JP5061689B2 - ANTENNA DEVICE AND MULTI-BAND WIRELESS COMMUNICATION DEVICE USING THE SAME - Google Patents

ANTENNA DEVICE AND MULTI-BAND WIRELESS COMMUNICATION DEVICE USING THE SAME Download PDF

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Description

本発明は、アンテナ装置に関し、特に、複数のバンド(送受信帯域)に対応可能なアンテナ装置及びそれを用いたマルチバンド型無線通信機器に関する。   The present invention relates to an antenna device, and more particularly to an antenna device capable of supporting a plurality of bands (transmission / reception bands) and a multiband wireless communication device using the antenna device.

近年、携帯電話等の無線通信機器が急速に普及し、通信に使用する帯域も多岐に亘っている。特に、最近の携帯電話では、デュアルバンド方式、トリプルバンド方式、クワッドバンド方式等と呼ばれるように、複数のバンド(送受信帯域)を一つの携帯電話機器に装備する例が多くなっている。かかる状況下、携帯電話等の内蔵アンテナ回路を構成するアンテナ装置として、上記のような複数のバンド(送受信帯域)に対応できるアンテナ装置の開発が急がれている。これらのアンテナ回路は、携帯電話等の無線通信機器の更なる小型化とマルチバンド化の要請により、アンテナ部品の増加傾向にも拘わらず小型化を実現するだけでなく、より高い性能を持つ必要が生じている。   In recent years, wireless communication devices such as mobile phones are rapidly spreading, and the bandwidth used for communication is also wide-ranging. In particular, in recent mobile phones, there are an increasing number of examples in which a plurality of bands (transmission / reception bands) are provided in one mobile phone device as called a dual band method, a triple band method, a quad band method, or the like. Under such circumstances, development of an antenna device capable of supporting a plurality of bands (transmission / reception bands) as described above is urgently required as an antenna device constituting a built-in antenna circuit of a mobile phone or the like. These antenna circuits need to have higher performance in addition to miniaturization despite the increasing trend of antenna components due to the demand for further miniaturization and multibanding of wireless communication devices such as mobile phones. Has occurred.

従来、このように複数のバンドを一つの携帯電話等の無線通信機器に装備するアンテナ装置の例として、例えば、特許文献1には、放射電極パターンを設けた誘電体アンテナ部と平板アンテナ部とにより逆Fアンテナとしたアンテナ装置が記載されている。また、特許文献2には、放射電極パターンを設けた誘電体アンテナ部に導電性の板状補助エレメントを取り付けたアンテナ装置が記載されている。また、特許文献3には、放射導体と接地導体との間に誘電体を配置して逆Fアンテナとしたアンテナ装置が記載されている。また、特許文献4には、誘電体のみで構成したアンテナ装置が記載されている。また、特許文献5には、ループアンテナのループ内に誘電体コアを設けたアンテナ装置が記載されている。   Conventionally, as an example of an antenna apparatus that equips a wireless communication device such as a mobile phone with a plurality of bands as described above, for example, Patent Document 1 discloses a dielectric antenna portion provided with a radiation electrode pattern, a flat antenna portion, Describes an antenna device having an inverted F antenna. Patent Document 2 describes an antenna device in which a conductive plate-like auxiliary element is attached to a dielectric antenna portion provided with a radiation electrode pattern. Patent Document 3 describes an antenna device in which a dielectric is disposed between a radiating conductor and a ground conductor to form an inverted F antenna. Further, Patent Document 4 describes an antenna device composed only of a dielectric. Patent Document 5 describes an antenna device in which a dielectric core is provided in a loop of a loop antenna.

特開2004−363789号公報JP 2004-363789 A 特開2004−7803号公報Japanese Patent Laid-Open No. 2004-7803 国際公開WO99/28990号公報International Publication No. WO99 / 28990 特開2005−229365号公報JP 2005-229365 A 特開平3−502157号公報JP-A-3-502157

しかしながら、特許文献1、2記載のアンテナ装置では、誘電体アンテナ部に設けられた放射電極パターンによりインピーダンス整合を取っているため、微調整が容易でないという問題があった。また、特許文献3記載のアンテナ装置では、誘電体が放射導体と接地導体との間に配置されているため、帯域幅が狭くなり、効率も低下するという問題があった。また、特許文献4記載のアンテナ装置では、特許文献1、2、3記載のアンテナ装置と比べ、放射効率が悪く、感度が低下するという問題があった。更に、各バンド毎にアンテナが必要となることにより、アンテナ回路のスペースが大きく取られ、各バンド毎のアンテナの相互作用でアンテナの指向性の乱れやVSWRの悪化による利得の低下が生じるという問題があった。また、特許文献5記載のアンテナ装置では、線路長あるいは電気長が1波長で構成される一重ループアンテナであるため、スペースが大きく取られるという問題があった。   However, the antenna devices described in Patent Documents 1 and 2 have a problem that fine adjustment is not easy because impedance matching is achieved by the radiation electrode pattern provided in the dielectric antenna portion. Further, in the antenna device described in Patent Document 3, since the dielectric is disposed between the radiation conductor and the ground conductor, there is a problem that the bandwidth is narrowed and the efficiency is also reduced. In addition, the antenna device described in Patent Document 4 has a problem that the radiation efficiency is poor and the sensitivity is lower than the antenna devices described in Patent Documents 1, 2, and 3. Further, since an antenna is required for each band, a large space is required for the antenna circuit, and the antenna interaction for each band causes a problem in that the antenna directivity is disturbed and the gain is reduced due to the deterioration of the VSWR. was there. Further, the antenna device described in Patent Document 5 has a problem that a large space is required because it is a single loop antenna having a line length or an electrical length of one wavelength.

本発明の課題は、広帯域(マルチバンド)化が可能で、各バンド内において良好な利得と垂直偏波の無指向性を保つことができるアンテナ装置を省スペースで実現し得る技術を提供することにある。   An object of the present invention is to provide a technology capable of realizing an antenna device that can be wideband (multiband) and can maintain a good gain and omnidirectionality of vertical polarization in each band in a small space. It is in.

上述した課題を解決するために、本発明者は、より小型のアンテナ装置の構成を種々研究・検討した結果、従来のアンテナ装置に比べ省スペース化を図れる上に、広帯域(複数のバンド)化が可能で、各バンド内において良好な利得と垂直偏波の無指向性を保つことができるアンテナ装置の構成を見出した。即ち、上記課題を解決するため、本発明では、略U字状の導体アンテナの一端側に給電部が設けられ、他端側の端部が開放端として設けられた導体アンテナと、絶縁材料から成る基体と、を備え、前記導体アンテナの一端側と他端側とは前記基体を介して近接するように配置され、前記基体は前記導体アンテナの一端側又は他端側の少なくとも一方に接合されており、前記一端側の導体と他端側の導体とが帯状の空間を介して容量結合することを特徴とする。 In order to solve the above-mentioned problems, the present inventor has conducted various studies and studies on the configuration of a smaller antenna device. As a result, the present inventor can save space as compared with the conventional antenna device, and achieve a wide band (multiple bands). The configuration of the antenna device that can maintain the good gain and the omnidirectionality of the vertical polarization in each band has been found. That is, in order to solve the above-mentioned problem, in the present invention, a substantially U-shaped conductor antenna is provided with a feeding portion on one end side and an end portion on the other end side as an open end, and an insulating material. And the one end side and the other end side of the conductor antenna are arranged so as to be close to each other via the base body, and the base body is joined to at least one of the one end side or the other end side of the conductor antenna. The conductor on one end side and the conductor on the other end side are capacitively coupled through a band-shaped space .

上記構成によれば、前記略U字状の導体アンテナの一端側と他端側とは前記基体を介して近接するように配置され、絶縁材料から成る基体が、略U字状の導体アンテナの一端側と他端側との間に配置され、一端側又は他端側の少なくとも一方に接合されており、前記一端側の導体と他端側の導体とが帯状の空間を介して容量結合する。即ち、絶縁材料である誘電材料又は磁性材料から成る基体が導体アンテナの電界強度が強まる位置に接合されているので静電容量結合が発生する程度に導体アンテナの一端側と他端側の電磁気的な距離が近くなり、広帯域で共振点を容易に得ることができると共に、絶縁材料である誘電材料又は磁性材料の波長短縮効果により小型化できる。よって、小型形状でも広帯域(マルチバンド)化が可能で、各バンド内において良好な利得と垂直偏波の無指向性を保つことができるアンテナ装置を省スペースで実現し得る。特に、使用周波数帯の広帯域(マルチバンド)化を容易に実現できる柔軟性がある。また、広帯域に亘って良好な利得と垂直偏波の無指向性を保つことができる。更に、各バンド内においても広帯域に亘って良好な利得と垂直偏波の無指向性を保つことができる。 According to the above configuration, the one end side and the other end side of the substantially U-shaped conductor antenna are disposed so as to be close to each other via the base body, and the base body made of an insulating material is provided on the substantially U-shaped conductor antenna. It is arranged between one end side and the other end side, and is joined to at least one of the one end side or the other end side, and the conductor on the one end side and the conductor on the other end side are capacitively coupled through a band-shaped space. . That is, since the base made of a dielectric material or magnetic material, which is an insulating material, is joined at a position where the electric field strength of the conductor antenna is increased, the electromagnetic waves on the one end side and the other end side of the conductor antenna are so large that capacitive coupling occurs. Therefore, the resonance point can be easily obtained in a wide band, and the size can be reduced by the wavelength shortening effect of the dielectric material or magnetic material which is an insulating material. Therefore, it is possible to realize an antenna device that can be wideband (multiband) even in a small shape and can maintain a good gain and omnidirectionality of vertical polarization in each band in a small space. In particular, there is a flexibility that can easily realize a wide band (multiband) of the used frequency band. In addition, good gain and omnidirectionality of vertical polarization can be maintained over a wide band. Furthermore, good gain and omnidirectionality of vertical polarization can be maintained over a wide band even within each band.

また、本発明は、略U字状の導体アンテナの一端側に給電部が設けられ、他端側の端部が開放端として設けられた導体アンテナと、絶縁材料から成る基体と、を備え、前記導体アンテナの一端側と他端側とは前記基体を介して近接するように配置され、前記基体は前記導体アンテナの一端側と他端側の間に接合されており、前記一端側の導体と他端側の導体とが帯状の空間を介して容量結合するアンテナ装置である。
本発明において、前記基体は前記導体アンテナの対向する導体間に設けられるとともに、前記基体は、前記導体アンテナの一端側の端部付近と他端側の端部付近との間に配置され、もしくは、前記導体アンテナの一端側の中央部付近と他端側の中央部付近との間に配置されるようにしても良い。
また、前記導体アンテナは、金属導電板または金属導電線から形成することが出来る。あるいは前記導体アンテナは、金属導電箔または金属導電膜からなる導体パターンを含むように形成することが出来る。
以上の構成によれば、導体アンテナの一端側と他端側が容量結合して電磁気的に相互に利用することになるので、インピーダンス整合性が向上し、その結果、各バンド内においても広帯域化が可能となり、良好な利得と垂直偏波の無指向性を保つことができる。また、金属導電箔または金属導電膜はその一部を削る等の加工を行うことにより、前記導体アンテナの送受信周波数調整を行うことも可能となる。
Further, the present invention includes a conductor antenna in which a power feeding portion is provided on one end side of a substantially U-shaped conductor antenna and an end portion on the other end side is provided as an open end, and a base made of an insulating material, The one end side and the other end side of the conductor antenna are arranged so as to be close to each other via the base body, and the base body is joined between the one end side and the other end side of the conductor antenna, and the conductor on the one end side And the other end-side conductor are capacitively coupled via a band-shaped space .
In the present invention, the base is provided between opposing conductors of the conductor antenna, and the base is disposed between an end near one end of the conductor antenna and an end near the other end, or The conductor antenna may be disposed between the vicinity of the central portion on one end side and the vicinity of the central portion on the other end side.
The conductor antenna can be formed from a metal conductive plate or a metal conductive wire. Alternatively, the conductor antenna can be formed to include a conductor pattern made of a metal conductive foil or a metal conductive film.
According to the above configuration, since one end side and the other end side of the conductor antenna are capacitively coupled and used electromagnetically, impedance matching is improved, and as a result, a wider band can be obtained within each band. This makes it possible to maintain good gain and omnidirectionality of vertical polarization. In addition, it is possible to adjust the transmission / reception frequency of the conductor antenna by performing processing such as cutting a part of the metal conductive foil or metal conductive film.

また、前記導体アンテナは板状の導体からなり、前記導体アンテナの対向する一端側と他端側の導体はそれぞれ金属導電板から成り、該金属導電板の平面は互いに略直角になるように構成すると良い。かかる構成によれば、導体アンテナの高さ方向を低くすることができるので、アンテナ装置が内蔵される無線通信機器の厚さを薄くすることができる。また、導体アンテナをメイン基板の導体部分から一定距離を保つことができ、利得向上と広帯域化に寄与できる。更には、一端側と他端側の導体の平面が、並行に配置させると利得向上と広帯域化により寄与することができる。 The conductor antenna is composed of a plate-like conductor, and the conductors on one end side and the other end side of the conductor antenna are each composed of a metal conductive plate , and the planes of the metal conductive plate are configured to be substantially perpendicular to each other. Good. According to such a configuration, the height direction of the conductor antenna can be reduced, so that the thickness of the wireless communication device in which the antenna device is built can be reduced. In addition, the conductor antenna can be kept at a certain distance from the conductor portion of the main substrate, which can contribute to gain improvement and a wider band. Furthermore, if the planes of the conductors on the one end side and the other end side are arranged in parallel, it can contribute to gain improvement and broadening of the band.

また、前記導体アンテナ及び基体を搭載する基板を備えていても良い。この基板はメイン基板であっても良いし、メイン基板に接続するサブ基板であっても良い。サブ基板の場合、メイン基板と電気的に接続されるものであり、メイン基板と離間して配置してもよいが、当該メイン基板あるいはアンテナ装置が内蔵される機器に取り付けるための取り付け金具を装着していることが好ましい。また、前記導体アンテナの一端部及び折り返し部が、基板にそれぞれ接合されるようにしても良い。
以上の構成によれば、アンテナ装置の組付作業時での取り扱いが容易となる。
Moreover, you may provide the board | substrate which mounts the said conductor antenna and a base | substrate. This board may be a main board or a sub board connected to the main board. In the case of a sub-board, it is electrically connected to the main board, and may be arranged away from the main board, but it is equipped with mounting brackets for mounting on the main board or equipment incorporating the antenna device It is preferable. Moreover, you may make it the one end part and folding | returning part of the said conductor antenna each be joined to a board | substrate.
According to the above configuration, the antenna device can be easily handled during assembly work.

また、本発明は、略U字状の導体アンテナの一端側に給電部が設けられ、他端側の端部が開放端として設けられた導体アンテナと、絶縁材料から成る基体と、該基体と前記導体アンテナを搭載する基板と、を備え、前記導体アンテナの一端側と他端側とは前記基体を介して近接するように配置され、前記基体は前記導体アンテナの一端側又は他端側の少なくとも一方に接合されており、前記一端側の導体と他端側の導体とが帯状の空間を介して容量結合するアンテナ装置である。
かかる構成によればメイン基板とは別個のサブ基板に該基体と前記導体アンテナを搭載することができるので、メイン基板の導体部分との距離を確保することが可能となり、不要な容量結合を減少することができるためアンテナ装置を広帯域、高利得なアンテナにすることが可能である。尚、前記基板はメイン基板あるいはサブ基板のどちらでも良い。
The present invention also provides a conductor antenna in which a power feeding portion is provided on one end side of a substantially U-shaped conductor antenna and an end portion on the other end side is provided as an open end, a base made of an insulating material, the base, A substrate on which the conductor antenna is mounted, and the one end side and the other end side of the conductor antenna are disposed so as to be close to each other via the base body, and the base body is disposed on one end side or the other end side of the conductor antenna. The antenna device is joined to at least one, and the one end-side conductor and the other end-side conductor are capacitively coupled via a band-shaped space .
According to such a configuration, since the base and the conductor antenna can be mounted on a sub-board separate from the main board, it is possible to secure a distance from the conductor portion of the main board and reduce unnecessary capacitive coupling. Therefore, the antenna device can be a wideband, high gain antenna. The substrate may be either a main substrate or a sub substrate.

また、前記基体と前記導体アンテナの一端側又は他端側の一方は前記基板の主面に実装され、前記導体アンテナの一端側又は他端側の他方は前記基板の前記主面の裏面に形成されているようにしても良い。かかる構成によれば、基板の裏面を有効に利用するのでアンテナ装置を小型化することができる。   Also, one of the base and one end side or the other end side of the conductor antenna is mounted on the main surface of the substrate, and the other one end side or the other end side of the conductor antenna is formed on the back surface of the main surface of the substrate. It may be made to be. According to this configuration, the antenna device can be downsized because the back surface of the substrate is effectively used.

また、少なくとも前記導体アンテナの一端側又は他端側のいずれかは金属導電板又は金属導電線から形成することが出来る。かかる構成によれば板金若しくは金属の線材を用いるので加工が容易で形状設計の自由度が高く、機械的強度が高いアンテナにすることが可能である。
また、あるいは前記導体アンテナの一端側又は他端側のいずれかは前記基板に配置された金属導電箔又は金属導電膜からなる導体パターンを含むように形成することが出来る。かかる構成によればスクリーン印刷や蒸着等により容易に導体アンテナを形成することができるので、直線状、クランク状、ミアンダ状、螺旋状等その形態を適宜選択できる。
Moreover, at least one of the one end side and the other end side of the conductor antenna can be formed from a metal conductive plate or a metal conductive wire. According to such a configuration, since a sheet metal or a metal wire is used, it is easy to process, the degree of freedom in shape design is high, and an antenna with high mechanical strength can be obtained.
Alternatively, either one end side or the other end side of the conductor antenna can be formed to include a conductor pattern made of a metal conductive foil or a metal conductive film disposed on the substrate. According to such a configuration, the conductor antenna can be easily formed by screen printing, vapor deposition, or the like, and therefore, its form such as a linear shape, a crank shape, a meander shape, or a spiral shape can be appropriately selected.

また、前記一端側又は他端側の一方の導体が主面に他方の導体が裏面に設けられた導体アンテナにおいては、一端側の導体と他端側の導体が略U字状の折り返し付近で基板に設けたスルーホール又は側面電極を介して接合される構成は好ましい。かかる構成によれば、一端側の導体と他端画の導体が金属導電板又は金属導電線からなり、他端側が基板裏面に形成された金属導電箔又は金属導電膜の場合に両者を接合する工程が容易になり、機械的強度と電気的な接続の信頼性が高くなる。   In the conductor antenna in which one conductor on one end side or the other end side is provided on the main surface and the other conductor is provided on the back surface, the conductor on one end side and the conductor on the other end side are in the vicinity of the substantially U-shaped folding. A configuration in which bonding is performed through a through hole or a side electrode provided in the substrate is preferable. According to such a configuration, the conductor on one end side and the conductor on the other end side are made of a metal conductive plate or metal conductive wire, and the other end side is bonded to the metal conductive foil or metal conductive film formed on the back surface of the substrate. The process becomes easy, and the mechanical strength and the reliability of electrical connection are increased.

また、前記導体アンテナの対向する一端側又は他端側の導体はそれぞれ金属導電板から成り、該金属導電板の平面は互いに略直角になるように構成されているのが好適である。かかる構成によれば、導体アンテナの放射面積を確保したまま高さを低くでき、アンテナ装置やこれを内蔵する無線通信機器を薄くすることができる。また、導体アンテナをメイン基板のグランド部分から一定距離を保つことができると共に基板のグランドと直角な面が形成されることにより容量結合発生面が減少し、これによっても不要な容量結合を減少することができ、利得向上と広帯域化に寄与できる。 In addition, it is preferable that the conductors on one end side or the other end side of the conductor antenna are each made of a metal conductive plate, and the planes of the metal conductive plate are substantially perpendicular to each other. According to such a configuration, the height can be reduced while ensuring the radiation area of the conductor antenna, and the antenna device and the wireless communication device incorporating the antenna device can be thinned. In addition, the conductor antenna can be kept at a certain distance from the ground portion of the main board, and the plane perpendicular to the ground of the board is formed to reduce the capacitive coupling generation surface, thereby reducing unnecessary capacitive coupling. This can contribute to gain improvement and a wider bandwidth.

また、前記導体アンテナの他端側の導体は前記基板の裏面においてL字状又はコ字状に迂回させられているようにしても良い。かかる構成によれば、導体長さを変更して周波数調整ができる。また、狭い空間で障害物となる他部品等を迂回して導体を形成することが出来る。   The conductor on the other end side of the conductor antenna may be diverted in an L shape or a U shape on the back surface of the substrate. According to this configuration, the frequency can be adjusted by changing the conductor length. In addition, the conductor can be formed by bypassing other parts that become obstacles in a narrow space.

更に、本発明のアンテナ装置は、略U字状の導体アンテナの一端側の略中央部に給電部を設け、他端側の端部が開放端として設けられた導体アンテナと、絶縁材料から成る基体と、該基体と前記導体アンテナを搭載する基板と、を備え、前記導体アンテナの一端側と他端側とは前記基体を介して近接するように配置され、前記基体は前記導体アンテナの一端側又は他端側の少なくとも一方に接合されており、前記一端側の導体と他端側の導体とが帯状の空間を介して容量結合することを特徴とする。 Furthermore, the antenna device of the present invention comprises a conductor antenna having a substantially U-shaped conductor antenna provided with a feeding portion at a substantially central portion on one end side and an end portion on the other end side as an open end, and an insulating material. A base, and a substrate on which the base and the conductor antenna are mounted. The one end and the other end of the conductor antenna are arranged close to each other via the base, and the base is one end of the conductor antenna. The one end-side conductor and the other end-side conductor are capacitively coupled through a strip-shaped space .

また、前記導体アンテナと前記基体は前記基板の主面に搭載されている。   The conductor antenna and the base are mounted on the main surface of the substrate.

また、前記導体アンテナの一端側及び他端側は金属導電板又は金属導電線から形成すると良い。   The one end side and the other end side of the conductor antenna may be formed from a metal conductive plate or a metal conductive wire.

また、前記導体アンテナの一端側は前記基体の上面に接合され、前記導体アンテナの他端側は前記基体の側面に接合されているようにしても良く、前記導体アンテナの一端側は前記基体の側面に接合され、前記導体アンテナの他端側は前記基体の前記側面と対向する他の側面に接合されているようにしても良い。かかる構成によれば前記基体を前記導体アンテナで挟む構造とすることができるので機械的強度が高いアンテナにすることが可能である。   Further, one end side of the conductor antenna may be joined to the upper surface of the base body, and the other end side of the conductor antenna may be joined to a side surface of the base body. The other end side of the conductor antenna may be joined to another side surface facing the side surface of the base body. According to such a configuration, since the base body can be sandwiched between the conductor antennas, an antenna with high mechanical strength can be obtained.

また、前記導体アンテナの一端側は前記基体の上面に接合され、前記導体アンテナの他端側は前記基板の裏面に接合されているようにしても良い。   Further, one end side of the conductor antenna may be joined to the upper surface of the base, and the other end side of the conductor antenna may be joined to the back surface of the substrate.

尚、以上の構成を有するアンテナ装置において、前記基体に、前記導体アンテナの前記一端側が接続され、且つ送受信周波数調整が可能な導体パターンが形成されているようにしても良い。かかる構成によれば前記導体パターンの一部を削る等の加工を行うことにより導体アンテナとの容量結合の程度を変えることができ、アンテナ装置の送受信周波数調整を行うことが可能となる。   In the antenna device having the above-described configuration, a conductor pattern in which the one end side of the conductor antenna is connected and the transmission / reception frequency can be adjusted may be formed on the base. According to such a configuration, the degree of capacitive coupling with the conductor antenna can be changed by performing a process such as cutting a part of the conductor pattern, and the transmission / reception frequency of the antenna apparatus can be adjusted.

また、本発明では、以上の構成を有するアンテナ装置を無線通信機器に内蔵したことを特徴とする。これにより、マルチバンド型の無線通信機器を得ることが出来る。この無線通信機器は内蔵アンテナ回路の省スペース化が可能で、無線通信機器の筐体内におけるアンテナ装置の配置(レイアウト)の自由度が増し、当該無線通信機器を小型化できる。   Further, the present invention is characterized in that the antenna device having the above configuration is built in a wireless communication device. As a result, a multiband wireless communication device can be obtained. This wireless communication device can reduce the space of the built-in antenna circuit, increases the degree of freedom of arrangement (layout) of the antenna device in the housing of the wireless communication device, and can downsize the wireless communication device.

本発明によれば、広帯域(マルチバンド)化が可能で、各バンド内において良好な利得と垂直偏波の無指向性を保つことができる小型のアンテナ装置を実現することができる。
従って、このアンテナ装置を携帯電話等のマルチバンド型無線通信機器として用いた場合、内蔵アンテナ回路の省スペース化を図ることができ、該無線通信機器の筐体内におけるアンテナ装置の配置(レイアウト)の自由度も大きくなり、当該無線通信機器の小型化を達成し易くなる。
According to the present invention, it is possible to realize a small antenna device that can be wideband (multiband) and can maintain good gain and omnidirectionality of vertical polarization in each band.
Therefore, when this antenna device is used as a multi-band wireless communication device such as a mobile phone, the built-in antenna circuit can be saved in space, and the arrangement (layout) of the antenna device in the housing of the wireless communication device can be reduced. The degree of freedom increases, and it is easy to achieve downsizing of the wireless communication device.

本発明の実施形態に係るアンテナ装置について図面を参照して詳細に説明する。まず、本発明の第1の実施形態について図1乃至図4を参照して説明する。図1は、本発明の第1の実施形態のアンテナ装置の基本構成を示す図、図2は、その等価回路図である。このアンテナ装置100は、導体アンテナ110と基体120を備えている。   An antenna device according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. First, a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is a diagram showing a basic configuration of an antenna device according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an equivalent circuit diagram thereof. The antenna device 100 includes a conductor antenna 110 and a base 120.

導体アンテナ110は、板金(金属導電板)により略U字状に形成されており、図示下方の一端側の導体111の端部111aが給電側であり、給電部へ接続され、図示上方の他端側の導体112の端部112aが開放端として設けられている。即ち、導体111、112間は離間しており、かつ折り返し部114とともに、帯状の空間113が形成されている。尚、基体120と導体アンテナ110の接合は少なくとも導体111、112の端部111a、112aのいずれかに接合されていればよい。また、一端側の導体111と他端側の導体112の平面は並行に配置されている。導体111、112は、空間113を介して容量結合、即ちインダクタンスLa1とLb1、La2とLb2、・・・、LanとLbn間は、キャパシタンスCa1、Ca2、・・・、Ca(n−1)が介在している。従って、この空間113は、少なくとも容量結合が考えられる程度の間隔である。尚、導体111、112と接地間は、キャパシタンスCb1、Cb2、Cb3、・・・、Cbn、Cb(n+1)が介在している。この導体アンテナ110は、例えばリン青銅、銅、42ニッケル等で成る板金で作製されているが、抵抗値を小さくしてアンテナとしての利得を大きくかつ損失を小さくするために、表面に金メッキもしくは銀メッキが施されている。   The conductor antenna 110 is formed in a substantially U shape by a sheet metal (metal conductive plate), and the end 111a of the conductor 111 on the lower end side in the figure is the feeding side, and is connected to the feeding part. An end 112a of the end-side conductor 112 is provided as an open end. That is, the conductors 111 and 112 are separated from each other, and a band-like space 113 is formed together with the folded portion 114. The base 120 and the conductor antenna 110 may be joined to at least one of the ends 111a and 112a of the conductors 111 and 112. The planes of the conductor 111 on the one end side and the conductor 112 on the other end side are arranged in parallel. The conductors 111 and 112 are capacitively coupled through the space 113, that is, capacitances Ca1, Ca2,..., Ca (n-1) are provided between the inductances La1 and Lb1, La2 and Lb2,. Intervene. Therefore, this space 113 is at least an interval at which capacitive coupling can be considered. Note that capacitances Cb1, Cb2, Cb3,..., Cbn, Cb (n + 1) are interposed between the conductors 111, 112 and the ground. The conductor antenna 110 is made of, for example, a sheet metal made of phosphor bronze, copper, 42 nickel or the like. In order to reduce the resistance value and increase the gain as an antenna and reduce the loss, the surface is plated with gold or silver. It is plated.

基体120は、誘電材料又は磁性材料である絶縁材料(以下、誘電材料または磁性材料で説明する。)により直方体状に形成されており、導体アンテナ110の一端側の導体111の端部111aと他端側の導体112の端部112aとの間に配置され、即ち対向する導体111、112の端部111a、112a間に接合されている。このとき一端側の導体111と他端側の導体112の平面は並行に配置されている。尚、基体120と導体アンテナ110の接合は少なくとも導体111、112の端部111a、112aのいずれかに接合されていればよい。対向する導体111、112の端部111a、112aは、基体120を介して容量結合、即ちインダクタンスLanとLbn間は、キャパシタンスCdが介在している。この基体120は、例えばアルミナ、シリカ、マグネシウム等を含む高周波において低損失なセラミックなどの誘電材料で作製される。また、磁性基体を使用する場合は、プラーナと呼ばれるZ型、Y型等の六方晶フェライト、これらフェライト材料を含む複合材等で作製されている。尚、基体120として誘電材料を使用する場合は、誘電率と誘電損失がアンテナ特性に影響する。   The base body 120 is formed in a rectangular parallelepiped shape by an insulating material (hereinafter, described as a dielectric material or a magnetic material) that is a dielectric material or a magnetic material, and the end portion 111a of the conductor 111 on one end side of the conductor antenna 110 and others. It arrange | positions between the edge parts 112a of the end side conductor 112, ie, it joins between the edge parts 111a and 112a of the conductors 111 and 112 which oppose. At this time, the planes of the conductor 111 on one end side and the conductor 112 on the other end side are arranged in parallel. The base 120 and the conductor antenna 110 may be joined to at least one of the ends 111a and 112a of the conductors 111 and 112. The ends 111a and 112a of the opposing conductors 111 and 112 are capacitively coupled via the base 120, that is, a capacitance Cd is interposed between the inductances Lan and Lbn. The base 120 is made of a dielectric material such as ceramic having a low loss at high frequencies including, for example, alumina, silica, magnesium and the like. When a magnetic substrate is used, it is made of Z-type or Y-type hexagonal ferrite called a planar or a composite material containing these ferrite materials. When a dielectric material is used as the base 120, the dielectric constant and the dielectric loss affect the antenna characteristics.

このアンテナ装置100は、それぞれ相異なる送受信周波数帯域を有しており、具体的には、導体アンテナ110の(折り返した)全長分(GSM帯の1/4波長)がGSM帯(900MHz帯)、導体アンテナ110の半長分(DCS帯とPCS帯の略1/4波長)がDCS帯(1700MHz帯)及びPCS帯(1800MHz帯)及びUMTS帯(2200MHz帯)を、それぞれ送受信周波数帯域として有しており、これによりクワッドバンド方式のアンテナ装置100を実現している。このように、導体アンテナ110の全長分(GSM帯の1/4波長)は、導体アンテナ110の半長分(DCS帯とPCS帯とUMTS帯の略1/4波長)の送受信周波数帯域であるDCS帯及びPCS帯や導体アンテナ110の一端側の導体111の端部111aと他端側の導体112の開放端部112aを含む基体120部分の送受信周波数帯域であるUMTS帯よりも低い周波数帯域であるGSM帯をその送受信周波数帯域として有している。また、導体アンテナ110の半長分(DCS帯とPCS帯とUMTS帯の略1/4波長)は、DCS帯とPCS帯という2つの相異なる近接した周波数帯域をその送受信周波数帯域として有している。   The antenna device 100 has different transmission / reception frequency bands. Specifically, the entire length (turned back) of the conductor antenna 110 (¼ wavelength of the GSM band) is the GSM band (900 MHz band), The half length of the conductor antenna 110 (approximately 1/4 wavelength of the DCS band and the PCS band) has a DCS band (1700 MHz band), a PCS band (1800 MHz band), and a UMTS band (2200 MHz band) as transmission / reception frequency bands, respectively. As a result, the quad-band antenna device 100 is realized. Thus, the full length of the conductor antenna 110 (¼ wavelength of the GSM band) is a transmission / reception frequency band of half the length of the conductor antenna 110 (approximately ¼ wavelength of the DCS band, the PCS band, and the UMTS band). In a frequency band lower than the UMTS band, which is the transmission / reception frequency band of the base 120 portion including the DCS band and the PCS band, and the end portion 111a of the conductor 111 on one end side of the conductor antenna 110 and the open end portion 112a of the conductor 112 on the other end side. It has a certain GSM band as its transmission / reception frequency band. In addition, the half length of the conductor antenna 110 (approximately ¼ wavelength of the DCS band, the PCS band, and the UMTS band) has two different frequency bands, the DCS band and the PCS band, as the transmission and reception frequency bands. Yes.

導体アンテナ110の一端側の導体111の端部111aは、導体線路130を介して給電線141に接続されている。この給電線141と導体線路130の間には、チップ素子131等によって構成されたインピーダンス整合回路が設けられている。メイン基板150は、ガラスエポキシ樹脂等から形成され、後述する本発明の一実施形態であるマルチバンド型無線通信機器としての携帯電話に内蔵されるプリント回路基板(PCB[Printed Circuit Board])である。   An end 111 a of the conductor 111 on one end side of the conductor antenna 110 is connected to the power supply line 141 via the conductor line 130. An impedance matching circuit composed of a chip element 131 or the like is provided between the feeder line 141 and the conductor line 130. The main board 150 is a printed circuit board (PCB [Printed Circuit Board]) that is formed of a glass epoxy resin or the like and is built in a mobile phone as a multiband wireless communication device according to an embodiment of the present invention described later. .

このような構成において、メイン基板150に設けられた図示しない送受信回路部から給電線141を介して導体アンテナ110に給電される。このアンテナ装置100等は、小型で薄型に形成されているため、メイン基板150に搭載することなく、このようにメイン基板の先端部150aの先に設けることができる。一般に狭い空間にアンテナとバッテリー、送受信回路部、マイク、スピーカー等を実装すると、アンテナと送受信回路部等の導体部分間の距離が近いために送受信回路部等の導体部分にアンテナに生じる共振電流を打ち消すような逆位相の鏡像電流が流れ、アンテナ利得低下に繋がる。この鏡像電流の影響を減らすためにはアンテナと送受信回路部等の導体部分間を離す必要がある。また、放射電極と導体部分間が近いと、放射に寄与しない容量成分が増え、アンテナ利得低下・帯域幅減少に繋がる。よって、かかる実装構成により、導体アンテナ110とメイン基板150のバッテリー、送受信回路部、マイク、スピーカーなどの導体部分との距離を確保することが可能となるので、アンテナ装置100を広帯域、高利得なアンテナにすることが可能である。   In such a configuration, power is supplied to the conductor antenna 110 from a transmission / reception circuit unit (not shown) provided on the main board 150 via the power supply line 141. Since the antenna device 100 and the like are small and thin, they can be provided at the tip of the front end portion 150a of the main board without being mounted on the main board 150. In general, when an antenna and battery, transmitter / receiver circuit unit, microphone, speaker, etc. are mounted in a narrow space, the resonance current generated in the antenna is generated in the conductor part of the transmitter / receiver circuit unit because the distance between the antenna and the conductor part of the transmitter / receiver circuit unit is short. An anti-phase mirror image current that cancels out flows, leading to a decrease in antenna gain. In order to reduce the influence of the mirror image current, it is necessary to separate the antenna and the conductor part such as the transmission / reception circuit part. Further, when the distance between the radiation electrode and the conductor is close, the capacitance component that does not contribute to radiation increases, leading to a decrease in antenna gain and a decrease in bandwidth. Therefore, with this mounting configuration, it is possible to secure the distance between the conductor antenna 110 and the conductor portion of the main board 150 such as the battery, the transmission / reception circuit unit, the microphone, and the speaker. It can be an antenna.

図3は、上記アンテナ装置100の電圧定在波比(Voltage Standing Wave Ratio)と周波数(Frequency)との関係を示す図である。この電圧定在波比は、アンテナ装置100に送られる送信電力の反射の程度を表す値であり、値が小さい(1に近い)程、反射が少なく投入した電力が効率よくアンテナ装置100に伝わるためアンテナ特性が優れていることを表している。電圧定在波比は、5.00以下が望ましく、同図から明らかなように対象とするGSM帯(900MHz帯)付近[860MHz〜1100MHz]、DCS帯(1700MHz帯)及びPCS帯(1800MHz帯)付近[1600MHz〜1900MHz]、UMTS帯(2200MHz帯)付近[2050MHz〜2200MHz]において十分な特性が得られていることが分かる。   FIG. 3 is a diagram illustrating a relationship between a voltage standing wave ratio and a frequency of the antenna apparatus 100. In FIG. This voltage standing wave ratio is a value representing the degree of reflection of the transmission power sent to the antenna device 100. The smaller the value (closer to 1), the less the reflection is applied, and the input power is efficiently transmitted to the antenna device 100. Therefore, the antenna characteristics are excellent. The voltage standing wave ratio is desirably 5.00 or less, and as is apparent from the figure, near the target GSM band (900 MHz band) [860 MHz to 1100 MHz], DCS band (1700 MHz band) and PCS band (1800 MHz band) It can be seen that sufficient characteristics are obtained in the vicinity [1600 MHz to 1900 MHz] and in the vicinity of the UMTS band (2200 MHz band) [2050 MHz to 2200 MHz].

図4は、上記アンテナ装置100の放射効率(Radiation Efficiency)と周波数(Frequency)との関係を示す図である。この放射効率は、アンテナ装置100に投入した電力がどれぐらいの効率で空間に放射されるかを表しており、値が大きい(1[100%]に近い)程、放射効率が良く、アンテナ特性が優れていることを表している。放射効率は、対象とする周波数帯域において0.90[90%]以上が望ましく、同図から明らかなように対象とするGSM帯域(900MHz)で0.95[95%]以上の放射効率、DCS帯(1700MHz帯)及びPCS帯(1800MHz帯)で0.98[98%]以上の放射効率、UMTS帯(2200MHz帯)で0.99[99%]以上という十分な放射特性が得られていることが分かる。   FIG. 4 is a diagram illustrating a relationship between the radiation efficiency (Radiation Efficiency) and the frequency (Frequency) of the antenna device 100. This radiation efficiency indicates how efficiently the electric power input to the antenna device 100 is radiated into the space. The larger the value (closer to 1 [100%]), the better the radiation efficiency and the antenna characteristics. Indicates that it is excellent. The radiation efficiency is desirably 0.90 [90%] or higher in the target frequency band, and as is apparent from the figure, the radiation efficiency is 0.95 [95%] or higher in the target GSM band (900 MHz), DCS. Sufficient radiation characteristics of 0.98 [98%] or higher in the band (1700 MHz band) and PCS band (1800 MHz band) and 0.99 [99%] or higher in the UMTS band (2200 MHz band) are obtained. I understand that.

次に、本発明の第2の実施形態について図5乃至図6を参照して説明する。図5は、本発明の第2の実施形態のアンテナ装置の基本構成を図1に対応させて示す図であり、同様の部分には同様の参照符号を付して、その説明は省略する。このアンテナ装置200は、基体220が第1の実施形態のアンテナ装置100と異なる構成となっている。即ち、この基体220は、誘電材料又は磁性材料により直方体状に形成されており、導体アンテナ110の一端側の導体111の中央部111bと他端側の導体112の中央部112bとの間に配置され、即ち対向する導体111、112の中央部111b、112b間に接合されている。尚、基体220と導体の接合は少なくとも導体111、112の中央部111b、112bのいずれかに接合されていればよい。かかる構成であっても、第1の実施形態のアンテナ装置100と同様の作用・効果を奏する。   Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 5 is a diagram showing the basic configuration of the antenna device according to the second embodiment of the present invention corresponding to FIG. 1, and the same reference numerals are given to the same parts, and the description thereof is omitted. The antenna device 200 has a configuration in which a base 220 is different from the antenna device 100 of the first embodiment. That is, the base body 220 is formed in a rectangular parallelepiped shape from a dielectric material or a magnetic material, and is disposed between the central portion 111b of the conductor 111 on one end side of the conductor antenna 110 and the central portion 112b of the conductor 112 on the other end side. That is, it is joined between the central portions 111b and 112b of the opposing conductors 111 and 112. The base 220 and the conductor may be joined to at least one of the central portions 111b and 112b of the conductors 111 and 112. Even with this configuration, the same operations and effects as the antenna device 100 of the first embodiment can be obtained.

図6は、上記アンテナ装置200の電圧定在波比(Voltage Standing Wave Ratio)と周波数(Frequency)との関係を示す図である。
電圧定在波比は、5.00以下が望ましく、同図から明らかなように対象とするGSM帯域(900MHz)付近[860MHz〜1100MHz]、DCS帯(1700MHz帯)及びPCS帯(1800MHz帯)付近[1600MHz〜1900MHz]、UMTS帯(2200MHz帯)付近[2050MHz〜2200MHz]において十分な特性が得られていることが分かる。
FIG. 6 is a diagram illustrating a relationship between a voltage standing wave ratio and a frequency of the antenna apparatus 200. In FIG.
The voltage standing wave ratio is desirably 5.00 or less, and as is apparent from the figure, near the target GSM band (900 MHz) [860 MHz to 1100 MHz], DCS band (1700 MHz band), and PCS band (1800 MHz band) It can be seen that sufficient characteristics are obtained in [1600 MHz to 1900 MHz] and in the vicinity of the UMTS band (2200 MHz band) [2050 MHz to 2200 MHz].

次に、本発明の第3の実施形態について図7乃至図8を参照して説明する。図7は、本発明の第3の実施形態のアンテナ装置の基本構成を図1に対応させて示す図であり、同様の部分には同様の参照符号を付して、その説明は省略する。このアンテナ装置300は、導体アンテナ310が第1の実施形態のアンテナ装置100と異なる構成となっている。
即ち、この導体アンテナ310は、線材(金属導電線)により略U字状に形成されており、図示下方の一端側の導体311の端部311a側から分岐して給電部315が基体120の表面に設けられ、図示上方の他端側の導体312の端部312aが開放端として設けられている。即ち、導体311、312間は離間しており、かつ折り返し部314とともに、帯状の空間313が形成されている。また基体120は、誘電材料又は磁性材料により直方体状に形成されており、導体アンテナ310の対向する導体311、312の端部311a側、開放端部312a側の間に接合されている。前記給電部315は基体120の給電側の側面に回り込んで配設されたのち基体120から離れ、端部311aと平行に延長して導体線路130に接続している。尚、基体120と導体の接合は少なくとも導体311、312の端部311a側、端部312a側のいずれかに接合されていればよい。導体アンテナ310は、例えばリン青銅、銅、42ニッケル等で成る線材で作製されており、抵抗値を小さくしてアンテナとしての利得を大きくかつ損失を小さくするために、表面に金メッキもしくは銀メッキが施されている。かかる構成であっても、第1の実施形態のアンテナ装置100と同様の作用・効果を奏する。
Next, a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 7 is a diagram showing the basic configuration of the antenna device according to the third embodiment of the present invention corresponding to FIG. 1, and the same reference numerals are given to the same parts, and the description thereof is omitted. In this antenna device 300, the conductor antenna 310 is different from the antenna device 100 of the first embodiment.
That is, the conductor antenna 310 is formed in a substantially U shape by a wire (metal conductive wire), branches from the end 311a side of the conductor 311 at the lower end in the figure, and the power feeding portion 315 is provided on the surface of the base 120. The end 312a of the conductor 312 on the other end on the upper side in the drawing is provided as an open end. That is, the conductors 311 and 312 are separated from each other, and a band-shaped space 313 is formed together with the folded portion 314. The base 120 is formed in a rectangular parallelepiped shape from a dielectric material or a magnetic material, and is joined between the end 311a side and the open end 312a side of the conductors 311 and 312 facing the conductor antenna 310. The power feeding portion 315 is disposed around the side surface of the base 120 on the power feeding side, is separated from the base 120, and extends in parallel with the end 311a and is connected to the conductor line 130. The base 120 and the conductor may be joined to at least either the end 311a side or the end 312a side of the conductors 311 and 312. The conductor antenna 310 is made of, for example, a phosphor made of phosphor bronze, copper, 42 nickel, etc., and the surface is plated with gold or silver in order to reduce the resistance value, increase the gain as an antenna, and reduce the loss. It has been subjected. Even with this configuration, the same operations and effects as the antenna device 100 of the first embodiment can be obtained.

図8は、上記アンテナ装置200の電圧定在波比(Voltage Standing Wave Ratio)と周波数(Frequency)との関係を示す図である。電圧定在波比は、5.00以下が望ましく、同図から明らかなように対象とするGSM帯域(900MHz)付近[810MHz〜910MHz]、DCS帯(1700MHz帯)及びPCS帯(1800MHz帯)付近[1630MHz〜1900MHz]、UMTS帯(2200MHz帯)付近[2050MHz〜2200MHz]において十分な特性が得られていることが分かる。   FIG. 8 is a diagram illustrating a relationship between a voltage standing wave ratio and a frequency of the antenna apparatus 200. In FIG. The voltage standing wave ratio is preferably 5.00 or less, and as is apparent from the figure, near the target GSM band (900 MHz) [810 MHz to 910 MHz], DCS band (1700 MHz band), and PCS band (1800 MHz band) It can be seen that sufficient characteristics are obtained in [1630 MHz to 1900 MHz] and in the vicinity of the UMTS band (2200 MHz band) [2050 MHz to 2200 MHz].

次に、本発明の第4の実施形態について図9を参照して説明する。図9は、本発明の第4の実施形態のアンテナ装置の基本構成を図5及び図7に対応させて示す図であり、同様の部分には同様の参照符号を付して、その説明は省略する。このアンテナ装置400は、第3の実施形態のアンテナ装置300の導体アンテナ310と第2の実施形態のアンテナ装置の基体220とを組み合わせた構成となっている。即ち、基体220は、誘電材料又は磁性材料により直方体状に形成されており、導体アンテナ310の一端側の導体311の中央部311bと他端側の導体312の中央部312bとの間に配置され、即ち対向する導体311、312の中央部311b、312b間に接合されている。尚、基体220と導体の接合は少なくとも導体311、312の中央部311b、312bのいずれかに接合されていればよい。かかる構成であっても、第2、第3の実施形態のアンテナ装置200、300と同様の作用・効果を奏する。   Next, a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 9 is a diagram showing the basic configuration of the antenna device according to the fourth embodiment of the present invention corresponding to FIGS. 5 and 7, and the same reference numerals are given to the same parts, and the description thereof will be given. Omitted. The antenna device 400 is configured by combining the conductor antenna 310 of the antenna device 300 of the third embodiment and the base body 220 of the antenna device of the second embodiment. That is, the base body 220 is formed in a rectangular parallelepiped shape with a dielectric material or a magnetic material, and is disposed between the central portion 311b of the conductor 311 on one end side of the conductor antenna 310 and the central portion 312b of the conductor 312 on the other end side. That is, it is joined between the central portions 311b and 312b of the opposing conductors 311 and 312. The base 220 and the conductor may be joined to at least one of the central portions 311b and 312b of the conductors 311 and 312. Even with such a configuration, the same operations and effects as the antenna devices 200 and 300 of the second and third embodiments can be obtained.

図10は、第1〜第4の実施形態のアンテナ装置100〜400の導体アンテナ110、310の長さ及び基体120、220の長手方向の長さ(幅と高さは同一)と、基体120、220の誘電率を変化させたときの放射効率を示す図であり、図11は、図10の放射効率と導体アンテナの長さとの関係を示す図である。尚、比較例として、基体に放射電極パターンを設けた従来のチップアンテナについても同様に示す。図から明らかなように、PCS帯(1800MHz帯)においては、各アンテナ装置100〜300及び比較例のチップアンテナは、略0.90[90%]以上の放射効率を示しているが、GSM帯域(900MHz)においては、比較例のチップアンテナが0.86[86%]の放射効率に対し、本発明の実施形態である各アンテナ装置100〜300は、いずれも約0.89[89%]以上の放射効率を示しており、導体アンテナの長さ及び断面形状(第1、2の実施形態は板状と第3、4の実施形態は線状)、基体の長手方向の長さ、基体の比誘電率の違いによらず十分な放射特性が得られていることが分かる。   10 shows the lengths of the conductor antennas 110 and 310 of the antenna devices 100 to 400 of the first to fourth embodiments and the lengths of the bases 120 and 220 in the longitudinal direction (the width and height are the same), and the base 120. , 220 is a diagram showing the radiation efficiency when the dielectric constant is changed, and FIG. 11 is a diagram showing the relationship between the radiation efficiency of FIG. 10 and the length of the conductor antenna. As a comparative example, a conventional chip antenna in which a radiation electrode pattern is provided on a substrate is similarly shown. As apparent from the figure, in the PCS band (1800 MHz band), the antenna devices 100 to 300 and the chip antenna of the comparative example show a radiation efficiency of about 0.90 [90%] or more, but the GSM band At (900 MHz), the chip antenna of the comparative example has a radiation efficiency of 0.86 [86%], while each of the antenna devices 100 to 300 according to the embodiment of the present invention has an approximately 0.89 [89%]. The above radiation efficiency is shown, the length and cross-sectional shape of the conductor antenna (the first and second embodiments are plate-like and the third and fourth embodiments are linear), the length of the base in the longitudinal direction, the base It can be seen that sufficient radiation characteristics are obtained regardless of the relative dielectric constants.

図12及び図13は、第1の実施形態のアンテナ装置100を具現化した例を示す斜視図(図12(a)(b))及び平面図(図13(a)(b))、図14(a)(b)(c)は、その主要部を示す三面図である。このアンテナ装置500は、導体アンテナ510、基体520、導体線路530(図14(b)参照)、給電コネクタ531、取り付け金具532を備え、これらはサブ基板540に実装されている。このアンテナ装置500等は、小型で薄型に形成されているため、このようにメイン基板(図示せず)とは別個にサブ基板540を設けることができる。かかる実装構成により、導体アンテナ510及び基体520とグランドであるメイン基板の縁550b(図16参照)などの導体部分との距離を確保することが可能となるので、導体アンテナ510及び基体520を広帯域、高利得なアンテナにすることが可能である。   12 and 13 are a perspective view (FIGS. 12A and 12B) and a plan view (FIGS. 13A and 13B) showing an example of the antenna device 100 according to the first embodiment. 14 (a), (b) and (c) are three views showing the main part. The antenna device 500 includes a conductor antenna 510, a base 520, a conductor line 530 (see FIG. 14B), a power supply connector 531 and a mounting bracket 532, which are mounted on a sub-board 540. Since the antenna device 500 and the like are small and thin, the sub-board 540 can be provided separately from the main board (not shown). With such a mounting configuration, it is possible to secure a distance between the conductor antenna 510 and the base 520 and a conductor portion such as the edge 550b (see FIG. 16) of the main board which is the ground. It is possible to make a high gain antenna.

導体アンテナ510は、板金により略U字状に形成されるが、対向する図示(図12(b)参照)上方の一端側の導体511の平面と図示下方の他端側の導体512の平面が略直角となるように折り曲げられており、一端側の導体511の端部511aに給電部515が設けられ、他端側の導体512の端部512aが開放端として設けられている。即ち、導体511、512間は離間しており、かつ折り返し部514とともに、帯状の空間513が形成されている。この導体アンテナ510は、厚さ0.3mmのリン青銅で成る板金で長さが32.5mmとなるように作製されており、抵抗値を小さくしてアンテナとしての利得を大きくかつ損失を小さくするために、表面に金メッキが施されている。一端側の導体511の幅は、他端側の導体512の幅よりも狭くなるように形成されている。この理由は、例えば図16で導体アンテナ510のグランドに、より近い側の導体511の幅(図17参照)を狭くすることで、グランドであるメイン基板550の縁550bや筐体側金属部11に対して平行となる部分を少なくし、垂直になる部分を多くすることにより前記導体アンテナ510と前記グランドから遠ざけることが出来て、前記導体アンテナ510とグランドとの容量結合成分が減り、一定以上の利得を確保できる帯域幅を広くすることができるためである。これによりGSM帯域(900MHz)等の低域側を高利得とすることができる。従って、DCS帯(1700MHz帯)、PCS帯(1800MHz帯)、UMTS帯(2200MHz帯)等の高域側を高利得とする場合は、一端側の導体511の幅は、他端側の導体512の幅よりも広くなるように形成する。   The conductor antenna 510 is formed in a substantially U shape by sheet metal, but the plane of the conductor 511 on one end on the upper side (see FIG. 12B) facing and the plane of the conductor 512 on the other end on the lower side in the figure are opposed. The power supply portion 515 is provided at the end portion 511a of the conductor 511 on one end side, and the end portion 512a of the conductor 512 on the other end side is provided as an open end. That is, the conductors 511 and 512 are separated from each other, and a band-shaped space 513 is formed together with the folded portion 514. The conductor antenna 510 is a sheet metal made of phosphor bronze having a thickness of 0.3 mm so as to have a length of 32.5 mm. The resistance value is reduced to increase the gain as an antenna and reduce the loss. For this reason, the surface is gold-plated. The width of the conductor 511 on one end side is formed to be narrower than the width of the conductor 512 on the other end side. This is because, for example, by narrowing the width of the conductor 511 closer to the ground of the conductor antenna 510 in FIG. 16 (see FIG. 17), the edge 550b of the main board 550, which is the ground, or the casing-side metal part 11 is formed. By reducing the number of parallel parts and increasing the number of vertical parts, the conductor antenna 510 and the ground can be moved away from each other, and the capacitive coupling component between the conductor antenna 510 and the ground is reduced. This is because the bandwidth capable of securing the gain can be widened. As a result, the low frequency side such as the GSM band (900 MHz) can be set to a high gain. Accordingly, when the high frequency side such as the DCS band (1700 MHz band), the PCS band (1800 MHz band), the UMTS band (2200 MHz band), etc. is set to a high gain, the width of the conductor 511 on one end side is the conductor 512 on the other end side. It is formed so as to be wider than the width.

基体520は、誘電材料又は磁性材料により直方体状に形成されており、導体アンテナ510の一端側の導体511の端部511aと他端側の導体512の開放端部512aとの間に配置され、即ち対向する導体511、512の端部511a、512a間に接着剤により接合されている。尚、基体の導体アンテナ510との接合面に電極をスクリーン印刷して形成し、その電極と導体アンテナ510と半田で接合するようにしても良い。この基体520は、アルミナ、シリカ、マグネシウム等を含む高周波数において低損失なセラミックでサイズが5.5mm×3mm×2mmとなるように作製されている。   The base 520 is formed in a rectangular parallelepiped shape from a dielectric material or a magnetic material, and is disposed between the end 511a of the conductor 511 on one end side of the conductor antenna 510 and the open end 512a of the conductor 512 on the other end side, In other words, the end portions 511a and 512a of the opposing conductors 511 and 512 are joined by an adhesive. Note that an electrode may be formed by screen printing on a joint surface of the substrate with the conductor antenna 510, and the electrode and the conductor antenna 510 may be joined with solder. The substrate 520 is made of a ceramic having a low loss at a high frequency including alumina, silica, magnesium, and the like, and has a size of 5.5 mm × 3 mm × 2 mm.

サブ基板540は、一面側に導体アンテナ510の一端側の導体511の端部511a及び基体520が実装されていると共に、給電コネクタ531が実装され、他面側に取り付け金具532が実装されている。給電コネクタ531は、図14(b)に示されるようにサブ基板540に印刷された給電点541とグランド部542に接続されている。そして、給電点541は、導体線路530を介して導体アンテナ510の一端側の導体511の端部511aと接続され、グランド部542は、サブ基板540に開けられたスルーホール543を介して取り付け金具532と半田544により接続されている。取り付け金具532は、取り付け穴532aが形成されており、グランド接続兼用となっている。尚、この給電点541と導体アンテナ510との間に整合回路を設けてもよい。   The sub-board 540 has an end 511a of the conductor 511 on one end side of the conductor antenna 510 and the base 520 mounted on one side, a power supply connector 531 mounted, and a mounting bracket 532 mounted on the other side. . The power supply connector 531 is connected to the power supply point 541 printed on the sub-board 540 and the ground portion 542 as shown in FIG. The feeding point 541 is connected to the end portion 511a of the conductor 511 on one end side of the conductor antenna 510 via the conductor line 530, and the ground portion 542 is attached to the mounting bracket via the through hole 543 opened in the sub-board 540. 532 and solder 544 are connected. The mounting bracket 532 has a mounting hole 532a, and is also used for ground connection. A matching circuit may be provided between the feeding point 541 and the conductor antenna 510.

図15は、上記アンテナ装置500及び上述と同様の従来のチップアンテナの全平均利得と周波数との関係を示す図である。アンテナ装置500の全平均利得は、同図から明らかなように対象とするGSM帯域(900MHz)でチップアンテナよりも3dBi高く、DCS帯(1700MHz帯)及びPCS帯(1800MHz帯)でチップアンテナよりも2dBi高く、UMTS帯(2200MHz帯)で0.5dBi高いという十分な特性が得られていることが分かる。   FIG. 15 is a diagram showing the relationship between the overall average gain and the frequency of the antenna device 500 and the conventional chip antenna similar to the above. As is apparent from the figure, the total average gain of the antenna device 500 is 3 dBi higher than the chip antenna in the target GSM band (900 MHz), and is higher than the chip antenna in the DCS band (1700 MHz band) and the PCS band (1800 MHz band). It can be seen that sufficient characteristics of 2 dBi high and 0.5 dBi high in the UMTS band (2200 MHz band) are obtained.

次に、以上の構成を有するアンテナ装置500を無線通信機器に内蔵した本発明の他の態様について述べる。図16は、上記アンテナ装置500を無線通信機器としての携帯電話端末に適用した例を示す図である。この携帯電話端末のケース10内には、ケース10より若干小さい筐体側金属部11が収納されている。そして、この筐体側金属部11には、図示上半分の領域にメイン基板550が配設され、図示下半分の領域にバッテリ12が配設され、更に図示下端にアンテナ装置500が配設されて取り付け金具532の取り付け穴532aにネジが締結固定されている。そして、メイン基板550に実装されたコネクタ551とアンテナ装置500のサブ基板540に実装された給電コネクタ531とが給電用同軸ケーブル13を介して接続されている。このような構成において、メイン基板550に設けられた図示しない送受信回路部から給電用同軸ケーブル13及びサブ基板540の導体線路530を介して導体アンテナ510及び基体520にそれぞれ給電される。このとき導体アンテナ510及び基体520とグランドであるメイン基板550の縁550bなどの導体部分との距離が確保されているので、導体アンテナ510及び基体520は広帯域、高利得なアンテナとなる。   Next, another aspect of the present invention in which the antenna device 500 having the above configuration is incorporated in a wireless communication device will be described. FIG. 16 is a diagram illustrating an example in which the antenna device 500 is applied to a mobile phone terminal as a wireless communication device. A casing-side metal portion 11 that is slightly smaller than the case 10 is accommodated in the case 10 of the cellular phone terminal. The main body 550 is disposed in the upper half region in the figure, the battery 12 is disposed in the lower half region, and the antenna device 500 is disposed at the lower end in the figure. A screw is fastened and fixed to the mounting hole 532 a of the mounting bracket 532. The connector 551 mounted on the main board 550 and the power supply connector 531 mounted on the sub board 540 of the antenna device 500 are connected via the power supply coaxial cable 13. In such a configuration, power is supplied to the conductor antenna 510 and the base 520 from a transmission / reception circuit unit (not shown) provided on the main board 550 via the feeding coaxial cable 13 and the conductor line 530 of the sub board 540, respectively. At this time, since the distances between the conductor antenna 510 and the base 520 and the conductor portion such as the edge 550b of the main board 550 which is the ground are secured, the conductor antenna 510 and the base 520 are broadband and high gain antennas.

図17は、第1の実施形態のアンテナ装置100の変形例を図12に対応させて示す斜視図であり、同一構成箇所は同一番号を付してその説明を省略する。このアンテナ装置600は、取り付け金具532が実装されたサブ基板540を備えておらず、導体アンテナ510の一端側の導体511の端部511a及び基体520がメイン基板650に直接実装されていると共に、導体アンテナ510の一端側の導体511と他端側の導体512の折り返し部514もメイン基板650に直接実装されている。このような構成によれば、具体例のアンテナ装置500と同様の作用・効果を奏すると共に、左右の2箇所で固定されているために、組立時の取り扱いが容易となり、外力が掛かっても強靭なものとすることができる。また、図12に示した実施態様においても、サブ基板540を導体アンテナ510の全体が実装される大きさとし、導体アンテナ510の折り返し部514もサブ基板540に固定するようにして、導体アンテナ510を安定してサブ基板540に固着できるようにすることもできる。また、上記のように導体アンテナ510の全体をサブ基板上に配置した構造において、取り付け金具532を複数(例えばサブ基板の両端側に)設けることにより、このアンテナ装置を安定して、無線通信機器に固定することができる。   FIG. 17 is a perspective view illustrating a modification of the antenna device 100 according to the first embodiment in correspondence with FIG. 12, and the same components are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted. The antenna device 600 does not include the sub board 540 on which the mounting bracket 532 is mounted, the end 511a of the conductor 511 on one end side of the conductor antenna 510 and the base 520 are directly mounted on the main board 650, and The folded portion 514 of the conductor 511 on one end side of the conductor antenna 510 and the conductor 512 on the other end side is also directly mounted on the main board 650. According to such a configuration, the same operation and effect as those of the antenna device 500 of the specific example can be obtained, and since it is fixed at two places on the left and right, handling at the time of assembly is facilitated and strong even when an external force is applied. Can be. Also in the embodiment shown in FIG. 12, the size of the sub-board 540 is such that the entire conductor antenna 510 is mounted, and the folded portion 514 of the conductor antenna 510 is also fixed to the sub-board 540 so that the conductor antenna 510 is fixed. It is also possible to stably fix the sub-board 540. Further, in the structure in which the entire conductor antenna 510 is arranged on the sub-board as described above, by providing a plurality of mounting brackets 532 (for example, on both ends of the sub-board), the antenna device can be stably provided as a wireless communication device. Can be fixed to.

図18は、本発明の例えば第6の実施形態を示す図19で使用する基体620を長くしていき、導体611、612の部分を全て基体に導電膜として印刷して構成したものと同様のアンテナ装置を示す斜視図である。このアンテナ装置900は、基体の長さを長く形成するなどして、その表面にスクリーン印刷や蒸着等により金属導電膜を印刷して導体アンテナ910を略U字状に形成した装置である。また金属導電膜は直線状、クランク状、ミアンダ状、螺旋状等その形態は適宜選択できる。このような構成によっても、上記各アンテナ装置100〜600と同様の作用・効果を奏する。また、このアンテナ装置900と同形態となるように、所定形状の金属導体箔を基体920表面に貼り付けてもよい。携帯電話(GSM/DCS/PCS/UMTS)に適用する場合、基体920として長さ25〜30mm、幅2〜4mm、高さ2〜4mm、誘電率5〜10のセラミックスを用いることにより、アンテナ装置900の利得や感度、帯域幅いずれにおいても最良となった。   FIG. 18 is the same as the one in which the base 620 used in FIG. 19 showing the sixth embodiment of the present invention is lengthened and the conductors 611 and 612 are all printed as a conductive film on the base. It is a perspective view which shows an antenna device. The antenna device 900 is a device in which a conductive antenna 910 is formed in a substantially U shape by printing a metal conductive film on the surface thereof by screen printing, vapor deposition, or the like, for example, by forming a long base. Further, the shape of the metal conductive film can be selected as appropriate, such as a straight shape, a crank shape, a meander shape, and a spiral shape. Even with such a configuration, the same operations and effects as the antenna devices 100 to 600 are obtained. Further, a metal conductor foil having a predetermined shape may be attached to the surface of the base 920 so as to have the same form as the antenna device 900. When applied to a mobile phone (GSM / DCS / PCS / UMTS), an antenna device is obtained by using ceramics having a length of 25 to 30 mm, a width of 2 to 4 mm, a height of 2 to 4 mm, and a dielectric constant of 5 to 10 as the base 920. 900 gain, sensitivity, and bandwidth were the best.

次に、本発明の第6の実施形態について図19及び図20を参照して説明する。図19は、本発明の第6の実施形態のアンテナ装置の基本構成を示す図であり、(a)はサブ基板に搭載されたアンテナ装置をメイン基板の一部と共に基板の表面から見た斜視図、(b)はその裏面から見た斜視図である。図20は、同じく本実施形態のアンテナ装置を示す図であり、(a)はその平面図、(b)はその側面図、(c)はその底面図、(d)はその斜視図である。このアンテナ装置600は、導体アンテナ610及び基体620を備え、これらはサブ基板640に搭載されている。   Next, a sixth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 19 is a diagram showing a basic configuration of an antenna device according to a sixth embodiment of the present invention. FIG. 19A is a perspective view of an antenna device mounted on a sub-board as seen from the surface of the board together with a part of the main board. FIG. 2B is a perspective view seen from the back side. 20A and 20B are views showing the antenna device of the present embodiment, where FIG. 20A is a plan view thereof, FIG. 20B is a side view thereof, FIG. 20C is a bottom view thereof, and FIG. . The antenna device 600 includes a conductor antenna 610 and a base 620, which are mounted on a sub-board 640.

導体アンテナ610は、略U字状に形成され、かつ対向する図示上方の一端側の導体611の平面と図示下方の他端側の導体612の平面が略直角となるように形成されており、一端側の導体611の端部611aに給電部615が設けられ、他端側の導体612の端部612aが開放端として設けられている。即ち、導体611、612間は離間しており、かつ折り返し部614とともに、帯状の空間613が形成されている。この導体アンテナ610の一端側の導体611は、厚さ0.3mmのリン青銅で成る板金(金属導電板)で長さが32.5mmとなるように作製されており、抵抗値を小さくしてアンテナとしての利得を大きくかつ損失を小さくするために、表面に金メッキが施されている。具体的には、厚さ0.3mmのリン青銅で成る板金で長さが32.5mmとなるように長尺のコ字状に形成され、サブ基板640の主面640Aとの間にコ字状の凹部が帯状の空間613を形成するように載置(立設)されている。   The conductor antenna 610 is formed in a substantially U shape, and is formed so that the plane of the conductor 611 on the upper end side in the figure and the plane of the conductor 612 on the lower end side in the figure facing each other are substantially perpendicular. A power feeding portion 615 is provided at an end 611a of the conductor 611 on one end side, and an end 612a of the conductor 612 on the other end side is provided as an open end. That is, the conductors 611 and 612 are separated from each other, and a strip-shaped space 613 is formed together with the folded portion 614. The conductor 611 on one end side of the conductor antenna 610 is made of a sheet metal (metal conductive plate) made of phosphor bronze having a thickness of 0.3 mm so as to have a length of 32.5 mm. In order to increase the gain as an antenna and reduce the loss, the surface is plated with gold. Specifically, a sheet metal made of phosphor bronze having a thickness of 0.3 mm is formed in a long U shape so as to have a length of 32.5 mm, and a U shape is formed between the main surface 640A of the sub-board 640. Are placed (standing) so as to form a strip-shaped space 613.

基体620は、誘電材料により直方体状に形成されており、サブ基板640の主面640Aの端部640aに面実装されている。この基体620は、例えば、アルミナ、シリカ、マグネシウム等を含む高周波において低損失なセラミックでサイズが5.5mm×3mm×2mmとなるように作製されている。   The base 620 is formed in a rectangular parallelepiped shape with a dielectric material, and is surface-mounted on the end portion 640a of the main surface 640A of the sub-substrate 640. The base 620 is made of a ceramic having a low loss at a high frequency including, for example, alumina, silica, magnesium and the like, and having a size of 5.5 mm × 3 mm × 2 mm.

基体620は、誘電材料以外に磁性材料を用いて作製しても良い。その場合、材質としてはプラーナと呼ばれるZ型、Y型等の六方晶フェライト、これらフェライト材料を含む複合材等を用いることができるが、フェライトの焼結体であることが好ましく、特にY型フェライトを用いることが好ましい。フェライトの焼結体は体積抵抗率が高く、導体との絶縁を図るうえで有利である。体積抵抗率の高いフェライト焼結体を用いれば、導体との間に絶縁被覆を必要としなくなる。Y型フェライトは、1GHz以上の高周波まで透磁率が維持され、1GHzまでの周波数帯域で磁気損失が小さい。Y型フェライトの焼結体は、Y型フェライト単相に限らず、Z型やW型等他の相を含有するものであってもよい。形状とサイズは誘電材料と同様に直方体状に形成し、5.5mm×3mm×2mmとなるように作製することで良い。   The base 620 may be manufactured using a magnetic material in addition to the dielectric material. In that case, Z-type and Y-type hexagonal ferrite called a planar can be used as the material, and composite materials containing these ferrite materials can be used, but it is preferably a ferrite sintered body, and particularly Y-type ferrite. Is preferably used. A ferrite sintered body has a high volume resistivity and is advantageous for insulation from a conductor. If a ferrite sintered body having a high volume resistivity is used, an insulating coating is not necessary between the conductor and the conductor. The Y-type ferrite maintains the magnetic permeability up to a high frequency of 1 GHz or higher, and has a small magnetic loss in the frequency band up to 1 GHz. The sintered body of Y-type ferrite is not limited to a Y-type ferrite single phase, and may contain other phases such as Z-type and W-type. The shape and size may be formed in the shape of a rectangular parallelepiped like the dielectric material so as to be 5.5 mm × 3 mm × 2 mm.

基体620は、導体アンテナ610の一端側の導体611と他端側の導体612との間に配置され、その側面620Bが一端側の導体611に接合されている。即ち、サブ基板640の主面640Aの端部640aには基体620が面実装されており、この基体620の側面620Bに導体アンテナ610の一端側の導体611の端部611aが接着剤により接合されている。尚、図示はしないが、基体620の側面620Bには、導体アンテナ610の一端側の導体611の端部611aとの接合面に電極をスクリーン印刷して形成し、その電極と前記端部611aとを半田で接合するようにしても良い。   The base 620 is disposed between the conductor 611 on one end side of the conductor antenna 610 and the conductor 612 on the other end side, and the side surface 620B is joined to the conductor 611 on one end side. That is, the base 620 is surface-mounted on the end 640a of the main surface 640A of the sub-board 640, and the end 611a of the conductor 611 on one end side of the conductor antenna 610 is joined to the side 620B of the base 620 with an adhesive. ing. Although not shown, an electrode is formed on the side surface 620B of the base 620 by screen printing on the joint surface with the end 611a of the conductor 611 on one end side of the conductor antenna 610. The electrode and the end 611a May be joined with solder.

導体アンテナ610の他端側の導体612は、サブ基板640の裏面640Bにおける導体611に対向する部分にサブ基板640の長さ方向に沿って面実装されている。具体的には、サブ基板640の裏面640Bにサブ基板640の長さ方向に沿って所定の幅の銅箔により形成されている。そして、上述したように長尺のコ字状に形成された一端側の導体611の端部611aとは反対側の当該コ字状の端部(折り返し部614)は、サブ基板640の裏面640B側まで延ばして折り曲げられ、その折り曲げられた端部上に他端側の導体612の銅箔が形成されており、これにより導体611と導体612は電気的に接続されている。尚、一端側の導体611の当該コ字状の端部(折り返し部614)をサブ基板640の裏面640B側まで延ばさず主面640A側で折り曲げ、その折り曲げ部と他端側の銅箔導体612とをサブ基板640に設けたスルーホール電極(図示せず)により接続しても良い。このように導体アンテナの一端側又は他端側の一方を金属導電板の板金から構成するのが好適であり、その場合、導体アンテナの一端側又は他端側の他方はサブ基板640に配置された本実施形態の銅箔のような金属導電箔、又はサブ基板640の表面にスクリーン印刷や蒸着等により金属導電膜を印刷して形成すると良い。
また、本実施形態では、導体アンテナ610の他端側の導体612は、サブ基板640の裏面640Bに銅箔により形成したが、一端側の導体611と同様にリン青銅で成る板金により形成しても良く、この場合、当該板金の平面部を裏面640Bに接着する等により形成することができる。また、導体アンテナ610の他端側の導体612を板金により形成し、一端側の導体611は、例えば、線材(金属導電線)により形成する等、他の素材による組合せにより形成しても良い。これらの場合、スルーホール電極により両者を接続することでも良いが、折り返し部に相当する基板側面に電極を形成し、この側面電極を介して電気的に接続するのでも良い。
The conductor 612 on the other end side of the conductor antenna 610 is surface-mounted along the length direction of the sub-board 640 at a portion facing the conductor 611 on the back surface 640B of the sub-board 640. Specifically, a copper foil having a predetermined width is formed on the back surface 640B of the sub substrate 640 along the length direction of the sub substrate 640. As described above, the U-shaped end portion (folded portion 614) opposite to the end portion 611 a of the one-side conductor 611 formed in a long U-shape is the back surface 640 B of the sub-board 640. The copper foil of the conductor 612 on the other end side is formed on the bent end portion so that the conductor 611 and the conductor 612 are electrically connected. Note that the U-shaped end portion (folded portion 614) of the conductor 611 on one end side is not extended to the back surface 640B side of the sub-board 640 but is bent on the main surface 640A side, and the bent portion and the copper foil conductor 612 on the other end side are bent. May be connected by a through-hole electrode (not shown) provided on the sub-board 640. Thus, it is preferable that one end side or the other end side of the conductor antenna is made of a metal plate of a metal conductive plate. In this case, the other end side or the other end side of the conductor antenna is disposed on the sub-board 640. The metal conductive foil such as the copper foil of the present embodiment or the surface of the sub-substrate 640 may be formed by printing a metal conductive film by screen printing or vapor deposition.
In this embodiment, the conductor 612 on the other end side of the conductor antenna 610 is formed of copper foil on the back surface 640B of the sub-board 640. However, like the conductor 611 on one end side, it is formed of sheet metal made of phosphor bronze. In this case, the flat portion of the sheet metal can be formed by adhering to the back surface 640B. Alternatively, the conductor 612 on the other end side of the conductor antenna 610 may be formed of sheet metal, and the conductor 611 on the one end side may be formed of a combination of other materials, for example, a wire rod (metal conductive wire). In these cases, both may be connected by through-hole electrodes, but an electrode may be formed on the side surface of the substrate corresponding to the folded portion and electrically connected via the side surface electrode.

しかして、本実施形態のアンテナ装置では、導体アンテナ610の他端側の導体612は、その端部612aがサブ基板640の裏面640Bにおいて基体620の底面部に亘って延在しており、この結果、他端側の導体612の端部612aは、サブ基板640の厚み分を介して基体620の底面部と結合され、一端側の導体611の端部611aと基体620を挟んで容量結合されている。   Therefore, in the antenna device of this embodiment, the conductor 612 on the other end side of the conductor antenna 610 has an end 612a extending over the bottom surface of the base 620 on the back surface 640B of the sub-board 640. As a result, the end 612a of the conductor 612 on the other end side is coupled to the bottom surface portion of the base 620 through the thickness of the sub-board 640, and capacitively coupled across the end 611a of the conductor 611 on the one end side and the base 620. ing.

尚、他端側の導体612の幅を一端側の導体611より狭くするように形成することが望ましい。この理由は、板状の面をグランドであるメイン基板650の縁650bに対して平行となる導体の部分を少なくし、垂直になる導体の部分を多くすることによりその分、メイン基板650の縁650bに一番近くて平行となる、すなわちグランドにより近い導体611の長手方向の縁がメイン基板650の縁650bから遠ざかるので、実質的に前記導体アンテナ610と前記グランドとの実効距離を離すことができ、前記導体アンテナ610と前記グランドとの容量成分が減り、一定以上の利得を確保できる帯域幅を広くすることができるためである。これによりGSM帯域(900MHz)等の低域側を高利得、広帯域とすることができる。   It is desirable to form the conductor 612 on the other end side to be narrower than the conductor 611 on the one end side. The reason for this is that by reducing the portion of the conductor whose plate-like surface is parallel to the edge 650b of the main substrate 650, which is the ground, and increasing the portion of the conductor that becomes perpendicular, the edge of the main substrate 650 is correspondingly increased. Since the longitudinal edge of the conductor 611 that is closest to and parallel to 650b, that is, closer to the ground, moves away from the edge 650b of the main board 650, the effective distance between the conductor antenna 610 and the ground can be substantially separated. This is because the capacitance component between the conductor antenna 610 and the ground is reduced, and the bandwidth capable of securing a certain gain or more can be widened. As a result, the low frequency side such as the GSM band (900 MHz) can be set to a high gain and wide band.

導体アンテナ610の一端側の導体611の端部611aは、導体線路630を介して給電線641に接続されている。この給電線641と導体線路630の間には、チップ素子631等によって構成されたインピーダンス整合回路が設けられている。メイン基板650は、ガラスエポキシ樹脂等から形成され、後述する本発明の一実施形態であるマルチバンド型無線通信機器としての携帯電話に内蔵されるプリント回路基板(PCB[Printed Circuit Board])である。   An end 611 a of the conductor 611 on one end side of the conductor antenna 610 is connected to the feeder line 641 through the conductor line 630. An impedance matching circuit composed of a chip element 631 or the like is provided between the feeder line 641 and the conductor line 630. The main board 650 is a printed circuit board (PCB [Printed Circuit Board]) that is formed of a glass epoxy resin or the like and is built in a mobile phone as a multiband wireless communication apparatus according to an embodiment of the present invention described later. .

このような構成において、メイン基板650に設けられた図示しない送受信回路部から給電線641を介して導体アンテナ610に給電される。このアンテナ装置600は、小型で薄型に形成されているため、このようにメイン基板650に比べて極めて小さいサブ基板640に設けることができる。かかる実装構成により、導体アンテナ610及び基体620とグランドであるメイン基板650の縁650bとの距離を確保することが可能となるので、前記導体アンテナ610と前記メイン基板650上のグランドとの静電容量成分が減り、(0031欄と同じ)導体アンテナ610及び基体620を広帯域、高利得なアンテナにすることが可能である。尚、サブ基板640は、図12乃至図14に示した取り付け金具532等を用いて後述する携帯電話の筐体等に固定されても良い。   In such a configuration, power is supplied to the conductor antenna 610 from a transmission / reception circuit unit (not shown) provided on the main board 650 via a feed line 641. Since the antenna device 600 is small and thin, the antenna device 600 can be provided on the sub-board 640 that is extremely smaller than the main board 650 as described above. With this mounting configuration, it is possible to secure the distance between the conductor antenna 610 and the base 620 and the edge 650b of the main board 650, which is the ground, so that the electrostatic between the conductor antenna 610 and the ground on the main board 650 can be secured. The capacitance component is reduced, and the conductor antenna 610 and the base 620 (same as in the column 0031) can be made into a wide band, high gain antenna. Note that the sub-board 640 may be fixed to a casing of a mobile phone, which will be described later, using the mounting bracket 532 shown in FIGS.

尚、アンテナ装置600とそのサブ基板640は、後述する携帯電話の筐体等の下部に収納される。携帯電話の筐体等の下部には、マイクが収納されることが多い。本実施形態では、サブ基板640上にマイク649が搭載されているが、一端側の導体611はサブ基板640の主面640Aのマイク649とは反対側の幅方向端部に立設され、また、他端側の導体612はサブ基板640の幅方向においてマイク649とは反対側の位置となる端部に形成されている。このように一端側の導体611や他端側の導体612がマイク649となるべく離れる構成にすることで導体611や他端側の導体612とマイク649との間の静電容量成分が減り、アンテナに対するマイクの影響を減らすことができる。このように導体をマイク等から離れるようにしたり、障害物を避けるようにする為には、他端側の導体612を形状の自由度がある金属導電箔や膜で形成することは有効な手段となる。また、サブ基板を用いた場合、アンテナ装置やマイク等の実装作業はメイン基板の製造工程とは別もので管理できるので携帯電話製造の合理化や時間短縮が可能となる。   The antenna device 600 and its sub-board 640 are housed in a lower part of a cellular phone casing or the like, which will be described later. In many cases, a microphone is housed in a lower portion of a mobile phone casing or the like. In the present embodiment, the microphone 649 is mounted on the sub-board 640, but the conductor 611 on one end side is erected at the end in the width direction on the opposite side of the main surface 640A of the sub-board 640 from the microphone 649. The other end-side conductor 612 is formed at the end of the sub-board 640 in the width direction opposite to the microphone 649. As described above, the configuration in which the conductor 611 on one end side and the conductor 612 on the other end side are separated from the microphone 649 as much as possible reduces the electrostatic capacitance component between the conductor 611 or the conductor 612 on the other end side and the microphone 649, and the antenna. The influence of the microphone on can be reduced. Thus, in order to keep the conductor away from the microphone or the like, or to avoid an obstacle, it is an effective means to form the conductor 612 on the other end side with a metal conductive foil or film having a freedom of shape. It becomes. In addition, when the sub-board is used, the mounting work of the antenna device, the microphone, etc. can be managed separately from the manufacturing process of the main board, so that the mobile phone manufacturing can be rationalized and the time can be shortened.

ここで、本発明の第6の実施形態の変形例について図21乃至図29を参照して説明する。図21は、本発明の第6の実施形態の変形例1のアンテナ装置を示す図であり、(a)はその平面図、(b)はその側面図、(c)はその底面図、(d)はその斜視図である。   Here, a modification of the sixth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIGS. 21A and 21B are diagrams showing an antenna device according to Modification 1 of the sixth embodiment of the present invention, in which FIG. 21A is a plan view, FIG. 21B is a side view thereof, and FIG. 21C is a bottom view thereof. d) is a perspective view thereof.

この変形例1のアンテナ装置では、基体620に、導体アンテナ610の一端側611が接続され、且つ送受信周波数調整が可能な導体パターン666が形成されている。即ち、基体620の上面から一側面にかけて、送受信周波数調整用パターン666が設けられており、この送受信周波数調整用導体パターン666の一部を削る等の加工を行うことにより、アンテナ装置601の送受信周波数調整を行うことも可能となっている。このように、本変形例1のアンテナ装置601では、送受信周波数調整用導体パターン666のサイズを変更することで、サブ基板640の裏面640Bに形成されている導体アンテナ610の他端側の導体612(の端部612a)との間の容量を増減させることができるので、これにより送受信周波数を容易に調整することができる。   In the antenna device according to the first modification, a conductor pattern 666 is connected to the base 620, to which one end side 611 of the conductor antenna 610 is connected and the transmission / reception frequency can be adjusted. That is, a transmission / reception frequency adjustment pattern 666 is provided from the upper surface to one side surface of the base 620. By performing processing such as cutting a part of the transmission / reception frequency adjustment conductor pattern 666, the transmission / reception frequency of the antenna device 601 is obtained. Adjustments can also be made. Thus, in the antenna device 601 of the first modification, the conductor 612 on the other end side of the conductor antenna 610 formed on the back surface 640B of the sub-board 640 is changed by changing the size of the transmission / reception frequency adjusting conductor pattern 666. Since the capacity with respect to (the end portion 612a) can be increased or decreased, the transmission / reception frequency can be easily adjusted.

図22は、本発明の第6の実施形態の変形例2のアンテナ装置を示す図であり、(a)はその平面図、(b)はその側面図、(c)はその底面図、(d)はその斜視図である。
この変形例2のアンテナ装置では、サブ基板640の一方主面(表面)に搭載された導体アンテナ610の一端側の導体611(板金)とサブ基板640の他方主面(裏面)に形成された導体アンテナ610の他端側の導体612(銅箔)との接合位置を変更した。即ち、他端側の導体612(銅箔)は、サブ基板640の他方主面(裏面)の長手方向の略全長に亘って形成されているが、導体アンテナ610の一端側611(板金)は、これより短く形成され、サブ基板640の表面の給電側から長手方向の略3/4程度の長さに形成されており、当該長手方向の略3/4程の位置でそのコ字状の一端部が裏面の導体612(銅箔)と接合されている。このように、本変形例2のアンテナ装置602では、サブ基板640の表面に搭載された導体アンテナ610の一端側611(板金)とサブ基板640の裏面に形成された導体アンテナ610の他端側の導体612(銅箔)との接合位置を変更することで、送受信周波数を容易に調整することができる。このように、導体アンテナ610の一端側の導体611をサブ基板640の長手方向の途中で折り返して他端側の導体612(銅箔)に接合するようにしても良く、導体アンテナ610の一端側611と他端側612とは略U字状の折り返し付近で接合されていれば足りる。尚、導体アンテナ611と導体612が接合する位置より給電側とは反対方向に延びた基板側の導体612部分の長さを変更する事でGSM帯の共振周波数を調整する事ができる。
22A and 22B are views showing an antenna device according to a second modification of the sixth embodiment of the present invention, in which FIG. 22A is a plan view thereof, FIG. 22B is a side view thereof, FIG. 22C is a bottom view thereof, d) is a perspective view thereof.
In the antenna device according to the second modification, the conductor 611 (sheet metal) on one end side of the conductor antenna 610 mounted on one main surface (front surface) of the sub-board 640 and the other main surface (back surface) of the sub-board 640 are formed. The joining position with the conductor 612 (copper foil) on the other end side of the conductor antenna 610 was changed. That is, the conductor 612 (copper foil) on the other end side is formed over substantially the entire length in the longitudinal direction of the other main surface (back surface) of the sub-board 640, but the one end side 611 (sheet metal) of the conductor antenna 610 is The length of the sub-substrate 640 is approximately 3/4 of the length from the power supply side of the surface of the sub-substrate 640, and the U-shape is approximately 3/4 of the length in the longitudinal direction. One end is joined to the conductor 612 (copper foil) on the back surface. As described above, in the antenna device 602 according to the second modification, the one end side 611 (sheet metal) of the conductor antenna 610 mounted on the surface of the sub-board 640 and the other end side of the conductor antenna 610 formed on the back surface of the sub-board 640. By changing the bonding position with the conductor 612 (copper foil), the transmission / reception frequency can be easily adjusted. As described above, the conductor 611 on one end side of the conductor antenna 610 may be folded back in the middle of the sub-board 640 in the longitudinal direction and joined to the conductor 612 (copper foil) on the other end side. It is sufficient that 611 and the other end side 612 are joined in the vicinity of the substantially U-shaped folding. The resonant frequency of the GSM band can be adjusted by changing the length of the conductor 612 portion on the substrate side that extends in the direction opposite to the feeding side from the position where the conductor antenna 611 and the conductor 612 are joined.

図23は、本発明の第6の実施形態の変形例3のアンテナ装置を示す図であり、(a)はその平面図、(b)はその側面図、(c)はその底面図、(d)はその斜視図である。
この変形例3のアンテナ装置では、サブ基板640の一方主面(表面)に搭載された導体アンテナ610の一端側の導体611(板金)は、他端側612との折り返し側の略半分はその導体部の平面がサブ基板640の主面に直交するように実装され、給電側の略半分はその導体部の平面が基体620の上面に接合されるように迂回させられている。これにより、給電側の端部611aは基体620を挟んで他端側612の端部612aと平行に面することになるので、この平行に面する距離を変えることにより両者間の容量を増減させることができる。従って、送受信周波数を容易に調整することができる。このように、導体アンテナ610の一端側の導体611の一部を基体620の上面を通るように迂回させる事で一端側の導体611の一部を図23のマイク649の位置から離す事ができるので、マイク649が導体アンテナ610に近接する事で起きる利得低下、狭帯域化を防ぐ事ができるとともに、このような構成によっても送受信周波数の調整が可能である。
FIG. 23 is a diagram showing an antenna device according to Modification 3 of the sixth embodiment of the present invention, where (a) is a plan view thereof, (b) is a side view thereof, (c) is a bottom view thereof, d) is a perspective view thereof.
In the antenna device of Modification 3, the conductor 611 (sheet metal) on one end side of the conductor antenna 610 mounted on one main surface (front surface) of the sub-board 640 is substantially half on the folded side with respect to the other end side 612. The conductor portion is mounted so that the plane of the conductor is orthogonal to the main surface of the sub-board 640, and approximately half of the power supply side is detoured so that the plane of the conductor portion is joined to the upper surface of the base 620. As a result, the end 611a on the power feeding side faces in parallel with the end 612a on the other end 612 across the base 620, and thus the capacitance between the two is increased or decreased by changing the distance facing in parallel. be able to. Therefore, the transmission / reception frequency can be easily adjusted. In this way, a part of the conductor 611 on one end side of the conductor antenna 610 is bypassed so as to pass through the upper surface of the base 620, so that a part of the conductor 611 on one end side can be separated from the position of the microphone 649 in FIG. Therefore, it is possible to prevent the gain reduction and the narrowing of the band that occur when the microphone 649 is close to the conductor antenna 610, and it is also possible to adjust the transmission / reception frequency by such a configuration.

図24は、本発明の第6の実施形態の変形例4のアンテナ装置を示す図であり、(a)はその平面図、(b)はその側面図、(c)はその底面図、(d)はその斜視図である。
この変形例4のアンテナ装置では、導体アンテナ610の他端側の導体612はサブ基板640の裏面においてL字状又はコ字状に形成されており、この結果、サブ基板640の裏面の幅方向端部からやや間隔をおいて配置されている。これにより、導体アンテナ610の他端側の導体612の長さが増し、そのインダクタンス分が付加されるので、送受信周波数を容易に調整することができる。
24A and 24B are diagrams showing an antenna device according to a fourth modification of the sixth embodiment of the present invention, where FIG. 24A is a plan view, FIG. 24B is a side view thereof, and FIG. 24C is a bottom view thereof. d) is a perspective view thereof.
In the antenna device of Modification 4, the conductor 612 on the other end side of the conductor antenna 610 is formed in an L shape or a U shape on the back surface of the sub-board 640. As a result, the width direction of the back surface of the sub-board 640 It is arranged at a slight distance from the end. Thereby, the length of the conductor 612 on the other end side of the conductor antenna 610 is increased and the inductance is added, so that the transmission / reception frequency can be easily adjusted.

図25は、本発明の第6の実施形態の変形例5のアンテナ装置を示す図であり、(a)はその平面図、(b)はその側面図、(c)はその底面図、(d)はその斜視図である。
この変形例5のアンテナ装置では、導体アンテナ610の他端側の導体612はサブ基板640の裏面において基体620に略等しい程度の幅広に形成されている。これにより、導体アンテナ610の他端側の導体612の面積が増加し、その容量分が付加されるので、送受信周波数を容易に調整することができる。
FIGS. 25A and 25B are diagrams showing an antenna device according to Modification 5 of the sixth embodiment of the present invention, in which FIG. 25A is a plan view, FIG. 25B is a side view thereof, and FIG. 25C is a bottom view thereof. d) is a perspective view thereof.
In the antenna device according to the fifth modification, the conductor 612 on the other end side of the conductor antenna 610 is formed to have a width approximately equal to the base 620 on the back surface of the sub-board 640. Thereby, the area of the conductor 612 on the other end side of the conductor antenna 610 is increased, and the capacity is added, so that the transmission / reception frequency can be easily adjusted.

図26は、本発明の第6の実施形態の変形例6のアンテナ装置を示す図であり、(a)はその平面図、(b)はその側面図、(c)はその底面図、(d)はその斜視図である。
この変形例6のアンテナ装置では、サブ基板640の裏面640Bから導体アンテナ610の導体612に給電することを特徴としている。導体アンテナ610の導体612の端部612aは、給電部615を介して導体線路630に接続されている。このような構成において、メイン基板650に設けられた図示しない送受信回路部から給電線641、導体線路630を介して給電部615から導体アンテナ610に給電される。尚、図示しないが、給電線641と導体線路630の間にチップ素子等によって構成されたインピーダンス整合回路が設けられている。このようにしてサブ基板640の裏面に形成された導体アンテナ610の導体612に給電するようにしても良い。ここで図25に示す第6の実施形態の変形例5のアンテナ装置では、給電部が設けられる導体611を一端側の導体として、もう一方の端部が開放端を形成する導体612を他端側の導体として説明しているが、図26の変形例6のアンテナ装置では、給電部が設けられる導体612が一端側の導体、端部が開放端を形成する導体611が他端側の導体を構成している。従って、基体620の側面620Bに接合された導体611の端部611aが開放端を形成している。
FIG. 26 is a diagram illustrating an antenna device according to Modification 6 of the sixth embodiment of the present invention, where (a) is a plan view thereof, (b) is a side view thereof, (c) is a bottom view thereof, d) is a perspective view thereof.
The antenna device of Modification 6 is characterized in that power is supplied from the back surface 640B of the sub-board 640 to the conductor 612 of the conductor antenna 610. The end 612 a of the conductor 612 of the conductor antenna 610 is connected to the conductor line 630 via the power feeding unit 615. In such a configuration, power is supplied from the power supply unit 615 to the conductor antenna 610 through a power supply line 641 and a conductor line 630 from a transmission / reception circuit unit (not shown) provided on the main board 650. Although not shown, an impedance matching circuit constituted by a chip element or the like is provided between the feeder line 641 and the conductor line 630. In this way, power may be supplied to the conductor 612 of the conductor antenna 610 formed on the back surface of the sub-board 640. Here, in the antenna device of Modification 5 of the sixth embodiment shown in FIG. 25, the conductor 611 provided with the power feeding portion is used as one end side conductor, and the other end portion is the conductor 612 that forms the open end. 26, in the antenna device of Modification 6 in FIG. 26, the conductor 612 provided with the feeding portion is a conductor on one end side, and the conductor 611 whose end portion forms an open end is a conductor on the other end side. Is configured. Therefore, the end 611a of the conductor 611 joined to the side surface 620B of the base 620 forms an open end.

図27は、各々本発明の第6の実施形態の変形例7のアンテナ装置を示す図である。
この変形例のアンテナ装置では、導体アンテナ610は、一端側の導体611と他端側の導体612と基体620とからなり、これに給電コネクタ631とチップ素子によって構成されたインピーダンス整合回路632と、導体線路630がサブ基板640上に形成されてなっている。一端側の導体611の端部611aは基体620に印刷形成された給電電極615’と接続されており、基体を介して給電部615を構成している。導体611のもう一方の端部は折り返し部614に接続し、サブ基板640に設けたスルーホール導体を介して、他端側の導体612に接続される。サブ基板640の裏面640Bには他端側の導体612が導電膜として印刷され、該他端側の導体612の端部612aと端部612bは開放端となる。導体アンテナ610の全体電極形状は、一端側の導体611と折り返し部614と他端側の導体612とでサブ基板640を介して略U字状に形成していて、他端側の導体612の端部612bとして折り返し部614より少し外側まで伸延している。即ち、導体611、612間はサブ基板640を介して離間しており、帯状の空間613が形成されている。また導体アンテナ610はサブ基板上面から見ると長尺の弧状にサブ基板640上の筐体側の位置に形成され、折り返し部614でスルーホール643によりサブ基板640の主面640Aを貫通して裏面640Bに形成された他端側の導体612に接続して、載置(立設)されている。導体アンテナ610への給電は給電コネクタ631からサブ基板640上の導体線路と整合回路632とを介して給電部615に給電される。
FIG. 27 is a diagram showing an antenna apparatus of Modification 7 of the sixth embodiment of the present invention.
In the antenna device of this modified example, the conductor antenna 610 includes a conductor 611 on one end side, a conductor 612 on the other end side, and a base 620, and an impedance matching circuit 632 including a power feeding connector 631 and a chip element, A conductor line 630 is formed on the sub-board 640. An end 611a of the conductor 611 on one end side is connected to a power supply electrode 615 ′ printed on the base 620, and constitutes a power supply 615 via the base. The other end of the conductor 611 is connected to the folded portion 614 and is connected to the conductor 612 on the other end side through a through-hole conductor provided in the sub-board 640. The conductor 612 on the other end side is printed as a conductive film on the back surface 640B of the sub-substrate 640, and the ends 612a and 612b of the conductor 612 on the other end side are open ends. The entire electrode shape of the conductor antenna 610 is formed in a substantially U shape with the conductor 611 on one end side, the folded portion 614, and the conductor 612 on the other end side through the sub-board 640, and the conductor 612 on the other end side is formed. The end portion 612b extends slightly outside the folded portion 614. That is, the conductors 611 and 612 are separated from each other via the sub-substrate 640, and a strip-shaped space 613 is formed. The conductor antenna 610 is formed in a long arc shape at a position on the housing side of the sub-board 640 when viewed from the upper side of the sub-board, and passes through the main surface 640A of the sub-board 640 through the through hole 643 at the folded portion 614. The other end side conductor 612 formed in (2) is connected (standing). Power is supplied to the conductor antenna 610 from the power supply connector 631 to the power supply unit 615 via the conductor line on the sub-board 640 and the matching circuit 632.

図28は、各々本発明の第6の実施形態の変形例8のアンテナ装置を示す図である(変形例7と同様の構成であるので同一符号を付す。)。
この変形例のアンテナ装置では、導体アンテナ610は一端側の導体611と他端側の導体612と基体620とからなり、これに給電コネクタ631とチップ素子によって構成されたインピーダンス整合回路632と導体線路630がサブ基板640上に形成されてなっている。一端側の導体611の端部611aは基体620に印刷形成された給電電極615’と接続されており、基体を介して給電部615を構成している。導体611のもう一方の端部は折り返し部614に接続し、サブ基板640に設けたスルーホール導体を介して、他端側の導体612に接続される。サブ基板640の裏面640Bには他端側の導体612が導電膜として印刷され、該他端側の導体612の端部612aと端部612bは開放端となる。導体アンテナ610の全体電極形状は、導体611と折り返し部614と導体612とでサブ基板640を介して略U字状に形成していて、導体612の端部612bとして折り返し部614より少し外側まで伸延している。この導体アンテナで異なる構造は、一端側の導体611は途中で基板640の上面に向かってクランク状に折り曲げられたのち、折り返し部614に接続しているところである。即ち、導体611、612間はサブ基板640を介して離間しており、帯状の空間613が形成されているが、この部分の形状は周囲の部品や筐体の形状等に応じて変形できると言う例を示している。そして、他は上記と同様に、導体アンテナ610はサブ基板上面から見ると長尺の弧状にサブ基板640上の筐体側の位置に形成され、折り返し部614でスルーホール643によりサブ基板640の主面640Aを貫通して裏面640Bに形成された導体612に接続して、載置(立設)されている。導体アンテナ610への給電は給電コネクタ631からサブ基板640上の導体線路と整合回路632とを介して給電部615に給電される。
FIG. 28 is a diagram showing an antenna device according to Modification 8 of the sixth embodiment of the present invention (same configuration as Modification 7 is given the same reference numeral).
In the antenna device of this modified example, the conductor antenna 610 includes a conductor 611 on one end side, a conductor 612 on the other end side, and a base 620, and an impedance matching circuit 632 and a conductor line configured by a power feeding connector 631 and a chip element. 630 is formed on the sub-substrate 640. An end 611a of the conductor 611 on one end side is connected to a power supply electrode 615 ′ printed on the base 620, and constitutes a power supply 615 via the base. The other end of the conductor 611 is connected to the folded portion 614 and is connected to the conductor 612 on the other end side through a through-hole conductor provided in the sub-board 640. The conductor 612 on the other end side is printed as a conductive film on the back surface 640B of the sub-substrate 640, and the ends 612a and 612b of the conductor 612 on the other end side are open ends. The entire electrode shape of the conductor antenna 610 is formed in a substantially U shape with the conductor 611, the folded portion 614, and the conductor 612 through the sub-substrate 640, and as the end portion 612 b of the conductor 612, slightly outside the folded portion 614. It is distracted. The structure different in this conductor antenna is that the conductor 611 on one end side is bent in a crank shape toward the upper surface of the substrate 640 and connected to the folded portion 614. That is, the conductors 611 and 612 are separated from each other via the sub-substrate 640, and a band-shaped space 613 is formed. However, the shape of this portion can be deformed according to the shape of the surrounding parts and the casing. An example is shown. Other than the above, the conductor antenna 610 is formed in a long arc shape at a position on the housing side on the sub-board 640 when viewed from the upper surface of the sub-board, and the main portion of the sub-board 640 is formed by the through hole 643 in the folded portion 614. It is placed (standing) by connecting to a conductor 612 formed on the back surface 640B through the surface 640A. Power is supplied to the conductor antenna 610 from the power supply connector 631 to the power supply unit 615 via the conductor line on the sub-board 640 and the matching circuit 632.

図29は、各々本発明の第6の実施形態の変形例9のアンテナ装置を示す図である(変形例7と同様の構成であるので同一符号を付す。)。
この変形例のアンテナ装置では、導体アンテナ610は一端側の導体611と他端側の導体612と基体620とからなり、これに給電コネクタ631とチップ素子によって構成されたインピーダンス整合回路632と導体線路630がサブ基板640上に形成されてなっている。一端側の導体611の端部611aは基体620に印刷形成された給電電極615’と接続されており、基体を介して給電部615を構成している。導体611のもう一方の端部は折り返し部614に接続し、サブ基板640に設けたスルーホール導体を介して、他端側の導体612に接続される。サブ基板640の裏面640Bには他端側の導体612が導電膜として印刷され、該他端側の導体612の端部612aと端部612bは開放端となる。導体アンテナ610の全体電極形状は、導体611と折り返し部614と導体612とでサブ基板640を介して略U字状に形成していて、導体612の端部612bとして折り返し部614より少し外側まで伸延している。この導体アンテナで上記した例と異なる構造は、支持部611bが導体611の途中から基板640の上面に向かって導体611を支持するように延びて、基板640に立設されている点である。即ち、導体611、612間はサブ基板640を介して離間しており、帯状の空間613が形成されているが、この部分の強度は適宜支持部材を設けて補強できると言う例を示している。他は上記と同様に、導体アンテナ610はサブ基板上面から見ると長尺の弧状にサブ基板640上の筐体側の位置に形成され、折り返し部614でスルーホール643によりサブ基板640の主面640Aを貫通して裏面640Bに形成された導体612に接続して、載置(立設)されている。導体アンテナ610への給電は給電コネクタ631からサブ基板640上の導体線路と整合回路632とを介して給電部615に給電される。
FIG. 29 is a diagram showing an antenna device of Modification 9 of the sixth embodiment of the present invention (same configuration as Modification 7 is given the same reference numeral).
In the antenna device of this modified example, the conductor antenna 610 includes a conductor 611 on one end side, a conductor 612 on the other end side, and a base 620, and an impedance matching circuit 632 and a conductor line configured by a power feeding connector 631 and a chip element. 630 is formed on the sub-substrate 640. An end 611a of the conductor 611 on one end side is connected to a power supply electrode 615 ′ printed on the base 620, and constitutes a power supply 615 via the base. The other end of the conductor 611 is connected to the folded portion 614 and is connected to the conductor 612 on the other end side through a through-hole conductor provided in the sub-board 640. The conductor 612 on the other end side is printed as a conductive film on the back surface 640B of the sub-substrate 640, and the ends 612a and 612b of the conductor 612 on the other end side are open ends. The entire electrode shape of the conductor antenna 610 is formed in a substantially U shape with the conductor 611, the folded portion 614, and the conductor 612 through the sub-substrate 640, and as the end portion 612 b of the conductor 612, slightly outside the folded portion 614. It is distracted. The structure different from the above example in this conductor antenna is that the support portion 611b extends from the middle of the conductor 611 toward the upper surface of the substrate 640 so as to support the conductor 611 and is erected on the substrate 640. In other words, the conductors 611 and 612 are separated from each other via the sub-substrate 640, and a band-shaped space 613 is formed. The strength of this portion is an example in which a support member can be provided as appropriate to reinforce. . Other than the above, the conductor antenna 610 is formed in a long arc shape at a position on the housing side on the sub-board 640 when viewed from the upper surface of the sub-board, and the main surface 640A of the sub-board 640 is formed by the through hole 643 in the folded portion 614. Is connected (placed) to a conductor 612 formed on the back surface 640B. Power is supplied to the conductor antenna 610 from the power supply connector 631 to the power supply unit 615 via the conductor line on the sub-board 640 and the matching circuit 632.

このような構成において、端部612bの長さを変更することにより低域側の共振周波数の調整をすることが可能となる。また、低域側の共振周波数が導体612に合う条件下においては、この端部612bの長さを長くする程、低周波側の放射効率を改善することができる。また導体611は途中でサブ基板640の上面に向かってクランク状に折り曲げられる構成とすれば、マイク等の金属部との距離を確保できるので、前記導体アンテナ610との容量成分が減り、広帯域、高利得なアンテナ装置とすることができる。また支持部611bが導体611の途中で基板640に立設される構成とすれば導体611の支持部分が増えるので機械的強度が高いアンテナ装置にすることが可能であり、アンテナ組立時の利便性も高めることができる。また、この構成では基体620はサブ基板640上に搭載され、導体611と接合されるが、サブ基板640も一定の誘電率を持つため、基体620ほどの誘電率を必要としない周波数帯域の場合や、アンテナスペースが比較的大きく取れる場合は、基体620を用いることなく基体に相当する部分として、サブ基板640若しくはメイン基板650そのものを絶縁材料即ち誘電材料としてみなすことができるので、部品点数を削減でき低コスト化を図ることができ、アンテナ装置を更に小型にすることもできる。   In such a configuration, the resonance frequency on the low frequency side can be adjusted by changing the length of the end portion 612b. Further, under the condition that the resonance frequency on the low frequency side matches the conductor 612, the radiation efficiency on the low frequency side can be improved as the length of the end 612b is increased. Further, if the conductor 611 is bent in a crank shape toward the upper surface of the sub-board 640 in the middle, the distance from the metal part such as a microphone can be secured, so that the capacitance component with the conductor antenna 610 is reduced, and the broadband, A high gain antenna device can be obtained. Further, if the support portion 611b is erected on the substrate 640 in the middle of the conductor 611, the support portion of the conductor 611 is increased, so that an antenna device with high mechanical strength can be obtained, and convenience in assembling the antenna. Can also be increased. In this configuration, the base 620 is mounted on the sub-board 640 and joined to the conductor 611. However, since the sub-board 640 also has a constant dielectric constant, the frequency band does not require the dielectric constant as much as the base 620. If the antenna space is relatively large, the sub-board 640 or the main board 650 itself can be regarded as an insulating material, that is, a dielectric material, as a portion corresponding to the base without using the base 620, thereby reducing the number of parts. Thus, the cost can be reduced, and the antenna device can be further reduced in size.

次に、以上の構成を有するアンテナ装置を無線通信機器に内蔵した本発明の他の態様について述べる。図30及び図31は、上記のアンテナ装置をマルチバンド型無線通信機器としての携帯電話端末に適用した例を示す図である。図30(a)はその携帯電話端末の筐体内のメイン基板、バッテリ、アンテナ装置等を後ろ側から見た斜視図、(b)はその携帯電話端末の筐体内のフレキシブル基板、アンテナ装置等をキーパッド側(前側)から見た斜視図である。また、図31は、その携帯電話端末の、特に、アンテナ装置以外の給電経路、マイク等を示す図である。この携帯電話端末のケース10内には、ケース10より若干小さい筐体側金属部(図示せず)が収納されている。そして、この筐体側金属部には、図30(a)に示すように、携帯電話端末の後ろ側から見て図示上半分の領域にメイン基板650が配設され、図示下半分の領域にバッテリ12が配設され、更に図示下端にアンテナ装置600等が配設されている。そして、図31に示すように、メイン基板650の一側部の中央に設けられた給電ポート659から給電線641、導体線路630を介して給電部615(図19参照)に給電される構成を有している。また、図30(b)に示すように、携帯電話端末のキーパッド側(前側)から見て図示上下の両域に携帯電話の番号ボタン用等のフレキシブル基板651が配設され、更に図示下端にアンテナ装置600、マイク649(図31参照)等が配設されている。   Next, another aspect of the present invention in which the antenna device having the above configuration is built in a wireless communication device will be described. 30 and 31 are diagrams illustrating an example in which the antenna device is applied to a mobile phone terminal as a multiband wireless communication device. FIG. 30A is a perspective view of the main board, battery, antenna device, and the like in the casing of the mobile phone terminal as seen from the rear side, and FIG. 30B shows the flexible board, antenna device, and the like in the casing of the mobile phone terminal. It is the perspective view seen from the keypad side (front side). FIG. 31 is a diagram showing a power supply path, a microphone, and the like other than the antenna device of the mobile phone terminal. A case-side metal part (not shown) slightly smaller than the case 10 is accommodated in the case 10 of the mobile phone terminal. In addition, as shown in FIG. 30 (a), a main board 650 is disposed in the upper half area of the casing-side metal portion as viewed from the back side of the mobile phone terminal, and a battery is disposed in the lower half area of the figure. 12 is disposed, and an antenna device 600 and the like are disposed at the lower end of the figure. As shown in FIG. 31, a configuration in which power is supplied from a power supply port 659 provided at the center of one side of the main board 650 to a power supply unit 615 (see FIG. 19) via a power supply line 641 and a conductor line 630. Have. Further, as shown in FIG. 30 (b), a flexible substrate 651 for number buttons of a cellular phone is disposed in both the upper and lower regions in the figure as viewed from the keypad side (front side) of the cellular phone terminal, and the lower end in the figure. In addition, an antenna device 600, a microphone 649 (see FIG. 31), and the like are provided.

このような構成において、導体アンテナ610及び基体620とバッテリ12、マイク649、フレキシブル基板651等の金属部との距離を物理的にも電気的にも(例えば両者間に誘電体が無い等)確保しているので、前記導体アンテナ610と前記フレキシブル基板651等のグランドとの容量成分が減り、(同上)導体アンテナ610及び基体620を広帯域、高利得なアンテナとすることができる。即ち、本実施形態では、フレキシブル基板651やバッテリ12、マイク649等のアンテナ近傍にある金属部からアンテナ装置までの距離を物理的にも電気的にも離す構成がアンテナ装置の高利得化の要因となっている。   In such a configuration, the distance between the conductor antenna 610 and the base 620 and the metal parts such as the battery 12, the microphone 649, and the flexible substrate 651 is physically and electrically secured (for example, there is no dielectric between them). As a result, the capacitance component between the conductor antenna 610 and the ground such as the flexible substrate 651 is reduced, and the conductor antenna 610 and the base 620 can be wideband and high gain antennas. In other words, in the present embodiment, the configuration in which the distance from the metal part in the vicinity of the antenna such as the flexible substrate 651, the battery 12, and the microphone 649 to the antenna device is physically and electrically separated is a factor in increasing the gain of the antenna device. It has become.

次に、本発明の第7の実施形態について図32乃至図38を参照して説明する。図32は、本発明の第7の実施形態のアンテナ装置の基本構成を示す図であり、基板に搭載されたアンテナ装置を基板の一部と共に基板の表面から見た斜視図である。図33(a)は図32に示したアンテナ装置を前側から見た斜視図である。また、図33(b)は図32及び図32(a)のアンテナ装置に対して導体710の折り返し部側を反対に変えた変形例1を示し、その後ろ側から見た斜視図である。   Next, a seventh embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 32 is a diagram showing a basic configuration of the antenna device according to the seventh embodiment of the present invention, and is a perspective view of the antenna device mounted on the substrate together with a part of the substrate as seen from the surface of the substrate. FIG. 33A is a perspective view of the antenna device shown in FIG. 32 viewed from the front side. FIG. 33 (b) is a perspective view of the antenna device shown in FIGS. 32 and 32 (a) in which the folded portion side of the conductor 710 is changed in the opposite direction and viewed from the rear side.

図32及び図33(a)並びに図33(b)に示すアンテナ装置700は、基板の裏面には導体アンテナのパターンは形成されておらず、また、給電の構成も第6の実施形態のアンテナ装置600と異なる構成となっている。即ち、このアンテナ装置700は、導体アンテナ710、基体720、導体線路730を備え、これらはメイン基板750の主面(表面)750Aの先端部755に搭載されている。導体アンテナ710は、折り返し部714でもって、略U字状に形成され、かつ対向する図示上方の一端側の導体711の平面と図示下方の他端側の導体712の平面が略直角となるように形成されており、一端側の導体711に給電部715が設けられ、他端側の導体712の端部712aが開放端として設けられている。即ち、導体711、712間は離間しており、帯状の空間713が形成されている。   The antenna device 700 shown in FIG. 32, FIG. 33 (a), and FIG. 33 (b) has no conductor antenna pattern formed on the back surface of the substrate, and the power supply configuration is the antenna of the sixth embodiment. The configuration is different from that of the apparatus 600. That is, the antenna device 700 includes a conductor antenna 710, a base 720, and a conductor line 730, which are mounted on the front end portion 755 of the main surface (front surface) 750A of the main board 750. The conductor antenna 710 has a folded portion 714 and is formed in a substantially U shape so that the plane of the conductor 711 on one upper end side in the drawing and the plane of the conductor 712 on the other lower end in the drawing are substantially perpendicular. The electric power feeding part 715 is provided in the conductor 711 of the one end side, and the edge part 712a of the conductor 712 of the other end side is provided as an open end. That is, the conductors 711 and 712 are separated from each other, and a strip-shaped space 713 is formed.

この導体アンテナ710の一端側の導体711と他端側の導体712は、共に板金(金属導電板)で作製されており、抵抗値を小さくしてアンテナとしての利得を大きくかつ損失を小さくするために、表面に金メッキが施されている。具体的には、厚さ0.3mmのリン青銅で成る板金で略U字状に形成され、一端側の導体711の略中央部が基体720の上面に接合され、且つ、他端側の導体712の略中央部が基体720の側面に接合されてメイン基板750の主面(表面)750Aの先端部755に載置されている。ここで、一端側の導体711の略中央部711bは基体720の上面に、また、他端側の導体712の略中央部が基体720の側面に接着剤により接合されている。尚、図示はしないが、基体720の接合面に電極をスクリーン印刷で形成し、その電極と導体アンテナ710(一端側の導体711の略中央部と他端側の導体712の略中央部)とを半田で接合するようにしても良い。   The conductor 711 on one end side and the conductor 712 on the other end side of the conductor antenna 710 are both made of sheet metal (metal conductive plate), so that the resistance value is reduced to increase the gain as an antenna and reduce the loss. In addition, the surface is gold-plated. Specifically, a sheet metal made of phosphor bronze having a thickness of 0.3 mm is formed in a substantially U shape, the substantially central portion of the conductor 711 on one end side is joined to the upper surface of the base 720, and the conductor on the other end side A substantially central portion of 712 is bonded to the side surface of the base 720 and placed on the front end portion 755 of the main surface (front surface) 750A of the main substrate 750. Here, the substantially central portion 711 b of the conductor 711 on one end side is joined to the upper surface of the base 720, and the substantially central portion of the conductor 712 on the other end side is joined to the side surface of the base 720 with an adhesive. Although not shown, an electrode is formed on the bonding surface of the base 720 by screen printing, and the electrode and the conductor antenna 710 (substantially central portion of the conductor 711 on one end side and substantially central portion of the conductor 712 on the other end side) May be joined with solder.

基体720は、誘電材料により直方体状に形成されており、メイン基板750の主面(表面)750Aの先端部755の幅方向の中央部に面実装されている。この基体720は、例えば、アルミナ、シリカ、マグネシウム等を含む高周波数において低損失なセラミックでサイズが5.5mm×3mm×2mmとなるように作製されている。このように、基体720は、上述したような誘電材料又は磁性材料の少なくとも一方により直方体状に形成されており、導体アンテナ710の一端側の導体711の略中央部711bと他端側の導体712の中央部712bとに亘って、即ち対向する導体711、712の中央部711b、712b間に亘って接合されている。しかして、本実施形態のアンテナ装置では、導体アンテナ710の他端側の導体712は、その中央部712bが一端側の導体711の中央部711bと基体720を挟んで容量結合されている。   The base 720 is formed in a rectangular parallelepiped shape with a dielectric material, and is surface-mounted at the center in the width direction of the front end portion 755 of the main surface (front surface) 750A of the main substrate 750. The base 720 is made of a ceramic having a low loss at a high frequency including, for example, alumina, silica, magnesium and the like, and having a size of 5.5 mm × 3 mm × 2 mm. In this way, the base 720 is formed in a rectangular parallelepiped shape by at least one of the dielectric material or the magnetic material as described above, and the substantially central portion 711b of the conductor 711 on one end side of the conductor antenna 710 and the conductor 712 on the other end side. Of the conductors 711 and 712 facing each other, that is, between the central portions 711b and 712b of the opposing conductors 711 and 712. Thus, in the antenna device of the present embodiment, the conductor 712 on the other end side of the conductor antenna 710 is capacitively coupled at the center portion 712b with the base portion 720 sandwiched between the center portion 711b of the conductor 711 on one end side.

導体アンテナ710の一端側の導体711の略中央部711bは、導体線路730を介して給電線741(図38参照)に接続されている。この給電線741と導体線路730の間には、図示しないチップ素子等によって構成されたインピーダンス整合回路が設けられている。メイン基板750は、ガラスエポキシ樹脂等から形成され、後述する本発明の一実施形態であるマルチバンド型無線通信機器としての携帯電話に内蔵されるプリント回路基板(PCB[Printed Circuit Board])である。   A substantially central portion 711 b of the conductor 711 on one end side of the conductor antenna 710 is connected to a feeder line 741 (see FIG. 38) via a conductor line 730. Between the feeder line 741 and the conductor line 730, an impedance matching circuit configured by a chip element (not shown) or the like is provided. The main board 750 is a printed circuit board (PCB [Printed Circuit Board]) that is formed of a glass epoxy resin or the like and is built in a mobile phone as a multiband wireless communication device according to an embodiment of the present invention described later. .

図38にアンテナ装置700が組み込まれた携帯電話器のメイン基板750を示す。給電はメイン基板750に設けられた図示しない送受信回路部から給電線741を介して送受信回路部から離れた導体アンテナ710に給電される。このアンテナ装置700は、小型で基板面に対して立体的に形成されているため、基板面方向に於いては薄型に出来、メイン基板750の主面(表面)750Aの先端部755の、更にメイン基板750のグランドから遠い側に設けることができる。かかる実装構成により、導体アンテナ710及び基体720(図34、図35、図36を参照)とメイン基板750のグランドとの距離を確保することが可能となるので、前記導体アンテナ710と前記メイン基板750のグランドとの容量成分が減り、導体アンテナ710及び基体720を広帯域、高利得なアンテナにすることが可能である。   FIG. 38 shows a main board 750 of a cellular phone in which an antenna device 700 is incorporated. Power is fed from a transmission / reception circuit unit (not shown) provided on the main board 750 to a conductor antenna 710 away from the transmission / reception circuit unit via a power supply line 741. Since this antenna device 700 is small and is three-dimensionally formed on the substrate surface, the antenna device 700 can be made thin in the substrate surface direction, and the tip 755 of the main surface (front surface) 750A of the main substrate 750 can be further reduced. The main board 750 can be provided on the side far from the ground. With this mounting configuration, it is possible to secure a distance between the conductor antenna 710 and the base 720 (see FIGS. 34, 35, and 36) and the ground of the main board 750. Therefore, the conductor antenna 710 and the main board can be secured. The capacitance component with the ground of 750 is reduced, and the conductor antenna 710 and the base body 720 can be made into a wide band and high gain antenna.

尚、アンテナ装置700が組み込まれる携帯電話器の筺体下部の形状に合わせて、メイン基板750の主面(表面)750Aの先端部755は角部が面取りされているので、これに合わせて、他端側の導体712の両端の延長部712Aと712Bは折り曲げられている。   Note that the corner portion of the tip 755 of the main surface (front surface) 750A of the main board 750 is chamfered in accordance with the shape of the lower part of the casing of the cellular phone in which the antenna device 700 is incorporated. Extension portions 712A and 712B at both ends of the end-side conductor 712 are bent.

ここで、本発明の第7の実施形態の変形例2乃至5について図34乃至図35を参照して説明する。図34(a)は、本発明の第7の実施形態の変形例2のアンテナ装置を示し、その前側から見た斜視図である。また、図34(b)は、図34(a)のアンテナ装置に対して導体710の折り返し部側を反対に変えた変形例3を示し、その後ろ側から見た斜視図である。   Here, modified examples 2 to 5 of the seventh embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 34 to 35. FIG. 34 (a) is a perspective view of an antenna device according to Modification 2 of the seventh embodiment of the present invention, viewed from the front side. FIG. 34B is a perspective view showing a third modification in which the folded portion side of the conductor 710 is changed to be opposite to the antenna device of FIG.

図32及び図33に示した例では、上述したように、導体アンテナ710の対向する図示上方の一端側の導体711の平面と図示下方の他端側の導体712の平面が略直角となるように形成されていたが、これら変形例2及び3のアンテナ装置700では、図34(a)及び図34(b)に示すように、対向する一端側の導体711の平面と他端側の導体712の平面が基体720を挟んで平行になるように形成されている。即ち、導体アンテナ710は、略U字状に形成され、かつ一端側の導体711の平面と他端側の導体712の平面が基体720を挟んで平行になるように対向しており、一端側の導体711に給電部715が設けられ、他端側の導体712の端部712aが開放端として設けられている。よって、導体711、712間は離間しており、帯状の空間713が形成されている。この導体アンテナ710の一端側の導体711と他端側の導体712は、共に板金(金属導電板)で作製されており、抵抗値を小さくしてアンテナとしての利得を大きくかつ損失を小さくするために、表面に金メッキが施されている。具体的には、厚さ0.3mmのリン青銅で成る板金で略U字状に形成され、一端側の導体711の略中央部が基体720の一方の側面720Aに接合され、且つ、他端側の導体712の略中央部が基体720の側面720Aと対向する他方の側面720Bに接合されて、メイン基板750の主面(表面)750Aの先端部755に載置されている。ここで、一端側の導体711の略中央部711bは基体720の側面720Aに、また、他端側の導体712の略中央部は基体720の側面720Bに接着剤により接合されている。尚、図示はしないが、基体720の接合面に電極をスクリーン印刷して形成し、その電極と導体アンテナ710(一端側の導体711の略中央部と他端側の導体712の略中央部)とを半田で接合するようにしても良い。   In the example shown in FIGS. 32 and 33, as described above, the plane of the conductor 711 on the upper end side in the drawing and the plane of the conductor 712 on the lower end side in the drawing facing the conductor antenna 710 are substantially perpendicular. However, in the antenna devices 700 of the modifications 2 and 3, as shown in FIGS. 34 (a) and 34 (b), the plane of the conductor 711 on one end side and the conductor on the other end side are opposed to each other. The plane 712 is formed so as to be parallel with the base 720 interposed therebetween. That is, the conductor antenna 710 is formed in a substantially U shape, and is opposed so that the plane of the conductor 711 on one end side and the plane of the conductor 712 on the other end side are parallel to each other with the base 720 interposed therebetween. The conductor 711 is provided with a power feeding portion 715, and the end 712a of the conductor 712 on the other end side is provided as an open end. Therefore, the conductors 711 and 712 are separated from each other, and a strip-shaped space 713 is formed. The conductor 711 on one end side and the conductor 712 on the other end side of the conductor antenna 710 are both made of sheet metal (metal conductive plate), so that the resistance value is reduced to increase the gain as an antenna and reduce the loss. In addition, the surface is gold-plated. Specifically, a sheet metal made of phosphor bronze having a thickness of 0.3 mm is formed in a substantially U shape, the substantially central portion of the conductor 711 on one end side is joined to one side surface 720A of the base 720, and the other end A substantially central portion of the side conductor 712 is bonded to the other side surface 720B of the base 720 opposite to the side surface 720A, and is placed on the front end portion 755 of the main surface (front surface) 750A of the main substrate 750. Here, the substantially central portion 711b of the conductor 711 on one end side is joined to the side surface 720A of the base 720, and the substantially central portion of the conductor 712 on the other end side is joined to the side surface 720B of the base 720 by an adhesive. Although not shown, an electrode is formed by screen printing on the joint surface of the base 720, and the electrode and the conductor antenna 710 (substantially central portion of the conductor 711 on one end side and substantially central portion of the conductor 712 on the other end side). And may be joined with solder.

尚、導体アンテナ710は、図32及び図38に示したのと同様に、導体線路730を介して給電線741に接続されている。このような構成において、メイン基板750に設けられた図示しない送受信回路部から給電線741を介して導体アンテナ710に給電される。尚、図示しないが、給電線741と導体線路730の間にチップ素子等によって構成されたインピーダンス整合回路が設けられている。   The conductor antenna 710 is connected to the feeder line 741 via the conductor line 730 in the same manner as shown in FIGS. 32 and 38. In such a configuration, power is supplied to the conductor antenna 710 from a transmission / reception circuit unit (not shown) provided on the main board 750 via the feed line 741. Although not shown, an impedance matching circuit constituted by a chip element or the like is provided between the feeder line 741 and the conductor line 730.

図35(a)は、本発明の第7の実施形態の変形例4のアンテナ装置を示し、その前側から見た斜視図である。また、図35(b)は、図35(a)のアンテナ装置に対して導体710の折り返し部側を反対に変えた変形例5を示し、その後ろ側から見た斜視図である。   FIG. 35 (a) is a perspective view of an antenna device according to Modification 4 of the seventh embodiment of the present invention, viewed from the front side thereof. FIG. 35 (b) is a perspective view of the antenna device of FIG. 35 (a) in which the folded portion side of the conductor 710 is changed to the opposite side, and is viewed from the rear side.

これら変形例4及び5のアンテナ装置700では、上述した変形例2及び3のアンテナ装置と同様に、導体アンテナ710の対向する一端側の導体711の平面と他端側の導体712の平面が基体720を挟んで平行になるように形成しているが、更に、基体720に、導体アンテナ710の一端側711が接続され、且つ送受信周波数調整が可能な導体パターン766が形成されている。即ち、基体720の上面から一側面にかけて、送受信周波数調整用パターン766が設けられており、この送受信周波数調整用導体パターン766の一部を削る等の加工を行うことにより、アンテナ装置の送受信周波数調整を行うことも可能となっている。このように、本変形例4及び5のアンテナ装置では、送受信周波数調整用導体パターン766のサイズを変更することで、導体アンテナ710の他端側の導体712との間の容量を増減させることができるので、これにより送受信周波数を容易に調整することができる。   In the antenna devices 700 of the modified examples 4 and 5, similar to the antenna devices of the modified examples 2 and 3, the plane of the conductor 711 on one end side and the plane of the conductor 712 on the other end side of the conductor antenna 710 are the base. 720 is formed so as to be parallel to each other, and further, a conductor pattern 766 is connected to the base 720, to which one end side 711 of the conductor antenna 710 is connected and the transmission / reception frequency can be adjusted. That is, a transmission / reception frequency adjustment pattern 766 is provided from the upper surface to one side surface of the base 720. By performing processing such as cutting a part of the transmission / reception frequency adjustment conductor pattern 766, the transmission / reception frequency adjustment of the antenna device is performed. It is also possible to do. As described above, in the antenna devices of Modifications 4 and 5, the capacitance between the conductor antenna 710 and the conductor 712 on the other end side can be increased or decreased by changing the size of the transmission / reception frequency adjusting conductor pattern 766. Thus, the transmission / reception frequency can be easily adjusted.

図36は、本発明の第7の実施形態のアンテナ装置の概念構成を示す図であり、各部を(1)から(5)までの数字で示している。図36において、720は基体、715は中央の給電部を示す。また、(1)は他端側の導体712の折り曲げられた延長部712Aの長さ、(2)は他端側の導体712の折り曲げられた延長部712Bの長さ、(3)は一端側の導体711の長さ、(4)は一端側の導体711の幅、(5)は略U字状に形成された導体アンテナ710の折り返し部の位置、をそれぞれパラメータとして示している。   FIG. 36 is a diagram showing a conceptual configuration of an antenna device according to a seventh embodiment of the present invention, and each part is indicated by numerals from (1) to (5). In FIG. 36, reference numeral 720 denotes a base, and 715 denotes a central power feeding unit. (1) is the length of the extended portion 712A of the conductor 712 on the other end side, (2) is the length of the extended portion 712B of the conductor 712 on the other end side, and (3) is the one end side. The length of the conductor 711, (4) shows the width of the conductor 711 on one end side, and (5) shows the position of the folded portion of the conductor antenna 710 formed in a substantially U shape as parameters.

また、図37に、図36に示した各パラメータ(各部の寸法)を変化させて共振周波数がどのように変化するかを測定した結果をプロットしたグラフを示す。図37(a)は、(1)、(2)、(4)及び(5)の寸法を変化させることで低域側の共振周波数がどのように変化したかを示し、(b)は、(1)、(3)、(4)及び(5)の寸法を変化させることで高域側の共振周波数がどのように変化したかを示す。図37のグラフから、本実施形態のアンテナ装置では、(1)の他端側の導体712の折り曲げられた延長部712bの長さは、長さを長くすると低域、高域共に共振周波数が低い方にシフトすることを確認できた。但し、この長さの調整による共振周波数の変化はややにぶいため微調整に用いることができる。(2)の他端側の導体712の折り曲げられた延長部712aの長さは、長さを長くすると低域の共振周波数が低くシフトすることを確認できた。従って、GSM帯域の送受信周波数の調整に用いることができる。(3)の一端側の導体711の長さは、長さを長くすると高域の共振周波数が低い方にシフトすることを確認できた。従って、DCS/PCS/UMTS帯域の送受信周波数の調整に用いることができる。(4)の一端側の導体711の幅は、幅を大きくすると低域側は共振周波数が低い方にシフトするが、高域側は反対に共振周波数が高い方にシフトすることを確認できた。従って、GSM帯域とUMTS帯域の送受信周波数の調整に用いることができる。(5)の略U字状に形成された導体アンテナ710の折り返し部の位置は、位置を遠くすると、低域、高域共に共振周波数が低い方にシフトすることを確認できた。従って、GSM帯域とUMTS帯域の送受信周波数の調整に用いることができる。   FIG. 37 shows a graph plotting the results of measuring how the resonance frequency changes by changing each parameter (size of each part) shown in FIG. FIG. 37A shows how the resonance frequency on the low frequency side is changed by changing the dimensions of (1), (2), (4) and (5), and (b) It shows how the resonance frequency on the high frequency side is changed by changing the dimensions of (1), (3), (4) and (5). From the graph of FIG. 37, in the antenna device of this embodiment, the length of the extended portion 712b of the conductor 712 on the other end side of (1) is such that the resonance frequency increases in both the low and high ranges as the length increases. It was confirmed that it shifted to the lower side. However, since the change in the resonance frequency due to the adjustment of the length is slightly blurred, it can be used for fine adjustment. As for the length of the bent extension 712a of the conductor 712 on the other end side in (2), it was confirmed that when the length was increased, the resonance frequency in the low band shifted low. Therefore, it can be used for adjusting the transmission / reception frequency of the GSM band. It was confirmed that the length of the conductor 711 on one end side of (3) was shifted to a lower high-frequency resonance frequency when the length was increased. Therefore, it can be used to adjust the transmission / reception frequency of the DCS / PCS / UMTS band. As for the width of the conductor 711 on one end side of (4), it was confirmed that when the width was increased, the low frequency side shifted to the lower resonance frequency, whereas the high frequency side shifted to the higher resonance frequency. . Therefore, it can be used to adjust the transmission / reception frequencies of the GSM band and the UMTS band. It was confirmed that when the position of the folded portion of the conductor antenna 710 formed in the substantially U shape of (5) is farther away, the resonance frequency is shifted to the lower side in both the low range and the high range. Therefore, it can be used to adjust the transmission / reception frequencies of the GSM band and the UMTS band.

図38は、上記のアンテナ装置を搭載したメイン基板全体を示す図である。メイン基板750の略中央部に給電ポート759が配設され、この給電ポート759から給電線741及び導体線路730を介して導体アンテナ710及び基体720にそれぞれ給電される。尚、メイン基板750に実装するコネクタとメイン基板750の先端部755に実装する給電コネクタ(図示せず)とを給電用同軸ケーブルを介して接続するようにして給電する構成でも良い。   FIG. 38 is a diagram showing the entire main board on which the antenna device is mounted. A power feeding port 759 is disposed at a substantially central portion of the main board 750, and power is fed from the power feeding port 759 to the conductor antenna 710 and the base 720 through the power feeding line 741 and the conductor line 730, respectively. Note that power may be supplied by connecting a connector mounted on the main board 750 and a power supply connector (not shown) mounted on the front end portion 755 of the main board 750 via a coaxial cable for power supply.

次に、本発明の第8の実施形態について図39乃至図41を参照して説明する。図39は、本発明の第8の実施形態のアンテナ装置の基本構成を示す図であり、(a)はその変形例1の斜視図、(b)はその変形例2の斜視図、(c)はその変形例3の基板の裏面から見た斜視図である。また、図40は、図39に示した変形例1の構成を示す図であり、(a)はその平面図、(b)はその側面図、(c)はその底面図、(d)はその斜視図である。   Next, an eighth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 39A and 39B are views showing the basic configuration of the antenna device according to the eighth embodiment of the present invention, in which FIG. 39A is a perspective view of the first modification, FIG. 39B is a perspective view of the second modification, and FIG. ) Is a perspective view seen from the back surface of the substrate of Modification 3. FIG. 40 is a diagram showing the configuration of the first modification shown in FIG. 39, where (a) is a plan view thereof, (b) is a side view thereof, (c) is a bottom view thereof, and (d) is a bottom view thereof. FIG.

このアンテナ装置800は、給電の構成は第7の実施形態と同様に中央から給電するが、基板の裏面に金属導電箔の導体パターンを形成しており、また、誘電材料から成る基体と基板を挟んで一端側の導体811の平面部と他端側の金属導電箔からなる導体812の平面部が対向している構成であることが第7の実施形態のアンテナ装置700と異なる構成である。即ち、このアンテナ装置800は、導体アンテナ810、基体820、導体線路830(図示せず)を備え、これらはメイン基板の主面(表面)の先端部に搭載されている。導体アンテナ810は、略U字状に形成され、かつ対向する図示上方の一端側の導体811の平面と図示下方の他端側の導体812の平面が平行に対向するように形成されている。一端側の導体811は、その中央部811bが基体820の上面に接合され、折り返し部814を介して、他端側の導体812に接続されている。この他端側の導体812は、先端部855の裏面に金属導電箔で形成されている。一端側の導体811に給電部815が設けられ、他端側の導体812の端部が開放端として設けられている。即ち、導体811、812間は離間しており、帯状の空間813が形成されている。また、導体アンテナ810の一端側の導体811は、厚さ0.3mmのリン青銅で成る板金(金属導電板)で作製されており、抵抗値を小さくしてアンテナとしての利得を大きくかつ損失を小さくするために、表面に金メッキが施されている。   The antenna device 800 is fed from the center in the same way as in the seventh embodiment. However, the conductive pattern of the metal conductive foil is formed on the back surface of the substrate, and the base and substrate made of a dielectric material are provided. A configuration different from the antenna device 700 of the seventh embodiment is that the planar portion of the conductor 811 on one end side and the planar portion of the conductor 812 made of the metal conductive foil on the other end face each other. That is, this antenna device 800 includes a conductor antenna 810, a base 820, and a conductor line 830 (not shown), which are mounted on the tip of the main surface (front surface) of the main board. The conductor antenna 810 is formed in a substantially U-shape, and is formed so that the plane of the conductor 811 on the one end side in the upper side and the plane of the conductor 812 on the other end side in the lower side facing each other face in parallel. The conductor 811 on one end side has a central portion 811 b bonded to the upper surface of the base 820 and is connected to the conductor 812 on the other end side via a folded portion 814. The other end-side conductor 812 is formed of a metal conductive foil on the back surface of the tip end portion 855. A power supply portion 815 is provided on the conductor 811 on one end side, and an end portion of the conductor 812 on the other end side is provided as an open end. That is, the conductors 811 and 812 are separated from each other, and a strip-shaped space 813 is formed. The conductor 811 on one end side of the conductor antenna 810 is made of a sheet metal (metal conductive plate) made of phosphor bronze having a thickness of 0.3 mm, and the resistance value is reduced to increase the gain and loss of the antenna. In order to make it smaller, the surface is plated with gold.

他端側の導体812は、先端部855の裏面に設けられているが、具体的には、先端部855の裏面の面取りされた外縁部に沿って所定の幅の銅箔により形成されている。尚、本実施形態では、導体アンテナ810の他端側の導体812は、銅箔により形成したが、一端側の導体811と同様にリン青銅で成る板金により形成しても良く、この場合、当該板金の平面部を先端部855の裏面に接着する等により形成することができる。また、導体アンテナ810の他端側の導体812を板金により形成し、一端側の導体811は、例えば、線材(金属導電線)により形成する等、他の素材により形成しても良い。即ち、少なくとも導体アンテナの一端側又は他端側の一方を金属導電板としての板金から構成するのが好適である。また、その場合、導体アンテナの一端側又は他端側の他方は基板に配置された本実施形態の銅箔のような金属導電箔、又は基板の表面にスクリーン印刷や蒸着等により金属導電膜を印刷して形成しても良い。   The conductor 812 on the other end side is provided on the back surface of the tip end portion 855. Specifically, the conductor 812 is formed of a copper foil having a predetermined width along the chamfered outer edge portion of the back surface of the tip end portion 855. . In the present embodiment, the conductor 812 on the other end side of the conductor antenna 810 is formed of copper foil, but may be formed of sheet metal made of phosphor bronze in the same manner as the conductor 811 on one end side. The flat portion of the sheet metal can be formed by adhering to the back surface of the tip portion 855. Further, the conductor 812 on the other end side of the conductor antenna 810 may be formed of sheet metal, and the conductor 811 on the one end side may be formed of another material such as a wire (metal conductive wire). That is, it is preferable that at least one of the one end side and the other end side of the conductor antenna is composed of a sheet metal as a metal conductive plate. In that case, the other one of the one side or the other side of the conductor antenna is a metal conductive foil such as the copper foil of the present embodiment disposed on the substrate, or a metal conductive film by screen printing or vapor deposition on the surface of the substrate. It may be formed by printing.

しかして、本実施形態のアンテナ装置では、導体アンテナ810の他端側の導体812は、その中央部812bが先端部855の裏面において基体820の底面部に亘って延在しており、この結果、他端側の導体812の中央部812bは、基板855の厚み分を介して基体820の底面部と結合され、一端側の導体811の中央部811bと基体820を挟んで容量結合されている。   Therefore, in the antenna device of the present embodiment, the conductor 812 on the other end side of the conductor antenna 810 has a central portion 812b extending over the bottom surface of the base 820 on the back surface of the tip portion 855, and as a result. The central portion 812b of the conductor 812 on the other end side is coupled to the bottom surface portion of the base 820 through the thickness of the substrate 855, and is capacitively coupled with the central portion 811b of the conductor 811 on the one end side sandwiching the base 820. .

本発明の第8の実施形態の変形例としては、図39(b)に示すように、基体820に、導体アンテナ810の他端側の導体811との容量結合調整用の導体パターン866を形成することができる。即ち、基体820の側面から底面にかけて、容量結合調整用パターン866が設けられており、この容量結合調整用導体パターン866の一部を削る等の加工を行うことにより導体811との容量結合の程度を変えることができ、アンテナ装置800の、特にGSM帯域における送受信周波数調整を行うことが可能となっている。   As a modification of the eighth embodiment of the present invention, as shown in FIG. 39B, a conductor pattern 866 for adjusting capacitive coupling with the conductor 811 on the other end side of the conductor antenna 810 is formed on the base 820. can do. That is, a capacitive coupling adjustment pattern 866 is provided from the side surface to the bottom surface of the base 820, and the degree of capacitive coupling with the conductor 811 by performing a process such as cutting a part of the capacitive coupling adjustment conductor pattern 866. The transmission / reception frequency adjustment of the antenna device 800, particularly in the GSM band, can be performed.

また、メイン基板850の先端部855にスルーホール(図示しない)を形成し、この基板のスルーホールにより裏面の他端側の導体812(銅箔等)と一端側の導体811(板金等)とを接続するようにしても良い。   Also, a through hole (not shown) is formed in the front end portion 855 of the main substrate 850, and a conductor 812 (copper foil or the like) on the other end side of the back surface and a conductor 811 (sheet metal or the like) on one end side are formed through the through hole of this substrate. May be connected.

図41に、前述した第1乃至第6の実施形態のようにアンテナ搭載基板の端部から給電する場合と、上記の第7及び第8の実施形態のようにアンテナ搭載基板の中央部から給電する場合とのアンテナ放射パターン(利得指向性)をそれぞれ測定した結果を示す。図41(a)はアンテナ搭載基板の端部から給電する場合のアンテナ放射パターン、図41(b)はアンテナ搭載基板の中央部から給電する場合のアンテナ放射パターンを示す。尚、5、−5、−15、−25、−35の数値はゲイン(dBi)、0、30、60、・・・・、330の数値はアジマス角度を示す。また、測定周波数は1.91GHzにて行った。図41(a)、(b)から分かるように、図41(b)のように、アンテナ搭載基板の中央部から給電する場合にアンテナ放射パターン(利得指向性)は一様な円の特性を示し、均一な指向性ひいては利得が得られることを確認できた。   In FIG. 41, power is fed from the end of the antenna mounting board as in the first to sixth embodiments, and power is fed from the center of the antenna mounting board as in the seventh and eighth embodiments. The results of measuring the antenna radiation pattern (gain directivity) with and without. FIG. 41A shows an antenna radiation pattern when power is supplied from the end of the antenna mounting board, and FIG. 41B shows an antenna radiation pattern when power is supplied from the center of the antenna mounting board. The numerical values of 5, -5, -15, -25, and -35 indicate gain (dBi), and the numerical values of 0, 30, 60, ..., 330 indicate azimuth angles. The measurement frequency was 1.91 GHz. As can be seen from FIGS. 41A and 41B, the antenna radiation pattern (gain directivity) has a uniform circular characteristic when power is fed from the center of the antenna mounting substrate as shown in FIG. 41B. As a result, it was confirmed that uniform directivity and consequently gain could be obtained.

図42は、各々本発明の第9の実施形態のアンテナ装置を示す図である。この変形例のアンテナ装置1000は、図42(a)、(b)に示すようにプラスチック支持体(キャリア)1030を介して導体アンテナ1010を搭載した構造である。前記支持体1030はアンテナ装置1000が搭載される携帯電話筐体の形状に合わせてプラスチック等の樹脂で形成する。また、前記導体アンテナ1010は金属導電板、金属導電線、金属導電膜、金属導体箔からなる。導体アンテナ1010として金属導電板または金属導電線を用いるときは図42(c)に示すようにサブ基板1040の上に基体1020を固定し、プラスチック支持体1030を接着剤で直接接着するか、ボスを基板にはめ込んで固定し、その上にあらかじめプラスチック支持体1030の表面形状に沿った形状に加工した金属導電板または金属導電線を装着する。基体1020のパターン電極との接続は導体アンテナ1010の端部を直接基体1020の表面上のパターン電極に半田付けして接続する。導体アンテナ1010として金属導電膜または金属導体箔を用いるときは図42(d)に示すようにサブ基板1040の上に基体1020を固定し、その上にあらかじめ金属導電膜または金属導体箔を表面に貼り付けて形成しておいたプラスチック支持体1030を接着剤で直接接着するか、ボスを基板にはめ込んで固定する。基体1020のパターン電極との接続はプラスチック支持体1030の表面に形成された金属導電膜または金属導体箔の端部を直接基体1020の表面上のパターン電極に半田付けして接続する。導体アンテナ1010の全体の形状はプラスチック支持体の形状に合わせて直線部、クランク状、ミアンダ状、螺旋状等の形状部分を有し、略U字状に形成することができる。このように導体アンテナ1010をプラスチック支持体1030で支持する構造とすることで利得や感度を低下させることなく耐衝撃性や耐落下性を高くすることができる。更に導体アンテナ1010とプラスチック支持体1030に樹脂を塗布して一体化して固化することにより更に耐衝撃性や耐落下性を高いものとすることができる。   FIG. 42 is a diagram showing an antenna apparatus according to a ninth embodiment of the present invention. The antenna device 1000 of this modification has a structure in which a conductor antenna 1010 is mounted via a plastic support (carrier) 1030 as shown in FIGS. The support 1030 is formed of a resin such as plastic in accordance with the shape of the mobile phone housing on which the antenna device 1000 is mounted. The conductor antenna 1010 includes a metal conductive plate, a metal conductive wire, a metal conductive film, and a metal conductor foil. When a metal conductive plate or a metal conductive wire is used as the conductor antenna 1010, as shown in FIG. 42C, the base 1020 is fixed on the sub-board 1040, and the plastic support 1030 is directly bonded with an adhesive or a boss. Is fitted into a substrate and fixed thereon, and a metal conductive plate or metal conductive wire that has been processed into a shape along the surface shape of the plastic support 1030 is mounted thereon. The base 1020 is connected to the pattern electrode by soldering the end of the conductor antenna 1010 directly to the pattern electrode on the surface of the base 1020. When a metal conductive film or a metal conductor foil is used as the conductor antenna 1010, as shown in FIG. 42 (d), a base 1020 is fixed on the sub-board 1040, and a metal conductive film or a metal conductor foil is previously placed on the surface thereof. The plastic support 1030 formed by pasting is directly bonded with an adhesive, or the boss is fitted into the substrate and fixed. The base 1020 is connected to the pattern electrode by soldering the end of the metal conductive film or metal conductor foil formed on the surface of the plastic support 1030 directly to the pattern electrode on the surface of the base 1020. The entire shape of the conductor antenna 1010 has a straight portion, a crank shape, a meander shape, a spiral shape, or the like according to the shape of the plastic support, and can be formed in a substantially U shape. By adopting a structure in which the conductor antenna 1010 is supported by the plastic support 1030 in this way, it is possible to increase impact resistance and drop resistance without reducing gain and sensitivity. Further, by applying a resin to the conductive antenna 1010 and the plastic support 1030 and solidifying them by solidification, the impact resistance and drop resistance can be further improved.

以上に説明したように、上記実施形態のアンテナ装置によれば、GSM帯、DCS/PCS帯、UMTS帯を含む広帯域(クワッドバンド)化が可能で、各バンド内において良好な利得と垂直偏波の無指向性を保つことができる内蔵アンテナ回路を省スペースで実現することができる。そして、構造的特長として、例えば板金からなる略U字状の導体アンテナに絶縁材料である誘電体もしくは磁性体の基体を付加することにより全体を小型化でき、設計の自由度も得ることができる。また、1枚の板金の導体アンテナに1個の誘電体もしくは磁性体の基体を付加するだけで複数のバンドに対応でき、異なるバンド毎にアンテナを設ける必要が無くなる。特に公知例の誘電体チップには放射電極パターンを設けているが、本実施形態では誘電体もしくは磁性体に放電電極パターンを設ける必要は無いので製造工程が少なくなりコストダウンさせることができる。   As described above, according to the antenna device of the above-described embodiment, wide band (quad band) including GSM band, DCS / PCS band, and UMTS band is possible, and good gain and vertical polarization are achieved in each band. The built-in antenna circuit that can maintain the omnidirectionality can be realized in a small space. As a structural feature, for example, by adding a dielectric or magnetic substrate as an insulating material to a substantially U-shaped conductor antenna made of sheet metal, for example, the whole can be reduced in size, and design freedom can be obtained. . Further, it is possible to deal with a plurality of bands by simply adding one dielectric or magnetic base to a single sheet metal conductor antenna, and it is not necessary to provide an antenna for each different band. In particular, a radiation chip pattern is provided on a known dielectric chip. However, in this embodiment, it is not necessary to provide a discharge electrode pattern on the dielectric or magnetic body, so that the number of manufacturing steps can be reduced and the cost can be reduced.

また、誘電体もしくは磁性体の基体は、放射電極と接地導体間ではなく、折り返し部を持つ略U字状の導体アンテナの電極間の電界強度の強まる位置(導体アンテナの先端側である一端側の端部と給電部近くの他端側の端部の間に亘って)付加されているので、静電容量結合が発生する程度に導体アンテナの電極間の電磁気的な距離が近くなり、広帯域で共振点を容易に得ることができると共に、絶縁材料である誘電材料又は磁性材料の波長短縮効果により小型化できる。よって小型形状でも広帯域化できる。また、略U字状の導体アンテナは、接地導体に対して垂直かあるいは垂直な部分が多くなるような構成となっているので、接地導体間での静電容量が減って、放射効率アップ、広帯域化を図ることができる。更にはアンテナとグランド、マイク、スピーカー等の導体部分とを離す配置とすることによっても、導体部分に生じるアンテナの共振電流を打ち消すような逆位相の鏡像電流を少なくすることができ、放射効率やSN比の向上も図ることができる。また、機能的特長として、誘電体基体のみで構成されるアンテナより2倍程度の帯域幅が確保でき、更に利得を向上させることができる。また、誘電体もしくは磁性体の基体を付加することにより波長短縮の効果を得ることができるのでアンテナ装置全体として小型化できる。   In addition, the dielectric or magnetic substrate is not located between the radiation electrode and the ground conductor, but at a position where the electric field strength between the electrodes of the substantially U-shaped conductor antenna having the folded portion increases (one end side which is the tip side of the conductor antenna). Between the end of the antenna and the other end near the feeding portion), the electromagnetic distance between the electrodes of the conductor antenna becomes close to the extent that capacitive coupling occurs, and the broadband Thus, the resonance point can be easily obtained, and the size can be reduced by the wavelength shortening effect of the dielectric material or magnetic material which is an insulating material. Therefore, a wide band can be achieved even with a small shape. In addition, the substantially U-shaped conductor antenna has a configuration in which the portion perpendicular to the ground conductor or a portion perpendicular to the ground conductor is increased, so that the capacitance between the ground conductors is reduced and the radiation efficiency is increased. Broadband can be achieved. Furthermore, by disposing the antenna away from the conductor portion such as the ground, microphone, speaker, etc., the anti-phase mirror image current that cancels the resonance current of the antenna generated in the conductor portion can be reduced, and the radiation efficiency and The SN ratio can also be improved. In addition, as a functional feature, it is possible to secure a bandwidth about twice that of an antenna composed only of a dielectric substrate, and to further improve the gain. Moreover, since the effect of shortening the wavelength can be obtained by adding a dielectric or magnetic substrate, the antenna device as a whole can be miniaturized.

特に、セラミック誘電体を使用して誘電率を大きくすることで他バンドからの影響を小さくし指向性の乱れやVSWRの悪化を防ぐことができる。更に、誘電率を大きくしセラミック誘電体を小型化することで、略U字状の導体アンテナと接地間の実効的な静電容量を減らし放射効率アップ及び広帯域化ができる。また、略U字状の導体アンテナとノイズ源との実効的な距離を離すことにもなるためS/N比を向上させることができる。また、厚みや幅のある略U字状の導体アンテナを設けることで電波の放射効率を向上させることができる。また、略U字状の導体アンテナの長さとセラミック誘電体の誘電率や配置する位置により複数の共振周波数の制御が可能となり、広帯域(マルチバンド)化できる。もちろん、本発明の略U字状のアンテナは板金でなくても例えば線状のものなどでも同様の効果を得ることができるが、板金であると、比較的形状の自由度をもって製造することが可能であり、強度も保つことができ、低コストで構成することができ、好都合である。   In particular, by using a ceramic dielectric and increasing the dielectric constant, it is possible to reduce the influence from other bands and prevent the disturbance of directivity and the deterioration of VSWR. Furthermore, by increasing the dielectric constant and downsizing the ceramic dielectric, the effective capacitance between the substantially U-shaped conductor antenna and the ground can be reduced, and the radiation efficiency can be increased and the bandwidth can be increased. Further, since the effective distance between the substantially U-shaped conductor antenna and the noise source is increased, the S / N ratio can be improved. In addition, the radiation efficiency of radio waves can be improved by providing a substantially U-shaped conductor antenna having a thickness and width. In addition, a plurality of resonance frequencies can be controlled depending on the length of the substantially U-shaped conductor antenna, the dielectric constant of the ceramic dielectric, and the position of the ceramic dielectric, and a wide band (multiband) can be achieved. Of course, the substantially U-shaped antenna of the present invention can obtain the same effect even if it is not a sheet metal, for example, a linear one, but if it is a sheet metal, it can be manufactured with a relatively high degree of freedom in shape. It is possible, can maintain strength, can be constructed at low cost, and is convenient.

本発明は、携帯電話に限らず、GPSや無線LANなど多様なマルチバンド型無線通信機器のアンテナとしても広く適用可能である。   The present invention is not limited to mobile phones and can be widely applied as antennas for various multiband wireless communication devices such as GPS and wireless LAN.

本発明の第1の実施形態のアンテナ装置の基本構成を示す図である。It is a figure which shows the basic composition of the antenna device of the 1st Embodiment of this invention. 図1に示したアンテナ装置の等価回路図である。FIG. 2 is an equivalent circuit diagram of the antenna device shown in FIG. 1. 図1に示したアンテナ装置の電圧定在波比と周波数との関係を示す図である。It is a figure which shows the relationship between the voltage standing wave ratio of the antenna apparatus shown in FIG. 1, and a frequency. 図1に示したアンテナ装置の放射効率と周波数との関係を示す図である。It is a figure which shows the relationship between the radiation efficiency of the antenna apparatus shown in FIG. 1, and a frequency. 本発明の第2の実施形態のアンテナ装置の基本構成を示す図である。It is a figure which shows the basic composition of the antenna device of the 2nd Embodiment of this invention. 図5に示したアンテナ装置の電圧定在波比と周波数との関係を示す図である。It is a figure which shows the relationship between the voltage standing wave ratio of the antenna apparatus shown in FIG. 5, and a frequency. 本発明の第3の実施形態のアンテナ装置の基本構成を示す図である。It is a figure which shows the basic composition of the antenna apparatus of the 3rd Embodiment of this invention. 図7に示したアンテナ装置の電圧定在波比と周波数との関係を示す図である。It is a figure which shows the relationship between the voltage standing wave ratio of the antenna apparatus shown in FIG. 7, and a frequency. 本発明の第4の実施形態のアンテナ装置の基本構成を示す図である。It is a figure which shows the basic composition of the antenna apparatus of the 4th Embodiment of this invention. 第1〜第3の実施形態のアンテナ装置の導体アンテナの長さ及び基体のサイズと、基体の誘電率を変化させたきの放射効率を示す図である。It is a figure which shows the radiation efficiency when changing the length of the conductor antenna of the antenna apparatus of 1st-3rd Embodiment, the size of a base | substrate, and the dielectric constant of a base | substrate. 図10の放射効率と導体アンテナの長さとの関係を示す図である。It is a figure which shows the relationship between the radiation efficiency of FIG. 10, and the length of a conductor antenna. 第1の実施形態のアンテナ装置を具現化した例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the example which actualized the antenna device of 1st Embodiment. 図12のアンテナ装置の平面図である。It is a top view of the antenna apparatus of FIG. 図12のアンテナ装置の三面図である。FIG. 13 is a trihedral view of the antenna device of FIG. 12. 図12のアンテナ装置及び従来のチップアンテナの全平均利得と周波数との関係を示す図である。It is a figure which shows the relationship between the total average gain and frequency of the antenna apparatus of FIG. 12, and the conventional chip antenna. 図12のアンテナ装置をマルチバンド型無線通信機器としての携帯電話端末に適用した例を示す図である。It is a figure which shows the example which applied the antenna apparatus of FIG. 12 to the mobile telephone terminal as a multiband type | mold radio | wireless communication apparatus. 第1の実施形態のアンテナ装置の変形例を示す図である。It is a figure which shows the modification of the antenna device of 1st Embodiment. 本発明の第5の実施形態のアンテナ装置を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the antenna apparatus of the 5th Embodiment of this invention. 本発明の第6の実施形態のアンテナ装置の基本構成を示す図であり、(a)はサブ基板に搭載されたアンテナ装置をメイン基板の一部と共に基板の表面から見た斜視図、(b)はその裏面から見た斜視図である。It is a figure which shows the basic composition of the antenna device of the 6th Embodiment of this invention, (a) is the perspective view which looked at the antenna device mounted in the sub board | substrate from the surface of the board | substrate with a part of main board, (b) ) Is a perspective view seen from the back side. 本発明の第6の実施形態のアンテナ装置を示す図であり、(a)はその平面図、(b)はその側面図、(c)はその底面図、(d)はその斜視図である。It is a figure which shows the antenna apparatus of the 6th Embodiment of this invention, (a) is the top view, (b) is the side view, (c) is the bottom view, (d) is the perspective view. . 本発明の第6の実施形態の変形例1のアンテナ装置を示す図であり、(a)はその平面図、(b)はその側面図、(c)はその底面図、(d)はその斜視図である。It is a figure which shows the antenna apparatus of the modification 1 of the 6th Embodiment of this invention, (a) is the top view, (b) is the side view, (c) is the bottom view, (d) is the figure It is a perspective view. 本発明の第6の実施形態の変形例2のアンテナ装置を示す図であり、(a)はその平面図、(b)はその側面図、(c)はその底面図、(d)はその斜視図である。It is a figure which shows the antenna apparatus of the modification 2 of the 6th Embodiment of this invention, (a) is the top view, (b) is the side view, (c) is the bottom view, (d) is the figure It is a perspective view. 本発明の第6の実施形態の変形例3のアンテナ装置を示す図であり、(a)はその平面図、(b)はその側面図、(c)はその底面図、(d)はその斜視図である。It is a figure which shows the antenna apparatus of the modification 3 of the 6th Embodiment of this invention, (a) is the top view, (b) is the side view, (c) is the bottom view, (d) is the figure It is a perspective view. 本発明の第6の実施形態の変形例4のアンテナ装置を示す図であり、(a)はその平面図、(b)はその側面図、(c)はその底面図、(d)はその斜視図である。It is a figure which shows the antenna apparatus of the modification 4 of the 6th Embodiment of this invention, (a) is the top view, (b) is the side view, (c) is the bottom view, (d) is the figure It is a perspective view. 本発明の第6の実施形態の変形例5のアンテナ装置を示す図であり、(a)はその平面図、(b)はその側面図、(c)はその底面図、(d)はその斜視図である。It is a figure which shows the antenna apparatus of the modification 5 of the 6th Embodiment of this invention, (a) is the top view, (b) is the side view, (c) is the bottom view, (d) is the figure It is a perspective view. 本発明の第6の実施形態の変形例6のアンテナ装置を示す図であり、(a)はその平面図、(b)はその側面図、(c)はその底面図、(d)はその斜視図である。It is a figure which shows the antenna apparatus of the modification 6 of the 6th Embodiment of this invention, (a) is the top view, (b) is the side view, (c) is the bottom view, (d) is the figure It is a perspective view. 本発明の第6の実施形態の変形例7のアンテナ装置を示す図である。It is a figure which shows the antenna apparatus of the modification 7 of the 6th Embodiment of this invention. 本発明の第6の実施形態の変形例8のアンテナ装置を示す図である。It is a figure which shows the antenna apparatus of the modification 8 of the 6th Embodiment of this invention. 本発明の第6の実施形態の変形例9のアンテナ装置を示す図である。It is a figure which shows the antenna apparatus of the modification 9 of the 6th Embodiment of this invention. 本発明の第6の実施形態のアンテナ装置をマルチバンド型無線通信機器としての携帯電話端末に適用した例を示す図であり、(a)はその携帯電話端末の筐体内のメイン基板、バッテリ、アンテナ装置等を後ろ側から見た斜視図、(b)はその携帯電話端末の筐体内のフレキシブル基板、アンテナ装置等をキーパッド側(前側)から見た斜視図である。It is a figure which shows the example which applied the antenna apparatus of the 6th Embodiment of this invention to the mobile telephone terminal as a multiband type | mold radio | wireless communication apparatus, (a) is the main board | substrate in the housing | casing of the mobile telephone terminal, a battery, The perspective view which looked at the antenna apparatus etc. from the back side, (b) is the perspective view which looked at the flexible substrate in the housing | casing of the mobile phone terminal, the antenna apparatus, etc. from the keypad side (front side). 本発明の第6の実施形態のアンテナ装置をマルチバンド型無線通信機器としての携帯電話端末に適用した例を示す図であり、特に、アンテナ装置以外の給電経路、マイク等を示す図である。It is a figure which shows the example which applied the antenna device of the 6th Embodiment of this invention to the mobile telephone terminal as a multiband type | mold radio | wireless communication apparatus, and is a figure which shows the electric power feeding path | route, microphone, etc. other than an antenna device especially. 本発明の第7の実施形態のアンテナ装置の基本構成を示す図であり、基板に搭載されたアンテナ装置を基板の一部と共に基板の表面から見た斜視図である。It is a figure which shows the basic composition of the antenna apparatus of the 7th Embodiment of this invention, and is the perspective view which looked at the antenna apparatus mounted in the board | substrate from the surface of the board | substrate with a part of board | substrate. 本発明の第7の実施形態のアンテナ装置を示す図であり、(a)はその(図29に矢印で示した)前側から見た斜視図、(b)はその後ろ側から見た斜視図である。It is a figure which shows the antenna apparatus of the 7th Embodiment of this invention, (a) is the perspective view seen from the front side (it showed by the arrow in FIG. 29), (b) is the perspective view seen from the back side It is. 本発明の第7の実施形態の変形例1のアンテナ装置を示す図であり、(a)はその(図32に矢印で示した)前側から見た斜視図、(b)はその後ろ側から見た斜視図である。It is a figure which shows the antenna apparatus of the modification 1 of the 7th Embodiment of this invention, (a) is the perspective view seen from the front side (it showed by the arrow in FIG. 32), (b) is the back side. FIG. 本発明の第7の実施形態の変形例2のアンテナ装置を示す図であり、(a)はその(図31に矢印で示した)前側から見た斜視図、(b)はその後ろ側から見た斜視図である。It is a figure which shows the antenna apparatus of the modification 2 of the 7th Embodiment of this invention, (a) is the perspective view seen from the front side (it showed by the arrow in FIG. 31), (b) is the back side. FIG. 本発明の第7の実施形態のアンテナ装置の概念構成を示す図であり、各部を(1)から(5)までの数字で示している。It is a figure which shows the conceptual structure of the antenna apparatus of the 7th Embodiment of this invention, and has shown each part with the number from (1) to (5). 図36に示した各パラメータ(各部の寸法)を変化させて共振周波数がどのように変化するかを測定した結果をプロットしたグラフである。It is the graph which plotted the result of having measured how each parameter (dimension of each part) shown in FIG. 36 was changed, and the resonance frequency changed. 本発明の第7の実施形態のアンテナ装置を搭載したメイン基板全体を示す図である。It is a figure which shows the whole main board | substrate carrying the antenna apparatus of the 7th Embodiment of this invention. 本発明の第8の実施形態のアンテナ装置の基本構成を示す図であり、(a)はその実施例1の斜視図、(b)はその実施例2の斜視図、(c)はその実施例3の斜視図である。接続するようにしても良い。It is a figure which shows the basic composition of the antenna apparatus of the 8th Embodiment of this invention, (a) is the perspective view of the Example 1, (b) is the perspective view of the Example 2, (c) is the implementation. 10 is a perspective view of Example 3. FIG. You may make it connect. 本発明の第8の実施形態のアンテナ装置の実施例1の構成を示す図であり、(a)はその平面図、(b)はその側面図、(c)はその底面図、(d)はその斜視図である。It is a figure which shows the structure of Example 1 of the antenna apparatus of the 8th Embodiment of this invention, (a) is the top view, (b) is the side view, (c) is the bottom view, (d) Is a perspective view thereof. アンテナ搭載基板の端部から給電する場合とアンテナ搭載基板の中央部から給電する場合とのアンテナ放射パターン(利得指向性)をそれぞれ測定した結果を示すグラフである。It is a graph which shows the result of having measured the antenna radiation pattern (gain directivity) in the case where it feeds from the edge part of an antenna mounting substrate, and the case where it feeds from the center part of an antenna mounting substrate, respectively. 本発明の第9の実施形態のアンテナ装置を示す図である。It is a figure which shows the antenna apparatus of the 9th Embodiment of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

10:ケース、11:筐体側金属部、12:バッテリー、13:給電用同軸ケーブル、100、200、300、400、500、600、700、800、900、1000:アンテナ装置、110、310、510、610、710、810、910、1010:導体アンテナ、111、311、511、611、711、811:一端側の導体、112、312、512、612、712、812:他端側の導体、113、313、513、613、713、813:空間、120、220、520、620、720、820、920、1020:基体、114、314、514、614、714、814:折り返し部、130、530、630、730:導体線路、115、315、515、615、715、815:給電部、615’:給電電極(基体620に印刷形成された)、531、631:給電コネクタ、632:整合回路、532:取り付け金具、532a:取り付け穴、540、640、1040:サブ基板、541:給電点、13、141、641、741:給電線、150、550、650、750、:メイン基板、150a、755、855:先端部、150b、550b、650b:メイン基板の縁、111a、112a、311a、312a、511a、512a、611a、612a、612b、640a:端部、611b:支持部、111b、112b、311b、312b、711b、712b:中央部、130:導体線路、131、631:チップ素子、542:グランド部、543、643:スルーホール、544:半田、551:コネクタ、649:マイク、651:フレキシブル基板、659:給電ポート、666、766:周波数調整用導体パターン、640A、750A:主面、640B:裏面、712B:延長部、720A、720B:側面、1030:プラスチック支持体 10: Case, 11: Housing side metal part, 12: Battery, 13: Coaxial cable for feeding, 100, 200, 300, 400, 500, 600, 700, 800, 900, 1000: Antenna device, 110, 310, 510 , 610, 710, 810, 910, 1010: conductor antenna, 111, 311, 511, 611, 711, 811: conductor on one end side, 112, 312, 512, 612, 712, 812: conductor on the other end side, 113 313, 513, 613, 713, 813: space, 120, 220, 520, 620, 720, 820, 920, 1020: substrate, 114, 314, 514, 614, 714, 814: folded portion, 130, 530, 630, 730: Conductor line, 115, 315, 515, 615, 715, 815: Feeding unit, 61 ': Feed electrode (printed on the substrate 620), 531, 631: Feed connector, 632: Matching circuit, 532: Mounting bracket, 532a: Mounting hole, 540, 640, 1040: Sub-board, 541: Feed point, 13, 141, 641, 741: Feed line, 150, 550, 650, 750: Main board, 150a, 755, 855: Tip, 150b, 550b, 650b: Edge of main board, 111a, 112a, 311a, 312a 511a, 512a, 611a, 612a, 612b, 640a: end part, 611b: support part, 111b, 112b, 311b, 312b, 711b, 712b: central part, 130: conductor line, 131, 631: chip element, 542: Ground part, 543, 643: through hole, 544: solder, 551: connector , 649: microphone, 651: flexible substrate, 659: power supply port, 666, 766: conductor pattern for frequency adjustment, 640A, 750A: main surface, 640B: back surface, 712B: extension, 720A, 720B: side surface, 1030: plastic Support

Claims (26)

略U字状の導体アンテナの一端側に給電部が設けられ、他端側の端部が開放端として設けられた導体アンテナと、絶縁材料から成る基体と、を備え、前記導体アンテナの一端側と他端側とは前記基体を介して近接するように配置され、前記基体は前記導体アンテナの一端側又は他端側の少なくとも一方に接合されており、前記一端側の導体と他端側の導体とが帯状の空間を介して容量結合することを特徴とするアンテナ装置。 One end side of the conductor antenna, comprising: a conductor antenna provided with a feeding portion on one end side of a substantially U-shaped conductor antenna, an end portion on the other end side as an open end; and a base made of an insulating material. And the other end side are arranged so as to be close to each other via the base, and the base is joined to at least one of the one end side or the other end side of the conductor antenna , An antenna device characterized in that a conductor is capacitively coupled through a strip-shaped space . 略U字状の導体アンテナの一端側に給電部が設けられ、他端側の端部が開放端として設けられた導体アンテナと、絶縁材料から成る基体と、を備え、前記導体アンテナの一端側と他端側とは前記基体を介して近接するように配置され、前記基体は前記導体アンテナの一端側と他端側の間に接合されており、前記一端側の導体と他端側の導体とが帯状の空間を介して容量結合することを特徴とするアンテナ装置。 One end side of the conductor antenna, comprising: a conductor antenna provided with a feeding portion on one end side of a substantially U-shaped conductor antenna, an end portion on the other end side as an open end; and a base made of an insulating material. And the other end side are disposed so as to be close to each other via the base body, and the base body is joined between one end side and the other end side of the conductor antenna, and the one end side conductor and the other end side conductor are joined. And an antenna device characterized in that they are capacitively coupled through a band-like space . 請求項1又は2に記載のアンテナ装置において、前記基体は、前記略U字状導体アンテナの対向する導体間に設けられ、前記導体アンテナの一端側の端部付近と他端側の端部付近との間に配置されていることを特徴とするアンテナ装置。 3. The antenna device according to claim 1, wherein the base is provided between opposing conductors of the substantially U-shaped conductor antenna, and is near one end of the conductor antenna and near the other end. An antenna device characterized by being disposed between the two. 請求項1又は2に記載のアンテナ装置において、前記基体は、前記略U字状導体アンテナの対向する導体間に設けられ、前記導体アンテナの一端側の中央部付近と他端側の中央部付近との間に配置されていることを特徴とするアンテナ装置。 3. The antenna device according to claim 1, wherein the base body is provided between opposing conductors of the substantially U-shaped conductor antenna, and is near a central portion on one end side and near a central portion on the other end side of the conductor antenna. An antenna device characterized by being disposed between the two. 請求項1乃至のいずれかに記載のアンテナ装置において、前記導体アンテナは、金属導電板または金属導電線からなることを特徴とするアンテナ装置。 The antenna device according to any one of claims 1 to 4, the conductor antenna is an antenna device which comprises a metal conductive plate or metal conductive line. 請求項1乃至のいずれかに記載のアンテナ装置において、前記導体アンテナは、前記基体に配設された金属導電箔または金属導電膜からなる導体パターンを含むことを特徴とするアンテナ装置。 The antenna device according to any one of claims 1 to 4, the conductor antenna is an antenna apparatus characterized by comprising a conductive pattern made of a metal conductive foil or a metal conductive film disposed on the substrate. 請求項1乃至のいずれかに記載のアンテナ装置において、前記導体アンテナは板状の導体からなり、前記導体アンテナの対向する一端側と他端側の導体の平面は互いに略直角になるように構成されていることを特徴とするアンテナ装置。 The antenna device according to any one of claims 1 to 5, wherein the conductor antenna comprises a plate-like conductor, the conductor of the plane of the facing one end and the other end of said conductor antenna is to be substantially perpendicular to each other An antenna device characterized by being configured. 請求項1乃至のいずれかに記載のアンテナ装置において、前記基体と前記導体アンテナを搭載するメイン基板またはサブ基板を備えたことを特徴とするアンテナ装置。 The antenna device according to any one of claims 1 to 7, the antenna apparatus comprising the main board or the sub board mounting said substrate and said conductor antenna. 請求項に記載のアンテナ装置において、前記基板には、当該アンテナ装置が内蔵される機器に取り付けるための取り付け金具が装着されていることを特徴とするアンテナ装置。 9. The antenna device according to claim 8 , wherein a mounting bracket for mounting on a device in which the antenna device is incorporated is attached to the substrate. 略U字状の導体アンテナの一端側に給電部が設けられ、他端側の端部が開放端として設けられた導体アンテナと、絶縁材料から成る基体と、を備え、前記導体アンテナの一端側と他端側とは前記基体を介して近接するように配置され、前記基体は前記導体アンテナの一端側又は他端側の少なくとも一方に接合されており前記基体と前記導体アンテナを搭載するメイン基板を備え、前記導体アンテナの一端部及び折り返し部が、前記メイン基板にそれぞれ接合されていることを特徴とするアンテナ装置。 One end side of the conductor antenna, comprising: a conductor antenna provided with a feeding portion on one end side of a substantially U-shaped conductor antenna, an end portion on the other end side as an open end; and a base made of an insulating material. And the other end side are arranged so as to be close to each other via the base body, and the base body is joined to at least one of the one end side or the other end side of the conductor antenna, and the main body on which the base body and the conductor antenna are mounted comprising a substrate, an antenna device having one end portion and the folded portion of the conductor antenna, characterized in that it is joined respectively to the main substrate. 略U字状の導体アンテナの一端側に給電部が設けられ、他端側の端部が開放端として設けられた導体アンテナと、絶縁材料から成る基体と、を備え、前記導体アンテナの一端側と他端側とは前記基体を介して近接するように配置され、前記基体は前記導体アンテナの一端側と他端側の間に接合されており前記基体と前記導体アンテナを搭載するメイン基板を備え、前記導体アンテナの一端部及び折り返し部が、前記メイン基板にそれぞれ接合されていることを特徴とするアンテナ装置。 One end side of the conductor antenna, comprising: a conductor antenna provided with a feeding portion on one end side of a substantially U-shaped conductor antenna, an end portion on the other end side as an open end; and a base made of an insulating material. And the other end side are arranged so as to be close to each other via the base body, and the base body is joined between one end side and the other end side of the conductor antenna, and the main board on which the base body and the conductor antenna are mounted the provided, one end portion and the folded portion of the conductor antenna is an antenna apparatus characterized by being joined to each of the main board. 略U字状の導体アンテナの一端側に給電部が設けられ、他端側の端部が開放端として設けられた導体アンテナと、絶縁材料から成る基体と、該基体と前記導体アンテナを搭載する基板と、を備え、前記導体アンテナの一端側と他端側とは前記基体を介して近接するように配置され、前記基体は前記導体アンテナの一端側又は他端側の少なくとも一方に接合されており、前記基体と前記導体アンテナの一端側又は他端側の一方は前記基板の主面に実装され、前記導体アンテナの一端側又は他端側の他方は前記基板の前記主面の裏面に形成されていることを特徴とするアンテナ装置。 A power supply part is provided on one end side of a substantially U-shaped conductor antenna, a conductor antenna provided with an end on the other end side as an open end, a base made of an insulating material, and the base and the conductor antenna are mounted. A substrate, wherein one end side and the other end side of the conductor antenna are disposed so as to be close to each other via the base, and the base is joined to at least one of the one end side or the other end side of the conductor antenna. cage, said substrate and one end side or the other end of said conductor antenna is mounted on the main surface of the substrate, the other end side or the other end of said conductor antenna is formed on the back surface of the primary surface of the substrate An antenna device characterized by being made. 請求項12に記載のアンテナ装置において、少なくとも前記導体アンテナの一端側又は他端側のいずれかは金属導電板又は金属導電線から成ることを特徴とするアンテナ装置。 13. The antenna device according to claim 12 , wherein at least one end side or the other end side of the conductor antenna is made of a metal conductive plate or a metal conductive wire. 略U字状の導体アンテナの一端側に給電部が設けられ、他端側の端部が開放端として設けられた導体アンテナと、絶縁材料から成る基体と、該基体と前記導体アンテナを搭載する基板と、を備え、前記導体アンテナの一端側と他端側とは前記基体を介して近接するように配置され、前記基体は前記導体アンテナの一端側又は他端側の少なくとも一方に接合されており、前記導体アンテナの一端側又は他端側のいずれかは前記基板に配置された金属導電箔又は金属導電膜からなる導体パターンを含むことを特徴とするアンテナ装置。 A power supply part is provided on one end side of a substantially U-shaped conductor antenna, a conductor antenna provided with an end on the other end side as an open end, a base made of an insulating material, and the base and the conductor antenna are mounted. A substrate, wherein one end side and the other end side of the conductor antenna are disposed so as to be close to each other via the base, and the base is joined to at least one of the one end side or the other end side of the conductor antenna. The antenna device is characterized in that either one end side or the other end side of the conductor antenna includes a conductor pattern made of a metal conductive foil or a metal conductive film disposed on the substrate. 請求項12乃至14に記載のアンテナ装置において、前記導体アンテナの一端側の導体と他端側の導体が略U字状の折り返し付近で基板に設けたスルーホール又は側面電極を介して接合されていることを特徴とするアンテナ装置。 15. The antenna device according to claim 12 , wherein a conductor on one end side and a conductor on the other end side of the conductor antenna are joined via a through-hole or a side electrode provided on the substrate in the vicinity of the substantially U-shaped folding. An antenna device comprising: 請求項12乃至15のいずれかに記載のアンテナ装置において、前記導体アンテナの対向する一端側と他端側の導体はそれぞれ金属導電板から成り、該金属導電板の平面は互いに略直角になるように構成されていることを特徴とするアンテナ装置。 16. The antenna device according to claim 12, wherein the conductors on one end side and the other end side of the conductor antenna are each made of a metal conductive plate, and the planes of the metal conductive plate are substantially perpendicular to each other. It is comprised in the antenna apparatus characterized by the above-mentioned. 略U字状の導体アンテナの一端側に給電部が設けられ、他端側の端部が開放端として設けられた導体アンテナと、絶縁材料から成る基体と、該基体と前記導体アンテナを搭載する基板と、を備え、前記導体アンテナの一端側と他端側とは前記基体を介して近接するように配置され、前記基体は前記導体アンテナの一端側又は他端側の少なくとも一方に接合されているアンテナ装置において、前記導体アンテナの他端側は前記基板の裏面においてL字状又はコ字状に迂回させられていることを特徴とするアンテナ装置。 A power supply part is provided on one end side of a substantially U-shaped conductor antenna, a conductor antenna provided with an end on the other end side as an open end, a base made of an insulating material, and the base and the conductor antenna are mounted. A substrate, wherein one end side and the other end side of the conductor antenna are disposed so as to be close to each other via the base, and the base is joined to at least one of the one end side or the other end side of the conductor antenna. In the antenna device, the other end side of the conductor antenna is detoured in an L shape or a U shape on the back surface of the substrate. 略U字状の導体アンテナの一端側の略中央部に給電部を設け、他端側の端部が開放端として設けられた導体アンテナと、絶縁材料から成る基体と、該基体と前記導体アンテナを搭載する基板と、を備え、前記導体アンテナの一端側と他端側とは前記基体を介して近接するように配置され、前記基体は前記導体アンテナの一端側又は他端側の少なくとも一方に接合されており、前記一端側の導体と他端側の導体とが帯状の空間を介して容量結合することを特徴とするアンテナ装置。 A substantially U-shaped conductor antenna is provided with a power feeding portion at a substantially central portion on one end side thereof, a conductor antenna having an end portion on the other end side as an open end, a base made of an insulating material, the base and the conductor antenna The one end side and the other end side of the conductor antenna are arranged close to each other via the base body, and the base body is at least one of the one end side and the other end side of the conductor antenna. An antenna device characterized in that the one end-side conductor and the other end-side conductor are capacitively coupled through a band-shaped space . 請求項18に記載のアンテナ装置において、前記導体アンテナと前記基体は前記基板の主面に搭載されていることを特徴とするアンテナ装置。 19. The antenna device according to claim 18 , wherein the conductor antenna and the base are mounted on a main surface of the substrate. 請求項18又は19に記載のアンテナ装置において、前記導体アンテナの一端側及び他端側は金属導電板又は金属導電線から成ることを特徴とするアンテナ装置。 20. The antenna device according to claim 18 , wherein one end side and the other end side of the conductor antenna are made of a metal conductive plate or a metal conductive wire. 請求項18乃至20のいずれかに記載のアンテナ装置において、前記導体アンテナの一端側は前記基体の上面に接合され、前記導体アンテナの他端側は前記基体の側面に接合されていることを特徴とするアンテナ装置。 21. The antenna device according to claim 18 , wherein one end side of the conductor antenna is joined to an upper surface of the base body, and the other end side of the conductor antenna is joined to a side face of the base body. An antenna device. 請求項18乃至20のいずれかに記載のアンテナ装置において、前記導体アンテナの一端側は前記基体の側面に接合され、前記導体アンテナの他端側は前記基体の前記側面と対向する他の側面に接合されていることを特徴とするアンテナ装置。 21. The antenna device according to claim 18 , wherein one end side of the conductor antenna is joined to a side face of the base body, and the other end side of the conductor antenna is connected to another side face facing the side face of the base body. An antenna device characterized by being joined. 請求項18乃至20のいずれかに記載のアンテナ装置において、前記導体アンテナの一端側は前記基体の上面に接合され、前記導体アンテナの他端側は前記基板の裏面に接合されていることを特徴とするアンテナ装置。 21. The antenna device according to claim 18 , wherein one end side of the conductor antenna is joined to an upper surface of the base body, and the other end side of the conductor antenna is joined to a back surface of the substrate. An antenna device. 請求項1乃至23のいずれかに記載のアンテナ装置において、前記基体に、前記導体アンテナの前記一端側が接続され、且つ送受信周波数調整が可能な導体パターンが形成されていることを特徴とするアンテナ装置。 The antenna device according to any one of claims 1 to 23, to the substrate, the conductor antenna of the one end side is connected, and an antenna apparatus characterized by the conductor pattern capable of adjusting transmitting and receiving frequencies is formed . 略U字状の導体アンテナの一端側に給電部が設けられ、他端側の端部が開放端として設けられた導体アンテナと、絶縁材料から成る基体と、該基体と前記導体アンテナを搭載する基板と、を備え、前記導体アンテナの一端側と他端側とは前記基体を介して近接するように配置され、前記基体は前記導体アンテナの一端側又は他端側の少なくとも一方に接合されており、前記導体アンテナは金属導電板から成り、前記一端側の金属導電板の端部は、前記基板に設けられた導体線路に直接接続されていることを特徴とするアンテナ装置。A power supply part is provided on one end side of a substantially U-shaped conductor antenna, a conductor antenna provided with an end on the other end side as an open end, a base made of an insulating material, and the base and the conductor antenna are mounted. A substrate, wherein one end side and the other end side of the conductor antenna are disposed so as to be close to each other via the base, and the base is joined to at least one of the one end side or the other end side of the conductor antenna. The antenna device comprises a metal conductive plate, and an end portion of the metal conductive plate on one end side is directly connected to a conductor line provided on the substrate. 請求項1乃至25のいずれかに記載のアンテナ装置を内蔵したことを特徴とするマルチバンド型無線通信機器。 A multiband wireless communication device comprising the antenna device according to any one of claims 1 to 25.
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