JP4767561B2 - Antistatic agent for resin composition - Google Patents
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Description
本発明は、樹脂組成物用帯電防止剤に関する。 The present invention relates to an antistatic agent for a resin composition.
従来、樹脂組成物に導電性を付与するには、樹脂組成物中にハロゲンイオン、サルフェートイオン又はナイトレートイオン等をアニオンとするイオン性の界面活性剤を添加して製造する方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。しかし、イオン性の界面活性剤を添加した樹脂組成物は導電性の環境依存性、特に湿度に対する依存性が大きく、品質的に満足しうるものではないことから、環境依存性の小さい新規な樹脂組成物用帯電防止剤が求められている。
本発明は、環境の変化に対して比較的安定した導電性を樹脂組成物に付与できる新規な樹脂組成物用帯電防止剤を提供することを課題とする。 An object of the present invention is to provide a novel antistatic agent for a resin composition capable of imparting a resin composition with a relatively stable conductivity against environmental changes.
式（１）：
（Ｒ１Ｒ２Ｒ３Ｒ４Ｙ）＋・（ＣＦ３ＳＯ２）２Ｎ− （１）
［式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３及びＲ４はそれぞれ互いに同じであっても異なっていてもよく、アルキル基、アルケニル基又は式（２）：
Formula (1):
(R 1 R 2 R 3 R 4 Y) + · (CF 3 SO 2 ) 2 N − (1)
[Wherein R 1 , R 2 , R 3 and R 4 may be the same as or different from each other, and may be an alkyl group, an alkenyl group or formula (2):
Ｒ５ＯＣＨ2ＣＨ2ＯＣＨ2ＣＨ2− （２）
（式中、Ｒ５はメチル基又はエチル基を示す。）で表されるアルキルオキシエトキシエチル基を示し、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３及びＲ４のいずれか二つが末端で互いに結合してアルキレン鎖を形成していてもよい。Ｙは窒素原子又はリン原子を示す。］で表されるオニウム塩［以下、オニウム塩（１）という。］又は式（３）：
R 5 OCH 2 CH 2 OCH 2 CH 2 - (2)
(Wherein R 5 represents a methyl group or an ethyl group), and any two of R 1 , R 2 , R 3 and R 4 are bonded to each other at the end. An alkylene chain may be formed. Y represents a nitrogen atom or a phosphorus atom. ] The onium salt represented by the following [hereinafter referred to as onium salt (1). ] Or formula (3):
本発明の樹脂組成物用帯電防止剤は、樹脂組成物に用いることで従来のイオン性の界面活性剤に比べて、導電性の環境依存性が少ない樹脂を製造できうる。 By using the antistatic agent for resin compositions of the present invention in a resin composition, it is possible to produce a resin having less conductive environmental dependency as compared with conventional ionic surfactants.
以下、本発明を具体的に説明する。
式（１）及び式（３）中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３及びＲ４で示されるアルキル基としては特に限定されないが、置換基を有していても良い炭素数１〜１８の直鎖状、分岐鎖状若しくは環状のアルキル基である。具体的には、例えばメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、イソヘキシル基、デシル基、ドデシル基、オクタデシル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等が挙げられる。アルケニル基としては置換基を有していても良い炭素数２〜６の直鎖状又は分岐鎖状のアルケニル基が挙げられ、具体的には、例えばビニル基、アリル基等が挙げられる。また、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３及びＲ４のうち少なくとも一つが、炭素数８〜１２の直鎖又は分岐鎖のアルキル基、アリル基若しくは式（２）で表されるアルキルオキシエトキシエチル基であることが好ましい。Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３及びＲ４のいずれか二つが末端で互いに結合して形成されるアルキレン鎖としては、テトラメチレン基、ペンタメチレン基等が挙げられる。テトラメチレン基の場合、それとオニウム塩のカチオンを構成する窒素原子とでピロリジン環を、或いはオニウム塩のカチオンを構成するリン原子とでホスフォラン環を形成する。またペンタメチレン基の場合、それとオニウム塩のカチオンを構成する窒素原子とでピペリジン環を、或いはオニウム塩のカチオンを構成するリン原子とでホスフォリナン環を形成する。置換基としては、例えば水酸基、アミノ基、アルコキシ基、アリール基等が挙げられる。
Hereinafter, the present invention will be specifically described.
In formula (1) and formula (3), the alkyl group represented by R 1 , R 2 , R 3 and R 4 is not particularly limited, but may be a straight chain having 1 to 18 carbon atoms which may have a substituent. It is a linear, branched or cyclic alkyl group. Specifically, for example, methyl group, ethyl group, propyl group, isopropyl group, butyl group, isobutyl group, sec-butyl group, tert-butyl group, pentyl group, pentyl group, neopentyl group, hexyl group, isohexyl group, decyl Group, dodecyl group, octadecyl group, cyclopentyl group, cyclohexyl group and the like. Examples of the alkenyl group include a linear or branched alkenyl group having 2 to 6 carbon atoms which may have a substituent, and specific examples include a vinyl group and an allyl group. In addition, at least one of R 1 , R 2 , R 3 and R 4 is a linear or branched alkyl group having 8 to 12 carbon atoms, an allyl group, or an alkyloxyethoxyethyl group represented by the formula (2) It is preferable that Examples of the alkylene chain formed by bonding any two of R 1 , R 2 , R 3 and R 4 to each other at the terminal include a tetramethylene group and a pentamethylene group. In the case of the tetramethylene group, it forms a pyrrolidine ring with the nitrogen atom constituting the cation of the onium salt or a phosphorane ring with the phosphorus atom constituting the cation of the onium salt. In the case of a pentamethylene group, a piperidine ring is formed with the nitrogen atom constituting the cation of the onium salt, or a phosphorinane ring is formed with the phosphorus atom constituting the cation of the onium salt. Examples of the substituent include a hydroxyl group, an amino group, an alkoxy group, and an aryl group.
オニウム塩（１）の具体例としては、例えば、Ｎ，Ｎ，Ｎ，Ｎ−テトラペンチルアンモニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、Ｎ，Ｎ，Ｎ，Ｎ−テトラヘキシルアンモニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、Ｎ，Ｎ，Ｎ，Ｎ−テトラヘプチルアンモニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、Ｎ，Ｎ，Ｎ，Ｎ−テトラオクチルアンモニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、Ｎ，Ｎ，Ｎ，Ｎ−テトラノニルアンモニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、Ｎ，Ｎ，Ｎ，Ｎ−テトラデシルアンモニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、Ｎ，Ｎ，Ｎ，Ｎ−テトラドデシルアンモニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、Ｎ，Ｎ，Ｎ，Ｎ−テトラヘキサデシルアンモニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、Ｎ，Ｎ，Ｎ，Ｎ−テトラオクタデシルアンモニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、Ｎ−メチル−Ｎ，Ｎ，Ｎ−トリペンチルアンモニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、Ｎ−メチル−Ｎ，Ｎ，Ｎ−トリヘキシルアンモニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、Ｎ−メチル−Ｎ，Ｎ，Ｎ−トリヘプチルアンモニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、Ｎ−メチル−Ｎ，Ｎ，Ｎ−トリオクチルアンモニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、Ｎ−メチル−Ｎ，Ｎ，Ｎ−トリノニルアンモニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、Ｎ−メチル−Ｎ，Ｎ，Ｎ−トリデシルアンモニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ，Ｎ−ジペンチルアンモニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ，Ｎ−ジヘキシルアンモニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ，Ｎ−ジヘプチルアンモニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ，Ｎ−ジオクチルアンモニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ，Ｎ−ジノニルアンモニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ，Ｎ−ジデシルアンモニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、Ｎ，Ｎ，Ｎ−トリメチル−Ｎ−ペンチルアンモニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、Ｎ，Ｎ，Ｎ−トリメチル−Ｎ−ヘキシルアンモニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、Ｎ，Ｎ，Ｎ−トリメチル−Ｎ−ヘプチルアンモニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、Ｎ，Ｎ，Ｎ−トリメチル−Ｎ−オクチルアンモニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、Ｎ，Ｎ，Ｎ−トリメチル−Ｎ−ノニルアンモニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、Ｎ，Ｎ，Ｎ−トリメチル−Ｎ−デシルアンモニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−エチル−Ｎ−メトキシエトキシエチルアンモニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、Ｎ，Ｎ，Ｎ−トリメチル−Ｎ−メトキシエトキシエチルアンモニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、Ｎ−ブチル−Ｎ，Ｎ，Ｎ−トリオクチルアンモニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、Ｎ−ヘキシル−Ｎ，Ｎ，Ｎ−トリオクチルアンモニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、Ｎ−ドデシル−Ｎ，Ｎ，Ｎ−トリオクチルアンモニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、Ｎ−ヘキサデシル−Ｎ，Ｎ，Ｎ−トリオクチルアンモニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、Ｎ−オクタデシル−Ｎ，Ｎ，Ｎ−トリオクチルアンモニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、Ｎ，Ｎ−ジアリル−Ｎ−ヘキシル−Ｎ−メチルアンモニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、Ｎ，Ｎ−ジアリル−Ｎ−メチル−Ｎ−オクチルアンモニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、 Specific examples of the onium salt (1) include, for example, N, N, N, N-tetrapentylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imidate, N, N, N, N-tetrahexylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl). ) Imidate, N, N, N, N-tetraheptylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imidate, N, N, N, N-tetraoctylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imidate, N, N, N, N Tetranonylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imidate, N, N, N, N-tetradecylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imidate, N, N, N, N-tetradodecylammonium bis (trifluoromethanesulfo D ) Imidate, N, N, N, N-tetrahexadecylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imidate, N, N, N, N-tetraoctadecylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imidate, N-methyl-N, N, N-tripentylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imidate, N-methyl-N, N, N-trihexylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imidate, N-methyl-N, N, N-triheptyl Ammonium = bis (trifluoromethanesulfonyl) imidate, N-methyl-N, N, N-trioctylammonium = bis (trifluoromethanesulfonyl) imidate, N-methyl-N, N, N-trinonylammonium = bis (trifluoro Tansulfonyl) imidate, N-methyl-N, N, N-tridecylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imidate, N, N-dimethyl-N, N-dipentylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imidate, N, N-dimethyl-N, N-dihexylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imidate, N, N-dimethyl-N, N-diheptylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imidate, N, N-dimethyl-N, N Dioctylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imidate, N, N-dimethyl-N, N-dinonylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imidate, N, N-dimethyl-N, N-didecylammonium bis ( Trifluoromethanesulfonyl) imidate, N, N, N-trimethyl-N-pentylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imidate, N, N, N-trimethyl-N-hexylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imidate, N, N, N-trimethyl-N-heptylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imidate, N, N, N-trimethyl-N-octylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imidate, N, N, N-trimethyl-N- Nonylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imidate, N, N, N-trimethyl-N-decylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imidate, N, N-dimethyl-N-ethyl-N-methoxy Ethoxyethylammonium = bis (trifluoromethanesulfonyl) imidate, N, N, N-trimethyl-N-methoxyethoxyethylammonium = bis (trifluoromethanesulfonyl) imidate, N-butyl-N, N, N-trioctylammonium = bis (Trifluoromethanesulfonyl) imidate, N-hexyl-N, N, N-trioctylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imidate, N-dodecyl-N, N, N-trioctylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imidate N-hexadecyl-N, N, N-trioctylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imidate, N-octadecyl-N, N, N-trioctylammonium bis (trifluoro Tansulfonyl) imidate, N, N-diallyl-N-hexyl-N-methylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imidate, N, N-diallyl-N-methyl-N-octylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imidate ,
Ｎ−ブチル−Ｎ−メチルピロリジニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、Ｎ−ペンチル−Ｎ−メチルピロリジニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、Ｎ−ヘキシル−Ｎ−メチルピロリジニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、Ｎ−ヘプチル−Ｎ−メチルピロリジニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、Ｎ−オクチル−Ｎ−メチルピロリジニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、Ｎ−ノニル−Ｎ−メチルピロリジニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、Ｎ−デシル−Ｎ−メチルピロリジニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、Ｎ−ブチル−Ｎ−メチルピペリジニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、Ｎ−ペンチル−Ｎ−メチルピペリジニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、Ｎ−ヘキシル−Ｎ−メチルピペリジニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、Ｎ−ヘプチル−Ｎ−メチルピペリジニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、Ｎ−オクチル−Ｎ−メチルピペリジニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、Ｎ−ノニル−Ｎ−メチルピペリジニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、Ｎ−デシル−Ｎ−メチルピペリジニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、Ｎ，Ｎ−ジエチル−Ｎ−メチル−Ｎ−メトキシエトキシエチルアンモニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、Ｎ，Ｎ，Ｎ−トリエチル−Ｎ−メトキシエトキシエチルアンモニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−エチル−Ｎ−エトキシエトキシエチルアンモニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、Ｎ−メチル−Ｎ−メトキシエトキシエチルピロリジニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、Ｎ−メチル−Ｎ−メトキシエトキシエチルピペリジニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、 N-butyl-N-methylpyrrolidinium = bis (trifluoromethanesulfonyl) imidate, N-pentyl-N-methylpyrrolidinium = bis (trifluoromethanesulfonyl) imidate, N-hexyl-N-methylpyrrolidinium = bis (Trifluoromethanesulfonyl) imidate, N-heptyl-N-methylpyrrolidinium = bis (trifluoromethanesulfonyl) imidate, N-octyl-N-methylpyrrolidinium = bis (trifluoromethanesulfonyl) imidate, N-nonyl-N -Methylpyrrolidinium = bis (trifluoromethanesulfonyl) imidate, N-decyl-N-methylpyrrolidinium = bis (trifluoromethanesulfonyl) imidate, N-butyl-N-methylpiperidinium = bis (trifluoro Tansulfonyl) imidate, N-pentyl-N-methylpiperidinium = bis (trifluoromethanesulfonyl) imidate, N-hexyl-N-methylpiperidinium = bis (trifluoromethanesulfonyl) imidate, N-heptyl-N-methyl Piperidinium = bis (trifluoromethanesulfonyl) imidate, N-octyl-N-methylpiperidinium = bis (trifluoromethanesulfonyl) imidate, N-nonyl-N-methylpiperidinium = bis (trifluoromethanesulfonyl) imidate, N-decyl-N-methylpiperidinium = bis (trifluoromethanesulfonyl) imidate, N, N-diethyl-N-methyl-N-methoxyethoxyethylammonium = bis (trifluoromethanesulfonyl) imidate N, N, N-triethyl-N-methoxyethoxyethylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imidate, N, N-dimethyl-N-ethyl-N-ethoxyethoxyethylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imidate, N-methyl-N-methoxyethoxyethylpyrrolidinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imidate, N-methyl-N-methoxyethoxyethylpiperidinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imidate,
Ｎ，Ｎ，Ｎ，Ｎ−テトラペンチルホスフォニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、Ｎ，Ｎ，Ｎ，Ｎ−テトラヘキシルホスフォニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、Ｎ，Ｎ，Ｎ，Ｎ−テトラヘプチルホスフォニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、Ｎ，Ｎ，Ｎ，Ｎ−テトラオクチルホスフォニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、Ｎ，Ｎ，Ｎ，Ｎ−テトラノニルホスフォニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、Ｎ，Ｎ，Ｎ，Ｎ−テトラデシルホスフォニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、Ｎ−メチル−Ｎ，Ｎ，Ｎ−トリペンチルホスフォニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、Ｎ−メチル−Ｎ，Ｎ，Ｎ−トリヘキシルホスフォニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、Ｎ−メチル−Ｎ，Ｎ，Ｎ−トリヘプチルホスフォニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、Ｎ−メチル−Ｎ，Ｎ，Ｎ−トリオクチルホスフォニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、Ｎ−メチル−Ｎ，Ｎ，Ｎ−トリノニルホスフォニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、Ｎ−メチル−Ｎ，Ｎ，Ｎ−トリデシルホスフォニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ，Ｎ−ジペンチルホスフォニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ，Ｎ−ジヘキシルホスフォニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ，Ｎ−ジヘプチルホスフォニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ，Ｎ−ジオクチルホスフォニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ，Ｎ−ジノニルホスフォニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ，Ｎ−ジデシルホスフォニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、Ｎ，Ｎ，Ｎ−トリメチル−Ｎ−ペンチルホスフォニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、Ｎ，Ｎ，Ｎ−トリメチル−Ｎ−ヘキシルホスフォニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、Ｎ，Ｎ，Ｎ−トリメチル−Ｎ−ヘプチルホスフォニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、Ｎ，Ｎ，Ｎ−トリメチル−Ｎ−オクチルホスフォニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、Ｎ，Ｎ，Ｎ−トリメチル−Ｎ−ノニルホスフォニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、Ｎ，Ｎ，Ｎ−トリメチル−Ｎ−デシルホスフォニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−エチル−Ｎ−メトキシエトキシエチルホスフォニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、Ｎ，Ｎ，Ｎ−トリメチル−Ｎ−メトキシエトキシエチルホスフォニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート等が挙げられる。 N, N, N, N-tetrapentylphosphonium = bis (trifluoromethanesulfonyl) imidate, N, N, N, N-tetrahexylphosphonium = bis (trifluoromethanesulfonyl) imidate, N, N, N, N-tetraheptylphosphonium = bis (trifluoromethanesulfonyl) imidate, N, N, N, N-tetraoctylphosphonium = bis (trifluoromethanesulfonyl) imidate, N, N, N, N-tetranonylphospho Ni = bis (trifluoromethanesulfonyl) imidate, N, N, N, N-tetradecylphosphonium = bis (trifluoromethanesulfonyl) imidate, N-methyl-N, N, N-tripentylphosphonium = bis ( Trifluoromethanesulfonyl) imidate, N-me Ru-N, N, N-trihexylphosphonium = bis (trifluoromethanesulfonyl) imidate, N-methyl-N, N, N-triheptylphosphonium = bis (trifluoromethanesulfonyl) imidate, N-methyl- N, N, N-trioctylphosphonium = bis (trifluoromethanesulfonyl) imidate, N-methyl-N, N, N-trinonylphosphonium = bis (trifluoromethanesulfonyl) imidate, N-methyl-N, N, N-tridecylphosphonium = bis (trifluoromethanesulfonyl) imidate, N, N-dimethyl-N, N-dipentylphosphonium = bis (trifluoromethanesulfonyl) imidate, N, N-dimethyl-N, N -Dihexylphosphonium bis (trifluoromethane Sulfonyl) imidate, N, N-dimethyl-N, N-diheptylphosphonium = bis (trifluoromethanesulfonyl) imidate, N, N-dimethyl-N, N-dioctylphosphonium = bis (trifluoromethanesulfonyl) imidate N, N-dimethyl-N, N-dinonylphosphonium = bis (trifluoromethanesulfonyl) imidate, N, N-dimethyl-N, N-didecylphosphonium = bis (trifluoromethanesulfonyl) imidate, N , N, N-trimethyl-N-pentylphosphonium = bis (trifluoromethanesulfonyl) imidate, N, N, N-trimethyl-N-hexylphosphonium = bis (trifluoromethanesulfonyl) imidate, N, N, N -Trimethyl-N-heptylphosphoni Bis (trifluoromethanesulfonyl) imidate, N, N, N-trimethyl-N-octylphosphonium = bis (trifluoromethanesulfonyl) imidate, N, N, N-trimethyl-N-nonylphosphonium = bis ( Trifluoromethanesulfonyl) imidate, N, N, N-trimethyl-N-decylphosphonium = bis (trifluoromethanesulfonyl) imidate, N, N-dimethyl-N-ethyl-N-methoxyethoxyethylphosphonium = bis ( Trifluoromethanesulfonyl) imidate, N, N, N-trimethyl-N-methoxyethoxyethylphosphonium = bis (trifluoromethanesulfonyl) imidate and the like.
式（３）中、環Ａは５又は６員環の芳香族環を示し、環を構成する原子に窒素原子、酸素原子又は硫黄原子を含んでいても良い。具体的には、例えば、ピリジン環、ピコリン環、ピラジン環、ピロール環、イミダゾール環、チアジアゾール環、オキサジアゾール環、ホスフォール環、ホスフォリン環、アザホスフォリン環等が挙げられ、好ましくはピリジン環、ピコリン環及びイミダゾール環である。 In formula (3), ring A represents a 5- or 6-membered aromatic ring, and the atoms constituting the ring may contain a nitrogen atom, an oxygen atom or a sulfur atom. Specific examples include a pyridine ring, a picoline ring, a pyrazine ring, a pyrrole ring, an imidazole ring, a thiadiazole ring, an oxadiazole ring, a phosphor ring, a phospholine ring, and an azaphosphorin ring, preferably a pyridine ring and a picoline ring And an imidazole ring.
オニウム塩（３）の具体例としては、例えば、Ｎ−プロピルピリジニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、Ｎ−ブチルピリジニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、Ｎ−ペンチルピリジニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、Ｎ−ヘキシルピリジニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、Ｎ−ヘプチルピリジニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、Ｎ−オクチルピリジニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、Ｎ−ノニルピリジニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、Ｎ−デシルピリジニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、Ｎ−アリルピリジニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、Ｎ−プロピル−２−メチルピリジニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、Ｎ−ブチル−２−メチルピリジニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、Ｎ−ペンチル−２−メチルピリジニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、Ｎ−ヘキシル−２−メチルピリジニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、Ｎ−ヘプチル−２−メチルピリジニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、Ｎ−オクチル−２−メチルピリジニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、Ｎ−ノニル−２−メチルピリジニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、Ｎ−デシル−２−メチルピリジニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、Ｎ−プロピル−３−メチルピリジニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、Ｎ−ブチル−３−メチルピリジニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、Ｎ−ペンチル−３−メチルピリジニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、Ｎ−ヘキシル−３−メチルピリジニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、Ｎ−ヘプチル−３−メチルピリジニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、Ｎ−オクチル−３−メチルピリジニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、Ｎ−ノニル−３−メチルピリジニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、Ｎ−デシル−３−メチルピリジニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、 Specific examples of the onium salt (3) include, for example, N-propylpyridinium = bis (trifluoromethanesulfonyl) imidate, N-butylpyridinium = bis (trifluoromethanesulfonyl) imidate, N-pentylpyridinium = bis (trifluoromethanesulfonyl). Imidate, N-hexylpyridinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imidate, N-heptylpyridinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imidate, N-octylpyridinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imidate, N-nonylpyridinium bis (trifluoromethane) Sulfonyl) imidate, N-decylpyridinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imidate, N-allylpyridinium bis (trifluoro) Lomethanesulfonyl) imidate, N-propyl-2-methylpyridinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imidate, N-butyl-2-methylpyridinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imidate, N-pentyl-2-methylpyridinium bis ( Trifluoromethanesulfonyl) imidate, N-hexyl-2-methylpyridinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imidate, N-heptyl-2-methylpyridinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imidate, N-octyl-2-methylpyridinium bis (Trifluoromethanesulfonyl) imidate, N-nonyl-2-methylpyridinium = bis (trifluoromethanesulfonyl) imidate, N-decyl-2-methylpyridinium Bis (trifluoromethanesulfonyl) imidate, N-propyl-3-methylpyridinium = bis (trifluoromethanesulfonyl) imidate, N-butyl-3-methylpyridinium = bis (trifluoromethanesulfonyl) imidate, N-pentyl-3-methylpyridinium = Bis (trifluoromethanesulfonyl) imidate, N-hexyl-3-methylpyridinium = bis (trifluoromethanesulfonyl) imidate, N-heptyl-3-methylpyridinium = bis (trifluoromethanesulfonyl) imidate, N-octyl-3-methyl Pyridinium = bis (trifluoromethanesulfonyl) imidate, N-nonyl-3-methylpyridinium = bis (trifluoromethanesulfonyl) imidate, N-decyl-3-methyl Rupyridinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imidate,
Ｎ−プロピル−４−メチルピリジニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、Ｎ−ブチル−４−メチルピリジニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、Ｎ−ペンチル−４−メチルピリジニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、Ｎ−ヘキシル−４−メチルピリジニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、Ｎ−ヘプチル−４−メチルピリジニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、Ｎ−オクチル−４−メチルピリジニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、Ｎ−ノニル−４−メチルピリジニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、Ｎ−デシル−４−メチルピリジニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、１−エチル−３−メチルイミダゾリウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、１−プロピル−３−メチルイミダゾリウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、１−ブチル−３−メチルイミダゾリウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、１−ペンチル−３−メチルイミダゾリウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、１−ヘキシル−３−メチルイミダゾリウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、１−ヘプチル−３−メチルイミダゾリウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、１−オクチル−３−メチルイミダゾリウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、１−ノニル−３−メチルイミダゾリウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、１−デシル−３−メチルイミダゾリウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート等が挙げられる。 N-propyl-4-methylpyridinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imidate, N-butyl-4-methylpyridinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imidate, N-pentyl-4-methylpyridinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imidate N-hexyl-4-methylpyridinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imidate, N-heptyl-4-methylpyridinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imidate, N-octyl-4-methylpyridinium bis (trifluoromethanesulfonyl) Imidate, N-nonyl-4-methylpyridinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imidate, N-decyl-4-methylpyridinium bis (trifluoromethanesulfonate) ) Imidate, 1-ethyl-3-methylimidazolium bis (trifluoromethanesulfonyl) imidate, 1-propyl-3-methylimidazolium bis (trifluoromethanesulfonyl) imidate, 1-butyl-3-methylimidazolium bis (Trifluoromethanesulfonyl) imidate, 1-pentyl-3-methylimidazolium = bis (trifluoromethanesulfonyl) imidate, 1-hexyl-3-methylimidazolium = bis (trifluoromethanesulfonyl) imidazolate, 1-heptyl-3-methyl Imidazolium = bis (trifluoromethanesulfonyl) imidazolate, 1-octyl-3-methylimidazolium = bis (trifluoromethanesulfonyl) imidazolate, 1-nonyl-3-methylimidazolium = Scan (trifluoromethanesulfonyl) imidate, 1-decyl-3-methylimidazolium = bis (trifluoromethanesulfonyl) imidate, and the like.
本発明の樹脂組成物用帯電防止剤は、オニウム塩（１）又はオニウム塩（３）（以下、オニウム塩類という。）を導電性付与物質として含有してなるものであり、オニウム塩類単独であっても樹脂組成物用帯電防止剤として用いることができるが、必要に応じて安定化剤等の添加剤又は溶媒等を混合して用いることもできる。かかる樹脂組成物用帯電防止剤を、樹脂組成物製造時に樹脂組成物材料に添加する等の方法で、樹脂組成物に含有させることで、環境の変化に対して比較的安定した導電性が付与された樹脂組成物を製造することができる。 The antistatic agent for a resin composition of the present invention comprises an onium salt (1) or an onium salt (3) (hereinafter referred to as an onium salt) as a conductivity-imparting substance, and the onium salt alone. However, it can be used as an antistatic agent for a resin composition, but an additive such as a stabilizer or a solvent can also be mixed and used as necessary. By adding such an antistatic agent for a resin composition to the resin composition material, such as by adding it to the resin composition material during the production of the resin composition, a relatively stable conductivity is imparted to changes in the environment. The obtained resin composition can be manufactured.
本発明の樹脂組成物としては、合成樹脂又は天然樹脂を樹脂基材とするものであれば特に限定されないが、例えば、塗料、インキ、接着剤、粘着剤、フィルム、断熱材、エレクトロニクス用プリント基板、表面保護材（ハードコート等）等が挙げられ、好ましくは粘着剤及びインキである。かかる樹脂組成物には、樹脂基材の他に溶剤、水等の媒体や染料、顔料、充填剤（フィラー）、酸化防止剤、重合開始剤、離型剤等の添加剤が含まれていても何ら差し支えない。 The resin composition of the present invention is not particularly limited as long as it uses a synthetic resin or a natural resin as a resin base material. For example, paint, ink, adhesive, pressure-sensitive adhesive, film, heat insulating material, printed circuit board for electronics , Surface protective materials (hard coat, etc.) and the like, preferably adhesives and inks. In addition to the resin base material, the resin composition contains additives such as a solvent, a medium such as water, a dye, a pigment, a filler (filler), an antioxidant, a polymerization initiator, and a release agent. There is no problem.
合成樹脂としては、通常熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂及び光硬化性樹脂が挙げられ、具体的にはオレフィン系樹脂、塩化ビニル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、エポキシ系樹脂、フェノール系樹脂、ポリスチレン系樹脂、メラミン系樹脂、尿素系樹脂等が例示できる。 Synthetic resins usually include thermoplastic resins, thermosetting resins, and photocurable resins, and specifically include olefin resins, vinyl chloride resins, polyurethane resins, acrylic resins, polyester resins, polyamide resins. Resins, epoxy resins, phenol resins, polystyrene resins, melamine resins, urea resins and the like can be exemplified.
オレフィン系樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピレン等のオレフィンモノマーの単独重合体のほか、エチレンやプロピレン等のオレフィン系モノマーと他のモノマー、例えば酢酸ビニル、α−オレフィン、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステル、アルキルビニルエーテル、アクリロニトリル等との共重合体のほか、これらオレフィン系樹脂を主成分とする他のポリマーとの混合物が使用できる。塩化ビニル系樹脂としては、ポリ塩化ビニル、塩化ビニルと他のモノマー、例えば酢酸ビニル、エチレン、プロピレン、アルキルビニルエーテル、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステル、アクリロニトリル等との共重合体のほか、塩化ビニル系樹脂を主成分とする他のポリマーとの混合物が使用できる。 Examples of olefin resins include homopolymers of olefin monomers such as polyethylene and polypropylene, as well as olefin monomers such as ethylene and propylene, and other monomers such as vinyl acetate, α-olefins, acrylic esters, methacrylic esters, alkyls. In addition to copolymers with vinyl ether, acrylonitrile and the like, mixtures with other polymers mainly composed of these olefin resins can be used. Examples of the vinyl chloride resin include polyvinyl chloride, copolymers of vinyl chloride and other monomers such as vinyl acetate, ethylene, propylene, alkyl vinyl ether, acrylic acid ester, methacrylic acid ester, acrylonitrile, etc. Mixtures with other polymers based on resins can be used.
ポリウレタン系樹脂としては、ポリエステルジオール、ポリエーテルジオール、ポリエステル・エーテルジオール、ポリカプロラクトンジオール、ポリメチルバレロラクトンジオール、ポリカーボネートジオール等のポリマージオールから選ばれる１種以上のポリオールと、芳香族ジイソシアネート、脂肪族ジイソシアネート、脂環式ジイソシアネート等の有機ポリイソシアネートから選ばれる１種以上のポリイソシアネートと、活性水素原子を少なくとも２個有する低分子化合物、例えば脂肪族ジオール、脂環式ジオール、脂肪族ジアミン、脂環式ジアミン、ヒドラジン誘導体等の群から選ばれる１種以上の触媒とを反応させて得られる１液型又は２液型ポリウレタン樹脂が使用できる。アクリル系樹脂としては、アクリル酸、メタクリル酸、単官能若しくは多官能のアクリル酸エステル、単官能若しくは多官能のメタクリル酸エステル、アクリルアミド、アクリロニトリル等のアクリル系モノマーの群から選ばれる１種以上を重合させてなる単独重合体や共重合体が使用できる。また上記のアクリル系モノマーの１種以上と他のモノマー、例えばスチレン等との共重合体も使用できるし、これらアクリル系樹脂を主体とする他のポリマーとの混合物も使用できる。 Examples of the polyurethane resin include one or more polyols selected from polymer diols such as polyester diol, polyether diol, polyester ether diol, polycaprolactone diol, polymethylvalerolactone diol, polycarbonate diol, aromatic diisocyanate, aliphatic One or more polyisocyanates selected from organic polyisocyanates such as diisocyanates and alicyclic diisocyanates, and low molecular compounds having at least two active hydrogen atoms, such as aliphatic diols, alicyclic diols, aliphatic diamines, alicyclic rings One-component or two-component polyurethane resins obtained by reacting with one or more kinds of catalysts selected from the group of formula diamines, hydrazine derivatives and the like can be used. As the acrylic resin, at least one selected from the group of acrylic monomers such as acrylic acid, methacrylic acid, monofunctional or polyfunctional acrylic ester, monofunctional or polyfunctional methacrylate ester, acrylamide, and acrylonitrile is polymerized. Homopolymers and copolymers obtained can be used. Also, a copolymer of one or more of the above acrylic monomers and another monomer such as styrene can be used, and a mixture with another polymer mainly composed of these acrylic resins can also be used.
ポリエステル系樹脂としては、テレフタル酸やイソフタル酸と、脂肪族ジオール、脂環式ジオール、芳香族ジオールから選ばれる１種以上のジオールとを重合させたものが使用できる。具体的には、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリシクロヘキサンテレフタレート（ＰＣＴ）、テレフタル酸とエチレングリコールと１，４−シクロヘキサンジメタノールとの共重合体（ＰＥＴ−Ｇ）、イソフタル酸とネオペンチルグリコールとシクロヘキサンジオールとを共重合したもの等が挙げられる。ポリアミド系樹脂としては、一般的にナイロンと称されるものが使用でき、具体的には、ナイロン４，ナイロン６，ナイロン８，ナイロン１１，ナイロン１２，ナイロン６６，ナイロン６９，ナイロン６１０，ナイロン６１１，ナイロン６Ｔ等が挙げられ、これらは単独若しくは２種以上を混合して使用することもできる。エポキシ系樹脂としては、例えばビスフェノールＡ型、ビスフェノールＡＤ型、ビスフェノールＦ型、ビスフェノールＳ型、水添ビスフェノールＡ型、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、脂肪族グリシジルエステル型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環型エポキシ樹脂等が挙げられる。 As the polyester-based resin, a resin obtained by polymerizing terephthalic acid or isophthalic acid with one or more diols selected from aliphatic diols, alicyclic diols, and aromatic diols can be used. Specifically, polyethylene terephthalate (PET), polybutylene terephthalate (PBT), polycyclohexane terephthalate (PCT), a copolymer of terephthalic acid, ethylene glycol and 1,4-cyclohexanedimethanol (PET-G), isophthalate Examples include those obtained by copolymerizing acid, neopentyl glycol and cyclohexanediol. As the polyamide-based resin, those generally referred to as nylon can be used. Specifically, nylon 4, nylon 6, nylon 8, nylon 11, nylon 12, nylon 66, nylon 69, nylon 610, nylon 611 , Nylon 6T and the like, and these can be used alone or in admixture of two or more. Examples of the epoxy resin include bisphenol A type, bisphenol AD type, bisphenol F type, bisphenol S type, hydrogenated bisphenol A type, phenol novolac type epoxy resin, cresol novolac type epoxy resin, aliphatic glycidyl ester type epoxy resin, and fat. Examples thereof include cyclic epoxy resins and heterocyclic epoxy resins.
本発明における樹脂組成物へのオニウム塩類の添加量は、樹脂基材に対して０．１〜２０重量％であり、好ましくは１〜１０重量％、特に好ましくは２〜６重量％である。 The addition amount of onium salts to the resin composition in the present invention is 0.1 to 20% by weight, preferably 1 to 10% by weight, particularly preferably 2 to 6% by weight, based on the resin base material.
つぎに、本発明を実施例に基づいて具体的に説明するが、本発明はなんらこれらに限定されるものではないことはいうまでもない。なお、以下の実施例中、表面抵抗値はシシド電気工業（株）製 メガレスタＨ０７０９を用い、印加電圧５００Ｖにて測定した。 Next, the present invention will be specifically described based on examples, but it goes without saying that the present invention is not limited to these examples. In the following examples, the surface resistance value was measured with an applied voltage of 500 V using Megaresta H0709 manufactured by Sicid Electric Industry Co., Ltd.
実施例１
二液架橋型アクリル系粘着剤（東亞合成化学株式会社製アロンタックＴＴ−１０００：登録商標）１００重量部、これに本発明の樹脂組成物用帯電防止剤であるＮ−メチル−Ｎ，Ｎ，Ｎ−トリオクチルアンモニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダートを３重量部、アクリル樹脂用硬化剤（綜研化学株式会社製Ｌ−４５）を０．２重量部、希釈溶剤として酢酸エチル/メチルエチルケトン（５０/５０）１５０重量部を添加して粘着剤コート液を調整した。本コート液をポリエステルフィルム上にバーコーダを用いて乾燥厚み約１０μｍの厚みでコートし、８０℃で２分間加熱硬化させて粘着剤評価用サンプルを作成した。
Example 1
100 parts by weight of a two-component cross-linkable acrylic pressure-sensitive adhesive (Alontack TT-1000: registered trademark manufactured by Toagosei Co., Ltd.), and N-methyl-N, N, N which is an antistatic agent for a resin composition of the present invention 3 parts by weight of trioctylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imidate, 0.2 parts by weight of a curing agent for acrylic resin (L-45 manufactured by Soken Chemical Co., Ltd.), ethyl acetate / methyl ethyl ketone (50/50) as a diluent solvent ) 150 parts by weight was added to prepare an adhesive coating solution. This coating solution was coated on a polyester film with a bar coder with a dry thickness of about 10 μm, and heat-cured at 80 ° C. for 2 minutes to prepare a pressure-sensitive adhesive evaluation sample.
実施例２〜４、比較例１〜３
実施例１のＮ−メチル−Ｎ，Ｎ，Ｎ−トリオクチルアンモニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダートの代わりに表１に示す樹脂組成物用帯電防止剤を用い、実施例１と同様にして評価用サンプルを作成した。
Examples 2-4, Comparative Examples 1-3
Evaluation was conducted in the same manner as in Example 1, except that the antistatic agent for resin composition shown in Table 1 was used instead of N-methyl-N, N, N-trioctylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imidate in Example 1. A sample was created.
実施例１〜４及び比較例１〜３により得られた粘着剤コート面の表面抵抗値、目視による外観の着色状態及び粘着力、透明性試験の結果を表２に示す。なお、表２中、外観ａは粘着剤コート後のフィルムを２５℃・５０％湿度で３時間静置した後の外観の着色状態（初期外観）を示し、外観ｂは、粘着剤コート後のフィルムを８０℃・５０％湿度で２４０時間静置した後の外観の着色状態（加熱促進試験後の外観）を示す。また、同様に抵抗値ａは粘着剤コート後のフィルムを２５℃・５０％湿度で３時間静置した後の表面抵抗値（初期表面抵抗値）を示し、抵抗値ｂは粘着剤コート後のフィルムを８０℃・５０％湿度で２４０時間静置した後の表面抵抗値（加熱促進試験後の表面抵抗値）を示す。また、粘着剤コート面の外観の状態は樹脂組成物用帯電防止剤未添加の比較例１を基準とし、これと同等レベルの無色である場合を「○」、着色等がある場合を「×」で示す。また、粘着力試験は粘着剤コート後のフィルムをアクリル板に貼り付け、２ｋｇ荷重の圧着ローラーを用いて１往復させ２４時間放置後、１８０度ピール法により引っ張り速度３００ｍｍ/分で引き剥がした時の界面接着力をスガ引っ張り試験機にて測定した。また、透明性は粘着剤コート後のフィルムを目視により直接観察した。完全に透明な場合を「○」、僅かでも曇りがある場合を「×」で示す。 Table 2 shows the surface resistance values of the pressure-sensitive adhesive-coated surfaces obtained in Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 3, the colored state and appearance of the visual appearance, and the results of the transparency test. In Table 2, appearance a shows the colored state (initial appearance) of the appearance after leaving the film after the pressure-sensitive adhesive coating at 25 ° C. and 50% humidity for 3 hours, and appearance b is the value after the pressure-sensitive adhesive coating. The coloring state of the external appearance after leaving a film for 240 hours at 80 degreeC and 50% humidity (appearance after a heating accelerated test) is shown. Similarly, the resistance value a indicates the surface resistance value (initial surface resistance value) after the film after the pressure-sensitive adhesive coating is allowed to stand at 25 ° C. and 50% humidity for 3 hours, and the resistance value b indicates the value after the pressure-sensitive adhesive coating. The surface resistance value (surface resistance value after a heating acceleration test) after leaving the film at 80 ° C. and 50% humidity for 240 hours is shown. Further, the appearance of the pressure-sensitive adhesive coating surface is based on Comparative Example 1 with no addition of the antistatic agent for the resin composition. ". In the adhesive strength test, the adhesive-coated film was attached to an acrylic plate, reciprocated once using a 2 kg load pressure roller, allowed to stand for 24 hours, and then peeled off at a pulling speed of 300 mm / min by the 180 degree peel method. The interfacial adhesive strength of was measured with a Suga tensile tester. Moreover, transparency observed the film after adhesive coating directly visually. A case where it is completely transparent is indicated by “◯”, and a case where it is slightly cloudy is indicated by “X”.
表２の結果から、本発明の樹脂組成物用帯電防止剤を添加した粘着剤は、樹脂組成物用帯電防止剤未添加の場合の１０１６Ω台の絶縁状態に比べ、１０１０Ω台の極めて低い表面抵抗値が得られる事が判った。また、比較試験とした従来から使用される界面活性剤系では初期表面抵抗値が１０１２〜１０１３Ω台に留まり、本発明の樹脂組成物用帯電防止剤が少量添加で著効を示す事がわかった。また、経時安定性を見るため８０℃・５０％湿度で２４０時間静置後の加熱促進試験の結果、本発明の樹脂組成物用帯電防止剤を含有する粘着剤では初期表面抵抗値と比べて殆ど変化が見られなかったのに対し、従来の界面活性剤系の帯電防止剤を添加した系では大幅な表面抵抗値の上昇が認められ経時安定性、長期の信頼性に問題があることが判った。さらに、粘着剤の外観は、初期の状態では共に問題は認められなかったが、加熱促進試験の結果、従来の界面活性剤系では粘着剤中に黄色の着色が見られたが、本発明の樹脂組成物用帯電防止剤を使用した系では着色等の問題は全く認められなかった。 From the results in Table 2, the pressure-sensitive adhesive to which the antistatic agent for resin composition of the present invention was added was in the order of 10 10 Ω compared to the insulating state of 10 16 Ω when no antistatic agent for resin composition was added. It was found that an extremely low surface resistance value can be obtained. In addition, in the surfactant system used in the past as a comparative test, the initial surface resistance value stays on the order of 10 12 to 10 13 Ω, and the antistatic agent for the resin composition of the present invention is highly effective when added in a small amount. I understood. In addition, as a result of the heating acceleration test after standing for 240 hours at 80 ° C. and 50% humidity in order to check the stability over time, the pressure-sensitive adhesive containing the antistatic agent for the resin composition of the present invention is compared with the initial surface resistance value. While almost no change was observed, the system with the addition of a conventional surfactant antistatic agent showed a significant increase in surface resistance, and there were problems with stability over time and long-term reliability. understood. Furthermore, the appearance of the adhesive was not recognized as a problem in the initial state, but as a result of the heating acceleration test, yellow coloration was seen in the adhesive in the conventional surfactant system. In the system using the antistatic agent for the resin composition, problems such as coloring were not recognized at all.
実施例５
エコハートＳ（登録商標：都インキ株式会社製）１００重量部、これに本発明の樹脂組成物用帯電防止剤であるＮ−メチル−Ｎ，Ｎ，Ｎ−トリオクチルアンモニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダートを３重量部、希釈溶剤としてトルエン２５重量部を添加してコート用インキメジウム液を調整した。本メジウム液をバーコーダを用いてポリエステルフィルム上に乾燥厚み約０．３μｍの厚みでコートし、熱風乾燥して評価用サンプルを作成した。
Example 5
Eco-Heart S (registered trademark: manufactured by Miyako Ink Co., Ltd.) 100 parts by weight, and N-methyl-N, N, N-trioctylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) which is an antistatic agent for a resin composition of the present invention ) 3 parts by weight of imidate and 25 parts by weight of toluene as a diluent solvent were added to prepare a coating ink medium. This medium solution was coated on a polyester film with a thickness of about 0.3 μm using a bar coder, and dried with hot air to prepare a sample for evaluation.
実施例６〜８、比較例４〜６
実施例５のＮ−メチル−Ｎ，Ｎ，Ｎ−トリオクチルアンモニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダートの代わりに表３に示す樹脂組成物用帯電防止剤を用い、実施例５と同様にして評価用サンプルを作成した。
Examples 6-8, Comparative Examples 4-6
Evaluation was conducted in the same manner as in Example 5 by using the antistatic agent for resin composition shown in Table 3 in place of N-methyl-N, N, N-trioctylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imidate in Example 5. A sample was created.
実施例５〜８及び比較例４〜６により得られたインクコート面の外観の状態を目視により観察した。また、併せて表面抵抗値を測定した。その結果を表４に示す。なお、表４中、抵抗値ｃはインクコート後のフィルムを２５℃・５０％湿度で３時間静置した後の表面抵抗値（初期表面抵抗値）を示し、抵抗値ｄはインクコート後のフィルムを８０℃・５０％湿度で２４０時間静置した後の表面抵抗値（加熱促進試験後の表面抵抗値）を示す。また、インクコート面の外観の状態は樹脂組成物用帯電防止剤未添加の比較例４を基準とし、これと同等以上の鮮明さである場合を「○」、悪い場合を「×」で示す。 The appearance of the ink coat surface obtained in Examples 5 to 8 and Comparative Examples 4 to 6 was visually observed. In addition, the surface resistance value was measured. The results are shown in Table 4. In Table 4, the resistance value c represents the surface resistance value (initial surface resistance value) after the film after ink coating was allowed to stand at 25 ° C. and 50% humidity for 3 hours, and the resistance value d represents the resistance value after ink coating. The surface resistance value (surface resistance value after a heating acceleration test) after leaving the film at 80 ° C. and 50% humidity for 240 hours is shown. The appearance of the ink coat surface is based on Comparative Example 4 with no addition of the antistatic agent for the resin composition, and “◯” indicates that the clearness is equal to or better than this, and “X” indicates that the ink coating surface is bad. .
表４の結果から、本発明の樹脂組成物用帯電防止剤を添加した導電性インキは、樹脂組成物用帯電防止剤未添加の場合の１０１６Ωの絶縁状態から、１０９Ω台の極めて低い表面抵抗値を得られる事が判った。また、比較試験とした従来から使用される界面活性剤系では初期表面抵抗値が１０１２〜１０１３Ω台に留まりこれ以上表面抵抗値を下げられない事がわかった。また、経時安定性を見るため８０℃・５０％湿度で２４０時間静置後の加熱促進試験の結果、本発明の樹脂組成物用帯電防止剤を含有する導電性インキでは初期表面抵抗値と殆ど変化が見られなかったのに対し、従来の界面活性剤系では大幅な表面抵抗値の上昇が認められ経時安定性に問題があることが判った。さらに、インクコート面の外観は、従来の界面活性剤系では未添加の場合に比べ一部色のくすみが見られたが、本発明の樹脂組成物用帯電防止剤を使用した系では色のくすみ等は全く認められなかった。 From the results shown in Table 4, the conductive ink added with the antistatic agent for the resin composition of the present invention has an extremely high level of 10 9 Ω from the insulating state of 10 16 Ω when the antistatic agent for the resin composition is not added. It was found that a low surface resistance value can be obtained. Moreover, it was found that the surfactant system used in the past as a comparative test had an initial surface resistance value of only 10 12 to 10 13 Ω and could not be further reduced. In addition, as a result of a heating acceleration test after standing at 80 ° C. and 50% humidity for 240 hours in order to check the stability over time, the conductive ink containing the antistatic agent for resin composition of the present invention has almost the same initial surface resistance value. While no change was observed, it was found that the conventional surfactant system showed a significant increase in surface resistance value and had a problem with stability over time. In addition, the appearance of the ink coat surface was found to be partially dull in the conventional surfactant system as compared to the case where it was not added, but in the system using the antistatic agent for the resin composition of the present invention, the color was reduced. No dullness was observed.
実施例９
エポキシ樹脂としてエピコート８２８（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量 １８６ｇ／ｅｑ、登録商標：ジャパンエポキシレジン株式会社製）１００重量部、硬化剤としてイミノビスプロピルアミンを１４．１重量部及び本発明の樹脂組成物用帯電防止剤であるＮ，Ｎ−ジアリル−Ｎ−ヘキシル−Ｎ−メチルアンモニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート５．７重量部（配合樹脂に対して５％）を混合し、エポキシ樹脂組成物とした。かかるエポキシ樹脂組成物を５０ｍｍ×５０ｍｍ×深さ５ｍｍの金型に流し込み、５０℃にて1時間、さらに１００℃６時間保持し、熱硬化させて評価用サンプルを作成した。
Example 9
Epicoat 828 as epoxy resin (bisphenol A type epoxy resin, epoxy equivalent 186 g / eq, registered trademark: manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.) 100 parts by weight, 14.1 parts by weight of iminobispropylamine as curing agent, and resin of the present invention An antistatic agent for the composition, N, N-diallyl-N-hexyl-N-methylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imidate 5.7 parts by weight (5% with respect to the compounded resin) is mixed, and an epoxy resin It was set as the composition. This epoxy resin composition was poured into a 50 mm × 50 mm × 5 mm deep mold, held at 50 ° C. for 1 hour, and further at 100 ° C. for 6 hours, and thermally cured to prepare a sample for evaluation.
実施例１０〜１３
実施例９のＮ，Ｎ−ジアリル−Ｎ−ヘキシル−Ｎ−メチルアンモニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダートに代えて表５に示す樹脂組成物用帯電防止剤を用い、実施例９と同様にして評価用サンプルを作成した。
Examples 10-13
In place of N, N-diallyl-N-hexyl-N-methylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imidate in Example 9, the antistatic agent for resin composition shown in Table 5 was used, and the same procedure as in Example 9 was performed. An evaluation sample was prepared.
比較例７
実施例９のＮ，Ｎ−ジアリル−Ｎ−ヘキシル−Ｎ−メチルアンモニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダートを用いない以外は実施例９と同様にして評価用サンプルを作成した。
Comparative Example 7
A sample for evaluation was prepared in the same manner as in Example 9 except that N, N-diallyl-N-hexyl-N-methylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imidate in Example 9 was not used.
実施例９〜１３及び比較例７により得られたエポキシ樹脂評価用サンプルの表面抵抗値を測定した。その結果を表６に示す。なお、表６中、抵抗値ｅは熱硬化後の評価用サンプルを２５℃・５０％湿度で３時間静置した後の表面抵抗値（初期表面抵抗値）を示し、抵抗値ｆはインクコート後のフィルムを８０℃・５０％湿度で２４０時間静置した後の表面抵抗値（加熱促進試験後の表面抵抗値）を示す。 The surface resistance values of the epoxy resin evaluation samples obtained in Examples 9 to 13 and Comparative Example 7 were measured. The results are shown in Table 6. In Table 6, the resistance value e represents the surface resistance value (initial surface resistance value) after the thermosetting evaluation sample was allowed to stand at 25 ° C. and 50% humidity for 3 hours, and the resistance value f represents the ink coat. The surface resistance value (surface resistance value after a heating acceleration test) after leaving the subsequent film allowed to stand for 240 hours at 80 ° C. and 50% humidity is shown.
表５の結果から、本発明の樹脂組成物用帯電防止剤を導電性付与剤として添加したエポキシ樹脂組成物は、導電性付与物質未添加の場合の１０１６Ω台の絶縁状態に比べ、１０８〜１０１０Ω台の極めて低い表面抵抗値が得られる事が判った。また、経時安定性を見るため８０℃・５０％湿度で２４０時間静置後の加熱促進試験の結果、本発明の樹脂組成物用帯電防止剤を含有するエポキシ樹脂組成物では初期表面抵抗値と殆ど変化が見られなかった。
From the results of Table 5, the epoxy resin composition added with the antistatic agent for resin composition of the present invention as a conductivity-imparting agent is 10 in comparison with the insulating state of 10 16 Ω when no conductivity-imparting substance is added. It was found that an extremely low surface resistance value on the order of 8 to 10 10 Ω was obtained. In addition, as a result of the heating acceleration test after standing at 80 ° C. and 50% humidity for 240 hours in order to check the stability over time, the epoxy resin composition containing the antistatic agent for the resin composition of the present invention has an initial surface resistance value and Almost no change was seen.
Claims (4)
（Ｒ１Ｒ２Ｒ３Ｒ４Ｙ）＋・（ＣＦ３ＳＯ２）２Ｎ− （１）
［式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３及びＲ４はそれぞれ互いに同じであっても異なっていてもよく、アルキル基、アルケニル基又は式（２）：
Ｒ５ＯＣＨ2ＣＨ2ＯＣＨ2ＣＨ2− （２）
（式中、Ｒ５はメチル基又はエチル基を示す。）で表されるアルキルオキシエトキシエチル基を示し、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３及びＲ４のいずれか二つが末端で互いに結合してアルキレン鎖を形成していてもよく、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３及びＲ４のうち少なくとも一つは、式（２）で表されるアルキルオキシエトキシエチル基である。Ｙは窒素原子又はリン原子を示す。］で表されるオニウム塩を導電性付与物質として含有することを特徴とする樹脂組成物用帯電防止剤。 Formula (1):
(R 1 R 2 R 3 R 4 Y) + · (CF 3 SO 2 ) 2 N − (1)
[Wherein R 1 , R 2 , R 3 and R 4 may be the same as or different from each other, and may be an alkyl group, an alkenyl group or formula (2):
R 5 OCH 2 CH 2 OCH 2 CH 2 - (2)
(Wherein R 5 represents a methyl group or an ethyl group), and any two of R 1 , R 2 , R 3 and R 4 are bonded to each other at the end. An alkylene chain may be formed, and at least one of R 1 , R 2 , R 3 and R 4 is an alkyloxyethoxyethyl group represented by the formula (2). Y represents a nitrogen atom or a phosphorus atom. ] The antistatic agent for resin compositions characterized by containing the onium salt represented by these as an electroconductivity imparting substance.
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