JP4872096B2 - PHOTONIC CRYSTAL LIGHT EMITTING ELEMENT AND LIGHT EMITTING DEVICE - Google Patents

PHOTONIC CRYSTAL LIGHT EMITTING ELEMENT AND LIGHT EMITTING DEVICE Download PDF

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Description

本発明は、3次元フォトニック結晶内に配置された活性媒質にキャリアを注入することにより発光する発光ダイオード(LED)、半導体レーザ(LD)等の発光素子に関する。   The present invention relates to a light emitting element such as a light emitting diode (LED) or a semiconductor laser (LD) that emits light by injecting carriers into an active medium arranged in a three-dimensional photonic crystal.

従来の一般的な半導体発光素子は、電極、キャリア伝導路及び活性層により構成されている。正孔キャリアはp型電極から注入され、p型キャリア伝導路を介して活性層に導かれる。また、電子キャリアはn型電極から注入され、n型伝導路を介して活性層に導かれる。注入された両キャリアは活性層で結合し、活性層のエネルギーギャップに対応したエネルギーを有する自然放出光を発する。特に、劈開面等によって活性層を含むように共振器を形成すると、共振器による光増幅により誘導放出光が発生し、レーザ光が生成される。   A conventional general semiconductor light emitting device includes an electrode, a carrier conduction path, and an active layer. Hole carriers are injected from the p-type electrode and guided to the active layer via the p-type carrier conduction path. Electron carriers are injected from the n-type electrode and guided to the active layer via the n-type conduction path. Both injected carriers are combined in the active layer and emit spontaneous emission light having energy corresponding to the energy gap of the active layer. In particular, when a resonator is formed so as to include an active layer by a cleavage plane or the like, stimulated emission light is generated by light amplification by the resonator, and laser light is generated.

しかしながら、電極から注入されたキャリアは全て発光に寄与するわけではない。表面再結合などの非発光再結合で消費されたり、所望の波長以外の光を発光する再結合で消費されたりし、これらは効率を低下させる損失となる。   However, not all carriers injected from the electrode contribute to light emission. It is consumed by non-radiative recombination, such as surface recombination, or by recombination that emits light of a wavelength other than the desired wavelength, and these are losses that reduce efficiency.

特に、特定波長以外の光を発光する再結合による損失を低減する方法として、フォトニック結晶により自然放出を制御し、高効率な発光を得る方法が提案されている(非特許文献1)。フォトニック結晶とは、光の波長以下の長さの周期で誘電率分布を形成した構造である。非特許文献1による方法は、フォトニック結晶が有するフォトニックバンドギャップという性質を用い、活性層近傍に存在可能な光の波長域を制限することにより、所望の波長以外の自然放出光を抑制するものである。このように、自然放出を制御し、高効率な発光を得るためには、誘電率分布を3次元的に形成した3次元フォトニック結晶が望ましい。   In particular, as a method for reducing the loss due to recombination that emits light other than a specific wavelength, a method has been proposed in which spontaneous emission is controlled by a photonic crystal to obtain highly efficient light emission (Non-Patent Document 1). A photonic crystal is a structure in which a dielectric constant distribution is formed with a period having a length equal to or shorter than the wavelength of light. The method according to Non-Patent Document 1 suppresses spontaneous emission light other than a desired wavelength by limiting the wavelength range of light that can exist in the vicinity of the active layer, using the photonic band gap property of the photonic crystal. Is. Thus, in order to control spontaneous emission and obtain highly efficient light emission, a three-dimensional photonic crystal in which a dielectric constant distribution is three-dimensionally formed is desirable.

3次元フォトニック結晶として、いくつかの構造が提案されている(特許文献1,2参照)。また、3次元フォトニック結晶レーザの構成が、従来提案されている(特許文献3参照)。特許文献3にて開示された3次元フォトニック結晶レーザでは、3次元フォトニック結晶中に活性部を形成し、フォトニック結晶外部に設けた金属電極からコンタクト層を介してフォトニック結晶中にキャリアを注入する。注入されたキャリアは、フォトニック結晶中を伝導し、線状欠陥によって形成されたキャリア伝導路を介して活性部に導かれる。キャリア伝導路は光導波路も兼ねており、活性部においてキャリア結合により発生した光は該光導波路を介してフォトニック結晶外に取り出される。   Several structures have been proposed as three-dimensional photonic crystals (see Patent Documents 1 and 2). A configuration of a three-dimensional photonic crystal laser has been proposed (see Patent Document 3). In the three-dimensional photonic crystal laser disclosed in Patent Document 3, an active portion is formed in the three-dimensional photonic crystal, and a carrier is introduced into the photonic crystal from a metal electrode provided outside the photonic crystal via a contact layer. Inject. The injected carriers are conducted through the photonic crystal and are guided to the active part via the carrier conduction path formed by the linear defects. The carrier conduction path also serves as an optical waveguide, and light generated by carrier coupling in the active portion is extracted out of the photonic crystal through the optical waveguide.

その他、3次元フォトニック結晶発光素子として、特許文献4,5にて開示されたものもある。
米国特許第5335240号公報 特開2005−292787号公報 特開2001−257425号公報 米国特許第5406573号公報 米国特許第5998298号公報 Physical Review Letters,Vol.58,pp.2059,1987年
Other three-dimensional photonic crystal light emitting elements are disclosed in Patent Documents 4 and 5.
US Pat. No. 5,335,240 JP 2005-292787 A JP 2001-257425 A US Pat. No. 5,406,573 US Pat. No. 5,998,298 Physical Review Letters, Vol. 58, pp. 2059, 1987

特許文献1にて開示された構造では、電極から注入されたキャリアが、それぞれ柱状構造体を井桁形状に配置した層を複数積層して構成された3次元フォトニック結晶中を伝導する。このように、井桁構造内をキャリアが伝導する場合、従来の半導体発光素子に比べてキャリアが伝導する経路の断面積が小さく、かつ長さが長いため、キャリアに対する伝導経路の直列抵抗が大きい。直列抵抗が大きいと、伝導中にキャリアが熱等に変化して損失が生じ、キャリアの注入効率が低くなってしまう。   In the structure disclosed in Patent Document 1, carriers injected from an electrode conduct in a three-dimensional photonic crystal formed by stacking a plurality of layers each having a columnar structure arranged in a cross-beam shape. As described above, when the carriers conduct in the cross beam structure, the cross-sectional area of the path through which the carriers conduct is smaller and the length is longer than that of the conventional semiconductor light emitting device, so that the series resistance of the conduction path with respect to the carrier is large. When the series resistance is large, the carrier is changed to heat or the like during conduction to cause loss, and the carrier injection efficiency is lowered.

また、発光素子外部への光取り出し部が、フォトニック結晶を構成する柱状体の1本に相当する部分であるため、モード径が発光波長の長さよりも小さく、光ファイバー等の外部光学素子との光結合効率が非常に小さい。   In addition, since the light extraction part to the outside of the light emitting element is a part corresponding to one of the columnar bodies constituting the photonic crystal, the mode diameter is smaller than the length of the emission wavelength, and the external optical element such as an optical fiber is connected. The optical coupling efficiency is very small.

本発明は、外部光学素子との光結合効率が高く、かつ活性部(共振器)に効率良くキャリアを注入することが可能な3次元フォトニック結晶発光素子を提供する。   The present invention provides a three-dimensional photonic crystal light-emitting element that has high optical coupling efficiency with an external optical element and can efficiently inject carriers into an active portion (resonator).

本発明の一側面としての3次元フォトニック結晶発光素子は、フォトニック結晶内に形成され、活性媒質を含む点欠陥共振器と、該共振器にキャリアを注入するための第1の電極及び第2の電極と、フォトニック結晶内において第1の電極に接続され、キャリアを第1の電極から共振器に導くとともに、該共振器で発生した光を透光性を有する第1の電極に導く伝導路とを有する。そして、該伝導路は、断面積が共振器側から第1の電極側に向かって増加するテーパ型伝導路であることを特徴とする。   A three-dimensional photonic crystal light-emitting device according to one aspect of the present invention includes a point defect resonator formed in a photonic crystal and including an active medium, a first electrode for injecting carriers into the resonator, and a first electrode The second electrode is connected to the first electrode in the photonic crystal, and carriers are guided from the first electrode to the resonator, and light generated by the resonator is guided to the first electrode having translucency. And a conduction path. The conduction path is a tapered conduction path whose cross-sectional area increases from the resonator side toward the first electrode side.

なお、上記3次元フォトニック結晶発光素子と、第1及び第2の電極に電圧を印加する電圧印加手段とを有する発光装置も本発明の他の側面を構成する。   Note that a light-emitting device having the three-dimensional photonic crystal light-emitting element and voltage applying means for applying a voltage to the first and second electrodes also constitutes another aspect of the present invention.

本発明によれば、外部光学素子との光結合効率が高く、かつ共振器に効率良くキャリアを注入することが可能な高効率の発光素子を実現することができる。   According to the present invention, it is possible to realize a highly efficient light-emitting element that has high optical coupling efficiency with an external optical element and can efficiently inject carriers into the resonator.

以下、本発明の好ましい実施例について図面を参照しながら説明する。   Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

図1は、本発明の実施例1である3次元フォトニック結晶発光素子(以下、単に発光素子という)の断面構造を示している。   FIG. 1 shows a cross-sectional structure of a three-dimensional photonic crystal light emitting device (hereinafter simply referred to as a light emitting device) that is Embodiment 1 of the present invention.

発光素子10は、3次元フォトニック結晶20と、p型電極(第1の電極)30と、テーパ型キャリア伝導路(テーパ型伝導路)40と、p型領域50と、活性部60と、n型キャリア伝導領域70と、n型電極(第2の電極)80と、絶縁部90とを有する。   The light-emitting element 10 includes a three-dimensional photonic crystal 20, a p-type electrode (first electrode) 30, a tapered carrier conduction path (tapered conduction path) 40, a p-type region 50, an active portion 60, It has an n-type carrier conduction region 70, an n-type electrode (second electrode) 80, and an insulating part 90.

活性部60は、3次元フォトニック結晶20中に、活性媒質を含む点欠陥として形成された点欠陥共振器である。   The active portion 60 is a point defect resonator formed as a point defect including an active medium in the three-dimensional photonic crystal 20.

活性部60に正孔キャリア(p型キャリア)を注入するためのp型電極30は、透光性を有する。以下の説明において、p型電極をp型透明電極という。   The p-type electrode 30 for injecting hole carriers (p-type carriers) into the active part 60 has translucency. In the following description, the p-type electrode is referred to as a p-type transparent electrode.

このp型透明電極30と、活性部60に電子キャリアを注入するためのn型電極80との間には、電圧印加手段としての電気回路110によって電圧が印加される。発光素子10と電気回路110により、発光装置が構成される。このことは、図示はしないが、後述する他の実施例でも同じである。   A voltage is applied between the p-type transparent electrode 30 and the n-type electrode 80 for injecting electron carriers into the active part 60 by an electric circuit 110 as voltage applying means. The light emitting device 10 and the electric circuit 110 constitute a light emitting device. Although not shown, this is the same in other embodiments described later.

なお、本実施例では、p型透明電極30を第1の電極として説明するが、n型電極80を第1の電極としてもよい。また、本実施例では、p型透明電極30のみが透光性を有する場合について説明するが、n型電極80も透光性を有していてもよい。   In this embodiment, the p-type transparent electrode 30 is described as the first electrode, but the n-type electrode 80 may be used as the first electrode. In the present embodiment, the case where only the p-type transparent electrode 30 has translucency will be described. However, the n-type electrode 80 may also have translucency.

テーパ型キャリア伝導路40は、3次元フォトニック結晶内において、p型電極30に接続された(接している)テーパ構造(テーパ形状)の線欠陥として形成されている。テーパ型キャリア伝導路40は、キャリアをp型透明電極30から活性部60に導くとともに、該活性部60で発生した光をp型透明電極30に導く光導波路としても機能する。   The tapered carrier conduction path 40 is formed as a line defect having a tapered structure (tapered shape) connected to (in contact with) the p-type electrode 30 in the three-dimensional photonic crystal. The tapered carrier conduction path 40 functions as an optical waveguide that guides carriers from the p-type transparent electrode 30 to the active part 60 and guides light generated at the active part 60 to the p-type transparent electrode 30.

テーパ型キャリア伝導路40は、p型電極側の断面積が活性部側(共振器側)の断面積よりも大きい(断面積が活性部側からp型電極側(第1の電極側)に向かって増加する)テーパ構造を有する。   In the tapered carrier conduction path 40, the cross-sectional area on the p-type electrode side is larger than the cross-sectional area on the active part side (resonator side) (the cross-sectional area is from the active part side to the p-type electrode side (first electrode side)). It has a taper structure (increasing toward).

3次元フォトニック結晶20は、光の波長以下の周期で3次元方向に誘電率分布を形成した構造であり、例えば、特許文献1,2において開示された構造を有する。   The three-dimensional photonic crystal 20 has a structure in which a dielectric constant distribution is formed in a three-dimensional direction with a period equal to or less than the wavelength of light. For example, the three-dimensional photonic crystal 20 has a structure disclosed in Patent Documents 1 and 2.

具体的には、3次元フォトニック結晶20は、それぞれ第1の方向に延びる複数の第1の構造体が互いに間隔をあけて、第1の方向に直交する第2の方向に周期的に配置された第1層及び第3層を有する。また、それぞれ第2の方向に延びる複数の第2の構造体が互いに間隔をあけて第1の方向に周期的に配置された第2層及び第4層を有する。そして、これらの2次元周期構造を有する複数の層である第1層から第4層がこの順に積層されて構成されている。   Specifically, in the three-dimensional photonic crystal 20, a plurality of first structures each extending in the first direction are periodically arranged in a second direction orthogonal to the first direction at intervals. Having a first layer and a third layer. In addition, a plurality of second structures each extending in the second direction includes a second layer and a fourth layer that are periodically arranged in the first direction at intervals. The first to fourth layers, which are a plurality of layers having these two-dimensional periodic structures, are stacked in this order.

第1層に含まれる第1の構造体と第3層に含まれる第1の構造体とが第2の方向において半周期ずれて配置され、かつ第2層に含まれる第2の構造体と第4層に含まれる第2の構造体とが第1の方向において半周期ずれて配置されている。   The first structure included in the first layer and the first structure included in the third layer are arranged with a half-cycle shift in the second direction, and the second structure included in the second layer The second structure included in the fourth layer is arranged with a half-cycle shift in the first direction.

第1層から第4層は、各層に平行な面内において第3の構造体が離散的に配置された少なくとも1つの層を含む付加層を間に挟んでもよい。第3の構造体は、第1の構造体と第2の構造体とが立体的に交差する位置(交点に相当する位置)に配置される。   The first to fourth layers may sandwich an additional layer including at least one layer in which the third structures are discretely arranged in a plane parallel to each layer. The third structure is arranged at a position where the first structure and the second structure intersect three-dimensionally (a position corresponding to the intersection).

この3次元フォトニック結晶のうち、第1及び第2の構造体(さらには第3の構造体)は第1の媒質により形成され、これらの構造体以外の部分は、第1の媒質よりも屈折率が低い第2の媒質(空気等)で形成される。   Of the three-dimensional photonic crystal, the first and second structures (and the third structure) are formed of the first medium, and the portions other than these structures are more than the first medium. It is formed of a second medium (such as air) having a low refractive index.

第1の媒質としては、InP,GaAs,GaN,TiO2等の半導体が用いられる。p型領域及びn型領域は、第1の媒質にドーピングを行うことにより形成される。p型ドーパントとしてはZnやMg等が用いられ、n型ドーパントとしてはSiやS等が用いられる。第1の媒質としてTiO2を用いる場合には、強還元によってp型領域を形成する。高抵抗化には、酸化や窒化等の方法が用いられる。   As the first medium, a semiconductor such as InP, GaAs, GaN, or TiO 2 is used. The p-type region and the n-type region are formed by doping the first medium. Zn, Mg, or the like is used as the p-type dopant, and Si, S, or the like is used as the n-type dopant. When TiO2 is used as the first medium, the p-type region is formed by strong reduction. For increasing the resistance, methods such as oxidation and nitriding are used.

テーパ型キャリア伝導路40は、第1から第4層の積層方向に延びるように形成されており、該積層方向において、上述したように断面積が変化する。   The tapered carrier conduction path 40 is formed to extend in the stacking direction of the first to fourth layers, and the cross-sectional area changes in the stacking direction as described above.

また、活性媒質は、発振させる波長に応じた媒質が選択される。例えば、InGaAsPや、AlGaAs,AlGaInP,AlGaN,InGaN,ZnSe,ZnS系の多重量子井戸構造又は多重量子ドット構造や、有機材料等から選択することができる。   The active medium is selected according to the wavelength to be oscillated. For example, it can be selected from InGaAsP, AlGaAs, AlGaInP, AlGaN, InGaN, ZnSe, ZnS-based multiple quantum well structure or multiple quantum dot structure, an organic material, and the like.

p型透明電極30から注入された正孔キャリアは、テーパ型キャリア伝導路40及びp型領域50を介して活性部60に導かれる。また、n型電極80から注入された電子キャリアは、n型キャリア伝導領域70を介して活性部60に導かれ、反転分布を形成する。   Hole carriers injected from the p-type transparent electrode 30 are guided to the active part 60 via the tapered carrier conduction path 40 and the p-type region 50. In addition, the electron carriers injected from the n-type electrode 80 are guided to the active part 60 through the n-type carrier conduction region 70 to form an inversion distribution.

絶縁部90は電流狭窄構造を形成し、活性部60に効率良くキャリアを注入させる。   The insulating part 90 forms a current confinement structure and efficiently injects carriers into the active part 60.

活性部60内で、正孔キャリアと電子キャリアが結合することで、活性媒質のエネルギーギャップに対応したエネルギーを有する自然放出光が発生する。この光が共振器としての活性部60内で共振することによって誘導放出が生じ、増幅されたレーザ光が活性部60から発生する。   In the active portion 60, hole carriers and electron carriers are combined to generate spontaneously emitted light having energy corresponding to the energy gap of the active medium. This light resonates in the active part 60 as a resonator, so that stimulated emission occurs, and amplified laser light is generated from the active part 60.

活性部60で発生したレーザ光は、テーパ型キャリア伝導路40に光結合し、該テーパ型キャリア伝導路40を伝播する。レーザ光は、p型透明電極30を透過して発光素子10の外部に射出する。   Laser light generated in the active portion 60 is optically coupled to the tapered carrier conduction path 40 and propagates through the tapered carrier conduction path 40. The laser light passes through the p-type transparent electrode 30 and is emitted to the outside of the light emitting element 10.

従来のフォトニック結晶の欠陥を含まない基本構造で形成されたキャリア伝導路は、伝導経路の断面積が小さく、かつ距離が長い。伝導路における直列抵抗値は、その長さに比例し、断面積に反比例する。このため、従来の構造では、キャリア伝導に対する直列抵抗値が非常に高く、伝導路におけるキャリアの消費が大きく、キャリアの注入効率が低い。   A carrier conduction path formed with a basic structure that does not include defects of a conventional photonic crystal has a small cross-sectional area of the conduction path and a long distance. The series resistance value in the conduction path is proportional to the length and inversely proportional to the cross-sectional area. For this reason, in the conventional structure, the series resistance value for carrier conduction is very high, the consumption of carriers in the conduction path is large, and the carrier injection efficiency is low.

これに対し、本実施例のようにテーパ型キャリア伝導路40を用いた場合は、伝導経路の長さを短くし、かつ断面積も大きくすることができる。したがって、キャリア伝導に対する直列抵抗値を小さくすることができ、キャリアの注入効率を高めることができる。   On the other hand, when the tapered carrier conduction path 40 is used as in the present embodiment, the length of the conduction path can be shortened and the cross-sectional area can be increased. Therefore, the series resistance value for carrier conduction can be reduced, and the carrier injection efficiency can be increased.

さらに、テーパ型キャリア伝導路40は、テーパ型の光導波路としても機能するので、発光素子からの射出光のモード径を広げることができる。これにより、光ファイバー等の外部光学素子との光結合効率を高めることができる。   Furthermore, since the tapered carrier conduction path 40 also functions as a tapered optical waveguide, the mode diameter of light emitted from the light emitting element can be increased. Thereby, the optical coupling efficiency with external optical elements, such as an optical fiber, can be improved.

ここで、本実施例において、直列抵抗値とキャリア注入効率が向上するという具体例について説明する。例えば、テーパ型キャリア伝導路40のテーパ構造によって発光素子からの射出光のモード径をシングルモードファイバと同じ6μm程度に広げるとすると、従来の構造に対し、伝導経路の断面積が約10倍となり、長さが約1/3となる。これにより、伝導経路による直列抵抗値が約1/30となる。   Here, a specific example in which the series resistance value and the carrier injection efficiency are improved in this embodiment will be described. For example, if the mode diameter of light emitted from the light emitting element is expanded to about 6 μm, which is the same as that of a single mode fiber, by the taper structure of the tapered carrier conduction path 40, the cross-sectional area of the conduction path is about 10 times that of the conventional structure. The length is about 1/3. Thereby, the series resistance value by a conduction path becomes about 1/30.

また、テーパ型キャリア伝導路40は、断面積が大きい終端側でp型透明電極30と接続されるため、従来の構造に対し、電極との接触面積が約3倍大きい。したがって、伝導経路での直列抵抗値が小さいことと相まって、従来の約90倍のキャリア注入効率を実現することができる。   Further, since the tapered carrier conduction path 40 is connected to the p-type transparent electrode 30 on the terminal side having a large cross-sectional area, the contact area with the electrode is about three times larger than the conventional structure. Therefore, coupled with the small series resistance value in the conduction path, carrier injection efficiency about 90 times that of the conventional carrier injection efficiency can be realized.

以上示したように、本実施例では、n型透明電極30及びテーパ型キャリア伝導路40を介して活性部60にキャリアを注入し、かつ活性部60で生成された光を光導波路として機能するテーパ型キャリア伝導路40を介して発光素子10の外部に取り出す。これにより、注入電流に対する光出力の効率が高く、かつ外部光学素子との光結合効率が良い発光素子を得ることができる。   As described above, in this embodiment, carriers are injected into the active part 60 through the n-type transparent electrode 30 and the tapered carrier conduction path 40, and the light generated in the active part 60 functions as an optical waveguide. The light-emitting element 10 is taken out through the tapered carrier conduction path 40. As a result, it is possible to obtain a light emitting element that has high optical output efficiency with respect to the injected current and good optical coupling efficiency with the external optical element.

なお、本実施例では、テーパ型キャリア伝導路40をp型領域50に設けた場合について説明したが、同様のテーパ型キャリア伝導路をn型領域に形成してもよい。ただし、特に、キャリア移動度が低く、キャリア伝導に対する抵抗値が高いp型領域50においてキャリア伝導路として用いることがより望ましい。   In this embodiment, the case where the tapered carrier conduction path 40 is provided in the p-type region 50 has been described. However, a similar tapered carrier conduction path may be formed in the n-type region. However, in particular, it is more desirable to use as a carrier conduction path in the p-type region 50 having low carrier mobility and high resistance to carrier conduction.

また、本実施例では、活性部60での共振により誘導放出を生じさせてレーザ発振を行わせる場合について説明したが、本発明の発光素子は必ずしもレーザ素子である必要はなく、波長の広がりが小さい共振器型LEDに適用してよい。   In the present embodiment, the case where stimulated emission is caused by resonance in the active portion 60 to cause laser oscillation has been described. However, the light-emitting element of the present invention does not necessarily have to be a laser element, and has a broadened wavelength. You may apply to small resonator type LED.

図2には、本発明の実施例2である発光素子の断面構造を示している。   FIG. 2 shows a cross-sectional structure of a light emitting device that is Embodiment 2 of the present invention.

本実施例の発光素子11において、51は、テーパ型キャリア伝導路40が形成されたp型領域50のうち、テーパ型キャリア伝導路40と活性部60との間の部分(テーパ型キャリア伝導路40と活性部60とを結合するための部分)を示している。本実施例は、p型領域50のうち該部分51以外の部分91を、テーパ型キャリア伝導路40を形成する媒質よりもキャリア伝導に対する抵抗値が高い媒質により形成している点が実施例1と異なる。   In the light emitting device 11 of the present embodiment, reference numeral 51 denotes a portion (tapered carrier conduction path) between the tapered carrier conduction path 40 and the active portion 60 in the p-type region 50 in which the tapered carrier conduction path 40 is formed. 40 and a portion for connecting the active part 60). In the present embodiment, the portion 91 of the p-type region 50 other than the portion 51 is formed of a medium having a higher resistance to carrier conduction than the medium forming the tapered carrier conduction path 40. And different.

なお、本実施例において、実施例1の発光素子10と同じ作用を有する部分には、実施例1と同じ符号を付して、その説明は省略する。   In this example, the same reference numerals as those in Example 1 are given to portions having the same functions as those of the light emitting element 10 in Example 1, and the description thereof is omitted.

このようにp型領域50のうち部分91を高抵抗化することにより、電流狭窄構造を形成して正孔キャリアを活性部60により効率良く注入することができる。特に、テーパ型キャリア伝導路40はn型透明電極30との接触面積が大きく、かつ正孔キャリアの伝導に伴う該キャリアの拡がりを抑制することができる。このため、活性部60の近傍に正孔キャリアを集中させることができる。これにより、活性部60以外の領域でのキャリアの損失を抑制でき、注入電流に対する光出力を高めることができる。   Thus, by increasing the resistance of the portion 91 of the p-type region 50, a current confinement structure can be formed and hole carriers can be efficiently injected into the active portion 60. In particular, the tapered carrier conduction path 40 has a large contact area with the n-type transparent electrode 30, and can suppress the expansion of the carrier accompanying conduction of hole carriers. For this reason, hole carriers can be concentrated in the vicinity of the active portion 60. Thereby, the loss of carriers in the region other than the active portion 60 can be suppressed, and the optical output with respect to the injected current can be increased.

なお、テーパ型キャリア伝導路をn型キャリア伝導領域70に相当するn型領域に形成した場合には、n型領域のうちキャリア伝導路と活性部60との間の部分以外の部分をキャリア伝導路を形成する媒質よりも上記抵抗値が高い媒質により形成してもよい。   When the tapered carrier conduction path is formed in the n-type region corresponding to the n-type carrier conduction region 70, the part other than the part between the carrier conduction path and the active part 60 in the n-type region is subjected to carrier conduction. You may form with the medium whose resistance value is higher than the medium which forms a path | route.

また、実施例1,2では、テーパ型キャリア伝導路40を、フォトニック結晶を構成する複数層の積層方向に延びるように形成した場合について説明したが、図3に示す発光素子12のように、各層に平行な方向に延びるように形成してもよい。この場合、p型透明電極30及びn型電極80も、各層に平行な方向におけるフォトニック結晶20の両側に形成される。   In the first and second embodiments, the case where the tapered carrier conduction path 40 is formed so as to extend in the stacking direction of a plurality of layers constituting the photonic crystal has been described. However, as in the light emitting element 12 illustrated in FIG. , And may be formed to extend in a direction parallel to each layer. In this case, the p-type transparent electrode 30 and the n-type electrode 80 are also formed on both sides of the photonic crystal 20 in a direction parallel to each layer.

図4には、本発明の実施例3である発光素子の断面構造を示している。実施例1の発光素子10では、活性部60とテーパ型キャリア伝導路40との間で直接、光結合させる場合について説明した。これに対し、本実施例の発光素子13では、線欠陥導波路52を介して光結合させる。   FIG. 4 shows a cross-sectional structure of a light-emitting element that is Embodiment 3 of the present invention. In the light emitting element 10 of Example 1, the case where optical coupling is directly performed between the active portion 60 and the tapered carrier conduction path 40 has been described. On the other hand, in the light emitting element 13 of this embodiment, optical coupling is performed via the line defect waveguide 52.

なお、本実施例において、実施例1の発光素子10と同じ作用を有する部分には、実施例1と同じ符号を付して、その説明は省略する。   In this example, the same reference numerals as those in Example 1 are given to portions having the same functions as those of the light emitting element 10 in Example 1, and the description thereof is omitted.

線欠陥導波路52は、3次元フォトニック結晶20内に線状欠陥として形成され、光導波路及びキャリア伝導路として機能する。線状欠陥の形状及び位置を適切に設定することにより、単一の導波モードで光を伝播させ、かつ単峰性に近い導波モードパターンを有す光を伝播させる光導波路として線欠陥導波路52を機能させることができる。これにより、線欠陥導波路52は、活性部60を構成する点欠陥共振器の共振モードを、単峰性に近い導波モードに結合させて、光のモードパターンを変換する。   The line defect waveguide 52 is formed as a line defect in the three-dimensional photonic crystal 20 and functions as an optical waveguide and a carrier conduction path. By appropriately setting the shape and position of the line defect, the line defect is guided as an optical waveguide that propagates light in a single guided mode and propagates light having a waveguide mode pattern close to unimodality. The waveguide 52 can function. As a result, the line defect waveguide 52 converts the mode pattern of light by coupling the resonance mode of the point defect resonator constituting the active portion 60 to a waveguide mode close to unimodality.

その後、線欠陥導波路52は、テーパ型キャリア伝導路(テーパ型光導波路)40に光を結合させ、該光の伝播に伴って徐々にモード径を拡大させる。これにより、単峰性の射出光パターンを得ることができる。   Thereafter, the line defect waveguide 52 couples light to the tapered carrier conduction path (tapered optical waveguide) 40, and gradually increases the mode diameter as the light propagates. Thereby, a unimodal emission light pattern can be obtained.

このように、線欠陥導波路52によって光のモードパターンを制御することができるため、点欠陥共振器である活性部60とテーパ型導波路であるテーパ型キャリア伝導路40とを直接、光結合させる場合に比べて、容易に単峰性の射出光パターンが得られる。これにより、点欠陥光共振器の共振モード及びテーパ型導波路の導波モードの自由度が増し、各構造の設計自由度が増加するため、より強い光閉じ込め効果や効率の良い光取り出しが可能となる。   As described above, since the mode pattern of light can be controlled by the line defect waveguide 52, the active portion 60 that is a point defect resonator and the tapered carrier conduction path 40 that is a tapered waveguide are directly optically coupled. Compared with the case of making it, a unimodal emission light pattern can be easily obtained. This increases the degree of freedom in the resonant mode of the point-defect optical resonator and the guided mode of the tapered waveguide and increases the degree of freedom in designing each structure, enabling a stronger light confinement effect and efficient light extraction. It becomes.

図5に示す発光素子14のように、実施例2の発光素子11と同様に、テーパ型キャリア伝導路40及び線欠陥導波路52が形成されたp型領域50のうち、該導波路52、及び導波路52と活性部60との間の部分53以外の部分92を高抵抗化してもよい。これにより、電流狭窄構造を形成して、正孔キャリアを活性部60により効率良く注入することができる。   Like the light emitting element 11 of Example 2, like the light emitting element 14 shown in FIG. 5, the waveguide 52, of the p-type region 50 in which the tapered carrier conduction path 40 and the line defect waveguide 52 are formed, The portion 92 other than the portion 53 between the waveguide 52 and the active portion 60 may be increased in resistance. Thereby, a current confinement structure can be formed, and hole carriers can be efficiently injected into the active portion 60.

図6には、本発明の実施例4である発光素子の断面構造を示している。本実施例の発光素子15は、p型透明電極30を含む反射防止構造(反射防止膜)100を有する。   FIG. 6 shows a cross-sectional structure of a light-emitting element that is Embodiment 4 of the present invention. The light emitting element 15 of this embodiment has an antireflection structure (antireflection film) 100 including the p-type transparent electrode 30.

なお、本実施例において、実施例1の発光素子10と同じ作用を有する部分には、実施例1と同じ符号を付して、その説明は省略する。   In this example, the same reference numerals as those in Example 1 are given to portions having the same functions as those of the light emitting element 10 in Example 1, and the description thereof is omitted.

反射防止構造100は、第1の屈折率を有する媒質で形成された第1の薄膜と、該第1の屈折率よりも低い第2の屈折率を有する媒質で形成された第2の薄膜とが交互又は特定のパターンで積層されて構成されている。p型透明電極30は、該第1及び第2の薄膜のうち一部を構成する。   The antireflection structure 100 includes a first thin film formed of a medium having a first refractive index, and a second thin film formed of a medium having a second refractive index lower than the first refractive index. Are stacked alternately or in a specific pattern. The p-type transparent electrode 30 constitutes a part of the first and second thin films.

このような反射防止構造100を用いることにより、発光素子15と外界との境界面での反射を抑制し、高効率な光取り出しを実現できる。   By using such an antireflection structure 100, reflection at the interface between the light emitting element 15 and the outside can be suppressed, and highly efficient light extraction can be realized.

なお、反射防止構造100は、p型透明電極30の光学厚さを発光波長の1/4として形成した単層反射防止膜として形成してもよい。   The antireflection structure 100 may be formed as a single-layer antireflection film in which the optical thickness of the p-type transparent electrode 30 is set to ¼ of the emission wavelength.

次に、上記各実施例で説明した発光素子のテーパ型キャリア伝導路の作製方法について説明する。   Next, a method for manufacturing a tapered carrier conduction path of the light emitting element described in each of the above embodiments will be described.

まず、図7Aに示すように、特許文献1や特許文献2にて開示された、欠陥構造を含まないフォトニック結晶の基本構造110を、特許文献4や特許文献5にて開示された公知の方法で作製する。   First, as shown in FIG. 7A, the basic structure 110 of a photonic crystal that does not include a defect structure disclosed in Patent Document 1 or Patent Document 2 is disclosed in Patent Document 4 or Patent Document 5. The method is used.

基本構造110は、フォトニック結晶を構成する媒質120と、後述する後工程により除去する犠牲媒質130とで形成されている。犠牲媒質130は、積層工程や後述する加工工程における機械的ダメージの影響を抑制する。   The basic structure 110 is formed of a medium 120 that constitutes a photonic crystal and a sacrificial medium 130 that is removed in a later process described later. The sacrificial medium 130 suppresses the influence of mechanical damage in the laminating process and the processing process described later.

次に、図7Bに示すように、FIB,GCIBなどのエネルギービームや超短パルスレーザによる多光子吸収過程を利用したアブレーション等により、テーパ型キャリア伝導路に相当する領域を除去して空孔140を形成する。   Next, as shown in FIG. 7B, the region corresponding to the tapered carrier conduction path is removed by ablation using an energy beam such as FIB or GCIB, or a multiphoton absorption process by an ultrashort pulse laser, and the holes 140 are removed. Form.

次に、図7Cに示すように、MOCVD,MBE,スパッタ等により、空孔140を埋めることにより、テーパ型キャリア伝導路150を一括で形成する。   Next, as shown in FIG. 7C, the tapered carrier conduction path 150 is collectively formed by filling the holes 140 by MOCVD, MBE, sputtering, or the like.

その後、犠牲媒質130をウェットエッチング等で除去することにより、テーパ型キャリア伝導路150をフォトニック結晶内に形成することができる。   Thereafter, the sacrificial medium 130 is removed by wet etching or the like, whereby the tapered carrier conduction path 150 can be formed in the photonic crystal.

テーパ構造を一括で形成することにより、図8に示すように、テーパ構造断面を含んだ2次元パターン160を形成して積層することによってテーパ構造170を形成する場合に比べて、積層界面での接触不良を回避することができ、抵抗を減らすことができる。これにより、キャリア伝導路の直列抵抗の上昇を抑制でき、より高効率なキャリア注入が可能となる。   By forming the taper structure in a lump, as shown in FIG. 8, the two-dimensional pattern 160 including the taper structure cross section is formed and laminated, as compared with the case where the taper structure 170 is formed. Contact failure can be avoided and resistance can be reduced. Thereby, an increase in the series resistance of the carrier conduction path can be suppressed, and more efficient carrier injection can be performed.

ただし、本発明は、テーパ型キャリア伝導路を、図8に示すように、断面積が段階的に変化するように形成する場合も含む。   However, the present invention includes a case where the tapered carrier conduction path is formed so that the cross-sectional area changes stepwise as shown in FIG.

また、フォトニック結晶内に図4及び図5に示した線欠陥導波路を含む場合も、テーパ型キャリア伝導路及び線欠陥導波路を一括で形成することにより、積層界面での接触不良を回避することができるため、より高効率なキャリア注入が可能となる。   Also, when the line defect waveguide shown in FIGS. 4 and 5 is included in the photonic crystal, contact failure at the stacked interface is avoided by forming the taper type carrier conduction path and the line defect waveguide in a lump. Therefore, more efficient carrier injection is possible.

さらに、各実施例にて説明した発光素子では、2次元周期構造を含む層を積層することにより形成した3次元フォトニック結晶において、積層方向にキャリア伝導路及び光導波路として機能するテーパ構造を設け、積層方向に光を取り出す構造としている。これにより、各層を構成する材料(媒質)として一様なp型半導体やn型半導体を用いることができる。このため、各層を形成する際に、選択成長や部分的なイオン注入等の複雑なプロセスが必要なく、一括で成膜したり周期構造を形成したりすることができ、フォトニック結晶の作製を容易にすることができる。   Further, in the light-emitting element described in each embodiment, a tapered structure that functions as a carrier conduction path and an optical waveguide is provided in the stacking direction in a three-dimensional photonic crystal formed by stacking layers including a two-dimensional periodic structure. The light is extracted in the stacking direction. Thus, a uniform p-type semiconductor or n-type semiconductor can be used as a material (medium) constituting each layer. For this reason, when forming each layer, complicated processes such as selective growth and partial ion implantation are not required, and it is possible to form a film in a lump or to form a periodic structure. Can be easily.

以上説明した各実施例は代表的な例にすぎず、本発明の実施に際しては、各実施例に対して種々の変形や変更が可能である。   Each embodiment described above is only a representative example, and various modifications and changes can be made to each embodiment in carrying out the present invention.

本発明の実施例1である3次元フォトニック結晶発光素子の断面図。1 is a cross-sectional view of a three-dimensional photonic crystal light-emitting element that is Embodiment 1 of the present invention. 本発明の実施例2である3次元フォトニック結晶発光素子の断面図。Sectional drawing of the three-dimensional photonic crystal light-emitting element which is Example 2 of this invention. 実施例2の3次元フォトニック結晶発光素子の変形例を示す断面図。Sectional drawing which shows the modification of the three-dimensional photonic crystal light emitting element of Example 2. FIG. 本発明の実施例3である3次元フォトニック結晶発光素子の断面図。Sectional drawing of the three-dimensional photonic crystal light-emitting element which is Example 3 of this invention. 実施例3の3次元フォトニック結晶発光素子の変形例を示す断面図。Sectional drawing which shows the modification of the three-dimensional photonic crystal light emitting element of Example 3. FIG. 本発明の実施例4である3次元フォトニック結晶発光素子の断面図。Sectional drawing of the three-dimensional photonic crystal light-emitting element which is Example 4 of this invention. 本発明の実施例5として説明する3次元フォトニック結晶発光素子の製作方法を説明する図。The figure explaining the manufacturing method of the three-dimensional photonic crystal light emitting element demonstrated as Example 5 of this invention. 上記製作方法を説明する図。The figure explaining the said manufacturing method. 上記製作方法を説明する図。The figure explaining the said manufacturing method. 2次元パターンを積層することによってテーパ構造を形成する場合を示す図。The figure which shows the case where a taper structure is formed by laminating | stacking a two-dimensional pattern.

符号の説明Explanation of symbols

10〜15 3次元フォトニック結晶発光素子
20 3次元フォトニック結晶
30 p型透明電極
40 テーパ型キャリア伝導路
50 p型領域
60 活性部(共振器)
70 n型キャリア伝導領域
80 n型電極
90 絶縁部
10 to 15 3D photonic crystal light emitting device 20 3D photonic crystal 30 p-type transparent electrode 40 tapered carrier conduction path 50 p-type region 60 active part (resonator)
70 n-type carrier conduction region 80 n-type electrode 90 insulating portion

Claims (7)

3次元フォトニック結晶を用いた発光素子であって、
前記フォトニック結晶内に形成され、活性媒質を含む点欠陥共振器と、
該共振器にキャリアを注入するための第1の電極及び第2の電極と、
前記フォトニック結晶内において前記第1の電極に接続され、キャリアを前記第1の電極から前記共振器に導くとともに、該共振器で発生した光を透光性を有する前記第1の電極に導く伝導路とを有し、
前記伝導路は、断面積が前記共振器側から前記第1の電極側に向かって増加するテーパ型伝導路であることを特徴とする3次元フォトニック結晶発光素子。
A light emitting device using a three-dimensional photonic crystal,
A point defect resonator formed in the photonic crystal and containing an active medium;
A first electrode and a second electrode for injecting carriers into the resonator;
Connected to the first electrode in the photonic crystal, guides carriers from the first electrode to the resonator, and guides light generated by the resonator to the first electrode having translucency. A conduction path,
The three-dimensional photonic crystal light-emitting element, wherein the conduction path is a tapered conduction path whose cross-sectional area increases from the resonator side toward the first electrode side.
前記フォトニック結晶内に形成された線欠陥導波路を有し、
前記線欠陥導波路及び前記テーパ型伝導路が、前記共振器で発生した光を前記第1の電極に導くことを特徴とする請求項1に記載の3次元フォトニック結晶発光素子。
Having a line defect waveguide formed in the photonic crystal;
2. The three-dimensional photonic crystal light emitting device according to claim 1, wherein the line defect waveguide and the tapered conductive path guide light generated by the resonator to the first electrode. 3.
前記第1の電極はp型電極であり、
該第1の電極からp型キャリアが前記テーパ型伝導路を介して前記共振器に注入されるように構成されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の3次元フォトニック結晶発光素子。
The first electrode is a p-type electrode;
3. The three-dimensional photonic crystal light emission according to claim 1, wherein p-type carriers are injected from the first electrode into the resonator through the tapered conduction path. element.
前記フォトニック結晶のうち前記テーパ型伝導路が形成されたp型領域又はn型領域において、前記テーパ型伝導路と前記共振器との間の部分以外の部分は、該テーパ型伝導路を構成する媒質よりもキャリア伝導に対する抵抗値が高い媒質により形成されていることを特徴とする請求項1から3のいずれか1つに記載の3次元フォトニック結晶発光素子。 In the p-type region or the n-type region where the tapered conductive path is formed in the photonic crystal, a portion other than the portion between the tapered conductive path and the resonator constitutes the tapered conductive path. 4. The three-dimensional photonic crystal light-emitting element according to claim 1, wherein the three-dimensional photonic crystal light-emitting element is formed of a medium having a higher resistance value to carrier conduction than a medium to perform. 前記3次元フォトニック結晶は、2次元周期構造を含む複数の層が積層されて構成されており、
前記テーパ型伝導路は、前記複数の層の積層方向に延びるように形成されていることを特徴とする請求項1から4のいずれか1つに記載の3次元フォトニック結晶発光素子。
The three-dimensional photonic crystal is configured by laminating a plurality of layers including a two-dimensional periodic structure,
5. The three-dimensional photonic crystal light-emitting element according to claim 1, wherein the tapered conductive path is formed so as to extend in a stacking direction of the plurality of layers.
前記第1の電極を含む反射防止構造を有することを特徴とする請求項1から5のいずれか1つに記載の3次元フォトニック結晶発光素子。 6. The three-dimensional photonic crystal light-emitting element according to claim 1, further comprising an antireflection structure including the first electrode. 請求項1から6のいずれか1つに記載の3次元フォトニック結晶発光素子と、
前記第1及び第2の電極に電圧を印加する電圧印加手段とを有することを特徴とする発光装置。
A three-dimensional photonic crystal light-emitting device according to any one of claims 1 to 6,
A light emitting device comprising voltage applying means for applying a voltage to the first and second electrodes.
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