JP4782642B2 - Mold clamping apparatus and mold clamping force control method - Google Patents

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Description

本発明は、型締装置及び型締力制御方法に関し、特に電磁石によって型締力を発生させる型締装置及び型締力制御方法に関する。   The present invention relates to a mold clamping device and a mold clamping force control method, and more particularly to a mold clamping device and a mold clamping force control method for generating a mold clamping force with an electromagnet.

従来、射出成形機においては、樹脂を射出装置の射出ノズルから射出して固定金型と可動金型との間のキャビティ空間に充填(てん)し、固化させることによって成形品を得るようになっている。そして、前記固定金型に対して可動金型を移動させて型閉じ、型締め及び型開きを行うために型締装置が配設される。   2. Description of the Related Art Conventionally, in an injection molding machine, resin is injected from an injection nozzle of an injection device, filled into a cavity space between a fixed mold and a movable mold, and solidified to obtain a molded product. ing. A mold clamping device is provided for moving the movable mold relative to the fixed mold to perform mold closing, mold clamping, and mold opening.

該型締装置には、油圧シリンダに油を供給することによって駆動される油圧式の型締装置、及び電動機によって駆動される電動式の型締装置があるが、該電動式の型締装置は、制御性が高く、周辺を汚すことがなく、かつ、エネルギー効率が高いので、多く利用されている。この場合、電動機を駆動することによってボールねじを回転させて推力を発生させ、該推力をトグル機構によって拡大し、大きな型締力を発生させるようにしている。   The mold clamping device includes a hydraulic mold clamping device that is driven by supplying oil to a hydraulic cylinder, and an electric mold clamping device that is driven by an electric motor. It is widely used because it has high controllability, does not pollute the surroundings, and has high energy efficiency. In this case, by driving the electric motor, the ball screw is rotated to generate a thrust, and the thrust is expanded by a toggle mechanism to generate a large mold clamping force.

ところが、前記構成の電動式の型締装置においては、トグル機構を使用するようになっているので、該トグル機構の特性上、型締力を変更することが困難であり、応答性及び安定性が悪く、成形中に型締力を制御することができない。そこで、ボールねじによって発生させられた推力を直接型締力として使用することができるようにした型締装置が提供されている。この場合、電動機のトルクと型締力とが比例するので、成形中に型締力を制御することができる。   However, since the electric mold clamping device having the above-described configuration uses a toggle mechanism, it is difficult to change the mold clamping force due to the characteristics of the toggle mechanism, and the responsiveness and stability are improved. The mold clamping force cannot be controlled during molding. Therefore, a mold clamping device is provided in which the thrust generated by the ball screw can be directly used as a mold clamping force. In this case, since the torque of the electric motor and the mold clamping force are proportional, the mold clamping force can be controlled during molding.

しかしながら、前記従来の型締装置においては、ボールねじの耐荷重性が低く、大きな型締力を発生させることができないだけでなく、電動機に発生するトルクリップルによって型締力が変動してしまう。また、型締力を発生させるために、電動機に電流を常時供給する必要があり、電動機の消費電力量及び発熱量が多くなるので、電動機の定格出力をその分大きくする必要があり、型締装置のコストが高くなってしまう。   However, in the conventional mold clamping device, the load resistance of the ball screw is low and a large mold clamping force cannot be generated, and the mold clamping force fluctuates due to torque ripple generated in the electric motor. In addition, in order to generate the mold clamping force, it is necessary to constantly supply current to the motor, and the power consumption and heat generation amount of the motor increase. Therefore, it is necessary to increase the rated output of the motor by that amount. The cost of the device becomes high.

そこで、型開閉動作にはリニアモータを使用し、型締動作には電磁石の吸着力を利用した型締装置が考えられる(例えば、特許文献1)。
国際公開第05/090052号パンフレット
Therefore, a mold clamping device using a linear motor for the mold opening / closing operation and utilizing the attractive force of an electromagnet for the mold clamping operation is conceivable (for example, Patent Document 1).
WO05 / 090052 pamphlet

しかしながら、型締め動作に電磁石の吸着力を利用する場合、電磁石の磁力は、二つの磁極のギャップ、すなわち、リヤプラテンと吸着板との間のギャップによって大きな影響を受けるところ、当該ギャップは、射出反力による外乱や型締めの際の装置の変形等、意図しない原因によって変化し得る。したがって、電磁石に対して同じ大きさの電流を流しても、同じ型締力が得られない場合があるという問題がある。   However, when the attracting force of the electromagnet is used for the mold clamping operation, the magnetic force of the electromagnet is greatly influenced by the gap between the two magnetic poles, that is, the gap between the rear platen and the attracting plate. It can change due to unintended causes such as disturbance due to force or deformation of the device during mold clamping. Therefore, there is a problem in that the same mold clamping force may not be obtained even if the same magnitude of current is supplied to the electromagnet.

また、当該ギャップの平行度がなんらかの原因によって崩れた場合にも、安定した型締力が得られないという問題がある。   Further, there is a problem that a stable mold clamping force cannot be obtained even when the parallelism of the gap is broken for some reason.

図1は、リヤプラテンと吸着板との間のギャップの平行度が崩れた例を示す図である。   FIG. 1 is a diagram illustrating an example in which the parallelism of the gap between the rear platen and the suction plate is broken.

図1において、513はリヤプラテン、522は吸着板を示す。また、548は電磁石のコイルを示す。   In FIG. 1, reference numeral 513 denotes a rear platen, and 522 denotes a suction plate. Reference numeral 548 denotes an electromagnet coil.

図1においては、吸着板522が傾くことによってリヤプラテン513と吸着板522との平行度が崩れ、そのギャップδは、下方の方が大きくなっている。したがって、この場合、(A)に示されるように、上方になればなるほど磁束密度は大きくなる。すなわち、上方においは吸着力が大きくなり、下方においては吸着力が小さくなる。そうすると、(B)に示されるように吸着板522にモーメントが生じ、吸着板522は更に傾いてしまう。   In FIG. 1, the parallelism between the rear platen 513 and the suction plate 522 is broken by the inclination of the suction plate 522, and the gap δ is larger in the lower part. Therefore, in this case, as shown in (A), the magnetic flux density increases as it goes upward. That is, the adsorption force increases in the upper part and decreases in the lower part. Then, as shown in (B), a moment is generated in the suction plate 522, and the suction plate 522 is further tilted.

図2は、吸着板が傾くことによる問題点を説明するための図である。図2中、図1と同一部分には同一符号を付している。   FIG. 2 is a diagram for explaining a problem caused by tilting of the suction plate. In FIG. 2, the same parts as those in FIG.

図2において、510は型締装置、519は金型装置を示す。型締装置510は、上記リヤプラテン522及び吸着板513の他、固定プラテン511、可動プラテン512、及び可動プラテン512と吸着板22とを連結する型締力伝達部材としてのロッド539等を有する。   In FIG. 2, 510 denotes a mold clamping device, and 519 denotes a mold device. In addition to the rear platen 522 and the suction plate 513, the mold clamping device 510 includes a fixed platen 511, a movable platen 512, and a rod 539 as a mold clamping force transmission member that connects the movable platen 512 and the suction plate 22.

また、金型装置519は、固定プラテン511に固定された固定金型515と、可動プラテン512に固定された可動金型516とより構成される。   The mold device 519 includes a fixed mold 515 fixed to the fixed platen 511 and a movable mold 516 fixed to the movable platen 512.

図2の型締め装置510では、コイル548を含む電磁石によって吸着板522に働く吸着力がロッド539によって可動プラテン512に伝達され、型締めが行われる。このような構成において、吸着板522が傾いたまま型締めが行われると、ロッド539にモーメントが生じ、可動プラテン512も破線で示されるように変形する可能性がある。その結果、可動金型16も破線で示されるように変形してしまい、定格の型締力が得られないだけでなく、成形品の形状にも影響を与えかねないという可能性が考えられる。   In the mold clamping device 510 of FIG. 2, the attractive force acting on the adsorption plate 522 by the electromagnet including the coil 548 is transmitted to the movable platen 512 by the rod 539 and the mold clamping is performed. In such a configuration, if clamping is performed while the suction plate 522 is tilted, a moment is generated in the rod 539, and the movable platen 512 may be deformed as indicated by a broken line. As a result, the movable mold 16 is also deformed as indicated by the broken line, and it is possible that not only the rated mold clamping force cannot be obtained but also the shape of the molded product may be affected.

本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであって、電磁石を用いて型締力を発生させる際に二つの磁極のギャップによる型締力への影響を緩和させることのできる型締装置及び型締力制御方法を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above points, and is capable of reducing the influence of a gap between two magnetic poles on a mold clamping force when generating a mold clamping force using an electromagnet. It is another object of the present invention to provide a mold clamping force control method.

そこで上記課題を解決するため、本発明は、電磁石によって型締力を発生させる型締装置であって、前記電磁石は、印加される電流に対する磁束密度の増加率が、当該磁束密度が1T未満における該増加率と比較して略2%以下となる状態において、当該型締装置の定格の又は最大の型締力を発生させることを特徴とする。   Therefore, in order to solve the above problems, the present invention is a mold clamping device that generates a mold clamping force with an electromagnet, and the electromagnet has an increase rate of a magnetic flux density with respect to an applied current when the magnetic flux density is less than 1T. A rated or maximum mold clamping force of the mold clamping device is generated in a state where the increase rate is approximately 2% or less compared to the increase rate.

また、本発明は、前記電磁石の鉄心は電磁鋼板であり、当該電磁石の磁束密度が2T以上となる状態において当該型締装置の定格の又は最大の型締力を発生させることを特徴とする。   Further, the present invention is characterized in that the iron core of the electromagnet is an electromagnetic steel plate and generates a rated or maximum clamping force of the clamping device in a state where the magnetic flux density of the electromagnet is 2T or more.

また、本発明は、前記電磁石の鉄心はケイ素鋼であり、当該電磁石の磁束密度が1.4T以上となる状態において当該型締装置の定格の又は最大の型締力を発生させることを特徴とする。   Further, the present invention is characterized in that the iron core of the electromagnet is silicon steel and generates a rated or maximum clamping force of the clamping device in a state where the magnetic flux density of the electromagnet is 1.4 T or more. To do.

また、本発明は、前記電磁石の鉄心は電磁ステンレスであり、当該電磁石の磁束密度が1.2T以上となる状態において当該型締装置の定格の又は最大の型締力を発生させることを特徴とする。   In the present invention, the iron core of the electromagnet is made of electromagnetic stainless steel, and the rated or maximum mold clamping force of the mold clamping device is generated in a state where the magnetic flux density of the electromagnet is 1.2 T or more. To do.

また、上記課題を解決するため、本発明は、電磁石によって型締力を発生させる型締装置であって、前記電磁石は、当該型締装置の定格の又は最大の型締力を発生させる際に磁束密度が飽和磁束密度の80%以上になることを特徴とする。   In order to solve the above problems, the present invention provides a mold clamping device that generates a clamping force with an electromagnet, and the electromagnet generates a rated or maximum clamping force of the clamping device. The magnetic flux density is 80% or more of the saturation magnetic flux density.

また、上記課題を解決するため、本発明は、電磁石によって型締力を発生させる型締装置における該型締力の制御方法であって、前記電磁石に印加される電流に対する磁束密度の増加率が、当該磁束密度が1T未満における該増加率と比較して略2%以下となる状態において、当該型締装置の定格の又は最大の型締力を発生させることを特徴とする。   In order to solve the above problems, the present invention provides a method for controlling a mold clamping force in a mold clamping device that generates a mold clamping force with an electromagnet, wherein the rate of increase in magnetic flux density with respect to the current applied to the electromagnet is increased. The rated or maximum clamping force of the clamping device is generated in a state where the magnetic flux density is approximately 2% or less as compared with the increase rate at less than 1T.

また、上記課題を解決するため、本発明は、電磁石によって型締力を発生させる型締装置における該型締力の制御方法であって、前記電磁石の磁束密度が飽和磁束密度の80%以上となる状態において当該型締装置の定格の又は最大の型締力を発生させることを特徴とする。   In order to solve the above problems, the present invention is a method for controlling a mold clamping force in a mold clamping device that generates a mold clamping force with an electromagnet, wherein the magnetic flux density of the electromagnet is 80% or more of the saturation magnetic flux density. In such a state, a rated or maximum clamping force of the clamping device is generated.

本発明によれば、電磁石を用いて型締力を発生させる際に二つの磁極のギャップによる型締力への影響を緩和させることのできる型締装置及び型締力制御方法を提供することができる。   According to the present invention, it is possible to provide a mold clamping device and a mold clamping force control method capable of alleviating the influence of a gap between two magnetic poles on a mold clamping force when a mold clamping force is generated using an electromagnet. it can.

以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。なお、本実施の形態において、型締装置については、型閉じを行う際の可動プラテンの移動方向を前方とし、型開きを行う際の可動プラテンの移動方向を後方とし、射出装置については、射出を行う際のスクリューの移動方向を前方とし、計量を行う際のスクリューの移動方向を後方として説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In this embodiment, for the mold clamping device, the moving direction of the movable platen when closing the mold is the front, the moving direction of the movable platen when opening the mold is the rear, and the injection device is the injection The description will be made assuming that the moving direction of the screw when performing the measurement is the front and the moving direction of the screw when performing the measurement is the rear.

図3は本発明の実施の形態における金型装置及び型締装置の型閉じ時の状態を示す図、図4は本発明の実施の形態における金型装置及び型締装置の型開き時の状態を示す図である。   FIG. 3 is a view showing a state of the mold device and the mold clamping device when the mold is closed in the embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a state when the mold device and the mold clamping device of the embodiment of the present invention are opened. FIG.

図において、10は型締装置、Frは射出成形機のフレーム、Gdは、該フレームFr上に敷設されてレールを構成し、型締装置10を支持するとともに、案内する第1の案内部材としての2本のガイド(図においては、2本のガイドGdのうちの1本だけを示す。)、11は、該ガイドGd上に載置され、前記フレームFr及びガイドGdに対して固定された第1の固定部材としての固定プラテンであり、該固定プラテン11と所定の間隔を置いて、かつ、固定プラテン11と対向させて第2の固定部材としてのリヤプラテン13が配設され、前記固定プラテン11とリヤプラテン13との間に4本の連結部材としてのタイバー14(図においては、4本のタイバー14のうちの2本だけを示す。)が架設される。なお、前記リヤプラテン13は、タイバー14が伸縮するのに伴って、ガイドGdに対してわずかに移動することができるように前記ガイドGd上に載置される。   In the figure, 10 is a mold clamping device, Fr is a frame of an injection molding machine, Gd is laid on the frame Fr to form a rail, and supports the mold clamping device 10 as a first guide member for guiding it. The two guides (in the figure, only one of the two guides Gd is shown) 11 is placed on the guide Gd and fixed to the frame Fr and the guide Gd. A fixed platen as a first fixing member, and a rear platen 13 as a second fixing member is disposed at a predetermined distance from the fixed platen 11 and opposed to the fixed platen 11, and the fixed platen A tie bar 14 (only two of the four tie bars 14 are shown in the figure) is laid between 11 and the rear platen 13 as four connecting members. The rear platen 13 is placed on the guide Gd so that it can move slightly with respect to the guide Gd as the tie bar 14 expands and contracts.

なお、本実施の形態においては、固定プラテン11はフレームFr及びガイドGdに対して固定され、リヤプラテン13はガイドGdに対してわずかに移動することができるようになっているが、リヤプラテン13をフレームFr及びガイドGdに対して固定し、固定プラテン11をガイドGdに対してわずかに移動することができるようにすることができる。   In the present embodiment, the fixed platen 11 is fixed to the frame Fr and the guide Gd, and the rear platen 13 can move slightly with respect to the guide Gd. The fixed platen 11 can be moved slightly with respect to the guide Gd by being fixed with respect to the Fr and the guide Gd.

そして、前記タイバー14に沿って固定プラテン11と対向させて第1の可動部材としての可動プラテン12が型開閉方向に進退自在に配設される。そのために、前記可動プラテン12におけるタイバー14と対応する箇所にタイバー14を貫通させるための図示されないガイド穴が形成される。   A movable platen 12 as a first movable member is disposed along the tie bar 14 so as to face the fixed platen 11 so as to be movable back and forth in the mold opening / closing direction. For this purpose, a guide hole (not shown) for penetrating the tie bar 14 is formed at a position corresponding to the tie bar 14 in the movable platen 12.

前記タイバー14の前端部には図示されない第1のねじ部が形成され、前記タイバー14は、前記第1のねじ部とナットn1とを螺合させることによって固定プラテン11に固定される。また、前記各タイバー14の後方の所定の部分には、タイバー14より外径が小さい第2の案内部材としてのガイドポスト21が、リヤプラテン13の後端面から後方に向けて突出させて、かつ、タイバー14と一体に形成される。そして、リヤプラテン13の後端面の近傍には図示されない第2のねじ部が形成され、前記固定プラテン11とリヤプラテン13とは、前記第2のねじ部とナットn2とを螺合させることによって連結される。本実施の形態においては、ガイドポスト21がタイバー14と一体に形成されるようになっているが、ガイドポスト21をタイバー14とは別体に形成することもできる。   A first screw portion (not shown) is formed at the front end portion of the tie bar 14, and the tie bar 14 is fixed to the fixed platen 11 by screwing the first screw portion and the nut n1. Further, a guide post 21 as a second guide member having an outer diameter smaller than that of the tie bar 14 is protruded rearward from the rear end surface of the rear platen 13 at a predetermined portion at the rear of each tie bar 14, and It is formed integrally with the tie bar 14. A second screw portion (not shown) is formed in the vicinity of the rear end surface of the rear platen 13, and the fixed platen 11 and the rear platen 13 are connected by screwing the second screw portion and the nut n2. The In the present embodiment, the guide post 21 is formed integrally with the tie bar 14, but the guide post 21 may be formed separately from the tie bar 14.

また、前記固定プラテン11には第1の金型としての固定金型15が、前記可動プラテン12には第2の金型としての可動金型16がそれぞれ固定され、前記可動プラテン12の進退に伴って固定金型15と可動金型16とが接離させられ、型閉じ、型締め及び型開きが行われる。なお、型締めが行われるのに伴って、固定金型15と可動金型16との間に複数の図示されないキャビティ空間が形成され、射出装置17の射出ノズル18から射出された成形材料としての図示されない樹脂が前記各キャビティ空間に充墳される。また、固定金型15及び可動金型16によって金型装置19が構成される。   A fixed mold 15 as a first mold is fixed to the fixed platen 11, and a movable mold 16 as a second mold is fixed to the movable platen 12. Accordingly, the fixed mold 15 and the movable mold 16 are brought into contact with and separated from each other, and mold closing, mold clamping, and mold opening are performed. As the mold clamping is performed, a plurality of cavity spaces (not shown) are formed between the fixed mold 15 and the movable mold 16, and the molding material injected from the injection nozzle 18 of the injection apparatus 17 is used as a molding material. Resin (not shown) is filled in each cavity space. A mold device 19 is configured by the fixed mold 15 and the movable mold 16.

そして、前記可動プラテン12と平行に配設された第2の可動部材としての吸着板22が、リヤプラテン13より後方において前記各ガイドポスト21に沿って進退自在に配設され、ガイドポスト21によって案内される。なお、前記吸着板22には、各ガイドポスト21と対応する箇所に、ガイドポスト21を貫通させるためのガイド穴23が形成される。該ガイド穴23は、前端面に開口させられ、ボールナットn2を収容する大径部24、及び吸着板22の後端面に開口させられ、ガイドポスト21と摺動させられる摺動面を備えた小径部25を備える。本実施の形態において、吸着板22は、ガイドポスト21によって案内されるようになっているが、吸着板22を、ガイドポスト21だけでなく、ガイドGdによって案内することもできる。   A suction plate 22 as a second movable member disposed in parallel with the movable platen 12 is disposed behind the rear platen 13 so as to be able to advance and retract along the guide posts 21 and is guided by the guide posts 21. Is done. The suction plate 22 is formed with guide holes 23 through the guide posts 21 at locations corresponding to the guide posts 21. The guide hole 23 is opened at the front end surface, and has a large diameter portion 24 that accommodates the ball nut n2 and a sliding surface that is opened at the rear end surface of the suction plate 22 and is slid with the guide post 21. A small diameter portion 25 is provided. In the present embodiment, the suction plate 22 is guided by the guide post 21, but the suction plate 22 can be guided not only by the guide post 21 but also by the guide Gd.

ところで、前記可動プラテン12を進退させるために、第1の駆動部としての、かつ、型開閉用の駆動部としてのリニアモータ28が、可動プラテン12とフレームFrとの間に配設される。前記リニアモータ28は、第1の駆動要素としての固定子29、及び第2の駆動要素としての可動子31を備え、前記固定子29は、前記フレームFr上において、前記ガイドGdと平行に、かつ、可動プラテン12の移動範囲に対応させて形成され、前記可動子31は、可動プラテン12の下端において、前記固定子29と対向させて、かつ、所定の範囲にわたって形成される。   By the way, in order to move the movable platen 12 forward and backward, a linear motor 28 as a first drive unit and as a mold opening / closing drive unit is disposed between the movable platen 12 and the frame Fr. The linear motor 28 includes a stator 29 as a first drive element and a mover 31 as a second drive element. The stator 29 is parallel to the guide Gd on the frame Fr. In addition, the movable platen 12 is formed corresponding to the moving range of the movable platen 12, and the movable element 31 is formed at a lower end of the movable platen 12 so as to face the stator 29 and over a predetermined range.

前記固定子29の長さをLpとし、可動子31の長さをLmとし、可動プラテン12のストロークをLstとしたとき、前記長さLmは、リニアモータ28による最大の推進力に対応させて設定され、前記長さLpは、
Lp>Lm+Lst
にされる。
When the length of the stator 29 is Lp, the length of the movable element 31 is Lm, and the stroke of the movable platen 12 is Lst, the length Lm corresponds to the maximum propulsive force by the linear motor 28. And the length Lp is
Lp> Lm + Lst
To be.

前記可動子31は、コア34及びコイル35を備える。そして、前記コア34は、固定子29に向けて突出させて、所定のピッチで形成された複数の磁極歯33を備え、前記コイル35は、各磁極歯33に巻装される。なお、前記磁極歯33は可動プラテン12の移動方向に対して直角の方向に、互いに平行に形成される。また、前記固定子29は、図示されないコア、及び該コア上に延在させて形成された図示されない永久磁石を備える。該永久磁石は、N極及びS極の各磁極を交互に、かつ、前記磁極歯33と同じピッチで着磁させることによって形成される。   The mover 31 includes a core 34 and a coil 35. The core 34 includes a plurality of magnetic pole teeth 33 that are protruded toward the stator 29 and formed at a predetermined pitch, and the coil 35 is wound around the magnetic pole teeth 33. The magnetic pole teeth 33 are formed in parallel to each other in a direction perpendicular to the moving direction of the movable platen 12. The stator 29 includes a core (not shown) and a permanent magnet (not shown) formed to extend on the core. The permanent magnet is formed by magnetizing the N-pole and S-pole magnetic poles alternately and at the same pitch as the magnetic pole teeth 33.

したがって、前記コイル35に所定の電流を供給することによってリニアモータ28を駆動すると、可動子31が進退させられ、それに伴って、可動プラテン12が進退させられ、型閉じ及び型開きを行うことができる。   Accordingly, when the linear motor 28 is driven by supplying a predetermined current to the coil 35, the movable element 31 is advanced and retracted, and accordingly, the movable platen 12 is advanced and retracted to perform mold closing and mold opening. it can.

なお、本実施の形態においては、固定子29に永久磁石を、可動子31にコイル35を配設するようになっているが、固定子にコイルを、可動子に永久磁石を配設することもできる。その場合、リニアモータ28が駆動されるのに伴って、コイルが移動しないので、コイルに電力を供給するための配線を容易に行うことができる。   In the present embodiment, the permanent magnet is disposed on the stator 29 and the coil 35 is disposed on the mover 31, but the coil is disposed on the stator and the permanent magnet is disposed on the mover. You can also. In this case, since the coil does not move as the linear motor 28 is driven, wiring for supplying power to the coil can be easily performed.

ところで、前記可動プラテン12が前進させられて可動金型16が固定金型15に当接すると、型閉じが行われ、続いて、型締めが行われる。そして、型締めを行うために、リヤプラテン13と吸着板22との間に、第2の駆動部としての、かつ、型締め用の駆動部としての電磁石ユニット37が配設される。そして、リヤプラテン13及び吸着板22を貫通して延び、かつ、可動プラテン12と吸着板22とを連結する型締力伝達部材としてのロッド39が進退自在に配設される。該ロッド39は、型閉じ時及び型開き時に、可動プラテン12の進退に連動させて吸着板22を進退させ、型締め時に、電磁石ユニット37によって発生させられた型締力を可動プラテン12に伝達する。   By the way, when the movable platen 12 is moved forward and the movable mold 16 abuts against the fixed mold 15, the mold is closed and subsequently the mold is clamped. In order to perform mold clamping, an electromagnet unit 37 is disposed between the rear platen 13 and the suction plate 22 as a second driving unit and as a mold clamping driving unit. A rod 39 as a mold clamping force transmission member extending through the rear platen 13 and the suction plate 22 and connecting the movable platen 12 and the suction plate 22 is disposed so as to freely advance and retract. The rod 39 advances and retracts the suction plate 22 in conjunction with the advance and retreat of the movable platen 12 when the mold is closed and opened, and transmits the mold clamping force generated by the electromagnet unit 37 to the movable platen 12 during mold clamping. To do.

なお、固定プラテン11、可動プラテン12、リヤプラテン13、吸着板22、リニアモータ28、電磁石ユニット37、ロッド39等によって型締装置10が構成される。   The mold clamping device 10 is configured by the fixed platen 11, the movable platen 12, the rear platen 13, the suction plate 22, the linear motor 28, the electromagnet unit 37, the rod 39, and the like.

前記電磁石ユニット37は、リヤプラテン13側に形成された第1の駆動部材としての電磁石49、及び吸着板22側に形成された第2の駆動部材としての吸着部51から成り、該吸着部51は、前記吸着板22の前端面の所定の部分、本実施の形態においては、吸着板22において前記ロッド39を包囲し、かつ、電磁石49と対向する部分に形成される。また、リヤプラテン13の後端面の所定の部分、本実施の形態においては、前記ロッド39よりわずかに上方及び下方に、矩形の断面形状を有するコイル配設部としての二つの溝45が互いに平行に形成され、各溝45間に矩形の形状を有するコア46、及び他の部分にヨーク47が形成される。そして、前記コア46にコイル48が巻装される。   The electromagnet unit 37 includes an electromagnet 49 as a first driving member formed on the rear platen 13 side, and an attracting portion 51 as a second driving member formed on the attracting plate 22 side. A predetermined portion of the front end surface of the attracting plate 22, in the present embodiment, is formed in a portion that surrounds the rod 39 and faces the electromagnet 49 in the attracting plate 22. In addition, in the present embodiment, two grooves 45 as coil arrangement portions having a rectangular cross-sectional shape are parallel to each other at a predetermined portion of the rear end surface of the rear platen 13, slightly above and below the rod 39. A core 46 having a rectangular shape is formed between the grooves 45, and a yoke 47 is formed in another portion. A coil 48 is wound around the core 46.

なお、前記コア46及びヨーク47、並びに吸着板22は、強磁性体から成る薄板を積層することによって形成され、電磁積層鋼板を構成する。   The core 46, the yoke 47, and the suction plate 22 are formed by laminating thin plates made of a ferromagnetic material, and constitute an electromagnetic laminated steel plate.

本実施の形態においては、リヤプラテン13とは別に電磁石49が、吸着板22とは別に吸着部51が形成されるが、リヤプラテン13の一部として電磁石を、吸着板22の一部として吸着部を形成することもできる。   In the present embodiment, the electromagnet 49 is formed separately from the rear platen 13, and the attracting portion 51 is formed separately from the attracting plate 22. The electromagnet is formed as a part of the rear platen 13, and the attracting portion is formed as a part of the attracting plate 22. It can also be formed.

したがって、電磁石ユニット37において、前記コイル48に電流を供給すると、電磁石49が駆動され、吸着部51を吸着し、前記型締力を発生させることができる。   Therefore, in the electromagnet unit 37, when an electric current is supplied to the coil 48, the electromagnet 49 is driven to attract the attracting part 51 and generate the mold clamping force.

そして、前記ロッド39は、後端部において吸着板22と連結させて、前端部において可動プラテン12と連結させて配設される。したがって、ロッド39は、型閉じ時に可動プラテン12が前進するのに伴って前進させられて吸着板22を前進させ、型開き時に可動プラテン12が後退するのに伴って後退させられて吸着板22を後退させる。   The rod 39 is connected to the suction plate 22 at the rear end and is connected to the movable platen 12 at the front end. Therefore, the rod 39 is moved forward as the movable platen 12 moves forward when the mold is closed to advance the suction plate 22, and is moved backward as the movable platen 12 is moved backward when the mold is opened. Retreat.

そのために、前記リヤプラテン13の中央部分に、ロッド39を貫通させるための穴41、及び前記吸着板22の中央部分にロッド39を貫通させるための穴42が形成され、前記穴41の前端部の開口に臨ませて、ロッド39を摺動自在に支持するブッシュ等の軸受部材Br1が配設される。また、前記ロッド39の後端部にねじ43が形成され、該ねじ43と、吸着板22に対して回転自在に支持された型厚調整機構としてのナット44とが螺合させられる。   For this purpose, a hole 41 for penetrating the rod 39 and a hole 42 for penetrating the rod 39 are formed in the central portion of the rear platen 13 and the central portion of the suction plate 22. A bearing member Br1 such as a bush that slidably supports the rod 39 is provided facing the opening. Further, a screw 43 is formed at the rear end of the rod 39, and the screw 43 and a nut 44 as a mold thickness adjusting mechanism supported rotatably on the suction plate 22 are screwed together.

ところで、型閉じが終了した時点で、吸着板22はリヤプラテン13に近接させられ、リヤプラテン13と吸着板22との間にギャップδが形成されるが、該ギャップδが小さくなりすぎたり、大きくなりすぎたりすると、吸着部51を十分に吸着することができず、型締力が小さくなってしまう。そして、最適なギャップδは、金型装置19の厚さが変化するのに伴って変化する。   By the way, when the mold closing is completed, the suction plate 22 is brought close to the rear platen 13, and a gap δ is formed between the rear platen 13 and the suction plate 22. However, the gap δ becomes too small or large. If it is too large, the adsorbing part 51 cannot be adsorbed sufficiently, and the mold clamping force becomes small. The optimum gap δ changes as the thickness of the mold apparatus 19 changes.

そこで、前記ナット44の外周面に図示されない大径のギヤが形成され、前記吸着板22に型厚調整用の駆動部としての図示されない型厚調整用モータが配設され、該型厚調整用モータの出力軸に取り付けられた小径のギヤと、前記ナット44の外周面に形成されたギヤとが噛合させられる。   Therefore, a large-diameter gear (not shown) is formed on the outer peripheral surface of the nut 44, and a die thickness adjusting motor (not shown) as a die thickness adjusting driving unit is disposed on the suction plate 22. A small-diameter gear attached to the output shaft of the motor is engaged with a gear formed on the outer peripheral surface of the nut 44.

そして、金型装置19の厚さに対応させて、型厚調整用モータを駆動し、前記ナット44をねじ43に対して所定量回転させると、吸着板22に対するロッド39の位置が調整され、固定プラテン11及び可動プラテン12に対する吸着板22の位置が調整されて、ギャップδを最適な値にすることができる。すなわち、可動プラテン12と吸着板22との相対的な位置を変えることによって、型厚の調整が行われる。   Then, when the mold thickness adjusting motor is driven according to the thickness of the mold device 19 and the nut 44 is rotated by a predetermined amount with respect to the screw 43, the position of the rod 39 with respect to the suction plate 22 is adjusted, The position of the suction plate 22 with respect to the fixed platen 11 and the movable platen 12 is adjusted, and the gap δ can be set to an optimum value. That is, the mold thickness is adjusted by changing the relative positions of the movable platen 12 and the suction plate 22.

なお、前記型厚調整用モータ、ギヤ、ナット44、ロッド39等によって型厚調整装置が構成される。また、ギヤによって、型厚調整用モータの回転をナット44に伝達する回転伝達部が構成される。そして、ナット44及びねじ43によって運動方向変換部が構成され、該運動方向変換部において、ナット44の回転運動がロッド39の直進運動に変換される。この場合、ナット44によって第1の変換要素が、ねじ43によって第2の変換要素が構成される。   The mold thickness adjusting device is configured by the mold thickness adjusting motor, the gear, the nut 44, the rod 39, and the like. In addition, a rotation transmitting portion that transmits the rotation of the mold thickness adjusting motor to the nut 44 is constituted by the gear. The nut 44 and the screw 43 constitute a movement direction conversion unit, and the rotation direction of the nut 44 is converted into a straight movement of the rod 39 in the movement direction conversion unit. In this case, the nut 44 constitutes the first conversion element, and the screw 43 constitutes the second conversion element.

次に、前記構成の型締装置10の動作について説明する。   Next, the operation of the mold clamping apparatus 10 having the above configuration will be described.

前記金型装置19の交換に伴い、新しい金型装置19が取り付けられると、まず、金型装置19の厚さに対応させて吸着板22と可動プラテン12との間の距離が変更され、型厚調整が行われる。該型厚調整においては、固定金型15及び可動金型16をそれぞれ固定プラテン11及び可動プラテン12に取り付け、次に、可動金型16を後退させて、金型装置19を開いた状態に置く。   When a new mold apparatus 19 is attached along with the replacement of the mold apparatus 19, first, the distance between the suction plate 22 and the movable platen 12 is changed in accordance with the thickness of the mold apparatus 19, and the mold is changed. Thickness adjustment is performed. In the mold thickness adjustment, the fixed mold 15 and the movable mold 16 are attached to the fixed platen 11 and the movable platen 12, respectively, and then the movable mold 16 is retracted to place the mold apparatus 19 in an open state. .

続いて、距離調整工程で、リニアモータ28を駆動し、固定金型15に可動金型16を当接させて型タッチを行う。なお、このとき、型締力は発生させない。この状態で、型厚調整用モータを駆動してナット44を回転させ、リヤプラテン13と吸着板22との距離、すなわち、前記ギャップδを調整し、あらかじめ設定された値にする。   Subsequently, in the distance adjusting step, the linear motor 28 is driven, and the movable mold 16 is brought into contact with the fixed mold 15 to perform a mold touch. At this time, no mold clamping force is generated. In this state, the mold thickness adjusting motor is driven to rotate the nut 44, and the distance between the rear platen 13 and the suction plate 22, that is, the gap δ is adjusted to a preset value.

このとき、リヤプラテン13と吸着板22とが接触してもコイル48が破損することがないように、また、コイル48がリヤプラテン13の表面から突出しないように、リヤプラテン13内にコイル48を埋め込む。この場合、リヤプラテン13の表面は、コイル48の損傷防止用のストッパとして機能する。   At this time, the coil 48 is embedded in the rear platen 13 so that the coil 48 is not damaged even if the rear platen 13 and the suction plate 22 come into contact with each other, and the coil 48 does not protrude from the surface of the rear platen 13. In this case, the surface of the rear platen 13 functions as a stopper for preventing damage to the coil 48.

その後、図示されない制御部の型開閉処理手段は、型開閉処理を行い、型閉じ時に、図4の状態において、コイル35に電流を供給する。続いて、リニアモータ28が駆動され、可動プラテン12が前進させられ、図3に示されるように、可動金型16が固定金型15に当接させられる。このとき、リヤプラテン13と吸着板22との間、すなわち、電磁石49と吸着部51との間には、ギャップδが形成される。なお、型閉じに必要とされる力は、型締力と比較されて十分に小さくされる。   Thereafter, the mold opening / closing processing means (not shown) performs mold opening / closing processing, and supplies current to the coil 35 in the state of FIG. 4 when the mold is closed. Subsequently, the linear motor 28 is driven, the movable platen 12 is advanced, and the movable mold 16 is brought into contact with the fixed mold 15 as shown in FIG. At this time, a gap δ is formed between the rear platen 13 and the suction plate 22, that is, between the electromagnet 49 and the suction portion 51. Note that the force required for mold closing is sufficiently reduced compared to the mold clamping force.

続いて、前記型開閉処理手段は、型締め時に、前記コイル48に電流を供給し、吸着部51を電磁石49の吸着力によって吸着する。それに伴って、吸着板22及びロッド39を介して型締力が可動プラテン12に伝達され、型締めが行われる。かかる構造の下、本実施の形態では、型締め開始時等、型締力を変化させる際に、制御部は、当該変化によって得るべき目標となる型締力、すなわち、定常状態で目標とする型締力型締力(以下、かかる型締力を「定常型締力」という。)を発生させるために必要な定常的な電流(以下、かかる電流を「定格電流」という。)の値をコイル48に供給するように制御している。   Subsequently, the mold opening / closing processing means supplies current to the coil 48 during mold clamping, and attracts the attracting portion 51 by the attracting force of the electromagnet 49. Along with this, the clamping force is transmitted to the movable platen 12 via the suction plate 22 and the rod 39, and clamping is performed. Under this structure, in this embodiment, when changing the mold clamping force, such as at the start of mold clamping, the control unit sets the target mold clamping force to be obtained by the change, that is, the target in a steady state. Clamping force The value of a steady current (hereinafter referred to as “rated current”) required to generate a mold clamping force (hereinafter referred to as “steady mold clamping force”). Control is performed so that the coil 48 is supplied.

また、前記型締力は図示されない荷重検出器によって検出され、検出された型締力は前記制御部に送られ、該制御部において、型締力が設定値になるようにコイル48に供給される電流が調整され、フィードバック制御が行われる。この間、射出装置17において溶融させられた樹脂が射出ノズル18から射出され、金型装置19の各キャビティ空間に充墳される。なお、前記荷重検出器として、ロッド39上に配設されたロードセル、タイバー14の伸び量を検出するセンサ等を使用することができる。   The mold clamping force is detected by a load detector (not shown), and the detected mold clamping force is sent to the control unit, and is supplied to the coil 48 so that the mold clamping force becomes a set value. Current is adjusted and feedback control is performed. During this time, the resin melted in the injection device 17 is injected from the injection nozzle 18 and filled in each cavity space of the mold device 19. As the load detector, a load cell disposed on the rod 39, a sensor for detecting the extension amount of the tie bar 14, or the like can be used.

そして、各キャビティ空間内の樹脂が冷却されて固化すると、前記型開閉処理手段は、型開き時に、図3の状態において、前記コイル48に電流を供給するのを停止する。それに伴って、リニアモータ28が駆動され、可動プラテン12が後退させられ、図4に示されるように、可動金型16が後退限位置に置かれ、型開きが行われる。   When the resin in each cavity space is cooled and solidified, the mold opening / closing processing means stops supplying current to the coil 48 in the state shown in FIG. 3 when the mold is opened. Along with this, the linear motor 28 is driven, the movable platen 12 is retracted, and the movable mold 16 is placed at the retract limit position as shown in FIG. 4, and the mold opening is performed.

なお、本実施の形態においては、コア46及びヨーク47、並びに吸着板22の全体が電磁積層鋼板によって構成されるようになっているが、リヤプラテン13におけるコア46の周囲及び吸着部51を電磁積層鋼板によって構成するようにしてもよい。本実施の形態においては、リヤプラテン13の後端面に電磁石49が形成され、該電磁石49と対向させて、吸着板22の前端面に吸着部51が進退自在に配設されるようになっているが、リヤプラテン13の後端面に吸着部を、該吸着部と対向させて、吸着板22の前端面に電磁石を進退自在に配設することができる。   In the present embodiment, the core 46, the yoke 47, and the suction plate 22 are all made of an electromagnetic laminated steel plate, but the periphery of the core 46 and the suction portion 51 in the rear platen 13 are electromagnetic laminated. You may make it comprise with a steel plate. In the present embodiment, an electromagnet 49 is formed on the rear end surface of the rear platen 13, and the attracting portion 51 is disposed on the front end surface of the attracting plate 22 so as to be capable of moving forward and backward. However, it is possible to dispose the electromagnet on the front end surface of the suction plate 22 so as to be able to advance and retreat, with the suction portion opposed to the suction portion on the rear end surface of the rear platen 13.

また、本実施の形態においては、第1の駆動部としてリニアモータ28が配設されるようになっているが、該リニアモータ28に代えて電動式のモータ、油圧シリンダ等を配設することができる。なお、前記モータを使用する場合、モータを駆動することによって発生させられた回転の回転運動は、運動方向変換部としてのボールねじによって直進運動に変換され、可動プラテン12が進退させられる。   In the present embodiment, the linear motor 28 is arranged as the first drive unit. However, instead of the linear motor 28, an electric motor, a hydraulic cylinder or the like is arranged. Can do. When the motor is used, the rotational rotational motion generated by driving the motor is converted into a linear motion by a ball screw as a motion direction conversion unit, and the movable platen 12 is advanced and retracted.

ところで、本実施の形態における型締装置10には、電磁石49と吸着板22とによる吸着力によって型締力を発生させるが、当該吸着力は、電磁石49(又はリヤプラテン13)と吸着板22とのギャップδの値に影響を受ける。キャップδの値に応じて電磁石49の磁束密度が変化するからである。   By the way, in the mold clamping apparatus 10 according to the present embodiment, a mold clamping force is generated by an adsorption force by the electromagnet 49 and the adsorption plate 22, and the adsorption force is generated by the electromagnet 49 (or the rear platen 13) and the adsorption plate 22. Is affected by the value of the gap δ. This is because the magnetic flux density of the electromagnet 49 changes according to the value of the cap δ.

そこで、本願発明者は、ギャップδと磁束密度との関係について着目し、その関係を図5に示されるように整理した。   Therefore, the inventors of the present application paid attention to the relationship between the gap δ and the magnetic flux density, and arranged the relationship as shown in FIG.

図5は、ギャップと磁束密度との相関を説明するための図である。図5に示されるグラフ200は、横軸に電磁石49のコイル48に印加する電流値をとり、縦軸に電磁石49の磁束密度をとる。ここで、図5に示されるグラフ200は、コイル48の巻線数が等しい条件におけるグラフである。また、横軸は便宜上電流としたが、ギャップδ間に生じる磁束密度の大きさはギャップδとコイル48によって発生する起磁力(=コイル電流×コイル巻数)によって決定されるので、横軸を起磁力としてもよい。さらに、コイル48に印加させる電流を一定とするならば、横軸はコイル48の巻数となる。   FIG. 5 is a diagram for explaining the correlation between the gap and the magnetic flux density. In the graph 200 shown in FIG. 5, the horizontal axis represents the current value applied to the coil 48 of the electromagnet 49, and the vertical axis represents the magnetic flux density of the electromagnet 49. Here, the graph 200 shown in FIG. 5 is a graph under the condition that the number of windings of the coil 48 is equal. In addition, although the horizontal axis represents current for convenience, the magnitude of the magnetic flux density generated between the gap δ is determined by the magnetomotive force (= coil current × number of coil turns) generated by the gap δ and the coil 48. Magnetic force may be used. Further, if the current applied to the coil 48 is constant, the horizontal axis is the number of turns of the coil 48.

実線による曲線201は、ギャップδの値がxの場合の印加電流に応じた磁束密度の変化を示す。また、破線による曲線202は、ギャップδの値がx+Δxの場合の印加電流に応じた磁束密度の変化を示す。更に、破線による曲線203は、ギャップΔの値がx−Δxの場合の印加電流に応じた磁束密度の変化を示す。 Curve 201 by solid line shows the change in magnetic flux density corresponding to the applied current when the value of the gap δ is x 0. A curved line 202 indicated by a broken line shows a change in magnetic flux density according to an applied current when the value of the gap δ is x o + Δx. Further, a broken line curve 203 indicates a change in magnetic flux density according to the applied current when the value of the gap Δ is x 0 −Δx.

本構成における電磁石の場合、コイル48の巻数が等しい条件では、磁束密度は、印加電流の変化にしたがい、立ち上がりの線形領域→折れ点→飽和領域(飽和磁束密度又は飽和磁束密度に近い磁束密度が得られる領域)と推移するところ、一般的に、電磁石を用いる場合(型締装置に限らない)、印加電流に対する効率の良さという観点から、定格電流の値は立ち上がりの線形領域から折れ点までの値が採用される。そこで、型締装置10においても、印加電流に対する効率の良さといった観点より、例えば、一点鎖線204によって示される電流値Iを定格電流(定格型締力を得るための電流)とすると、ギャップδの値がx−Δxの場合と(曲線203)、ギャップδの値がx+Δxの場合(曲線202)とでは、磁束密度がΔBだけ変動することが図5より分かる。 In the case of the electromagnet in this configuration, under the condition that the number of turns of the coil 48 is equal, the magnetic flux density is in accordance with the change of the applied current, and the rising linear region → break point → saturation region (saturation magnetic flux density or magnetic flux density close to saturation magnetic flux density is In general, when using electromagnets (not limited to mold clamping devices), the rated current value is from the rising linear region to the break point from the viewpoint of good efficiency with respect to the applied current. Value is adopted. Therefore, even in the mold clamping device 10, from the viewpoint of good efficiency with respect to the applied current, for example, when the rated current a current value I 1 indicated by the dashed line 204 (current for rated clamping force), the gap δ It can be seen from FIG. 5 that the magnetic flux density fluctuates by ΔB 1 when the value of x 0 −Δx (curve 203) and when the value of the gap δ is x o + Δx (curve 202).

すなわち、立ち上がりの線形領域から折れ点までの領域は、印加電流に対する効率の良さの観点からは好ましい電流値であるといえるが、ギャップδの変化に対して敏感な領域であるともいえる。そして、ギャップδの大きさが、射出反力による外乱や型締めの際の装置の変形等、意図しない原因によって変化し得ることや、吸着板22とリヤプラテン13との平行度が崩れることによって、一定とならない場合があることを考えると、ギャップδの変化に敏感な領域における電流値は、安定した型締力を得るといった観点からは、却って好ましくないものであると考えられる。   That is, the region from the rising linear region to the break point is a preferable current value from the viewpoint of good efficiency with respect to the applied current, but it can also be said to be a region sensitive to the change in the gap δ. The size of the gap δ can change due to unintentional causes such as disturbance due to injection reaction force and deformation of the device during mold clamping, and the parallelism between the suction plate 22 and the rear platen 13 is broken. Considering that there may be cases where it is not constant, it is considered that the current value in the region sensitive to the change in the gap δ is undesirable from the viewpoint of obtaining a stable clamping force.

一方、図6は、定格電流の値を磁束密度の飽和領域にした場合のギャップと磁束密度との相関を説明するための図である。図6中、図5と同一部分には同一符号を付し、その説明は適宜省略する。   On the other hand, FIG. 6 is a diagram for explaining the correlation between the gap and the magnetic flux density when the rated current value is in the saturation region of the magnetic flux density. In FIG. 6, the same parts as those in FIG. 5 are denoted by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted as appropriate.

図6において、定格電流Iは、磁束密度の飽和領域近傍(飽和領域も含む)の値が採用されている。この場合、ギャップδの値がx−Δxの場合と(曲線203)、ギャップδの値がx+Δxの場合(曲線202)とでは、磁束密度の変動幅はΔB(ΔB<ΔB)抑えられることが分かる。そして、ΔBの値は、磁束密度の飽和状態で小さくなる。 6, the rated current I 2, the value of the saturation region near the magnetic flux density (including saturation region) is employed. In this case, the fluctuation range of the magnetic flux density is ΔB 2 (ΔB 2 <ΔB) when the value of the gap δ is x 0 −Δx (curve 203) and when the value of the gap δ is x o + Δx (curve 202). 1 ) It turns out that it can be suppressed. The value of ΔB 2 becomes smaller when the magnetic flux density is saturated.

したがって、本実施の形態における型締装置10を、定格電流の値が磁束密度の飽和領域となるように、言い換えれば、定格型締力を発生させる際に電磁石49が磁気飽和するように設計すれば、ギャップδの変化による型締力への影響を小さく抑えることができる。すなわち、ギャップδの大きさが、射出反力による外乱や型締めの際の装置の変形等、意図しない原因によって変化しても、同一の定格電流によって得られる型締力の変動幅を小さくすることができる。また、吸着板22とリヤプラテン13との平行度が崩れた場合であっても、ギャップδが大きい部分と、ギャップδが小さい部分とにおける型締力の差異を小さく抑えることができるため、ロッド39に発生するモーメントを小さく抑えることができ、可動プラテン12や可動金型16等に加わる偏荷重を小さくすることができる。なお、定格型締力とは、型締めを行う際に発生させる型締力として、型締装置10ごとに設計上定められた型締め力をいい、一般的にその値は、型締装置10が発生させることのできる最大の型締め力に相当する。一般的に、型締装置10が発生させることのできる最大の型締め力によって型締めが行われるからである。   Therefore, the mold clamping device 10 according to the present embodiment is designed so that the rated current value is in the saturation region of the magnetic flux density, in other words, the electromagnet 49 is magnetically saturated when the rated mold clamping force is generated. For example, the influence on the mold clamping force due to the change in the gap δ can be reduced. That is, even if the size of the gap δ changes due to an unintended cause such as a disturbance due to an injection reaction force or deformation of the device during mold clamping, the fluctuation range of the mold clamping force obtained by the same rated current is reduced. be able to. Further, even when the parallelism between the suction plate 22 and the rear platen 13 is lost, the difference in the clamping force between the portion where the gap δ is large and the portion where the gap δ is small can be suppressed, so that the rod 39 The moment generated on the movable platen 12 and the movable mold 16 can be reduced. The rated mold clamping force refers to a mold clamping force that is determined by design for each mold clamping device 10 as a mold clamping force that is generated when mold clamping is performed. This corresponds to the maximum clamping force that can be generated. This is because the mold clamping is generally performed by the maximum mold clamping force that the mold clamping apparatus 10 can generate.

このような型締装置10の設計は、例えば、以下のような手順で行えばよい。   Such a mold clamping device 10 may be designed in the following procedure, for example.

まず、定格型締力を決定する(例えば、50t)(ステップS1)。続いて、型締装置10の装置構成を決定する(ステップS2)。続いて、組み付け調整誤差から想定される最も大きいギャップδの値を予測する(例えば、1.2mm)(ステップS3)。続いて、電磁石49の鉄心に用いる材料を決定する(例えば、ケイ素鋼)(ステップS4)。続いて、鉄心材料の飽和磁束密度を求める(例えば、1.6T)(ステップS5)。すなわち、材料に応じて磁化特性が異なるため、決定した材料に応じて飽和磁束密度を求めることが必要とされる。   First, a rated mold clamping force is determined (for example, 50 t) (step S1). Subsequently, the device configuration of the mold clamping device 10 is determined (step S2). Subsequently, the largest gap δ value estimated from the assembly adjustment error is predicted (for example, 1.2 mm) (step S3). Subsequently, a material used for the iron core of the electromagnet 49 is determined (for example, silicon steel) (step S4). Subsequently, the saturation magnetic flux density of the iron core material is obtained (for example, 1.6 T) (step S5). That is, since the magnetization characteristics differ depending on the material, it is necessary to obtain the saturation magnetic flux density according to the determined material.

図7は、材料による磁化特性の違いを説明するための図である。図7に示されるグラフ300は、横軸に電磁石のコイルに印加する電流値をとり、縦軸に電磁石の磁束密度をとる。   FIG. 7 is a diagram for explaining a difference in magnetization characteristics depending on materials. In the graph 300 shown in FIG. 7, the horizontal axis represents the current value applied to the electromagnet coil, and the vertical axis represents the magnetic flux density of the electromagnet.

グラフ300において、曲線401は、積層をなす薄板が電磁鋼板の場合の印加電流に応じた磁束密度の変化を示す。また、曲線402は、積層をなす薄板がケイ素鋼の場合の印加電流に応じた磁束密度の変化を示す。更に、曲線403は、積層をなす薄板が電磁ステンレスの場合の印加電流に応じた磁束密度の変化を示す。このように、材料に応じて、磁化特性が顕著に異なり、したがって、飽和磁束密度の値も異なる。   In the graph 300, a curve 401 indicates a change in magnetic flux density according to an applied current in the case where the laminated thin plates are electromagnetic steel plates. A curve 402 shows a change in magnetic flux density according to an applied current when the laminated thin plate is silicon steel. Further, a curve 403 shows a change in magnetic flux density according to an applied current when the laminated thin plates are electromagnetic stainless steel. Thus, depending on the material, the magnetization characteristics are significantly different, and therefore the value of the saturation magnetic flux density is also different.

続いて、ステップS3において予測したギャップδの状態で磁束飽和が起きるように電磁石49を設計する(ステップS6)。具体的には、電磁石49の対抗面積を小さくすれば磁束が飽和する傾向にある。なお、電磁石49の形状により装置構成が変更された場合は、ステップS2から再設計を行えばよい。   Subsequently, the electromagnet 49 is designed so that magnetic flux saturation occurs in the state of the gap δ predicted in step S3 (step S6). Specifically, if the counter area of the electromagnet 49 is reduced, the magnetic flux tends to be saturated. In addition, what is necessary is just to redesign from step S2, when an apparatus structure is changed with the shape of the electromagnet 49. FIG.

このように、材料特性の選定を行うことで、定格電流を流すときのギャップδが一定であっても、飽和磁束密度を変化させてギャップδ間に生じる電磁力のアンバランスを解消させることができる。   In this way, by selecting the material characteristics, even if the gap δ when the rated current flows is constant, the saturation magnetic flux density can be changed to eliminate the electromagnetic force imbalance that occurs between the gaps δ. it can.

更に、鉄心を同一のものを用い、ギャップδのxの値を小さくすることで、飽和磁束密度に達しやすくすることもできる。この場合、型締装置の組み立てを終えた後に、定格型締力が発生するときの磁束の飽和磁束密度を変化させたい場合でも、ギャップδの距離を調整することで型締装置を解体することなく、飽和磁束密度を調整することができる。 Furthermore, used as the core of the same, by reducing the value of x 0 of the gap [delta], it may be easily reached saturation magnetic flux density. In this case, after the assembly of the mold clamping device is completed, even if it is desired to change the saturation magnetic flux density when the rated mold clamping force is generated, the mold clamping device can be disassembled by adjusting the gap δ distance. And the saturation magnetic flux density can be adjusted.

また、型締力の精度を考慮する場合、以下のような手順で設計を行ってもよい。   Further, when considering the accuracy of the mold clamping force, the design may be performed in the following procedure.

まず、定格型締力を決定する(例えば、50t)(ステップS11)。続いて、型締力の精度を決定する(例えば、±0.5t)(ステップS12)。続いて、型締装置10の装置構成を決定する(ステップS13)。続いて、組み付け調整誤差から想定される基準となるギャップ値x及びギャップδの値の範囲(x±Δx)を予測する(例えば、1.0±0.1mm)(ステップS14)。続いて、ステップS11及びS13の結果から、荷重変形より予想されるギャップδの変化を予測する(例えば、0.1mm)(ステップS15)。続いて、電磁石49の鉄心に用いる材料を決定する(例えば、ケイ素鋼)(ステップS16)。続いて、ステップS15及びS16において予測されたギャップδの変動に対して、型締力の変動がステップS2で定めた値に収まる磁束密度を求める(例えば、1.8T)(ステップS17)。続いて、ステップS11において定めた型締力がステップS17において求めた磁束密度で達成されるように電磁石49を設計する(ステップS18)。具体的には、電磁石49の対抗面積を小さくすれば磁束密度は上がり、当該対抗面積を大きくすれば磁束密度は下がる傾向にある。なお、電磁石49の形状により装置構成が変更された場合は、ステップS13から再設計を行えばよい。また、満足する電磁石49が求まらない場合は、ステップS14及びS17、又はステップS13、S15及びS17について見直し設計をして許容範囲を小さくすればよい。 First, a rated mold clamping force is determined (for example, 50 t) (step S11). Subsequently, the accuracy of the mold clamping force is determined (for example, ± 0.5 t) (step S12). Subsequently, the device configuration of the mold clamping device 10 is determined (step S13). Subsequently, a range (x 0 ± Δx) of values of the gap value x 0 and the gap δ that are assumed as references based on the assembly adjustment error is predicted (for example, 1.0 ± 0.1 mm) (step S14). Subsequently, from the results of steps S11 and S13, a change in the gap δ expected from load deformation is predicted (for example, 0.1 mm) (step S15). Subsequently, a material used for the iron core of the electromagnet 49 is determined (for example, silicon steel) (step S16). Subsequently, the magnetic flux density at which the fluctuation of the clamping force falls within the value determined in step S2 is obtained with respect to the fluctuation of the gap δ predicted in steps S15 and S16 (for example, 1.8T) (step S17). Subsequently, the electromagnet 49 is designed so that the mold clamping force determined in step S11 is achieved with the magnetic flux density obtained in step S17 (step S18). Specifically, the magnetic flux density tends to increase if the counter area of the electromagnet 49 is reduced, and the magnetic flux density tends to decrease if the counter area is increased. In addition, what is necessary is just to redesign from step S13, when an apparatus structure is changed with the shape of the electromagnet 49. FIG. If a satisfactory electromagnet 49 cannot be obtained, the allowable range may be reduced by redesigning steps S14 and S17 or steps S13, S15, and S17.

このように、材料特性の選定を行うことで、定格電流を流すときのギャップδが一定であっても、飽和磁束密度を変化させてギャップ間に生じる電磁力のアンバランスを解消させることができる。   Thus, by selecting the material characteristics, even if the gap δ when the rated current flows is constant, the saturation magnetic flux density can be changed to eliminate the electromagnetic force imbalance between the gaps. .

更に、鉄心を同一のものを用い、ギャップδのxの値を小さくすることで、飽和磁束密度に達しやすくすることもできる。つまり、図6中において曲線201が曲線203側にシフトした特性となる。この場合、型締装置の組み立てを終えた後に、定格型締力が発生するときの磁束の飽和磁束密度を変化させたい場合でも、ギャップδの距離を調整することで型締装置を解体することなく、飽和磁束密度を調整することができる。 Furthermore, used as the core of the same, by reducing the value of x 0 of the gap [delta], it may be easily reached saturation magnetic flux density. That is, the curve 201 is shifted to the curve 203 side in FIG. In this case, after the assembly of the mold clamping device is completed, even if it is desired to change the saturation magnetic flux density when the rated mold clamping force is generated, the mold clamping device can be disassembled by adjusting the gap δ distance. And the saturation magnetic flux density can be adjusted.

なお、設計された電磁石49は、定格型締力を発生させる際(すなわち、型閉じの後に型締めを行う際)に磁気飽和を起こすものであることが好ましいが、必ずしも磁気飽和を起こすものでなくてもよい。例えば、図7に示されるようなグラフに基づいて考えた場合に、立ち上がり部と飽和領域とでは、傾斜が50〜200倍変化するところから、電磁石49は、印加電流に対する磁束密度の増加率が、当該磁束密度が1T未満における該増加率と比較して略2%以下となる状態において、定格型締力を発生させるものであってもよい。また、予想される誤差範囲に対して左記の状態を満足するものであってもよい。このような領域は、図7に示されるように、例えば、電磁鋼板であれば約2.0T以上となる。また、ケイ素鋼であれば、約1.4T以上となる。また、電磁ステンレスであれば、約1.2T以上となる。   The designed electromagnet 49 preferably generates magnetic saturation when generating a rated mold clamping force (that is, when performing mold clamping after mold closing), but does not necessarily cause magnetic saturation. It does not have to be. For example, when considered based on a graph as shown in FIG. 7, since the slope changes 50 to 200 times between the rising portion and the saturation region, the electromagnet 49 has a rate of increase in magnetic flux density with respect to the applied current. The rated mold clamping force may be generated in a state where the magnetic flux density is approximately 2% or less compared with the increase rate at less than 1T. Further, the condition described on the left may be satisfied with respect to the expected error range. Such a region is, for example, about 2.0 T or more in the case of a magnetic steel sheet, as shown in FIG. Moreover, if it is silicon steel, it will be about 1.4T or more. Moreover, if it is electromagnetic stainless steel, it will be about 1.2T or more.

また、定格型締力を発生させる際に、飽和磁束密度の80%程度の磁束密度が得られるような電磁石49であっても十分にギャップδによる型締力への影響を抑えることができる。   Further, even when the electromagnet 49 is capable of obtaining a magnetic flux density of about 80% of the saturation magnetic flux density when generating the rated mold clamping force, the influence of the gap δ on the mold clamping force can be sufficiently suppressed.

上述したように、本発明の実施の形態における型締装置10によれば、定格型締力を得る際に、電磁石49が磁気飽和状態、又は磁気飽和に近い状態となるため、ギャップδによる電磁石49の磁力に対する影響度(又は感度)を緩和させることができる。したがって、ギャップδが多少(例えば、誤差範囲で)変化した場合や、吸着板22とリヤプラテン13との平行度が多少(例えば、誤差範囲で)崩れた場合であっても、定格電流によって得られる型締力を安定させることができる。   As described above, according to the mold clamping device 10 in the embodiment of the present invention, when the rated mold clamping force is obtained, the electromagnet 49 is in a magnetic saturation state or a state close to magnetic saturation. The influence (or sensitivity) of 49 on the magnetic force can be reduced. Therefore, even when the gap δ changes somewhat (for example, within an error range), or even when the parallelism between the suction plate 22 and the rear platen 13 slightly collapses (for example, within the error range), it is obtained by the rated current. The mold clamping force can be stabilized.

また、本願発明では薄板からなる積層板を用いた例を示したが、同一の部材からなる鉄心でコア46及びヨーク47を形成するようにしてもよい。この場合、鉄心の材料を電磁鋼板、ケイ素鋼及又は電磁ステンレスと変更させることにより、積層板で構成したコア46と同様に、飽和磁束密度で定格型締力が得られるように設計を行うことができる。   Moreover, although the example using the laminated board which consists of a thin board was shown in this invention, you may make it form the core 46 and the yoke 47 with the iron core which consists of the same member. In this case, by changing the material of the iron core to electromagnetic steel plate, silicon steel, or electromagnetic stainless steel, the design should be made so that the rated clamping force can be obtained with the saturation magnetic flux density, similar to the core 46 constituted by the laminated plate. Can do.

以上、本発明の実施例について詳述したが、本発明は係る特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。   As mentioned above, although the Example of this invention was explained in full detail, this invention is not limited to the specific embodiment which concerns, In the range of the summary of this invention described in the claim, various deformation | transformation * It can be changed.

リヤプラテンと吸着板との間のギャップの平行度が崩れた例を示す図である。It is a figure which shows the example in which the parallelism of the gap between a rear platen and an adsorption | suction board collapse | crumbled. 吸着板が傾くことによる問題点を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the problem by an adsorption | suction board inclining. 本発明の実施の形態における金型装置及び型締装置の型閉じ時の状態を示す図である。It is a figure which shows the state at the time of the mold closing of the metal mold apparatus and mold clamping apparatus in embodiment of this invention. 本発明の実施の形態における金型装置及び型締装置の型開き時の状態を示す図である。It is a figure which shows the state at the time of the mold opening of the metal mold | die apparatus and mold clamping apparatus in embodiment of this invention. ギャップと磁束密度との相関を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the correlation with a gap and magnetic flux density. 定格電流の値を磁束密度の飽和領域にした場合のギャップと磁束密度との相関を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the correlation with a gap and magnetic flux density when the value of a rated current is made into the saturation region of magnetic flux density. 材料による磁化特性の違いを説明するための図である。It is a figure for demonstrating the difference in the magnetization characteristic by material.

符号の説明Explanation of symbols

10、510 型締装置
11、511 固定プラテン
12、512 可動プラテン
13 リヤプラテン
14 タイバー
15、515 固定金型
16、516 可動金型
17 射出装置
18 射出ノズル
19、519 金型装置
21 ガイドポスト
22、522 吸着板
23 ガイド穴
24 大径部
25 小径部
28 リニアモータ
29 固定子
31 可動子
37 電磁石ユニット
39、539 ロッド
41、42 穴
43 ねじ
44 ナット
45 溝
46 コア
47 ヨーク
48、548 コイル
49 電磁石
51 吸着部
Br1 軸受部材
Gd ガイド
Fr フレーム
n1、n2 ナット
10, 510 Mold clamping device 11, 511 Fixed platen 12, 512 Movable platen 13 Rear platen 14 Tie bar 15, 515 Fixed mold 16, 516 Movable mold 17 Injection device 18 Injection nozzle 19, 519 Mold device 21 Guide post 22, 522 Adsorption plate 23 Guide hole 24 Large diameter portion 25 Small diameter portion 28 Linear motor 29 Stator 31 Movable element 37 Electromagnet unit 39, 539 Rod 41, 42 Hole 43 Screw 44 Nut 45 Groove 46 Core 47 Yoke 48, 548 Coil 49 Electromagnet 51 Adsorption Part Br1 Bearing member Gd Guide Fr Frame n1, n2 Nut

Claims (7)

電磁石によって型締力を発生させる型締装置であって、
前記電磁石は、印加される電流に対する磁束密度の増加率が、当該磁束密度が1T未満における該増加率と比較して略2%以下となる状態において、当該型締装置の定格の又は最大の型締力を発生させることを特徴とする型締装置。
A mold clamping device for generating a mold clamping force by an electromagnet,
The electromagnet has a rated or maximum mold of the clamping device in a state where the increasing rate of the magnetic flux density with respect to the applied current is about 2% or less compared to the increasing rate when the magnetic flux density is less than 1T. A mold clamping device that generates a clamping force.
前記電磁石の鉄心は電磁鋼板であり、当該電磁石の磁束密度が2T以上となる状態において当該型締装置の定格の又は最大の型締力を発生させることを特徴とする請求項1記載の型締装置。   2. The mold clamping according to claim 1, wherein the iron core of the electromagnet is an electromagnetic steel plate, and the rated or maximum mold clamping force of the mold clamping device is generated in a state where the magnetic flux density of the electromagnet is 2T or more. apparatus. 前記電磁石の鉄心はケイ素鋼であり、当該電磁石の磁束密度が1.4T以上となる状態において当該型締装置の定格の又は最大の型締力を発生させることを特徴とする請求項1記載の型締装置。   The iron core of the electromagnet is silicon steel, and the rated or maximum mold clamping force of the mold clamping device is generated in a state where the magnetic flux density of the electromagnet is 1.4 T or more. Clamping device. 前記電磁石の鉄心は電磁ステンレスであり、当該電磁石の磁束密度が1.2T以上となる状態において当該型締装置の定格の又は最大の型締力を発生させることを特徴とする請求項1記載の型締装置。   The iron core of the electromagnet is electromagnetic stainless steel, and the rated or maximum mold clamping force of the mold clamping device is generated in a state where the magnetic flux density of the electromagnet is 1.2 T or more. Clamping device. 電磁石によって型締力を発生させる型締装置であって、
前記電磁石は、当該型締装置の定格の又は最大の型締力を発生させる際に磁束密度が飽和磁束密度の80%以上になることを特徴とする型締装置。
A mold clamping device for generating a mold clamping force by an electromagnet,
The mold clamping device according to claim 1, wherein the electromagnet has a magnetic flux density of 80% or more of a saturation magnetic flux density when generating the rated or maximum mold clamping force of the mold clamping device.
電磁石によって型締力を発生させる型締装置における該型締力の制御方法であって、
前記電磁石に印加される電流に対する磁束密度の増加率が、当該磁束密度が1T未満における該増加率と比較して略2%以下となる状態において、当該型締装置の定格の又は最大の型締力を発生させることを特徴とする型締力制御方法。
A method of controlling the clamping force in a clamping device that generates clamping force by an electromagnet,
In a state where the increase rate of the magnetic flux density with respect to the current applied to the electromagnet is approximately 2% or less compared to the increase rate when the magnetic flux density is less than 1 T, the rated or maximum mold clamping of the mold clamping device is performed. A mold clamping force control method characterized by generating a force.
電磁石によって型締力を発生させる型締装置における該型締力の制御方法であって、
前記電磁石の磁束密度が飽和磁束密度の80%以上となる状態において当該型締装置の定格の又は最大の型締力を発生させることを特徴とする型締力制御方法。
A method of controlling the clamping force in a clamping device that generates clamping force by an electromagnet,
A mold clamping force control method, wherein the rated or maximum mold clamping force of the clamping device is generated in a state where the magnetic flux density of the electromagnet is 80% or more of the saturation magnetic flux density.
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