JP5034963B2 - Semiconductor test equipment - Google Patents

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Description

本発明は、半導体デバイスの試験を行う半導体試験装置に関する。   The present invention relates to a semiconductor test apparatus for testing a semiconductor device.

一般的に、半導体試験装置は、半導体デバイスに試験信号を印加して得られる信号を所定の期待値と比較してパス・フェイルを判定することにより半導体デバイスの試験を行う。この半導体試験装置で行われる試験の一種にシュムプロット(Shmoo Plot)がある。ここで、シュムプロットとは、半導体デバイスに印加する試験信号の電圧とタイミングとを段階的に変化させつつパス・フェイルを判定し、その判定結果(シュムデータ)をシュムツールを用いて2次元的又は3次元的にプロットする試験、又は、その試験により得られるプロット表示をいう。尚、かかる試験では、試験信号を印加するタイミングに代えて、半導体デバイスから得られる信号の判定タイミングを変化させる場合もある。   In general, a semiconductor test apparatus tests a semiconductor device by comparing a signal obtained by applying a test signal to the semiconductor device with a predetermined expected value to determine pass / fail. One type of test performed on this semiconductor test equipment is a Shmoo Plot. Here, the shum plot is used to determine a pass / fail while changing the voltage and timing of a test signal applied to a semiconductor device step by step, and the determination result (sum data) is two-dimensionally measured using a shum tool. Or the test which plots three-dimensionally, or the plot display obtained by the test. In this test, the determination timing of the signal obtained from the semiconductor device may be changed instead of the timing of applying the test signal.

図5は、従来のシュムツールを用いたシュムプロットの表示例を示す図である。図5に示す通り、従来のシュムツールには、シュムプロットが表示されるプロット表示領域R101と、シュムプロットにおけるパス・フェイルの変化時点が表示される変化点表示領域R102とが設けられている。プロット表示領域R101には時間軸(紙面横方向)と電圧軸(紙面縦方向)とが設定されており、試験時に設定した各々の電圧値及びタイミングにおける判定結果を、その結果に応じて例えば色分けプロットすることにより、図5に示すフェイル領域F100とパス領域P100とが表示される。   FIG. 5 is a diagram showing a display example of a shum plot using a conventional shum tool. As shown in FIG. 5, the conventional Schum tool is provided with a plot display area R101 for displaying a shum plot, and a change point display area R102 for displaying a pass / fail change time in the shum plot. In the plot display region R101, a time axis (horizontal direction on the paper surface) and a voltage axis (vertical direction on the paper surface) are set, and the determination result at each voltage value and timing set at the time of the test is classified according to the result. By plotting, the fail region F100 and the pass region P100 shown in FIG. 5 are displayed.

また、変化点表示領域R102には、プロット表示領域R101における各電圧値(図5に示す例では、0.2[V]から5.8[V]まで0.4[V]刻みの電圧値)におけるパス・フェイルの変化時点が数値で表示される。尚、1つの電圧値に対する変化時点は、パスからフェイルに変化する時点とフェイルからパスに変化する時点とが存在するため、変化点表示領域R102には各々の時点が数値で表示される。図5に例示したシュムプロットをユーザが参照することで、半導体デバイスの特性を解析することができる。   The change point display region R102 includes voltage values in the plot display region R101 (in the example shown in FIG. 5, voltage values in increments of 0.4 [V] from 0.2 [V] to 5.8 [V]. The pass / fail change time at) is displayed as a numerical value. Since there are a change point for one voltage value from a pass to a fail and a change from a fail to a pass, each change point display area R102 displays each point as a numerical value. The user can analyze the characteristics of the semiconductor device by referring to the Schum plot illustrated in FIG.

尚、従来の半導体試験装置におけるシュムデータの表示方法及び比較方法等については、例えば以下の特許文献1を参照されたい。
特開平10−106295号公報
For the display method and the comparison method of sum data in a conventional semiconductor test apparatus, see, for example, Patent Document 1 below.
JP-A-10-106295

ところで、従来のシュムデータの解析は、上述した通り、基本的にシュムツールに設けられたプロット表示領域R101に、フェイル領域F100とパス領域P100とからなるシュムプロットを表示させることによって行われる。このため、ユーザが現在プロット表示領域R101に表示されているシュムデータ(シュムプロット)以外の他のシュムデータの解析を行う場合には、現在読み込んでいるシュムデータを一旦破棄するとともに、解析すべき新たなシュムデータをシュムツールに読み込ませてそのシュムプロットをプロット表示領域R101に表示させる必要がある。   By the way, the conventional analysis of the shum data is basically performed by displaying a shum plot including the fail area F100 and the pass area P100 in the plot display area R101 provided in the shum tool as described above. For this reason, when the user analyzes other sum data other than the sum data (sum plot) currently displayed in the plot display area R101, the currently read sum data should be discarded and analyzed. It is necessary to read new sum data into the sum tool and display the sum plot in the plot display region R101.

また、ユーザが複数のシュムデータについてのシュムプロットを比較解析する場合には、まず各々のシュムデータをシュムツールに読み込ませてシュムプロットをそれぞれ表示させ、それらの表示内容を所定のファイル形式(例えば、PDF(Portable Document Format)形式)で個別に保存する。次いで、ユーザが保存した各々のファイルを他のアプリケーションを用いて開き、その内容を目視で比較する。   In addition, when the user performs a comparative analysis of the sump plots for a plurality of sum data, each sum data is first read by the sum tool and the sum plot is displayed, and the display contents are displayed in a predetermined file format (for example, , PDF (Portable Document Format) format. Next, each file saved by the user is opened using another application, and the contents are visually compared.

以上の通り、従来のシュムツールは、基本的にシュムプロットを一度に1つしか表示できないという制限がある。このため、ユーザが複数のシュムプロットを比較する場合には、上記の通り、各々のシュムプロットをPDF形式のファイル等で保存し、その後で他のアプリケーションを用いて目視確認をしなければならず、操作が極めて煩雑であるとともに解析効率が悪いという問題があった。   As described above, the conventional Schum tool is basically limited in that only one shum plot can be displayed at a time. For this reason, when the user compares a plurality of sump plots, as described above, each sump plot must be saved as a PDF file or the like and then visually confirmed using another application. The operation is extremely complicated and the analysis efficiency is poor.

本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、複数のシュムプロットを解析する場合に必要なユーザの操作を低減し、効率的な解析を行うことができる半導体試験装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above circumstances, and it is an object of the present invention to provide a semiconductor test apparatus capable of reducing the user operation necessary for analyzing a plurality of sump plots and performing an efficient analysis. And

上記課題を解決するために、本発明の半導体試験装置は、半導体デバイス(30)に対する試験を行ってシュムデータを得る試験装置本体(10)と、当該試験装置本体で得られた前記シュムデータを表示する表示部(26)を有する端末装置(20)とを備える半導体試験装置(1)において、前記端末装置は、前記試験装置本体で得られた前記シュムデータのうちの少なくとも2つのシュムデータについてのシュムプロットを、重ね合わせた状態で前記表示部の第1表示領域(R1)に表示する表示制御部(22a)と、前記試験装置本体で得られた前記シュムデータについてのシュムプロットを縮小した縮小シュムプロット(SN1〜SN7)の各々を、前記表示部の前記第1表示領域とは異なる第2表示領域(R3)に表示する縮小表示制御部(22b)と、ユーザにより操作される操作部(25)と、前記第2表示領域に表示された前記縮小シュムプロットのうち、前記ユーザによる前記操作部の操作によって特定された縮小シュムプロットに関するシュムデータを選択する選択部(22d)とを備えており、前記表示制御部は、前記選択部によって選択されたシュムデータのシュムプロットを、重ね合わせた状態で前記表示部の第1表示領域に表示することを特徴としている。
また、本発明の半導体試験装置は、半導体デバイス(30)に対する試験を行ってシュムデータを得る試験装置本体(10)と、当該試験装置本体で得られた前記シュムデータを表示する表示部(26)を有する端末装置(20)とを備える半導体試験装置(1)において、前記端末装置は、前記試験装置本体で得られた前記シュムデータのうちの少なくとも2つのシュムデータについてのシュムプロットを、重ね合わせた状態で前記表示部の第1表示領域(R1)に表示する表示制御部(22a)と、前記試験装置本体で得られた前記シュムデータについてのシュムプロットを縮小した縮小シュムプロット(SN1〜SN7)の各々を、前記表示部の前記第1表示領域とは異なる第2表示領域(R3)に表示する縮小表示制御部(22b)と、ユーザにより操作される操作部(25)と、前記第2表示領域に表示された縮小シュムプロットのうち、当該縮小シュムプロットの元となるシュムプロットの大きさ、試験種類、及び評価位置の少なくとも1つが共通する縮小シュムプロットに関するシュムデータを選択する自動選択部(22e)とを備えており、前記表示制御部は、ユーザによる前記操作部の操作によって前記自動選択部による選択が指定された場合に、前記自動選択部によって選択されたシュムデータのシュムプロットを、重ね合わせた状態で前記表示部の第1表示領域に表示することを特徴としている。
In order to solve the above-described problems, a semiconductor test apparatus according to the present invention includes a test apparatus main body (10) that obtains sum data by performing a test on a semiconductor device (30), and the sum data obtained by the test apparatus main body. In the semiconductor test apparatus (1) including a terminal device (20) having a display unit (26) for displaying, the terminal device is configured to perform at least two sum data among the sum data obtained by the test device body. The display control unit (22a) for displaying the sump plot in the first display area (R1) of the display unit in a superposed state, and the sump plot for the sum data obtained by the test apparatus main body was reduced. Reduction of displaying each of the reduced Schum plots (SN1 to SN7) in a second display area (R3) different from the first display area of the display unit. Display controller and (22b), an operation unit operated by a user (25), the second display of the reduced Hilversum plot displayed in the area, the reduced specified by operation of the operating section by the user Hilversum And a selection unit (22d) that selects the shum data relating to the plot, and the display control unit performs a first display of the display unit in a state in which the shum plots of the shum data selected by the selection unit are overlaid. It is characterized by being displayed in the area.
In addition, the semiconductor test apparatus of the present invention includes a test apparatus body (10) that obtains sum data by performing a test on the semiconductor device (30), and a display unit (26) that displays the sum data obtained by the test apparatus body. In the semiconductor test apparatus (1) including the terminal apparatus (20) having the above-described configuration, the terminal apparatus superimposes the summ plots on at least two of the summ data obtained by the test apparatus main body. A display control unit (22a) that displays the first display region (R1) of the display unit in a combined state, and a reduced shum plot (SN1 to SN1) that is a reduced shum plot for the shum data obtained by the test apparatus main body. SN7) is displayed on a second display area (R3) different from the first display area of the display section. The operation unit (25) operated by the user, and among the reduced sump plots displayed in the second display area, at least the size of the sump plot, the test type, and the evaluation position that are the basis of the reduced sump plot And an automatic selection unit (22e) that selects the sum data relating to a common reduced Shum plot, and the display control unit is designated when selection by the automatic selection unit is specified by an operation of the operation unit by a user In addition, the sump plot of the summ data selected by the automatic selection unit is displayed on the first display area of the display unit in an overlaid state.

本発明によれば、試験装置本体で得られたシュムデータのうちの少なくとも2つのシュムデータについてのシュムプロットを、重ね合わせた状態で表示部の第1表示領域に表示しているため、従来のようにユーザが煩雑な作業を行わなくともシュムプロットの比較を行うことができ、シュムプロットの解析を効率的に行うことができるという効果がある。
また、本発明によれば、シュムプロットのサムネイルを表示部の第1表示領域とは異なる第2表示領域に表示しているため、ユーザがサムネイルを参考にして重ね合わせるシュムプロットを選択したり、第2表示領域に表示されたサムネイルのうちから、大きさ等が共通するシュムプロットを自動的に選択させるといった多様な操作が可能であり、更なる解析の効率化を図ることができるという効果がある。
また、本発明によれば、サムネイルに関連する関連情報をサムネイル上又はその近傍に位置する第3表示領域に表示しているため、例えば第1表示領域に重ね合わせ表示されているシュムプロットの1つについて、どの半導体デバイスに対してどのような試験を行ったときのものであるかを知ることができ、半導体デバイスの特性の解析をより効率的に行うことができるという効果がある。
According to the present invention, the sump plots for at least two pieces of sum data among the sum data obtained by the test apparatus main body are displayed in the superimposed state in the first display area of the display unit. Thus, it is possible to compare the sump plots without performing complicated operations by the user, and it is possible to analyze the sump plots efficiently.
Further, according to the present invention, the thumbnail of the sump plot is displayed in the second display area different from the first display area of the display unit, so that the user can select the sump plot to be overlapped with reference to the thumbnail, It is possible to perform various operations such as automatically selecting a sump plot having a common size from the thumbnails displayed in the second display area, thereby further improving the efficiency of analysis. is there.
Further, according to the present invention, since the related information related to the thumbnail is displayed in the third display area located on or near the thumbnail, for example, one of the shum plots displayed superimposed on the first display area. Therefore, it is possible to know what kind of test is performed on which semiconductor device, and it is possible to analyze the characteristics of the semiconductor device more efficiently.

以下、図面を参照して本発明の一実施形態による半導体試験装置について詳細に説明する。図1は、本発明の一実施形態による半導体試験装置の構成を示すブロック図である。図1に示す通り、本実施形態の半導体試験装置1は、半導体デバイス(以下、DUT(Device Under Test)という)30の試験を行う試験装置本体10と、試験装置本体10に接続された端末装置20とを備える。   Hereinafter, a semiconductor test apparatus according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a block diagram showing a configuration of a semiconductor test apparatus according to an embodiment of the present invention. As shown in FIG. 1, the semiconductor test apparatus 1 of the present embodiment includes a test apparatus body 10 that performs a test of a semiconductor device (hereinafter referred to as a DUT (Device Under Test)) 30 and a terminal device connected to the test apparatus body 10. 20.

試験装置本体10は、制御部11、試験部12、及び試験メモリ13を備えており、DUT30に対して試験信号を印加して試験を行う。ここで、試験装置本体10は、シュムプロットを行う場合には、DUT30に印加する試験信号の電圧又は電流とそのタイミングとを段階的に変化させつつパス・フェイルを判定し、その判定結果(シュムデータ)を得る。尚、本実施形態では、シュムプロットを行う際に、試験信号の印加タイミングを変化させる場合を例に挙げて説明するが、試験信号を印加するタイミングに代えて、DUT30から得られる信号の判定タイミングを変化させてシュムデータを得ることも可能である。   The test apparatus main body 10 includes a control unit 11, a test unit 12, and a test memory 13, and performs a test by applying a test signal to the DUT 30. Here, when performing the Schum plot, the test apparatus main body 10 determines the pass / fail while changing the voltage or current of the test signal applied to the DUT 30 and its timing step by step, and the determination result (Shum Data). In this embodiment, the case where the test signal application timing is changed when performing the Schum plot will be described as an example. However, the determination timing of the signal obtained from the DUT 30 instead of the test signal application timing is described. It is also possible to obtain shum data by changing.

制御部11は、ユーザによって予め作成された試験プログラムP1に従って試験部12及び試験メモリ13等を制御することにより試験装置本体10の動作を統括的に制御する。試験部12は、制御部11の制御の下で、DUT30の試験を行うための試験信号を生成するとともに、試験信号を印加したときにDUT30から出力される信号と所定の期待値とを比較し、パス・フェイルを判定する。尚、シュムプロットを行う場合には、試験部12が電圧又は電流が段階的に変化する試験信号を生成し、DUT30に対する試験信号の印加タイミング(或いは、DUT30から得られる信号の判定タイミング)を段階的に変化させる。尚、以下では、説明を簡単にするために、シュムプロットを行う場合には試験部12はDUT30に印加する試験信号の電圧を変化させるものとする。   The control unit 11 comprehensively controls the operation of the test apparatus main body 10 by controlling the test unit 12 and the test memory 13 according to the test program P1 created in advance by the user. The test unit 12 generates a test signal for performing the test of the DUT 30 under the control of the control unit 11, and compares the signal output from the DUT 30 with a predetermined expected value when the test signal is applied. Determine pass / fail. In addition, when performing the Schum plot, the test unit 12 generates a test signal in which the voltage or current changes stepwise, and determines the application timing of the test signal to the DUT 30 (or the determination timing of the signal obtained from the DUT 30). Change. In the following description, for the sake of simplicity, it is assumed that the test unit 12 changes the voltage of the test signal applied to the DUT 30 when performing the Schum plot.

試験メモリ13は、シュムデータ等のDUT30の試験結果と、この試験結果に関連する関連情報とを対応させて記憶する。ここで、関連情報とは、DUT30を特定する情報及びDUT30に対する試験の種類を示す情報の少なくとも一方の情報を含む情報である。ここで、DUT30に対する試験の種類を示す情報としては、例えばDUT30の試験に用いた試験プログラムを特定する情報(例えば、試験プログラム名)、その試験プログラムに挙げられた試験項目を示す情報(例えば、ファンクションテスト)、試験に用いた試験パターンを特定する情報(例えば、試験パターン名)等が挙げられる。これらの関連情報は、制御部11又は試験部12で得られる情報である。   The test memory 13 stores the test result of the DUT 30 such as the sum data in association with the related information related to the test result. Here, the related information is information including at least one of information for specifying the DUT 30 and information indicating the type of test for the DUT 30. Here, as information indicating the type of test for the DUT 30, for example, information for specifying the test program used for the test of the DUT 30 (for example, the name of the test program), information indicating the test items listed in the test program (for example, Function test), information for specifying the test pattern used in the test (for example, test pattern name), and the like. Such related information is information obtained by the control unit 11 or the test unit 12.

試験メモリ13には、試験プログラムP1によって試験結果格納領域A1と関連情報格納領域A2とが設けられる。DUT30の試験結果(シュムデータを含む)は試験結果格納領域A1に格納され、制御部11又は試験部12で得られる関連情報は関連情報格納領域A2に格納される。尚、図1では、試験メモリ13に試験結果格納領域A1及び関連情報格納領域A2がそれぞれ1つずつ設けられている場合を例示しているが、ユーザが試験プログラムP1を変えることによってこれらの領域を複数設けることも可能である。上記の試験メモリ13としては、例えばDRAM(Dynamic Read Only Memory)等の内部記憶装置又はハードディスク等の外部記憶装置を用いることができる。   The test memory 13 is provided with a test result storage area A1 and a related information storage area A2 by the test program P1. Test results (including sum data) of the DUT 30 are stored in the test result storage area A1, and related information obtained by the control unit 11 or the test unit 12 is stored in the related information storage area A2. FIG. 1 illustrates the case where the test memory 13 has one test result storage area A1 and one related information storage area A2, but these areas are changed by the user changing the test program P1. It is also possible to provide a plurality. As the test memory 13, for example, an internal storage device such as a DRAM (Dynamic Read Only Memory) or an external storage device such as a hard disk can be used.

端末装置20は、ユーザがDUT30の試験によって得られた試験結果を表示させることによりDUT30の試験状況を確認し、或いは作成した試験プログラムに記述された試験条件が妥当であるか否かを確認するために用いるものである。この端末装置20は、試験装置本体10で得られたシュムデータを取得してその表示(シュムプロット)が可能である。ここで、端末装置20は、複数のシュムデータが有る場合には、それらについてのシュムプロットを重ね合わせた状態で表示することができ、また、シュムプロットのサムネイルSN1〜SN7(縮小シュムプロット:図2参照)の表示も可能である。   The terminal device 20 confirms the test status of the DUT 30 by displaying the test result obtained by the test of the DUT 30 by the user, or confirms whether the test conditions described in the created test program are valid. It is used for this purpose. The terminal device 20 can acquire the shum data obtained by the test apparatus body 10 and display it (shum plot). Here, when there are a plurality of sum data, the terminal device 20 can display the sum plots of the sum data in a superimposed state, and thumbnails SN1 to SN7 of the sum plot (reduced sum plot: diagram). 2) is also possible.

また、端末装置20は、ユーザによって所定の操作(例えば、サムネイル上の同一位置にマウスカーソルを一定時間配置する等の操作)がなされた場合には、そのサムネイルに関連する関連情報をサムネイル上又はその近傍にバルーンヘルプ形式(吹き出し形式)で表示する。ここで、サムネイルに関連する関連情報とは、上述したDUT30を特定する情報及びDUT30に対する試験の種類を示す情報の少なくとも一方の情報を含む情報である。   In addition, when the user performs a predetermined operation (for example, an operation such as placing the mouse cursor at the same position on the thumbnail for a certain period of time) by the user, the terminal device 20 displays related information related to the thumbnail on the thumbnail or Display in the balloon help format (balloon format) in the vicinity. Here, the related information related to the thumbnail is information including at least one of the information specifying the DUT 30 and the information indicating the type of test for the DUT 30 described above.

また更に、端末装置20は、単に試験結果の表示を行うのみならず、試験プログラムP1を試験装置本体10に転送したり、試験装置本体10に制御信号を出力して試験装置本体10の動作を制御するためにも用いられる。この端末装置20は、ワークステーション又はパーソナルコンピュータにより実現することが望ましい。   Furthermore, the terminal device 20 not only displays the test result, but also transfers the test program P1 to the test device body 10 or outputs a control signal to the test device body 10 to operate the test device body 10. Also used to control. The terminal device 20 is preferably realized by a workstation or a personal computer.

図1に示す通り、端末装置20は、試験データ取得部21、制御部22、メモリ23、ハードディスク24、操作部25、及び表示部26を備える。試験データ取得部21は、試験装置本体10の制御部11との間で通信を行い、試験装置本体10の試験メモリ13に記憶されている試験結果及び関連情報を取得する。   As illustrated in FIG. 1, the terminal device 20 includes a test data acquisition unit 21, a control unit 22, a memory 23, a hard disk 24, an operation unit 25, and a display unit 26. The test data acquisition unit 21 communicates with the control unit 11 of the test apparatus main body 10 and acquires test results and related information stored in the test memory 13 of the test apparatus main body 10.

制御部22は、端末装置20の動作を統括的に制御するものであり、ハードディスク24に格納された各種制御プログラム(図示省略)を読み込んで実行することにより、制御部22には表示制御部22a、縮小表示制御部22b、関連情報表示制御部22c、選択部22d、及び自動選択部22eが実現される。ここで、表示制御部22aは、試験装置本体10で得られたシュムデータ(ハードディスク24に記憶されているシュムデータ)のうちの少なくとも2つのシュムデータについてのシュムプロットを、重ね合わせた状態で表示部26に表示する。具体的には、選択部22d又は自動選択部22eで複数のシュムデータが選択された場合には、それら選択されたシュムデータについてのシュムプロットを重ね合わせた状態で表示部26に表示する。   The control unit 22 controls the operation of the terminal device 20 in an integrated manner. By reading and executing various control programs (not shown) stored in the hard disk 24, the control unit 22 has a display control unit 22a. The reduced display control unit 22b, the related information display control unit 22c, the selection unit 22d, and the automatic selection unit 22e are realized. Here, the display control unit 22a displays the sump plots for at least two pieces of sum data (sum data stored in the hard disk 24) obtained by the test apparatus main body 10 in a superimposed state. Displayed on the unit 26. Specifically, when a plurality of sum data is selected by the selection unit 22d or the automatic selection unit 22e, the sum plots for the selected sum data are displayed on the display unit 26 in a superimposed state.

図2は、シュムプロットの表示例を示す図である。シュムプロットを表示する場合には、図2に示すウィンドウW1が表示部26に表示される。このウィンドウW1には、シュムプロットを表示するプロット表示領域R1(第1表示領域)、シュムプロットにおけるパス・フェイルの変化時点が表示される変化点表示領域R2、及びサムネイル表示領域R3(第2表示領域)が設けられている。上述した表示制御部22aは、重ね合わせた状態のシュムプロットをプロット表示領域R1に表示する。   FIG. 2 is a diagram illustrating a display example of a Schum plot. In the case of displaying the shum plot, a window W1 shown in FIG. The window W1 includes a plot display area R1 (first display area) for displaying a shum plot, a change point display area R2 for displaying a pass / fail change time in the shum plot, and a thumbnail display area R3 (second display). Area) is provided. The above-described display control unit 22a displays the shum plot in a superimposed state in the plot display region R1.

変化点表示領域R2には、プロット表示領域R1における各電圧値(図2に示す例では、0.2[V]から5.8[V]まで0.4[V]刻みの電圧値)におけるパス・フェイルの変化時点が数値で表示される。尚、1つの電圧値に対する変化時点は、パスからフェイルに変化する時点とフェイルからパスに変化する時点とが存在するため、変化点表示領域R2には各々の時点が数値で表示される。かかる変化点表示領域R2の表示制御は、表示制御部22がプロット表示領域R1の表示制御とともに行う。   In the change point display region R2, each voltage value in the plot display region R1 (in the example shown in FIG. 2, voltage values in increments of 0.4 [V] from 0.2 [V] to 5.8 [V]). The change point of pass / fail is displayed numerically. Since there are a change point for one voltage value from a pass to a fail and a change from a fail to a pass, each change point display area R2 displays each point as a numerical value. The display control unit 22 performs display control of the change point display region R2 together with display control of the plot display region R1.

また、プロット表示領域R1及び変化点表示領域R2には、表示されたシュムプロット及び電圧変化時点の双方を紙面縦方向に平行移動(スクロール)させるためのスクロールバーSB1と、シュムプロット及び電圧変化時点を個別に紙面横方向にスクロールさせるためのスクロールバーSB2,SB3とが設けられている。これらスクロールバーSB1〜SB3をユーザが操作することにより、プロット表示領域R1内におけるシュムプロットの表示位置、及び変化点表示領域R2内における電圧変化時点の表示位置をユーザの所望の位置に移動させることが可能である。   The plot display region R1 and the change point display region R2 include a scroll bar SB1 for translating (scrolling) both the displayed sump plot and voltage change time point in the vertical direction of the paper, and the shum plot and voltage change time point. Are provided with scroll bars SB2 and SB3 for individually scrolling in the horizontal direction. When the user operates these scroll bars SB1 to SB3, the display position of the sump plot in the plot display area R1 and the display position at the time of voltage change in the change point display area R2 are moved to the user's desired position. Is possible.

縮小表示制御部22bは、試験データ取得部21によって取得されたシュムデータ(ハードディスク24に記憶されているシュムデータ)についてのシュムプロットのサムネイルの各々を、ウィンドウW1内におけるプロット表示領域R1とは異なる位置に設けられたサムネイル表示領域R3に表示する。尚、図2においては、6つのサムネイルSN1〜SN6とサムネイルSN7の一部とがサムネイル表示領域R3に表示されている例について図示している。   The reduced display control unit 22b differs from the plot display area R1 in the window W1 in each of the thumbnails of the sump plots for the sum data (sum data stored in the hard disk 24) acquired by the test data acquisition unit 21. The image is displayed in the thumbnail display area R3 provided at the position. FIG. 2 shows an example in which six thumbnails SN1 to SN6 and a part of the thumbnail SN7 are displayed in the thumbnail display area R3.

尚、図2に示す例では、サムネイル表示領域R3に表示されたサムネイルSN3,SN4に関するシュムプロットが重ね合わされた状態でプロット表示領域R1に表示されている。図2に示す例において、プロット表示領域R1に表示されたシュムプロットは、符号D1〜D3を用いて指し示した部分が相違しており、かかる相違部分D1〜D3が強調される態様でシュムプロットは重ね合わせ表示される。相違部分の強調方法は、色分け表示、ハイライト表示等の任意の方法を用いることが可能である。   In the example shown in FIG. 2, the summ plots related to the thumbnails SN3 and SN4 displayed in the thumbnail display region R3 are displayed in the plot display region R1 in a superimposed state. In the example shown in FIG. 2, the shum plot displayed in the plot display region R <b> 1 is different in the part indicated using the symbols D <b> 1 to D <b> 3, and the shum plot is emphasized in such a manner that the different parts D <b> 1 to D <b> 3 are emphasized. Overlaid display. As a method for highlighting the different portions, any method such as color-coded display or highlight display can be used.

関連情報表示制御部22cは、サムネイル表示領域R3に表示されたサムネイルに関連する関連情報(DUT30を特定する情報及びDUT30に対する試験の種類を示す情報の少なくとも一方の情報を含む情報)を、ユーザによる操作部25の操作に応じてサムネイル上又はその近傍にバルーンヘルプ形式(吹き出し形式)で表示する。例えば、サムネイル上の同一位置にマウスカーソルを一定時間配置する等の操作がユーザによってなされた場合に、そのサムネイルに関連する関連情報をサムネイル上又はその近傍にバルーンヘルプ形式(吹き出し形式)で表示する。   The related information display control unit 22c receives related information related to the thumbnail displayed in the thumbnail display area R3 (information including information specifying at least one of the DUT 30 and information indicating the type of test for the DUT 30) by the user. Depending on the operation of the operation unit 25, it is displayed in a balloon help format (balloon format) on or near the thumbnail. For example, when the user performs an operation such as placing the mouse cursor at the same position on the thumbnail for a certain period of time, related information related to the thumbnail is displayed in a balloon help format (balloon format) on or near the thumbnail. .

図3は、関連情報の表示例を示す図である。例えば、図3に示す通り、サムネイル表示領域R3に表示されているサムネイルSN4上の同一位置に、マウスカーソル等のカーソルCを一定時間配置すると、サムネイルSN4上又はその近傍(或いは、カーソルCの表示位置の近傍)に連情報表示領域R4(第3表示領域)がバルーンヘルプ形式で表示される。図4に示す例では、「データセット」、「ジャッジ」、「パターン名」、及び「DUT」からなる4つの関連情報が表示されている。   FIG. 3 is a diagram illustrating a display example of related information. For example, as shown in FIG. 3, when a cursor C such as a mouse cursor is placed at the same position on the thumbnail SN4 displayed in the thumbnail display area R3 for a certain time, the thumbnail SN4 or its vicinity (or the display of the cursor C) is displayed. The continuous information display area R4 (third display area) is displayed in a balloon help format in the vicinity of the position. In the example illustrated in FIG. 4, four pieces of related information including “data set”, “judge”, “pattern name”, and “DUT” are displayed.

ここで、「データセット」は半導体デバイスの試験に用いられる試験プログラム名であり、「ジャッジ」とは試験に用いられた試験プログラムに挙げられた試験項目であり、「「パターン名」とは試験に用いられた試験パターン名である。つまり、「データセット」はDUT30の試験に用いた試験プログラムを特定する情報に該当し、「ジャッジ」はその試験プログラムに挙げられた試験項目を示す情報に該当し、「パターン名」とは試験に用いた試験パターンを特定する情報に該当する。また、「DUT」はそのサムネイルに関するシュムデータが得られたDUT30の番号であり、DUT30を特定する情報に該当する。   Here, “data set” is the name of the test program used for testing the semiconductor device, “judge” is the test item listed in the test program used for the test, and ““ pattern name ”is the test name. This is the name of the test pattern used for. In other words, “data set” corresponds to information for specifying the test program used for the test of DUT 30, “judgment” corresponds to information indicating the test items listed in the test program, and “pattern name” refers to test Corresponds to information specifying the test pattern used in “DUT” is the number of the DUT 30 from which the shum data relating to the thumbnail is obtained, and corresponds to information for specifying the DUT 30.

図3に示す関連情報表示領域R4の表示内容を参照することで、ユーザは、サムネイルSN4に関するシュムデータが、番号「2」が割り当てられたDUT30を試験して得られたデータであるのを知ることができる。また、ユーザは、サムネイルSN4に関するシュムデータが、「DST1」なる試験プログラム名が付された試験プログラムに含まれる番号「2001」が割り当てられた試験項目を、「test2」なる試験パターン名が付された試験パターンを用いて実行したことによって得られたデータであるのを知ることができる。   By referring to the display contents of the related information display area R4 shown in FIG. 3, the user knows that the shum data regarding the thumbnail SN4 is data obtained by testing the DUT 30 to which the number “2” is assigned. be able to. In addition, the user adds the test pattern name “test2” to the test item to which the number “2001” included in the test program to which the test program name “DST1” is assigned as the sum data regarding the thumbnail SN4. It is possible to know that the data is obtained by executing the test pattern.

選択部22dは、サムネイル表示領域R3に表示されたサムネイルのうち、ユーザによる操作部25の操作によって特定されたサムネイルに関するシュムデータをハードディスク24に格納されたシュムデータの中から選択する。自動選択部22eは、サムネイル表示領域R3に表示されたサムネイルのうち、サムネイルの元となるシュムプロットの大きさ、試験種類、及び評価位置の少なくとも1つが共通するサムネイルに関するシュムデータをハードディスク24に格納されたシュムデータの中から選択する。ここで、自動選択部22eは、図2,図3に示すウィンドウW1内に設けられた自動重ね合わせボタンB1がユーザによって押下された場合に、上記のシュムデータの選択を実行する。   The selection unit 22 d selects, from among the thumbnails displayed in the thumbnail display area R <b> 3, the shum data related to the thumbnail specified by the operation of the operation unit 25 by the user from the shum data stored in the hard disk 24. The automatic selection unit 22e stores, on the hard disk 24, summ data related to thumbnails that share at least one of the size, test type, and evaluation position of the summ plot that is the source of the thumbnails among the thumbnails displayed in the thumbnail display region R3. Select from the summed data. Here, when the automatic overlay button B1 provided in the window W1 shown in FIGS. 2 and 3 is pressed by the user, the automatic selection unit 22e executes the above-described selection of the shum data.

メモリ23は、制御部22で実現される表示制御部22a〜自動選択部22eの各々の処理結果等を一時的に記憶する。このメモリ23は、DRAM等の内部記憶装置を用いるのが望ましい。ハードディスク24は、試験データ取得部21が試験装置本体10から取得した試験結果及び関連情報や、制御部22の表示制御部22a〜自動選択部22eを実現するための各種制御プログラム(図示省略)を格納する。図示の通り、ハードディスク24には試験結果格納領域A11と関連情報格納用配列A12とが設けられており、試験データ取得部21が取得した試験結果は試験結果格納領域A11に格納され、関連情報は関連情報格納用配列A12に格納される。このとき、試験結果及び関連情報は、半導体装置本体10の試験メモリ13に記憶されているときの対応づけが維持されるように格納される。   The memory 23 temporarily stores the processing results and the like of each of the display control unit 22a to the automatic selection unit 22e realized by the control unit 22. The memory 23 is preferably an internal storage device such as a DRAM. The hard disk 24 stores test results and related information acquired by the test data acquisition unit 21 from the test apparatus body 10, and various control programs (not shown) for realizing the display control unit 22a to the automatic selection unit 22e of the control unit 22. Store. As shown in the figure, the hard disk 24 is provided with a test result storage area A11 and a related information storage array A12. The test results acquired by the test data acquisition unit 21 are stored in the test result storage area A11. It is stored in the related information storage array A12. At this time, the test results and the related information are stored so that the correspondence when stored in the test memory 13 of the semiconductor device body 10 is maintained.

操作部25は、ユーザによって操作され、端末装置20が備える制御部22に対してユーザの各種の指示を入力するためのものである。この操作部25は、例えばキーボードやマウス等により実現される。表示部26は、例えばCRT(Cathode Ray Tube)、液晶表示装置等の表示装置を備えており、表示制御部22a、縮小表示制御部22b、及び関連情報表示制御部22cの表示制御に応じた表示を行う。   The operation unit 25 is operated by the user and is used to input various instructions of the user to the control unit 22 provided in the terminal device 20. The operation unit 25 is realized by, for example, a keyboard or a mouse. The display unit 26 includes a display device such as a CRT (Cathode Ray Tube) or a liquid crystal display device, for example, and displays according to display control of the display control unit 22a, the reduced display control unit 22b, and the related information display control unit 22c. I do.

次に、本実施形態の半導体試験装置1の動作について説明する。以下の説明では、まずシュムデータを取得する際の試験装置本体10の動作について説明し、次いで試験装置本体10で得られたシュムデータを用いてシュムプロットを表示する際の動作について説明する。DUT30の試験が開始されると、制御部11から試験部12に対して試験プログラムP1に従った制御信号が出力される。   Next, the operation of the semiconductor test apparatus 1 of this embodiment will be described. In the following description, the operation of the test apparatus body 10 when acquiring the shum data will be described first, and then the operation when displaying the shum plot using the shum data obtained by the test apparatus body 10 will be described. When the test of the DUT 30 is started, a control signal according to the test program P1 is output from the control unit 11 to the test unit 12.

これにより、試験装置本体10の試験部12において、所定の電圧に設定された試験信号が生成されて所定のタイミングでDUT30に印加される。この試験信号が印加されると、DUT30からは印加された試験信号に応じた信号が出力される。DUT30から出力された信号は、試験装置本体10の試験部12に入力されて所定の期待値と比較されてパス・フェイルが判定される。   Thereby, in the test unit 12 of the test apparatus main body 10, a test signal set to a predetermined voltage is generated and applied to the DUT 30 at a predetermined timing. When this test signal is applied, the DUT 30 outputs a signal corresponding to the applied test signal. The signal output from the DUT 30 is input to the test unit 12 of the test apparatus main body 10 and compared with a predetermined expected value to determine pass / fail.

次に、試験信号の電圧及び試験信号の印加タイミングの少なくとも一方を所定量だけ変化させた試験信号が試験部12で生成されてDUT30に印加され、DUT30から出力される信号を用いたパス・フェイルの判定が同様に行われる。以上の動作が予め定められた電圧の可変範囲及び印加タイミングの可変範囲に亘って行われ、この可変範囲を越えると試験は終了する。このようにして、試験信号の電圧や印加タイミングを可変させたときのパス・フェイルを示す試験結果(シュムデータ)が得られる。試験部12で得られたシュムデータは、試験メモリ13に出力されて試験結果格納領域A1に格納される。   Next, a test signal in which at least one of the voltage of the test signal and the application timing of the test signal is changed by a predetermined amount is generated by the test unit 12, applied to the DUT 30, and a pass / fail using the signal output from the DUT 30 This determination is performed in the same manner. The above operation is performed over a predetermined variable range of voltage and variable range of application timing, and the test ends when the variable range is exceeded. In this way, a test result (sum data) indicating a pass / fail when the voltage of the test signal and the application timing are varied is obtained. The shum data obtained by the test unit 12 is output to the test memory 13 and stored in the test result storage area A1.

また、試験プログラム名等のDUT30の試験に用いた試験プログラムを特定する情報、その試験プログラムに挙げられた試験項目を示す情報、及び試験パターン名等の試験に用いた試験パターンを特定する情報は制御部11で取得され、これらは試験メモリ13の関連情報格納領域A2に記憶される。また、DUT30を特定する情報は、試験部12で取得されて、試験メモリ13の関連情報格納領域A2に記憶される。   Information specifying the test program used for the DUT 30 test, such as the test program name, information indicating the test items listed in the test program, and information specifying the test pattern used for the test, such as the test pattern name, are as follows: These are acquired by the control unit 11 and stored in the related information storage area A2 of the test memory 13. Further, information specifying the DUT 30 is acquired by the test unit 12 and stored in the related information storage area A2 of the test memory 13.

図4は、試験装置本体10で得られたシュムデータを表示させる場合に端末装置20で行われる処理を示すフローチャートである。ユーザが操作部25を操作して、シュムデータの取得指示を行うことにより図4に示すフローチャートの処理が開始される。処理が開始されると、制御部22の制御の下で、試験データ取得部21が試験装置本体10の制御部11に試験データの取得要求を送信する。この要求を受信すると、制御部11は、試験メモリ13の試験結果格納領域A1及び関連情報格納領域A2にシュムデータ及び関連情報が格納されている場合には、それらを読み出して端末装置20の試験データ取得部21に送信する。   FIG. 4 is a flowchart showing processing performed by the terminal device 20 when displaying the shum data obtained by the test apparatus main body 10. The process of the flowchart shown in FIG. 4 is started when the user operates the operation unit 25 and gives an instruction to acquire the shum data. When the process is started, the test data acquisition unit 21 transmits a test data acquisition request to the control unit 11 of the test apparatus body 10 under the control of the control unit 22. When this request is received, the control unit 11 reads the sum data and the related information in the test result storage area A1 and the related information storage area A2 of the test memory 13, and reads them to test the terminal device 20. It transmits to the data acquisition part 21.

試験装置本体10から送信されたシュムデータ及び関連情報は、試験データ取得部21で取得された後に制御部22に受け渡され、制御部22の制御の下でハードディスク24の試験結果格納領域A11及び関連情報格納領域A12にそれぞれ格納される。以上の処理により、試験データ取得部21でシュムデータ及び関連情報が取得される(ステップS11)。   The shum data and the related information transmitted from the test apparatus main body 10 are acquired by the test data acquisition unit 21 and then transferred to the control unit 22, and under the control of the control unit 22, the test result storage area A11 and the hard disk 24 are stored. The information is stored in the related information storage area A12. Through the above processing, the test data acquisition unit 21 acquires the shum data and related information (step S11).

ステップS11の処理が終了すると、制御部22の制御によって図2,図3に示すウィンドウW1が表示部26に表示され、このウィンドウW1のサムネイル表示領域R3にサムネイルが表示される(ステップS12)。具体的には、縮小表示制御部22が、ハードディスク24の試験結果格納領域A11に格納されているシュムデータを読み出し、各々のシュムデータについてのサムネールを作成してサムネイル表示領域R3に表示する。   When the process of step S11 is completed, the window W1 shown in FIGS. 2 and 3 is displayed on the display unit 26 under the control of the control unit 22, and the thumbnail is displayed in the thumbnail display region R3 of the window W1 (step S12). Specifically, the reduced display control unit 22 reads out the shum data stored in the test result storage area A11 of the hard disk 24, creates a thumbnail for each shum data, and displays it in the thumbnail display area R3.

サムネイルが表示されると、制御部22は、ユーザが操作部25を操作して特定の操作を行ったか否かを判断する(ステップS13)。具体的には、サムネイル表示領域R3に表示されたサムネイルを特定する操作、ウィンドウW1に設けられた自動重ね合わせボタンB1(図2,図3参照)を押下する操作、又はサムネイル上の同一位置にカーソルCを一定時間配置する操作を行ったか否かを判断する。   When the thumbnail is displayed, the control unit 22 determines whether or not the user has performed a specific operation by operating the operation unit 25 (step S13). Specifically, an operation for specifying the thumbnail displayed in the thumbnail display area R3, an operation for pressing the automatic overlay button B1 (see FIGS. 2 and 3) provided in the window W1, or the same position on the thumbnail. It is determined whether or not an operation for placing the cursor C for a certain period of time has been performed.

ここで、ユーザが操作部25を操作してサムネイル表示領域R3に表示されたサムネイルの中から1つ又は複数を特定する操作を行ったとすると、選択部22dがサムネイル表示領域R3に表示されたサムネイルのうち、ユーザによる操作部25の操作によって特定されたサムネイルに関するシュムデータをハードディスク24に格納されたシュムデータの中から選択する(ステップS14)。選択部22dによりシュムデータが選択されると、表示制御部22aは選択部22dによって選択されたサシュムデータをハードディスク24の試験結果格納領域A11から読み出し、ウィンドウW1のプロット表示領域R1に重ね合わせ表示する(ステップS15)。   Here, if the user operates the operation unit 25 and performs an operation of specifying one or more thumbnails displayed in the thumbnail display region R3, the selection unit 22d displays the thumbnail displayed in the thumbnail display region R3. Among them, the shum data relating to the thumbnail specified by the operation of the operation unit 25 by the user is selected from the shum data stored in the hard disk 24 (step S14). When the selection unit 22d selects the shum data, the display control unit 22a reads the sash data selected by the selection unit 22d from the test result storage area A11 of the hard disk 24 and displays it superimposed on the plot display area R1 of the window W1 ( Step S15).

例えば、図2に示す例において、ユーザが操作部25を操作してサムネイル表示領域R3に表示されたサムネイルのうちのサムネイルSN3,SN4を順に特定する操作を行ったとすると、ステップS14でハードディスク24に格納されたシュムデータの中からサムネイルSN3,SN4に関するシュムデータが選択される。尚、サムネイルSN3,SN4を順に特定する操作としては、例えば図4に示すカーソルCをサムネイルSN3,SN4の表示位置に順に移動させて各々の表示位置でクリックする操作が挙げられる。そして、選択されたサムネイルSN3,SN4に関するシュムデータについてのシュムプロットが、ステップS15において、相違部分D1〜D3が強調される態様でウィンドウW1のプロット表示領域R1に表示される。このプロット表示領域R1において重ね合わせ表示されたシュムプロットを参照することで、DUT30の特性を効率的に解析することができる。   For example, in the example illustrated in FIG. 2, if the user operates the operation unit 25 and performs an operation of sequentially specifying the thumbnails SN3 and SN4 among the thumbnails displayed in the thumbnail display region R3, the hard disk 24 is loaded in step S14. From the stored sum data, the sum data related to the thumbnails SN3 and SN4 is selected. An operation for sequentially specifying the thumbnails SN3 and SN4 includes, for example, an operation in which the cursor C shown in FIG. 4 is sequentially moved to the display positions of the thumbnails SN3 and SN4 and clicked at the respective display positions. Then, the sump plot for the sum data regarding the selected thumbnails SN3 and SN4 is displayed in the plot display area R1 of the window W1 in a manner in which the different portions D1 to D3 are emphasized in step S15. The characteristics of the DUT 30 can be efficiently analyzed by referring to the Schum plot displayed in an overlapping manner in the plot display region R1.

シュムプロットの重ね合わせ表示が終了すると、ユーザによって終了指示がなされたか否かの判断が制御部22で行われる(ステップS16)。ここで、ユーザによる終了指示としては、例えばウィンドウW1を閉じる指示等が挙げられる。この判断結果が「YES」の場合は一連の処理が終了する。これに対し、ステップS16の判断結果が「NO」である場合にはステップS13に戻り、ユーザによる特定の操作が行われたか否かが判断される。   When the sum plot display is completed, the control unit 22 determines whether or not the user has instructed the end (step S16). Here, examples of the termination instruction by the user include an instruction to close the window W1. If the determination result is “YES”, the series of processing ends. On the other hand, if the determination result in step S16 is “NO”, the process returns to step S13 to determine whether or not a specific operation by the user has been performed.

ここで、ユーザが操作部25を操作してウィンドウW1に設けられた自動重ね合わせボタンB1を押下する操作を行ったとすると、自動選択部22eは、サムネイル表示領域R3に表示されたサムネイルのうち、サムネイルの元となるシュムプロットの大きさ、試験種類、及び評価位置の少なくとも1つが共通するサムネイルに関するシュムデータをハードディスク24に格納されたシュムデータの中から選択する(ステップS17)。自動選択部22eによりシュムデータが選択されると、表示制御部22aは自動選択部22eによって選択されたサシュムデータをハードディスク24の試験結果格納領域A11から読み出し、ウィンドウW1のプロット表示領域R1に重ね合わせ表示する(ステップS15)。   Here, if the user operates the operation unit 25 to perform an operation of pressing the automatic overlay button B1 provided in the window W1, the automatic selection unit 22e includes the thumbnails displayed in the thumbnail display area R3. From among the shum data stored in the hard disk 24, shum data relating to a thumbnail having at least one of the size, test type, and evaluation position of the shum plot that is the source of the thumbnail is selected (step S17). When the automatic data selection is performed by the automatic selection unit 22e, the display control unit 22a reads the sash data selected by the automatic selection unit 22e from the test result storage area A11 of the hard disk 24, and displays it superimposed on the plot display area R1 of the window W1. (Step S15).

シュムプロットの重ね合わせ表示が終了すると、同様にユーザによって終了指示がなされたか否かの判断が制御部22で行われる(ステップS16)。この判断結果が「YES」の場合は一連の処理が終了し、判断結果が「NO」である場合にはステップS13に戻り、ユーザによる特定の操作が行われたか否かが判断される。   When the overlay display of the sump plot is completed, the control unit 22 similarly determines whether or not the user has instructed the termination (step S16). If the determination result is “YES”, the series of processing ends, and if the determination result is “NO”, the process returns to step S13 to determine whether or not a specific operation by the user has been performed.

ここで、ユーザが操作部25を操作してサムネイルSN4上の同一位置にカーソルCを一定時間配置する操作を行ったとすると、関連情報表示制御部22cはカーソルCが配置されたサムネイルSN4に関連する関連情報をハードディスク24の関連情報格納領域A12から読み出す(ステップS18)。そして、図3に示す通り、サムネイルSN4上又はその近傍に関連情報が含まれる関連情報表示領域R4をバルーンヘルプ形式(吹き出し形式)で表示する(ステップS19)。ユーザは、かかる表示を参照することで、プロット表示領域R1に重ね合わせ表示されているシュムプロットの1つについて、どのDUT30に対してどのような試験を行ったときのものであるかを知ることができ、DUT30の特性の解析を効率的に行うことができる。   Here, if the user operates the operation unit 25 to perform an operation of arranging the cursor C at the same position on the thumbnail SN4 for a certain period of time, the related information display control unit 22c relates to the thumbnail SN4 on which the cursor C is arranged. The related information is read from the related information storage area A12 of the hard disk 24 (step S18). Then, as shown in FIG. 3, the related information display area R4 including the related information on or near the thumbnail SN4 is displayed in a balloon help format (balloon format) (step S19). By referring to the display, the user knows what test is performed on which DUT 30 with respect to one of the sum plots superimposed and displayed in the plot display region R1. The characteristics of the DUT 30 can be analyzed efficiently.

尚、関連情報の表示が終了すると、シュムプロットの重ね合わせが終了したときと同様に、ユーザによって終了指示がなされたか否かの判断が制御部22で行われる(ステップS16)。この判断結果が「YES」の場合は一連の処理が終了し、判断結果が「NO」である場合にはステップS13に戻り、ユーザによる特定の操作が行われたか否かが判断される。   When the display of the related information is completed, the control unit 22 determines whether or not the user has instructed the termination (step S16), as in the case where the superimposing of the sump plots is terminated. If the determination result is “YES”, the series of processing ends, and if the determination result is “NO”, the process returns to step S13 to determine whether or not a specific operation by the user has been performed.

以上説明した通り、本実施形態では、試験装置本体10で得られたシュムデータのうちの少なくとも2つのシュムデータについてのシュムプロットが、重ね合わされた状態でウィンドウW1のプロット表示領域R1に表示される。このため、従来のようにユーザが煩雑な作業を行わなくともシュムプロットの比較を行うことができ、シュムプロットの解析を効率的に行うことができる。   As described above, in the present embodiment, the sump plots for at least two pieces of sum data obtained by the test apparatus main body 10 are displayed in the plot display region R1 of the window W1 in a superimposed state. . For this reason, it is possible to compare the sump plots without performing a complicated operation by the user as in the prior art, and it is possible to efficiently analyze the sump plots.

また、本実施形態では、シュムプロットのサムネイルがサムネイル表示領域R3に表示される。このため、ユーザがサムネイルを参考にして重ね合わせるシュムプロットを選択したり、サムネイル表示領域R3に表示されたサムネイルのうちから、大きさ等が共通するシュムプロットを自動的に選択させるといった多様な操作が可能であり、更なる解析の効率化を図ることができる。   In the present embodiment, the thumbnail of the Schumplot is displayed in the thumbnail display area R3. For this reason, various operations such as the user selecting a sump plot to be overlaid with reference to the thumbnail, or automatically selecting a sump plot having a common size or the like from the thumbnails displayed in the thumbnail display region R3. It is possible to improve the efficiency of analysis.

また、本実施形態では、バルーンヘルプ形式でサムネイルに関連する関連情報をサムネイル上又はその近傍に表示している。かかる表示により、例えばプロット表示領域R1に重ね合わせ表示されているシュムプロットの1つについて、どのDUT30に対してどのような試験を行ったときのものであるかを知ることができるため、DUT30の特性の解析をより効率的に行うことができる。   In the present embodiment, related information related to the thumbnail is displayed on or near the thumbnail in a balloon help format. With this display, for example, it is possible to know which DUT 30 was tested with respect to one of the sum plots displayed superimposed on the plot display region R1, so that the DUT 30 Characteristic analysis can be performed more efficiently.

以上、本発明の一実施形態による半導体試験装置について説明したが、本発明は上述した実施形態に制限されることなく、本発明の範囲内で自由に変更が可能である。例えば、上記実施形態では、重ね合わせ表示されたシュムプロットの相違部分のみを強調した態様で表示する場合を例に挙げて説明したが、一致する部分を強調表示しても良く、その表示の態様は任意である。また、関連情報は、上述したDUT30を特定する情報やDUT30に対する試験の種類を示す情報以外に、DUT30のピンを特定する情報その他の各種情報を含めても良い。また、関連情報の表示形式は、前述したバルーンヘルプ形式に限られず、任意の表示形式を用いることができる。   Although the semiconductor test apparatus according to one embodiment of the present invention has been described above, the present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be freely changed within the scope of the present invention. For example, in the above-described embodiment, the case where only the different portions of the overlaid display of the sump plot are displayed in an emphasized manner has been described as an example. Is optional. In addition to the information specifying the DUT 30 and the information indicating the type of test for the DUT 30, the related information may include information specifying the pins of the DUT 30 and other various types of information. The display format of the related information is not limited to the balloon help format described above, and any display format can be used.

本発明の一実施形態による半導体試験装置の構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the structure of the semiconductor test apparatus by one Embodiment of this invention. シュムプロットの表示例を示す図である。It is a figure which shows the example of a display of a sump plot. 関連情報の表示例を示す図である。It is a figure which shows the example of a display of related information. 試験装置本体10で得られたシュムデータを表示させる場合に端末装置20で行われる処理を示すフローチャートである。5 is a flowchart showing processing performed by the terminal device 20 when displaying the shum data obtained by the test apparatus main body 10. 従来のシュムツールを用いたシュムプロットの表示例を示す図である。It is a figure which shows the example of a display of the shum plot using the conventional shum tool.

符号の説明Explanation of symbols

1 半導体試験装置
10 試験装置本体
20 端末装置
22a 表示制御部
22b 縮小表示制御部
22c 関連情報表示制御部
22d 選択部
22e 自動選択部
25 操作部
26 表示部
30 DUT
R1 プロット表示領域
R3 サムネイル表示領域
R4 連情報表示領域
SN1〜SN7 サムネイル
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Semiconductor test apparatus 10 Test apparatus main body 20 Terminal apparatus 22a Display control part 22b Reduction display control part 22c Related information display control part 22d Selection part 22e Automatic selection part 25 Operation part 26 Display part 30 DUT
R1 Plot display area R3 Thumbnail display area R4 Link information display area SN1 to SN7 Thumbnail

Claims (2)

半導体デバイスに対する試験を行ってシュムデータを得る試験装置本体と、当該試験装置本体で得られた前記シュムデータを表示する表示部を有する端末装置とを備える半導体試験装置において、
前記端末装置は、前記試験装置本体で得られた前記シュムデータのうちの少なくとも2つのシュムデータについてのシュムプロットを、重ね合わせた状態で前記表示部の第1表示領域に表示する表示制御部と、
前記試験装置本体で得られた前記シュムデータについてのシュムプロットを縮小した縮小シュムプロットの各々を、前記表示部の前記第1表示領域とは異なる第2表示領域に表示する縮小表示制御部と、
ユーザにより操作される操作部と、
前記第2表示領域に表示された前記縮小シュムプロットのうち、前記ユーザによる前記操作部の操作によって特定された縮小シュムプロットに関するシュムデータを選択する選択部とを備えており、
前記表示制御部は、前記選択部によって選択されたシュムデータのシュムプロットを、重ね合わせた状態で前記表示部の第1表示領域に表示する
ことを特徴とする半導体試験装置。
In a semiconductor test apparatus comprising a test apparatus main body that obtains shum data by performing a test on a semiconductor device, and a terminal device having a display unit that displays the shum data obtained by the test apparatus main body,
The terminal device includes: a display control unit that displays a sum plot of at least two sum data among the sum data obtained by the test apparatus main body in a superimposed state in the first display area of the display unit ; ,
A reduced display control unit that displays each of the reduced sump plots obtained by reducing the sump plot for the sum data obtained by the test apparatus main body in a second display region different from the first display region of the display unit;
An operation unit operated by a user;
A selection unit that selects, among the reduced shum plots displayed in the second display area, a shum data related to the reduced shum plot specified by the operation of the operation unit by the user;
The display control unit displays the sum plot of the sum data selected by the selection unit in a superimposed state in the first display area of the display unit.
The semiconductor test apparatus, characterized in that.
半導体デバイスに対する試験を行ってシュムデータを得る試験装置本体と、当該試験装置本体で得られた前記シュムデータを表示する表示部を有する端末装置とを備える半導体試験装置において、In a semiconductor test apparatus comprising a test apparatus main body that obtains shum data by performing a test on a semiconductor device, and a terminal device having a display unit that displays the shum data obtained by the test apparatus main body,
前記端末装置は、前記試験装置本体で得られた前記シュムデータのうちの少なくとも2つのシュムデータについてのシュムプロットを、重ね合わせた状態で前記表示部の第1表示領域に表示する表示制御部と、  The terminal device includes: a display control unit that displays a sum plot of at least two sum data among the sum data obtained by the test apparatus main body in a superimposed state in the first display area of the display unit; ,
前記試験装置本体で得られた前記シュムデータについてのシュムプロットを縮小した縮小シュムプロットの各々を、前記表示部の前記第1表示領域とは異なる第2表示領域に表示する縮小表示制御部と、  A reduced display control unit that displays each of the reduced sump plots obtained by reducing the sump plot for the sum data obtained by the test apparatus main body in a second display region different from the first display region of the display unit;
ユーザにより操作される操作部と、  An operation unit operated by a user;
前記第2表示領域に表示された縮小シュムプロットのうち、当該縮小シュムプロットの元となるシュムプロットの大きさ、試験種類、及び評価位置の少なくとも1つが共通する縮小シュムプロットに関するシュムデータを選択する自動選択部とを備えており、  From among the reduced sump plots displayed in the second display area, select shum data relating to a reduced sump plot that has at least one of the size, test type, and evaluation position of the sump plot that is the basis of the reduced sump plot. With an automatic selection section,
前記表示制御部は、ユーザによる前記操作部の操作によって前記自動選択部による選択が指定された場合に、前記自動選択部によって選択されたシュムデータのシュムプロットを、重ね合わせた状態で前記表示部の第1表示領域に表示する  When the selection by the automatic selection unit is designated by the operation of the operation unit by a user, the display control unit is configured to superimpose the sum plots of the sum data selected by the automatic selection unit in the display unit Display in the first display area
ことを特徴とする半導体試験装置。  A semiconductor test apparatus.
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