JP5029773B1 - Mold for manufacturing antireflection film, method for manufacturing mold for manufacturing antireflection film - Google Patents

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Abstract

【課題】均一かつ高精細なモスアイ構造を賦形可能な反射防止フィルム製造用金型、及び、反射防止フィルム製造用金型の製造方法を提供する。
【解決手段】反射防止フィルム製造用金型は、基材部と、ニッケル又は銅により形成された第１中間部と、クロムにより形成された第２中間部と、第３中間部と、アルミニウムにより形成された層であり、複数の微細孔を有する酸化皮膜を有する賦形部とを備えるものとした。この反射防止フィルム製造用金型の製造方法は、第１〜第３中間部形成工程と、アルミニウム層形成工程と、微細孔形成工程とを有し、微細孔形成工程は、陽極酸化工程と、第１エッチング工程と、第１エッチング工程のエッチングレートよりも高いエッチングレートでエッチングを行う第２エッチング工程とを備え、これらの工程を順次繰り返すものとした。
【選択図】図１An anti-reflection film manufacturing mold capable of shaping a uniform and high-definition moth-eye structure and a manufacturing method of the anti-reflection film manufacturing mold are provided.
A mold for manufacturing an antireflection film includes a base part, a first intermediate part formed of nickel or copper, a second intermediate part formed of chromium, a third intermediate part, and aluminum. It is a formed layer, and is provided with a shaping portion having an oxide film having a plurality of fine holes. The manufacturing method of this antireflection film mold includes a first to a third intermediate part forming step, an aluminum layer forming step, and a fine hole forming step, and the fine hole forming step includes an anodic oxidation step, A first etching step and a second etching step for etching at an etching rate higher than the etching rate of the first etching step are provided, and these steps are sequentially repeated.
[Selection] Figure 1

Description

本発明は、フラットパネルディスプレイ等に用いられるモスアイ構造を有する反射防止フィルム製造用金型、反射防止フィルム製造用金型の製造方法に関するものである。   The present invention relates to a mold for producing an antireflection film having a moth-eye structure used for a flat panel display and the like, and a method for producing a mold for producing an antireflection film.

近年、パーソナルコンピューター、特に携帯用のパーソナルコンピューターの発達や、家庭用の薄型テレビの普及率も高まりに伴って、フラットパネルディスプレイの需要が増加している。このようなフラットパネルディスプレイとしては、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、さらには有機ＥＬディスプレイ等の種々の表示方式のものが採用されており、表示品質の向上のための開発が様々になされている。
なかでも、ディスプレイ表面等における光の反射防止技術の開発に関しては、各方式のディスプレイにおいて、共通する重要な技術的課題の１つである。 In recent years, the demand for flat panel displays has increased with the development of personal computers, especially portable personal computers, and the increasing penetration of home-use flat-screen televisions. As such a flat panel display, various display methods such as a liquid crystal display, a plasma display, and an organic EL display are adopted, and various developments for improving display quality have been made.
In particular, the development of a technique for preventing the reflection of light on the display surface or the like is one of the important technical issues common to the various types of displays.

従来、このような反射防止効果を奏する部材として、例えば、低屈折率の物質からなる薄膜を単層で表面に形成することにより、単一波長の光に対して有効な反射防止効果を得るものや、低屈折率物質と高屈折率物質の薄膜を交互に形成した複数層を形成することにより、より広い波長範囲の光に対して反射防止効果を得るものが用いられてきた。
さらに、反射防止効果を奏する技術として、円錐形や四角錐形等の錐形体や円柱形を含む形状で先端が凸状である微細な凸部が配列され、この凸部による凹凸の周期が可視光の波長以下に制御された微細な凹凸パターンを表面に形成することによって反射防止を図る技術が知られている（例えば、特許文献１参照）。これは、いわゆるモスアイ（ｍｏｔｈ ｅｙｅ（蛾の目））構造の原理を利用したものであり、基板に入射した光に対する屈折率を連続的に変化させ、屈折率の不連続界面を消失させることによって光の反射を防止するものである。このようなモスアイ構造を用いた反射防止部材は、広い波長範囲の光の反射を防止できる。 Conventionally, as a member having such an antireflection effect, for example, a thin film made of a low refractive index material is formed on the surface as a single layer, thereby obtaining an antireflection effect effective for light of a single wavelength. In addition, by using a plurality of layers in which thin films of a low refractive index material and a high refractive index material are alternately formed, a material having an antireflection effect for light in a wider wavelength range has been used.
In addition, as a technology that has an anti-reflection effect, fine convex portions with a conical shape such as a conical shape and a quadrangular pyramid shape and a cylindrical shape are arranged, and the period of unevenness due to the convex portions is visible. A technique for preventing reflection by forming on a surface a fine uneven pattern controlled to be equal to or less than the wavelength of light is known (for example, see Patent Document 1). This is based on the principle of the so-called moth-eye structure, by continuously changing the refractive index for light incident on the substrate and eliminating the discontinuous interface of the refractive index. This prevents light reflection. The antireflection member using such a moth-eye structure can prevent reflection of light in a wide wavelength range.

特許第４２６５７２９号公報Japanese Patent No. 4265729

上述のようなモスアイ構造は、一般的に、その微細な凹凸形状を反転させた形状を有するスタンパ（金型、鋳型等）を用いて、その凹凸の型を任意の樹脂層に転写等することによって製造される。
このようなスタンパとしては、アルミニウムの基板に、陽極酸化法によって、モスアイ構造の凹凸形状の凸部を賦形する凹状の微細孔が形成されたものが広く用いられている（例えば、特許文献１参照）。この陽極酸化法は、微細孔が形成される位置をランダムにすることができる点や、大面積にわたって均一な形状を有する微細孔を形成できる点等の利点を有している。
陽極酸化法に用いられる金属基体の材料としては、一般的に、アルミニウムが好適に用いられる。アルミニウムは酸化されやすく、陽極酸化による加工が容易であるからである。金属基体表面に陽極酸化法を用いて微細孔を形成する場合、微細孔は金属基体表面の状態に大きく依存するため、金属基体表面に高精細な微細孔を大面積にわたって均一に形成するためには、金属基体表面のアルミニウムの純度が高く、緻密で結晶粒が揃っており、かつ、金属基体表面が平滑な鏡面であることが要求される。 The moth-eye structure as described above generally uses a stamper (mold, mold, etc.) having a shape obtained by inverting the fine uneven shape to transfer the uneven shape to an arbitrary resin layer. Manufactured by.
As such a stamper, an aluminum substrate is widely used in which a concave fine hole is formed by shaping an uneven portion having a moth-eye structure by an anodic oxidation method (for example, Patent Document 1). reference). This anodic oxidation method has advantages such as the ability to randomize the positions where the micropores are formed and the ability to form micropores having a uniform shape over a large area.
In general, aluminum is preferably used as the material for the metal substrate used in the anodizing method. This is because aluminum is easily oxidized and can be easily processed by anodization. When micropores are formed on the surface of a metal substrate using an anodic oxidation method, the micropores greatly depend on the state of the surface of the metal substrate, so that high-definition micropores are uniformly formed over a large area on the surface of the metal substrate. Requires that the aluminum on the surface of the metal substrate has high purity, is dense and has uniform crystal grains, and has a smooth mirror surface on the surface of the metal substrate.

しかし、一般的に、アルミニウムの金属基体を用いたスタンパでは、基板表面に、表面研磨時の筋状の研削痕（研磨痕）が残りやすく、また、ピットと呼ばれる微細孔よりも大きな穴が生じている場合がある。このような研削痕やピットを残したまま陽極酸化法によって微細孔を形成してスタンパとした場合、研削痕やピットによる凹凸形状を有したまま微細孔が形成されるため、このスタンパによって形成される反射防止フィルムの表面にうねりのような凹凸形状を有する形態となる。また、アルミニウムの基板表面の結晶粒子が不均一であり、異常結晶粒が存在する場合には、陽極酸化が不安定になり、形成される微細孔やこの微細孔による凹凸形状が不均一になり、モスアイ構造が不均一になる。
そして、上述のような反射防止フィルム表面のうねりやモスアイ構造の不均一性等によって、反射防止フィルムを斜め方向から見た場合に、光が一部散乱されて白っぽく観察される等といった反射防止フィルムの性能の低下や、外観不良を生じるという問題があった。また、モスアイ構造が不均一になると、反射防止フィルムの表面に負荷が掛かった場合に、均一な負荷分散ができなくなり、耐擦傷性が低下する等の反射防止フィルムの機械的強度の低下が生じるという問題もあった。 However, in general, a stamper using an aluminum metal base tends to leave streak-like grinding marks (polishing marks) on the surface of the substrate, and larger holes than pits are generated. There may be. If a fine hole is formed by anodic oxidation while leaving such grinding marks and pits as a stamper, the fine holes are formed with the uneven shape due to the grinding marks and pits. It becomes a form which has uneven | corrugated shape like a wave | undulation on the surface of the antireflection film. In addition, when the crystal grains on the aluminum substrate surface are non-uniform and abnormal crystal grains exist, anodization becomes unstable, and the micropores to be formed and the uneven shape due to these micropores become non-uniform. The moth-eye structure becomes non-uniform.
And, when the antireflection film is viewed from an oblique direction due to the undulation of the antireflection film surface as described above, the non-uniformity of the moth-eye structure, etc., the antireflection film is observed to be whitish due to partial scattering of light. There was a problem that the performance was deteriorated and the appearance was poor. In addition, when the moth-eye structure is non-uniform, when the surface of the antireflection film is loaded, uniform load distribution cannot be achieved, and the mechanical strength of the antireflection film is reduced, such as reduced scratch resistance. There was also a problem.

本発明の課題は、均一かつ高精細なモスアイ構造を賦形可能な反射防止フィルム製造用金型、及び、反射防止フィルム製造用金型の製造方法を提供することである。   An object of the present invention is to provide a mold for producing an antireflection film capable of shaping a uniform and high-definition moth-eye structure, and a method for producing a mold for producing an antireflection film.

本発明は、以下のような解決手段により、前記課題を解決する。なお、理解を容易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付して説明するが、これに限定されるものではない。
請求項１の発明は、可視光領域の光の波長よりも短い周期で配列された凸部によって形成された微細凹凸形状を有する反射防止フィルムの前記微細凹凸形状を賦形する反射防止フィルム製造用金型であって、この反射防止フィルム製造用金型の基材となる基材部（１１０）と、前記基材部上にニッケル又は銅により形成された層状の第１中間部（１３０）と、前記第１中間部上にクロムにより形成された層状の第２中間部（１４０）と、前記第２中間部上に層状に形成された第３中間部（１５０）と、前記第３中間部上にアルミニウムにより形成された層であり、その表面に可視光領域の光の波長よりも短い周期で配列された凹状の複数の微細孔（１２１）を有する酸化皮膜（１２０Ｂ）を有する賦形部（１２０）と、を備え、前記微細孔は、開口部（１２１ａ）から底部（１２１ｂ）に向かってその径が小さくなるテーパー形状を有していること、を特徴とする反射防止フィルム製造用金型（１００）である。
請求項２の発明は、請求項１に記載の反射防止フィルム製造用金型において、前記基材部（１１０）は、アルミニウム合金により形成されていること、を特徴とする反射防止フィルム製造用金型（１００）である。
請求項３の発明は、請求項１又は請求項２に記載の反射防止フィルム製造用金型において、前記第３中間部（１５０）は、酸化ケイ素又は酸化タンタルにより形成されていること、を特徴とする反射防止フィルム製造用金型（１００）である。
請求項４の発明は、請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載の反射防止フィルム製造用金型において、前記第２中間部（１４０）は、マイクロクラッククロムメッキ法によるクロム層又はマイクロポーラスクロムメッキ法によるクロム層であること、を特徴とする反射防止フィルム製造用金型（１００）である。 The present invention solves the above problems by the following means. In addition, in order to make an understanding easy, although the code | symbol corresponding to embodiment of this invention is attached | subjected and demonstrated, it is not limited to this.
The invention according to claim 1 is for producing an antireflection film that shapes the fine concavo-convex shape of an antireflective film having a fine concavo-convex shape formed by convex portions arranged with a period shorter than the wavelength of light in the visible light region. A mold, a base part (110) serving as a base of the anti-reflection film manufacturing mold, and a layered first intermediate part (130) formed of nickel or copper on the base part; A layered second intermediate portion (140) formed of chromium on the first intermediate portion, a third intermediate portion (150) formed in layers on the second intermediate portion, and the third intermediate portion A shaped part having an oxide film (120B) which is a layer formed of aluminum on its surface and has a plurality of concave micropores (121) arranged at a period shorter than the wavelength of light in the visible light region. (120), and the micropores The bottom from the opening (121a) a diameter toward the (121b) has a small a tapered shape, an antireflection film prepared mold, wherein (100) the.
The invention for claim 2 is the metal mold for manufacturing an antireflection film according to claim 1, wherein the base portion (110) is made of an aluminum alloy. The mold (100).
A third aspect of the present invention is the antireflection film manufacturing mold according to the first or second aspect, wherein the third intermediate portion (150) is formed of silicon oxide or tantalum oxide. It is a metal mold (100) for antireflection film manufacture.
According to a fourth aspect of the present invention, in the mold for manufacturing an antireflection film according to any one of the first to third aspects, the second intermediate portion (140) is a chromium layer formed by a microcrack chrome plating method. Or it is the metal layer (100) for anti-reflective film manufacture characterized by being a chromium layer by a microporous chromium plating method .

請求項５の発明は、請求項１から請求項４までのいずれか１項に記載の反射防止フィルム製造用金型の製造方法であって、前記基材部（１１０）上に、前記第１中間部（１３０）としてニッケル層又は銅層を形成する第１中間部形成工程と、前記第１中間部上に、前記第２中間部（１４０）として、クロム層を形成する第２中間部形成工程と、前記第２中間部上に前記第３中間部（１５０）を形成する第３中間部形成工程と、前記第３中間部上にアルミニウム層（１２０Ａ）を形成するアルミニウム層形成工程と、前記微細孔を形成する微細孔形成工程を備え、前記微細孔形成工程は、陽極酸化法によって前記アルミニウム層の表面に複数の微小な孔（ｈ）を有する酸化皮膜（１２０Ｂ）を形成する陽極酸化工程と、記酸化皮膜をエッチングする第１エッチング工程と、前記第１エッチング工程のエッチングレートよりも高いエッチングレートで前記酸化皮膜をエッチングする第２エッチング工程と、を備え、前記陽極酸化工程、前記第１エッチング工程、前記第２エッチング工程を順次繰り返すことにより、前記アルミニウム層の表面に可視光領域の光の波長よりも短い周期で配列された複数の前記微細孔を有する酸化皮膜を形成すること、を特徴とする反射防止フィルム製造用金型の製造方法である。
請求項６の発明は、請求項５に記載の反射防止フィルム製造用金型の製造方法において、前記第２中間部形成工程において、前記クロム層（１４０）は、マイクロクラッククロムメッキ法又はマイクロポーラスクロムメッキ法により形成されること、を特徴とする反射防止フィルム製造用金型の製造方法である。
請求項７の発明は、請求項５又は請求項６に記載の反射防止フィルム製造用金型の製造方法において、前記第１エッチング工程は、前記陽極酸化工程の直後に、前記陽極酸化工程に用いられた電解液中において行われること、を特徴とする反射防止フィルム製造用金型の製造方法である。 Invention of Claim 5 is a manufacturing method of the metal mold | die for antireflective film manufacture of any one of Claim 1- Claim 4, Comprising: On said base material part (110), said 1st A first intermediate part forming step of forming a nickel layer or a copper layer as the intermediate part (130), and a second intermediate part forming a chromium layer as the second intermediate part (140) on the first intermediate part A step, a third intermediate portion forming step for forming the third intermediate portion (150) on the second intermediate portion, an aluminum layer forming step for forming an aluminum layer (120A) on the third intermediate portion, A micropore forming step for forming the micropore, wherein the micropore forming step forms an oxide film (120B) having a plurality of micropores (h) on the surface of the aluminum layer by an anodic oxidation method. a step, the serial oxide film etching That the first etching step, and a second etching step of etching the oxide film at a high etching rate than the etching rate of the first etching step, the anodic oxidation process, the first etching step, the second An antireflection film characterized by forming an oxide film having a plurality of the fine holes arranged at a cycle shorter than the wavelength of light in the visible light region on the surface of the aluminum layer by sequentially repeating the etching step This is a manufacturing method of a manufacturing mold.
According to a sixth aspect of the present invention, in the method for manufacturing a mold for manufacturing an antireflection film according to the fifth aspect, in the second intermediate portion forming step, the chromium layer (140) is formed by a microcrack chrome plating method or a microporous. It is a manufacturing method of the metal mold | die for anti-reflective film manufacture characterized by forming by the chromium plating method.
The invention according to claim 7 is the method for manufacturing a mold for manufacturing an antireflection film according to claim 5 or 6, wherein the first etching step is used in the anodizing step immediately after the anodizing step. It is performed in the obtained electrolyte solution, The manufacturing method of the metal mold | die for antireflection film manufacture characterized by the above-mentioned.

本発明によれば、高精細かつ均一な微細孔を有し、金型全体としての表面の凹凸（うねり）が極力低減され、良好なモスアイ構造を賦形可能な反射防止フィルム製造用金型とすることができる。また、高精細かつ均一な微細孔を有し、金型全体としての表面の凹凸（うねり）が極力低減された反射防止フィルム製造用金型を容易に製造できる。   According to the present invention, there is provided a mold for manufacturing an antireflection film that has high-definition and uniform fine holes, the surface unevenness (waviness) of the entire mold is reduced as much as possible, and can form a good moth-eye structure. can do. In addition, it is possible to easily manufacture a mold for producing an antireflection film that has high-definition and uniform fine holes and that has the surface unevenness (waviness) of the mold as a whole reduced as much as possible.

実施形態の反射防止フィルム製造用金型１００を説明する図である。It is a figure explaining metallic mold 100 for antireflection film manufacture of an embodiment. 実施形態の反射防止フィルム製造用金型１００の製造方法を説明する図である。It is a figure explaining the manufacturing method of metallic mold 100 for antireflection film manufacture of an embodiment. モスアイ構造を有する反射防止フィルム１０の一例を説明する図である。It is a figure explaining an example of the antireflection film 10 which has a moth-eye structure.

以下、図面等を参照して、本発明の実施形態について説明する。なお、図１を含め、以下に示す各図は、模式的に示した図であり、各部の大きさ、形状は、理解を容易にするために、適宜誇張している。
また、板、フィルム等の言葉を使用しているが、これらは、一般的な使い方として、厚さの厚い順に、板、シート、フィルムの順で使用されており、本明細書中でもそれに倣って使用している。しかし、このような使い分けには、技術的な意味は無いので、板、シート、フィルムの文言は、適宜置き換えることができるものとする。例えば、反射防止フィルムは、反射防止板としてもよいし、反射防止シートとしてもよい。
さらに、本明細書中に記載する各部材の寸法等の数値及び材料名等は、実施形態としての一例であり、これに限定されるものではなく、適宜選択して使用してよい。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. In addition, each figure shown below including FIG. 1 is the figure shown typically, and the magnitude | size and shape of each part are exaggerated suitably for easy understanding.
In addition, the terms “plate”, “film”, etc. are used. These are generally used in the order of “thickness”, “plate”, “sheet”, and “film”. I use it. However, since there is no technical meaning in such proper use, the terms of plates, sheets, and films can be replaced as appropriate. For example, the antireflection film may be an antireflection plate or an antireflection sheet.
Furthermore, numerical values such as dimensions and material names of each member described in the present specification are examples of the embodiment, and the present invention is not limited thereto, and may be appropriately selected and used.

（反射防止フィルム）
まず、モスアイ構造層を備える反射防止フィルムについて説明する。
図３は、モスアイ構造を有する反射防止フィルム１０の一例を説明する図である。図３（ａ）では、反射防止フィルム１０の厚み方向に平行な断面の一部を拡大して示し、図３（ｂ）では、反射防止フィルム１０の厚み方向に平行な断面におけるモスアイ構造層１２をさらに拡大して示している。
反射防止フィルム１０は、基材層１１とモスアイ構造層１２とを備え、この反射防止フィルム１０に入射する光が、モスアイ構造層１２と空気との界面で反射することを防止する作用を有するフィルム状の光学部材である。なお、ここでは、反射防止フィルム１０は、基材層１１及びモスアイ構造層１２を備える例を挙げて説明するが、これに限らず、例えば、必要に応じて各種機能を有する他の層（粘着層や紫外線吸収層等）を積層する形態としてもよいし、基材層１１を備えずモスアイ構造層１２のみで構成してもよい。 (Antireflection film)
First, an antireflection film provided with a moth-eye structure layer will be described.
FIG. 3 is a diagram illustrating an example of the antireflection film 10 having a moth-eye structure. FIG. 3A shows an enlarged part of a cross section parallel to the thickness direction of the antireflection film 10, and FIG. 3B shows a moth eye structure layer 12 in a cross section parallel to the thickness direction of the antireflection film 10. Is further enlarged.
The antireflection film 10 includes a base material layer 11 and a moth-eye structure layer 12, and has a function of preventing light incident on the antireflection film 10 from being reflected at the interface between the moth-eye structure layer 12 and air. Shaped optical member. Here, the antireflection film 10 will be described with reference to an example including the base material layer 11 and the moth-eye structure layer 12. However, the present invention is not limited to this. For example, other layers (adhesive) having various functions as necessary. A layer, an ultraviolet absorbing layer, or the like) may be laminated, or the substrate layer 11 may be omitted and the moth-eye structure layer 12 alone may be used.

基材層１１は、この反射防止フィルム１０の基材（ベース）となる層であり、モスアイ構造層１２を支持する層である。この基材層１１は、光透過性を有する樹脂製のフィルム状の部材が用いられる。また、基材層１１は、その屈折率が後述するモスアイ構造層１２に用いられる樹脂の屈折率と同程度であることが、基材層１１とモスアイ構造層１２との界面に、屈折率の不連続界面が形成され、この不連続界面において光が反射されることにより、本発明の反射防止フィルムの反射防止機能が損なわれることを防止する観点から好ましい。   The base material layer 11 is a layer that serves as a base material (base) of the antireflection film 10, and is a layer that supports the moth-eye structure layer 12. The base material layer 11 is made of a resin-made film-like member having optical transparency. In addition, the refractive index of the base material layer 11 is approximately equal to the refractive index of the resin used for the moth-eye structure layer 12 described later at the interface between the base material layer 11 and the moth-eye structure layer 12. A discontinuous interface is formed, and light is reflected at the discontinuous interface, which is preferable from the viewpoint of preventing the antireflection function of the antireflection film of the invention from being impaired.

基材層１１を構成する材料は、例えば、アクリル系樹脂、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、アクリロニトリル−スチレン、ガラス（セラミックスを含む）等を挙げることができる。
また、必要に応じて、帯電防止剤（導電剤）、屈折率調整剤、レベリング剤、防汚染剤、粘着剤、紫外線・赤外線吸収剤、着色剤等の各種の添加剤を含有していてもよい。 The material constituting the base material layer 11 is, for example, acrylic resin, triacetyl cellulose (TAC) resin, polycarbonate (PC) resin, polyethylene terephthalate (PET) resin, polyethylene, polypropylene, acrylonitrile-styrene, glass (including ceramics). And the like.
Moreover, it may contain various additives such as antistatic agents (conductive agents), refractive index adjusters, leveling agents, antifouling agents, adhesives, ultraviolet / infrared absorbers, and coloring agents as necessary. Good.

モスアイ構造層１２は、基材層１１の少なくとも片面に一体に形成された層であり、この反射防止フィルム１０に反射防止機能を付与する層である。このモスアイ構造層１２は、その表面に微細な凸部が複数配列されることにより形成された凹凸形状（すなわち、モスアイ構造）を有しており、基材層１１上に形成された基底部１４と、基底部１４上に形成される複数の凸部１３とを有する。
凸部１３は、可視光領域の波長以下の周期で配列されている。この凸部１３は、頂部が凸曲面状であり、図３に示す断面において、頂部側の幅が基底部１４側の幅よりもしだいに小さくなるテーパー形状を有するように形成されている。この凸部１３は、略円錐形状（図３（ｂ）に示す断面において、凸部１３の側面が直線状であり、基材層１１に対してテーパー状に立ち上がる形状）としてもよいし、凸部１３の側面が凸曲線状となる釣鐘形状としてもよい。また、凸部１３の基材層１１の表面に平行な断面（横断面）における断面形状は、円、楕円等の他、多角形形状等としてもよい。 The moth-eye structure layer 12 is a layer integrally formed on at least one surface of the base material layer 11, and is a layer that imparts an antireflection function to the antireflection film 10. The moth-eye structure layer 12 has a concavo-convex shape (that is, a moth-eye structure) formed by arranging a plurality of fine convex portions on the surface, and a base portion 14 formed on the base material layer 11. And a plurality of convex portions 13 formed on the base portion 14.
The convex portions 13 are arranged with a period equal to or shorter than the wavelength of the visible light region. The convex portion 13 has a convex curved surface at the top, and in the cross section shown in FIG. 3, the convex portion 13 has a tapered shape in which the width on the top portion side is gradually smaller than the width on the base portion 14 side. The convex portion 13 may have a substantially conical shape (a shape in which the side surface of the convex portion 13 is linear and rises in a tapered shape with respect to the base material layer 11 in the cross section shown in FIG. 3B). It is good also as a bell shape from which the side surface of the part 13 becomes convex curve shape. Moreover, the cross-sectional shape in the cross section (transverse cross section) parallel to the surface of the base material layer 11 of the convex part 13 is good also as polygonal shape etc. other than a circle | round | yen, an ellipse, etc.

モスアイ構造層１２は、光透過性が高い樹脂により形成され、例えば、紫外線硬化性樹脂や電子線硬化性樹脂等の電離放射線硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂等により形成される。電離放射線硬化型樹脂としては、例えば、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート、ポリエステルアクリレート等を挙げることができる。熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂としては、例えば、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリオレフィン樹脂、スチロール樹脂等を挙げることができる。なお、これらの樹脂に、必要に応じて、光開始剤、潤滑剤、消泡剤、版離型剤、帯電防止剤（導電剤）、屈折率調整剤、レベリング剤、防汚染剤、粘着剤、紫外線・赤外線吸収剤、着色剤等の各種の添加剤を添加したものを用いてもよい。
モスアイ構造層１２は、基材層１１に積層形成したものであってもよいし、モスアイ構造層１２及び基材層１１に用いられる樹脂を共押し出し形成したものでもよい。 The moth-eye structure layer 12 is formed of a resin having high light transmittance, and is formed of, for example, an ionizing radiation curable resin such as an ultraviolet curable resin or an electron beam curable resin, a thermosetting resin, or a thermoplastic resin. Examples of the ionizing radiation curable resin include urethane acrylate, epoxy acrylate, and polyester acrylate. As a thermosetting resin or a thermoplastic resin, an acrylic resin, a polyester resin, an epoxy resin, a polyolefin resin, a styrene resin etc. can be mentioned, for example. In addition, photoinitiators, lubricants, antifoaming agents, release agents, antistatic agents (conductive agents), refractive index adjusting agents, leveling agents, antifouling agents, and pressure sensitive adhesives are added to these resins as necessary. Those added with various additives such as ultraviolet / infrared absorbers and colorants may be used.
The moth-eye structure layer 12 may be formed by laminating on the base material layer 11, or may be formed by co-extrusion of the resin used for the moth-eye structure layer 12 and the base material layer 11.

このような反射防止フィルム１０は、例えば、熱エンボス法や、射出成形法、キャスティング法、２Ｐ法（Ｐｈｏｔｏ Ｐｏｌｙｍｅｒ法）、共押し出し法等によって作製可能であり、モスアイ構造層１２の樹脂の特性や所望する反射防止フィルム１０の層構成や大きさ、光学特性等の各種条件に応じて、適宜製造方法を選択できる。
この反射防止フィルム１０は、凸部１３の配列される周期が、可視光領域の波長以下であり、テーパー形状を有する凸部１３がランダムに複数配列されて凹凸形状を形成しているので、モスアイ構造層１２と空気との界面において、屈折率が連続的に変化することとなり、反射防止効果を奏することができる。 Such an antireflection film 10 can be produced by, for example, a heat embossing method, an injection molding method, a casting method, a 2P method (Photo Polymer method), a co-extrusion method, and the like. A manufacturing method can be appropriately selected according to various conditions such as a desired layer structure and size of the antireflection film 10 and optical characteristics.
In this antireflection film 10, the period in which the convex portions 13 are arranged is equal to or less than the wavelength of the visible light region, and a plurality of convex portions 13 having a tapered shape are randomly arranged to form an uneven shape. The refractive index continuously changes at the interface between the structural layer 12 and air, and an antireflection effect can be achieved.

以下の実施形態に示す反射防止フィルム製造用金型１００は、このようなモスアイ構造を備える反射防止フィルムのモスアイ構造を賦形するスタンパ（金型）である。なお、本明細書では、一例として、以下に示す実施形態の反射防止フィルム製造用金型１００は、不図示の２Ｐ法による反射防止フィルムの製造装置に用いる例を挙げて説明するが、これに限らず、例えば、熱エンボス法や、共押し出し成形法、射出成形法、キャスティング法等による製造装置に用いてもよい。   A mold 100 for manufacturing an antireflection film shown in the following embodiment is a stamper (mold) that shapes the moth-eye structure of the antireflection film having such a moth-eye structure. In this specification, as an example, the anti-reflection film manufacturing mold 100 of the embodiment shown below will be described by using an example of an anti-reflection film manufacturing apparatus using a 2P method (not shown). For example, the present invention may be used in a manufacturing apparatus using a hot embossing method, a coextrusion molding method, an injection molding method, a casting method, or the like.

（反射防止フィルム製造用金型の実施形態）
図１は、本実施形態の反射防止フィルム製造用金型１００を説明する図である。図１（ａ）は、反射防止フィルム製造用金型の斜視図であり、図１（ｂ）は、反射防止フィルム製造用金型１００の厚み方向に平行な断面の一部を拡大して示した図であり、図１（ｃ）は、図１（ｂ）に示す断面の賦形部１２０の一部をさらに拡大して示した図である。
本実施形態の反射防止フィルム製造用金型１００は、図１（ａ）に示すように、円筒形状（パイプ状）であり、図１（ｂ）に示すように、基材部１１０と、基材部１１０上に形成された第１中間部１３０と、第１中間部１３０の上に形成された第２中間部１４０と、第２中間部１４０上に形成された第３中間部１５０と、第３中間部１５０上に形成された賦形部１２０とを備え、その外周面（賦形部１２０表面）に微細孔１２１が複数形成されている。この反射防止フィルム製造用金型１００は、その中空部分に不図示の軸等が取り付けられ、ロール状のスタンパとして２Ｐ法等に用いられる。
なお、本実施形態では、反射防止フィルム製造用金型１００が、図１（ａ）のように円筒形状（パイプ状）であり、２Ｐ法等に用いられる例を挙げて説明するが、これに限らず、例えば、平板形状や、スリーブ状、フィルム状等としてもよいし、熱エンボス法等、他の製造方法に用いられるものとしてもよい。 (Embodiment of mold for manufacturing antireflection film)
FIG. 1 is a diagram illustrating a mold 100 for producing an antireflection film according to this embodiment. 1A is a perspective view of a mold for producing an antireflection film, and FIG. 1B is an enlarged view of a part of a cross section parallel to the thickness direction of the mold 100 for producing an antireflection film. FIG.1 (c) is the figure which expanded and showed a part of the shaping part 120 of the cross section shown in FIG.1 (b).
The mold 100 for manufacturing an antireflection film of the present embodiment has a cylindrical shape (pipe shape) as shown in FIG. 1A, and a base 110 and a base as shown in FIG. A first intermediate part 130 formed on the material part 110, a second intermediate part 140 formed on the first intermediate part 130, a third intermediate part 150 formed on the second intermediate part 140, And a shaping portion 120 formed on the third intermediate portion 150, and a plurality of fine holes 121 are formed on the outer peripheral surface (the shaping portion 120 surface). The anti-reflection film manufacturing mold 100 has a shaft or the like (not shown) attached to the hollow portion thereof, and is used as a roll stamper for the 2P method or the like.
In the present embodiment, the anti-reflection film manufacturing mold 100 has a cylindrical shape (pipe shape) as shown in FIG. 1A, and an example used in the 2P method will be described. For example, it may be a flat plate shape, a sleeve shape, a film shape, or the like, or may be used in other manufacturing methods such as a heat embossing method.

基材部１１０は、反射防止フィルム製造用金型１００のベースとなる部材であり、賦形部１２０等を支持し、反射防止フィルム製造用金型１００として用いることができる程度の自己支持性をする部材である。本実施形態の基材部１１０は、パイプ状（円筒形状）であり、その厚みは、３〜５０ｍｍの範囲とすることが好ましい。なお、基材部１１０の形状は、パイプ状に限らず、所望の反射防止フィルム製造用金型１００の形状に合わせて、基材部１１０も、スリーブ状、平板形状、フィルム形状としてよい。
基材部１１０は、アルミニウムを主成分とするアルミニウム合金により形成されている。基材部１１０の材料として使用されるアルミニウム合金は、アルミニウムを９７ｗｔ％以上含有するものであり、特に、アルミニウムを９８ｗｔ％含有するものが好ましい。また、このアルミニウム合金は、アルミニウムを、亜鉛やニッケル等と合金にしたものが好ましく、例えば、マグネシウム、モリブデン、亜鉛、ケイ素と及びこれらの混合物と合金にしたものが好ましい。 The base material part 110 is a member that serves as a base of the antireflection film manufacturing mold 100 and supports the shaping part 120 and the like, and has a self-supporting property that can be used as the antireflection film manufacturing mold 100. It is a member to do. The base material part 110 of the present embodiment has a pipe shape (cylindrical shape), and the thickness is preferably in the range of 3 to 50 mm. In addition, the shape of the base material part 110 is not limited to a pipe shape, and the base material part 110 may be a sleeve shape, a flat plate shape, or a film shape in accordance with a desired shape of the mold 100 for manufacturing an antireflection film.
The base material part 110 is formed of an aluminum alloy containing aluminum as a main component. The aluminum alloy used as the material of the base material portion 110 contains 97 wt% or more of aluminum, and particularly preferably contains 98 wt% of aluminum. The aluminum alloy is preferably an alloy of aluminum with zinc, nickel, or the like, for example, an alloy of magnesium, molybdenum, zinc, silicon, or a mixture thereof.

第１中間部１３０は、基材部１１０上（反射防止フィルム製造用金型１００の厚み方向において基材部１１０と第２中間部１４０との間）に、所定の厚さで設けられている層状の部分である。
第１中間部１３０は、ニッケル又は銅の層（薄膜）であり、メッキ法により形成される。なお、第１中間部１３０は、メッキ法に限らず、例えば、スパッタ法や蒸着法等により形成してもよい。
第１中間部１３０の厚さは、０．５〜１０００μｍの範囲内が好ましく、５〜５００μｍの範囲内がより好ましい。第１中間部１３０の厚さが０．５μｍ未満の場合は、第１中間部１３０としての効果が大幅に低減されてしまう。また、第１中間部１３０の厚さが１０００μｍを超える場合は、第１中間部の内部の剥離が発生し、密着力が弱くなり、金型として樹脂を転写する際に基材部１１０から剥がれてしまう。あるいは、第１中間部１３０の内部で凝集破壊が起きてしまう。従って、第１中間部１３０の厚さは、上述の範囲内とすることが好ましい。
この第１中間部１３０は、後述の第２中間部１４０を形成する下地となる層であり、第１中間部１３０をニッケル又は銅によって形成することにより、第２中間部１４０と基材部１１０との密着性を高めることができる。特に、第１中間部１３０としてニッケルのメッキ層とする場合には、均一電着性に優れ、ピンホール等も少ないことから、基材部１１０の保護性が高いという効果を得られる。また、第１中間部１３０を銅のメッキ層とした場合にも、ニッケル層とした場合と同様の効果が得られる。 The first intermediate part 130 is provided on the base material part 110 (between the base material part 110 and the second intermediate part 140 in the thickness direction of the antireflection film manufacturing mold 100) with a predetermined thickness. It is a layered part.
The first intermediate portion 130 is a nickel or copper layer (thin film) and is formed by a plating method. The first intermediate portion 130 is not limited to the plating method, and may be formed by, for example, a sputtering method or a vapor deposition method.
The thickness of the first intermediate portion 130 is preferably in the range of 0.5 to 1000 μm, and more preferably in the range of 5 to 500 μm. When the thickness of the 1st intermediate part 130 is less than 0.5 micrometer, the effect as the 1st intermediate part 130 will be reduced significantly. Further, when the thickness of the first intermediate portion 130 exceeds 1000 μm, peeling inside the first intermediate portion occurs, the adhesion force becomes weak, and the substrate portion 110 is peeled off when the resin is transferred as a mold. End up. Alternatively, cohesive failure occurs in the first intermediate portion 130. Therefore, the thickness of the first intermediate portion 130 is preferably within the above-described range.
The first intermediate portion 130 is a layer that forms a base for forming a second intermediate portion 140 described later. By forming the first intermediate portion 130 with nickel or copper, the second intermediate portion 140 and the base material portion 110 are formed. Adhesion can be improved. In particular, when the nickel plating layer is used as the first intermediate portion 130, it is excellent in uniform electrodeposition and has few pinholes and the like, so that the effect of high protection of the base material portion 110 can be obtained. Further, when the first intermediate portion 130 is a copper plating layer, the same effect as that obtained when the nickel layer is used can be obtained.

第２中間部１４０は、第１中間部１３０上（反射防止フィルム製造用金型１００の厚み方向において第１中間部１３０と第３中間部１５０との間）に、所定の厚さで設けられている層状の部分である。
第２中間部１４０は、クロムの層（薄膜）であり、メッキ法、特に、マイクロクラッククロムメッキ法（例えば、ヒーフ浴）により形成される。なお、第２中間部１４０は、上記メッキ法に限らず、例えば、マイクロポーラスクロムメッキ法により形成してもよい。
第２中間部１４０の厚さは５〜３００μｍの範囲内が好ましく、２０〜６０μｍの範囲内がより好ましい。第２中間部１４０の厚さが５μｍ未満の場合は、研磨処理を行う場合、割れてしまい、はがれる場合がある。また第２中間部１４０の厚さが３００μｍを超える場合、クロムメッキ層内の応力が高くなり、第１中間部１３０から剥がれてしまうという問題がある。 The second intermediate portion 140 is provided at a predetermined thickness on the first intermediate portion 130 (between the first intermediate portion 130 and the third intermediate portion 150 in the thickness direction of the antireflection film manufacturing mold 100). It is a layered part.
The second intermediate portion 140 is a chromium layer (thin film), and is formed by a plating method, in particular, a microcrack chrome plating method (for example, a heat bath). The second intermediate portion 140 is not limited to the above plating method, and may be formed by, for example, a microporous chrome plating method.
The thickness of the second intermediate portion 140 is preferably within a range of 5 to 300 μm, and more preferably within a range of 20 to 60 μm. When the thickness of the second intermediate portion 140 is less than 5 μm, it may be cracked and peeled off when the polishing process is performed. Moreover, when the thickness of the 2nd intermediate part 140 exceeds 300 micrometers, there exists a problem that the stress in a chromium plating layer will become high and will peel from the 1st intermediate part 130. FIG.

この第２中間部１４０を、クロムによって形成することにより、基材部１１０の賦形部１２０が形成される側の面を容易に鏡面化し（表面粗さ０．２Ｓ以下。好ましくは０．１Ｓ以下）、さらにその平滑性を高めることができる。また、硬く、耐磨耗性があり、安価に形成できる。
また、第２中間部１４０のクロム層をマイクロクラッククロムメッキ法又はマイクロポーラスクロムメッキ法により形成することにより、後述の反射防止フィルム製造用金型１００の製造工程の微細孔形成工程等において、第２中間部１４０と基材部１１０との間で生じるガルバニック反応（異種金属電位反応）による腐食電流の分散効果が得られ、ガルバニック反応による腐食を大幅に抑制することができる。
なお、第２中間部１４０のクロム層をマイクロクラッククロムメッキで形成した場合には、その層に、非常に微細なクラック（割れ）が多数分散されて形成されている（クラック数２５０本／ｃｍ以上、好ましくはクラック数１６００本／ｃｍ程度）。また、第２中間部１４０のクロム層をマイクロポーラスクロムメッキで形成した場合には、その層に、非常に微小な孔（マイクロポア）が多数分散されて形成されている（１ｃｍ２辺り２０００〜４０００００個程度）。しかし、このようなクラックや穴は非常に小さく、鏡面化に影響及ぼさない。 By forming the second intermediate portion 140 with chromium, the surface of the base 110 on which the shaped portion 120 is formed is easily mirror-finished (surface roughness of 0.2 S or less, preferably 0.1 S). And the smoothness thereof can be further improved. Further, it is hard, wear-resistant, and can be formed at low cost.
In addition, by forming the chromium layer of the second intermediate portion 140 by the microcrack chrome plating method or the microporous chrome plating method, in the micropore forming process of the manufacturing process of the antireflection film manufacturing mold 100 described later, etc. 2 Dispersion effect of the corrosion current due to the galvanic reaction (dissimilar metal potential reaction) generated between the intermediate portion 140 and the base material portion 110 is obtained, and corrosion due to the galvanic reaction can be significantly suppressed.
When the chromium layer of the second intermediate portion 140 is formed by microcrack chrome plating, a number of very fine cracks are dispersed in the layer (the number of cracks is 250 / cm). More preferably, the number of cracks is about 1600 / cm). In addition, when the chromium layer of the second intermediate portion 140 is formed by microporous chrome plating, a large number of very fine holes (micropores) are dispersed in the layer (2000 to 1 cm 2 area). About 400,000). However, such cracks and holes are very small and do not affect the mirror finish.

第３中間部１５０は、反射防止フィルム製造用金型１００の厚み方向において、第２中間部１４０と賦形部１２０との間に、所定の厚さで設けられている層状の部分である。
第３中間部１５０は、酸化タンタル（Ｔａ２Ｏ５：五酸化タンタル）又は酸化ケイ素（一酸化ケイ素（ＳｉＯ），二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）、及びこれらの混合物）の層であり、スパッタ法により形成されている。なお、第３中間部１５０は、上記の酸化タンタルや酸化ケイ素に限らず、例えば、酸化チタン（ＴｉＯ２、Ｔｉ３Ｏ５）、酸化タンタル（Ｔａ２Ｏ５）、酸化錫（ＳｎＯ２）、酸化アルミニウム（Ａｌ２０３）、酸化クロム（Ｃｒ２Ｏ３）、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）、酸化インジウム（Ｉｎ２Ｏ３）、酸化亜鉛（ＺｎＯ、ＺｎＯ２）のような金属酸化物、ＴｉＣ、ＳｉＣ、ＢＣ、ＷＣのような炭化物、ＴｉＮ、ＳｉＮ、ＣｒＮ、ＢＮ、ＡＩＮ、ＣＮ、ＺｒＮのような窒化物、フッ化バリウム（ＢａＦ２）、フッ化マグネシウム（ＭｇＦ２）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、ダイヤモンドライクカーボン（ＤＬＣ）、グラッシーカーボン等により形成してもよいし、蒸着法、メッキ法等によっても形成可能である。 The third intermediate portion 150 is a layered portion provided with a predetermined thickness between the second intermediate portion 140 and the shaping portion 120 in the thickness direction of the antireflection film manufacturing mold 100.
The third intermediate portion 150 is a layer of tantalum oxide (Ta 2 O 5 : tantalum pentoxide) or silicon oxide (silicon monoxide (SiO), silicon dioxide (SiO 2 ), and a mixture thereof), and is formed by sputtering. Is formed. The third intermediate portion 150 is not limited to the above tantalum oxide and silicon oxide. For example, titanium oxide (TiO 2 , Ti 3 O 5 ), tantalum oxide (Ta 2 O 5 ), tin oxide (SnO 2 ), Metal oxides such as aluminum oxide (Al 2 O 3 ), chromium oxide (Cr 2 O 3 ), barium titanate (BaTiO 3 ), indium oxide (In 2 O 3 ), zinc oxide (ZnO, ZnO 2 ), Carbides such as TiC, SiC, BC, WC, nitrides such as TiN, SiN, CrN, BN, AIN, CN, ZrN, barium fluoride (BaF 2 ), magnesium fluoride (MgF 2 ), magnesium oxide ( (MgO), diamond-like carbon (DLC), glassy carbon, etc., or by vapor deposition or plating. That.

第３中間部１５０の厚さは、５０〜２０００ｎｍの範囲内が好ましく、１００〜１０００ｎｍの範囲内がより好ましい。第３中間部１５０の厚さが５０ｎｍ未満の場合は、第３中間部１５０としてもの効果が大幅に低減されてしまう。第３中間部１５０の厚さが２０００ｎｍを超える場合は、第３中間部１５０の内部で剥離が発生し、密着力が弱くなり、金型として樹脂を転写する際に剥がれてしまう。
この第３中間部１５０を設けることにより、第３中間部１５０が絶縁層の機能を果たし、後述の反射防止フィルム製造用金型１００の製造工程においける微細孔形成工程等において、第２中間部１４０と賦形部１２０との間で生じるガルバニック反応（異種金属電位反応）を大幅に抑制することができる。また、第３中間部１５０を設けることにより、基材部１１０の表面にある径１０〜２０μｍの孔（ピット）や研削（研磨）により生じる研削痕（研磨スジ）等の影響を低減でき、賦形部１２０の微細孔１２１の精度や形状の均一性を向上させ、反射防止フィルム製造用金型１００全体としての表面の凹凸（うねり）を低減することができる。 The thickness of the third intermediate portion 150 is preferably in the range of 50 to 2000 nm, and more preferably in the range of 100 to 1000 nm. When the thickness of the third intermediate portion 150 is less than 50 nm, the effect of the third intermediate portion 150 is greatly reduced. When the thickness of the third intermediate portion 150 exceeds 2000 nm, peeling occurs inside the third intermediate portion 150, the adhesion is weakened, and the third intermediate portion 150 is peeled off when the resin is transferred as a mold.
By providing the third intermediate portion 150, the third intermediate portion 150 functions as an insulating layer, and in the micropore forming process in the manufacturing process of the antireflection film manufacturing mold 100 described later, The galvanic reaction (dissimilar metal potential reaction) occurring between the portion 140 and the shaping portion 120 can be significantly suppressed. In addition, by providing the third intermediate portion 150, it is possible to reduce the influence of holes (pits) having a diameter of 10 to 20 μm on the surface of the base material portion 110 and grinding marks (polishing stripes) caused by grinding (polishing). It is possible to improve the accuracy and shape uniformity of the micropores 121 of the shape portion 120 and reduce the surface irregularities (swells) of the antireflection film manufacturing mold 100 as a whole.

賦形部１２０は、第３中間部１５０上に形成される部分であり、その表面（基材部１１０とは反対側の面）に、反射防止フィルム１０のモスアイ構造（微細凹凸形状）を賦形する微細孔１２１が複数形成されている。
この賦形部１２０は、アルミニウムにより形成された層状の部分である。この賦形部１２０は、その厚み方向において微細孔１２１が形成されている部分は、アルミニウム酸化皮膜となっている。このアルミニウム酸化皮膜は、賦形部１２０（アルミニウム層）の表面が陽極酸化されて形成されている。
賦形部１２０を形成するアルミニウム層は、その表面に所望の微細孔１２１を形成することが可能であれば特に限定されるものではない。本実施形態の賦形部１２０は、スパッタ法により形成されるが、これに限らず、例えば、蒸着法、メッキ法等により形成してもよい。 The shaping portion 120 is a portion formed on the third intermediate portion 150, and the moth-eye structure (fine uneven shape) of the antireflection film 10 is imparted to the surface (the surface opposite to the base material portion 110). A plurality of fine holes 121 to be formed are formed.
The shaped portion 120 is a layered portion formed of aluminum. In the shaped portion 120, the portion where the fine holes 121 are formed in the thickness direction is an aluminum oxide film. This aluminum oxide film is formed by anodizing the surface of the shaped portion 120 (aluminum layer).
The aluminum layer forming the shaped part 120 is not particularly limited as long as the desired fine hole 121 can be formed on the surface thereof. Although the shaping part 120 of this embodiment is formed by a sputtering method, you may form not only this but a vapor deposition method, a plating method, etc., for example.

賦形部１２０は、所望の微細孔１２１を形成することが可能な十分な厚みを有しており、具体的には、０．２〜２μｍの範囲内であり、０．５〜１μｍの範囲内であることが好ましい。
なお、賦形部１２０の厚みが上記範囲より薄い場合は、所望の形状及び寸法の微細孔１２１を形成することが困難となる可能性がある。また、賦形部１２０の厚みが上記範囲より厚い場合は、アルミニウム層の形成に時間がかかり、製造コストも高くなる。従って、賦形部１２０の厚みは、上記範囲内とすることが好ましい。 The shaped part 120 has a sufficient thickness capable of forming the desired micropores 121, specifically within a range of 0.2 to 2 μm, and within a range of 0.5 to 1 μm. It is preferable to be within.
In addition, when the thickness of the shaping part 120 is thinner than the said range, it may become difficult to form the micro hole 121 of a desired shape and a dimension. Moreover, when the thickness of the shaping part 120 is thicker than the said range, formation of an aluminum layer takes time and manufacturing cost also becomes high. Therefore, the thickness of the shaped part 120 is preferably within the above range.

微細孔１２１は、賦形部１２０の表面に複数形成され、可視光領域の波長以下の周期で配列された微細な凹状の有底孔である。微細孔１２１は、図１（ｃ）に示すように、開口部１２１ａと、底部１２１ｂと、側面１２１ｃとを備える。微細孔１２１は、ランダムに配置されてもよいし、所定の方向に配列されていてもよい。
この微細孔１２１の形状は、所望の反射防止機能を有する反射防止フィルム１０のモスアイ構造を賦形可能な形状であれば、特に限定されるものではないが、反射防止フィルムとしての光学的な特性や、製造の際の簡便さを考慮すると、所定の深さのテーパー形状を有することが好ましい。 A plurality of the fine holes 121 are formed on the surface of the shaping portion 120 and are fine concave bottomed holes arranged with a period equal to or less than the wavelength of the visible light region. As shown in FIG. 1C, the micro hole 121 includes an opening 121a, a bottom 121b, and a side surface 121c. The fine holes 121 may be randomly arranged or arranged in a predetermined direction.
The shape of the fine holes 121 is not particularly limited as long as it can shape the moth-eye structure of the antireflection film 10 having a desired antireflection function, but optical characteristics as an antireflection film are not particularly limited. In consideration of simplicity during manufacturing, it is preferable to have a tapered shape with a predetermined depth.

微細孔１２１は、図１（ｃ）に示すように、賦形部１２０表面の開口部１２１ａから基材部１１０側の底部１２１ｂへ向かって次第にその開口径が狭まった形状である。
本実施形態の微細孔１２１は、賦形部１２０の厚み方向に平行な断面の断面形状が略釣鐘形状であり、その側面１２１ｃがゆるやかな凸曲面となっており、賦形部１２０の厚み方向から見た微細孔１２１の開口部１２１ａの形状が、略円形状であり、底部１２１ｂが球面状である。
なお、微細孔１２１の賦形部１２０の厚み方向に平行な断面の断面形状は、例えば、略三角形形状としてもよいし、略台形形状としてもよいし、五角形状等の多角形形状としてもよいし、放物線状やカテナリー曲線状等としてもよいし、多角形状や曲線等を適宜組み合わせた形状としてもよい。また、賦形部１２０の厚み方向から見た微細孔１２１の開口部１２１ａの形状は、例えば、楕円形状としてもよいし、多角形形状等としてもよい。さらに、微細孔１２１の底部１２１ｂの形状は、尖端形状であってもよいし、凸曲面状や球形状であってもよい。本実施形態では、微細孔１２１の底部１２１ｂは基材部１１０側に凸となる球面状となっている。このような形状とすることにより、樹脂の入り込みが均一になりやすく、形状のばらつきが少なくなる。 As shown in FIG. 1C, the fine hole 121 has a shape in which the opening diameter is gradually narrowed from the opening 121 a on the surface of the shaping portion 120 toward the bottom 121 b on the base material portion 110 side.
In the microhole 121 of the present embodiment, the cross-sectional shape of the cross section parallel to the thickness direction of the shaped portion 120 is a substantially bell shape, and the side surface 121c is a gently convex curved surface. The shape of the opening 121a of the fine hole 121 viewed from above is substantially circular, and the bottom 121b is spherical.
In addition, the cross-sectional shape of the cross section parallel to the thickness direction of the shaping portion 120 of the fine hole 121 may be, for example, a substantially triangular shape, a substantially trapezoidal shape, or a polygonal shape such as a pentagonal shape. And it is good also as a parabola shape, catenary curve shape, etc., and it is good also as a shape which combined polygon shape, a curve, etc. suitably. Moreover, the shape of the opening part 121a of the micropore 121 seen from the thickness direction of the shaping part 120 may be, for example, an elliptical shape, a polygonal shape, or the like. Further, the shape of the bottom 121b of the fine hole 121 may be a pointed shape, a convex curved surface shape or a spherical shape. In the present embodiment, the bottom 121b of the fine hole 121 has a spherical shape that protrudes toward the base member 110 side. By adopting such a shape, the penetration of the resin is likely to be uniform, and variation in shape is reduced.

図１（ｃ）に示す断面において、微細孔１２１の開口部１２１ａにおいて、側面１２１ｃが開口部１２１ａに平行な面（図１（ｃ）に破線で示す面Ｓ）に対してなす角度をθとする。なお、本実施形態のように、微細孔１２１の側面１２１ｃが緩やかな凸曲面状となっている場合は、図１（ｃ）に示す断面において、微細孔１２１の開口部１２１ａの外周上の点と、微細孔１２１における側面１２１ｃのテーパー形状の最深部となる点を最短距離となるように選択して結んだ直線がシート面に対してなす角度とする。テーパー形状の最深部とは、その側面１２１ｃと底部１２１ｂとの境界となる点であり、側面１２１ｃの曲率が大きく変化し始める点である。   In the cross section shown in FIG. 1C, in the opening 121a of the microhole 121, an angle formed by the side surface 121c with respect to a surface parallel to the opening 121a (surface S indicated by a broken line in FIG. 1C) is θ. To do. In addition, when the side surface 121c of the fine hole 121 is a gently convex curved surface as in the present embodiment, the point on the outer periphery of the opening 121a of the fine hole 121 in the cross section shown in FIG. Then, the point that is the deepest portion of the tapered shape of the side surface 121c in the fine hole 121 is selected to be the shortest distance, and the angle formed by the straight line formed with respect to the sheet surface is defined. The deepest portion of the tapered shape is a point that becomes a boundary between the side surface 121c and the bottom portion 121b, and is a point at which the curvature of the side surface 121c starts to change greatly.

この角度θは、テーパー角度という。このテーパー角度θの値は、本明細書では、反射防止フィルム製造用金型１００の縦断面（厚み方向に平行な断面）を電子顕微鏡等により観察して任意の１０個の微細孔１２１のテーパー角度を測定した測定値の平均値とする。テーパー角度θは、５０°〜８７°の範囲内であることが好ましく、５５°〜８５°の範囲内であることがより好ましく、５５°〜８２°の範囲内であることがさらに好ましい。
テーパー角度θが上記範囲よりも大きいと、微細孔１２１の側面がシート面に対して垂直に近い形状になり。反射防止フィルム１０を製造する際に、微細孔に樹脂が入り込みにくくなったり、離型の際に微細孔から樹脂が抜けにくくなったりする。一方、テーパー角度θが上記範囲よりも小さいと、この金型により賦形される得られる反射防止フィルム１０のモスアイ構造による反射防止機能が不十分となったりする。従って、テーパー角度θは、上記の範囲とすることが好ましい。 This angle θ is called a taper angle. In this specification, the value of the taper angle θ is determined by observing the longitudinal section (cross section parallel to the thickness direction) of the antireflection film manufacturing mold 100 with an electron microscope or the like, and tapering the arbitrary ten fine holes 121. The average value of the measured values obtained by measuring the angle is used. The taper angle θ is preferably in the range of 50 ° to 87 °, more preferably in the range of 55 ° to 85 °, and still more preferably in the range of 55 ° to 82 °.
When the taper angle θ is larger than the above range, the side surface of the fine hole 121 has a shape that is nearly perpendicular to the sheet surface. When the antireflection film 10 is manufactured, the resin does not easily enter the fine holes, and the resin does not easily come out of the fine holes at the time of mold release. On the other hand, when the taper angle θ is smaller than the above range, the antireflection function by the moth-eye structure of the antireflection film 10 obtained by the mold may be insufficient. Therefore, the taper angle θ is preferably in the above range.

ここで、図１（ｃ）に示すように、微細孔１２１の開口部１２１ａの径をＲ、微細孔１２１の配列ピッチ（周期）をＰ、賦形部１２０の表面における微細孔１２１間の距離（間隔）をｄ、微細孔１２１の深さをＱとする。
微細孔１２１の開口部１２１ａの径Ｒは、５〜５００ｎｍの範囲内であることが好ましく、５０〜２５０ｎｍの範囲内であることがより好ましい。径Ｒが５ｎｍ未満の場合、この微細孔１２１によって賦形される反射防止フィルム１０のモスアイ構造において、隣り合う凸部１３（図３（ｂ）参照）の間の寸法が大きくなる傾向を有するため、構造体を形成していない部分が多くなり、反射防止機能が悪くなる。また、径Ｒが５００ｎｍを超える場合、凸部１３の先端が大きくなる傾向を有し、反射防止フィルム１０の反射防止性能が悪くなる。従って、開口部１２１ａの径Ｒは、上記範囲とすることが好ましい。 Here, as shown in FIG. 1C, the diameter of the openings 121a of the micro holes 121 is R, the arrangement pitch (period) of the micro holes 121 is P, and the distance between the micro holes 121 on the surface of the shaping section 120. Let (interval) be d, and let the depth of the fine holes 121 be Q.
The diameter R of the opening 121a of the fine hole 121 is preferably in the range of 5 to 500 nm, and more preferably in the range of 50 to 250 nm. When the diameter R is less than 5 nm, in the moth-eye structure of the antireflection film 10 shaped by the micropores 121, the dimension between adjacent convex portions 13 (see FIG. 3B) tends to increase. The portion where the structure is not formed is increased, and the antireflection function is deteriorated. Moreover, when diameter R exceeds 500 nm, it has the tendency for the front-end | tip of the convex part 13 to become large, and the antireflection performance of the antireflection film 10 worsens. Therefore, the diameter R of the opening 121a is preferably in the above range.

周期Ｐは、この反射防止フィルム製造用金型１００を用いて製造される反射防止フィルム１０のモスアイ構造による反射率の波長依存性、さらには、斜めから観察したときの反射特性に影響を及ぼす。この周期Ｐは、長くなるほど可視光領域の短波長側の光に対する反射率が増加する傾向を有する。また、周期Ｐは、長くなるほど、反射防止フィルムに斜め方向から入射してくる光の反射が大きくなり、ヘイズ（ＨＡＺＥ）が高くなる（白っぽく見える）。一方、周期Ｐが６０ｎｍ未満の場合には、後述する孔形成工程での陽極酸化条件の管理が難しく、孔同士がくっつき、いびつな孔を形成しやすくなる。孔同士がくっつくと、ピッチが大きくなった状態になるため、上記のような可視光領域の短波長側の光に対する反射率が増加する傾向を有し、また、反射フィルムに斜め方向から入射してくる光の反射が大きくなり、ヘイズ（ＨＡＺＥ）が高くなる（白っぽく見える）。
従って、周期Ｐは、６０〜４００ｎｍの範囲内であることが好ましく、８０〜３００ｎｍの範囲内であることがより好ましい。 The period P affects the wavelength dependence of the reflectance due to the moth-eye structure of the antireflection film 10 manufactured using the mold 100 for manufacturing the antireflection film, and further affects the reflection characteristics when observed from an oblique direction. As the period P becomes longer, the reflectance with respect to light on the short wavelength side in the visible light region tends to increase. Moreover, the longer the period P, the larger the reflection of light incident on the antireflection film from an oblique direction, and the higher the haze (HAZE) (looks whitish). On the other hand, when the period P is less than 60 nm, it is difficult to manage the anodic oxidation conditions in the hole forming step described later, and the holes stick to each other, making it easy to form an irregular hole. When the holes stick together, the pitch becomes large, and thus the reflectance for light on the short wavelength side in the visible light region tends to increase, and the reflection film is incident from an oblique direction. The reflection of the incoming light is increased, and the haze (HAZE) is increased (looks whitish).
Therefore, the period P is preferably in the range of 60 to 400 nm, and more preferably in the range of 80 to 300 nm.

間隔ｄは、この反射防止フィルム製造用金型１００を用いて製造される反射防止フィルムにおいて、モスアイ構造による可視光の全波長領域における反射率に影響を与える。間隔ｄは、大きくなるほど可視光の全波長領域における反射率が増加する傾向を有し、狭くなるほど可視光の全波長領域において反射率が低下する傾向を有する。
従って、間隔ｄは、０〜１００ｎｍの範囲内であることが好ましく、５〜８０ｎｍの範囲内であることがより好ましい。 The distance d affects the reflectance in the entire wavelength region of visible light by the moth-eye structure in the antireflection film manufactured using the mold 100 for manufacturing the antireflection film. As the distance d increases, the reflectance in the entire wavelength region of visible light tends to increase, and as the interval d decreases, the reflectance decreases in the entire wavelength region of visible light.
Therefore, the distance d is preferably in the range of 0 to 100 nm, and more preferably in the range of 5 to 80 nm.

深さＱは、この反射防止フィルム製造用金型１００を用いて製造される反射防止フィルムの、モスアイ構造による反射率の波長依存性に影響を及ぼす。深さＱは、深くなるほど反射率を低くなる作用を有し、浅くなるほど長波長側の反射率が増加させる作用を有する。従って、深さＱは、６０〜２０００ｎｍの範囲内であることが好ましく、１００〜８００ｎｍの範囲内であることがより好ましい。
また、深さＱのばらつきは、１００ｎｍ以下であることが好ましく、５０ｎｍ以下であることがより好ましく、１０ｎｍ以下であることがさらに好ましい。深さＱのばらつきが上記範囲よりも大きいと、反射防止フィルム製造用金型１００を用いて形成されるモスアイ構造が不均一となり、反射防止フィルム１０の反射防止機能にムラが生じる場合がある。 The depth Q affects the wavelength dependence of the reflectance due to the moth-eye structure of the antireflection film manufactured using the mold 100 for manufacturing the antireflection film. The depth Q has an effect of lowering the reflectance as the depth becomes deeper, and has an effect of increasing the reflectance on the long wavelength side as the depth becomes shallower. Therefore, the depth Q is preferably in the range of 60 to 2000 nm, and more preferably in the range of 100 to 800 nm.
Further, the variation in the depth Q is preferably 100 nm or less, more preferably 50 nm or less, and further preferably 10 nm or less. If the variation in the depth Q is larger than the above range, the moth-eye structure formed using the antireflection film manufacturing mold 100 is not uniform, and the antireflection function of the antireflection film 10 may be uneven.

なお、本明細書において、上述の微細孔１２１の開口部の径Ｒ、周期Ｐ、間隔ｄ、深さＱは、すべての微細孔１２１において均一であることが好ましいが、均一でない場合は、賦形部１２０の厚み方向に平行な断面（縦断面）を電子顕微鏡により観察して微細孔１２１の１０個分（又は１０箇所）の各寸法を測定して算出した平均値とする。また、深さＱのばらつきとは、微細孔１２１の縦断面を電子顕微鏡により観察し、任意の１０個の微細孔１２１の深さを測定し、その測定値の最大値と最小値との差をいう。   In the present specification, the diameter R, the period P, the interval d, and the depth Q of the openings of the fine holes 121 are preferably uniform in all the fine holes 121. The cross section (longitudinal cross section) parallel to the thickness direction of the shape portion 120 is observed with an electron microscope, and the respective dimensions of 10 micropores 121 (or 10 locations) are measured and calculated as an average value. The variation in the depth Q means that the vertical cross section of the microhole 121 is observed with an electron microscope, the depth of any ten microholes 121 is measured, and the difference between the maximum value and the minimum value of the measurement values is measured. Say.

さらに、反射防止フィルム製造用金型１００においては、隣接する微細孔１２１の開口部１２１ａの表面（図１（ｃ）に破線で示す平面Ｓ）同士の段差（以下、小さいうねりと称する。）が、１５０ｎｍ以下であることが好ましく、１００ｎｍ以下であることがより好ましく、８０ｎｍ以下であることがさらに好ましい。この小さいうねりが１５０ｎｍを超えると、この反射防止フィルム製造用金型を用いて形成される反射防止フィルムの表面の傷として目視できるようになり、反射防止機能が不均一になる。   Furthermore, in the mold 100 for producing an antireflection film, there is a step (hereinafter referred to as a small swell) between the surfaces of the openings 121a of the adjacent fine holes 121 (the plane S indicated by a broken line in FIG. 1C). 150 nm or less, more preferably 100 nm or less, and even more preferably 80 nm or less. When this small waviness exceeds 150 nm, it becomes visible as a scratch on the surface of the antireflection film formed using the mold for producing the antireflection film, and the antireflection function becomes non-uniform.

また、反射防止フィルム製造用金型１００においては、１００μｍ以上離れた微細孔１２１の開口部１２１ａの表面同士の段差（以下、大きいうねりと称する。）が、１０μｍ以下であることが好ましく、２μｍ以下であることがより好ましい。１００μｍ以上離れた２点において、大きいうねりが１０μｍ以下であれば、この反射防止フィルム製造用金型を用いて形成される反射防止フィルムのモスアイ構造による反射防止機能に影響を与えず、かつ、そのような大きなうねりが目視してもわからない（ごまかされる）ためである。   Further, in the anti-reflection film manufacturing mold 100, the step between the surfaces of the openings 121a of the fine holes 121 separated by 100 μm or more (hereinafter referred to as large swell) is preferably 10 μm or less, and preferably 2 μm or less. It is more preferable that If the large waviness is 10 μm or less at two points separated by 100 μm or more, the antireflection function by the moth-eye structure of the antireflection film formed using this antireflection film mold is not affected, and This is because such a large swell cannot be seen (deceived) even by visual observation.

（実施形態の反射防止フィルム製造金型の製造方法）
図２は、本実施形態の反射防止フィルム製造用金型１００の製造方法を説明する図である。
本実施形態の反射防止フィルム製造用金型１００を製造する製造方法は、基材部準備工程と、第１中間部形成工程と、第２中間部形成工程と、第３中間部形成工程と、アルミニウム層形成工程と、微細孔形成工程とを備えている。この微細孔形成工程は、陽極酸化工程と、第１エッチング工程と、第２エッチング工程とを有し、これらの工程を順次繰り返し実施する。以下において、各工程について図２を参照しながら説明する。 (Manufacturing method of antireflection film manufacturing mold of embodiment)
FIG. 2 is a diagram illustrating a method for manufacturing the antireflection film manufacturing mold 100 of the present embodiment.
The manufacturing method for manufacturing the antireflection film manufacturing mold 100 of the present embodiment includes a base material part preparing step, a first intermediate part forming step, a second intermediate part forming step, and a third intermediate part forming step, An aluminum layer forming step and a micropore forming step are provided. This fine hole forming step includes an anodic oxidation step, a first etching step, and a second etching step, and these steps are sequentially repeated. Hereinafter, each step will be described with reference to FIG.

まず、図２（ａ）に示すように、まず、基材部１１０を用意し、その表面１１０ａ（アルミニウム層が形成される面）を研削（研磨）して鏡面化し、表面１１０ａの平滑性を向上させる基材部準備工程を行う。本実施形態のようなパイプ状の基材部１１０を用いる場合は、所定の厚さで押し出し成形等によって形成されたものを用いることができる。基材部１１０は、その外周面を所定の研削具等によって研削（研磨）する。   First, as shown in FIG. 2A, first, the base 110 is prepared, and the surface 110a (surface on which the aluminum layer is formed) is ground (polished) to be mirror-finished so that the surface 110a is smooth. The base material part preparation process to improve is performed. When using the pipe-shaped base material part 110 like this embodiment, what was formed by extrusion molding etc. by predetermined thickness can be used. The base 110 is ground (polished) with a predetermined grinding tool or the like.

次に、図２（ｂ）に示すように、基材部１１０の表面１１０ａに、所定の厚さで第１中間部１３０を形成する第１中間部形成工程を行う。本実施形態の第１中間部１３０は、ニッケル又は銅の層（薄膜）であり、メッキ法により形成される。なお、第１中間部１３０は、前述のように、蒸着法やスパッタ法等により形成してもよい。
次に、図２（ｃ）に示すように、第１中間部１３０の表面１３０ａ（基材部１１０とは反対側の面）に、所定の厚さで第２中間部１４０を形成する第２中間部形成工程を行う。本実施形態の第２中間部１４０は、クロムにより形成される層（薄膜）であり、マイクロクラッククロムメッキ法（例えば、サーフ浴）により形成される。なお、第２中間部１４０は、前述のように、マイクロポーラスクロムメッキ法により、形成してもよい。
このように、第２中間部１４０をクロム層によって形成することにより、第２中間部１４０の表面１４０ａが平滑化、鏡面化される。 Next, as shown in FIG. 2B, a first intermediate portion forming step is performed in which the first intermediate portion 130 is formed with a predetermined thickness on the surface 110 a of the base material portion 110. The first intermediate portion 130 of the present embodiment is a nickel or copper layer (thin film) and is formed by a plating method. Note that the first intermediate portion 130 may be formed by vapor deposition, sputtering, or the like as described above.
Next, as shown in FIG. 2C, a second intermediate portion 140 is formed on the surface 130a of the first intermediate portion 130 (the surface opposite to the base portion 110) with a predetermined thickness. An intermediate part formation process is performed. The second intermediate portion 140 of the present embodiment is a layer (thin film) formed of chrome, and is formed by a microcrack chrome plating method (for example, a surf bath). Note that the second intermediate portion 140 may be formed by the microporous chrome plating method as described above.
Thus, the surface 140a of the 2nd intermediate part 140 is smoothed and mirror-finished by forming the 2nd intermediate part 140 with a chromium layer.

次に、図２（ｄ）に示すように、第２中間部１４０の表面１４０ａ（第１中間部１３０とは反対側の面）に、所定の厚さで第３中間部１５０を形成する第３中間部形成工程を行う。本実施形態の第３中間部１５０は、酸化タンタル（Ｔａ２Ｏ５）の層（薄膜）であり、スパッタ法により形成されるが、これに限らず、例えば、蒸着法やメッキ法等により形成してもよい。なお、第３中間部１５０は、酸化ケイ素の層としてもよい。
次に、図２（ｅ）に示すように、第３中間部１５０の表面１５０ａ（第２中間部１４０とは反対側の面）に、所定の厚さで賦形部１２０となるアルミニウム層１２０Ａを形成するアルミニウム層形成工程を行う。このアルミニウム層１２０Ａは、スパッタ法により形成されるが、これに限らず、例えば、蒸着法やメッキ法等により形成してもよい。
基材部１１０、第１中間部１３０、第２中間部１４０、第３中間部１５０、アルミニウム層１２０Ａが一体に積層されて、金属基体１００Ａとなる。 Next, as shown in FIG. 2D, the third intermediate portion 150 is formed with a predetermined thickness on the surface 140a of the second intermediate portion 140 (the surface opposite to the first intermediate portion 130). 3 Intermediate part formation process is performed. The third intermediate portion 150 of the present embodiment is a tantalum oxide (Ta 2 O 5 ) layer (thin film) and is formed by a sputtering method, but is not limited thereto, and is formed by, for example, a vapor deposition method or a plating method. May be. The third intermediate portion 150 may be a silicon oxide layer.
Next, as shown in FIG. 2 (e), an aluminum layer 120A that becomes the shaped portion 120 with a predetermined thickness on the surface 150a of the third intermediate portion 150 (the surface opposite to the second intermediate portion 140). An aluminum layer forming step of forming is performed. The aluminum layer 120A is formed by sputtering, but is not limited thereto, and may be formed by, for example, vapor deposition or plating.
The base material part 110, the first intermediate part 130, the second intermediate part 140, the third intermediate part 150, and the aluminum layer 120A are integrally laminated to form the metal substrate 100A.

次に、図２（ｆ）〜（ｈ）に示すように、金属基体１００Ａの表面（アルミニウム層１２０Ａの表面１２０ａ）に複数の微細孔１２１を形成し、賦形部１２０を形成する微細孔形成工程を行う。
まず、金属基体１００Ａを所定の電解液中において、アルミニウム層１２０Ａの表面１２０ａを陽極酸化し、図２（ｆ）に示すように、その表面に複数の微小な孔ｈを有するアルミニウム酸化皮膜１２０Ｂを形成する陽極酸化工程を行う。
この陽極酸化工程では、酸性の電解液が用いられることが好ましい。酸性の電解液を用いることにより、アルミニウム層１２０Ａの表面に微小な孔ｈをランダムな位置に複数形成することができる。酸性の電解液は、例えば、硫酸水溶液、シュウ酸水溶液、リン酸水溶液及びこれらの混合液等を用いることができる。本実施形態では、シュウ酸水溶液を用いている。 Next, as shown in FIGS. 2 (f) to 2 (h), a plurality of fine holes 121 are formed on the surface of the metal base 100 </ b> A (the surface 120 a of the aluminum layer 120 </ b> A), and the shaped part 120 is formed. Perform the process.
First, the surface 120a of the aluminum layer 120A is anodized in a predetermined electrolytic solution of the metal substrate 100A, and an aluminum oxide film 120B having a plurality of minute holes h on the surface is formed as shown in FIG. An anodic oxidation process is performed.
In this anodizing step, an acidic electrolyte is preferably used. By using an acidic electrolytic solution, a plurality of minute holes h can be formed at random positions on the surface of the aluminum layer 120A. As the acidic electrolytic solution, for example, a sulfuric acid aqueous solution, an oxalic acid aqueous solution, a phosphoric acid aqueous solution, a mixed solution thereof, or the like can be used. In this embodiment, an oxalic acid aqueous solution is used.

電解液の濃度は、０．０１〜１．０ｍｏｌ／Ｌの範囲内が好ましく、より好ましくは、０．０３〜０．５ｍｏｌ／Ｌの範囲内である。また、電解液の温度は、５〜４０℃の範囲内、よりこの好ましくは８〜２５℃の範囲内である。印加電圧は、１５０Ｖ以下、好ましくは１００Ｖ以下である。
この陽極酸化工程において形成される微小な孔ｈの深さや配列態様は、陽極酸化に用いる電解液の液性等に依存する。なお、電解液としては、上述のように、酸性の電解液であることが好ましいが、形成したい微細孔１２１の形状等各種条件によっては、中性の電解液を用いてもよい。 The concentration of the electrolytic solution is preferably within a range of 0.01 to 1.0 mol / L, and more preferably within a range of 0.03 to 0.5 mol / L. Moreover, the temperature of electrolyte solution exists in the range of 5-40 degreeC, More preferably, it exists in the range of 8-25 degreeC. The applied voltage is 150V or less, preferably 100V or less.
The depth and arrangement of the minute holes h formed in this anodizing step depend on the liquidity of the electrolyte used for anodizing. As described above, the electrolytic solution is preferably an acidic electrolytic solution, but a neutral electrolytic solution may be used depending on various conditions such as the shape of the micropores 121 to be formed.

本工程における陽極酸化時間は、電解液の特性等に応じて適宜設定され、アルミニウム層１２０Ａの表面に所望の形状の複数の微小な孔ｈを有するアルミニウム酸化皮膜１２０Ｂを形成することができれば特に限定しない。
この陽極酸化工程では、アルミニウム層１２０Ａの表面が酸化されてアルミニウム酸化皮膜１２０Ｂが形成され、かつ、このアルミニウム酸化皮膜１２０Ｂに、ポーラス状の略円柱形状の微小な孔ｈが形成される。この孔ｈは、賦形部１２０の微細孔１２１に比べて、その開口部の径や深さ等が小さい。
なお、この陽極酸化工程により形成されるアルミニウム酸化皮膜１２０Ｂの厚みは、微小な孔ｈを形成することができる程度であれば、特に限定しない。 The anodic oxidation time in this step is appropriately set according to the characteristics of the electrolytic solution, and is particularly limited as long as the aluminum oxide film 120B having a plurality of minute holes h having a desired shape can be formed on the surface of the aluminum layer 120A. do not do.
In this anodic oxidation process, the surface of the aluminum layer 120A is oxidized to form an aluminum oxide film 120B, and a porous, substantially cylindrical hole h is formed in the aluminum oxide film 120B. The hole h has a smaller diameter, depth, and the like of the opening than the fine hole 121 of the shaping portion 120.
The thickness of the aluminum oxide film 120B formed by this anodic oxidation process is not particularly limited as long as the minute holes h can be formed.

次に、図２（ｇ）に示すように、陽極酸化工程によって形成されたアルミニウム酸化皮膜１２０Ｂをエッチングし、孔ｈの開口部にテーパー形状を形成する第１エッチング工程を行う。
アルミニウム酸化皮膜１２０Ｂに形成される孔ｈは、エッチング液により化学的溶解を受けるとき、内部（すなわち、孔ｈの底部側（基材部１１０側））に比べ、外部（すなわち、孔ｈの開口部側）の方が、エッチング液による溶解の影響が大きくなる。これは、孔ｈの内部に浸入したエッチング液の交換速度が外部（孔ｈの開口部近傍）のエッチング液の交換速度よりも遅いためである。この結果、孔ｈの開口部近傍の方が底部よりもエッチングされる量が多くなり、孔ｈは、その開口部側がテーパー状となり、開口部側の径が広く、底部側の径が小さくなる。 Next, as shown in FIG. 2G, a first etching process is performed in which the aluminum oxide film 120B formed by the anodizing process is etched to form a tapered shape in the opening of the hole h.
When the hole h formed in the aluminum oxide film 120B is chemically dissolved by the etching solution, the hole (h) is formed outside (i.e., the opening of the hole h) compared to the inside (i.e., the bottom side (base material part 110 side) of the hole h). (Part side) is more affected by dissolution by the etching solution. This is because the exchange rate of the etchant entering the hole h is slower than the exchange rate of the etchant outside (near the opening of the hole h). As a result, the amount of etching in the vicinity of the opening portion of the hole h is larger than that at the bottom portion, and the hole h has a tapered shape on the opening side, a large diameter on the opening side, and a small diameter on the bottom side. .

本実施形態の第１エッチング工程におけるエッチング方法としては、酸性エッチング法を用いている。しかし、これに限らず、例えば、アルカリエッチング法、電解エッチング法等を用いてもよい。なお、アルカリエッチング法は、光沢や表面粗度等が大きく、エッチング面を一定の状態に維持することが難しく、遊離アルカリ濃度や浴中の溶存金属成分を常に一定範囲に管理すること等が要求されるため、本実施形態では、濃度管理等が行いやすい酸性エッチング法を用いている。   An acidic etching method is used as an etching method in the first etching step of the present embodiment. However, the present invention is not limited to this, and for example, an alkali etching method, an electrolytic etching method, or the like may be used. The alkali etching method has high gloss, surface roughness, etc., and it is difficult to maintain the etching surface in a certain state, and it is required to always maintain the free alkali concentration and the dissolved metal component in the bath within a certain range. Therefore, in this embodiment, an acidic etching method that facilitates concentration management and the like is used.

この第１エッチング工程は、前述の陽極酸化工程の直後に、陽極酸化工程で用いられた電解液中で行われる。従って、第１エッチング工程におけるエッチング液は、陽極酸化工程で用いられた電解液である。これにより、第１エッチング工程に用いるエッチング液を別途用意する必要がなく、生産コストを抑え、かつ、容易に孔ｈにテーパー形状を形成できる。なお、取り扱いや管理が容易に行えるという観点等から、このエッチング液（電解液）としては、シュウ酸水溶液を用いることが好ましく、本実施形態では、シュウ酸水溶液を用いている。なお、これに限らず、第１エッチング工程のエッチング液としては、硫酸水溶液、シュウ酸水溶液、リン酸水溶液、及びこれらの混合液等の酸性電解液を用いてもよい。
陽極酸化工程の直後に、陽極酸化工程で用いられた電解液中で第１エッチング工程を行う時間、すなわち、陽極酸化工程により、複数の微小な孔ｈを有するアルミニウム酸化皮膜１２０Ｂがアルミニウム層１２０Ａの表面に形成された金属基体１００Ａを、陽極酸化工程で用いられた電解液中にそのまま放置する時間は、例えば、５秒以上であることが好ましく、１０秒以上であることがより好ましく、３０秒以上であることがさらに好ましい。この第１エッチング工程を行う時間は、所望する微細孔１２１のテーパー形状によって、適宜調整可能である。 This first etching step is performed in the electrolytic solution used in the anodizing step immediately after the above-described anodizing step. Therefore, the etching solution in the first etching step is the electrolytic solution used in the anodic oxidation step. Accordingly, it is not necessary to separately prepare an etchant used for the first etching process, and the production cost can be reduced and the tapered shape can be easily formed in the hole h. In view of easy handling and management, an oxalic acid aqueous solution is preferably used as the etching solution (electrolytic solution). In this embodiment, an oxalic acid aqueous solution is used. However, the present invention is not limited to this, and an acidic electrolyte such as a sulfuric acid aqueous solution, an oxalic acid aqueous solution, a phosphoric acid aqueous solution, or a mixed solution thereof may be used as the etching solution in the first etching step.
Immediately after the anodic oxidation step, the time for performing the first etching step in the electrolyte used in the anodic oxidation step, that is, the anodic oxidation step, the aluminum oxide film 120B having a plurality of minute holes h is formed on the aluminum layer 120A. The time for leaving the metal substrate 100A formed on the surface as it is in the electrolytic solution used in the anodizing step is, for example, preferably 5 seconds or more, more preferably 10 seconds or more, and 30 seconds. More preferably, it is the above. The time for performing the first etching step can be adjusted as appropriate depending on the desired taper shape of the fine holes 121.

次に、図２（ｈ）に示すように、孔ｈの径を拡大する第２エッチング工程を行う。
この第２エッチング工程では、金属基体１００Ａを、第２エッチング工程用のエッチング液中おいて、アルミニウム酸化皮膜１２０Ｂを第１エッチング工程のエッチングレートよりも高いエッチングレートでエッチングすることにより、孔ｈの径を均等に広げる。
上述のように、第２エッチング工程は、第１エッチング工程よりもエッチングレートが高いため、エッチング速度が速くなり、孔ｈの底部と開口部といった場所によるエッチング液の交換速度の差が小さくなる。これにより、第２エッチング工程では、エッチングによって、孔ｈの開口部等にテーパー形状が形成されず、第１エッチング工程によって形成されたテーパー形状を有する孔ｈの径を、その孔における場所によらず、全体的に均等に大きくする。 Next, as shown in FIG. 2 (h), a second etching step for enlarging the diameter of the hole h is performed.
In the second etching step, the metal base 100A is etched in the etching solution for the second etching step, and the aluminum oxide film 120B is etched at an etching rate higher than the etching rate of the first etching step, thereby forming the holes h. Spread the diameter evenly.
As described above, since the second etching step has a higher etching rate than the first etching step, the etching rate is increased, and the difference in the etching solution exchange rate depending on the location such as the bottom and the opening of the hole h is reduced. Thus, in the second etching step, the tapered shape is not formed in the opening of the hole h or the like by the etching, and the diameter of the hole h having the tapered shape formed in the first etching step depends on the location in the hole. Rather, it should be evenly enlarged as a whole.

第２エッチング工程でのエッチングレートは、第１エッチング工程のエッチングレートに対して、１．２倍以上であることが好ましく、１．５倍以上であることがより好ましく、２．０倍以上であることがさらに好ましい。なお、第２エッチング工程でのエッチングレートが第１エッチング工程のエッチングレートの１．２倍未満では、十分に孔ｈの径を拡大させる効果が少なくなり、所望の形状の微細孔１２１が得られない。
第２エッチング工程で用いられるエッチング液としては、取り扱いや管理の面から、リン酸水溶液が好ましい。本実施形態では、リン酸水溶液を用いている。
なお、第２エッチング工程で用いられるエッチング液としては、これに限らず、例えば、硫酸水溶液、シュウ酸水溶液、リン酸水溶液、クロム酸水溶液、リン酸クロム水溶液等の酸性水溶液、及びこれらの混合液や、水酸化ナトリウム等のアルカリ水溶液を用いることができる。 The etching rate in the second etching step is preferably 1.2 times or more, more preferably 1.5 times or more, and 2.0 times or more that of the first etching step. More preferably it is. If the etching rate in the second etching step is less than 1.2 times the etching rate in the first etching step, the effect of sufficiently expanding the diameter of the hole h is reduced, and a microhole 121 having a desired shape is obtained. Absent.
The etching solution used in the second etching step is preferably an aqueous phosphoric acid solution from the viewpoint of handling and management. In this embodiment, an aqueous phosphoric acid solution is used.
Note that the etchant used in the second etching step is not limited to this. For example, an acidic aqueous solution such as a sulfuric acid aqueous solution, an oxalic acid aqueous solution, a phosphoric acid aqueous solution, a chromic acid aqueous solution, or a chromium phosphate aqueous solution, and a mixture thereof. Alternatively, an aqueous alkali solution such as sodium hydroxide can be used.

また、第２エッチング工程でのエッチング液の濃度は、例えば、０．００５〜３．０Ｍの範囲内であることが好ましく、０．０１〜２．０Ｍの範囲内であることがより好ましいが、エッチング液の種類等によって適宜調整してよい。第２エッチング工程のエッチング液の濃度が上記範囲よりも高いと、第２エッチング工程によりアルミニウム酸化皮膜をすべて除去してしまう場合がある。また、第２エッチング工程のエッチング液の濃度が上記範囲よりも低いと、第２エッチング工程のエッチングレートが低下し、十分な孔径拡大処理ができない。   In addition, the concentration of the etchant in the second etching step is preferably in the range of 0.005 to 3.0M, and more preferably in the range of 0.01 to 2.0M, You may adjust suitably according to the kind etc. of etching liquid. If the concentration of the etchant in the second etching step is higher than the above range, the aluminum oxide film may be completely removed by the second etching step. Moreover, when the density | concentration of the etching liquid of a 2nd etching process is lower than the said range, the etching rate of a 2nd etching process will fall and sufficient hole diameter expansion process cannot be performed.

第２エッチング工程でのエッチング時間（第２エッチング工程用のエッチング液に浸す時間）は、例えば、１〜６０分間の範囲内であることが好ましく、２〜３０分間の範囲内であることがより好ましい。
第２エッチング工程のエッチング時間が上記範囲よりも長いと、第２エッチング工程によりアルミニウム酸化皮膜１２０Ｂを除去してしまい、孔ｈと孔ｈとの間の壁が薄くなって強度が弱くなり、金型とした場合に樹脂が微細孔１２１入り込むと破損してしまう場合がある。一方、第２エッチング工程のエッチング時間が上記範囲よりも短いと、孔ｈの径を十分に拡大することができず、微細孔１２１としての所望の形状が得られない。従って、上記の時間範囲内が好ましい。
なお、この時間は、エッチング液の特性等に応じて適宜調整してよい。 The etching time in the second etching step (the time for dipping in the etching solution for the second etching step) is, for example, preferably in the range of 1 to 60 minutes, and more preferably in the range of 2 to 30 minutes. preferable.
If the etching time of the second etching step is longer than the above range, the aluminum oxide film 120B is removed by the second etching step, the wall between the hole h and the hole h becomes thin, the strength becomes weak, and gold In the case of a mold, if the resin enters the fine hole 121, it may be damaged. On the other hand, if the etching time of the second etching step is shorter than the above range, the diameter of the hole h cannot be sufficiently expanded, and a desired shape as the micro hole 121 cannot be obtained. Therefore, the above time range is preferable.
This time may be adjusted as appropriate according to the characteristics of the etching solution.

微細孔形成工程は、陽極酸化工程（図２（ｆ）参照）と、第１エッチング工程（図２（ｇ）参照）と、第２エッチング工程（図２（ｈ）参照）とを順次繰り返し実施する。これらの工程は、反射防止フィルム製造用金型１００として用いることが可能な程度に均一かつ所望の形状の微細孔１２１ができるまで、複数回繰り返して行われる。なお、この微細孔形成工程は、所望の微細孔１２１が形成されれば、陽極酸化工程で終わってもよく、第１エッチング工程で終わってもよい。   In the micropore forming process, an anodic oxidation process (see FIG. 2F), a first etching process (see FIG. 2G), and a second etching process (see FIG. 2H) are sequentially repeated. To do. These steps are repeated a plurality of times until the microholes 121 having a uniform shape and a desired shape are formed to such an extent that they can be used as the mold 100 for manufacturing the antireflection film. Note that this fine hole forming step may end with the anodic oxidation step or the first etching step as long as the desired fine hole 121 is formed.

上述の微細孔形成工程を行い、賦形部１２０に所望の微細孔１２１を形成した後、必要に応じて、例えば、離型処理工程、水洗工程、乾燥工程等を行ってもよい。なお、これらの工程については、一般的な反射防止フィルム製造用金型１００を製造する際に用いられる工程と同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。
これらの工程を行うことにより、図２（ｉ）に示すように、反射防止フィルム製造用金型１００が形成される。
なお、本実施形態のように、基材部１１０が軸を有しないパイプ状である場合には、通常、微細孔層形成工程後に、基材部１１０に軸付けを行う軸付け工程が行われる。なお、軸付け工程については、一般的な方法と同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。
また、基材部１１０の形状がスリーブ状である場合は、通常、微細孔層形成工程後に、嵌合用軸付きロールにスリーブを嵌合する嵌合工程が行われる。嵌合工程に用いられる嵌合方法としては、例えば、圧入方式、焼嵌め方式、冷嵌め方式、圧空交換方式等を用いることができ、特に、圧空交換方式を用いることが好ましい。嵌合方法に関しては、一般的な方法と同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。 After performing the above-mentioned micropore formation process and forming the desired micropore 121 in the shaping part 120, you may perform a mold release process process, a water washing process, a drying process etc. as needed. In addition, about these processes, since it can be made to be the same as that of the process used when manufacturing the metal mold | die 100 for general antireflection film manufacture, description here is abbreviate | omitted.
By performing these steps, the antireflection film manufacturing mold 100 is formed as shown in FIG.
In addition, when the base material part 110 is a pipe shape which does not have an axis | shaft like this embodiment, the shafting process which axially attaches to the base material part 110 is normally performed after a microporous layer formation process. . In addition, about a shafting process, since it can be made the same as that of a general method, description here is abbreviate | omitted.
Moreover, when the shape of the base material part 110 is a sleeve shape, the fitting process which fits a sleeve to the roll with a shaft for fitting is normally performed after a microporous layer formation process. As a fitting method used in the fitting step, for example, a press-fitting method, a shrink fitting method, a cold fitting method, a compressed air exchange method, and the like can be used, and it is particularly preferable to use a compressed air exchange method. Since the fitting method can be the same as a general method, the description here is omitted.

（実施例１）
本実施形態の実施例１として、以下のような反射防止フィルム製造用金型１００を作製した。
基材部１１０として、アルミニウム合金（材質６０６３ 日本軽金属株式会社）製であり、外径３００ｍｍ、内径２８０ｍｍ、厚さ１０ｍｍ、幅１４００ｍｍのパイプ状の部材を作製し、その外周面を研削した。
この基材部１１０の外周面に、厚さ１０μｍのニッケル層をメッキ法により形成して第１中間部１３０とし、第１中間部１３０上に、厚さ５０μｍのクロム層をマイクロクラッククロムメッキ法（クラック数５００本／ｃｍ）により形成し、第２中間部１４０とした。このような第２中間部１４０を形成することにより、その表面は、鏡面化されている（表面粗さ０．１５Ｓ）。
そして、第２中間部１４０の上に、厚さ約５００ｎｍの酸化タンタル層をスパッタ法により形成して第３中間部１５０とし、さらのこの第３中間部１５０（酸化タンタル層）上に、厚さ約１μｍのアルミニウム層をスパッタ法により形成し、金属基体１００Ａとした。
そして、この金属基体１００Ａのアルミニウム層１２０Ａの表面に上述の微細孔形成工程を行い、複数の微細孔１２１を形成した。 Example 1
As Example 1 of this embodiment, the following mold 100 for manufacturing an antireflection film was produced.
A pipe-shaped member made of an aluminum alloy (material 6063 Nippon Light Metal Co., Ltd.), having an outer diameter of 300 mm, an inner diameter of 280 mm, a thickness of 10 mm, and a width of 1400 mm was prepared as the base material portion 110, and the outer peripheral surface thereof was ground.
A nickel layer having a thickness of 10 μm is formed on the outer peripheral surface of the base member 110 by a plating method to form a first intermediate portion 130. A chromium layer having a thickness of 50 μm is formed on the first intermediate portion 130 by a microcrack chrome plating method. The second intermediate portion 140 was formed by (number of cracks 500 / cm). By forming such a second intermediate portion 140, the surface thereof is mirror-finished (surface roughness 0.15S).
Then, a tantalum oxide layer having a thickness of about 500 nm is formed on the second intermediate portion 140 by a sputtering method to form a third intermediate portion 150, and the third intermediate portion 150 (tantalum oxide layer) is further thickened. An aluminum layer having a thickness of about 1 μm was formed by sputtering to form a metal substrate 100A.
And the above-mentioned fine hole formation process was performed in the surface of aluminum layer 120A of this metal base 100A, and a plurality of fine holes 121 were formed.

微細孔１２１は、その深さＱ＝３４０ｎｍ、周期Ｐ＝１３０ｎｍ、間隔ｄ＝５ｎｍ、テーパー角度θ＝８０°であり、図１（ｂ）に示すような略釣鐘形状であった。
また、反射防止フィルム製造用金型２００における小さいうねりは、２０〜８０ｎｍであり、大きなうねりは、約１０００ｎｍであった。
この実施例１の反射防止フィルム製造用金型１００には、不図示の水冷可能な軸が取りつけられ、この金型を用いて、２Ｐ法により、ＴＡＣフィルムの基材層１１上に、紫外線硬化型樹脂（アクリレート及び光開始剤）によりモスアイ構造層１２を形成し、反射防止フィルム１０を作製した。作製された反射防止フィルム１０は、良好な反射防止機能を有し、斜め方向から見た場合にも光の散乱により局所的に白く見える部分が低減され、良好な反射防止効果が得られた。また、作製された反射防止フィルム１０は、表面の耐擦傷性も良好であった。 The fine hole 121 has a depth Q = 340 nm, a period P = 130 nm, a distance d = 5 nm, a taper angle θ = 80 °, and has a substantially bell shape as shown in FIG.
Moreover, the small waviness in the mold 200 for manufacturing an antireflection film was 20 to 80 nm, and the large waviness was about 1000 nm.
The anti-reflective film manufacturing mold 100 of Example 1 is provided with a water-coolable shaft (not shown), and UV curing is performed on the substrate layer 11 of the TAC film by using this mold by the 2P method. The moth-eye structure layer 12 was formed from a mold resin (acrylate and photoinitiator) to produce an antireflection film 10. The produced antireflection film 10 had a good antireflection function, and even when viewed from an oblique direction, a portion that looked white locally due to light scattering was reduced, and a good antireflection effect was obtained. Further, the produced antireflection film 10 had good surface scratch resistance.

（実施例２）
本実施形態の実施例２として、以下のような反射防止フィルム製造用金型１００を作製した。
基材部１１０として、アルミニウム合金（材質５０５６ 日本軽金属株式会社）製であり、外径３００ｍｍ、内径２８０ｍｍ、厚さ１０ｍｍ、幅１４００ｍｍのパイプ状の部材を作製し、その外周面を研削した。
この基材部１１０の外周面に、厚さ１０μｍの銅層をメッキ法により形成し、第１中間部１３０とし、第１中間部１３０上に、厚さ３０μｍのクロム層をマイクロクラッククロムメッキ法（クラック数１６００本／ｃｍ）により形成し、第２中間部１４０とした。このような第２中間部１４０を形成することにより、その表面は、鏡面化されている（表面粗さ０．１０Ｓ）。
そして、第２中間部１４０の上に、厚さ約１０００ｎｍの二酸化ケイ素層をスパッタ法により形成して第３中間部１５０とし、さらのこの第３中間部１５０（二酸化ケイ素層）上に、厚さ約１μｍのアルミニウム層をスパッタ法により形成し、金属基体１００Ａとした。
そして、この金属基体１００Ａのアルミニウム層１２０Ａの表面に上述の微細孔形成工程を行い、複数の微細孔１２１を形成した。 (Example 2)
As Example 2 of this embodiment, the following anti-reflection film manufacturing mold 100 was produced.
A pipe-shaped member made of an aluminum alloy (material 5056 Nippon Light Metal Co., Ltd.), having an outer diameter of 300 mm, an inner diameter of 280 mm, a thickness of 10 mm, and a width of 1400 mm was prepared as the base material portion 110, and the outer peripheral surface thereof was ground.
A copper layer having a thickness of 10 μm is formed on the outer peripheral surface of the base 110 by a plating method to form a first intermediate portion 130, and a chromium layer having a thickness of 30 μm is formed on the first intermediate portion 130 by a microcrack chrome plating method. The number of cracks was 1600 / cm, and the second intermediate portion 140 was formed. By forming such a second intermediate portion 140, the surface thereof is mirror-finished (surface roughness 0.10S).
Then, a silicon dioxide layer having a thickness of about 1000 nm is formed on the second intermediate portion 140 by a sputtering method to form a third intermediate portion 150, and the third intermediate portion 150 (silicon dioxide layer) is further thickened. An aluminum layer having a thickness of about 1 μm was formed by sputtering to form a metal substrate 100A.
And the above-mentioned fine hole formation process was performed in the surface of aluminum layer 120A of this metal base 100A, and a plurality of fine holes 121 were formed.

微細孔１２１は、その深さＱ＝２２０ｎｍ、周期Ｐ＝１１０ｎｍ、間隔ｄ＝５ｎｍ、テーパー角度θ＝７７°であり、図１（ｂ）に示すような略釣鐘形状とした。
また、反射防止フィルム製造用金型１００表面の小さいうねりは、１０〜５０ｎｍであり、大きなうねりは、約１００ｎｍであった。
この実施例２の反射防止フィルム製造用金型１００には、不図示の水冷可能な軸が取りつけられ、この金型を用いて、２Ｐ法により、ＴＡＣフィルムの基材層１１上に、紫外線硬化型樹脂（アクリレート及び光開始剤）によりモスアイ構造層１２を形成し、反射防止フィルム１０を作製した。作製された反射防止フィルム１０は、良好な反射防止機能を有し、斜め方向から見た場合にも光の散乱により局所的に白く見える部分が低減され、良好な反射防止効果が得られた。また、作製された反射防止フィルム１０は、表面の耐擦傷性も良好であった。 The fine hole 121 has a depth Q = 220 nm, a period P = 110 nm, a distance d = 5 nm, a taper angle θ = 77 °, and has a substantially bell shape as shown in FIG.
In addition, the small undulation of the surface of the mold 100 for producing an antireflection film was 10 to 50 nm, and the large undulation was about 100 nm.
The anti-reflective film manufacturing mold 100 of Example 2 is provided with a water-coolable shaft (not shown), and UV curing is performed on the substrate layer 11 of the TAC film by using this mold by the 2P method. The moth-eye structure layer 12 was formed from a mold resin (acrylate and photoinitiator) to produce an antireflection film 10. The produced antireflection film 10 had a good antireflection function, and even when viewed from an oblique direction, a portion that looked white locally due to light scattering was reduced, and a good antireflection effect was obtained. Further, the produced antireflection film 10 had good surface scratch resistance.

本実施形態によれば、以下のような効果が得られる。
従来の反射防止フィルム製造用金型のように、アルミニウム製の基材部の表面に陽極酸化によって微細孔を形成する場合、陽極酸化を行うために純度の高いアルミニウムを用いて基材部を形成する必要がある。そのため、基材部は、その硬度が低く、基材部表面に研削による筋状の研削痕（２００μｍピッチ程度で発生する１μｍ以下の凹凸）や、ピット（穴：径１０〜２０μｍ程度）等が生じており、平滑性が低い。このような研削痕やピットを有したまま作製された反射防止フィルム製造用金型を用いて反射防止フィルムのモスアイ構造を賦形すると、反射防止フィルムを斜めから見た場合に、光が拡散されて白く見える部分が生じるという外観不良を生じる。これは、研削痕やピットのために、金型の表面にうねりや凹部等が生じ、金型全体としての平滑性や微細孔の形状の均一性が低下し、形成される反射防止フィルムの表面にうねりが生じたり、モスアイ構造の表面の高さが不均一になったり、モスアイ構造の凸部の形状が不均一になったりすることに起因している。 According to this embodiment, the following effects can be obtained.
When micropores are formed by anodic oxidation on the surface of an aluminum base material, as in conventional antireflection film manufacturing molds, the base material is formed using high-purity aluminum to perform anodic oxidation. There is a need to. Therefore, the base material portion has low hardness, and the surface of the base material portion has streaky grinding marks (unevenness of 1 μm or less generated at a pitch of about 200 μm), pits (holes: diameter: about 10 to 20 μm), etc. Has occurred and the smoothness is low. When the moth-eye structure of the antireflection film is formed using the mold for producing the antireflection film produced with such grinding marks and pits, light is diffused when the antireflection film is viewed from an oblique direction. The appearance defect that the part which looks white is produced arises. This is because the grinding marks and pits cause undulations and recesses on the surface of the mold, which reduces the smoothness of the entire mold and the uniformity of the shape of the fine holes, and the surface of the antireflection film to be formed. This is caused by the occurrence of undulation, uneven surface height of the moth-eye structure, or uneven shape of the convex part of the moth-eye structure.

また、基材部表面の異常結晶粒によっても、微細孔の形状が不均一になり、結果として、反射防止フィルムのモスアイ構造の凸部の形状が不均一になる。特に、周方向に分割された成形型を用いて押し出し成形する等によりパイプ状に基材部を成形する場合には、基材部表面にウェルドライン（継ぎ目）が生じる。このウェルドラインは異常結晶粒が生じやすく、これが、微細孔の不均一性を生じ、結果として、前述のような反射防止フィルムの外観不良や反射防止機能の低下に繋がるという問題がある。
さらに、反射防止フィルムのモスアイ構造が不均一になると、反射防止フィルムの表面に負荷が掛かった場合に、均一な負荷分散ができなくなり、反射防止フィルムの耐擦傷性が低下する等の機械的強度が低下するという問題もあった。 Moreover, the shape of the micropores becomes nonuniform due to abnormal crystal grains on the surface of the base material portion, and as a result, the shape of the convex portion of the moth-eye structure of the antireflection film becomes nonuniform. In particular, when the base portion is formed into a pipe shape by extrusion molding using a molding die divided in the circumferential direction, a weld line (seam) is generated on the surface of the base portion. This weld line is likely to generate abnormal crystal grains, which causes non-uniformity of micropores, and as a result, there is a problem that it leads to the appearance failure of the antireflection film as described above and the antireflection function.
Furthermore, when the moth-eye structure of the antireflection film becomes non-uniform, when a load is applied to the surface of the antireflection film, the load cannot be evenly distributed, and the mechanical strength such as the scratch resistance of the antireflection film decreases. There was also a problem of lowering.

しかし、本実施形態によれば、基材部１１０がアルミニウム合金製であるので、アルミニウム製の基材部に比べて、硬質であり、研削痕が生じにくく、研削が容易である。また、第２中間部１４０をクロムのメッキ層とすることにより、アルミニウム層１２０Ａ（賦形部１２０）を形成する下地となる表面が、より高精度な研削等の作業を行うことなく、容易に平滑化、鏡面化できる。さらに、基材部１１０と賦形部１２０との間に、第１〜第３中間部１３０，１４０，１５０を備えるので、基材部１１０表面の研削痕やピット等の凹凸の影響を大幅に低減できる。従って、反射防止フィルム製造用金型１００全体としての表面のうねりが改善され、その平滑性を向上させることができる。さらに、基材部１１０は、アルミニウム合金製であるので、例えば、ニッケル等により基材部１１０を形成した場合に比べて、軽量化できる。
また、第２中間部１４０として、クロム層を備えているので、基材部１１０を保護し、耐磨耗性等を向上させることができる。さらに、第１中間部１３０として、ニッケル又は銅のメッキ層を備えているので、基材部と第２中間部１４０（クロム層）との密着性をさらに向上させ、安定化させることができる。 However, according to the present embodiment, since the base material portion 110 is made of an aluminum alloy, it is harder than the aluminum base material portion, and hardly causes grinding marks and is easy to grind. In addition, by forming the second intermediate portion 140 as a chromium plating layer, the surface serving as the base on which the aluminum layer 120A (shaped portion 120) is formed can be easily performed without performing higher-precision grinding or the like. Smooth and mirror finish. Furthermore, since the first to third intermediate portions 130, 140, 150 are provided between the base material portion 110 and the shaping portion 120, the influence of irregularities such as grinding marks and pits on the surface of the base material portion 110 is greatly increased. Can be reduced. Therefore, the surface waviness of the antireflection film manufacturing mold 100 as a whole can be improved, and the smoothness thereof can be improved. Furthermore, since the base material part 110 is made of an aluminum alloy, for example, the weight can be reduced as compared with the case where the base material part 110 is formed of nickel or the like.
Moreover, since the chromium layer is provided as the 2nd intermediate part 140, the base material part 110 can be protected and abrasion resistance etc. can be improved. Further, since the nickel or copper plating layer is provided as the first intermediate portion 130, the adhesion between the base material portion and the second intermediate portion 140 (chromium layer) can be further improved and stabilized.

本実施形態では、第２中間部１４０が非アルミニウム系金属（アルミニウムを主成分としない金属）により形成されている。従って、仮に、第３中間部１５０を設けない場合には、第２中間部１４０上に賦形部１２０が形成され、異種金属が接触する形態となり、微細孔形成工程において電解液やエッチング液中においてガルバニック反応（異種金属電位反応）が生じる。このガルバニック反応により腐食が生じ、アルミニウム層（賦形部）が剥離したり、変色したりするという問題が生じる。また、ガルバニック反応により、水素や酸素等のガスが発生し、アルミニウム層にピンホールやムラが発生し、形成される微細孔の形状が不均一になるという問題がある。
しかし、本実施形態によれば、第３中間部１５０を備えているので、この第３中間部１５０が絶縁層の機能を果たし、ガルバニック反応を大幅に抑制することができ、賦形部１２０の剥離や変色等を大幅に低減でき、かつ、反射防止フィルム製造用金型を安定して製造できる。 In the present embodiment, the second intermediate portion 140 is formed of a non-aluminum metal (a metal that does not contain aluminum as a main component). Therefore, if the third intermediate portion 150 is not provided, the shaped portion 120 is formed on the second intermediate portion 140 and comes into contact with the dissimilar metal. Galvanic reaction (different metal potential reaction) occurs. Corrosion occurs due to this galvanic reaction, and there arises a problem that the aluminum layer (shaped part) is peeled off or discolored. In addition, a gas such as hydrogen or oxygen is generated by the galvanic reaction, and pinholes and unevenness are generated in the aluminum layer, resulting in a non-uniform shape of the formed micropores.
However, according to the present embodiment, since the third intermediate portion 150 is provided, the third intermediate portion 150 functions as an insulating layer and can greatly suppress the galvanic reaction. Peeling, discoloration and the like can be greatly reduced, and a mold for producing an antireflection film can be stably produced.

また、本実施形態では、第２中間部１４０として、マイクロクラッククロムメッキ法により形成されたクロム層を備えているので、ガルバニック反応による基材部１１０の腐食を大幅に抑制できる。これは、以下のような理由による。第２中間部１４０をマイクロクラッククロムメッキ法により形成されたクロム層とすることにより、第２中間部１４０には、微小なクラック（割れ）が多数分散して形成された形態となる（例えば、クラック数５００〜１６００本／ｃｍ）。そのため、ガルバニック反応（異種金属電位反応）により生じる腐食電流が分散され、ガルバニック反応自体は生じているが、この反応による基材部１１０の腐食等が抑制される。従って、ガルバニック反応に起因した腐食による第１中間部１３０及び第２中間部１４０の局所的な剥離（ひいては、賦形部１２０等の剥離）を抑制することができ、かつ、反射防止フィルム製造用金型を安定して製造できる。   Moreover, in this embodiment, since the chromium layer formed by the micro crack chrome plating method is provided as the 2nd intermediate part 140, corrosion of the base material part 110 by a galvanic reaction can be suppressed significantly. This is due to the following reasons. By forming the second intermediate portion 140 as a chrome layer formed by a microcrack chrome plating method, the second intermediate portion 140 has a form in which a large number of minute cracks are dispersed (for example, Number of cracks 500-1600 / cm). Therefore, the corrosion current generated by the galvanic reaction (different metal potential reaction) is dispersed and the galvanic reaction itself is generated, but the corrosion of the base material part 110 due to this reaction is suppressed. Therefore, local peeling of the first intermediate part 130 and the second intermediate part 140 due to corrosion caused by the galvanic reaction (and hence peeling of the shaped part 120, etc.) can be suppressed, and for producing an antireflection film. The mold can be manufactured stably.

その上、第１〜第３中間部１３０，１４０，１５０を備えているので、アルミニウム層１２０Ａのスパッタのムラ等によるボイド（深い孔）を大幅に抑制でき、このボイドによる微細孔１２１の不均一性を改善し、反射防止フィルムの外観不良や反射防止性能の低下を大幅に改善できる。
また、第１〜第３中間部１３０，１４０，１５０を設けることで、研削痕（研磨すじ）や、ピット、スパッタのムラ等によるボイド（深い孔）の抑制が可能となり、微細孔１２１の形状の均一性を向上させ、金型全体としての表面の凹凸（うねり）を低減することができる。これにより、例えば、反射防止フィルムの法線方向に対して３０度をなす斜め方向等から反射防止フィルムを見た場合等に、部分的に白く見えるという外観不良を改善し、反射防止フィルムの性能を向上させることができる。また、モスアイ構造の均一性が向上することで、反射防止フィルムの表面に負荷が掛かった場合に、均一な負荷分散ができるようになり、反射防止フィルムの耐擦傷性等の機械的強度が安定する。 In addition, since the first to third intermediate portions 130, 140, and 150 are provided, voids (deep holes) due to unevenness in sputtering of the aluminum layer 120 </ b> A can be significantly suppressed, and the micropores 121 are not uniform due to the voids. This can improve the appearance of the antireflection film and decrease the antireflection performance.
Further, by providing the first to third intermediate portions 130, 140, and 150, it becomes possible to suppress grinding marks (polishing lines), voids (deep holes) due to unevenness of pits and sputtering, and the shape of the fine holes 121. The uniformity of the surface can be improved, and the unevenness (undulation) of the surface of the entire mold can be reduced. As a result, for example, when the antireflection film is viewed from an oblique direction or the like that is 30 degrees with respect to the normal direction of the antireflection film, the appearance defect that it looks partially white is improved, and the performance of the antireflection film is improved. Can be improved. In addition, by improving the uniformity of the moth-eye structure, even when a load is applied to the surface of the antireflection film, the load can be evenly distributed, and the mechanical strength such as scratch resistance of the antireflection film is stable. To do.

また、基材部１１０の表面を研削する場合に用いられた研削油の一部が浮き出し（ブリード）、アルミニウム層（賦形部）の剥離を生じさせる場合があるが、本実施形態によれば、第３中間部１５０を設けているので、そのような研削油の浮き出しによる賦形部１２０の部分的な剥離等を低減することができ、基材部１１０と賦形部１２０との密着性を高めることができる。特に、第３中間部１５０は、酸化ケイ素あるいは酸化タンタルにより形成されているので、研削油の浮き出しに対する腐食性がなく、また、酸化物であるために、金属との腐食反応が起きないため、密着性が安定する。また、酸化ケイ素や酸化タンタルは、比較的入手がしやすく、加工も容易であるため、このような第３中間部１５０を設けることにより、生産性にも品質にも優れたものとすることができる。
さらに、本実施形態によれば、微細孔形成工程により微細孔１２１を形成するので、テーパー形状を有する微細孔１２１を高精度で均一に、かつ、容易に作製できる。従って、高精細かつ形状が均一な反射防止フィルム製造用金型を容易に製造できる。 In addition, a part of the grinding oil used when grinding the surface of the base material part 110 may be raised (bleed) and cause peeling of the aluminum layer (shaped part). In addition, since the third intermediate portion 150 is provided, it is possible to reduce partial peeling or the like of the shaped portion 120 due to the relief of the grinding oil, and the adhesion between the base material portion 110 and the shaped portion 120. Can be increased. In particular, since the third intermediate portion 150 is formed of silicon oxide or tantalum oxide, it is not corrosive to the embossing of the grinding oil, and since it is an oxide, no corrosion reaction with the metal occurs. Adhesion is stable. Moreover, since silicon oxide and tantalum oxide are relatively easily available and easy to process, providing such a third intermediate portion 150 may improve productivity and quality. it can.
Furthermore, according to this embodiment, since the micropore 121 is formed by the micropore formation process, the micropore 121 having a tapered shape can be easily and uniformly produced with high accuracy. Therefore, it is possible to easily manufacture a mold for manufacturing an antireflection film having a high definition and a uniform shape.

よって、本実施形態によれば、反射防止フィルム製造用金型１００に形成される微細孔１２１の形状の均一性や精度を向上させ、かつ、反射防止フィルム製造用金型１００全体としての表面のうねり（凹凸）を低減でき、賦形部１２０と基材部１１０との密着性も高めることができ、良好な反射防止フィルム製造用金型とすることができる。また、このような良好な反射防止フィルム製造用金型１００を容易かつ安価に、安定して作製することができる。そして、本実施形態の反射防止フィルム製造用金型１００によれば、モスアイ構造が高精細であり、均一性が高く、斜めから見た場合に部分的に白く見える等の外観不良や反射防止機能の低下が大幅に改善された良好な反射防止フィルムを製造できる。   Therefore, according to the present embodiment, the uniformity and accuracy of the shape of the fine holes 121 formed in the antireflection film manufacturing mold 100 are improved, and the surface of the antireflection film manufacturing mold 100 as a whole is improved. Waviness (unevenness) can be reduced, the adhesion between the shaped part 120 and the substrate part 110 can be increased, and a good antireflection film-producing mold can be obtained. Moreover, such a good antireflection film mold 100 can be produced easily and inexpensively and stably. And according to the mold 100 for producing an antireflection film of the present embodiment, the moth-eye structure has a high definition, high uniformity, and an appearance defect such as a partial whiteness when viewed from an oblique direction and an antireflection function. It is possible to produce a good antireflection film in which the decrease in the resistance is greatly improved.

（変形形態）
以上説明した実施形態に限定されることなく、種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の範囲内である。
（１）本実施形態において、基材部１１０は、パイプ状である例を示したが、これに限らず、例えば、スリーブ状（厚さ約３００μｍ以下）や平板状等としてもよい。スリーブ状とした場合には、厚みが薄いため、パイプ状やロール状（円柱形状）のものに比べて軽量であり、取扱いが容易となる。 (Deformation)
The present invention is not limited to the embodiment described above, and various modifications and changes are possible, and these are also within the scope of the present invention.
(1) In this embodiment, although the base material part 110 showed the example which is pipe shape, it is not restricted to this, For example, it is good also as a sleeve shape (thickness of about 300 micrometers or less), a flat plate shape, etc. In the case of a sleeve shape, since the thickness is small, it is lighter than a pipe shape or a roll shape (columnar shape) and easy to handle.

（２）本実施形態において、微細孔１２１の底部１２１ｂは、基材部１１０側に凸となる球面状である例を示したが、これに限らず、例えば、平面形状であってもよいし、一部尖っている形状や、うねり等がある形状としてもよい。また、底部１２１ｂの最深部は、微細孔１２１の開口部１２１ａから見てその中心にある必要はなく、中心からずれていても性能には変化はない。なお、モスアイ構造の凸部１３としては、その頂部が平面状ではない方が反射防止効果の観点から好ましいため、微細孔１２１の底部１２１ｂを平面状とする場合には、凸部１３の頂部が平面状とならなうように、微細孔１２１への樹脂の充填率を適宜調整することが好ましい。 (2) In the present embodiment, the bottom 121b of the fine hole 121 has an example of a spherical shape that protrudes toward the base member 110, but is not limited thereto, and may be, for example, a planar shape. Alternatively, the shape may be partly pointed or swelled. Further, the deepest part of the bottom part 121b does not need to be at the center when viewed from the opening part 121a of the fine hole 121, and the performance does not change even if it is shifted from the center. In addition, as the convex part 13 of the moth-eye structure, it is preferable from the viewpoint of the antireflection effect that the top part is not planar. Therefore, when the bottom part 121b of the microhole 121 is planar, the top part of the convex part 13 is It is preferable to appropriately adjust the filling rate of the resin into the micropores 121 so as not to be flat.

（３）本実施形態において、反射防止フィルム製造用金型１００は、基材部１１０の第１中間部１３０とは反対側に樹脂製の支持基体等を配置してもよい。また、反射防止フィルム製造用金型１００の賦形部１２０は、その微細孔１２１が形成された凹凸形状の表面に、離型層等を設けてもよい。 (3) In the present embodiment, the antireflection film manufacturing mold 100 may have a resin-made support base or the like disposed on the opposite side of the base portion 110 from the first intermediate portion 130. Moreover, the shaping part 120 of the metal mold 100 for producing an antireflection film may be provided with a release layer or the like on the uneven surface on which the fine holes 121 are formed.

（４）各実施形態において、陽極酸化工程、第１エッチング工程、第２エッチング工程の各工程の前後には洗浄工程を入れてもよい。洗浄工程を入れることで、付着した異物の除去、エッチング反応の収束も可能となり、品質を安定化させることができる。 (4) In each embodiment, a cleaning process may be inserted before and after each process of the anodic oxidation process, the first etching process, and the second etching process. By including a cleaning step, it is possible to remove the attached foreign matter and converge the etching reaction, and the quality can be stabilized.

なお、本実施形態及び変形形態は、適宜組み合わせて用いることもできるが、詳細な説明は省略する。また、本発明は以上説明した実施形態や変形形態によって限定されることはない。   In addition, although this embodiment and modification can also be used in combination as appropriate, detailed description is abbreviate | omitted. Further, the present invention is not limited by the above-described embodiments and modifications.

１０ 反射フィルム
１１ 基材層
１２ モスアイ構造層
１００ 反射防止フィルム製造用金型
１１０ 基材部
１２０ 賦形部
１２１ 微細孔
１３０ 第１中間部
１４０ 第２中間部
１５０ 第３中間部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Reflective film 11 Base material layer 12 Moss eye structure layer 100 Antireflection film manufacturing metal mold 110 Base material part 120 Shaping part 121 Fine hole 130 1st intermediate part 140 2nd intermediate part 150 3rd intermediate part

Claims (7)

可視光領域の光の波長よりも短い周期で配列された凸部によって形成された微細凹凸形状を有する反射防止フィルムの前記微細凹凸形状を賦形する反射防止フィルム製造用金型であって、
この反射防止フィルム製造用金型の基材となる基材部と、
前記基材部上にニッケル又は銅により形成された層状の第１中間部と、
前記第１中間部上にクロムにより形成された層状の第２中間部と、
前記第２中間部上に層状に形成された第３中間部と、
前記第３中間部上にアルミニウムにより形成された層であり、その表面に可視光領域の光の波長よりも短い周期で配列された凹状の複数の微細孔を有する酸化皮膜を有する賦形部と、
を備え、
前記微細孔は、開口部から底部に向かってその径が小さくなるテーパー形状を有していること、
を特徴とする反射防止フィルム製造用金型。 A mold for producing an antireflection film that shapes the fine concavo-convex shape of the antireflective film having a fine concavo-convex shape formed by convex portions arranged with a period shorter than the wavelength of light in the visible light region,
A base material portion which is a base material of the mold for manufacturing the antireflection film,
A layered first intermediate portion formed of nickel or copper on the substrate portion;
A layered second intermediate portion formed of chromium on the first intermediate portion;
A third intermediate portion formed in a layer on the second intermediate portion;
A shaping portion having a layer formed of aluminum on the third intermediate portion and having an oxide film having a plurality of concave micropores arranged on the surface thereof with a period shorter than the wavelength of light in the visible light region; ,
With
The fine hole has a tapered shape whose diameter decreases from the opening toward the bottom,
A mold for producing an antireflection film characterized by 請求項１に記載の反射防止フィルム製造用金型において、
前記基材部は、アルミニウム合金により形成されていること、
を特徴とする反射防止フィルム製造用金型。 The mold for producing an antireflection film according to claim 1,
The base material portion is formed of an aluminum alloy;
A mold for producing an antireflection film characterized by 請求項１又は請求項２に記載の反射防止フィルム製造用金型において、
前記第３中間部は、酸化ケイ素又は酸化タンタルにより形成されていること、
を特徴とする反射防止フィルム製造用金型。 In the mold for producing an antireflection film according to claim 1 or 2,
The third intermediate portion is formed of silicon oxide or tantalum oxide;
A mold for producing an antireflection film characterized by 請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載の反射防止フィルム製造用金型において、
前記第２中間部は、マイクロクラッククロムメッキ法によるクロム層又はマイクロポーラスクロムメッキ法によるクロム層であること、
を特徴とする反射防止フィルム製造用金型。 In the metal mold for manufacturing an antireflection film according to any one of claims 1 to 3,
The second intermediate portion is a chromium layer by a microcrack chrome plating method or a chromium layer by a microporous chrome plating method ;
A mold for producing an antireflection film characterized by 請求項１から請求項４までのいずれか１項に記載の反射防止フィルム製造用金型の製造方法であって、
前記基材部上に、前記第１中間部としてニッケル層又は銅層を形成する第１中間部形成工程と、
前記第１中間部上に、前記第２中間部としてクロム層を形成する第２中間部形成工程と、
前記第２中間部上に前記第３中間部を形成する第３中間部形成工程と、
前記第３中間部上にアルミニウム層を形成するアルミニウム層形成工程と、
前記微細孔を形成する微細孔形成工程を備え、
前記微細孔形成工程は、
陽極酸化法によって前記アルミニウム層の表面に複数の微小な孔を有する酸化皮膜を形成する陽極酸化工程と、
前記酸化皮膜をエッチングする第１エッチング工程と、
前記第１エッチング工程のエッチングレートよりも高いエッチングレートで前記酸化皮膜をエッチングする第２エッチング工程と、
を備え、前記陽極酸化工程、前記第１エッチング工程、前記第２エッチング工程を順次繰り返すことにより、前記アルミニウム層の表面に可視光領域の光の波長よりも短い周期で配列された複数の前記微細孔を有する酸化皮膜を形成すること、
を特徴とする反射防止フィルム製造用金型の製造方法。 It is a manufacturing method of the metal mold for antireflection film manufacture according to any one of claims 1 to 4,
A first intermediate part forming step of forming a nickel layer or a copper layer as the first intermediate part on the base material part;
A second intermediate portion forming step of forming a chromium layer as the second intermediate portion on the first intermediate portion;
A third intermediate part forming step of forming the third intermediate part on the second intermediate part;
An aluminum layer forming step of forming an aluminum layer on the third intermediate portion;
A micropore forming step for forming the micropores,
The micropore forming step includes
An anodizing step of forming an oxide film having a plurality of minute holes on the surface of the aluminum layer by an anodizing method;
A first etching step for etching the oxide film;
A second etching step of etching the oxide film at a high etching rate than the etching rate of the first etching step,
A plurality of the fine electrodes arranged on the surface of the aluminum layer with a period shorter than the wavelength of light in the visible light region by sequentially repeating the anodizing step, the first etching step, and the second etching step. Forming an oxide film having pores;
The manufacturing method of the metal mold | die for antireflective film manufacture characterized by these. 請求項５に記載の反射防止フィルム製造用金型の製造方法において、
前記第２中間部形成工程において、前記クロム層は、マイクロクラッククロムメッキ法又はマイクロポーラスクロムメッキ法により形成されること、
を特徴とする反射防止フィルム製造用金型の製造方法。 In the manufacturing method of the metal mold | die for antireflection film manufacture of Claim 5,
In the second intermediate portion forming step, the chrome layer is formed by a microcrack chrome plating method or a microporous chrome plating method,
The manufacturing method of the metal mold | die for antireflective film manufacture characterized by these. 請求項５又は請求項６に記載の反射防止フィルム製造用金型の製造方法において、
前記第１エッチング工程は、前記陽極酸化工程の直後に、前記陽極酸化工程に用いられた電解液中において行われること、
を特徴とする反射防止フィルム製造用金型の製造方法。 In the manufacturing method of the metal mold | die for anti-reflective film manufacture of Claim 5 or Claim 6,
The first etching step is performed immediately after the anodizing step in the electrolyte used in the anodizing step;
The manufacturing method of the metal mold | die for antireflective film manufacture characterized by these.
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