JP4989988B2 - Optical system driving device and laser scanning device - Google Patents

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Description

本発明は、光学素子を電磁力により動かす光学系駆動装置に関し、またレーザスキャン装置に関する。   The present invention relates to an optical system driving apparatus that moves an optical element by electromagnetic force, and also relates to a laser scanning apparatus.

特開2003−177348号は、車載用レーダのレーザ光を走査するアクチュエータにおいて、走査用レンズを備えたレンズホルダを複数枚の板バネで支持した装置を開示している。この装置では、走査用レンズを板バネで支持することによって、装置構成を簡単にして低価格化を図っている。   Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-177348 discloses an apparatus in which a lens holder provided with a scanning lens is supported by a plurality of leaf springs in an actuator that scans a laser beam of an in-vehicle radar. In this apparatus, the scanning lens is supported by a leaf spring, thereby simplifying the apparatus configuration and reducing the cost.

この装置では、板バネおよび磁気回路を構成するヨークの固定ベースへの固定は、凹凸のはめあいによって行われている。板バネとヨークは、インサート成形によって固定されてもよい。   In this apparatus, the plate spring and the yoke constituting the magnetic circuit are fixed to the fixed base by fitting the unevenness. The leaf spring and the yoke may be fixed by insert molding.

また、光軸の側方にレンズ支持手段および駆動手段を配している。光軸上に部材を配置しないため、組立性に優れる。また、光軸の側方にアクチュエータの構成部品を配置することにより、小型化も図れる。
特開2003−177348号公報
Further, a lens support unit and a drive unit are disposed on the side of the optical axis. Since no member is arranged on the optical axis, the assembly is excellent. Further, by arranging the actuator components on the side of the optical axis, the size can be reduced.
JP 2003-177348 A

固定ベースへの固定が凹凸のはめあいだけの場合、長期間の使用で熱や湿度が加わると、はめあい部分が変形し、外れる恐れがある。固定ベースは形状が複雑なので合成樹脂で作られるが、クリープ現象により、クラックが発生して、外れてしまうこともある。特に、車載用に用いる場合は、温度や湿度の環境が厳しく、その可能性が増す。   If the fixing to the fixing base is only an uneven fitting, the fitting portion may be deformed and detached when heat or humidity is applied over a long period of use. The fixed base has a complicated shape and is made of a synthetic resin. However, a crack may occur due to a creep phenomenon and may come off. In particular, when used for in-vehicle use, the environment of temperature and humidity is severe and the possibility increases.

インサート成形を行えば、外れる恐れは減少するが、成形するための型が高価である。成形サイクルも長くなったり、インサート部品をセットする工数が発生したりして、成形費用も高くなり、コストがアップしてしまうという問題がある。   If insert molding is performed, the risk of detachment is reduced, but the mold for molding is expensive. There is a problem that the molding cycle becomes long and the man-hour for setting the insert part is generated, so that the molding cost is increased and the cost is increased.

近年、測距の精度を高めるため、投光位置の制御、すなわち、投光用レンズの位置制御をかけることが求められている。投光レンズの位置制御をするには、フィードバック制御をかける必要があり、応答速度を高めるには、制御の帯域を高城まで広くする必要がある。   In recent years, in order to improve the accuracy of distance measurement, it is required to control the projection position, that is, the position control of the projection lens. In order to control the position of the projection lens, it is necessary to apply feedback control. To increase the response speed, it is necessary to widen the control band to Takagi.

特開2003−177348号の装置では、レンズの片側に支持手段および駆動手段が配されているため、駆動力の働く駆動点と、可動部の重心を一致させることが難しい。駆動点と可動部の重心が一致していないと、バネなどの支持手段の共振モードが現れ、制御の帯域を十分広く取ることができず、装置の性能が悪くなってしまう。バランサなどを設け、重心と駆動点を一致させることもできるが、バランサを設けると可動部が大型化し、装置も大型化してしまう。   In the apparatus disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 2003-177348, since the support means and the drive means are arranged on one side of the lens, it is difficult to make the drive point at which the drive force works coincide with the center of gravity of the movable part. If the driving point and the center of gravity of the movable part do not match, the resonance mode of the support means such as a spring appears, and the control band cannot be sufficiently widened, so that the performance of the apparatus is deteriorated. A balancer or the like can be provided so that the center of gravity and the drive point coincide with each other. However, when the balancer is provided, the movable part becomes large and the apparatus becomes large.

これを避けるには、レンズの両側に支持手段や駆動手段を設ければよい。それにより、重心と駆動点を容易に一致させ、特性を向上させることができる。ところで、光の形状などを所望の特性とするためには、移動させるレンズの他に、さらにレンズや導波路などの光学素子が必要となることが多い。このとき、小型化を図ろうとすると、固定ベースにそれら光学素子も固定する必要がある。   In order to avoid this, support means and drive means may be provided on both sides of the lens. Thereby, the center of gravity and the drive point can be easily matched to improve the characteristics. By the way, in order to make the shape of light have desired characteristics, in addition to the lens to be moved, an optical element such as a lens or a waveguide is often required. At this time, in order to reduce the size, it is necessary to fix these optical elements to the fixed base.

固定ベースヘの光学素子の固定についても、板バネおよび磁気回路を構成するヨークの固定のようにはめあいでは、長期間の使用で熱や湿度が加わると、はめあい部分が変形し、外れる恐れがある。固定ベースは形状が複雑なので合成樹脂で作られるが、クリープ現象により、クラックが発生して、外れてしまうこともある。特に、車載用に用いる場合は、温度や湿度の環境が厳しく、その可能性が増す。   Regarding the fixing of the optical element to the fixed base, in the case of fitting such as fixing of the leaf spring and the yoke constituting the magnetic circuit, if the heat or humidity is applied over a long period of use, the fitting portion may be deformed and detached. The fixed base has a complicated shape and is made of a synthetic resin. However, a crack may occur due to a creep phenomenon and may come off. In particular, when used for in-vehicle use, the environment of temperature and humidity is severe and the possibility increases.

インサート成形としても、板バネおよび磁気回路を構成するヨークの固定のように、外れる恐れは減少するが、成形するための型が高価である。成形サイクルも長くなったり、インサート部品をセットする工数が発生したりして、成形費用も高くなり、コストがアップしてしまうという問題がある。   Even in insert molding, the risk of detachment is reduced as in the case of fixing the leaf spring and the yoke constituting the magnetic circuit, but the mold for molding is expensive. There is a problem that the molding cycle becomes long and the man-hour for setting the insert part is generated, so that the molding cost is increased and the cost is increased.

本発明は、この様な実状を考慮して成されたものであり、その目的は、小型化されながらも部品が高い信頼性と低いコストで固定された光学系駆動装置を提供することである。   The present invention has been made in consideration of such a situation, and an object of the present invention is to provide an optical system driving device in which components are fixed with high reliability and low cost while being downsized. .

本発明は、ひとつには、車載用測距装置に用いられる光学系駆動装置である。本発明による光学系駆動装置は、第1の光学素子と、第2の光学素子と、前記第1の光学素子を備えた第1のホルダと、前記第1のホルダを光軸に垂直に移動可能に支持する支持部材と、前記支持部材が固定された固定側の第2のホルダと、前記第1のホルダを駆動するための磁石と、前記磁石と共同して磁気回路を形成する金属製ヨークとを少なくとも備えており、前記第2の光学素子が前記第2のホルダと前記金属製ヨークとで挟み込まれ固定されていることを特徴とする。   One aspect of the present invention is an optical system driving device used in an in-vehicle distance measuring device. An optical system driving apparatus according to the present invention includes a first optical element, a second optical element, a first holder provided with the first optical element, and the first holder moved perpendicularly to the optical axis. A support member that supports the support member; a second holder on the fixed side to which the support member is fixed; a magnet for driving the first holder; and a metal that forms a magnetic circuit in cooperation with the magnet. And a yoke, and the second optical element is sandwiched and fixed between the second holder and the metal yoke.

本発明は、ひとつには、車載用測距装置に用いられるレーザスキャン装置である。本発明によるレーザスキャン装置は、上記の光学系駆動装置を備えており、前記第1の光学素子によりレーザ光を走査する。   One aspect of the present invention is a laser scanning device used in an in-vehicle ranging device. A laser scanning device according to the present invention includes the above-described optical system driving device, and scans laser light with the first optical element.

本発明によれば、小型化されながらも部品が高い信頼性と低いコストで固定された光学系駆動装置が提供される。   According to the present invention, there is provided an optical system driving device in which components are fixed with high reliability and low cost while being downsized.

以下、図面を参照しながら本発明の実施形態について説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

<第1の実施の形態>
図1〜図14は本発明の第1の実施の形態による光学系駆動装置の一例であるレーザスキャン装置を示している。図1〜図3は、それぞれ別の角度から見た、レーザスキャン装置の斜視図、図4と図5は、それぞれ、図6のA−A線で切ったレーザスキャン装置全体の断面斜視図と断面図、図6は図5のB−B線で切ったレーザスキャン装置全体の断面図、図7はレーザスキャン装置の分解斜視図、図8と図9は、それぞれ別の角度から見た、レーザスキャン装置の一部を構成する二軸アクチュエータ部組の斜視図、図10は図5のC−C線で切った二軸アクチュエータ部組全体の断面図、図11と図12は、それぞれ別の角度から見た、二軸アクチュエータ部組の分解斜視図、図13は二軸アクチュエータ部組の一部を構成するバネ受け部組の分解斜視図、図14はレーザスキャン装置を使用した車載用測距装置の例を説明する図である。
<First Embodiment>
1 to 14 show a laser scanning apparatus which is an example of an optical system driving apparatus according to a first embodiment of the present invention. 1 to 3 are perspective views of the laser scanning device viewed from different angles, and FIGS. 4 and 5 are cross-sectional perspective views of the entire laser scanning device taken along line AA in FIG. 6, respectively. 6 is a cross-sectional view of the entire laser scanning device cut along line BB in FIG. 5, FIG. 7 is an exploded perspective view of the laser scanning device, and FIGS. 8 and 9 are viewed from different angles, FIG. 10 is a cross-sectional view of the entire biaxial actuator section taken along the line CC in FIG. 5, and FIGS. 11 and 12 are different from each other. FIG. 13 is an exploded perspective view of a spring receiving portion set that constitutes a part of the biaxial actuator portion set, and FIG. 14 is an in-vehicle use that uses a laser scanning device. It is a figure explaining the example of a ranging device.

図5と図10に示すように、ホルダ7の段状部8にZ方向に当てつけ、レンズ5が接着固定されている。ホルダ7は、ガラス入りのポリフェニレンサルファイド樹脂で製作されている。ホルダ7の+X側の端部には凸部9が設けられている。アジマスコイル15は銅クラッドアルミ線で巻線された空芯で、その中央の空芯部分が凸部9に勘合する形で、ホルダ7に接着固定されている。ホルダ7のY方向の両端部には凸部10a、10bが設けられている。エレベーションコイル16a、16bは銅クラッドアルミ線で巻線された空芯で、その中央の空芯部分が凸部10a、10bに勘合する形で、ホルダ7に接着固定されている。   As shown in FIGS. 5 and 10, the lens 5 is adhered and fixed to the stepped portion 8 of the holder 7 in the Z direction. The holder 7 is made of polyphenylene sulfide resin containing glass. A convex portion 9 is provided at the + X side end of the holder 7. The azimuth coil 15 is an air core wound with a copper clad aluminum wire, and is bonded and fixed to the holder 7 in such a manner that the air core portion at the center thereof is engaged with the convex portion 9. Convex portions 10 a and 10 b are provided at both ends in the Y direction of the holder 7. The elevation coils 16a and 16b are air cores wound with a copper clad aluminum wire, and the center air core portion thereof is bonded and fixed to the holder 7 in such a manner that the center of the air core part is engaged with the convex portions 10a and 10b.

ホルダ7には基板17も接着固定されている。図示していないが、アジマスコイル15とエレベーションコイル16a、16bは末端が基板17に半田付けされている。   The substrate 17 is also bonded and fixed to the holder 7. Although not shown, the ends of the azimuth coil 15 and the elevation coils 16 a and 16 b are soldered to the substrate 17.

ホルダ7の−Z側にはホルダ20が、ホルダ20の段状部21がホルダ7の先端部14に当てつけられ、接着固定されている。ホルダ20は、カーボン繊維入りの液晶ポリマーで製作されている。ホルダ20の段状部23とリブ状部22は、それぞれ、0.05mm程度のごく僅かな隙間を持って、レンズ5と基板17に対向している。この隙間部分に接着剤を塗布することにより、隙間は接着剤により埋まり、レンズ5と基板17は、ホルダ7に接着固定されるだけでなく、ホルダ7とホルダ20に挟まれる形でも固定されることになり、より強固に固定される。さらに、ホルダ7とホルダ20の固定に熱かしめを併用すれば、より耐久性を向上させることができる。   The holder 20 is attached to the −Z side of the holder 7, and the stepped portion 21 of the holder 20 is abutted against the tip end portion 14 of the holder 7 and is fixedly bonded. The holder 20 is made of a liquid crystal polymer containing carbon fibers. The stepped portion 23 and the rib-shaped portion 22 of the holder 20 face the lens 5 and the substrate 17 with a very small gap of about 0.05 mm. By applying an adhesive to the gap portion, the gap is filled with the adhesive, and the lens 5 and the substrate 17 are not only bonded and fixed to the holder 7 but also fixed between the holder 7 and the holder 20. As a result, it is fixed more firmly. Furthermore, if heat caulking is used together for fixing the holder 7 and the holder 20, the durability can be further improved.

ホルダ20には、図11に示すように、スリット24a、24bが設けられている。スリット24aはY方向に延び、スリット24bはX方向に延びている。つまり、スリット24aの長手方向はY方向、スリット24bの長手方向はX方向となっている。スリット24a、24bへの光を通すため、図5と図13に示すように、ホルダ7には穴12が設けられ、基板17には穴19が設けられている。   As shown in FIG. 11, the holder 20 is provided with slits 24a and 24b. The slit 24a extends in the Y direction, and the slit 24b extends in the X direction. That is, the longitudinal direction of the slit 24a is the Y direction, and the longitudinal direction of the slit 24b is the X direction. In order to allow light to pass through the slits 24a and 24b, the holder 7 is provided with a hole 12 and the substrate 17 is provided with a hole 19 as shown in FIGS.

以上、ホルダ7およびホルダ7に固定された部品よりなる部組を可動部27と呼ぶ。   The group consisting of the holder 7 and the parts fixed to the holder 7 is referred to as the movable unit 27.

図11に示すように、基板17には、ワイヤバネ28a〜28hを通す穴18a〜18h(18a、18e〜18hは影で図示せず)が設けられている。ワイヤバネ28a〜28hは金属製であり、例えばベリリウム銅製である。ワイヤバネ28a〜28hは基板17の穴18a〜18hに挿入され、一端が半田付けにより基板17に固定されている(半田は図示していない)。ホルダ7にも、図12に示すように、ワイヤバネ28a〜28hを通す穴13a〜13hが設けられている。ホルダ20にも、図11に示すように、ワイヤバネ28a〜28hを通す穴25a〜25dが設けられている。基板17へのワイヤバネ28a〜28hの半田付けは、可動部27の組立が終了してから、穴25a〜25dを用いて行われる。これにより、ホルダ7とホルダ20の接着作業などは、ワイヤバネ28a〜28hのない状態で行われ、ワイヤバネ28a〜28hの曲がりや折れなどが防止され、作業性が向上する。   As shown in FIG. 11, the substrate 17 is provided with holes 18a to 18h (18a and 18e to 18h are not shown by shadows) through which the wire springs 28a to 28h are passed. The wire springs 28a to 28h are made of metal, for example, beryllium copper. The wire springs 28a to 28h are inserted into the holes 18a to 18h of the substrate 17, and one end is fixed to the substrate 17 by soldering (solder is not shown). As shown in FIG. 12, the holder 7 also has holes 13a to 13h through which the wire springs 28a to 28h are passed. As shown in FIG. 11, the holder 20 is also provided with holes 25 a to 25 d through which the wire springs 28 a to 28 h are passed. Soldering of the wire springs 28a to 28h to the substrate 17 is performed using the holes 25a to 25d after the assembly of the movable portion 27 is completed. As a result, the bonding work between the holder 7 and the holder 20 is performed without the wire springs 28a to 28h, and the wire springs 28a to 28h are prevented from being bent or broken, thereby improving workability.

ワイヤバネ28a〜28hは、基板17を介して、アジマスコイル15およびエレベーションコイル16a、16bと電気的に接続されている。アジマスコイル15の一端にはワイヤバネ28cと28dが、他端にはワイヤバネ28gと28hが接続されている。すなわち、アジマスコイル15に2本のワイヤバネが並列接続されている。エレベーションコイル16a、16bは基板17を介して直列に接続され、同様に、一端にはワイヤバネ28aと28bが、他端にはワイヤバネ28eと28fが接続されている。   The wire springs 28 a to 28 h are electrically connected to the azimuth coil 15 and the elevation coils 16 a and 16 b through the substrate 17. Wire springs 28c and 28d are connected to one end of the azimuth coil 15, and wire springs 28g and 28h are connected to the other end. That is, two wire springs are connected in parallel to the azimuth coil 15. The elevation coils 16a and 16b are connected in series via the substrate 17. Similarly, wire springs 28a and 28b are connected to one end, and wire springs 28e and 28f are connected to the other end.

次に、バネ受け部組29を説明する。図5と図13に示すように、バネ受け30の穴36の段状部37にレンズ6が挿入されている。バネ受け30は、ガラス入りのポリフェニレンサルファイド樹脂で製作されている。レンズ6の−Z側には、弾性部材である押さえバネ45が段状部38にはめられ、さらに−Z側には、押さえ環46が段状部39にはめられている。押さえバネ45はシリコーンゴムで形成されている。押さえ環46はガラス入りのポリフェニレンサルファイド樹脂で製作されている。   Next, the spring receiving portion set 29 will be described. As shown in FIGS. 5 and 13, the lens 6 is inserted into the stepped portion 37 of the hole 36 of the spring receiver 30. The spring receiver 30 is made of polyphenylene sulfide resin containing glass. On the −Z side of the lens 6, a pressing spring 45, which is an elastic member, is fitted on the stepped portion 38, and on the −Z side, a holding ring 46 is fitted on the stepped portion 39. The holding spring 45 is made of silicone rubber. The retaining ring 46 is made of glass-filled polyphenylene sulfide resin.

バネ受け30の+Z側には基板48が、バネ受け30の−Z側には鉄製のヨーク55が配置されている。ヨーク55はバネ受け30にネジ54a、54bで固定されている。基板48には、ネジ54a、54bを通す穴52a、52bが設けられ、バネ受け30には、ネジ54a、54bを通す穴33a、33bが設けられている。ヨーク55には、ネジ54a、54bを受ける雌ネジ部に相当するネジ穴57a、57bが設けられている。基板48とヨーク55は、ネジ54a、54bを基板48の穴52a、52bとバネ受け30の穴33a、33bに通し、ヨーク55のネジ穴57a、57bにねじ込むことによりバネ受け30に密着して固定されている。すなわち、2本のネジ54a、54bの頭とヨーク55とで基板48とバネ受け30を挟み込む形で固定している。   A substrate 48 is disposed on the + Z side of the spring receiver 30, and an iron yoke 55 is disposed on the −Z side of the spring receiver 30. The yoke 55 is fixed to the spring receiver 30 with screws 54a and 54b. The board 48 is provided with holes 52a and 52b through which the screws 54a and 54b are passed, and the spring receiver 30 is provided with holes 33a and 33b through which the screws 54a and 54b are passed. The yoke 55 is provided with screw holes 57a and 57b corresponding to female screw portions for receiving the screws 54a and 54b. The board 48 and the yoke 55 are brought into close contact with the spring receiver 30 by passing the screws 54a and 54b through the holes 52a and 52b of the board 48 and the holes 33a and 33b of the spring receiver 30 and screwing into the screw holes 57a and 57b of the yoke 55. It is fixed. That is, the base plate 48 and the spring receiver 30 are sandwiched and fixed by the heads of the two screws 54 a and 54 b and the yoke 55.

基板48は、図9に示すように、基板48の穴53a、53bとバネ受け30の凸部40a、40bの係合によって位置決めされている。穴53aは長穴となっており、公差による寸法ずれで組み立てられなくなることを防いでいる。基板48の中央には、光を通すための穴50が設けられている。   As shown in FIG. 9, the substrate 48 is positioned by the engagement of the holes 53 a and 53 b of the substrate 48 and the convex portions 40 a and 40 b of the spring receiver 30. The hole 53a is a long hole, and prevents the assembly by dimensional deviation due to tolerance. In the center of the substrate 48, a hole 50 for passing light is provided.

一方、ヨーク55は、図10と図13に示すように、Y方向については、バネ受け30の−Y側の面65とヨーク55の−Y側の端61とを揃える形で位置決めする。X方向については、バネ受け30の凸部34とヨーク55の穴60の係合によって位置決めする。   On the other hand, as shown in FIGS. 10 and 13, the yoke 55 is positioned in the Y direction such that the −Y side surface 65 of the spring receiver 30 and the −Y side end 61 of the yoke 55 are aligned. In the X direction, positioning is performed by engagement of the convex portion 34 of the spring receiver 30 and the hole 60 of the yoke 55.

先に述べた押さえ環46は、押さえバネ45の弾性により、何もなければ、−Z方向にバネ受け30より突出する。図5に示すように、押さえ環46はヨーク55によって+Z方向に押さえられ、押さえ環46の−Z側の端面がバネ受け30の−Z側の面と同一の位置となり、押さえバネ45の弾性によりレンズ6は固定されている。2本のネジ54a、54bによって、基板48とヨーク55に加えて、レンズ6をも固定している。   If there is nothing, the presser ring 46 described above protrudes from the spring receiver 30 in the −Z direction due to the elasticity of the presser spring 45. As shown in FIG. 5, the pressing ring 46 is pressed in the + Z direction by the yoke 55, the end surface on the −Z side of the pressing ring 46 is in the same position as the −Z side surface of the spring receiver 30, and the elasticity of the pressing spring 45. Thus, the lens 6 is fixed. In addition to the substrate 48 and the yoke 55, the lens 6 is also fixed by two screws 54a and 54b.

バネ受け30には、発光ダイオード47が、穴31の奥の円筒状穴32にはめられ、脚を基板48の穴51a、51bに通し、半田付けされている。発光ダイオード47は、発光ダイオード47の発光部と基板48でバネ受け30を挟むような形で、バネ受け30に固定される。   A light emitting diode 47 is fitted into the spring receiver 30 in a cylindrical hole 32 at the back of the hole 31, and the legs are soldered through the holes 51 a and 51 b of the substrate 48. The light emitting diode 47 is fixed to the spring receiver 30 such that the spring receiver 30 is sandwiched between the light emitting portion of the light emitting diode 47 and the substrate 48.

以上、バネ受け30およびバネ受け30に固定された部品よりなる部組をバネ受け部組29と呼ぶ。   In the above, the spring receiver 30 and the part composed of the parts fixed to the spring receiver 30 are referred to as the spring receiver part set 29.

ワイヤバネ28a〜28hの可動部27に半田付けした反対側は、ヨーク55の穴56a〜56dを通し、バネ受け30の穴41a〜41dに挿入されている。   The opposite side of the wire springs 28 a to 28 h soldered to the movable portion 27 is inserted into the holes 41 a to 41 d of the spring receiver 30 through the holes 56 a to 56 d of the yoke 55.

バネ受け30の穴41a〜41dの内部を、ワイヤバネ28gで代表して、図10のD部に示す。穴41dは+Z側で傾斜部44dを介して細い穴43gとなり、さらに+Z側でワイヤバネ28gより僅かに大きい径を持つ穴42gとなる。穴41dには、2本のワイヤバネ28g、28hが挿入されているが、穴41dは2本分で1個となっている。一方、穴43g、43h、42g、42h(43h、42hは図示せず)は1本のワイヤバネにつき1個ずつ設けられ、穴41dは奥で2個に分かれている形となっている。穴43g、43hは穴41dから円錐側面のような形状で接続されている。   The inside of the holes 41a to 41d of the spring receiver 30 is represented by a portion D in FIG. The hole 41d becomes a thin hole 43g on the + Z side via the inclined portion 44d, and further becomes a hole 42g having a diameter slightly larger than the wire spring 28g on the + Z side. Two wire springs 28g and 28h are inserted into the hole 41d, but the number of holes 41d is one. On the other hand, one hole 43g, 43h, 42g, and 42h (43h and 42h are not shown) are provided for each wire spring, and the hole 41d is divided into two at the back. The holes 43g and 43h are connected to the conical side surface from the hole 41d.

穴43g、43hには、紫外線硬化形のシリコーンゲル67が充填されている。充填はヨーク55の穴56d、バネ受け30の穴41dから行われる。充填作業は、−Z側を上にして行われ、シリコーンゲル67は円錐側面のような形状の傾斜部44dによって穴43g、43hに誘導される。そして、シリコーンゲル67が円錐側面のような形状の傾斜部44dにはみ出てきたところで作業を終える。このとき、正確には、穴42g、42hにもシリコーンゲルが流れていくが、シリコーンゲルは硬化前でも粘度が高く狭いすきまには流れにくい。そこで、手早く作業を行い、紫外線により硬化させることにより、穴42g、42hへのシリコーンゲルの流れこみを防ぐ。   The holes 43g and 43h are filled with an ultraviolet curable silicone gel 67. Filling is performed from the hole 56 d of the yoke 55 and the hole 41 d of the spring receiver 30. The filling operation is performed with the −Z side up, and the silicone gel 67 is guided to the holes 43g and 43h by the inclined portion 44d shaped like a conical side surface. Then, the operation is finished when the silicone gel 67 protrudes into the inclined portion 44d shaped like a conical side surface. At this time, the silicone gel flows accurately through the holes 42g and 42h. However, the silicone gel has a high viscosity and is difficult to flow into a narrow gap even before curing. Therefore, the silicone gel is prevented from flowing into the holes 42g and 42h by quickly working and curing with ultraviolet rays.

他のワイヤバネ28a〜28f、バネ受け30の穴41a〜41cについても、同様の構成となっている。シリコーンゲルにより、ワイヤバネ28a〜28hの振動のダンピングが取られている。   The other wire springs 28a to 28f and the holes 41a to 41c of the spring receiver 30 have the same configuration. The vibration of the wire springs 28a to 28h is damped by the silicone gel.

ワイヤバネ28a〜28hは+Z方向にバネ受け30から突出し、基板48の穴49a〜49hに挿入され、半田付けにより固定されている。基板48は図示しない制御基板に接続されている。アジマスコイル15とエレベーションコイル16a、16bはワイヤバネ28a〜28hを介して制御基板に接続されている。発光ダイオード47もまた制御基板に接続されている。   The wire springs 28a to 28h protrude from the spring receiver 30 in the + Z direction, are inserted into the holes 49a to 49h of the substrate 48, and are fixed by soldering. The board 48 is connected to a control board (not shown). The azimuth coil 15 and the elevation coils 16a and 16b are connected to the control board via wire springs 28a to 28h. A light emitting diode 47 is also connected to the control board.

可動部27は、ワイヤバネ28a〜28hによってX方向およびY方向に移動可能に支持されている。つまり、ワイヤバネ28a〜28hによって、可動部27は光軸に垂直方向に移動可能に支持されている。可動部27を単純にX方向およびY方向に移動可能に支持するだけであれば、ワイヤバネの本数は4本で十分である。ワイヤバネの本数が8本となっているのは、アジマスコイル15の配線とエレベーションコイル16a、16bの配線とを2本並列とするためであり、ワイヤバネ部の電気的な抵抗値を小さくしている。   The movable portion 27 is supported by the wire springs 28a to 28h so as to be movable in the X direction and the Y direction. That is, the movable portion 27 is supported by the wire springs 28a to 28h so as to be movable in the direction perpendicular to the optical axis. If the movable part 27 is simply supported so as to be movable in the X direction and the Y direction, four wire springs are sufficient. The reason why the number of wire springs is 8 is that the wiring of the azimuth coil 15 and the wiring of the elevation coils 16a and 16b are arranged in parallel, and the electrical resistance value of the wire spring portion is reduced. Yes.

次に、図12に示すように、アジマス磁石78とエレベーション磁石79a、79bが接着された鉄製のヨーク68が、図10のように−Z方向から可動部27を覆うような形で、バネ受け部組29に固定される。ヨーク68は、アジマス磁石78とエレベーション磁石79a、79bの吸引力により、ヨーク55に吸い付く。このとき、図8に示すように、ヨーク68の角部76a、76bとヨーク55の凸部63を組み合わせるとともに、図9に示すように、ヨーク68の角部74a、74bとヨーク55の凸部62a、62bを組み合わせて位置決めを行う。ヨーク55とヨーク68はアジマス磁石78とエレベーション磁石79a、79bと共同して磁気回路を形成する。   Next, as shown in FIG. 12, the iron yoke 68 to which the azimuth magnet 78 and the elevation magnets 79a and 79b are bonded covers the movable portion 27 from the -Z direction as shown in FIG. It is fixed to the receiving part set 29. The yoke 68 is attracted to the yoke 55 by the attraction force of the azimuth magnet 78 and the elevation magnets 79a and 79b. At this time, as shown in FIG. 8, the corner portions 76a and 76b of the yoke 68 are combined with the convex portion 63 of the yoke 55, and the corner portions 74a and 74b of the yoke 68 and the convex portion of the yoke 55 are combined as shown in FIG. Positioning is performed by combining 62a and 62b. The yoke 55 and the yoke 68 form a magnetic circuit in cooperation with the azimuth magnet 78 and the elevation magnets 79a and 79b.

ヨーク68が取り付くヨーク55の部分のY寸法(−Y側の端61と+Y側の端64a、64bの距離)は、バネ受け30のY寸法(−Y側の面65と+Y側の面66の距離)よりも0.1mm程度大きい。図10に示すように、−Y側では、バネ受け30の−Y側の面65とヨーク55の−Y側の端61、ヨーク68の接触部75はY方向に関して同じ位置にあるが、+Y側では、バネ受け30の+Y側の面66よりヨーク55の+Y側の端64a、64bとヨーク68の接触部77a、77bが外側となっている。これにより、公差によるずれによって、ヨーク68の接触部77a、77bがバネ受け30の+Y側の面66と接してヨーク55の+Y側の端64a、64bと接しなくなることを防ぎ、ヨーク55とヨーク68が接触して効率の良い磁気回路が形成される。   The Y dimension of the portion of the yoke 55 to which the yoke 68 is attached (the distance between the −Y side end 61 and the + Y side ends 64a and 64b) is the Y dimension of the spring receiver 30 (the −Y side surface 65 and the + Y side surface 66). The distance is larger by about 0.1 mm. As shown in FIG. 10, on the −Y side, the −Y side surface 65 of the spring receiver 30, the −Y side end 61 of the yoke 55, and the contact portion 75 of the yoke 68 are in the same position with respect to the Y direction. On the side, the + Y-side ends 64a and 64b of the yoke 55 and the contact portions 77a and 77b of the yoke 68 are outside the + Y-side surface 66 of the spring receiver 30. This prevents the contact portions 77a and 77b of the yoke 68 from coming into contact with the + Y side surface 66 of the spring receiver 30 and not coming into contact with the + Y side ends 64a and 64b of the yoke 55 due to deviation due to tolerance. An efficient magnetic circuit is formed by contact with 68.

ヨーク68はアジマス磁石78とエレベーション磁石79a、79bの吸引力だけでも、ヨーク55に吸い付くが、振動などで外れることがないように、図9と図12に示すように、ネジ84a、84bによって、バネ受け30にネジ止めされている。ネジ84a、84bは、バネ受け30に設けられた穴35a、35bに挿入され、ヨーク68のネジ穴70a、70bに締め付けられている。穴35a、35bは、ネジ84a、84bの頭が入る大きさとなっているが、奥でネジ部だけが通るように径が細くなっている。   The yoke 68 is attracted to the yoke 55 only by the attraction force of the azimuth magnet 78 and the elevation magnets 79a and 79b, but screws 84a and 84b as shown in FIGS. Is screwed to the spring receiver 30. The screws 84 a and 84 b are inserted into holes 35 a and 35 b provided in the spring receiver 30, and are fastened to the screw holes 70 a and 70 b of the yoke 68. The holes 35a and 35b are sized so that the heads of the screws 84a and 84b can enter, but the diameter is narrow so that only the screw portion passes through the back.

図8と図11に示すように、ヨーク68には、基板80が、ヨーク68のネジ穴71a、71bと基板80の穴82a、82bとネジ83a、83bによって、ネジ止めされている。   As shown in FIGS. 8 and 11, the substrate 68 is screwed to the yoke 68 by screw holes 71a and 71b of the yoke 68, holes 82a and 82b of the substrate 80, and screws 83a and 83b.

基板80には、図12に示すように、光の入射位置により出力電流が変化するポジションセンサ81a、81bが半田付けされている。図5に示すように、ポジションセンサ81a、81bはヨーク68の穴72部に+Z側に突出する形となっている。ポジションセンサ81a、81bの受光面85a、85bは、発光ダイオード47の方を向いている。   As shown in FIG. 12, position sensors 81a and 81b whose output current changes depending on the light incident position are soldered to the substrate 80. As shown in FIG. 5, the position sensors 81 a and 81 b have a shape protruding to the + Z side in the hole 72 of the yoke 68. The light receiving surfaces 85 a and 85 b of the position sensors 81 a and 81 b face the light emitting diode 47.

図示していないが、基板80は電線を介して図示せぬ制御基板に接続されており、ポジションセンサ81a、81bは制御基板に接続されている。   Although not shown, the board 80 is connected to a control board (not shown) via an electric wire, and the position sensors 81a and 81b are connected to the control board.

図4で明らかなように、ポジションセンサ81aはスリット24aに、ポジションセンサ81bはスリット24bに対向する位置に配置されている。発光ダイオード47からの光は広がり、スリット24a、24bの両方に入射する。途中のヨーク55には、光を通すため穴58が設けられている。可動部27の移動に伴って、スリット24a、24bは動くが、その移動範囲に発光ダイオード47からの光は十分に広がっており、スリット24a、24bを通った光が、ポジションセンサ81a、81bに至る。可動部27の移動に伴ってスリット24a、24bを通った光が動くことにより、ポジションセンサ81a、81b上の光の入射位置が動き、可動部27の位置が検出される。   As is apparent from FIG. 4, the position sensor 81a is disposed at the slit 24a, and the position sensor 81b is disposed at a position facing the slit 24b. Light from the light emitting diode 47 spreads and enters both the slits 24a and 24b. The yoke 55 in the middle is provided with a hole 58 for passing light. As the movable portion 27 moves, the slits 24a and 24b move, but the light from the light emitting diode 47 is sufficiently spread in the moving range, and the light passing through the slits 24a and 24b reaches the position sensors 81a and 81b. It reaches. The light passing through the slits 24a and 24b moves with the movement of the movable portion 27, so that the incident position of the light on the position sensors 81a and 81b moves, and the position of the movable portion 27 is detected.

なお、発光ダイオード47は赤外線を発し、光は実際には目視では見えない。ポジションセンサ81a、81bは760〜1100nmの赤外域に感度を持つものを使用する。   The light emitting diode 47 emits infrared light, and the light is not actually visible. As the position sensors 81a and 81b, those having sensitivity in the infrared region of 760 to 1100 nm are used.

ポジションセンサ81a、81bは各々1方向の位置を検出する1次元のセンサで、Y方向が長手方向のスリット24aに対向するポジションセンサ81aは、検出方向がX方向に、X方向が長手方向のスリット24bに対向するポジションセンサ81bは、検出方向がY方向になっている。   Each of the position sensors 81a and 81b is a one-dimensional sensor that detects a position in one direction. The position sensor 81a facing the slit 24a whose Y direction is the longitudinal direction is a slit whose detection direction is the X direction and whose X direction is the longitudinal direction. In the position sensor 81b facing 24b, the detection direction is the Y direction.

可動部27に搭載されたレンズ5を移動させることにより、後述するレーザダイオード1からの光の照射位置を移動させるが、照射位置がレンズ5の光軸に対して傾き0の位置になるなどの所望の位置となったときにポジションセンサ81a、81bの出力が0位置を示す出力となるように、基板80はXY平面内での位置調整がされ、固定されている。このため、基板80の穴82a、82bは調整代分を見て大きめとなっている。   By moving the lens 5 mounted on the movable portion 27, the irradiation position of light from a laser diode 1 to be described later is moved. However, the irradiation position becomes a position with a tilt of 0 with respect to the optical axis of the lens 5. The position of the substrate 80 is adjusted and fixed in the XY plane so that the outputs of the position sensors 81a and 81b indicate the 0 position when the desired position is reached. For this reason, the holes 82a and 82b of the substrate 80 are large in view of the adjustment allowance.

図12に示すように、ホルダ7には凸部11a〜11dが、図8に示すように、ホルダ20には凸部26a〜26dが設けられている。可動部27が移動したとき、前者はヨーク55の穴59に、後者はヨーク68の穴73に当たり、移動量を制限するストッパとなっている。凸部は四隅にあり、穴も四角であるので、X方向、Y方向、両方向の動きを制限できる。Z方向両側に設けられているのは、片側だと可動部27がX方向の動きではY軸周りに、Y方向の動きではX軸周りに回転し、ワイヤバネ28a〜28hの曲がりが発生する可能性があるためである。   As shown in FIG. 12, the holder 7 is provided with convex portions 11a to 11d, and the holder 20 is provided with convex portions 26a to 26d as shown in FIG. When the movable portion 27 moves, the former hits the hole 59 of the yoke 55 and the latter hits the hole 73 of the yoke 68, which serves as a stopper that limits the amount of movement. Since the convex portions are at the four corners and the holes are also square, movement in the X direction, the Y direction, and both directions can be restricted. If one side is provided on both sides in the Z direction, the movable part 27 rotates around the Y axis in the X direction movement, and around the X axis in the Y direction movement, and the wire springs 28a to 28h may be bent. It is because there is sex.

以上のように構成された部組を二軸アクチュエータ87と呼ぶ。   The assembly configured as described above is called a biaxial actuator 87.

図3と図7に示すように、二軸アクチュエータ87は、ネジ88a〜88cによって、本体89にネジ止めされている。本体89は、ガラス入りのポリフェニレンサルファイド樹脂で製作されている。ネジ88a〜88cは二軸アクチュエータ87のヨーク68のネジ穴69a〜69cにねじ込まれている。図示していないが、バネ受け30には、ネジ88a〜88cの先を逃げるための凹部が設けられている。本体89には、ネジ88a〜88cに対応して、穴が開けられている。   As shown in FIGS. 3 and 7, the biaxial actuator 87 is screwed to the main body 89 by screws 88a to 88c. The main body 89 is made of glass-filled polyphenylene sulfide resin. The screws 88 a to 88 c are screwed into the screw holes 69 a to 69 c of the yoke 68 of the biaxial actuator 87. Although not shown, the spring receiver 30 is provided with a recess for escaping the ends of the screws 88a to 88c. A hole is formed in the main body 89 corresponding to the screws 88a to 88c.

本体89には、+Y方向に凸部90が設けられている。二軸アクチュエータ87の基板80の位置調整は、二軸アクチュエータ87が本体89に取り付けられてから行われる。図2と図6に示すように、ネジ83bは、凸部90に覆われていないので、二軸アクチュエータ87が本体89に取り付けられてからでも、普通に締めることができる。一方、ネジ83aが凸部90に隠れてしまうのを避けるため、凸部90に穴91が設けられている。この穴91にドライバを通して、ネジ83aを締めることができる。   The main body 89 is provided with a convex portion 90 in the + Y direction. The position adjustment of the substrate 80 of the biaxial actuator 87 is performed after the biaxial actuator 87 is attached to the main body 89. As shown in FIGS. 2 and 6, since the screw 83 b is not covered with the convex portion 90, it can be normally tightened even after the biaxial actuator 87 is attached to the main body 89. On the other hand, a hole 91 is provided in the convex portion 90 in order to prevent the screw 83a from being hidden behind the convex portion 90. The screw 83a can be tightened through the hole 91 with a screwdriver.

本体89には、XY平面およびYZ平面に45度の角度をなす面92に開口した穴95が設けられており、面92には、ミラー4が接着されている。図5に示すように、ミラー4は、穴95側の面96が反射面となっている。   The main body 89 is provided with a hole 95 opened in a surface 92 that forms an angle of 45 degrees with respect to the XY plane and the YZ plane, and the mirror 4 is bonded to the surface 92. As shown in FIG. 5, the mirror 4 has a reflective surface on the surface 96 on the hole 95 side.

図6と図7に示すように、本体89には、鏡枠98がネジ103によって、固定されている。ネジ103は、本体89の穴126に通され、先端が鏡枠98のネジ穴102にねじ込まれており、鏡枠98は、いわゆる引きビスで、本体89に固定されている。鏡枠98の穴99の段状部100にはレンズ2が、段状部101にはレンズ3が接着固定されている。   As shown in FIGS. 6 and 7, a lens frame 98 is fixed to the main body 89 by screws 103. The screw 103 is passed through the hole 126 of the main body 89, and the tip is screwed into the screw hole 102 of the lens frame 98. The lens frame 98 is fixed to the main body 89 with a so-called pulling screw. The lens 2 is bonded and fixed to the stepped portion 100 of the hole 99 of the lens frame 98, and the lens 3 is bonded and fixed to the stepped portion 101.

鏡枠98は本体89の穴93に挿入されている。穴93の径は、鏡枠98の径より僅かに大きくされている。穴93に沿って、鏡枠98をX方向に動かし、レンズ2、レンズ3を動かすと、本装置から照射される光のスポットの大きさが変化する。そこで、鏡枠98をX方向に移動させ、スポットの大きさが所定の大きさとなるように調整される。この調整のため、本体89の穴126はX方向に延びた長穴となっている。   The lens frame 98 is inserted into the hole 93 of the main body 89. The diameter of the hole 93 is slightly larger than the diameter of the lens frame 98. When the lens frame 98 is moved in the X direction along the hole 93 and the lens 2 and the lens 3 are moved, the size of the spot of light emitted from the present apparatus changes. Therefore, the lens frame 98 is moved in the X direction so that the spot size is adjusted to a predetermined size. For this adjustment, the hole 126 of the main body 89 is a long hole extending in the X direction.

図1と図7に示すように、本体89の穴93には、さらに、レーザダイオード1が固定されている。レーザダイオード1は真鍮製の板104に圧入されている。ネジ106a、106bが、板104の穴105a、105bに通され、本体89のネジ穴94a、94bにねじ込まれて、板104は本体89にネジ止めされている。このとき、レーザダイオード1とレンズ2、3の光軸とが一致するように、板104はYZ平面内で位置調整される。レーザダイオード1は、図示していないが、レーザドライバー基板に接続されている。   As shown in FIGS. 1 and 7, the laser diode 1 is further fixed in the hole 93 of the main body 89. The laser diode 1 is press-fitted into a brass plate 104. Screws 106 a and 106 b are passed through holes 105 a and 105 b of the plate 104 and screwed into screw holes 94 a and 94 b of the main body 89, so that the plate 104 is screwed to the main body 89. At this time, the position of the plate 104 is adjusted in the YZ plane so that the laser diode 1 and the optical axes of the lenses 2 and 3 coincide. Although not shown, the laser diode 1 is connected to a laser driver substrate.

図4と図5に示すように、レーザダイオード1から発射されたレーザ光は、レンズ2、3を通り、ミラー4で光路を90度曲げられ、レンズ5に至り、さらにレンズ6を通る。このとき、レーザダイオード1から発射した光は、本体89の凸部90内で、初め穴93を通り、鏡枠98内の穴99を通った後、再び穴93に出、その先の細い穴107を通って穴95に入り、ミラー4で方向を変えて、穴95を進む。光は本体89から穴95の出口108で初めて外に出る。本体89の凸部90が、+Z方向に凸部97を持っており、出口108からレンズ5の入射面86までの距離が小さくなるようになっている。また、凸部97の壁128は、表面を粗面とされている。これはレーザダイオード1からの光が漏れないようにするとともに、もれても反射しないようにするためである。なお、レーザダイオード1の波長は870nmと赤外線で、実際にはその光は目に見えない。   As shown in FIGS. 4 and 5, the laser light emitted from the laser diode 1 passes through the lenses 2 and 3, the optical path is bent 90 degrees by the mirror 4, reaches the lens 5, and further passes through the lens 6. At this time, the light emitted from the laser diode 1 first passes through the hole 93 in the convex portion 90 of the main body 89, passes through the hole 99 in the lens frame 98, and then returns to the hole 93. The hole 95 is entered through 107, the direction is changed by the mirror 4, and the hole 95 is advanced. Light exits the body 89 for the first time at the outlet 108 in the hole 95. The convex portion 90 of the main body 89 has a convex portion 97 in the + Z direction so that the distance from the exit 108 to the incident surface 86 of the lens 5 is reduced. Further, the wall 128 of the convex portion 97 has a rough surface. This is to prevent the light from the laser diode 1 from leaking and not to reflect it. The wavelength of the laser diode 1 is 870 nm and infrared rays, and the light is actually not visible.

次に以上のように構成された本実施の形態のレーザスキャン装置について、その動作を説明する。   Next, the operation of the laser scanning apparatus of the present embodiment configured as described above will be described.

図14に本実施の形態のレーザスキャン装置が用いられる車載用測距装置を簡略に示す。   FIG. 14 simply shows an in-vehicle distance measuring device in which the laser scanning device of the present embodiment is used.

レーザダイオード1から発射したレーザ光は、レンズ2、3を介し、ワイヤバネ28に支持されたホルダ7のレンズ5に至る。レンズ5は、ホルダ7を矢印109のように左右に動かすことにより矢印110のように左右に振られる。なお、図14ではミラー4は省略した。さらに、光はレンズ6を通ることで最終的には所望のビーム形状に形成されて矢印111に示す範囲に照射される。照射された光112が障害物113に当たって反射した光114は受光レンズ115を介してフォトディテクタ116に至り、電気回路により障害物113までの距離が計算される。なお、実際にはレンズ5は左右だけでなく、上下にも振られ、光も上下にも振られる。   Laser light emitted from the laser diode 1 reaches the lens 5 of the holder 7 supported by the wire spring 28 via the lenses 2 and 3. The lens 5 is swung left and right as indicated by an arrow 110 by moving the holder 7 left and right as indicated by an arrow 109. In FIG. 14, the mirror 4 is omitted. Further, the light finally passes through the lens 6 to be finally formed into a desired beam shape and is irradiated to the range indicated by the arrow 111. The light 114 reflected by the irradiated light 112 hitting the obstacle 113 reaches the photodetector 116 via the light receiving lens 115, and the distance to the obstacle 113 is calculated by an electric circuit. Actually, the lens 5 is swung not only right and left but also vertically, and light is swung up and down.

レンズ5を上下左右に動かす仕組みについて、さらに詳細に説明する。   The mechanism for moving the lens 5 up, down, left and right will be described in more detail.

図10に示すように、エレベーションコイル16a、16bは、ヨーク68に固定されたエレベーション磁石79a、79bとヨーク55に挟まれている。エレベーションコイル16aとエレベーション磁石79aにおける動作の仕組み、エレベーションコイル16bとエレベーション磁石79bにおける動作の仕組みは同じなので、ここでは、エレベーションコイル16aとエレベーション磁石79aについて説明する。   As shown in FIG. 10, the elevation coils 16 a and 16 b are sandwiched between the elevation magnets 79 a and 79 b fixed to the yoke 68 and the yoke 55. Since the mechanism of operation in the elevation coil 16a and the elevation magnet 79a and the mechanism of operation in the elevation coil 16b and the elevation magnet 79b are the same, here, the elevation coil 16a and the elevation magnet 79a will be described.

エレベーション磁石79aの極性は図10に示す通りである。磁極の境は分かりやすいように破線で示す。実際の磁石で境の部分は幅0.2〜0.4mmの磁極のないニュートラル領域である。   The polarity of the elevation magnet 79a is as shown in FIG. The boundaries of the magnetic poles are indicated by broken lines for easy understanding. The boundary portion of an actual magnet is a neutral region having no magnetic pole having a width of 0.2 to 0.4 mm.

エレベーションコイル16aの辺117、118には、矢印119、120の向きの磁界が作用する。矢印119のようにエレベーション磁石79aから出た磁束は、ヨーク55に入り、ヨーク55内を矢印121のように進み、矢印120のようにエレベーション磁石79aに戻る。また、一部は矢印122のようにヨーク55まで行かずに、エレベーション磁石79aに戻る。   Magnetic fields in the directions of arrows 119 and 120 act on the sides 117 and 118 of the elevation coil 16a. The magnetic flux emitted from the elevation magnet 79a as indicated by the arrow 119 enters the yoke 55, proceeds in the yoke 55 as indicated by the arrow 121, and returns to the elevation magnet 79a as indicated by the arrow 120. Further, a part returns to the elevation magnet 79a without going to the yoke 55 as shown by the arrow 122.

エレベーションコイル16aの辺117、118に流れる電流の向きは逆であり、作用する磁界の向きも矢印119、120で示されるように逆であるので、発生する力の向きは同じである。力の向きは、電流の向きと磁界の向きに垂直なY方向となる。   Since the direction of the current flowing through the sides 117 and 118 of the elevation coil 16a is reverse and the direction of the acting magnetic field is also reverse as shown by arrows 119 and 120, the direction of the generated force is the same. The direction of the force is the Y direction perpendicular to the direction of the current and the direction of the magnetic field.

エレベーションコイル16aの残りの辺123、124(図11参照)には、X方向の力が発生するが、矢印119と矢印120の磁界から受ける力の向きが逆向きとなり打ち消し合うので、エレベーションコイル16aがX方向に動くことはない。   Although forces in the X direction are generated on the remaining sides 123 and 124 (see FIG. 11) of the elevation coil 16a, the directions of the forces received from the magnetic fields indicated by the arrows 119 and 120 are reversed and cancel each other. The coil 16a does not move in the X direction.

エレベーションコイル16aのエレベーション磁石79a側には、ホルダ20が覆い被さっていない。これは、ホルダ20を配置するスペースを削って、エレベーションコイル16aをエレベーション磁石79aに近づけ、その間の距離125を小さくするためである。エレベーションコイル16aの+Z側にヨーク55は配置されているが、エレベーション磁石79aは配置されていないため、エレベーション磁石79aに近い側、−Z側の方が磁界の強さが大きい。距離125を小さくした方が、同じ電流に対してより大きな力を磁界から受けるので、消費電力を小さくできる。   The holder 20 is not covered on the elevation magnet 79a side of the elevation coil 16a. This is because the space for placing the holder 20 is cut down to bring the elevation coil 16a closer to the elevation magnet 79a and the distance 125 therebetween is reduced. The yoke 55 is disposed on the + Z side of the elevation coil 16a, but the elevation magnet 79a is not disposed. Therefore, the magnetic field strength is greater on the side closer to the elevation magnet 79a and on the −Z side. When the distance 125 is reduced, a larger force is received from the magnetic field for the same current, so that power consumption can be reduced.

エレベーションコイル16bについても、同様にY方向の力が発生する。エレベーションコイル16a、16bで発生するY方向の力が同じ向きになるように直列接続されている。これによりエレベーションコイル16a、16bに電流を流すことにより、可動部27およびそれに取り付けられたレンズ5をY方向に動かせる。   Similarly, a force in the Y direction is generated for the elevation coil 16b. They are connected in series so that the forces in the Y direction generated by the elevation coils 16a and 16b are in the same direction. As a result, by passing a current through the elevation coils 16a and 16b, the movable portion 27 and the lens 5 attached thereto can be moved in the Y direction.

また、アジマスコイル15、アジマス磁石78についても、Y方向がX方向となるだけで同様であり、アジマスコイル15に電流を流すことで可動部27およびそれに取り付けられたレンズ5をX方向に動かせる。   The same applies to the azimuth coil 15 and the azimuth magnet 78 except that the Y direction becomes the X direction, and by passing a current through the azimuth coil 15, the movable portion 27 and the lens 5 attached thereto can be moved in the X direction.

可動部27の位置は、既に述べたように、可動部27のスリット24a、24bを通った光をポジションセンサ81a、81bで受光して検出され、その位置情報を基づいて可動部27が移動される。   As described above, the position of the movable portion 27 is detected by detecting the light passing through the slits 24a and 24b of the movable portion 27 by the position sensors 81a and 81b, and the movable portion 27 is moved based on the position information. The

本実施の形態によれば、レンズ6は、押さえバネ45と押さえ環46を介して、ネジ54a、54bにより、バネ受け30とヨーク55とで挟み込まれる形でバネ受け30に固定されている。   According to the present embodiment, the lens 6 is fixed to the spring receiver 30 in such a manner that the lens 6 is sandwiched between the spring receiver 30 and the yoke 55 by the screws 54 a and 54 b via the pressing spring 45 and the pressing ring 46.

レンズ6をバネ受け30に配することにより装置の小型化を実現するとともに、単に接着するだけでなく、挟み込んで固定することにより、強固に固定でき、長期間の使用に対しても外れる心配がなく、信頼性が向上する。レンズ6を挟み込む部材に、磁気回路を形成するヨーク55と、バネ受け30とを用いることにより、部品の増加を防ぎ、価格も抑えられる。部品の増加を防ぐことでも、さらに小型化に貢献している。   By arranging the lens 6 on the spring receiver 30, the device can be miniaturized, and not only simply bonded, but also by being pinched and fixed, it can be firmly fixed, and there is a concern that it may be detached from long-term use. And reliability is improved. By using the yoke 55 that forms the magnetic circuit and the spring receiver 30 as the member that sandwiches the lens 6, an increase in parts can be prevented and the price can be reduced. Preventing the increase in parts also contributes to further miniaturization.

また、本実施の形態では、ヨーク55にネジ穴57a、57bを設け、ネジ54a、54bをねじ込んでいるので、雌ネジ部を持つ部品を別に設ける必要がなく、さらに低価格化が図られている。   Further, in the present embodiment, since the screw holes 57a and 57b are provided in the yoke 55 and the screws 54a and 54b are screwed in, it is not necessary to separately provide a component having a female screw portion, and the cost can be further reduced. Yes.

ヨーク55を利用しない場合、例えば、押さえ環46を大型化し、ネジ54a、54bがねじ込まれる雌ネジ部を設けることになる。押さえ環が合成樹脂製の場合は、大きな力が加わり続ける雌ネジ部がクリープにより破壊するのを防ぐため、ナットをインサートする必要があり、部品価格が高くなってしまう。押さえ環が金属製の場合は、ナットをインサートする必要はないが、形状的にプレスでなく削り加工で作る必要があり、高い部品となってしまう。   When the yoke 55 is not used, for example, the presser ring 46 is enlarged and a female screw portion into which the screws 54a and 54b are screwed is provided. When the retaining ring is made of a synthetic resin, it is necessary to insert a nut in order to prevent the internal thread portion to which a large force is continuously applied from being destroyed by creep, resulting in an increase in the part price. When the presser ring is made of metal, it is not necessary to insert a nut, but the shape needs to be made by cutting instead of pressing, resulting in a high part.

本実施の形態では、バネ受け30にヨーク55をネジ54a、54bによって固定しているが、ネジを使用する代わりに、かしめピンによって固定してもよい。その場合、ヨーク55にかしめピンを設け、ヨーク55とかしめピンの頭とでバネ受け30を挟み込む形で固定する。これにより、ネジ同様に、高い信頼性でレンズ6を固定できる。   In the present embodiment, the yoke 55 is fixed to the spring receiver 30 with screws 54a and 54b, but instead of using screws, it may be fixed with caulking pins. In that case, a crimping pin is provided on the yoke 55, and the spring receiver 30 is sandwiched and fixed between the yoke 55 and the head of the crimping pin. Thereby, like the screw, the lens 6 can be fixed with high reliability.

ヨーク55とレンズ6の間に、押さえバネ45を配している。既に述べたように、ヨーク55がなければ、押さえ環46がヨーク55取り付け面よりZ方向に凸となっており、固定時は押さえバネ45が圧縮され、その弾性によりレンズ6が固定されるようになっている。これにより、各部品のZ方向の寸法がばらついてもレンズ6を安定に固定できる。寸法のばらつきによらず、より確実に固定でき、ばらつきを許容できるので、各部品への要求精度が落ち、低価格化も図れる。   A holding spring 45 is disposed between the yoke 55 and the lens 6. As already described, if the yoke 55 is not provided, the holding ring 46 protrudes in the Z direction from the mounting surface of the yoke 55, and the holding spring 45 is compressed when fixed, and the lens 6 is fixed by its elasticity. It has become. Thereby, even if the dimension of each part in the Z direction varies, the lens 6 can be stably fixed. Regardless of the dimensional variation, it can be fixed more reliably and the variation can be tolerated, so that the required accuracy for each component is reduced and the price can be reduced.

押さえバネ45は、シリコーンゴムで製作しているが、金属や合成樹脂で製作してもよい。本実施の形態のようなパッキン形状の押さえバネは形状が単純で安価に製作しやすい。しかし、全体に力が加わり続けるので、長期間の使用により弾性がへたる可能性が若干ある。たわむ部分を持つバネ形状の場合は、その部分にかかる応力を許容内に適切に設定すれば、長期間の使用に対しても安定して弾性を保て、信頼性を高めることができる。バネ形状の場合、これらの値を計算で求めることが容易で、理論的な裏付けもとりやすい。金属製バネであれば、特性的に優れ、より信頼性を高められる。合成樹脂製バネは、金属製バネに比べて、製作が容易で、価格化を図れる。   The holding spring 45 is made of silicone rubber, but may be made of metal or synthetic resin. The packing-shaped holding spring as in this embodiment has a simple shape and is easy to manufacture at low cost. However, since the force continues to be applied to the whole, there is a possibility that the elasticity may be lost due to long-term use. In the case of a spring shape having a bent portion, if the stress applied to the portion is appropriately set within an allowable range, the elasticity can be stably maintained even for long-term use, and the reliability can be improved. In the case of a spring shape, it is easy to obtain these values by calculation, and it is easy to obtain theoretical support. If it is a metal spring, it is excellent in a characteristic and can improve reliability more. Synthetic resin springs are easier to manufacture and less expensive than metal springs.

本実施の形態では、可動部27を支持するワイヤバネ28a〜28hの一端は基板48に半田付けされており、基板48はバネ受け30の+Z側にネジ54a、54bによって固定されている。バネ受け30の−Z側には、前述したように、ヨーク55がネジ54a、54bによって固定されている。ヨーク55およびバネ受け30には、それぞれ、光を通すための穴59および36と、ワイヤバネ28a〜28hを通すための穴56a〜56dおよび41a〜41dとが設けられている。   In the present embodiment, one ends of wire springs 28 a to 28 h that support the movable portion 27 are soldered to the substrate 48, and the substrate 48 is fixed to the + Z side of the spring receiver 30 by screws 54 a and 54 b. As described above, the yoke 55 is fixed to the -Z side of the spring receiver 30 with the screws 54a and 54b. The yoke 55 and the spring receiver 30 are provided with holes 59 and 36 for passing light and holes 56a to 56d and 41a to 41d for passing the wire springs 28a to 28h, respectively.

ワイヤバネ28a〜28hは半田付けにより基板48に取り付けられているので、接着に比べて取り付けの信頼性が高い。さらに、基板48は、ヨーク33とでバネ受け30を挟み込むように、ネジ54a、54bによってバネ受け30に密着して固定されているので、やはり、単なる接着に比べて長期間の使用に対しても外れにくく、信頼性が高い。   Since the wire springs 28a to 28h are attached to the substrate 48 by soldering, the attachment reliability is higher than the adhesion. Further, since the substrate 48 is fixed in close contact with the spring receiver 30 with screws 54a and 54b so that the spring receiver 30 is sandwiched between the yoke 33, the substrate 48 can be used for a long period of time compared to simple bonding. It is hard to come off and is highly reliable.

ところで、バネ受け30に穴36を設け、ここに光を通すことにより、小型を図れている。しかし、バネ受け30に穴36が、さらにワイヤバネ28a〜28hを通すための41a〜41dが開いているため、バネ受け30の剛性が落ちている。長期間の使用に対して、へたりが発生し、ワイヤバネ28a〜28hの固定部の強度が低下して、特性が劣化してしまう可能性がある。   By the way, the hole 36 is provided in the spring receiver 30 and light is allowed to pass therethrough, so that the size can be reduced. However, since the hole 36 in the spring receiver 30 and 41a to 41d for passing the wire springs 28a to 28h are opened, the rigidity of the spring receiver 30 is lowered. When used for a long period of time, sag occurs, and the strength of the fixing portion of the wire springs 28a to 28h is lowered, and the characteristics may be deteriorated.

本実施の形態では、ヨーク55に穴59および56a〜56dを設け、バネ受け30をヨーク55に密着させることにより、バネ受け30の剛性を補強している。これにより、長期間の使用に対しても強度の低下が抑えられ、小型化を図りつつ、信頼性を向上させている。   In the present embodiment, holes 59 and 56 a to 56 d are provided in the yoke 55, and the rigidity of the spring receiver 30 is reinforced by bringing the spring receiver 30 into close contact with the yoke 55. As a result, a decrease in strength is suppressed even for long-term use, and reliability is improved while achieving miniaturization.

本実施の形態のように、車載用測距装置に用いられるレーザスキャン装置は、車載用であるため、特に長期間にわたって安定した性能を保つ必要がある。そのため、高い信頼性を確保することが重要となる。   As in the present embodiment, the laser scanning device used in the vehicle-mounted distance measuring device is for vehicle-mounted use, and therefore it is necessary to maintain stable performance over a long period of time. Therefore, it is important to ensure high reliability.

<第2の実施の形態>
図15と図16は本発明の第2の実施の形態によるレーザスキャン装置を示すもので、図15は図5に相当する断面図、図16は図15に示したバネの三面図である。図15において、第1の実施の形態と同様の部品は同一の参照符号で示されている。
<Second Embodiment>
FIGS. 15 and 16 show a laser scanning apparatus according to the second embodiment of the present invention. FIG. 15 is a cross-sectional view corresponding to FIG. 5, and FIG. 16 is a trihedral view of the spring shown in FIG. In FIG. 15, the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals.

本実施の形態では、第1の実施の形態とレンズ6の取り付け部が異なる。本実施の形態では、レンズ6は、バネ受け30に直接固定されるのでなく、ホルダ131に接着されて、バネ受け30の穴36に挿入されている。レンズ6の−Z側には金属製のバネ132が配され、さらに−Z側に押さえ環46が配置されている。   In the present embodiment, the mounting portion of the lens 6 is different from that of the first embodiment. In the present embodiment, the lens 6 is not directly fixed to the spring receiver 30 but is bonded to the holder 131 and inserted into the hole 36 of the spring receiver 30. A metal spring 132 is disposed on the −Z side of the lens 6, and a pressing ring 46 is disposed on the −Z side.

押さえ環46は、バネ132の弾性により、何もなければ、−Z方向にバネ受け30より突出する。図15に示すように、押さえ環46はヨーク55によって+Z方向に押さえられ、押さえ環46の−Z側の端面がバネ受け30の−Z側の面と同一の位置となり、バネ132の弾性によりレンズ6は固定されている。   The holding ring 46 protrudes from the spring receiver 30 in the −Z direction if there is nothing due to the elasticity of the spring 132. As shown in FIG. 15, the retaining ring 46 is retained in the + Z direction by the yoke 55, and the end surface on the −Z side of the retaining ring 46 is at the same position as the −Z side surface of the spring receiver 30, The lens 6 is fixed.

バネ132は、図16に示すように、ステンレスをプレス加工して作製されたもので、頂部134が−Z方向に移動してたわむ。押さえ環46にはバネ132が収まる凹部133が設けられている。   As shown in FIG. 16, the spring 132 is made by pressing stainless steel, and the top portion 134 is bent in the −Z direction. The holding ring 46 is provided with a recess 133 in which the spring 132 is received.

本実施の形態によれば、第1の実施の形態で変形例として述べたように、バネ132を金属としているので、バネ132の信頼性が向上し、レンズ6の取り付け信頼性が増す。   According to the present embodiment, as described as a modification in the first embodiment, since the spring 132 is made of metal, the reliability of the spring 132 is improved and the mounting reliability of the lens 6 is increased.

また、レンズ6がホルダ131を介してバネ受け30に固定されている。バネ受け30はさまざまな部品が固定されるので、複雑な形状になりがちであるが、ホルダ131はレンズ6の固定に最適化された単純な形状のままである。取り付ける際の作業性が改善され、その結果、作業ミスなどが防止され、固定の信頼性も向上する。   The lens 6 is fixed to the spring receiver 30 through the holder 131. Since various components are fixed to the spring receiver 30, the shape tends to be complicated, but the holder 131 remains a simple shape optimized for fixing the lens 6. The workability at the time of attachment is improved. As a result, work mistakes are prevented and the reliability of fixing is also improved.

本発明は上述した実施の形態に制限されることなく、さまざまに変形されてよい。磁石とコイルの配置はさまざまなものが考えられる。例えば、アジマスコイル、エレベーションコイルの片側に磁石が対向しているが、磁石を両側に配し、磁石でコイルを挟み込むようにしてもよい。1つの発光ダイオードからの光を2つのスリットに入れているが、1つのスリットに対して1つの発光ダイオードを配置してもよい。また、発光ダイオードを小型なものとし、可動部に発光ダイオードを搭載してもよい。   The present invention is not limited to the embodiment described above, and may be variously modified. There are various arrangements of magnets and coils. For example, although the magnet is opposed to one side of the azimuth coil and the elevation coil, the magnet may be disposed on both sides and the coil may be sandwiched between the magnets. Although light from one light emitting diode is put into two slits, one light emitting diode may be arranged for one slit. Further, the light emitting diode may be made small, and the light emitting diode may be mounted on the movable part.

光学系についても、上述した実施の形態に制限されるものではなく、さまざまな光学系が適用されてよい。実施の形態では、レンズから射出されたレーザ光がこれと異なる別のレンズにより受光される装置構成であるが、レンズから射出されたレーザ光が再び同じレンズにより受光し、受光した光を例えば光路分割素子で分離して検出する、レーザスキャン装置と受光装置を兼ねた装置構成としてもよい。   The optical system is not limited to the above-described embodiment, and various optical systems may be applied. In the embodiment, the laser beam emitted from the lens is received by another lens different from this, but the laser beam emitted from the lens is received again by the same lens, and the received light is, for example, an optical path. It is good also as a device structure which serves as a laser scanning device and a light-receiving device separately detected by a dividing element.

ヨークとバネ受けで挟み込み固定したレンズは、光を走査するためのレンズよりもレーザダイオードから遠い側のレンズであったが、レーザダイオードに近い側のレンズに対して本発明を適用してもよい。また、レンズでなく、導波路などの光学素子を固定してもよい。   The lens sandwiched and fixed by the yoke and the spring holder is a lens farther from the laser diode than the lens for scanning light, but the present invention may be applied to a lens closer to the laser diode. . Further, instead of the lens, an optical element such as a waveguide may be fixed.

これまで、図面を参照しながら本発明の実施形態を述べたが、本発明は、これらの実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において様々な変形や変更が施されてもよい。   The embodiments of the present invention have been described above with reference to the drawings. However, the present invention is not limited to these embodiments, and various modifications and changes can be made without departing from the scope of the present invention. Also good.

本発明の第1の実施の形態によるレーザスキャン装置の斜視図である。1 is a perspective view of a laser scanning device according to a first embodiment of the present invention. 図1とは異なる角度から見たレーザスキャン装置の斜視図である。FIG. 2 is a perspective view of a laser scanning device viewed from an angle different from that in FIG. 1. 図1とも図2とも異なる角度から見たレーザスキャン装置の斜視図である。FIG. 3 is a perspective view of the laser scanning device viewed from an angle different from both FIG. 1 and FIG. 2. 図6のA−A線で切ったレーザスキャン装置全体の断面斜視図である。It is a cross-sectional perspective view of the whole laser scanning apparatus cut by the AA line of FIG. 図6のA−A線で切ったレーザスキャン装置全体の断面図である。It is sectional drawing of the whole laser scanning apparatus cut | disconnected by the AA line of FIG. 図5のB−B線で切ったレーザスキャン装置全体の断面図である。It is sectional drawing of the whole laser scanning apparatus cut | disconnected by the BB line of FIG. 図1〜図3に示したレーザスキャン装置の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the laser scanning apparatus shown in FIGS. 図7に示した二軸アクチュエータ部組の斜視図である。It is a perspective view of the biaxial actuator part group shown in FIG. 図8とは異なる角度から見た二軸アクチュエータ部組の斜視図である。It is a perspective view of the biaxial actuator part group seen from the angle different from FIG. 図5のC−C線で切った二軸アクチュエータ部組全体の断面図である。It is sectional drawing of the whole biaxial actuator part group cut | disconnected by CC line of FIG. 図8と図9に示した二軸アクチュエータ部組の分解斜視図である。FIG. 10 is an exploded perspective view of the biaxial actuator unit set shown in FIGS. 8 and 9. 図11とは異なる角度から見た二軸アクチュエータ部組の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the biaxial actuator part group seen from the angle different from FIG. 図11と図12に示したバネ受け部組の分解斜視図である。FIG. 13 is an exploded perspective view of the spring receiving portion set shown in FIGS. 11 and 12. 図1〜図3に示したレーザスキャン装置を使用した車載用測距装置の例を説明する図である。It is a figure explaining the example of the vehicle-mounted ranging apparatus using the laser scanning apparatus shown in FIGS. 図5に相当する、本発明の第2の実施の形態によるレーザスキャン装置の断面図である。It is sectional drawing of the laser scanning apparatus by the 2nd Embodiment of this invention corresponded in FIG. 図15に示したバネの三面図である。FIG. 16 is a trihedral view of the spring shown in FIG. 15.

符号の説明Explanation of symbols

1…レーザダイオード、2…レンズ、3…レンズ、4…ミラー、5…レンズ、6…レンズ、7…ホルダ、8…段状部、9…凸部、10a,10b…凸部、11a〜11d…凸部、12…穴、13a〜13h…穴、14…先端部、15…アジマスコイル、16a,16b…エレベーションコイル、17…基板、18a〜18h…穴、19…穴、20…ホルダ、21…段状部、22…リブ状部、23…段状部、24a,24b…スリット、25a〜25d…穴、26a〜26d…凸部、27…可動部、28…ワイヤバネ、28a〜28h…ワイヤバネ、29…バネ受け部組、30…バネ受け、31…穴、32…円筒状穴、33…ヨーク、33a,33b…穴、34…凸部、35a,35b…穴、36…穴、37…段状部、38…段状部、39…段状部、40a,40b…凸部、41a〜41d…穴、42g,42h…穴、43g,43h…穴、44d…傾斜部、45…押さえバネ、46…押さえ環、47…発光ダイオード、48…基板、49a〜49h…穴、50…穴、51a,51b…穴、52a,52b…穴、53a,53b…穴、54a,54b…ネジ、55…ヨーク、56a,56d…穴、57a,57b…ネジ穴、58…穴、59…穴、60…穴、61…端、62a,62b…凸部、63…凸部、64a,64b…端、65…面、66…面、67…シリコーンゲル、68…ヨーク、69a〜69c…ネジ穴、70a,70b…ネジ穴、71a,71b…ネジ穴、72…穴、73…穴、74a,74b…角部、75…接触部、76a,76b…角部、77a,77b…接触部、78…アジマス磁石、79a,79b…エレベーション磁石、80…基板、81a,81b…ポジションセンサ、82a,82b…穴、83a,83b…ネジ、84a,84b…ネジ、85a,85b…受光面、86…入射面、87…二軸アクチュエータ、88a〜88c…ネジ、89…本体、90…凸部、91…穴、92…面、93…穴、94a,94b…ネジ穴、95…穴、96…面、97…凸部、98…鏡枠、99…穴、100…段状部、101…段状部、102…ネジ穴、103…ネジ、104…板、105a,105b…穴、106a,106b…ネジ、107…穴、108…出口、109…矢印、110…矢印、111…矢印、112…光、113…障害物、114…光、115…受光レンズ、116…フォトディテクタ、117…辺、118…辺、119…矢印、120…矢印、121…矢印、122…矢印、123…辺、124…辺、125…距離、126…穴、128…壁、131…ホルダ、132…バネ、133…凹部、134…頂部。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Laser diode, 2 ... Lens, 3 ... Lens, 4 ... Mirror, 5 ... Lens, 6 ... Lens, 7 ... Holder, 8 ... Stepped part, 9 ... Convex part, 10a, 10b ... Convex part, 11a-11d ... convex part, 12 ... hole, 13a-13h ... hole, 14 ... tip part, 15 ... azimuth coil, 16a, 16b ... elevation coil, 17 ... substrate, 18a-18h ... hole, 19 ... hole, 20 ... holder, 21 ... Stepped portion, 22 ... Rib-shaped portion, 23 ... Stepped portion, 24a, 24b ... Slit, 25a-25d ... Hole, 26a-26d ... Projection, 27 ... Movable portion, 28 ... Wire spring, 28a-28h ... Wire spring, 29 ... Spring receiving part group, 30 ... Spring receiving, 31 ... Hole, 32 ... Cylindrical hole, 33 ... Yoke, 33a, 33b ... Hole, 34 ... Protrusion, 35a, 35b ... Hole, 36 ... Hole, 37 ... Stepped portion, 38 ... Stepped portion, 39 ... Step Part, 40a, 40b ... convex part, 41a-41d ... hole, 42g, 42h ... hole, 43g, 43h ... hole, 44d ... inclined part, 45 ... pressing spring, 46 ... pressing ring, 47 ... light emitting diode, 48 ... substrate 49a to 49h ... hole, 50 ... hole, 51a, 51b ... hole, 52a, 52b ... hole, 53a, 53b ... hole, 54a, 54b ... screw, 55 ... yoke, 56a, 56d ... hole, 57a, 57b ... screw Hole, 58 ... Hole, 59 ... Hole, 60 ... Hole, 61 ... End, 62a, 62b ... Projection, 63 ... Projection, 64a, 64b ... End, 65 ... Surface, 66 ... Surface, 67 ... Silicone gel, 68 ... Yoke, 69a-69c ... Screw hole, 70a, 70b ... Screw hole, 71a, 71b ... Screw hole, 72 ... Hole, 73 ... Hole, 74a, 74b ... Square part, 75 ... Contact part, 76a, 76b ... Square part , 77a, 77b ... contact portions, 8 ... Azimuth magnet, 79a, 79b ... Elevation magnet, 80 ... Substrate, 81a, 81b ... Position sensor, 82a, 82b ... Hole, 83a, 83b ... Screw, 84a, 84b ... Screw, 85a, 85b ... Light receiving surface, 86 ... Incident surface, 87... Biaxial actuator, 88a to 88c... Screw, 89... Main body, 90 .. convex portion, 91. Surface, 97 ... convex portion, 98 ... mirror frame, 99 ... hole, 100 ... stepped portion, 101 ... stepped portion, 102 ... screw hole, 103 ... screw, 104 ... plate, 105a, 105b ... hole, 106a, 106b ... Screw, 107 ... Hole, 108 ... Exit, 109 ... Arrow, 110 ... Arrow, 111 ... Arrow, 112 ... Light, 113 ... Obstacle, 114 ... Light, 115 ... Light receiving lens, 116 ... Photo detector, 117 ... side, 118 ... side, 119 ... arrow, 120 ... arrow, 121 ... arrow, 122 ... arrow, 123 ... side, 124 ... side, 125 ... distance, 126 ... hole, 128 ... wall, 131 ... holder, 132 ... spring 133 ... concave, 134 ... top.

Claims (10)

第1の光学素子と、
第2の光学素子と、
前記第1の光学素子を備えた第1のホルダと、
前記第1のホルダを光軸に垂直に移動可能に支持する支持部材と、
前記支持部材が固定された固定側の第2のホルダと、
前記第1のホルダを駆動するための磁石と、
前記磁石と共同して磁気回路を形成する金属製ヨークとを少なくとも備えた車載用測距装置に用いられる光学系駆動装置において、
前記第2の光学素子が前記第2のホルダと前記金属製ヨークとで挟み込まれる形で固定されていることを特徴とする光学系駆動装置。
A first optical element;
A second optical element;
A first holder comprising the first optical element;
A support member that movably supports the first holder perpendicular to the optical axis;
A second holder on the fixed side to which the support member is fixed;
A magnet for driving the first holder;
In an optical system driving device used in an in-vehicle distance measuring device provided with at least a metal yoke that forms a magnetic circuit in cooperation with the magnet,
An optical system driving device characterized in that the second optical element is fixed in such a manner as to be sandwiched between the second holder and the metal yoke.
前記第2の光学素子が第3のホルダを介して前記第2のホルダに固定されていることを特徴とする請求項1に記載の光学系駆動装置。   The optical system driving apparatus according to claim 1, wherein the second optical element is fixed to the second holder via a third holder. 前記第2の光学素子が弾性部材を介して前記第2のホルダに固定されていることを特徴とする特徴とする請求項1または請求項2に記載の光学系駆動装置。   The optical system driving apparatus according to claim 1, wherein the second optical element is fixed to the second holder through an elastic member. 前記弾性部材がシリコーンゴムで形成されていることを特徴とする請求項3に記載の光学系駆動装置。   The optical system driving apparatus according to claim 3, wherein the elastic member is formed of silicone rubber. 前記弾性部材が金属製バネで構成されていることを特徴とする請求項3に記載の光学系駆動装置。   The optical system driving apparatus according to claim 3, wherein the elastic member is made of a metal spring. 前記弾性部材が合成樹脂製バネで構成されていることを特徴とする請求項3に記載の光学系駆動装置。   The optical system driving apparatus according to claim 3, wherein the elastic member is formed of a synthetic resin spring. 前記金属製ヨークは前記第2のホルダにネジで固定され、前記金属製ヨークには雌ネジ部が設けられ、前記金属製ヨ一クと前記ネジの頭で前記第2のホルダを挟み込む形で固定していることを特徴とする請求項1〜請求項6のいずれかひとつに記載の光学系駆動装置。   The metal yoke is fixed to the second holder with a screw, the female yoke is provided with a female screw portion, and the second holder is sandwiched between the metal yoke and the head of the screw. The optical system driving apparatus according to claim 1, wherein the optical system driving apparatus is fixed. 前記金属製ヨークは前記第2のホルダにかしめピンで固定され、前記金属製ヨークには前記かしめピンが設けられ、前記金属製ヨークと前記かしめピンの頭とで前記第2のホルダを挟み込む形で固定していることを特徴とする請求項1〜請求項6のいずれかひとつに記載の光学系駆動装置。   The metal yoke is fixed to the second holder with a caulking pin, the caulking pin is provided on the metal yoke, and the second holder is sandwiched between the metal yoke and the head of the caulking pin. The optical system driving device according to any one of claims 1 to 6, wherein the optical system driving device is fixed. 前記第1の光学素子によりレーザ光を走査する請求項1〜請求項8のいずれかひとつに記載の光学系駆動装置を備えた車載用測距装置に用いられるレーザスキャン装置。   A laser scanning device used in a vehicle-mounted distance measuring device including the optical system driving device according to any one of claims 1 to 8, wherein the first optical element scans laser light. 前記第1および第2の光学素子はレンズ機能を有する光学素子であることを特徴とする請求項1〜請求項9のいずれかひとつに記載の光学系駆動装置またはレーザスキャン装置。   The optical system driving apparatus or laser scanning apparatus according to claim 1, wherein the first and second optical elements are optical elements having a lens function.
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