JP4790199B2 - Environmental load evaluation apparatus and environmental load evaluation method - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品を搭載した基板(以下、部品搭載基板と記す)の環境負荷評価装置および環境負荷評価方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、製品の製造から廃棄処分に至るライフサイクルを原料の採取・輸送、材料の製造、部品の製造、製品の製造・輸送、使用、リサイクル、廃棄の各段階に分け、各段階におけるエネルギや資源等の消費量、排出物の種類・発生量を求め、それらを総合して環境に与える負荷を定量的に評価することをライフサイクルアセスメントと言う。ライフサイクルアセスメントに関する従来技術としては、例えば特開平7−311760号公報および特開2000−553号公報に、環境負荷評価方法および装置が開示されている。
【0003】
また、特開平10−311760号公報に開示された環境負荷評価方法および装置は、部品の種類・寸法と環境負荷の関係とを予め調査してデータベース化しておくことにより、部品搭載基板の環境負荷の評価にかかる手間と時間を少なくしようとする試みがなされているが、実際の部品搭載基板においては、その設計段階での回路構成についての情報が分っていても、上記調査後に設計変更されたり設計された部品が調達されずに代替部品が使用されたりすることから、実際に回路基板を製造した際にどのような部品を基板に実装したのか分らない場合が通常である。したがって、各基板に搭載される部品の特定を目視や書類検査等により行い、このようにして手作業で特定した部品の種類および個数を環境負荷の計算に用いることになる。
【0004】
そのような手作業においては、場合によっては基板上の部品の種類や寸法等の情報を評価するために、基板からハンダ付けされた部品を取外して検査したり、大きさを計測したりする作業が必要になる場合もある。電気製品においては回路が複雑になるに伴い、基板に搭載される部品点数が加速度的に増大している。そのため、膨大な数の部品についてその製造段階まで遡って手作業で環境負荷を評価することは、手間がかかりまた長時間を要するという問題があった。
【0005】
この問題を解決するため、本願出願人は、平成14年6月21日に、部品搭載基板の環境負荷を短時間で自動的に評価可能にする「環境負荷評価システムおよび環境負荷評価方法」と題する発明の特許出願を行った(特願2002−181744参照)。
【0006】
この環境負荷評価システムは、評価対象の部品搭載基板を撮像した画像データを取込む画像取得ユニットと、複数の部品について照合用データおよび環境負荷データを含む部品データベースと、画像データと部品データベースの照合用データとを照合することで評価対象の部品搭載基板の各部品を特定し、特定された部品の環境負荷データを部品データベースから抽出することにより評価対象の部品搭載基板の環境負荷データを求める認証照合ユニットと、を含んで構成される。
【0007】
また、上記システムは、評価対象の部品搭載基板の重量を計測した重量データを取込む重量データユニットと、複数の部品搭載基板について照合用データおよび環境負荷データを含む基板判定データベースとを含み、認証照合ユニットは、画像データおよび重量データと基板判定データベースの照合用データとを照合することで評価対象の部品搭載基板を全体として評価する第1の照合処理を実行し、第1の照合処理が特定に失敗した場合に評価対象の部品搭載基板の各部品を特定する第2照合処理を実行する。
【0008】
この環境負荷評価システムによれば、カメラにより撮像した画像データおよび計測した重量データを基に、基板判定データベースあるいは部品データベースを参照することで、部品搭載基板あるいは基板上の部品を認識して特定し、部品搭載基板の環境負荷量を求めることができる。したがって、従来、手作業で長時間かけて行っていた電気製品の部品搭載基板の環境負荷評価を、人手によらずかつ短時間で正確に行うことが可能になり、ライフサイクルアセスメントの省力化とコストダウンを実現することができる。
【0009】
【特許文献1】
特開平7−311760号公報
【特許文献2】
特開2000−553号公報
【0010】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記特願2002−181744で提案した環境負荷評価システムは、部品搭載基板の環境負荷を短時間で自動的に評価できるものの、システムが保有する部品データ数が少ないと認識率が低くなり、また基板上の部品で部品データにマッチングしない部品については全てアロケーションを行うこと、すなわちマッチングしない部品の環境負荷量をマッチングした部品に分散して割当てるから、アロケーションする部品点数が多くなり、正確な環境負荷の評価が困難であるという問題がある。
【0011】
それゆえ、本発明は、上記問題を解決し、すなわち環境負荷の評価を正確に行う環境負荷評価システムおよび環境負荷評価方法を提供することを目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成する環境負荷評価装置は、コンピュータを備えた環境負荷評価装置であって、部品搭載基板と該部品搭載基板のパターンを含む基板データを対応させて記録した基板照合データベースと、部品と該部品のパターンを含む部品データを対応させて記録するとともに予め用意した一般的な部品の部品種と該部品種の形状パターンとを対応させて記録した部品照合データベースと、前記部品搭載基板と前記部品と前記部品種についての環境負荷データを記録した環境負荷データベースを予め格納する外部記憶装置と、評価対象の部品搭載基板を撮像した画像データを取込む画像取得手段と、前記画像取得手段により取込まれた画像データを格納する主記憶装置と、前記画像データと前記基板照合データベース内の部品搭載基板の基板データとを照合する第1の照合手段と、前記第1の照合手段の照合結果により前記画像データと前記部品搭載基板の基板データとが一致しなかったとき、前記部品搭載基板に搭載された部品の画像データと部品照合データベース内の前記部品データとを照合する第2の照合手段と、前記第2の照合手段の照合結果により前記部品搭載基板に搭載された部品の画像データと前記部品データとが一致しなかったとき、前記部品搭載基板に搭載された部品の画像データと前記部品照合データベース内の部品種の形状パターンとを照合して、マッチング率を計算し、該計算されたマッチング率が所定の閾値より高く、かつマッチング率の最も高い形状パターンをもつ前記部品前記部品搭載基板に搭載された部品であると判定する判定手段と、前記第2の照合手段の照合結果が一致したとき、および前記判定手段の判定結果により前記部品種を前記部品搭載基板に搭載された部品であると判定したとき、前記部品搭載基板上の部品および部品種の環境負荷データを前記環境負荷データベースから抽出することにより前記部品搭載基板の環境負荷データを求める環境負荷計算手段と、を備える。
【0013】
前記目的を達成する環境負荷評価方法は、部品搭載基板と該部品搭載基板のパターンを含む基板データを対応させて記録した基板照合データベースと、部品と該部品のパターンを含む部品データを対応させて記録するとともに予め用意した一般的な部品の部品種と該部品種の形状パターンとを対応させて記録した部品照合データベースと、前記部品搭載基板と前記部品と前記部品種についての環境負荷データを記録した環境負荷データベースを予め格納する外部記憶装置を有するコンピュータにより実行する環境負荷評価方法であって、評価対象の部品搭載基板を撮像した画像データを取込む画像取得ステップと、前記画像取得ステップで取込まれた画像データを主記憶装置に格納するステップと、前記画像データと前記基板照合データベース内の部品搭載基板の基板データとを照合する第1の照合ステップと、前記第1の照合ステップの照合結果により前記画像データと前記部品搭載基板の基板データとが一致しなかったとき、前記部品搭載基板に搭載された部品の画像データと前記部品照合データベース内の前記部品データとを照合する第2の照合ステップと、前記第2の照合ステップの照合結果により前記部品搭載基板に搭載された部品の画像データと前記部品データとが一致しなかったとき、前記部品搭載基板に搭載された部品の画像データと前記部品照合データベース内の部品種の形状パターンとを照合して、マッチング率を計算し、該計算されたマッチング率が所定の閾値より高く、かつマッチング率の最も高い形状パターンをもつ部品種を前記部品搭載基板に搭載された部品であると判定する判定ステップと、前記第2の照合手段の照合ステップの結果が一致したとき、および前記判定ステップの判定結果により前記部品種を前記部品搭載基板に搭載された部品であると判定したとき、前記部品搭載基板上の部品および部品種の環境負荷データを前記環境負荷データベースから抽出することにより前記部品搭載基板の環境負荷データを求めるステップと、を有する。
【0017】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照しつつ本発明の実施の形態を説明する。
【0018】
図1は本発明の第一実施形態に係る部品搭載基板の環境負荷評価システムの構成図である。図1全体に示す本発明による環境負荷評価システム10は、評価対象の部品搭載基板(以下、単に基板と記す)1上に固定され基板1を撮像した画像データを取込むカメラ(画像取得ユニット)2と、基板1上に固定され基板1を照明する照明装置3と、基板1の重量を計測する秤4と、基板1を載せた秤4を載せるステージ5と、カメラ2、照明装置3、秤4およびステージ5に接続された制御装置6を有する。
【0019】
制御装置6には、外部記憶装置7、例えば磁気ディスクが接続されており、外部記憶装置7には、基板1上の複数の部品および部品搭載基板についての照合用データを記録した照合データベース(DB)71と、複数の部品および部品搭載基板についての環境負荷データを記録した環境負荷データベース(DB)72とが格納されている。
【0020】
図2は図1に示す制御装置6の詳細図である。制御装置6は、コンピュータ本体60、キーボード611やマウス612等の入力装置61、ディスプレイ621やプリンタ622等の出力装置62およびコンピュータ本体60とLANやインターネットを介した外部のコンピュータとの間でプログラムやデータを送受信する通信装置63を有する。
【0021】
コンピュータ本体60は、CPU601、CPU601が実行するプログラムやデータの一時記憶エリアおよびCPU601のワークエリアに用いられる主記憶装置としてのRAM602、固定のプログラムやデータを記憶するROM603、必要に応じてRAM602に書込まれるプログラムやデータを格納する磁気ディスク等からなる補助記憶装置604、フレキシブルディスクFDやコンパクトディスクCD等のようなプログラムやデータの記録媒体Mの読取装置605およびCPU601と入力装置61、出力装置62または通信装置63との間を通信可能に接続するインタフェース606を有する。CPU601、RAM602、ROM603、補助記憶装置604、読取装置605およびインタフェース606はバスライン607を介して互いに通信可能に接続されている。
【0022】
制御装置6は、ステージ5を3次元方向に移動させかつ各次元の方向の周りに回転させるステージ駆動装置を有する。本実施形態では、カメラ2を固定し、ステージ5を3次元方向に移動したり各移動方向の周りに回転させたりするが、ステージ5を固定し、ステージ5の代わりにカメラ2を3次元方向に移動したり各移動方向の周りに回転させたりする他の形態としてもよい。
【0023】
照明装置3は、基板1上の部品のコントラストをできるだけ大きく取れるように、照明光の色や照明光の基板1に対する照射角度を選択できる構成となっている。制御装置6から照明装置3に切換信号を送ることにより、照明光の色は、W(白)、R(赤)、G(緑)またはB(青)から選択され、照射角度は、基板1の真上、左上、右上、前上または後上から照明光を照射するよう選択される。
【0024】
図3は照合データベースの具体例を示す図であり、(A)は部品照合データベースを示す図であり、(B)は基板照合データベースを示す図である。図3の(A)に示すように、照合DB71には、基板1に搭載される部品、すなわち電子素子の素子名、素子番号(No.)およびパターンを記したテーブルが格納される。図3の(A)に示すように、素子名として、ロジックIC、メモリ、抵抗器、コンデンサ等が、各素子名に対しNo.が、各No.に対しパターンが記されている。このパターンは照合対象の部品の画像データと照合するための画像データである。図3の(B)に示すように、照合DB71には、基板1の機能を示す基板名、基板番号(No.)および各No.に対応する基板のパターンを記したテーブルが格納される。このパターンは照合対象の基板の画像データと照合するための画像データである。
【0025】
まず、カメラ2により基板1の画像データを獲得した後は、この獲得した画像データを基板の照合DB71に基づいて、基板1を特定する。また、特定不可能の場合には基板1上の各部品を認識して部品の照合DB71に基づいて基板1を特定する。特定した基板1のデータに基づいて、環境負荷DB72から基板1に対応する環境負荷データが計算される。この場合、特定できない部品については、部品DB71内に格納された図3の(A)に示す一般的な部品形状パターンとのマッチングを行い、照合対象の部品の画像データとそれぞれのDB71内の画像データとのマッチング率を算出し、照合対象の部品は最もマッチング率の高い画像データの部品であるとみなす。また、ここで、マッチング率が一定値(60%)を満たさない部品については、アロケーションを行う。ここで、アロケーションとは、特定できない照合対象の部品の環境負荷量を特定できた部品の画像データの面積に応じてその環境負荷量を割振る処理を言う。
【0026】
また、部品特定のための形状認識は、ステージを2次元(平面)方向に移動して行うが、ステージの2次元方向移動では不十分のときは3次元方向および各方向の周りに回転させて行うことにより、よりコントラストのよい画像データあるいは部品上に記された文字の認識ができる。
【0027】
図4は環境負荷評価方法のプログラムの機能モジュールを示す図である。本発明による環境負荷評価方法のプログラムは、画像認識モジュール401、カメラ制御モジュール402、スキャニングモジュール403、マッチングモジュール404、集計・帳票モジュール405、アロケーションモジュール406、グラフ化モジュール407および重量データ獲得モジュール408を含む。
【0028】
画像認識モジュール401は、カメラ2から取込まれた画像データを解析する。
【0029】
カメラ制御モジュール402は、カメラ2を制御してズーム、フォーカス、撮像位置等を調整し基板1を撮像させる。
【0030】
スキャニングモジュール403は、カメラ2が取込んだ画像データをコンピュータ本体60内のRAM602に取込む。
【0031】
マッチングモジュール404は、画像認識の結果に基づいて照合DBの基板DBと部品DBにおけるデータと画像データとを照合することにより基板1あるいは基板1上の部品を特定する。
【0032】
集計・帳票モジュール405は、画像認識・対象特定の結果に基づいて、特定された各部品の環境負荷評価データを纏めて表にする。
【0033】
アロケーションモジュール406は、評価対象である基板1上の部品の内で、認識・特定できなかったものについては、認識・特定できた部品データを参考に環境負荷量を割当てる。
【0034】
グラフ化モジュール407は、基板1に対して求められた環境負荷量についてのデータをグラフにして表示する。
【0035】
重量データ獲得モジュール408は、秤4からの重量データをコンピュータ本体60内のRAM602に取込む。
【0036】
上述のモジュールはコンピュータ本体60内のCPU601が実行するプログラムの機能モジュールであり、実行時には制御装置6の機能ユニットとして動作する。カメラ制御モジュール402とスキャニングモジュール403とで、画像データ取得のための機能ユニットを構成してもよい。また、画像認識モジュール401とマッチングモジュール404とで、認識照合のための機能ユニットを構成してもよい。
【0037】
次に、本発明による環境負荷評価方法を説明する。
【0038】
図5は本発明の第一実施形態に係る部品搭載基板の第1環境負荷評価方法の処理のフローチャートである。装置の構成は、図1に示す形態と同一であり、カメラ2が動き、ステージ5が固定となる。
【0039】
ステップST1では、画像認識精度の初期値を設定することで、環境負荷評価におけるマッチング処理の精度を設定する。これは、取込んだ画像データを基板データあるいは部品データとマッチング(照合)する際に、照合するパラメータ数や一致と判断するパラメータ範囲を設定することで、一致判定とする条件を設定するものである。
【0040】
ステップST2では、制御装置6により基板1の計測を開始させる。カメラ制御モジュール402からカメラ2に測定指示を送りスキャニングモジュール403により基板1全体のレイアウトを把握可能な画像データを取込む。
【0041】
ステップST3では、基板1全体の画像データを取り込み、基板1の面積を測定する。基板1全体の画像データに対し、画像認識モジュール401により画像認識処理を実行する。
【0042】
ステップST4では、重量データ獲得モジュール408により秤4で基板1の重量を測定し、重量データを獲得する。
【0043】
ステップST5では、基板1全体の画像データから、既に測定したことのある基板かどうかを判断する。具体的には、マッチングモジュール404により基板1の画像解析結果および重量データと基板DBのデータとを照合することで、基板1が基板DBの基板データと一致するか否かを判断する。その判断結果がYESの場合は、ステップST15に進み、ST15で結果を表示して本ルーチンを終了する。その判断結果がNOの場合は、ステップST6に進み、ST6でカメラ2を作動し、ステップST7に進む。本実施形態では、カメラ2のみ設けているが、他にX線カメラを設ければ、可視像の画像データだけでなく隠れた部分についての画像データを獲得することもできる。
【0044】
ステップST7、ST8、ST9、ST10、ST21、ST22では、基板1上の個々の部品についてのスキャニングを開始し、カメラ2が基板1上の座標終点を検知したらデータの集計、環境負荷の帳票化の作業を行う(処理A)。ここで、処理Aについて以下に説明する。
【0045】
制御装置6に外部記憶装置7から、基板や部品の種類・大きさなどの画像データと環境負荷量を関係づける情報を取得する(ステップST20)。次に、部品について認識すべき項目を列挙し(a:形状、b:色、c:銘板など)、ステップST7のスキャニングで得た画像データを用いて全ての項目について認識可能かどうか調べる。つまり、制御装置6の演算装置を用いて、2つの情報(関係付けの情報と画像データ)をマッチングさせてパターン認識により基板1に搭載されている個々の部品の種類(LSI、抵抗、コンデンサ等)を認識する(パターンマッチング:ステップST6、ST7、ST8)。
【0046】
認識したデータからその部品の環境負荷量を計算する(パターンマッチング:ステップST6、ST7、ST8)。
【0047】
ステップST21では、認識不可能な画像データについては、一般的な部品画像とのマッチングを行い、マッチング率を計算する。
【0048】
ステップST22では、マッチング率が60%以上の部品については、その部品種であるとみなし、面積を計算する。それ以外の部品については、認識不可能部品データとして、面積を計算し、制御装置6の外部記憶装置7に保存する(ステップST23)。座標がENDになるまで(ステップST8)、スキャニングして(ステップST7)、以上の作業を繰返す(基板1の座標終点を検出するまで)。
【0049】
ステップST10で集計、帳票化が終わったら、処理Aを終了し、ステップST11で、集計結果より認識率(基板や認識できた部品の質量の和、および基板全体の質量の比)を計算し、その結果、認識率の値が0.9未満であれば、画像認識精度を下げて(認識必要項目の数を減らす:3個から2個)、前述のパターン認識の作業にフィードバックする(ステップST12、ST13)。
【0050】
フィードバックを2回繰返し、ステップST11で、認識率が0.9以上になったら、認識できなかったデータをアロケーション(ステップST14)して、最終的な環境負荷評価結果を制御装置6に接続したディスプレイ621により図表化された形式で表示する(ステップST15)。
【0051】
図6は図5に示す処理A内のマッチング率計算処理の詳細フローチャートであり、図7はマッチング率計算の説明図であり、(A)はピクセル単位で画像データの一致/不一致を調べマッチング率を計算する例を示す図であり、(B)は輪郭の一致/不一致を調べマッチング率を計算する例を示す図である。
【0052】
ステップST1では、マッチング率を計算する部品の選別を行う。この選別は、照合DB71内の図3の(A)に示す部品DBに格納されているパターンと類似する素子のカテゴリがロジックIC、メモリ、抵抗器、コンデンサ等の何れかを決定する。
【0053】
ステップST2では、同一カテゴリ内の各No.の部品に対するマッチング率を計算する。ここで、マッチング率の計算例を説明する。
【0054】
図7の(A)はピクセル単位で画像データの一致/不一致を調べマッチング率を計算する例を示している。画像データの所定範囲内で一致するピクセル数と一致しないピクセル数とをカウントし、下式でマッチング率を計算する。
【0055】
マッチング率=(一致ピクセル数/(一致ピクセル数+不一致ピクセル数))*100
図7の(B)は輪郭の一致/不一致を調べマッチング率を計算する例を示している。特徴形状の一致している割合から、具体的には全周長TL(=L1+L2)において輪郭が一致した周長L1と不一致した周長L2を計算し、下式でマッチング率を計算する。
【0056】
マッチング率=(L1/(L1+L2))*100
ステップST3では、マッチング率を計算した部品は、マッチング率の最も高い部品と同一カテゴリの部品であると判定する。
【0057】
ステップST4では、切出し、個数カウントし、面積計算をする。ここで、切出しとは、部品の特定が終了した部品であることを示すチェックを入れることを意味する。
【0058】
ステップST5では、集計し、帳票を出力する。
【0059】
次に、一般的に使用する部品の切出し作業について説明する。
【0060】
図8は部品の切出し作業の説明図であり、(A)は作業対象の部品搭載基板を示す図であり、(B)は部品の切出し作業結果を示す図である。図8を参照して、図1に示す環境負荷評価システムの画像処理機能について以下に説明する。
【0061】
A:パターン認識で、照合対象の部品の画像データと照合DB内に存在する画像データとのマッチングを行い、同じ部品であると判定されたときは、切出し、同様に判定された照合対象の部品の個数をカウントする。B:文字認識も同様に行う。
【0062】
また、同一基板上に同じ部品が違った角度で実装されている場合には、C:角度認識により、切出し、個数をカウントする。ここで、認識された部品については、切出しや塗りつぶし処理により、同時に面積が計算される。次に、カメラ2で基板1全体の画像を取込めない場合の処理方法の一実施例について説明する。
【0063】
図9は(A)はカメラにより実装回路基板全体を4分割して撮った画像を示す図であり、(B)は繋ぎ合わせ処理した実装回路基板の全体画像を示す図である。マザーボードのように30cmほどの大きさがある基板1は一度に処理できないことが多々ある。こういう場合には、画像つなぎ合せ処理により、4枚の画像を1枚に繋ぎ合わせる等の処理を行う。
【0064】
図10は本発明の第一実施形態に係る部品搭載基板の第2環境負荷評価方法の処理のフローチャートである。これは、2次元の画像データのみを使用した、簡易的な環境負荷評価装置である。装置構成は、図1に示す形態と、ステージ5が動き、カメラ2は固定となる点で異なる。また、図10において図5に示すフローチャートと同一ステップ番号のものは同一処理を行うので説明を省略する。
【0065】
ステップST30では、基板1全体の画像データから、既に測定したことのある基板かどうかを判断し、その判断結果がYESの場合は、ステップST15で結果表示をして終了する。その判断結果がNOの場合は、ステップST20で取得した全体画像データを元に基板1上の個々の部品について、照合DB71に格納されている画像データとのパターンマッチング作業(形状、文字、角度等)を行う(ステップST9)。ステップST9で、マッチングできた部品は、基板1上の同じ部品のカウントを行い、カウント作業が終了すると、部品の基板1上での占有面積を算出する(ステップST33)。
【0066】
この一連のデータを制御装置6の外部記憶装置7に記録し、外部記憶装置7から、部品の画像データと環境負荷量を関係づける情報を取得し、集計し、帳票を作成する(ステップST10)。ステップST9で認識不可能な画像データについては、照合DB71に予め格納されている一般的な部品画像データとのマッチングを行い、マッチング率を計算する(ステップST32)。
【0067】
ステップST34でマッチング率が60%以上のものについては、その部品種であるとみなし、個数カウント、面積を計算する(ステップST35)。また、外部記憶装置7から、部品種の画像データと環境負荷量を関係づける情報を取得し、集計し、帳票を作成する(ステップST10)。それ以外の部品については、認識不可能の部品データとして、面積を計算し制御装置6の外部記憶装置7に保存する(ステップST36)。
【0068】
ステップST11では、集計結果より認識率(認識できた部品の面積の和と認識できなかった部品の面積の和の比)を計算し、その結果、認識率の値が0.9未満であれば、画像認識精度を下げて(認識必要項目の数を減らす:3個から2個)、前述のパターン認識の作業にフィードバックする(ステップST12、ST37)。
【0069】
フィードバックを2回繰返したところ認識率が0.9以上になれば、認識できなかったデータをアロケーション(ステップST14)して、最終的な環境負荷評価結果を制御装置6に接続したディスプレイ621により図表化した形式で表示する(ステップST15)。
【0070】
図11は本発明の第二実施形態に係る第1実施例の部品搭載基板の環境負荷評価システムの構成図である。図1に示す実施形態と略同一構成をしており、異なる所は、外部照合データベースDB71’および外部環境負荷データベースDB72’が設けられた点である。
【0071】
まず、カメラ2により基板1の画像データを獲得した後は、この獲得した画像データを基板の照合DB71に基づいて、基板1を特定する。また、特定不可能の場合には基板1上の各部品を認識して部品の照合DB71に基づいて基板1を特定する。特定した基板1のデータに基づいて、環境負荷DB72から基板1に対応する環境負荷データが計算される。この場合、特定できない未認識の部品については、部品の画像データを基に、外部データベース上、すなわち外部照合データベースDB71’および外部環境負荷データベースDB72’を検索し、類似した部品を抽出する。
【0072】
図12は本発明の第二実施形態に係る第2実施例の部品搭載基板の環境負荷評価システムの構成図である。図12に示す例は、外部データベース(外部照合データベースDB71’および外部環境負荷データベースDB72’)として、文献・カタログの電子データが格納される場合である。ここで、文献およびカタログデータは、例えばスキャナで読取った後に磁気ディスク等のハードディスクHD上に保管したもの、またはCD等の媒体上に記録したもの、または紙ベースの情報をPDF(Portable Document Format)等で電子ファイル化したものでもよい。ここで、PDFとは、異なるOSを有するコンピュータ間で文書ファイルをやり取りするための文字フォントや画像形式に関するフォーマットを意味する。
【0073】
図13は本発明の第二実施形態に係る第3実施例の部品搭載基板の環境負荷評価システムの構成図である。インターネットを介して外部データベース(外部照合データベースDB71’および外部環境負荷データベースDB72’)を検索する場合である。
【0074】
図14は文字情報から画像情報を検索した例を示す図であり、(A)は入力文字データを示す図であり、(B)は出力画像データを示す図である。図14は、検索エンジンgoogle(http://images.google.com/)による画像検索の一例を模式的に示す。入力キーワードとして「半導体」と入力し検索すると、当該サイトにおいて各種半導体の画像情報が検索でき、目的の半導体画像およびこれに関する情報が得られる。
【0075】
図15は画像情報から画像情報を検索した例を示す図であり、(A)は入力画像データを示す図であり、(B)は出力画像データを示す図である。図15は、検索エンジンeVision(http://www.evisionglobal.com/#)による画像検索の一例を模式的に示す。カメラより入力した画像を基に検索すると、当該サイトにおいて各種半導体の画像情報が検索でき、目的の半導体画像およびこれに関する情報を得られる。
【0076】
図16は本発明の第二実施形態に係る部品搭載基板の環境負荷評価方法の処理のフローチャートである。装置構成は、図1に示す形態と、ステージ5が動き、カメラ2は固定となる点で異なる。また、図10において図5に示すフローチャートと同一ステップ番号のものは同一処理を行うので説明を省略する。
【0077】
ステップST40では、基板1全体の画像から、既に測定したことのある基板かどうかを判断し、その判断結果がYESの場合は、ステップST15で結果表示をして終了する。その判断結果がNOの場合は、ステップST41に進む。
【0078】
ステップST41では、ステップST20で取得した全体画像を元に基板上の個々の部品について、照合DB71に格納されている画像データとのパターンマッチング作業(形状、文字、角度等)を行う。マッチングできた部品は、一連のデータを制御装置6の外部記憶装置7に記録し(ステップST45)、外部記憶装置7から、部品の画像データと環境負荷量とを関係づける情報を取得集計し(ステップST10)、帳票を作成する(ステップST10)。マッチングにより認識不可能な画像データについては、外部記憶装置7検索を行い、再度マッチングを行う。
【0079】
集計、帳票化が終わったら、ステップST10の集計結果より認識率(基板や認識できた部品の質量の和、および基板全体の質量の比)を計算し、ステップST11でその計算結果の値が0.9未満の場合には画像認識精度を下げてステップST41のパターンマッチング作業にフィードバックさせる(ステップST12、ST44)。
【0080】
フィードバックを3回繰返したところ認識率が0.9以上になったので、認識できなかったデータをアロケーション(ステップST14)して、最終的な環境負荷評価結果を制御装置6に接続したディスプレイ621により図表化した形式で表示する(ステップST15)。
【0081】
他の実施例として、図16のステップST3の基板全体画像認識において、取込む画像を3次元画像とし、パターンマッチングで判定する際の画像情報量を増加すると、2次元画像のみと比べ、認識率を向上させることができる。さらに他の実施例として、図16の認識不可能データを外部記憶装置により検索した情報を内部データベースとして取込む(追加登録する)と、さらに認識率を向上させることができる。
【0082】
また、他の実施例として、図16のパターンマッチングの際、検索用データベースを、通常プリント実装基板に搭載される部品の機能別カテゴリ(LSI、抵抗器、コンデンサ)別に予め区分しておくと、部品機能が類似した画像データの中から検索を行うことが可能であり、さらに認識率を向上させることができる。
【0083】
(付記1)
評価対象の部品搭載基板を撮像した画像データを取込む画像取得ユニットと、複数の部品について照合用データおよび環境負荷データを含む部品データベースと、前記画像データと前記部品データベースの照合用データとを照合する照合ユニットと、
前記照合ユニットの照合結果により前記画像データと前記照合用データとが一致しなかったとき、評価対象の部品搭載基板の部品の画像データに対する予め用意した部品の画像パターンとのマッチング率を計算するマッチング率ユニットと、
前記照合ユニットの照合結果により前記画像データと前記照合用データとが一致しなかったとき、前記予め用意した部品の中から前記マッチング率ユニットにより計算されたマッチング率の最も高い部品を前記評価対象の部品と特定し、
前記照合ユニットの照合結果により前記画像データと前記照合用データとが一致したとき、評価対象の部品搭載基板の各部品を特定し、それぞれ特定された部品の環境負荷データを環境負荷データベースから抽出することにより評価対象の部品搭載基板の環境負荷データを求める環境負荷計算ユニットと、
を備えることを特徴とする環境負荷評価システム。
【0084】
(付記2)
前記マッチング率ユニットにより計算されたマッチング率が所定の閾値より大のとき、マッチング率の最も高い部品を前記評価対象の部品と特定し、前記計算されたマッチング率が所定の閾値以下のとき、前記評価対象の部品を特定せずにその環境負荷量を特定された部品の環境負荷量にアロケーションする割振りユニットを備える付記1に記載の環境負荷評価システム。
【0085】
(付記3)
評価対象の部品搭載基板の重量を測定する重量測定ユニットを備え、前記部品データベースにおける前記照合用データは部品の重量データを有し、前記照合ユニットの照合結果により前記画像データと前記照合用データとが一致せず特定されなかった部品の環境負荷量を、前記部品搭載基板の重量と前記部品データベースに格納された部品の重量データとに基づき、前記照合ユニットの照合結果により前記画像データと前記照合用データとが一致して特定された部品の環境負荷量にアロケーションする、付記1または2に記載の環境負荷評価システム。
【0086】
(付記4)
評価対象の部品の画像データから面積を計算する面積計算ユニットを備え、前記部品データベースにおける前記照合用データは部品の面積データを有し、前記照合ユニットの照合結果により前記画像データと前記照合用データとが一致せず特定されなかった部品の環境負荷量を、前記画像データの面積と前記部品データベースに格納された部品の面積データとに基づき、前記照合ユニットの照合結果により前記画像データと前記照合用データとが一致して特定された環境負荷量にアロケーションする、付記1乃至3の何れか一つに記載の環境負荷評価システム。
【0087】
(付記5)
前記照合ユニットの照合結果、特定された同一部品を計数する計数ユニットを備えた、付記1乃至4の何れか一つに記載の環境負荷評価システム。
【0088】
(付記6)
評価対象の部品搭載基板を撮像した画像データを取込む画像取得ユニットと、複数の部品について照合用データおよび環境負荷データを含む部品データベースと、前記画像データと前記部品データベースの照合用データとを照合する照合ユニットと、
前記照合ユニットの照合結果により前記画像データと前記照合用データとが一致しなかったとき、前記評価対象の部品の画像データを基に他の情報源から類似した部品を抽出し、抽出した部品の環境負荷データを格納する格納ユニットと、を備えることを特徴とする環境負荷評価システム。
【0089】
(付記7)
前記格納ユニットに格納される部品の環境負荷データが、インターネットを介して獲得される、付記6に記載の環境負荷評価システム。
【0090】
(付記8)
前記格納ユニットに格納される部品の環境負荷データが、電子媒体から獲得される、付記6に記載の環境負荷評価システム。
【0091】
(付記9)
前記格納ユニットに格納される部品の環境負荷データが、カタログ等の画像データをスキャナで読取って獲得される、付記6に記載の環境負荷評価システム。
【0092】
(付記10)
前記格納ユニットに格納される部品の環境負荷データが、該部品に刻印された文字情報を読取り、読取った文字情報を基に獲得される、付記6に記載の環境負荷評価システム。
【0093】
(付記11)
前記画像データは、前記評価対象の部品を3次元画像データである、付記6に記載の環境負荷評価システム。
【0094】
(付記12)
前記部品データベースに格納される部品は、機能別に分類されている、付記6に記載の環境負荷評価システム。
【0095】
(付記13)
前記評価対象の部品は、該部品の画像データのパターンに類似する機能分類の部品から特定される、付記6に記載の環境負荷評価システム。
【0096】
(付記14)
複数の部品について照合用データおよび環境負荷データを含む部品データベースを予め設け、評価対象の部品搭載基板を撮像した画像データを取込み、前記画像データと前記部品データベースの照合用データとを照合し、
前記照合ユニットの照合結果により前記画像データと前記照合用データとが一致しなかったとき、評価対象の部品搭載基板の部品の画像データに対する予め用意した部品の画像パターンとのマッチング率を計算し、
前記照合ユニットの照合結果により前記画像データと前記照合用データとが一致しなかったとき、前記予め用意した部品の中から計算されたマッチング率の最も高い部品を前記評価対象の部品と特定し、
前記照合ユニットの照合結果により前記画像データと前記照合用データとが一致したとき、評価対象の部品搭載基板の各部品を特定し、それぞれ特定された部品の環境保護データを環境負荷データベースから抽出することにより評価対象の部品搭載基板の環境負荷データを求める、
各ステップを備えることを特徴とする環境負荷評価方法。
【0097】
(付記15)
前記計算されたマッチング率が所定の閾値より大のとき、マッチング率の最も高い部品を前記評価対象の部品と特定し、前記計算されたマッチング率が所定の閾値以下のとき、前記評価対象の部品を特定せずにその環境負荷量を特定された部品の環境負荷量にアロケーションする、付記14に記載の環境負荷評価方法。
【0098】
(付記16)
予め前記部品データベースにおける前記照合用データに部品の重量データを格納し、評価対象の部品搭載基板の重量を測定し、前記照合ユニットの照合結果により前記画像データと前記照合用データとが一致せず特定されなかった部品の環境負荷量を、前記部品搭載基板の重量と前記部品データベースに格納された部品の重量データとに基づき、前記照合ユニットの照合結果により前記画像データと前記照合用データとが一致して特定された環境負荷量にアロケーションする、付記14または15に記載の環境負荷評価方法。
【0099】
(付記17)
予め複数の部品について照合用データおよび環境負荷データを部品データベースに格納し、評価対象の部品搭載基板を撮像した画像データを取込み、前記画像データと前記部品データベースの照合用データとを照合し、その照合結果により前記画像データと前記照合用データとが一致しなかったとき、前記評価対象の部品の画像データを基に他の情報源から類似した部品を抽出し、抽出した部品の環境負荷データを格納する、
各ステップを備えることを特徴とする環境負荷評価方法。
【0100】
(付記18)
前記部品データベースに格納される部品の環境負荷データが、インターネットを介して獲得される、付記17に記載の環境負荷評価方法。
【0101】
【発明の効果】
以上説明したように、発明によれば、環境負荷の評価を正確に行う環境負荷評価システムと方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第一実施形態に係る部品搭載基板の環境負荷評価システムの構成図である。
【図2】図1に示す制御装置の詳細図である。
【図3】部品データベースの具体例を示す図である。
【図4】環境負荷評価方法のプログラムの機能モジュールを示す図である。
【図5】本発明の第一実施形態に係る部品搭載基板の第1環境負荷評価方法の処理のフローチャートである。
【図6】図5に示す処理A内のマッチング率計算処理の詳細フローチャートである。
【図7】マッチング率計算の説明図であり、(A)はピクセル単位で画像データの一致/不一致を調べマッチング率を計算する例を示す図であり、(B)は輪郭の一致/不一致を調べマッチング率を計算する例を示す図である。
【図8】部品の切出し作業の説明図であり、(A)は作業対象の部品搭載基板を示す図であり、(B)は部品の切出し作業結果を示す図である。
【図9】(A)はカメラにより実装回路基板全体を4分割して撮った画像を示す図であり、(B)はつなぎ合わせ処理した実装回路基板全体画像を示す図である。
【図10】本発明の第一実施形態に係る部品搭載基板の第2環境負荷評価方法の処理のフローチャートである。
【図11】本発明の第二実施形態に係る第1実施例の部品搭載基板の環境負荷評価システムの構成図である。
【図12】本発明の第二実施形態に係る第2実施例の部品搭載基板の環境負荷評価システムの構成図である。
【図13】本発明の第二実施形態に係る第3実施例の部品搭載基板の環境負荷評価システムの構成図である。
【図14】文字情報から画像情報を検索した例を示す図であり、(A)は入力文字データを示す図であり、(B)は出力画像データを示す図である。
【図15】画像情報から画像情報を検索した例を示す図であり、(A)は入力画像データを示す図であり、(B)は出力画像データを示す図である。
【図16】本発明の第二実施形態に係る部品搭載基板の環境負荷評価方法の処理のフローチャートである。
【符号の説明】
1…部品搭載基板
2…カメラ
3…照明装置
4…秤
5…ステージ
6…制御装置
7…外部記憶装置
71…照合データベースDB
72…環境負荷データベースDB
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
  The present invention relates to an environmental load evaluation of a board on which electronic components are mounted (hereinafter referred to as a component mounting board).apparatusAnd an environmental load evaluation method.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, the life cycle from product manufacturing to disposal is divided into raw material extraction and transportation, material manufacturing, parts manufacturing, product manufacturing and transportation, use, recycling, and disposal, and energy and resources at each stage. Life cycle assessment refers to the quantitative evaluation of the environmental load by obtaining the consumption amount and the type and generation amount of emissions. As conventional techniques related to life cycle assessment, for example, JP-A-7-31760 and JP-A-2000-553 disclose environmental load evaluation methods and apparatuses.
[0003]
Further, the environmental load evaluation method and apparatus disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-311760 discloses a database of a relationship between the type / size of a component and the environmental load in advance, so that the environmental load of the component mounting board is obtained. Attempts have been made to reduce the time and effort required for evaluation, but the actual component mounting board has been redesigned after the above investigation, even if information on the circuit configuration at the design stage is known. In other cases, it is not always known what components are mounted on the board when the circuit board is actually manufactured, because the designed parts are not procured and alternative parts are used. Therefore, the components mounted on each board are identified by visual inspection or document inspection, and the type and number of components manually identified in this way are used for calculating the environmental load.
[0004]
In such a manual operation, in some cases, in order to evaluate information such as the type and dimensions of the parts on the board, the work of removing and inspecting the soldered parts from the board and measuring the size May be required. In electrical products, as the circuit becomes more complex, the number of components mounted on the board is increasing at an accelerated rate. For this reason, there is a problem that it is time-consuming and takes a long time to manually evaluate the environmental load of a vast number of parts by going back to the manufacturing stage.
[0005]
In order to solve this problem, the applicant of the present application, on June 21, 2002, “Environmental load evaluation system and environmental load evaluation method” that enables automatic evaluation of the environmental load of a component mounting board in a short time, A patent application for the subject invention was filed (see Japanese Patent Application No. 2002-181744).
[0006]
This environmental load evaluation system includes an image acquisition unit that captures image data obtained by imaging a component mounting board to be evaluated, a component database including verification data and environmental load data for a plurality of components, and verification of image data and a component database. Authentication to identify each component of the evaluation target component mounting board by extracting the environmental load data of the specified component from the component database. And a verification unit.
[0007]
Further, the system includes a weight data unit that captures weight data obtained by measuring the weight of a component mounting board to be evaluated, and a board determination database that includes verification data and environmental load data for a plurality of component mounting boards. The collation unit executes a first collation process for evaluating the component mounting board as a whole by collating the image data and the weight data with the collation data in the board determination database, and the first collation process is specified. If the test fails, a second verification process is performed to identify each component of the component mounting board to be evaluated.
[0008]
According to this environmental load evaluation system, the component mounting substrate or the component on the substrate is recognized and identified by referring to the substrate determination database or the component database based on the image data captured by the camera and the measured weight data. The environmental load of the component mounting board can be obtained. Therefore, it has become possible to accurately perform environmental load assessments of parts mounting boards for electrical products, which have conventionally been performed manually over a long period of time, without human intervention, saving labor in life cycle assessments. Cost reduction can be realized.
[0009]
[Patent Document 1]
JP-A-7-31760
[Patent Document 2]
JP 2000-553 A
[0010]
[Problems to be solved by the invention]
However, although the environmental load evaluation system proposed in the above Japanese Patent Application No. 2002-181744 can automatically evaluate the environmental load of a component mounting board in a short time, if the number of component data held by the system is small, the recognition rate is low, All parts on the board that do not match the part data are allocated, that is, the environmental load of the parts that do not match is distributed and assigned to the matched parts, so the number of parts to be allocated increases and the environment is accurate. There is a problem that it is difficult to evaluate the load.
[0011]
Therefore, an object of the present invention is to provide an environmental load evaluation system and an environmental load evaluation method that solve the above-described problem, that is, accurately evaluate the environmental load.
[0012]
[Means for Solving the Problems]
The environmental load evaluation device that achieves the object is an environmental load evaluation device including a computer,A board collation database in which the board data including the component mounting board and the board data including the pattern of the component mounting board are recorded in correspondence with each other, and the component data including the component and the pattern of the part are recorded in correspondence with each other and a general component prepared in advance A component collation database in which a component type and a shape pattern of the component type are recorded in association with each other, and the component mounting board, the component, and the component typeRecorded environmental impact dataEnvironmental load database, An external storage device for storing image data, an image acquisition means for acquiring image data obtained by imaging the component mounting board to be evaluated, a main storage device for storing image data acquired by the image acquisition means, and the image data WhenThe board data of the component mounting board in the board verification database andMatchFirstMatching means;FirstAccording to the collation result of the collation means, the image data andBoard data of the component mounting boardWhen does not matchSaidComponent mounting boardMounted onImage data of parts andSecond collating means for collating the component data in the component collation databaseAnd saidSecondDepending on the verification result of the verification meansImage data of the component mounted on the component mounting board and the component dataWhen does not matchCollating the image data of the component mounted on the component mounting board with the shape pattern of the component type in the component verification database, calculating the matching rate,The part having a shape pattern with the calculated matching rate higher than a predetermined threshold and the highest matching rateseedTheMounted on the component mounting boardDetermining means for determining that the component is a component;SecondVerification methodFruitWhen they match, depending on the determination result of the determination meansThe component type is mounted on the component mounting board.When it is determined as a component, the component on the component mounting boardAnd part typesBy extracting environmental load data from the environmental load databaseSaidAnd an environmental load calculation means for obtaining environmental load data of the component mounting board.
[0013]
  An environmental load evaluation method that achieves the above object includes a substrate verification database that records a component mounting board and board data including a pattern of the component mounting board in association with each other, and a component data including a component and a pattern of the component in association with each other. A part collation database in which a part type of a general part prepared in advance and a shape pattern of the part type are recorded in correspondence with each other, and environmental load data about the part mounting board, the part, and the part type are recorded. An environmental load evaluation method that is executed by a computer having an external storage device that stores an environmental load database in advance, the image acquisition step for acquiring image data obtained by imaging the component mounting board to be evaluated, and the image acquisition step Storing the stored image data in a main storage device; and the image data and the substrate verification database. When the image data and the board data of the component mounting board do not coincide with each other as a result of the collation of the first collating step with the board data of the component mounting board in the first collating step A second collation step for collating image data of a component mounted on a mounting substrate with the component data in the component collation database, and a component mounted on the component mounting substrate according to a collation result of the second collation step. When the image data and the component data do not match, the image data of the component mounted on the component mounting board is compared with the shape pattern of the component type in the component verification database, and the matching rate is calculated. A component type having a shape pattern with the calculated matching rate higher than a predetermined threshold and the highest matching rate is mounted on the component mounting board. The component type is mounted on the component mounting board when the determination step of determining that the component is the same and the result of the verification step of the second verification unit match, and by the determination result of the determination step Determining the environmental load data of the component mounting board by extracting the environmental load data of the component and the component type on the component mounting board from the environmental load database.
[0017]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
[0018]
FIG. 1 is a configuration diagram of an environmental load evaluation system for a component mounting board according to a first embodiment of the present invention. An environmental impact evaluation system 10 according to the present invention shown in FIG. 1 as a whole is a camera (image acquisition unit) that captures image data captured on a substrate 1 fixed on a component mounting substrate (hereinafter simply referred to as a substrate) 1 to be evaluated. 2, an illumination device 3 that is fixed on the substrate 1 and illuminates the substrate 1, a scale 4 that measures the weight of the substrate 1, a stage 5 on which the scale 4 on which the substrate 1 is placed, a camera 2, an illumination device 3, It has a control device 6 connected to a scale 4 and a stage 5.
[0019]
An external storage device 7, for example, a magnetic disk, is connected to the control device 6. The external storage device 7 is a collation database (DB) that records collation data for a plurality of components on the board 1 and the component mounting board. ) 71 and an environmental load database (DB) 72 in which environmental load data for a plurality of components and component mounting boards are recorded.
[0020]
FIG. 2 is a detailed view of the control device 6 shown in FIG. The control device 6 includes a computer main body 60, an input device 61 such as a keyboard 611 and a mouse 612, an output device 62 such as a display 621 and a printer 622, and a program between the computer main body 60 and an external computer via a LAN or the Internet. A communication device 63 that transmits and receives data is included.
[0021]
The computer main body 60 is written in a CPU 601, a RAM 602 as a main storage device used in a temporary storage area for programs and data executed by the CPU 601 and a work area for the CPU 601, a ROM 603 for storing fixed programs and data, and a RAM 602 as necessary. An auxiliary storage device 604 composed of a magnetic disk or the like for storing programs and data to be loaded, a reading device 605 for a program or data recording medium M such as a flexible disk FD or a compact disk CD, and a CPU 601, an input device 61, and an output device 62. Or it has the interface 606 which connects between the communication apparatuses 63 so that communication is possible. The CPU 601, RAM 602, ROM 603, auxiliary storage device 604, reading device 605, and interface 606 are connected to each other via a bus line 607 so as to communicate with each other.
[0022]
The control device 6 has a stage driving device that moves the stage 5 in a three-dimensional direction and rotates around the direction of each dimension. In the present embodiment, the camera 2 is fixed and the stage 5 is moved in the three-dimensional direction or rotated around each moving direction. However, the stage 5 is fixed and the camera 2 is moved in the three-dimensional direction instead of the stage 5. It is good also as another form which moves to (1) or rotates around each moving direction.
[0023]
The illumination device 3 is configured such that the color of illumination light and the irradiation angle of the illumination light with respect to the substrate 1 can be selected so that the contrast of components on the substrate 1 can be as large as possible. By sending a switching signal from the control device 6 to the lighting device 3, the color of the illumination light is selected from W (white), R (red), G (green) or B (blue), and the irradiation angle is the substrate 1 Is selected to irradiate illumination light from directly above, upper left, upper right, front upper, or rear upper.
[0024]
FIG. 3 is a diagram showing a specific example of the collation database, (A) is a diagram showing the component collation database, and (B) is a diagram showing the board collation database. As shown in FIG. 3A, the collation DB 71 stores a table in which components mounted on the substrate 1, that is, electronic device element names, element numbers (No.), and patterns are described. As shown in FIG. 3A, logic ICs, memories, resistors, capacitors, etc. are used as element names. However, each No. The pattern is written. This pattern is image data for collation with image data of a component to be collated. As shown in FIG. 3B, the verification DB 71 includes a board name, board number (No.), and each No. indicating the function of the board 1. A table describing the pattern of the substrate corresponding to is stored. This pattern is image data for collation with the image data of the substrate to be collated.
[0025]
First, after the image data of the substrate 1 is acquired by the camera 2, the substrate 1 is specified based on the acquired image data based on the verification DB 71 of the substrate. If the identification is impossible, each component on the substrate 1 is recognized and the substrate 1 is identified based on the component verification DB 71. Based on the data of the specified board 1, the environmental load data corresponding to the board 1 is calculated from the environmental load DB 72. In this case, for parts that cannot be specified, matching is performed with the general part shape pattern shown in FIG. 3A stored in the part DB 71, and the image data of the parts to be collated and the images in the respective DBs 71 are matched. The matching rate with the data is calculated, and the component to be verified is regarded as the image data component with the highest matching rate. Further, here, a part whose matching rate does not satisfy a certain value (60%) is allocated. Here, the allocation refers to a process of allocating the environmental load amount according to the area of the image data of the component for which the environmental load amount of the part to be identified that cannot be specified can be specified.
[0026]
Shape recognition for component identification is performed by moving the stage in the two-dimensional (planar) direction, but if the movement of the stage in the two-dimensional direction is insufficient, it is rotated around the three-dimensional direction and each direction. By doing so, it is possible to recognize image data with better contrast or characters written on the parts.
[0027]
FIG. 4 is a diagram showing functional modules of a program for an environmental load evaluation method. The environmental load evaluation method program according to the present invention includes an image recognition module 401, a camera control module 402, a scanning module 403, a matching module 404, a tabulation / form module 405, an allocation module 406, a graphing module 407, and a weight data acquisition module 408. Including.
[0028]
The image recognition module 401 analyzes the image data captured from the camera 2.
[0029]
The camera control module 402 controls the camera 2 to adjust the zoom, focus, imaging position, etc., and image the substrate 1.
[0030]
The scanning module 403 captures the image data captured by the camera 2 into the RAM 602 in the computer main body 60.
[0031]
The matching module 404 specifies the substrate 1 or a component on the substrate 1 by comparing the data in the substrate DB and the component DB of the verification DB with the image data based on the image recognition result.
[0032]
The tabulation / form module 405 summarizes the environmental load evaluation data of each identified part into a table based on the result of image recognition / target identification.
[0033]
The allocation module 406 allocates an environmental load with reference to recognized / identified component data for components that cannot be recognized / identified among components on the board 1 to be evaluated.
[0034]
The graphing module 407 displays data on the environmental load obtained for the substrate 1 in a graph.
[0035]
The weight data acquisition module 408 takes the weight data from the scale 4 into the RAM 602 in the computer main body 60.
[0036]
The above-described modules are functional modules of programs executed by the CPU 601 in the computer main body 60, and operate as functional units of the control device 6 when executed. The camera control module 402 and the scanning module 403 may constitute a functional unit for acquiring image data. The image recognition module 401 and the matching module 404 may constitute a functional unit for recognition and collation.
[0037]
Next, the environmental load evaluation method according to the present invention will be described.
[0038]
FIG. 5 is a flowchart of the process of the first environmental load evaluation method for the component mounting board according to the first embodiment of the present invention. The configuration of the apparatus is the same as that shown in FIG. 1, and the camera 2 moves and the stage 5 is fixed.
[0039]
In step ST1, by setting an initial value of image recognition accuracy, the accuracy of matching processing in environmental load evaluation is set. This is to set the condition for matching judgment by setting the number of parameters to be matched and the parameter range for judging matching when matching the captured image data with board data or component data. is there.
[0040]
In step ST2, measurement of the substrate 1 is started by the control device 6. A measurement instruction is sent from the camera control module 402 to the camera 2, and image data that can grasp the layout of the entire substrate 1 is captured by the scanning module 403.
[0041]
In step ST3, image data of the entire substrate 1 is captured and the area of the substrate 1 is measured. Image recognition processing is executed by the image recognition module 401 on the image data of the entire substrate 1.
[0042]
In step ST4, the weight data acquisition module 408 measures the weight of the substrate 1 with the scale 4, and acquires the weight data.
[0043]
In step ST5, it is determined from the image data of the entire substrate 1 whether the substrate has already been measured. Specifically, the matching module 404 collates the image analysis result and weight data of the substrate 1 with the data of the substrate DB to determine whether the substrate 1 matches the substrate data of the substrate DB. If the determination result is YES, the process proceeds to step ST15, the result is displayed in ST15, and this routine is terminated. If the determination result is NO, the process proceeds to step ST6, the camera 2 is operated in ST6, and the process proceeds to step ST7. In this embodiment, only the camera 2 is provided, but if an X-ray camera is provided in addition, not only the image data of the visible image but also the image data of the hidden part can be acquired.
[0044]
In steps ST7, ST8, ST9, ST10, ST21, and ST22, scanning for individual components on the board 1 is started. Work is performed (Process A). Here, processing A will be described below.
[0045]
Information relating the image data such as the type and size of the board and components to the environmental load is acquired from the external storage device 7 in the control device 6 (step ST20). Next, items to be recognized for the parts are listed (a: shape, b: color, c: nameplate, etc.), and it is checked whether or not all items can be recognized using the image data obtained by scanning in step ST7. That is, by using the arithmetic unit of the control device 6, two types of information (relation information and image data) are matched and the types of individual components (LSI, resistor, capacitor, etc.) mounted on the substrate 1 by pattern recognition (Pattern matching: steps ST6, ST7, ST8).
[0046]
The environmental load amount of the part is calculated from the recognized data (pattern matching: steps ST6, ST7, ST8).
[0047]
In step ST21, for unrecognizable image data, matching with a general component image is performed, and a matching rate is calculated.
[0048]
In step ST22, a part having a matching rate of 60% or more is regarded as a part type, and the area is calculated. For other parts, the area is calculated as unrecognizable part data, and stored in the external storage device 7 of the control device 6 (step ST23). Scanning is performed (step ST7) until the coordinates become END (step ST7), and the above operations are repeated (until the coordinate end point of the substrate 1 is detected).
[0049]
When the summation and form creation are completed in step ST10, the process A is terminated, and in step ST11, the recognition rate (the sum of the masses of the boards and recognized components and the ratio of the masses of the whole boards) is calculated from the summation results. As a result, if the value of the recognition rate is less than 0.9, the image recognition accuracy is lowered (reducing the number of items necessary for recognition: 3 to 2) and fed back to the pattern recognition operation described above (step ST12). , ST13).
[0050]
The feedback is repeated twice, and when the recognition rate becomes 0.9 or more in step ST11, the data that could not be recognized is allocated (step ST14), and the final environmental load evaluation result is connected to the control device 6 The data is displayed in the form represented by 621 (step ST15).
[0051]
FIG. 6 is a detailed flowchart of the matching rate calculation process in the process A shown in FIG. 5, FIG. 7 is an explanatory diagram of the matching rate calculation, and FIG. (B) is a diagram showing an example in which matching / mismatching of contours is examined and a matching rate is calculated.
[0052]
In step ST1, a part for calculating a matching rate is selected. This selection determines whether the element category similar to the pattern stored in the component DB shown in FIG. 3A in the verification DB 71 is a logic IC, a memory, a resistor, a capacitor, or the like.
[0053]
In step ST2, each No. in the same category. Calculate the matching rate for the part. Here, an example of calculating the matching rate will be described.
[0054]
FIG. 7A shows an example of checking matching / mismatching of image data on a pixel basis and calculating a matching rate. The number of pixels that match and the number of pixels that do not match within a predetermined range of image data are counted, and the matching rate is calculated by the following equation.
[0055]
Matching rate = (number of matched pixels / (number of matched pixels + number of mismatched pixels)) * 100
FIG. 7B shows an example in which matching / non-matching of contours is checked and a matching rate is calculated. Specifically, the circumference L2 that does not coincide with the circumference L1 with the same outline in the total circumference TL (= L1 + L2) is calculated from the proportion of the matching feature shapes, and the matching rate is calculated using the following equation.
[0056]
Matching rate = (L1 / (L1 + L2)) * 100
In step ST3, it is determined that the component whose matching rate has been calculated is a component in the same category as the component having the highest matching rate.
[0057]
In step ST4, cutting out, counting the number of pieces, and calculating the area. Here, the term “cut out” means that a check indicating that the part has been specified is entered.
[0058]
In step ST5, it totals and outputs a form.
[0059]
Next, a generally used part cutting operation will be described.
[0060]
FIGS. 8A and 8B are explanatory diagrams of the component cutting operation. FIG. 8A is a diagram showing a component mounting board to be worked, and FIG. 8B is a diagram showing the result of the component cutting operation. The image processing function of the environmental load evaluation system shown in FIG. 1 will be described below with reference to FIG.
[0061]
A: In pattern recognition, matching is performed between the image data of the part to be collated and the image data existing in the collation DB, and when the parts are determined to be the same part, they are cut out, and the parts to be collated similarly determined Count the number of. B: Character recognition is performed in the same manner.
[0062]
If the same component is mounted on the same board at a different angle, C: cut out and count the number by angle recognition. Here, the area of the recognized component is calculated at the same time by cutting or painting. Next, an example of a processing method when the image of the entire substrate 1 cannot be captured by the camera 2 will be described.
[0063]
FIG. 9A is a diagram showing an image taken by dividing the entire mounting circuit board by the camera into four parts, and FIG. 9B is a diagram showing an entire image of the mounting circuit board subjected to the joining process. In many cases, a substrate 1 having a size of about 30 cm such as a mother board cannot be processed at a time. In such a case, processing such as joining four images into one by image joining processing is performed.
[0064]
FIG. 10 is a flowchart of the process of the second environmental load evaluation method for the component mounting board according to the first embodiment of the present invention. This is a simple environmental load evaluation apparatus using only two-dimensional image data. The apparatus configuration differs from that shown in FIG. 1 in that the stage 5 moves and the camera 2 is fixed. Further, in FIG. 10, the same step numbers as those in the flowchart shown in FIG.
[0065]
In step ST30, it is determined from the image data of the entire substrate 1 whether or not the substrate has already been measured. If the determination result is YES, the result is displayed in step ST15 and the process ends. If the determination result is NO, pattern matching work (shape, character, angle, etc.) with the image data stored in the collation DB 71 for each component on the substrate 1 based on the entire image data acquired in step ST20. (Step ST9). The components that can be matched in step ST9 are counted for the same components on the substrate 1, and when the counting operation is completed, the occupied area of the components on the substrate 1 is calculated (step ST33).
[0066]
This series of data is recorded in the external storage device 7 of the control device 6, information relating the part image data and the environmental load is acquired from the external storage device 7, aggregated, and a form is created (step ST 10). . For image data that cannot be recognized in step ST9, matching is performed with general component image data stored in advance in the collation DB 71, and a matching rate is calculated (step ST32).
[0067]
If the matching rate is 60% or higher in step ST34, it is regarded as the part type, and the number count and area are calculated (step ST35). Also, information relating the part type image data and the environmental load amount is acquired from the external storage device 7 and aggregated to create a form (step ST10). For other parts, the area is calculated as unrecognizable part data and stored in the external storage device 7 of the control device 6 (step ST36).
[0068]
In step ST11, the recognition rate (the ratio of the sum of the areas of the recognized parts to the sum of the areas of the parts that could not be recognized) is calculated from the counting result. Then, the image recognition accuracy is lowered (reducing the number of items necessary for recognition: 3 to 2), and the result is fed back to the pattern recognition work (steps ST12 and ST37).
[0069]
If the recognition rate becomes 0.9 or more when the feedback is repeated twice, the data that could not be recognized is allocated (step ST14), and the final environmental load evaluation result is displayed on the display 621 connected to the control device 6. It is displayed in the converted format (step ST15).
[0070]
FIG. 11 is a configuration diagram of an environmental load evaluation system for a component mounting board according to a first example of the second embodiment of the present invention. The configuration is substantially the same as that of the embodiment shown in FIG. 1, and the difference is that an external verification database DB 71 'and an external environmental load database DB 72' are provided.
[0071]
First, after the image data of the substrate 1 is acquired by the camera 2, the substrate 1 is specified based on the acquired image data based on the verification DB 71 of the substrate. If the identification is impossible, each component on the substrate 1 is recognized and the substrate 1 is identified based on the component verification DB 71. Based on the data of the specified board 1, the environmental load data corresponding to the board 1 is calculated from the environmental load DB 72. In this case, for unrecognized parts that cannot be specified, similar parts are extracted by searching the external database, that is, the external collation database DB 71 'and the external environmental load database DB 72' based on the image data of the parts.
[0072]
FIG. 12 is a configuration diagram of an environmental load evaluation system for a component mounting board according to a second example of the second embodiment of the present invention. The example shown in FIG. 12 is a case where electronic data of documents and catalogs are stored as external databases (external collation database DB 71 ′ and external environmental load database DB 72 ′). Here, the literature and catalog data are, for example, those stored on a hard disk HD such as a magnetic disk after being read by a scanner, those recorded on a medium such as a CD, or paper-based information in PDF (Portable Document Format). It may be an electronic file such as. Here, the PDF means a format relating to a character font and an image format for exchanging document files between computers having different OSs.
[0073]
FIG. 13 is a configuration diagram of an environmental load evaluation system for a component mounting board of a third example according to the second embodiment of the present invention. This is a case of searching an external database (external collation database DB 71 'and external environmental load database DB 72') via the Internet.
[0074]
FIG. 14 is a diagram illustrating an example of image information retrieved from character information, (A) is a diagram illustrating input character data, and (B) is a diagram illustrating output image data. FIG. 14 schematically shows an example of image search by the search engine google (http://images.google.com/). When “semiconductor” is input and searched as an input keyword, image information of various semiconductors can be searched on the site, and a target semiconductor image and information related thereto are obtained.
[0075]
FIG. 15 is a diagram showing an example of image information retrieved from image information, (A) is a diagram showing input image data, and (B) is a diagram showing output image data. FIG. 15 schematically shows an example of image search by the search engine eVision (http://www.evisionglobal.com/#). When searching based on an image input from a camera, image information of various semiconductors can be searched on the site, and a target semiconductor image and information related thereto can be obtained.
[0076]
FIG. 16 is a flowchart of the process of the environmental load evaluation method for a component mounting board according to the second embodiment of the present invention. The apparatus configuration differs from that shown in FIG. 1 in that the stage 5 moves and the camera 2 is fixed. Further, in FIG. 10, the same step numbers as those in the flowchart shown in FIG.
[0077]
In step ST40, it is determined from the image of the entire substrate 1 whether or not the substrate has already been measured. If the determination result is YES, the result is displayed in step ST15 and the process ends. If the determination result is NO, the process proceeds to step ST41.
[0078]
In step ST41, pattern matching work (shape, character, angle, etc.) with the image data stored in the collation DB 71 is performed for each part on the board based on the entire image acquired in step ST20. For the matched parts, a series of data is recorded in the external storage device 7 of the control device 6 (step ST45), and information relating the image data of the component and the environmental load amount is acquired from the external storage device 7 and aggregated ( Step ST10), a form is created (step ST10). For image data that cannot be recognized by matching, the external storage device 7 is searched and matching is performed again.
[0079]
When the tabulation and form creation are completed, the recognition rate (the sum of the masses of the boards and recognized components and the mass ratio of the entire board) is calculated from the tabulation results of step ST10, and the value of the calculation result is 0 in step ST11. If it is less than .9, the image recognition accuracy is lowered and fed back to the pattern matching operation in step ST41 (steps ST12 and ST44).
[0080]
When the feedback is repeated three times, the recognition rate becomes 0.9 or more. Therefore, the data that could not be recognized is allocated (step ST14), and the final environmental load evaluation result is displayed on the display 621 connected to the control device 6. The data is displayed in the form of a chart (step ST15).
[0081]
As another example, in the whole substrate image recognition in step ST3 of FIG. 16, when the captured image is a three-dimensional image and the amount of image information when determining by pattern matching is increased, the recognition rate is higher than that of only the two-dimensional image. Can be improved. As yet another embodiment, if the information obtained by searching the unrecognizable data in FIG. 16 by the external storage device is taken in (added registration) as an internal database, the recognition rate can be further improved.
[0082]
As another example, when the pattern matching of FIG. 16 is performed, the search database is classified in advance by function category (LSI, resistor, capacitor) of components normally mounted on a printed circuit board. It is possible to search from image data having similar component functions, and the recognition rate can be further improved.
[0083]
(Appendix 1)
An image acquisition unit that captures image data obtained by imaging a component mounting board to be evaluated, a component database that includes verification data and environmental load data for a plurality of components, and the image data and verification data in the component database A matching unit to
Matching that calculates a matching rate between the image data of the component prepared in advance and the image data of the component on the component mounting board to be evaluated when the image data does not match the verification data according to the verification result of the verification unit Rate unit,
When the image data does not match the verification data according to the verification result of the verification unit, the component with the highest matching rate calculated by the matching rate unit is selected from the previously prepared components. Identified as parts,
When the image data and the collation data match according to the collation result of the collation unit, each component of the component mounting board to be evaluated is specified, and the environmental load data of each specified component is extracted from the environmental load database. Environmental load calculation unit to obtain environmental load data of the component mounting board to be evaluated,
An environmental load evaluation system comprising:
[0084]
(Appendix 2)
When the matching rate calculated by the matching rate unit is greater than a predetermined threshold, the component with the highest matching rate is identified as the evaluation target component, and when the calculated matching rate is equal to or lower than the predetermined threshold, The environmental load evaluation system according to appendix 1, further comprising an allocation unit that allocates the environmental load amount to the specified environmental load amount without specifying the evaluation target component.
[0085]
(Appendix 3)
A weight measuring unit for measuring the weight of the component mounting board to be evaluated, wherein the verification data in the component database includes component weight data, and the image data and the verification data according to the verification result of the verification unit; Based on the weight of the component mounting board and the weight data of the component stored in the component database, the environmental load amount of the component that has not been identified because of the coincidence is determined based on the collation result of the collation unit. 3. The environmental load evaluation system according to appendix 1 or 2, wherein the environmental data is allocated to the environmental load amount of the part specified by matching with the business data.
[0086]
(Appendix 4)
An area calculation unit for calculating an area from image data of a part to be evaluated is provided, and the verification data in the component database includes area data of the component, and the image data and the verification data are determined by a verification result of the verification unit. The environmental load amount of the part that was not specified because of the matching with the image data and the collation based on the collation result of the collation unit based on the area of the image data and the area data of the part stored in the parts database The environmental load evaluation system according to any one of appendices 1 to 3, wherein the environmental data is allocated to the environmental load amount specified by matching with the business data.
[0087]
(Appendix 5)
The environmental load evaluation system according to any one of appendices 1 to 4, further comprising a counting unit that counts the same parts identified as a result of the verification by the verification unit.
[0088]
(Appendix 6)
An image acquisition unit that captures image data obtained by imaging a component mounting board to be evaluated, a component database that includes verification data and environmental load data for a plurality of components, and the image data and verification data in the component database A matching unit to
When the image data and the collation data do not match according to the collation result of the collation unit, similar parts are extracted from other information sources based on the image data of the evaluation target parts, and the extracted parts An environmental load evaluation system comprising: a storage unit for storing environmental load data.
[0089]
(Appendix 7)
The environmental load evaluation system according to appendix 6, wherein environmental load data of parts stored in the storage unit is acquired via the Internet.
[0090]
(Appendix 8)
The environmental load evaluation system according to appendix 6, wherein environmental load data of parts stored in the storage unit is acquired from an electronic medium.
[0091]
(Appendix 9)
The environmental load evaluation system according to appendix 6, wherein environmental load data of parts stored in the storage unit is acquired by reading image data such as a catalog with a scanner.
[0092]
(Appendix 10)
The environmental load evaluation system according to appendix 6, wherein the environmental load data of the component stored in the storage unit is obtained based on the read character information read from the character information stamped on the component.
[0093]
(Appendix 11)
The environmental load evaluation system according to appendix 6, wherein the image data is three-dimensional image data of the part to be evaluated.
[0094]
(Appendix 12)
The environmental load evaluation system according to attachment 6, wherein the parts stored in the parts database are classified according to function.
[0095]
(Appendix 13)
The environmental load evaluation system according to appendix 6, wherein the part to be evaluated is specified from a part having a functional classification similar to a pattern of image data of the part.
[0096]
(Appendix 14)
A parts database including collation data and environmental load data for a plurality of parts is prepared in advance, image data obtained by imaging the component mounting board to be evaluated is captured, and the image data and collation data in the parts database are collated.
When the image data and the verification data do not match according to the verification result of the verification unit, the matching rate with the image pattern of the component prepared in advance for the component image data of the component mounting board to be evaluated is calculated,
When the image data and the verification data do not match according to the verification result of the verification unit, the component with the highest matching rate calculated from the previously prepared components is identified as the component to be evaluated,
When the image data and the verification data match according to the verification result of the verification unit, each component of the component mounting board to be evaluated is specified, and environmental protection data of each specified component is extracted from the environmental load database To obtain environmental load data of the component mounting board to be evaluated,
An environmental load evaluation method comprising each step.
[0097]
(Appendix 15)
When the calculated matching rate is greater than a predetermined threshold, the component with the highest matching rate is identified as the evaluation target component, and when the calculated matching rate is equal to or lower than the predetermined threshold, the evaluation target component 15. The environmental load evaluation method according to appendix 14, wherein the environmental load amount is allocated to the specified environmental load amount of the specified part without specifying the.
[0098]
(Appendix 16)
The weight data of the part is stored in the verification data in the component database in advance, the weight of the evaluation target component mounting board is measured, and the verification result of the verification unit does not match the image data with the verification data. Based on the weight of the component mounting board and the weight data of the component stored in the component database, the image data and the verification data are determined based on the verification result of the verification unit. 16. The environmental load evaluation method according to appendix 14 or 15, wherein allocation is performed to the environmental load amount specified by matching.
[0099]
(Appendix 17)
Data for collation and environmental load data for a plurality of parts are stored in the parts database in advance, image data obtained by imaging the component mounting board to be evaluated are captured, and the image data is collated with the data for collation in the parts database. When the image data and the verification data do not match according to the verification result, similar parts are extracted from other information sources based on the image data of the evaluation target parts, and the environmental load data of the extracted parts is obtained. Store,
An environmental load evaluation method comprising each step.
[0100]
(Appendix 18)
18. The environmental load evaluation method according to appendix 17, wherein environmental load data of components stored in the component database is acquired via the Internet.
[0101]
【The invention's effect】
As described above, according to the invention, it is possible to provide an environmental load evaluation system and method for accurately evaluating environmental loads.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a configuration diagram of an environmental load evaluation system for a component mounting board according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a detailed view of the control device shown in FIG.
FIG. 3 is a diagram showing a specific example of a parts database.
FIG. 4 is a diagram showing functional modules of a program for an environmental load evaluation method.
FIG. 5 is a flowchart of processing of a first environmental load evaluation method for a component mounting board according to the first embodiment of the present invention.
6 is a detailed flowchart of a matching rate calculation process in process A shown in FIG.
7A and 7B are explanatory diagrams of calculation of a matching rate, in which FIG. 7A is a diagram illustrating an example of checking matching / mismatching of image data in units of pixels and calculating a matching rate, and FIG. It is a figure which shows the example which calculates a check matching rate.
FIGS. 8A and 8B are explanatory diagrams of a component cutting operation, FIG. 8A is a diagram illustrating a component mounting board to be operated, and FIG. 8B is a diagram illustrating a result of the component cutting operation;
9A is a diagram showing an image taken by dividing the entire mounted circuit board into four by a camera, and FIG. 9B is a diagram showing an entire mounted circuit board image that has been subjected to stitching processing.
FIG. 10 is a flowchart of a process of a second environmental load evaluation method for a component mounting board according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 11 is a configuration diagram of an environmental load evaluation system for a component mounting board of a first example according to the second embodiment of the present invention.
FIG. 12 is a configuration diagram of an environmental load evaluation system for a component mounting board according to a second example of the second embodiment of the present invention;
FIG. 13 is a configuration diagram of an environmental load evaluation system for a component mounting board according to a third example of the second embodiment of the present invention.
14A and 14B are diagrams illustrating an example of image information retrieved from character information, FIG. 14A is a diagram illustrating input character data, and FIG. 14B is a diagram illustrating output image data.
FIGS. 15A and 15B are diagrams illustrating an example of image information retrieved from image information, FIG. 15A is a diagram illustrating input image data, and FIG. 15B is a diagram illustrating output image data;
FIG. 16 is a flowchart of processing of an environmental load evaluation method for a component mounting board according to a second embodiment of the present invention.
[Explanation of symbols]
1. Component mounting board
2 ... Camera
3 ... Lighting device
4 ... Scale
5 ... Stage
6. Control device
7 ... External storage device
71 ... Collation database DB
72 ... Environmental load database DB

Claims (2)

コンピュータを備えた環境負荷評価装置であって、
部品搭載基板と該部品搭載基板のパターンを含む基板データを対応させて記録した基板照合データベースと、部品と該部品のパターンを含む部品データを対応させて記録するとともに予め用意した一般的な部品の部品種と該部品種の形状パターンとを対応させて記録した部品照合データベースと、前記部品搭載基板と前記部品と前記部品種についての環境負荷データを記録した環境負荷データベースを予め格納する外部記憶装置と、
評価対象の部品搭載基板を撮像した画像データを取込む画像取得手段と、
前記画像取得手段により取込まれた画像データを格納する主記憶装置と、
前記画像データと前記基板照合データベース内の部品搭載基板の基板データとを照合する第1の照合手段と、
前記第1の照合手段の照合結果により前記画像データと前記部品搭載基板の基板データとが一致しなかったとき、前記部品搭載基板に搭載された部品の画像データと部品照合データベース内の前記部品データとを照合する第2の照合手段と、
前記第2の照合手段の照合結果により前記部品搭載基板に搭載された部品の画像データと前記部品データとが一致しなかったとき、前記部品搭載基板に搭載された部品の画像データと前記部品照合データベース内の部品種の形状パターンとを照合して、マッチング率を計算し、該計算されたマッチング率が所定の閾値より高く、かつマッチング率の最も高い形状パターンをもつ前記部品前記部品搭載基板に搭載された部品であると判定する判定手段と、
前記第2の照合手段の照合結果が一致したとき、および前記判定手段の判定結果により前記部品種を前記部品搭載基板に搭載された部品であると判定したとき、前記部品搭載基板上の部品および部品種の環境負荷データを前記環境負荷データベースから抽出することにより前記部品搭載基板の環境負荷データを求める環境負荷計算手段と、
を備えることを特徴とする環境負荷評価装置。
An environmental load evaluation apparatus equipped with a computer,
A board collation database in which the board data including the component mounting board and the board data including the pattern of the component mounting board are recorded in correspondence with each other, and the component data including the component and the pattern of the part are recorded in correspondence with each other and a general component prepared in advance An external storage device that stores in advance a component collation database that records a component type and a shape pattern of the component type in association with each other, and an environmental load database that records environmental load data for the component mounting board, the component, and the component type When,
Image acquisition means for capturing image data obtained by imaging the component mounting board to be evaluated;
A main storage device for storing the image data captured by the image acquisition means;
A first collation unit for collating the image data and the board data of the component mounting board in the board collation database ;
Wherein when the first through collation result of the collation means and substrate data of the component mounting board and the image data does not match, the component data of the component mounting in the image data and the part matching database component mounted on the substrate A second collating means for collating
When the image data of the component mounted on the component mounting board does not match the component data according to the verification result of the second verification means, the image data of the component mounted on the component mounting board and the component verification by matching the component type of the shape pattern in the database, calculates the matching rate, the calculated matching rate is higher than a predetermined threshold value, and wherein the component species with the highest shape pattern matching rate component mounting Determining means for determining that the component is mounted on the board ;
When said verification result of the second comparing means are matched, and the the determination result of the determination means when it is determined that the component type is a components mounted on the component mounting board, part of the component mounting board and environmental load calculation means for calculating the environmental impact data of the component mounting board by and to extract a component type of environmental impact data from the environmental load database,
An environmental load evaluation apparatus comprising:
部品搭載基板と該部品搭載基板のパターンを含む基板データを対応させて記録した基板照合データベースと、部品と該部品のパターンを含む部品データを対応させて記録するとともに予め用意した一般的な部品の部品種と該部品種の形状パターンとを対応させて記録した部品照合データベースと、前記部品搭載基板と前記部品と前記部品種についての環境負荷データを記録した環境負荷データベースを予め格納する外部記憶装置を有するコンピュータにより実行する環境負荷評価方法であって、A board collation database in which the board data including the component mounting board and the board data including the pattern of the component mounting board are recorded in correspondence with each other, and the component data including the component and the pattern of the part are recorded in correspondence with each other, An external storage device that stores in advance a component collation database that records a component type and a shape pattern of the component type in association with each other, and an environmental load database that records environmental load data for the component mounting board, the component, and the component type An environmental load evaluation method executed by a computer having
評価対象の部品搭載基板を撮像した画像データを取込む画像取得ステップと、  An image acquisition step for capturing image data obtained by imaging the component mounting board to be evaluated;
前記画像取得ステップで取込まれた画像データを主記憶装置に格納するステップと、  Storing the image data captured in the image acquisition step in a main storage device;
前記画像データと前記基板照合データベース内の部品搭載基板の基板データとを照合する第1の照合ステップと、  A first collation step of collating the image data with the board data of the component mounting board in the board collation database;
前記第1の照合ステップの照合結果により前記画像データと前記部品搭載基板の基板データとが一致しなかったとき、前記部品搭載基板に搭載された部品の画像データと前記部品照合データベース内の前記部品データとを照合する第2の照合ステップと、  When the image data does not match the board data of the component mounting board according to the matching result of the first matching step, the image data of the parts mounted on the component mounting board and the parts in the parts matching database A second matching step for matching data;
前記第2の照合ステップの照合結果により前記部品搭載基板に搭載された部品の画像データと前記部品データとが一致しなかったとき、前記部品搭載基板に搭載された部品の画像データと前記部品照合データベース内の部品種の形状パターンとを照合して、マッチング率を計算し、該計算されたマッチング率が所定の閾値より高く、かつマッチング率の最も高い形状パターンをもつ部品種を前記部品搭載基板に搭載された部品であると判定する判定ステップと、  When the image data of the component mounted on the component mounting board does not match the component data according to the verification result of the second verification step, the image data of the component mounted on the component mounting board and the component verification The matching pattern is calculated by collating with the shape pattern of the component type in the database, and the component type having the shape pattern with the calculated matching rate higher than a predetermined threshold and the highest matching rate is the component mounting board. A determination step of determining that the component is mounted on the
前記第2の照合手段の照合ステップの結果が一致したとき、および前記判定ステップの判定結果により前記部品種を前記部品搭載基板に搭載された部品であると判定したとき、前記部品搭載基板上の部品および部品種の環境負荷データを前記環境負荷データベースから抽出することにより前記部品搭載基板の環境負荷データを求めるステップと、  When the result of the collation step of the second collating means matches, and when the component type is determined to be a component mounted on the component mounting substrate according to the determination result of the determining step, Obtaining environmental load data of the component mounting board by extracting the environmental load data of the component and the component type from the environmental load database; and
を有することを特徴とする環境負荷評価方法。An environmental load evaluation method characterized by comprising:
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