JP4661303B2 - Electronic equipment rack - Google Patents

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Description

本発明は、電子機器を搭載するためのラックに関するものであり、特にはサーバ等のコンピュータを多段に搭載するラックに関する。   The present invention relates to a rack for mounting electronic devices, and more particularly to a rack for mounting computers such as servers in multiple stages.

近年の企業や金融基幹等における基幹業務は複雑化する一方であり、1台のコンピュータ(サーバ)ではこのような業務を遂行しきれないようなケースもある。このような企業や金融機関では、一カ所に複数のコンピュータを配置し、膨大な業務処理に対応している。この場合、複数のサーバを効率的に収納するためのラックが使用されている。   In recent years, basic operations in companies, financial backbones, and the like are becoming more complex, and there are cases where a single computer (server) cannot perform such operations. In such companies and financial institutions, a plurality of computers are arranged in one place to cope with enormous business processing. In this case, a rack for efficiently storing a plurality of servers is used.

図3は従来のラックの外観図である。   FIG. 3 is an external view of a conventional rack.

ラックは空間内にコンピュータを縦に複数台搭載することが可能な筐体であり、その仕様については、EIAやJIS等の規格で定められている。   A rack is a housing in which a plurality of computers can be mounted vertically in a space, and the specifications are defined by standards such as EIA and JIS.

図3のラックでは、筐体31の両側面、底面、上面、及び奥面により、内部に空間が形成され、この空間内に2台の電子機器32が搭載されている。   In the rack of FIG. 3, a space is formed inside by the side surfaces, the bottom surface, the top surface, and the back surface of the housing 31, and two electronic devices 32 are mounted in the space.

そして、ラックの前面もカバー33により遮蔽される。これは、搭載する電子機器が発する騒音を考慮してのものである。   The front surface of the rack is also shielded by the cover 33. This is in consideration of noise generated by the mounted electronic device.

上述のように、電子機器を搭載するラックにおいては、一般に騒音対策として空間を遮蔽することが望ましい。   As described above, in a rack in which electronic devices are mounted, it is generally desirable to shield the space as a noise countermeasure.

しかしながら、電子機器を密閉した場合には、電子機器が発する熱の逃げ場がなくなってしまい、電子機器に深刻な影響を及ぼす。   However, when the electronic device is sealed, there is no escape from the heat generated by the electronic device, which seriously affects the electronic device.

この熱の問題を解決する為には、ラック筐体内の通気を取る必要がある。   In order to solve this heat problem, it is necessary to ventilate the rack case.

従来では、ラック筐体にスリットや穴等を設けて、筐体内部の電子機器が発した熱を筐体外部に逃がす対策が施されている。   Conventionally, a measure has been taken to release heat generated by electronic equipment inside the housing by providing slits or holes in the rack housing.

ラックが内部の熱を外部に効率的に逃がすための開口率は、筐体に設けられたスリットや穴の総面積に依存するが、これらスリットや穴は筐体に物理的に設けられたものであり、ラック毎に固定されている。   The opening ratio for the rack to efficiently release the internal heat to the outside depends on the total area of the slits and holes provided in the housing, but these slits and holes are physically provided in the housing. It is fixed for each rack.

近年、基幹業務の複雑化に伴い、コンピュータ等の電子機器の性能は向上しており、それとともに当該電子機器が発する熱や騒音も増大している。また、電子機器がどのような処理演算を行うか、時間帯における処理の集中度合、或いは電子機器の設置場所等によって、電子機器の発する熱や騒音も変化する。   In recent years, along with the complexity of core business, the performance of electronic devices such as computers has improved, and the heat and noise generated by the electronic devices have also increased. The heat and noise generated by the electronic device also vary depending on what processing calculation the electronic device performs, the degree of processing concentration in the time zone, the installation location of the electronic device, and the like.

従来ではこのような問題を解決するために、想定し得る熱の最大値を考慮したスリットや穴をラックに設けていた。これは、熱により電子機器が障害に陥るのを避けることを優先課題としての対策である。このようにすれば、ラックに搭載した電子機器が発する熱については、想定した範囲を超えない限りは、障害等の最悪の事態を避けることができる。   Conventionally, in order to solve such a problem, the rack is provided with slits and holes taking into consideration the maximum value of heat that can be assumed. This is a measure for which priority is given to avoiding electronic devices from being damaged by heat. In this way, the worst situation such as a failure can be avoided as long as the heat generated by the electronic device mounted on the rack does not exceed the assumed range.

しかしながら、スリットや穴による開口率を増加させれば、当然ながら電子機器が発する騒音のレベルも増大する。電子機器が高熱を発していない状態においても、スリットや穴は数多く、または多面積で開口しているため、ラックの周辺にいる人は、不必要なまでに騒音に悩まされることとなる。   However, increasing the aperture ratio due to slits and holes naturally increases the level of noise emitted by the electronic equipment. Even in a state where the electronic device does not generate high heat, a lot of slits and holes are opened in a large area, so that people around the rack are bothered by noise unnecessarily.

更には開口率を上げたために、ラック内に進入する埃も増えることになる。電子機器の内、ハードディスクや磁気テープ装置等は埃に極端に弱く、埃により電子機器が障害をきたす可能性も否定できない。   Furthermore, since the aperture ratio is increased, dust entering the rack also increases. Among electronic devices, hard disks, magnetic tape devices, etc. are extremely vulnerable to dust, and there is no denying the possibility that electronic devices may be damaged by dust.

従って、ラックに固定的にスリットや穴を施すだけでは、個々の設置環境に応じた最適な熱対策や騒音対策を実現することができない。   Therefore, it is not possible to realize optimum heat countermeasures and noise countermeasures according to individual installation environments simply by making slits and holes fixedly in the rack.

本発明の目的は、様々な要因で変化する電子機器の発熱や騒音を効率的に防止できる電子機器用ラックを提供することにある。   An object of the present invention is to provide a rack for electronic equipment that can efficiently prevent heat generation and noise of the electronic equipment that change due to various factors.

なお、本発明が対象とする電子機器搭載用ラック以外の分野、例えばエアコンや換気装置の分野においては、温度を調整するための動的な措置として、以下の特許文献に各種技術思想が開示されている。
特開2000−88272 特開2004−195998
In the fields other than the electronic equipment mounting rack targeted by the present invention, for example, in the field of air conditioners and ventilators, various technical ideas are disclosed in the following patent documents as dynamic measures for adjusting the temperature. ing.
JP 2000-88272 A JP2004-195998

上記の目的を達成するために、本発明では、少なくとも一つの電子機器を搭載するラックに、電子機器が搭載される空間を遮蔽するカバー部材と、カバーを揺動させるカバー揺動機構と、電子機器が搭載される空間内の温度を計測する温度センサと、電子機器が搭載される空間内の騒音を計測する騒音センサとを設け、更には、温度センサと騒音センサの出力に基いてカバー揺動機構を制御することにより、カバーの空間開放率を制御する制御部を設けたことを特徴とする。   In order to achieve the above object, according to the present invention, a rack in which at least one electronic device is mounted includes a cover member that shields a space in which the electronic device is mounted, a cover swing mechanism that swings the cover, and an electronic device. A temperature sensor that measures the temperature in the space in which the equipment is installed and a noise sensor that measures the noise in the space in which the electronic equipment is installed are provided. Further, the cover is shaken based on the output of the temperature sensor and the noise sensor. A control unit for controlling the space opening rate of the cover by controlling the moving mechanism is provided.

なお、当該制御部の具体的な制御の一形態としては、温度センサの出力に基づき前記カバーの揺動範囲を算出し、騒音センサの出力に基づき、前記算出された揺動範囲内でカバーを移動させるべく、カバー揺動機構を制御するものである。   In addition, as one form of specific control of the control unit, the swing range of the cover is calculated based on the output of the temperature sensor, and the cover is moved within the calculated swing range based on the output of the noise sensor. The cover swing mechanism is controlled to move the cover.

本願発明では、従来のラックのように、スリットや穴を固定的に設ける代わりに、ラック内の空間を遮蔽するためのカバーを可変揺動させるための機構を設ける。   In the present invention, a mechanism for variably swinging a cover for shielding the space in the rack is provided instead of fixedly providing slits and holes as in the conventional rack.

そして、このカバーを温度や騒音に基づいて揺動させることにより開口率を決定する。   Then, the aperture ratio is determined by swinging the cover based on temperature and noise.

これにより、開口率を温度や騒音を考慮して動的に設定することができるので、設置環境や電子機器の稼働状態に応じて最適な通気を行い、発熱や騒音により生じる様々な問題を事前に防止することが可能となる。   As a result, the aperture ratio can be set dynamically in consideration of temperature and noise, so optimal ventilation is performed according to the installation environment and the operating state of the electronic equipment, and various problems caused by heat generation and noise are preliminarily determined. Can be prevented.

また、ラックを不必要な程度に開口させておくことがないので、結果として防塵対策の効果を得ることもできる。   Moreover, since the rack is not opened to an unnecessary degree, the effect of dust-proof measures can be obtained as a result.

以下、本発明の実施例を図面により詳述する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

図1は本発明の一実施例における電子機器搭載ラックの構成図である。   FIG. 1 is a configuration diagram of an electronic equipment mounting rack according to an embodiment of the present invention.

図中、11はラック筐体であり、上下面と両側面と奥面の板により形成される空間内に、サーバ等の電子機器を搭載する。   In the figure, reference numeral 11 denotes a rack housing, in which an electronic device such as a server is mounted in a space formed by upper and lower surfaces, both side surfaces, and a back plate.

12−1〜12−Nは回動カバーであり、各々が軸により軸支され、軸を中心に回動する。図2においては、各カバー12−1〜12−Nは、ラック11の開口面に対して垂直な角度にあり、ラック11内の空間を開放している(開口率大)。一方、図示しないが、各カバー12−1〜12−Nがラック11の開口面に対して水平な時は、ラック11内の空間を遮蔽している(開口率最小)。   Reference numerals 12-1 to 12-N denote rotation covers, each of which is supported by a shaft and rotates around the shaft. In FIG. 2, each cover 12-1 to 12 -N is at an angle perpendicular to the opening surface of the rack 11 and opens a space in the rack 11 (large opening ratio). On the other hand, although not shown, when the covers 12-1 to 12-N are horizontal with respect to the opening surface of the rack 11, the space in the rack 11 is shielded (the opening ratio is minimum).

なお、本実施形態では、複数のカバー部材により開口面を覆っているが、単一の板部材にて代用しても良い。また、開口面全面に渡って設けるのではなく、開口面の一部にこのような可動のカバーを設けるようにしても良い。更には、回動方式ではなく、例えばスライド方式等、種々の方式によりカバーを可動にする構成を採っても良い。   In the present embodiment, the opening surface is covered with a plurality of cover members, but a single plate member may be used instead. Further, such a movable cover may be provided on a part of the opening surface instead of being provided over the entire opening surface. Furthermore, instead of the rotation method, a configuration in which the cover is movable by various methods such as a slide method may be adopted.

13はステッピングモータであり、図示せぬ連結機構により各回動カバー12−1〜12−Nと連結されており、パルス信号の入力数により各回動カバー12−1〜12−Nを所望の位置、角度に回動させる。   A stepping motor 13 is connected to each of the rotating covers 12-1 to 12-N by a connection mechanism (not shown), and each rotating cover 12-1 to 12-N is moved to a desired position according to the number of input pulse signals. Rotate to an angle.

なお、本実施形態では一つのステッピングモータ13にて全ての回動カバー12−1〜12−Nを回動させているが、複数のステッピングモータにより複数の回動カバー12−1〜12−Nを回動させても良い。   In the present embodiment, all the rotating covers 12-1 to 12-N are rotated by one stepping motor 13, but a plurality of rotating covers 12-1 to 12-N are driven by a plurality of stepping motors. May be rotated.

14はラック11内に設けられた温度センサであり、ラック11内の温度を測定する。   A temperature sensor 14 is provided in the rack 11 and measures the temperature in the rack 11.

本実施形態ではラック内に1つの温度センサ14を設けているが、複数設けても良い。この場合、一般的にはラック11内の前面(吸気側)と背面(排気側)で温度が異なることが多いことから、ラックの前面と背面に温度センサを分散配置することが望ましい。   In this embodiment, one temperature sensor 14 is provided in the rack, but a plurality of temperature sensors 14 may be provided. In this case, since the temperatures are generally different between the front surface (intake side) and the back surface (exhaust side) in the rack 11, it is desirable to disperse the temperature sensors on the front surface and the back surface of the rack.

15はラック11内に設けられた騒音センサであり、ラック11内の騒音レベルを測定する。   A noise sensor 15 is provided in the rack 11 and measures the noise level in the rack 11.

本実施形態ではラック11内に1つの騒音センサ15を設けているが、複数設けても良い。この場合、温度センサ14と同様に、温度センサ15は一般的にはラック11内の前面(吸気側)と背面(排気側)で騒音レベルが異なることが多いことから、ラックの前面と背面に騒音センサ15を分散配置することが望ましい。   In the present embodiment, one noise sensor 15 is provided in the rack 11, but a plurality of noise sensors 15 may be provided. In this case, like the temperature sensor 14, the temperature sensor 15 generally has different noise levels on the front surface (intake side) and the back surface (exhaust side) in the rack 11. It is desirable to disperse the noise sensors 15.

16はマイクロプロセッサユニットであり、図示せぬメモリ内のプログラムに基づいてラック11内の各部の制御を行う。   Reference numeral 16 denotes a microprocessor unit, which controls each unit in the rack 11 based on a program in a memory (not shown).

図2は電子機器稼働中におけるマイクロプロセッサユニット16の制御フローである。図1、図2を用いて、本実施形態の基本動作を説明する。   FIG. 2 is a control flow of the microprocessor unit 16 during operation of the electronic device. The basic operation of this embodiment will be described with reference to FIGS.

まず、電子機器の運用中において、マイクロプロセッサユニット16は定期的なサイクル(X分サイクル)で、温度センサ14からの出力を取得し、ラック内の温度をチェックする(S1)。   First, during operation of the electronic device, the microprocessor unit 16 acquires the output from the temperature sensor 14 in a regular cycle (X minute cycle) and checks the temperature in the rack (S1).

取得した温度値が前回の測定値と同値あるいは許容し得る範囲内(±α℃)であれば、ラック11内の通気は、前回の調整制御により問題なく実行されていると判断し、次の温度計測サイクルまで調整制御は行わない(S2)。   If the acquired temperature value is the same value as the previous measurement value or within an allowable range (± α ° C.), it is determined that the ventilation in the rack 11 has been executed without any problems by the previous adjustment control, and the next Adjustment control is not performed until the temperature measurement cycle (S2).

ステップ2において、温度値に変化があった場合、マイクロプロセッサユニット16は、この温度値に応じたカバー開口率の最大値、および最低値を算出する(S3)。   If there is a change in the temperature value in step 2, the microprocessor unit 16 calculates the maximum value and the minimum value of the cover opening ratio according to this temperature value (S3).

ここで最大値、最低値とは、ある温度におけるカバー開口率の最適な範囲を規定するものであり、カバー開口率がこの範囲内にある時は、ラック内の通気が取れており、内部の電子機器が破損することはない。この適正範囲中、開口率が最大値の場合、通気効果が最も高いが防音効果は最も低い。また開口率が最低値の場合、通気効果は最も低いが防音効果は最も高い。   The maximum and minimum values here define the optimal range of the cover opening ratio at a certain temperature. When the cover opening ratio is within this range, the inside of the rack is ventilated and Electronic equipment will not be damaged. In this appropriate range, when the aperture ratio is the maximum value, the ventilation effect is the highest, but the soundproofing effect is the lowest. When the aperture ratio is the lowest value, the ventilation effect is the lowest, but the soundproofing effect is the highest.

最大値、最小値の算出方法としては、図示せぬメモリに算出のためのアルゴリズムをインプリメントしておき、このアルゴリズムに温度値を代入することにより行う。   As a calculation method of the maximum value and the minimum value, an algorithm for calculation is implemented in a memory (not shown), and a temperature value is substituted into this algorithm.

なお、別の手法として、図示せぬメモリ内に温度値毎の最大開口率、最低開口率を対応付けたテーブルを格納しておき、このテーブルを参照することにより、取得した温度値における最大値、最小値を取得するようにしても良い。   As another method, a table that associates the maximum aperture ratio and the minimum aperture ratio for each temperature value in a memory (not shown) is stored, and the maximum value of the acquired temperature values is referred to by referring to this table. The minimum value may be acquired.

次にマイクロプロセッサユニット16は、ステッピングモータ13を駆動させて、算出した最大開口率となる位置(角度)まで回動カバー12−1〜12−Nを回動させる(S4)。   Next, the microprocessor unit 16 drives the stepping motor 13 to rotate the rotation covers 12-1 to 12-N to the position (angle) at which the calculated maximum aperture ratio is obtained (S4).

ここで、ターゲット位置を最大開口率となる位置にするのは、熱による電子機器への悪影響を最優先で防止する必要があり、最も効果的な熱の通気を考慮してのものである。   Here, the target position is set to the position where the maximum aperture ratio is obtained, and it is necessary to prevent the adverse effect of heat on the electronic device with the highest priority, and in consideration of the most effective heat ventilation.

果たして、S1乃至S4の制御により、ラック11のカバー12−1〜12−Nは、熱に応じて回動し、随時温度に応じた効果的な通気が実行される。   As a result, the covers 12-1 to 12-N of the rack 11 are rotated according to heat by the control of S1 to S4, and effective ventilation according to the temperature is executed as needed.

次にマイクロプロセッサユニット16は、騒音センサ15よりラック11内の騒音レベルを取得する(S5)。   Next, the microprocessor unit 16 acquires the noise level in the rack 11 from the noise sensor 15 (S5).

取得した騒音レベルが予め定めたしきい値より低いレベルであれば、マイクロプロセッサユニット16は、現在の開口率、すなわち現在の温度に応じた最大開口率にて支障なく(騒音の問題なく)運用できていると判断し、次回の温度測定時まで特段の調整制御は行わない(S6)。   If the acquired noise level is lower than a predetermined threshold value, the microprocessor unit 16 operates without any problems (no noise problem) at the current opening ratio, that is, the maximum opening ratio corresponding to the current temperature. It is determined that it has been made, and no special adjustment control is performed until the next temperature measurement (S6).

なお、上記騒音レベルのしきい値は、図示せぬメモリに予め格納されており、マイクロプロセッサユニット16は、該格納されたしきい値と取得した騒音レベルとを比較することにより、騒音レベルがしきい値より高いか低いかを判断する。   The threshold value of the noise level is stored in advance in a memory (not shown), and the microprocessor unit 16 compares the stored threshold value with the acquired noise level to determine the noise level. Determine if it is higher or lower than the threshold.

ステップ6において、取得した騒音レベルがしきい値を上回っていた場合、マイクロプロセッサユニット16は、ステッピングモータ13を駆動させて、カバー12−1〜12−Nを最大開口率となる位置(角度)から、一定角度だけ開口率を下げる方向に回動させる(S7)。   If the acquired noise level exceeds the threshold value in step 6, the microprocessor unit 16 drives the stepping motor 13 to position the cover 12-1 to 12-N at the maximum aperture ratio (angle). Then, it is rotated in a direction to decrease the aperture ratio by a certain angle (S7).

ここで、一定角度とは、予め定めておいた角度であり、マイクロプロセッサユニット16はこの角度に対応するパルス数分、ステッピングモータ13を駆動させて、回動カバー12−1〜12−Nの開口率を減少させる。   Here, the fixed angle is a predetermined angle, and the microprocessor unit 16 drives the stepping motor 13 by the number of pulses corresponding to this angle, and the rotation covers 12-1 to 12-N. Reduce the aperture ratio.

続いてマイクロプロセッサユニット16は、一定角度だけ回動したカバー12−1〜12−Nの開口率と、ステップ3にて算出した最低開口率とを比較する(ステップ8)。   Subsequently, the microprocessor unit 16 compares the aperture ratio of the covers 12-1 to 12-N rotated by a certain angle with the minimum aperture ratio calculated in step 3 (step 8).

回動したカバー12−1〜12−Nの開口率が最低開口率を上回っている場合、マイクロプロセッサユニット16は、再度ステップ5に戻り、現在の騒音レベルを取得し、ステップ6にて騒音レベルがしきい値以上か否かを判断し、しきい値以上であった場合には、ステップ7にて再度ステッピングモータ13を一定パルス数駆動させて、回動カバー12−1〜12−Nの開口率を減少させる。   If the opening ratio of the rotated covers 12-1 to 12-N exceeds the minimum opening ratio, the microprocessor unit 16 returns to step 5 again to acquire the current noise level. Is greater than or equal to a threshold value, and if it is greater than or equal to the threshold value, the stepping motor 13 is driven again at a predetermined number of pulses in step 7 to turn the rotation covers 12-1 to 12-N Reduce the aperture ratio.

ステップ8にて、カバー12−1〜12Nの開口率が最低開口率に達した場合、マイクロプロセッサユニット16は、調整作業を終了し、次回の温度測定時まで特段の調整制御は行わない。   When the aperture ratio of the covers 12-1 to 12N reaches the minimum aperture ratio in step 8, the microprocessor unit 16 ends the adjustment work and does not perform any special adjustment control until the next temperature measurement.

このように、マイクロプロセッサユニット16は、ステップ5乃至ステップ8の動作を繰り返し、カバー12−1〜カバー12−Nの開口率を段階的に減少させて行く。そしてこの段階的な開口率減少制御は、騒音レベルがしきい値以下になるか(S6)、測定温度により導き出した最低開口率に達するか(S8)のいずれかの事象が生じ次第終了する。   As described above, the microprocessor unit 16 repeats the operations of Step 5 to Step 8 and gradually decreases the aperture ratio of the covers 12-1 to 12-N. The stepwise aperture ratio reduction control is terminated as soon as an event occurs in which either the noise level falls below the threshold value (S6) or the minimum aperture ratio derived from the measured temperature is reached (S8).

本実施形態においては、まずは温度センサ14の出力から測定温度に対応したカバー12−1〜12−Nの開口率の範囲を導き出し、カバー12−1〜12−Nを、最大限の通気効果が得られる位置に回動させた後、騒音センサ15の出力に基づき、段階的にカバー12−1〜12−Nを移動させて、徐々に開口率を下げ、最終的には通気と防音双方が実現できる最適位置まで、カバー12−1〜12−Nを位置決めする制御を行う。   In the present embodiment, first, the range of the aperture ratio of the covers 12-1 to 12-N corresponding to the measured temperature is derived from the output of the temperature sensor 14, and the cover 12-1 to 12-N has the maximum ventilation effect. After rotating to the obtained position, the covers 12-1 to 12-N are moved step by step based on the output of the noise sensor 15, and the aperture ratio is gradually lowered. Control is performed to position the covers 12-1 to 12-N to the optimum position that can be realized.

これにより、電子機器による発熱を極力防止しながら、通気と防音の双方が実現できる最適位置にカバーを位置決めすることが可能となる。   Accordingly, it is possible to position the cover at an optimal position where both ventilation and sound insulation can be realized while preventing heat generation by the electronic device as much as possible.

なお、上記実施形態における制御に代えて、温度センサ14の出力と、騒音センサ15の出力とを同時に取得し、この双方の出力結果からカバー12−1〜12−Nを最適な位置に位置決めする手法も考えられる。   In addition, it replaces with control in the said embodiment, the output of the temperature sensor 14 and the output of the noise sensor 15 are acquired simultaneously, and the cover 12-1 to 12-N is positioned in the optimal position from both output results. A method is also conceivable.

この場合、例えば温度と騒音レベルのマトリクステーブルを作成し、温度と騒音レベルの組合せそれぞれに対応した最適値を予めインプリメントしておくと良い。マイクロプロセッサユニット16は、当該マトリクステーブルを参照して、現在の温度、騒音レベルの組合せに対応した最適開口率を導き出すことになる。   In this case, for example, a matrix table of temperature and noise level may be created, and optimum values corresponding to each combination of temperature and noise level may be implemented in advance. The microprocessor unit 16 refers to the matrix table and derives the optimum aperture ratio corresponding to the current combination of temperature and noise level.

この制御例の場合、一度マトリクステーブルを完成させれば、運用中の制御が容易になるという効果がある。   In the case of this control example, there is an effect that once the matrix table is completed, control during operation becomes easy.

また、別の制御例として、温度センサ14の出力による回動カバー12−1〜12−Nの位置制御、騒音センサ15の出力による位置制御をそれぞれ独立して行うようなことも可能である。   As another control example, the position control of the rotation covers 12-1 to 12-N by the output of the temperature sensor 14 and the position control by the output of the noise sensor 15 can be performed independently.

例えばマイクロプロセッサユニット16が温度センサ14の出力に基づいて、回動カバー12−1〜12−Nを、効果的に通気が取れる位置(予め設定しておいた値1)に位置決めしたとする。その後、騒音センサ15がしきい値以上の騒音レベルを記録すれば、マイクロプロセッサユニット16は回動カバー12−1〜12−Nを効果的に防音が実現できる位置(予め設定しておいた値2)に位置決めする。値2は当然値1よりも開口率が小さい。   For example, it is assumed that the microprocessor unit 16 positions the rotating covers 12-1 to 12-N at positions where ventilation can be effectively taken (a preset value 1) based on the output of the temperature sensor 14. After that, if the noise sensor 15 records a noise level equal to or higher than the threshold value, the microprocessor unit 16 can position the rotary covers 12-1 to 12-N at positions where the soundproofing can be effectively realized (a preset value). Position to 2). The value 2 is naturally smaller in aperture ratio than the value 1.

ここでまた温度が上昇すれば、再びマイクロプロセッサユニット16は計測温度に応じて、回動カバー12−1〜12−Nを通気が効果的に行える位置に位置決めする。   If the temperature rises again, the microprocessor unit 16 again positions the rotating covers 12-1 to 12-N at positions where ventilation can be effectively performed according to the measured temperature.

このように、マイクロプロセッサユニット16は、温度センサ14の出力と騒音センサ15の出力に個別に応じて、回動カバー12−1〜12−Nの位置を随時切り替えて行く。   As described above, the microprocessor unit 16 switches the positions of the rotating covers 12-1 to 12-N as needed according to the output of the temperature sensor 14 and the output of the noise sensor 15 individually.

この制御例においては、通気効果と防音効果を一時で実現するための位置決めを行うのではなく、通気の為に適切な位置決めと防音の為に適切な位置決めを随時個別に行っていくことにより、結果的に通気と防音の双方を実現する。   In this control example, instead of performing positioning for realizing the ventilation effect and the soundproofing effect at a time, by appropriately performing the appropriate positioning for the ventilation and the soundproofing individually at any time, As a result, both ventilation and soundproofing are realized.

更に他の制御例として、温度センサ14を使用せずに、騒音センサ15のみを使用することも考えられる。   As another control example, it is also conceivable to use only the noise sensor 15 without using the temperature sensor 14.

この場合、事前に搭載する電子機器の種類や運用形態に基づき、機器の発熱を、ある程度幅を持って想定しておくと良い。そして、マイクロプロセッサユニット16は、運用初期の設定として、回動カバー12−1〜12−Nを、想定しえる範囲の中で、最大の開口率となる位置に位置決めしておく。その後、マイクロプロセッサユニット16は、騒音センサ15の出力に基づき、回動カバー12−1〜12−Nを、騒音が軽減される方向、すなわち開口率が減少する方向に位置決めするが、上記想定した範囲における最低開口率を下限値とし、これを下回る位置までは回動させない。   In this case, it is preferable to presume the heat generation of the device to some extent based on the type of electronic device to be mounted and the operation mode. Then, the microprocessor unit 16 positions the rotation covers 12-1 to 12-N at a position where the maximum aperture ratio is within a possible range, as an initial operation setting. After that, the microprocessor unit 16 positions the rotating covers 12-1 to 12-N in the direction in which the noise is reduced, that is, the direction in which the aperture ratio decreases, based on the output of the noise sensor 15. The minimum aperture ratio in the range is set as the lower limit value, and it is not rotated to a position below this value.

この制御例のように、予め想定した回動範囲を設定しておけば、1種類のセンサで、発熱による悪影響、および騒音の双方を防止することが可能となる。
以下、本発明により教示される手段を例示的に列挙する。
If the rotation range assumed in advance is set as in this control example, it is possible to prevent both adverse effects due to heat generation and noise with one type of sensor.
Hereinafter, the means taught by the present invention will be listed as an example.

(付記1)
少なくとも一つの電子機器を搭載するラックであって、
前記電子機器が搭載される空間を遮蔽するカバー部材と、
前記カバー部材を揺動させるカバー揺動機構と、
前記電子機器が搭載される空間内の温度を計測する温度センサと、
前記電子機器が搭載される空間内の騒音を計測する騒音センサと、
前記温度センサと前記騒音センサの出力に基いて前記カバー揺動機構を制御することにより、前記カバー部材の空間開放率を制御する制御部と、
を有することを特徴とする電子機器搭載用ラック。
(Appendix 1)
A rack carrying at least one electronic device,
A cover member that shields a space in which the electronic device is mounted;
A cover swing mechanism for swinging the cover member;
A temperature sensor for measuring a temperature in a space in which the electronic device is mounted;
A noise sensor for measuring noise in a space in which the electronic device is mounted;
A control unit for controlling a space opening rate of the cover member by controlling the cover swinging mechanism based on outputs of the temperature sensor and the noise sensor;
A rack for mounting electronic equipment, comprising:

(付記2)
前記制御部は、前記温度センサの出力に基づき前記カバーの揺動範囲を算出し、前記騒音センサの出力に基づき、前記算出された揺動範囲内で前記カバー部材を移動させるべく、前記カバー揺動機構を制御することを特徴とする付記1項記載の電気機器搭載用ラック。
(Appendix 2)
The control unit calculates a swing range of the cover based on the output of the temperature sensor, and moves the cover swing to move the cover member within the calculated swing range based on the output of the noise sensor. The rack for mounting electric equipment according to claim 1, wherein the moving mechanism is controlled.

(付記3)
前記制御部は、前記温度センサが予め定めた閥値より高い温度値を出力したことに基づき、前記カバー部材を第一の位置へと揺動させ、前記騒音センサが予め定めた値より高い騒音値を出力したことに基づき、前記カバー部材を第一の位置から第二の位置へと揺動させるものであり、
前記第一の位置におけるカバー開放率は、前記第二の位置におけるカバー開放率よりも大きいことを特徴とする付記1記載の電子機器搭載用ラック。
(付記4)
少なくとも一つの電子機器を搭載するラックであって、
前記電子機器が搭載される空間を遮蔽するカバー部材と、
前記遮蔽部材をカバーを揺動させるカバー揺動機構と、
前記電子機器が搭載される空間内の騒音を計測する騒音センサと、
前記騒音センサの出力に基づき、前記カバー揺動機構を制御することにより、前記カバー部材の空間開放率を制御する制御部と、
を有することを特徴とする電子機器搭載用ラック。
(付記5)
少なくとも一つの電子機器を搭載するラックに設けられ、前記電子機器が搭載される空間を遮蔽するカバー部材を制御するための方法であって、
前記電子機器内に設けられた温度センサにより空間内の温度を測定し、
前記電子機器内に設けられた騒音センサにより空間内の騒音レベルを測定し、
前記温度センサと前記騒音センサの出力に基いてカバー揺動機構を制御することにより、前記カバー部材の空間開放率を制御する
ことを特徴とする、電子機器用ラックカバーの制御方法。
(Appendix 3)
The control unit swings the cover member to the first position based on the temperature sensor outputting a temperature value higher than a predetermined threshold value, and the noise sensor generates a noise higher than a predetermined value. Based on the output of the value, the cover member is swung from the first position to the second position,
The rack for mounting electronic equipment according to claim 1, wherein a cover opening rate at the first position is larger than a cover opening rate at the second position.
(Appendix 4)
A rack carrying at least one electronic device,
A cover member that shields a space in which the electronic device is mounted;
A cover swing mechanism for swinging the cover of the shielding member;
A noise sensor for measuring noise in a space in which the electronic device is mounted;
A control unit for controlling the space opening rate of the cover member by controlling the cover swing mechanism based on the output of the noise sensor;
A rack for mounting electronic equipment, comprising:
(Appendix 5)
A method for controlling a cover member provided in a rack on which at least one electronic device is mounted and shielding a space in which the electronic device is mounted,
Measure the temperature in the space with a temperature sensor provided in the electronic device,
Measure the noise level in the space with a noise sensor provided in the electronic device,
A method for controlling a rack cover for electronic equipment, comprising: controlling a space opening ratio of the cover member by controlling a cover swinging mechanism based on outputs of the temperature sensor and the noise sensor.

本発明の一実施例における電子機器搭載ラックの構成図である。It is a block diagram of the electronic equipment mounting rack in one Example of this invention. 電子機器稼働中におけるマイクロプロセッサユニット16の制御フローである。It is a control flow of the microprocessor unit 16 during operation of electronic equipment. 従来のラックの外観図である。It is an external view of the conventional rack.

符号の説明Explanation of symbols

11 ラック筐体
12−1〜12N 回動カバー
13 ステッピングモータ
14 温度センサ
15 騒音センサ
16 マイクロプロセッサユニット


DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 Rack housing | casing 12-1 to 12N Rotation cover 13 Stepping motor 14 Temperature sensor 15 Noise sensor 16 Microprocessor unit


Claims (4)

少なくとも一つの電子機器を搭載するラックであって、
前記電子機器が搭載される空間を遮蔽するカバー部材と、
前記カバー部材を揺動させるカバー揺動機構と、
前記電子機器が搭載される空間内の温度を計測する温度センサと、
前記電子機器が搭載される空間内の騒音を計測する騒音センサと、
前記温度センサと前記騒音センサの出力に基いて前記カバー揺動機構を制御することにより、前記カバー部材の空間開放率を制御する制御部と、
を有し、
前記制御部は、前記空間内の温度に変化があった場合、前記カバー部材を変化後の温度
に応じた前記カバー部材の開口率の最大値の位置に回動させ、
前記空間内の騒音が予め定めた閾値を上回っている場合、前記カバー部材をその時点の
開口率から一定角度だけ下げるよう、前記カバー部材を回動させ、
前記カバー部材の開口率が変化後の温度に応じた前記開口率の最小値に達するまで、あるいは前記空間内の騒音が前記閾値を下回るまで、前記カバー部材の開口率を下げるように段階的に回動させることを特徴とする電子機器搭載用ラック。
A rack carrying at least one electronic device,
A cover member that shields a space in which the electronic device is mounted;
A cover swing mechanism for swinging the cover member;
A temperature sensor for measuring a temperature in a space in which the electronic device is mounted;
A noise sensor for measuring noise in a space in which the electronic device is mounted;
A control unit for controlling a space opening rate of the cover member by controlling the cover swinging mechanism based on outputs of the temperature sensor and the noise sensor;
Have
When the temperature in the space is changed, the control unit rotates the cover member to the position of the maximum value of the opening ratio of the cover member according to the changed temperature,
When the noise in the space exceeds a predetermined threshold, the cover member is rotated so as to lower the cover member by a certain angle from the aperture ratio at that time,
Stepwise, the aperture ratio of the cover member is lowered until the aperture ratio of the cover member reaches a minimum value of the aperture ratio corresponding to the temperature after the change or until the noise in the space falls below the threshold value. A rack for mounting electronic equipment, characterized by being rotated.
前記制御部は、前記温度センサの出力に基づき、計測された温度における前記カバー部材の開口率の最大値と最小値とを算出し、前記騒音センサの出力に基づき、前記算出された最大値及び最小値の範囲内で段階的に、前記カバー部材を移動させるべく、前記カバー揺動機構を制御することを特徴とする請求項1項記載の電気機器搭載用ラック。   The control unit calculates a maximum value and a minimum value of the aperture ratio of the cover member at the measured temperature based on the output of the temperature sensor, and based on the output of the noise sensor, the calculated maximum value and 2. The rack for mounting electrical equipment according to claim 1, wherein the cover swinging mechanism is controlled so as to move the cover member stepwise within a range of a minimum value. 電子機器を搭載するラックのカバー部材を制御する制御方法において、In a control method for controlling a cover member of a rack on which electronic equipment is mounted,
任意の時間間隔で、前記ラックの空間内の温度を計測し、Measure the temperature in the rack space at any time interval,
計測した温度と前回取得した温度との間に変化があった場合、変化後の温度に応じた前記カバー部材の開口率の最大値の位置まで、前記カバー部材を回動させ、When there is a change between the measured temperature and the temperature acquired last time, the cover member is rotated to the position of the maximum value of the opening ratio of the cover member according to the temperature after the change,
前記ラックの空間内の騒音レベルを取得し、Obtain the noise level in the space of the rack,
前記取得した騒音レベルが閾値を上回っている場合、前記カバー部材をその時点の開口率から一定角度だけ下げるよう、前記カバー部材を回動させ、When the acquired noise level is above a threshold, the cover member is rotated so as to lower the cover member by a certain angle from the aperture ratio at that time,
前記カバー部材の開口率が変化後の温度に応じた前記カバー部材の開口率の最小値に達するまで、あるいは前記空間内の騒音レベルが前記閾値を下回るまで、前記カバー部材の開口率を段階的に下げるよう前記カバー部材を回動させることを特徴とする、制御方法。The opening ratio of the cover member is stepped until the opening ratio of the cover member reaches a minimum value of the opening ratio of the cover member corresponding to the temperature after the change or until the noise level in the space falls below the threshold value. The control method is characterized in that the cover member is rotated so as to be lowered.
任意の時間間隔で計測した温度と前回取得した温度との間に変化があった場合に、変化後の温度に応じた前記カバー部材の開口率の最大値及び最小値を算出し、When there is a change between the temperature measured at an arbitrary time interval and the temperature acquired last time, calculate the maximum value and the minimum value of the opening ratio of the cover member according to the temperature after the change,
算出された開口率の最大値および最小値に応じて前記カバー部材を回動させることを特徴とする、請求項3に記載の制御方法。The control method according to claim 3, wherein the cover member is rotated according to the calculated maximum value and minimum value of the aperture ratio.

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