JP4944426B2 - ガイドワイヤ組立体における漏れ電流低減方法および装置 - Google Patents
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Description
102 ガイドワイヤ
104a、104b、104c 導電性円筒状部材(導体部材)
106a、106b、106c 絶縁性スペーサー(絶縁体)
200 雌コネクタ
202 絶縁(中空)ハウジング
203 開口部(保持装置)
204、204a,204b、204c 接点部材
205 スペース
206 導体
208 インターフェース・ケーブル
209a、209b、209c (中空)接点シート
232 保持装置
233 U字状壁
235 壁
236 遠位部分
237 近位部分
238 中間部分
401 (バルーン)カテーテル
402 センサ
403 モニタ装置
701 センサ
702 ガイドワイヤ
703 絶縁ガイドワイヤシース
705、706 導線
707、708 導体部材
709 絶縁体
710 電極
720 凹部
805、806 導線
807、808 導体部材
809、811 絶縁体
820 凹部
892 ガイドワイヤ
901 センサ(能動的センサ回路)
902 ガイドワイヤ
905、906、930 導線
907、908、932 導体部材
909、911 絶縁体
910 電極
912 追加の電極
933、934 検知電極
935 オペアンプ
936 ロウパスフィルタ
937 サンプル採取・保持回路(電圧フォロワ)
941 導体部材
942 導線
943 絶縁体
1039 マイクロプロセッサ
1040 (D/A)変換器
Risol 絶縁抵抗
Ua、Ug、Up 電位
Ud 保護電位
Vexc 供給電圧
Claims (29)
- ガイドワイヤ(702)のコネクタ端に配置されて前記ガイドワイヤの導線(705、706)との電気的接触を与え、かつ外部装置に前記導線を介して信号を伝送する導体部材(707、708)を有し、かつ前記導体部材同士が少なくとも1つの絶縁体(709)により分離されたガイドワイヤアセンブリにおける漏れ電流低減方法であって、前記方法は、
電圧調節回路(935、1039)により電極(710)を介して前記少なくとも1つの絶縁体に保護電位(Ud)を印加することを含み、前記保護電位は、当該絶縁体の、当該保護電位を印加するために当該電極が接触させられた部分と、当該絶縁体に隣接して位置する前記導体部材の1つとの間の電位差を低減するように前記電圧調節回路(935、1039)により制御される方法。 - さらに、前記電圧調節回路(935、1039)により追加の保護電位(Ud)をガイドワイヤシース(803)に印加することを含み、当該保護電位は、前記ガイドワイヤシースに隣接して配置された絶縁体(811)の、前記ガイドワイヤシースに接する端部と前記導体部材の1つに接する端部との間の電位差を低減するように前記電圧調節回路(935、1039)により制御される請求項1に記載の方法。
- さらに、前記電圧調節回路(935、1039)により追加の保護電位(Ud)をガイドワイヤシース(803)に隣接して位置する絶縁体(811)に印加することを含み、当該保護電位は、前記ガイドワイヤシースに隣接して配置された前記絶縁体(811)の、当該保護電位が印加された部分と、当該絶縁体に隣接して位置する前記導体部材の1つとの間の電位差を低減するように前記電圧調節回路(935、1039)により制御される請求項1または2に記載の方法。
- 前記保護電位(Ud)および前記追加の保護電位(Ud)が前記電圧調節回路(935、1039)により同じ電位に設定されている請求項2または3に記載の方法。
- さらに、回路により、前記絶縁体(709)に隣接して位置する前記導体部材(708)の1つにおける信号の電圧レベルを推定すること、および
前記推定された電圧レベルを有する信号を前記電圧調節回路(935、1039)により前記保護電位(Ud)として印加すること
を含む請求項1〜4のいずれか一項に記載の方法。 - さらに、2つ以上の信号がそれぞれの前記導線(906、930)を介して伝送され、前記ガイドワイヤ(902)は導電性シース(903)を有する場合に、
前記回路により、それぞれの前記絶縁体(909、911)に隣接して位置する前記導体部材(908、932)のそれぞれ1つにおける信号の電圧レベルを推定すること、
前記回路により、前記推定された電圧レベルの平均値を電圧レベルとして有する平均化された信号を創出すること、および
前記平均化された信号を前記電圧調節回路(1039)により前記保護電位(Ud)として供給すること
を含む請求項5に記載の方法。 - 回路(936,1039)により、前記絶縁体(909、911)に隣接して位置する前記導体部材(908、932)における信号の電圧レベルを検知すること、および
前記検知された電圧レベルを有する信号を前記電圧調節回路(935、1039)により前記保護電位(Ud)として供給すること
を含む請求項1〜4のいずれか一項に記載の方法。 - さらに、2つ以上の信号がそれぞれの前記導線(906、930)を介して伝送され、前記ガイドワイヤ(902)は導電性シース(903)を有する場合に、
前記回路(1039)により、前記絶縁体(909、911)に隣接して位置する導体部材(908、932)における信号の電圧レベルを検知すること、
前記回路(1039)により、前記検知された電圧レベルの平均値を電圧レベルとして有する平均化された信号を創出すること、および
前記平均化された信号を前記電圧調節回路(1039)により前記保護電位(Ud)として供給すること
を含む請求項7に記載の方法。 - さらに、DC電圧レベルが前記保護電位(Ud)として与えられるように、前記検知された電圧レベルをロウパスフィルタに通すこと
を含む請求項7または8に記載の方法。 - さらに、回路(937)により、前記ロウパスフィルタを通した電圧をサンプリングし、前記サンプリングされた電圧を保護電位(Ud)として供給すること
を含む請求項9に記載の方法。 - 前記保護電位(Ud)は、前記ガイドワイヤ(102)のコネクタ端に配置された雄コネクタ(100)が雌コネクタ(200)内に挿入されたときに、前記絶縁体(104)に印加されて前記導線を介して信号を外部装置に与えること
を含む請求項1〜10のいずれか一項に記載の方法。 - 前記導体部材(707)の1つが参照電位に接続される、請求項1〜11のいずれか一項に記載の方法。
- ガイドワイヤ(702)のコネクタ端に配置されて前記ガイドワイヤの導線(705、706)との電気的接触を与え、かつ外部装置に前記導線を介して信号を伝送する導体部材(707、708)を有し、かつ前記導体部材同士が少なくとも1つの絶縁体(709)により分離されたガイドワイヤアセンブリにおける漏れ電流を低減する装置であって、前記装置は、
前記少なくとも1つの絶縁体に保護電位(Ud)を印加するように構成された電極(710)と、
前記電極(710)に前記保護電位(Ud)を供給するための電圧調節回路(935、1039)と、
を備え、
前記電圧調節回路(935、1039)は、前記保護電位を、当該絶縁体の、当該保護電位が印加された部分と、当該絶縁体に隣接して位置する前記導体部材の1つとの間の電位差を低減するように制御する装置。 - さらに、追加の保護電位(Ud)をガイドワイヤシース(803)に印加するように構成された追加の電極(812)を備え、前記電圧調節回路(935、1039)は、当該保護電位を、前記ガイドワイヤシースに隣接して配置された絶縁体(811)の、前記ガイドワイヤシースに接する端部と前記導体部材の1つに接する端部との間の電位差を低減するように制御する請求項13に記載の装置。
- さらに、追加の保護電位(Ud)をガイドワイヤシース(803)に隣接して位置する絶縁体(811)に印加するように構成された追加の電極(812)を備え、前記電圧調節回路(935、1039)は、当該保護電位を、前記ガイドワイヤシースに隣接して配置された前記絶縁体(811)の、当該保護電位が印加された部分と、当該絶縁体に隣接して位置する前記導体部材の1つとの間の電位差を低減するように制御する請求項13に記載の装置。
- 前記保護電位(Ud)および前記追加の保護電位(Ud)が同じ電位に設定されている請求項14または15に記載の装置。
- 前記絶縁体(909、911)に隣接して位置する前記導体部材(908、932)における信号の電圧レベルを検知し、かつ前記検知された電圧を前記電圧調節回路(935)に供給するように構成された検知電極(933、934)
を備える請求項13〜16のいずれか一項に記載の装置。 - さらに、前記ガイドワイヤアセンブリは2つ以上の信号がそれぞれの前記導線(906、930)を介して伝送されるように構成されている場合に、
前記絶縁体(909、911)に隣接して位置する前記導体部材(908、932)における信号の電圧レベルを検知するように構成された検知電極(933、934)、および
それぞれの前記導体部材における信号の平均値を計算し、かつ前記計算された電圧を前記電圧調節回路(935)に供給するように構成された回路(936)
を備える請求項17に記載の装置。 - さらに、DC電圧レベルが前記保護電位(Ud)として与えられるように、前記検知された電圧レベルを濾波するように構成されたロウパスフィルタ
を備える請求項17または18に記載の装置。 - 前記電圧調節回路はオペアンプ構成(935)を備える請求項14〜19のいずれか一項に記載の装置。
- 前記オペアンプは電圧フォロワである請求項20に記載の装置。
- さらに、前記オペアンプ構成(935)の入力に配置され、前記オペアンプに供給される信号をサンプリングするサンプル採取・保持回路(937)
を備える請求項20または21に記載の装置。 - 前記電圧調節回路はマイクロプロセッサ(1039)を備える請求項13〜18のいずれか一項に記載の装置。
- それぞれの前記導体部材(908、932)における信号の平均値を計算するように構成された回路は前記マイクロプロセッサ(1039)に実装されている請求項23に記載の装置。
- さらに、前記マイクロプロセッサ(1039)に配置されたA/D変換器(1038)およびD/A変換器(1040)
を備える請求項23または24に記載の装置。 - 前記導体部材(707)の1つは参照電位に接続されている請求項13〜25のいずれか一項に記載の装置。
- 前記導体部材(707)の1つが接続されている前記参照電位は接地電位である請求項26に記載の装置。
- 前記装置は、前記ガイドワイヤ(102)のコネクタ端に配置された雄コネクタ(100)が雌コネクタ(200)内に挿入されたときに、前記保護電位(Ud)が前記絶縁体(104)に印加され、前記導線を介して外部装置に信号が伝送されるように構成されている請求項13〜27のいずれか一項に記載の装置。
- 前記装置は前記ガイドワイヤアセンブリの雌コネクタ(200)に配置されている請求項13〜28のいずれか一項に記載の装置。
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