JP4888447B2 - Air conditioner outdoor unit - Google Patents
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Description
本発明は、電装品箱を備えた空気調和機の室外機に係わり、より詳細には、電装品箱に、熱交換室に突出するヒートシンクと発熱部品を実装した制御基板とともに配置する制御基板に、発熱部品が実装されている場合の構造に関する。 The present invention relates to an outdoor unit of an air conditioner equipped with an electrical component box. More specifically, the present invention relates to a control board disposed in an electrical component box together with a control board mounted with a heat sink and a heat generating component protruding into a heat exchange chamber. The present invention relates to a structure in which a heat generating component is mounted.
従来から、マンションや一般住宅等の建物に設置される空気調和機は、例えば、屋外に室外機を、各部屋の天井付近の壁面に室内機を配置し、室外機と室内機とを冷媒配管で接続するものが普及しており、室外機内に、この室外機を制御するための制御基板を備えた電装品箱が配置されている。 Conventionally, air conditioners installed in buildings such as condominiums and ordinary houses are, for example, outdoor units placed outdoors, indoor units placed on the wall near the ceiling of each room, and the outdoor units and indoor units are connected by refrigerant piping. In the outdoor unit, an electrical component box having a control board for controlling the outdoor unit is disposed in the outdoor unit.
電装品箱に備えられた制御基板には、インテリジェントパワーモジュールのような発熱部品が搭載され、この発熱部品にヒートシンクが密着しており、このヒートシンクと制御基板が所定間隔を保持するように、制御基板とヒートシンクとを樹脂ケースで固定した構造になっている。 The control board provided in the electrical component box is equipped with a heat generating component such as an intelligent power module. The heat sink is in close contact with the heat generating component, and control is performed so that the heat sink and the control board maintain a predetermined distance. The substrate and the heat sink are fixed with a resin case.
このような制御基板とヒートシンクとを樹脂ケースで固定した構造として、制御基板を固定するとともに、電装品箱に固定される樹脂ケースを備え、この樹脂ケースに放熱フィン(ヒートシンク)の底面と密着する面を設けた構造が知られている(例えば、特許文献1参照。)。 As a structure in which the control board and the heat sink are fixed with a resin case, the control board is fixed and a resin case fixed to the electrical component box is provided, and the resin case is in close contact with the bottom surface of the heat radiation fin (heat sink). A structure provided with a surface is known (see, for example, Patent Document 1).
この特許文献1による構造は、図16および図17に示すように、圧縮機110の収納された圧縮機室(機械室)110aと、熱交換器120、送風機130の収納された送風機室(熱交換室)130aとを仕切板140により区画した空気調和機の室外機100であり、圧縮機室(機械室)110aの上部に、送風機室(熱交換室)130a側に放熱フィン(ヒートシンク)180が張り出す形で収納され、内側底部150aにリアクタ150bおよび端子台150cを配置し、側壁面150dに第3開口部150eを設けた電装品箱150を備えている。 As shown in FIGS. 16 and 17, the structure according to Patent Document 1 includes a compressor room (machine room) 110a in which a compressor 110 is housed, a heat exchanger 120, and a blower room (heat chamber) in which a blower 130 is housed. This is an outdoor unit 100 of an air conditioner that is partitioned by a partition plate 140 from an exchange chamber 130a, and has a heat radiating fin (heat sink) 180 on the blower chamber (heat exchange chamber) 130a side above the compressor chamber (machine chamber) 110a. Is housed in an overhanging manner, the reactor 150b and the terminal block 150c are disposed on the inner bottom 150a, and the electrical component box 150 is provided with a third opening 150e on the side wall surface 150d.
また、第1プリント基板160を固定するとともに、第1プリント基板160に実装した発熱部品160aを臨ませるホルダー開口部170aを中央に設け、電装品箱150の第3開口部150eに貫通させるようにして、電装品箱150にネジ170bにより固定される合成樹脂製の基板ホルダー170と、送風機室(熱交換室)130a側に突出して基板ホルダー170に装着されている放熱フィン(ヒートシンク)180とを備え、基板ホルダー170に、放熱フィン(ヒートシンク)180の底面と密着する面170cを設けた構造となっている。そして、ホルダー開口部170aに臨ませた発熱部品160aが送風機室(熱交換室)130a側に突出して装着された放熱フィン(ヒートシンク)180に固着されている。 In addition, the first printed circuit board 160 is fixed, and a holder opening 170a for allowing the heat generating component 160a mounted on the first printed circuit board 160 to face is provided in the center so as to penetrate the third opening 150e of the electrical component box 150. Then, a synthetic resin substrate holder 170 fixed to the electrical component box 150 with screws 170b, and heat radiating fins (heat sinks) 180 mounted on the substrate holder 170 projecting toward the blower chamber (heat exchange chamber) 130a side. In addition, the substrate holder 170 is provided with a surface 170 c that is in close contact with the bottom surface of the heat radiation fin (heat sink) 180. A heat generating component 160a facing the holder opening 170a is fixed to a heat radiating fin (heat sink) 180 that protrudes toward the blower chamber (heat exchange chamber) 130a.
このような構造となっていることから、発熱部品160aの発熱した熱を、放熱フィン(ヒートシンク)180に伝えて放熱している。そして、発熱部品160aはかなり高温になるので、送風機130の作動により発生し、熱交換器120を介して吸込まれた空気を、放熱フィン(ヒートシンク)180に当てることで放熱を促進させ、発熱部品160aを冷却するようにしている。 Since it has such a structure, the heat generated by the heat generating component 160a is transmitted to the heat radiating fins (heat sinks) 180 to radiate heat. Since the heat generating component 160a becomes considerably high temperature, heat generated by the operation of the blower 130 and sucked through the heat exchanger 120 is applied to the heat radiating fins (heat sinks) 180 to promote heat dissipation. 160a is cooled.
更に、熱交換器120を介して吸込まれた空気に含まれる水滴が、基板ホルダー170に設けたホルダー開口部170aの隙間から、発熱部品160aや第1プリント基板160に伝わって故障の原因とならないように、ホルダー開口部170aの周縁部に設けた放熱フィン(ヒートシンク)180と密着する面170cに放熱フィン(ヒートシンク)180の底面を、図示を省略したシール材を介在させるなどして密着させて気密性を持たせるようにしている。 Furthermore, water droplets contained in the air sucked through the heat exchanger 120 are transmitted to the heat generating component 160a and the first printed circuit board 160 from the gap of the holder opening 170a provided in the board holder 170, and do not cause a failure. In this way, the bottom surface of the heat radiation fin (heat sink) 180 is brought into close contact with the surface 170c that is in close contact with the heat radiation fin (heat sink) 180 provided at the peripheral edge of the holder opening 170a by interposing a sealing material (not shown). Airtightness is given.
一方、このような放熱フィン(ヒートシンク)180の底面には、一般的に放熱フィン(ヒートシンク)の温度を検出するサーミスタを取付けているが、特許文献1による構造には特に開示されていない。そこで、サーミスタを放熱フィン(ヒートシンク)に取付けた構造として、制御基板を固定する基板ホルダーを備え、制御基板に対向するように設けた放熱フィン(ヒートシンク)を有し、放熱フィン(ヒートシンク)の底面にサーミスタが取付けられ、放熱フィン(ヒートシンク)と制御基板との間にサーミスタを配置した構造が知られている(例えば、特許文献2参照。)。 On the other hand, a thermistor for detecting the temperature of the heat dissipating fin (heat sink) is generally attached to the bottom surface of such a heat dissipating fin (heat sink) 180, but is not particularly disclosed in the structure according to Patent Document 1. Therefore, as a structure in which the thermistor is attached to the heat radiating fin (heat sink), it has a board holder for fixing the control board, has a heat radiating fin (heat sink) provided to face the control board, and the bottom surface of the heat radiating fin (heat sink). There is known a structure in which a thermistor is attached to a heat sink and a thermistor is disposed between a heat radiating fin (heat sink) and a control board (see, for example, Patent Document 2).
この特許文献2による構造は、図18および図19に示すように、本体の背面側から前面側に立設した仕切板200aにより2分され、一方側に熱交換器200bおよび送風機などを収納する熱交換室を、他方側に圧縮機200cなどを収納する機械室を設けた空気調和機の室外機200であり、機械室の上部に制御基板210を収納する電装品箱を備えている。 As shown in FIGS. 18 and 19, the structure according to Patent Document 2 is divided into two parts by a partition plate 200a erected from the back side to the front side of the main body, and houses a heat exchanger 200b and a blower on one side. The air conditioner outdoor unit 200 is provided with a heat exchange chamber and a machine room for storing the compressor 200c and the like on the other side, and includes an electrical component box for storing the control board 210 in the upper part of the machine room.
電装品箱は、制御基板210を基板ホルダー220に取付け、制御基板210を基板カバー230でカバーすることで形成されている。また、制御基板210に発熱部品210aが実装され、この発熱部品210aを発熱部品固定具240で基板ホルダー220から熱交換室側に突出させる放熱フィン(ヒートシンク)250に密着するように取付け、サーミスタ260をサーミスタ固定具270で放熱フィン250(ヒートシンク)の制御基板210側の放熱フィン(ヒートシンク)の底面に取付けた構造となっている。 The electrical component box is formed by attaching the control board 210 to the board holder 220 and covering the control board 210 with the board cover 230. Further, the heat generating component 210a is mounted on the control board 210, and the heat generating component 210a is attached to the heat-dissipating fin (heat sink) 250 that protrudes from the substrate holder 220 to the heat exchange chamber side with the heat generating component fixing device 240, and the thermistor 260 is attached. Is attached to the bottom surface of the heat radiation fin (heat sink) on the control board 210 side of the heat radiation fin 250 (heat sink) with the thermistor fixture 270.
ところで、特許文献1および特許文献2による構造は、制御基板に発熱部品が実装されるため、この発熱部品を冷却するのに、仕切板により区画した熱交換室側に突出させる放熱フィン(ヒートシンク)に発熱部品を固着するように、電装品箱に制御基板を配置している。しかしながら、近年においては電装品箱にこの制御基板を配置するとともに、省エネ性能向上および有害な電気ノイズを除去するために、別途複数の制御基板を追加することが必要な場合もあり、その制御基板に発熱部品が実装されることが考えられ、その発熱部品を冷却するのにヒートシンクが必要となる。そのヒートシンクの放熱のために、特許文献1に示す仕切板140の熱交換室側に配置すると、熱交換室内の空気に含まれる水滴対策のためにシールする必要がある。更に、仕切板140には、既に放熱フィン(ヒートシンク)180があるため、放熱フィン(ヒートシンク)180以外の場所に、追加のヒートシンクを配置する必要があり、それにあわせて電装品箱150が大型化や複雑な形状になる。
本発明は上記問題点に鑑み、電装品箱に、熱交換室に突出するヒートシンクと発熱部品を実装した制御基板とともに配置する制御基板に発熱部品が実装されている場合に、電装品箱を大型化や複雑な形状にすることなく、簡単な構造にできる空気調和機の室外機を提供することを目的とする。 In view of the above problems, the present invention provides a large-sized electrical component box when the electrical component box is mounted on a control board that is disposed together with a heat sink and a control board mounted with the heat-generating component. It aims at providing the outdoor unit of the air conditioner which can be made a simple structure, without making it into a complicated shape.
本発明は上記課題を解決するため、請求項1記載の発明は、本体内を底板から上方に垂直に延びる仕切板により、熱交換器および送風ファンが設けられた熱交換室と、圧縮機および電装品箱が設けられた機械室とに区画してなる空気調和機の室外機において、前記電装品箱には、前記仕切板の一部を兼ねる側面板と、同側面板の機械室側に、前記本体の背面側と前記電装品箱との間に空間を形成するように前記仕切板に取付けられる背面板とを設け、前記側面板の機械室側に、第1発熱部品と、同第1発熱部品が実装される第1制御基板と、同第1制御基板が装着される第1基板ホルダーとを設けるとともに、前記側面板の熱交換室側に、前記第1発熱部品の発熱した熱を放熱する第1ヒートシンクを設け、前記第1ヒートシンクと前記第1基板ホルダーの間と、前記側面板と前記第1基板ホルダーとの間の少なくとも一方をシールし、前記背面板の前記本体の前面側に、第2発熱部品と、同第2発熱部品が実装される第2制御基板と、同第2制御基板が装着される第2基板ホルダーとを設けるとともに、前記背面板の前記本体の背面側に、前記空間に前記第2発熱部品の発熱した熱を放熱する第2ヒートシンクを設け、前記第2ヒートシンクと前記背面板との間と、前記背面板と前記第2基板ホルダーとの間とをシールしないことを特徴とする構成となっている。 In order to solve the above-mentioned problems, the present invention provides a heat exchange chamber provided with a heat exchanger and a blower fan, a compressor, and a partition plate extending vertically upward from the bottom plate in the main body. In an outdoor unit of an air conditioner that is partitioned into a machine room provided with an electrical component box, the electrical component box includes a side plate that also serves as a part of the partition plate, and a machine room side of the side plate. A back plate attached to the partition plate so as to form a space between the back side of the main body and the electrical component box; and a first heat generating component on the machine room side of the side plate, A first control board on which one heat generating component is mounted and a first substrate holder on which the first control board is mounted are provided, and heat generated by the first heat generating component is provided on the side of the heat exchange chamber of the side plate. A first heat sink that dissipates heat, and the first heat sink and the first heat sink Between the plate holders and at least one of the side plate and the first substrate holder is sealed, and the second heat generating component and the second heat generating component are mounted on the front side of the main body of the back plate. A second control board and a second board holder on which the second control board is mounted, and dissipate heat generated by the second heat generating component in the space on the back side of the main body of the back plate. The second heat sink is provided so as not to seal between the second heat sink and the back plate and between the back plate and the second substrate holder.
請求項2記載の発明は、請求項1記載の空気調和機の室外機において、前記電装品箱は、前記第2ヒートシンクの前記本体の前面側に取付けられ、同第2ヒートシンクの温度を検出する温度検出素子を備え、前記第2基板ホルダーに、前記温度検出素子と、前記第2制御基板の前記第2発熱部品を実装する実装面とを絶縁する第1絶縁側壁を形成することを特徴とする構成となっている。 According to a second aspect of the present invention, in the outdoor unit for an air conditioner according to the first aspect, the electrical component box is attached to the front side of the main body of the second heat sink, and detects the temperature of the second heat sink. A temperature detection element is provided, and the second substrate holder is formed with a first insulating side wall that insulates the temperature detection element and a mounting surface on which the second heat generating component of the second control board is mounted. It is the composition to do.
請求項3記載の発明は、請求項1または請求項2記載の空気調和機の室外機において、前記第2基板ホルダーに、前記第2ヒートシンクを前記背面板に取付けるための取付部材を覆い、同取付部材と前記実装面とを絶縁する第2絶縁側壁を形成することを特徴とする構成となっている。 According to a third aspect of the present invention, in the outdoor unit for an air conditioner according to the first or second aspect, the second substrate holder covers an attachment member for attaching the second heat sink to the back plate. A second insulating side wall that insulates the mounting member and the mounting surface is formed.
請求項1記載の本発明によれば、電装品箱には、仕切板の一部を兼ねる側面板と、側面板の機械室側に、本体の背面側と電装品箱との間に空間を形成するように仕切板に取付けられる背面板とを設け、側面板の機械室側に、第1発熱部品と、第1発熱部品が実装される第1制御基板と、第1制御基板が装着される第1基板ホルダーとを設けるとともに、側面板の熱交換室側に、第1発熱部品の発熱した熱を放熱する第1ヒートシンクを設け、第1ヒートシンクと第1基板ホルダーの間と、側面板と第1基板ホルダーとの間の少なくとも一方をシールし、背面板の本体の前面側に、第2発熱部品と、第2発熱部品が実装される第2制御基板と、第2制御基板が装着される第2基板ホルダーとを設けるとともに、背面板の本体の背面側に、空間に第2発熱部品の発熱した熱を放熱する第2ヒートシンクを設け、第2ヒートシンクと背面板との間と、背面板と第2基板ホルダーとの間とをシールしない構成にした。これにより、電装品箱に、熱交換室に突出する第1ヒートシンクと第1発熱部品を実装した第1制御基板とともに配置する第2発熱部品が実装される第2制御基板がある場合に、電装品箱が大型化や複雑な形状にならず、簡単な構造にすることができる。 According to the first aspect of the present invention, the electrical component box has a side plate that also serves as a part of the partition plate, and a space between the rear side of the main body and the electrical component box on the machine room side of the side plate. A back plate attached to the partition plate is provided so as to be formed, and a first heat generating component, a first control board on which the first heat generating component is mounted, and a first control board are mounted on the side of the machine room side of the side plate. A first heat sink that dissipates heat generated by the first heat-generating component is provided on the side of the heat exchange chamber of the side plate, between the first heat sink and the first substrate holder, and the side plate. And at least one of the first board holder and the second control board on which the second heating part is mounted and the second control board are mounted on the front side of the main body of the back plate. And a second substrate holder that is provided on the back side of the main body of the back plate. A second heat sink for dissipating heat generated in the second heating part provided, and between the second heat sink and the back plate, and a configuration that does not seal the between the back plate and the second substrate holder. As a result, when the electrical component box has the second control board on which the second heat generating component arranged together with the first heat sink and the first control board mounted with the first heat generating component projecting into the heat exchange chamber are mounted. The product box is not enlarged or complicated in shape, and can have a simple structure.
また、請求項2記載の本発明によれば、電装品箱は、第2ヒートシンクの本体の前面側に取付けられ、第2ヒートシンクの温度を検出する温度検出素子を備え、第2基板ホルダーに、温度検出素子と、第2制御基板の第2発熱部品を実装する実装面とを絶縁する第1絶縁側壁を形成する構成にした。これにより、請求項1記載の本発明と同様な効果が得られるとともに、第2基板ホルダーへの第2制御基板の装着と同時に、第2ヒートシンクに取付けられる温度検出素子と、第2制御基板の第2発熱部品が実装される実装面との絶縁距離を確保することができる。 According to the second aspect of the present invention, the electrical component box is attached to the front side of the main body of the second heat sink and includes a temperature detection element for detecting the temperature of the second heat sink. The first insulating side wall is formed to insulate the temperature detecting element from the mounting surface on which the second heat generating component of the second control board is mounted. Thus, the same effect as that of the first aspect of the present invention can be obtained, and at the same time when the second control board is mounted on the second board holder, the temperature detecting element attached to the second heat sink and the second control board An insulation distance from the mounting surface on which the second heat generating component is mounted can be ensured.
更に、請求項3記載の本発明によれば、第2基板ホルダーに、第2ヒートシンクを背面板に取付けるための取付部材を覆い、取付部材と第2制御基板の第2発熱部品が実装される実装面とを絶縁する第2絶縁側壁を形成する構成にした。これにより、請求項1または請求項2記載の本発明と同様な効果が得られるとともに、第2ヒートシンクを電装品箱に取付けるための取付部材と、第2制御基板の第2発熱部品が実装される実装面との絶縁距離を確保することができる。 According to the third aspect of the present invention, the mounting member for mounting the second heat sink to the back plate is covered on the second substrate holder, and the mounting member and the second heat generating component of the second control board are mounted. The second insulating side wall that insulates the mounting surface is formed. As a result, the same effects as those of the first or second aspect of the present invention can be obtained, and the mounting member for mounting the second heat sink to the electrical component box and the second heat generating component of the second control board are mounted. The insulation distance from the mounting surface can be ensured.
以下、本発明の実施の形態を添付図面に基づき詳細に説明する。図1は本発明による空気調和機の室外機の前面側を示す外観斜視図、図2は本発明による空気調和機の室外機の背面側を示す外観斜視図、図3は本発明による空気調和機の室外機の内部構造を示す斜視図、図4は図3の電装品箱を示す拡大斜視図、図5は図4の電装品箱の前面板を取外し、C矢印の方向からみた構造を示す拡大斜視図、図6は電装品箱の要部を示す分解斜視図、図7は図5の電装品箱の第2制御基板の周辺構造を示す概略断面図である。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. 1 is an external perspective view showing a front side of an outdoor unit of an air conditioner according to the present invention, FIG. 2 is an external perspective view showing a rear side of the outdoor unit of the air conditioner according to the present invention, and FIG. 3 is an air conditioner according to the present invention. 4 is a perspective view showing the internal structure of the outdoor unit of the machine, FIG. 4 is an enlarged perspective view showing the electrical component box of FIG. 3, and FIG. 5 is a view of the structure seen from the direction of arrow C after removing the front plate of the electrical component box of FIG. FIG. 6 is an exploded perspective view showing an essential part of the electrical component box, and FIG. 7 is a schematic sectional view showing a peripheral structure of a second control board of the electrical component box of FIG.
また、図8は電装品箱の要部を示す分解斜視図、図9は図8の電装品箱の背面板にヒートシンクが取付けられた状態を示す斜視図、図10は図9の状態の電装品箱の背面板に基板ホルダーが取付けられた状態を示す斜視図、図11は図10の状態の基板ホルダーに制御基板が装着された状態を示す斜視図、図12は図11のA−A’断面図、図13は図11のB−B’断面図、図14は図11のC−C’断面図、図15は図14の状態の基板ホルダーに制御基板を装着した状態で作業台に置いた状態を示す断面図である。 8 is an exploded perspective view showing the main part of the electrical component box, FIG. 9 is a perspective view showing a state in which a heat sink is attached to the back plate of the electrical component box in FIG. 8, and FIG. 10 is an electrical component in the state of FIG. FIG. 11 is a perspective view showing a state in which the substrate holder is attached to the back plate of the product box, FIG. 11 is a perspective view showing a state in which the control board is mounted on the substrate holder in the state shown in FIG. 10, and FIG. 'Cross sectional view, FIG. 13 is a cross sectional view along BB' in FIG. 11, FIG. 14 is a cross sectional view along CC ′ in FIG. It is sectional drawing which shows the state set | placed on.
本発明による空気調和機の室外機は、図1乃至図3に示すように、本体10は、背面および左側面に吸込口Aを、前面に吹出口Bを備え、この吹出口Bに上下2個の格子状のファンガード10aを有する前面パネル10bを備えている。また、背面に備えた吸込口Aに格子状の保護部材10fを有し、この保護部材10fの左側に背面パネル10gを備え、背面パネル10gの下部に後述する機械室10e内に外気を吸込む吸気孔10hが形成されている。そして、本体10は、底面に底板10cを備え、底板10cから下方に本体10を地面に設置するための脚部20が設けられ、底板10cから上方に垂直に延びた仕切板30が設けられている。仕切板30は上部仕切板31と下部仕切板32とからなっている。 As shown in FIGS. 1 to 3, the outdoor unit of an air conditioner according to the present invention includes a main body 10 having a suction port A on the back and left side and a blower outlet B on the front surface. A front panel 10b having a plurality of lattice-shaped fan guards 10a is provided. Further, the suction port A provided on the back surface has a lattice-shaped protective member 10f, a back panel 10g is provided on the left side of the protective member 10f, and an intake air for sucking outside air into a machine chamber 10e described below at the lower portion of the back panel 10g. A hole 10h is formed. The main body 10 includes a bottom plate 10c on the bottom surface, a leg portion 20 for installing the main body 10 on the ground is provided below the bottom plate 10c, and a partition plate 30 extending vertically upward from the bottom plate 10c. Yes. The partition plate 30 includes an upper partition plate 31 and a lower partition plate 32.
本体10内は、仕切板30によって、背面から左側面にかけて略L字状に形成された熱交換器40が設けられた熱交換室10dと、圧縮機用モータを内蔵する圧縮機50が設けられた機械室10eとに区画されている。熱交換室10dには、吸込口Aと吹出口Bとを結ぶ空気通路が形成され、この空気通路に吸込口Aに対向して熱交換器40が設けられ、熱交換器40の他に、吹出口Bに対向して上下2個の送風ファン60が設けられている。熱交換器40は上部熱交換器40aと下部熱交換器40bとが連結された構成となっている。 Inside the main body 10, a partition plate 30 is provided with a heat exchange chamber 10 d provided with a heat exchanger 40 formed in a substantially L shape from the back surface to the left side surface, and a compressor 50 incorporating a compressor motor. And a machine room 10e. In the heat exchange chamber 10d, an air passage connecting the suction port A and the outlet B is formed, and a heat exchanger 40 is provided in the air passage so as to face the suction port A. In addition to the heat exchanger 40, Opposite to the air outlet B, two upper and lower blow fans 60 are provided. The heat exchanger 40 has a configuration in which an upper heat exchanger 40a and a lower heat exchanger 40b are connected.
また、熱交換室10dには、この空気通路に、これらの送風ファン60を駆動するための図示を省略したファンモータと、このファンモータを支持するためのモータ支持体70とが設けられ、モータ支持体70は熱交換器40に近接して取付けられている。更に、機械室10e内の圧縮機50の上方には電装品箱80が配置され、電装品箱80には室外機の運転制御を行うための制御基板81、端子台82などが配置されている。 The heat exchange chamber 10d is provided with a fan motor (not shown) for driving the blower fans 60 and a motor support 70 for supporting the fan motor in the air passage. The support 70 is attached close to the heat exchanger 40. Further, an electrical component box 80 is disposed above the compressor 50 in the machine room 10e, and a control board 81, a terminal block 82, and the like for performing operation control of the outdoor unit are disposed in the electrical component box 80. .
電装品箱80は、図4および図5に示すように、上部仕切板31の一部を兼ねる側面板としての左側面板310と、本体10の前面側に位置する前面板80aと、本体10の背面側に位置する背面板80bと、この背面板80bの右端から直角に一体形成され、本体10の前面側に延びる側面板としての右側面板80cと、これらの背面板80bおよび右側面板80cに形成された下端フランジ部側に取付けられ、水平方向に中空部80daが形成される下部箱体80dとを備えている。 As shown in FIGS. 4 and 5, the electrical component box 80 includes a left side plate 310 serving as a side plate also serving as a part of the upper partition plate 31, a front plate 80 a located on the front side of the main body 10, A back plate 80b located on the back side, a right side plate 80c as a side plate integrally formed at a right angle from the right end of the back plate 80b and extending to the front side of the main body 10, and formed on the back plate 80b and the right side plate 80c. A lower box 80d that is attached to the lower flange portion and is formed with a hollow portion 80da in the horizontal direction.
前面板80aは、左側面板310の前端フランジ部に設けた引掛孔31aと、右側面板80cの前端フランジ部に設けた引掛孔80caとに引掛けられる図示を省略した複数の引掛片が形成され、前面板80aを取外し可能にしている。また、前面板80aには、前面板80aの下端側に取付けられ、下部箱体80dの前面側に端子台82を取付けた補助板80aaを備えている。更に、前面板80aには、背面板80b側に凹んだ断面コ字状の凹面部80abが形成されている。 The front plate 80a is formed with a plurality of hooks (not shown) that are hooked in the hook holes 31a provided in the front end flange portion of the left side plate 310 and the hook holes 80ca provided in the front end flange portion of the right side plate 80c. The front plate 80a can be removed. The front plate 80a includes an auxiliary plate 80aa attached to the lower end side of the front plate 80a and having a terminal block 82 attached to the front side of the lower box 80d. Further, the front plate 80a is formed with a concave portion 80ab having a U-shaped cross section that is recessed toward the rear plate 80b.
そして、制御基板81は、図4および図5に示すように、圧縮機50に内蔵された圧縮機用モータをインバータ制御する制御回路が実装されたインバータ制御用基板としての第1制御基板81aと、圧縮機50に内蔵された圧縮機用モータの力率改善を行なう回路が実装された力率改善用基板としての第2制御基板81bを備えている。 As shown in FIGS. 4 and 5, the control board 81 includes a first control board 81a as an inverter control board on which a control circuit for inverter-controlling a compressor motor built in the compressor 50 is mounted. The second control board 81b is provided as a power factor improving board on which a circuit for improving the power factor of the compressor motor built in the compressor 50 is mounted.
また、制御基板81は、圧縮機50に電源供給するための電源回路、ノイズフィルタなどが実装された電源用基板としての第3制御基板81cと、電解コンデンサ81daなどが実装された電源用基板としての第4制御基板81dと、送風ファン60を駆動するファンモータに電源供給するための電源回路など、室外機全体の制御を行う回路が実装されたメイン制御用基板としての第5制御基板81eを備えている。 The control board 81 is a power supply circuit for supplying power to the compressor 50, a third control board 81c as a power supply board on which a noise filter and the like are mounted, and a power supply board on which an electrolytic capacitor 81da and the like are mounted. A fourth control board 81d and a fifth control board 81e as a main control board on which a circuit for controlling the entire outdoor unit, such as a power supply circuit for supplying power to the fan motor that drives the blower fan 60, is mounted. I have.
更に、第1制御基板81aは、この第1制御基板81aが装着される第1基板ホルダー83を介して上部仕切板31の一部を兼ねる左側面板310の機械室10e側に取付けられ、第2制御基板81bは、この第2制御基板81bが装着される第2基板ホルダー84を介して背面板80bの本体10の前面側に取付けられている。 Furthermore, the first control board 81a is attached to the machine room 10e side of the left side plate 310 that also serves as a part of the upper partition plate 31 via the first board holder 83 on which the first control board 81a is mounted. The control board 81b is attached to the front side of the main body 10 of the back plate 80b via a second board holder 84 on which the second control board 81b is mounted.
第3制御基板81cは、右側面板80cの左側面板310側に取付けられ、第4制御基板81dは、下部箱体80dにより形成される中空部80da内に取付けられ、第5制御基板81eは、本体10の前面側に各種電気部品が実装された実装面を向けて、前面板80aに形成された凹面部80abに取付けられている。 The third control board 81c is attached to the left side face plate 310 side of the right side face board 80c, the fourth control board 81d is attached in the hollow portion 80da formed by the lower box body 80d, and the fifth control board 81e is the main body. 10 is attached to a concave surface portion 80ab formed on the front plate 80a with a mounting surface on which various electrical components are mounted facing the front surface side.
次に、図6および図7を用いて、本発明による空気調和機の室外機の電装品箱80内に配置された第1制御基板81aの周辺構造について説明する。図6および図7に示すように、左側面板310の機械室10e側に配置された第1制御基板81aには、室外機の運転時にパワートランジスタなどを含むIPM(インテリジェントパワーモジュール)などの内部電流によって発熱する第1発熱部品としてのインバータ制御素子81aaが実装されている。このインバータ制御素子81aaは、第1基板ホルダー83に形成している挿入部83aへ挿入される。また、第1基板ホルダー83の左側面板310と対面する面には、この挿入部83aを覆うように第1ヒートシンク85が設けられ、左側面板310には、この第1ヒートシンク85を熱交換室10d側に露出させるための開口部31bが形成されている。 Next, the peripheral structure of the first control board 81a disposed in the electrical component box 80 of the outdoor unit of the air conditioner according to the present invention will be described with reference to FIGS. As shown in FIGS. 6 and 7, the first control board 81a disposed on the machine room 10e side of the left side plate 310 has an internal current such as an IPM (intelligent power module) including a power transistor during operation of the outdoor unit. An inverter control element 81aa is mounted as a first heat generating component that generates heat. The inverter control element 81aa is inserted into an insertion portion 83a formed in the first substrate holder 83. A first heat sink 85 is provided on a surface of the first substrate holder 83 facing the left side plate 310 so as to cover the insertion portion 83a. The first heat sink 85 is provided on the left side plate 310 with the heat exchange chamber 10d. An opening 31b for exposing to the side is formed.
また、左側面板310には、開口部31bの角部近傍に、第1基板ホルダー83を左側面板310に取付けるための4個のネジ孔31cと、開口部31bの右側の角部近傍に位置する上下の2個のネジ孔31cから更に右側の上下に、電装品箱80の背面板80bを上部仕切板31に取付けるための2個のネジ孔31eとが形成されている。そして、左側面板310には、開口部31bの上方および下方に、電装品箱80全体や下部箱体80dに配置されるそれぞれの制御基板81からの発熱した熱を、熱交換室10dの空気通路に流通させるための通風孔31fが形成され、開口部31bの右方に、後述する第2ヒートシンク86の放熱フィン86bに当たった空気を、熱交換室10dの空気通路に流通させるための通風孔31dが形成されている。 The left side plate 310 is positioned near the corner of the opening 31b, near the right corner of the opening 31b, and four screw holes 31c for attaching the first substrate holder 83 to the left side plate 310. Two screw holes 31e for attaching the back plate 80b of the electrical component box 80 to the upper partition plate 31 are formed on the upper right and lower sides from the two upper and lower screw holes 31c. The left side plate 310 receives the heat generated from the control boards 81 disposed in the entire electrical component box 80 and the lower box 80d above and below the opening 31b, and the air passage of the heat exchange chamber 10d. A ventilation hole 31f is formed in the heat exchange chamber 10d to the right of the opening 31b, and the air hits the heat radiation fin 86b of the second heat sink 86, which will be described later. 31d is formed.
第1ヒートシンク85は、ベース部85aと、このベース部85aに一体形成され、熱交換室10d側に延びた複数の放熱フィン85bとを備えており、ベース部85aに挿入部83aを通じてインバータ制御素子81aaが固着されることになる。また、第1ヒートシンク85のベース部85aには、その角部に近い箇所に、第1ヒートシンク85を第1基板ホルダー83に取付けるための4個のネジ孔85aaが形成され、左側の角部に近い箇所に形成された2個のネジ孔85aa間に、第1ヒートシンク85の温度を検出するための温度検出素子としての図示を省略したサーミスタを取付けるためのネジ孔85abが形成されている。更に、第1ヒートシンク85に備えたベース部85aには、その中央の上下に、インバータ制御素子81aaを固着するための2個のネジ孔85acが形成されている。そして、図示を省略したサーミスタは、メイン制御用基板としての第5制御基板81eへケーブルによって接続され、第5制御基板81eからの電源供給により温度検出の動作が行われる。また、第1ヒートシンク85の放熱フィン85bは、開口部31bから熱交換室10d側に露出し、垂直方向に所定の間隔をもって配列されている。 The first heat sink 85 includes a base portion 85a and a plurality of heat radiation fins 85b integrally formed with the base portion 85a and extending toward the heat exchange chamber 10d. The inverter control element is inserted into the base portion 85a through the insertion portion 83a. 81aa will be fixed. The base portion 85a of the first heat sink 85 is formed with four screw holes 85aa for attaching the first heat sink 85 to the first substrate holder 83 at a location close to the corner portion. A screw hole 85ab for attaching a thermistor (not shown) as a temperature detecting element for detecting the temperature of the first heat sink 85 is formed between the two screw holes 85aa formed in the vicinity. Furthermore, two screw holes 85ac for fixing the inverter control element 81aa are formed on the upper and lower sides of the center of the base portion 85a provided in the first heat sink 85. The thermistor (not shown) is connected to a fifth control board 81e as a main control board by a cable, and a temperature detection operation is performed by supplying power from the fifth control board 81e. Further, the heat radiating fins 85b of the first heat sink 85 are exposed from the opening 31b to the heat exchange chamber 10d side, and are arranged at a predetermined interval in the vertical direction.
第1ヒートシンク85の放熱フィン85bは、図1乃至図3に示すように、吸込口Aと吹出口Bとを結ぶ空気通路に設けられた上部熱交換器40aと上部の送風ファン60との間に位置し、インバータ制御素子81aaの発熱した熱が第1ヒートシンク85の放熱フィン85bに伝わり放熱される。そして、インバータ制御素子81aaは、送風ファン60の作動により発生し、吸込口Aから本体10の背面側の上部熱交換器40aを介して吸込まれた空気により、第1ヒートシンク85の放熱フィン85bの放熱を促進させ、インバータ制御素子81aaを冷却するようにしている。第1ヒートシンク85の放熱フィン85bに当たった空気は吹出口Bから吹出される。 As shown in FIGS. 1 to 3, the radiation fins 85 b of the first heat sink 85 are provided between the upper heat exchanger 40 a provided in the air passage connecting the suction port A and the blower outlet B and the upper blower fan 60. The heat generated by the inverter control element 81aa is transmitted to the heat dissipating fins 85b of the first heat sink 85 and is dissipated. Then, the inverter control element 81aa is generated by the operation of the blower fan 60, and the air sucked from the suction port A through the upper heat exchanger 40a on the back side of the main body 10 is used for the heat radiation fins 85b of the first heat sink 85. Heat dissipation is promoted, and the inverter control element 81aa is cooled. Air hitting the heat radiation fins 85 b of the first heat sink 85 is blown out from the air outlet B.
このように、吸込口Aから上部熱交換器40aを介して吸込まれた空気で第1ヒートシンク85の放熱フィン85bの放熱を促進させることになっているので、吸込口Aから吸込まれた空気に含まれる外部よりの水滴が第1制御基板81a側に入らないように、第1ヒートシンク85と第1基板ホルダー83とは、図7に示すように、シール材93を介して密閉された構造になっている。また、左側面板310と第1基板ホルダー83も図示を省略したシール材を介して密閉された構造になっている。なお、第1基板ホルダー83にシール加工を施して密閉された構造としてもよい。 In this way, the air sucked from the suction port A through the upper heat exchanger 40a promotes the heat radiation of the heat radiating fins 85b of the first heat sink 85, so the air sucked from the suction port A As shown in FIG. 7, the first heat sink 85 and the first substrate holder 83 are sealed with a sealing material 93 so that water droplets from the outside included do not enter the first control substrate 81 a side. It has become. Further, the left side plate 310 and the first substrate holder 83 are also sealed with a sealing material (not shown). The first substrate holder 83 may be sealed and sealed.
電装品箱80の第1基板ホルダー83には、挿入部83aの角部近傍に、第1ヒートシンク85を取付けるための4個のネジ孔83gが形成され、挿入部83aの左側の角部近傍に形成された2個のネジ孔83g間に、第1ヒートシンク85のベース部85aに図示を省略したサーミスタを固着するための開口部83iが形成されている。また、第1基板ホルダー83には、その左側周縁部83bと右側周縁部83cの上部および下部に、第1基板ホルダー83を左側面板310に取付けるためのネジ孔83hが形成されている。そして、第1基板ホルダー83の左側周縁部83bには、左側面板310に対面する密着面83baを有し、図示を省略したシール材を介して第1基板ホルダー83が左側面板310に密着され、第1基板ホルダー310の右側周縁部83cにも、左側面板310に対面する密着面83caを有し、図示を省略したシール材を介して第1基板ホルダー83が左側面板310に密着されるようになっている。更に、第1基板ホルダー83には、図7に示すように、左側面板310に対面する側に、挿入部83aを中心に、第1ヒートシンク85のベース部85aを位置決めするとともに嵌合するヒートシンク嵌合枠83jが設けられている。 In the first substrate holder 83 of the electrical component box 80, four screw holes 83g for attaching the first heat sink 85 are formed in the vicinity of the corner of the insertion portion 83a, and in the vicinity of the left corner of the insertion portion 83a. An opening 83i for fixing a thermistor (not shown) to the base portion 85a of the first heat sink 85 is formed between the two formed screw holes 83g. The first substrate holder 83 is formed with screw holes 83h for attaching the first substrate holder 83 to the left side plate 310 at the upper and lower portions of the left peripheral portion 83b and the right peripheral portion 83c. Then, the left peripheral edge 83b of the first substrate holder 83 has a contact surface 83ba facing the left side plate 310, and the first substrate holder 83 is in close contact with the left side plate 310 via a seal material (not shown). The right peripheral edge 83c of the first substrate holder 310 also has a contact surface 83ca that faces the left side plate 310, so that the first substrate holder 83 is in close contact with the left side plate 310 through a seal material (not shown). It has become. Further, as shown in FIG. 7, the first substrate holder 83 is fitted with a heat sink fitting for positioning and fitting the base portion 85a of the first heat sink 85 around the insertion portion 83a on the side facing the left side plate 310. An alignment frame 83j is provided.
第1基板ホルダー83には、その周縁部の内側に、第1制御基板81aを位置決めするための位置決め片83dが複数個にわたって所定間隔毎に形成されている。また、第1基板ホルダー83の右側周縁部83cの内側に、第1制御基板81aの右側周縁部を係止するための3個の第1係止爪83eと、第1基板ホルダー83の左側周縁部83bの内側に、第1制御基板81aの左側周縁部を係止するための弾性を有する3個の第2係止爪83fが形成されている。なお、第1制御基板81aに実装されているインバータ制御素子81aaには、第1ヒートシンク85のベース部85aに、インバータ制御素子81aaを取付けるための2個のネジ孔81abが形成されている。 In the first substrate holder 83, a plurality of positioning pieces 83d for positioning the first control substrate 81a are formed at predetermined intervals on the inner side of the peripheral portion. Also, three first locking claws 83e for locking the right peripheral edge of the first control board 81a inside the right peripheral edge 83c of the first substrate holder 83, and the left peripheral edge of the first substrate holder 83 Three second locking claws 83f having elasticity for locking the left peripheral edge portion of the first control board 81a are formed inside the portion 83b. The inverter control element 81aa mounted on the first control board 81a has two screw holes 81ab for attaching the inverter control element 81aa to the base portion 85a of the first heat sink 85.
次に、これまで説明してきた第1制御基板81aの周辺構造の組立手順について説明する。まず、第1ヒートシンク85を第1基板ホルダー83に取付け、その後、図示を省略したサーミスタを第1ヒートシンク85のベース部85aに取付ける。第1ヒートシンク85は、そのベース部85aをシール材93を介してヒートシンク嵌合枠83jに嵌合させると、ベース部85aに形成されたネジ孔85aaと、第1基板ホルダー83に形成されたネジ孔83gが位置合わせされ、第1基板ホルダー83の第1制御基板81aが装着される面の側からネジ91を螺着することにより、第1基板ホルダー83に取付けられる。このとき、第1基板ホルダー83に形成された挿入部83aから第1ヒートシンク85のベース部85aの一部が露出した状態になる。この後、サーミスタは、第1基板ホルダー83の開口部83iから見えるベース部85aに形成されたネジ孔85abに位置合わせし、第1基板ホルダー83の第1制御基板81aが装着される面の側から図示を省略したネジを螺着することにより、第1ヒートシンク85のベース部85aに取付けられる。なお、第1ヒートシンク85を第1基板ホルダー83に取付ける前に、サーミスタを第1ヒートシンク85のベース部85aに取付けてもよい。 Next, an assembly procedure of the peripheral structure of the first control board 81a described so far will be described. First, the first heat sink 85 is attached to the first substrate holder 83, and then the thermistor (not shown) is attached to the base portion 85 a of the first heat sink 85. The first heat sink 85 has a screw hole 85aa formed in the base portion 85a and a screw formed in the first substrate holder 83 when the base portion 85a is fitted into the heat sink fitting frame 83j via the sealing material 93. The holes 83g are aligned, and the first substrate holder 83 is attached to the first substrate holder 83 by screwing screws 91 from the side of the surface on which the first control substrate 81a of the first substrate holder 83 is mounted. At this time, a part of the base portion 85 a of the first heat sink 85 is exposed from the insertion portion 83 a formed in the first substrate holder 83. Thereafter, the thermistor is aligned with a screw hole 85ab formed in the base portion 85a visible from the opening 83i of the first substrate holder 83, and the side of the surface of the first substrate holder 83 on which the first control substrate 81a is mounted. Are attached to the base portion 85a of the first heat sink 85 by screwing screws (not shown). The thermistor may be attached to the base portion 85 a of the first heat sink 85 before attaching the first heat sink 85 to the first substrate holder 83.
第1基板ホルダー83に第1ヒートシンク85が取付けられ、第1ヒートシンク85のベース部85aにサーミスタが取付けられると、その後、第1基板ホルダー83を左側面板310に取付ける。第1基板ホルダー83は、第1ヒートシンク85の放熱フィン85bを左側面板310に形成された開口部31bに嵌合するとともに、ネジ孔31cに、第1基板ホルダー83のネジ孔83hを位置合わせし、第1基板ホルダー83の第1制御基板81aが装着される面の側からネジ92を螺着することにより、左側面板310に取付けられる。このとき、左側面板310と第1基板ホルダー83に形成された左側周縁部83bの密着面83baおよび右側周縁部83cの密着面83caとの間は図示を省略したシール材を介して密着された状態になる。 When the first heat sink 85 is attached to the first substrate holder 83 and the thermistor is attached to the base portion 85 a of the first heat sink 85, the first substrate holder 83 is then attached to the left side plate 310. The first substrate holder 83 fits the heat radiation fin 85b of the first heat sink 85 into the opening 31b formed in the left side plate 310, and aligns the screw hole 83h of the first substrate holder 83 with the screw hole 31c. The first substrate holder 83 is attached to the left side plate 310 by screwing screws 92 from the side of the surface on which the first control board 81a is mounted. At this time, the left side plate 310 and the close contact surface 83ba of the left peripheral edge portion 83b and the close contact surface 83ca of the right peripheral edge portion 83c formed on the first substrate holder 83 are in close contact with each other via a sealing material (not shown). become.
第1基板ホルダー83が左側面板310に取付けられると、第1制御基板81aを第1基板ホルダー83に装着する。第1制御基板81aは、第1基板ホルダー83に形成された位置決め片83dと第1係止爪83eとの間に挟むようにするとともに、第1基板ホルダー83に形成された位置決め片83dと第2係止爪83fとの間に挟むように、第2係止爪83fの弾性を利用して、第1制御基板81aを押し付けることで装着される。このとき、第1制御基板81aは、第1基板ホルダー83の位置決め片83d、第1係止爪83eおよび第2係止爪83fによって、第1基板ホルダー83に装着されているので、第1制御基板81aが第1基板ホルダー83とともに、左側面板310に縦設置で取付けられた状態になるが、外れてしまうことがない。なお、インバータ制御素子81aaに形成されたネジ孔81abと、第1ヒートシンク85のベース部85aに形成されたネジ孔85acとを介して、図示を省略するネジを螺着することによって、インバータ制御素子81aaが第1ヒートシンク85のベース部85aに固着されるようになっている。 When the first substrate holder 83 is attached to the left side plate 310, the first control substrate 81 a is mounted on the first substrate holder 83. The first control board 81a is sandwiched between the positioning piece 83d formed on the first board holder 83 and the first locking claw 83e, and the first control board 81a and the positioning piece 83d formed on the first board holder 83 are It is mounted by pressing the first control board 81a using the elasticity of the second locking claw 83f so as to be sandwiched between the two locking claws 83f. At this time, the first control board 81a is mounted on the first board holder 83 by the positioning piece 83d, the first locking claw 83e, and the second locking claw 83f of the first board holder 83. Although the substrate 81a is attached to the left side plate 310 along with the first substrate holder 83 in a vertical installation, it does not come off. Note that an inverter control element is screwed by screwing a screw (not shown) through a screw hole 81ab formed in the inverter control element 81aa and a screw hole 85ac formed in the base portion 85a of the first heat sink 85. 81 aa is fixed to the base portion 85 a of the first heat sink 85.
以上の説明では、第1基板ホルダー83に第1ヒートシンク85が取付けられ、第1ヒートシンク85のベース部85aにサーミスタが取付けられた後、第1基板ホルダー83を左側面板310に取付けて、その後、第1制御基板81aを第1基板ホルダー83に装着するようにしたが、第1基板ホルダー83に第1ヒートシンク85が取付けられ、第1ヒートシンク85のベース部85aにサーミスタが取付けられた後、第1制御基板81aを第1基板ホルダー83に装着し、その後、第1基板ホルダー83を左側面板310に取付けられるようにしてもよい。 In the above description, after the first heat sink 85 is attached to the first substrate holder 83 and the thermistor is attached to the base portion 85a of the first heat sink 85, the first substrate holder 83 is attached to the left side plate 310, and then The first control board 81a is mounted on the first board holder 83. After the first heat sink 85 is attached to the first board holder 83 and the thermistor is attached to the base portion 85a of the first heat sink 85, The first control board 81a may be mounted on the first board holder 83, and then the first board holder 83 may be attached to the left side plate 310.
次に、図8および図9を用いて、本発明による空気調和機の室外機の電装品箱80内に配置された第2制御基板81bの周辺構造について説明する。図8に示すように、電装品箱80の背面板80bの本体10の前面側に配置された第2制御基板81bには、第1制御基板81aに実装されたインバータ制御素子81aaと同様なIPM(インテリジェントパワーモジュール)である第2発熱部品としての力率改善用制御素子81baが実装されている。この力率改善用制御素子81baは、第2基板ホルダー84に形成している挿入部84aへ挿入される。また、電装品箱80の背面板80bの本体10の背面側には、第2ヒートシンク86が設けられ、背面板80bの略中央には、この第2ヒートシンク86に力率改善用制御素子81baを固着するために、力率改善用制御素子81baを挿入する挿入部80baが形成されている。 Next, the peripheral structure of the second control board 81b arranged in the electrical component box 80 of the outdoor unit of the air conditioner according to the present invention will be described with reference to FIGS. As shown in FIG. 8, the second control board 81b disposed on the front side of the main body 10 of the back plate 80b of the electrical component box 80 has an IPM similar to the inverter control element 81aa mounted on the first control board 81a. A power factor improving control element 81ba as a second heat generating component which is an (intelligent power module) is mounted. The power factor improving control element 81ba is inserted into an insertion portion 84a formed in the second substrate holder 84. Also, a second heat sink 86 is provided on the back side of the main body 10 of the back plate 80b of the electrical component box 80, and a power factor improving control element 81ba is provided on the second heat sink 86 at the approximate center of the back plate 80b. In order to fix, insertion part 80ba which inserts control element 81ba for power factor improvement is formed.
また、第2ヒートシンク86は、ベース部86aと、このベース部86aに一体形成され、本体10の背面側に延びた複数の放熱フィン86bとを備えており、ベース部86aに挿入部80baを通じて力率改善用制御素子81baが固着されることになる。更に、第2ヒートシンク86のベース部86aには、その角部近傍に、第2ヒートシンク86を背面板80bに取付けるための4個のネジ孔86aaが形成され、上方の角部近傍に形成された2個のネジ孔86aa間に、第2ヒートシンク86の温度を検出するための温度検出素子としてのサーミスタ87を取付けるためのネジ孔86abが形成されている。そして、第2ヒートシンク86に備えたベース部86aには、その中央の左側と右側に、力率改善用制御素子81baを固着するための2個のネジ孔86acが形成されている。サーミスタ87はメイン制御用基板としての第5制御基板81eへケーブル87aによって接続され、第5制御基板81eからの電源供給により温度検出の動作が行われる。また、第2ヒートシンク86の放熱フィン86bは、第1ヒートシンク85の放熱フィン85bと同様に、垂直方向に所定の間隔をもって配列されている。 The second heat sink 86 includes a base portion 86a and a plurality of heat radiating fins 86b integrally formed with the base portion 86a and extending to the back side of the main body 10. The second heat sink 86 has a force applied to the base portion 86a through the insertion portion 80ba. The rate improving control element 81ba is fixed. Furthermore, four screw holes 86aa for attaching the second heat sink 86 to the back plate 80b are formed in the base portion 86a of the second heat sink 86 in the vicinity of the corner portion, and formed in the vicinity of the upper corner portion. A screw hole 86ab for attaching a thermistor 87 as a temperature detecting element for detecting the temperature of the second heat sink 86 is formed between the two screw holes 86aa. The base portion 86a provided in the second heat sink 86 is formed with two screw holes 86ac for fixing the power factor improving control element 81ba on the left and right sides of the center. The thermistor 87 is connected to a fifth control board 81e as a main control board by a cable 87a, and a temperature detection operation is performed by supplying power from the fifth control board 81e. Further, like the heat radiation fins 85b of the first heat sink 85, the heat radiation fins 86b of the second heat sink 86 are arranged at a predetermined interval in the vertical direction.
第2ヒートシンク86の放熱フィン86bは、図3に示すように、本体10の背面側と機械室10e内の背面板80bとの間に形成される空間に位置し、力率改善用制御素子81baの発熱した熱が第2ヒートシンク86の放熱フィン86bに伝わり放熱される。そして、力率改善用制御素子81baは、送風ファン60の作動により発生し、図2に示す本体10の背面側の背面パネル10gに形成された吸気孔10fから取り込まれた空気が機械室10e内を上昇し、第2ヒートシンク86の放熱フィン86bに当たって、放熱フィン86bの放熱を促進させ、力率改善用制御素子81baを冷却するようにしている。第2ヒートシンク86の放熱フィン86bに当たった空気は、左側面板310に形成された通気孔31dを介して吹出口Bから吹出される。 As shown in FIG. 3, the heat radiation fins 86b of the second heat sink 86 are located in a space formed between the back side of the main body 10 and the back plate 80b in the machine room 10e, and the power factor improving control element 81ba. The generated heat is transmitted to the radiation fins 86b of the second heat sink 86 and radiated. The power factor improving control element 81ba is generated by the operation of the blower fan 60, and the air taken in from the intake hole 10f formed in the back panel 10g on the back side of the main body 10 shown in FIG. And the heat radiation fin 86b of the second heat sink 86 is contacted to promote the heat radiation of the heat radiation fin 86b, thereby cooling the power factor improving control element 81ba. The air that hits the heat radiating fins 86 b of the second heat sink 86 is blown out from the air outlet B through the vent holes 31 d formed in the left side plate 310.
このように、第2制御基板81bは、吸込口Aから上部熱交換器40aを介して吸込まれた空気で直接、第2ヒートシンク86の放熱フィン86bの放熱を促進させるものではないので、吸込口Aから吸込まれた空気に含まれる水滴が第2制御基板81b側に入ってこないように、シール材を使用した構造にする必要がない。 As described above, the second control board 81b does not directly promote the heat radiation of the heat radiating fins 86b of the second heat sink 86 by the air sucked from the suction port A through the upper heat exchanger 40a. It is not necessary to have a structure using a sealing material so that water droplets contained in the air sucked from A do not enter the second control board 81b side.
電装品箱80の背面板80bには、挿入部80baの角部近傍に、第2ヒートシンク86を取付けるための4個のネジ孔80bbが形成され、挿入部80baの上方の角部近傍に形成された2個のネジ孔80bb間に、第2ヒートシンク86のベース部86aにサーミスタ87を固着するための開口部80bcが形成されている。また、背面板80bには、その角部近傍に、後述する第2基板ホルダー84に形成されている引掛けツメ84bを引掛かけるための引掛け孔80bdと、係合ツメ84cを係合するための係合孔80beとが形成されている。そして、背面板80bには、係合孔80beの上方に、後述する第2基板ホルダー84を背面板80bに取付けるための2個のネジ孔80bfが形成されている。更に、背面板80bの左端フランジ部に、右側面板80cが一体形成された背面板80を上部仕切板31に取付けるための2個のネジ孔80bgが形成されている。 On the back plate 80b of the electrical component box 80, four screw holes 80bb for attaching the second heat sink 86 are formed in the vicinity of the corner portion of the insertion portion 80ba, and are formed in the vicinity of the upper corner portion of the insertion portion 80ba. An opening 80bc for fixing the thermistor 87 to the base portion 86a of the second heat sink 86 is formed between the two screw holes 80bb. In addition, the rear plate 80b is engaged with the engagement claw 84c and the engagement claw 84c in the vicinity of the corner thereof to engage the engagement claw 84b formed in the second substrate holder 84 described later. The engaging hole 80be is formed. The back plate 80b is formed with two screw holes 80bf for attaching a second substrate holder 84, which will be described later, to the back plate 80b above the engagement hole 80be. Further, two screw holes 80bg for attaching the back plate 80 integrally formed with the right side plate 80c to the upper partition plate 31 are formed in the left end flange portion of the back plate 80b.
第2基板ホルダー84には、その周縁部の内側に、第2制御基板81bを位置決めするための位置決め片84dが形成され、第2基板ホルダー84の左側周縁部の内側に形成される位置決め片84dは3個に分割して形成されている。また、第2基板ホルダー84の右側周縁部の内側に、第2制御基板81bの右側周縁部を係止するための2個の第1係止爪84eと、第2基板ホルダー84の左側周縁部の内側に、第2制御基板81bの左側周縁部を係止するための弾性を有する3個の第2係止爪84fが形成されている。そして、第2基板ホルダー84に形成されている挿入部84aの上方に、サーミスタ87と第2制御基板81bとを絶縁するための第1絶縁側壁84gが形成され、挿入部84aの略角部の外側に、ネジ88と第2制御基板81bとを絶縁するための第2絶縁側壁84hが形成されている。更に、第2基板ホルダー84の上側周縁部の角部に、第2基板ホルダー84を背面板80bに取付けるための2個のネジ孔84iが形成されている。そして、第2基板ホルダー84には、図14に示すように、背面板80bに対面する側に、その下方の角部近傍に、背面板80bに形成された引掛け孔80bdに引掛けるための引掛けツメ84bが設けられ、その上方の角部近傍に、背面板80bに形成された係合孔80beに係合するための係合ツメ84cが設けられている。なお、第2制御基板81bに実装されている力率改善用制御素子81baには、第2ヒートシンク86のベース部86aに、力率改善用制御素子81baを固着するための2個のネジ孔81bbが形成されている。 In the second substrate holder 84, a positioning piece 84d for positioning the second control board 81b is formed inside the peripheral portion, and a positioning piece 84d formed inside the left peripheral portion of the second substrate holder 84. Is divided into three pieces. Also, two first locking claws 84e for locking the right peripheral edge of the second control board 81b inside the right peripheral edge of the second substrate holder 84, and the left peripheral edge of the second substrate holder 84 Are formed with three second locking claws 84f having elasticity for locking the left peripheral edge portion of the second control board 81b. A first insulating side wall 84g for insulating the thermistor 87 and the second control board 81b is formed above the insertion portion 84a formed in the second substrate holder 84, and is formed at a substantially corner portion of the insertion portion 84a. A second insulating side wall 84h for insulating the screw 88 and the second control board 81b is formed outside. Furthermore, two screw holes 84i for attaching the second substrate holder 84 to the back plate 80b are formed at the corners of the upper peripheral edge of the second substrate holder 84. Then, as shown in FIG. 14, the second substrate holder 84 is provided on the side facing the back plate 80b, in the vicinity of the lower corner of the second substrate holder 84, so as to be hooked in a hook hole 80bd formed in the back plate 80b. A hook claw 84b is provided, and an engagement claw 84c for engaging with an engagement hole 80be formed in the back plate 80b is provided in the vicinity of the upper corner of the hook claw 84b. The power factor improving control element 81ba mounted on the second control board 81b has two screw holes 81bb for fixing the power factor improving control element 81ba to the base portion 86a of the second heat sink 86. Is formed.
次に、図9乃至図11を用いて、これまで説明してきた第2制御基板81bの周辺構造の組立手順について説明する。まず、図9に示すように、第2ヒートシンク86を電装品箱80の背面板80bに取付け、その後、サーミスタ87を第2ヒートシンク86のベース部86aに取付ける。第2ヒートシンク86は、そのベース部86aに形成されたネジ孔86aaを、背面板80bに形成されたネジ孔80bbに位置合わせし、背面板80bの本体10の前面側から取付部材としてのネジ88を螺着することにより、背面板80bに取付けられる。このとき、背面板80bに形成された挿入部80baから第2ヒートシンク86のベース部86aの一部が露出した状態になる。この後、サーミスタ87は、背面板80bの開口部80bcから見えるベース部86aに形成されたネジ孔86abに位置合わせし、背面板80bの本体10の前面側から、ネジ89を螺着することにより、第2ヒートシンク86のベース部86aに取付けられる。 Next, an assembly procedure of the peripheral structure of the second control board 81b described so far will be described with reference to FIGS. First, as shown in FIG. 9, the second heat sink 86 is attached to the back plate 80 b of the electrical component box 80, and then the thermistor 87 is attached to the base portion 86 a of the second heat sink 86. The second heat sink 86 aligns the screw hole 86aa formed in the base portion 86a with the screw hole 80bb formed in the back plate 80b, and the screw 88 as a mounting member from the front side of the main body 10 of the back plate 80b. Is attached to the back plate 80b. At this time, a part of the base portion 86a of the second heat sink 86 is exposed from the insertion portion 80ba formed in the back plate 80b. Thereafter, the thermistor 87 is aligned with the screw hole 86ab formed in the base portion 86a visible from the opening 80bc of the back plate 80b, and is screwed with a screw 89 from the front side of the main body 10 of the back plate 80b. The second heat sink 86 is attached to the base portion 86a.
背面板80bに第2ヒートシンク86が取付けられ、第2ヒートシンク86のベース部86aにサーミスタ87が取付けられると、その後、図10に示すように、第2基板ホルダー84を電装品箱80の背面板80bに取付ける。第2基板ホルダー84は、図9および図14に示すように、背面板80bに形成された引掛け孔80bdに引掛けツメ84bを引掛けた後、背面板80bに形成された係合孔80beに係合ツメ84cを係合させる。そして、第2基板ホルダー84は、背面板80bに形成されたネジ孔80bfにネジ孔84iを位置合わせし、背面板80bの本体10の前面側からネジ90を螺着することにより、背面板80bに取付けられる。このとき、第2基板ホルダー84に形成された挿入部84aから第2ヒートシンク86のベース部86aの一部が露出した状態になる。また、サーミスタ87は、第2基板ホルダー84に形成された第1絶縁側壁84gで覆われ、ネジ88は、第2基板ホルダー84に形成された第2絶縁側壁84hで覆われた状態になる。 When the second heat sink 86 is attached to the back plate 80b and the thermistor 87 is attached to the base portion 86a of the second heat sink 86, the second substrate holder 84 is then attached to the back plate of the electrical component box 80 as shown in FIG. Attach to 80b. As shown in FIG. 9 and FIG. 14, the second substrate holder 84 has an engagement hole 80be formed in the back plate 80b after the hook claw 84b is hooked on the hook hole 80bd formed in the back plate 80b. The engaging claw 84c is engaged with the. Then, the second substrate holder 84 aligns the screw hole 84i with the screw hole 80bf formed in the back plate 80b, and screws the screw 90 from the front side of the main body 10 of the back plate 80b, whereby the back plate 80b. Mounted on. At this time, a part of the base portion 86 a of the second heat sink 86 is exposed from the insertion portion 84 a formed in the second substrate holder 84. The thermistor 87 is covered with a first insulating side wall 84 g formed on the second substrate holder 84, and the screw 88 is covered with a second insulating side wall 84 h formed on the second substrate holder 84.
第2基板ホルダー84が背面板80bに取付けられると、その後、図11に示すように、第2制御基板81bを第2基板ホルダー84に装着する。第2制御基板81bは、図10および図11に示すように、第2基板ホルダー84に形成された位置決め片84dと第1係止爪84eとの間に挟むようにするとともに、第2基板ホルダー84に形成された位置決め片84dと第2係止爪84fとの間に挟むように、第2係止爪84fの弾性を利用して、第2制御基板81bを押し付けることで装着される。このとき、第2制御基板81bは、第2基板ホルダー84の位置決め片84d、第1係止爪84eおよび第2係止爪84fによって、第2基板ホルダー84に装着されているので、第2制御基板81bが第2基板ホルダー84とともに、背面板80bに縦設置で取付けられた状態になるが、外れてしまうことがない。なお、力率改善用制御素子81baに形成されたネジ孔81bbと、第2ヒートシンク86のベース部86aに形成されたネジ孔86acとを介して、図示を省略するネジを螺着することによって、力率改善用制御素子81baが第2ヒートシンク86のベース部86aに固着されるようになっている。また、右側面板80cが一体形成された背面板80bは、図5および図11に示すように、その背面板80bに形成されたネジ孔80bgを介して図示を省略するネジを螺着することによって、本体10の背面側と背面板80bとの間に空間が形成されるように上部仕切板31に取付けられる。 When the second substrate holder 84 is attached to the back plate 80b, the second control substrate 81b is mounted on the second substrate holder 84 as shown in FIG. As shown in FIGS. 10 and 11, the second control board 81b is sandwiched between the positioning piece 84d formed on the second board holder 84 and the first locking claw 84e, and the second board holder It is mounted by pressing the second control board 81b by using the elasticity of the second locking claw 84f so as to be sandwiched between the positioning piece 84d formed on 84 and the second locking claw 84f. At this time, the second control board 81b is mounted on the second board holder 84 by the positioning piece 84d, the first locking claw 84e, and the second locking claw 84f of the second board holder 84. Although the substrate 81b is attached to the back plate 80b along with the second substrate holder 84 in a vertical installation, it does not come off. In addition, by screwing a screw (not shown) through a screw hole 81bb formed in the power factor improvement control element 81ba and a screw hole 86ac formed in the base portion 86a of the second heat sink 86, The power factor improving control element 81ba is fixed to the base portion 86a of the second heat sink 86. Further, as shown in FIGS. 5 and 11, the back plate 80b integrally formed with the right side plate 80c is screwed with a screw (not shown) through a screw hole 80bg formed in the back plate 80b. The upper partition plate 31 is attached so that a space is formed between the back side of the main body 10 and the back plate 80b.
以上説明してきた電装品箱80に関連する構造は、電装品箱80の左側面板310の熱交換室10d側に突出する第1ヒートシンク85とインバータ制御素子81aaを実装した第1制御基板81aとともに、背面板80bの本体10の背面側に突出する第2ヒートシンク86と力率改善用制御素子81baを実装した第2制御基板81bを配置したものとなる。この場合、電装品箱80内に第2制御基板81bを配置するための構造は、本体10の背面側と背面板80bとの間に空間が形成されるように、上部仕切板31の機械室10e側に取付けられた背面板80bに組立てられているので、電装品箱80の大型化や複雑な形状にならず、吸込口Aから吸込まれた空気に含まれる水滴の侵入対策を不要にすることができる。例えば、第2ヒートシンク86と背面板80bとの間や背面板80bと第2基板ホルダー84の間にシール材を介在したり、第2基板ホルダー84にシール加工を施したりすることがなくても十分である。このように、水滴の侵入対策を不要にすることができるので、電装品箱80の左側面板310として一部を兼ねる上部仕切板31に対し、第1制御基板81aを配置するための構造に比べ、簡単な構造で第2制御基板81bや、関連する第2ヒートシンク86、サーミスタ87などの取付けや取外しをし易くすることができる。 The structure related to the electrical component box 80 described above includes a first heat sink 85 protruding to the heat exchange chamber 10d side of the left side plate 310 of the electrical component box 80 and a first control board 81a mounted with an inverter control element 81aa. The second heat sink 86 protruding to the back side of the main body 10 of the back plate 80b and the second control board 81b on which the power factor improving control element 81ba is mounted are arranged. In this case, the structure for disposing the second control board 81b in the electrical component box 80 is a machine room of the upper partition plate 31 so that a space is formed between the back side of the main body 10 and the back plate 80b. Since it is assembled on the back plate 80b attached to the 10e side, the electrical component box 80 is not enlarged or complicated in shape, and it is not necessary to take measures against intrusion of water contained in the air sucked from the suction port A. be able to. For example, a sealing material is not interposed between the second heat sink 86 and the back plate 80b, or between the back plate 80b and the second substrate holder 84, or the second substrate holder 84 is not sealed. It is enough. As described above, since it is possible to eliminate the need for measures against intrusion of water droplets, compared to the structure for disposing the first control board 81a with respect to the upper partition plate 31 that also serves as a part of the left side plate 310 of the electrical component box 80. The second control board 81b, the related second heat sink 86, the thermistor 87, and the like can be easily attached and removed with a simple structure.
したがって、第2制御基板81bの周辺構造によれば、第2基板ホルダー84から第2制御基板81bを取外す場合、第2基板ホルダー84の第2係止爪84fを弾性により外側に変形させて、第2制御基板81bの装着状態を開放することで簡単に取外すことができる。これにより、第2制御基板81bに実装された力率改善用制御素子81baの点検、交換といったメンテナンスを容易に行うことができる。また、背面板80bから第2基板ホルダー84を取外す場合、第2制御基板81bを第2基板ホルダー84に装着した状態のままで、第2基板ホルダー84の2個のネジ孔84iに螺着されたネジ90を取外すだけで簡単に取外すことができる。これにより、背面板80bの本体10の前面側に露出したサーミスタ87の点検、交換といったメンテナンスを容易に行うことができ、これと同時に、第2制御基板81bの力率改善用制御素子81baの実装面とは反対側の面に実装されたその他の実装部品のメンテナンスを容易に行うことができる。更に、第2基板ホルダー84に第2制御基板81を取付ける場合や背面板80bに第2基板ホルダー84を取付ける場合なども同様に、簡単に取付けることができる。 Therefore, according to the peripheral structure of the second control board 81b, when removing the second control board 81b from the second board holder 84, the second locking claw 84f of the second board holder 84 is elastically deformed outward, It can be easily removed by opening the mounting state of the second control board 81b. Accordingly, maintenance such as inspection and replacement of the power factor improving control element 81ba mounted on the second control board 81b can be easily performed. Further, when removing the second substrate holder 84 from the back plate 80b, the second control substrate 81b is attached to the second substrate holder 84 and is screwed into the two screw holes 84i of the second substrate holder 84. It can be removed simply by removing the screw 90. Thereby, maintenance such as inspection and replacement of the thermistor 87 exposed on the front surface side of the main body 10 of the back plate 80b can be easily performed, and at the same time, mounting of the power factor improving control element 81ba of the second control board 81b is performed. Maintenance of other mounted components mounted on the surface opposite to the surface can be easily performed. Further, when the second control board 81 is attached to the second board holder 84, or when the second board holder 84 is attached to the back plate 80b, it can be easily attached.
次に、これまで説明してきた第2制御基板81bの周辺構造の組立後の断面図である図12および図13を用いて、本発明のその他の特徴について説明する。図12に示すように、電装品箱80の背面板80bの本体10の背面側に、放熱フィン86bを露出するように第2ヒートシンク86が取付けられている。また、背面板80bの本体10の前面側に、第2ヒートシンク86に形成されたベース部86aに力率改善用制御素子81baが固着され、かつ、この力率改善用制御素子81baを実装した第2制御基板81bが装着される第2基板ホルダー84が取付けられている。そして、背面板80bの本体10の前面側に、第2ヒートシンク86に形成されたベース部86aにサーミスタ87が取付けられている。更に、第2基板ホルダー84に形成された第1絶縁側壁84gによって、サーミスタ87と第2制御基板81bの力率改善用制御素子81baが実装される実装面とを、お互いに仕切られるようになっている。 Next, other features of the present invention will be described with reference to FIGS. 12 and 13 which are sectional views of the peripheral structure of the second control board 81b described so far after assembly. As shown in FIG. 12, a second heat sink 86 is attached to the back side of the main body 10 of the back plate 80 b of the electrical component box 80 so as to expose the radiation fins 86 b. Further, a power factor improving control element 81ba is fixed to a base portion 86a formed on the second heat sink 86 on the front side of the main body 10 of the back plate 80b, and the power factor improving control element 81ba is mounted. 2 A second substrate holder 84 to which the control substrate 81b is mounted is attached. And the thermistor 87 is attached to the base part 86a formed in the 2nd heat sink 86 at the front side of the main body 10 of the back plate 80b. Further, the first insulating side wall 84g formed on the second substrate holder 84 separates the thermistor 87 and the mounting surface on which the power factor improving control element 81ba of the second control substrate 81b is mounted from each other. ing.
したがって、第1絶縁側壁84gを第2基板ホルダー84に形成することにより、電装品箱80の背面板80bに取付けられる第2基板ホルダー84の構造として、第2基板ホルダー84への第2制御基板81bの装着と同時に、第2ヒートシンク86のベース部86aに取付けられるサーミスタ87と、第2制御基板81bの力率改善用制御素子81baが実装される実装面とが直接接触することがなく、サーミスタ87と、第2制御基板81bの力率改善用制御素子81baが実装される実装面との絶縁距離を確保することができる。 Therefore, by forming the first insulating side wall 84g on the second substrate holder 84, the structure of the second substrate holder 84 attached to the back plate 80b of the electrical component box 80 is used as the second control substrate to the second substrate holder 84. Simultaneously with the mounting of 81b, the thermistor 87 attached to the base portion 86a of the second heat sink 86 and the mounting surface on which the power factor improving control element 81ba of the second control board 81b is mounted are not in direct contact with each other. An insulation distance between 87 and the mounting surface on which the power factor improving control element 81ba of the second control board 81b is mounted can be secured.
また、図13に示すように、図12と同様、電装品箱80の背面板80bの本体10の背面側に、放熱フィン86bを露出するように第2ヒートシンク86が取付けられている。また、背面板80bの本体10の前面側に、第2ヒートシンク86に形成されたベース部86aに力率改善用制御素子81baが固着され、かつ、この力率改善用制御素子81baを実装した第2制御基板81bが装着される第2基板ホルダー84が取付けられている。そして、第2ヒートシンク86を背面板80bの本体10の背面側に取付けるためのネジ88の頭部が背面板80bの本体10の前面側に配置されている。更に、第2基板ホルダー84に形成された第2絶縁側壁84hによって、ネジ88の頭部と第2制御基板81bの力率改善用制御素子81baが実装される実装面とを、お互いに仕切られるようになっている。 As shown in FIG. 13, as in FIG. 12, the second heat sink 86 is attached to the back side of the main body 10 of the back plate 80 b of the electrical component box 80 so as to expose the radiation fins 86 b. Further, a power factor improving control element 81ba is fixed to a base portion 86a formed on the second heat sink 86 on the front side of the main body 10 of the back plate 80b, and the power factor improving control element 81ba is mounted. 2 A second substrate holder 84 to which the control substrate 81b is mounted is attached. The heads of screws 88 for attaching the second heat sink 86 to the back side of the main body 10 of the back plate 80b are arranged on the front side of the main body 10 of the back plate 80b. Further, the head of the screw 88 and the mounting surface on which the power factor improving control element 81ba of the second control board 81b is mounted are partitioned from each other by the second insulating side wall 84h formed on the second board holder 84. It is like that.
したがって、第2絶縁側壁84hを第2基板ホルダー84に形成することにより、電装品箱80の背面板80bに取付けられる第2基板ホルダー84の構造として、第2基板ホルダー84への第2制御基板81bの装着と同時に、第2ヒートシンク86を背面板80bに取付けるためのネジ88の頭部と、第2制御基板81bの力率改善用制御素子81baが実装される実装面とが直接接触することがなく、ネジ88の頭部と、第2制御基板81bの力率改善用制御素子81baが実装される実装面との絶縁距離を確保することができる。 Therefore, by forming the second insulating side wall 84 h in the second substrate holder 84, the second control substrate to the second substrate holder 84 is structured as the second substrate holder 84 attached to the back plate 80 b of the electrical component box 80. Simultaneously with the mounting of 81b, the head of the screw 88 for attaching the second heat sink 86 to the back plate 80b and the mounting surface on which the power factor improving control element 81ba of the second control board 81b is mounted are in direct contact. Therefore, it is possible to secure an insulation distance between the head of the screw 88 and the mounting surface on which the power factor improving control element 81ba of the second control board 81b is mounted.
更に、本発明の実施の形態では、図14に示す第2基板ホルダー84に形成された引掛けツメ84bと係合ツメ84cとは、図15に示すように、第2制御基板81bを第2基板ホルダー84に装着したり、力率改善用制御素子81baの固着面にシリコーングリースを塗布したりするための作業台Sに載置するための載置用脚として兼用できるように、引掛けツメ84bと係合ツメ84cとを同一の高さにするとともに載置平面部を形成したものとなっている。引掛けツメ84bと係合ツメ84cとの高さは、第2基板ホルダー84を作業台Sに載置し、第2基板ホルダー84に第2制御基板81bを装着した状態で、第2制御基板81bに実装される力率改善用制御素子81baが作業台Sに接触することがない、十分な距離を保った高さとなっている。 Furthermore, in the embodiment of the present invention, the hooking claw 84b and the engaging claw 84c formed on the second board holder 84 shown in FIG. 14 are connected to the second control board 81b as shown in FIG. A hooking claw so that it can be used as a mounting leg for mounting on the work table S for mounting on the substrate holder 84 or for applying silicone grease to the fixing surface of the power factor improving control element 81ba. 84b and the engaging claw 84c have the same height, and a mounting plane portion is formed. The height of the hook claw 84b and the engagement claw 84c is the same as that of the second control board when the second board holder 84 is placed on the work table S and the second control board 81b is mounted on the second board holder 84. The power factor improving control element 81ba mounted on 81b does not come into contact with the work table S and has a sufficient height.
これまでの説明では、電装品箱80の背面板80bに第2基板ホルダー84を取付けた後、第2基板ホルダー84に第2制御基板81bを装着するようにしているが、本発明はこれに限らず、第2基板ホルダー84に第2制御基板81bを装着した後、第2制御基板81bを装着した第2基板ホルダー84を電装品箱80の背面板80bに取付けるようにしてもよい。したがって、この場合、第2基板ホルダー84に第2制御基板81bを装着する際に、第2基板ホルダー84を作業台Sに載置した後、第2基板ホルダー84の上方から第2制御基板81bを装着できるので、装着作業を容易に行うことができる。また、第2ヒートシンク86のベース部86aに固着される力率改善用制御素子81baの固着面には、力率改善用制御素子81baの発熱された熱が第2ヒートシンク86の放熱フィン86bに伝わり易くするために、シリコーングリースが塗布される。この場合、第2基板ホルダー84を作業台Sに載置しても、力率改善用制御素子81baが作業台Sに接触することがないので、塗布されたシリコーングリースによってその他の箇所や作業中の手を汚すことがなく、作業性を良くすることができる。 In the description so far, the second substrate holder 84 is attached to the back plate 80b of the electrical component box 80, and then the second control substrate 81b is attached to the second substrate holder 84. Not limited to this, after the second control board 81b is mounted on the second board holder 84, the second board holder 84 on which the second control board 81b is mounted may be attached to the back plate 80b of the electrical component box 80. Therefore, in this case, when the second control board 81b is mounted on the second board holder 84, the second control board 81b is placed from above the second board holder 84 after the second board holder 84 is placed on the work table S. Can be mounted, so that the mounting work can be easily performed. Further, the heat generated by the power factor improving control element 81ba is transmitted to the heat radiation fins 86b of the second heat sink 86 on the fixing surface of the power factor improving control element 81ba fixed to the base portion 86a of the second heat sink 86. Silicone grease is applied for ease. In this case, even if the second substrate holder 84 is placed on the work table S, the power factor improving control element 81ba does not come into contact with the work table S. The workability can be improved without polluting the hands.
なお、本発明の実施の形態では、第1基板ホルダー83に第1ヒートシンク85が取付けられ、左側面板310に第1基板ホルダー83が取付けられ、第1ヒートシンク85と第1基板ホルダー83の間と、左側面板310と第1基板ホルダー83の間とをシールする構造としたが、本発明はこれに限らず、例えば、左側面板310に第1ヒートシンク85が取付けられ、左側面板310に第1基板ホルダー83が取付けられ、左側面板310と第1ヒートシンク85の間と、左側面板310と第1基板ホルダー83の間とをシールする構造とした場合でもよい。また、第1ヒートシンク85と第1基板ホルダー83の間のみシールする構造や、左側面板310と第1ヒートシンク85の間のみシールする構造とした場合などでもよい。そして、背面板80bに第2ヒートシンク86が取付けられ、背面板80bに第2基板ホルダー84が取付けられ、シールしない構造としたが、本発明はこれに限らず、例えば、第2基板ホルダー84に第2ヒートシンク86が取付けられ、背面板80bに第2基板ホルダー84が取付けられ、シールしない構造とした場合でもよい。 In the embodiment of the present invention, the first heat sink 85 is attached to the first substrate holder 83, the first substrate holder 83 is attached to the left side plate 310, and between the first heat sink 85 and the first substrate holder 83. The left side plate 310 and the first substrate holder 83 are sealed. However, the present invention is not limited to this. For example, the first heat sink 85 is attached to the left side plate 310, and the first substrate is mounted on the left side plate 310. A structure in which the holder 83 is attached and the space between the left side plate 310 and the first heat sink 85 and the space between the left side plate 310 and the first substrate holder 83 may be employed. Further, a structure in which only the first heat sink 85 and the first substrate holder 83 are sealed, or a structure in which only the left side plate 310 and the first heat sink 85 are sealed may be employed. In addition, the second heat sink 86 is attached to the back plate 80b and the second substrate holder 84 is attached to the back plate 80b so as not to seal. However, the present invention is not limited to this, and for example, the second substrate holder 84 is attached to the second substrate holder 84. The second heat sink 86 may be attached, the second substrate holder 84 may be attached to the back plate 80b, and the structure may not be sealed.
以上説明してきた実施の形態による本発明の空気調和機の室外機によれば、本体10内を底板10cから上方に垂直に延びる仕切板30により、熱交換器40および送風ファン60が設けられた熱交換室10dと、圧縮機50および電装品箱80が設けられた機械室10eとに区画してなるものにおいて、電装品箱80には、仕切板30の一部を兼ねる側面板310(左側面板)と、側面板310の機械室10e側に、本体10の背面側と電装品箱80との間に空間を形成するように仕切板30に取付けられる背面板80bとを設け、側面板310の機械室10e側に、第1発熱部品(インバータ制御素子81aa)と、第1発熱部品が実装される第1制御基板81aと、第1制御基板81aが装着される第1基板ホルダー83とを設けるとともに、側面板310の熱交換室10d側に、第1発熱部品の発熱した熱を放熱する第1ヒートシンク85を設け、第1ヒートシンク85と第1基板ホルダー83の間と、側面板310と第1基板ホルダー83との間の少なくとも一方をシールし、背面板80bの本体10の前面側に、第2発熱部品(力率改善用制御素子81ba)と、第2発熱部品が実装される第2制御基板81bと、第2制御基板81bが装着される第2基板ホルダー84とを設けるとともに、背面板80bの本体10の背面側に、本体10の背面側と電装品箱80との間の空間に第2発熱部品の発熱した熱を放熱する第2ヒートシンク86を設け、第2ヒートシンク86と背面板80bとの間と、背面板80bと第2基板ホルダー84との間とをシールしないことを特徴とする構成にした。 According to the outdoor unit of the air conditioner of the present invention according to the embodiment described above, the heat exchanger 40 and the blower fan 60 are provided by the partition plate 30 extending vertically upward from the bottom plate 10 c in the main body 10. In the heat exchange chamber 10d and the machine room 10e provided with the compressor 50 and the electrical component box 80, the electrical component box 80 has a side plate 310 (left side) that also serves as a part of the partition plate 30. And a back plate 80b attached to the partition plate 30 so as to form a space between the back side of the main body 10 and the electrical component box 80 on the machine room 10e side of the side plate 310, and the side plate 310 On the machine room 10e side, a first heat generating component (inverter control element 81aa), a first control board 81a on which the first heat generating part is mounted, and a first board holder 83 on which the first control board 81a is mounted. If provided In addition, a first heat sink 85 that dissipates the heat generated by the first heat-generating component is provided on the side of the side plate 310 on the heat exchange chamber 10d side, between the first heat sink 85 and the first substrate holder 83, the side plate 310, At least one between the first substrate holder 83 is sealed, and the second heat generating component (power factor improving control element 81ba) and the second heat generating component are mounted on the front side of the main body 10 of the back plate 80b. 2 The control board 81b and the second board holder 84 on which the second control board 81b is mounted are provided, and the back plate 80b is provided on the back side of the main body 10 between the back side of the main body 10 and the electrical component box 80. A second heat sink 86 that dissipates the heat generated by the second heat generating component is provided in the space, and the space between the second heat sink 86 and the back plate 80b and the space between the back plate 80b and the second substrate holder 84 are not sealed. Special It was constructed to be.
また、以上説明してきた実施の形態による本発明の空気調和機の室外機によれば、電装品箱80は、第2ヒートシンク86の本体10の前面側に取付けられ、第2ヒートシンク86の温度を検出する温度検出素子(サーミスタ87)を備え、第2基板ホルダー84に、温度検出素子と、第2制御基板81bの第2発熱部品を実装する実装面とを絶縁する第1絶縁側壁84gを形成することを特徴とする構成にした。 Moreover, according to the outdoor unit of the air conditioner of the present invention according to the embodiment described above, the electrical component box 80 is attached to the front surface side of the main body 10 of the second heat sink 86 and the temperature of the second heat sink 86 is adjusted. A temperature detection element (thermistor 87) for detection is provided, and a first insulating side wall 84g that insulates the temperature detection element from the mounting surface on which the second heat generating component of the second control board 81b is mounted is formed in the second substrate holder 84. It was made the structure characterized by doing.
更に、以上説明してきた実施の形態による本発明の空気調和機の室外機によれば、第2基板ホルダー84に、第2ヒートシンク86を背面板80bに取付けるための取付部材(ネジ88)を覆い、取付部材と第2制御基板81bの第2発熱部品を実装する実装面とを絶縁する第2絶縁側壁84hを形成することを特徴とする構成にした。 Furthermore, according to the outdoor unit of the air conditioner of the present invention according to the embodiment described above, the mounting member (screw 88) for mounting the second heat sink 86 to the back plate 80b is covered on the second substrate holder 84. The second insulating side wall 84h that insulates the mounting member and the mounting surface for mounting the second heat generating component of the second control board 81b is formed.
10 本体
10a ファンガード
10b 前面パネル
10c 底板
10d 熱交換室
10e 機械室
10f 保護部材
10g 背面パネル
10h 吸気孔
20 脚部
30 仕切板
31 上部仕切板
310 左側面板(側面板)
31a 引掛孔
31b 開口部
31c ネジ孔
31d 通風孔
31e ネジ孔
31f 通風孔
32 下部仕切板
40 熱交換器
40a 上部熱交換器
40b 下部熱交換器
50 圧縮機
60 送風ファン
70 モータ支持体
80 電装品箱
80a 前面板
80aa 補助板
80ab 凹面部
80b 背面板
80ba 挿入部
80bb ネジ孔
80bc 開口部
80bd 引掛け孔
80be 係合孔
80bf ネジ孔
80bg ネジ孔
80c 右側面板(側面板)
80ca 引掛孔
80d 下部箱体
80da 中空部
81 制御基板
81a 第1制御基板
81aa インバータ制御素子(第1発熱部品)
81ab ネジ孔
81b 第2制御基板
81ba 力率改善用制御素子(第2発熱部品)
81bb ネジ孔
81c 第3制御基板
81d 第4制御基板
81da 電解コンデンサ
81e 第5制御基板
82 端子台
83 第1基板ホルダー
83a 挿入部
83b 左側周縁部
83ba 密着面
83c 右側周縁部
83ca 密着面
83d 位置決め片
83e 第1係止爪
83f 第2係止爪
83g ネジ孔
83h ネジ孔
83i 開口部
83j ヒートシンク嵌合枠
84 第2基板ホルダー
84a 挿入部
84b 引掛けツメ
84c 係合ツメ
84d 位置決め片
84e 第1係止爪
84f 第2係止爪
84g 第1絶縁側壁
84h 第2絶縁側壁
84i ネジ孔
85 第1ヒートシンク
85a ベース部
85aa ネジ孔
85ab ネジ孔
85ac ネジ孔
85b 放熱フィン
86 第2ヒートシンク
86a ベース部
86aa ネジ孔
86ab ネジ孔
86ac ネジ孔
86b 放熱フィン
87 サーミスタ(温度検出素子)
87a ケーブル
88 ネジ(取付部材)
89 ネジ
90 ネジ
91 ネジ
92 ネジ
93 シール材
A 吸込口
B 吹出口
S 作業台
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Main body 10a Fan guard 10b Front panel 10c Bottom plate 10d Heat exchange chamber 10e Machine room 10f Protection member 10g Rear panel 10h Intake hole 20 Leg 30 Partition plate 31 Upper partition plate 310 Left side plate (side plate)
31a Hooking hole 31b Opening 31c Screw hole 31d Ventilation hole 31e Screw hole 31f Ventilation hole 32 Lower partition plate 40 Heat exchanger 40a Upper heat exchanger 40b Lower heat exchanger 50 Compressor 60 Blower fan 70 Motor support body 80 Electrical component box 80a Front plate 80aa Auxiliary plate 80ab Concave portion 80b Back plate 80ba Insertion portion 80bb Screw hole 80bc Opening portion 80bd Hooking hole 80be Engagement hole 80bf Screw hole 80bg Screw hole 80c Right side plate (side plate)
80ca hook hole 80d lower box 80da hollow part 81 control board 81a first control board 81aa inverter control element (first heat generating component)
81ab Screw hole 81b Second control board 81ba Power factor improving control element (second heating component)
81bb screw hole 81c third control board 81d fourth control board 81da electrolytic capacitor 81e fifth control board 82 terminal block 83 first board holder 83a insertion part 83b left side edge part 83ba contact surface 83c right side edge part 83ca contact surface 83d positioning piece 83e First locking claw 83f Second locking claw 83g Screw hole 83h Screw hole 83i Opening 83j Heat sink fitting frame 84 Second substrate holder 84a Insertion part 84b Hook claw 84c Engagement claw 84d Positioning piece 84e First locking claw 84f 2nd latching claw 84g 1st insulation side wall 84h 2nd insulation side wall 84i Screw hole 85 1st heat sink 85a Base part 85aa Screw hole 85ab Screw hole 85ac Screw hole 85b Radiation fin 86 2nd heat sink 86a Base part 86aa Screw hole 86ab Screw Hole 8 ac screw hole 86b radiating fins 87 thermistor (temperature detecting element)
87a Cable 88 Screw (Mounting member)
89 Screws 90 Screws 91 Screws 92 Screws 93 Sealing material A Suction port B Air outlet S Worktable
Claims (3)
前記電装品箱には、前記仕切板の一部を兼ねる側面板と、同側面板の機械室側に、前記本体の背面側と前記電装品箱との間に空間を形成するように前記仕切板に取付けられる背面板とを設け、
前記側面板の機械室側に、第1発熱部品と、同第1発熱部品が実装される第1制御基板と、同第1制御基板が装着される第1基板ホルダーとを設けるとともに、前記側面板の熱交換室側に、前記第1発熱部品の発熱した熱を放熱する第1ヒートシンクを設け、
前記第1ヒートシンクと前記第1基板ホルダーの間と、前記側面板と前記第1基板ホルダーとの間の少なくとも一方をシールし、
前記背面板の前記本体の前面側に、第2発熱部品と、同第2発熱部品が実装される第2制御基板と、同第2制御基板が装着される第2基板ホルダーとを設けるとともに、前記背面板の前記本体の背面側に、前記空間に前記第2発熱部品の発熱した熱を放熱する第2ヒートシンクを設け、
前記第2ヒートシンクと前記背面板との間と、前記背面板と前記第2基板ホルダーとの間とをシールしないことを特徴とする空気調和機の室外機。 An air conditioner that is divided into a heat exchange chamber provided with a heat exchanger and a blower fan and a machine room provided with a compressor and an electrical component box by a partition plate extending vertically upward from the bottom plate in the main body In the outdoor unit of
The electrical component box includes a side plate that also serves as a part of the partition plate, and a partition on the machine room side of the side plate so that a space is formed between the back side of the main body and the electrical component box. A back plate to be attached to the plate,
Provided on the machine room side of the side plate is a first heat generating component, a first control board on which the first heat generating component is mounted, and a first substrate holder on which the first control board is mounted. A first heat sink for dissipating heat generated by the first heat generating component is provided on the heat exchange chamber side of the face plate,
Sealing at least one between the first heat sink and the first substrate holder and between the side plate and the first substrate holder;
On the front side of the main body of the back plate, a second heat generating component, a second control board on which the second heat generating component is mounted, and a second substrate holder on which the second control board is mounted, On the back side of the main body of the back plate, a second heat sink that dissipates heat generated by the second heat generating component in the space is provided.
An outdoor unit for an air conditioner, wherein the space between the second heat sink and the back plate and the space between the back plate and the second substrate holder are not sealed.
前記第2基板ホルダーに、前記温度検出素子と、前記第2制御基板の前記第2発熱部品を実装する実装面とを絶縁する第1絶縁側壁を形成することを特徴とする請求項1記載の空気調和機の室外機。 The electrical component box includes a temperature detection element that is attached to the front surface side of the main body of the second heat sink and detects the temperature of the second heat sink.
The first insulating side wall for insulating the temperature detecting element and a mounting surface for mounting the second heat generating component of the second control board on the second substrate holder. Air conditioner outdoor unit.
2. The second substrate holder is provided with a second insulating side wall that covers an attachment member for attaching the second heat sink to the back plate and insulates the attachment member from the mounting surface. Or the outdoor unit of the air conditioner of Claim 2.
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