JP5010095B2 - Laser diode transfer device and transfer method - Google Patents

Laser diode transfer device and transfer method Download PDF

Info

Publication number
JP5010095B2
JP5010095B2 JP2004124482A JP2004124482A JP5010095B2 JP 5010095 B2 JP5010095 B2 JP 5010095B2 JP 2004124482 A JP2004124482 A JP 2004124482A JP 2004124482 A JP2004124482 A JP 2004124482A JP 5010095 B2 JP5010095 B2 JP 5010095B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laser diode
bar
unit
adhesive sheet
wafer ring
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2004124482A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2005310976A (en
Inventor
洋 小泉
靖尚 橋之口
健次 矢澤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Toshiba IT and Control Systems Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Toshiba IT and Control Systems Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp, Toshiba IT and Control Systems Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP2004124482A priority Critical patent/JP5010095B2/en
Publication of JP2005310976A publication Critical patent/JP2005310976A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP5010095B2 publication Critical patent/JP5010095B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Semiconductor Lasers (AREA)

Description

本発明はレーザダイオード製造工程でウェハから分割され、チップとして仕上がる前段階でのレーザダイオードバーを、たとえばスパッタリング処理をなすために搬送する、レーザダイオードの搬送装置および搬送方法に関する。
The present invention relates to a laser diode transport apparatus and a transport method for transporting a laser diode bar, which is divided from a wafer in a laser diode manufacturing process and finished as a chip, for example, to perform a sputtering process.

たとえば、ＤＶＤやＣＤ−ＲＯＭドライブの光ピックアップヘッドなどに使用されるデバイスであるレーザダイオードは、ガリウム砒素材から構成されていて、波長が６５０ｎｍ程度の赤色可視光レーザを発光する。
図１３に示すように、レーザダイオードは、はじめ所定直径の円形ウェハＷに成形され、これから幅寸法ａが２００〜２０００μｍ程度、長さ寸法ｂが１０〜２５ｍｍ程度、厚さ寸法ｔが５０〜２００μｍ程度のレーザダイオードバー（以下、ＬＤバーと呼ぶ）１に加工される。実際に用いられるレーザダイオードＰはチップ状をなしていて、ＬＤバー１をへき開加工して長さ寸法ｃが３００〜６００μｍ程度に成形してなるものである。 For example, a laser diode, which is a device used for an optical pickup head of a DVD or CD-ROM drive, is made of a gallium arsenide material and emits a red visible laser having a wavelength of about 650 nm.
As shown in FIG. 13, the laser diode is first formed into a circular wafer W having a predetermined diameter, and the width dimension a is about 200 to 2000 μm, the length dimension b is about 10 to 25 mm, and the thickness dimension t is 50 to 200 μm. A laser diode bar (hereinafter referred to as an LD bar) 1 is processed. The laser diode P actually used has a chip shape, and is formed by cleaving the LD bar 1 to have a length dimension c of about 300 to 600 μm.

このレーザダイオードは、ＬＤバー１の状態でウェハＷでの切断面である側面Ｚに成膜処理（以下、スパッタリング処理と言う）を行う必要がある。従来は、多数のＬＤバー収納溝を備えたプラスチック製のトレイを用意し、作業者が１本ずつＬＤバーをとって上記ＬＤバー収納溝に収納する。ＬＤバーが満杯になった状態でトレイを成膜用治具の待機する部位まで搬送して、別の作業者がトレイから成膜用治具に移し変える。
成膜用治具に収納した多数本のＬＤバーを同時にスパッタリング処理したあとは、また作業者が成膜用治具から１本ずつＬＤバーを取出してトレイに並べ元の部位へ送り出す。ここでは別の作業者がトレイから１本ずつＬＤバーを取出して所定の部位に並べる。したがって、ＬＤバーに対するスパッタリング処理にあたり、工数が大幅にかかって生産性に欠けるという不具合があった。 In this laser diode, it is necessary to perform a film forming process (hereinafter referred to as a sputtering process) on the side surface Z that is a cut surface of the wafer W in the state of the LD bar 1. Conventionally, a plastic tray having a large number of LD bar storage grooves is prepared, and an operator takes the LD bars one by one and stores them in the LD bar storage grooves. In a state where the LD bar is full, the tray is transported to a position where the film forming jig waits, and another worker moves from the tray to the film forming jig.
After sputtering a large number of LD bars housed in the film forming jig, the operator takes out the LD bars one by one from the film forming jig and arranges them on the tray and sends them to the original site. Here, another worker takes out the LD bars one by one from the tray and arranges them in a predetermined part. Therefore, in the sputtering process for the LD bar, there is a problem that man-hours are greatly increased and productivity is lacking.

そこで、出願人においては数年前に、ウェハＷから分割されたＬＤバー１を収納部位から自動的に取出して成膜用治具に組込み、スパッタリング処理をなす。その後、成膜用治具から自動的にＬＤバー１を取出して所定の部位へ戻す、レーザダイオードの搬送装置を製作して市場に提供したところ、他メーカーも追従するようになった。
この種のレーザダイオードの搬送装置においては、プラスチック製のトレイに代って底部に粘着シートを備えたウェハリングを用意し、上記粘着シート上にＬＤバーを貼り付けて粘着力により固定する。したがって、ウェハリングを成膜用治具へ搬送する際に、容易にＬＤバーの位置が変動しない。ただし、ウェハリングを搬送して粘着シートからＬＤバーを取出し、成膜用治具に収納するのに粘着シートの粘性があるから、円滑に取上げるのが難しい。
ＬＤバーではないが、粘着テープに貼着された半導体チップを、粘着テープから円滑に剥離する技術が、［特許文献１］に記載されている。
特開平６−３４９９３４号公報 Therefore, the applicant automatically removes the LD bar 1 divided from the wafer W from the storage site several years ago and incorporates it into the film forming jig to perform the sputtering process. After that, when the LD bar 1 was automatically taken out from the film forming jig and returned to a predetermined site, a laser diode transfer device was manufactured and provided to the market, and other manufacturers followed.
In this type of laser diode transport device, a wafer ring having an adhesive sheet at the bottom is prepared instead of a plastic tray, and an LD bar is attached on the adhesive sheet and fixed by an adhesive force. Therefore, the position of the LD bar does not easily change when the wafer ring is transported to the film forming jig. However, it is difficult to remove the LD bar from the adhesive sheet by transporting the wafer ring and storing it in the film forming jig because the adhesive sheet has viscosity.
Although not an LD bar, a technique for smoothly peeling a semiconductor chip attached to an adhesive tape from the adhesive tape is described in [Patent Document 1].
JP-A-6-349934

この技術によれば、ウェハリングの粘着シートに貼り付けられた半導体チップを剥離するのに突き上げ機構を用いている。すなわち、昇降部材の上面中央寄りに突き上げピンが、周辺寄りには位置決めピンがそれぞれ直立していて、ピンの先端は尖端をなしている。位置決めピンの上端は、突き上げピンの上端よりも高い位置にある。
チップ剥離時には、昇降部材が半導体チップ下方で上昇し、位置決めピンの上部が粘着テープを貫通してチップの側方に達し、そのあと突き上げピンの上端が粘着テープを貫通してチップの下面に接し、チップを下方から突き上げることにより、チップは粘着テープから剥離する、とある。 According to this technique, a push-up mechanism is used to peel off the semiconductor chip attached to the adhesive sheet of the wafer ring. That is, the push-up pin is upright near the center of the upper surface of the elevating member, and the positioning pin is upright near the periphery, and the tip of the pin is pointed. The upper end of the positioning pin is higher than the upper end of the push-up pin.
When the chip is peeled off, the elevating member rises below the semiconductor chip, the upper part of the positioning pin penetrates the adhesive tape and reaches the side of the chip, and then the upper end of the push-up pin penetrates the adhesive tape and contacts the lower surface of the chip. When the chip is pushed up from below, the chip is peeled off from the adhesive tape.

しかしながら、ＬＤバーの素材は先にも述べたようにガリウム砒素材であり、一般的な半導体チップを構成するシリコン材と比較すると、曲げ強度が１／２しかなく、折損し易い。そのため、半導体チップに代えてＬＤバーを粘着シートの下側から突き上げる上述の技術をそのまま用いると、必要以上の荷重がＬＤバーに掛かることになり、ＬＤバーが破損する虞れがある。
さらに、半導体チップを剥離する都度、ピンが粘着シートを突き破るので、粘着シートは早期に使用できなくなり頻繁に交換する必要がある。したがって、ランニングコストに悪影響の及ぼすことが予想される。 However, the LD bar is made of gallium arsenide as described above, and has a bending strength of only 1/2 as compared with a silicon material constituting a general semiconductor chip, and is easily broken. Therefore, if the above-described technique for pushing the LD bar from the lower side of the adhesive sheet instead of the semiconductor chip is used as it is, an excessive load is applied to the LD bar, and the LD bar may be damaged.
Further, each time the semiconductor chip is peeled off, the pin breaks through the adhesive sheet, so that the adhesive sheet cannot be used early and needs to be frequently replaced. Therefore, it is expected that the running cost will be adversely affected.

また、たとえ半導体チップを粘着シートから支障なく剥離することができても、これを吸着手段で吸着するのに不安が残る。すなわち、上述の技術では、ピンが粘着テープを貫通する際に粘着テープは部分的に伸張する。必ずしも、複数本の位置決めピンが一斉に同じタイミングで粘着テープを貫通するとは限らず、複数本の突き上げピンの粘着テープ貫通時もまた同様である。
しかも、位置決めピンと突き上げピンは長さに相違があり、タイミングをずらせて貫通するようになっているので、粘着テープ上の半導体チップは各ピンが粘着テープを貫通する都度、姿勢が変わってしまう。最終的に、半導体チップの姿勢が不安定となり、そのため吸着手段と半導体チップとの平行が保ち難いものとなり、吸着の信頼性が低い。 Moreover, even if the semiconductor chip can be peeled off from the adhesive sheet without any problem, there remains anxiety in adsorbing the semiconductor chip by the adsorbing means. That is, in the above-described technique, the adhesive tape partially extends when the pin penetrates the adhesive tape. The plurality of positioning pins do not always penetrate the adhesive tape at the same timing, and the same applies to the case where the plurality of push-up pins penetrate the adhesive tape.
Moreover, since the positioning pins and the push-up pins have different lengths and are penetrated at different timings, the posture of the semiconductor chip on the adhesive tape changes every time each pin penetrates the adhesive tape. Eventually, the posture of the semiconductor chip becomes unstable, so that it becomes difficult to keep the suction means and the semiconductor chip parallel, and the reliability of the suction is low.

本発明は上記の事情にもとづきなされたものであり、その目的とするところは、ＬＤバーの破損を防止して、搬送ミスの無い信頼性の高いレーザダイオードの搬送装置および搬送方法を提供しようとするものである。
The present invention has been made based on the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a highly reliable laser diode transport apparatus and transport method that prevents the LD bar from being damaged and has no transport errors. To do.

上記目的を満足するため本発明は、粘着力によって長手方向と、幅方向を有するレーザダイオードバーが貼り付けられた粘着シートと、この粘着シートを、上面において支持する開口部が設けられた吸着ボックスと、この吸着ボックスの上記開口部内に収容されていて、上記吸着ボックスの所定の方向に沿って波形をなし、上記所定の方向と交差する方向に沿って設けられ、かつ上記粘着シートが載置される複数の刃部を有する支持刃と、上記吸着ボックスに接続され、上記レーザダイオードバーが、上記粘着シート上に貼り付けられ、上記粘着シートを介し、上記長手方向に沿って、上記複数の刃部上に載置されたときに、上記吸着ボックス内を真空状態にして、上記粘着シートを上記支持刃の複数の刃部相互間に真空吸着させ、上記粘着シートに貼り付けられたレーザダイオードバーを、上記支持刃の刃部による支持部分を除いて、上記粘着シートから剥離させるバキューム機構と、を備えた剥離手段と、この剥離手段によって粘着シートから剥離されたレーザダイオードバーを、吸着して所定の処理手段へ搬送する手段と、上記処理手段で処理されたレーザダイオードバーを搬送して、再び粘着シートに貼り付ける手段とを具備するレーザダイオードバーの搬送装置を提供する。 The present invention in order to satisfy the above object, the longitudinal direction by the adhesive force, the laser diode adhesive sheet bar is attached with a width direction, the pressure-sensitive adhesive sheet, opening Oite supported on the upper surface is provided a suction box, is housed in the opening of the suction box, form a waveform in a predetermined direction of the suction box, disposed in a direction crossing the predetermined direction, and the adhesive sheet Is connected to the suction box, the laser diode bar is affixed on the adhesive sheet, and through the adhesive sheet, along the longitudinal direction, when placed on the plurality of blade portions on, and the inside of the suction box in a vacuum state, the pressure-sensitive sheet is vacuum adsorbed between the plurality of blade portions mutually the support blade, the adhesive Peeling the laser diode bars affixed to over preparative, except the support portion by the edge portion of the support blade, the peeling means and a vacuum mechanism for peeling from the adhesive sheet from the adhesive sheet by the separating means has been a laser diode bar, and means for conveying to a predetermined processing means adsorbed, conveys the laser diode bar that has been processed by the processing means, of the laser diode bars and means for pasting again to the adhesive sheet A conveying device is provided .

本発明によれば、粘着シートからレーザダイオードバーを破損することなく確実に剥離することができ、信頼性の高い搬送を実現したレーザダイオードの搬送装置および製造方法を提供できる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, it can peel reliably, without damaging a laser diode bar | burr from an adhesive sheet, and the conveyance apparatus and manufacturing method of a laser diode which implement | achieved reliable conveyance can be provided.

以下、本発明の一実施の形態について、図面を参照し説明する。
図１（Ａ）（Ｂ）は、本発明におけるレーザダイオードの搬送装置の基本構成を示す、搬送装置の概略的な平面図と正面図である。
装置本体Ｓの一側部には、ウェハリング６を多段に収納した状態でセットし、かつウェハリング６を１枚づつ取出し、もしくは収納を行えるように上下のピッチ送り出し機能およびウェハリング６に対する押出し機能を備えたマガジンユニットＣが配置される。このマガジンユニットＣから所定間隔だけ離間した部位に粘着シート吸着ユニット（剥離手段）Ａを備え、かつウェハリング６の位置決め固定機能とＬＤバー１の剥離位置をミクロン単位で移動調整する機能を備えたウェハリングステージＢが設けられる。 Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIGS. 1A and 1B are a schematic plan view and a front view of a carrier device showing a basic configuration of the laser diode carrier device in the present invention.
On one side of the apparatus main body S, the wafer rings 6 are set in a multi-stage storage state, and the wafer rings 6 are taken out one by one, or the vertical pitch feed function and the extrusion to the wafer ring 6 can be stored. A magazine unit C having a function is arranged. An adhesive sheet suction unit (peeling means) A is provided at a position spaced apart from the magazine unit C by a predetermined interval, and a function for positioning and fixing the wafer ring 6 and a function for moving and adjusting the peel position of the LD bar 1 in units of microns. A wafer ring stage B is provided.

上記マガジンユニットＣからウェハリングステージＢとの間に亘って、マガジンユニットＣからウェハリング６を取出し／収納し、ウェハリングステージＢへ供給／排出するローダユニットＤが配置される。上記粘着シート吸着ユニットＡは、ウェハリングステージＢに搬入されるウェハリング６の粘着シート２の下部に位置し、粘着シート２を介してＬＤバー１を支持し、かつ粘着シート２からＬＤバー１を剥離する機能を有する。
ウェハリングステージＢの直上方部位に、ウェハリング６に支持されるＬＤバー１を整列順に検出できる位置まで移動し認識する機能および、ＬＤバー１に対する照明を有するウェハリングステージ上カメラユニットＪが取付けられる。 Between the magazine unit C and the wafer ring stage B, a loader unit D that takes out / stores the wafer ring 6 from the magazine unit C and supplies / discharges the wafer ring 6 to / from the wafer ring stage B is disposed. The pressure-sensitive adhesive sheet suction unit A is located below the pressure-sensitive adhesive sheet 2 of the wafer ring 6 carried into the wafer ring stage B, supports the LD bar 1 via the pressure-sensitive adhesive sheet 2, and extends from the pressure-sensitive adhesive sheet 2 to the LD bar 1. It has a function to peel off.
A camera unit J on the wafer ring stage having a function for moving and recognizing the LD bar 1 supported by the wafer ring 6 to a position where it can be detected in the order of alignment and illumination for the LD bar 1 is attached to a position immediately above the wafer ring stage B. It is done.

装置本体Ｓの他側部には、複数の成膜用治具（収納部）２５を着脱自在に備えた治具ホルダ（収納部ホルダ）Ｅを複数搭載する治具ストッカ（収納部ストッカ）Ｆが配置される。上記治具ホルダＥはＬＤバー１の幅に対して成膜用治具２５におけるＬＤバー収納幅を一定に保つ機能を備える。治具ホルダＥに近接した位置に、成膜用治具２５に収納されるＬＤバー１の上面の傾きを調整し位置補正する機能を有するバーリフターユニットＧが配置される。
バーリフターユニットＧの近傍部位には、成膜用治具２５内のＬＤバー１の姿勢と重なりを検出する機能と、ＬＤバー１に対する照明を備える治具ストッカ正面カメラユニット（重なり検出手段）Ｌが配置される。ウェハリングステージＢとバーリフターユニットＧとの間に亘って、ウェハリングステージＢにあるＬＤバーを治具ストッカＦの成膜用治具２５に搬入し、もしくはその逆方向に搬出するＬＤバー搬送ユニットＨが設けられる。このＬＤバー搬送ユニットＨはＬＤバー１を把持し、移動するＸ軸上にＹ−Ｚ−θの補正軸を備えている。 On the other side of the apparatus main body S, a jig stocker (housing part stocker) F on which a plurality of jig holders (housing part holders) E each having a plurality of film forming jigs (housing parts) 25 are detachably mounted. Is placed. The jig holder E has a function of keeping the LD bar storage width of the film forming jig 25 constant with respect to the width of the LD bar 1. At a position close to the jig holder E, a bar lifter unit G having a function of adjusting the inclination of the upper surface of the LD bar 1 housed in the film forming jig 25 and correcting the position is arranged.
In the vicinity of the bar lifter unit G, a jig stocker front camera unit (overlap detecting means) L provided with a function for detecting the posture and overlap of the LD bar 1 in the film forming jig 25 and illumination for the LD bar 1. Is placed. LD bar transport that transports the LD bar on the wafer ring stage B into the film forming jig 25 of the jig stocker F or the opposite direction across the wafer ring stage B and the bar lifter unit G. Unit H is provided. The LD bar transport unit H grips the LD bar 1 and has a YZ-θ correction axis on the moving X axis.

ＬＤバー搬送ユニットＨには、ウェハリング６の粘着シート２上に貼り付けられるＬＤバー１の認識と、成膜用治具２５および成膜用治具２５に収納されるＬＤバー１を認識する機能および対象物により切換えられる２種類の照明系を備えるＬＤバー搬送ユニット搭載カメラユニットＩが搭載される。
バーリフターユニットＧ近傍部位に、ＬＤバー１を吸着する吸着手段（コレットチャック３９）の姿勢認識と、搬送中のＬＤバー１の姿勢を下部から見上げて認識する機能を備えるとともに、ＬＤバー１を下部から照らす照明系を備えるＬＤバー姿勢認識カメラユニットＫが設けられる。 The LD bar transport unit H recognizes the LD bar 1 attached to the adhesive sheet 2 of the wafer ring 6 and recognizes the LD bar 1 housed in the film forming jig 25 and the film forming jig 25. An LD bar transport unit mounted camera unit I having two types of illumination systems that can be switched depending on functions and objects is mounted.
In the vicinity of the bar lifter unit G, there is provided a function of recognizing the posture of the suction means (collet chuck 39) for sucking the LD bar 1, and a function of looking up the posture of the LD bar 1 being transported from the lower side. An LD bar posture recognition camera unit K having an illumination system that illuminates from below is provided.

そして、装置本体Ｓの内底部には、上述した各ユニットと電気的に接続し、以上のユニットを制御する制御部（制御手段）６０が配置されている。この制御部６０は、画像処理ソフトのアルゴリズムとして、ＬＤバー１の姿勢によってカメラへの写り方が白／黒大きく異なっても認識可能な２種類の認識方法および照明の切換え手段を備え、移載動作ソフトのアルゴリズムとして、画像認識ミス、吸着ミスによる短時間の停止を大幅削減するリトライ動作ソフトを備えている。   A control unit (control means) 60 that is electrically connected to each of the above-described units and controls the above units is disposed on the inner bottom of the apparatus main body S. This control unit 60 includes two types of recognition methods and illumination switching means that can be recognized even if the way the image is reflected on the camera differs greatly in white / black depending on the attitude of the LD bar 1 as an algorithm of the image processing software. As an operation software algorithm, there is a retry operation software that greatly reduces short-term stops due to image recognition errors and suction errors.

以下、上述したユニットそれぞれの具体的な構成について、図面にもとづいて詳細に説明する。
図２は、マガジンユニットＣの外観斜視図である。
このマガジンユニットＣは、略Ｌ字状に折曲形成される基台２０Ａに支持具を介して上下駆動モータ２０が配置されている。そして、駆動プーリーと、従動プーリーと、駆動ベルト、ねじ棒およびガイドレール等からなる上下駆動機構２１を介してマガジン台１８が設けられる。マガジン台１８上には、ウェハリング収納マガジン１６が載置固定され、マガジン１６内部に複数枚のウェハリング６が上下方向に所定間隔を存した状態で多段に収容される。 Hereinafter, specific configurations of the above-described units will be described in detail with reference to the drawings.
FIG. 2 is an external perspective view of the magazine unit C. FIG.
In this magazine unit C, a vertical drive motor 20 is disposed on a base 20A that is bent in a substantially L shape via a support. A magazine base 18 is provided via a vertical driving mechanism 21 including a driving pulley, a driven pulley, a driving belt, a screw rod, a guide rail, and the like. Wafer ring storage magazines 16 are placed and fixed on the magazine base 18, and a plurality of wafer rings 6 are accommodated in multiple stages in the magazine 16 with predetermined intervals in the vertical direction.

それぞれのウェハリング６は皿状に形成されていて、たとえば合成樹脂材からなるリング状の鍔部ｆと、底部をなす粘着シート２からなる。先に図１３で説明したようにウェハＷから分割された所定本数のＬＤバー１が粘着シート２上に貼り付け支持される。当然、粘着シート２は粘性を有するから、ここに支持されるＬＤバー１はウェハリング６に対する少しの振動にも影響されることなく位置が変らない。
上記ウェハリング収納マガジン１６の前面部は開口され、この開口部に対向して基台２０Ａに支持されるウェハリング押出し機構１７が配置される。このウェハリング押出し機構１７はウェハリング収納マガジン１６内のウェハリング６に対向する押出し杆部ｄを備えていて、所定ストロークだけ進退自在となっている。押出し杆部ｄのストロークは、ウェハリング６がウェハリング収納マガジン１６から所定量だけ突出する範囲に設定されている。 Each wafer ring 6 is formed in a dish shape, and includes, for example, a ring-shaped flange portion f made of a synthetic resin material and an adhesive sheet 2 forming the bottom portion. As described above with reference to FIG. 13, a predetermined number of LD bars 1 divided from the wafer W are attached and supported on the adhesive sheet 2. Naturally, since the pressure-sensitive adhesive sheet 2 has viscosity, the position of the LD bar 1 supported by the pressure-sensitive adhesive sheet 2 does not change without being affected by a slight vibration with respect to the wafer ring 6.
A front surface portion of the wafer ring storage magazine 16 is opened, and a wafer ring pushing mechanism 17 supported by the base 20A is disposed opposite to the opening portion. The wafer ring push-out mechanism 17 includes an push-out flange d that faces the wafer ring 6 in the wafer ring storage magazine 16 and can be moved forward and backward by a predetermined stroke. The stroke of the pushing collar d is set in a range in which the wafer ring 6 protrudes from the wafer ring storage magazine 16 by a predetermined amount.

上記ウェハリング収納マガジン１６の背面上部には、ウェハリングガイド口体ｅが突設される。このウェハリングガイド口体ｅは、ウェハリング押出し機構１７の押出し杆部ｄによるウェハリング６押出し側に対向して設けられていて、ウェハリング押出し機構１７によって押出される１枚のウェハリング６を案内する開口面積を備えている。
図３（Ａ）は、ウェハリングステージＢの外観斜視図であり、図３（Ｂ）は粘着シート吸着ユニットＡの断面図である。
上記ウェハリングステージＢは、上記ウェハリング６を支持するのに十分な大きさに形成されるステージ１１と、ステージ１１上のウェハリング６を着脱自在にクランプ固定する２分割されたウェハリング固定体７と、ステージ１１のＸ方向に備えられるＸ方向位置決め機構９およびＹ方向に備えられるＹ方向位置決め機構１０から構成される。 A wafer ring guide opening e is projected from the upper back of the wafer ring storage magazine 16. The wafer ring guide opening e is provided opposite to the wafer ring 6 extrusion side by the extrusion flange portion d of the wafer ring extrusion mechanism 17, and the wafer ring guide port body e holds one wafer ring 6 extruded by the wafer ring extrusion mechanism 17. It has an opening area to guide.
3A is an external perspective view of the wafer ring stage B, and FIG. 3B is a cross-sectional view of the adhesive sheet suction unit A. FIG.
The wafer ring stage B includes a stage 11 formed to have a size sufficient to support the wafer ring 6 and a two-piece wafer ring fixing body that detachably clamps the wafer ring 6 on the stage 11. 7 and an X direction positioning mechanism 9 provided in the X direction of the stage 11 and a Y direction positioning mechanism 10 provided in the Y direction.

ウェハリング固定体７は、ステージ１１に対して上下動自在に駆動し、ウェハリング６の搬入を待機する。ステージ１１との間にウェハリング６が搬入されるとこれをクランプ固定し、かつ所定の条件でステージ１１と所定間隔を存してウェハリング６を開放する。Ｘ方向位置決め機構９は、Ｘ方向駆動軸１２とＸ方向駆動モータ１３を備えて，ウェハリング６をＸ方向に片寄せして位置を定める。Ｙ方向位置決め機構１０は、Ｙ方向駆動軸１４とＹ方向駆動モータ１５を備えて、ウェハリング６をＹ方向に片寄せして位置を定める。
上記ウェハリングステージＢの直上方部位には、ウェハリングステージ上カメラユニットＪが配置される。このウェハリングステージ上カメラユニットＪは、レンズをウェハリングステージＢに向けたカメラ４８と、このカメラ４８の鏡筒部に設けられウェハリングステージＢ上のウェハリング６を照らす同軸落射照明部４９から構成される。 Wafer ring fixing body 7 is driven to move up and down with respect to stage 11 and waits for loading of wafer ring 6. When the wafer ring 6 is carried in between the stage 11, the wafer ring 6 is clamped and fixed, and the wafer ring 6 is opened with a predetermined distance from the stage 11 under a predetermined condition. The X-direction positioning mechanism 9 includes an X-direction drive shaft 12 and an X-direction drive motor 13 and determines the position by shifting the wafer ring 6 in the X direction. The Y-direction positioning mechanism 10 includes a Y-direction drive shaft 14 and a Y-direction drive motor 15, and determines the position by shifting the wafer ring 6 in the Y direction.
A wafer ring stage upper camera unit J is disposed immediately above the wafer ring stage B. The camera unit J on the wafer ring stage includes a camera 48 having a lens facing the wafer ring stage B, and a coaxial epi-illumination unit 49 that illuminates the wafer ring 6 on the wafer ring stage B provided in the lens barrel portion of the camera 48. Composed.

上記粘着シート吸着ユニットＡは、ステージ１１にクランプ支持されるウェハリング６の底部位置に配置される。なお説明すれば、粘着シート吸着ユニットＡ上にウェハリング６の底部を構成する粘着シート２が載る状態で、ステージ１１にウェハリング６がクランプ支持されるようになっている。
粘着シート吸着ユニットＡは、上面が開口される吸着ボックス３と、この吸着ボックス３内に収容される支持刃５と、吸着ボックス３の側面部に接続されボックス内部と連通するバキューム機構４とから構成される。上記支持刃５は、吸着ボックス３の所定方向に沿って連続する波形の刃部５ａを備えていて、各刃部５ａは紙面の前後方向に沿って直状に形成される。 The pressure-sensitive adhesive sheet suction unit A is disposed at the bottom position of the wafer ring 6 clamped to the stage 11. In other words, the wafer ring 6 is clamped and supported on the stage 11 in a state where the adhesive sheet 2 constituting the bottom of the wafer ring 6 is placed on the adhesive sheet adsorption unit A.
The adhesive sheet adsorption unit A includes an adsorption box 3 whose upper surface is opened, a support blade 5 accommodated in the adsorption box 3, and a vacuum mechanism 4 connected to the side surface of the adsorption box 3 and communicating with the inside of the box. Composed. The support blade 5 includes a corrugated blade portion 5a continuous along a predetermined direction of the suction box 3, and each blade portion 5a is formed in a straight shape along the front-rear direction of the paper surface.

図４は、上記ローダユニットＤの外観斜視図である。
ローダユニットＤは、ウェハリングクランプ機構２２を備えている。このウェハリングクランプ機構２２は上下動機構２３に支持され、上下動機構２３は上記マガジンユニットＣの対向部位からウェハリングステージＢの対向部位に亘って設けられる移動部駆動機構２４に設けられる。
上記移動部駆動機構２４は、内部に駆動源を備えガイドレールｆに沿って往復動自在に自走する構成であってもよく、あるいは外部の駆動源に連結機構を介して連結されガイドレールｆに沿って往復動自在であってもよい。上記上下動機構２３は、ウェハリングクランプ機構２２の高さ位置を自在に調整可能である。上記ウェハリングクランプ機構２２は、バーｇの先端部にウェハリング６を把持し、かつ開放自在なクランプ作動部ｈを備えている。 FIG. 4 is an external perspective view of the loader unit D. FIG.
The loader unit D includes a wafer ring clamp mechanism 22. The wafer ring clamp mechanism 22 is supported by a vertical movement mechanism 23, and the vertical movement mechanism 23 is provided in a moving unit driving mechanism 24 provided from a facing portion of the magazine unit C to a facing portion of the wafer ring stage B.
The moving part drive mechanism 24 may be configured to have a drive source inside and to be self-propelled so as to reciprocate along the guide rail f, or connected to an external drive source via a connection mechanism. It may be reciprocating along. The vertical movement mechanism 23 can freely adjust the height position of the wafer ring clamp mechanism 22. The wafer ring clamp mechanism 22 includes a clamp operating portion h that can hold and release the wafer ring 6 at the tip of the bar g.

図５（Ａ）は、成膜用治具２５を保持する治具ホルダＥと、この治具ホルダＥを支持する治具ストッカＦの斜視図であり、図５（Ｂ）は、成膜用治具２５の一側端部を拡大した横断平面図である。
上記治具ストッカＦは、内部に回転機構を収容するストッカ本体２８と、このストッカ本体２８の上面に回転機構と連結される治具ホルダインデックステーブル２９を備えている。治具インデックステーブル２９は複数（ここでは４つ）の取付け用凹陥部ｋを備えていて、それぞれの取付け用凹陥部ｋに成膜用治具２５を保持した状態の治具ホルダＥが着脱自在に取付けられる。 FIG. 5A is a perspective view of a jig holder E that holds the film-forming jig 25 and a jig stocker F that supports the jig holder E, and FIG. FIG. 6 is a cross-sectional plan view enlarging one end of the jig 25.
The jig stocker F includes a stocker body 28 that houses a rotation mechanism therein, and a jig holder index table 29 that is connected to the rotation mechanism on the upper surface of the stocker body 28. The jig index table 29 includes a plurality (four in this case) of mounting recesses k, and the jig holder E in a state where the film forming jig 25 is held in each of the mounting recesses k is detachable. Mounted on.

上記治具ホルダＥは、平面視で略コ字状に形成されるとともに、正面視の上端部が開放され、底部が所定の厚さに形成されるホルダ本体６１と、このホルダ本体６１の前面側に取付けねじ等の取付け具ｕを介して取付けられるホルダ抑え６２とからなる。
このホルダ抑え６２は正面視で略凹字状に形成され、内側端縁はホルダ本体６１の両側片部から内側へ突出する。治具ホルダＥの両側端部であるホルダ本体６１とホルダ抑え６２とで形成される空間部に成膜用治具２５が収容される。
上記成膜用治具２５は、両側端部がホルダ本体６１とホルダ抑え６２とで形成される空間部の幅方向寸法と同一の幅寸法に形成される第１の治具体（第１の収納体）２５ａと、後述するように僅かな板厚の第２の治具体（第２の収納体）２５ｂとから構成される。上記第１の治具体２５ａの内側部に段状の凹部ｍが設けられるとともに、この凹部ｍの近傍部位で前後方向にねじ孔ｎが設けられる。第２の治具体２５ｂは第１の冶具体２５ａのねじ孔ｎに螺挿される取付けねじ（調整手段）６３を介して段状の凹部ｍに取付けられる。
The jig holder E is formed in a substantially U shape in a plan view, and has a holder body 61 having an upper end portion opened in a front view and a bottom portion formed in a predetermined thickness, and a front surface of the holder body 61 It comprises a holder retainer 62 which is attached to the side via an attachment u such as an attachment screw.
The holder holder 62 is formed in a substantially concave shape when viewed from the front, and the inner edge protrudes inward from the both side pieces of the holder body 61. The film forming jig 25 is accommodated in a space formed by the holder main body 61 and the holder holder 62 which are both end portions of the jig holder E.
The film-forming jig 25 has a first jig body (first housing) whose both end portions have the same width dimension as the width direction dimension of the space formed by the holder main body 61 and the holder holder 62. Body) 25a and a second jig body (second storage body) 25b having a small plate thickness as will be described later. A stepped recess m is provided on the inner side of the first jig body 25a, and a screw hole n is provided in the front-rear direction near the recess m . The second jig body 25b is attached to the stepped recess m through an attachment screw (adjusting means) 63 that is screwed into the screw hole n of the first metal material 25a.

第２の治具体２５ｂが第１の冶具体２５ａに取付けられた状態で、第２の治具体２５ｂと第１の治具体２５ａにおける段状凹部ｍとの間に、上記ＬＤバー１を挟持する幅寸法の収納凹部６４が形成される。この収納凹部６４の底部には、後述するバーリフターユニットＧを構成するプッシャープレート３８が上下動自在に嵌め込まれ、ＬＤバー１はプッシャープレート３８上に積み重ねられた状態で収納凹部６４に収納される。
第１の治具体２５ａの幅寸法がホルダ本体６１とホルダ抑え６２との間に形成される空間部の幅寸法と略同一であるのに対して、第２の治具体２５ｂの板厚は第１の治具体２５ａに取付けられた状態で、ホルダ本体６１とホルダ抑え６２との間に形成される空間部の幅寸法よりも若干の余裕があるように形成される。すなわち、第２の治具体２５ｂは寸法差ｏの範囲で変位自在である。 With the second jig body 25b attached to the first metal body 25a, the LD bar 1 is sandwiched between the second jig body 25b and the stepped recess m in the first jig body 25a. A storage recess 64 having a width dimension is formed. A pusher plate 38 constituting a bar lifter unit G, which will be described later, is fitted to the bottom of the storage recess 64 so as to be movable up and down, and the LD bar 1 is stored in the storage recess 64 while being stacked on the pusher plate 38. .
Whereas the width dimension of the first jig body 25a is substantially the same as the width dimension of the space formed between the holder body 61 and the holder holder 62, the plate thickness of the second jig body 25b is In a state where it is attached to one jig body 25 a, it is formed so as to have a margin more than the width dimension of the space formed between the holder main body 61 and the holder holder 62. That is, the second jig body 25b is freely displaceable within the range of the dimension difference o.

第２の治具体２５ｂを第１の治具体２５ａに取付ける取付けねじ６３と対向するホルダ抑え６２部位には孔部ｐが設けられ、ここからクリアランス調整機構（たとえば、ドライバ）２７を挿入して取付けねじ６３を締結できる。すなわち、クリアランス調整機構２７で取付けねじ６３の締結具合を調整することにより、第２の治具体２５ｂを治具ホルダＥの幅方向に対し寸法差ｏの範囲内で移動調整可能となっている。
成膜用治具２５を構成する第１の治具体２５ａと第２の治具体２５ｂとの間に挟持されるＬＤバー１は、多数本が上下方向に積み上げられた状態で保持されるが、ＬＤバー１を成膜用治具２５に収納し、もしくは取出す際にはクリアランス調整機構２７を操作して収納凹部６４の幅方向寸法を広げることで作業性が良好化する。また、成膜用治具２５にＬＤバー１を収納した後は、スパッタリング処理による成膜状態の均一性を保つため、再度クリアランス調整機構２７にて間隔を狭めてＬＤバー１相互をタイトに整列させるとよい。 A hole p is provided in a holder holding 62 portion facing the mounting screw 63 for mounting the second jig body 25b to the first jig body 25a, and a clearance adjusting mechanism (for example, a driver) 27 is inserted and attached from here. The screw 63 can be fastened. In other words, the second jig body 25b can be moved and adjusted within the range of the dimension difference o with respect to the width direction of the jig holder E by adjusting the fastening degree of the mounting screw 63 with the clearance adjusting mechanism 27.
The LD bar 1 sandwiched between the first jig body 25a and the second jig body 25b constituting the film forming jig 25 is held in a state where a large number of LD bars 1 are stacked in the vertical direction. When the LD bar 1 is stored in or removed from the film forming jig 25, the clearance adjustment mechanism 27 is operated to increase the widthwise dimension of the storage recess 64, thereby improving workability. In addition, after the LD bar 1 is stored in the film forming jig 25, the gap is narrowed again by the clearance adjusting mechanism 27 and the LD bars 1 are aligned tightly in order to maintain the uniformity of the film forming state by the sputtering process. It is good to let them.

図６は、治具ストッカＦの成膜用治具２５に対するバーリフターユニットＧおよび治具ストッカ正面カメラユニットＬの概略の斜視図である。
バーリフターユニットＧは、成膜用治具２５に対向して並設される左右一対の上下駆動モータと、上下駆動軸とからなるリフターピン上下駆動機構３４，３５を備えている。各リフターピン上下駆動機構３４，３５は、それぞれ別個に上記制御部６０からの制御信号を受けて駆動される。 FIG. 6 is a schematic perspective view of the bar lifter unit G and the jig stocker front camera unit L with respect to the film forming jig 25 of the jig stocker F. FIG.
The bar lifter unit G includes lifter pin vertical drive mechanisms 34 and 35 including a pair of left and right vertical drive motors arranged in parallel to face the film forming jig 25 and vertical drive shafts. Each lifter pin vertical drive mechanism 34, 35 is driven by receiving a control signal from the control unit 60 separately.

これらリフターピン上下駆動機構３４，３５の上端部には支持具３６，３７が取付けられ、ここにリフターピン駆動アクチュエータ３２，３３が載設される。それぞれのリフターピン駆動アクチュエータ３２，３３は、水平方向に往復駆動するリフターピン３０，３１を備えている。
上記リフターピン３０，３１の先端は、リフターピン駆動アクチュエータ３２，３３の作動にともなって、成膜用治具２５に収納される上記プッシャープレート３８の一対の調整用孔ｑに挿脱自在である。リフターピン３０，３１の先端がプッシャープレート３８の調整用孔ｑに挿入した状態でリフターピン上下駆動機構３４，３５を作動させれば、プッシャープレート３８は成膜用治具２５に沿って上下動変位する。
Supporters 36 and 37 are attached to upper ends of the lifter pin vertical drive mechanisms 34 and 35, and lifter pin drive actuators 32 and 33 are mounted thereon. Each of the lifter pin drive actuators 32 and 33 includes lifter pins 30 and 31 that reciprocate in the horizontal direction.
The tips of the lifter pins 30 and 31 can be inserted into and removed from the pair of adjustment holes q of the pusher plate 38 housed in the film forming jig 25 in accordance with the operation of the lifter pin drive actuators 32 and 33. . If caused to operate the lifter pin up and down driving mechanism 35 in a state in which the leading end of the lifter pin 30, 31 is inserted into the adjusting hole q of the pusher plate 38, the pusher plate 38 along the deposition jig 25 moves up and down Displace.

上記治具ストッカ正面カメラユニットＬは、ユニット本体６５上にカメラ駆動軸５５が設けられ、このカメラ駆動軸５５にカメラ駆動モータ５６が連結される。カメラ駆動軸５５にはカメラ５２が支持され、カメラ駆動モータ５６を駆動することによりカメラ駆動軸５５は水平方向に移動してカメラ５２の位置を調整できるようになっている。
カメラ５２の鏡筒５４は、バーリフターユニットＧを介して治具ストッカＦに向けられる。なお説明すれば、カメラ５２の鏡筒５４は治具ストッカＦ内の治具ホルダＥに支持される成膜用治具２５に向けられる。このカメラ鏡筒５４には、成膜用治具２５をスポット照明するリング照明部５３が設けられている。 The jig stocker front camera unit L is provided with a camera drive shaft 55 on a unit main body 65, and a camera drive motor 56 is connected to the camera drive shaft 55. A camera 52 is supported on the camera drive shaft 55, and by driving a camera drive motor 56, the camera drive shaft 55 moves in the horizontal direction so that the position of the camera 52 can be adjusted.
The lens barrel 54 of the camera 52 is directed to the jig stocker F via the bar lifter unit G. In other words, the lens barrel 54 of the camera 52 is directed to the film forming jig 25 supported by the jig holder E in the jig stocker F. The camera barrel 54 is provided with a ring illumination unit 53 for spot illumination of the film forming jig 25.

図７は、ＬＤバー搬送ユニットＨの外観斜視図である。
Ｘ方向駆動軸４１がウェハリングステージＢとバーリフターユニットＧとの間に架設されていて、このＸ方向駆動軸４１の一端部にはＸ方向駆動モータ４２が連結される。そして、Ｘ方向駆動軸４１にはユニット支持体６６が取付けられていて、Ｘ方向駆動モータ４２を駆動することによりＸ方向駆動軸４１に沿ってユニット支持体６６が往復動される。 FIG. 7 is an external perspective view of the LD bar transport unit H. FIG.
An X direction drive shaft 41 is installed between the wafer ring stage B and the bar lifter unit G, and an X direction drive motor 42 is connected to one end of the X direction drive shaft 41. A unit support 66 is attached to the X direction drive shaft 41, and the unit support 66 is reciprocated along the X direction drive shaft 41 by driving the X direction drive motor 42.

ユニット支持体６６の一側部にはＹ方向駆動軸４３が設けられ、このＹ方向駆動軸４３の一端部にＹ方向駆動モータ４４が連結される。Ｙ方向駆動軸４３に上記吸着手段を構成するコレットチャック３９を備えたコレットチャック上下駆動ユニット４０が取付けられる。Ｙ方向駆動モータ４４を駆動することによりＹ方向駆動軸４３が回転し、コレットチャック上下駆動ユニット４０がユニット支持体６６に沿う方向であるＹ方向に移動される。   A Y-direction drive shaft 43 is provided on one side of the unit support 66, and a Y-direction drive motor 44 is connected to one end of the Y-direction drive shaft 43. A collet chuck vertical drive unit 40 provided with a collet chuck 39 constituting the suction means is attached to the Y-direction drive shaft 43. By driving the Y-direction drive motor 44, the Y-direction drive shaft 43 rotates, and the collet chuck vertical drive unit 40 is moved in the Y direction, which is a direction along the unit support 66.

上記コレットチャック３９は下端にノズル部を備え、真空ポンプ機構に接続される。コレットチャック上下駆動ユニット４０の作用によってコレットチャックは上下方向Ｚに移動変位自在であるとともに、回動方向θにも調整自在である。
上記ＬＤバー搬送ユニット搭載カメラユニットＩは、レンズを下方向に向けたカメラ４５と、このカメラ４５の撮像方向に設けられる同軸落射照明部４６およびリング照明部４７とから構成される。 The collet chuck 39 has a nozzle portion at the lower end and is connected to a vacuum pump mechanism. By the action of the collet chuck vertical drive unit 40, the collet chuck can be moved and displaced in the vertical direction Z and can also be adjusted in the rotation direction θ.
The LD bar transport unit mounted camera unit I includes a camera 45 with a lens facing downward, and a coaxial incident illumination unit 46 and a ring illumination unit 47 provided in the imaging direction of the camera 45.

図８は、ＬＤバー姿勢認識カメラユニットＫの斜視図である。
このＬＤバー姿勢認識カメラユニットＫは、支持台６７に取付け支持されレンズを上方向に向けたカメラ５０と、このカメラ５０の鏡筒に取付けられる同軸落射照明部５１とから構成される。
つぎに、このようにして構成されるレーザダイオードの搬送装置の作用について説明する。
マガジンユニットＣにおけるウェハリング収納マガジン１６内に上下方向に多段に収納されるウェハリング６は、底部を形成する粘着シート２上にウェハＷから分割化された多数本のＬＤバー１が整然と並んだ状態で貼り付けされ、かつ粘着シート２の粘性によって、その位置が確実に保持される。 FIG. 8 is a perspective view of the LD bar posture recognition camera unit K. FIG.
The LD bar posture recognition camera unit K includes a camera 50 mounted and supported on a support base 67 with a lens facing upward, and a coaxial epi-illumination unit 51 mounted on a lens barrel of the camera 50.
Next, the operation of the laser diode carrier configured as described above will be described.
In the wafer ring 6 stored in the wafer ring storage magazine 16 in the magazine unit C in multiple stages in the vertical direction, a large number of LD bars 1 divided from the wafer W are regularly arranged on the adhesive sheet 2 forming the bottom. The position of the pressure-sensitive adhesive sheet 2 is securely held by the adhesive sheet 2 and the viscosity of the pressure-sensitive adhesive sheet 2.

制御部６０からの駆動信号にもとづいてウェハリング押出し機構１７が作動し、最上段のウェハリング６をウェハリングガイド口体ｅから所定量突出させる。タイミングをとってローダユニットＤが駆動され、ウェハリング固定体７に備えられるクランプ作動部ｈがウェハリング収納マガジン１６から突出するウェハリング６を把持し、マガジンユニットＣから取出す。   Based on the drive signal from the control unit 60, the wafer ring push-out mechanism 17 operates to cause the uppermost wafer ring 6 to protrude from the wafer ring guide opening e by a predetermined amount. The loader unit D is driven at the timing, and the clamp operating portion h provided in the wafer ring fixed body 7 grips the wafer ring 6 protruding from the wafer ring storage magazine 16 and removes it from the magazine unit C.

ついでマガジンユニットＣの上下駆動モータ２０が駆動され、ウェハリング収納マガジン１６を所定量押上げる。そのため、次段に位置するウェハリング６がウェハリング押出し機構１７に対向することになり、押出し機構１７はつぎの駆動信号を待機する。
ローダユニットＤにおいては、移動部駆動機構２４が駆動してウェハリングクランプ機構２２をマガジンユニットＣの側端部に移動させ、上下動機構２３がクランプ作動部ｈをマガジンユニットＣから突き出されたウェハリング６と対向するよう位置調整する。そして、クランプ作動部ｈは対向するウェハリング６を把持し、ついで移動部駆動機構２４が作動して把持したウェハリング６をウェハリングステージＢに搬入する。 Next, the vertical drive motor 20 of the magazine unit C is driven to push up the wafer ring storage magazine 16 by a predetermined amount. Therefore, the wafer ring 6 located at the next stage faces the wafer ring push-out mechanism 17, and the push-out mechanism 17 waits for the next drive signal.
In the loader unit D, the moving unit driving mechanism 24 is driven to move the wafer ring clamp mechanism 22 to the side end portion of the magazine unit C, and the vertical movement mechanism 23 is a wafer from which the clamp operating unit h is protruded from the magazine unit C. The position is adjusted so as to face the ring 6. Then, the clamping operation unit h grips the wafer ring 6 that is opposed, and then the moving unit driving mechanism 24 is operated to carry the gripped wafer ring 6 into the wafer ring stage B.

ウェハリングステージＢに搬入されたウェハリング６がステージ１１上に到達したところで移動部駆動機構２４が停止し、かつクランプ作動部ｈはウェハリング６を開放する。そして、移動部駆動機構２４は逆方向に作動してウェハリングクランプ機構２２をマガジンユニットＣ側端部まで移動させたところで停止し、つぎのウェハリング６が押出されるのを待機する。
一方、Ｘ方向位置決め機構９とＹ方向位置決め機構１０が作動し、ウェハリング６を位置決めすべく移動調整する。そして、ウェハリング固定体７が作動してステージ１１上のウェハリング６をクランプ固定する。
そのあと、ウェハリングステージ上カメラユニットＪの同軸落射照明部４９が点灯して、カメラ４８が剥離対象となるＬＤバー１を撮像する。その撮像信号が制御部６０に送られてデジタル処理され、ＬＤバー１の位置認識をなして正規の剥離位置に補正する。つぎに、ＬＤバー搬送ユニットＨのＸ方向駆動モータ４２に駆動信号が送られてユニット支持体６６が移動し、コレットチャック３９がウェハリングステージＢ上に移動させられる。 When the wafer ring 6 carried into the wafer ring stage B reaches the stage 11, the moving unit driving mechanism 24 stops, and the clamp operating unit h opens the wafer ring 6. Then, the moving part driving mechanism 24 operates in the reverse direction, stops when the wafer ring clamp mechanism 22 is moved to the end on the magazine unit C side, and waits for the next wafer ring 6 to be pushed out.
On the other hand, the X-direction positioning mechanism 9 and the Y-direction positioning mechanism 10 operate to adjust the movement to position the wafer ring 6. Then, the wafer ring fixing body 7 is operated to clamp and fix the wafer ring 6 on the stage 11.
Thereafter, the coaxial incident illumination unit 49 of the camera unit J on the wafer ring stage is turned on, and the camera 48 images the LD bar 1 to be peeled off. The imaging signal is sent to the control unit 60 and digitally processed, and the position of the LD bar 1 is recognized and corrected to the normal peeling position. Next, a drive signal is sent to the X-direction drive motor 42 of the LD bar transport unit H, the unit support 66 moves, and the collet chuck 39 is moved onto the wafer ring stage B.

コレットチャック３９の位置が定まったら、コレットチャック上下駆動ユニット４０に駆動信号を送ってコレットチャック３９を降下させ、先端ノズル部を対象とするＬＤバー１に接触させる。タイミングをとってコレットチャック３９に接続される真空ポンプ機構が駆動され、コレットチャック３９はＬＤバー１を吸着する。そして、粘着シート吸着ユニットＡのバキューム機構４に駆動信号が送られる。   When the position of the collet chuck 39 is determined, a drive signal is sent to the collet chuck vertical drive unit 40 to lower the collet chuck 39 and bring the tip nozzle portion into contact with the target LD bar 1. The vacuum pump mechanism connected to the collet chuck 39 is driven with timing, and the collet chuck 39 sucks the LD bar 1. Then, a drive signal is sent to the vacuum mechanism 4 of the adhesive sheet suction unit A.

図９（Ａ）ないし（Ｄ）は、粘着シート吸着ユニットＡにおけるＬＤバー１の剥離作用を順に示す図である。
図９（Ａ）に示すように、第１の工程として、ウェハリング６を構成する粘着シート２が吸着ボックス３の上面開口部に支持される。この状態でＬＤバー１は、長手方向に沿って吸着ボックス３内に収容される支持刃５の複数の刃部５ａ上に載置され、ＬＤバー１の幅方向は支持刃５の刃部５ａの長手方向に沿う。
図９（Ｂ）に示すように、第２の工程として、コレットチャック３９を降下させ吸着すべく対象となるＬＤバー１に接触させる。そして、コレットチャック３９に接続されるバキューム機構４を作動して、コレットチャック３９にＬＤバー１を真空吸着する。このことにより、コレットチャック３９にＬＤバー１がなじんで、より確実に吸着される。 9A to 9D are diagrams sequentially illustrating the peeling action of the LD bar 1 in the pressure-sensitive adhesive sheet adsorption unit A. FIG.
As shown in FIG. 9A, as a first step, the adhesive sheet 2 constituting the wafer ring 6 is supported by the upper surface opening of the suction box 3. In this state, the LD bar 1 is placed on the plurality of blade portions 5 a of the support blade 5 accommodated in the suction box 3 along the longitudinal direction, and the width direction of the LD bar 1 is the blade portion 5 a of the support blade 5. Along the longitudinal direction.
As shown in FIG. 9B, as the second step, the collet chuck 39 is lowered and brought into contact with the target LD bar 1 for adsorption. Then, the vacuum mechanism 4 connected to the collet chuck 39 is operated to vacuum-suck the LD bar 1 to the collet chuck 39. As a result, the LD bar 1 becomes familiar with the collet chuck 39 and is more reliably adsorbed.

図９（Ｃ）に示すように、第３の工程として、吸着ボックス３に接続されるバキューム機構４に駆動信号が送られて、粘着シート２を吸着ボックス３内に真空吸着する。粘着シート２はＬＤバー１を載置したまま真空圧により吸着ボックス３内に凹状に変形する。すなわち、吸着ボックス３には連続状の刃部５ａを有する支持刃５が収容されているから、これら支持刃５の刃部５ａ相互間で連続する凹状となる。
それまで粘着シート２はＬＤバー１の全面積を貼り付け支持しているが、バキューム機構４の作動によって全体的に連続凹状に変形し、ＬＤバー１に対する粘着保持力は支持刃５先端の刃部５ａと対向する部分のみとなる。 As shown in FIG. 9C, as a third step, a drive signal is sent to the vacuum mechanism 4 connected to the suction box 3 to vacuum-suck the adhesive sheet 2 into the suction box 3. The pressure-sensitive adhesive sheet 2 is deformed into a concave shape in the suction box 3 by the vacuum pressure while the LD bar 1 is placed. That is, since the supporting blade 5 having the continuous blade portion 5a is accommodated in the suction box 3, the concave shape is continuous between the blade portions 5a of the supporting blade 5.
Until then, the pressure-sensitive adhesive sheet 2 has adhered and supported the entire area of the LD bar 1, but is deformed into a continuous concave shape as a whole by the operation of the vacuum mechanism 4, and the adhesive holding force for the LD bar 1 is the blade at the tip of the support blade 5. It becomes only the part which opposes the part 5a.

図９（Ｄ）に示すように、第４の工程として、コレットチャック３９に真空圧をかけＬＤバー１を真空吸着したまま、コレットチャック上下駆動ユニット４０が作動されコレットチャック３９を引き上げる。既に、粘着シート２は支持刃５の刃部５ａ上のみしかＬＤバー１に対する粘着保持力が作用しないから、ＬＤバー１は粘着シート２から容易に剥離される。このあとバキューム機構４の作動が停止され、粘着シート２ははじめの平坦状態に復帰する。
このような突き上げ方式を用いないシート吸着ユニット方式は、ガリウム砒素材以外の素材、例えばシリコン、サファイヤガラスをはじめとしたガラス材全般、ガリウムナイトライドなどにも適用可能である。また、ＬＤバー以外、例えばラインセンサー用ＩＣなどの細長い形状の製品にも適用できる。 As shown in FIG. 9D, as the fourth step, the collet chuck vertical drive unit 40 is operated to pull up the collet chuck 39 while applying vacuum pressure to the collet chuck 39 and vacuum-adsorbing the LD bar 1. Since the adhesive sheet 2 already has an adhesive holding force for the LD bar 1 only on the blade portion 5 a of the support blade 5, the LD bar 1 is easily peeled off from the adhesive sheet 2. Thereafter, the operation of the vacuum mechanism 4 is stopped, and the adhesive sheet 2 returns to the initial flat state.
Such a sheet adsorption unit method that does not use the push-up method can be applied to materials other than gallium arsenide materials, for example, glass materials such as silicon and sapphire glass, gallium nitride, and the like. In addition to LD bars, the present invention can also be applied to elongated products such as line sensor ICs.

コレットチャック３９に吸着したＬＤバー１はウェハリングステージＢから治具ストッカＦの治具ホルダＥへ搬送される。この搬送途中で、ＬＤバー搬送ユニット搭載カメラユニットＩはＬＤバー１を画像認識するとともに、治具ホルダＥに保持される成膜用治具２５の位置を画像認識する。
これらの結果から、制御部６０はＬＤバー搬送ユニットＨを構成するＸ、Ｙ方向駆動モータ４２，４４とコレットチャック上下駆動ユニット４０へ指令を送り制御する。したがって、コレットチャック３９に真空吸着したＬＤバー１を成膜用治具２５に確実に収納できる。 The LD bar 1 attracted to the collet chuck 39 is conveyed from the wafer ring stage B to the jig holder E of the jig stocker F. In the middle of this conveyance, the LD bar conveyance unit mounted camera unit I recognizes the image of the LD bar 1 and also recognizes the position of the film formation jig 25 held by the jig holder E.
From these results, the control unit 60 sends commands to the X and Y direction drive motors 42 and 44 and the collet chuck vertical drive unit 40 constituting the LD bar transport unit H to control them. Therefore, the LD bar 1 vacuum-adsorbed on the collet chuck 39 can be securely stored in the film forming jig 25.

成膜用治具２５においては、より円滑にＬＤバー１を収納できるよう、第１の治具体２５ａと第２の治具体２５ｂとの間隔（クリアランス）をとる。すなわち、クリアランス調整機構２７を作用して調整手段である取付けねじ６３を回動する。第２の治具体２５ｂをホルダ抑え６２に密着させることで、第１の治具体２５ａと第２の治具体２５ｂとで形成される収納凹部６４の幅寸法を寸法差ｏの範囲内で拡大できる。
１本目のＬＤバー１を成膜用治具２５に収納できたら、ＬＤバー搬送ユニットＨはコレットチャック３９を再びウェハリングステージＢに戻し、粘着シート吸着ユニットＡ上のウェハリング６における粘着シート２上にあるＬＤバー１を真空吸着する。このとき、先に図９（Ａ）ないし（Ｄ）で説明した作用で粘着シート２から全てのＬＤバー１が剥離されているので、吸着作用は円滑に行われる。 In the film-forming jig 25, a gap (clearance) is provided between the first jig body 25a and the second jig body 25b so that the LD bar 1 can be stored more smoothly. That is, the clearance adjusting mechanism 27 is actuated to rotate the mounting screw 63 that is an adjusting means. By bringing the second jig body 25b into close contact with the holder holder 62, the width dimension of the storage recess 64 formed by the first jig body 25a and the second jig body 25b can be increased within the range of the dimension difference o. .
When the first LD bar 1 can be stored in the film forming jig 25, the LD bar transport unit H returns the collet chuck 39 to the wafer ring stage B again, and the adhesive sheet 2 in the wafer ring 6 on the adhesive sheet suction unit A. The upper LD bar 1 is vacuum-adsorbed. At this time, since all the LD bars 1 are peeled from the pressure-sensitive adhesive sheet 2 by the action described above with reference to FIGS. 9A to 9D, the adsorption action is performed smoothly.

このようにして２本目のＬＤバー１から所定本数のＬＤバー１が１つの成膜用治具２５に収容されたら、治具ホルダインデックステーブル２９の回転機構を作動して、インデックステーブル２９を９０°回動変位する。したがって、空の成膜用治具２５が所定部位に対向し、ここに新たに搬送されるＬＤバー１を収納する。
治具ホルダインデックステーブル２９に支持される全ての成膜用治具２５のそれぞれに所定本数のＬＤバー１が収容されたら、一旦、この搬送装置の作用を停止して上記インデックステーブル２９から成膜用治具２５を取出す。
When a predetermined number of LD bars 1 are accommodated in one film forming jig 25 from the second LD bar 1 in this way, the rotation mechanism of the jig holder index table 29 is operated to move the index table 29 to 90 degrees. ° Rotating displacement. Therefore, the empty film-forming jig 25 faces the predetermined part, and the LD bar 1 to be newly conveyed is accommodated here.
When a predetermined number of LD bars 1 are accommodated in all the film forming jigs 25 supported by the jig holder index table 29, the operation of the transfer device is once stopped and the film is formed from the index table 29. The jig 25 is taken out.

なお、インデックステーブル２９から成膜用治具２５を取出す直前に、クリアランス調整機構２７で取付けねじ６３を螺挿し、成膜用治具２５を構成する第２の治具体２５ｂを第１の治具体２５ａに対して締め付ける。ＬＤバー１を収納する収納凹部６４の間隔を狭めてＬＤバー１に対しタイト化させ、成膜用治具２５内の全てのＬＤバー１を整列することによりスパッタリング処理が確実化する。
スパッタリング処理が終了したあと、再び成膜用治具２５を治具ホルダインデックステーブル２９に戻し、ＬＤバー搬送ユニットＨを作動して成膜用治具２５からＬＤバー１を１本ずつ取出してウェハリング６に戻す。
Immediately before taking out the film formation jig 25 from the index table 29, the mounting screw 63 is screwed by the clearance adjustment mechanism 27, and the second jig body 25b constituting the film formation jig 25 is replaced with the first jig body. Tighten to 25a. Sputtering is ensured by narrowing the interval between the storage recesses 64 for storing the LD bars 1 to make the LD bars 1 tight and aligning all the LD bars 1 in the film forming jig 25.
After the sputtering process is completed, the film forming jig 25 is returned to the jig holder index table 29 again, the LD bar transport unit H is operated, and the LD bars 1 are taken out from the film forming jig 25 one by one. Return to ring 6.

具体的には、コレットチャック３９を成膜用治具２５上に移動し、最上段のＬＤバー１から順次真空吸着するのであるが、このときコレットチャック３９の先端部に対して成膜用治具２５に収納されるＬＤバー１が平行に正しく対向した状態にないと確実な吸着ができないことになる。
そこで、成膜用治具２５内のＬＤバー１を取出す際に、成膜用治具２５に備えたプッシャープレート３８を調整することで、ＬＤバー１をコレットチャック３９に対して正確に平行した姿勢となす。 Specifically, the collet chuck 39 is moved onto the film-forming jig 25 and is vacuum-sucked sequentially from the uppermost LD bar 1. At this time, the film-forming jig is applied to the tip of the collet chuck 39. If the LD bar 1 accommodated in the tool 25 is not in a state of being correctly opposed in parallel, reliable suction cannot be performed.
Therefore, when the LD bar 1 in the film forming jig 25 is taken out, the LD bar 1 is accurately parallel to the collet chuck 39 by adjusting the pusher plate 38 provided in the film forming jig 25. A posture and a chair.

図１０（Ａ）（Ｂ）は、成膜用治具２５に収納されるＬＤバー１の傾きを矯正する作用を説明する模式図である。
図１０（Ａ）に示すようにプッシャープレート３８上に積層されるＬＤバー１が傾いていることを検知すると、図１０（Ｂ）に示すように傾き下方側に対向するリフターピン上下駆動機構３４，３５のいずれか一方を作動して、調整用孔ｑに挿入したリフターピン３１，３２のいずれか一方を傾き量だけ上昇させ、プッシャープレート３８を傾かせる。
10A and 10B are schematic diagrams for explaining the action of correcting the inclination of the LD bar 1 housed in the film forming jig 25. FIG.
When it is detected that the LD bar 1 stacked on the pusher plate 38 is tilted as shown in FIG. 10A, the lifter pin vertical drive mechanism 34 that faces the lower side of the tilt as shown in FIG. 10B. , 35 is operated to raise one of the lifter pins 31, 32 inserted into the adjustment hole q by an amount of inclination, and the pusher plate 38 is inclined.

傾いていたＬＤバー１の傾き側はプッシャープレート３８によって押上げられ、全てのＬＤバー１は平行化する。この状態でコレットチャック３９の吸着を待機することになり、ＬＤバー１は確実に吸着保持される。
すなわち、バーリフターユニットＧに一対のリフターピン上下駆動機構３４，３５を備えたことにより、成膜用治具２５内で傾きのあるＬＤバー１の平行を補正できる。実際には、治具ストッカ正面カメラユニットＬにおける画像認識後の補正指令値を、それぞれのリフターピン上下駆動機構３４，３５に送ることで対応する。 The inclined side of the inclined LD bar 1 is pushed up by the pusher plate 38, and all the LD bars 1 are parallelized. In this state, the collet chuck 39 waits for suction, and the LD bar 1 is securely held by suction.
That is, by providing the bar lifter unit G with the pair of lifter pin vertical drive mechanisms 34 and 35, the parallelism of the inclined LD bar 1 in the film forming jig 25 can be corrected. Actually, the correction command value after image recognition in the jig stocker front camera unit L is sent to the lifter pin vertical drive mechanisms 34 and 35, respectively.

なお、ＬＤバー搬送ユニット搭載カメラユニットＩは、粘着シート２からＬＤバー１を剥離する際のＬＤバー１の画像認識と、スパッタタリング処理のために成膜用治具２５から取出されたＬＤバー１の画像認識およびスパッタリング処理したＬＤバー１を再び成膜用治具２５内に戻し収納する際の成膜用治具２５の形状およびクリアランスの画像認識をなす。
これらの機能のうち、成膜用治具２５内のＬＤバー１を取出す際のＬＤバー１の画像認識は、特に重要である。ＬＤバー１が傾斜すると、画像認識の際に照射した照明の反射率が変化して、ＬＤバー１の表面の色合いが変化し画像処理ができなくなる。また、同軸落射照明のみの照明系を用いた構成でＬＤバー１が傾斜すると、照明の反射率が変化して、画像認識ユニットに取り込まれる画像に光沢のある状態と無い状態が発生し、位置を正確に画像認識できない。 Note that the camera unit I equipped with the LD bar transport unit has an LD bar taken out from the film forming jig 25 for image recognition of the LD bar 1 when the LD bar 1 is peeled from the adhesive sheet 2 and for sputtering processing. The image recognition of the shape and clearance of the film forming jig 25 when the LD bar 1 subjected to the image recognition and sputtering process 1 is again returned and stored in the film forming jig 25 is performed.
Of these functions, image recognition of the LD bar 1 when taking out the LD bar 1 in the film forming jig 25 is particularly important. When the LD bar 1 is tilted, the reflectance of the illumination irradiated at the time of image recognition changes, so that the color of the surface of the LD bar 1 changes and image processing cannot be performed. Further, when the LD bar 1 is tilted in a configuration using only an illumination system with coaxial epi-illumination, the reflectance of the illumination changes, and an image captured by the image recognition unit may be in a glossy state or a non-glossy state. Cannot be recognized correctly.

この問題を解決するため、ＬＤバー搬送ユニット搭載カメラユニットＩにおいて、照明系を同軸落射照明部４６と、リング照明部４７の２種類を備え、状況に応じて切換えることで対応している。さらに、２種類の照明系を用いると、当然のことながら画像処理にて取り込まれる画像が異なるので、その画像に適合した画像処理アルゴリズムを新たに提供している。
具体的には、バーリフターユニットＧの水平出し動作が終了したことを確認後、ＬＤバー搬送ユニット搭載カメラユニットＩで成膜用治具２５内に収納されるＬＤバー１のうちの、最上部ＬＤバー１の左右両側端部におけるエッジを認識する。このエッジ認識結果から、成膜用治具２５の位置およびコレットチャック３９の搬送位置とのずれ分を算出して補正する。 In order to solve this problem, the camera unit I equipped with the LD bar transport unit is provided with two types of illumination systems, the coaxial incident illumination unit 46 and the ring illumination unit 47, and is switched according to the situation. Furthermore, when two types of illumination systems are used, the images captured by the image processing are naturally different, so an image processing algorithm suitable for the images is newly provided.
Specifically, after confirming that the leveling operation of the bar lifter unit G has been completed, the uppermost part of the LD bar 1 stored in the film forming jig 25 by the camera unit I equipped with the LD bar transport unit. The edges at the left and right ends of the LD bar 1 are recognized. From this edge recognition result, a deviation between the position of the film forming jig 25 and the transport position of the collet chuck 39 is calculated and corrected.

成膜用治具２５内でのＬＤバー１の傾きの有無によって照明の反射方向が変化し、ＬＤバー１の表面が白や黒に大きく変化してしまう。具体的には、ＬＤバー１が傾いた状態で成膜用治具２５に収納されると、照明の光を受けて乱反射しＬＤバー１表面大部分が黒く見え、一部が白く見える。ＬＤバー１が傾かない場合は、光が正しく反射して表面全体が白く見え、黒く見える部分がない。
このようにＬＤバー１の表面状態に差が大きいため、１種類の方法では認識できない。そこで、本発明では２段階の検出方法を採用することにより、ＬＤバー１のエッジ認識を成功させている。 The reflection direction of the illumination changes depending on whether the LD bar 1 is inclined in the film forming jig 25, and the surface of the LD bar 1 is greatly changed to white or black. Specifically, when the LD bar 1 is stored in the film forming jig 25 in an inclined state, it receives light from the illumination and diffusely reflects, so that most of the surface of the LD bar 1 appears black and part of it appears white. When the LD bar 1 does not tilt, the light is reflected correctly and the entire surface looks white and there is no portion that looks black.
Thus, since the difference in the surface state of the LD bar 1 is large, it cannot be recognized by one type of method. Therefore, in the present invention, the edge recognition of the LD bar 1 is made successful by adopting a two-step detection method.

第１段階では、ＬＤバー１の両側端部に対する画像取込みをなし、２種類の２値化処理を行ってエッジ検出を実行する。すなわち、黒と白との値の差を比較して、エッジである境界線の有無を判断する。このことにより、黒／白どちらの見え方でも認識可能となり、エッジを認識できた。
ただし、ＬＤバー１表面全体が白く見える場合は、エッジである境界線の位置が実際のものとずれて認識がし難く、第１段階での画像取込みでＮＧとなる場合がある。そこで第２段階に移る。 In the first stage, image acquisition is performed on both end portions of the LD bar 1, and edge detection is performed by performing two types of binarization processing. That is, the difference between the values of black and white is compared to determine the presence or absence of a boundary line that is an edge. As a result, it was possible to recognize both black and white, and the edges could be recognized.
However, when the entire surface of the LD bar 1 appears white, the position of the boundary line that is the edge is shifted from the actual position and is difficult to recognize, and may be NG when the image is captured in the first stage. Therefore, the process proceeds to the second stage.

この段階では、リング照明部４７によるリング照明から同軸落射照明部４６による同軸落射照明に切換える。照明系を切換えると光量が変化して、ＬＤバー１に対する見方が変化するが、再度、画像取込みを実行することにより認識可能となる。
成膜用治具２５内のＬＤバー１に対する以上の画像認識のあと、コレットチャック３９を降下してＬＤバー１を真空吸着する。そして、コレットチャック３９を上昇駆動して、そのＬＤバー１を再びウェハリングステージＢへ搬送する。 At this stage, the ring illumination by the ring illumination unit 47 is switched to the coaxial incident illumination by the coaxial incident illumination unit 46. When the illumination system is switched, the amount of light changes and the way of viewing the LD bar 1 changes. However, it can be recognized by executing image capture again.
After the above image recognition for the LD bar 1 in the film forming jig 25, the collet chuck 39 is lowered and the LD bar 1 is vacuum-sucked. Then, the collet chuck 39 is driven upward to convey the LD bar 1 to the wafer ring stage B again.

図１１（Ａ）ないし（Ｅ）は、コレットチャック３９に吸着されるＬＤバー１の重なりを矯正する作用を順に示す図である。
図１１（Ａ）に示すように、第１の工程として、コレットチャック３９は成膜用治具２５内の最上段のＬＤバー１を真空吸着する。このとき、下部側のＬＤバー１が最上段のＬＤバー１に付着したまま引き上げられることがあるので、以下のように対応する。図１１（Ｂ）に示すように、第２の工程として、コレットチャック３９は吸着したＬＤバー１が成膜用治具２５内にある状態で、一旦上昇を停止する。 FIGS. 11A to 11E are diagrams sequentially illustrating the action of correcting the overlap of the LD bars 1 attracted to the collet chuck 39. FIG.
As shown in FIG. 11A, as the first step, the collet chuck 39 vacuum-sucks the uppermost LD bar 1 in the film forming jig 25. At this time, the LD bar 1 on the lower side may be pulled up while adhering to the uppermost LD bar 1, so the following measures are taken. As shown in FIG. 11B, as a second step, the collet chuck 39 temporarily stops rising while the attracted LD bar 1 is in the film forming jig 25.

第３の工程として、ＬＤバー１の重なりを検出するため、コレットチャック３９の位置を変えずに治具ストッカ正面カメラユニットＬがコレットチャック３９に吸着されるＬＤバー１を画像認識する。ＬＤバー１の重なりがないことが判明した場合は第４の工程として、図１１（Ｅ）に示すように、コレットチャック３９を引き上げて吸着したＬＤバー１をウェハリングステージＢへ搬送する。
治具ストッカ正面カメラユニットＬにて画像認識した結果、２本以上の「重なり」があると判断された場合は第４の工程として、図１１（Ｃ）に示すように、コレットチャック３９の位置を変えずに真空ポンプ機構の作動を停止する。コレットチャック３９は真空状態から大気開放されてＬＤバー１に対する吸着力がゼロになり、吸着されていたＬＤバー１は成膜用治具２５内に落下する。 As a third step, the jig stocker front camera unit L recognizes an image of the LD bar 1 attracted to the collet chuck 39 without changing the position of the collet chuck 39 in order to detect the overlap of the LD bars 1. When it is determined that the LD bars 1 do not overlap, as shown in FIG. 11E, the collet chuck 39 is pulled up to convey the attracted LD bar 1 to the wafer ring stage B as a fourth step.
As a result of image recognition by the jig stocker front camera unit L, if it is determined that there are two or more “overlaps”, the position of the collet chuck 39 as shown in FIG. Stop the operation of the vacuum pump mechanism without changing. The collet chuck 39 is released from the vacuum to the atmosphere and the adsorption force to the LD bar 1 becomes zero, and the adsorbed LD bar 1 falls into the film forming jig 25.

落下したＬＤバー１は成膜用治具２５のプッシャープレート３８上に積層するＬＤバー１上に載り、このときある程度の落下衝撃を受けるので、最上段のＬＤバー１に付着していた下部側のＬＤバー１はほとんど分離することとなる。そして、確認のため再び図１１（Ａ）の第１の工程から繰り返す。
なお、図１１（Ｃ）に示す第４の工程のあと、念のため図１１（Ｄ）に示すように、プッシャープレート３８上に載るＬＤバー１の側面に微振動機構７０を当てて微振動を加える第５の工程を行ってもよい。当然、スパッタリング加工されたＬＤバー１の側面Ｚに傷が付かない程度に押して、振動を与える。このことで付着していたＬＤバー１は完全に分離する。 The dropped LD bar 1 is placed on the LD bar 1 stacked on the pusher plate 38 of the film forming jig 25 and receives a certain drop impact at this time, so the lower side attached to the uppermost LD bar 1 The LD bar 1 is almost separated. And it repeats from the 1st process of Drawing 11 (A) for confirmation again.
Note that, after the fourth step shown in FIG. 11 (C), as shown in FIG. 11 (D), the fine vibration mechanism 70 is applied to the side surface of the LD bar 1 placed on the pusher plate 38 for fine vibration. You may perform the 5th process of adding. Naturally, the side face Z of the sputtered LD bar 1 is pushed to the extent that it is not damaged, and vibration is applied. As a result, the attached LD bar 1 is completely separated.

上記微振動機構７０に代って、エアーもしくは窒素などの不活性ガスをＬＤバー１側面に吹付けて、ＬＤバー１に対し非接触にて振動を与えるようにしてもよく、この場合はＬＤバー１のスパッタリング処理された側面Ｚにおける傷の発生が全くない。
図１２（Ａ）は、セット動作を簡略化して表した図であり、図１２（Ｂ）はリセット動作を簡略化して表した図である。
上記セット動作とは、ウェハリング６を構成する粘着シート２に貼り付け支持されたＬＤバー１を、粘着シート２から剥離して搬送し成膜用治具２５に収納するまでの動作を言う。リセット動作とは、スパッタリング処理の終了したＬＤバー１を成膜用治具２５から取出して搬送し再びウェハリング６の粘着シート２に戻すまでの動作を言う。 In place of the fine vibration mechanism 70, an inert gas such as air or nitrogen may be sprayed on the side of the LD bar 1 to give vibration to the LD bar 1 in a non-contact manner. There are no scratches on the sputtered side Z of the bar 1.
FIG. 12A is a diagram showing a simplified set operation, and FIG. 12B is a diagram showing a simplified reset operation.
The above set operation refers to an operation from the time when the LD bar 1 attached to and supported by the adhesive sheet 2 constituting the wafer ring 6 is peeled off from the adhesive sheet 2 and conveyed to be stored in the film forming jig 25. The reset operation refers to an operation until the LD bar 1 after the sputtering process is taken out from the film-forming jig 25, conveyed, and returned to the adhesive sheet 2 of the wafer ring 6 again.

図１２（Ａ）において、粘着シート２からＬＤバー１を取出すＬＤバー搬送ユニットＨの作用を一点鎖線で示す。ウェハリング６から取出されたＬＤバー１の位置認識をなすカメラ４８は、上記ウェハリングステージ上カメラユニットＪに備えられる。ウェハリング６から成膜用治具２５へ搬送される間にＬＤバー１の姿勢を認識するカメラ５０は、上記ＬＤバー姿勢認識カメラユニットＫに備えられる。
図１２（Ｂ）において、一点鎖線で示すＬＤバー搬送ユニットＨが成膜用治具２５内のＬＤバー１を取上げた状態でＬＤバー１の姿勢を認識して重なりを検出するカメラ５２は、上記治具ストッカ正面カメラユニットＬに備えられる。粘着シート２からＬＤバー１を剥離する際のＬＤバー１の画像認識と、スパッタタリング処理のために成膜用治具２５から取出されたＬＤバー１の画像認識と、スパッタリング処理したＬＤバー１を再び成膜用治具２５内に戻し収納する際の成膜用治具２５の形状および成膜用治具２５内のクリアランスの画像認識をなすカメラ４５は、上記ＬＤバー搬送ユニット搭載カメラユニットＩに備えられる。 In FIG. 12A, the action of the LD bar transport unit H that takes out the LD bar 1 from the adhesive sheet 2 is indicated by a one-dot chain line. A camera 48 for recognizing the position of the LD bar 1 taken out from the wafer ring 6 is provided in the camera unit J on the wafer ring stage. The camera 50 for recognizing the posture of the LD bar 1 while being transferred from the wafer ring 6 to the film forming jig 25 is provided in the LD bar posture recognition camera unit K.
In FIG. 12B, a camera 52 that recognizes the posture of the LD bar 1 in a state where the LD bar transport unit H indicated by a one-dot chain line picks up the LD bar 1 in the film forming jig 25, and detects an overlap. The jig stocker front camera unit L is provided. Image recognition of the LD bar 1 when peeling the LD bar 1 from the adhesive sheet 2, image recognition of the LD bar 1 taken out from the film forming jig 25 for the sputtering process, and the LD bar 1 subjected to the sputtering process The camera 45 for recognizing the image of the shape of the film forming jig 25 and the clearance in the film forming jig 25 when the film is returned and stored in the film forming jig 25 is the above-described camera unit equipped with the LD bar transport unit. I.

このような構成のもと、ＬＤバー１のセット動作時のセット平均タクトタイムを計測したところ、本出願人が先に製造した装置と比較して略３倍程度のスピードアップがあり、生産性が格段に進歩した。   Under such a configuration, when the set average tact time during the setting operation of the LD bar 1 was measured, there was a speed increase of about 3 times compared to the device manufactured previously by the applicant, and the productivity was increased. Has made great progress.

図１４は、セット動作のフローチャート図であり、図１５は、リセット動作のフローチャート図である。
すなわち、図１２（Ａ）で示したセット動作のフローを図１４で詳細に説明し、図１２（Ｂ）で示したリセット動作のフローを図１５で詳細に説明している。
はじめに、セット動作フローについて説明する。
（ウェハリング６に係るフロー）
スタートからステップＡ１として、粘着シート２にＬＤバー１が貼り付けられたウェハリング６をウェハリング収納マガジン１６に多段に収納し、このマガジン１６を備えたマガジンユニットＣの所定位置にセットする。ウェハリング押出し機構１７が最上段のウェハリング６を押出し、そのあとウェハリング６が取出されたらウェハリング収納マガジン１６を上昇駆動して、１段ずつ下降位置にあるウェハリング６を押出し機構１７に対向させ、最下段位置のウェハリング６まで対向させる。 FIG. 14 is a flowchart of the set operation, and FIG. 15 is a flowchart of the reset operation.
That is, the flow of the set operation shown in FIG. 12A is described in detail with reference to FIG. 14, and the flow of the reset operation shown in FIG. 12B is described in detail with reference to FIG.
First, the set operation flow will be described.
(Flow related to wafer ring 6)
As a step A1 from the start, the wafer ring 6 with the LD bar 1 attached to the adhesive sheet 2 is stored in multiple stages in the wafer ring storage magazine 16, and set in a predetermined position of the magazine unit C provided with the magazine 16. The wafer ring push-out mechanism 17 pushes out the uppermost wafer ring 6, and when the wafer ring 6 is subsequently taken out, the wafer ring storage magazine 16 is driven up to move the wafer ring 6 in the lowered position to the push-out mechanism 17 one by one. The wafer ring 6 is opposed to the lowermost position.

一方、ローダユニットＤのウェハリングクランプ機構２２がウェハリング押出し位置に対向し、かつクランプ作動部ｈを開いた状態で待機する。押出されたウェハリング６をクランプ作動部ｈが把持し、移動部駆動機構２４が駆動してウェハリング６をウェハリングステージＢ上へ搬送する。
ローダユニットＤの上下動機構２３が下降してウェハリングステージＢ上にウェハリング６を載せてクランプ作動部ｈを開く。そのあと、移動部駆動機構２４を作動して退避位置までウェハリングクランプ機構２２を後退させる。ウェハリングステージＢにおいてＸ，Ｙ位置決め機構９，１０がＸ、Ｙ方向の位置を決め、ウェハリング固定体７はウェハリング６の位置をクランプ固定する。この間にローダユニットＤは待機位置へ戻る。
On the other hand, the wafer ring clamping mechanism 22 of the loader unit D faces the wafer ring push-out position and stands by with the clamp operating portion h opened. The clamp operating unit h grips the extruded wafer ring 6 and the moving unit driving mechanism 24 is driven to convey the wafer ring 6 onto the wafer ring stage B.
The vertical movement mechanism 23 of the loader unit D is lowered and the wafer ring 6 is placed on the wafer ring stage B to open the clamp operating portion h. Thereafter, the moving unit driving mechanism 24 is operated to retract the wafer ring clamp mechanism 22 to the retracted position. In the wafer ring stage B, the X and Y positioning mechanisms 9 and 10 determine the positions in the X and Y directions, and the wafer ring fixing body 7 clamps and fixes the position of the wafer ring 6. During this time, the loader unit D returns to the standby position.

ステップＡ２として、ウェハリングステージＢに支持したウェハリング６を、あらかじめ定められたＬＤバー１に対する剥離位置へ移動する。２本目からのＬＤバー１はピッチ送りで移動する。
ステップＡ３として、ウェハリングステージ上カメラユニットＪにおけるカメラ４８で剥離対象となるＬＤバー１の位置認識を行う。ＬＤバー１を位置認識してから、剥離位置とのずれ分を算出し補正値とする。
ステップＡ４として、ウェハリングステージＢの粗位置決めを行う。ウェハリングステージ上カメラユニットＪにおけるカメラ４８の画像認識で算出された補正値にもとづいてウェハリングステージＢを移動させ、ＬＤバー搬送ユニット搭載カメラユニットＩに搭載するカメラ４５の視野内にＬＤバー１を収める。 In step A2, the wafer ring 6 supported on the wafer ring stage B is moved to a predetermined peeling position with respect to the LD bar 1. The second LD bar 1 moves by pitch feed.
As step A3, the position of the LD bar 1 to be peeled is recognized by the camera 48 in the camera unit J on the wafer ring stage. After recognizing the position of the LD bar 1, the deviation from the peeling position is calculated and used as a correction value.
As step A4, rough positioning of the wafer ring stage B is performed. The wafer ring stage B is moved based on the correction value calculated by the image recognition of the camera 48 in the camera unit J on the wafer ring stage, and the LD bar 1 is placed in the field of view of the camera 45 mounted on the camera unit I equipped with the LD bar transport unit. Contain.

ステップＡ５として、ウェハリングステージＢの位置補正を行う。後述するステップＢ２で算出された補正値にもとづいてウェハリングステージＢを移動させ、ＬＤバー１を正確な剥離位置に合わせる。
ステップＡ６として、後述するステップＢ６でＬＤバー搬送ユニットＨのコレットチャック３９がＬＤバー１を吸着したことを確認し、粘着シート吸着ユニットＡにおいて粘着シート２に対する吸着作用を開始する。シート吸着ユニットＡが粘着シート２を吸着することで、粘着シート２からＬＤバー１のほとんど大部分が剥離される。
ステップＡ７として、後述するステップＢ７でＬＤバー１がＬＤバー搬送ユニットＨのコレットチャック３９によって搬送されたことを確認し、粘着シート吸着ユニットＡの粘着シート２に対する吸着作用を停止する。
ステップＡ８として、繰返しｏｒ終了？のいずれかを選択する。ウェハリング６の粘着シート２上にＬＤバー１が未だ存在していればステップＡ２へ戻り、粘着シート２上に全くＬＤバー１が存在していなければステップＡ１へ移行する。
In step A5, the position of the wafer ring stage B is corrected. The wafer ring stage B is moved based on the correction value calculated in step B2, which will be described later, and the LD bar 1 is adjusted to an accurate peeling position.
As step A6, it is confirmed that the collet chuck 39 of the LD bar transport unit H has adsorbed the LD bar 1 in step B6 described later, and the adsorbing action on the adhesive sheet 2 is started in the adhesive sheet adsorption unit A. When the sheet adsorbing unit A adsorbs the pressure-sensitive adhesive sheet 2, most of the LD bar 1 is peeled off from the pressure-sensitive adhesive sheet 2.
As Step A7, it is confirmed that the LD bar 1 has been conveyed by the collet chuck 39 of the LD bar conveying unit H in Step B7 described later, and the adsorption action of the adhesive sheet adsorption unit A to the adhesive sheet 2 is stopped.
As step A8, repeat or end? Select one of the following. If the LD bar 1 still exists on the adhesive sheet 2 of the wafer ring 6, the process returns to step A2, and if there is no LD bar 1 on the adhesive sheet 2, the process proceeds to step A1.

（ＬＤバー１に係る搬送フロー）
スタートからステップＢ１として、後述するステップＣ１で成膜用治具２５が治具ストッカＦの所定位置に到着したことを確認した後、ＬＤバー搬送ユニットＨのＸ方向駆動軸４１を作動する。ＬＤバー搬送ユニット搭載カメラユニットＩのカメラ４５は成膜用治具２５におけるＬＤバー１収納部位である収納凹部６４の左右両側端部２ヶ所のエッジを認識する。
ステップＢ２として、前述したステップＡ４でＬＤバー１の粗位置決めが終了したことを確認後、ＬＤバー搬送ユニットＨのＸ方向駆動軸４１を作動させＬＤバー搬送ユニット搭載カメラユニットＩのカメラ４５でウェハリング６上の剥離対象となるＬＤバー１における左右両側端部のエッジを認識し、剥離位置とのずれ分を算出する。このとき、ウェハリングステージＢに対するＸＹ軸補正はステップＡ５で実行し、ＬＤバー搬送ユニットＨのθ軸補正はステップＢ３で実行する。 (Conveying flow for LD bar 1)
As step B1 from the start, after confirming that the film forming jig 25 has arrived at a predetermined position of the jig stocker F in step C1 described later, the X direction drive shaft 41 of the LD bar transport unit H is operated. The camera 45 of the camera unit I equipped with the LD bar transport unit recognizes two edges on the left and right side end portions of the storage recess 64 which is the LD bar 1 storage portion in the film forming jig 25.
In step B2, after confirming that the rough positioning of the LD bar 1 has been completed in step A4 described above, the X direction drive shaft 41 of the LD bar transport unit H is operated, and the camera 45 of the camera unit I equipped with the LD bar transport unit is operated. The edges of the left and right ends of the LD bar 1 to be peeled on the ring 6 are recognized, and the deviation from the peeling position is calculated. At this time, the XY axis correction for the wafer ring stage B is executed in step A5, and the θ axis correction for the LD bar transport unit H is executed in step B3.

ステップＢ３として、ステップＢ２で算出された補正値にもとづいてＬＤバー搬送ユニットＨのθ軸を移動させ、同ユニットＨに備えられるコレットチャック３９をＬＤバー１の傾きに合わせ、位置補正をなす。
ステップＢ４として、ＬＤバー搬送ユニットＨのＸ方向駆動軸４１を駆動して、コレットチャック３９を予め定められたウェハリングユニットＢ上の剥離位置へ移動する。
ステップＢ５として、ＬＤバー搬送ユニットＨのコレットチャック上下駆動ユニット４０を駆動して、コレットチャック３９をＬＤバー１直前の高さ位置まで高速で下降させた後、低速に切換えてＬＤバー１へ衝撃のないようソフトに接触させる。
ステップＢ６として、コレットチャック３９先端がＬＤバー１に接触したら、コレットチャック３９に連通するバキューム機構を作動して、コレットチャック３９にＬＤバー１を吸着させる。すなわち、ＬＤバー１の位置ずれを生じさせないために、コレットチャック３９をＬＤバー１に接触させてから吸着する。 In step B3, the θ axis of the LD bar transport unit H is moved based on the correction value calculated in step B2, and the collet chuck 39 provided in the unit H is aligned with the inclination of the LD bar 1 to perform position correction.
In step B4, the X-direction drive shaft 41 of the LD bar transport unit H is driven to move the collet chuck 39 to a predetermined peeling position on the wafer ring unit B.
In step B5, the collet chuck vertical drive unit 40 of the LD bar transport unit H is driven to lower the collet chuck 39 to a height position just before the LD bar 1 and then switched to a low speed to impact the LD bar 1. Make contact with soft so that there is no.
In step B6, when the tip of the collet chuck 39 comes into contact with the LD bar 1, the vacuum mechanism communicating with the collet chuck 39 is operated to attract the LD bar 1 to the collet chuck 39. That is, in order not to cause the positional deviation of the LD bar 1, the collet chuck 39 is attracted after being brought into contact with the LD bar 1.

ステップＢ７として、前述したステップＡ６で粘着シート吸着ユニットＡが作用し粘着シート２の吸着を確認した後、コレットチャック３９を低速で微小距離上昇させＬＤバー１が吸着されていることを確認する。そして、コレットチャック３９を高速で搬送位置まで上昇させる。
ステップＢ８として、コレットチャック３９に吸着されているＬＤバー１の姿勢を挿入高さ位置で確認するため、コレットチャック３９をＸ方向とＺ方向に移動させ、ＬＤバー姿勢認識カメラユニットＫのカメラ５０でＬＤバー１の左右両側端部エッジを認識する。そして、前述したステップＢ１においての認識位置から挿入補正値を算出する。
ステップＢ９として、ステップＢ８で算出した補正値にもとづいてＬＤバー搬送ユニットＨにおけるＸ、Ｙ、θ方向の各軸を駆動する。ＬＤバー１の挿入姿勢補正を行いながら、ＬＤバー１を治具ストッカＦの凹陥部ｋにセットされた成膜用治具２５上方部位へ移動する。 As Step B7, after the pressure sensitive adhesive sheet adsorption unit A acts in Step A6 described above to confirm the adsorption of the pressure sensitive adhesive sheet 2, the collet chuck 39 is lifted by a small distance at a low speed to confirm that the LD bar 1 is adsorbed. Then, the collet chuck 39 is raised to the transfer position at high speed.
In step B8, the collet chuck 39 is moved in the X and Z directions to confirm the posture of the LD bar 1 attracted to the collet chuck 39 at the insertion height position, and the camera 50 of the LD bar posture recognition camera unit K is moved. To recognize the left and right edges of the LD bar 1. Then, an insertion correction value is calculated from the recognition position in step B1 described above.
In step B9, the respective axes in the X, Y, and θ directions in the LD bar transport unit H are driven based on the correction value calculated in step B8. While correcting the insertion posture of the LD bar 1, the LD bar 1 is moved to a position above the film forming jig 25 set in the recessed portion k of the jig stocker F.

ステップＢ１０として、ＬＤバー１を治具ストッカＦの成膜用治具２５の直前まで高速で下降させ、さらに低速に切換えてＬＤバー１を成膜用治具２５の収納凹部６４内へ挿入する。
ステップＢ１１として、ＬＤバー１を治具ストッカＦの成膜用治具２５へ収納したことを確認した後、コレットチャック３９のＬＤバー１に対する吸着作用を停止する。
ステップＢ１２として、コレットチャック３９の吸着作用が完全に停止したことを確認してから、コレットチャック３９を搬送高さまで上昇させ、ステップＢ２へ戻る。 In step B10, the LD bar 1 is lowered at a high speed until just before the film forming jig 25 of the jig stocker F, and further switched to a low speed to insert the LD bar 1 into the housing recess 64 of the film forming jig 25. .
In step B11, after confirming that the LD bar 1 is stored in the film forming jig 25 of the jig stocker F, the adsorption action of the collet chuck 39 on the LD bar 1 is stopped.
In step B12, after confirming that the suction action of the collet chuck 39 has completely stopped, the collet chuck 39 is raised to the conveying height, and the process returns to step B2.

（成膜用治具２５に係るフロー）
スタートからステップＣ１として、空の成膜用治具２５がセットされている治具ストッカＦの凹陥部Ｋを所定の位置に移動させる。
ステップＣ２として、治具ストッカＦの成膜用治具２５に対して、プッシャープレート３８に設けられる調整用孔ｑにバーリフターユニットＧのリフターピン３０，３１を挿入し、各リフターピンを同期制御してＬＤバー１の挿入高さを示すセンサ位置まで上昇させる。ＬＤバー１挿入後、センサから外れるまで下降して、再度センサ位置まで上昇させる。２本のリフターピン３０，３１は独立制御方式なので常にエンコーダ値を確認し、リフターピン間の差が開いた時に自動修正を行う。
ステップＣ３として、所定本数のＬＤバー１を治具ストッカＦの成膜用治具２５へ収納完了するまではステップＣ２へ戻る。所定本数を収納完了したらステップＣ４へ移行する。
ステップＣ４として、バーリフターユニットＧの２本のリフターピン３０，３１を治具ストッカＦの成膜用治具２５内最下部へ下降させ、さらにリフターピン３０，３１をプッシャープレート３８から抜き出して戻す。 (Flow related to film forming jig 25)
As a step C1 from the start, the recessed portion K of the jig stocker F in which the empty film forming jig 25 is set is moved to a predetermined position.
As step C2, the lifter pins 30 and 31 of the bar lifter unit G are inserted into the adjustment holes q provided in the pusher plate 38 with respect to the film forming jig 25 of the jig stocker F, and each lifter pin is controlled synchronously. Then, the LD bar 1 is raised to the sensor position indicating the insertion height. After the LD bar 1 is inserted, it is lowered until it is disengaged from the sensor and is raised again to the sensor position. Since the two lifter pins 30 and 31 are independent control systems, the encoder value is always checked, and automatic correction is performed when the difference between the lifter pins is opened.
As Step C3, the process returns to Step C2 until the predetermined number of LD bars 1 are completely stored in the film forming jig 25 of the jig stocker F. When storage of the predetermined number is completed, the process proceeds to step C4.
In step C4, the two lifter pins 30 and 31 of the bar lifter unit G are lowered to the lowermost part in the film forming jig 25 of the jig stocker F, and the lifter pins 30 and 31 are extracted from the pusher plate 38 and returned. .

つぎに、リセット動作フローについて説明する。
（ウェハリング６に係るフロー）
スタートからステップＤ１として、ＬＤバー１を貼り付けるべきウェハリング６が収納されたウェハリング収納マガジン１６をマガジンユニットＣの所定位置にセットする。そして、マガジンユニットＣにおける上下駆動軸１９，２０を駆動し、ウェハリング収納マガジン１６の最上段位置にあるウェハリング６を取出し位置まで移動する。ローダユニットＤのウェハリング固定体７がウェハリング６の取出し位置にクランプを開いた状態で待機する。マガジンユニットＣのウェハリング押出し機構１７でウェハリング６を押出し、ローダユニットＤのクランプ作動部ｈに対してウェハリング６を移動させる。 Next, the reset operation flow will be described.
(Flow related to wafer ring 6)
As a step D1 from the start, the wafer ring storage magazine 16 storing the wafer ring 6 to which the LD bar 1 is to be attached is set at a predetermined position of the magazine unit C. Then, the vertical drive shafts 19 and 20 in the magazine unit C are driven to move the wafer ring 6 at the uppermost position of the wafer ring storage magazine 16 to the removal position. The wafer ring fixed body 7 of the loader unit D stands by in a state where the clamp is opened at the position where the wafer ring 6 is taken out. The wafer ring 6 is pushed out by the wafer ring push-out mechanism 17 of the magazine unit C, and the wafer ring 6 is moved with respect to the clamp operating portion h of the loader unit D.

ついで、クランプ作動部ｈを閉じ、そのまま移動部駆動機構２４でウェハリングステージＢ上までウェハリング６を搬送する。ウェハリングステージＢ上でローダユニットＤの上下動機構２３が下降しクランプ作動部ｈを開いたあと、移動部駆動機構２４を作動して退避位置まで後退する。ウェハリングステージＢのＸＹ位置決め機構９，１０でウェハリング６のＸ、Ｙ方向の位置を決め、ウェハリング固定体７がウェハリング６の位置を固定する。ウェハリングステージＢにおいてウェハリング６を位置決めしている間にローダユニットＤは待機位置へ戻る。
ステップＤ２として、ウェハリングステージＢに固定したウェハリング６を、あらかじめ定められたＬＤバー１の貼り付け位置へ移動する。なお、２本目からのＬＤバー１に対してはピッチ送りで移動する。
ステップＤ３として、ウェハリング６に対して所定本数のＬＤバー１貼り付けが完了するまではステップＤ２へ戻って繰り返す。ＬＤバー１を所定本数貼り付けが完了した後はＤ１へ移行する。 Next, the clamp operating part h is closed, and the wafer ring 6 is conveyed onto the wafer ring stage B by the moving part driving mechanism 24 as it is. After the vertical movement mechanism 23 of the loader unit D is lowered on the wafer ring stage B to open the clamp operating portion h, the moving portion driving mechanism 24 is operated to retract to the retracted position. The XY positioning mechanisms 9 and 10 of the wafer ring stage B determine the position of the wafer ring 6 in the X and Y directions, and the wafer ring fixing body 7 fixes the position of the wafer ring 6. While positioning the wafer ring 6 in the wafer ring stage B, the loader unit D returns to the standby position.
In step D2, the wafer ring 6 fixed to the wafer ring stage B is moved to a predetermined position where the LD bar 1 is attached. The second LD bar 1 moves by pitch feed.
In step D3, the process returns to step D2 and repeats until a predetermined number of LD bars 1 are attached to the wafer ring 6. After the predetermined number of LD bars 1 are pasted, the process proceeds to D1.

（ＬＤバー１の搬送に係るフロー）
スタートからステップＥ１として、後述するステップＦ４でバーリフターユニットＧの水平出し動作が終了したことを確認した後、ＬＤバー搬送ユニットＨのＸ方向駆動軸４１を動作させる。そして、ＬＤバー搬送ユニット搭載カメラユニットＩのカメラ４５で治具ストッカＦに支持される成膜用治具２５内の最上段ＬＤバー１の左右両側端部エッジを認識し、ＬＤバー搬送ユニットＨのコレットチャック３９とのずれ分を算出して補正値とする。
ステップＥ２として、ステップＥ１で算出した補正値にもとづいてＬＤバー搬送ユニットＨの各軸を移動させ、コレットチャック３９を成膜用治具２５上方部位へ移動しＬＤバー１の取出し姿勢を補正する。 (Flow for transporting LD bar 1)
As step E1 from the start, after confirming that the leveling operation of the bar lifter unit G has been completed in step F4 described later, the X direction drive shaft 41 of the LD bar transport unit H is operated. Then, the left and right end edges of the uppermost LD bar 1 in the film forming jig 25 supported by the jig stocker F by the camera 45 of the camera unit I equipped with the LD bar transport unit are recognized, and the LD bar transport unit H The amount of deviation from the collet chuck 39 is calculated as a correction value.
As step E2, each axis of the LD bar transport unit H is moved based on the correction value calculated in step E1, and the collet chuck 39 is moved to a position above the film forming jig 25 to correct the taking-out posture of the LD bar 1. .

ステップＥ３として、コレットチャック３９を治具ストッカＦの成膜用治具２５直前位置まで高速で下降させてから、低速に切換えてＬＤバー１の取出し位置へ下降し停止する。
ステップＥ４として、コレットチャック３９がＬＤバー１の取出し位置に達したことを確認した後、コレットチャック３９の吸着動作を開始しＬＤバー１を吸着する。
ステップＥ５として、ＬＤバー１の重なりを検出するため、ＬＤバー搬送ユニットＨのコレットチャック３９をＬＤバー１数本分上昇させ、停止してから後述するステップＦ５において認識する。
ステップＥ６として、ＬＤバー１の重なりが発生していることを判明したらステップＥ７へ移行し、ＬＤバー１の重なりが発生しないことが判明したらステップＥ９へ移行する。
ステップＥ７として、ＬＤバー１の重なりを検出した高さでコレットチャック３９の吸着作用を停止し、成膜用治具２５内にＬＤバー１を自然落下させる。このことにより、重なっているＬＤバー１相互が分離する。 In step E3, the collet chuck 39 is lowered at a high speed to the position immediately before the film forming jig 25 of the jig stocker F, then switched to a low speed and lowered to the take-out position of the LD bar 1 and stopped.
In step E4, after confirming that the collet chuck 39 has reached the take-out position of the LD bar 1, the suction operation of the collet chuck 39 is started and the LD bar 1 is sucked.
In step E5, in order to detect the overlap of the LD bars 1, the collet chuck 39 of the LD bar transport unit H is raised by several LD bars and stopped, and then recognized in step F5 described later.
If it is determined in step E6 that the LD bar 1 overlaps, the process proceeds to step E7. If it is determined that the LD bar 1 does not overlap, the process proceeds to step E9.
In step E7, the adsorption action of the collet chuck 39 is stopped at the height at which the overlap of the LD bar 1 is detected, and the LD bar 1 is naturally dropped into the film forming jig 25. As a result, the overlapping LD bars 1 are separated from each other.

ステップＥ８として、コレットチャック３９を搬送高さまで上昇させ、ステップＥ１へ戻る。
ステップＥ９として、ステップＥ６でＬＤバー１の重なり発生がない場合は、コレットチャック３９にＬＤバー１を吸着したまま搬送高さまで上昇させる。
ステップＥ１０として、ＬＤバー搬送ユニットＨのＸ方向駆動軸４１を動作させ、ＬＤバー１をウェハリングステージＢに固定したウェハリング６の粘着シート２におけるＬＤバー１貼り付け位置まで移動させる。
ステップＥ１１として、ＬＤバー搬送ユニットＨのコレットチャック３９を下降させ、ＬＤバー１をウェハリング６の粘着シート２に貼り付ける。ＬＤバー１を貼り付け後、コレットチャック３９の吸着作用を停止する。吸着作用停止の確認後、コレットチャック３９を搬送位置まで上昇させて、ステップＥ１へ戻る。 In step E8, the collet chuck 39 is raised to the conveyance height, and the process returns to step E1.
As a step E9, when the LD bar 1 does not overlap in the step E6, the LD bar 1 is raised to the conveying height while adsorbing the LD bar 1 to the collet chuck 39.
In step E10, the X-direction drive shaft 41 of the LD bar transport unit H is operated to move the LD bar 1 to the LD bar 1 attachment position on the adhesive sheet 2 of the wafer ring 6 fixed to the wafer ring stage B.
In step E11, the collet chuck 39 of the LD bar transport unit H is lowered, and the LD bar 1 is attached to the adhesive sheet 2 of the wafer ring 6. After the LD bar 1 is attached, the suction action of the collet chuck 39 is stopped. After confirming that the adsorption action is stopped, the collet chuck 39 is raised to the transport position, and the process returns to Step E1.

（成膜用治具２５に係るフロー）
スタートからステップＦ１として、スパッタリング処理されたＬＤバー１を収納する成膜用治具２５を、治具ストッカＦに収納したまま所定の位置まで移動する。
ステップＦ２として、成膜用治具２５にセットされたプッシャープレート３８の２ヶ所の調整用孔ｑへバーリフターユニットＧの２本のリフターピン３０，３１を挿入する。そして、リフターピン３０，３１を同期制御してＬＤバー１の取出し高さを示すセンサ位置まで上昇させる。
ステップＦ３として、治具ストッカ正面カメラユニットＬのカメラ５２で成膜用治具２５に収納される最上段のＬＤバー１の姿勢（傾き）を認識し、２本のリフターピン３０，３１に対して補正値を算出する。 (Flow related to film forming jig 25)
As a step F <b> 1 from the start, the film forming jig 25 that stores the sputtered LD bar 1 is moved to a predetermined position while being stored in the jig stocker F.
As step F2, the two lifter pins 30, 31 of the bar lifter unit G are inserted into the two adjustment holes q of the pusher plate 38 set in the film forming jig 25. Then, the lifter pins 30 and 31 are synchronously controlled to be raised to the sensor position indicating the take-out height of the LD bar 1.
As step F3, the camera 52 of the jig stocker front camera unit L recognizes the posture (tilt) of the uppermost LD bar 1 housed in the film forming jig 25, and the two lifter pins 30, 31 are detected. To calculate a correction value.

ステップＦ４として、ステップＦ３で算出された補正値にもとづいてバーリフターユニットＧの２本のリフターピン３０，３１を動作させ、成膜用治具２５に収納されるＬＤバー１を水平姿勢にする。
ステップＦ５として、前述したステップＥ５で移動したＬＤバー１を治具ストッカ正面カメラユニットＬのカメラ５２で認識し、コレットチャック３９で取出したＬＤバー１が２本以上重なっていないかを検出する。
ステップＦ６として、治具ストッカＦの成膜用治具２５内にＬＤバー１が存在すればＦ２へ戻り、ＬＤバー１が全て取出されていたらＦ７へ移行する。
ステップＦ７として、２本のリフターピン３０，３１を治具ストッカＦの成膜用治具２５内最下部へ下降させ、リフターピンを戻す。
なお、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々変形実施できることは勿論である。 In step F4, the two lifter pins 30 and 31 of the bar lifter unit G are operated based on the correction value calculated in step F3, so that the LD bar 1 housed in the film forming jig 25 is in a horizontal posture. .
In step F5, the LD bar 1 moved in step E5 described above is recognized by the camera 52 of the jig stocker front camera unit L, and it is detected whether two or more LD bars 1 taken out by the collet chuck 39 overlap.
As step F6, if the LD bar 1 is present in the film forming jig 25 of the jig stocker F, the process returns to F2, and if all the LD bar 1 has been taken out, the process proceeds to F7.
In step F7, the two lifter pins 30 and 31 are lowered to the lowermost part in the film forming jig 25 of the jig stocker F, and the lifter pins are returned.
Note that the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.

本発明の一実施の形態に係わる、レーザダイオードの搬送装置構成を示す概略の平面図と正面図。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a schematic plan view and a front view illustrating a configuration of a laser diode transfer device according to an embodiment of the present invention. 同実施の形態に係る、マガジンユニットの構成を説明する概略の斜視図。The schematic perspective view explaining the structure of the magazine unit based on the embodiment. 同実施の形態に係る、ウェハリングステージおよびウェハリングステージ上カメラユニットの構成を説明する概略の斜視図と、粘着シート吸着ユニットの概略の断面図。The schematic perspective view explaining the structure of the wafer ring stage and the camera unit on a wafer ring stage based on the embodiment, and the schematic sectional drawing of an adhesive sheet adsorption | suction unit. 同実施の形態に係る、ローダユニットの構成を説明する概略の斜視図。The schematic perspective view explaining the structure of the loader unit based on the embodiment. 同実施の形態に係る、治具ホルダと治具ストッカの構成を説明する概略の斜視図と、ＬＤバーを収納した治具ホルダ一側部の横断平面図。The schematic perspective view explaining the structure of the jig | tool holder and jig | tool stocker based on the embodiment, and the cross-sectional top view of the jig holder one side part which accommodated the LD bar. 同実施の形態に係る、治具ストッカに支持される治具ホルダと、治具ホルダに収納される成膜用治具に対するバーリフターユニットおよび、治具ストッカ正面カメラユニットの構成を説明する斜視図。The perspective view explaining the structure of the bar holder unit with respect to the jig | tool holder supported by the jig | tool stocker according to the embodiment, the film-forming jig | tool accommodated in a jig | tool holder, and a jig stocker front camera unit . 同実施の形態に係る、ＬＤバー搬送ユニット搭載カメラユニットを備えたＬＤバー搬送ユニットの構成を説明する概略の斜視図。The schematic perspective view explaining the structure of the LD bar conveyance unit provided with the camera unit mounted with the LD bar conveyance unit according to the embodiment. 同実施の形態に係る、ＬＤバー姿勢認識カメラユニットの構成を説明する概略の斜視図。The schematic perspective view explaining the structure of the LD bar attitude | position recognition camera unit based on the embodiment. 同実施の形態に係る、粘着シート吸着ユニットにおいて粘着シートからＬＤバーを剥離する工程を順に示す図。The figure which shows the process of peeling LD bar | burr from an adhesive sheet in order in the adhesive sheet adsorption | suction unit based on the embodiment. 同実施の形態に係る、成膜用治具に収納されるＬＤバーを平行に保つ工程を順に示す図。The figure which shows the process of keeping LD bar accommodated in the film-forming jig | tool based on the embodiment in parallel. 同実施の形態に係る、成膜用治具内のＬＤバーを取り出す際の、ＬＤバーの重なりを分離する工程を順に示す図。The figure which shows in order the process of isolate | separating the overlap of LD bar | burr at the time of taking out LD bar | burr in the film-forming jig | tool based on the embodiment. 同実施の形態に係る、スパッタリング処理のためＬＤバーをウェハリングから成膜用治具に収納するセット動作を概略に示す説明図と、スパッタリング処理後のウェハリングを成膜用治具からウェハリングへ戻すリセット動作を概略に示す説明図。An explanatory diagram schematically showing a setting operation for storing an LD bar from a wafer ring to a film forming jig for sputtering processing according to the embodiment, and a wafer ring after sputtering processing from the film forming jig to wafer ring Explanatory drawing which shows schematically the reset operation | movement returned to. ウェハからＬＤバーを介してダイオードチップに成形する工程にもとづいて、それぞれの寸法形態を説明する図。The figure explaining each dimension form based on the process of shape | molding from a wafer to a diode chip via LD bar. 同実施の形態に係る、ＬＤバーに対するセット動作のフローチャート図。The flowchart figure of the setting operation | movement with respect to LD bar based on the embodiment. 同実施の形態に係る、ＬＤバーに対するリセット動作のフローチャート図。The flowchart figure of the reset operation | movement with respect to LD bar | burr based on the embodiment.

符号の説明Explanation of symbols

２…粘着シート、１…ＬＤバー（レーザダイオードバー）、Ａ…粘着シート吸着ユニット（剥離手段）、３…吸着ボックス、５ａ…刃部、５…支持刃、４…バキューム機構、２５…成膜用治具（収納部）、２５ａ…第１の治具体（第１の収納体）、２５ｂ…第２の治具体（第２の収納体）、６４…収納凹部、６３…取付けねじ（調整手段）、６…ウェハリング、Ｃ…マガジンユニット、Ｂ…ウェハリングステージ、Ｄ…ローダユニット、Ｊ…ウェハリングリング上カメラユニット、Ｅ…治具ホルダ（収納部ホルダ）、Ｆ…治具ストッカ（収納部ストッカ）、Ｇ…バーリフターユニット、Ｌ…治具ストッカ正面カメラユニット（重なり検出手段）、Ｈ…ＬＤバー搬送ユニット、Ｉ…ＬＤバー搬送ユニット搭載カメラユニット、Ｋ…ＬＤバー姿勢認識カメラユニット。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 2 ... Adhesive sheet, 1 ... LD bar (laser diode bar), A ... Adhesive sheet adsorption | suction unit (peeling means), 3 ... Adsorption box, 5a ... Blade part, 5 ... Support blade, 4 ... Vacuum mechanism, 25 ... Film formation Jig (storage part), 25a ... first jig body (first storage body), 25b ... second jig body (second storage body), 64 ... storage recess, 63 ... mounting screw (adjustment means) ), 6 ... Wafer ring, C ... Magazine unit, B ... Wafer ring stage, D ... Loader unit, J ... Camera unit on wafer ring ring, E ... Jig holder (housing part holder), F ... Jig stocker (housing) Part stocker), G ... bar lifter unit, L ... jig stocker front camera unit (overlap detection means), H ... LD bar transport unit, I ... LD bar transport unit mounted camera unit, K ... LD bar posture Identify the camera unit.

Claims (13)

粘着力によって、長手方向と、幅方向を有するレーザダイオードバーが貼り付けられる粘着シートと、
この粘着シートを、上面において支持する開口部が設けられた吸着ボックスと、
この吸着ボックスの上記開口部内に収容されていて、上記吸着ボックスの所定の方向に沿って波形をなし、上記所定の方向と交差する方向に沿って設けられ、かつ上記粘着シートが載置される複数の刃部を有する支持刃と、
上記吸着ボックスに接続され、上記レーザダイオードバーが、上記粘着シート上に貼り付けられ、上記粘着シートを介し、上記長手方向に沿って、上記複数の刃部上に載置されたときに、上記吸着ボックス内を真空状態にして、上記粘着シートを上記支持刃の複数の刃部相互間に真空吸着させ、上記粘着シートに貼り付けられたレーザダイオードバーを、上記支持刃の刃部による支持部分を除いて、上記粘着シートから剥離させるバキューム機構と、を備えた剥離手段と、
この剥離手段によって上記粘着シートから剥離されたレーザダイオードバーを、吸着して所定の処理手段へ搬送する手段と、
上記処理手段で処理されたレーザダイオードバーを搬送して、再び粘着シートに貼り付ける手段と、
を具備することを特徴とするレーザダイオードの搬送装置。 By adhesion, to the longitudinal direction, and the pressure-sensitive adhesive sheet that is stuck laser diode bar having a width direction,
The pressure-sensitive adhesive sheet, a suction box which is provided with an opening which Oite supported on the upper surface,
Be contained within the opening of the suction box, form a waveform in a predetermined direction of the suction box, disposed in a direction crossing the predetermined direction, and the adhesive sheet is placed A support blade having a plurality of blade portions,
When connected to the suction box, the laser diode bar is affixed on the adhesive sheet, and is placed on the plurality of blade portions along the longitudinal direction via the adhesive sheet. and the inside of suction box vacuum, the pressure-sensitive sheet is vacuum adsorbed between the plurality of blade portions mutually the support blade, the laser diode bars affixed to the adhesive sheet, the support portion by the edge portion of the support blade Excluding the vacuum mechanism for peeling from the pressure-sensitive adhesive sheet , and a peeling means comprising:
It means for transporting the laser diode bar which is peeled from the adhesive sheet, suction to the predetermined processing unit by the separating means,
And conveying the processed laser diode bars in the processing means, means for pasting again to the adhesive sheet,
A laser diode carrier device comprising: 上記粘着シートは、周縁部に沿って設けられ剛性を有する鍔部とともにウェハリングを構成し、
このウェハリングを上下方向に複数段重ねた状態で収容するとともに、最上段のウェハリングから順次１枚ずつ押出す押出し機構を備えたマガジンユニットを、さらに具備することを特徴とする請求項１記載のレーザダイオードの搬送装置。 The pressure-sensitive adhesive sheet constitutes a wafer ring together with a rigid collar provided along the peripheral edge,
2. The magazine unit further comprising: a magazine unit including an extruding mechanism that accommodates the wafer rings in a vertically stacked state and extrudes one by one from the uppermost wafer ring. Laser diode carrier device. 上記マガジンユニットから押出された上記ウェハリングを把持し、上記剥離手段へ搬送するローダユニットを、さらに具備することを特徴とする請求項２記載のレーザダイオードの搬送装置。   3. The laser diode transport device according to claim 2, further comprising a loader unit that grips the wafer ring extruded from the magazine unit and transports the wafer ring to the peeling means. 上記ローダユニットが把持し搬送してきたウェハリングをクランプ固定し、かつ上記剥離手段に対する粘着シート上のレーザダイオードバー剥離位置を設定するアライメント機能を有するウェハリングステージを、さらに具備することを特徴とする請求項３記載のレーザダイオードの搬送装置。   A wafer ring stage having an alignment function for clamping and fixing the wafer ring held and conveyed by the loader unit and setting a laser diode bar peeling position on the adhesive sheet with respect to the peeling means is further provided. 4. A laser diode conveying apparatus according to claim 3. 上記粘着シートから剥離したレーザダイオードバーを吸着する吸着手段および、この吸着手段を移動し、移動方向であるＸ軸上にＹ−Ｚ−θの補正軸を備えたレーザダイオードバー搬送ユニットを、さらに具備することを特徴とする請求項４記載のレーザダイオードの搬送装置。   An adsorbing unit that adsorbs the laser diode bar peeled from the adhesive sheet, and a laser diode bar transport unit that moves the adsorbing unit and includes a correction axis of YZ-θ on the X axis that is the moving direction. The laser diode carrier device according to claim 4, wherein the laser diode carrier device is provided. 上記レーザダイオードバー搬送ユニットの移動方向に配置され、搬送されるレーザダイオードバーを順次１本ずつ上下方向に積み重ねた状態で収納する収納部を、さらに具備することを特徴とする請求項５記載のレーザダイオードの搬送装置。   6. The storage unit according to claim 5, further comprising: a storage unit that is disposed in a moving direction of the laser diode bar transport unit and stores the laser diode bars to be transported one by one in a vertically stacked state. Laser diode transfer device. 上記収納部内に収納されるレーザダイオードバーの最下段に設けられ、上部にレーザダイオードバーが積み重ねられるプッシャープレートおよび、このプッシャープレートの傾きを調整し最上段のレーザダイオードバーの傾きを矯正する機能を有するバーリフターユニットを、さらに具備することを特徴とする請求項６記載のレーザダイオードの搬送装置。   A pusher plate that is provided at the bottom of the laser diode bar stored in the storage unit and on which the laser diode bar is stacked, and a function of adjusting the tilt of the pusher plate to correct the tilt of the top laser diode bar. The laser diode transport device according to claim 6, further comprising a bar lifter unit having the laser lifter unit. 上記収納部に対向して配置され、収納部に収納されるレーザダイオードバーの姿勢と、収納部から取出されたレーザダイオードバーの重なりを検出する重なり検出手段を、さらに具備することを特徴とする請求項７記載のレーザダイオードの搬送装置。   The apparatus further comprises an overlap detection unit that is disposed to face the storage unit and detects the orientation of the laser diode bar stored in the storage unit and the overlap of the laser diode bars taken out from the storage unit. The laser diode carrier device according to claim 7. 上記収納部は、レーザダイオードバーに対する収納凹部を形成する第１の収納体および第２の収納体を備えるとともに、上記収納凹部幅を調整可能な調整手段を備えることを特徴とする請求項６、請求項７、および請求項８のいずれかに記載のレーザダイオードの搬送装置。   The said accommodating part is equipped with the adjustment means which can adjust the said accommodating recessed part width | variety while providing the 1st accommodating body and the 2nd accommodating body which form the accommodation recessed part with respect to a laser diode bar, 9. The laser diode carrier device according to claim 7 or 8. 粘着シートの粘着力で固定され、長手方向と、幅方向を有するレーザダイオードバーを剥離し、この剥離したレーザダイオードバーを搬送して収納するセット機能と、上記セットしたレーザダイオードバーをスパッタリング処理したあとレーザダイオードバーを取出し、搬送して上記粘着シートに貼り付けるリセット機能を備えたレーザダイオードの搬送装置において、
上記粘着シートを底部となし、粘着シートの周縁部に沿って剛体からなる鍔部を取付けた皿状のウェハリングと、
このウェハリングを上下方向に多段に収納し、ウェハリングを１枚ずつ取出し／収納するピッチ送り出し機能およびウェハリングに対する押し出し機能を備えたマガジンユニットと、
このマガジンユニットから所定間隔だけ離間した部位に配置され、ウェハリングの位置決め固定機能とレーザダイオードバーの剥離位置を微調整移動する機能を備えたウェハリングステージと、
上記マガジンユニットと上記ウェハリングステージとの間に亘って配置され、マガジンユニットからウェハリングを取出し／収納し、ウェハリングステージへ供給／排出するローダユニットと、
上記ウェハリングステージに設けられ、ウェハリングステージに搬入されるウェハリングの粘着シートを上面において支持する開口部を有する吸着ボックスと、この吸着ボックスの上記開口部内に収容されていて、上記吸着ボックスの所定の方向に沿って波形をなし、上記所定の方向と交差する方向に沿って設けられ、かつ上記粘着シートが載置される複数の刃部を有する支持刃と、上記吸着ボックスに接続され、上記レーザダイオードバーが、上記粘着シート上に貼り付けられ、上記粘着シートを介し、上記長手方向に沿って、上記複数の刃部上に載置されたときに、上記吸着ボックス内を真空状態にして上記粘着シートを上記支持刃の複数の刃部相互間に真空吸着することによりし、上記粘着シートに貼り付けられたレーザダイオードバーを、上記支持刃の刃部による支持部分を除いて粘着シートから剥離させるバキューム機構と、を備えた粘着シート吸着ユニットと、
上記ウェハリングステージの直上方部位に設けられ、ウェハリングに支持されるウェハリングバーを整列順に検出する位置に移動して認識する機能および、ウェハリングバーに対する照明を有するウェハリングステージ上カメラユニットと、
上記粘着シートから剥離したレーザダイオードバーを吸着して搬送する吸着手段および、この吸着手段の搬送方向であるＸ軸上にＹ−Ｚ−θの補正軸を備えたウェハリングバー搬送ユニットと、
このウェハリングバー搬送ユニットの搬送方向端に配置され、搬送されるレーザダイオードバーを順次１本ずつ受け入れて上下方向に積み重ねた状態で収納する収納部と、
この収納部を着脱自在に保持するとともに、レーザダイオードバーの幅に対して収納部におけるレーザダイオードバーの収納幅を一定に保つ収納部ホルダと、
複数の収納部ホルダを搭載する収納部ストッカと、
この収納部ストッカに近接した位置に配置され、収納部に収納されるレーザダイオードバーの傾きを矯正する機能を有するバーリフターユニットと、
このバーリフターユニットの近傍部位に配置され、収納部内のレーザダイオードバーの姿勢と重なりを検出する機能およびレーザダイオードバーに対する照明を有する収納部ストッカ正面カメラユニットと、
上記ウェハリングステージとバーリフターユニットとの間に亘って配置され、ウェハリングステージ上のウェハリングにあるレーザダイオードバーを上記収納部ストッカ内の収納部に搬入／搬出し、Ｘ軸上にＹ−Ｚ−θの補正軸を搭載するレーザダイオードバー搬送ユニットと、
このレーザダイオードバー搬送ユニットに搭載され、ウェハリングの粘着シート上に貼り付けられたレーザダイオードバーの認識と、収納部と収納部に収納されるレーザダイオードバーを認識する機能および、対象物により切換えられる２種類の照明系を有するレーザダイオードバー搬送ユニット搭載カメラユニットと、
上記バーリフターユニットの近傍部位に配置され、レーザダイオードバーを吸着する吸着手段の姿勢認識と、搬送中のレーザダイオードバーの姿勢を認識する機能および、レーザダイオードに対する照明を有するレーザダイオードバー姿勢認識カメラユニットとを具備することを特徴とするレーザダイオードの搬送装置。 Fixed with adhesive force of the adhesive sheet was peeled off and the longitudinal direction, a laser diode bar having a width direction, and the set function of storing and transporting the peeled laser diode bar, and sputtering a laser diode bar which is the set In the laser diode transport device with a reset function to take out the laser diode bar and transport and paste it on the adhesive sheet,
The above-mentioned pressure-sensitive adhesive sheet is the bottom, a dish-shaped wafer ring attached with a rigid collar along the peripheral edge of the pressure-sensitive adhesive sheet,
A magazine unit having a multi-stage storage of the wafer rings and a pitch feed function for taking out / storing the wafer rings one by one and a push-out function for the wafer ring;
A wafer ring stage that is disposed at a predetermined distance from the magazine unit and has a wafer ring positioning and fixing function and a function of finely adjusting the laser diode bar peeling position;
A loader unit that is disposed between the magazine unit and the wafer ring stage, takes out / stores the wafer ring from the magazine unit, and supplies / discharges the wafer ring to / from the wafer ring stage;
Provided in the wafer ring stage, be housed a suction box having an opening for Oite supporting the pressure-sensitive adhesive sheet of the wafer ring carried into wafer ring stage to the upper surface, into the opening of the suction box, the A support blade having a plurality of blade portions provided along a direction intersecting with the predetermined direction and having a plurality of blade portions on which the adhesive sheet is placed; When the laser diode bar is attached to the adhesive sheet and placed on the plurality of blade portions along the longitudinal direction via the adhesive sheet, the inside of the suction box is connected. in the vacuum state by vacuum suction the adhesive sheet between a plurality of blade portions mutually the support blade, the laser diode bar affixed to the adhesive sheet And a pressure-sensitive adhesive sheet adsorption unit and a vacuum mechanism for peeling from the adhesive sheet with the exception of the support portion by the edge portion of the support blade,
A camera unit on the wafer ring stage provided at a position directly above the wafer ring stage and having a function of moving and recognizing the wafer ring bar supported by the wafer ring to a position where the wafer ring bar is detected in the order of alignment; and illumination for the wafer ring bar; ,
An adsorbing means for adsorbing and conveying the laser diode bar peeled off from the adhesive sheet, and a wafer ring bar conveying unit having a YZ-θ correction axis on the X axis which is the conveying direction of the adsorbing means;
A storage unit that is disposed at the transfer direction end of the wafer ring bar transfer unit, receives laser diode bars to be transferred one by one, and stores them in a vertically stacked state;
A storage unit holder that holds the storage unit detachably and keeps the storage width of the laser diode bar in the storage unit constant with respect to the width of the laser diode bar,
A storage unit stocker for mounting a plurality of storage unit holders;
A bar lifter unit that is disposed at a position close to the storage unit stocker and has a function of correcting the inclination of the laser diode bar stored in the storage unit;
A storage unit stocker front camera unit that is disposed in the vicinity of the bar lifter unit and has a function of detecting the posture and overlap of the laser diode bar in the storage unit and illumination for the laser diode bar;
The laser diode bar located between the wafer ring stage and the bar lifter unit and located on the wafer ring on the wafer ring stage is carried into / out of the storage section in the storage section stocker, and Y− A laser diode bar transfer unit equipped with a Z-θ correction axis;
The laser diode bar mounted on this laser diode bar transport unit and the function of recognizing the laser diode bar stuck on the wafer ring adhesive sheet, the function of recognizing the laser diode bar stored in the storage unit, and the target are switched. A laser diode bar transfer unit mounted camera unit having two types of illumination systems,
A laser diode bar posture recognition camera which is disposed in the vicinity of the bar lifter unit and has a function of recognizing the suction means for sucking the laser diode bar, a function of recognizing the posture of the laser diode bar being conveyed, and illumination for the laser diode A laser diode carrier device. 粘着シートの粘着力によって貼り付けられたレーザダイオードバーを、粘着シートから剥離して搬送し、所定の処理後に収納部から取出して粘着シートへ搬送し貼り付けるレーザダイオードの搬送方法において、
粘着シートからレーザダイオードバーを剥離するのに、
上記粘着シートを吸着ボックスの開口部に支持し、吸着ボックスに収容される支持刃の刃部上に粘着シートを載置する第１の工程と、
上記粘着シート上のレーザダイオードバーに吸着手段を接触させ、この吸着手段にレーザダイオードを吸着する第２の工程と、
上記吸着ボックス内を真空状態にして、粘着シートを支持刃の刃部相互間に真空吸着し、粘着シートからレーザダイオードバーを剥離させる第３の工程と、
上記吸着手段を上昇駆動して、粘着シートから剥離したレーザダイオードバーを吸着搬送する第４の工程とを具備することを特徴とするレーザダイオードの搬送方法。 The laser diode bar attached by the adhesive force of the adhesive sheet is peeled from the adhesive sheet and transported, and after a predetermined treatment, the laser diode bar is taken out from the storage unit and transported to the adhesive sheet and pasted.
To peel off the laser diode bar from the adhesive sheet,
A first step of supporting the pressure-sensitive adhesive sheet on the opening of the suction box and placing the pressure-sensitive adhesive sheet on the blade portion of the support blade accommodated in the suction box;
A second step of bringing the suction means into contact with the laser diode bar on the adhesive sheet, and sucking the laser diode to the suction means;
A third step in which the inside of the suction box is evacuated, the pressure-sensitive adhesive sheet is vacuum-sucked between the blade portions of the support blade, and the laser diode bar is peeled from the pressure-sensitive adhesive sheet;
And a fourth step of sucking and transporting the laser diode bar peeled off from the adhesive sheet by raising the suction means. 粘着シートの粘着力によって貼り付けられたレーザダイオードバーを、粘着シートから剥離して搬送し収納部へ収納してから所定の処理をなす手段と、所定の処理後に収納部から取出して搬送し粘着シートへ貼り付ける手段を備えるレーザダイオードの搬送方法において、
所定の処理後に収納部からレーザダイオードバーを取出すのに、
収納部内の最上段のレーザダイオードバーを吸着手段にて吸着させる第１の工程と、
上記吸着手段を上昇させ、かつ吸着したレーザダイオードバーが収納部内にある位置で吸着手段の上昇を停止させる第２の工程と、
上記レーザダイオードバーを画像認識して、下部のレーザダイオードバーとの重なりを検出する第３の工程と、
下部レーザダイオードバーとの重なりが検出されない状態では吸着手段の上昇を開始してレーザダイオードバーの搬送をなし、下部レーザダイオードバーとの重なりが検出された状態ではその位置で吸着手段の吸着作用を解除し、下方に積層するレーザダイオードバー上に落下させることにより分離を図る第４の工程とを具備することを特徴とするレーザダイオードの搬送方法。 The laser diode bar attached by the adhesive force of the adhesive sheet is peeled from the adhesive sheet, transported and stored in the storage unit, and then subjected to predetermined processing, and taken out from the storage unit after predetermined processing, transported and adhesive In a method for conveying a laser diode comprising means for attaching to a sheet,
To remove the laser diode bar from the storage after a predetermined treatment,
A first step of adsorbing the uppermost laser diode bar in the storage unit with an adsorption means;
A second step of raising the adsorption means and stopping the adsorption means at a position where the adsorbed laser diode bar is in the storage unit;
A third step of recognizing the laser diode bar and detecting an overlap with the lower laser diode bar;
When the overlap with the lower laser diode bar is not detected, the suction means starts to rise and transports the laser diode bar. When the overlap with the lower laser diode bar is detected, the suction means performs the suction action at that position. And a fourth step of separating by dropping and dropping onto a laser diode bar stacked below. A method of transporting a laser diode. レーザダイオードバーを落下する上記第４の工程のあと、収納部内の上部に位置するレーザダイオードバーの側面を押し分離を図る第５の工程とを具備することを特徴とする請求項１２記載のレーザダイオードの搬送方法。   13. The laser according to claim 12, further comprising: a fifth step of pressing and separating the side surface of the laser diode bar located in the upper part of the storage portion after the fourth step of dropping the laser diode bar. Diode transfer method.
JP2004124482A 2004-04-20 2004-04-20 Laser diode transfer device and transfer method Expired - Fee Related JP5010095B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004124482A JP5010095B2 (en) 2004-04-20 2004-04-20 Laser diode transfer device and transfer method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004124482A JP5010095B2 (en) 2004-04-20 2004-04-20 Laser diode transfer device and transfer method

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2005310976A JP2005310976A (en) 2005-11-04
JP5010095B2 true JP5010095B2 (en) 2012-08-29

Family

ID=35439406

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004124482A Expired - Fee Related JP5010095B2 (en) 2004-04-20 2004-04-20 Laser diode transfer device and transfer method

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5010095B2 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6024267B2 (en) 2012-08-01 2016-11-16 三星ダイヤモンド工業株式会社 Substrate holding ring gripping mechanism

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07335720A (en) * 1994-06-10 1995-12-22 Toshiba Corp Semiconductor chip take-up device and its take-up method
JP2003086542A (en) * 2001-09-11 2003-03-20 Sharp Corp Element dividing method of semiconductor laser element and element dividing device using the method

Also Published As

Publication number Publication date
JP2005310976A (en) 2005-11-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11518038B2 (en) Substrate conveying robot and operation method therefor
US7849900B2 (en) Apparatus for joining a separating adhesive tape
US8062474B2 (en) Protective tape separation method and apparatus using the same
US8097121B2 (en) Protective tape separation method and protective tape separation apparatus
KR100722185B1 (en) System for processing electronic devices
US20060113595A1 (en) Rectangular substrate dividing apparatus
JPH0158879B2 (en)
JPS63202098A (en) Parts supply means
CN110931367B (en) Chip mounting device and method for manufacturing semiconductor device
JP4735829B2 (en) Chip push-up device
JP2001196442A (en) Pick-up device, method for picking up work and storage medium for storing its program
JP5010095B2 (en) Laser diode transfer device and transfer method
JP2010028064A (en) Component supply device
JP3635930B2 (en) Mounting method of optical communication unit
JP2014239135A (en) Method of manufacturing semiconductor device
JP6103805B2 (en) Component position recognition method and component supply apparatus
JP5954969B2 (en) Component supply apparatus and component position recognition method
JP6938738B2 (en) Chip parts transfer device
JP7218405B2 (en) Chip parts transfer device
KR102516448B1 (en) Die ejecting apparatus and dis bonding equipment including the same
JP7284328B2 (en) Die bonding apparatus and semiconductor device manufacturing method
JP6752250B2 (en) Tool height adjustment device and chip component transfer device equipped with this
JPH0638447B2 (en) Wafer positioning method
JP2004022807A (en) Semiconductor processing apparatus and its adjustment method
JP2020123686A (en) Holder, holding device, and holding method

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20070322

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20091228

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20101102

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20101227

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20111004

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20111228

A911 Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20120220

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20120508

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120601

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150608

Year of fee payment: 3

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees