JP4969671B2 - Electric board barrier structure and electromagnetic induction heating cooker - Google Patents

Electric board barrier structure and electromagnetic induction heating cooker Download PDF

Info

Publication number
JP4969671B2
JP4969671B2 JP2010106146A JP2010106146A JP4969671B2 JP 4969671 B2 JP4969671 B2 JP 4969671B2 JP 2010106146 A JP2010106146 A JP 2010106146A JP 2010106146 A JP2010106146 A JP 2010106146A JP 4969671 B2 JP4969671 B2 JP 4969671B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
barrier
electric
board
barrier structure
flat cable
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2010106146A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2010179151A (en
Inventor
健一郎 西
浩志郎 高野
輝男 中村
杏子 服部
喜彦 児嶋
渉 藤本
和善 根岸
孝 小川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Home Appliance Co Ltd
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Home Appliance Co Ltd
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Home Appliance Co Ltd, Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Home Appliance Co Ltd
Priority to JP2010106146A priority Critical patent/JP4969671B2/en
Publication of JP2010179151A publication Critical patent/JP2010179151A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP4969671B2 publication Critical patent/JP4969671B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Induction Heating Cooking Devices (AREA)
  • Electric Stoves And Ranges (AREA)
  • Cookers (AREA)
  • Insertion, Bundling And Securing Of Wires For Electric Apparatuses (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain the barrier mechanism of an electric substrate in which parts deterioration can be suppressed to the minimum to long-term use and a flame does not leak to surroundings even in an emergency and a heating cooking device. <P>SOLUTION: In the heating cooking device 100, a circuit board 7 is surrounded by the barrier mechanism 200 of the electric substrate. The barrier mechanism 200 of the electric substrate has an insulating member 11 which wraps the circuit board 7, a box body in which the inferior surface, which consists of a back side barrier 30a, a front side barrier 30b, and a disk-like barrier 30c, is opened, and a waterproof cover. A flat cable 9 spreading over a lid 2 and a body 1 is turned up to form the lower end part 26, passes through a slit hole 21 formed in the disk-like barrier 30c in a location which is higher than the lower end part 26, and is connected with a connector 10. A part of the flat cable 9 and the slit hole 21 are covered with a section L-shaped waterproof cover 14. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&amp;INPIT

Description

本発明は、電気基板のバリア構造および電磁誘導加熱調理器、特に、一般家庭において使用される電気機器に搭載される電気基板のバリア構造、および該電気基板のバリア構造を有する電磁誘導加熱調理器に関するものである。   The present invention relates to an electric board barrier structure and an electromagnetic induction heating cooker, in particular, an electric board barrier structure mounted on an electric device used in a general household, and an electromagnetic induction heating cooker having the electric board barrier structure It is about.

従来、電気調理器のランプの充電部に局所的な遮蔽壁を設けた簡素な構成によって、充電部と本体の外側面までの絶縁距離を確保すると共に、気流を形成して内部の温度上昇を抑えた発明が開示されている(例えば、特許文献1参照)。
また、従来、電磁誘導加熱調理器の本体の背面寄りに、制御基板保持部材および電源基板保持部材をそれぞれ設置し、制御基板保持部材に制御基板を取り付けて、その下方に制御基板を冷却するための冷却ファンを配置すると共に、電源基板保持部材に電源基板を設置して、これに対向してその背面側に絶縁部材を設置する発明が開示されている(例えば、特許文献1参照)。
Conventionally, with a simple configuration in which a local shielding wall is provided on the charging part of the lamp of an electric cooker, an insulation distance between the charging part and the outer surface of the main body is secured, and an air flow is formed to increase the internal temperature. A suppressed invention is disclosed (for example, see Patent Document 1).
Conventionally, a control board holding member and a power supply board holding member are installed near the back of the main body of the electromagnetic induction heating cooker, and the control board is attached to the control board holding member, and the control board is cooled below the control board holding member. An invention is disclosed in which a cooling fan is disposed, a power supply board is installed on the power supply board holding member, and an insulating member is installed on the back side of the power supply board (see, for example, Patent Document 1).

特開平2−195912号公報(第2頁、第1図)Japanese Patent Laid-Open No. 2-195912 (2nd page, FIG. 1) 特開2003−159176号公報(第5頁、第1図)JP 2003-159176 A (page 5, FIG. 1)

しかしながら、特許文献1に開示された発明では、気流を形成する隙間からランプ内に水が侵入するという問題があった。
また、特許文献2に開示された発明では、蓋を開閉自在に軸支するヒンジ部から水滴が本体内に浸入した際、該水滴が制御基板を濡らすという問題や、背面の開口部から飛来した水滴が電源基板を濡らすという問題があった。
なお、近年では、想定される製品寿命よりも長期に渡ってユーザーが製品を使い続けることが問題になりつつある。例えば、30年以上にわたって製品を使用したため、電気部品が劣化したことが原因による発火等が起こっている。
また、加熱調理器を塵埃の多い部屋や高湿な部屋で長期間使用していると、電気回路や基板に塵埃が侵入し、該塵埃が充電部に堆積して短絡を起こしたり、或いは、長期使用による電気回路素子が劣化して短絡を起こしたりすることが考えられる。このような短絡が短時間に繰り返し起きる(=トラッキング現象)と、基板や回路が発熱し発火することがある。
However, the invention disclosed in Patent Document 1 has a problem that water enters the lamp through a gap that forms an airflow.
Further, in the invention disclosed in Patent Document 2, when a water droplet enters the main body from the hinge portion that pivotally supports the lid so that it can be opened and closed, the water droplet wets the control board, and the water droplet has come out from the opening on the back surface. There was a problem that water drops wet the power supply board.
In recent years, it has become a problem that users continue to use products for a longer period than the expected product life. For example, since a product has been used for 30 years or more, ignition has occurred due to deterioration of electrical components.
In addition, if the cooking device is used in a dusty room or a humid room for a long period of time, dust will invade the electric circuit and the board, and the dust will accumulate on the charging part, causing a short circuit, or It is conceivable that the electric circuit element due to long-term use deteriorates and causes a short circuit. When such a short circuit repeatedly occurs in a short time (= tracking phenomenon), the substrate and the circuit may generate heat and ignite.

本発明は、かかる問題を解決するものであって、ユーザーが長期にわたって製品を使用し続けた場合でも、部品劣化を最少に抑えることができ、且つ、万一、基板や回路の発火が起きたとしても、周囲の損傷を防ぐことができる電気基板のバリア構造、および該電気基板のバリア構造を有する電磁誘導加熱調理器を提供することを目的とする。   The present invention solves such a problem, and even when the user continues to use the product for a long period of time, the deterioration of the components can be suppressed to the minimum, and in the unlikely event that the board or circuit is ignited. However, it is an object of the present invention to provide an electric board barrier structure capable of preventing surrounding damage and an electromagnetic induction heating cooker having the electric board barrier structure.

(1)本発明に係る電気基板のバリア構造は、
コネクタを具備する電気基板と、
該電気基板に沿って配置された絶縁部材と、
前記コネクタに接続されたフラットケーブルと、
前記電気基板および前記絶縁部材を収納し、下面が開口した函状のバリアと、を有し、
前記フラットケーブルが前記バリアの外部において折り曲げられて下端部が形成され、該下端部よりも高い位置において前記フラットケーブルが前記バリアの内部に引き込まれてなると共に、
前記バリアは、背面側バリアと、正面側バリアとを有し、
前記背面側バリアは、背面穴が形成された略矩形状のバリア背面と、該バリア背面の上縁に形成されたバリア天面と、前記バリア背面の両側縁に形成された一対のバリア側面と、を具備し、
前記正面側バリアは、略矩形状のバリア正面と、該バリア正面の上縁に形成されたバリア天面と、前記バリア正面の両側縁に形成された一対のバリア側面と、を具備し、
前記背面側バリアのバリア天面および一対のバリア側面が、それぞれ前記正面側バリアのバリア天面および一対のバリア側面に当接し、
前記背面側バリアの背面穴を閉塞してスリット穴を形成したバリアを有し、
前記フラットケーブルが前記スリット穴を通過してなることを特徴とする。
(2)また、本発明に係る電磁誘導加熱調理器は、
調理される材料を収納するための釜と、
該釜を加熱するための電磁誘導コイルと、
前記釜と前記電磁誘導コイルとを収納し、上方に本体開口部を具備する本体と、
前記本体開口部に設置され、前記釜を開閉自在に閉塞する蓋と、
前記本体に設置された(1)に記載のバリア構造と、を有し、
前記フラットケーブルの一端が、前記蓋内に侵入していることを特徴とする。
(1) The barrier structure of the electric substrate according to the present invention is as follows:
An electrical board comprising a connector;
An insulating member disposed along the electrical substrate;
A flat cable connected to the connector;
A box-shaped barrier that houses the electrical substrate and the insulating member and has an open bottom surface;
The flat cable is bent outside the barrier to form a lower end, and the flat cable is drawn into the barrier at a position higher than the lower end,
The barrier has a back side barrier and a front side barrier,
The back side barrier includes a substantially rectangular barrier back surface having a back hole formed therein, a barrier top surface formed at an upper edge of the barrier back surface, and a pair of barrier side surfaces formed at both side edges of the barrier back surface. , And
The front-side barrier comprises a substantially rectangular barrier front surface, a barrier top surface formed at an upper edge of the barrier front surface, and a pair of barrier side surfaces formed at both side edges of the barrier front surface,
The barrier top surface and the pair of barrier side surfaces of the back side barrier abut on the barrier top surface and the pair of barrier side surfaces of the front side barrier, respectively.
A barrier formed by closing a back hole of the back side barrier to form a slit hole;
The flat cable is formed by passing through the slit hole.
(2) Moreover, the electromagnetic induction heating cooking device which concerns on this invention is
A kettle for storing the ingredients to be cooked;
An electromagnetic induction coil for heating the kettle;
A main body that houses the shuttle and the electromagnetic induction coil, and that has a main body opening above;
A lid that is installed at the opening of the main body, and closes the hook so as to be freely opened and closed;
The barrier structure according to (1) installed in the main body,
One end of the flat cable penetrates into the lid.

(i)本発明に係る電気基板のバリア構造は、フラットケーブルがバリアの外部において折り曲げられて下端部が形成され、該下端部よりも高い位置において、フラットケーブルがバリアの内部に引き込まれてなるため、水滴がフラットケーブルを伝わって流れたとしても、かかる水滴はフラットケーブルの下端から落下するから、水滴がバリア内に浸入することがない。すなわち、水滴によって電気基板が濡れることがないから、劣化や損傷が防止される。
(ii)また、函状のバリアは下面が開口し、上面が閉塞しているから、万一、電気基板が発火したとしても、バリアの外に炎が漏れることが防止されると共に、バリア内が酸欠状態になることから消火が促進される。
(iii)また、函状のバリアは下面が開口しているから、通常使用時において電気基板の発熱が排熱され、安定した動作を行うことができると共に、下方に送風手段を配置して、電気基板を強制的に冷却することが可能になる。
(iv)さらに、本発明に係る電磁誘導加熱調理器は前記バリア構造を有するから、電気基板の劣化や損傷が防止され、且つ、万一、電気基板が発火した場合であっても、周囲の損傷を抑えて迅速に消火することができるから、長期間にわたって商品の信頼性を維持することができる。
(I) The barrier structure of the electric board according to the present invention is such that the flat cable is bent outside the barrier to form a lower end, and the flat cable is drawn into the barrier at a position higher than the lower end. Therefore, even if a water droplet flows along the flat cable, the water droplet falls from the lower end of the flat cable, so that the water droplet does not enter the barrier. That is, since the electric substrate is not wetted by water droplets, deterioration and damage are prevented.
(Ii) Since the bottom surface of the box-shaped barrier is open and the top surface is closed, even if the electric board ignites, it is possible to prevent flame from leaking outside the barrier and Fire extinguishing is promoted because of the lack of oxygen.
(Iii) Moreover, since the bottom surface of the box-shaped barrier is open, the heat generated by the electric board is exhausted during normal use, and stable operation can be performed. It becomes possible to forcibly cool the electric substrate.
(Iv) Furthermore, since the electromagnetic induction heating cooker according to the present invention has the barrier structure, deterioration and damage of the electric board are prevented, and even if the electric board is ignited, Since the fire can be extinguished quickly while suppressing damage, the reliability of the product can be maintained over a long period of time.

本発明の実施の形態1に係る電磁誘導式加熱調理器を説明する斜視図。The perspective view explaining the electromagnetic induction type heating cooker which concerns on Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態1に係る電磁誘導式加熱調理器を説明する断面図。Sectional drawing explaining the electromagnetic induction type heating cooker which concerns on Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態1に係る電磁誘導式加熱調理器が有する電気基板のバリア構造を説明する断面図。Sectional drawing explaining the barrier structure of the electric board | substrate which the electromagnetic induction type heating cooking appliance which concerns on Embodiment 1 of this invention has. 図3に示す電気基板のバリア構造の構成を示す斜視図および断面図。The perspective view and sectional drawing which show the structure of the barrier structure of the electric board | substrate shown in FIG. 図3に示す電気基板のバリア構造の組立手順を示す説明図。Explanatory drawing which shows the assembly procedure of the barrier structure of the electric board | substrate shown in FIG. 図3に示す電気基板のバリア構造の作用を説明する側面視の断面図。Sectional drawing of the side view explaining the effect | action of the barrier structure of the electric board | substrate shown in FIG. 図3に示す電気基板のバリア構造の作用を説明する側面視の断面図。Sectional drawing of the side view explaining the effect | action of the barrier structure of the electric board | substrate shown in FIG. 図3に示す電気基板のバリア構造の作用を説明する側面視の断面図。Sectional drawing of the side view explaining the effect | action of the barrier structure of the electric board | substrate shown in FIG. 本発明の実施の形態2に係る電磁誘導式加熱調理器が有する電気基板のバリア構造を説明する斜視図。The perspective view explaining the barrier structure of the electric board | substrate which the electromagnetic induction heating cooking appliance which concerns on Embodiment 2 of this invention has. 図9に示す電気基板のバリア構造の作用を説明する側面視の断面図。Sectional drawing of the side view explaining the effect | action of the barrier structure of the electric board | substrate shown in FIG. 図9に示す電気基板のバリア構造の作用を説明する側面視の断面図。Sectional drawing of the side view explaining the effect | action of the barrier structure of the electric board | substrate shown in FIG. 本発明の実施の形態3に係る電磁誘導式加熱調理器が有する電気基板のバリア構造を説明する斜視図。The perspective view explaining the barrier structure of the electric board which the electromagnetic induction heating cooking appliance concerning Embodiment 3 of the present invention has. 本発明の実施の形態4に係る電磁誘導式加熱調理器が有する電気基板のバリア構造を説明する断面図。Sectional drawing explaining the barrier structure of the electric board | substrate which the electromagnetic induction heating cooking appliance which concerns on Embodiment 4 of this invention has. 図13に示す電気基板のバリア構造の作用を説明する側面視の断面図。Sectional drawing of the side view explaining the effect | action of the barrier structure of the electric board | substrate shown in FIG. 本発明の実施の形態5に係る電磁誘導式加熱調理器が有する電気基板のバリア構造を説明する断面図。Sectional drawing explaining the barrier structure of the electric board | substrate which the electromagnetic induction heating cooking appliance which concerns on Embodiment 5 of this invention has. 本発明の実施の形態6に係る電磁誘導式加熱調理器が有する電気基板のバリア構造を説明する正面図。The front view explaining the barrier structure of the electric board | substrate which the electromagnetic induction type heating cooking appliance which concerns on Embodiment 6 of this invention has. 本発明の実施の形態7に係る電磁誘導式加熱調理器が有する電気基板のバリア構造を説明する正面図。The front view explaining the barrier structure of the electric board | substrate which the electromagnetic induction type heating cooking appliance which concerns on Embodiment 7 of this invention has. 本発明の実施の形態8に係る電磁誘導式加熱調理器が有する電気基板のバリア構造を説明する側面図。The side view explaining the barrier structure of the electric board | substrate which the electromagnetic induction type heating cooking appliance which concerns on Embodiment 8 of this invention has. 図18に示す電気基板のバリア構造の別の構成を説明する側面図。The side view explaining another structure of the barrier structure of the electric board | substrate shown in FIG. 図18に示す電気基板のバリア構造の別の構成を説明する側面図。The side view explaining another structure of the barrier structure of the electric board | substrate shown in FIG. 本発明の実施の形態9に係る電磁誘導式加熱調理器が有する電気基盤のバリア構造を説明する斜視図。The perspective view explaining the barrier structure of the electric base | plate which the electromagnetic induction type heating cooking appliance which concerns on Embodiment 9 of this invention has. 図21に示す電気基板のバリア構造の作用を説明する側面視の断面図。FIG. 22 is a side sectional view for explaining the operation of the barrier structure of the electric substrate shown in FIG. 21.

以下の図面に基づいて、本発明の実施の形態に係る電気基板のバリア構造を電磁誘導式加熱調理器に設置された例について説明するが、本発明は電磁誘導式加熱調理器に限定されるものではない。また、以下の図において同じ部分または相当する部分には符号を付し、一部の説明を省略する場合がある。   Although the example which installed the barrier structure of the electric board concerning the embodiment of the present invention in an electromagnetic induction type cooking-by-heating machine based on the following drawings is explained, the present invention is limited to an electromagnetic induction-type cooking-by-heating machine It is not a thing. In the following drawings, the same or corresponding parts are denoted by reference numerals, and a part of the description may be omitted.

[実施の形態1]
図1および図2は本発明の実施の形態1に係る電磁誘導式加熱調理器を説明するものであって、図1は外観を模式的に示す斜視図、図2は側面視の概略断面図であり、図3〜図8は本発明の実施の形態1に係る電磁誘導式加熱調理器が有する電気基板のバリア構造を模式的に説明するものであって、図3は組立手順を説明する概略断面図、図4の(a)は構成を示す斜視図、図4の(b)は構成を示す断面図、図5は組立手順を示す説明図、図6〜図8は作用を説明する側面視の断面図である。
[Embodiment 1]
1 and 2 illustrate an electromagnetic induction heating cooker according to Embodiment 1 of the present invention. FIG. 1 is a perspective view schematically showing an appearance, and FIG. 2 is a schematic sectional view in side view. 3 to 8 schematically illustrate the barrier structure of the electric substrate included in the electromagnetic induction heating cooker according to Embodiment 1 of the present invention, and FIG. 3 illustrates the assembly procedure. 4A is a perspective view showing the configuration, FIG. 4B is a cross-sectional view showing the configuration, FIG. 5 is an explanatory diagram showing the assembly procedure, and FIGS. It is sectional drawing of a side view.

(加熱調理器の構成)
図1において、電磁誘導式加熱調理器(以下「加熱調理器」と称す)100の本体1の上には、開閉自在な蓋2が配置され、蓋2には操作ボタン3、表示器4およびマイコン回路等が内蔵され、一部が視認可能なように露出している。また、本体の背面には背面カバー15が設置されている。
図2において、本体1の内部には、被加熱物を入れる加熱容器5(釜に同じ)と、加熱容器5を電磁誘導加熱するための電磁誘導コイル6と、電磁誘導コイル6に電磁誘導用の電力供給の制御をする回路基板7(電気回路に相当する)と、回路基板7に風を吹きつける送風ファン8と、回路基板7とマイコン回路(図示しない)及び表示器4を接続するフラットケーブル9と、フラットケーブル9を回路基板7に接続するためのコネクタ10と、がそれぞれ配置されている。
(Configuration of cooking device)
In FIG. 1, an openable / closable lid 2 is disposed on a main body 1 of an electromagnetic induction heating cooker (hereinafter referred to as “heating cooker”) 100, and an operation button 3, a display 4, A microcomputer circuit etc. is built in, and a part is exposed so that it can be visually recognized. A back cover 15 is provided on the back of the main body.
In FIG. 2, a main body 1 includes a heating container 5 (same as a kettle) for containing an object to be heated, an electromagnetic induction coil 6 for heating the heating container 5 by electromagnetic induction, and an electromagnetic induction coil 6 for electromagnetic induction. A circuit board 7 (corresponding to an electric circuit) for controlling the power supply of the circuit board, a blower fan 8 for blowing air to the circuit board 7, a flat connecting the circuit board 7, the microcomputer circuit (not shown) and the display 4 A cable 9 and a connector 10 for connecting the flat cable 9 to the circuit board 7 are arranged.

そして、回路基板7の周囲には、回路基板7を囲う絶縁部材11と、絶縁部材11を覆う背面側バリア30aおよび正面側バリア30bおよび円盤状バリア30c(以下、まとめて「バリア30」と称する場合がある)と、が配置されている。バリア30は不燃性材料(金属、ガラス、熱硬化性樹脂、不織布、ゴムなど)で形成されている。
なお、このような回路基板7の周囲の構成を「電気基板のバリア構造」と称呼し、以下に詳細に説明する。
さらに、回路基板7の上方には、蓋2と本体1を回動自在に支持連結するヒンジ軸13と、本体の上部から水滴が落ちて来た際に基板内に水滴が入るのを防止する断面略L字状の防水カバー14と、がそれぞれ配置されている。そして、背面カバー15が、バリア30と、ヒンジ軸13、防水カバー14およびフラットケーブル9と、を外観から覆い隠している。
In addition, around the circuit board 7, an insulating member 11 that surrounds the circuit board 7, a back-side barrier 30 a that covers the insulating member 11, a front-side barrier 30 b, and a disk-shaped barrier 30 c (hereinafter collectively referred to as “barrier 30”). There is a case), and is arranged. The barrier 30 is made of a noncombustible material (metal, glass, thermosetting resin, nonwoven fabric, rubber, etc.).
The configuration around the circuit board 7 is referred to as an “electric board barrier structure” and will be described in detail below.
Further, above the circuit board 7, a hinge shaft 13 that rotatably supports and connects the lid 2 and the main body 1, and when the water drops fall from the upper part of the main body, the water drops are prevented from entering the board. A waterproof cover 14 having a substantially L-shaped cross section is disposed. The back cover 15 covers the barrier 30, the hinge shaft 13, the waterproof cover 14, and the flat cable 9 from the appearance.

(電気基板のバリア構造その1)
図4および図2において、電気基板のバリア構造200は、背面側バリア30aと、正面側バリア30bと、円盤状バリア30cと、を有している。
背面側バリア30aは、略矩形状のバリア背面31aと、バリア背面31aの上縁に形成されたバリア天面32aと、バリア背面31aの両側縁に形成されたバリア側面33a、34aと、を有している。すなわち、バリア背面31aに対向する正面側と、バリア背面31aの下縁とバリア側面33a、34aの下縁によって形成される矩形状範囲が開口している。また、バリア背面31aには背面穴20が形成されている。
(Electric board barrier structure 1)
4 and 2, the electric substrate barrier structure 200 includes a back side barrier 30a, a front side barrier 30b, and a disk-like barrier 30c.
The back-side barrier 30a has a substantially rectangular barrier back surface 31a, a barrier top surface 32a formed on the upper edge of the barrier back surface 31a, and barrier side surfaces 33a and 34a formed on both side edges of the barrier back surface 31a. is doing. That is, a rectangular area formed by the front side facing the barrier back surface 31a, the lower edge of the barrier back surface 31a, and the lower edges of the barrier side surfaces 33a and 34a is open. A back hole 20 is formed in the barrier back surface 31a.

正面側バリア30bは、略矩形状のバリア正面31bと、バリア正面31bの上縁に形成されたバリア天面32bと、バリア正面31bの両側縁に形成されたバリア側面33b、34bと、を有している。すなわち、バリア正面31bに対向する正面側と、バリア正面31bの下縁とバリア側面33b、34bの下縁によって形成される矩形状範囲が開口している。   The front barrier 30b has a substantially rectangular barrier front 31b, a barrier top surface 32b formed on the upper edge of the barrier front 31b, and barrier side surfaces 33b and 34b formed on both side edges of the barrier front 31b. is doing. That is, the rectangular range formed by the front side facing the barrier front surface 31b, the lower edge of the barrier front surface 31b, and the lower edges of the barrier side surfaces 33b and 34b is open.

円盤状バリア30cは、背面側バリア30aの背面穴20に侵入自在な断面略円形の皿状であって、皿状の底面に相当する円盤面31cと、皿状の周囲に相当する円筒面32cと、円筒面32cの外周に形成された外周フランジ33cとを有している。そして、円盤面31cにはスリット穴21が形成されている。なお、外周フランジ33cは背面穴20を通過不能であるから、円筒面32cが背面穴20に侵入した際、外周フランジ33cは、背面側バリア30aのバリア背面31aに当接する。   The disk-shaped barrier 30c has a substantially circular dish shape with a circular cross section that can enter the back hole 20 of the back-side barrier 30a. And an outer peripheral flange 33c formed on the outer periphery of the cylindrical surface 32c. A slit hole 21 is formed in the disk surface 31c. Since the outer peripheral flange 33c cannot pass through the rear hole 20, when the cylindrical surface 32c enters the rear hole 20, the outer peripheral flange 33c contacts the barrier rear surface 31a of the rear barrier 30a.

(組立手順)
次に、図3〜図5を参照して組立手順を説明する。
(S1)まず第1に、本体1の背面に正面側バリア30bを取付ける。
(S2)次に、正面側バリア30bに絶縁部材11を取付ける。
(S3)次に、絶縁部材11に挟まれるように回路基板7を取付ける。
(S4)次に、背面側バリア30aを正面側バリア30bに取付ける。
(S5)次に、背面側バリア30aに送風ファン8を取付ける。
(S6)次に、蓋2から出ているフラットケーブル9を、円盤状バリア30cのスリット穴21に通してコネクタ10に接続する。このとき、背面側バリア30aの背面穴20からコネクタ10が良く見える構成になっているため、コネクタ10への接続作業を容易に行うことができる。
(Assembly procedure)
Next, the assembly procedure will be described with reference to FIGS.
(S1) First, the front side barrier 30b is attached to the back surface of the main body 1.
(S2) Next, the insulating member 11 is attached to the front side barrier 30b.
(S3) Next, the circuit board 7 is attached so as to be sandwiched between the insulating members 11.
(S4) Next, the back side barrier 30a is attached to the front side barrier 30b.
(S5) Next, the blower fan 8 is attached to the back side barrier 30a.
(S6) Next, the flat cable 9 coming out of the lid 2 is connected to the connector 10 through the slit hole 21 of the disk-shaped barrier 30c. At this time, since the connector 10 can be clearly seen from the back hole 20 of the back side barrier 30a, the connection work to the connector 10 can be easily performed.

(S7)次に、円盤状バリア30cを背面側バリア30aの背面穴20に設置する。このとき、フラットケーブル9はスリット穴21を容易に通過するから、フラットケーブル9がコネクタ10側に手繰り寄せられることはない。
(S8)次に、防水カバー14を背面側バリア30aに上から取り付ける。このとき、防水カバー14によって背面穴20は覆われる。また、フラットケーブル9は下端部26(図5において位置「ハ」)において折り返され、折り返し部(図5において範囲「ロ〜ハ」と範囲「ハ〜ニ」)が防水カバー14を挟む様相を呈し、且つ、折り返し部の一方側(図5において範囲「ハ〜ニ」)が防水カバー14と背面側バリア30aとによって挟み込まれることになる。
(S9)次に、フラットケーブル9をヒンジ軸13の下側に配置して、蓋2の軸穴22、本体の軸穴23にヒンジ軸13を通してヒンジを構成する。
(S10)そして、回路基板類を隠すため、本体1に背面カバー15を取付ける。
(S7) Next, the disk-shaped barrier 30c is installed in the back hole 20 of the back side barrier 30a. At this time, since the flat cable 9 easily passes through the slit hole 21, the flat cable 9 is not pulled toward the connector 10 side.
(S8) Next, the waterproof cover 14 is attached to the back side barrier 30a from above. At this time, the back hole 20 is covered by the waterproof cover 14. Further, the flat cable 9 is folded at the lower end portion 26 (position “C” in FIG. 5), and the folded portions (range “B” to “C” in FIG. 5) have the appearance of sandwiching the waterproof cover 14. In addition, one side of the folded portion (range “Hani” in FIG. 5) is sandwiched between the waterproof cover 14 and the back side barrier 30a.
(S9) Next, the flat cable 9 is arranged on the lower side of the hinge shaft 13, and a hinge is formed through the hinge shaft 13 in the shaft hole 22 of the lid 2 and the shaft hole 23 of the main body.
(S10) Then, the back cover 15 is attached to the main body 1 in order to hide the circuit boards.

以上の手順によって、図2および図4に示す回路基板の周辺部が組み立てられる。また、図2〜図4において、家庭用電源との接続コンセント端子24は回路基板7の下方で接続する。同様に電磁誘導コイル6の端子も回路基板7の下方で接続する。   Through the above procedure, the peripheral portion of the circuit board shown in FIGS. 2 and 4 is assembled. 2 to 4, a connection outlet terminal 24 connected to a household power source is connected below the circuit board 7. Similarly, the terminal of the electromagnetic induction coil 6 is connected below the circuit board 7.

(動作)
次に動作について説明する。
(T1)図2において、被加熱物すなわち調理物を加熱容器5の中に入れ、操作ボタン3を押すと、マイコン回路及び表示器4のマイコンから加熱の指令の信号が出る。
(T2)かかる信号は、フラットケーブル9を通じて回路基板7に伝達され、回路基板7から電磁誘導コイル6に電力が供給される。そうすると、電磁誘導加熱現象により加熱容器5自身が発熱し、加熱容器5内の調理物(図示せず)が加熱される。
(T3)電磁誘導コイル6に電力を供給する回路基板7の上のIGBTなどの回路素子(図示せず)は電力供給の際に発熱する。そのため、送風ファン8を回転させ、図6の矢印のように送風ファン8から吸気して、バリア30の中に風を送り込み、回路基板7の上の回路素子を空気で冷却し、バリア30の底部の開放部から冷却に使用した空気を排出する。
(T4)調理物の加熱調理が終わると、マイコン回路(図示しない)及び表示器4のマイコン(図示しない)から停止の信号が回路基板7に伝達され、回路基板7から電磁誘導コイル6に電力の供給停止、及び送風ファンの回転停止が、指示される。
(T5)通常の使用時は、以上の「T1〜T4」からなる動作が繰り返し行われる。
(Operation)
Next, the operation will be described.
(T1) In FIG. 2, when an object to be heated, that is, a cooked material is put into the heating container 5 and the operation button 3 is pressed, a heating command signal is output from the microcomputer circuit and the microcomputer of the display 4.
(T2) The signal is transmitted to the circuit board 7 through the flat cable 9, and power is supplied from the circuit board 7 to the electromagnetic induction coil 6. Then, the heating container 5 itself generates heat due to the electromagnetic induction heating phenomenon, and the cooked food (not shown) in the heating container 5 is heated.
(T3) A circuit element (not shown) such as an IGBT on the circuit board 7 that supplies power to the electromagnetic induction coil 6 generates heat when power is supplied. Therefore, the blower fan 8 is rotated, the air is sucked from the blower fan 8 as shown by the arrows in FIG. 6, the wind is sent into the barrier 30, the circuit elements on the circuit board 7 are cooled with air, and the barrier 30 The air used for cooling is discharged from the opening at the bottom.
(T4) When cooking of the cooked food is finished, a stop signal is transmitted to the circuit board 7 from the microcomputer circuit (not shown) and the microcomputer (not shown) of the display 4, and power is supplied from the circuit board 7 to the electromagnetic induction coil 6. Is stopped and the rotation of the blower fan is stopped.
(T5) At the time of normal use, the operation consisting of the above “T1 to T4” is repeated.

(防水カバー)
次に、防水カバー14について説明する。調理の際に水を使用することが多く、加熱調理器100に水が掛かる事がある。加熱調理器100の本体1の上部のヒンジ軸13の周辺に水が掛かると、背面カバー15と本体1との合わせ目の隙間などから水が内部に侵入する。図7において、侵入した水滴Wがフラットケーブル9に伝わるとフラットケーブル9に沿って背面側バリア30a側へ流れ落ちる。そして、フラットケーブル9には折り返し部26が設けられているため、水滴Wは折り返し部26(下端部に同じ)から下方へ落下する。
同様に、防水カバー14に落下して来た水滴も、防水カバー14の下端から下方に落下する。
(Waterproof cover)
Next, the waterproof cover 14 will be described. Water is often used during cooking, and the cooking device 100 may be splashed with water. When water splashes around the hinge shaft 13 at the top of the main body 1 of the heating cooker 100, water enters the inside through a gap between the back cover 15 and the main body 1. In FIG. 7, when the invading water droplet W is transmitted to the flat cable 9, it flows down along the flat cable 9 to the back side barrier 30 a side. And since the folding | returning part 26 is provided in the flat cable 9, the water droplet W falls below from the folding | returning part 26 (same as a lower end part).
Similarly, water drops that have fallen on the waterproof cover 14 also drop downward from the lower end of the waterproof cover 14.

(作用)
すなわち、フラットケーブル9は、バリア30の外側に下端部(図7において位置「ハ」)が形成されるように折り曲げられ、該下端部から高い位置(図7において位置「ニ」)においてバリア30の内側に引き込まれている。したがって、本体1の上部から浸入した水滴Wがフラットケーブル9を伝わって流れ落ちて来た場合であっても、前記下端部において下方に落下し、バリア30内に浸入することがない。
また、防水カバー14が背面穴20を覆っているため、水滴Wが背面側バリア30aを伝って背面穴20(正確には、円盤状バリア30cのスリット穴21)に浸入することがない。よって、回路基板7に水滴Wが侵入することが防止されるから、水滴Wの付着による故障を防ぐことができる。
(Function)
That is, the flat cable 9 is bent so that a lower end portion (position “c” in FIG. 7) is formed outside the barrier 30, and the barrier 30 is positioned higher than the lower end portion (position “d” in FIG. 7). Is pulled inside. Therefore, even when the water droplet W that has entered from the upper portion of the main body 1 flows down through the flat cable 9, it does not fall down at the lower end portion and enter the barrier 30.
Further, since the waterproof cover 14 covers the back hole 20, the water droplet W does not enter the back hole 20 (more precisely, the slit hole 21 of the disk-shaped barrier 30c) through the back side barrier 30a. Accordingly, since the water droplets W are prevented from entering the circuit board 7, a failure due to the adhesion of the water droplets W can be prevented.

(異常時対応)
次に、想定外の長期使用による事故が起きた際の動作について説明する。
図8において、家庭用電源と回路基板7の接続端子部に塵埃等が堆積し、その接続端子間のトラッキングによって発熱したり、回路素子の劣化によって回路素子が発熱したりして、発火に至ると回路基板7を含めた周辺の可燃物が燃焼する。このとき、炎は上方向に向かう性質があるものの、回路基板7は金属やガラスなど不燃性材料のバリア30で覆われているため、特に上面(天井面)は略閉塞されているため、炎がバリア30の外に出ることが防止されている。なお、背面側バリア30aと正面側バリア30bとの重ね合わせ目の隙間は0.5mm以下の僅かなものであり、かかる隙間から炎がバリア30の外に出ることは無い。
(Abnormal response)
Next, the operation when an accident due to unexpected long-term use occurs will be described.
In FIG. 8, dust or the like accumulates on the connection terminals of the household power supply and the circuit board 7, and heat is generated by tracking between the connection terminals, or the circuit elements generate heat due to deterioration of the circuit elements, resulting in ignition. The surrounding combustible material including the circuit board 7 burns. At this time, although the flame has an upward direction, the circuit board 7 is covered with a barrier 30 made of a non-combustible material such as metal or glass. Is prevented from going out of the barrier 30. Note that the gap between the overlaps of the back-side barrier 30a and the front-side barrier 30b is as small as 0.5 mm or less, and flame does not come out of the barrier 30 through the gap.

また、電気基板のバリア構造200は、このようにバリア30の天井面が閉塞されているため、上部からの酸素の出入りが極少に抑えられるから、燃焼に必要な酸素が欠乏し、激しい燃焼を抑制することができる。
したがって、想定外の長期使用や使用環境の悪化等によって、万が一、回路基板7が燃えるようなことが起きたとしても、バリア30の外部に炎が出ることがない。よって、不測の事態においても、電気基板のバリア構造200を搭載する加熱調理器100の本体1や背面カバー15が、炎や熱によって損傷することがないから、加熱調理器100の商品としても信頼性を長期間にわたって維持することができる。
Moreover, since the barrier structure 200 of the electric substrate is closed in this manner, the ceiling surface of the barrier 30 is closed, so that the entry and exit of oxygen from the upper part can be suppressed to a minimum. Can be suppressed.
Therefore, even if the circuit board 7 is burned due to unexpected long-term use or deterioration of the use environment, no flame is emitted outside the barrier 30. Therefore, even in an unforeseen situation, the main body 1 and the back cover 15 of the cooking device 100 on which the electric substrate barrier structure 200 is mounted are not damaged by flame or heat. Sex can be maintained over a long period of time.

なお、以上は正面側バリア30bが背面側バリア30aの内部に侵入する形態、すなわち、正面側バリア30bのバリア天面32b等が正面側バリア30bのバリア天面32bの外側になっているが、本発明はこれに限定するものではない。たとえば、背面側バリア30aが正面側バリア30bの内部に侵入するようにしてもよい。また、円盤状バリア30cや背面穴20の形状も円形に限定するものではなく、楕円形や矩形であってもよい。
さらに、本発明はバリア30を構成する各部材の材質を限定するものではない。例えば薄鋼板等の金属板を成型(曲げ加工品または絞り加工品)したものや、樹脂材を射出成型したものであってもよいし、正面側バリア30b、背面側バリア30aあるいは円盤状バリア30cをそれぞれ相違する材質によって形成してもよい。
In the above, the front side barrier 30b enters the inside of the back side barrier 30a, that is, the barrier top surface 32b of the front side barrier 30b is outside the barrier top surface 32b of the front side barrier 30b. The present invention is not limited to this. For example, the back side barrier 30a may enter the inside of the front side barrier 30b. Further, the shape of the disk-shaped barrier 30c and the back hole 20 is not limited to a circle, and may be an ellipse or a rectangle.
Further, the present invention does not limit the material of each member constituting the barrier 30. For example, a metal plate such as a thin steel plate (molded product or drawn product), a resin material injection molded, or a front side barrier 30b, a back side barrier 30a, or a disk-like barrier 30c may be used. May be formed of different materials.

[実施の形態2]
図9〜図11は本発明の実施の形態2に係る電磁誘導式加熱調理器を説明するものであって、図9の(a)はこれが有する電気基板のバリア構造の組立手順を説明する概略斜視図、図9の(b)は電気基板のバリア構造の組み立て後の外観斜視図、図9の(c)は電気基板のバリア構造の組み立て後の側面視の断面図、図10および図11は電気基板のバリア構造の作用を説明する側面視の断面図である。
[Embodiment 2]
9 to 11 illustrate the electromagnetic induction heating cooker according to the second embodiment of the present invention, and FIG. 9A is a schematic diagram illustrating the assembly procedure of the barrier structure of the electric board included in the cooker. 9B is an external perspective view after assembling the barrier structure of the electric substrate, FIG. 9C is a cross-sectional view in side view after assembling the barrier structure of the electric substrate, FIG. 10 and FIG. These are sectional drawings of the side view explaining the effect | action of the barrier structure of an electric substrate.

(電気基板のバリア構造その2)
図9の(a)、図9の(b)および図9の(c)において、電気基板のバリア構造300は、背面側に設置される背面側バリア40aと、正面側に配置される正面側バリア40bと、から構成されている(以下、両者が組み合わされたものを「バリア40」と称す場合がある)。
背面側バリア40aは、背面側バリア30a(実施の形態1参照)のバリア天面32aを撤去して、バリア背面31aに正面側に陥没する段差部35aを形成したものである。
なお、段差部35aの上縁の一部には段差部切欠36aが形成されている。
正面側バリア40bは、正面側バリア30b(実施の形態1参照)のバリア天面32aを背面側に延長して、端縁から下方に突出する庇(ひさし)部35bを形成したものである。
(Electric board barrier structure 2)
9 (a), FIG. 9 (b), and FIG. 9 (c), an electric board barrier structure 300 includes a back side barrier 40a installed on the back side and a front side arranged on the front side. (Hereinafter, a combination of both may be referred to as “barrier 40”).
The back-side barrier 40a is formed by removing the barrier top surface 32a of the back-side barrier 30a (see Embodiment 1) and forming a stepped portion 35a that sinks in the front side on the barrier back surface 31a.
A stepped portion notch 36a is formed in a part of the upper edge of the stepped portion 35a.
The front-side barrier 40b is formed by extending a barrier top surface 32a of the front-side barrier 30b (see Embodiment 1) to the back side and forming an eaves portion 35b that protrudes downward from the edge.

(組立手順)
次に、組立手順を説明する。
(SS1)まず第1に、本体1の背面に正面側バリア40bを取付ける。
(SS2)次に、正面側バリア40bに絶縁部材11を取付ける。
(SS3)次に、絶縁部材11に挟まれるように回路基板7を取付ける。
(SS4)次に、蓋2から出ているフラットケーブル9をコネクタ10に接続する。
(SS5)次に、背面側バリア40aを取付ける。このとき、背面側バリア40aの段差部切欠36aにおいてフラットケーブル9を受け止め、背面側バリア40aの段差部35aが正面側バリア40bの庇部35bの正面側になるように、差し込む。そうすると、フラットケーブル9の一部(図9において範囲「ハ〜ニ」)は、庇部35bの背面側の面と段差部35aの背面側の面とによって挟み込まれることになる。
(SS6)次に、背面側バリア40aに送風ファン8を取付ける。
(SS7)次に、フラットケーブル9をヒンジ軸13の下側に配置して、蓋2の軸穴22、本体の軸穴23にヒンジ軸13を通してヒンジを構成する。
以上より、実施の形態2においては、円盤状バリア30cや防水カバー14が不要になるから、部品点数が減少すると共に、組み立て作業が簡素になる。よって、製造コストを安価にすることが可能になる。
(Assembly procedure)
Next, the assembly procedure will be described.
(SS1) First, the front side barrier 40b is attached to the back surface of the main body 1.
(SS2) Next, the insulating member 11 is attached to the front side barrier 40b.
(SS3) Next, the circuit board 7 is attached so as to be sandwiched between the insulating members 11.
(SS4) Next, the flat cable 9 coming out from the lid 2 is connected to the connector 10.
(SS5) Next, the back side barrier 40a is attached. At this time, the flat cable 9 is received at the stepped portion notch 36a of the back side barrier 40a, and is inserted so that the stepped portion 35a of the back side barrier 40a is on the front side of the flange portion 35b of the front side barrier 40b. Then, a part of the flat cable 9 (range “Hani” in FIG. 9) is sandwiched between the back surface of the flange 35b and the back surface of the step 35a.
(SS6) Next, the blower fan 8 is attached to the back side barrier 40a.
(SS7) Next, the flat cable 9 is arrange | positioned under the hinge axis | shaft 13, and the hinge is comprised through the hinge axis | shaft 13 to the axial hole 22 of the lid | cover 2, and the axial hole 23 of a main body.
As described above, in the second embodiment, the disk-shaped barrier 30c and the waterproof cover 14 are not necessary, so that the number of parts is reduced and the assembling work is simplified. Therefore, the manufacturing cost can be reduced.

(作用)
図10において、フラットケーブル9は、バリア40の外側に下端部(図9において位置「ハ」)が形成されるように折り曲げられ、該下端部から高い位置においてバリア40の内側に引き込まれている。したがって、本体1の上部から浸入した水滴Wがフラットケーブル9に沿って流れ落ちて来た場合であっても、前記下端部において下方に落下し、水滴Wが庇部35bと段差部35aとの隙間を上昇して、回路基板7に入ることが防止される。
(Function)
In FIG. 10, the flat cable 9 is bent so that a lower end portion (position “c” in FIG. 9) is formed outside the barrier 40, and is drawn into the barrier 40 at a higher position from the lower end portion. . Therefore, even when the water droplet W that has entered from the upper portion of the main body 1 flows down along the flat cable 9, the water droplet W falls downward at the lower end portion, and the water droplet W falls between the flange portion 35b and the step portion 35a. Is prevented from entering the circuit board 7.

(異常時対応)
実施の形態1の記載に準じ、回路素子の発火に至り、回路基板7を含めた周辺の可燃物が燃焼するようなことが起こった場合について、その際の動作について説明する。
図11において、炎は上方向に向かう性質があるが、回路基板7は金属やガラスなど不燃性材料のバリア40によって覆われており、特に、天井面は、ほぼ閉塞しているので、炎がバリア40の外に出ることが防止されている。
なお、背面側バリア40aの段差部35aと正面側バリア40bの庇部35bとの重ね合わせ目は接触、もしくは隙間0.5mm以下の僅かな隙間しかないものであり、特に、かかる隙間は下方向を向いているため、炎がこのような隙間を通過して出ることが全く無い。
(Abnormal response)
According to the description of the first embodiment, when the circuit element is ignited and the surrounding combustible material including the circuit board 7 is burned, the operation at that time will be described.
In FIG. 11, the flame has an upward property, but the circuit board 7 is covered with a barrier 40 made of a non-combustible material such as metal or glass. It is prevented from going out of the barrier 40.
Note that the overlap between the step portion 35a of the back side barrier 40a and the flange portion 35b of the front side barrier 40b is in contact or has a slight gap of 0.5 mm or less. The flame never goes out through such a gap.

また、電気基板のバリア構造300はバリア40の天井面が閉塞されているため、上部からの酸素の出入りが極少に抑えられ、燃焼に必要な酸素が欠乏するから、激しい燃焼を抑制することができる。
したがって、想定外の長期使用や使用環境の悪化等によって、万が一、回路基板7が燃えるようなことが起きたとしても、バリア40の外部に炎が出ることがない。よって、不測の事態においても、電気基板のバリア構造300を搭載する加熱調理器の本体1や背面カバー15が、炎や熱によって損傷することがないから、加熱調理器の商品としても信頼性を長期間にわたって維持することができる。
In addition, since the barrier structure 300 of the electric substrate has the ceiling surface of the barrier 40 closed, oxygen entry / exit from the upper part is suppressed to a minimum, and oxygen necessary for combustion is deficient. it can.
Therefore, even if the circuit board 7 is burned due to unexpected long-term use or deterioration of the use environment, no flame is generated outside the barrier 40. Therefore, even in an unforeseen situation, the main body 1 and the back cover 15 of the heating cooker on which the barrier structure 300 of the electric board is mounted are not damaged by flame or heat. It can be maintained for a long time.

[実施の形態3]
図12は本発明の実施の形態3に係る電磁誘導式加熱調理器を説明するものであって、(a)はこれが有する電気基板のバリア構造の組立手順を説明する概略斜視図、(b)は電気基板のバリア構造の組み立て後の斜視図、(c)は電気基板のバリア構造の組み立て後の正面視の内部透視図である。
[Embodiment 3]
FIG. 12 illustrates an electromagnetic induction heating cooker according to a third embodiment of the present invention, in which (a) is a schematic perspective view illustrating an assembly procedure of the barrier structure of the electric board included therein, (b). Is a perspective view after the assembly of the barrier structure of the electric board, (c) is an internal perspective view of the front view after the assembly of the barrier structure of the electric board.

(電気基板のバリア構造その3)
図12の(a)、図12の(b)および図12の(c)において、電気基板のバリア構造400は、背面側に設置される背面側バリア50aと、正面側に配置される正面側バリア50bと、から構成されている(以下、両者が組み合わされたものを「バリア50」と称す場合がある)。
(Electric board barrier structure 3)
12 (a), 12 (b) and 12 (c), an electric board barrier structure 400 includes a back side barrier 50a installed on the back side and a front side arranged on the front side. (Hereinafter, a combination of both may be referred to as “barrier 50”).

正面側バリア50bは、正面側バリア30b(実施の形態1)に同じである。
背面側バリア50aは、背面側バリア30a(実施の形態1)における背面穴20を撤去する代わりに、バリア側面33aの端部に側面切欠37aを形成したものである。
すなわち、正面側バリア30bのバリア側面33bの端部と背面側バリア30aの側面切欠37aとによって縦長のスリット状隙間が形成されるから、該スリット状隙間を通過させてフラットケーブル9をバリア50の内部に引き込み、バリア天面32bに設置された防水カバー14によって該スリット状隙間が覆われるようにしたものである。
このとき、フラットケーブル9は、以下に説明するように、バリア天面32bおよびバリア側面33bと平行になるように折り曲げられ、且つ、下端部を形成している。
The front side barrier 50b is the same as the front side barrier 30b (Embodiment 1).
The back side barrier 50a is formed by forming a side notch 37a at the end of the barrier side surface 33a instead of removing the back hole 20 in the back side barrier 30a (Embodiment 1).
That is, since the end portion of the barrier side surface 33b of the front side barrier 30b and the side surface notch 37a of the back side barrier 30a form a vertically long slit-like gap, the flat cable 9 is passed through the slit-like gap to pass the flat cable 9 to the barrier 50. The slit-shaped gap is covered with the waterproof cover 14 that is pulled into the interior and installed on the barrier top surface 32b.
At this time, as will be described below, the flat cable 9 is bent so as to be parallel to the barrier top surface 32b and the barrier side surface 33b, and forms a lower end portion.

(組立手順)
次に、組立手順を説明する。
(SSS1)まず第1に、本体1の背面に正面側バリア50bを取付ける。
(SSS2)次に、正面側バリア50bに絶縁部材11を取付ける。
(SSS3)次に、絶縁部材11に挟まれるように回路基板7を取付ける。
(SSS4)次に、蓋2から出ているフラットケーブル9をコネクタ10に接続する。
このとき、フラットケーブル9は捩るように折り曲げて図12に示す範囲「ト〜チ」ではバリア天面32bと平行に、範囲「チ〜ヌ」ではバリア側面33bと平行にし、下端となる位置「ヌ」において略二枚重ねに折り曲げられている。さらに、位置「ル」において捩るように折り曲げられ、範囲「ル〜オ」ではバリア正面31bに平行になっている。
(Assembly procedure)
Next, the assembly procedure will be described.
(SSS1) First, the front side barrier 50b is attached to the back surface of the main body 1.
(SSS2) Next, the insulating member 11 is attached to the front side barrier 50b.
(SSS3) Next, the circuit board 7 is attached so as to be sandwiched between the insulating members 11.
(SSS4) Next, the flat cable 9 coming out of the lid 2 is connected to the connector 10.
At this time, the flat cable 9 is bent so as to be twisted and parallel to the barrier top surface 32b in the range “to-chi” shown in FIG. It is folded into two nearly overlapping at "N". Further, it is bent so as to be twisted at the position “Lu”, and is parallel to the barrier front surface 31 b in the range “Luo”.

(SSS5)次に、背面側バリア50aを取付ける。このとき、背面側バリア50aの側面切欠37aにフラットケーブル9を侵入させる。
(SSS6)次に、防水カバー14を背面側バリア30aに上から取付ける。このとき、防水カバー14によって前記縦長スリット隙間は覆われる。また、フラットケーブル9は下端部(図12において位置「ヌ」)において折り返され、折り返し部(図12において範囲「リ〜ヌ」と範囲「ヌ〜ル」)が防水カバー14を挟む様相を呈し、且つ、折り返し部の一方側(図12において範囲「ヌ〜ル」)が防水カバー14とバリア側面33bとによって挟み込まれることになる。
(SSS7)次に、フラットケーブル9をヒンジ軸13の下側に配置して、蓋2の軸穴22、本体の軸穴23にヒンジ軸13を通してヒンジを構成する。
(SSS8)そして、回路基板類を隠すため、本体1に背面カバー15を取付ける。
(SSS5) Next, the back side barrier 50a is attached. At this time, the flat cable 9 is caused to enter the side cutout 37a of the back side barrier 50a.
(SSS6) Next, the waterproof cover 14 is attached to the back side barrier 30a from above. At this time, the vertical slit gap is covered by the waterproof cover 14. Further, the flat cable 9 is folded at the lower end (position “N” in FIG. 12), and the folded portion (the range “Li-Nu” and the range “Nu-Lu” in FIG. 12) presents the appearance of sandwiching the waterproof cover 14. In addition, one side (range “Nu” in FIG. 12) of the folded portion is sandwiched between the waterproof cover 14 and the barrier side surface 33b.
(SSS7) Next, the flat cable 9 is arranged on the lower side of the hinge shaft 13, and the hinge is formed through the hinge shaft 13 in the shaft hole 22 of the lid 2 and the shaft hole 23 of the main body.
(SSS8) Then, the back cover 15 is attached to the main body 1 in order to hide the circuit boards.

(作用)
以上のように、電気基板のバリア構造400は、フラットケーブル9をバリア50の外部で折り曲げて、その下端よりも高い位置においてバリア50の内部へ引き込んでいるから、フラットケーブル9を伝わった水滴Wは、下端において落下するから、水滴Wがバリア50の内部に浸入することがない。
また、電気基板のバリア構造400では、回路基板7の中央付近にフラットケーブル9を挿入する穴やスリット等を形成する必要がなくなるから、万が一、バリア50内に水滴Wが浸入したとしても、回路基板7の中央への水滴の侵入をなくすことができる。また、主要な回路は水滴から遠くに位置するため、水による回路基板7の故障を防ぐことができる。
(Function)
As described above, since the barrier structure 400 of the electric board is bent on the outside of the barrier 50 and drawn into the barrier 50 at a position higher than the lower end thereof, the water droplet W transmitted through the flat cable 9 is obtained. Drops at the lower end, so that the water droplet W does not enter the barrier 50.
Further, in the barrier structure 400 of the electric board, it is not necessary to form a hole or a slit for inserting the flat cable 9 near the center of the circuit board 7, so even if a water droplet W enters the barrier 50 by any chance, Intrusion of water droplets into the center of the substrate 7 can be eliminated. Moreover, since the main circuit is located far from the water droplets, it is possible to prevent a failure of the circuit board 7 due to water.

(異常時対応)
同様に、ユーザーによる想定外の長期使用がなされた場合にも、バリア50の天井面を閉塞したので上部からの酸素の出入りを極少にでき、燃焼に必要な酸素を欠乏させることができるので、激しい燃焼を抑制することができる。
したがって、万が一、回路基板7が燃えるようなことが起きたとしても、バリア50の外部に炎を出すことがない。よって、電気基板のバリア構造400を搭載する加熱調理器の本体1や背面カバー15が、炎や熱によって損傷することがないから、当該加熱調理器の商品としても信頼性を長期間にわたって維持することができる。
(Abnormal response)
Similarly, even when the user makes an unexpected long-term use, the ceiling surface of the barrier 50 is closed, so that oxygen can be minimized from entering and exiting from the top, and oxygen necessary for combustion can be depleted. Vigorous combustion can be suppressed.
Therefore, even if the circuit board 7 is burned, no flame is emitted outside the barrier 50. Therefore, since the main body 1 and the back cover 15 of the cooking device on which the barrier structure 400 of the electric board is mounted are not damaged by flame or heat, the reliability of the cooking device is maintained for a long time. be able to.

[実施の形態4]
図13および図14は本発明の実施の形態4に係る電磁誘導式加熱調理器を説明するものであって、図13はこれが有する電気基板のバリア構造の側面視の概略断面図、図14は電気基板のバリア構造の作用を説明する側面視の断面図である。
[Embodiment 4]
FIGS. 13 and 14 illustrate an electromagnetic induction heating cooker according to Embodiment 4 of the present invention. FIG. 13 is a schematic cross-sectional view of the barrier structure of the electric board that the electromagnetic cooker has, and FIG. It is sectional drawing of the side view explaining an effect | action of the barrier structure of an electric board | substrate.

(電気基板のバリア構造その4)
図13において、電気基板のバリア構造500は、電気基板のバリア構造200(実施の形態1)に底部部材28を設置したものに同じであって、加熱調理器100(実施の形態1)に搭載されている。
(Electric board barrier structure 4)
In FIG. 13, the electric substrate barrier structure 500 is the same as the electric substrate barrier structure 200 (Embodiment 1) provided with the bottom member 28, and is mounted on the heating cooker 100 (Embodiment 1). Has been.

図13において、電気基板のバリア構造500における底部部材28は、回路基板7の下方に配置されるものであって、想定外の長期使用によって、万一、回路基板7が燃えるようなことが起きた時に、下方向へ落下する燃えカスを受け止めるものである。
なお、本発明は、回路基板7の下端部と底部部材28の上面との距離「H[mm]」を限定するものではないが、「H≧25」とすると、基板材料の燃えカスが落下しても、部材を溶かすことが無い。一方、「H<5」とすると、通常の使用時において、風路抵抗が増し、送風ファン8による回路基板7の冷却能力が著しく低下する。したがって、「5<H<25」の時は、底部部材28を金属やガラスなど不燃材料(含む難燃材料)で構成するようにする。
このように、底部部材28に不燃材料(含む難燃材料)を用いることによって、回路基板7の下端部と底部部材28の上面との距離「H[mm]」を25mm未満としても、落下した基板材料の燃えカスが底部部材28を溶かすことがない。そして、距離「H[mm]」を25mm未満とすることにより、装置全体を小型化することができる。
In FIG. 13, the bottom member 28 in the electric board barrier structure 500 is disposed below the circuit board 7, and the circuit board 7 may burn due to unexpected long-term use. It catches the burning residue that falls downward.
The present invention does not limit the distance “H [mm]” between the lower end portion of the circuit board 7 and the upper surface of the bottom member 28. However, if “H ≧ 25”, the burning residue of the substrate material falls. Even if it does not melt the member. On the other hand, if “H <5”, the air path resistance increases during normal use, and the cooling capacity of the circuit board 7 by the blower fan 8 is significantly reduced. Therefore, when “5 <H <25”, the bottom member 28 is made of a noncombustible material (including a flame retardant material) such as metal or glass.
Thus, by using a nonflammable material (including a flame retardant material) for the bottom member 28, the bottom member 28 was dropped even when the distance "H [mm]" between the lower end of the circuit board 7 and the top surface of the bottom member 28 was less than 25 mm. The burning residue of the substrate material does not melt the bottom member 28. And the whole apparatus can be reduced in size by making distance "H [mm]" less than 25 mm.

(作用)
図14において、電気基板のバリア構造500は以上のように構成したので、電気基板のバリア構造200(実施の形態1)と同様の作用を奏すると共に、万一、基板の燃えカスが落下するようなことが起こっても、底部部材28が燃えカスを受け止めるから、周囲の部材を溶かしたり焦がしたりすることを防止することができる。
(Function)
In FIG. 14, since the electric substrate barrier structure 500 is configured as described above, the same effect as that of the electric substrate barrier structure 200 (Embodiment 1) can be obtained, and in the unlikely event that the burning residue of the substrate falls. Even if something happens, the bottom member 28 catches the burning residue, so that it is possible to prevent the surrounding members from melting or scorching.

以上は、電気基板のバリア構造200(実施の形態1)に底部部材28を設置した形態を説明しているが、本発明はこれに限定するものではなく、電気基板のバリア構造300、400(実施の形態2、3)に底部部材28を設置してもよい。
さらに、電気基板のバリア構造200〜500(実施の形態1〜4)は、加熱調理器100(実施の形態1)に搭載されるだけでなく、回路基板7が略鉛直に設置される各種電気機器(たとえば、除湿機、空気調和機等)に搭載することができるものである。
In the above, the embodiment in which the bottom member 28 is installed in the electric substrate barrier structure 200 (Embodiment 1) is described, but the present invention is not limited to this, and the electric substrate barrier structures 300 and 400 ( The bottom member 28 may be installed in the second and third embodiments.
Furthermore, the electric board barrier structures 200 to 500 (Embodiments 1 to 4) are not only mounted on the heating cooker 100 (Embodiment 1), but also various electric circuits in which the circuit board 7 is installed substantially vertically. It can be mounted on a device (for example, a dehumidifier or an air conditioner).

[実施の形態5]
(電気基板のバリア構造その5)
図15は本発明の実施の形態5に係る電磁誘導式加熱調理器を説明するものであって、これが有する電気基板のバリア構造を模式的に説明する側面視の概略断面図である。
図15において、電気基板のバリア構造600は、電気基板のバリア構造200(実施の形態1)に底部部材28を設置したものに同じであって、加熱調理器100(実施の形態1)に搭載されている。なお、図15には、図13に示す電気基板のバリア構造500(実施の形態4)に、送風ファン8からの送風の様子を模式的に追記している。
[Embodiment 5]
(Electric board barrier structure 5)
FIG. 15 illustrates an electromagnetic induction heating cooker according to the fifth embodiment of the present invention, and is a schematic cross-sectional view in a side view schematically illustrating a barrier structure of an electric board included in the cooker.
In FIG. 15, the electric substrate barrier structure 600 is the same as the electric substrate barrier structure 200 (Embodiment 1) provided with the bottom member 28, and is mounted on the heating cooker 100 (Embodiment 1). Has been. In FIG. 15, the state of air blowing from the blower fan 8 is schematically added to the electric substrate barrier structure 500 (Embodiment 4) shown in FIG. 13.

図15において、本体1は加熱容器5及び電磁誘導コイル6を配置する部分と、電気基板のバリア30を配置する部分と、を分ける隔壁1aを有する構造となっている。また、この隔壁1a下方の一部は加熱容器5及び電磁誘導コイル6を配置する部分と電気基板のバリア30を配置する部分とを連通するような連通部1bを有する構造となっている。電気基板のバリア30は、隔壁1aに固定され、送風ファン8は隔壁1aの連通部1bに配置されている。   In FIG. 15, the main body 1 has a structure having a partition wall 1a that divides a portion where the heating container 5 and the electromagnetic induction coil 6 are arranged and a portion where the barrier 30 of the electric substrate is arranged. In addition, a part below the partition wall 1a has a communication portion 1b that communicates a portion where the heating container 5 and the electromagnetic induction coil 6 are disposed with a portion where the barrier 30 of the electric substrate is disposed. The barrier 30 of the electric board is fixed to the partition wall 1a, and the blower fan 8 is disposed in the communication portion 1b of the partition wall 1a.

続いて、図15を用いて動作を説明する。送風ファン8から送風される冷却風は、隔壁1aにより電気基板のバリア30側へ送風される冷却風a1と、加熱容器5及び電磁誘導コイル6を配置した部分へ送風される冷却風a2と、に分かれる。冷却風a1は電気基板のバリア30内に収納される回路基板7の素子等を冷却し、冷却風a2は電磁誘導コイル6を冷却する目的で使用される。   Subsequently, the operation will be described with reference to FIG. The cooling air blown from the blower fan 8 is the cooling air a1 blown to the barrier 30 side of the electric board by the partition wall 1a, the cooling air a2 blown to the portion where the heating container 5 and the electromagnetic induction coil 6 are disposed, Divided into The cooling air a1 cools the elements of the circuit board 7 accommodated in the barrier 30 of the electric board, and the cooling air a2 is used for the purpose of cooling the electromagnetic induction coil 6.

以上のように隔壁1aを跨ぐように送風ファン8を配置し、冷却風を分けて送風可能にしたため、実施の形態5で説明した効果に加え、装置本体の小形化が可能になる。すなわち、電気基板のバリア30内の回路基板7と電磁誘導コイル6との冷却に複数の送風ファン(冷却手段)を設ける必要がなくなり、1つの送風ファンで冷却することが可能になり省スペースでの配置が可能になる。また、冷却風の吹出し直後に冷却風を分ける構成としているため、回路基板7、電磁誘導コイル6を個別に冷却可能であるから、冷却効率が向上するという効果を奏する。   As described above, the blower fan 8 is arranged so as to straddle the partition wall 1a and the cooling air is divided so as to be able to blow air. Therefore, in addition to the effects described in the fifth embodiment, the apparatus main body can be downsized. That is, it is not necessary to provide a plurality of blower fans (cooling means) for cooling the circuit board 7 and the electromagnetic induction coil 6 in the barrier 30 of the electric board, and it is possible to cool with a single blower fan, saving space. Can be arranged. Further, since the cooling air is divided immediately after the cooling air is blown out, the circuit board 7 and the electromagnetic induction coil 6 can be individually cooled, so that the cooling efficiency is improved.

[実施の形態6]
(電気基板のバリア構造その6)
図16は本発明の実施の形態6に係る電磁誘導式加熱調理器を説明するものであって、(a)はこれが有する電気基板のバリア構造を模式的に示す正面図、(b)は電気基板のバリア構造を模式的に示す側面図である。
図16において、電気基板のバリア構造700は、電気基板のバリア30内に回路基板7を配置し、電気基板のバリア30に向けて冷却風を送る送風ファン8を配置したものであって、電気基板のバリア構造600(実施の形態5)で説明した構成に加え、回路基板7の冷却性能を向上する構成にしたものである。
回路基板7には、電磁誘導コイル6を駆動するための回路素子7aが放熱フィン60に装着された状態で搭載されている。
また、送風ファン8と放熱フィン60とは、送風ファン8からの冷却風を放熱フィン60へ導風可能なようにガイド61が設置されている。また、ガイド61は回路基板7よりも隔壁1a側、即ち、電磁誘導コイル6側への冷却風の一部を回路基板7a側へ振り分けるように、ガイド61の一部を回路基板7側へ傾斜部61aを備えた構造となっている。
また、傾斜部61aは放熱フィン60側の終端位置を回路基板7の回路素子7aの実装面と略同一になるように構成されている。
[Embodiment 6]
(Electric board barrier structure 6)
16A and 16B illustrate an electromagnetic induction heating cooker according to Embodiment 6 of the present invention. FIG. 16A is a front view schematically showing a barrier structure of an electric board included in the electromagnetic induction heating cooker, and FIG. It is a side view which shows typically the barrier structure of a board | substrate.
In FIG. 16, an electric board barrier structure 700 includes a circuit board 7 disposed in an electric board barrier 30 and a blower fan 8 that sends cooling air toward the electric board barrier 30. In addition to the configuration described in the substrate barrier structure 600 (Embodiment 5), the cooling performance of the circuit board 7 is improved.
A circuit element 7 a for driving the electromagnetic induction coil 6 is mounted on the circuit board 7 in a state where the circuit element 7 a is mounted on the radiation fin 60.
Further, the blower fan 8 and the radiating fin 60 are provided with guides 61 so that the cooling air from the blast fan 8 can be guided to the radiating fin 60. Further, the guide 61 tilts a part of the guide 61 toward the circuit board 7 so that a part of the cooling air toward the partition wall 1a side, that is, the electromagnetic induction coil 6 side than the circuit board 7 is distributed to the circuit board 7a side. The structure is provided with a portion 61a.
Further, the inclined portion 61a is configured so that the terminal position on the side of the heat radiation fin 60 is substantially the same as the mounting surface of the circuit element 7a of the circuit board 7.

続いて、図16を用いて動作を説明する。冷却手段8から送り出させる冷却風は、実施の形態6で説明したように隔壁1aを境に冷却風a1、a2に分けられる。回路基板7側への冷却風a1はガイド61により、放熱フィン60に向かって導風される。さらに、ガイド61には傾斜部61aの作用により、送風ファン8からの冷却風はより多く放熱フィン60側へ振り分けられる。また、傾斜部61aの放熱フィン60側の終端を回路素子7aの実装面と略同一となるようにしているので、送風ファン8からの冷却風は放熱フィン60と回路基板7との間にも入り込むようになる。   Subsequently, the operation will be described with reference to FIG. The cooling air sent out from the cooling means 8 is divided into cooling air a1 and a2 with the partition wall 1a as a boundary as described in the sixth embodiment. The cooling air a <b> 1 toward the circuit board 7 is guided toward the heat radiation fin 60 by the guide 61. Furthermore, the cooling air from the blower fan 8 is more distributed to the guide fin 61 side by the action of the inclined portion 61a. Further, since the end of the inclined portion 61a on the side of the heat radiation fin 60 is made substantially the same as the mounting surface of the circuit element 7a, the cooling air from the blower fan 8 is also introduced between the heat radiation fin 60 and the circuit board 7. Get into.

以上説明したように、送風ファン8からの冷却風が電気基板のバリア30内の放熱フィン60に導風されるようにガイド61を設けたため、冷却風が放熱フィン60以外に漏れることが少なくなる。したがって、効率よく放熱フィン60に当てる事が可能になり、回路素子7aの冷却効果を高めることが可能になる。また、放熱フィン60と回路基板7との間にも冷却風が流れる構成にしているため、より一層回路素子7aの放熱効果を高めることが可能になる。更に、放熱効果が高まるため、送風ファンの回転数を低く抑えることが出来るため、本体1の動作中の騒音を低減する効果がある。   As described above, since the guide 61 is provided so that the cooling air from the blower fan 8 is guided to the heat radiation fins 60 in the barrier 30 of the electric board, the cooling air is less likely to leak to other than the heat radiation fins 60. . Therefore, it can be applied to the heat radiation fin 60 efficiently, and the cooling effect of the circuit element 7a can be enhanced. Further, since the cooling air flows between the heat radiation fins 60 and the circuit board 7, the heat radiation effect of the circuit element 7a can be further enhanced. Furthermore, since the heat dissipation effect is enhanced, the rotational speed of the blower fan can be kept low, which has the effect of reducing noise during operation of the main body 1.

[実施の形態7]
(電気基板のバリア構造その7)
図17は本発明の実施の形態7に係る電磁誘導式加熱調理器を説明するものであって、(a)はこれが有する電気基板のバリア構造を模式的に示す正面図、(b)は電気基板のバリア構造を模式的に示す側面図である。
図17において、電気基板のバリア構造800は、電気基板のバリア構造700(実施の形態6)の構成に加え、さらに冷却効果を高めるようにしたものである。
すなわち、電気基板のバリア構造800には、ガイド61(図16参照)に、送風ファン8から冷却フィン60へ送られる冷却風が漏れないように、放熱フィン60のフィン上面側にカバー61bを配置して、送風ファン8からのダクトが形成されている。
[Embodiment 7]
(Electric board barrier structure 7)
FIG. 17 illustrates an electromagnetic induction heating cooker according to a seventh embodiment of the present invention, in which (a) is a front view schematically showing a barrier structure of an electric board included in this, and (b) is an electric diagram. It is a side view which shows typically the barrier structure of a board | substrate.
In FIG. 17, an electric substrate barrier structure 800 is configured to further enhance the cooling effect in addition to the configuration of the electric substrate barrier structure 700 (sixth embodiment).
That is, in the barrier structure 800 of the electric board, the cover 61b is disposed on the fin upper surface side of the heat radiation fin 60 so that the cooling air sent from the blower fan 8 to the cooling fin 60 does not leak into the guide 61 (see FIG. 16). And the duct from the ventilation fan 8 is formed.

続いて冷却風の流れを説明する。基本的な冷却風の流れは、電気基板のバリア構造600及び700(実施の形態5及び6)において説明したものと同様であり、電気基板のバリア構造800では、ガイド61にカバー61bが配置されている。したがって、カバー61bにより、送風ファン8から放熱フィン60側へ送られる冷却風は、放熱フィン60以外に漏れることなく、その略全量が放熱フィン60及び放熱フィン60と回路基板7の空間を通過し、回路素子7aの冷却に作用する。   Next, the flow of cooling air will be described. The basic flow of cooling air is the same as that described in the electric substrate barrier structures 600 and 700 (Embodiments 5 and 6). In the electric substrate barrier structure 800, a cover 61b is disposed on the guide 61. ing. Therefore, the cooling air sent from the blower fan 8 to the heat radiating fin 60 side by the cover 61 b does not leak to other than the heat radiating fin 60, and almost the entire amount passes through the space between the heat radiating fin 60, the heat radiating fin 60 and the circuit board 7. It acts on the cooling of the circuit element 7a.

以上説明したように、カバー61bにより放熱フィン60への冷却風の導風を確実にすることが出来るため、電気基板のバリア構造700(実施の形態6)の構成よりも、更に、放熱効果を高めることができる。また、放熱効果が高める事が出来るため、送風ファン8からの送風量も抑えることが出来るため、一層低騒音化が可能になるという効果を奏する。   As described above, since the cooling air can be reliably guided to the heat radiation fin 60 by the cover 61b, the heat radiation effect can be further improved as compared with the configuration of the barrier structure 700 (Embodiment 6) of the electric board. Can be increased. In addition, since the heat dissipation effect can be enhanced, the amount of air blown from the blower fan 8 can be suppressed, and the effect of further reducing noise can be achieved.

なお、電気基板のバリア構造800では、ガイド61とカバー61bとによって送風ファン8からダクトを形成する形としたが、放熱フィン60へ送風される冷却風が漏れないように構成すれば、どのような形態でもよい。例えば、放熱フィン60のフィン高さを放熱フィンの対向する電気基板のバリア30の天面部まで延長し、ダクト同様の構成としても良いし、ガイド61をカバー61bと一体で構成してもよい。   In the electric board barrier structure 800, a duct is formed from the blower fan 8 by the guide 61 and the cover 61b. However, if the cooling air blown to the heat radiating fins 60 is configured not to leak, it will be any way. It may be in any form. For example, the fin height of the heat radiating fin 60 may be extended to the top surface portion of the barrier 30 of the electric board facing the heat radiating fin, and the configuration may be similar to a duct, or the guide 61 may be configured integrally with the cover 61b.

[実施の形態8]
(電気基板のバリア構造その8)
図18〜20は本発明の実施の形態8に係る電磁誘導式加熱調理器を説明するものであって、これが有する電気基板のバリア構造を模式的に説明する一部を拡大して示す側面図である。
図18において、電気基板のバリア構造900は、電気基板のバリア30を、本体1の隔壁1aに配置したものであって、送風ファン8に取り入れる吸気を効率よく行なう構成にしている(なお、実施の形態5〜7では、放熱フィン60への冷却風の導風を効率よく行なうための構成にしている)。
[Embodiment 8]
(Electric board barrier structure 8)
FIGS. 18 to 20 are views illustrating an electromagnetic induction heating cooker according to an eighth embodiment of the present invention, and a side view schematically showing a part of the barrier structure of the electric board that the same has. It is.
In FIG. 18, an electric board barrier structure 900 is obtained by arranging the electric board barrier 30 on the partition wall 1 a of the main body 1, and is configured to efficiently intake air taken into the blower fan 8 (implementation is performed). In Embodiments 5 to 7, the cooling air is efficiently guided to the heat radiating fins 60).

すなわち、ガイド61とカバー61b及び送風ファン8を有した電気基板のバリア30が、隔壁1aに取り付けられている。送風ファン8の吸気部8bには、送風ファン8の吸気部8bと略同じ大きさの吸気ダクト62を備えている。吸気ダクト62は本体1と送風ファン8の間に配置され、筒状の形状であり送風ファン8の吸気部に通じている。
一方、吸気ダクトが位置する本体1側には底部部材28が配置されている。吸気ダクト62が位置する本体1は、本体1の外部より冷却風を吸気するための吸気口63を有し、更に、本体1に配置されている底部部材28は、吸気口63が対向する部分に孔(図示せず)を有する構造となっている。
That is, the barrier 30 of the electric board having the guide 61, the cover 61b, and the blower fan 8 is attached to the partition wall 1a. The intake portion 8 b of the blower fan 8 is provided with an intake duct 62 that is substantially the same size as the intake portion 8 b of the blower fan 8. The intake duct 62 is disposed between the main body 1 and the blower fan 8, has a cylindrical shape, and communicates with an intake portion of the blower fan 8.
On the other hand, a bottom member 28 is disposed on the main body 1 side where the intake duct is located. The main body 1 where the intake duct 62 is located has an intake port 63 for sucking cooling air from the outside of the main body 1, and the bottom member 28 disposed in the main body 1 is a portion where the intake port 63 faces. It has a structure having a hole (not shown).

次に、図18を用いて送風ファン8の吸気について説明する。送風ファン8が回路基板7の冷却のために動作を行うと、送風ファン8は本体1に設けた吸気口63から吸気を行なう。吸気された冷却風は吸気ダクト62を通過し、前述のようにガイド61により放熱フィン60に導風されることになる。吸気ダクト62の配置により、送風ファン8は吸気口63からの本体1の外部のみからの吸気を行い、本体1の内部からの吸気は行なわない動作となる。   Next, the intake air of the blower fan 8 will be described with reference to FIG. When the blower fan 8 operates to cool the circuit board 7, the blower fan 8 takes in air from the air inlet 63 provided in the main body 1. The sucked cooling air passes through the intake duct 62 and is guided to the radiating fins 60 by the guide 61 as described above. Due to the arrangement of the intake duct 62, the blower fan 8 performs intake operation from the outside of the main body 1 through the intake port 63 and does not perform intake from the inside of the main body 1.

以上説明したように、送風ファン8の吸気には本体1の外部と連通する吸気ダクト62が設けられているため、送風ファン8の吸気は外部からのみとすることができる。したがって、本体1の内部の電磁誘導コイル6などを冷却した後の温まった空気を吸気することが無いため、回路基板の冷却を効率よく行なう事が出来る。   As described above, since the intake duct 62 communicating with the outside of the main body 1 is provided in the intake air of the blower fan 8, the intake air of the blower fan 8 can be taken only from the outside. Accordingly, since the heated air after cooling the electromagnetic induction coil 6 and the like inside the main body 1 is not sucked, the circuit board can be efficiently cooled.

(その他の電気基板のバリア構造)
また、図19に示すように電気基板のバリア構造900bでは、吸気ダクト62を本体1の一部として本体1と一体に構成している。具体的には、本体1の変形などを防止する目的で配されるリブの一部を吸気ダクト形状にしても、同様の効果を得ることが出来る。
更に吸気ダクト62を本体1と一体化できるため、構成部材の点数削減及び簡素化が可能になり、製造コストも抑えることが可能になる。
(Other electric board barrier structures)
As shown in FIG. 19, in the electric board barrier structure 900 b, the intake duct 62 is formed integrally with the main body 1 as a part of the main body 1. Specifically, the same effect can be obtained even if a part of the rib arranged for the purpose of preventing deformation of the main body 1 is formed in the shape of an intake duct.
Furthermore, since the intake duct 62 can be integrated with the main body 1, the number of constituent members can be reduced and simplified, and the manufacturing cost can be reduced.

また、吸気ダクト62を構成する別の形態として、図20に示すように電気基板のバリア構造900cは、ガイド61及びカバー61bを用いて、本体1の吸気口63まで延長し、冷却ダクト64として一体構成とし、前述のように回路基板7の冷却効果を高めている。更に、吸気から放熱フィン60までの隙間の無い連通する冷却ダクト64とすることができるため、吸気及び送風の漏れが無くなり一層冷却効果を高める効果が得られる。   As another form of the intake duct 62, as shown in FIG. 20, the barrier structure 900c of the electric board is extended to the intake port 63 of the main body 1 using the guide 61 and the cover 61b as a cooling duct 64. As a result, the cooling effect of the circuit board 7 is enhanced. Furthermore, since the cooling duct 64 can be communicated with no gap from the intake air to the heat radiating fins 60, there is no leakage of intake air and air flow, and an effect of further enhancing the cooling effect can be obtained.

[実施の形態9]
(電気基板のバリア構造その9)
図21の(a)、図21の(b)および図21の(c)において、電気基板のバリア構造1000は、背面側に設置される背面側バリア110aと、正面側に配置される正面側バリア110bと、から構成されている(以下、両者が組み合わされたものを「バリア1000」と称す場合がある)。
背面側バリア110aは、背面側バリア30a(実施の形態1参照)のバリア天面32aの端部に斜め上方向に伸びる傾斜面35aを形成したものである。
正面側バリア110bは、正面側バリア30b(実施の形態1参照)のバリア天面32aを背面側に短縮して、端縁から斜め下方向に伸びる傾斜部35bを形成したものである。
また、傾斜面35aおよび傾斜部35bの端部は、それぞれ図示するように端部のエッジを無くすために折り返し部35aア、35bアを設けている。バリア側面33aに勘合穴36aを設けている。バリア側面33bに勘合爪36bを設け、端部近傍に内側に向く突起を設けている。
[Embodiment 9]
(Electric board barrier structure 9)
21 (a), 21 (b) and 21 (c), an electric board barrier structure 1000 includes a back side barrier 110a installed on the back side and a front side arranged on the front side. (Hereinafter, a combination of both may be referred to as “barrier 1000”).
The back side barrier 110a is formed by forming an inclined surface 35a extending obliquely upward at the end of the barrier top surface 32a of the back side barrier 30a (see Embodiment 1).
The front-side barrier 110b is formed by shortening the barrier top surface 32a of the front-side barrier 30b (see Embodiment 1) to the back side and forming an inclined portion 35b extending obliquely downward from the edge.
Further, the end portions of the inclined surface 35a and the inclined portion 35b are respectively provided with folded portions 35a and 35b so as to eliminate the edge of the end portion as shown in the figure. A fitting hole 36a is provided in the barrier side surface 33a. A fitting claw 36b is provided on the barrier side surface 33b, and an inward projection is provided in the vicinity of the end.

(組立手順)
次に、組立手順を説明する。
(SS1)まず第1に、本体1の背面に正面側バリア110bを取付ける。
(SS2)次に、正面側バリア110bに絶縁部材11を取付ける。
(SS3)次に、絶縁部材11の上に回路基板7を取付ける。
(SS4)次に、蓋2から出ているフラットケーブル9をコネクタ10に接続する。
(SS5)次に、背面側バリア110aに送風ファン8を取付ける。
(SS6)次に、背面側バリア110aを取付ける。この時穴36aに、爪36bの突起が勘合する。さらにこのとき、背面側バリア110aの傾斜部35aにおいてフラットケーブル9を受け止め、背面側バリア110aの傾斜部35aが正面側バリア110bの傾斜部35bの下面側になるように、差し込む。そうすると、フラットケーブル9の一部(図21において範囲「ハ〜ニ」)は、傾斜部35bの背面側の面と傾斜部35aの背面側の面とによって挟み込まれることになる。
(SS7)次に、フラットケーブル9をヒンジ軸13の下側に配置して、蓋2の軸穴22、本体の軸穴23にヒンジ軸13を通してヒンジを構成する。
以上より、実施の形態9においては、円盤状バリア30cや防水カバー14が不要になるから、部品点数が減少すると共に、組み立て作業が簡素になる。よって、製造コストを安価にすることが可能になる。さらに、傾斜部は必要最低限の長さであり、背面側バリア取り付け時には傾斜面に沿って斜め上方に設置すれば良く、組立作業性が良くなる。また、勘合穴36aと勘合爪36bが勘合することで、110a、bのバリア同士の密着性が向上し、固定が安定する。
(Assembly procedure)
Next, the assembly procedure will be described.
(SS1) First, the front side barrier 110b is attached to the back surface of the main body 1.
(SS2) Next, the insulating member 11 is attached to the front side barrier 110b.
(SS3) Next, the circuit board 7 is mounted on the insulating member 11.
(SS4) Next, the flat cable 9 coming out from the lid 2 is connected to the connector 10.
(SS5) Next, the blower fan 8 is attached to the back side barrier 110a.
(SS6) Next, the back side barrier 110a is attached. At this time, the projection of the claw 36b is fitted into the hole 36a. Further, at this time, the flat cable 9 is received at the inclined portion 35a of the back side barrier 110a, and is inserted so that the inclined portion 35a of the back side barrier 110a is on the lower surface side of the inclined portion 35b of the front side barrier 110b. As a result, a part of the flat cable 9 (the range “C” in FIG. 21) is sandwiched between the back surface of the inclined portion 35b and the back surface of the inclined portion 35a.
(SS7) Next, the flat cable 9 is arrange | positioned under the hinge axis | shaft 13, and the hinge is comprised through the hinge axis | shaft 13 to the axial hole 22 of the lid | cover 2, and the axial hole 23 of a main body.
As described above, in the ninth embodiment, the disk-shaped barrier 30c and the waterproof cover 14 are not necessary, so that the number of parts is reduced and the assembling work is simplified. Therefore, the manufacturing cost can be reduced. Furthermore, the inclined portion has the minimum necessary length, and when it is attached to the back side barrier, it may be installed obliquely upward along the inclined surface, and the assembling workability is improved. Further, by fitting the fitting hole 36a and the fitting claw 36b, the adhesion between the barriers 110a and 110b is improved and the fixing is stabilized.

(作用)
図22において、フラットケーブル9は、バリア1000の外側に下端部(図21において位置「ハ」)が形成されるように折り曲げられ、該下端部から傾斜に沿って高い位置に向かってバリア110の内側に引き込まれている。したがって、本体1の上部から浸入した水滴Wがフラットケーブル9に沿って流れ落ちて来た場合であっても、水滴Wは傾斜部35bと傾斜部35aの傾斜を遡って隙間を上昇して、回路基板7に入ることが防止される。
(Function)
In FIG. 22, the flat cable 9 is bent so that a lower end portion (position “c” in FIG. 21) is formed outside the barrier 1000, and the barrier cable 110 extends toward a higher position along the inclination from the lower end portion. It is drawn inside. Therefore, even when the water droplet W that has entered from the upper part of the main body 1 flows down along the flat cable 9, the water droplet W rises through the gap between the inclined portion 35b and the inclined portion 35a, The entry into the substrate 7 is prevented.

(異常時対応)
実施の形態1の記載に準じ、回路素子の発火に至り、回路基板7を含めた周辺の可燃物が燃焼するようなことが起こった場合について、その際の動作について説明する。
図11において、炎は上方向に向かう性質があるが、回路基板7は金属やガラスなど不燃性材料のバリア110によって覆われており、特に、天井面は、ほぼ閉塞しているので、炎がバリア110の外に出ることが防止されている。
なお、背面側バリア110aの段差部35aと正面側バリア110bの傾斜部35bとの重ね合わせ目は接触、もしくは隙間0.5〜1.0mm以下の僅かな隙間しかないものであり、特に、かかる隙間は下方向を向いているため、炎がこのような隙間を通過して出ることが全く無い。
(Abnormal response)
According to the description of the first embodiment, when the circuit element is ignited and the surrounding combustible material including the circuit board 7 is burned, the operation at that time will be described.
In FIG. 11, the flame has an upward property, but the circuit board 7 is covered with a barrier 110 made of a non-combustible material such as metal or glass. It is prevented from going out of the barrier 110.
Note that the overlap between the stepped portion 35a of the back-side barrier 110a and the inclined portion 35b of the front-side barrier 110b has only a slight gap of 0.5 to 1.0 mm or less. Since the gap is facing downwards, no flame will pass through such a gap.

また、電気基板のバリア構造1000はバリア110の天井面が閉塞されているため、上部からの酸素の出入りが極少に抑えられ、燃焼に必要な酸素が欠乏するから、激しい燃焼を抑制することができる。
したがって、想定外の長期使用や使用環境の悪化等によって、万が一、回路基板7が燃えるようなことが起きたとしても、バリア110の外部に炎が出ることがない。よって、不測の事態においても、電気基板のバリア構造1000を搭載する加熱調理器の本体1や背面カバー15が、炎や熱によって損傷することがないから、加熱調理器の商品としても信頼性を長期間にわたって維持することができる。
In addition, since the barrier structure 1000 of the electric substrate has the ceiling surface of the barrier 110 closed, the entry and exit of oxygen from the upper part is suppressed to a minimum, and oxygen necessary for combustion is deficient. it can.
Therefore, even if the circuit board 7 is burned due to unexpected long-term use or deterioration of the use environment, no flame is generated outside the barrier 110. Therefore, even in an unforeseen situation, the main body 1 and the back cover 15 of the heating cooker on which the electric substrate barrier structure 1000 is mounted are not damaged by flame or heat. It can be maintained for a long time.

本発明に係る電気基板のバリア構造は以上のように、電気基板への水滴の浸入が防止されて劣化や損傷が抑えられ、万一、電気基板が発火するようなことが起こったとしても、炎が外部に漏れないから、長期にわたって高い信頼性を維持することができる。よって、信頼性の高い電気基板のバリア構造として、一般家庭用および事業用の各種電気機器に搭載することが可能である。   As described above, the barrier structure of the electric board according to the present invention prevents water droplets from entering the electric board, suppresses deterioration and damage, and even if the electric board ignites, Since the flame does not leak to the outside, high reliability can be maintained over a long period of time. Therefore, it can be mounted on various household electric appliances and business electric appliances as a highly reliable electric substrate barrier structure.

1:本体、1a:隔壁、1b:連通部、2:蓋、3:操作ボタン、4:表示器、5:加熱容器、6:電磁誘導コイル、7:回路基板、7a:回路素子、8:送風ファン、9:フラットケーブル、10:コネクタ、11:絶縁部材、13:ヒンジ軸、14:防水カバー、15:背面カバー、20:背面穴、21:スリット穴、22:軸穴、23:軸穴、24:接続コンセント端子、26:折り返し部(下端部)、28:底部部材、30:バリア(実施の形態2)、30a:背面側バリア、30b:正面側バリア、30c:円盤状バリア、31a:バリア背面、31b:バリア正面、31c:円盤面、32a:バリア天面、32b:バリア天面、32c:円筒面、33a:バリア側面、33b:バリア側面、33c:外周フランジ、35a:段差部、35b:庇部、36a:段差部切欠、37a:側面切欠、40:バリア(実施の形態3)、40a:背面側バリア、40b:正面側バリア、50:バリア(実施の形態4)、50a:背面側バリア、50b:正面側バリア、60:放熱フィン、61:ガイド、61a:傾斜部、61b:カバー、62:吸気ダクト、63:吸気口、64:冷却ダクト、100:加熱調理器(実施の形態1)、200:バリア構造(実施の形態1)、300:バリア構造(実施の形態2)、400:バリア構造(実施の形態3)、500:バリア構造(実施の形態4)、600:バリア構造(実施の形態5)、700:バリア構造(実施の形態6)、800:バリア構造(実施の形態7)、900:バリア構造(実施の形態8)、1000:バリア構造(実施の形態9)、W:水滴、a1:冷却風、a2:冷却風。
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1: Main body, 1a: Partition, 1b: Communication part, 2: Cover, 3: Operation button, 4: Display, 5: Heating container, 6: Electromagnetic induction coil, 7: Circuit board, 7a: Circuit element, 8: Blower fan, 9: flat cable, 10: connector, 11: insulating member, 13: hinge shaft, 14: waterproof cover, 15: back cover, 20: back hole, 21: slit hole, 22: shaft hole, 23: shaft Hole: 24: Connection outlet terminal, 26: Folded portion (lower end), 28: Bottom member, 30: Barrier (Embodiment 2), 30a: Back side barrier, 30b: Front side barrier, 30c: Disc-shaped barrier, 31a: barrier back surface, 31b: barrier front surface, 31c: disk surface, 32a: barrier top surface, 32b: barrier top surface, 32c: cylindrical surface, 33a: barrier side surface, 33b: barrier side surface, 33c: outer peripheral flange, 35a: step , 35b: collar part, 36a: stepped part notch, 37a: side face notch, 40: barrier (third embodiment), 40a: rear side barrier, 40b: front side barrier, 50: barrier (fourth embodiment), 50a : Back side barrier, 50b: Front side barrier, 60: Radiation fin, 61: Guide, 61a: Inclined part, 61b: Cover, 62: Intake duct, 63: Inlet, 64: Cooling duct, 100: Cooking device ( Embodiment 1), 200: Barrier structure (Embodiment 1), 300: Barrier structure (Embodiment 2), 400: Barrier structure (Embodiment 3), 500: Barrier structure (Embodiment 4), 600: barrier structure (Embodiment 5), 700: barrier structure (Embodiment 6), 800: barrier structure (Embodiment 7), 900: barrier structure (Embodiment 8), 1000: barrier structure (actual) Of form 9), W: water droplets, a1: the cooling air, a2: the cooling air.

Claims (15)

コネクタを具備する電気基板と、
該電気基板に沿って配置された絶縁部材と、
前記コネクタに接続されたフラットケーブルと、
前記電気基板および前記絶縁部材を収納し、下面が開口した函状のバリアと、を有し、
前記フラットケーブルが前記バリアの外部において折り曲げられて下端部が形成され、該下端部よりも高い位置において前記フラットケーブルが前記バリアの内部に引き込まれてなると共に、
前記バリアは、背面側バリアと、正面側バリアとを有し、
前記背面側バリアは、背面穴が形成された略矩形状のバリア背面と、該バリア背面の上縁に形成されたバリア天面と、前記バリア背面の両側縁に形成された一対のバリア側面と、を具備し、
前記正面側バリアは、略矩形状のバリア正面と、該バリア正面の上縁に形成されたバリア天面と、前記バリア正面の両側縁に形成された一対のバリア側面と、を具備し、
前記背面側バリアのバリア天面および一対のバリア側面が、それぞれ前記正面側バリアのバリア天面および一対のバリア側面に当接し、
前記背面側バリアの背面穴を閉塞してスリット穴を形成したバリアを有し、
前記フラットケーブルが前記スリット穴を通過してなることを特徴とする電気基板のバリア構造。
An electrical board comprising a connector;
An insulating member disposed along the electrical substrate;
A flat cable connected to the connector;
A box-shaped barrier that houses the electrical substrate and the insulating member and has an open bottom surface;
The flat cable is bent outside the barrier to form a lower end, and the flat cable is drawn into the barrier at a position higher than the lower end,
The barrier has a back side barrier and a front side barrier,
The back side barrier includes a substantially rectangular barrier back surface having a back hole formed therein, a barrier top surface formed at an upper edge of the barrier back surface, and a pair of barrier side surfaces formed at both side edges of the barrier back surface. , And
The front-side barrier comprises a substantially rectangular barrier front surface, a barrier top surface formed at an upper edge of the barrier front surface, and a pair of barrier side surfaces formed at both side edges of the barrier front surface,
The barrier top surface and the pair of barrier side surfaces of the back side barrier abut on the barrier top surface and the pair of barrier side surfaces of the front side barrier, respectively.
A barrier formed by closing a back hole of the back side barrier to form a slit hole;
The electric board barrier structure, wherein the flat cable passes through the slit hole.
前記背面側バリアは、背面穴を形成し、前記背面穴を閉塞するバリアを具備し、該バリアにスリット穴を形成することを特徴とする請求項1記載の電気基板のバリア構造。   2. The barrier structure for an electric substrate according to claim 1, wherein the back-side barrier includes a barrier that forms a back hole, closes the back hole, and forms a slit hole in the barrier. 前記背面側バリアのバリア天面または前記正面側バリアのバリア天面の一方または両方に、断面L字状の防水カバーが設置され、
該防止カバーが前記スリット穴を覆うと共に、前記フラットケーブルが、前記防水カバーの一部を抱え込むように折り曲げられてなることを特徴とする請求項1または2記載の電気基板のバリア構造。
A waterproof cover having an L-shaped cross section is installed on one or both of the barrier top surface of the back side barrier and the barrier top surface of the front side barrier,
3. The barrier structure for an electric board according to claim 1, wherein the prevention cover covers the slit hole, and the flat cable is bent so as to hold a part of the waterproof cover.
前記バリアの下方に、前記バリアの開口する下面の面積よりも広い面積の底部部材が配置されてなることを特徴とする請求項1乃至3の何れかに記載の電気基板のバリア構造。   4. The barrier structure for an electric substrate according to claim 1, wherein a bottom member having an area larger than an area of the lower surface where the barrier opens is disposed below the barrier. 5. 前記底部部材と前記電気基板の下端との距離が、25mm以上であることを特徴とする請求項4記載の電気基板のバリア構造。   5. The electric substrate barrier structure according to claim 4, wherein a distance between the bottom member and a lower end of the electric substrate is 25 mm or more. 前記底部部材が不燃材または難燃材によって形成され、前記底部部材と前記電気基板の下端との距離が、25mm未満であることを特徴とする請求項4記載の電気基板のバリア構造。   5. The barrier structure for an electric substrate according to claim 4, wherein the bottom member is made of a non-combustible material or a flame retardant material, and a distance between the bottom member and a lower end of the electric substrate is less than 25 mm. 前記バリアの下方に、前記バリアの内部に空気を送り込むための送風手段が配置されてなることを特徴とする請求項1乃至6の何れかに記載の電気基板のバリア構造。   The electric substrate barrier structure according to any one of claims 1 to 6, wherein a blowing unit for sending air into the inside of the barrier is arranged below the barrier. 前記送風手段は、送風手段から送り出される冷却風が前記バリア内の電気基板へ送風されるとともに、冷却風の一部が前記電気基板バリア空間外への冷却風として送風可能な位置に配置されることを特徴とする請求項7記載の電気基板のバリア構造。   The air blowing means is arranged at a position where the cooling air sent from the air blowing means is blown to the electric substrate in the barrier and a part of the cooling air can be blown as cooling air to the outside of the electric substrate barrier space. The barrier structure for an electric substrate according to claim 7. 前記バリア内へ配置された電気基板へ送風される冷却風は、電気基板に搭載された放熱フィン部へ導風されるようにガイドを設けたことを特徴とする請求項7記載の電気基板のバリア構造。   The electric board according to claim 7, wherein a guide is provided so that the cooling air blown to the electric board disposed in the barrier is guided to the radiation fin portion mounted on the electric board. Barrier structure. 前記ガイドは、電気基板へ送風される冷却風が、電気基板に搭載された放熱フィン及び、放熱フィンと電気基板の隙間に導風されるように送風手段から放熱フィン部へ配置したことを特徴とする請求項9記載の電気基板のバリア構造。   The guide is arranged from the blowing means to the radiation fin part so that the cooling air blown to the electrical board is guided to the radiation fins mounted on the electrical board and the gap between the radiation fins and the electrical board. The barrier structure for an electric substrate according to claim 9. 前記ガイドは前記送風手段から前記放熱フィンへ導風される冷却風が、略全量が放熱フィンと、放熱フィンと電気基板の隙間を通過後、バリア内の他電気部品を冷却するように送風手段から放熱フィンにかけてダクト形状としたことを特徴とする請求項7記載の電気基板のバリア構造。   The guide is blown so that the cooling air guided from the blowing means to the radiating fin passes through the gap between the radiating fin and the radiating fin and the electric board, and then cools the other electric components in the barrier. 8. The barrier structure for an electric board according to claim 7, wherein the electric board has a duct shape extending from the heat radiation fin. 前記送風手段は、前記電気基板のバリア構造の下方、且つ電気基板のバリア構造が収納される筐体底部との間に配置され、前記筐体底部のうち前記送風手段の吸気部が対向する部分に吸気口を設けるとともに、前記吸気口から送風手段の吸気部までの吸気風路を送風手段の吸気部と略同じ大きさの吸気ダクトを備えることを特徴とする請求項7乃至11の何れかに記載の電気基板のバリア構造。   The blower means is disposed below the barrier structure of the electric board and between the bottom of the casing in which the barrier structure of the electric board is housed, and a portion of the bottom of the casing that is opposed to the intake part of the blower means 12. An air intake port is provided in the air intake passage, and an air intake duct from the air intake port to an air intake portion of the air blowing means is provided with an air intake duct having substantially the same size as the air intake portion of the air blowing means. The barrier structure of the electric substrate as described in 1. 前記吸気ダクトは前記筐体底部の一部で構成したことを特徴とする請求項12記載の電気基板のバリア構造。   13. The barrier structure for an electric board according to claim 12, wherein the intake duct is configured by a part of the bottom of the casing. 前記吸気風路は、前記ガイド部と一体で構成したことを特徴とする請求項7乃至12の何れかに記載の電気基板のバリア構造。   The barrier structure for an electric substrate according to claim 7, wherein the intake air passage is configured integrally with the guide portion. 調理される材料を収納するための釜と、
該釜を加熱するための電磁誘導コイルと、
前記釜と前記電磁誘導コイルとを収納し、上方に本体開口部を具備する本体と、
前記本体開口部に設置され、前記釜を開閉自在に閉塞する蓋と、
前記本体に設置された請求項1乃至14の何れかに記載のバリア構造と、
を有し、
前記フラットケーブルの一端が、前記蓋内に侵入していることを特徴とする電磁誘導加熱調理器。
A kettle for storing the ingredients to be cooked;
An electromagnetic induction coil for heating the kettle;
A main body that houses the shuttle and the electromagnetic induction coil, and that has a main body opening above;
A lid that is installed at the opening of the main body, and closes the hook so as to be freely opened and closed;
The barrier structure according to any one of claims 1 to 14 installed in the main body,
Have
An electromagnetic induction heating cooker, wherein one end of the flat cable penetrates into the lid.
JP2010106146A 2008-10-22 2010-05-06 Electric board barrier structure and electromagnetic induction heating cooker Active JP4969671B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010106146A JP4969671B2 (en) 2008-10-22 2010-05-06 Electric board barrier structure and electromagnetic induction heating cooker

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008272065 2008-10-22
JP2008272065 2008-10-22
JP2010106146A JP4969671B2 (en) 2008-10-22 2010-05-06 Electric board barrier structure and electromagnetic induction heating cooker

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009008052A Division JP4511617B2 (en) 2008-10-22 2009-01-16 Electric board barrier structure and electromagnetic induction heating cooker

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2010179151A JP2010179151A (en) 2010-08-19
JP4969671B2 true JP4969671B2 (en) 2012-07-04

Family

ID=42321680

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009008052A Active JP4511617B2 (en) 2008-10-22 2009-01-16 Electric board barrier structure and electromagnetic induction heating cooker
JP2010106146A Active JP4969671B2 (en) 2008-10-22 2010-05-06 Electric board barrier structure and electromagnetic induction heating cooker

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009008052A Active JP4511617B2 (en) 2008-10-22 2009-01-16 Electric board barrier structure and electromagnetic induction heating cooker

Country Status (1)

Country Link
JP (2) JP4511617B2 (en)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001026613A (en) * 1999-07-15 2001-01-30 Japan Polychem Corp Catalyst for olefin polymerization and olefin polymerizing process using the same
JP5593861B2 (en) * 2010-06-08 2014-09-24 タイガー魔法瓶株式会社 Electric rice cooker
JP5921144B2 (en) * 2011-10-27 2016-05-24 三菱電機株式会社 rice cooker
JP2014107517A (en) * 2012-11-30 2014-06-09 Brother Ind Ltd Electronic device
JP6320446B2 (en) * 2016-04-22 2018-05-09 三菱電機株式会社 Induction heating cooker
JP6394756B2 (en) * 2017-07-11 2018-09-26 ブラザー工業株式会社 Image recording device
JP6951626B2 (en) * 2017-07-28 2021-10-20 タイガー魔法瓶株式会社 Electric cooker
WO2019140935A1 (en) * 2018-01-17 2019-07-25 佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司 Circuit board assembly and rice cooker
JP7145390B2 (en) * 2018-11-27 2022-10-03 株式会社ノーリツ stove controller
JP7360011B2 (en) * 2019-06-04 2023-10-12 タイガー魔法瓶株式会社 rice cooker

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5724037Y2 (en) * 1978-04-03 1982-05-25
JPS6134995A (en) * 1984-07-25 1986-02-19 松下電器産業株式会社 Device for mounting power cord of electric cleaning unit
JPH02195912A (en) * 1989-01-26 1990-08-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd Lamp protecting device for electric cooker
JPH08266782A (en) * 1995-03-30 1996-10-15 Nippon Kentetsu Co Ltd Control device of washing machine
JP2000210193A (en) * 1999-01-25 2000-08-02 Toshiba Home Technology Corp Cooking device and manufacture of its vessel
JP3613234B2 (en) * 2001-11-28 2005-01-26 タイガー魔法瓶株式会社 Microcomputer rice cooker
JP4341311B2 (en) * 2003-06-30 2009-10-07 株式会社富士通ゼネラル Electrical component and outdoor unit using it
JP4441431B2 (en) * 2005-03-31 2010-03-31 能美防災株式会社 Electronics

Also Published As

Publication number Publication date
JP2010179151A (en) 2010-08-19
JP2010119823A (en) 2010-06-03
JP4511617B2 (en) 2010-07-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4969671B2 (en) Electric board barrier structure and electromagnetic induction heating cooker
US10865995B2 (en) Ventilation system for induction cooktop
JP5827741B2 (en) Air conditioner
JP5084813B2 (en) Air conditioner
JP4997915B2 (en) Air conditioner outdoor unit
JP2012002415A (en) Outdoor unit for air conditioner
JP2006300363A (en) Bathroom ventilating dryer
JP5071576B1 (en) Air conditioner indoor unit
JP4992569B2 (en) Air conditioner outdoor unit
JP2011080723A (en) Outdoor unit of air conditioner
JP6681171B2 (en) Air conditioner outdoor unit
AU2018281095B2 (en) Outdoor unit of refrigeration apparatus
JP2008082638A (en) Air-conditioner outdoor unit
JP4952147B2 (en) rice cooker
JP4821858B2 (en) Equipment control device
JP2008106948A (en) Drip-proof structure in terminal board of outdoor unit
JP2005334165A (en) Fryer
JP2008054718A5 (en)
JP2008175411A (en) Air conditioner
JPH0968350A (en) Electric appliance
CN215899467U (en) Furnace end assembly and air fryer comprising same
JP6840109B2 (en) Induction heating cooker
JP6641507B2 (en) Bathroom Dryer
CN112481962A (en) Electrical device
JP2005233496A (en) Refrigerator

Legal Events

Date Code Title Description
TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20120306

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120403

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150413

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4969671

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250