JP4780047B2 - Component mounting apparatus and component collection method for component mounting apparatus - Google Patents

Component mounting apparatus and component collection method for component mounting apparatus Download PDF

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Description

本発明は、移載ヘッドにより部品をピックアップして基板に搭載する部品実装装置及び部品実装装置の部品回収方法に関するものである。   The present invention relates to a component mounting apparatus that picks up a component by a transfer head and mounts the component on a substrate, and a component recovery method of the component mounting apparatus.

部品実装装置は、基板搬送路により基板の位置決めを行った後、パーツフィーダから供給された部品を移載ヘッドによりピックアップして基板に搭載する動作を繰り返し実行する。移載ヘッドによりピックアップされた部品は基板へ搭載される前に部品カメラによる認識が行われ、このとき異常点(例えば部品の部分的変形等)が発見された場合には、その部品は基板へ搭載されることなく専用のトレイ(部品回収トレイ)に回収される(特許文献1)。   The component mounting apparatus repeatedly performs the operation of picking up the component supplied from the parts feeder by the transfer head and mounting it on the substrate after positioning the substrate by the substrate transport path. The component picked up by the transfer head is recognized by the component camera before being mounted on the substrate, and if an abnormal point (such as a partial deformation of the component) is detected at this time, the component is transferred to the substrate. It is collected in a dedicated tray (component collection tray) without being mounted (Patent Document 1).

回収された部品(回収部品)は通常、移載ヘッドによって部品回収トレイ上に所定の配列で整列して載置される。部品実装装置の制御装置は回収部品を部品回収トレイに載置する動作の回数等から、現在部品回収トレイ内に載置されている部品数(回収部品数)を把握しており、部品回収トレイ上に回収部品を載置できるスペースが無くなったときにはその旨の報知を行う。オペレータは、この報知を受けたときには部品回収トレイから回収部品の撤去を行ったうえで、制御装置が記憶している部品回収部品数のデータをリセットする。このデータリセットの操作を受けて、制御装置は部品の回収動作を再開する。   The collected parts (collected parts) are usually placed in a predetermined arrangement on the parts collection tray by the transfer head. The control device of the component mounting apparatus grasps the number of components (the number of recovered components) currently placed in the component recovery tray from the number of operations of mounting the recovered components on the component recovery tray. When there is no more space for placing the recovered parts on the top, a notification to that effect is given. Upon receiving this notification, the operator removes the collected parts from the parts collection tray and then resets the data on the number of parts collected parts stored in the control device. In response to the data reset operation, the control device resumes the part collecting operation.

また、生産対象とする基板(生産基板)の種類の変更等を行った場合など、実装プログラムの実行そのものをリセットする場合には、制御装置が記憶している回収部品数のデータも自動的に初期値(0個)にリセットされてしまうので、オペレータはこのような場合には忘れずに部品回収トレイ内の回収部品を撤去して制御装置が把握している部品回収トレイ内の状態と実際の部品回収トレイ内の状態とを一致させておく必要がある。
特開2000−307290号公報
Also, when resetting the execution of the mounting program itself, such as when changing the type of board (production board) to be produced, the data on the number of recovered parts stored in the control device is also automatically The initial value (0) will be reset, so in this case, the operator must remember to remove the collected parts in the parts collection tray and actually know the state in the parts collection tray that the control device has grasped. It is necessary to match the state in the parts collection tray.
JP 2000-307290 A

しかしながら、オペレータが実装プログラムの実行そのものをリセットした際、部品回収トレイ内の回収部品の撤去作業を忘れてしまった場合には、リセット後に最初に回収された回収部品が部品回収トレイ内に残存している回収部品の上に載置されてしまい、回収部品同士を接触させて傷つけたり、移載ヘッドを破損させたりするおそれがあった。   However, when the operator resets the execution of the mounting program itself, if the user forgets to remove the collected parts from the parts collection tray, the collected parts collected first after the reset remain in the parts collection tray. There is a possibility that the recovered parts are placed on top of each other and damaged by bringing the recovered parts into contact with each other or the transfer head is damaged.

そこで本発明は、部品回収トレイ内の回収部品の撤去作業を忘れた場合であっても、回収部品を傷つけたり、移載ヘッドを破損させたりするおそれのない部品実装装置及び部品実装装置の部品回収方法を提供することを目的とする。   Accordingly, the present invention provides a component mounting apparatus and a component mounting apparatus that do not damage the recovered component or damage the transfer head even if the user forgets to remove the recovered component in the component recovery tray. The purpose is to provide a collection method.

請求項1に記載の部品実装装置は、基台上の所定位置に基板を位置決めする基板搬送路と、供給された部品をピックアップして基板搬送路により位置決めされた基板に搭載する移載ヘッドと、移載ヘッドがピックアップした部品が基板へ搭載される前に搭載不適であると判断されて回収される回収部品が整列載置される部品回収トレイとを備えた部品実装装置であって、部品回収トレイ上に回収する部品のサイズによらない定位置として設定されて最初に回収した回収部品が載置される基準位置から順番に第2番目以降に回収した回収部品が所定の配列で載置されるように移載ヘッドの作動制御を行う回収作動制御手段と、前記基準位置に回収部品を載置させる際、前記基準位置が空きスペースとなっているか否かの検出を行う空きスペース検出手段とを備え、前記空きスペース検出手段は、部品回収トレイの前記基準位置に設けられ、前記基準位置に回収部品が載置されていないときには上方から視認可能であるが、前記基準位置に回収部品が載置されているときにはその回収部品によって隠れて上方から視認不能となるマークと、前記基準位置に回収部品を載置させる際、部品回収トレイの上方に移動されて前記マークの視認を行うカメラとから成り、回収作動制御手段は、カメラによりマークが視認されるときには前記基準位置が空きスペースとなっていると判断し、カメラによりマークが視認されないときには前記基準位置が空きスペースとなっていないと判断するThe component mounting apparatus according to claim 1, a substrate transport path for positioning the substrate at a predetermined position on the base, a transfer head for picking up the supplied components and mounting the substrate on the substrate positioned by the substrate transport path A component mounting apparatus comprising a component recovery tray on which recovery components that are determined to be unsuitable for mounting before the components picked up by the transfer head are mounted on the substrate are arranged and placed ; The collection parts collected in the second and subsequent order are placed in a predetermined arrangement in order from the reference position where the collection parts collected first are set as a fixed position regardless of the size of the parts to be collected on the product collection tray. A recovery operation control means for controlling the operation of the transfer head so as to be placed, and an empty space for detecting whether or not the reference position is an empty space when the recovery component is placed at the reference position And means output, said free space detecting means is provided at said reference position of the component collection tray, but when the collecting part to the reference position is not placed is visible from above, recovered in the reference position When a part is placed, the mark is hidden by the recovered part and cannot be seen from above. When the recovered part is placed at the reference position, the mark is moved to the upper side of the part recovery tray to visually check the mark. The collection operation control means determines that the reference position is an empty space when the mark is visually recognized by the camera, and the reference position is not an empty space when the mark is not visually recognized by the camera. Judge .

請求項2に記載の部品実装装置は、請求項1に記載の部品実装装置であって、さらに、回収部品数を把握する制御装置を備え、回収部品数のデータがリセットされた後に、前記空きスペース検出手段が前記基準位置が空きスペースとなっているか否かの検出を行う。
また請求項3に記載の部品実装装置は、請求項1又は2に記載の部品実装装置であって、前記基準位置が空きスペースとなっていないと判断したときは、その旨を報知する。
The component mounting apparatus according to claim 2 is the component mounting apparatus according to claim 1, further comprising a control device that grasps the number of recovered parts, and after the data on the number of recovered parts is reset, the empty space A space detecting means detects whether or not the reference position is an empty space.
The component mounting apparatus according to claim 3 is the component mounting apparatus according to claim 1 or 2, and notifies that when it is determined that the reference position is not an empty space.

請求項に記載の部品実装装置の部品回収方法は、基台上の所定位置に基板を位置決めする基板搬送路と、供給された部品をピックアップして基板搬送路により位置決めされた基板に搭載する移載ヘッドと、移載ヘッドの可動領域内に設置された部品回収トレイとを備えた部品実装装置において、移載ヘッドがピックアップした部品が基板へ搭載される前に搭載不適であると判断された場合に、その部品を基板に搭載することなく回収して部品回収トレイに整列載置するようにした部品実装装置の部品回収方法であって、部品回収トレイ上に回収する部品のサイズによらない定位置として設定されて最初に回収した回収部品が載置される基準位置から順番に第2番目以降に回収した回収部品を所定の配列で載置するとともに、前記基準位置に回収部品を載置させる際、前記基準位置に回収部品が載置されていないときには上方から視認可能であるが、前記基準位置に回収部品が載置されているときにはその回収部品によって隠れて上方から視認不能となるマークにより前記基準位置が空きスペースとなっているか否かの検出を行い、マークが視認されるときには前記基準位置が空きスペースとなっていると判断し、マークが視認されないときには前記基準位置が空きスペースとなっていないと判断し、前記基準位置が空きスペースとなっていることが検出されたならば、回収部品の部品回収トレイへの載置を実行する。 According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a component collection method for a component mounting apparatus, comprising: a substrate conveyance path that positions a substrate at a predetermined position on a base; In a component mounting apparatus that includes a transfer head and a component collection tray installed in a movable area of the transfer head, it is determined that the component picked up by the transfer head is unsuitable before being mounted on the substrate. If the, a parts collection process of the component mounting apparatus designed to align placed on component collecting tray is recovered without mounting the components on a substrate, the size of the parts to be recovered in part article collecting tray with placing the recovered components recovered components initially collected set as a constant position is recovered in the second and subsequent in sequence from the reference position to be placed not according with a predetermined sequence, to the reference position Time of mounting the yield components, but when the recovery component on the reference position is not placed is visible from above, when the recovery component is placed on the reference position from the upper hidden by the recovered parts the mark to be invisible performs detection of whether the reference position is in the empty space, it is determined that when the mark is visible the reference position is in the free space, the reference when the mark is not visible If it is determined that the position is not an empty space and it is detected that the reference position is an empty space, the recovery component is placed on the component recovery tray.

本発明では、最初に回収した回収部品は部品回収トレイ上に設定した基準位置に載置し、第2番目以降に回収した回収部品は基準位置から順番に所定の配列で載置するとともに、基準位置に回収部品を載置させる際、基準位置が空きスペースとなっているか否かの検出を行い、基準位置が空きスペースとなっていることが検出されたならば(このとき、その部品回収トレイ内の回収部品は撤去済みであるといえる)、回収部品の部品回収トレイへの載置を実行するようになっているので、生産基板の種類の変更等を行った後など、本来行うべき部品回収トレイ内の回収部品の撤去作業を忘れたような場合であっても回収部品を傷つけたり、移載ヘッドを破損させたりするおそれがない。 In the present invention, together with the first recovered recovered parts placed to the reference position set in component collecting tray, recovered components recovered to the second and subsequent placing in a predetermined sequence in order from the criteria position, When the recovered part is placed at the reference position, it is detected whether or not the reference position is an empty space, and if it is detected that the reference position is an empty space (at this time, the parts recovery is It can be said that the collected parts in the tray have been removed), and since the collected parts are placed on the parts collection tray, it should be performed after changing the type of production board, etc. Even if the user forgets to remove the collected parts in the parts collection tray, there is no possibility of damaging the collected parts or damaging the transfer head.

以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。図1は本発明の一実施の形態における部品実装装置の斜視図、図2は本発明の一実施の形態における部品実装装置の側面図、図3は本発明の一実施の形態における部品供給装置の手差しトレイの斜視図、図4は本発明の一実施の形態における部品供給装置の手差しトレイの側面図、図5は本発明の一実施の形態における部品実装装置の手差しトレイの平面図、図6(a),(b)は本発明の一実施の形態における部品実装装置の手差しトレイの部分側面図、図7は本発明の一実施の形態における部品実装装置の手差しトレイの平面図、図8(a),(b),(c)は本発明の一実施の形態における部品実装装置の手差しトレイの部分側面図、図9は本発明の一実施の形態における部品実装装置の制御系等を示すブロック図、図10は本発明の一実施の形態における部品実装装置が備える表示パネルの表示部の一例を示す図、図11は本発明の一実施の形態における部品実装装置が備える空きスペース検出手段の構成を示す図である。   Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. 1 is a perspective view of a component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a side view of the component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a component supply apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 4 is a side view of the manual feed tray of the component supply apparatus according to the embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a plan view of the manual feed tray of the component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention. 6 (a) and 6 (b) are partial side views of the manual feed tray of the component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention. FIG. 7 is a plan view of the manual feed tray of the component mount apparatus according to the embodiment of the present invention. 8 (a), (b), and (c) are partial side views of the manual feed tray of the component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention, and FIG. 9 is a control system of the component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention. FIG. 10 is a block diagram showing the present invention. Illustrates an example of a display portion of a display panel provided in the component mounting apparatus in the embodiment, FIG. 11 is a diagram showing a configuration of a free space detecting means for the component mounting apparatus is provided in an embodiment of the present invention.

図1及び図2において、部品実装装置1は、基台2上に基板3の搬送と基台2上の所定位置への位置決めを行う基板搬送路4を有しており、基台2の上方には下方に延びた複数のノズル5aを備えた移載ヘッド5を備えている。移載ヘッド5は基板搬送路4の延びる方向(X軸方向)と直交する水平面内の方向(Y軸方向)延び、X軸方向に対向して設け
られた一対のY軸テーブル6a、両端部が一対のY軸テーブル6aに支持されてX軸方向に延びて設けられたX軸テーブル6b、X軸テーブル6bに沿ってX軸方向に移動自在に設けられて移載ヘッド5を保持する移動ステージ6cから成る移載ヘッド移動機構6によって基板搬送路4により位置決めされた基板3に対して相対移動自在になっている。基板搬送路4の側方領域の一方側には複数のテープフィーダ7が着脱自在に設けられており、基板搬送路4の側方領域の他方側には手差しトレイ8が着脱自在に設けられている。
In FIG. 1 and FIG. 2, the component mounting apparatus 1 has a board conveyance path 4 that carries the board 3 on the base 2 and positions the board 3 at a predetermined position on the base 2. Is provided with a transfer head 5 having a plurality of nozzles 5a extending downward. The transfer head 5 extends in a direction (Y-axis direction) in a horizontal plane perpendicular to the direction (X-axis direction) in which the substrate transport path 4 extends, and a pair of Y-axis tables 6a provided opposite to the X-axis direction, both end portions Is supported by a pair of Y-axis tables 6a and is provided to extend in the X-axis direction, and is provided to be movable in the X-axis direction along the X-axis table 6b and to move the transfer head 5 The transfer head moving mechanism 6 including the stage 6c is movable relative to the substrate 3 positioned by the substrate transport path 4. A plurality of tape feeders 7 are detachably provided on one side of the side area of the substrate transport path 4, and a manual feed tray 8 is detachably provided on the other side of the side area of the substrate transport path 4. Yes.

基台2の上方領域は固定カバー9aによって覆われており、基台2に取り付けられた状態のテープフィーダ7及び手差しトレイ8の直上領域は固定カバー9aに対して開閉自在(図2中に示す矢印A)な可動カバー9bによって覆われている。   The upper area of the base 2 is covered with a fixed cover 9a, and the area immediately above the tape feeder 7 and the manual feed tray 8 attached to the base 2 can be opened and closed with respect to the fixed cover 9a (shown in FIG. 2). It is covered with a movable cover 9b indicated by an arrow A).

テープフィーダ7及び手差しトレイ8は、基板搬送路4を挟んで基台2上に対向設置されたフィーダベース2aに着脱自在に取り付けられる。これらフィーダベース2aはもともとテープフィーダ7を取り付けるための既存の設備であるが、この部品実装装置1では、手差しトレイ8がこのテープフィーダ取り付け用のフィーダベース2aに取り付けることができるようになっている。   The tape feeder 7 and the manual feed tray 8 are detachably attached to a feeder base 2a that is opposed to the base 2 with the substrate transport path 4 interposed therebetween. These feeder bases 2a are originally existing equipment for attaching the tape feeder 7, but in this component mounting apparatus 1, the manual feed tray 8 can be attached to the feeder base 2a for attaching the tape feeder. .

テープフィーダ7はリール7aに巻回されたテープに収容されている部品を部品供給口7bに連続的に供給する。このテープフィーダ7は、フィーダベース2aに取り付けたときに、その部品供給口7bが移載ヘッド5の可動領域R内にセットされるようになっている。   The tape feeder 7 continuously supplies the components accommodated in the tape wound around the reel 7a to the component supply port 7b. When the tape feeder 7 is attached to the feeder base 2 a, its component supply port 7 b is set in the movable region R of the transfer head 5.

図3、図4及び図5において、手差しトレイ8は、フィーダベース2aに着脱自在に取り付けられるパレット台10と、パレット台10を介して基台2に互いに独立して挿抜される複数(本実施の形態では2つ)のパレット40とを備える。各パレット40の上面には、多数の部品が収容された複数のトレイ50が載置される。   3, 4, and 5, the manual feed tray 8 includes a pallet table 10 that is detachably attached to the feeder base 2 a, and a plurality of (this embodiment) that are inserted into and removed from the base 2 independently of each other via the pallet table 10. 2), two pallets 40 are provided. On the upper surface of each pallet 40, a plurality of trays 50 in which a large number of components are accommodated are placed.

パレット台10は、フィーダベース2aに取り付けられる下段部材11と、この下段部材11の上方に設けられた上段部材12から成る。フィーダベース2aの上面には断面がT字状でフィーダベース2aの前後方向(基板搬送路4と直交する水平面内方向)に延びた複数のガイド2bがフィーダベース2aの左右方向(基板搬送路4の延びる方向)に並んで設けられており、下段部材11の下面には、これらガイド2b同士の間に形成されたT字状のスロットに嵌合する断面T字状の複数の突起11a(図3参照)が手差しトレイ8の前後方向に延びて設けられている。   The pallet stand 10 includes a lower member 11 attached to the feeder base 2 a and an upper member 12 provided above the lower member 11. On the upper surface of the feeder base 2a, a plurality of guides 2b extending in the front-rear direction of the feeder base 2a (in the horizontal plane direction orthogonal to the substrate transport path 4) having a T-shaped cross section are provided in the left-right direction of the feeder base 2a (substrate transport path 4). And a plurality of protrusions 11a having a T-shaped cross section that fits into a T-shaped slot formed between the guides 2b on the lower surface of the lower member 11 (see FIG. 3) extends in the front-rear direction of the manual feed tray 8.

パレット台10の下段部材11の後部にはロック部材取り付け部15が下方に延びて設けられており、このロック部材取り付け部15にはロック部材16が水平に延びた揺動軸17まわりに揺動自在に取り付けられている。ロック部材16はロック部材取り付け部15との間に跨設された付勢ばね18によって前端部が上動する方向に常時付勢されている。ロック部材取り付け部15にはロック部材16の前端部の上動を規制するストッパ19が設けられており、ロック部材16は付勢ばね18により前端部が上動する方向に付勢されて、ストッパ19に下方から当接した状態となっている。ロック部材16の前端部には前下方に傾斜する傾斜面を有した鉤状部16aが形成されている。   A lock member mounting portion 15 extends downward at the rear portion of the lower stage member 11 of the pallet table 10, and the lock member 16 swings around a swing shaft 17 extending horizontally. It is attached freely. The lock member 16 is constantly urged in a direction in which the front end portion moves upward by an urging spring 18 straddling the lock member 16. The lock member mounting portion 15 is provided with a stopper 19 for restricting the upward movement of the front end portion of the lock member 16. The lock member 16 is urged by the urging spring 18 in the direction in which the front end portion moves upward. 19 is in contact with the lower side. A hook-shaped portion 16 a having an inclined surface that is inclined forward and downward is formed at the front end portion of the lock member 16.

パレット台10の突起11aをフィーダベース2aの隣接するガイド2bの間に嵌合させ、パレット台10をフィーダベース2aの前方にスライドさせていくと(図6(a)中に示す矢印B)、パレット台10の前端部に設けられた図示しないピンがフィーダベース2aの上面に形成された図示しないピン嵌合部に嵌合してパレット台10のフィーダベース2aに対する位置決めがなされる。このとき、ロック部材16の鉤状部16aは、その傾斜面がフィーダベース2aに設けられた棒状の被係止部材2cに当接して下方に押圧さ
れ、下動される(図6(a)中に示す矢印C。ロック部材16の後端部を上動させて鉤状部16aを下動させるようにしてもよい)。そして、パレット台10のフィーダベース2aに対する位置決めがなされたときにロック部材16の鉤状部16aは被係止部材2cを乗り越え、付勢ばね18により付勢されて上動し、被係止部材2cに下方から係止する(図6(b)中に示す矢印D)。これによりパレット台10がフィーダベース2aにロックされる。このロックを解除するには、ロック部材16の後端部を上動させて鉤状部16aを被係止部材2cから下方に離間させればよい。
When the protrusion 11a of the pallet base 10 is fitted between the adjacent guides 2b of the feeder base 2a and the pallet base 10 is slid forward of the feeder base 2a (arrow B shown in FIG. 6A), A pin (not shown) provided at the front end portion of the pallet table 10 is fitted into a pin fitting portion (not shown) formed on the upper surface of the feeder base 2a to position the pallet table 10 with respect to the feeder base 2a. At this time, the hook-like portion 16a of the lock member 16 is pressed downward by the inclined surface abutting against the rod-like locked member 2c provided on the feeder base 2a (FIG. 6A). The arrow C shown in the figure may be configured such that the rear end portion of the lock member 16 is moved upward and the hook-shaped portion 16a is moved downward). When the pallet base 10 is positioned with respect to the feeder base 2a, the hook-shaped portion 16a of the lock member 16 gets over the locked member 2c and is biased by the biasing spring 18 to move upward. Lock to 2c from below (arrow D shown in FIG. 6B). Thereby, the pallet stand 10 is locked to the feeder base 2a. In order to release the lock, the rear end portion of the lock member 16 may be moved upward to separate the hook-shaped portion 16a downward from the locked member 2c.

パレット台10がフィーダベース2aに取り付けられた状態では、パレット台10は下段部材11の下面をフィーダベース2aのガイド2bの上面に上方から接触させており、上段部材12は下段部材11よりも前方に突出してその前端部が基板3側に近づいた状態となっている(図2及び図7参照)。なお、各テープフィーダ7の下面にも突起11aと同様の突起が設けられるとともに、ロック部材16と同様に被係止部材2cに係止されるロック部材16b(図2参照)が設けられており、パレット台10と同様の要領でフィーダベース2aに取り付けることができる。   In a state where the pallet table 10 is attached to the feeder base 2a, the pallet table 10 has the lower surface of the lower member 11 in contact with the upper surface of the guide 2b of the feeder base 2a from above, and the upper member 12 is more forward than the lower member 11. And the front end portion is close to the substrate 3 (see FIGS. 2 and 7). The lower surface of each tape feeder 7 is provided with a projection similar to the projection 11a, and similarly to the lock member 16, a lock member 16b (see FIG. 2) that is locked to the locked member 2c is provided. The pallet base 10 can be attached to the feeder base 2a in the same manner.

パレット40は磁性材料から成る矩形盆状の容器から成り、その上面には上方に開口したトレイ50が載置される。各トレイ50には格子状に区切られた多数の部品収容スペース51が設けられており(図3及び図5)、各部品収容スペース51には部品実装装置1により基板3に実装しようとする部品が1つずつ収容されている。トレイ50はパレット40の周囲を囲む壁41(図5)や、パレット40の上面に着脱自在に取り付けられる磁石42を利用してパレット40上に固定される。なお、図中には8つのトレイ50が示されているが、このうちの1つ(図5における最も左側の手前側のもの)は基板3へ搭載されることなく回収される部品(以下、回収部品と称する)が載置される部品回収用のトレイ(以下、部品回収トレイ50aと称する)である。   The pallet 40 is formed of a rectangular basin container made of a magnetic material, and a tray 50 opened upward is placed on the upper surface thereof. Each tray 50 is provided with a large number of component storage spaces 51 partitioned in a grid pattern (FIGS. 3 and 5), and each component storage space 51 is a component to be mounted on the substrate 3 by the component mounting apparatus 1. Are housed one by one. The tray 50 is fixed on the pallet 40 by using a wall 41 (FIG. 5) surrounding the pallet 40 and a magnet 42 detachably attached to the upper surface of the pallet 40. Although eight trays 50 are shown in the drawing, one of these (the leftmost front side in FIG. 5) is a component (hereinafter referred to as “recovery”) that is collected without being mounted on the substrate 3. This is a component recovery tray (hereinafter referred to as a component recovery tray 50a) on which a recovery component is placed.

パレット台10の上段部材12にはその前部を左右方向に延びた前壁21、左右両端部を前後方向に延びた左右壁22、中央を前後方向に延びた中央壁23が設けられており、前壁21と中央壁23及び一方の左右壁22に三方を囲まれた領域はパレット40を受容するパレット受容部24となっている。この実施の形態では2つのパレット受容部24がパレット40の左右方向に並んで設けられているが、パレット受容部24は3つ以上であってもよい。各パレット受容部24の後部は外部に開口したパレット挿入口25となっている。   The upper member 12 of the pallet base 10 is provided with a front wall 21 extending in the left-right direction at the front, left and right walls 22 extending in the front-rear direction at both left and right ends, and a central wall 23 extending in the front-rear direction at the center. A region surrounded on three sides by the front wall 21 and the central wall 23 and one of the left and right walls 22 is a pallet receiving portion 24 for receiving the pallet 40. In this embodiment, two pallet receiving portions 24 are provided side by side in the left-right direction of the pallet 40, but the number of pallet receiving portions 24 may be three or more. The rear part of each pallet receiving part 24 is a pallet insertion opening 25 opened to the outside.

パレット40はその上面にトレイ50を載置・固定させた状態で、外部に開口したパレット挿入口25からパレット受容部24内に手動でスライド挿入される。パレット挿入口25から挿入されたパレット40は、そのパレット40に載置されたトレイ50が移載ヘッド5の可動領域R内に入る位置に、固定手段26(後述)によってパレット台10に固定される。   The pallet 40 is manually slid and inserted into the pallet receiving portion 24 from the pallet insertion opening 25 opened to the outside with the tray 50 placed and fixed on the upper surface thereof. The pallet 40 inserted from the pallet insertion port 25 is fixed to the pallet table 10 by a fixing means 26 (described later) at a position where the tray 50 placed on the pallet 40 enters the movable region R of the transfer head 5. The

図7において、各パレット40がパレット台10に固定された時点で、移載ヘッド5の可動領域R内に入っているパレット40上の領域はそのまま移載ヘッド5による部品のピックアップ(及び回収)対象領域Sとなる。逆に、このピックアップ対象領域S以外のパレット40上の領域Sは移載ヘッド5による部品のピックアップができない領域であるので、作業者は予め、ピックアップ対象領域Sとなるパレット40上の領域を把握しておき、実装対象とする部品が全てピックアップ対象領域S内に収まるようにパレット40に対するトレイ50の位置決め及びトレイ50内における部品の位置決めを行う。 In FIG. 7, when each pallet 40 is fixed to the pallet table 10, the region on the pallet 40 that is in the movable region R of the transfer head 5 is picked up (and collected) by the transfer head 5 as it is. the target area S 1. Conversely, since the area S 2 on the pallet 40 other than the pickup target area S 1 is the area that can not pick up the component by transfer head 5, the operator previously, the pallet 40 to be picked up area S 1 of leave grasp region, to position the components in the positioning of the tray 50 and the tray 50 relative to pallet 40 as part of the mounting object fits to all the pickup target region S 1.

固定手段26は、パレット台10に挿入されたパレット40に載置されたトレイ50が移載ヘッド5の可動領域R内に入る位置においてパレット40の前端を当接させてパレッ
ト40の位置決めを行う位置決め部27(図4及び図5)と、位置決め部27に前端を当接させたパレット40の後端を係脱自在に係止する係止部29(図3〜図5)から成っており、位置決め部27はパレット台10の前壁21と、この前壁21の後面に取り付けられた複数の弾性部材28から成っている。
The fixing means 26 positions the pallet 40 by contacting the front end of the pallet 40 at a position where the tray 50 placed on the pallet 40 inserted into the pallet table 10 enters the movable region R of the transfer head 5. It comprises a positioning portion 27 (FIGS. 4 and 5) and a locking portion 29 (FIGS. 3 to 5) for releasably locking the rear end of the pallet 40 whose front end is in contact with the positioning portion 27. The positioning portion 27 includes a front wall 21 of the pallet table 10 and a plurality of elastic members 28 attached to the rear surface of the front wall 21.

図8において、係止部29は、パレット台10の上段部12を上下に貫通して設けられた孔部30内をパレット台10の横方向に延びた揺動軸31まわりに揺動自在に設けられた揺動部材32、揺動部材32の前端部に水平軸まわりに回転自在に設けられたローラ33及び揺動部材32を常時ローラ33が上昇する方向に付勢する付勢ばね34から成る。揺動部材32は、付勢ばね34によって前端部を上動させる方向に付勢されつつ、下方に延出した延出部32aをパレット台10の下面に設けられたストッパ部材35のストッパ部35aに下方から当接させた位置でその上動が規制されるようになっている。揺動軸31はストッパ部材35に保持されており、ストッパ部材35のパレット台10に対する位置を変更することにより、揺動部材32の位置調整を行うことができるようになっている。   In FIG. 8, the locking portion 29 is swingable about a swing shaft 31 extending in the lateral direction of the pallet table 10 through a hole 30 provided through the upper stage 12 of the pallet table 10 in the vertical direction. A swing member 32 provided, a roller 33 provided at the front end of the swing member 32 so as to be rotatable about a horizontal axis, and a biasing spring 34 that constantly biases the swing member 32 in a direction in which the roller 33 rises. Become. The swing member 32 is biased in a direction in which the front end portion is moved upward by the biasing spring 34, and the extending portion 32 a extending downward is provided as a stopper portion 35 a of the stopper member 35 provided on the lower surface of the pallet base 10. The upward movement is restricted at a position where the contact is made from below. The swing shaft 31 is held by a stopper member 35, and the position of the swing member 32 can be adjusted by changing the position of the stopper member 35 with respect to the pallet table 10.

揺動部材32は通常、延出部32aをストッパ部35aに当接させた位置(初期位置とする)に位置しているが(図8(a))、パレット挿入口25からパレット40が挿入され(図8(b)中に示す矢印E)、パレット40の下面によってローラ33が下方に押圧されると、前端部を下動させる方向に揺動して孔部30内に隠れ(図8(b)中に示す矢印F)、パレット40がローラ33の上方を通り過ぎると付勢ばね34の付勢力によって初期位置に復帰する(図8(c)中に示す矢印G)。そして、その復帰した位置でパレット40の後壁41aにローラ33を当接させて、パレット40をパレット受容部24内に係止する。   The swing member 32 is normally located at a position where the extended portion 32a is in contact with the stopper portion 35a (the initial position) (FIG. 8A), but the pallet 40 is inserted from the pallet insertion port 25. (Arrow E shown in FIG. 8B), when the roller 33 is pressed downward by the lower surface of the pallet 40, it swings in the direction of moving the front end downward and is hidden in the hole 30 (FIG. 8). When the pallet 40 passes over the roller 33 (arrow F shown in (b)), the urging force of the urging spring 34 returns to the initial position (arrow G shown in FIG. 8C). Then, the roller 33 is brought into contact with the rear wall 41 a of the pallet 40 at the returned position, and the pallet 40 is locked in the pallet receiving portion 24.

図4及び図5において、パレット台10の前壁21に取り付けられた弾性部材28は、例えばばねやゴムから成り、係止部29によってパレット受容部24内に係止(固定)されたパレット40を係止部29側に付勢する。従って、係止部29によってパレット40の後端部が係止された状態においては、パレット40は弾性部材28と揺動部材32によって挟持される。一方、パレット台10からパレット40を取り外すには、揺動部材32を下方に押圧してローラ33を孔部30内に押し込み、揺動部材32によるパレット40の係止を解除すればよい。この際、パレット40は弾性部材28によって後方に排出されるので、パレット40をパレット台10から容易に引き抜くことができる。   4 and 5, the elastic member 28 attached to the front wall 21 of the pallet base 10 is made of, for example, a spring or rubber, and is locked (fixed) in the pallet receiving portion 24 by the locking portion 29. Is biased toward the engaging portion 29 side. Therefore, in a state where the rear end portion of the pallet 40 is locked by the locking portion 29, the pallet 40 is sandwiched between the elastic member 28 and the swinging member 32. On the other hand, in order to remove the pallet 40 from the pallet table 10, it is only necessary to press the swinging member 32 downward to push the roller 33 into the hole 30 and release the locking of the pallet 40 by the swinging member 32. At this time, since the pallet 40 is discharged rearward by the elastic member 28, the pallet 40 can be easily pulled out from the pallet table 10.

パレット挿入口25の近傍には、パレット40をパレット台10に対して挿入する方向(パレット台10の前後方向)と直交する水平方向に横架された高さ規制部材37が設けられている。この高さ規制部材37は、トレイ50に収容された部品のうち規定高さ以上の高さを有する部品の通過を規制し、ひいては、そのような部品を収容したトレイ50及びパレット40の通過を規制するものである。これにより、本来供給してはならないサイズの部品や、トレイ50内に収まらずに浮いていた部品等を誤って部品実装装置1に供給することが未然に防止される。また、この高さ規制部材37は、パレット受容部24内にパレット40が挿入されていない状態で、誤って作業者がパレット挿入口25から指を挿入してしまい、その指が移載ヘッド5の可動領域R内に達してしまうのを防止する機能も有する。   In the vicinity of the pallet insertion port 25, a height regulating member 37 is provided which is horizontally mounted in a horizontal direction perpendicular to the direction in which the pallet 40 is inserted into the pallet table 10 (the front-rear direction of the pallet table 10). The height regulating member 37 regulates the passage of components having a height higher than a specified height among the components accommodated in the tray 50, and consequently the passage of the tray 50 and the pallet 40 accommodating such components. It is something to regulate. Accordingly, it is possible to prevent the component mounting apparatus 1 from being erroneously supplied with a component of a size that should not be supplied or a component that has floated out of the tray 50. Further, the height restricting member 37 is accidentally inserted by the operator through the pallet insertion port 25 in a state where the pallet 40 is not inserted into the pallet receiving portion 24, and the finger is transferred to the transfer head 5. This also has a function of preventing the movable region R from being reached.

パレット台10の前端部にはパレット台10の横方向に延びた断面L字状の第1パレット抑え部材38が取り付けられており、パレット台10の左右壁22及び中央壁23には平板状の第2パレット抑え部材39が取り付けられている。これら第1及び第2パレット抑え部材38,39はパレット台10のパレット受容部24の一部を覆うように延びており、パレット受容部24に受容されたパレット40が上方に抜け出ることがないようにな
っている。
A first pallet holding member 38 having an L-shaped cross section extending in the lateral direction of the pallet table 10 is attached to the front end portion of the pallet table 10, and the left and right walls 22 and the central wall 23 of the pallet table 10 have a flat plate shape. A second pallet holding member 39 is attached. These first and second pallet holding members 38 and 39 extend so as to cover a part of the pallet receiving portion 24 of the pallet stand 10 so that the pallet 40 received by the pallet receiving portion 24 does not come out upward. It has become.

パレット台10を部品実装装置1のフィーダベース2aに取り付けた後、部品が収容されたトレイ50をパレット40に載置し、そのパレット40を外部に開口したパレット挿入口25からパレット受容部24内に手動で挿入すると、パレット40はその前壁41bがパレット台10の位置決め部27(弾性部材28)に後方から当接した後、係止部29によって係止され、パレット受容部24内に固定(係止)されるが、このときパレット40がパレット台10に固定される位置は、前述のように、パレット40に載置されたトレイ50が移載ヘッド5の可動領域R内に入る位置となっている。このため、前述のように、パレット40をパレット台10に固定した時点で移載ヘッド5の可動領域R内に入るトレイ50内に実装対象とする部品を収容しておけば、トレイ50を載置したパレット40をパレット台10に挿入するだけで、8つのトレイ50(部品回収トレイ50aを含む)を移載ヘッド5の可動領域R内に供給することができる。   After the pallet base 10 is attached to the feeder base 2a of the component mounting apparatus 1, the tray 50 containing the components is placed on the pallet 40, and the pallet 40 is opened from the pallet insertion port 25 opened to the inside of the pallet receiving portion 24. When the pallet 40 is manually inserted into the pallet 40, the front wall 41 b of the pallet 40 comes into contact with the positioning portion 27 (elastic member 28) of the pallet base 10 from the rear, and is then locked by the locking portion 29 to be fixed in the pallet receiving portion 24. At this time, the position at which the pallet 40 is fixed to the pallet base 10 is a position where the tray 50 placed on the pallet 40 enters the movable region R of the transfer head 5 as described above. It has become. Therefore, as described above, if the components to be mounted are accommodated in the tray 50 that enters the movable region R of the transfer head 5 when the pallet 40 is fixed to the pallet base 10, the tray 50 is loaded. By simply inserting the placed pallet 40 into the pallet table 10, eight trays 50 (including the component collection tray 50 a) can be supplied into the movable region R of the transfer head 5.

ここで、移載ヘッド5が、何らかの誤作動により、部品が収容されていない部品収容スペース51から部品を吸着しようとした場合であっても、トレイ50は前述のように磁石42によってパレット40に固定されており、またパレット40は第1及び第2パレット抑え部材38,39によってパレット台10のパレット受容部24から抜け出ることがないようになっているので、移載ヘッド5がトレイ50を直接吸着してしまった場合であっても、トレイ50及びパレット40がそのまま上方に引き上げられてしまうことはない。   Here, even when the transfer head 5 tries to attract a component from the component storage space 51 where no component is stored due to some malfunction, the tray 50 is placed on the pallet 40 by the magnet 42 as described above. Further, the pallet 40 is prevented from coming out of the pallet receiving portion 24 of the pallet table 10 by the first and second pallet holding members 38 and 39, so that the transfer head 5 directly moves the tray 50 over the tray 50. Even if it is adsorbed, the tray 50 and the pallet 40 are not lifted upward.

この部品実装装置1には、図9に示すように、基板搬送路4を駆動する搬送路駆動機構61、X軸テーブル7bをY軸テーブル7aに沿って移動させるX軸テーブル移動機構62、移動ステージ7cをX軸テーブル7bに沿って移動させる移動ステージ移動機構63、各ノズル5aを昇降及び上下軸回りに回転させるノズル駆動機構64、各ノズル5aに部品の吸着動作を行わせるノズル吸着機構65及び各テープフィーダ7を駆動するテープフィーダ駆動機構66が備えられており、これらの機構61〜66は部品実装装置1が備える制御装置60によって作動制御がなされる。また、移載ヘッド5には撮像面を下に向けた基板カメラ67(図11も参照)が設けられており、基台2には撮像面を上に向けた部品カメラ68(図7も参照)が設けられている。これら基板カメラ67及び部品カメラ68は制御装置60によって作動制御がなされ、これら基板カメラ67及び部品カメラ68の撮像結果の情報は制御装置60に入力される。   As shown in FIG. 9, the component mounting apparatus 1 includes a conveyance path drive mechanism 61 that drives the substrate conveyance path 4, an X-axis table movement mechanism 62 that moves the X-axis table 7b along the Y-axis table 7a, and movement. A moving stage moving mechanism 63 that moves the stage 7c along the X-axis table 7b, a nozzle drive mechanism 64 that moves the nozzles 5a up and down and rotates around the vertical axis, and a nozzle suction mechanism 65 that causes the nozzles 5a to perform component suction operations. And a tape feeder drive mechanism 66 for driving each tape feeder 7, and these mechanisms 61 to 66 are controlled by a control device 60 included in the component mounting apparatus 1. The transfer head 5 is provided with a substrate camera 67 (see also FIG. 11) with the imaging surface facing downward, and the component camera 68 (see also FIG. 7) with the imaging surface facing upward on the base 2. ) Is provided. The operation of the board camera 67 and the component camera 68 is controlled by the control device 60, and information on the imaging results of the board camera 67 and the component camera 68 is input to the control device 60.

図9において、制御装置60と繋がる記憶装置69には予め実装プログラムが記憶されており、制御装置60は記憶装置69に記憶された実装プログラムを実行して部品の基板3への実装を行う。1つの基板3に対して行う部品実装のサイクルでは、先ず、部品実装の対象となる基板3を基板搬送路4によって所定位置へ搬送・位置決めし、移載ヘッド5を基板3の上方に移動させて基板カメラ67により基板3の隅に設けられた位置決めマーク(図示せず)を視認する。このとき視認される位置ずれ検出用マークが予め定められた基準の位置からどれだけずれているかによって基板3の位置ずれが検出される。   In FIG. 9, a mounting program is stored in advance in a storage device 69 connected to the control device 60, and the control device 60 executes a mounting program stored in the storage device 69 to mount components on the board 3. In a component mounting cycle performed on one substrate 3, first, the substrate 3 to be mounted on the component is transported and positioned to a predetermined position by the substrate transport path 4, and the transfer head 5 is moved above the substrate 3. Then, a positioning mark (not shown) provided at the corner of the substrate 3 is visually recognized by the substrate camera 67. The positional deviation of the substrate 3 is detected based on how much the positional deviation detection mark visually recognized at this time is deviated from a predetermined reference position.

制御装置60は、基板3の位置ずれを検出したら移載ヘッド5を移動させて部品の搭載動作を繰り返す。各部品の基板3への搭載動作は、テープフィーダ7或いは手差しトレイ8によって移載ヘッド5の可動領域R内に供給された部品を各ノズル5aによりピックアップ(吸着)した後、そのピックアップした部品が部品カメラ68の視野内を通過するようにして部品カメラ68による部品の撮像を行わせ、部品のノズル5aに対する位置ずれを検出する。そして、基板3の位置ずれと部品の位置ずれが補正されるようにしてその部品を基板3に搭載する。   When the control device 60 detects the positional deviation of the substrate 3, it moves the transfer head 5 and repeats the component mounting operation. Each component is mounted on the substrate 3 by picking up (sucking) the components supplied into the movable region R of the transfer head 5 by the tape feeder 7 or the manual feed tray 8 by the nozzles 5a, The component camera 68 images the component so as to pass through the field of view of the component camera 68, and detects the displacement of the component with respect to the nozzle 5a. Then, the component is mounted on the substrate 3 so that the positional deviation of the substrate 3 and the positional deviation of the component are corrected.

1つの基板3について搭載すべき部品を全て実装し終えたら、その部品実装の終わった
基板3を基板搬送路4によって先の工程に送るとともに、次に部品実装を行うべき基板3を基板搬送路4によって搬送・位置決めし、同様の部品実装を実行する。
When all the components to be mounted on one board 3 have been mounted, the board 3 on which the components have been mounted is sent to the previous process by the board transfer path 4, and the board 3 to be mounted next is connected to the board transfer path. 4 is carried and positioned, and the same component mounting is executed.

手差しトレイ8の各トレイ50内には、基板3へ実装される前の(すなわちピックアップ前の)部品が所定の配置で整列配置されている。このため、制御装置60は各トレイ50における各部品の位置を正確に把握することができ、移載ヘッド5を各部品の上方に移動させて部品を順次ピックアップしていくことができる。   In each tray 50 of the manual feed tray 8, components before being mounted on the substrate 3 (that is, before pickup) are aligned and arranged in a predetermined arrangement. For this reason, the control device 60 can accurately grasp the position of each component on each tray 50, and can sequentially pick up the components by moving the transfer head 5 above each component.

制御装置60は各トレイ50からピックアップした部品の数をカウントすることによって、各トレイ50内の部品の残数を常時認識(検出)しており、各トレイ50内の(すなわち各パレット40内の)部品の残存状況を、基台2の手差しトレイ8側に設けられた表示パネル70(図1)を介して視覚的(及び聴覚的)にオペレータに報知する。制御装置60は、上記各パレット40内の部品の残存状況の報知として、各トレイ50内の部品の残数の表示や、残数が所定数(通常0個とするが、1、2個であってもよい)に達して部品の補給が必要となった旨の表示等を行う。   The control device 60 always recognizes (detects) the remaining number of parts in each tray 50 by counting the number of parts picked up from each tray 50, so that the number of parts in each tray 50 (that is, in each pallet 40). ) The remaining state of the parts is visually (and audibly) notified to the operator via the display panel 70 (FIG. 1) provided on the manual feed tray 8 side of the base 2. The control device 60 displays the remaining number of parts in each tray 50 as a notification of the remaining state of the parts in each pallet 40, and the remaining number is a predetermined number (usually 0, but 1 or 2). Display of the fact that it is necessary to replenish parts.

図10は基台2の手差しトレイ8側に設けられた表示パネル70の表示部71一例を示しており、基台2に挿着された2つのパレット40内の8つのトレイ50(部品回収トレイ50aを含む)に対応する8つのランプ72が、8つのトレイ50と同じ配列(パレット台10を上方から見たときの配列。図7参照)になるように設けられている。なお、図10では、部品回収トレイ50aに対応するランプには符号72aを付している。   FIG. 10 shows an example of the display unit 71 of the display panel 70 provided on the side of the manual feed tray 8 of the base 2, and eight trays 50 (part collection trays) in two pallets 40 inserted into the base 2. 8 lamps 72 corresponding to the eight trays 50 are provided so as to have the same arrangement as the eight trays 50 (an arrangement when the pallet table 10 is viewed from above, see FIG. 7). In FIG. 10, a lamp 72a is attached to the lamp corresponding to the component collection tray 50a.

8つのランプ72は制御装置60によって点灯・消灯・点滅制御がなされ、部品回収トレイ50aを除く7つのトレイ50に対応する7つのランプ72については、その部品の残数が上記所定数に達していないときには点灯状態が保持され、部品の残数が所定数に達したときには消灯(或いは点滅)される。このため部品実装装置1のオペレータは、表示パネル70の表示部71を見れば、各トレイ50内、ひいては各パレット40内に部品が残存しているかどうか、各パレット40について部品の補給を行うべきかどうかの判断を容易に行うことができる。この例では、ランプ72(部品回収トレイ50aに対応するランプ72aを除く)が全て消灯しているパレット40については部品の補給作業が必要であることが分かり、オペレータはそのパレット40のみを基台2から(パレット台10から)抜去し、部品を補給したうえでそのパレット40を基台2に挿着する。なお、前述のように、制御装置60は各トレイ50内の部品の残数を常時認識しており、部品の残数が0個に達したパレット40の上方に移載ヘッド5を移動させることはないので、そのパレット40を基台2から引き抜いても移載ヘッド5の部品の実装動作に悪影響を与えることはない。   The eight lamps 72 are controlled to be turned on / off / flashed by the control device 60, and the remaining number of parts of the seven lamps 72 corresponding to the seven trays 50 excluding the part collection tray 50a has reached the predetermined number. When not, the lighting state is maintained, and when the remaining number of parts reaches a predetermined number, it is turned off (or flashes). For this reason, the operator of the component mounting apparatus 1 should replenish components for each pallet 40 by checking whether or not the components remain in each tray 50 and eventually each pallet 40 by looking at the display unit 71 of the display panel 70. It can be easily determined whether or not. In this example, the pallet 40 whose lamps 72 (excluding the lamps 72a corresponding to the parts collection tray 50a) are all turned off is found to require replenishment of parts, and the operator uses only the pallet 40 as a base. 2 (from the pallet table 10), and after replenishing parts, the pallet 40 is inserted into the base 2. As described above, the control device 60 always recognizes the remaining number of parts in each tray 50 and moves the transfer head 5 above the pallet 40 where the remaining number of parts has reached zero. Therefore, even if the pallet 40 is pulled out from the base 2, the mounting operation of the components of the transfer head 5 is not adversely affected.

一方、テープフィーダ7については、テープフィーダ7自身に部品の残存数を検出する図示しない部品残存数検出手段が備え付けられており、その情報は制御装置60を介して基台2のテープフィーダ7側に設けられた表示パネル(図示せず)によりオペレータに報知される。   On the other hand, the tape feeder 7 is provided with a component remaining number detecting means (not shown) for detecting the remaining number of components in the tape feeder 7 itself, and the information is sent to the tape feeder 7 side of the base 2 via the control device 60. The operator is notified by means of a display panel (not shown) provided in FIG.

このように本実施の形態の部品実装装置1は、基台2上の所定位置に基板3を位置決めする基板搬送路4、供給された部品をピックアップして基板搬送路4により位置決めされた基板3に搭載する移載ヘッド5及び基台2に対して手動で挿着され、載置された部品を移載ヘッド5の可動領域R内に供給する複数のパレット40(皿状部材)を備えるものであり、各パレット40は互いに独立して基台2に対して挿抜自在になっている。   As described above, the component mounting apparatus 1 according to the present embodiment includes the board conveyance path 4 that positions the board 3 at a predetermined position on the base 2, and the board 3 that picks up the supplied components and is positioned by the board conveyance path 4. Equipped with a plurality of pallets 40 (dish-like members) that are manually inserted into the transfer head 5 and the base 2 mounted on the substrate and supply the mounted components into the movable region R of the transfer head 5 Each pallet 40 can be inserted into and removed from the base 2 independently of each other.

また、この部品実装装置1における部品供給方法は、複数のパレット40を手動で基台2に挿着し、各パレット40に載置された部品を移載ヘッド5の可動領域R内に供給する
工程と、部品の補給が必要となり部品の補給をするパレット40を基台2から抜去し、部品を補給したうえでそのパレット40を基台2に挿着する工程とを含むものである。
The component mounting method in the component mounting apparatus 1 manually inserts a plurality of pallets 40 on the base 2 and supplies the components placed on each pallet 40 into the movable region R of the transfer head 5. And a step of removing the pallet 40 from which the components need to be replenished and replenishing the components from the base 2, replenishing the components, and inserting the pallet 40 into the base 2.

本実施の形態における部品実装装置1及びこの部品実装装置1における部品供給方法では、基台2に対して挿抜自在な複数のパレット40(皿状部材)を基台2に挿着して各パレット40に載置された部品を移載ヘッド5の可動領域R内に供給するようになっているので、各パレット40に異なる種類の部品を収容しておけば、安価な構成でありながら、従来のトレイフィーダと同様な多様な部品供給が可能である。また、各パレット40は互いに独立して基台2に対して挿抜できるようになっているので、部品の補給が必要となったときには、その補給が必要となり部品の補給をするパレット40を基台2から抜去し、部品を補給したうえでそのパレット40を基台2に挿着すればよい。このため、部品の補給の際に部品実装装置1のカバー(可動カバー9b)を開ける必要はなく、安全装置は働かないので、実装動作を停止させることがない。また、パレット40は基台2の外部から挿抜することができるので、装置1内に体を差し入れる必要はなく、容易に部品の補給作業を行うことができる。   In the component mounting apparatus 1 and the component supply method in the component mounting apparatus 1 according to the present embodiment, a plurality of pallets 40 (dish-like members) that can be inserted into and removed from the base 2 are inserted into the base 2 and each pallet is attached. Since the parts placed on 40 are supplied into the movable region R of the transfer head 5, if different types of parts are accommodated in each pallet 40, the conventional structure is inexpensive. Various parts can be supplied in the same way as the tray feeder. Further, since each pallet 40 can be inserted into and removed from the base 2 independently of each other, when the parts need to be replenished, the pallet 40 for replenishing the parts is necessary. The pallet 40 may be inserted into the base 2 after being removed from 2 and replenished with parts. For this reason, it is not necessary to open the cover (movable cover 9b) of the component mounting apparatus 1 during component replenishment, and the safety device does not work, so the mounting operation is not stopped. Further, since the pallet 40 can be inserted and removed from the outside of the base 2, it is not necessary to insert a body into the apparatus 1, and parts can be easily replenished.

また、この部品実装装置1では、基台2に挿着された各パレット40内の部品の残数を検出する部品残数検出手段(制御装置60)及びこの部品残数検出手段が検出する各パレット40内の部品の残数に基づいて各パレット40内の部品の残存状況の報知を行う報知手段(制御装置60及び表示パネル70)を備えているので、オペレータは報知手段によって報知された各パレット40内の部品の残存状況に基づいて、適切な時期にパレット40内の部品の補給作業を行うことができる。   Further, in this component mounting apparatus 1, the remaining component number detecting means (control device 60) for detecting the remaining number of components in each pallet 40 inserted and attached to the base 2, and each detected by the remaining component number detecting means. Since it is provided with notifying means (control device 60 and display panel 70) for notifying the remaining status of the parts in each pallet 40 based on the number of remaining parts in the pallet 40, the operator is notified by the notifying means. Based on the remaining state of the parts in the pallet 40, the replenishment work of the parts in the pallet 40 can be performed at an appropriate time.

なお、この部品実装装置1では、パレット台10を介して基台2に挿着された各パレット40を基台2に対して抜去不能にロックし、パレット40内の部品の残数が補給作業を行うべき所定の数量(通常0個)に達したパレット40についてはそのロックが解除される構成のロック手段を備えた構成とすることができる。このようなロック手段としては、例えば、各パレット40をパレット台10に係脱自在に固定する前述の揺動部材32の揺動を、別途設けた空圧シリンダの伸縮動によって規制できる構成とし、パレット40内の部品の残数が補給作業を行うべき所定の数量に達したときのみ揺動部材32が下方に揺動されるのが許容されるように空圧シリンダの動作を制御装置60から制御するようにしたものが考えられる。或いは、別途設けたセンサにより揺動部材32が下方に揺動される動作を検知して所要の場合にその揺動部材32の動作を抑制したりエラー警告を発したりする機構を設けるようにしてもよい。   In this component mounting apparatus 1, each pallet 40 inserted and attached to the base 2 via the pallet base 10 is locked to the base 2 so that it cannot be removed, and the remaining number of parts in the pallet 40 is replenished. The pallet 40 that has reached a predetermined quantity (usually 0) to be performed can be configured to include a lock means configured to release the lock. As such a locking means, for example, it is configured such that the swing of the swing member 32 that detachably fixes each pallet 40 to and from the pallet base 10 can be restricted by the expansion and contraction of a pneumatic cylinder provided separately. The operation of the pneumatic cylinder is controlled from the control device 60 so that the swinging member 32 is allowed to swing downward only when the remaining number of parts in the pallet 40 reaches a predetermined number to be replenished. The one that is controlled is conceivable. Alternatively, a mechanism is provided for detecting the movement of the swinging member 32 swinging downward by a separately provided sensor and suppressing the operation of the swinging member 32 or issuing an error warning when necessary. Also good.

ところで、上記部品の実装中には、移載ヘッド5がピックアップした部品が基板3へ搭載される前、部品カメラ68による画像認識等によって基板3への搭載が不適であると判断されるものが出てくる(例えば部品が部分的な変形を起こしているような場合)。このような判断は部品カメラ68の撮像結果に基づいて制御装置60が行うが、制御装置60は、その実装不適であると判断した部品を移載ヘッド5により基板3に搭載させることなく、移載ヘッド5を部品回収トレイ50aの上方に移動させて、その回収すべき部品(以下、回収部品Pと称する。図11参照)を部品回収トレイ50aに載置する。   By the way, during mounting of the above components, before the components picked up by the transfer head 5 are mounted on the substrate 3, it is determined that the mounting on the substrate 3 is inappropriate by image recognition by the component camera 68 or the like. Come out (for example, when a part is partially deformed). Such a determination is made by the control device 60 based on the imaging result of the component camera 68, but the control device 60 does not mount the component determined to be unsuitable for mounting on the substrate 3 by the transfer head 5. The mounting head 5 is moved above the component recovery tray 50a, and the component to be recovered (hereinafter referred to as recovery component P; see FIG. 11) is placed on the component recovery tray 50a.

制御装置60は、回収した回収部品Pが、部品回収トレイ50a上に設定した基準位置73(図11参照)から順番に所定の配列で載置されるように移載ヘッド5の作動制御を行う。ここで、基準位置73は、回収する部品のサイズ等によらない定位置として部品回収トレイ50a上に設定され、2番目以降に回収した回収部品Pが載置される載置場所73a,73a,・・・(図11参照)は、基準位置73を基準とする所定の配列になるように部品回収トレイ50a上に設定される。載置位置73a同士の間隔は、回収部品Pのサイズ等に応じて定められる。 The control device 60 controls the operation of the transfer head 5 so that the collected collected parts P are placed in a predetermined arrangement in order from the reference position 73 (see FIG. 11 ) set on the parts collection tray 50a. . Here, the reference position 73 is set on the component collection tray 50a as a fixed position that does not depend on the size or the like of the component to be collected, and the placement locations 73a, 73a, on which the second and subsequent collected components P are placed. (See FIG. 11) is set on the component collection tray 50a so as to have a predetermined arrangement with the reference position 73 as a reference. The interval between the mounting positions 73a is determined according to the size of the recovered component P and the like.

制御装置60は、部品の実装動作中、回収部品Pを部品回収トレイ50aに載置する動作の回数等から、部品回収トレイ50a内に載置されている部品数(以下、回収部品数と称する)を常時把握しており、この回収部品数が部品回収トレイ50aに対する部品のサイズ等によって定まる回収可能な部品数(以下、回収可能部品数と称する)に達するまでは、部品回収トレイ50aに対応するランプ72aを点灯状態にして、回収部品Pの回収動作(回収部品Pを部品回収トレイ50aに載置する動作)を実行する。一方、回収部品数が回収可能部品数に達したときには、ランプ72aを点滅状態にして、「回収部品撤去待ちモード」に入る。この「回収部品撤去待ちモード」とは、次に回収部品Pを回収する動作を行うべき状況になるまでは実装動作を継続するが、次に回収動作を行うべき状況になったときには、その回収動作を行わずに、部品の実装動作を中断するモードをいう。   The control device 60 determines the number of components placed in the component collection tray 50a (hereinafter referred to as the number of collected components) from the number of operations of placing the collected components P on the component collection tray 50a during the component mounting operation. ) Until the number of recovered parts reaches the number of recoverable parts (hereinafter referred to as the number of recoverable parts) determined by the size of the parts with respect to the part recovery tray 50a. The lamp 72a to be turned on is turned on, and the recovery operation of the recovery component P (operation of placing the recovery component P on the component recovery tray 50a) is executed. On the other hand, when the number of recovered parts reaches the number of recoverable parts, the lamp 72a is turned on and the “recovered part removal waiting mode” is entered. In this “recovery part removal waiting mode”, the mounting operation is continued until the next operation to recover the recovered component P is reached, but when the next recovery operation is to be performed, the recovery operation is continued. A mode in which the component mounting operation is interrupted without performing the operation.

このように、回収部品数が回収可能部品数に達して制御装置60が「回収部品撤去モード」に入ると、部品回収トレイ50aに対応するランプ72aが点灯状態から点滅状態に転じるので、オペレータは部品回収トレイ50aから回収部品Pを撤去する作業を行うべき時期を的確に把握できる。オペレータは、部品回収トレイ50aに対応するランプ72aが点滅を始めたら、速やかに部品回収トレイ50aが載置されているパレット40(そのパレット40のみ)を基台2から(パレット台10から)抜去し、部品回収トレイ50aから回収部品Pを撤去する。そして、空になった部品回収トレイ50aが載置されたパレット40を基台2に挿着し直したうえで、制御装置60に対して所定の操作を行い、制御装置60が記憶している回収部品数のデータを初期値(0個)にリセットする。   In this way, when the number of recovered parts reaches the number of recoverable parts and the control device 60 enters the “recovered part removal mode”, the lamp 72a corresponding to the part recovery tray 50a changes from the lit state to the blinking state. It is possible to accurately grasp the timing for performing the work of removing the recovered component P from the component recovery tray 50a. When the lamp 72a corresponding to the component collection tray 50a starts blinking, the operator quickly removes the pallet 40 (only the pallet 40) on which the component collection tray 50a is placed from the base 2 (from the pallet table 10). Then, the recovered component P is removed from the component recovery tray 50a. Then, after the pallet 40 on which the empty component collection tray 50a is placed is reinserted into the base 2, a predetermined operation is performed on the control device 60, and the control device 60 stores the information. The data on the number of collected parts is reset to the initial value (0).

回収部品数が初期値にリセットされると、制御装置60は回収部品Pの部品回収トレイ50aへの載置動作を再開し、リセット後に最初に回収した回収部品Pを部品回収トレイ50aの基準位置73に載置し、以降に回収した回収部品Pを所定の(基準位置73を基準とする所定の配列になるように設定された)載置位置73a,73a,・・・に順番に載置する。   When the number of collected parts is reset to the initial value, the control device 60 resumes the operation of placing the collected parts P on the parts collecting tray 50a, and the collected parts P that are collected first after the reset are set to the reference position of the parts collecting tray 50a. 73, and the collected parts P collected thereafter are placed in order at predetermined placement positions 73a, 73a,... (Set to a predetermined arrangement with reference to the reference position 73). To do.

ここで、部品回収トレイ50aに対応するランプ72aが点灯状態から点滅状態に転じたとき、部品回収トレイ50aが載置されているパレット40と同じパレット40内の他のトレイ50から部品がピックアップされている状況であった場合には、制御装置60に対する所定の操作を行って部品の実装動作を中断させたうえで、部品回収トレイ50aからの回収部品Pの撤去作業を行うようにする。   Here, when the lamp 72a corresponding to the component collection tray 50a changes from the lighting state to the blinking state, the component is picked up from another tray 50 in the same pallet 40 as the pallet 40 on which the component collection tray 50a is placed. In such a situation, a predetermined operation is performed on the control device 60 to interrupt the component mounting operation, and then the removal operation of the recovered component P from the component recovery tray 50a is performed.

上記のように、回収部品数が回収可能部品数に達したときは、オペレータが部品回収トレイ50aから回収部品Pを撤去し、制御装置60が記憶している回収部品数のデータを初期値にリセットする必要があるが、生産対象とする基板3(以下、生産基板と称する)の種類の変更を行った場合など、実装プログラムの実行そのものをリセットした場合には、制御装置60が記憶している回収部品数のデータも自動的に初期値にリセットされてしまうので、このようなときにはオペレータは部品回収トレイ50a内の回収部品Pの撤去作業を行う必要がある。そのようにしなければ、リセット後に最初に回収した回収部品Pが部品回収トレイ50a内に残存している回収部品Pの上に載置されてしまい、回収部品P同士を接触させて傷つけたり、移載ヘッド5を破損させたりするなどの不都合が生じるからである。   As described above, when the number of recovered parts reaches the number of recoverable parts, the operator removes the recovered part P from the part recovery tray 50a, and sets the data of the number of recovered parts stored in the control device 60 to the initial value. Although it is necessary to reset, when the execution of the mounting program itself is reset, such as when the type of the board 3 to be produced (hereinafter referred to as a production board) is changed, the control device 60 stores it. Since the data on the number of collected parts is automatically reset to the initial value, the operator needs to remove the collected parts P from the parts collection tray 50a in such a case. Otherwise, the first recovered part P recovered after the reset will be placed on the recovered part P remaining in the part recovery tray 50a, and the recovered parts P may be brought into contact with each other and damaged or moved. This is because inconvenience such as damage to the mounting head 5 occurs.

しかし、実際には、オペレータは実装プログラムの実行そのものをリセットした場合に、本来行わなければならない部品回収トレイ50a内の回収部品Pの撤去作業を忘れることもあるので、本実施の形態の部品実装装置1では、そのような状況でも上記不都合が生じないようになっている。以下、その構成について説明する。   However, in practice, when the operator resets the execution of the mounting program itself, the operator may forget the removal work of the recovered component P in the component recovery tray 50a that should be originally performed. In the apparatus 1, the above inconvenience does not occur even in such a situation. Hereinafter, the configuration will be described.

図11において、部品回収トレイ50aの基準位置73には、基準位置73に回収部品Pが載置されていないときには上方から視認可能であるが、基準位置73に回収部品Pが載置されているときにはその回収部品Pによって隠れて上方から視認不能となるマーク74が設けられている。   In FIG. 11, when the recovered component P is not placed at the reference position 73 at the reference position 73 of the component recovery tray 50 a, the recovered component P is placed at the reference position 73. Sometimes, a mark 74 is provided which is hidden by the recovered component P and cannot be seen from above.

制御装置60は、回収部品数のデータのリセット操作後、或いは実装プログラムのリセット操作後には、最初に回収した回収部品Pを部品回収トレイ50aの基準位置73に載置するが、この際、部品回収トレイ50aの上方に位置させた基板カメラ67に上記マーク74を視認させ、基準位置73が空きスペースとなっているか否かの検出を行わせる。   After the reset operation of the data on the number of recovered parts or the reset operation of the mounting program, the control device 60 places the recovered part P recovered first on the reference position 73 of the part recovery tray 50a. The mark 74 is visually recognized by the substrate camera 67 positioned above the collection tray 50a, and it is detected whether or not the reference position 73 is an empty space.

ここで、制御装置60は、基板カメラ67がマーク74を視認したときには、基準位置73に回収部品Pが載置されておらず、基準位置73が空きスペースとなっていることが検出されたと判断し、基板カメラ67がマーク74を視認しなかったときには、基準位置73に回収部品Pが載置されており、基準位置73が空きスペースとなっていないことが検出されたと判断する。このように部品回収トレイ50aの基準位置73に設けられたマーク74及びこれを上方から視認する基板カメラ67は、基準位置73に回収部品Pを載置させる際に基準位置73が空きスペースとなっているか否かの検出を行う空きスペース検出手段となっている。   Here, when the board camera 67 visually recognizes the mark 74, the control device 60 determines that the recovery part P is not placed at the reference position 73 and it is detected that the reference position 73 is an empty space. When the board camera 67 does not visually recognize the mark 74, it is determined that the recovered component P is placed at the reference position 73 and it is detected that the reference position 73 is not an empty space. Thus, in the mark 74 provided at the reference position 73 of the component collection tray 50a and the board camera 67 that visually recognizes the mark 74 from above, the reference position 73 becomes an empty space when the collection component P is placed at the reference position 73. It is an empty space detecting means for detecting whether or not it is present.

制御装置60は、上記空きスペース検出手段により基準位置73が空きスペースとなっていることが検出されたときには、部品回収トレイ50aは回収部品Pの撤去済み状態であると判断し、空きスペース検出手段により基準位置73が空きスペースとなっていないことが検出されているときには、部品回収トレイ50aは回収部品Pの未撤去状態であると判断する。そして、制御装置60は、部品回収トレイ50aが回収部品Pの撤去済み状態であると判断したときには、回収部品Pを部品回収トレイ50aに載置する動作を実行し、部品回収トレイ50aが回収部品Pの未撤去状態であると判断したときには、部品回収トレイ50aに既に回収されている回収部品Pの上に更に回収部品Pが載置されてしまう不都合を防止するため、移載ヘッド5による回収部品Pの部品回収トレイ50aへの載置を実行せず、表示パネル70等を介してその旨をオペレータに伝える所定の報知動作を行う。   When it is detected by the empty space detecting means that the reference position 73 is an empty space, the control device 60 determines that the parts collection tray 50a is in a state where the collected parts P have been removed, and the empty space detecting means. When it is detected that the reference position 73 is not an empty space, it is determined that the parts collection tray 50a is in a state where the parts to be collected P are not removed. When the control device 60 determines that the component recovery tray 50a is in a state where the recovery component P has been removed, the control device 60 performs an operation of placing the recovery component P on the component recovery tray 50a. When it is determined that P is in an unremoved state, in order to prevent the inconvenience that the recovered component P is further placed on the recovered component P already recovered in the component recovery tray 50a, the recovery by the transfer head 5 is performed. A predetermined notification operation for notifying the operator of the fact via the display panel 70 or the like is performed without placing the component P on the component collection tray 50a.

このように制御装置60は、基準位置73に回収部品Pを載置させる際、空きスペース検出手段に基準位置73が空きスペースとなっているか否かの検出を行わせ、空きスペース検出手段により基準位置73が空きスペースとなっていることが検出されたならば、回収部品Pの部品回収トレイ50aへの載置を実行するようになっている。そして、部品回収トレイ50aが回収部品Pの未撤去状態であると判断したときには、移載ヘッド5による回収部品Pの部品回収トレイ50aへの載置を実行しないだけでなく、その旨(部品回収トレイ50aが回収部品Pの未撤去状態である旨)をオペレータに伝えるので、オペレータは本来行うべき部品回収トレイ50aからの回収部品のPの撤去作業をまだ行っていないことを認識することができ、部品回収トレイ50aからの回収部品Pの撤去という、必要な処置をとることができる。   In this way, when placing the recovered component P at the reference position 73, the control device 60 causes the empty space detecting means to detect whether or not the reference position 73 is an empty space, and the empty space detecting means performs the reference. If it is detected that the position 73 is an empty space, the recovery component P is placed on the component recovery tray 50a. When it is determined that the parts collection tray 50a is in a state in which the parts to be collected P have not been removed, the transfer head 5 does not execute the placement of the parts to be collected P on the parts collection tray 50a, but to that effect (parts collection The tray 50a informs the operator that the recovered part P is not yet removed), so that the operator can recognize that the removal of the recovered part P from the original part recovery tray 50a has not yet been performed. A necessary measure of removing the recovered component P from the component recovery tray 50a can be taken.

また、制御装置60は、部品回収トレイ50aが回収部品Pの未撤去状態であると判断したときには、回収部品Pの部品回収トレイ50aへの載置を実行しないが、その後、オペレータが部品回収トレイ50aからの回収部品Pの撤去を実行した場合には、基板カメラ67を部品回収トレイ50aの上方に移動させて、マーク74を視認させるようにする。その結果、基板カメラ67によってマーク74が視認されなかったとき(すなわち、空きスペース検出手段によって基準位置73が空きスペースになっていることが検出されたとき)には、部品回収トレイ50a内の回収部品Pが撤去済み状態になったと判断し、回収部品Pを部品回収トレイ50aに載置する動作を実行する。   Further, when the control device 60 determines that the component recovery tray 50a is in a state where the recovery component P has not been removed, the control device 60 does not place the recovery component P on the component recovery tray 50a. When the removal of the recovered component P from 50a is executed, the board camera 67 is moved above the component recovery tray 50a so that the mark 74 is visible. As a result, when the mark 74 is not visually recognized by the board camera 67 (that is, when the reference position 73 is detected as an empty space by the empty space detecting means), the recovery in the component recovery tray 50a is performed. It is determined that the component P has been removed, and an operation of placing the recovered component P on the component recovery tray 50a is executed.

このように本実施の形態における部品実装装置1は、移載ヘッド5がピックアップした部品が基板3へ搭載される前に搭載不適であると判断されて回収される回収部品Pが整列載置される部品回収トレイ50aを備えるほか、回収部品Pが部品回収トレイ50a上に設定した基準位置73から順番に所定の配列で載置されるように移載ヘッド5の作動制御を行う回収作動制御手段(制御装置60)及び基準位置73に回収部品Pを載置させる際、基準位置73が空きスペースとなっているか否かの検出を行う空きスペース検出手段(マーク74及び基板カメラ67)を備え、回収作動制御手段としての制御装置60は、空きスペース検出手段により基準位置73が空きスペースとなっていることが検出されたならば、回収部品Pの部品回収トレイ50aへの載置を実行するようになっている。   As described above, in the component mounting apparatus 1 according to the present embodiment, the recovered components P that are determined to be unsuitable for mounting before the components picked up by the transfer head 5 are mounted on the substrate 3 are arranged and mounted. And a recovery operation control means for controlling the operation of the transfer head 5 so that the recovery components P are sequentially placed in a predetermined arrangement from the reference position 73 set on the component recovery tray 50a. (Control device 60) and an empty space detecting means (mark 74 and board camera 67) for detecting whether or not the reference position 73 is an empty space when the recovered part P is placed at the reference position 73, If the reference position 73 is detected as an empty space by the empty space detecting means, the control device 60 as the recovery operation control means detects the recovery part P of the recovery part P. It is adapted to perform the placement into the stomach 50a.

また、この部品実装装置1における部品回収方法は、移載ヘッド5がピックアップした部品が基板3へ搭載される前に搭載不適であると判断された場合に、その部品を基板3に搭載することなく回収して部品回収トレイ50aに整列載置するようにするものであり、回収部品Pは部品回収トレイ50a上に設定した基準位置73から順番に所定の配列で載置するとともに、基準位置73に回収部品Pを載置させる際、基準位置73が空きスペースとなっているか否かの検出を行い、基準位置73が空きスペースとなっていることが検出されたならば、回収部品Pの部品回収トレイ50aへの載置を実行するようにしたものである。   The component collection method in the component mounting apparatus 1 is to mount the component on the substrate 3 when it is determined that the component picked up by the transfer head 5 is unsuitable before being mounted on the substrate 3. The collected components P are collected in order and placed on the component collection tray 50a, and the collected components P are placed in a predetermined arrangement in order from the reference position 73 set on the component collection tray 50a. When the recovery part P is placed on the surface, it is detected whether or not the reference position 73 is an empty space. If it is detected that the reference position 73 is an empty space, the parts of the recovery part P are detected. Placement on the collection tray 50a is executed.

本実施の形態における部品実装装置1及びこの部品実装装置1における部品回収方法では、回収部品Pは部品回収トレイ50a上に設定した基準位置73から順番に所定の配列で載置するとともに、基準位置73に回収部品Pを載置させる際、基準位置73が空きスペースとなっているか否かの検出を行い、基準位置73が空きスペースとなっていることが検出されたならば(このとき、その部品回収トレイ50a内の回収部品は撤去済みであるといえる)、回収部品Pの部品回収トレイ50aへの載置を実行するようになっているので、生産基板の種類の変更等を行った後など、本来行うべき部品回収トレイ50a内の回収部品Pの撤去作業を忘れたような場合であっても回収部品Pを傷つけたり、移載ヘッド5を破損させたりするおそれがない。   In the component mounting apparatus 1 and the component recovery method in the component mounting apparatus 1 according to the present embodiment, the recovered components P are placed in a predetermined arrangement in order from the reference position 73 set on the component recovery tray 50a, and the reference position 73, when the recovered part P is placed, it is detected whether or not the reference position 73 is an empty space, and if it is detected that the reference position 73 is an empty space (at this time, Since it can be said that the recovered components in the component recovery tray 50a have been removed), the recovery component P is placed on the component recovery tray 50a. For example, even if the user has forgotten the removal operation of the recovered component P in the component recovery tray 50a, the recovered component P may be damaged or the transfer head 5 may be damaged. No.

また、部品回収トレイ50aの基準位置73が空きスペースとなっているか否かの判断は、基準位置73に設けたマーク74が、部品回収トレイ50aの上方に移動させた基板カメラ67によって視認されるか否かによって行われるようになっており、非常に簡単な構成でありながら、その判断(ひいては部品回収トレイ50aが回収部品Pの撤去済み状態であるか否かの判断)を極めて確実に行うことができるようになっている。   Further, whether or not the reference position 73 of the component collection tray 50a is an empty space is determined by the board camera 67 that has moved the mark 74 provided at the reference position 73 above the component collection tray 50a. Whether or not the component collection tray 50a is in a state in which the collected component P has been removed is extremely surely determined even though the configuration is very simple. Be able to.

マーク74は前述のように、部品回収トレイ50aの基準位置73に設けられ、基準位置73に回収部品Pが載置されていないときには上方から視認可能であるが基準位置73に回収部品Pが載置されているときにはその回収部品Pによって隠れて上方から視認不能となるものであればよく、部品回収トレイ50aの底面に貼り付けた(或いは描いた)印のほか、部品回収トレイ50aの底面に穿設した小孔(ピンホール等)であってもよい。   As described above, the mark 74 is provided at the reference position 73 of the component recovery tray 50a. When the recovery component P is not placed at the reference position 73, the mark 74 is visible from above, but the recovery component P is placed at the reference position 73. It is sufficient that it is hidden by the recovered component P and cannot be seen from above when placed on the bottom of the component recovery tray 50a in addition to the mark affixed (or drawn) on the bottom surface of the component recovery tray 50a. It may be a small hole (such as a pinhole).

部品回収トレイ50aの基準位置73が空きスペースになっているかどうかは、部品回収トレイ50aの上方に移動させた基板カメラ67によって、基準位置73に回収部品Pが存在するかどうかを直接視認するようにしてもよい。このような構成を採るときには、空きスペース検出手段は基板カメラ67のみとなる。しかし、基板カメラ67は本来、基板3に設けた非常に小さい位置ずれ検出用マーク(前述)を視認するために設けられていることから、その視野は非常に狭いものであり、回収部品Pを直接視認するようにした場合、その視野の全域が回収部品Pによって占められてしまうと、基準位置73に回収部品Pが存在しているかどうかの判別は難しくなるので、本実施の形態に示したように、部品
回収トレイ50aの基準位置73にマーク74を設けるとともに、部品回収トレイ50aの上方に移動させた基板カメラ67によってそのマークが視認されるか否かによって基準位置73が空きスペースであるか否かの判断を行うようにすることが好ましく、このような構成であれば、基板カメラ67の視野が狭小な場合であっても精度のよい判別を行うことができる。なお、マーク74を小孔とする場合、部品回収トレイ50aの底面が暗色である場合においてもその認識が容易になるという利点がある。
Whether or not the reference position 73 of the component collection tray 50a is an empty space can be visually confirmed by the substrate camera 67 moved above the component collection tray 50a whether or not the collection component P is present at the reference position 73. It may be. When such a configuration is adopted, the empty space detecting means is only the substrate camera 67. However, since the substrate camera 67 is originally provided for visually recognizing a very small misalignment detection mark (described above) provided on the substrate 3, its field of view is very narrow, and the recovered component P is In the case of direct visual recognition, if the entire area of the field of view is occupied by the recovered component P, it is difficult to determine whether the recovered component P is present at the reference position 73. As described above, the mark 74 is provided at the reference position 73 of the component collection tray 50a, and the reference position 73 is an empty space depending on whether or not the mark is visually recognized by the board camera 67 moved above the component collection tray 50a. It is preferable to make a determination as to whether or not, and with such a configuration, even if the field of view of the substrate camera 67 is narrow, accurate determination is possible. Ukoto can. In the case where the mark 74 is a small hole, there is an advantage that the recognition is easy even when the bottom surface of the component collection tray 50a is dark.

また、上述の実施の形態では、互いに独立して基台2に対して挿抜できる皿状部材(パレット40)の数は2つであったが、この皿状部材の数は複数であればよく、必ずしも2つでなくてもよい。また、上述の実施の形態では、基台2に挿着された各パレット40内の部品の残数を検出する部品残数検出手段は、制御装置60が各トレイ50からピックアップした部品の数をカウントすることによって各トレイ50内の部品の残数を認識(検出)するものであったが、これは他の構成を有するもの、例えば部品カメラ68の視野を通過した部品の数をカウントするなどによって各トレイ50内の残数を検出するもの等であってもよい。また、上述の実施の形態では、部品残数検出手段が検出する各パレット40内の部品の残数に基づいて各パレット40内の部品の残存状況の報知を行う報知手段が、制御装置60及び制御装置60によって動作制御がなされる表示パネル70から成るものであったが、表示パネル70に変えて液晶ディスプレイ等を用いるようにしてもよい。   In the above-described embodiment, the number of dish-shaped members (pallets 40) that can be inserted into and removed from the base 2 independently of each other is two. However, the number of dish-shaped members may be plural. , Not necessarily two. In the above-described embodiment, the remaining component number detecting means for detecting the remaining number of components in each pallet 40 inserted into the base 2 indicates the number of components picked up from each tray 50 by the control device 60. The remaining number of parts in each tray 50 is recognized (detected) by counting, but this has another configuration, for example, counts the number of parts that have passed through the field of view of the parts camera 68 For example, the remaining number in each tray 50 may be detected. In the above-described embodiment, the notifying means for notifying the remaining status of the components in each pallet 40 based on the remaining number of components in each pallet 40 detected by the remaining component number detecting means includes the control device 60 and Although the display panel 70 is controlled by the control device 60, a liquid crystal display or the like may be used instead of the display panel 70.

部品回収トレイ内の回収部品の撤去作業を忘れた場合であっても、回収部品を傷つけたり移載ヘッドを破損させたりするおそれがない。   Even if the user forgets to remove the collected parts in the parts collection tray, there is no possibility of damaging the collected parts or damaging the transfer head.

本発明の一実施の形態における部品実装装置の斜視図The perspective view of the component mounting apparatus in one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態における部品実装装置の側面図The side view of the component mounting apparatus in one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態における部品供給装置の手差しトレイの斜視図The perspective view of the manual feed tray of the components supply apparatus in one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態における部品供給装置の手差しトレイの側面図The side view of the manual feed tray of the components supply apparatus in one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態における部品実装装置の手差しトレイの平面図The top view of the manual feed tray of the component mounting apparatus in one embodiment of this invention (a),(b)本発明の一実施の形態における部品実装装置の手差しトレイの部分側面図(A), (b) The partial side view of the manual feed tray of the component mounting apparatus in one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態における部品実装装置の手差しトレイの平面図The top view of the manual feed tray of the component mounting apparatus in one embodiment of this invention (a),(b),(c)本発明の一実施の形態における部品実装装置の手差しトレイの部分側面図(A), (b), (c) The partial side view of the manual feed tray of the component mounting apparatus in one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態における部品実装装置の制御系等を示すブロック図The block diagram which shows the control system etc. of the component mounting apparatus in one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態における部品実装装置が備える表示パネルの表示部の一例を示す図The figure which shows an example of the display part of the display panel with which the component mounting apparatus in one embodiment of this invention is provided. 本発明の一実施の形態における部品実装装置が備える空きスペース検出手段の構成を示す図The figure which shows the structure of the empty space detection means with which the component mounting apparatus in one embodiment of this invention is provided.

符号の説明Explanation of symbols

1 部品実装装置
2 基台
3 基板
4 基板搬送路
5 移載ヘッド
50a 部品回収トレイ
60 制御装置(回収作動制御手段)
67 基板カメラ(空きスペース検出手段、カメラ)
73 基準位置
74 マーク(空きスペース検出手段)
P 回収部品
R 可動領域
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Component mounting apparatus 2 Base 3 Board | substrate 4 Board | substrate conveyance path 5 Transfer head 50a Parts collection tray 60 Control apparatus (collection action control means)
67 Board camera (free space detection means, camera)
73 Reference position 74 mark (free space detection means)
P Collection parts R Movable area

Claims (4)

基台上の所定位置に基板を位置決めする基板搬送路と、供給された部品をピックアップして基板搬送路により位置決めされた基板に搭載する移載ヘッドと、移載ヘッドがピックアップした部品が基板へ搭載される前に搭載不適であると判断されて回収される回収部品が整列載置される部品回収トレイとを備えた部品実装装置であって
品回収トレイ上に回収する部品のサイズによらない定位置として設定されて最初に回収した回収部品が載置される基準位置から順番に第2番目以降に回収した回収部品が所定の配列で載置されるように移載ヘッドの作動制御を行う回収作動制御手段と、前記基準位置に回収部品を載置させる際、前記基準位置が空きスペースとなっているか否かの検出を行う空きスペース検出手段とを備え、
前記空きスペース検出手段は、部品回収トレイの前記基準位置に設けられ、前記基準位置に回収部品が載置されていないときには上方から視認可能であるが、前記基準位置に回収部品が載置されているときにはその回収部品によって隠れて上方から視認不能となるマークと、前記基準位置に回収部品を載置させる際、部品回収トレイの上方に移動されて前記マークの視認を行うカメラとから成り、回収作動制御手段は、カメラによりマークが視認されるときには前記基準位置が空きスペースとなっていると判断し、カメラによりマークが視認されないときには前記基準位置が空きスペースとなっていないと判断することを特徴とする部品実装装置。
A substrate transport path for positioning the substrate at a predetermined position on the base, a transfer head for picking up the supplied components and mounting them on the substrate positioned by the substrate transport path, and a component picked up by the transfer head to the substrate A component mounting apparatus including a component recovery tray on which recovery components that are determined to be unsuitable for mounting before being mounted are collected and arranged ,
Recovering the part article collecting tray does not depend on the size of the components is set as a constant position first collection part and collected in second and subsequent in sequence from a reference position recovered recovered part is placed a predetermined sequence A collection operation control means for controlling the operation of the transfer head so as to be placed, and an empty space for detecting whether or not the reference position is an empty space when the collection component is placed at the reference position Detecting means,
The empty space detecting means is provided at the reference position of the component recovery tray, and is visible from above when the recovery component is not placed at the reference position, but the recovery component is placed at the reference position. A mark that is hidden by the recovered part and cannot be seen from above, and a camera that is moved above the part recovery tray to visually check the mark when the recovered part is placed at the reference position. The operation control means determines that the reference position is an empty space when the mark is visually recognized by the camera, and determines that the reference position is not an empty space when the mark is not visually recognized by the camera. A component mounting device.
さらに、回収部品数を把握する制御装置を備え、In addition, it has a control device to grasp the number of recovered parts,
回収部品数のデータがリセットされた後に、前記空きスペース検出手段が前記基準位置が空きスペースとなっているか否かの検出を行うことを特徴とする請求項1に記載の部品実装装置。2. The component mounting apparatus according to claim 1, wherein after the data on the number of collected parts is reset, the empty space detecting unit detects whether or not the reference position is an empty space.
前記基準位置が空きスペースとなっていないと判断したときは、その旨を報知することを特徴とする請求項1又は2に記載の部品実装装置。The component mounting apparatus according to claim 1, wherein when it is determined that the reference position is not an empty space, the fact is notified. 基台上の所定位置に基板を位置決めする基板搬送路と、供給された部品をピックアップして基板搬送路により位置決めされた基板に搭載する移載ヘッドと、移載ヘッドの可動領域内に設置された部品回収トレイとを備えた部品実装装置において、移載ヘッドがピックアップした部品が基板へ搭載される前に搭載不適であると判断された場合に、その部品を基板に搭載することなく回収して部品回収トレイに整列載置するようにした部品実装装置の部品回収方法であって
品回収トレイ上に回収する部品のサイズによらない定位置として設定されて最初に回収した回収部品が載置される基準位置から順番に第2番目以降に回収した回収部品を所定の配列で載置するとともに、前記基準位置に回収部品を載置させる際、前記基準位置に回収部品が載置されていないときには上方から視認可能であるが、前記基準位置に回収部品が載置されているときにはその回収部品によって隠れて上方から視認不能となるマークにより前記基準位置が空きスペースとなっているか否かの検出を行い、マークが視認されるときには前記基準位置が空きスペースとなっていると判断し、マークが視認されないときには前記基準位置が空きスペースとなっていないと判断し、前記基準位置が空きスペースとなっていることが検出されたならば、回収部品の部品回収トレイへの載置を実行することを特徴とする部品実装装置の部品回収方法。
A substrate transport path that positions the substrate at a predetermined position on the base, a transfer head that picks up the supplied components and places it on the substrate positioned by the substrate transport path, and is installed in a movable area of the transfer head. If a component picked up by the transfer head is determined to be unsuitable before being mounted on the substrate, the component is recovered without being mounted on the substrate. A component collection method for a component mounting apparatus arranged and placed on a component collection tray ,
Recovering the part article collecting tray does not depend on the size of the components is set as a constant position first collection part and collected in second and subsequent in sequence from a reference position recovered recovered part is placed a predetermined sequence When the recovery part is placed at the reference position, the recovery part is visible from above when the recovery part is not placed at the reference position, but the recovery part is placed at the reference position. Sometimes it is detected whether or not the reference position is an empty space by a mark that is hidden by the recovered part and cannot be seen from above , and when the mark is visually recognized, the reference position is determined to be an empty space. and, when the mark is not visible is determined that the reference position is not the empty space, the reference position is detected to have vacant space Mules, parts collection process of the component mounting apparatus characterized by performing a placement of the component collecting tray collecting part.
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