JP4996336B2 - Manufacturing method of temperature sensor - Google Patents
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Description
本発明は、温度センサの製造方法に関する。 The present invention relates to the production how the temperature sensor.
従来、外部と電気的に接続するためのコネクタとサーミスタ等の温度検知部材とを備えた温度センサが研究・開発されている。 Conventionally, a temperature sensor provided with a connector for electrically connecting to the outside and a temperature detection member such as a thermistor has been researched and developed.
このような温度センサとして、例えば、特許文献1には、サーミスタ素子を収納したキャップを一体成形により一体とし、外部にサーミスタ素子に一端が接続されたリード線の他端が取り出されてなる一体成形体に設けられたカラー取付孔に、外周面にローレット加工部が設けられたカラーを一体成形体の冷却収縮作用を利用して圧入固定してなる温度センサが開示されている。そして、これによれば、比較的高温の状態や振動の激しい状態で使用される自動車用の温度センサとして、著しい品質向上を図ることができる、と記載されている。 As such a temperature sensor, for example, in Patent Document 1, a cap containing a thermistor element is integrated by integral molding, and the other end of a lead wire having one end connected to the thermistor element is taken out from the outside. A temperature sensor is disclosed in which a collar having a knurled portion on its outer peripheral surface is press-fitted and fixed to the collar mounting hole provided in the body by utilizing the cooling shrinkage action of the integrally molded body. And according to this, it is described that the quality can be remarkably improved as a temperature sensor for automobiles used in a relatively high temperature state or a state of intense vibration.
また、特許文献2には、コネクタ部と温度検出部とがケーシングにより一体化された温度検出センサにおいて、ケーシングは、温度検出センサ本体の取り付け方向が異なるように設定された複数の取り付け係止部を有することを特徴とする温度検出センサが開示されている。そして、これによれば、汎用性の高い温度検出センサを提供することができる、と記載されている。 Further, in Patent Document 2, in a temperature detection sensor in which a connector portion and a temperature detection portion are integrated by a casing, the casing has a plurality of attachment locking portions set so that the attachment directions of the temperature detection sensor main body are different. There is disclosed a temperature detection sensor characterized by comprising: And according to this, it is described that a highly versatile temperature detection sensor can be provided.
さらに、特許文献3には、温度感知素子と、温度感知素子をインサート成形するとともに、温度感知素子周囲の成形樹脂の厚さを成形金型の成形時に於ける後退量で調整した樹脂ケースと、を具備した温度検出センサの構造が開示されている。そして、これによれば、少い工程で温度感知素子をケース内に封止し、成形後にピンの抜け跡を残さず、温度感知素子の熱応答性を種々に設定できるようにすることができる、と記載されている。 Further, Patent Document 3 includes a temperature sensing element, a resin case in which the temperature sensing element is insert-molded, and the thickness of the molding resin around the temperature sensing element is adjusted by a retraction amount when molding the molding die, The structure of the temperature detection sensor provided with this is disclosed. And according to this, the temperature sensing element can be sealed in the case with a small number of steps, and the thermal responsiveness of the temperature sensing element can be set variously without leaving any trace of the pin after molding. , And is described.
また、特許文献4には、検出した温度信号を電気信号に変換するとともに第1電極および第2電極を有する検出素子と、一方の側に第1電極および第2電極と電気的に接触可能であって検出素子を保持する第1保持部および第2保持部を有し、他方の側に第1保持部および第2保持部にそれぞれ独立して電気的に接続される第1出力取出部と第2出力取出部とを有する第1ターミナルおよび第2ターミナルと、検出素子と第1保持部および第2保持部を内部にインサートし、第1出力取出部と第2出力取出部を外部に露出する樹脂ケースとを備え、検出素子と第1ターミナルおよび第2ターミナルとを樹脂ケース内にインサート成形したことを特徴とする温度検出装置が開示されている。そして、これによれば、感度を良好にしかつ電気的接続の信頼性を向上した温度検出装置を提供することができる、と記載されている。
しかしながら、上記特許文献1及び2に係る温度センサは、成形樹脂圧によってセンサ素子が外部へ露出することを防止するために樹脂成型時に保護キャップを用いているが、保護キャップが大きい場合は、センサ素子の位置ずれによる応答性のばらつきが生じる。また、保護キャップが細い場合は、キャップ内へのガス溜まりによる応答性のばらつきが生じる。 However, the temperature sensor according to Patent Documents 1 and 2 uses a protective cap at the time of resin molding in order to prevent the sensor element from being exposed to the outside due to molding resin pressure. Variations in responsiveness due to element misalignment occur. Further, when the protective cap is thin, the response varies due to gas accumulation in the cap.
また、上記特許文献3及び4に係る温度センサは、センサ素子又はリード線を金型で保持して製造しているが、この場合、金型の構造が複雑になり、コストアップの原因となる。また、スライドコアの動作時間が加わるため成形時間が長くなるという問題も生じている。 Further, the temperature sensors according to Patent Documents 3 and 4 are manufactured by holding the sensor element or the lead wire with a mold, but in this case, the structure of the mold becomes complicated and causes an increase in cost. . Further, since the operation time of the slide core is added, there is a problem that the molding time becomes long.
本発明は、斯かる諸点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、リード線の変形やセンサ素子の位置ずれ及びガス溜まりの発生をそれぞれ抑制し、温度センサの熱応答性のばらつきを良好に抑制することができ、且つ、成形タクトの短い温度センサの製造方法を提供することである。 The present invention has been made in view of the above points, and the object of the present invention is to suppress the deformation of the lead wire, the displacement of the sensor element and the occurrence of gas accumulation, respectively, and the thermal responsiveness of the temperature sensor. variations can be satisfactorily suppressed, and to provide a manufacturing how short the temperature sensor of molding tact.
本発明に係る温度センサの製造方法は、センサ素子及びセンサ素子に電気的に接続された一対のリード線を有する温度検知部材を準備するステップと、一対のリード線の各々に、外部接続端子を接続するステップと、有底の筒状に形成され且つ壁部に切り欠きが設けられた保護キャップを準備するステップと、センサ素子が保護キャップの底面に対向するように、温度検知部材を保護キャップの内部に収容するステップと、保護キャップの先端を嵌め込んで先端を固定する凹部が形成された第1成形型と、保護キャップの開口端と係合して開口端を固定する係合部及び外部接続端子を嵌め込んで外部接続端子を固定する端子挿入孔が形成された第2成形型とにより構成され、温度検知部材及び保護キャップを収容するキャビティ領域を有する成形型を準備するステップと、保護キャップ及び保護キャップの内部に収容された温度検知部材を、成形型のキャビティ領域に収容して保持するステップと、成形型のキャビティ領域に樹脂を注入して射出成形を行うことによりコネクタを形成するステップと、を備えたことを特徴とする。 The temperature sensor manufacturing method according to the present invention includes a step of preparing a sensor element and a temperature detection member having a pair of lead wires electrically connected to the sensor element, and an external connection terminal on each of the pair of lead wires. A step of connecting, a step of preparing a protective cap formed in a bottomed cylindrical shape and provided with a notch in the wall, and a temperature detecting member for protecting the temperature detecting member so as to face the bottom surface of the protective cap A first molding die in which a recess for fitting the tip of the protective cap and fixing the tip is formed, an engagement portion for engaging the opening end of the protection cap and fixing the opening end, is fitted an external connection terminal is constituted by the external connection second mold pin insertion holes are formed for fixing the terminal has a cavity region for accommodating the temperature sensing member and the protective cap A step of preparing the mold, a step of storing and holding the protective cap and the temperature detection member accommodated in the protective cap in the cavity region of the mold, and injecting and injecting resin into the cavity region of the mold And a step of forming a connector by molding.
また、本発明に係る温度センサの製造方法は、保護キャップ及びコネクタをそれぞれ同じ樹脂材料で形成してもよい。 In the temperature sensor manufacturing method according to the present invention, the protective cap and the connector may be formed of the same resin material.
さらに、本発明に係る温度センサの製造方法は、保護キャップの切り欠きが複数形成されていてもよい。 Furthermore, the manufacturing method of the temperature sensor according to the present invention may include a plurality of cutouts in the protective cap.
また、本発明に係る温度センサの製造方法は、保護キャップの切り欠きが、保護キャップの壁部の互いに対向する位置にそれぞれ形成されていてもよい。 In the method for manufacturing a temperature sensor according to the present invention, the cutouts of the protective cap may be formed at positions facing each other on the wall portion of the protective cap.
さらに、本発明に係る温度センサの製造方法は、温度検知部材を保護キャップの内部に収容するステップで、保護キャップを、その切り欠き非形成領域が一対のリード線に対応するように配置してもよい。 Further, in the method of manufacturing the temperature sensor according to the present invention, in the step of accommodating the temperature detection member inside the protective cap, the protective cap is arranged so that the notched region corresponds to the pair of lead wires. Also good.
また、本発明に係る温度センサの製造方法は、温度検知部材を保護キャップの内部に収容するステップで、保護キャップを、その内面がセンサ素子及び一対のリード線にそれぞれ接するように配置してもよい。 In the temperature sensor manufacturing method according to the present invention, the temperature detecting member may be accommodated in the protective cap, and the protective cap may be disposed so that the inner surface thereof is in contact with the sensor element and the pair of lead wires, respectively. Good.
また、本発明に係る温度センサの製造方法は、射出成形を行うことによりコネクタを形成するステップで、保護キャップの切り欠き非形成領域側から成形型のキャビティ領域へ樹脂を注入してもよい。 In the temperature sensor manufacturing method according to the present invention, the resin may be injected into the cavity region of the mold from the notch non-forming region side of the protective cap in the step of forming the connector by performing injection molding.
さらに、本発明に係る温度センサの製造方法は、第2成形型の内面の壁部であって、成形型のキャビティ領域に収容される保護キャップの切り欠き非形成領域に対応する部位に、樹脂射出口が形成されており、成形型のキャビティ領域に樹脂を注入して射出成形を行うことによりコネクタを形成するステップにおいて、樹脂射出口から樹脂を注入してもよい。Furthermore, the manufacturing method of the temperature sensor according to the present invention includes a resin on a wall portion of the inner surface of the second mold and corresponding to a not-not-formed region of the protective cap housed in the cavity region of the mold. An injection port is formed. In the step of forming the connector by injecting resin into the cavity region of the mold and performing injection molding, the resin may be injected from the resin injection port.
本発明によれば、リード線の変形やセンサ素子の位置ずれ及びガス溜まりの発生をそれぞれ抑制し、温度センサの熱応答性のばらつきを良好に抑制することができ、且つ、成形タクトの短い温度センサの製造方法を提供することができる。 According to the present invention, the deformation of the lead wire, the displacement of the sensor element and the occurrence of gas accumulation can be suppressed, the variation in the thermal responsiveness of the temperature sensor can be satisfactorily suppressed, and the molding tact temperature it is possible to provide a manufacturing how the sensor.
以下、本発明の実施形態について図面を用いて詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings, but the present invention is not limited thereto.
(実施形態)
(温度センサの構成)
図1は、本実施形態の温度センサ10を示す斜視図であり、図2は、図1のI−I線における断面図であり、図3は、図1のII−II線における断面図である。
(Embodiment)
(Configuration of temperature sensor)
1 is a perspective view showing a
温度センサ10は、温度検知部材11、保護キャップ12及びコネクタ13で構成されている。
The
温度検知部材11は、例えば、温度上昇に伴い抵抗値が減少するサーミスタとなっており、水、油又は空気等の温度を検知するセンサ素子14、センサ素子14に電気的に接続された一対のリード線15及び一対のリード線15にそれぞれ電気的に接続された外部接続端子16を備えている。
The
センサ素子14は、例えば、マンガン、ニッケル、コバルト等から形成されており、いわゆるスピネル構造の結晶粒が集まった多結晶体となっている。センサ素子14は、その周囲を覆うコネクタ13の樹脂(後述する)から受ける応力を緩和するために、エポキシ系樹脂やガラス材料等でコーティングされている。
The
リード線15は、例えばCu又はCuNi等で構成される導線をテフロン(登録商標)で被覆して形成されている。リード線15は、その一端がセンサ素子14に電気的に接続されており、他端が外部接続端子16に電気的に接続されている。外部接続端子16は、リード線15の端部で且つリード線15と段違いとなるように接続されている。
The
図4は、本実施形態に係る保護キャップ12の平面図である。図5は、本実施形態に係る保護キャップ12の側面図である。保護キャップ12は、有底の筒状に形成され且つ壁部19に切り欠き21が設けられると共に、センサ素子14が底面22に対向するように温度検知部材11を内部に収容している。保護キャップ12の開口端17は、温度検知部材11のリード線15と段違いとなるように接続された外部接続端子16がどちら側に収容されているかを容易に認識するための目印となるように、一部のみ残して、それ以外が幅広に形成されている。また、この幅広の開口端17は、後述の成形型20に良好に係合する役割も有している。
FIG. 4 is a plan view of the
切り欠き21は、保護キャップ12の壁部19に2箇所形成されている。2箇所の切り欠き21は、保護キャップ12の壁部19の互いに対向する位置にそれぞれ形成されている。このため、後述の樹脂注入によるコネクタ13の射出成形時に保護キャップ12内にガスが溜まることをより良好に抑制することができる。
Two
尚、切り欠き21は、保護キャップ12の壁部19に2つだけでなくそれ以上形成されていてもよいし、1つだけ形成されていてもよい。
In addition, the
保護キャップ12は、壁部19の上記切り欠き21が形成されていない領域(切り欠き非形成領域25)が、温度検知部材11の一対のリード線15に対応するように配置されている。より具体的には、保護キャップ12の切り欠き21は、リード線15のない領域に対向し、保護キャップ12の切り欠き非形成領域25は、一対のリード線15に対向するように配置されている。このため、後述の樹脂注入によるコネクタ13の射出成形時に、射出された樹脂の圧力がリード線15に直接加わることを保護キャップ12の切り欠き非形成領域25で防ぐことができる。したがって、射出樹脂圧によるリード線15の変形等を良好に抑制することができる。
The
また、保護キャップ12は、その内面がセンサ素子14及び一対のリード線15にそれぞれ接するように配置されている。このため、保護キャップ12を必要最小限の大きさに形成することができる。したがって、温度センサ10をコンパクトに形成することができる。さらに、保護キャップ12がリード線15に接していることにより、射出された樹脂の圧力がリード線15に直接加わることをより良好に防ぐことができる。
Further, the
コネクタ13は、温度検知部材11及び温度検知部材11を内部に収容する保護キャップ12をそれぞれ覆うように設けられている。コネクタ13は、温度検知部材11及び保護キャップ12をそれぞれ覆うことで温度センサ10の外形を形成すると共に、温度検知部材11及び保護キャップ12の隙間に充填された樹脂と一体形成されている。コネクタ13は、保護キャップ12を構成する樹脂材料と同じ樹脂材料で構成されている。このため、コネクタ13とコネクタ13内に収容される保護キャップ12との接合性が良好となる。
The
これらの樹脂材料はどのようなものであってもよいが、例えばポリブチルテレフタレート(PBT)、ポリフェニレンサルファイド(PPS)、ポリアセタール(POM)等を好適に用いることができる。 Any of these resin materials may be used. For example, polybutyl terephthalate (PBT), polyphenylene sulfide (PPS), polyacetal (POM), or the like can be preferably used.
コネクタ13は、それぞれ一体に形成された、温度測定対象側に設けられる温度検知部26、及び、外部接続端子16の接続対象側に設けられる接続部27で構成されている。
The
コネクタ13の温度検知部26は、温度検知部材11及び温度検知部材11を内部に収容する保護キャップ12をそれぞれ収容している。コネクタ13の温度検知部26の先端からは、温度検知部材11のセンサ素子14の所定部分が突出している。コネクタ13の温度検知部26の外表面には、スライド固定用の突起28が一体形成されている。
The
コネクタ13の接続部27は、略円筒状に形成されている。コネクタ13の接続部27の内部において、温度検知部26から突出する温度検知部材11のリード線15に接続された外部接続端子16が露出している。
The
コネクタ13の接続部27には、ケーブル端子が挿入されて外部接続端子16と電気的に接続される。このケーブル端子に電気的に接続された電子制御装置等にて、センサ素子14の抵抗値の変化に基づいて測定対象の温度を演算する。
A cable terminal is inserted into the
また、コネクタ13の温度検知部26には、スライド固定用の突起28が一体形成されている。
Further, a
上述の突起28を、例えば、自動車の車体等の取付箇所の切込などにスライドさせて係合させることにより、特別なクリップなどを使用することなく、温度センサ10を着脱自在且つ安定的に取り付けることができる。
The
(温度センサ10の製造方法)
次に、本実施形態に係る温度センサ10の製造方法を説明する。
(Method for manufacturing temperature sensor 10)
Next, a method for manufacturing the
まず、センサ素子14及びセンサ素子14に電気的に接続された一対のリード線15を有する温度検知部材11を準備する。
First, a
次に、一対のリード線15のそれぞれに、外部接続端子16をはんだ付け等で電気的に接続する。
Next, the
次に、保護キャップ12を準備し、センサ素子14が保護キャップ12の底面に対向するように、温度検知部材11を保護キャップ12の内部に収容する。このとき、保護キャップ12を、その切り欠き非形成領域25が一対のリード線15に対応するように、且つ、その内面がセンサ素子14及び一対のリード線15にそれぞれ接するように配置する。
Next, the
次に、温度検知部材11及び保護キャップ12を収容するキャビティ領域(33及び35)を有する成形型20を準備する。成形型20は、図6に示すように、互いに組み合わせて用いられる、温度センサ10の温度検知部26を成形する第1成形型31、及び、温度センサ10の接続部27を成形する第2成形型32で構成されている。
Next, a
第1成形型31は、コネクタ13の一部の外形を構成するキャビティ領域33と、保護キャップ12の先端を嵌め込んで固定するための凹部34が形成されている。
The
第2成形型32は、コネクタ13の一部の外形を構成するキャビティ領域35と、保護キャップ12の開口端17に係合させて固定するための係合部36と、外部接続端子16を嵌め込んで固定するための端子挿入孔37が形成されている。
The second molding die 32 is fitted with a
また、第2成形型32の内面の壁部であって、収容する保護キャップ12の切り欠き非形成領域25に対応する部位に、樹脂射出口が形成されている。このため、樹脂注入によるコネクタ13の射出成形時に、射出された樹脂の圧力がリード線15に直接加わることを保護キャップ12の切り欠き非形成領域25で防ぐことができる。したがって、射出樹脂圧によるリード線15の変形等を良好に抑制することができる。
In addition, a resin injection port is formed at a portion corresponding to the
このような構成の第1及び第2成形型31,32を組み合わせることで、成形型20のキャビティ領域(33及び35)に保護キャップ12及び保護キャップ12の内部に収容された温度検知部材11を収容して保持する。このように、成形型20によって温度検知部材11の保護キャップ12を押圧し、リード線15及びセンサ素子14を射出成形時の樹脂圧から保護するため、リード線15の変形やセンサ素子14の位置ずれを抑制することができる。したがって、温度センサ10の熱応答性のばらつきを良好に抑制することができる。また、センサ素子14の変形、断線、破損等を抑制するために成形速度を遅くする必要がなく、低コストで温度センサ10を製造することができる。
By combining the first and second molding dies 31 and 32 having such a configuration, the
次に、成形型20のキャビティ領域(33及び35)に樹脂射出口から樹脂を注入して射出成形を行う。射出された樹脂は、キャビティ領域(33及び35)内に密に行き渡り、成形型20の外形を形成するとともに、保護キャップ12と温度検知部材11との隙間に充填される。このとき、保護キャップ12の壁部19に切り欠き21が設けられているため、成形時のガスが保護キャップ12内に溜まることを良好に抑制することができる。
Next, injection molding is performed by injecting resin into the cavity region (33 and 35) of the
また、コネクタ13の外表面の樹脂射出口対応部位には、射出痕が形成される。
In addition, an injection mark is formed at a portion corresponding to the resin injection port on the outer surface of the
以上により、コネクタ13が完成する。
Thus, the
(作用効果)
次に作用効果について説明する。
(Function and effect)
Next, the function and effect will be described.
本発明の実施形態に係る温度センサ10の製造方法は、センサ素子14及びセンサ素子14に電気的に接続された一対のリード線15を有する温度検知部材11を準備するステップと、有底の筒状に形成され且つ壁部19に切り欠き21が設けられた保護キャップ12を準備するステップと、センサ素子14が保護キャップ12の底面に対向するように、温度検知部材11を保護キャップ12の内部に収容するステップと、温度検知部材11及び保護キャップ12を収容するキャビティ領域(33及び35)を有する成形型20を準備するステップと、保護キャップ12及び保護キャップ12の内部に収容された温度検知部材11を、成形型20のキャビティ領域(33及び35)に収容して保持するステップと、成形型20のキャビティ領域(33及び35)に樹脂を注入して射出成形を行うことによりコネクタ13を形成するステップと、を備えたことを特徴とする。
The manufacturing method of the
このような構成によれば、成形型20によって温度検知部材11の保護キャップ12を押圧し、リード線15及びセンサ素子14を射出成形時の樹脂圧から保護するため、リード線15の変形やセンサ素子14の位置ずれを抑制することができる。したがって、温度センサ10の熱応答性のばらつきを良好に抑制することができる。また、センサ素子14の変形、断線、破損等を抑制するために成形速度を遅くする必要がなく、低コストで温度センサ10を製造することができる。さらに、保護キャップ12の壁部19に切り欠き21が設けられているため、成形時のガスが保護キャップ12内に溜まることを良好に抑制することができる。
According to such a configuration, the deformation of the
以上説明したように、本発明は、温度センサの製造方法に関する。 As described above, the present invention relates to the production how the temperature sensor.
10 温度センサ
11 温度検知部材
12 保護キャップ
13 コネクタ
14 センサ素子
15 リード線
16 外部接続端子
17 開口端
19 壁部
20 成形型
22 底面
25 切り欠き非形成領域
26 温度検知部
27 接続部
28 突起
31 第1成形型
32 第2成形型
33,35 キャビティ領域
34 凹部
36 係合部
37 端子挿入孔
10 Temperature sensor
11 Temperature detection member
12 Protective cap
13 Connector
14 Sensor elements
15 Lead wire
16 External connection terminals
17 Open end
19 Wall
20 Mold
22 Bottom
25 Not-cut region
26 Temperature detector
27 connections
28 protrusions
31 First mold
32 Second mold
33, 35 cavity area
34 recess
36 engaging part
37 Terminal insertion hole
Claims (8)
上記一対のリード線の各々に、外部接続端子を接続するステップと、
有底の筒状に形成され且つ壁部に切り欠きが設けられた保護キャップを準備するステップと、
上記センサ素子が該保護キャップの底面に対向するように、上記温度検知部材を上記保護キャップの内部に収容するステップと、
上記保護キャップの先端を嵌め込んで該先端を固定する凹部が形成された第1成形型と、上記保護キャップの開口端と係合して該開口端を固定する係合部及び上記外部接続端子を嵌め込んで該外部接続端子を固定する端子挿入孔が形成された第2成形型とにより構成され、上記温度検知部材及び上記保護キャップを収容するキャビティ領域を有する成形型を準備するステップと、
上記保護キャップ及び該保護キャップの内部に収容された温度検知部材を、上記成形型のキャビティ領域に収容して保持するステップと、
上記成形型のキャビティ領域に樹脂を注入して射出成形を行うことによりコネクタを形成するステップと、
を備えた温度センサの製造方法。 Providing a temperature sensing member having a sensor element and a pair of lead wires electrically connected to the sensor element;
Connecting an external connection terminal to each of the pair of lead wires;
Preparing a protective cap formed in a bottomed cylindrical shape and provided with a notch in the wall;
Accommodating the temperature detection member inside the protective cap so that the sensor element faces the bottom surface of the protective cap;
A first mold having a recess for fitting the tip of the protective cap to fix the tip, an engaging portion for engaging the opening end of the protective cap and fixing the opening end, and the external connection terminal Preparing a mold having a cavity region for accommodating the temperature detecting member and the protective cap, and a second mold having a terminal insertion hole for fixing the external connection terminal .
Storing and holding the protective cap and the temperature detection member housed inside the protective cap in the cavity region of the mold; and
Forming a connector by injecting resin into the cavity region of the mold and performing injection molding;
A method for manufacturing a temperature sensor.
上記保護キャップ及び上記コネクタをそれぞれ同じ樹脂材料で形成する温度センサの製造方法。 In the manufacturing method of the temperature sensor according to claim 1,
A method of manufacturing a temperature sensor, wherein the protective cap and the connector are formed of the same resin material.
上記保護キャップの切り欠きが複数形成されている温度センサの製造方法。 In the manufacturing method of the temperature sensor according to claim 1,
A method for manufacturing a temperature sensor, wherein a plurality of notches of the protective cap are formed.
上記保護キャップの切り欠きは、該保護キャップの壁部の互いに対向する位置にそれぞれ形成されている温度センサの製造方法。 In the manufacturing method of the temperature sensor according to claim 3,
The method for manufacturing a temperature sensor, wherein the notches of the protective cap are formed at positions facing each other on the wall of the protective cap.
上記温度検知部材を上記保護キャップの内部に収容するステップで、該保護キャップを、その切り欠き非形成領域が上記一対のリード線に対応するように配置する温度センサの製造方法。 In the manufacturing method of the temperature sensor according to claim 1,
A method of manufacturing a temperature sensor, wherein the step of accommodating the temperature detecting member in the protective cap includes arranging the protective cap so that a not-not-formed region corresponds to the pair of lead wires.
上記温度検知部材を上記保護キャップの内部に収容するステップで、該保護キャップを、その内面が上記センサ素子及び一対のリード線にそれぞれ接するように配置する温度センサの製造方法。 In the manufacturing method of the temperature sensor according to claim 1,
A method of manufacturing a temperature sensor, wherein the step of accommodating the temperature detecting member in the protective cap includes arranging the protective cap so that the inner surface thereof is in contact with the sensor element and the pair of lead wires, respectively.
上記射出成形を行うことによりコネクタを形成するステップで、上記保護キャップの切り欠き非形成領域側から上記成形型のキャビティ領域へ上記樹脂を注入する温度センサの製造方法。 In the manufacturing method of the temperature sensor according to claim 1,
A method for manufacturing a temperature sensor, comprising: injecting the resin from a notch non-formation region side of the protective cap into a cavity region of the mold in the step of forming a connector by performing the injection molding.
上記第2成形型の内面の壁部であって、上記成形型のキャビティ領域に収容される上記保護キャップの切り欠き非形成領域に対応する部位に、樹脂射出口が形成されており、A resin injection port is formed in a portion of the inner wall of the second mold that corresponds to a not-not-formed region of the protective cap housed in the cavity region of the mold,
上記成形型のキャビティ領域に樹脂を注入して射出成形を行うことによりコネクタを形成するステップにおいて、上記樹脂射出口から樹脂を注入する温度センサの製造方法。A method of manufacturing a temperature sensor, wherein a resin is injected from the resin injection port in a step of forming a connector by injecting resin into a cavity region of the mold and performing injection molding.
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