JP4700665B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
図1(A)は、アクティブマトリクス型の液晶表示装置の画素部における1画素の上面図を示している。また、図1(C)に図1(A)中の線A−Bで切断した断面図を示す。
実施の形態1では、素子基板上に柱状スペーサを形成する例を示したが、本実施の形態では、対向基板上に柱状スペーサを形成する例を示す。
101:ソース配線
102:容量配線
103:ゲート配線
104:半導体層
105:ゲート絶縁膜
106:第2のn型半導体層
107:ドレイン電極
108:保護膜
109:画素電極
110:平坦化膜
112:柱状スペーサ
113:第1のダミー層
114:第2のダミー層
115:第1の配向膜
116:液晶層
117:第2の配向膜
118:対向電極
119:対向基板
201:第1のダミー層
202:第2のダミー層
203:第3のダミー層
204:第4のダミー層
401:第1着色層
402:第2着色層
403:第3着色層
501:ゲート配線
502:半導体層
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510:対向電極
511:スリット
600:基板
601:ソース配線
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604:非晶質半導体膜
605:ゲート絶縁膜
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608:保護膜
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612:柱状スペーサ
613:ダミー層
615:第1の配向膜
616:液晶層
617:第2の配向膜
619:対向基板
620:共通電極
621:接続電極
1900:バックライト部
1901:本体(A)
1902:本体(B)
1903:筐体
1904:操作スイッチ類
1905:マイクロフォン
1906:スピーカ
1907:回路基板
1908:表示パネル(A)
1909:表示パネル(B)
1920:第1の基板
1921:表示部
1922:シール材
1925:第1シール材
1926:第2のシール材
1927:駆動IC
1928:駆動回路
2001:筐体
2002:支持台
2003:表示部
2005:ビデオ入力端子
2201:本体
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2203:表示部
2204:キーボード
2205:外部接続ポート
2206:ポインティングデバイス
2401:本体
2402:筐体
2403:表示部A
2404:表示部B
2405:読込部
2406:操作キー
2407:スピーカー部
2600:充電器
2602:筐体
2603:表示部
2606:操作キー
2607:スピーカ部
Claims (6)
- 絶縁表面を有する第1の基板上のスイッチング素子と、
前記スイッチング素子上の平坦化樹脂膜と、
前記スイッチング素子と電気的に接続する、前記平坦化樹脂膜上の画素電極と、
前記平坦化樹脂膜を介して前記スイッチング素子と重なる複数のダミー層と、
前記複数のダミー層と重なる位置に対向する、第2の基板上の柱状スペーサと、
前記第1の基板と前記第2の基板との間に液晶材料と、を有し、
前記画素電極と前記複数のダミー層は同一工程で形成されたものであることを特徴とする半導体装置。 - 絶縁表面を有する基板上のスイッチング素子と、
前記スイッチング素子上の平坦化樹脂膜と、
前記スイッチング素子と電気的に接続する、前記平坦化樹脂膜上の画素電極と、
前記平坦化樹脂膜を介して前記スイッチング素子と重なる複数のダミー層と、
前記複数のダミー層を覆って前記複数のダミー層上に設けられた柱状スペーサと、を有し、
前記画素電極と前記複数のダミー層は同一工程で形成されたものであることを特徴とする半導体装置。 - 請求項2において、さらに前記絶縁表面を有する基板と対向する対向基板を有し、前記基板と前記対向基板との間に液晶材料を含む液晶層を有し、前記液晶層の動作モードがツイストネマティック型、または、垂直配向型のいずれか一であることを特徴とする半導体装置。
- 請求項1乃至3のいずれか一において、前記画素電極と前記複数のダミー層は透明導電膜であることを特徴とする半導体装置。
- 請求項1乃至4のいずれか一において、前記柱状スペーサの頂部を含む上面面積は、前記複数のダミー層の合計上面面積より小さいことを特徴とする半導体装置。
- 請求項1乃至5のいずれか一において、前記柱状スペーサの上端部は曲率を有していることを特徴とする半導体装置。
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