JP5049039B2

JP5049039B2 - Module mounting system, module, motherboard and module control method

Info

Publication number: JP5049039B2
Application number: JP2007090235A
Authority: JP
Inventors: 敬石徹白
Original assignee: Buffalo Inc
Current assignee: Buffalo Inc
Priority date: 2007-03-30
Filing date: 2007-03-30
Publication date: 2012-10-17
Anticipated expiration: 2027-03-30
Also published as: JP2008251768A

Description

本発明は、マザーボードのソケットにモジュールが装着されるモジュール装着システム、該モジュール装着システムを構成するモジュール及びマザーボード、並びに、該モジュールの制御方法に関する。 The present invention relates to a module mounting system in which a module is mounted in a socket of a motherboard, a module and a motherboard constituting the module mounting system, and a method for controlling the module.

プリント回路板からなるメモリモジュールをパーソナルコンピュータ等のマザーボードに取り付ける際、メモリモジュールの端部にエッジコネクタ端子を形成し、このエッジコネクタ端子を差し込んで嵌合させるソケットをマザーボードに設けて、このソケットにメモリモジュールのエッジコネクタ端子を接続している。このソケットは、エッジコネクタやエッジ形ソケットコネクタとも呼ばれ、エッジコネクタ端子を差し込むためのスロットを有する基部と、該基部の長手方向の両端部から突出してメモリモジュールの相対向する縁部を係止する一対の側部とを備えている。ソケットの基部にはエッジコネクタ端子と電気的に接続されるコンタクトが設けられるが、このようなコンタクトはソケットの側部には設けられない。このようなソケットとして、例えば、特開平５−２１１０７６号公報に記載されるＳＩＭＭ（Single Inline Memory Module）ソケットが知られている。 When installing a memory module consisting of a printed circuit board on a motherboard such as a personal computer, an edge connector terminal is formed at the end of the memory module, and a socket is provided on the motherboard to insert and fit the edge connector terminal. The edge connector terminal of the memory module is connected. This socket is also called an edge connector or an edge-type socket connector, and locks the base part having a slot for inserting an edge connector terminal and the opposite edges of the memory module protruding from both ends in the longitudinal direction of the base part. A pair of side portions. A contact that is electrically connected to the edge connector terminal is provided at the base of the socket, but such a contact is not provided at the side of the socket. As such a socket, for example, a SIMM (Single Inline Memory Module) socket described in JP-A-5-211076 is known.

メモリモジュールには様々な種類があるため、ＳＰＤ（Serial Presence Detect）という規格に従って情報をシリアル通信する不揮発性半導体メモリをメモリモジュールに実装することが行われている。この不揮発性半導体メモリには、ＳＩＭＭやＤＩＭＭ（Dual Inline Memory Module）といったメモリモジュールのタイプ、ＳＤＲＡＭ（Synchronous Dynamic Random Access Memory）やＤＲＡＭといったメモリチップの種別、メモリ容量、バンク構成、サイクルタイム、ＳＤＲＡＭのクロック周波数、ＥＣＣメモリ（Error Check and Correct memory）やパリティビットの有無、リフレッシュの間隔、等のメモリモジュールの機能の識別情報が記録される。これらの情報は、メモリモジュールのエッジコネクタ端子に設けられたＳＣＬ端子（シリアルクロック端子）及びＳＤＡ端子（シリアルデータ端子）を経由してマザーボードのメモリコントローラへ伝達される。メモリモジュールを装着したマザーボードは、メモリコントローラが入手したこれらの情報に基づいてメモリモジュールに対してアクセスすることができる。 Since there are various types of memory modules, a nonvolatile semiconductor memory that serially communicates information according to a standard called SPD (Serial Presence Detect) is mounted on the memory module. This non-volatile semiconductor memory includes memory module types such as SIMM and DIMM (Dual Inline Memory Module), types of memory chips such as SDRAM (Synchronous Dynamic Random Access Memory) and DRAM, memory capacity, bank configuration, cycle time, SDRAM The identification information of the function of the memory module, such as the clock frequency, ECC memory (Error Check and Correct memory), presence / absence of parity bit, refresh interval, etc. is recorded. These pieces of information are transmitted to the memory controller of the motherboard via the SCL terminal (serial clock terminal) and the SDA terminal (serial data terminal) provided on the edge connector terminal of the memory module. The motherboard on which the memory module is mounted can access the memory module based on the information obtained by the memory controller.

また、特許第２６５０７４２号公報には、ジャンパチップを選択的に着脱することによって、同一の配線基板で３種類のアクセスタイムの変更に対応可能なメモリモジュールが開示されている。
特開平５−２１１０７６号公報特許第２６５０７４２号公報 Japanese Patent No. 2650742 discloses a memory module that can accommodate three types of access time changes on the same wiring board by selectively attaching and detaching a jumper chip.
JP-A-5-211076 Japanese Patent No. 2650742

しかし、上記不揮発性半導体メモリを実装したメモリモジュールから該メモリモジュールの機能の識別情報をメモリコントローラへ出力する場合、メモリモジュールのエッジコネクタ端子にシリアルクロック端子やシリアルデータ端子を設ける必要がある。特許第２６５０７４２号公報記載のメモリモジュールでも、エッジコネクタ端子に機能識別用の外部端子が必要である。 However, when the function module identification information is output from the memory module on which the nonvolatile semiconductor memory is mounted to the memory controller, it is necessary to provide a serial clock terminal or a serial data terminal at the edge connector terminal of the memory module. The memory module described in Japanese Patent No. 2650742 also requires an external terminal for function identification as an edge connector terminal.

本発明は、上記課題に鑑みてなされたもので、メモリモジュールのようなモジュールの端子の利用効率を向上させることを目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is to improve the utilization efficiency of terminals of a module such as a memory module.

上記目的を達成するため、本発明は、モジュールに関する情報を記録した半導体メモリを有するモジュールがマザーボードのソケットに装着されるモジュール装着システムであって、
前記モジュールは、前記半導体メモリを有して該半導体メモリに記録されている前記モジュールに関する情報を無線送信するＩＣタグを備え、
前記マザーボードは、
前記ＩＣタグからの無線信号を受信するアンテナを前記ソケットに有して前記モジュールに関する情報を無線通信により入手するリーダと、
入手した前記モジュールに関する情報に基づいて前記モジュールの動作を制御する制御手段とを備えることを特徴とする。 In order to achieve the above object, the present invention provides a module mounting system in which a module having a semiconductor memory in which information related to the module is recorded is mounted on a socket of a motherboard.
The module includes an IC tag that includes the semiconductor memory and wirelessly transmits information on the module recorded in the semiconductor memory,
The motherboard is
A reader that has an antenna for receiving a radio signal from the IC tag in the socket and obtains information about the module by wireless communication;
Control means for controlling the operation of the module based on the obtained information on the module.

また、本発明は、モジュールの機能を識別する情報を記録した半導体メモリと、マザーボードのソケットに接続されるエッジコネクタ端子が形成されたプリント配線板とを有するモジュールにおいて、
前記プリント配線板は、前記エッジコネクタ端子が形成された縁部よりも前記エッジコネクタ端子を挟んで相対向する縁部が短くされ、
前記半導体メモリを有して該半導体メモリに記録されている前記モジュールの機能を識別する情報を無線送信するＩＣタグが設けられていることを特徴とする。 The present invention also provides a module having a semiconductor memory which records information identifying the function of the module, and a printed circuit board edge connector terminals are formed to be connected to a socket on the motherboard,
The printed wiring board has a shorter edge facing each other across the edge connector terminal than the edge where the edge connector terminal is formed,
An IC tag having the semiconductor memory and wirelessly transmitting information for identifying the function of the module recorded in the semiconductor memory is provided .

さらに、本発明は、モジュールに関する情報を記録したＩＣタグを有するモジュールがソケットに装着されるマザーボードであって、
前記ＩＣタグからの無線信号を受信するアンテナを前記ソケットに有して前記モジュールに関する情報を無線通信により入手するリーダと、
入手した前記モジュールに関する情報に基づいて前記モジュールの動作を制御する制御手段とを備えることを特徴とする。 Furthermore, the present invention is a motherboard on which a module having an IC tag that records information about the module is mounted in a socket,
A reader that has an antenna for receiving a radio signal from the IC tag in the socket and obtains information about the module by wireless communication;
Control means for controlling the operation of the module based on the obtained information on the module.

さらに、本発明は、モジュールに関する情報を記録した半導体メモリを有するモジュールであってマザーボードのソケットに装着されたモジュールの制御方法であって、
前記モジュールに前記半導体メモリを有するＩＣタグを備えて該半導体メモリに記録されている前記モジュールに関する情報を無線送信し、
前記マザーボードに前記ＩＣタグからの無線信号を受信するアンテナを前記ソケットに有するリーダを設けて前記モジュールに関する情報を無線通信により入手し、
前記マザーボードで前記入手したモジュールに関する情報に基づいて前記モジュールの動作を制御することを特徴とする。 Furthermore, the present invention is a module having a semiconductor memory in which information about the module is recorded, and is a method for controlling a module mounted in a socket on a motherboard,
The module includes an IC tag having the semiconductor memory, and wirelessly transmits information about the module recorded in the semiconductor memory,
Obtain information on the module by wireless communication by providing a reader having an antenna for receiving a wireless signal from the IC tag on the motherboard on the motherboard;
The operation of the module is controlled based on information about the obtained module on the motherboard.

すなわち、モジュールに関する情報がモジュールからマザーボードへ無線送信されるので、モジュールに関する情報を出力するための端子をモジュールに設ける必要が無くなる。従って、モジュールの端子の利用効率を向上させることができる。また、モジュールの物流管理、品質管理に用いられる情報をＩＣタグに記録しておけば、このＩＣタグを利用してモジュールの物流管理、品質管理を容易にさせることができる。 That is, since information about the module is wirelessly transmitted from the module to the motherboard, it is not necessary to provide the module with a terminal for outputting information about the module. Therefore, the utilization efficiency of the module terminals can be improved. In addition, if information used for distribution management and quality management of a module is recorded in an IC tag, distribution management and quality management of the module can be facilitated using this IC tag.

上記モジュールには、メモリモジュールの他、ＬＡＮモジュール、ハードディスクドライブモジュール、等も含まれる。
上記モジュールに関する情報には、モジュールのタイプ等のモジュールの機能の識別情報の他、モジュールの品質管理や物流管理に用いられる情報等も含まれる。
上記半導体メモリは、データを書き込み可能なメモリでもよいし、ＲＯＭなどデータを書き込み不可能なメモリでもよい。
上記マザーボードには、パーソナルコンピュータに設けられたマザーボードの他、特定の機能のみを実現させる専用機械に設けられたマザーボード等も含まれる。
上記リーダには、ＩＣタグに情報を書き込み可能なリーダライタ、ＩＣタグに情報を書き込む機能を有しないリーダ、のいずれも含まれる。 The module includes a memory module, a LAN module, a hard disk drive module, and the like.
The information related to the module includes information used for module quality management and physical distribution management in addition to module function identification information such as the module type.
The semiconductor memory may be a memory in which data can be written or a memory such as a ROM in which data cannot be written.
In addition to the motherboard provided in the personal computer, the motherboard includes a motherboard provided in a dedicated machine that realizes only a specific function.
The reader includes both a reader / writer that can write information to the IC tag and a reader that does not have a function of writing information to the IC tag.

なお、請求項２〜請求項７に対応したモジュールの制御方法にも発明が存在し、該発明も上述した作用、効果を奏する。 In addition, the invention also exists in the module control method corresponding to claims 2 to 7 , and the invention also has the above-described operations and effects.

請求項１、請求項６、請求項７、請求項８に係る発明によれば、モジュールの端子の利用効率を向上させることが可能になる。
請求項２に係る発明では、ソケットの基部にはエッジコネクタ端子と電気的に接続されるコンタクトが設けられる一方、このようなコンタクトがソケットの側部には設けられないので、エッジコネクタ端子を流れる信号との干渉が生じにくい。従って、モジュールに関する情報をモジュールから入手する動作の安定性を向上させることができる。
請求項３に係る発明では、モジュールの導体部分とリーダのアンテナとの設計外の電気的接触が生じることが無いので、モジュールの動作の安定性を向上させることができる。 According to the inventions according to claims 1, 6, 7, and 8 , it is possible to improve the utilization efficiency of the terminals of the module.
In the invention according to claim 2, while the base part of the socket is provided with a contact electrically connected to the edge connector terminal, such a contact is not provided on the side part of the socket, so that the edge connector terminal flows. Interference with signals hardly occurs. Therefore, it is possible to improve the stability of the operation for obtaining information about the module from the module.
In the invention according to claim 3, since the electrical contact outside the design between the conductor part of the module and the antenna of the reader does not occur, the stability of the operation of the module can be improved.

請求項４に係る発明では、ＩＣタグに品質管理と物流管理の少なくとも一方に用いられる情報が書き込まれているので、モジュールの物流管理、品質管理を容易にさせることができる。
請求項５に係る発明では、リーダがＩＣタグと電気的に接続してモジュールに関する情報を入手可能であるので、マザーボードがモジュールに関する情報をモジュールから入手する動作の安定性をさらに向上させることができる。 In the invention according to claim 4, since information used for at least one of quality control and physical distribution management is written in the IC tag, the physical distribution management and quality management of the module can be facilitated.
In the invention according to claim 5, since the reader can connect to the IC tag and obtain information about the module, the operation of the motherboard obtaining information about the module from the module can be further improved. .

（１）モジュール装着システムの構成：
図１は本発明の一実施形態に係るモジュール装着システム１００の構成を模式的に示す図、図２はモジュール１０とソケット６０との接続構造を正面から見て示す分解図、図３はモジュール１０の半田面１２ｂ側を示す斜視図、図４はソケット６０の外観を一部破断して示す斜視図、図５はモジュール装着システム１００の回路構成の概略を示すブロック図、図６は半導体メモリ３３のデータ構造を模式的に示す図、図７は信号送受手段の構成を示すブロック図、図８はメモリコントローラで行われる動作を説明するためのフローチャート、図９はＤＲＡＭにアクセスするときにＣＰＵとメモリコントローラとで行われる動作を説明するためのフローチャートである。図１、図２、図５に示すアンテナ６８は、簡略化して描いている。 (1) Configuration of module mounting system:
FIG. 1 is a diagram schematically showing a configuration of a module mounting system 100 according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is an exploded view showing a connection structure between the module 10 and the socket 60, and FIG. FIG. 4 is a perspective view showing a partially broken external view of the socket 60, FIG. 5 is a block diagram showing an outline of the circuit configuration of the module mounting system 100, and FIG. 6 is a semiconductor memory 33. FIG. 7 is a block diagram showing the configuration of the signal transmission / reception means, FIG. 8 is a flowchart for explaining the operation performed by the memory controller, and FIG. 9 is a flowchart for explaining the operation of the CPU when accessing the DRAM. It is a flowchart for demonstrating the operation | movement performed with a memory controller. The antenna 68 shown in FIGS. 1, 2, and 5 is drawn in a simplified manner.

本発明を適用可能なモジュールは、モジュールに関する情報を記録した半導体メモリをプリント回路板に有し、ソケットに対して電気的に接続される端子が形成されていればよい。通常、プリント配線板にエッジコネクタ端子が形成され、プリント配線板に電子部品が実装されてモジュールが形成され、このモジュールがソケットを介してマザーボードに対して電気的に接続される。このようなモジュールには、例えば、ＳＰＤに対応した不揮発性半導体メモリを有するメモリモジュールがある。
本発明を適用可能なソケットは、マザーボードに設けられてモジュールを装着可能であればよい。通常、ソケットには、エッジコネクタ端子を差し込んで嵌合させるエッジ形ソケットコネクタ（エッジコネクタ）が用いられる。 A module to which the present invention can be applied only needs to have a semiconductor memory in which information about the module is recorded on a printed circuit board and a terminal electrically connected to the socket. Usually, an edge connector terminal is formed on a printed wiring board, an electronic component is mounted on the printed wiring board to form a module, and this module is electrically connected to the motherboard via a socket. As such a module, for example, there is a memory module having a nonvolatile semiconductor memory corresponding to SPD.
The socket to which the present invention can be applied is not limited as long as it is provided on the mother board and can mount the module. Usually, an edge-type socket connector (edge connector) into which an edge connector terminal is inserted and fitted is used for the socket.

本システム１００は、メモリモジュール（モジュール）１０とマザーボード４０とを少なくとも備える。むろん、モジュールとマザーボード以外にも、ディスプレイやプリンタ等の出力装置、キーボード等の入力装置、等がモジュール装着システムに設けられてもよい。モジュール１０は、モジュール関連情報（モジュールに関する情報）ＤＡ１を記録した不揮発性半導体メモリ（半導体メモリ）３３を有する。メモリ３３は、無線ＩＣタグ（ＩＣタグ）３０に設けられている。ＩＣタグ３０は、メモリ３３に記録されているモジュール関連情報ＤＡ１を無線送信可能である。
マザーボード４０は、リーダ５０と制御部（制御手段）８０とを少なくとも備える。リーダ５０は、ＩＣタグ３０からの無線信号を受信するリーダアンテナ（アンテナ）６８をソケット６０に有し、モジュール関連情報ＤＡ１を無線通信により入手する。アンテナ６８を設けたソケット６０は、マザーボード４０上に設けられ、モジュール１０を装着可能である。制御部８０は、リーダ５０で入手されたモジュール関連情報ＤＡ１に基づいてモジュール１０の動作を制御する。 The system 100 includes at least a memory module (module) 10 and a mother board 40. Of course, in addition to the module and the motherboard, an output device such as a display and a printer, an input device such as a keyboard, and the like may be provided in the module mounting system. The module 10 includes a nonvolatile semiconductor memory (semiconductor memory) 33 in which module-related information (information about the module) DA1 is recorded. The memory 33 is provided in the wireless IC tag (IC tag) 30. The IC tag 30 can wirelessly transmit the module related information DA1 recorded in the memory 33.
The mother board 40 includes at least a reader 50 and a control unit (control means) 80. The reader 50 has a reader antenna (antenna) 68 that receives a radio signal from the IC tag 30 in the socket 60, and obtains module-related information DA1 by wireless communication. The socket 60 provided with the antenna 68 is provided on the mother board 40, and the module 10 can be mounted thereon. The control unit 80 controls the operation of the module 10 based on the module related information DA1 obtained by the reader 50.

モジュール関連情報ＤＡ１は、モジュール１０からマザーボード４０へ無線送信される。従って、モジュール関連情報ＤＡ１を出力するためのＳＣＬ端子やＳＤＡ端子をモジュールに設ける必要が無くなる。 The module related information DA1 is wirelessly transmitted from the module 10 to the motherboard 40. Accordingly, there is no need to provide the module with an SCL terminal or an SDA terminal for outputting the module related information DA1.

メモリモジュール１０は、図１に示すように、プリント配線板１２にＤＲＡＭ１６やＩＣチップ３２等の各種電子部品が実装されたプリント回路板（プリント回路実装品）とされている。ＤＲＡＭ１６には、例えば、ＳＤＲＡＭが用いられる。モジュール１０は、ＤＲＡＭ１６を含むプリント回路１５が基板部１４に形成され、ソケット６０に差し込まれる縁部にエッジコネクタ端子２０が形成されている。モジュールの導体部分の設計外の電気的接触を防ぐため、端面１２ｃ，１２ｄ，１２ｅ，１２ｆに導体が露出しないようにプリント配線板１２が形成されている。本実施形態のモジュール１０は、ＤＩＭＭであり、エッジコネクタ端子２０の実装面１２ａ及び半田面１２ｂに端子２２が複数形成されている。端子２２には、グランド用端子、電源用端子、信号用端子、が含まれるが、モジュール関連情報を出力するためのＳＣＬ端子やＳＤＡ端子が含まれない。エッジコネクタ端子２０は、端面１２ｃからソケット６０のスロット６３に差し込み可能であり、該ソケットに差し込まれて各端子２２がソケットの各コンタクト７２に接触し、マザーボード４０と電気的に接続される。
プリント配線板１２の相対向する側端面１２ｄ，１２ｅには、それぞれソケット６０に係止するための凹部１３，１３が形成されている。 As shown in FIG. 1, the memory module 10 is a printed circuit board (printed circuit mounted product) in which various electronic components such as a DRAM 16 and an IC chip 32 are mounted on a printed wiring board 12. For example, an SDRAM is used as the DRAM 16. In the module 10, a printed circuit 15 including a DRAM 16 is formed on the substrate portion 14, and an edge connector terminal 20 is formed on an edge portion to be inserted into the socket 60. In order to prevent electrical contact outside the design of the conductor portion of the module, the printed wiring board 12 is formed so that the conductor is not exposed to the end faces 12c, 12d, 12e, and 12f. The module 10 of this embodiment is a DIMM, and a plurality of terminals 22 are formed on the mounting surface 12 a and the solder surface 12 b of the edge connector terminal 20. The terminal 22 includes a ground terminal, a power supply terminal, and a signal terminal, but does not include an SCL terminal or an SDA terminal for outputting module related information. The edge connector terminal 20 can be inserted into the slot 63 of the socket 60 from the end face 12c, and the terminal 22 contacts each contact 72 of the socket and is electrically connected to the motherboard 40.
Concave portions 13 and 13 for engaging with the socket 60 are formed on the opposite side end surfaces 12d and 12e of the printed wiring board 12, respectively.

無線ＩＣタグ３０は、プリント配線板１２に半田付けされるＩＣチップ３２と、プリント配線板１２に形成されたＩＣタグアンテナ３６とを少なくとも備えるアクティブタグとされ、マザーボード４０からモジュール１０に供給される電力をエネルギー源にしてモジュール関連情報ＤＡ１をリーダ５０へ無線送信する。むろん、ＩＣタグは、リーダから送られてくる電磁エネルギーにより無線送信を行うパッシブタグでもよいし、セミパッシブタグでもよい。ＩＣタグとリーダ（リーダライタを含む）との信号の無線通信には、例えば、１３．５６ＭＨｚの短波が用いられる。むろん、ＩＣタグとリーダとの信号の無線通信は、電磁結合方式、電磁誘導方式、マイクロ波方式、光方式、のいずれの方式の通信でもよい。
ここで、ＩＣタグ３０とリーダ５０とは、ソケットの側部を介してマザーボードとモジュールとで信号を送受する信号送受手段を構成する。 The wireless IC tag 30 is an active tag including at least an IC chip 32 soldered to the printed wiring board 12 and an IC tag antenna 36 formed on the printed wiring board 12, and is supplied from the motherboard 40 to the module 10. The module-related information DA1 is wirelessly transmitted to the reader 50 using electric power as an energy source. Of course, the IC tag may be a passive tag that performs wireless transmission using electromagnetic energy transmitted from a reader, or may be a semi-passive tag. For wireless communication of signals between an IC tag and a reader (including a reader / writer), for example, a short wave of 13.56 MHz is used. Of course, the wireless communication of the signal between the IC tag and the reader may be any of the electromagnetic coupling method, the electromagnetic induction method, the microwave method, and the optical method.
Here, the IC tag 30 and the reader 50 constitute signal transmission / reception means for transmitting / receiving signals between the mother board and the module via the side of the socket.

図５に示すように、ＩＣチップ３２は、データを書き込み可能な不揮発性半導体メモリ３３、メモリ制御部３４、通信部３５、を少なくとも備える。半導体メモリ３３には、モジュール関連情報ＤＡ１が記録されている。モジュール関連情報ＤＡ１には、モジュール１０の機能を識別するための情報（機能識別情報）ＤＡ２、モジュール１０の品質管理に用いられる情報（品質管理情報）ＤＡ３、モジュール１０の物流管理に用いられる情報（物流管理情報）ＤＡ４、が少なくとも含まれる。 As shown in FIG. 5, the IC chip 32 includes at least a nonvolatile semiconductor memory 33 into which data can be written, a memory control unit 34, and a communication unit 35. In the semiconductor memory 33, module related information DA1 is recorded. The module related information DA1 includes information for identifying the function of the module 10 (function identification information) DA2, information used for quality management of the module 10 (quality management information) DA3, and information used for logistics management of the module 10 ( Distribution management information) DA4 is included at least.

図６に示すように、機能識別情報ＤＡ２には、例えば、モジュールの品番ＤＡ２１、モジュールのタイプＤＡ２２、メモリチップの種別ＤＡ２３、メモリ容量、バンク構成、サイクルタイム、ＳＤＲＡＭのクロック周波数、ＥＣＣメモリやパリティビットの有無、リフレッシュの間隔、等、主にＳＰＤに従った情報が含まれる。
品質管理情報ＤＡ３には、例えば、モジュールの製造年月日ＤＡ３１、モジュールの製造工場を識別するための情報ＤＡ３２、モジュールのロットを識別するための情報、モジュールの動作が確認されたことを表す情報、等、主にモジュールの品質を保証するために用いられる情報が含まれる。
物流管理情報ＤＡ４には、例えば、モジュールを物流倉庫に入庫した年月日ＤＡ４１、該物流倉庫を識別するための情報ＤＡ４２、モジュールを物流倉庫から搬出した年月日ＤＡ４３、モジュールを小売店から販売した年月日ＤＡ４４、等、主にモジュールの物流経路を特定するために用いられる情報が含まれる。 As shown in FIG. 6, the function identification information DA2 includes, for example, the module part number DA21, the module type DA22, the memory chip type DA23, the memory capacity, the bank configuration, the cycle time, the SDRAM clock frequency, the ECC memory, and the parity. It mainly includes information according to the SPD, such as the presence / absence of bits and the refresh interval.
The quality control information DA3 includes, for example, a module manufacturing date DA31, information DA32 for identifying a module manufacturing factory, information for identifying a module lot, and information indicating that the operation of the module has been confirmed. , Etc., mainly contains information used to guarantee the quality of the module.
In the distribution management information DA4, for example, the date DA41 when the module is received in the distribution warehouse, the information DA42 for identifying the distribution warehouse, the date DA43 when the module is carried out from the distribution warehouse, and the module is sold from the retail store. Information used mainly for specifying the distribution route of the module, such as the date DA44.

むろん、各情報ＤＡ２，ＤＡ３，ＤＡ４は、排他的に区分される情報ではなく、同じ情報が異なる区分の情報ＤＡ２，ＤＡ３，ＤＡ４に含まれてもよい。例えば、モジュールの製造年月日は機能識別情報ＤＡ２に含まれてもよいし、モジュールを製造工場から搬出した年月日は品質管理情報ＤＡ３と物流管理情報ＤＡ４のどちらに含まれてもよい。 Of course, each information DA2, DA3, DA4 is not information that is exclusively divided, and the same information may be included in information DA2, DA3, DA4 of different divisions. For example, the date of manufacture of the module may be included in the function identification information DA2, and the date of shipment of the module from the manufacturing factory may be included in either the quality control information DA3 or the distribution management information DA4.

一方、マザーボードのリーダ５０は、ソケット６０に設けられたリーダアンテナ６８と、このリーダアンテナを用いてモジュール関連情報ＤＡ１を入手するリーダ本体部５２と、を少なくとも備える。本実施形態では、同じリーダ本体部５２を用いて複数のモジュール１０からモジュール関連情報ＤＡ１を入手するため、リーダ５０にスイッチ回路５４を設けている。従って、モジュール関連情報を入手するモジュールを切り替える必要が無ければ、スイッチ回路は不要である。 On the other hand, the reader 50 of the motherboard includes at least a reader antenna 68 provided in the socket 60 and a reader main body 52 that obtains module-related information DA1 using the reader antenna. In the present embodiment, a switch circuit 54 is provided in the reader 50 in order to obtain the module related information DA1 from the plurality of modules 10 using the same reader main body 52. Therefore, if it is not necessary to switch the module for obtaining the module related information, the switch circuit is unnecessary.

ソケット６０は、図２や図４に示すように、エッジコネクタ端子２０を差し込むためのスロット６３を有する基部６２と、該基部の長手方向Ｄ１の両端部から突出してモジュール１０の相対向する端面１２ｄ，１２ｅを挟む第一及び第二の側部６４，６６とを有している。側部６４，６６には、相対向する側部６６，６４に向かって突出した係止部６４ａ，６６ａがそれぞれ設けられている。係止部６４ａ，６６ａは、モジュール１０を固定するため側部６４，６６に設けられたラッチ部分であり、側部６４，６６内に設けられたばねにより相対向する側部６６，６４に向かって付勢されている。従って、ソケット６０にモジュール１０が取り付けられる時には係止部６４ａ，６６ａが互いに離反する方向へ退避した後に凹部１３，１３に挿入してモジュール１０を係止し、ソケット６０からモジュール１０が取り外される時には係止部６４ａ，６６ａが互いに離反する方向へ退避してモジュール１０を解放する。 2 and 4, the socket 60 has a base 62 having a slot 63 for inserting the edge connector terminal 20, and end faces 12d facing each other of the module 10 protruding from both ends in the longitudinal direction D1 of the base. , 12e, and first and second side portions 64, 66. The side portions 64 and 66 are provided with locking portions 64a and 66a that protrude toward the opposite side portions 66 and 64, respectively. The locking portions 64 a and 66 a are latch portions provided on the side portions 64 and 66 for fixing the module 10, and toward the side portions 66 and 64 facing each other by springs provided in the side portions 64 and 66 . It is energized. Accordingly, when the module 10 is attached to the socket 60, the locking portions 64 a and 66 a are retracted in the direction away from each other, and then inserted into the recesses 13 and 13 to lock the module 10. When the module 10 is removed from the socket 60. The locking portions 64a and 66a are retracted in a direction away from each other to release the module 10.

基部６２には、エッジコネクタ端子２０と電気的に接続されるコンタクト群７０がスロット６３の内側面に設けられている。コンタクト群７０を構成する各コンタクト７２は、エッジコネクタ端子の各端子２２に対応して設けられ、各端子２２に接触して該端子と電気的に接続される。コンタクト７２には、グランド用コンタクト、電源用コンタクト、信号用コンタクト、が含まれるが、モジュール関連情報を入力するためのコンタクトが含まれない。 A contact group 70 electrically connected to the edge connector terminal 20 is provided on the inner surface of the slot 63 on the base 62. Each contact 72 constituting the contact group 70 is provided corresponding to each terminal 22 of the edge connector terminal, and is in contact with and electrically connected to each terminal 22. The contact 72 includes a ground contact, a power contact, and a signal contact, but does not include a contact for inputting module-related information.

本ソケット６０は、リーダ５０の一部を構成し、第二の側部６６にリーダアンテナ６８が設けられている。ソケットの基部６２にはコンタクト７２が設けられているが、ソケットの側部６６にはコンタクトが設けられないので、エッジコネクタ端子２０とコンタクト群７０とを流れる信号との干渉が生じにくい。従って、モジュールからモジュール関連情報を入手する動作の安定性を向上させることができる。
むろん、上述した信号の干渉が生じなければ、ソケットの基部にリーダアンテナを設けてもよい。 The socket 60 constitutes a part of the reader 50, and a reader antenna 68 is provided on the second side portion 66. The socket base 62 is provided with a contact 72, but the socket side part 66 is not provided with a contact, so that interference between signals flowing through the edge connector terminal 20 and the contact group 70 hardly occurs. Accordingly, it is possible to improve the stability of the operation for obtaining the module related information from the module.
Of course, if the above-described signal interference does not occur, a reader antenna may be provided at the base of the socket.

なお、コンタクトとばねとリーダアンテナを除くソケットは、絶縁材料が好ましく、例えば、絶縁性を有する樹脂成形材料等を射出成形等により成形することにより、形成することができる。コンタクトとリーダアンテナには、金属のような導電性材料が用いられる。係止部を付勢するばねは、金属のような導電性材料で形成されてもよいし、非導電性樹脂のような絶縁材料で形成されてもよい。 The socket excluding the contact, the spring, and the reader antenna is preferably made of an insulating material, and can be formed, for example, by molding an insulating resin molding material or the like by injection molding or the like. A conductive material such as metal is used for the contact and the reader antenna. The spring that biases the locking portion may be formed of a conductive material such as a metal, or may be formed of an insulating material such as a non-conductive resin.

本実施形態のソケットの側部６６は、リーダアンテナ６８が絶縁材料で覆われて形成されている。これにより、モジュールの導体部分とリーダアンテナとの設計外の電気的接触が生じることが無いので、モジュールの動作の安定性を向上させることができる。
アンテナ６８の形状は、例えば金属ワイヤの両端をリーダ内の回路に接続したループ状といった線状等とすることができる。 The side portion 66 of the socket according to the present embodiment is formed by covering the reader antenna 68 with an insulating material. As a result, electrical contact outside the design between the conductor portion of the module and the reader antenna does not occur, so that the stability of the operation of the module can be improved.
The shape of the antenna 68 can be, for example, a linear shape such as a loop shape in which both ends of a metal wire are connected to a circuit in the reader.

図７は、ソケットの側部６６を介してＩＣタグ３０とリーダ５０とで信号を送受する信号送受手段の構成の一例を示している。なお、ＩＣタグ３０からリーダ５０へモジュール関連情報ＤＡ１を無線送信するには図示の実線部分の構成があればよく、ＩＣタグ３０に情報を書き込み可能なＩＣタグを用いリーダ５０にリーダライタを用いる場合には図示の破線部分の構成が設けられる。 FIG. 7 shows an example of the configuration of a signal transmission / reception means for transmitting / receiving a signal between the IC tag 30 and the reader 50 via the side portion 66 of the socket. In addition, in order to wirelessly transmit the module related information DA1 from the IC tag 30 to the reader 50, it is only necessary to have the configuration of the solid line portion shown in the figure. In the case, the configuration of the broken line portion shown in the figure is provided.

図７に示すように、メモリ制御部３４には、主制御部３４ａ、符号化回路３４ｂ、が設けられ、情報を書き込み可能なＩＣタグを用いる場合には復号化回路３４ｃが設けられる。主制御部３４ａには、外部のクロック発生回路からクロック信号が与えられる。通信部３５には、変調回路３５ａが設けられ、情報を書き込み可能なＩＣタグを用いる場合には復調回路３５ｂが設けられる。アンテナ３６は送信用のＩＣタグアンテナであり、アンテナ３７は受信用のＩＣタグアンテナである。アンテナ３６，３７は、異なるアンテナのみならず、同一のアンテナでもよい。
アンテナ６８は受信用のリーダアンテナであり、アンテナ６９は送信用のリーダライタアンテナである。アンテナ６８，６９は、異なるアンテナのみならず、同一のアンテナでもよい。スイッチ回路５４はリーダアンテナ６８を切り替える回路であり、スイッチ回路５５はリーダライタアンテナ６９を切り替える回路である。リーダ本体部５２には、主制御部５２ａ、復号化回路５２ｂ、復調回路５２ｃ、が設けられ、リーダライタを用いる場合には符号化回路５２ｄと変調回路５２ｅが設けられる。主制御部５２ａには、外部のクロック発生回路からクロック信号が与えられる。 As shown in FIG. 7, the memory control unit 34 is provided with a main control unit 34a and an encoding circuit 34b. When an IC tag capable of writing information is used, a decoding circuit 34c is provided. The main control unit 34a is supplied with a clock signal from an external clock generation circuit. The communication unit 35 is provided with a modulation circuit 35a. When an IC tag capable of writing information is used, a demodulation circuit 35b is provided. The antenna 36 is an IC tag antenna for transmission, and the antenna 37 is an IC tag antenna for reception. The antennas 36 and 37 may be the same antenna as well as different antennas.
The antenna 68 is a receiving reader antenna, and the antenna 69 is a transmitting reader / writer antenna. The antennas 68 and 69 may be the same antenna as well as different antennas. The switch circuit 54 is a circuit that switches the reader antenna 68, and the switch circuit 55 is a circuit that switches the reader / writer antenna 69. The reader main body 52 is provided with a main controller 52a, a decoding circuit 52b, and a demodulation circuit 52c. When a reader / writer is used, an encoding circuit 52d and a modulation circuit 52e are provided. The main control unit 52a is supplied with a clock signal from an external clock generation circuit.

メモリ３３に記録されているモジュール関連情報ＤＡ１は、主制御部３４ａの制御により読み出され、符号化回路３４ｂにより符号化され、変調回路３５ａにより変調されて、ＩＣタグアンテナ３６から無線送信される。ＩＣタグアンテナ３６からの無線信号は、リーダアンテナ６８で受信され、スイッチ回路５４を通り、復調回路５２ｃで復調され、復号化回路５２ｂで復号化されて、主制御部５２ａの制御によりメモリコントローラ８３へ伝達される。
一方、ＩＣタグ３０に情報を書き込む場合、書き込み対象の情報は、主制御部５２ａの制御により記憶場所から読み出され、符号化回路５２ｄにより符号化され、変調回路５２ｅにより変調され、スイッチ回路５５を通り、リーダライタアンテナ６９から無線送信される。リーダライタアンテナ６９からの無線信号は、ＩＣタグアンテナ３７で受信され、復調回路３５ｂで復調され、復号化回路３４ｃで復号化されて、主制御部３４ａの制御によりメモリ３３に書き込まれる。 The module related information DA1 recorded in the memory 33 is read out under the control of the main control unit 34a, encoded by the encoding circuit 34b, modulated by the modulation circuit 35a, and wirelessly transmitted from the IC tag antenna 36. . A radio signal from the IC tag antenna 36 is received by the reader antenna 68, passes through the switch circuit 54, is demodulated by the demodulation circuit 52c, is decoded by the decoding circuit 52b, and is controlled by the main controller 52a. Is transmitted to.
On the other hand, when information is written to the IC tag 30, the information to be written is read from the storage location under the control of the main control unit 52a, encoded by the encoding circuit 52d, modulated by the modulation circuit 52e, and the switch circuit 55. And wirelessly transmitted from the reader / writer antenna 69. A radio signal from the reader / writer antenna 69 is received by the IC tag antenna 37, demodulated by the demodulation circuit 35b, decoded by the decoding circuit 34c, and written into the memory 33 under the control of the main control unit 34a.

ＩＣタグ及びリーダ（リーダライタを含む）には、様々な構成が考えられ、例えば、特開昭６３−２２９５９３号公報や特許第２９４９７２８号公報に記載されたシステムを適用することができる。 Various configurations are conceivable for the IC tag and the reader (including the reader / writer). For example, the systems described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 63-229593 and Japanese Patent No. 2949728 can be applied.

上記リーダ５０に接続される制御部８０は、例えば、図５に示すように、ＣＰＵ８１、ＲＯＭ８２、メモリコントローラ８３、ＤＲＡＭ８４、が設けられる。ＤＲＡＭ８４は、例えばＳＤＲＡＭが用いられ、マザーボード４０に最初から実装されるＲＡＭとされる。メモリコントローラ８３は、ＣＰＵ８１とＤＲＡＭ８４，１６とを中継し、ＤＲＡＭ８４，１６に対するアクセスのインターフェイスを統括するＬＳＩとされている。メモリコントローラ８３は、リーダ本体部５２からモジュール関連情報ＤＡ１を入手し、ＣＰＵ８１の制御に従ってＤＲＡＭ８４，１６に対してデータの読み書きやリフレッシュ等を行う。ＣＰＵ８１は、ＲＯＭ８２に書き込まれた制御プログラムに従って、適宜ＤＲＡＭ８４，１６をワークエリアとして使用しながらマザーボード４０全体の動作を制御する。これにより、制御部８０は、リーダ５０が入手したモジュール関連情報ＤＡ１に基づいてモジュール１０の動作を制御する。 The control unit 80 connected to the reader 50 includes, for example, a CPU 81, a ROM 82, a memory controller 83, and a DRAM 84 as shown in FIG. The DRAM 84 is, for example, an SDRAM, and is a RAM that is mounted on the mother board 40 from the beginning. The memory controller 83 is an LSI that relays between the CPU 81 and the DRAMs 84 and 16 and controls an interface for access to the DRAMs 84 and 16. The memory controller 83 obtains the module related information DA1 from the reader main body 52, and reads / writes data from / into the DRAMs 84 and 16 and refreshes under the control of the CPU 81. The CPU 81 controls the operation of the entire mother board 40 while appropriately using the DRAMs 84 and 16 as work areas according to the control program written in the ROM 82. Accordingly, the control unit 80 controls the operation of the module 10 based on the module related information DA1 obtained by the reader 50.

マザーボード４０に電源が投入されると、メモリコントローラ８３は図８に示すように動作する。すなわち、電源が投入されると、メモリコントローラ８３は、リーダ本体部５２からモジュール関連情報ＤＡ１を入手し（ステップＳ１０２）、該モジュール関連情報ＤＡ１を内部の所定の場所に格納する（ステップＳ１０４）。これにより、メモリモジュールのＤＲＡＭ１６に対するタイミング等の各種設定が自動的に行われ、アクセスするＤＲＡＭ８４，１６の選択や、メモリモジュールのＤＲＡＭ１６に対するデータの読み書きやリフレッシュ等が適切に行われる。 When power is turned on to the mother board 40, the memory controller 83 operates as shown in FIG. That is, when the power is turned on, the memory controller 83 obtains the module related information DA1 from the reader main body 52 (step S102), and stores the module related information DA1 in a predetermined location inside (step S104). As a result, various settings such as timing of the memory module to the DRAM 16 are automatically performed, and selection of the DRAMs 84 and 16 to be accessed, data reading / writing, refreshing, and the like to the DRAM 16 of the memory module are appropriately performed.

メモリモジュールのＤＲＡＭ１６に対するアクセスは、図９に示すような動作で行われる。
ＣＰＵ８１がＤＲＡＭ１６に対するアドレスを指定したアクセスをメモリコントローラ８３に対して指示すると（ステップＳ２０２）、メモリコントローラ８３は、該アクセスの指示を入手し（ステップＳ２２２）、該指示に基づいてアクセスするＤＲＡＭ８４，１６を選択する処理を行う（ステップＳ２２４）。すなわち、マザーボード４０に直接実装されたＤＲＡＭ８４及び各メモリモジュール１０に実装されたＤＲＡＭ１６の中からアクセス対象のＤＲＡＭが選択される。次に、メモリコントローラ８３は、設定に応じた動作でアクセス対象のＤＲＡＭへアドレスを出力する（ステップＳ２２６）。通常、ＤＲＡＭに対して行アドレス（Row Address）の信号と列アドレス（Column Address）の信号とが異なるタイミングで出力される。さらに、メモリコントローラ８３は、設定に応じた動作でＤＲＡＭにアクセスする（ステップＳ２２８）。ＤＲＡＭにデータを書き込む場合、ＤＲＡＭにデータ信号が入力され、アドレス信号に対応したアドレスにデータが書き込まれる。ＤＲＡＭからデータを読み出す場合、ＤＲＡＭからデータ信号が出力され、アドレス信号に対応したアドレスのデータが読み出される。むろん、メモリモジュールのＤＲＡＭ１６に対するアクセスが行われる場合、ステップＳ２２４〜Ｓ２２８の動作は、モジュール関連情報ＤＡ１に対応した設定に応じた動作となる。 Access to the DRAM 16 of the memory module is performed by an operation as shown in FIG.
When the CPU 81 instructs the memory controller 83 to specify an address for the DRAM 16 (step S202), the memory controller 83 obtains the access instruction (step S222), and accesses the DRAMs 84 and 16 based on the instruction. A process of selecting is performed (step S224). That is, the DRAM to be accessed is selected from the DRAM 84 directly mounted on the mother board 40 and the DRAM 16 mounted on each memory module 10. Next, the memory controller 83 outputs an address to the DRAM to be accessed by an operation according to the setting (step S226). Usually, a row address signal and a column address signal are output to the DRAM at different timings. Further, the memory controller 83 accesses the DRAM by an operation according to the setting (step S228). When writing data to the DRAM, a data signal is input to the DRAM, and the data is written to an address corresponding to the address signal. When data is read from the DRAM, a data signal is output from the DRAM, and data at an address corresponding to the address signal is read. Of course, if the access to the DRAM16 memory module is performed, the operation of steps S224~S228 is a operation in accordance with the setting corresponding to the module-related information DA1.

ＤＲＡＭ８４，１６からデータを読み出す場合、メモリコントローラ８３は、ＤＲＡＭ８４，１６から入力されたデータをＣＰＵ８１へ出力する（ステップＳ２３０）。ＣＰＵ８１は、該データをメモリコントローラ８３から入手する（ステップＳ２０４）。
ＣＰＵ８１とメモリコントローラ８３とは、上述した動作を繰り返して、ＤＲＡＭ８４，１６に対してアクセスする。 When reading data from the DRAMs 84 and 16, the memory controller 83 outputs the data input from the DRAMs 84 and 16 to the CPU 81 (step S230). The CPU 81 obtains the data from the memory controller 83 (step S204).
The CPU 81 and the memory controller 83 access the DRAMs 84 and 16 by repeating the above-described operation.

（２）モジュール装着システムの形成方法並びに作用及び効果：
次に、モジュール装着システム１００の形成方法の一例を説明する。
図１０は、メモリモジュール１０が製造されてマザーボード４０に装着される流れの一例を示している。メモリモジュール１０を製造する段階では、例えば、プリント配線板１２を形成し、ＤＲＡＭ１６やＩＣチップ３２等の電子部品を実装して半田付けする。ここで、ＩＣチップ３２には前もってモジュール関連情報ＤＡ１を記録しておく必要は無く、モジュール１０に実装された後にライタからモジュール関連情報ＤＡ１を無線送信してＩＣチップ３２に書き込めばよい。製造段階では、例えば、ライタＷ１から機能識別情報ＤＡ２が無線送信されてＩＣタグ３０に記録される。 (2) Formation method, operation and effect of module mounting system:
Next, an example of a method for forming the module mounting system 100 will be described.
FIG. 10 shows an example of a flow in which the memory module 10 is manufactured and attached to the mother board 40. At the stage of manufacturing the memory module 10, for example, the printed wiring board 12 is formed, and electronic components such as the DRAM 16 and the IC chip 32 are mounted and soldered. Here, it is not necessary to record the module-related information DA1 in advance in the IC chip 32. After the module-related information DA1 is mounted on the module 10, the module-related information DA1 may be wirelessly transmitted from the writer and written into the IC chip 32. In the manufacturing stage, for example, the function identification information DA2 is wirelessly transmitted from the writer W1 and recorded in the IC tag 30.

モジュール１０の品質を管理する段階では、例えば、ＤＲＡＭ１６が正常に動作するか否かの等の検査を行うとともに、リーダライタＷ２を用いてＩＣタグ３０から機能識別情報ＤＡ２を正確に読み出すことができるか否か等の検査を行い、リーダライタＷ２から品質管理情報ＤＡ３を無線送信してＩＣタグ３０に書き込む。
モジュール１０の物流を管理する段階では、例えば、リーダライタＷ３を用いてＩＣタグ３０からモジュール関連情報ＤＡ１を読み出しながら物流経路を確認し、リーダライタＷ３から物流管理情報ＤＡ４を無線送信してＩＣタグ３０に書き込む。この段階では、ＩＣチップ３２に記録されているデータを書き換えてもよい。 In the stage of managing the quality of the module 10, for example, whether or not the DRAM 16 operates normally can be inspected, and the function identification information DA2 can be accurately read from the IC tag 30 using the reader / writer W2. The quality control information DA3 is wirelessly transmitted from the reader / writer W2 and written to the IC tag 30.
At the stage of managing the distribution of the module 10, for example, the reader / writer W3 is used to check the distribution route while reading the module related information DA1 from the IC tag 30, and the reader / writer W3 wirelessly transmits the distribution management information DA4 to the IC tag. Write to 30. At this stage, the data recorded on the IC chip 32 may be rewritten.

そして、モジュール１０をマザーボード４０に装着した段階では、ＩＣタグ３０に記録されたモジュール関連情報ＤＡ１がリーダ５０により読み出され、該モジュール関連情報ＤＡ１に基づいた制御がモジュール１０に対して行われる作用となる。 When the module 10 is mounted on the mother board 40, the module related information DA1 recorded in the IC tag 30 is read by the reader 50, and control based on the module related information DA1 is performed on the module 10. It becomes.

以上説明したように、機能識別情報ＤＡ２を含むモジュール関連情報ＤＡ１がＩＣタグ３０に記録され、このＩＣタグを有するモジュール１０からモジュール関連情報ＤＡ１がマザーボード４０へ無線送信されるので、モジュール関連情報ＤＡ１を出力するための端子をエッジコネクタ端子２０等に設ける必要が無くなる。従って、本発明によると、モジュールの端子２２の利用効率が向上する。また、モジュール１０の物流管理、品質管理に用いられる情報がＩＣタグ３０に記録されるので、モジュール１０の物流管理、品質管理が容易になる。
さらに、ソケットの側部６６を介してマザーボード４０とモジュール１０とで信号が送受されるので、マザーボードとモジュールとで信号を送受するための端子の少なくとも一部をエッジコネクタ端子２０に設ける必要が無くなる。従って、モジュールのエッジコネクタ端子２０の利用効率が向上する。 As described above, the module related information DA1 including the function identification information DA2 is recorded on the IC tag 30, and the module related information DA1 is wirelessly transmitted from the module 10 having the IC tag to the motherboard 40. Is not required to be provided on the edge connector terminal 20 or the like. Therefore, according to the present invention, the utilization efficiency of the module terminals 22 is improved. In addition, since information used for distribution management and quality management of the module 10 is recorded in the IC tag 30, distribution management and quality management of the module 10 are facilitated.
Furthermore, since signals are transmitted and received between the mother board 40 and the module 10 via the socket side portion 66, it is not necessary to provide at least part of the terminals for transmitting and receiving signals between the mother board and the module in the edge connector terminal 20. . Therefore, the utilization efficiency of the edge connector terminal 20 of the module is improved.

（４）変形例：
本発明は、種々の変形例が考えられる。
例えば、ＩＣチップ３２に物流管理情報を記録しないで機能識別情報と品質管理情報とを記録してもよく、この場合には品質管理を容易にさせる効果が得られる。一方、ＩＣチップ３２に品質管理情報を記録しないで機能識別情報と物流管理情報とを記録してもよく、この場合には物流管理を容易にさせる効果が得られる。むろん、ＩＣチップ３２に物流管理情報と品質管理情報とを記録しないで機能識別情報を記録してもよく、この場合でもモジュールの端子の利用効率を向上させる効果が得られる。 (4) Modification:
Various modifications can be considered for the present invention.
For example, the function identification information and the quality management information may be recorded without recording the physical distribution management information on the IC chip 32. In this case, the effect of facilitating the quality management can be obtained. On the other hand, the function identification information and the distribution management information may be recorded without recording the quality management information on the IC chip 32. In this case, the effect of facilitating the distribution management can be obtained. Of course, the function identification information may be recorded without recording the physical distribution management information and the quality management information on the IC chip 32. Even in this case, the effect of improving the utilization efficiency of the terminals of the module can be obtained.

また、ＩＣチップの半導体メモリは、書き込み可能な不揮発性メモリであると物流管理情報や品質管理情報を容易に記録することができるので好適であるものの、ＲＯＭなど書き込み不可能な半導体メモリでもよい。このような場合でも、モジュールの端子の利用効率を向上させる効果が得られる。
さらに、ＩＣタグは、モジュールに一つのみならず、複数設けられてもよい。ＩＣタグからの無線信号を受信するリーダアンテナ（リーダライタアンテナを含む）も、ソケットに一つのみならず、複数設けられてもよい。 The semiconductor memory of the IC chip is preferably a writable nonvolatile memory because it can easily record physical distribution management information and quality management information, but may be a non-writable semiconductor memory such as a ROM. Even in such a case, the effect of improving the utilization efficiency of the module terminals can be obtained.
Further, not only one IC tag but also a plurality of IC tags may be provided in the module. In addition to one reader antenna (including a reader / writer antenna) that receives a radio signal from the IC tag, a plurality of reader antennas may be provided in the socket.

さらに、リーダアンテナは、ソケットにおける第二の側部６６のみならず、第一の側部６４にも設けられてもよいし、さらに基部６２にも設けられてもよい。むろん、第一の側部６４にのみリーダアンテナが設けられてもよい。 Further, the reader antenna may be provided not only on the second side portion 66 but also on the first side portion 64 in the socket, and may also be provided on the base portion 62. Of course, a reader antenna may be provided only on the first side portion 64.

さらに、ソケットの側部がリーダアンテナを絶縁材料で覆う構造とされると設計外の電気的接触を防ぐ点から好適であるものの、ソケットの側部の少なくとも表面を金属のような導電性材料とすることも可能である。
図１１は、ソケット６０における第二の側部１６８の表面を導電性材料で形成したモジュール装着システム２００を模式的に示している。側部１６８は、全体が導電性材料とされてもよいし、非導電性樹脂のような絶縁材料の表面を導電性材料で覆う構造とされてもよい。側部１６８に接触するモジュールの側端面１２ｅにモジュール１０の導体が露出していないので、設計外の電気的接触が生じないようにされている。
本変形例では、側部１６８自体がリーダアンテナとされ、該側部１６８がＩＣタグ３０からの無線信号を受信するので、より確実にモジュール関連情報ＤＡ１の無線通信が行われることが期待される。 Furthermore, although it is preferable that the side part of the socket covers the reader antenna with an insulating material from the viewpoint of preventing electrical contact outside the design, at least the surface of the side part of the socket is made of a conductive material such as metal. It is also possible to do.
FIG. 11 schematically shows a module mounting system 200 in which the surface of the second side portion 168 of the socket 60 is formed of a conductive material. The entire side portion 168 may be made of a conductive material, or may have a structure in which the surface of an insulating material such as a non-conductive resin is covered with a conductive material. Since the conductor of the module 10 is not exposed on the side end surface 12e of the module that contacts the side portion 168, electrical contact outside the design is prevented from occurring.
In this modification, the side portion 168 itself is a reader antenna, and the side portion 168 receives a wireless signal from the IC tag 30, so that wireless communication of the module related information DA1 is expected to be performed more reliably. .

さらに、モジュール関連情報ＤＡ１が有線によっても送信されてもよい。
図１２はモジュール関連情報を有線通信可能なモジュール装着システム３００を模式的に示し、図１３は同システム３００の要部を図１２のＡ１の位置で断面視して示している。本変形例のＩＣタグ３０は、半導体メモリ３３に記録されているモジュール関連情報ＤＡ１を有線により送信するための通信用端子２３９をさらに備えている。この通信用端子２３９とＩＣチップ３２とは、プリント配線板１２に形成された信号線２３７で電気的に接続されている。
一方、リーダ５０は、リーダ本体部５２や制御部８０等の他、通信用端子２３９と電気的に接続される通信用コンタクト２６９をソケット６０に有している。この通信用コンタクト２６９は、ソケットにおける第二の側部６６に設けられ、スイッチ回路５４に繋がる信号線２６７に接続されている。リーダ５０は、通信用コンタクト２６９からモジュール関連情報ＤＡ１を入手可能とされている。 Further, the module related information DA1 may be transmitted by wire.
FIG. 12 schematically shows a module mounting system 300 capable of wired communication of module-related information, and FIG. 13 shows a main part of the system 300 in a cross-sectional view at a position A1 in FIG. The IC tag 30 of this modification further includes a communication terminal 239 for transmitting module related information DA1 recorded in the semiconductor memory 33 by wire. The communication terminal 239 and the IC chip 32 are electrically connected by a signal line 237 formed on the printed wiring board 12.
On the other hand, the reader 50 has a communication contact 269 in the socket 60 that is electrically connected to the communication terminal 239 in addition to the reader main body 52 and the control unit 80. The communication contact 269 is provided on the second side 66 of the socket and is connected to a signal line 267 that is connected to the switch circuit 54. The reader 50 can obtain the module related information DA1 from the communication contact 269.

図１３に示すように、ソケットにおける第二の側部６６には、第一の側部６４に向かって突出した凸部６６ｂが形成されている。この凸部６６ｂは、モジュール１０における側端面１２ｅ側の縁部を挿入可能であり、該縁部を挿入した状態で通信用端子２３９に接触する通信用コンタクト２６９が内側面に設けられている。
ソケット６０にモジュール１０が装着されて通信用端子２３９と通信用コンタクト２６９とが接触すると、ＩＣタグ３０とリーダ５０とが電気的に接続される。この状態で、モジュール関連情報ＤＡ１は、ＩＣチップ３２から読み出され、信号線２３７、通信用端子２３９、通信用コンタクト２６９、信号線２６７、スイッチ回路５４、リーダ本体部５２を経て、制御部８０に伝達される。 As shown in FIG. 13, a convex portion 66 b that protrudes toward the first side portion 64 is formed on the second side portion 66 of the socket. The protrusion 66b can be inserted with an edge on the side end face 12e side of the module 10, and a communication contact 269 that contacts the communication terminal 239 with the edge inserted is provided on the inner surface.
When the module 10 is mounted on the socket 60 and the communication terminal 239 and the communication contact 269 come into contact, the IC tag 30 and the reader 50 are electrically connected. In this state, the module related information DA1 is read from the IC chip 32, and passes through the signal line 237, the communication terminal 239, the communication contact 269, the signal line 267, the switch circuit 54, and the reader main body 52, and then the control unit 80. Is transmitted to.

本変形例では、リーダ５０がＩＣタグ３０と電気的に接続してモジュール関連情報ＤＡ１を入手可能であるので、マザーボード４０がモジュール関連情報をモジュール１０から入手する動作の安定性がさらに向上する。なお、ＩＣタグ３０にＩＣタグアンテナ３６が設けられているので、通信用端子２３９と通信用コンタクト２６９とが接触不良等により電気的に接続されない場合、リーダ５０はモジュール関連情報ＤＡ１を無線通信により入手可能である。従って、モジュール関連情報の伝達動作の安定性が極めて高い。 In this modification, since the reader 50 can be electrically connected to the IC tag 30 to obtain the module related information DA1, the operation of the motherboard 40 obtaining the module related information from the module 10 is further improved. Since the IC tag antenna 36 is provided in the IC tag 30, the reader 50 transmits the module related information DA1 by wireless communication when the communication terminal 239 and the communication contact 269 are not electrically connected due to poor contact or the like. It is available. Therefore, the stability of the module related information transmission operation is extremely high.

参考例として、図１４に示すように、ＩＣタグ３０にＩＣタグアンテナが設けられず、有線通信でのみモジュール関連情報ＤＡ１を伝達可能なモジュール装着システム４００も構築可能である。本参考例でも、リーダ５０がＩＣタグ３０と電気的に接続してモジュール関連情報ＤＡ１を入手可能であるので、マザーボード４０がモジュール関連情報をモジュール１０から入手する動作の安定性が高い。また、本システム４００も、ソケットの側部６６を介してマザーボード４０とモジュール１０とで信号を送受する手段３０，５０が設けられていることを特徴としていると言え、モジュールのエッジコネクタ端子２０の利用効率を向上させる効果が得られる。 As a reference example, as shown in FIG. 14, an IC tag antenna is not provided in the IC tag 30, and a module mounting system 400 that can transmit the module related information DA1 only by wired communication can be constructed. Also in this reference example, since the reader 50 can be electrically connected to the IC tag 30 to obtain the module related information DA1, the operation of the motherboard 40 obtaining the module related information from the module 10 is high. The system 400 is also characterized in that means 30 and 50 are provided for transmitting and receiving signals between the mother board 40 and the module 10 via the side part 66 of the socket. The effect which improves utilization efficiency is acquired.

さらに、ソケットの側部のラッチ部分である係止部を利用してモジュール関連情報を伝達するようにしてもよい。
図１５は係止部６６ａでモジュール関連情報を有線通信可能なモジュール装着システム５００を模式的に示し、図１６は同システム５００の要部を図１５のＡ２の位置で断面視して示している。本変形例のＩＣタグ３０は、半導体メモリ３３に記録されているモジュール関連情報ＤＡ１を有線により送信するための通信用端子４３９をさらに備えている。この通信用端子４３９は、プリント配線板１２の内部導体パターンが凹部１３の端面（１２ｅ）に露出して形成されている。通信用端子４３９とＩＣチップ３２とは、プリント配線板１２に形成された信号線２３７で電気的に接続されている。
一方、リーダ５０は、リーダ本体部５２や制御部８０等の他、通信用端子４３９と電気的に接続される通信用コンタクト４６９をソケット６０に有している。この通信用コンタクト４６９は、ソケットの第二の側部における係止部６６ａの端面に設けられ、スイッチ回路５４に繋がる信号線２６７に接続されている。 Further, module-related information may be transmitted using a latching portion that is a latch portion on the side of the socket.
FIG. 15 schematically shows a module mounting system 500 in which module-related information can be wiredly communicated with the locking portion 66a, and FIG. . The IC tag 30 of this modification further includes a communication terminal 439 for transmitting the module related information DA1 recorded in the semiconductor memory 33 by wire. The communication terminal 439 is formed by exposing the internal conductor pattern of the printed wiring board 12 to the end face (12e) of the recess 13. The communication terminal 439 and the IC chip 32 are electrically connected by a signal line 237 formed on the printed wiring board 12.
On the other hand, the reader 50 includes a communication contact 469 in the socket 60 that is electrically connected to the communication terminal 439 in addition to the reader main body 52 and the control unit 80. The communication contact 469 is provided on the end face of the locking portion 66 a on the second side of the socket, and is connected to a signal line 267 that is connected to the switch circuit 54.

ソケット６０にモジュール１０が装着されて通信用端子４３９と通信用コンタクト４６９とが接触すると、ＩＣタグ３０とリーダ５０とが電気的に接続される。本変形例でも、リーダ５０がＩＣタグ３０と電気的に接続してモジュール関連情報ＤＡ１を入手可能であるので、マザーボード４０がモジュール関連情報をモジュール１０から入手する動作の安定性がさらに向上する。なお、ＩＣタグ３０にＩＣタグアンテナ３６が設けられているので、通信用端子４３９と通信用コンタクト４６９とが接触不良等により電気的に接続されない場合、リーダ５０はモジュール関連情報ＤＡ１を無線通信により入手可能である。 When the module 10 is mounted on the socket 60 and the communication terminal 439 and the communication contact 469 come into contact, the IC tag 30 and the reader 50 are electrically connected. Also in this modified example, since the reader 50 can be electrically connected to the IC tag 30 to obtain the module related information DA1, the operation of the motherboard 40 obtaining the module related information from the module 10 is further improved. Since the IC tag antenna 36 is provided in the IC tag 30, the reader 50 transmits the module related information DA1 by wireless communication when the communication terminal 439 and the communication contact 469 are not electrically connected due to poor contact or the like. It is available.

なお、上述した効果は、モジュール単体の発明、マザーボード単体の発明、モジュールの制御方法の発明、についても得られる。 The effects described above can also be obtained for the invention of the module alone, the invention of the motherboard alone, and the invention of the module control method.

また、本発明は、上述した実施形態や変形例に限られず、上述した実施形態及び変形例の中で開示した各構成を相互に置換したり組み合わせを変更したりした構成、公知技術並びに上述した実施形態及び変形例の中で開示した各構成を相互に置換したり組み合わせを変更したりした構成、等も含まれる。 In addition, the present invention is not limited to the above-described embodiments and modifications, and the configurations disclosed in the above-described embodiments and modifications are mutually replaced or the combination is changed, the known technology, and the above-described configurations. Configurations in which the respective configurations disclosed in the embodiment and the modified examples are mutually replaced or combinations are changed are also included.

モジュール装着システムの構成例を模式的に示す図。The figure which shows the structural example of a module mounting system typically. モジュールとソケットとの接続構造の例を正面から見て示す分解図。The exploded view which shows the example of the connection structure of a module and a socket seeing from the front. 図１に示すモジュールの半田面側を示す斜視図。The perspective view which shows the solder surface side of the module shown in FIG. 図１に示すソケットの外観を一部破断して示す斜視図。FIG. 2 is a perspective view showing a partially broken outer appearance of the socket shown in FIG. 1. 図１に示すモジュール装着システムの回路構成の概略を示すブロック図。The block diagram which shows the outline of the circuit structure of the module mounting system shown in FIG. 半導体メモリのデータ構造の例を模式的に示す図。The figure which shows the example of the data structure of a semiconductor memory typically. 信号送受手段の構成例を示すブロック図。The block diagram which shows the structural example of a signal transmission / reception means. メモリコントローラで行われる動作の例を説明するためのフローチャート。The flowchart for demonstrating the example of the operation | movement performed with a memory controller. ＤＲＡＭにアクセスするときにＣＰＵとメモリコントローラとで行われる動作の例を説明するためのフローチャート。7 is a flowchart for explaining an example of operations performed by a CPU and a memory controller when accessing a DRAM. メモリモジュールが製造されてマザーボードに装着される流れの例を示す図。The figure which shows the example of the flow from which a memory module is manufactured and mounted | worn with a motherboard. モジュール装着システムの変形例を模式的に示す図。The figure which shows the modification of a module mounting system typically. モジュール装着システムの変形例を模式的に示す図。The figure which shows the modification of a module mounting system typically. 図１２に示すモジュール装着システムの要部を同図のＡ１の位置で断面視して示す要部断面図。The principal part sectional drawing which shows the principal part of the module mounting system shown in FIG. 12 in cross section by the position of A1 of the figure. モジュール装着システムの参考例を模式的に示す図。The figure which shows the reference example of a module mounting system typically. モジュール装着システムの変形例を模式的に示す図。The figure which shows the modification of a module mounting system typically. 図１５に示すモジュール装着システムの要部を同図のＡ２の位置で断面視して示す要部断面図。The principal part sectional drawing which shows the principal part of the module mounting system shown in FIG. 15 in cross section by the position of A2 of the figure.

Explanation of symbols

１０…メモリモジュール（モジュール）、
１２…プリント配線板、１３…凹部、１６…ＤＲＡＭ、
２０…エッジコネクタ端子、２２…端子、
３０…ＩＣタグ（信号送受手段の一部）、
３２…ＩＣチップ、
３３…不揮発性半導体メモリ（半導体メモリ）、３４…メモリ制御部、３５…通信部、
３６…ＩＣタグアンテナ、
４０…マザーボード、
５０…リーダ（信号送受手段の一部）、
５２…リーダ本体部、５４…スイッチ回路、
６０…ソケット、
６２…基部、６３…スロット、
６４…第一の側部、６４ａ…係止部、６６，１６８…第二の側部、６６ａ…係止部、
６８…リーダアンテナ、
７０…コンタクト群、７２…コンタクト、
８０…制御部（制御手段）、
８１…ＣＰＵ、８２…ＲＯＭ、８３…メモリコントローラ、８４…ＤＲＡＭ、
１００，２００，３００，４００，５００…モジュール装着システム、
２３７，２６７…信号線、
２３９，４３９…通信用端子、２６９，４６９…通信用コンタクト、
Ｄ１…長手方向、
ＤＡ１…モジュール関連情報（モジュールに関する情報）、
ＤＡ２…機能識別情報、ＤＡ３…品質管理情報、ＤＡ４…物流管理情報、 10: Memory module (module),
12 ... Printed wiring board, 13 ... Recess, 16 ... DRAM,
20 ... Edge connector terminal, 22 ... Terminal,
30 ... IC tag (a part of signal transmission / reception means),
32 ... IC chip,
33 ... Nonvolatile semiconductor memory (semiconductor memory), 34 ... Memory control unit, 35 ... Communication unit,
36 ... IC tag antenna,
40 ... Motherboard,
50. Reader (part of signal transmission / reception means),
52 ... Reader body part, 54 ... Switch circuit,
60 ... socket,
62 ... Base, 63 ... Slot,
64 ... first side part, 64a ... locking part, 66,168 ... second side part, 66a ... locking part,
68 ... Reader antenna,
70 ... contact group, 72 ... contact,
80 ... control unit (control means),
81 ... CPU, 82 ... ROM, 83 ... memory controller, 84 ... DRAM,
100, 200, 300, 400, 500 ... module mounting system,
237, 267 ... signal lines,
239, 439 ... communication terminals, 269, 469 ... communication contacts,
D1 ... longitudinal direction,
DA1 ... module related information (information about the module),
DA2: Function identification information, DA3: Quality management information, DA4: Logistics management information,

Claims

A module mounting system in which a module having a semiconductor memory in which information about the module is recorded is mounted in a socket on a motherboard,
The module includes an IC tag that includes the semiconductor memory and wirelessly transmits information on the module recorded in the semiconductor memory,
The motherboard is
A reader that has an antenna for receiving a radio signal from the IC tag in the socket and obtains information about the module by wireless communication;
A module mounting system comprising: control means for controlling the operation of the module based on the obtained information on the module.

The module includes an edge connector terminal that is inserted into the socket and electrically connected to the motherboard,
The socket includes a base part for inserting the edge connector terminal, and a side part protruding from the base part and locking the edge of the module,
The module mounting system according to claim 1, wherein an antenna of the reader is provided on the side portion.

The module mounting system according to claim 2, wherein the side portion of the socket is formed by covering an antenna of the reader with an insulating material.

The semiconductor memory of the IC tag is a non-volatile memory in which data can be written, and information for identifying the function of the module and information used for at least one of quality management and physical distribution management of the module The module mounting system according to any one of claims 1 to 3, wherein the module mounting system is written as information on the module.

The IC tag further includes a communication terminal for transmitting information on the module recorded in the semiconductor memory by wire,
The reader further has a communication contact electrically connected to the communication terminal in the socket so that information on the module can be obtained from the communication contact. The module mounting system according to any one of claims 1 to 4.

In module having a semiconductor memory which records information identifying the function of the module, and a printed circuit board edge connector terminals are formed to be connected to a socket on the motherboard,
The printed wiring board has a shorter edge facing each other across the edge connector terminal than the edge where the edge connector terminal is formed,
Module, wherein the IC tag for wirelessly transmitting information identifying the function of the module have the semiconductor memory are recorded in the semiconductor memory is provided.

A motherboard having an IC tag that records information about the module is mounted on the socket,
A reader that has an antenna for receiving a radio signal from the IC tag in the socket and obtains information about the module by wireless communication;
And a control means for controlling the operation of the module based on the obtained information on the module.

A method for controlling a module having a semiconductor memory in which information about the module is recorded and installed in a socket of a motherboard,
The module includes an IC tag having the semiconductor memory, and wirelessly transmits information about the module recorded in the semiconductor memory,
Obtain information on the module by wireless communication by providing a reader having an antenna for receiving a wireless signal from the IC tag on the motherboard on the motherboard;
A module control method, comprising: controlling operation of the module based on information about the obtained module on the motherboard.