JP4660962B2 - Method for dividing plastic sheet or plastic product - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、主としてプラスチック製品の分割加工方法および、表示装置に用いられるプラスチック基板ならびに表示素子の製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
プラスチックシートの分割加工方法としては、金型あるいはトムソン刃による打ち抜き方式、超音波振動する刃による超音波方式、スリッターナイフによる方式等が一般的である。一方、厚みが厚く、剛性の高い材質では、円形の刃を回転させて分割加工を行うダイシング方式が広く用いられており、特に半導体等の電子材料を分割加工する場合にはこの方式が多い。この回転刃を用いる方式では一般に、特開平9−57692号公報に示されるように、水または冷風を吹き付けて摩擦熱を逃がし、切断部分の特性を変えずに切断する方法が採られている。
しかし、剛性があり、寸法変化に厳しい制限がある等の理由により吸湿を嫌うプラスチックの分割加工には、冷却水を使用することができず、割れや欠けの防止という観点から、回転刃により乾式に分割加工する方法が最も簡便な方法となるが、この方法では、切断部のエッジに強固なバリが発生し、加工精度が要求される場合にはバリ取り工程が必要であった。
【0003】
寸法変化に厳しい制限のあるプラスチックシートが用いられる製品としては、液晶表示素子用基板が挙げられる。プラスチック基板は、その低比重、耐衝撃性、曲げ性等を活かして、近年では徐々に従来のガラス基板代替品としての地位を確立してきている。しかし、ガラスに比べ吸水率が高く、吸水による寸法変化も大きいため、高精細表示素子用基板では表示ムラや表示抜け等の表示欠陥が出易い。したがって、これらの用途では、プラスチックシートを水と接触させることはできるだけ避ける必要があった。プラスチック液晶表示素子は、2枚のプラスチック基板をスペーサを介して貼り合わせることで表示パネルを作製し、スペーサが作る空間に液晶を注入するもので、貼り合わせ部分には液晶注入口が開口している。多数個の液晶表示素子を得るために、上記2枚プラスチック基板が貼り合わされた表示パネルを、一部液晶注入口が開口している貼り合わせ部分で分割加工する。この分割加工には、例えば特開平9−127472号公報に示すように、自らは回転しないで切断時の抵抗によって連れ回りするロータリーカッター(スリッターナイフ)による方法も提案されているが、スペーサが作る空間(セルギャップ)を一定に保ち、色むらを生じさせないためにはプラスチックシート自体にある程度の剛性が必要であり、分割面に割れ・欠けを発生させない回転刃による分割加工が適している。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、回転刃により乾式に分割加工する方法において、割れ、欠けやバリを発生させないプラスチックシートまたはプラスチック製品の分割加工方法を提供し、この方法を用いた表示素子の製造方法を提供するものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】
すなわち本発明は、
(1)プラスチックを主成分とするシートまたはこれを構成部材とする製品を回転刃により乾式に分割加工する方法において、前記シートまたは製品に、プラスチックフィルムを被覆した後、前記フィルムおよび/または前記シートもしくは製品を固定し、前記フィルムと共に分割加工することを特徴とするプラスチックシートまたはプラスチック製品の分割加工方法。
(2)前記プラスチックフィルムがストレッチフィルムである(1)のプラスチックシートまたはプラスチック製品の分割加工方法。
(3)前記プラスチックフィルムの厚みが5〜100μmであることを特徴とする(1)、(2)のプラスチックシートまたはプラスチック製品の分割加工方法。
(4)前記プラスチックフィルムの材質がポリエチレンを主成分とするものである(1)〜(3)のプラスチックシートまたはプラスチック製品の分割加工方法。
(5)前記プラスチックフィルムが少なくともポリメチルペンテンをその材質として含むものである(1)〜(4)のプラスチックシートまたはプラスチック製品の分割加工方法。
(6)前記シートまたは製品の固定方法が真空吸着によるものである(1)〜(5)のプラスチックシートまたはプラスチック製品の分割加工方法。
(7)前記プラスチックフィルムの大きさが前記シートまたは製品の大きさよりも大きいことを特徴とする(1)〜(5)のプラスチックシートまたはプラスチック製品の分割加工方法。
(8)前記シートもしくは製品の固定方法が、前記シートもしくは製品および/または前記プラスチックフィルムを真空吸着によって固定するものである(7)のプラスチックシートまたはプラスチック製品の分割加工方法。
(9)前記回転刃が砥石刃、ダイヤモンド刃、鋸刃、丸刃である(1)〜(8)のプラスチックシートまたはプラスチック製品の分割加工方法。
(10)前記シートが、厚みが1.0mm以下で、且つ全光線透過率が70%以上の表示素子用プラスチック基板である(1)〜(9)のプラスチックシートまたはプラスチック製品の分割加工方法。
(11)前記製品が、厚みが1.0mm以下で、且つ全光線透過率が70%以上の表示素子用プラスチック基板を少なくとも2枚以上構成部材として含む表示パネルである(1)〜(9)のプラスチックシートまたはプラスチック製品の分割加工方法。
(12)(10)、(11)の分割加工方法を製造工程として含む表示素子の製造方法。
である。
【0006】
【発明の実施の形態】
本発明の分割加工方法に用いられるプラスチックを主成分とするシートは、特に限定しないが、本発明の方法に好適なものとしては、貯蔵弾性率が1GPa以上の材料を挙げることができる。これらのシートは、プラスチックの他にセラミック、金属等の材料が混入・分散・複合されていても良い。また、これらのシートを構成部材として接着等の方法により組み立てた製品(例えば液晶表示パネル等)にも本発明の分割加工方法を用いることができる。
【0007】
本発明に用いる回転刃は、自ら回転して摩擦によりプラスチックを分割加工するものであれば、特に刃形状は問わないが、一例としては砥石刃、ダイヤモンド刃、鋸刃、鋸形状を持たない丸刃などを挙げることができる。また、回転する刃であれば角型でもかまわない。さらに本発明は、プラスチックへの吸水を避けるために、冷却水を吹き付けずに行う乾式の分割加工方法である。
【0008】
本発明は、割れ、欠けやバリを発生させずに分割加工を行うために、プラスチックフィルムを被覆するものである。電子材料等のダイシングにおいて位置決めのためにシート部材を覆い被せて緊張固定し、電子材料等をシート面から切り込む方法は特許2056146号に記載されているが、切断する対象物は電子部品を構成するウエハ、フェライト、セラミック等の薄板素材であり、その目的は、対象物の固定・位置決めである。また、特開平7−335507号公報には、やはり、電子材料を対象としたダイシングにおいて、回転刃と接触する部位を被覆することが記載されているが、被覆材料としては、接合剤としてのワックスが例示されているに過ぎない。本発明のプラスチックフィルムは、フィルム状の形状を有しており、その厚みは、5〜100μmが好ましい。厚みが薄すぎると、フィルムにしわが寄り、十分に対象物を固定できない場合があり、逆に厚すぎると、フィルムを張るために大きな力が必要となり好ましくない。またその物性は、分割加工する対象物であるプラスチックシートまたはこれを構成部材とする製品を保持するために、ある程度の引張伸度と張りを持ち、回転刃と接触してもすぐには引き裂かれないものが好ましい。また、摩擦熱によって溶融付着・焦げ等を起こさない耐熱性とすべり性を持つものがより好ましい。このような物性を持つプラスチックフィルムとしては特に限定はしないが、ポリ塩化ビニリデンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンビニルアルコールフィルム等を挙げることができ、その中でも主として食品ラップやパレット包装に用いられるストレッチフィルムがシートとの密着性(タック性)が良く、効果が高い。さらに、ストレッチフィルムの中でも、オレフィン系のフィルムがその切断時に高温となっても焦げや、腐蝕性ガスの発生がないため好ましい。更に、耐熱性とすべり性の良いポリメチルペンテン(TPX)を少なくともその材質として含むものがさらに好ましい。
【0009】
本発明のプラスチックフィルムは、少なくとも回転刃が接触する部分に被覆されている必要があり、易剥離性の接着剤で対象物に付着されていても良いが、プラスチックフィルムで対象物を固定する目的も兼ねるためには、その大きさが対象物であるプラスチックシートまたはこれを構成部材とする製品の大きさよりも大きいことが好ましい。大きめのプラスチックフィルムを対象物の上から被せ、少し引き伸ばすような力が加わる方法で対象物を固定し、プラスチックフィルムをさらに固定すれば良い。プラスチックフィルムの固定については、固定治具を用いる方法でも良いが、平板上に多数個の穴を開口させ、これらの穴から空気を吸引して対象物やフィルムを吸引固定する真空吸着によるものが好ましい。この方法によれば、対象物とプラスチックフィルムを同時に固定することができ、より強固に固定できる。
【0010】
本発明の分割加工とは、プラスチックフィルム側から一度に切断する方法は勿論、対象物を反転させ、反対側からプラスチックフィルムを被せなおして両側から切断する方法、一部を残して切れ目を入れて、後に対象物を折り曲げる等の方法によって分割する方法を含むものとする。
【0011】
本発明の分割加工方法は、表示素子用基板ならびに表示素子の製造に好適に用いることができる。表示素子用基板としては、厚みが0.1mm〜1.0mmで、且つ全光線透過率が70%以上のプラスチックシートを用いることが望ましい。厚みが薄いと剛性が無くなり、セルギャップの不均一性による表示ムラが生じる恐れがあり、また厚くなると、光線透過率やリタデーション等の光学特性が悪くなる恐れがある。また、基板を通して見る透過型の表示素子用基板としては、全光線透過率が70%以上であることが望ましい。
【0012】
上記プラスチックシートを用いて表示パネルを製造するには、本発明の分割加工方法により表示パネルの大きさにプラスチックシートをあらかじめ分割加工して、貼り合わせても良いが、生産性を向上させるために、多数個取りできる大きさのプラスチックシートから作られた表示素子用基板用い、スペーサを介してエポキシ系接着剤等のシール剤で貼り合わせて作製した表示パネルを液晶注入口の開口している方向でまず分割加工し、短冊状となったパネルに液晶を注入し、注入口を封止後さらに個々の液晶素子とする方法が一般的である。
【0013】
【実施例】
以下本発明の一実施例について記載するが、本発明は、実施例に限定されるものではない。
実施例1
厚さ0.3mmのPESシート(サイズ=300×300mm)から作られた表示素子用基板をエポキシ系接着剤を用いて、接着層の厚みが約5μmとなるようにスペ−サを介して貼り合せ、150℃の熱風乾燥機にて1時間硬化させて、表示パネルを得た。この表示パネルを真空吸着テーブル(サイズ=400×400mm)に設置し、その上から25μmのポリエチレンフィルム(サイズ=400×400mm)を被せて吸着固定した。さらに、砥石刃(#150メッシュ炭化ケイ素砥粒、サイズ=φ80−0.5mmt)をセットした乾式ダイシング装置により、回転数10,000prm、送り速度2m/minの条件で貼り合せ部分を切断した。
【0014】
切断部を目視観察した結果、クラックの発生及び層間剥離は見られなかった。また、切断エッジ部をSEM観察の結果、発生したバリ高さは約10μm程度と小さいことが確認され、プラスチック製のへら(0.5mmのポリカーボネート板片)で擦るとバリは簡単に除去できることが確認された。
【0015】
実施例2
厚さ0.3mmのPESシート(サイズ=300×300mm)から作られた表示素子用基板をエポキシ系接着剤を用いて、接着層の厚みが約5μmとなるようにスペーサを介して貼り合せ、150℃の熱風乾燥機にて1時間硬化させて、表示パネルを得た。この表示パネルを真空吸着テーブル(サイズ=400×400mm)に設置し、その上から10μmの(TPX/オレフィン)積層フィルム(耐熱性ラップ市販品、サイズ=400×400mm)を被せて吸着固定した。さらに、円形刃(刃先角45#、サイズ=φ80−1.0mmt)をセットした乾式ダイシング装置により、回転数5,000prm、送り速度3m/minの条件で貼り合せ部分を切断した。
【0016】
切断部を目視観察した結果、クラックの発生及び層間剥離は見られなかった。また、切断エッジ部をSEM観察の結果、発生したバリ高さは約5μm程度と小さいことが確認され、プラスチック製のへら(0.5mmのポリカーボネート板片)で擦るとバリは簡単に除去できることが確認された。
【0017】
実施例3
厚さ0.3mmのPESシート(サイズ=300×300mm)から作られた表示素子用基板をエポキシ系接着剤を用いて、接着層の厚みが約5μmとなるようにスペーサを介して貼り合せ、150℃の熱風乾燥機にて1時間硬化させて、表示パネルを得た。この表示パネルを真空吸着テーブル(サイズ=400×400mm)に設置し、その上から25μmのポリエチレン系ストレッチフィルム(パレット梱包用フィルム市販品、サイズ=400×400mm)を被せて吸着固定した。さらに、鋸刃(刃数=60、サイズ=φ80−0.5mmt)をセットした乾式ダイシング装置により、回転数8,000prm、送り速度5m/minの条件で貼り合せ部分を切断した。
【0018】
切断部を目視観察した結果、クラックの発生及び層間剥離は見られなかった。また、切断エッジ部をSEM観察の結果、発生したバリ高さは約10μm程度と小さいことが確認され、プラスチック製のへら(0.5mmのポリカーボネート板片)で擦るとバリは簡単に除去できることが確認された。
【0019】
比較例1
厚さ0.3mmのPESシート(サイズ=300×300mm)から作られた表示素子用基板をエポキシ系接着剤を用いて、接着層の厚みが約5μmとなるようにスペーサを介して貼り合せ、150℃の熱風乾燥機にて1時間硬化させて、表示パネルを得た。この表示パネルを真空吸着テーブル(サイズ=400×400mm)に吸着固定し、砥石刃(#150メッシュ炭化ケイ素砥粒、サイズ=φ80−0.5mmt)をセットした乾式ダイシング装置により、回転数10,000prm、送り速度2m/minの条件で貼り合せ部分を切断した。
【0020】
切断部を目視観察した結果、クラックの発生及び層間剥離は見られなかった。しかしながら、バリの発生は多く、切断エッジ部をSEM観察の結果、発生したバリ高さは約200μm程度と非常に大きいことが確認され、プラスチック製のへら(0.5mmのポリカーボネート板片)で擦っても、バリは殆ど除去できないことが確認された。
【0021】
比較例2
厚さ0.3mmのPESシート(サイズ=300×300mm)から作られた表示素子用基板をエポキシ系接着剤を用いて、接着層の厚みが約5μmとなるようにスペーサを介して貼り合せ、150℃の熱風乾燥機にて1時間硬化させて、表示パネルを得た。この表示パネルを打抜きプレスにセットし、パネルの上から25μmのポリエチレンフィルム(サイズ=400×400mm)を被せて、打抜き金型(刃先角45#の直線形刃)をセットした油圧式打抜きプレスにより、型閉め速度50mm/minで上方向から刃を降ろす条件で貼り合せPES基板を切断した。
【0022】
切断部を目視観察した結果、300mmの切断長さにおいて6ヶのクラック(0.5〜3.0mm長さ)と10個所の層間剥離の発生が確認された。また、切断エッジ部をSEM観察の結果、バリは殆ど発生していないことが確認された。
【0023】
【表1】
【0024】
【発明の効果】
本発明は、表示素子用プラスチックパネルの乾式分割加工においてクラック及び層間剥離の発生がなくバリの発生が極めて少ない状態で分割加工できるものであり、この方法により製造されたプラスチック表示素子は分割加工時の吸湿の影響を受けることなく、ガラス基板を用いた表示素子に劣らない良好な表示性能を示す素子であった。本発明は、大型化、高細精化により剛性の高くなった表示素子用プラスチックパネルの分割加工に好適であり、プラスチック表示素子の製造方法として極めて有効である。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention mainly relates to a plastic product division processing method, a plastic substrate used in a display device, and a display element manufacturing method.
[0002]
[Prior art]
As a method for dividing a plastic sheet, a punching method using a mold or a Thomson blade, an ultrasonic method using a blade that vibrates ultrasonically, a method using a slitter knife, etc. are generally used. On the other hand, a dicing method in which a circular blade is rotated and divided is widely used for a material having a large thickness and high rigidity, and this method is often used particularly when an electronic material such as a semiconductor is divided. In general, the method using the rotary blade employs a method of cutting without changing the characteristics of the cutting portion by blowing water or cold air to release the frictional heat as disclosed in JP-A-9-57692.
However, it is not possible to use cooling water for plastic processing that dislikes moisture absorption due to its rigidity and severe restrictions on dimensional changes. From the viewpoint of preventing cracking and chipping, it is dry using a rotary blade. In this method, a strong burr is generated at the edge of the cut portion, and a deburring step is necessary when processing accuracy is required.
[0003]
A product for which a plastic sheet having strict restrictions on dimensional changes is used includes a substrate for a liquid crystal display element. In recent years, plastic substrates have gradually established themselves as substitutes for conventional glass substrates, taking advantage of their low specific gravity, impact resistance, bendability, and the like. However, since the water absorption rate is higher than that of glass and the dimensional change due to water absorption is large, display defects such as display unevenness and display omission are likely to occur in a high-definition display element substrate. Therefore, in these applications, it was necessary to avoid as much as possible the contact of the plastic sheet with water. A plastic liquid crystal display device is a device in which two plastic substrates are bonded together via a spacer to produce a display panel, and liquid crystal is injected into the space created by the spacer. Yes. In order to obtain a large number of liquid crystal display elements, the display panel on which the two plastic substrates are bonded is divided and processed at the bonding portion where a part of the liquid crystal inlets are opened. For example, as disclosed in JP-A-9-127472, a method using a rotary cutter (slitter knife) that does not rotate by itself but is rotated by resistance during cutting has been proposed. In order to keep the space (cell gap) constant and prevent color unevenness, the plastic sheet itself needs to have a certain degree of rigidity, and division processing with a rotary blade that does not cause cracks or chipping on the division surface is suitable.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
The present invention provides a method for splitting a plastic sheet or plastic product that does not generate cracks, chips, or burrs in a method for split processing in a dry manner using a rotary blade, and a method for manufacturing a display element using this method. It is.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
That is, the present invention
(1) In a method in which a sheet containing plastic as a main component or a product comprising the same as a constituent member is dry-divided by a rotary blade, the film and / or the sheet is coated on the sheet or product with a plastic film. Alternatively, a method for dividing a plastic sheet or plastic product, wherein the product is fixed and divided with the film.
(2) The method for dividing a plastic sheet or plastic product according to (1), wherein the plastic film is a stretch film.
(3) The method for dividing a plastic sheet or plastic product according to (1) or (2), wherein the plastic film has a thickness of 5 to 100 μm.
(4) The method for dividing a plastic sheet or plastic product according to (1) to (3), wherein the plastic film is made of polyethylene as a main component.
(5) The method for dividing a plastic sheet or plastic product according to any one of (1) to (4), wherein the plastic film contains at least polymethylpentene as its material.
(6) The method for dividing a plastic sheet or plastic product according to (1) to (5), wherein the method for fixing the sheet or product is by vacuum adsorption.
(7) The method for dividing a plastic sheet or plastic product according to any one of (1) to (5), wherein the size of the plastic film is larger than the size of the sheet or product.
(8) The method of dividing a plastic sheet or plastic product according to (7), wherein the method of fixing the sheet or product is to fix the sheet or product and / or the plastic film by vacuum suction.
(9) The method for dividing a plastic sheet or plastic product according to (1) to (8), wherein the rotary blade is a grindstone blade, a diamond blade, a saw blade, or a round blade.
(10) The method for dividing a plastic sheet or plastic product according to (1) to (9), wherein the sheet is a plastic substrate for a display element having a thickness of 1.0 mm or less and a total light transmittance of 70% or more.
(11) The product is a display panel including at least two plastic substrates for display elements having a thickness of 1.0 mm or less and a total light transmittance of 70% or more as constituent members (1) to (9) Method of splitting plastic sheets or plastic products.
(12) A method for manufacturing a display element including the division processing method according to (10) or (11) as a manufacturing process.
It is.
[0006]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Although the sheet | seat which has a plastic as a main component used for the division | segmentation processing method of this invention is not specifically limited, As a thing suitable for the method of this invention, the material whose storage elastic modulus is 1 GPa or more can be mentioned. These sheets may be mixed / dispersed / composited with materials such as ceramic and metal in addition to plastic. Moreover, the division | segmentation processing method of this invention can be used also for the products (for example, liquid crystal display panel etc.) assembled by methods, such as adhesion | attachment, using these sheets as a structural member.
[0007]
The rotary blade used in the present invention is not particularly limited in shape as long as it rotates by itself and plastics are divided by friction. Examples of the rotary blade include a grindstone blade, a diamond blade, a saw blade, and a round shape having no saw shape. A blade etc. can be mentioned. Further, a square blade may be used as long as it rotates. Furthermore, the present invention is a dry division processing method performed without spraying cooling water in order to avoid water absorption into the plastic.
[0008]
The present invention covers a plastic film in order to perform division processing without generating cracks, chips or burrs. A method for cutting and fixing an electronic material or the like from a sheet surface by covering and fixing a sheet member for positioning in dicing of the electronic material or the like is described in Japanese Patent No. 2056146, but the object to be cut constitutes an electronic component. It is a thin plate material such as a wafer, ferrite, or ceramic, and its purpose is to fix and position an object. Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-335507 also describes that in a dicing for an electronic material, a portion that comes into contact with the rotary blade is covered. As the coating material, a wax as a bonding agent is described. Is merely illustrated. The plastic film of the present invention has a film shape, and the thickness is preferably 5 to 100 μm. If the thickness is too thin, the film may be wrinkled and the object may not be fixed sufficiently. Conversely, if it is too thick, a large force is required to stretch the film, which is not preferable. In addition, its physical properties have a certain degree of tensile elongation and tension in order to hold the plastic sheet that is the object to be divided or a product that uses this plastic sheet, and is torn immediately upon contact with the rotary blade. None is preferred. Further, those having heat resistance and slipperiness that do not cause melting adhesion and scorching due to frictional heat are more preferable. Although it does not specifically limit as a plastic film with such a physical property, A polyvinylidene chloride film, a polyvinyl chloride film, a polyethylene film, a polypropylene film, a polyethylene vinyl alcohol film etc. can be mentioned, Among these, food wraps and pallets are mainly used. The stretch film used for packaging has good adhesion (tackiness) with the sheet and is highly effective. Furthermore, among stretch films, an olefin-based film is preferable because it does not burn or generate corrosive gas even when it is heated at the time of cutting. Further, it is more preferable to contain at least polymethylpentene (TPX) having good heat resistance and slipperiness as its material.
[0009]
The plastic film of the present invention needs to be coated at least on the part where the rotary blade contacts, and may be attached to the object with an easily peelable adhesive, but the object is to fix the object with the plastic film. In order to serve also, it is preferable that the magnitude | size is larger than the magnitude | size of the plastic sheet which is a target object, or the product which uses this as a structural member. A large plastic film may be placed over the object, and the object may be fixed by a method in which a force that stretches slightly is applied, and the plastic film may be further fixed. For fixing the plastic film, a method using a fixing jig may be used, but there is a method using vacuum suction in which a large number of holes are opened on a flat plate and air is sucked through these holes to suck and fix an object or film. preferable. According to this method, the object and the plastic film can be fixed at the same time, and can be fixed more firmly.
[0010]
The division processing of the present invention is not only the method of cutting from the plastic film side at once, but also the method of inverting the object, covering with the plastic film from the opposite side and cutting from both sides, leaving a cut and leaving a part In addition, a method of dividing the object by a method such as bending an object later is included.
[0011]
The division | segmentation processing method of this invention can be used suitably for manufacture of a display element substrate and a display element. As the display element substrate, it is desirable to use a plastic sheet having a thickness of 0.1 mm to 1.0 mm and a total light transmittance of 70% or more. If the thickness is small, the rigidity is lost, and display unevenness due to non-uniformity of the cell gap may occur. If the thickness is large, optical characteristics such as light transmittance and retardation may be deteriorated. Further, it is desirable that the total light transmittance is 70% or more for the transmissive display element substrate viewed through the substrate.
[0012]
In order to manufacture a display panel using the plastic sheet, the plastic sheet may be divided and processed in advance to the size of the display panel by the division processing method of the present invention, but in order to improve productivity , The direction in which the liquid crystal injection hole is opened, using a display element substrate made of a plastic sheet of a size that can be obtained in large numbers, and bonded with a sealant such as an epoxy adhesive through a spacer In general, a method is generally used in which liquid crystal is injected into a panel that is divided and processed into strips, and the injection port is sealed to obtain individual liquid crystal elements.
[0013]
【Example】
Hereinafter, although one Example of this invention is described, this invention is not limited to an Example.
Example 1
A display element substrate made from a 0.3 mm thick PES sheet (size = 300 x 300 mm) is bonded using an epoxy adhesive so that the thickness of the adhesive layer is about 5 μm via a spacer. And cured with a hot air dryer at 150 ° C. for 1 hour to obtain a display panel. This display panel was placed on a vacuum suction table (size = 400 × 400 mm), and a 25 μm polyethylene film (size = 400 × 400 mm) was covered and fixed on the display panel. Further, the bonded portion was cut under the conditions of a rotational speed of 10,000 prm and a feed rate of 2 m / min by a dry dicing machine in which a grindstone blade (# 150 mesh silicon carbide abrasive grains, size = φ80−0.5 mmt) was set.
[0014]
As a result of visual observation of the cut portion, generation of cracks and delamination were not observed. As a result of SEM observation of the cut edge, it was confirmed that the generated burr height was as small as about 10 μm, and it was confirmed that the burr could be easily removed by rubbing with a plastic spatula (0.5 mm polycarbonate plate). It was done.
[0015]
Example 2
A display element substrate made from a 0.3 mm thick PES sheet (size = 300 × 300 mm) is bonded using an epoxy adhesive with a spacer so that the adhesive layer has a thickness of about 5 μm. It was cured for 1 hour with a hot air dryer at 0 ° C. to obtain a display panel. This display panel was placed on a vacuum adsorption table (size = 400 × 400 mm), and a 10 μm (TPX / olefin) laminated film (commercially available heat-resistant wrap, size = 400 × 400 mm) was placed on the display panel and fixed by adsorption. Further, the bonded portion was cut under the conditions of a rotational speed of 5,000 prm and a feed rate of 3 m / min using a dry dicing machine in which a circular blade (blade edge angle 45 #, size = φ80−1.0 mmt) was set.
[0016]
As a result of visual observation of the cut portion, generation of cracks and delamination were not observed. As a result of SEM observation of the cut edge, it was confirmed that the generated burr height was as small as about 5 μm, and it was confirmed that the burr could be removed easily by rubbing with a plastic spatula (0.5 mm polycarbonate plate). It was done.
[0017]
Example 3
A display element substrate made from a 0.3 mm thick PES sheet (size = 300 × 300 mm) is bonded using an epoxy adhesive with a spacer so that the adhesive layer has a thickness of about 5 μm. It was cured for 1 hour with a hot air dryer at 0 ° C. to obtain a display panel. The display panel was placed on a vacuum suction table (size = 400 × 400 mm), and a 25 μm polyethylene stretch film (a commercial product for pallet packing, size = 400 × 400 mm) was placed on the display panel and fixed by suction. Further, the bonded portion was cut under the conditions of a rotational speed of 8,000 prm and a feed rate of 5 m / min by a dry dicing apparatus in which a saw blade (number of blades = 60, size = φ80−0.5 mmt) was set.
[0018]
As a result of visual observation of the cut portion, generation of cracks and delamination were not observed. As a result of SEM observation of the cut edge, it was confirmed that the generated burr height was as small as about 10 μm, and it was confirmed that the burr could be easily removed by rubbing with a plastic spatula (0.5 mm polycarbonate plate). It was done.
[0019]
Comparative Example 1
A display element substrate made from a 0.3 mm thick PES sheet (size = 300 × 300 mm) is bonded using an epoxy adhesive with a spacer so that the adhesive layer has a thickness of about 5 μm. It was cured for 1 hour with a hot air dryer at 0 ° C. to obtain a display panel. This display panel is sucked and fixed to a vacuum suction table (size = 400 x 400 mm), and a dry dicing machine with a grindstone blade (# 150 mesh silicon carbide abrasive grain, size = φ80-0.5 mmt) is used. The bonded part was cut at a feed rate of 2 m / min.
[0020]
As a result of visual observation of the cut portion, generation of cracks and delamination were not observed. However, there are many burrs, and as a result of SEM observation of the cutting edge, it was confirmed that the generated burrs were very large, about 200 μm, and rubbed with a plastic spatula (0.5 mm polycarbonate plate). However, it was confirmed that burrs could hardly be removed.
[0021]
Comparative Example 2
A display element substrate made from a 0.3 mm thick PES sheet (size = 300 × 300 mm) is bonded using an epoxy adhesive with a spacer so that the adhesive layer has a thickness of about 5 μm. It was cured for 1 hour with a hot air dryer at 0 ° C. to obtain a display panel. This display panel is set in a punching press, covered with a 25μm polyethylene film (size = 400 x 400mm) from the top of the panel, and a punching die (straight blade with a cutting edge angle of 45 #) is set. The bonded PES substrate was cut under the condition that the blade was lowered from above at a mold closing speed of 50 mm / min.
[0022]
As a result of visual observation of the cut portion, it was confirmed that 6 cracks (0.5 to 3.0 mm length) and 10 delaminations occurred at a cutting length of 300 mm. Further, as a result of SEM observation of the cut edge portion, it was confirmed that almost no burrs were generated.
[0023]
[Table 1]
[0024]
【The invention's effect】
The present invention can be divided and processed in a state where there is no occurrence of cracks and delamination in the dry division processing of plastic panels for display elements and the occurrence of burrs is extremely small. It was an element which showed the favorable display performance which is not inferior to the display element using a glass substrate, without receiving the influence of moisture absorption. INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention is suitable for dividing a plastic panel for a display element that has increased rigidity due to an increase in size and refinement, and is extremely effective as a method for manufacturing a plastic display element.
Claims (9)
前記プラスチックフィルムが、5〜100μmであるポリエチレンを主成分とするものであるプラスチックシートまたはプラスチック製品の分割加工方法。 After coating the plastic film products to a sheet or which components mainly of plastic, said film and / or the seat or to fix the product, Help to divide processed into dry by the rotary blade with the film A method for dividing a plastic sheet or plastic product,
A method for dividing a plastic sheet or plastic product, wherein the plastic film is mainly composed of polyethylene of 5 to 100 μm.
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Citations (3)
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---|---|---|---|---|
JPS61246719A (en) * | 1985-04-25 | 1986-11-04 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | Polarizing film united type transparent conductive film |
JPS62218096A (en) * | 1986-03-18 | 1987-09-25 | 石川島播磨重工業株式会社 | Method and device for cutting carbon fiber reinforced sheet material |
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Patent Citations (3)
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---|---|---|---|---|
JPS61246719A (en) * | 1985-04-25 | 1986-11-04 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | Polarizing film united type transparent conductive film |
JPS62218096A (en) * | 1986-03-18 | 1987-09-25 | 石川島播磨重工業株式会社 | Method and device for cutting carbon fiber reinforced sheet material |
JPH07335507A (en) * | 1994-06-02 | 1995-12-22 | Murata Mfg Co Ltd | Manufacture of electronic component |
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