JP4707226B2 - Whetstone in-process measuring device, measuring method and grinding device - Google Patents

Whetstone in-process measuring device, measuring method and grinding device Download PDF

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、砥石のインプロセス測定装置および測定方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来より、シリコンなどの脆性材料からなる被加工物を、回転する砥石によって研削する際、延性モード加工が行われている。この延性モード加工は、上記被加工物への砥石の切込み量を微小にして、被加工物の連続した切りくずを生成するものである。上記砥石の被加工物への切込み量は、研削加工中に上記砥石が摩耗して砥石の径が減少することによって減少する。したがって、研削加工中に、上記砥石の寸法の変化をインプロセスで測定して、この砥石の寸法の変化に対応して、砥石の摩耗量に相当する被加工物への切込み量を補償する必要がある。
【0003】
研削加工中における砥石のインプロセス測定方法として、レーザ変位計を用いた方法が提案されている(大和田優、鶴岡光義、宮原克敏、太田稔:加工現象計測システムの開発−基本システムとレーザ変位計による砥石形状計測への応用−、砥粒加工学会誌、39巻1号、pp.46−50p(1995))。この砥石のインプロセス測定方法は、研削液を用いない乾式の砥石による研削加工において、砥石の寸法の変化をレーザ変位計によって計測している。しかし、このレーザ変位計を用いた砥石のインプロセス測定方法は、研削液を用いた湿式の研削加工には適用できない。なぜならば、研削液によってレーザ変位計のレーザ光の光路が乱されたり、研削液の流れの変動によってレーザ光に対する研削液の屈折率が変化するので、レーザ光によって砥石の形状を正確に計測できないからである。また、研削液は不透明な場合があるので、砥石に照射すべきレーザ光が不透明な研削液によって散乱されて、安定して砥石を計測できないことがある。
【0004】
そこで、研削液を用いる湿式の研削加工において、砥石の摩耗量を測定するインプロセス測定方法が提案されている(古谷克司、加藤知尚、毛利尚武:動圧を利用した湿式研削における砥石磨耗のインプロセス測定(第1報)−測定原理−、精密工学会誌、66巻、1号、pp.127−131(2000))。この砥石の測定方法は、砥石に対向して配置された圧力センサによって、上記砥石が回転することによって砥石と圧力センサとの間の研削液に生じる動圧を計測し、この動圧に基づいて上記砥石と圧力センサとの間の距離を求めて、上記砥石の寸法の変化を測定している。上記圧力センサは、上記砥石に近接して、研削装置に固定している。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の砥石のインプロセス測定方法は、上記圧力センサは研削装置に固定されているので、上記砥石が摩耗して径が小さくなると、砥石と圧力センサとの間の距離が大きくなる。これに伴って、上記砥石とセンサとの間の研削液の動圧が小さくなる。この研削液の動圧が小さくなると、誤差やノイズが相対的に大きくなるので、上記圧力センサによって正確に計測できなくなるという問題がある。すなわち、上記砥石による研削加工を続けるにつれて、砥石の寸法の計測値が不正確になるという問題がある。
【0006】
さらに、上記圧力センサは研削装置に固定されているので、砥石を交換すると、上記センサと砥石との間の距離が変わる。したがって、上記センサと砥石との間の距離と、上記センサによる研削液の動圧の測定値との関係を、砥石を交換する度に校正する必要があるので、手間がかかるという問題がある。
【0007】
そこで、本発明の目的は、簡単かつ正確に砥石の寸法を計測できるインプロセス測定装置および測定方法を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、請求項1の発明の砥石のインプロセス測定装置は、回転する砥石と、
上記砥石に対向して配置された圧力センサと、
上記砥石と圧力センサとの間に流体を供給する供給手段と、
上記圧力センサを変位させる変位手段と、
上記圧力センサの検出圧が所定値になるように圧力センサを変位させるように上記変位手段を制御する制御手段と、
上記圧力センサの変位量を検知する変位検出手段とを備えることを特徴としている。
【0009】
請求項1の砥石のインプロセス測定装置によれば、上記回転する砥石と圧力センサとの間に供給される流体に関して、上記圧力センサの検出圧が所定値になるように、上記変位手段によって上記圧力センサが変位させられる。上記流体の上記圧力センサによる検出圧は、この圧力センサと砥石との間の距離に対応するので、上記圧力センサの検出圧が所定の値になるように上記圧力センサを変位させることによって、上記圧力センサと砥石との間の距離が所定の距離に保たれる。したがって、上記変位検出手段によって検出される上記圧力センサの変位量は、この圧力センサが対向する位置における砥石の変位量と略等しいから、上記圧力センサの変位量から砥石の寸法ひいては形状が得られる。これによって、上記砥石による研削加工を続けて砥石の径が小さくなっても、従来におけるように圧力センサと砥石との間の距離が大きくならないから、圧力センサの検出値が不正確になることがない。その結果、研削加工の継続時間中の全ての時点において、上記砥石の寸法が正確にインプロセスで計測される。
【0010】
また、上記砥石のインプロセス測定装置は、上記圧力センサの検出圧が所定の値になるように圧力センサが変位させられるので、従来の移動しない圧力センサを有する砥石のインプロセス測定装置におけるように、砥石を交換する毎に、砥石と圧力センサとの間の距離と、圧力センサの検出圧とを校正する必要がない。したがって、上記砥石のインプロセス測定装置は、簡単に操作される。
【0011】
請求項2の砥石のインプロセス測定装置は、請求項1に記載の砥石のインプロセス測定装置において、
上記圧力センサの検出圧の周波数分布を求める周波数解析手段を有することを特徴としている。
【0012】
請求項2の砥石のインプロセス測定装置によれば、上記圧力センサによって検出された流体の圧力について、上記周波数解析手段によって周波数分布が求められる。上記流体の圧力の周波数分布は、上記圧力センサに対向する砥石の面の状態と相関関係を有する。したがって、上記周波数分布から、上記砥石の上記圧力センサが対向する面における目詰まり、目こぼれおよび目つぶれ等が、インプロセスで検知される。
【0013】
請求項3の砥石のインプロセス測定装置は、請求項1または2に記載の砥石のインプロセス測定装置において、
上記流体は、研削液であることを特徴としている。
【0014】
上記砥石と圧力センサとの間に供給される流体は、研削液であり、湿式の研削において必要である研削液を共用して砥石の寸法が測定されるので、砥石の寸法の測定のみに使用する流体を用いるよりも、効率良く砥石が測定される。ここで、上記研削液は、水、有機溶剤および油のいずれか1つ、または、2つ以上からなる液であり、要は、砥石や被加工物を冷却する流体、または、砥石をドレッシングする流体であればよい。
【0015】
請求項4の砥石のインプロセス測定装置は、請求項1乃至3のいずれか1つに記載の砥石のインプロセス測定装置において、
上記変位検出手段は、レーザ変位計、渦電流式変位計、静電容量式変位計、光ファイバ式変位計、レーザ干渉式変位計、および、リニアエンコーダのいずれか1つであることを特徴としている。
【0016】
請求項4の砥石のインプロセス測定装置によれば、上記圧力センサの変位は、上記レーザ変位計、渦電流式変位計、静電容量式変位計、光ファイバ式変位計、レーザ干渉式変位計、および、リニアエンコーダのいずれか1つによって検出されるので、上記圧力センサの変位、すなわち、上記砥石の寸法ひいては形状が、正確に測定される。
【0017】
請求項5の砥石のインプロセス測定装置は、請求項1乃至4のいずれか1つに記載の砥石のインプロセス測定装置において、
上記変位手段は、粗動機能と微動機能とを有する機構からなることを特徴としている。
【0018】
請求項5の砥石のインプロセス測定装置によれば、上記圧力センサを変位させる変位手段は、粗動機能および微動機能を有する機構からなるので、研削の開始時には上記粗動機能によって上記圧力センサが迅速に所定の位置に移動させられ、また、研削加工中には上記微動機能によって上記圧力センサが微小に、かつ、高精度に変位させられる。したがって、迅速かつ高精度な測定ができる。
【0019】
請求項6の砥石のインプロセス測定装置は、請求項1乃至5のいずれか1つによる砥石のインプロセス測定装置において、
上記圧力センサは、砥石の研削面の運動方向と交差する方向に複数設けられていることを特徴としている。
【0020】
請求項6の砥石のインプロセス測定装置によれば、上記複数のセンサによって、上記砥石と複数の圧力センサとの間の流体が、この砥石の運動方向と交差する方向において計測される。したがって、上記砥石の運動方向に加えて、砥石の運動方向と交差する方向の砥石の寸法ひいては形状が、インプロセスで測定される。これによって、研削加工中の上記砥石の寸法および形状が正確に把握される。
【0021】
請求項7の砥石のインプロセス測定装置は、請求項1乃至6のいずれか1つによる砥石のインプロセス測定装置において、
上記圧力センサと、流体供給手段と、変位手段と、変位検出手段とからなる測定機構が、上記砥石の研削面の回りに複数設けられていることを特徴としている。
【0022】
請求項7の砥石のインプロセス測定装置によれば、上記砥石の研削面の回りに複数設けられた測定機構によって、各々の測定機構位置における砥石の被計測面の変位が求められる。これによって、上記砥石の形状および寸法に加えて、上記砥石の振れ回りがインプロセスで測定される。
【0023】
請求項8の研削装置は、請求項1乃至7のいずれか1つに記載の砥石のインプロセス測定装置を有し、
上記変位検出手段によって検出された値に基づいて、上記砥石の被加工物への切込み量を所定の値にする切込み量制御手段を有することを特徴としている。
【0024】
請求項8の研削装置によれば、上記変位検出手段によって求められた圧力センサの変位量から砥石の形状および寸法が算出されて、上記切込み量制御手段によって、上記砥石の形状および寸法に基づいて砥石の被加工物への切込み量が所定の量になるように制御される。したがって、研削加工において、上記砥石が摩耗して寸法が変化しても、この砥石の被加工物への切込み量が変わらないので、上記被加工物が高い精度で研削加工される。
【0025】
請求項9の研削装置は、請求項8に記載の研削装置において、
上記切込み量制御手段は、砥石の回転軸を移動させる砥石軸送り機構を含むことを特徴としている。
【0026】
請求項9の研削装置によれば、上記砥石軸送り機構によって砥石の回転軸が移動されて、上記砥石の被加工物への切込み量が、確実に所定の量になる。
【0027】
請求項10の砥石のインプロセス測定方法は、
力センサを砥石に対向させて、上記砥石が回転している状態で、上記砥石と上記圧力センサとの間に流体を供給する工程と、
上記圧力センサで、上記流体の圧力を検出する工程と、
上記流体の圧力の検出値が所定の値になるように上記圧力センサを変位させる工程と、
上記圧力センサの変位量を測定する工程と、
上記圧力センサの変位量に基づいて、上記砥石の寸法を算出する工程とを備えることを特徴としている。
【0028】
請求項10の砥石のインプロセス測定方法によれば、上記回転する砥石と、この砥石に対向する圧力センサとの間に供給される流体(ここでいう流体とは、液体または気体またはそれらの組み合わせ、あるいは微量の固体を含む流体をも意味する)に関して、この流体の圧力を上記圧力センサによって検出する。この検出圧が所定の値になるように、上記圧力センサを変位させて、この圧力センサの変位量を測定する。上記流体の上記圧力センサによる検出圧は、上記砥石と圧力センサとの間の距離と相関を有する。したがって、上記圧力センサは上記砥石に対して所定の距離を有するように変化することになるから、上記圧力センサの変位量は、上記砥石の上記圧力センサに対向する位置の変位量と略等しい。すなわち、上記圧力センサの変位量から、上記砥石の寸法が求められる。上記圧力センサは、上記砥石に対して所定の距離を有するように変位させられるから、この圧力センサと砥石との間の距離が大きくなって上記流体の検出圧が不正確になることがない。
【0029】
請求項11の砥石のインプロセス測定方法は、請求項10に記載の砥石のインプロセス測定方法において、
上記流体の圧力の周波数分布を求める工程と、
上記周波数分布に基づいて、上記砥石の目詰まり、目こぼれおよび目つぶれの少なくとも1つを判定する工程とを備えることを特徴としている。
【0030】
請求項11の砥石のインプロセス測定方法によれば、上記回転する砥石と圧力センサとの間の流体に関して、上記圧力センサによる測定圧力から周波数分布が求められる。上記周波数分布は、上記圧力センサが対向する位置の砥石の面の状態に対応するので、この周波数分布から、砥石の目詰まり、目こぼれおよび目つぶれの少なくとも1つが判定される。これによって、上記砥石をドレッシングすべき時期や、砥石を交換すべき時期などが適切に判断される。
【0031】
請求項12の研削方法は、請求項10または11に記載の砥石のインプロセス測定方法による工程を有し、
上記砥石の寸法に基づいて、上記砥石の被加工物への切込み量を所定の値にする工程を備えることを特徴としている。
【0032】
請求項12の研削方法によれば、上記圧力センサの変位量から求められた砥石の寸法に基づいて、上記砥石の被加工物への切込み量が所定の値にされる。例えば、摩耗した砥石の摩耗量だけ上記砥石を正規な位置から被加工物側に移動させて、上記砥石の摩耗量に相当する補償量を得る。これによって、研削加工中に摩耗等によって砥石の形状および寸法が変わっても、上記砥石の被加工物への切込み量が所定の値にされて、上記砥石による被加工物の研削精度が良好に保たれる。
【0033】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図示の実施の形態により詳細に説明する。
【0034】
図1は、本発明の第1実施形態の砥石のインプロセス測定装置を示す図である。この砥石のインプロセス測定装置1は、軸2a回りに回転する砥石2と、この砥石2に近接する圧力センサ部3を備える。この圧力センサ部3は、圧力センサ3aがホルダ3bに取付けられてなり、上記ホルダ3bの砥石2に対向する面と、上記圧力センサ3aの受圧面とが略同一面に形成されている。上記圧力センサ部3は、上記圧力センサ3aの受圧面を、砥石2の研削面である周面に対向させている。上記圧力センサ部3に近接して、上記砥石2と圧力センサ部3との間に流体の一例としての研削液4を供給する供給手段としてのノズル5が設けられている。上記圧力センサ部3は、微動機構7aと粗動機構7bからなる変位手段7の上記微動機構7aの砥石側端に固定されている。このインプロセス測定装置1は、上記圧力センサ部3の変位を計測する変位検出手段としてのレーザ変位計9を備える。このレーザ変位計9は、レーザ光9aを、上記圧力センサ部3のホルダ3bの図1における上端に設けられた受光部9bに向って照射して、上記受光部9bの変位量を計測することによって、圧力センサ部3の変位を検出するようになっている。上記圧力センサ3aと、レーザ変位計9と、変位手段7とは、信号線で制御装置10に接続していて、この制御装置10は、上記圧力センサ3aおよびレーザ変位計9からの信号に基づいて、上記変位手段7を制御するようになっている。この砥石のインプロセス測定装置1は、研削装置に設けられている。
【0035】
上記構成の砥石のインプロセス測定装置1は、以下のように動作する。上記砥石2が軸2a回りに回転して、砥石2の図1において下側に配置された被加工物12に、砥石2の研削面が切込んで研削加工する。砥石2の回転が開始すると共に、上記変位手段7の粗動機構7bによって、上記微動機構7aおよび圧力センサ部3が移動させられて、上記圧力センサ3aが上記砥石2の研削面に近接して対向するように位置させられる。続いて、上記ノズル5から、研削液4が上記砥石2と圧力センサ部3との間に供給される。この研削液4により、上記砥石2と圧力センサ3部との間に動圧が生じる。上記圧力センサ3aは、上記研削液4の動圧を検知して、この動圧の測定値を示す信号を制御装置10に送る。上記制御装置10は、上記研削液4の動圧の測定値と、予め設定された設定圧力値とを比較して、上記測定値が設定値と異なる場合は、上記変位手段7を制御して上記圧力センサ3aからの測定値が上記設定値になるようにする。より詳しくは、上記圧力センサ3aからの測定値が上記設定値よりも小さい場合、上記変位手段7に制御信号を出力して、微動手段7aによって上記圧力センサ部3を上記砥石2側に変位させて、上記センサ3aと砥石1との間の距離を小さくして、上記研削液4の動圧を上昇させる。一方、上記圧力センサ3aからの測定値が上記設定値よりも大きい場合、上記変位手段7に制御信号を出力して、上記微動手段7aによって上記圧力センサ3aを上記砥石2から遠ざけるように変位させて、上記研削液4の動圧を下降させる。このようにして移動する圧力センサ部3の移動量を、上記レーザ変位計9によって測定する。上記研削液4の動圧の測定値が設定値になるように移動する圧力センサ部3の移動量は、圧力センサ3aに対向する位置の砥石2の研削面の摩耗量や振れ回り量に略等しいので、上記レーザ変位計9で上記圧力センサ部3の移動量を計測することによって、上記砥石2の寸法ひいては形状が測定できる。
【0036】
以上のようにして、上記砥石2と圧力センサ3aとの間の距離を所定の距離に保持しているので、研削加工によって砥石2が摩耗して砥石2の径が小さくなっても、従来におけるように圧力センサと砥石との間の距離が大きくならないから、圧力センサ3aの測定値が不正確になることがない。したがって、上記砥石のインプロセス測定装置1は、研削加工の継続時間中の全ての時点において、上記砥石2の寸法を正確にインプロセスで測定できる。
【0037】
さらに、上記砥石のインプロセス測定装置1は、上記圧力センサ3aが上記変位手段7によって移動させられるので、例えば砥石を交換して上記センサ3aと砥石との間の距離が変わっても、従来におけるように圧力センサと砥石との間の距離と、研削液の動圧の測定値との関係を校正する必要がない。したがって、本発明によるインプロセス測定装置は、高い精度で砥石2の形状および寸法を測定できるにもかかわらず、容易に操作できる。
【0038】
本発明の砥石のインプロセス測定装置によって砥石の形状および寸法を計測する方法を、以下に詳しく説明する。
【0039】
図2は、砥石102と、圧力センサ部103と、研削液104とを模式的に示す図である。図2において、上記砥石102は表面部分のみを示していて、この砥石の表面102aは直線であると仮定する。なお、上記砥石の表面102aは、図1における砥石2の研削面に対応する。図2に示すように、圧力センサ部103が、圧力センサ103aを上記砥石の表面102a側に向けて、この砥石の表面102aに対して所定の角度をなして配置されていると仮定する。上記砥石の表面102aと、上記圧力センサ部103との間の距離は、圧力センサ部103の図2における左側端部がh1であり、圧力センサ部103の図2における右側端部がh2である。上記砥石の表面102aを直線に仮定しているので、砥石102の回転は、上記砥石の表面102aの矢印A方向への移動とみなすことができる。上記砥石の表面102aが矢印A方向に移動すると、この砥石の表面102aに供給されている研削液104が、砥石の表面102aと圧力センサ部103との間に引き込まれて、研削液104の粘性によって動圧が発生する。上記砥石の幅が無限であると仮定すると、上記圧力センサ103aにおける動圧pmは、下記の式1で表される。
【0040】
【数1】

Figure 0004707226
ここにおいて、paは大気圧、μは研削液の粘性、Uは砥石の周速度である。
【0041】
研削加工中は、砥石102の回転数と、研削液104の粘性および供給量は一定であるので、上記圧力センサ103aにおける動圧pmは、砥石の表面102aと圧力センサ部103との間の距離であるh1およびh2のみに依存する。上記圧力センサ部103が移動しない場合、圧力センサ部103と砥石102の回転軸との間の距離は変わらないので、動圧pmの変化は、砥石102の寸法の変化によって生じる。ここで、上記砥石102の回転軸から砥石表面102aまでの距離、すなわち半径をRとして、上記砥石102が摩耗して砥石の半径がΔR減少したとすると、動圧の変化量Δpは、下記の式2で表される。
【0042】
【数2】
Figure 0004707226
式2において、第1項は、砥石102の半径Rの減少による砥石102の周速度Uの変化を表す項である。第2項は、砥石の表面102aと圧力センサ部103との間の距離h1およびh2について、これらの距離の差の影響を表す項である。通常の研削加工においては、上記かっこ内の第1項の値は第2項の値に比べて無視できる程に小さい。したがって、動圧の変化量Δpとして式2の第2項のみを考えると、動圧の変化量Δpから砥石102の半径の減少量ΔRが求められることが分かる。上記砥石102の半径の減少量ΔRは、上記砥石の表面102aと圧力センサ部103との間の距離の減少量であるから、研削液104の動圧は、上記砥石の表面102aと圧力センサ部103との間の距離と、相関関係を有すると言える。
【0043】
さらに、上記圧力センサ部103が砥石102に対して移動できる場合、圧力センサ部103を移動させることによって、研削液104の動圧の変化量Δpを0にする場合を考える。このとき、上記式2のΔRが0になる。ΔRは、上記砥石の表面102aと圧力センサ部103との間の距離の減少量であるから、このΔRが0になることは、上記砥石の表面102aと圧力センサ部103との間の距離が一定であることを意味する。すなわち、上記砥石102が摩耗した状態で、上記砥石の表面102aと圧力センサ部103との間の距離が一定になるので、上記圧力センサ部103の移動量が、上記砥石102の砥石の表面102aの摩耗と略等しくなる。したがって、上記圧力センサ部103の移動量を計測することによって、砥石の表面102aの摩耗量、すなわち、砥石102の寸法ひいては形状が検知できるのである。
【0044】
図3は、本発明の第2実施形態の研削装置を示す図である。この研削装置20は、研削液を用いる湿式の研削装置であり、砥石2が被加工物を研削する研削位置に、研削液24を供給するノズル25が設けられている。この研削装置20には、図1に示した第1実施形態の砥石のインプロセス測定装置1が設けられている。更に、この研削装置20は、被加工物12を支持して水平方向に移動させる送りテーブル27と、上記砥石2の軸2aを鉛直方向に移動させる砥石軸送り機構としての軸送り装置28を備える。上記砥石のインプロセス測定装置1の制御装置10は、上記送りテーブル27および軸送り装置28にも信号線によって接続していて、上記送りテーブル27の動作を制御する送りテーブル制御回路と、上記軸送り装置28の動作を制御する軸送り装置制御回路とを有する。上記軸送り装置28と、軸送り装置制御回路とで、切込み量制御手段を構成している。さらに、上記制御装置10は、上記圧力センサ3aによる検出圧に基づいて、研削液4の動圧の周波数分布を解析する周波数解析手段を有する。この周波数解析手段によって解析された周波数分布は、上記制御装置10に接続したCRTに表示するようになっている。
【0045】
また、上記制御装置10は、軸送り装置28による砥石2の回転軸2aの移動量を制御して、砥石2の研削面の被加工物12への切込み量が、所定の切込み量になるようにしている。制御装置10は、被加工物12の延性・脆性遷移点値dcを入力するようになっていて、砥石2の被加工物12への切込み量が、上記延性・脆性遷移点値dcより小さい所定の値になるように、上記軸送り装置28を制御する。これによって、砥石2による被加工物12の研削が、延性モード加工になるようにしている。
【0046】
上記構成の研削装置20は、以下のように動作する。まず、シリコンなどの脆性材料からなる被加工物12を送りテーブル27に固定して、この被加工物12の研削加工を開始する。制御装置10の制御の下で、上記送りテーブル27が水平方向に移動して、被加工物12を所定の研削位置に移動させる。続いて、砥石2が回転し、制御装置10の制御の下で、軸送り装置28が砥石2の回転軸2aを被加工物12側に移動する。上記軸送り装置28によって砥石2が移動させられて、砥石2の研削面が被加工物12に所定の切込み量で切込んで、被加工物12が研削される。上記砥石2の研削面が被加工物23に切込む位置には、上記ノズル25から所定の流量の研削液24が供給される。制御装置10の制御の下で、上記送りテーブル27によって被加工物12を水平方向に移動して、かつ、上記軸送り装置28によって砥石2の被加工物12への切込み量を所定の値にして、上記被加工物12の所定の領域を、延性モード研削する。
【0047】
上記被加工物12の研削を継続すると、上記砥石2が摩耗して、砥石2の寸法が変化する。この砥石の寸法の変化は、砥石のインプロセス測定装置1のレーザ変位計9による測定値に基づいて検知される。上記制御装置10は、検知した上記砥石2の寸法に基づいて、軸送り装置28を以下のように制御する。すなわち、摩耗した砥石2の摩耗量だけ、上記砥石2を正規の位置から被加工物12側に移動させる。これによって、上記砥石2の摩耗位置において、砥石2の摩耗量に相当する補償量を得る。この研削装置20は、砥石2の寸法をインプロセスで測定して、研削加工中に、常に、砥石2の摩耗に対応する切込み量を補償する。その結果、砥石2が摩耗しても、被加工物12を所定の切込み量で研削できて、被加工物12の所定の領域に延性モード研削を確実に施すことができる。
【0048】
この研削装置20は、さらに、上記CRTに表示される周波数分布によって、上記砥石2の目詰まり、目こぼれおよび目つぶれをインプロセスで判定することができる。上記CRTに表示される周波数分布は、砥石2と圧力センサ部3との間の研削液4に生じる動圧の測定値の周波数分布であり、この動圧の周波数分布は、上記圧力センサ部3に対向する砥石2の面の状態と相関関係を有する。これは、以下のような理由による。砥石2の圧力センサ部3に対向する面、すなわち研削面において、砥粒が、砥粒を固定している結合材から突出する距離や、砥粒の間に保持される空気の気泡の量などに応じて、研削液4の流れに起こる乱流の程度が変化する。上記砥粒の結合材からの突出距離や、砥粒の間に保持される空気の量は、砥石2の目詰まり、目こぼれおよび目つぶれに相関する。上記研削液4の乱流の程度が変化すると、研削液4の動圧の周波数分布が変化するから、この周波数分布の変化によって、砥石2の研削面の状態の変化を判断できるのである。
【0049】
図4(a)は、上記研削液4の動圧の周波数分布によって、砥石2の状態を判定する工程を示した工程図である。図4(a)に示すように、まず、圧力センサ3aによって研削液4の動圧を測定する(S1)。次に、制御装置10の周波数解析手段によって、上記動圧の測定値をFFT(高速フーリエ変換)解析する(S2)。続いて、上記FFT解析結果から、高周波成分を抽出する(S3)。そして、上記高周波成分の出力を計算して(S4)、得られた出力の値を、予め定められた閾値と比較して、砥石2の研削面の状態を判定する(S5)。
【0050】
また、上記周波数解析手段は、上記FFT解析以外の例えばウェーブレット変換などによって、動圧の周波数分布を求めてもよい。図4(b)は、ハードウェアによるフィルタを用いて周波数分布を求めて、砥石2の状態を判定する工程を示した工程図である。図4(b)に示すように、まず、圧力センサ3aによって研削液4の動圧を測定する(S11)。次に、上記動圧の測定値から、ハイパスフィルタによって高周波成分を抽出する(S12)。上記ハイパスフィルタはデジタルフィルタとアナログフィルタのいずれでもよい。続いて、上記高周波成分を、所定の時間領域において、絶対値平均、あるいは2乗平均して平均化する(S13)。この平均値を予め定めた閾値と比較して、砥石2の研削面の状態を判定する(S14)。
【0051】
上記S2乃至S4の工程は、制御装置10に設けられた周波数解析手段によって実行する。この周波数解析手段は、制御装置10に設けられた記憶装置および演算装置であり、上記記憶装置に予め格納したソフトウェアを上記演算装置で実行して、周波数分布を算出している。
【0052】
また、上記S12乃至S13の工程は、上記制御装置10に設けられた周波数解析手段としてのフィルタ回路によって実行する。
【0053】
以上のように、上記制御装置10に設けられた周波数解析手段は、予めソフトウェアを格納した記憶装置とこのソフトウェアを実行する演算装置でもよく、あるいは、フィルタ回路や周波数分布計算回路などのハードウェアであってもよい。
【0054】
図5(a)は、CRTに表示される周波数分布の1例を示した図であり、砥石2をドレッシングした直後における砥石2とセンサ部3との間の研削液4の動圧の周波数分布である。図5(b)は、砥石2によって被加工物12を0.1mm研削した後の上記研削液4の動圧の周波数分布である。被加工物12を0.1mm研削した後の上記砥石2は、研削面の砥粒が目つぶれして、ドレッシングが必要な状態である。図5(a),(b)において、横軸は周波数(Hz)であり、縦軸は、周波数に対応する圧力センサ3aの出力(V)である。図5(a),(b)から分かるように、砥石2の研削面の砥粒が目つぶれすると、研削液4の動圧の周波数分布において、約300Hzから約800Hzの間の高周波成分が増加する。つまり、研削加工中に、CRTに表示される周波数分布を観察して、所定の高周波成分が所定の閾値よりも増加すると、砥石2のドレッシングをする必要があると判断できる。上記所定の高周波成分および閾値は、研削液4の種類および砥石2の材料によって異なる。したがって、異なる種類および材料の研削液および砥石について、砥石の目詰まり、目こぼれおよび目つぶれの程度と、周波数分布についての対応を予め定めておく必要がある。
【0055】
以上のように、研削装置20のCRTに表示される周波数分布によって、砥石2の目詰まり、目こぼれおよび目つぶれを判定して、上記砥石2をドレッシングすべき時期や、砥石2を交換すべき時期などを適切に判断することができる。
【0056】
図6は、本発明の第3実施形態の砥石のインプロセス測定装置を示す図である。この砥石のインプロセス測定装置30は、圧力センサがホルダに取付けられてなる圧力センサ部3と、研削液4を供給するノズル5と、変位手段7と、上記圧力センサ部3の変位を計測するレーザ変位計9とからなる測定機構31を、砥石2の研削面の回りに3つ有する。上記3つの測定機構31,31,31は、図示しない制御装置に各々接続されていて、各々の測定機構31,31,31位置における砥石2の被計測面の変位を測定するようになっている。
【0057】
この砥石のインプロセス測定装置30は、上記3つの位置で砥石2の被計測面の変位を測定することによって、上記砥石2の形状および寸法に加えて、上記砥石2の振れ回りをインプロセスで測定する。これによって、上記砥石2の摩耗に加えて砥石2の振れ回りに起因する砥石2の被加工物12への切込み量の変化を測定できる。したがって、このインプロセス測定装置30を備える研削装置は、砥石2の被加工物12への切込み量を高精度に定めることができて、その結果、脆性材料からなる被加工物12を確実に延性モード加工できる。
【0058】
図7は、本発明の第4実施形態の砥石のインプロセス測定装置を示す図である。この砥石のインプロセス測定装置40は、カップ砥石42を用いた研削装置に設けられていて、上記カップ砥石42の研削面43に、圧力センサ部3の圧力センサ3aを近接して配置している。このインプロセス測定装置40は、カップ砥石42の回転軸42aと略同一方向に、上記圧力センサ部3を変位手段7によって変位させる。上記圧力センサ部3の圧力センサ3aによって、カップ砥石42の研削面と圧力センサ部3との間に供給される研削液4の動圧を測定して、この動圧の測定値が所定の値になるように上記圧力センサ部3を変位手段7によって変位させる。そして、図示しない変位検出手段によって上記圧力センサ部3の変位量を測定して、これに基づいて上記カップ砥石42の研削面43の寸法をインプロセスで測定する。このインプロセス測定装置40は、砥石42の回転軸42aに略直交する研削面について、寸法ひいては形状をインプロセスで正確に測定できる。
【0059】
上記実施形態において、砥石のインプロセス測定装置1,30,40の圧力センサ部3は、砥石2の研削面に対向する1つの圧力センサ3aを有する圧力センサ部3であるが、図8(a),(b),(c)に示すような圧力センサ部203であってもよい。図8(a)は、砥石2の径方向断面における砥石2の一部および圧力センサ部203を示す図であり、図8(b)は、図8(a)の圧力センサ部203および砥石2を図示しない変位手段側から見た平面図であり、図8(c)は、上記圧力センサ部203および砥石2の一部を側面から見た図である。
上記圧力センサ部203には、複数の圧力センサ203a,203a,・・・を、砥石2の径方向に移動可能に設けている。上記圧力センサ203a,203a,・・・は、砥石2の周方向にずらして配置することによって、砥石2の幅方向に、この圧力センサ203a,203a,・・・の径よりも小さい間隔を置いて配置している。
【0060】
上記圧力センサ203a,203,・・・は、各々が計測する研削液4の動圧に基づいて、図示しない変位手段によって砥石2の径方向に各々変位させられる。上記圧力センサ203a,203a,・・・の変位量を、図示しない変位検出手段によって検出して、上記砥石2の形状および寸法をインプロセスで測定する。
【0061】
上記圧力センサ部203によれば、複数の上記圧力センサ203a,203a,・・・は、砥石2の幅方向において複数の位置の動圧を測定でき、かつ、別個に変位可能であるので、砥石2の寸法が幅方向において大きく異なる場合であっても、上記砥石2の寸法を精密に計測できる。
【0062】
また、上記実施形態において、上記研削装置20は、砥石の結合材を電解して砥石をドレッシングするELID(電解インプロセスドレッシング)研削装置であっていもよい。この場合、ドレッシング用電極に関して砥石の運動方向の下流側にインプロセス測定装置の測定機構を配置して、ドレッシング直後の砥石の寸法を測定することができる。
【0063】
また、上記実施形態において、上記研削液4は、液体以外の流体であってもよく、例えば冷風研削において使用される気体であってもよい。要は、上記砥石2と圧力センサ部3,203との間で動圧が生じる流体であれば何でもよい。
【0064】
【発明の効果】
以上より明らかなように、請求項1の発明の砥石のインプロセス測定装置は、回転する砥石と、上記砥石に対向して配置された圧力センサと、上記砥石と圧力センサとの間に流体を供給する供給手段と、上記圧力センサを変位させる変位手段と、上記圧力センサの検出圧が所定値になるように圧力センサを変位させるように上記変位手段を制御する制御手段と、上記圧力センサの変位量を検知する変位検出手段とを備えるので、上記流体に関する上記圧力センサの検出圧が所定値になるように、上記変位手段によって上記圧力センサを変位させ、この圧力センサの変位量を上記変位検出手段によって検出することによって、上記砥石の寸法がインプロセスで測定できる。この砥石のインプロセス測定装置は、研削加工によって砥石の径が小さくなっても、従来におけるように圧力センサと砥石との間の距離が大きくなって圧力センサの検出値が不正確になることがないから、研削加工の全ての工程において、上記砥石の寸法を正確に計測できる。
【0065】
また、上記砥石のインプロセス測定装置は、上記圧力センサの検出圧が所定の値になるように圧力センサが変位させられるので、砥石を交換する毎に、砥石と圧力センサとの間の距離と、圧力センサの検出圧とを校正する必要がないから、簡単に操作できる。
【0066】
請求項2の砥石のインプロセス測定装置は、請求項1に記載の砥石のインプロセス測定装置において、上記圧力センサの検出圧の周波数分布を求める周波数解析手段を有するので、上記圧力センサによる流体の検出圧力の周波数分布を周波数解析手段によって求めて、この周波数分布から上記砥石の上記圧力センサに対向する面の目詰まり、目こぼれおよび目つぶれ等を、インプロセスで検知できる。
【0067】
請求項3の砥石のインプロセス測定装置は、請求項1または2に記載の砥石のインプロセス測定装置において、上記流体は、研削液であるので、湿式の研削において必要である研削液を共用して砥石の寸法を測定できるから、砥石の寸法の測定のみに使用する流体を用いるよりも、効率良く砥石を測定できる。
【0068】
請求項4の砥石のインプロセス測定装置は、請求項1乃至3のいずれか1つに記載の砥石のインプロセス測定装置において、上記変位検出主手段は、レーザ変位計、渦電流式変位計、静電容量式変位計、光ファイバ式変位計、レーザ干渉式変位計、および、リニアエンコーダのいずれか1つであるので、上記圧力センサの変位、すなわち、上記砥石の寸法を、正確に測定できる。
【0069】
請求項5の砥石のインプロセス測定装置は、請求項1乃至4のいずれか1つに記載の砥石のインプロセス測定装置において、上記変位手段は、粗動機能と微動機能とを有する機構からなるので、研削の開始時には上記粗動機能によって上記センサを迅速に所定の位置に移動できて、また、研削加工中には上記微動機能によって上記センサを微小に、かつ、高精度に変位できるから、迅速かつ高精度に砥石の寸法を測定できる。
【0070】
請求項6の砥石のインプロセス測定装置は、請求項1乃至5のいずれか1つによる砥石のインプロセス測定装置において、上記圧力センサは、砥石の研削面の運動方向と交差する方向に複数設けられているので、上記砥石の運動方向と交差する方向において上記流体を計測できるから、上記砥石の運動方向と交差する方向の砥石の寸法をインプロセスで測定できて、砥石の寸法を更に正確に把握できる。
【0071】
請求項7の砥石のインプロセス測定装置は、請求項1乃至6のいずれか1つによる砥石のインプロセス測定装置において、上記圧力センサと、流体供給手段と、変位手段と、変位検出手段とからなる測定機構が、上記砥石の研削面の回りに複数設けられているので、上記測定機構位置における砥石の被計測面の変位が求められるから、上記砥石の形状および寸法に加えて、上記砥石の振れ回をインプロセスで測定できる。
【0072】
請求項8の研削装置は、請求項1乃至7のいずれか1つに記載の砥石のインプロセス測定装置を有し、上記変位検出手段によって検出された値に基づいて、上記砥石の被加工物への切込み量を所定の値にする切込み量制御手段を有するので、上記変位検出手段によって求められた圧力センサの変位量に基づいて測定された砥石の形状および寸法に対応して、上記切込み量制御手段によって、上記砥石の被加工物への切込み量を所定の量になるように制御できるから、上記砥石が摩耗して形状や寸法が変化しても、この砥石の被加工物への切込み量を変えることなく上記被加工物を高い精度で研削加工できる。
【0073】
請求項9の研削装置は、請求項8に記載の研削装置において、上記切込み量制御手段は、砥石の回転軸を移動させる砥石軸送り機構を含むので、上記砥石軸送り機構によって砥石の回転軸を移動できて、上記砥石の被加工物への切込み量を、確実に所定の量にできる。
【0074】
請求項10の砥石のインプロセス測定方法は、力センサを砥石に対向させて、上記砥石が回転している状態で、上記砥石と上記圧力センサとの間に流体を供給する工程と、上記圧力センサで、上記流体の圧力を検出する工程と、上記流体の圧力の検出値が所定の値になるように上記圧力センサを変位させる工程と、上記圧力センサの変位量を測定する工程と、上記圧力センサの変位量に基づいて、上記砥石の寸法を算出する工程とを備えるので、上記回転する砥石と、この砥石に対向する圧力センサとの間に供給される流体の検出圧が所定の値になるように上記圧力センサを変位させて、上記圧力センサと砥石との間の距離が殆ど変わらないようにするから、上記流体の圧力が正確に測定できて、その結果、上記砥石の寸法を正確に測定できる。
【0075】
請求項11の砥石のインプロセス測定方法は、請求項10に記載の砥石のインプロセス測定方法において、上記流体の圧力の周波数分布を求める工程と、上記周波数分布に基づいて、上記砥石の目詰まり、目こぼれおよび目つぶれの少なくとも1つを判定する工程とを備えるので、砥石の目詰まり、目こぼれおよび目つぶれの少なくとも1つをインプロセスで容易に判定できるから、上記砥石をドレッシングすべき時期や、砥石を交換すべき時期などを適切に判断できる。
【0076】
請求項12の研削方法は、請求項10または11に記載の砥石のインプロセス測定方法による工程を有し、上記砥石の形状および寸法に基づいて、上記砥石の被加工物への切込み量を所定の値にする工程を備えるので、摩耗等によって砥石の寸法が変わっても、上記砥石の被加工物への切込み量を変えないで、上記砥石による被加工物の研削精度を良好に保つことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の第1実施形態の砥石のインプロセス測定装置を示した図である。
【図2】 砥石102と、圧力センサ部103と、研削液104とを模式的に示した図である。
【図3】 本発明の第2実施形態の研削装置を示す図である。
【図4】 図4(a)は、上記研削液4の動圧の周波数分布によって砥石2の状態を判定する工程を示した工程図であり、図4(b)は、ウェーブレット解析を用いて周波数分布を求めて、砥石2の状態を判定する工程を示した工程図である。
【図5】 図5(a)は、砥石2をドレッシングした直後における研削液4の動圧の周波数分布を示した図であり、図5(b)は、砥石2によって被加工物12を0.1mm研削した後の研削液4の動圧の周波数分布を示す図である。
【図6】 本発明の第3実施形態の砥石のインプロセス測定装置を示す図である。
【図7】 本発明の第4実施形態の砥石のインプロセス測定装置を示す図である。
【図8】 図8(a)は、砥石2の径方向断面における砥石2の一部および圧力センサ部203を示す図であり、図8(b)は、上記圧力センサ部203および砥石2を図示しない変位手段側から見た平面図であり、図8(c)は、上記圧力センサ部203および砥石2の一部を側面から見た図である。
【符号の説明】
1 砥石のインプロセス測定装置
2 砥石
2a 砥石の軸
3 圧力センサ部
3a 圧力センサ
3b ホルダ
4 研削液
5 ノズル
7 変位手段
7a 微動機構
7b 粗動機構
9 レーザ変位計
9a レーザ光
9b 受光部
10 制御装置[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
  The present invention relates to an in-process measuring apparatus and measuring method for a grindstone.
[0002]
[Prior art]
  Conventionally, ductile mode processing has been performed when a workpiece made of a brittle material such as silicon is ground with a rotating grindstone. In this ductile mode machining, the amount of cutting of the grindstone into the workpiece is made minute, and continuous chips of the workpiece are generated. The amount of cutting of the grindstone into the workpiece decreases as the grindstone wears during grinding and the diameter of the grindstone decreases. Therefore, during grinding, it is necessary to measure the change in the size of the grinding wheel in-process and compensate for the amount of cut into the workpiece corresponding to the wear amount of the grinding wheel in response to the change in the grinding wheel size. There is.
[0003]
  A method using a laser displacement meter has been proposed as an in-process measurement method for grinding wheels during grinding (Yu Owada, Mitsuyoshi Tsuruoka, Katsutoshi Miyahara, Satoshi Ota: Development of machining phenomenon measurement system-basic system and laser displacement meter Application to Grinding Wheel Shape Measurement by J., Journal of Abrasive Technology, Vol. 39, No. 1, pp. 46-50p (1995)). This grinding wheel in-process measurement method uses a laser displacement meter to measure changes in the grinding wheel dimensions in grinding with a dry grinding wheel that does not use a grinding fluid. However, the in-process measurement method of a grindstone using this laser displacement meter cannot be applied to wet grinding using a grinding fluid. This is because the optical path of the laser beam of the laser displacement meter is disturbed by the grinding liquid, or the refractive index of the grinding liquid with respect to the laser light changes due to fluctuations in the flow of the grinding liquid, so the shape of the grindstone cannot be accurately measured by the laser light. Because. In addition, since the grinding liquid may be opaque, the laser beam to be irradiated on the grindstone may be scattered by the opaque grinding liquid, and the grindstone may not be measured stably.
[0004]
  Therefore, in-process measurement methods that measure the amount of wear of the grinding wheel in wet grinding using a grinding fluid have been proposed (Katsuji Furuya, Tomohisa Kato, Naotake Mouri: In-process measurement (1st report) -Measurement principle-, Journal of Precision Engineering, Vol. 66, No. 1, pp. 127-131 (2000)). This method for measuring a grindstone measures the dynamic pressure generated in the grinding fluid between the grindstone and the pressure sensor by rotating the grindstone with a pressure sensor arranged opposite to the grindstone, and based on this dynamic pressure. The distance between the grindstone and the pressure sensor is obtained, and the change in the dimension of the grindstone is measured. The pressure sensor is fixed to the grinding device in proximity to the grindstone.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
  However, in the in-process measurement method of the conventional grindstone, since the pressure sensor is fixed to the grinding device, the distance between the grindstone and the pressure sensor increases when the grindstone wears and the diameter decreases. In connection with this, the dynamic pressure of the grinding fluid between the said grindstone and a sensor becomes small. When the dynamic pressure of the grinding fluid is reduced, errors and noise are relatively increased, which causes a problem that accurate measurement cannot be performed by the pressure sensor. That is, there is a problem that the measured value of the dimension of the grindstone becomes inaccurate as the grinding process by the grindstone is continued.
[0006]
  Furthermore, since the pressure sensor is fixed to the grinding device, the distance between the sensor and the grindstone changes when the grindstone is replaced. Therefore, since it is necessary to calibrate the relationship between the distance between the sensor and the grindstone and the measured value of the dynamic pressure of the grinding fluid by the sensor every time the grindstone is replaced, there is a problem that it takes time.
[0007]
  Therefore, an object of the present invention is to provide an in-process measurement apparatus and a measurement method that can measure the dimensions of a grindstone simply and accurately.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
  In order to achieve the above object, an in-process measuring apparatus for a grindstone according to claim 1 comprises a rotating grindstone,
  A pressure sensor disposed opposite the grinding wheel;
  Supply means for supplying fluid between the grindstone and the pressure sensor;
  Displacement means for displacing the pressure sensor;
  Control means for controlling the displacement means so as to displace the pressure sensor so that the detected pressure of the pressure sensor becomes a predetermined value;
  Displacement detecting means for detecting a displacement amount of the pressure sensor is provided.
[0009]
  According to the in-process measurement apparatus for a grindstone according to claim 1, the displacement means causes the fluid to be supplied between the rotating grindstone and the pressure sensor so that the detected pressure of the pressure sensor becomes a predetermined value. The pressure sensor is displaced. Since the detected pressure of the fluid by the pressure sensor corresponds to the distance between the pressure sensor and the grindstone, the pressure sensor is displaced so that the detected pressure of the pressure sensor becomes a predetermined value. The distance between the pressure sensor and the grindstone is kept at a predetermined distance. Therefore, since the displacement amount of the pressure sensor detected by the displacement detection means is substantially equal to the displacement amount of the grindstone at the position where the pressure sensor faces, the size and shape of the grindstone can be obtained from the displacement amount of the pressure sensor. . As a result, even if grinding with the above-mentioned grindstone continues and the diameter of the grindstone decreases, the distance between the pressure sensor and the grindstone does not increase as in the prior art, and the detected value of the pressure sensor may become inaccurate. Absent. As a result, the dimensions of the grindstone are accurately measured in-process at all points in the duration of the grinding process.
[0010]
  Further, since the pressure sensor is displaced so that the detected pressure of the pressure sensor becomes a predetermined value, the in-process measurement apparatus for a grindstone as in the conventional in-process measurement apparatus for a grindstone having a pressure sensor that does not move is used. It is not necessary to calibrate the distance between the grindstone and the pressure sensor and the detected pressure of the pressure sensor every time the grindstone is replaced. Therefore, the in-process measuring device for a grindstone is easily operated.
[0011]
  The in-process measurement apparatus for a grindstone according to claim 2 is the in-process measurement apparatus for a grindstone according to claim 1,
  It has a frequency analysis means for obtaining the frequency distribution of the detected pressure of the pressure sensor.
[0012]
  According to the in-process measuring apparatus for a grindstone of claim 2, the frequency distribution is obtained by the frequency analysis means for the pressure of the fluid detected by the pressure sensor. The frequency distribution of the pressure of the fluid has a correlation with the state of the surface of the grindstone facing the pressure sensor. Therefore, from the frequency distribution, clogging, spillage, crushing, and the like on the surface of the grindstone facing the pressure sensor are detected in-process.
[0013]
  The in-process measuring apparatus for a grindstone according to claim 3 is the in-process measuring apparatus for a grindstone according to claim 1 or 2,
  The fluid is a grinding fluid.
[0014]
  The fluid supplied between the grinding wheel and the pressure sensor is a grinding fluid, and the grinding stone size is measured by using the grinding fluid necessary for wet grinding, so it is used only for the grinding stone dimension measurement. The grindstone is measured more efficiently than when using the fluid. Here, the grinding liquid is a liquid composed of any one of water, an organic solvent, and oil, or two or more. In short, a fluid for cooling a grindstone or a workpiece, or dressing a grindstone. Any fluid may be used.
[0015]
  The in-process measuring device for a grindstone according to claim 4 is the in-process measuring device for a grindstone according to any one of claims 1 to 3.
  The displacement detection means is any one of a laser displacement meter, an eddy current displacement meter, a capacitance displacement meter, an optical fiber displacement meter, a laser interference displacement meter, and a linear encoder. Yes.
[0016]
  According to the in-process measuring apparatus for a grindstone according to claim 4, the displacement of the pressure sensor is determined by the laser displacement meter, eddy current displacement meter, capacitance displacement meter, optical fiber displacement meter, laser interference displacement meter. And the displacement of the pressure sensor, that is, the dimension and shape of the grindstone are accurately measured.
[0017]
  The in-process measuring device for a grindstone according to claim 5 is the in-process measuring device for a grindstone according to any one of claims 1 to 4.
  The displacement means is characterized by comprising a mechanism having a coarse movement function and a fine movement function.
[0018]
  According to the in-process measuring apparatus for a grindstone of claim 5, the displacement means for displacing the pressure sensor is composed of a mechanism having a coarse motion function and a fine motion function. Therefore, at the start of grinding, the pressure sensor is moved by the coarse motion function. The pressure sensor is quickly moved to a predetermined position, and during the grinding process, the pressure sensor is displaced minutely and with high accuracy by the fine movement function. Therefore, quick and highly accurate measurement can be performed.
[0019]
  The in-process measuring device for a grindstone according to claim 6 is the in-process measuring device for a grindstone according to any one of claims 1 to 5,
  A plurality of the pressure sensors are provided in a direction intersecting with the movement direction of the grinding surface of the grindstone.
[0020]
  According to the in-process measuring apparatus for a grindstone according to a sixth aspect, the fluid between the grindstone and the plurality of pressure sensors is measured by the plurality of sensors in a direction intersecting the movement direction of the grindstone. Therefore, in addition to the movement direction of the grindstone, the dimension and shape of the grindstone in the direction intersecting the movement direction of the grindstone is measured in-process. Thereby, the dimension and shape of the said grindstone during grinding are grasped correctly.
[0021]
  The in-process measuring device for a grindstone according to claim 7 is the in-process measuring device for a grindstone according to any one of claims 1 to 6,
  A plurality of measurement mechanisms including the pressure sensor, the fluid supply means, the displacement means, and the displacement detection means are provided around the grinding surface of the grindstone.
[0022]
  According to the in-process measuring apparatus for a grindstone of claim 7, the displacement of the surface to be measured of the grindstone at each measurement mechanism position is obtained by a plurality of measuring mechanisms provided around the grinding surface of the grindstone. Thereby, in addition to the shape and dimensions of the grindstone, the wobble of the grindstone is measured in-process.
[0023]
  A grinding apparatus according to an eighth aspect includes the in-process measuring apparatus for a grindstone according to any one of the first to seventh aspects,
  It has a cutting amount control means for setting a cutting amount of the grindstone into the workpiece based on a value detected by the displacement detection means.
[0024]
  According to the grinding apparatus of claim 8, the shape and dimensions of the grindstone are calculated from the displacement amount of the pressure sensor obtained by the displacement detection means, and the cutting amount control means is based on the shape and dimensions of the grindstone. The amount of cutting of the grindstone into the workpiece is controlled to be a predetermined amount. Therefore, even if the grinding wheel wears and changes its size in grinding, the cutting amount of the grinding stone into the workpiece does not change, so that the workpiece is ground with high accuracy.
[0025]
  The grinding apparatus according to claim 9 is the grinding apparatus according to claim 8,
  The cutting amount control means includes a grindstone axis feed mechanism that moves the rotation axis of the grindstone.
[0026]
  According to the grinding device of the ninth aspect, the rotating shaft of the grindstone is moved by the grindstone shaft feed mechanism, and the cutting amount of the grindstone into the workpiece is surely set to a predetermined amount.
[0027]
  The method for measuring an in-process of a grindstone according to claim 10 comprises:
  PressureForce sensorAbrasiveFacing the stone,Supplying fluid between the grindstone and the pressure sensor in a state where the grindstone is rotating;
  With the above pressure sensor,Detecting the pressure of the fluid;
  Displacing the pressure sensor so that a detected value of the pressure of the fluid becomes a predetermined value;
  Measuring the displacement of the pressure sensor;
  And a step of calculating a dimension of the grindstone based on a displacement amount of the pressure sensor.
[0028]
  According to the in-process measurement method for a grindstone according to claim 10, a fluid supplied between the rotating grindstone and a pressure sensor facing the grindstone (the fluid here is a liquid, a gas, or a combination thereof) Or a fluid containing a minute amount of solid), the pressure of the fluid is detected by the pressure sensor. The pressure sensor is displaced so that the detected pressure becomes a predetermined value, and the displacement amount of the pressure sensor is measured. The pressure detected by the pressure sensor of the fluid has a correlation with the distance between the grindstone and the pressure sensor. Therefore, since the pressure sensor changes so as to have a predetermined distance with respect to the grindstone, the displacement amount of the pressure sensor is substantially equal to the displacement amount of the position of the grindstone facing the pressure sensor. That is, the dimension of the grindstone is obtained from the amount of displacement of the pressure sensor. Since the pressure sensor is displaced so as to have a predetermined distance with respect to the grindstone, the distance between the pressure sensor and the grindstone does not increase and the detected pressure of the fluid does not become inaccurate.
[0029]
  The in-process measurement method for a grindstone according to claim 11 is the in-process measurement method for a grindstone according to claim 10,
  Obtaining a frequency distribution of the pressure of the fluid;
  And a step of determining at least one of clogging, spillage, and crushing of the grindstone based on the frequency distribution.
[0030]
  According to the in-process measurement method for a grindstone according to an eleventh aspect, with respect to the fluid between the rotating grindstone and the pressure sensor, the frequency distribution is obtained from the pressure measured by the pressure sensor. Since the frequency distribution corresponds to the state of the surface of the grindstone at the position where the pressure sensor faces, at least one of clogging, spillage and clogging of the grindstone is determined from this frequency distribution. Thus, the timing for dressing the grindstone, the timing for exchanging the grindstone, and the like are appropriately determined.
[0031]
  A grinding method according to claim 12 includes a step according to the in-process measurement method for a grindstone according to claim 10 or 11,
  The method includes a step of setting a cutting amount of the grindstone into the workpiece based on the dimension of the grindstone.
[0032]
  According to the grinding method of the twelfth aspect, the cutting amount of the grindstone into the workpiece is set to a predetermined value based on the dimension of the grindstone obtained from the displacement amount of the pressure sensor. For example, the grindstone is moved from the normal position to the workpiece side by the wear amount of the worn grindstone to obtain a compensation amount corresponding to the wear amount of the grindstone. As a result, even if the shape and dimensions of the grindstone change due to wear during grinding, the cutting amount of the grindstone into the workpiece is set to a predetermined value, and the grinding accuracy of the workpiece by the grindstone is improved. Kept.
[0033]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
  Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the illustrated embodiments.
[0034]
  FIG. 1 is a diagram showing an in-process measuring apparatus for a grindstone according to a first embodiment of the present invention. This in-process measuring apparatus 1 for a grindstone includes a grindstone 2 that rotates about an axis 2 a and a pressure sensor unit 3 that is close to the grindstone 2. The pressure sensor unit 3 includes a pressure sensor 3a attached to a holder 3b, and a surface of the holder 3b facing the grindstone 2 and a pressure receiving surface of the pressure sensor 3a are formed on substantially the same surface. In the pressure sensor unit 3, the pressure receiving surface of the pressure sensor 3 a is opposed to the peripheral surface that is the grinding surface of the grindstone 2. In the vicinity of the pressure sensor unit 3, a nozzle 5 is provided as a supply unit that supplies a grinding liquid 4 as an example of a fluid between the grindstone 2 and the pressure sensor unit 3. The pressure sensor unit 3 is fixed to the grindstone side end of the fine movement mechanism 7a of the displacement means 7 including the fine movement mechanism 7a and the coarse movement mechanism 7b. The in-process measurement apparatus 1 includes a laser displacement meter 9 as a displacement detection unit that measures the displacement of the pressure sensor unit 3. The laser displacement meter 9 irradiates laser light 9a toward the light receiving portion 9b provided at the upper end in FIG. 1 of the holder 3b of the pressure sensor portion 3, and measures the amount of displacement of the light receiving portion 9b. Thus, the displacement of the pressure sensor unit 3 is detected. The pressure sensor 3a, the laser displacement meter 9, and the displacement means 7 are connected to a control device 10 by signal lines, and the control device 10 is based on signals from the pressure sensor 3a and the laser displacement meter 9. Thus, the displacement means 7 is controlled. This in-process measuring apparatus 1 for a grindstone is provided in a grinding apparatus.
[0035]
  The in-process measuring apparatus 1 for a grindstone configured as described above operates as follows. The grindstone 2 rotates around the axis 2a, and the grinding surface of the grindstone 2 cuts into the workpiece 12 arranged on the lower side of the grindstone 2 in FIG. As the grindstone 2 starts rotating, the coarse movement mechanism 7b of the displacement means 7 moves the fine movement mechanism 7a and the pressure sensor unit 3 so that the pressure sensor 3a comes close to the grinding surface of the grindstone 2. Positioned to face each other. Subsequently, the grinding liquid 4 is supplied from the nozzle 5 between the grindstone 2 and the pressure sensor unit 3. The grinding fluid 4 generates dynamic pressure between the grindstone 2 and the pressure sensor 3 part. The pressure sensor 3 a detects the dynamic pressure of the grinding fluid 4 and sends a signal indicating the measured value of the dynamic pressure to the control device 10. The control device 10 compares the measured value of the dynamic pressure of the grinding fluid 4 with a preset pressure value, and controls the displacement means 7 if the measured value is different from the preset value. The measured value from the pressure sensor 3a is set to the set value. More specifically, when the measured value from the pressure sensor 3a is smaller than the set value, a control signal is output to the displacement means 7, and the pressure sensor section 3 is displaced toward the grindstone 2 by the fine movement means 7a. Thus, the distance between the sensor 3a and the grindstone 1 is reduced, and the dynamic pressure of the grinding fluid 4 is increased. On the other hand, when the measured value from the pressure sensor 3a is larger than the set value, a control signal is output to the displacement means 7, and the pressure sensor 3a is displaced away from the grindstone 2 by the fine movement means 7a. Thus, the dynamic pressure of the grinding fluid 4 is lowered. The amount of movement of the pressure sensor unit 3 that moves in this way is measured by the laser displacement meter 9. The amount of movement of the pressure sensor unit 3 that moves so that the measured value of the dynamic pressure of the grinding fluid 4 becomes a set value is approximately the amount of wear and the amount of whirling of the grinding surface of the grindstone 2 at a position facing the pressure sensor 3a. Therefore, by measuring the movement amount of the pressure sensor unit 3 with the laser displacement meter 9, the dimension and shape of the grindstone 2 can be measured.
[0036]
  As described above, since the distance between the grindstone 2 and the pressure sensor 3a is maintained at a predetermined distance, even if the grindstone 2 is worn by grinding and the diameter of the grindstone 2 is reduced, Thus, since the distance between the pressure sensor and the grindstone does not increase, the measured value of the pressure sensor 3a does not become inaccurate. Therefore, the in-process measuring device 1 for the grindstone can accurately measure the dimensions of the grindstone 2 in-process at all points in the duration of the grinding process.
[0037]
  Furthermore, since the pressure sensor 3a is moved by the displacement means 7 in the in-process measuring apparatus 1 for a grindstone, even if the grindstone is replaced and the distance between the sensor 3a and the grindstone changes, for example, Thus, it is not necessary to calibrate the relationship between the distance between the pressure sensor and the grindstone and the measured value of the dynamic pressure of the grinding fluid. Therefore, the in-process measuring apparatus according to the present invention can be easily operated although the shape and dimensions of the grindstone 2 can be measured with high accuracy.
[0038]
  A method for measuring the shape and dimensions of a grindstone by the in-process measuring apparatus for a grindstone of the present invention will be described in detail below.
[0039]
  FIG. 2 is a diagram schematically showing the grindstone 102, the pressure sensor unit 103, and the grinding fluid 104. In FIG. 2, it is assumed that the grindstone 102 shows only the surface portion, and the surface 102a of the grindstone is a straight line. The surface 102a of the grindstone corresponds to the grinding surface of the grindstone 2 in FIG. As shown in FIG. 2, it is assumed that the pressure sensor unit 103 is disposed at a predetermined angle with respect to the surface 102a of the grindstone with the pressure sensor 103a facing the surface 102a of the grindstone. The distance between the surface 102a of the grindstone and the pressure sensor unit 103 is h1 at the left end of the pressure sensor unit 103 in FIG. 2, and h2 at the right end of the pressure sensor unit 103 in FIG. . Since the surface 102a of the grindstone is assumed to be a straight line, the rotation of the grindstone 102 can be regarded as a movement of the surface 102a of the grindstone in the direction of arrow A. When the surface 102a of the grindstone moves in the direction of arrow A, the grinding liquid 104 supplied to the surface 102a of the grindstone is drawn between the surface 102a of the grindstone and the pressure sensor unit 103, and the viscosity of the grinding liquid 104 is increased. Generates dynamic pressure. Assuming that the width of the grindstone is infinite, the dynamic pressure pm in the pressure sensor 103a is expressed by the following formula 1.
[0040]
[Expression 1]
Figure 0004707226
  Here, pa is the atmospheric pressure, μ is the viscosity of the grinding fluid, and U is the peripheral speed of the grindstone.
[0041]
  During grinding, the rotational speed of the grindstone 102 and the viscosity and supply amount of the grinding fluid 104 are constant. Therefore, the dynamic pressure pm in the pressure sensor 103a is the distance between the surface 102a of the grindstone and the pressure sensor unit 103. It depends only on h1 and h2. When the pressure sensor unit 103 does not move, the distance between the pressure sensor unit 103 and the rotating shaft of the grindstone 102 does not change, so the change in the dynamic pressure pm is caused by a change in the size of the grindstone 102. Here, assuming that the distance from the rotation axis of the grindstone 102 to the grindstone surface 102a, that is, the radius, is R, and the grindstone 102 is worn and the radius of the grindstone is decreased by ΔR, the change amount Δp of the dynamic pressure is It is represented by Formula 2.
[0042]
[Expression 2]
Figure 0004707226
  In Equation 2, the first term represents a change in the circumferential speed U of the grindstone 102 due to a decrease in the radius R of the grindstone 102. The second term is a term representing the influence of the difference between these distances h1 and h2 between the surface 102a of the grindstone and the pressure sensor unit 103. In normal grinding, the value of the first term in the parentheses is negligibly small compared to the value of the second term. Therefore, considering only the second term of Equation 2 as the amount of change Δp in the dynamic pressure, it can be seen that the amount of decrease ΔR in the radius of the grindstone 102 can be obtained from the amount of change Δp in the dynamic pressure. Since the reduction amount ΔR of the radius of the grinding wheel 102 is a reduction amount of the distance between the surface 102a of the grinding wheel and the pressure sensor unit 103, the dynamic pressure of the grinding fluid 104 is the same as that of the surface 102a of the grinding wheel and the pressure sensor unit. It can be said that there is a correlation with the distance between the two.
[0043]
  Further, in the case where the pressure sensor unit 103 can move with respect to the grindstone 102, a case is considered in which the dynamic pressure change amount Δp of the grinding fluid 104 is set to 0 by moving the pressure sensor unit 103. At this time, ΔR in Equation 2 is zero. Since ΔR is a decrease in the distance between the surface 102a of the grindstone and the pressure sensor unit 103, the fact that ΔR becomes 0 means that the distance between the surface 102a of the grindstone and the pressure sensor unit 103 is reduced. Means constant. That is, since the distance between the surface 102a of the grindstone and the pressure sensor unit 103 is constant when the grindstone 102 is worn, the amount of movement of the pressure sensor unit 103 is the surface 102a of the grindstone of the grindstone 102. It is almost equal to the wear of Therefore, by measuring the amount of movement of the pressure sensor 103, the amount of wear on the surface 102a of the grindstone, that is, the size and shape of the grindstone 102 can be detected.
[0044]
  FIG. 3 is a diagram showing a grinding apparatus according to a second embodiment of the present invention. The grinding device 20 is a wet grinding device that uses a grinding fluid, and a nozzle 25 that supplies the grinding fluid 24 is provided at a grinding position where the grindstone 2 grinds the workpiece. The grinding apparatus 20 is provided with the in-process measuring apparatus 1 for a grindstone according to the first embodiment shown in FIG. Further, the grinding device 20 includes a feed table 27 that supports the workpiece 12 and moves in the horizontal direction, and a shaft feed device 28 as a grindstone shaft feed mechanism that moves the shaft 2a of the grindstone 2 in the vertical direction. . The control device 10 of the grinding wheel in-process measuring device 1 is also connected to the feed table 27 and the shaft feed device 28 by a signal line, and controls the operation of the feed table 27 and the shaft. A shaft feeder control circuit for controlling the operation of the feeder 28. The shaft feeding device 28 and the shaft feeding device control circuit constitute a cutting amount control means. Further, the control device 10 has frequency analysis means for analyzing the frequency distribution of the dynamic pressure of the grinding fluid 4 based on the pressure detected by the pressure sensor 3a. The frequency distribution analyzed by the frequency analyzing means is displayed on a CRT connected to the control device 10.
[0045]
  Further, the control device 10 controls the amount of movement of the rotating shaft 2a of the grindstone 2 by the shaft feeding device 28 so that the cut amount of the grinding surface of the grindstone 2 into the workpiece 12 becomes a predetermined cut amount. I have to. The control device 10 is configured to input a ductility / brittle transition point value dc of the workpiece 12, and a cutting amount of the grindstone 2 into the workpiece 12 is smaller than the ductility / brittle transition point value dc. The shaft feeding device 28 is controlled so that the value becomes. Thus, the grinding of the workpiece 12 by the grindstone 2 is performed in the ductile mode processing.
[0046]
  The grinding device 20 configured as described above operates as follows. First, the workpiece 12 made of a brittle material such as silicon is fixed to the feed table 27, and grinding of the workpiece 12 is started. Under the control of the control device 10, the feed table 27 moves in the horizontal direction and moves the workpiece 12 to a predetermined grinding position. Subsequently, the grindstone 2 rotates, and under the control of the control device 10, the shaft feeding device 28 moves the rotating shaft 2a of the grindstone 2 to the workpiece 12 side. The grindstone 2 is moved by the shaft feeding device 28, the grinding surface of the grindstone 2 is cut into the workpiece 12 by a predetermined cutting amount, and the workpiece 12 is ground. A grinding fluid 24 having a predetermined flow rate is supplied from the nozzle 25 to a position where the grinding surface of the grindstone 2 cuts into the workpiece 23. Under the control of the control device 10, the workpiece 12 is moved in the horizontal direction by the feed table 27, and the cutting amount of the grindstone 2 into the workpiece 12 is set to a predetermined value by the shaft feeder 28. Then, a predetermined region of the workpiece 12 is subjected to ductile mode grinding.
[0047]
  When the grinding of the workpiece 12 is continued, the grindstone 2 is worn and the dimensions of the grindstone 2 change. This change in the size of the grindstone is detected based on the measured value by the laser displacement meter 9 of the in-process measuring apparatus 1 for the grindstone. The control device 10 controls the shaft feeding device 28 as follows based on the detected size of the grindstone 2. That is, the grindstone 2 is moved from the normal position to the workpiece 12 side by the wear amount of the worn grindstone 2. As a result, a compensation amount corresponding to the wear amount of the grindstone 2 is obtained at the wear position of the grindstone 2. This grinding device 20 measures the dimension of the grindstone 2 in-process, and always compensates the cutting amount corresponding to the wear of the grindstone 2 during grinding. As a result, even if the grindstone 2 is worn, the workpiece 12 can be ground with a predetermined depth of cut, and ductile mode grinding can be reliably applied to a predetermined region of the workpiece 12.
[0048]
  The grinding device 20 can further determine clogging, spillage, and crushing of the grindstone 2 in-process based on the frequency distribution displayed on the CRT. The frequency distribution displayed on the CRT is a frequency distribution of measured values of the dynamic pressure generated in the grinding fluid 4 between the grindstone 2 and the pressure sensor unit 3, and the frequency distribution of the dynamic pressure is the pressure sensor unit 3. There is a correlation with the state of the surface of the grindstone 2 facing the surface. This is due to the following reasons. On the surface facing the pressure sensor portion 3 of the grindstone 2, that is, the grinding surface, the distance at which the abrasive grains protrude from the binding material fixing the abrasive grains, the amount of air bubbles held between the abrasive grains, etc. Accordingly, the degree of turbulent flow that occurs in the flow of the grinding fluid 4 changes. The protruding distance of the abrasive grains from the binder and the amount of air retained between the abrasive grains correlate with clogging, spillage, and crushing of the grindstone 2. When the degree of turbulent flow of the grinding fluid 4 changes, the frequency distribution of the dynamic pressure of the grinding fluid 4 changes. Therefore, the change in the state of the grinding surface of the grindstone 2 can be determined by the change in the frequency distribution.
[0049]
  FIG. 4A is a process diagram showing a process of determining the state of the grindstone 2 based on the frequency distribution of the dynamic pressure of the grinding fluid 4. As shown in FIG. 4A, first, the dynamic pressure of the grinding fluid 4 is measured by the pressure sensor 3a (S1). Next, the frequency analysis means of the control device 10 performs FFT (Fast Fourier Transform) analysis on the measured value of the dynamic pressure (S2). Subsequently, a high frequency component is extracted from the FFT analysis result (S3). And the output of the said high frequency component is calculated (S4), the value of the obtained output is compared with a predetermined threshold value, and the state of the grinding surface of the grindstone 2 is determined (S5).
[0050]
  Further, the frequency analysis means may obtain a dynamic pressure frequency distribution by, for example, wavelet transform other than the FFT analysis. FIG. 4B is a process diagram illustrating a process of determining the state of the grindstone 2 by obtaining a frequency distribution using a filter by hardware. As shown in FIG. 4B, first, the dynamic pressure of the grinding fluid 4 is measured by the pressure sensor 3a (S11). Next, a high frequency component is extracted from the measured value of the dynamic pressure by a high pass filter (S12). The high-pass filter may be either a digital filter or an analog filter. Subsequently, the high-frequency component is averaged by averaging an absolute value or a square average in a predetermined time region (S13). The average value is compared with a predetermined threshold value to determine the state of the grinding surface of the grindstone 2 (S14).
[0051]
  Steps S2 to S4 are executed by frequency analysis means provided in the control device 10. The frequency analysis means is a storage device and an arithmetic device provided in the control device 10, and calculates the frequency distribution by executing software stored in advance in the storage device with the arithmetic device.
[0052]
  The steps S12 to S13 are executed by a filter circuit as frequency analysis means provided in the control device 10.
[0053]
  As described above, the frequency analysis means provided in the control device 10 may be a storage device that stores software in advance and an arithmetic device that executes the software, or hardware such as a filter circuit or a frequency distribution calculation circuit. There may be.
[0054]
  FIG. 5A is a diagram showing an example of the frequency distribution displayed on the CRT, and the frequency distribution of the dynamic pressure of the grinding fluid 4 between the grindstone 2 and the sensor unit 3 immediately after dressing the grindstone 2. It is. FIG. 5B is a frequency distribution of the dynamic pressure of the grinding fluid 4 after grinding the workpiece 12 by 0.1 mm with the grindstone 2. The grindstone 2 after grinding the workpiece 12 by 0.1 mm is in a state where the abrasive grains on the ground surface are clogged and dressing is required. 5A and 5B, the horizontal axis represents the frequency (Hz), and the vertical axis represents the output (V) of the pressure sensor 3a corresponding to the frequency. As can be seen from FIGS. 5A and 5B, when the abrasive grains on the grinding surface of the grindstone 2 are clogged, the high frequency component between about 300 Hz and about 800 Hz increases in the frequency distribution of the dynamic pressure of the grinding fluid 4. To do. That is, during the grinding process, the frequency distribution displayed on the CRT is observed, and if the predetermined high-frequency component increases above the predetermined threshold, it can be determined that dressing of the grindstone 2 is necessary. The predetermined high-frequency component and the threshold value vary depending on the type of the grinding fluid 4 and the material of the grindstone 2. Therefore, for different types and materials of grinding fluids and grindstones, it is necessary to predetermine the correspondence between the degree of clogging, spillage and crushing of the grindstone, and the frequency distribution.
[0055]
  As described above, the clogging, spillage, and crushing of the grindstone 2 are determined based on the frequency distribution displayed on the CRT of the grinding apparatus 20, and the grindstone 2 should be dressed and the grindstone 2 should be replaced. Appropriate time can be determined.
[0056]
  FIG. 6 is a diagram showing an in-process measuring apparatus for a grindstone according to a third embodiment of the present invention. The in-process measuring device 30 for a grindstone measures a displacement of the pressure sensor unit 3 having a pressure sensor attached to a holder, a nozzle 5 for supplying a grinding fluid 4, a displacement means 7, and the pressure sensor unit 3. Three measuring mechanisms 31 including the laser displacement meter 9 are provided around the grinding surface of the grindstone 2. The three measuring mechanisms 31, 31, 31 are connected to a control device (not shown), and measure the displacement of the surface to be measured of the grindstone 2 at the positions of the measuring mechanisms 31, 31, 31. .
[0057]
  The grinding wheel in-process measuring device 30 measures the displacement of the surface to be measured of the grinding wheel 2 at the three positions, and in addition to the shape and dimensions of the grinding wheel 2, the wobble of the grinding stone 2 is in-process. taking measurement. As a result, in addition to the wear of the grindstone 2, it is possible to measure a change in the amount of cutting of the grindstone 2 into the workpiece 12 due to the swinging of the grindstone 2. Therefore, the grinding device provided with the in-process measuring device 30 can determine the cutting depth of the grindstone 2 into the workpiece 12 with high accuracy, and as a result, the workpiece 12 made of a brittle material can be reliably ductile. Mode processing is possible.
[0058]
  FIG. 7 is a diagram showing an in-process measuring apparatus for a grindstone according to a fourth embodiment of the present invention. This in-process measuring device 40 for a grindstone is provided in a grinding device using a cup grindstone 42, and a pressure sensor 3 a of the pressure sensor unit 3 is disposed close to the grinding surface 43 of the cup grindstone 42. . The in-process measuring device 40 displaces the pressure sensor unit 3 by the displacing means 7 in substantially the same direction as the rotation shaft 42 a of the cup grindstone 42. The dynamic pressure of the grinding fluid 4 supplied between the grinding surface of the cup grindstone 42 and the pressure sensor unit 3 is measured by the pressure sensor 3a of the pressure sensor unit 3, and the measured value of the dynamic pressure is a predetermined value. The pressure sensor unit 3 is displaced by the displacement means 7 so that And the displacement amount of the said pressure sensor part 3 is measured by the displacement detection means which is not shown in figure, and the dimension of the grinding surface 43 of the said cup grindstone 42 is measured in-process based on this. The in-process measuring device 40 can accurately measure the dimensions and the shape of the grinding surface substantially orthogonal to the rotating shaft 42a of the grindstone 42 in-process.
[0059]
  In the above embodiment, the pressure sensor unit 3 of the in-process measuring device 1, 30, 40 for the grindstone is the pressure sensor unit 3 having one pressure sensor 3a facing the grinding surface of the grindstone 2, but FIG. ), (B), and (c) as shown in FIG. FIG. 8A is a diagram showing a part of the grindstone 2 and the pressure sensor unit 203 in the radial cross section of the grindstone 2, and FIG. 8B is a diagram showing the pressure sensor unit 203 and the grindstone 2 of FIG. FIG. 8C is a diagram of a part of the pressure sensor unit 203 and the grindstone 2 viewed from the side.
  The pressure sensor section 203 is provided with a plurality of pressure sensors 203 a, 203 a,... That can move in the radial direction of the grindstone 2. The pressure sensors 203a, 203a,... Are arranged in the circumferential direction of the grindstone 2 so as to be spaced apart from the diameter of the pressure sensors 203a, 203a,. Arranged.
[0060]
  The pressure sensors 203a, 203,... Are each displaced in the radial direction of the grindstone 2 by a displacement means (not shown) based on the dynamic pressure of the grinding fluid 4 measured by each. The displacement amounts of the pressure sensors 203a, 203a,... Are detected by a displacement detection means (not shown), and the shape and dimensions of the grindstone 2 are measured in-process.
[0061]
  According to the pressure sensor unit 203, the plurality of pressure sensors 203a, 203a,... Can measure dynamic pressures at a plurality of positions in the width direction of the grindstone 2 and can be separately displaced. Even if the dimensions of 2 differ greatly in the width direction, the dimensions of the grindstone 2 can be accurately measured.
[0062]
  Moreover, in the said embodiment, the said grinding apparatus 20 may be an ELID (electrolytic in-process dressing) grinding apparatus which dresses a grindstone by electrolyzing the binder of a grindstone. In this case, the measurement mechanism of the in-process measurement device can be arranged downstream of the dressing electrode in the movement direction of the grindstone, and the dimension of the grindstone immediately after dressing can be measured.
[0063]
  Moreover, in the said embodiment, the said grinding fluid 4 may be fluids other than a liquid, for example, the gas used in cold wind grinding may be sufficient as it. In short, any fluid may be used as long as dynamic pressure is generated between the grindstone 2 and the pressure sensor units 3 and 203.
[0064]
【The invention's effect】
  As apparent from the above, the in-process measuring apparatus for a grindstone according to the invention of claim 1 is configured such that a rotating grindstone, a pressure sensor disposed to face the grindstone, and a fluid between the grindstone and the pressure sensor are provided. Supply means for supplying, displacing means for displacing the pressure sensor, control means for controlling the displacing means so as to displace the pressure sensor so that the detected pressure of the pressure sensor becomes a predetermined value, Displacement detecting means for detecting a displacement amount, so that the pressure sensor is displaced by the displacement means so that the detected pressure of the pressure sensor relating to the fluid becomes a predetermined value, and the displacement amount of the pressure sensor is changed to the displacement amount. By detecting by the detecting means, the dimension of the grindstone can be measured in-process. In this in-process measuring device for a grindstone, even if the diameter of the grindstone is reduced by grinding, the distance between the pressure sensor and the grindstone becomes large as in the conventional case, and the detection value of the pressure sensor becomes inaccurate. Therefore, the dimensions of the grindstone can be accurately measured in all grinding processes.
[0065]
  Moreover, since the pressure sensor is displaced so that the detection pressure of the pressure sensor becomes a predetermined value, the in-process measuring device for the grindstone has a distance between the grindstone and the pressure sensor every time the grindstone is replaced. Since it is not necessary to calibrate the detection pressure of the pressure sensor, it can be easily operated.
[0066]
  The in-process measuring apparatus for a grindstone according to claim 2 is the in-process measuring apparatus for a grindstone according to claim 1, comprising frequency analysis means for obtaining a frequency distribution of the detected pressure of the pressure sensor. The frequency distribution of the detected pressure is obtained by the frequency analysis means, and clogging, spillage and crushing of the surface of the grindstone facing the pressure sensor can be detected in-process from the frequency distribution.
[0067]
  The in-process measuring apparatus for a grindstone according to claim 3 is the in-process measuring apparatus for a grindstone according to claim 1 or 2, wherein the fluid is a grinding liquid, and therefore the grinding liquid necessary for wet grinding is shared. Therefore, the grindstone can be measured more efficiently than the fluid used only for the measurement of the grindstone size.
[0068]
  The in-process measurement apparatus for a grindstone according to claim 4 is the in-process measurement apparatus for a grindstone according to any one of claims 1 to 3, wherein the displacement detection main means is a laser displacement meter, an eddy current displacement meter, Since it is one of a capacitance displacement meter, an optical fiber displacement meter, a laser interference displacement meter, and a linear encoder, the displacement of the pressure sensor, that is, the size of the grindstone can be accurately measured. .
[0069]
  The in-process measurement apparatus for a grindstone according to claim 5 is the in-process measurement apparatus for a grindstone according to any one of claims 1 to 4, wherein the displacement means includes a mechanism having a coarse movement function and a fine movement function. Therefore, at the start of grinding, the coarse movement function can quickly move the sensor to a predetermined position, and during grinding, the fine movement function allows the sensor to be displaced minutely and with high accuracy. The dimensions of the grindstone can be measured quickly and with high accuracy.
[0070]
  The in-process measuring apparatus for a grindstone according to claim 6 is the in-process measuring apparatus for a grindstone according to any one of claims 1 to 5, wherein a plurality of the pressure sensors are provided in a direction intersecting with the direction of movement of the grinding surface of the grindstone. Therefore, the fluid can be measured in the direction intersecting with the movement direction of the grinding wheel, so the dimension of the grinding wheel in the direction intersecting with the movement direction of the grinding wheel can be measured in-process, and the dimension of the grinding wheel can be more accurately determined. I can grasp.
[0071]
  A grindstone in-process measurement apparatus according to claim 7 is the grindstone in-process measurement apparatus according to any one of claims 1 to 6, comprising the pressure sensor, the fluid supply means, the displacement means, and the displacement detection means. Since a plurality of measuring mechanisms are provided around the grinding surface of the grindstone, the displacement of the surface to be measured of the grindstone at the measurement mechanism position is required, so in addition to the shape and dimensions of the grindstone, The run-out can be measured in-process.
[0072]
  A grinding apparatus according to an eighth aspect includes the in-process measurement apparatus for a grindstone according to any one of the first to seventh aspects, and based on a value detected by the displacement detection means, the workpiece of the grindstone. Since there is a cutting amount control means for setting the cutting amount to the predetermined value, the cutting amount corresponding to the shape and dimensions of the grindstone measured based on the displacement amount of the pressure sensor obtained by the displacement detecting means. Since the cutting amount of the grinding stone into the workpiece can be controlled by the control means, even if the grinding wheel wears and the shape and dimensions change, the grinding stone is cut into the workpiece. The workpiece can be ground with high accuracy without changing the amount.
[0073]
  The grinding apparatus according to claim 9 is the grinding apparatus according to claim 8, wherein the incision amount control means includes a grindstone axis feed mechanism for moving the grindstone rotation axis. And the amount of cutting of the grindstone into the workpiece can be reliably set to a predetermined amount.
[0074]
  The method for measuring an in-process of a grindstone according to claim 10 comprises:PressureForce sensorAbrasiveFacing the stone,In a state where the grindstone is rotating, a step of supplying a fluid between the grindstone and the pressure sensor, and the pressure sensor,A step of detecting the pressure of the fluid, a step of displacing the pressure sensor so that a detected value of the pressure of the fluid becomes a predetermined value, a step of measuring a displacement amount of the pressure sensor, And a step of calculating the size of the grindstone based on the amount of displacement, so that the detected pressure of the fluid supplied between the rotating grindstone and the pressure sensor facing the grindstone becomes a predetermined value. Since the distance between the pressure sensor and the grindstone is hardly changed, the pressure of the fluid can be accurately measured, and as a result, the dimensions of the grindstone can be accurately measured. it can.
[0075]
  An in-process measurement method for a grindstone according to claim 11 is the in-process measurement method for a grindstone according to claim 10, wherein the frequency distribution of the pressure of the fluid is obtained, and the clogging of the grindstone is based on the frequency distribution. A step of determining at least one of spilling and clogging, so that at least one of clogging, spilling and clogging of the grindstone can be easily determined in-process. In addition, it is possible to appropriately determine when to replace the grindstone.
[0076]
  A grinding method according to a twelfth aspect includes a step by the in-process measuring method for a grindstone according to the tenth or eleventh aspect, and a cutting amount of the grindstone into a workpiece is predetermined based on the shape and dimensions of the grindstone. Therefore, even if the size of the grindstone changes due to wear or the like, the grinding accuracy of the workpiece by the grindstone can be kept good without changing the amount of cutting of the grindstone into the workpiece. it can.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a diagram showing an in-process measuring apparatus for a grindstone according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a diagram schematically showing a grindstone 102, a pressure sensor unit 103, and a grinding fluid 104. FIG.
FIG. 3 is a view showing a grinding apparatus according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 4 (a) is a process diagram showing a process of determining the state of the grindstone 2 based on the frequency distribution of the dynamic pressure of the grinding fluid 4, and FIG. 4 (b) uses wavelet analysis. It is process drawing which showed the process of calculating | requiring frequency distribution and determining the state of the grindstone.
5A is a diagram showing the frequency distribution of the dynamic pressure of the grinding fluid 4 immediately after dressing the grindstone 2, and FIG. 5B is a diagram illustrating how the workpiece 12 is zeroed by the grindstone 2. FIG. It is a figure which shows frequency distribution of the dynamic pressure of the grinding fluid 4 after 1 mm grinding.
FIG. 6 is a diagram showing an in-process measuring apparatus for a grindstone according to a third embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a diagram showing an in-process measurement apparatus for a grindstone according to a fourth embodiment of the present invention.
FIG. 8A is a diagram showing a part of the grindstone 2 and the pressure sensor unit 203 in the radial cross section of the grindstone 2, and FIG. 8B shows the pressure sensor unit 203 and the grindstone 2; It is the top view seen from the displacement means side which is not shown in figure, FIG.8 (c) is the figure which looked at a part of the said pressure sensor part 203 and the grindstone 2 from the side surface.
[Explanation of symbols]
  1 In-process measuring device for grinding wheels
  2 Whetstone
  2a Wheel axis
  3 Pressure sensor
  3a Pressure sensor
  3b Holder
  4 Grinding fluid
  5 nozzles
  7 Displacement means
  7a Fine movement mechanism
  7b Coarse movement mechanism
  9 Laser displacement meter
  9a Laser light
  9b Light receiver
  10 Control device

Claims (12)

回転する砥石と、
上記砥石に対向して配置された圧力センサと、
上記砥石と圧力センサとの間に流体を供給する流体供給手段と、
上記圧力センサを変位させる変位手段と、
上記圧力センサの検出圧が所定値になるように圧力センサを変位させるように上記変位手段を制御する制御手段と、
上記圧力センサの変位量を検知する変位検出手段とを備えることを特徴とする砥石のインプロセス測定装置。
A rotating grindstone,
A pressure sensor disposed opposite the grinding wheel;
Fluid supply means for supplying a fluid between the grindstone and the pressure sensor;
Displacement means for displacing the pressure sensor;
Control means for controlling the displacement means so as to displace the pressure sensor so that the detected pressure of the pressure sensor becomes a predetermined value;
An in-process measuring apparatus for a grindstone, comprising: a displacement detecting means for detecting a displacement amount of the pressure sensor.
請求項1に記載の砥石のインプロセス測定装置において、
上記圧力センサの検出圧の周波数分布を求める周波数解析手段を有することを特徴とする砥石のインプロセス測定装置。
In the in-process measurement apparatus of the grindstone according to claim 1,
A whetstone in-process measurement apparatus comprising frequency analysis means for obtaining a frequency distribution of a detected pressure of the pressure sensor.
請求項1または2に記載の砥石のインプロセス測定装置において、
上記流体は、研削液であることを特徴とする砥石のインプロセス測定装置。
In the in-process measurement apparatus of the grindstone according to claim 1 or 2,
An in-process measuring apparatus for a grindstone, wherein the fluid is a grinding fluid.
請求項1乃至3のいずれか1つに記載の砥石のインプロセス測定装置において、
上記変位検出手段は、レーザ変位計、渦電流式変位計、静電容量式変位計、光ファイバ式変位計、レーザ干渉式変位計、および、リニアエンコーダのいずれか1つであることを特徴とする砥石のインプロセス測定装置。
In the in-process measurement apparatus of the grindstone according to any one of claims 1 to 3,
The displacement detection means is any one of a laser displacement meter, an eddy current displacement meter, a capacitance displacement meter, an optical fiber displacement meter, a laser interference displacement meter, and a linear encoder. In-process measurement device for grinding wheels.
請求項1乃至4のいずれか1つに記載の砥石のインプロセス測定装置において、
上記変位手段は、粗動機能と微動機能とを有する機構からなることを特徴とする砥石のインプロセス測定装置。
In the in-process measurement apparatus of the grindstone according to any one of claims 1 to 4,
The in-process measuring apparatus for a grindstone, wherein the displacement means comprises a mechanism having a coarse movement function and a fine movement function.
請求項1乃至5のいずれか1つに記載の砥石のインプロセス測定装置において、
上記圧力センサは、砥石の研削面の運動方向と交差する方向に複数設けられていることを特徴とする砥石のインプロセス測定装置。
In the in-process measurement apparatus of the grindstone according to any one of claims 1 to 5,
An in-process measuring apparatus for a grindstone, wherein a plurality of the pressure sensors are provided in a direction intersecting with the direction of movement of the grinding surface of the grindstone.
請求項1乃至6のいずれか1つに記載の砥石のインプロセス測定装置において、
上記圧力センサと、流体供給手段と、変位手段と、変位検出手段とからなる測定機構が、上記砥石の研削面の回りに複数設けられていることを特徴とする砥石のインプロセス測定装置。
In the in-process measurement apparatus of the grindstone according to any one of claims 1 to 6,
An in-process measuring apparatus for a grindstone, wherein a plurality of measuring mechanisms comprising the pressure sensor, fluid supply means, displacement means, and displacement detecting means are provided around the grinding surface of the grindstone.
請求項1乃至7のいずれか1つに記載の砥石のインプロセス測定装置を有し、
上記変位検出手段によって検出された値に基づいて、上記砥石の被加工物への切込み量を所定の値にする切込み量制御手段を有することを特徴とする研削装置。
It has an in-process measuring device of a grindstone according to any one of claims 1 to 7,
A grinding apparatus, comprising: a cutting amount control unit that sets a cutting amount of the grindstone into the workpiece based on a value detected by the displacement detection unit.
請求項8に記載の研削装置において、
上記切込み量制御手段は、砥石の回転軸を移動させる砥石軸送り機構を含むことを特徴とする研削装置。
The grinding apparatus according to claim 8, wherein
The incision amount control means includes a grinding wheel shaft feed mechanism for moving a rotating shaft of the grinding wheel.
力センサを砥石に対向させて、上記砥石が回転している状態で、上記砥石と上記圧力センサとの間に流体を供給する工程と、
上記圧力センサで、上記流体の圧力を検出する工程と、
上記流体の圧力の検出値が所定の値になるように上記圧力センサを変位させる工程と、
上記圧力センサの変位量を測定する工程と、
上記圧力センサの変位量に基づいて、上記砥石の寸法を算出する工程とを備えることを特徴とする砥石のインプロセス測定方法。
To face the pressure sensor abrasive stones, in a state in which the grindstone is rotated, and supplying the fluid between the grindstone and the pressure sensor,
Detecting the pressure of the fluid with the pressure sensor ;
Displacing the pressure sensor so that a detected value of the pressure of the fluid becomes a predetermined value;
Measuring the displacement of the pressure sensor;
And a step of calculating a size of the grindstone based on a displacement amount of the pressure sensor.
請求項10に記載の砥石のインプロセス測定方法において、
上記流体の圧力の周波数分布を求める工程と、
上記周波数分布に基づいて、上記砥石の目詰まり、目こぼれおよび目つぶれの少なくとも1つを判定する工程とを備えることを特徴とする砥石のインプロセス測定方法。
In the in-process measurement method of the grindstone according to claim 10,
Obtaining a frequency distribution of the pressure of the fluid;
And a step of determining at least one of clogging, spillage, and crushing of the grindstone based on the frequency distribution.
請求項10または11に記載の砥石のインプロセス測定方法による工程を有し、
上記砥石の寸法に基づいて、上記砥石の被加工物への切込み量を所定の値にする工程を備えることを特徴とする研削方法。
It has the process by the in-process measurement method of the grindstone according to claim 10 or 11,
A grinding method comprising a step of setting a cutting amount of the grindstone into a workpiece based on the dimension of the grindstone.
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