JP4629641B2 - Array antenna device - Google Patents

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Description

この発明は、平面アンテナをアンテナ素子とするアレーアンテナ装置であって、主に通信、レーダ等に使用するマイクロ波送受信用のアレーアンテナ装置に関するものである。   The present invention relates to an array antenna apparatus using a planar antenna as an antenna element, and relates to an array antenna apparatus for microwave transmission / reception mainly used for communication, radar and the like.

図8は、例としてパッチアンテナ(平面アンテナ)をアンテナ素子とする従来のアレーアンテナ装置の構成を示す平面図である。図8において、従来のアレーアンテナ装置は、励振アンテナ素子(網掛)1と、励振アンテナ素子1に隣接した励振アンテナ素子2とが設けられている。また、励振アンテナ素子1に影響を与える周囲の複数(8個)の励振アンテナ素子2からの電力3が図示されている。なお、アンテナ素子1、2中の黒点は、給電点を表す。   FIG. 8 is a plan view showing a configuration of a conventional array antenna apparatus using a patch antenna (planar antenna) as an antenna element as an example. In FIG. 8, the conventional array antenna apparatus is provided with an excitation antenna element (shaded) 1 and an excitation antenna element 2 adjacent to the excitation antenna element 1. In addition, electric power 3 from a plurality of (eight) excitation antenna elements 2 surrounding the excitation antenna element 1 is illustrated. Note that black dots in the antenna elements 1 and 2 represent feeding points.

一般に、アレーアンテナ装置において、隣接するアンテナ素子2から放射される電力3の影響を受ける相互結合量の増加は、励振アンテナ素子1のアクティブインピーダンスの劣化と、励振アンテナ素子1の後段の増幅器等の機器に負荷を与える。このため、アレーアンテナ装置の所望の電気特性を得る為に、相互結合量の低減は、アレーアンテナ装置の課題となる。   In general, in an array antenna apparatus, an increase in the mutual coupling amount affected by the power 3 radiated from the adjacent antenna element 2 is caused by deterioration of the active impedance of the excitation antenna element 1 and an amplifier at the subsequent stage of the excitation antenna element 1. Load the equipment. For this reason, in order to obtain the desired electrical characteristics of the array antenna device, reduction of the mutual coupling amount becomes a problem of the array antenna device.

図9は、別の従来のアレーアンテナ装置の構成を示す図である(例えば、非特許文献1参照)。図9において、(a)は斜視図、(b)は概略断面をそれぞれ示し、(a)と(b)はスケールが異なる。別の従来のアレーアンテナ装置は、励振アンテナ素子4と、4列のEBG(Electromagnetic Band−Gap)5と、誘電体基板6と、地板6aとが設けられている。図9に示すように、相互結合を低減する技術の例として、EBG5を配列し、高インピーダンス面を形成している。   FIG. 9 is a diagram showing a configuration of another conventional array antenna apparatus (see, for example, Non-Patent Document 1). 9A is a perspective view, FIG. 9B is a schematic cross section, and FIGS. 9A and 9B are different in scale. Another conventional array antenna device includes an excitation antenna element 4, four rows of EBGs (Electromagnetic Band-Gap) 5, a dielectric substrate 6, and a ground plane 6a. As shown in FIG. 9, as an example of a technique for reducing mutual coupling, EBGs 5 are arranged to form a high impedance surface.

次に、相互結合の低減の動作を説明する。図10は、EBG容量性成分とEBG誘導性成分から成るEBGの等価回路を示す図である。図10において、等価回路は、EBGパッチ部分をEBG容量性成分7として等価回路化したものと、EBGスルーホール部分をEBG誘導性成分8として等価回路化したものとを並列接続している。   Next, the operation of reducing mutual coupling will be described. FIG. 10 is a diagram showing an equivalent circuit of an EBG composed of an EBG capacitive component and an EBG inductive component. In FIG. 10, the equivalent circuit has an EBG patch portion converted into an equivalent circuit as an EBG capacitive component 7 and an EBG through hole portion converted into an equivalent circuit as an EBG inductive component 8 connected in parallel.

ここで、図10に示す等価回路のインピーダンスZは、次の式(1)のように表される。   Here, the impedance Z of the equivalent circuit shown in FIG. 10 is expressed by the following equation (1).

Z=jωL/(1−ωLC) 式(1) Z = jωL / (1-ω 2 LC) Formula (1)

式(1)から、ω=1/√LCを満足する周波数fのとき、インピーダンスZ=∞(無限大)となり、EBG5部において高インピーダンス面を形成する。 From equation (1), at the frequency f r that satisfies ω 2 = 1 / √LC, the impedance Z = ∞ (infinity), and to form a high impedance surface at EBG5 parts.

図11は、図9に示すEBGの動作を説明するための図である。図11において、地板6aに垂直な電界成分9aと、EBG5を伝搬し、減衰した電界成分9bとが図示されている。EBG5は、前述の周波数fにおいて、高インピーダンス面を形成する。このとき、例えば、電界成分9aがEBG5を通過するとき、EBG5は周波数fにおいてのみ電界を減衰させ、電界成分9bとなる効果を得る。 FIG. 11 is a diagram for explaining the operation of the EBG shown in FIG. In FIG. 11, an electric field component 9a perpendicular to the ground plane 6a and an electric field component 9b propagating through the EBG 5 and attenuated are shown. EBG5 in the frequency f r of the above, to form a high impedance surface. In this case, for example, when the electric field component 9a passes EBG5, EBG5 attenuates the electric field only in the frequency f r, obtain the effect of the electric field component 9b.

Fan Yang「Microstrip Antennas Integrated With Electromagnetic Band-Gap (EBG) Structures: A Low Mutual Coupling Design for Array Applications」IEEE TRANSACTIONS ON ANTENNAS AND PROPAGATION, VOL. 51, NO. 10, OCTOBER 2003Fan Yang "Microstrip Antennas Integrated With Electromagnetic Band-Gap (EBG) Structures: A Low Mutual Coupling Design for Array Applications" IEEE TRANSACTIONS ON ANTENNAS AND PROPAGATION, VOL. 51, NO. 10, OCTOBER 2003

上述したような別の従来のアレーアンテナ装置では、前述のEBGを、アンテナ素子間に配置し、アンテナ素子間の相互結合量の低減を目的にすると、アンテナ素子間にEBGを複数列配置する必要がある。しかしながら、アレーアンテナ装置の覆域を確保するために、アンテナ素子間隔を狭める必要があるという問題点があった。さらに、製造の容易さを考え、アンテナ素子とEBGを同一の誘電体基板に構成しようとする場合、アンテナ素子間に対し、EBGの寸法が大きくなり、アンテナ素子間にEBGを配列できないという問題点があった。   In another conventional array antenna apparatus as described above, in order to reduce the amount of mutual coupling between the antenna elements, it is necessary to arrange the EBGs in a plurality of rows between the antenna elements. There is. However, there is a problem in that it is necessary to narrow the antenna element interval in order to ensure the coverage of the array antenna device. Furthermore, in consideration of ease of manufacturing, when an antenna element and an EBG are to be configured on the same dielectric substrate, the size of the EBG becomes larger between the antenna elements, and the EBG cannot be arranged between the antenna elements. was there.

この発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、その目的は、より簡易な誘電体基板構成で製造性及びコスト低減を図ることができるとともに、広角でのビーム走査時における相互結合量を低下することができるアレーアンテナ装置を得るものである。   The present invention has been made in order to solve the above-described problems. The object of the present invention is to reduce manufacturability and cost with a simpler dielectric substrate configuration, and at the time of beam scanning at a wide angle. An array antenna apparatus capable of reducing the amount of mutual coupling is obtained.

この発明に係るアレーアンテナ装置は、平面アンテナをアンテナ素子とするアレーアンテナ装置であって、第1のアンテナ素子と、前記第1のアンテナ素子に隣接した第2のアンテナ素子と、前記第1及び第2のアンテナ素子が上部に装荷され、第1の比誘電率を持つ第1の誘電体基板と、前記第1の誘電体基板の下部に装荷され、前記第1及び第2のアンテナ素子が対向する部分に、前記第1及び第2のアンテナ素子間で表面電流が伝搬しない間隔のスリットを設けた第1の地板と、前記第1の地板の下部に装荷され、第2の比誘電率を持つ第2の誘電体基板と、前記第2の誘電体基板の下部に装荷された第2の地板と、前記第2の誘電体基板の内部で前記第1及び第2のアンテナ素子が対向する部分に装荷され、前記第1及び第2の地板を電気的に接続し、前記第1及び第2のアンテナ素子間を伝搬する表面電流の波長に対して狭い間隔で、前記スリットに対応する部分の両側に前記スリットと平行にそれぞれ1列に複数配置されたスルーホールとを設けたものである。   An array antenna apparatus according to the present invention is an array antenna apparatus having a planar antenna as an antenna element, the first antenna element, a second antenna element adjacent to the first antenna element, the first and A second antenna element is loaded on the top, a first dielectric substrate having a first dielectric constant, and a lower portion of the first dielectric substrate are loaded, and the first and second antenna elements are A first ground plane provided with slits at intervals between which the surface current does not propagate between the first and second antenna elements, and a lower part of the first ground plane, and a second relative dielectric constant. A second dielectric substrate having a second dielectric substrate, a second ground plane loaded below the second dielectric substrate, and the first and second antenna elements facing each other inside the second dielectric substrate. The first and second ground plates are loaded on the parts to be A plurality of electrical connections that are narrowly spaced with respect to the wavelength of the surface current propagating between the first and second antenna elements and arranged in a row parallel to the slits on both sides of the portion corresponding to the slits Through-holes are provided.

この発明に係るアレーアンテナ装置は、より簡易な誘電体基板構成で製造性及びコスト低減を図ることができるとともに、広角でのビーム走査時における相互結合量を低下することができるという効果を奏する。   The array antenna device according to the present invention has an effect that it is possible to reduce manufacturability and cost with a simpler dielectric substrate configuration and to reduce the mutual coupling amount at the time of beam scanning at a wide angle.

実施の形態1.
この発明の実施の形態1に係るアレーアンテナ装置について図1及び図2を参照しながら説明する。図1は、この発明の実施の形態1に係るアレーアンテナ装置の構成を示す図である。なお、以降では、各図中、同一符号は同一又は相当部分を示す。
Embodiment 1 FIG.
An array antenna apparatus according to Embodiment 1 of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 is a diagram showing a configuration of an array antenna apparatus according to Embodiment 1 of the present invention. In the following, in each figure, the same reference numerals indicate the same or corresponding parts.

図1において、(a)は平面、(b)は(a)におけるA−A’線の断面をそれぞれ示す。この実施の形態1に係るアレーアンテナ装置は、アレーアンテナ装置を構成する励振アンテナ素子(平面アンテナ)(金属板)10aと、励振アンテナ素子10aに隣接した励振アンテナ素子(平面アンテナ)(金属板)10bと、第1の比誘電率を持つ誘電体基板(材料)11と、第2の比誘電率を持つ誘電体基板(材料)12と、スリットS1が設けられた地板(金属板)13と、地板(金属板)14と、地板13及び地板14と導通し、遮断したい表面電流の波長に対して十分狭い間隔で1列に複数配置したスルーホール15とが設けられている。なお、平面図の励振アンテナ素子10a、10b中の黒点は、給電点を表し、断面図の励振アンテナ素子10a、10bの裏面に接続された電源から給電される。   1A is a plan view, and FIG. 1B is a cross-sectional view taken along line A-A ′ in FIG. The array antenna apparatus according to the first embodiment includes an excitation antenna element (planar antenna) (metal plate) 10a constituting the array antenna apparatus, and an excitation antenna element (planar antenna) (metal plate) adjacent to the excitation antenna element 10a. 10b, a dielectric substrate (material) 11 having a first relative dielectric constant, a dielectric substrate (material) 12 having a second relative dielectric constant, and a ground plane (metal plate) 13 provided with a slit S1; A ground plate (metal plate) 14 and a plurality of through holes 15 arranged in a row at a sufficiently narrow interval with respect to the wavelength of the surface current to be cut off are provided. The black dots in the excitation antenna elements 10a and 10b in the plan view represent feeding points, and power is supplied from a power source connected to the back surfaces of the excitation antenna elements 10a and 10b in the cross-sectional view.

本実施の形態1は、平面アンテナをアンテナ素子とするアレーアンテナ装置のアンテナ素子10a、10bの下層に、誘電体基板(第1の誘電体基板)11と、遮断したい表面電流の波長に対して伝搬しない間隔のスリットS1を設けたアンテナ素子10a、10bの地板(第1の地板)13と、地板(第2の地板)14と、地板13、14と導通を持つスルーホール15を装荷した誘電体基板(第2の誘電体基板)12を配置し、アンテナ素子間を伝搬する表面電流を遮断し、相互結合量を低減させるものである。   In the first embodiment, a dielectric substrate (first dielectric substrate) 11 is disposed below the antenna elements 10a and 10b of the array antenna apparatus having a planar antenna as an antenna element, and the wavelength of the surface current to be cut off. Dielectrics loaded with a ground plane (first ground plane) 13 of the antenna elements 10a and 10b provided with slits S1 that do not propagate, a ground plane (second ground plane) 14, and through holes 15 that are electrically connected to the ground planes 13 and 14. A body substrate (second dielectric substrate) 12 is arranged to cut off the surface current propagating between the antenna elements, thereby reducing the mutual coupling amount.

つぎに、この実施の形態1に係るアレーアンテナ装置の動作について図面を参照しながら説明する。図2は、この発明の実施の形態1に係るアレーアンテナ装置の励振アンテナ素子が励振する際の放射の様子を示す断面図である。   Next, the operation of the array antenna apparatus according to the first embodiment will be described with reference to the drawings. FIG. 2 is a cross-sectional view showing a state of radiation when the excitation antenna element of the array antenna apparatus according to Embodiment 1 of the present invention is excited.

まず、励振アンテナ素子10aが励振する際の放射の様子を示す図2は、図1(b)と同様である。図2において、空間への放射16と、隣接したアンテナ素子10bへの空間結合17と、励振アンテナ素子10aから発生し、地板13に垂直な電界(表面波)18と、この電界18に直交し、励振アンテナ素子10a側の地板13→励振アンテナ素子10a側のスルーホール15→地板14→励振アンテナ素子10b側のスルーホール15→励振アンテナ素子10b側の地板13という経路を流れる表面電流(破線の矢印)19とが図示されている。この中で、本実施の形態1による相互結合量の低減で効果を得られるのは表面電流19であるため、ここでは表面電流19に着目し説明する。   First, FIG. 2 showing the state of radiation when the excitation antenna element 10a is excited is the same as FIG. 1B. In FIG. 2, radiation 16 to the space, spatial coupling 17 to the adjacent antenna element 10 b, an electric field (surface wave) 18 generated from the excitation antenna element 10 a and perpendicular to the ground plane 13, and orthogonal to the electric field 18. The surface current flowing through the path of the ground plane 13 on the side of the excitation antenna element 10a → the through hole 15 on the side of the excitation antenna element 10a → the ground plane 14 → the through hole 15 on the side of the excitation antenna element 10b → the ground plane 13 on the side of the excitation antenna element 10b (dotted line) (Arrow) 19 is shown. Among these, since the surface current 19 can obtain the effect of reducing the mutual coupling amount according to the first embodiment, the surface current 19 will be described here.

図2において、表面電流19は、電界(表面波)18に直交し、地板13を励振アンテナ素子10bに向かって伝搬する。また、地板13は、表面電流19が伝搬しない程度の間隔のスリットS1が設けられているとき、スリットS1は開放状態(インピーダンスが無限大(∞))に見える。   In FIG. 2, the surface current 19 is orthogonal to the electric field (surface wave) 18, and propagates through the ground plane 13 toward the excitation antenna element 10b. In addition, when the base plate 13 is provided with slits S1 having an interval at which the surface current 19 does not propagate, the slits S1 appear to be in an open state (impedance is infinite (∞)).

ここで、図2の表面電流(破線の矢印)19が辿る誘電体基板11及び誘電体基板12の波長短縮を考慮した伝搬経路長が表面電流19の位相量をN・λ/2(Nは奇数、λは伝搬する表面電流19の波長)ずらす距離であった場合、表面電流19は、図2で破線の矢印で示すような経路で伝搬する。この結果、表面電流19の位相が反転し、励振アンテナ素子10bに伝搬しなくなり、アンテナ素子間の結合量が低下する効果を有する。   Here, the propagation path length considering the wavelength shortening of the dielectric substrate 11 and the dielectric substrate 12 followed by the surface current (broken arrow) 19 in FIG. 2 determines the phase amount of the surface current 19 as N · λ / 2 (N is If the distance is shifted by an odd number, λ is the wavelength of the propagating surface current 19), the surface current 19 propagates along a path as indicated by a dashed arrow in FIG. As a result, the phase of the surface current 19 is reversed, and the surface current 19 is not propagated to the excitation antenna element 10b, and the amount of coupling between the antenna elements is reduced.

また、誘電体基板12、地板13、14、スルーホール15を基板で構成することにより、アレー状態において、誘電体基板12、地板13、14、スルーホール15部分の交換のみで特性を変更でき、構造の簡素化及び製造コストを低減できる効果を有する。   In addition, by configuring the dielectric substrate 12, the ground planes 13 and 14 and the through holes 15 with the substrate, the characteristics can be changed only by replacing the dielectric substrate 12, the ground planes 13 and 14 and the through hole 15 portions in the array state. The structure can be simplified and the manufacturing cost can be reduced.

また、誘電体基板12の比誘電率及び厚み、スルーホール15の配置及び配列数を変化させることにより、所望の周波数に対して相互結合量を低減できる効果を有する。   Further, by changing the relative permittivity and thickness of the dielectric substrate 12 and the arrangement and the number of arrangement of the through holes 15, it is possible to reduce the mutual coupling amount with respect to a desired frequency.

なお、本実施の形態1における地板13、14の形状(スリットS1の長さ、厚み等)、誘電体基板11、12の形状(誘電体の分断の有無、比誘電率等)、スルーホール15の形状(長さ、太さ、材質等)は、図1及び図2の形状に限定されない。   It should be noted that the shape of the ground planes 13 and 14 (the length and thickness of the slit S1), the shape of the dielectric substrates 11 and 12 (whether the dielectric is divided, the relative dielectric constant, etc.), and the through hole 15 in the first embodiment. The shape (length, thickness, material, etc.) is not limited to the shape shown in FIGS.

実施の形態2.
この発明の実施の形態2に係るアレーアンテナ装置について図3から図5までを参照しながら説明する。図3は、この発明の実施の形態2に係るアレーアンテナ装置の構成を示す図である。
Embodiment 2. FIG.
An array antenna apparatus according to Embodiment 2 of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 3 shows a configuration of the array antenna apparatus according to Embodiment 2 of the present invention.

図3において、(a)は平面、(b)は(a)におけるB−B’線の断面をそれぞれ示す。この実施の形態2に係るアレーアンテナ装置は、アレーアンテナ装置を構成する励振アンテナ素子(平面アンテナ)(金属板)10aと、励振アンテナ素子10aに隣接した励振アンテナ素子(平面アンテナ)(金属板)10bと、第1の比誘電率を持つ誘電体基板(材料)(第1の誘電体基板)11と、第2の比誘電率を持つ誘電体基板(材料)(第2の誘電体基板)12と、スリット(第1のスリット)S1が設けられた地板(金属板)(第1の地板)13と、スリット(第2のスリット)S2が設けられた地板(金属板)(第2の地板)14と、地板13及び地板14と導通し、遮断したい表面電流の波長に対して十分狭い間隔で1列に複数配置したスルーホール(第1のスルーホール)15と、第3の比誘電率を持つ誘電体基板(材料)(第3の誘電体基板)20と、地板(金属板)(第3の地板)21と、地板14及び地板21と導通し、遮断したい表面電流の波長に対して十分狭い間隔で1列に複数配置したスルーホール(第2のスルーホール)22とが設けられている。なお、平面図の励振アンテナ素子10a、10b中の黒点は、給電点を表し、断面図の励振アンテナ素子10a、10bの裏面に接続された電源から給電される。   3A is a plan view, and FIG. 3B is a cross-sectional view taken along line B-B ′ in FIG. The array antenna apparatus according to the second embodiment includes an excitation antenna element (planar antenna) (metal plate) 10a constituting the array antenna apparatus, and an excitation antenna element (planar antenna) (metal plate) adjacent to the excitation antenna element 10a. 10b, a dielectric substrate (material) having a first relative dielectric constant (first dielectric substrate) 11, and a dielectric substrate (material) having a second relative dielectric constant (second dielectric substrate) 12, a ground plate (metal plate) (first ground plate) 13 provided with a slit (first slit) S1, and a ground plate (metal plate) provided with a slit (second slit) S2 (second plate) Ground plane) 14, ground holes 13 and ground planes 14, and a plurality of through holes (first through holes) 15 arranged in a row at sufficiently narrow intervals with respect to the wavelength of the surface current to be cut off, and a third relative dielectric Dielectric substrate (material) ) (Third dielectric substrate) 20, ground plane (metal plate) (third ground plane) 21, ground plane 14 and ground plane 21, and one row at a sufficiently narrow interval with respect to the wavelength of the surface current to be cut off A plurality of through holes (second through holes) 22 are provided. The black dots in the excitation antenna elements 10a and 10b in the plan view represent feeding points, and power is supplied from a power source connected to the back surfaces of the excitation antenna elements 10a and 10b in the cross-sectional view.

つぎに、この実施の形態2に係るアレーアンテナ装置の動作について図面を参照しながら説明する。図4は、この発明の実施の形態2に係るアレーアンテナ装置の励振アンテナ素子が励振する際の放射の様子を示す断面図である。また、図5は、図4のC部(中央部)を拡大した断面図である。   Next, the operation of the array antenna apparatus according to the second embodiment will be described with reference to the drawings. FIG. 4 is a cross-sectional view showing a state of radiation when the excitation antenna element of the array antenna apparatus according to Embodiment 2 of the present invention is excited. FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view of a portion C (center portion) in FIG.

まず、励振アンテナ素子10aが励振する際に放射する様子を図4及び図5に示す。図4及び図5において、電界18に直交し、励振アンテナ素子10a側の地板13→励振アンテナ素子10a側のスルーホール15→励振アンテナ素子10a側の地板14→スリットS2→励振アンテナ素子10b側の地板14→励振アンテナ素子10b側のスルーホール15→励振アンテナ素子10b側の地板13という経路を流れる表面電流(破線の矢印)23が図示されている。   First, FIG. 4 and FIG. 5 show how the excitation antenna element 10a radiates when excited. 4 and 5, orthogonal to the electric field 18, the ground plane 13 on the side of the excitation antenna element 10a → the through hole 15 on the side of the excitation antenna element 10a → the ground plane 14 on the side of the excitation antenna element 10a → the slit S2 → on the side of the excitation antenna element 10b A surface current (broken arrow) 23 that flows through a path from the ground plane 14 to the through-hole 15 on the side of the excitation antenna element 10 b → the ground plane 13 on the side of the excitation antenna element 10 b is illustrated.

また、電界18を直交し、励振アンテナ素子10a側の地板13→励振アンテナ素子10a側のスルーホール15→励振アンテナ素子10a側の地板14→励振アンテナ素子10a側のスルーホール22→地板21→励振アンテナ素子10b側のスルーホール22→励振アンテナ素子10b側の地板14→励振アンテナ素子10b側のスルーホール15→励振アンテナ素子10b側の地板13という経路を流れ、上記の表面電流23よりも波長の短い表面電流(白線の矢印)24が図示されている。   Further, the electric field 18 is orthogonal, the ground plane 13 on the side of the excitation antenna element 10a → the through hole 15 on the side of the excitation antenna element 10a → the ground plane 14 on the side of the excitation antenna element 10a → the through hole 22 on the side of the excitation antenna element 10a → the ground plane 21 → excitation. The antenna element 10b side through hole 22 → excitation antenna element 10b side ground plate 14 → excitation antenna element 10b side through hole 15 → excitation antenna element 10b side ground plate 13 through the path of the wavelength of the surface current 23 A short surface current (white arrow) 24 is illustrated.

上記の実施の形態1と同様に、表面電流23は、励振アンテナ素子10aから放射される電界18に直交し、励振アンテナ素子10bに向かって伝搬する。また、地板13は表面電流23が伝搬できない程度の間隔のスリットS1が設けられている。そして、地板14にも、表面電流23の波長より十分狭い間隔のスリットS2(<S1)が設けられている。このとき、スリットS2は開放状態(インピーダンスが無限大(∞))に見える。   Similar to the first embodiment, the surface current 23 is orthogonal to the electric field 18 radiated from the excitation antenna element 10a and propagates toward the excitation antenna element 10b. Further, the base plate 13 is provided with slits S <b> 1 having an interval at which the surface current 23 cannot propagate. The base plate 14 is also provided with slits S <b> 2 (<S <b> 1) having a sufficiently narrow interval than the wavelength of the surface current 23. At this time, the slit S2 appears to be in an open state (impedance is infinite (∞)).

ここで、図5の表面電流(破線の矢印)23が辿る誘電体基板11及び誘電体基板12の波長短縮を考慮した伝搬経路長が表面電流23の位相量をN・λ/2(Nは奇数、λは伝搬する表面電流23の波長)ずらす距離であった場合、表面電流23は、図5で破線の矢印で示すような経路で伝搬する。   Here, the propagation path length considering the wavelength shortening of the dielectric substrate 11 and the dielectric substrate 12 followed by the surface current (broken arrow) 23 in FIG. 5 represents the phase amount of the surface current 23 as N · λ / 2 (N is If the distance is a shift distance (odd number, λ is the wavelength of the propagating surface current 23), the surface current 23 propagates along a path as indicated by a dashed arrow in FIG. 5.

また、上述したように、地板14の下層に第3の比誘電率を持つ誘電体基板20と、地板21と、地板14及び地板21と導通し、遮断したい表面電流の波長に対して十分狭い間隔で1列に複数配置したスルーホール22を装荷する。   Further, as described above, the dielectric substrate 20 having the third relative dielectric constant below the ground plane 14, the ground plane 21, and the ground plane 14 and the ground plane 21 are electrically connected and sufficiently narrow with respect to the wavelength of the surface current to be cut off. A plurality of through holes 22 arranged in a row at intervals are loaded.

ここで、表面電流(白線の矢印)24は、上述したように、地板14までは表面電流23と同じ経路を伝搬するが、地板14に設けられたスリットS2も開放状態に見える。このとき、表面電流24が辿る誘電体基板11、誘電体基板12及び誘電体基板20の波長短縮を考慮した伝搬経路長が表面電流24の位相量をN・λ/2(Nは奇数、λは伝搬する表面電流24の波長)ずらす距離であった場合、表面電流24は、図5で白線の矢印で示すような経路で伝搬する。この結果、表面電流23及び表面電流24の位相が反転し、励振アンテナ素子10bに伝搬しなくなり、複数の周波数において素子間結合量が低下する効果を有する。   Here, as described above, the surface current (white line arrow) 24 propagates to the ground plane 14 through the same path as the surface current 23, but the slit S2 provided in the ground plane 14 also appears to be open. At this time, the propagation path length considering the wavelength shortening of the dielectric substrate 11, the dielectric substrate 12 and the dielectric substrate 20 followed by the surface current 24 has a phase amount of N · λ / 2 (N is an odd number, λ Is the distance shifted), the surface current 24 propagates along a path indicated by a white line arrow in FIG. As a result, the phases of the surface current 23 and the surface current 24 are reversed, and the surface current 23 and the surface current 24 do not propagate to the excitation antenna element 10b, and the amount of coupling between elements at a plurality of frequencies is reduced.

また、誘電体基板12、20、地板13、14、21、スルーホール15、22を基板で構成することにより、アレー状態において、誘電体基板12、20、地板13、14、21、スルーホール15、22部分の交換のみで特性を変更でき、構造の簡素化及び製造コストを低減できる効果を有する。   Further, the dielectric substrates 12 and 20, the ground plates 13, 14, 21 and the through holes 15 and 22 are formed of a substrate, so that the dielectric substrates 12 and 20, the ground plates 13, 14, 21 and the through hole 15 in the array state. The characteristics can be changed only by exchanging 22 parts, and the structure can be simplified and the manufacturing cost can be reduced.

また、誘電体基板12、20の比誘電率及び厚み、スルーホール15、20の配置及び配列数を変化させることにより、複数の所望の周波数に対して相互結合量を低減できる効果を有する。   Further, by changing the relative permittivity and thickness of the dielectric substrates 12 and 20 and the arrangement and the number of arrangement of the through holes 15 and 20, it is possible to reduce the mutual coupling amount for a plurality of desired frequencies.

なお、本実施の形態2における地板13、14、21の形状(スリットS1、S2の長さ、厚み等)、誘電体基板11、12、20の形状(誘電体の分断の有無、比誘電率等)、スルーホール15、22の形状(長さ、太さ、材質等)は、図3、図4及び図5の形状に限定されない。   In addition, the shape of the ground planes 13, 14, and 21 (the length and thickness of the slits S1 and S2) in the second embodiment, the shape of the dielectric substrates 11, 12, and 20 (whether the dielectric is divided, the relative dielectric constant) Etc.), and the shapes (length, thickness, material, etc.) of the through holes 15 and 22 are not limited to the shapes shown in FIGS.

実施の形態3.
この発明の実施の形態3に係るアレーアンテナ装置について図6を参照しながら説明する。図6は、この発明の実施の形態3に係るアレーアンテナ装置の構成を示す平面図である。
Embodiment 3 FIG.
An array antenna apparatus according to Embodiment 3 of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 6 is a plan view showing the configuration of the array antenna apparatus according to Embodiment 3 of the present invention.

図6において、この実施の形態3に係るアレーアンテナ装置は、上記の実施の形態1と同様のスリットS1とスルーホール15を、励振アンテナ素子10a及び励振アンテナ素子10bの周囲を囲むように配置し、スリットS1とスルーホール15で囲まれた励振アンテナ素子を2次元配列したものである。その結果、励振アンテナ素子10a及び励振アンテナ素子10bだけでなく、各励振アンテナ素子の周囲の素子間結合を低減できる効果を有する。なお、その他の構成は上記の実施の形態1と同様である。また、平面図の励振アンテナ素子10a、10b中の黒点は、給電点を表し、励振アンテナ素子10a、10bの裏面に接続された電源(図示せず)から給電される。   In FIG. 6, the array antenna device according to the third embodiment is arranged with slits S1 and through holes 15 similar to those in the first embodiment so as to surround the excitation antenna element 10a and the excitation antenna element 10b. The excitation antenna elements surrounded by the slits S1 and the through holes 15 are two-dimensionally arranged. As a result, not only the excitation antenna element 10a and the excitation antenna element 10b but also the effect of reducing the coupling between elements around each excitation antenna element is obtained. Other configurations are the same as those in the first embodiment. Further, the black dots in the excitation antenna elements 10a and 10b in the plan view represent feeding points, and are fed from a power source (not shown) connected to the back surfaces of the excitation antenna elements 10a and 10b.

また、誘電体基板12、地板13、14、スルーホール15を基板で構成することにより、アレー状態において、誘電体基板12、地板13、14、スルーホール15部分の交換のみで特性を変更でき、構造の簡素化及び製造コストを低減できる効果を有する。   In addition, by configuring the dielectric substrate 12, the ground planes 13 and 14 and the through holes 15 with the substrate, the characteristics can be changed only by replacing the dielectric substrate 12, the ground planes 13 and 14 and the through hole 15 portions in the array state. The structure can be simplified and the manufacturing cost can be reduced.

また、誘電体基板12の比誘電率及び厚み、スルーホール15の配置及び配列数を変化させることにより、所望の周波数に対して相互結合量を低減できる効果を有する。   Further, by changing the relative permittivity and thickness of the dielectric substrate 12 and the arrangement and the number of arrangement of the through holes 15, it is possible to reduce the mutual coupling amount with respect to a desired frequency.

なお、本実施の形態3における地板13、14の形状(スリットS1の長さ、厚み等)、誘電体基板11、12の形状(誘電体の分断の有無、比誘電率等)、スルーホール15の形状(長さ、太さ、材質等)は、図1、図2及び図6の形状に限定されない。   It should be noted that the shape of the ground planes 13 and 14 (the length and thickness of the slit S1), the shape of the dielectric substrates 11 and 12 (whether the dielectric is divided, the relative dielectric constant, etc.), and the through hole 15 in the third embodiment. The shape (length, thickness, material, etc.) is not limited to the shapes shown in FIGS.

実施の形態4.
この発明の実施の形態4に係るアレーアンテナ装置について図7を参照しながら説明する。図7は、この発明の実施の形態4に係るアレーアンテナ装置の構成を示す平面図である。
Embodiment 4 FIG.
An array antenna apparatus according to Embodiment 4 of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 7 is a plan view showing a configuration of an array antenna apparatus according to Embodiment 4 of the present invention.

図7において、この実施の形態4に係るアレーアンテナ装置は、上記の実施の形態2と同様のスリットS1とスルーホール15に加え、スリットS2とスルーホール22を、励振アンテナ素子10a及び励振アンテナ素子10bの周囲を囲むように配置し、スリットS1、S2とスルーホール15、22で囲まれた励振アンテナ素子を2次元配列したものである。その結果、励振アンテナ素子10a及び励振アンテナ素子10bだけでなく、各励振アンテナ素子の周囲の素子間結合を低減できる効果を有する。なお、その他の構成は上記の実施の形態2と同様である。また、平面図の励振アンテナ素子10a、10b中の黒点は、給電点を表し、励振アンテナ素子10a、10bの裏面に接続された電源(図示せず)から給電される。   In FIG. 7, the array antenna device according to the fourth embodiment includes a slit S2 and a through hole 22 in addition to the slit S1 and the through hole 15 similar to those of the second embodiment, and the excitation antenna element 10a and the excitation antenna element. The excitation antenna elements, which are arranged so as to surround the periphery of 10b and are surrounded by the slits S1 and S2 and the through holes 15 and 22, are two-dimensionally arranged. As a result, not only the excitation antenna element 10a and the excitation antenna element 10b but also the effect of reducing the coupling between elements around each excitation antenna element is obtained. Other configurations are the same as those of the second embodiment. Further, the black dots in the excitation antenna elements 10a and 10b in the plan view represent feeding points, and are fed from a power source (not shown) connected to the back surfaces of the excitation antenna elements 10a and 10b.

また、誘電体基板12、20、地板13、14、21、スルーホール15、22を基板で構成することにより、アレー状態において、誘電体基板12、20、地板13、14、21、スルーホール15、22部分の交換のみで特性を変更でき、構造の簡素化及び製造コストを低減できる効果を有する。   Further, the dielectric substrates 12 and 20, the ground plates 13, 14, 21 and the through holes 15 and 22 are formed of a substrate, so that the dielectric substrates 12 and 20, the ground plates 13, 14, 21 and the through hole 15 in the array state. The characteristics can be changed only by exchanging 22 parts, and the structure can be simplified and the manufacturing cost can be reduced.

また、誘電体基板12、20の比誘電率及び厚み、スルーホール15、20の配置及び配列数を変化させることにより、所望の周波数ならびに周波数帯域に対して相互結合量を低減できる効果を有する。   Further, by changing the relative dielectric constant and thickness of the dielectric substrates 12 and 20, the arrangement and the number of arrangement of the through holes 15 and 20, there is an effect that the amount of mutual coupling can be reduced for a desired frequency and frequency band.

なお、本実施の形態4における地板13、14、21の形状(スリットS1、S2の長さ、厚み等)、誘電体基板11、12、20の形状(誘電体の分断の有無、比誘電率等)、スルーホール15、22の形状(長さ、太さ、材質等)は、図3、図4、図5及び図7の形状に限定されない。   In addition, the shape of base plates 13, 14, and 21 in Embodiment 4 (the length and thickness of slits S1 and S2, etc.), the shape of dielectric substrates 11, 12, and 20 (the presence or absence of dielectric division, the relative dielectric constant) Etc.), and the shapes (length, thickness, material, etc.) of the through holes 15 and 22 are not limited to those shown in FIGS. 3, 4, 5, and 7.

この発明の実施の形態1に係るアレーアンテナ装置の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the array antenna apparatus which concerns on Embodiment 1 of this invention. この発明の実施の形態1に係るアレーアンテナ装置の励振アンテナ素子が励振する際の放射の様子を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the mode of radiation at the time of the excitation antenna element of the array antenna apparatus which concerns on Embodiment 1 of this invention excites. この発明の実施の形態2に係るアレーアンテナ装置の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the array antenna apparatus which concerns on Embodiment 2 of this invention. この発明の実施の形態2に係るアレーアンテナ装置の励振アンテナ素子が励振する際の放射の様子を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the mode of radiation at the time of the excitation antenna element of the array antenna apparatus which concerns on Embodiment 2 of this invention excites. 図4のC部を拡大した断面図である。It is sectional drawing to which the C section of FIG. 4 was expanded. この発明の実施の形態3に係るアレーアンテナ装置の構成を示す平面図である。It is a top view which shows the structure of the array antenna apparatus which concerns on Embodiment 3 of this invention. この発明の実施の形態4に係るアレーアンテナ装置の構成を示す平面図である。It is a top view which shows the structure of the array antenna apparatus which concerns on Embodiment 4 of this invention. 例としてパッチアンテナをアンテナ素子とする従来のアレーアンテナ装置の構成を示す平面図である。It is a top view which shows the structure of the conventional array antenna apparatus which uses a patch antenna as an antenna element as an example. 別の従来のアレーアンテナ装置の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of another conventional array antenna apparatus. EBG容量性成分とEBG誘導性成分から成るEBGの等価回路を示す図である。It is a figure which shows the equivalent circuit of EBG which consists of an EBG capacitive component and an EBG inductive component. 図9に示すEBGの動作を説明するための図である。It is a figure for demonstrating operation | movement of EBG shown in FIG.

符号の説明Explanation of symbols

10a 励振アンテナ素子、10b 励振アンテナ素子、11 誘電体基板、12 誘電体基板、13 地板、14 地板、15 スルーホール、20 誘電体基板、21 地板、22 スルーホール、S1 スリット、S2 スリット。   10a excitation antenna element, 10b excitation antenna element, 11 dielectric substrate, 12 dielectric substrate, 13 ground plane, 14 ground plane, 15 through hole, 20 dielectric substrate, 21 ground plane, 22 through hole, S1 slit, S2 slit.

Claims (4)

平面アンテナをアンテナ素子とするアレーアンテナ装置であって、
第1のアンテナ素子と、
前記第1のアンテナ素子に隣接した第2のアンテナ素子と、
前記第1及び第2のアンテナ素子が上部に装荷され、第1の比誘電率を持つ第1の誘電体基板と、
前記第1の誘電体基板の下部に装荷され、前記第1及び第2のアンテナ素子が対向する部分に、前記第1及び第2のアンテナ素子間で表面電流が伝搬しない間隔のスリットを設けた第1の地板と、
前記第1の地板の下部に装荷され、第2の比誘電率を持つ第2の誘電体基板と、
前記第2の誘電体基板の下部に装荷された第2の地板と、
前記第2の誘電体基板の内部で前記第1及び第2のアンテナ素子が対向する部分に装荷され、前記第1及び第2の地板を電気的に接続し、前記第1及び第2のアンテナ素子間を伝搬する表面電流の波長に対して狭い間隔で、前記スリットに対応する部分の両側に前記スリットと平行にそれぞれ1列に複数配置されたスルーホールと
を備えたことを特徴とするアレーアンテナ装置。
An array antenna device having a planar antenna as an antenna element,
A first antenna element;
A second antenna element adjacent to the first antenna element;
A first dielectric substrate having the first and second antenna elements loaded thereon and having a first relative dielectric constant;
A slit that is loaded at the lower portion of the first dielectric substrate and has an interval between which the surface current does not propagate between the first and second antenna elements is provided in a portion where the first and second antenna elements face each other. A first ground plane;
A second dielectric substrate loaded at a lower portion of the first ground plane and having a second relative dielectric constant;
A second ground plane loaded under the second dielectric substrate;
The first and second antenna elements are loaded inside the second dielectric substrate so that the first and second antenna elements are opposed to each other, electrically connecting the first and second ground planes, and the first and second antennas. An array comprising a plurality of through-holes arranged in a row in parallel with the slits on both sides of the portion corresponding to the slits at a narrow interval with respect to the wavelength of the surface current propagating between the elements. Antenna device.
平面アンテナをアンテナ素子とするアレーアンテナ装置であって、
第1のアンテナ素子と、
前記第1のアンテナ素子に隣接した第2のアンテナ素子と、
前記第1及び第2のアンテナ素子が上部に装荷され、第1の比誘電率を持つ第1の誘電体基板と、
前記第1の誘電体基板の下部に装荷され、前記第1及び第2のアンテナ素子が対向する部分に、前記第1及び第2のアンテナ素子間で表面電流が伝搬しない間隔の第1のスリットを設けた第1の地板と、
前記第1の地板の下部に装荷され、第2の比誘電率を持つ第2の誘電体基板と、
前記第2の誘電体基板の下部に装荷され、前記第1のスリットの下部に平行して、前記第1のスリットよりも狭い間隔の第2のスリットを設けた第2の地板と、
前記第2の誘電体基板の内部で前記第1及び第2のアンテナ素子が対向する部分に装荷され、前記第1及び第2の地板を電気的に接続し、前記第1及び第2のアンテナ素子間を伝搬する表面電流の波長に対して狭い間隔で、前記第1のスリットに対応する部分の両側に前記第1のスリットと平行にそれぞれ1列に複数配置された第1のスルーホールと、
前記第2の地板の下部に装荷され、第3の比誘電率を持つ第3の誘電体基板と、
前記第3の誘電体基板の下部に装荷された第3の地板と、
前記第3の誘電体基板の内部で2列の前記第1のスルーホールの下部かつ内側に装荷され、前記第2及び第3の地板を電気的に接続し、前記第1及び第2のアンテナ素子間を伝搬する表面電流の波長に対して狭い間隔で、前記第2のスリットに対応する部分の両側に前記第2のスリットと平行にそれぞれ1列に複数配置された第2のスルーホールと
を備えたことを特徴とするアレーアンテナ装置。
An array antenna device having a planar antenna as an antenna element,
A first antenna element;
A second antenna element adjacent to the first antenna element;
A first dielectric substrate having the first and second antenna elements loaded thereon and having a first relative dielectric constant;
A first slit loaded in a lower portion of the first dielectric substrate and having an interval at which a surface current does not propagate between the first and second antenna elements, at a portion where the first and second antenna elements face each other. A first ground plane provided with
A second dielectric substrate loaded at a lower portion of the first ground plane and having a second relative dielectric constant;
A second ground plane loaded in a lower portion of the second dielectric substrate, provided with second slits in parallel with the lower portion of the first slit and having a smaller interval than the first slit;
The first and second antenna elements are loaded inside the second dielectric substrate so that the first and second antenna elements are opposed to each other, electrically connecting the first and second ground planes, and the first and second antennas. A plurality of first through-holes arranged in a row in parallel with the first slit on both sides of the portion corresponding to the first slit at a narrow interval with respect to the wavelength of the surface current propagating between the elements. ,
A third dielectric substrate loaded at a lower portion of the second ground plane and having a third dielectric constant;
A third ground plane loaded under the third dielectric substrate;
The first and second antennas are loaded inside and below the first through-holes in two rows inside the third dielectric substrate, electrically connecting the second and third ground planes. A plurality of second through-holes arranged in a row in parallel with the second slit on both sides of the portion corresponding to the second slit at a narrow interval with respect to the wavelength of the surface current propagating between the elements. An array antenna apparatus comprising:
前記スリットと前記スルーホールで囲まれたアンテナ素子を2次元配列した
ことを特徴とする請求項1記載のアレーアンテナ装置。
The array antenna device according to claim 1, wherein the antenna elements surrounded by the slits and the through holes are two-dimensionally arranged.
前記第1及び第2のスリットと前記第1及び第2のスルーホールで囲まれたアンテナ素子を2次元配列した
ことを特徴とする請求項2記載のアレーアンテナ装置。
The array antenna apparatus according to claim 2, wherein the antenna elements surrounded by the first and second slits and the first and second through holes are two-dimensionally arranged.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110165408A (en) * 2019-05-10 2019-08-23 中国工程物理研究院电子工程研究所 A kind of high-isolation Beidou array antenna based on electromagnetism Meta Materials

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100859714B1 (en) * 2006-10-31 2008-09-23 한국전자통신연구원 Tag antenna mountable on metallic objects using artificial magnetic conductorAMC for wireless identification and wireless identification system using the same tag antenna
JP5112204B2 (en) * 2008-07-15 2013-01-09 原田工業株式会社 Antenna device capable of suppressing mutual coupling between antenna elements
JP5638827B2 (en) * 2010-04-02 2014-12-10 古河電気工業株式会社 Integrated antenna for built-in radar
JP6095444B2 (en) * 2013-03-29 2017-03-15 富士通テン株式会社 Antenna device and radar device
US10122074B2 (en) * 2014-11-19 2018-11-06 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Antenna device using EBG structure, wireless communication device, and radar device
JP6516185B2 (en) * 2015-06-05 2019-05-22 パナソニックIpマネジメント株式会社 Radar equipment
JP2017085513A (en) * 2015-10-30 2017-05-18 Kddi株式会社 Antenna device
WO2020061915A1 (en) * 2018-09-27 2020-04-02 Nokia Shanghai Bell Co., Ltd. A diplexer
KR102100630B1 (en) * 2019-05-16 2020-04-14 한양대학교 산학협력단 Millimeter wave antenna array system
KR102207151B1 (en) 2019-07-31 2021-01-25 삼성전기주식회사 Antenna apparatus
TWI734488B (en) * 2020-05-21 2021-07-21 啟碁科技股份有限公司 Electronic device and antenna module thereof
JP2023159471A (en) * 2020-09-02 2023-11-01 アルプスアルパイン株式会社 antenna device
US11867832B2 (en) 2021-02-15 2024-01-09 Keysight Technologies, Inc. Separating receive and transmit antennas of a radar test system
WO2023022017A1 (en) * 2021-08-18 2023-02-23 株式会社村田製作所 Antenna device
WO2024041075A1 (en) * 2022-08-24 2024-02-29 The Hong Kong University Of Science And Technology Antenna structure

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0467802B2 (en) * 1986-07-18 1992-10-29 Boeicho Gijutsu Kenkyu Honbucho
JPH10200326A (en) * 1997-01-07 1998-07-31 Mitsubishi Electric Corp Antenna device
JP2005072653A (en) * 2003-08-25 2005-03-17 Ntt Docomo Inc Transmitting/receiving separation type microstrip antenna
JP2005094440A (en) * 2003-09-18 2005-04-07 Tdk Corp Antenna system and radar system

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0467802B2 (en) * 1986-07-18 1992-10-29 Boeicho Gijutsu Kenkyu Honbucho
JPH10200326A (en) * 1997-01-07 1998-07-31 Mitsubishi Electric Corp Antenna device
JP2005072653A (en) * 2003-08-25 2005-03-17 Ntt Docomo Inc Transmitting/receiving separation type microstrip antenna
JP2005094440A (en) * 2003-09-18 2005-04-07 Tdk Corp Antenna system and radar system

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110165408A (en) * 2019-05-10 2019-08-23 中国工程物理研究院电子工程研究所 A kind of high-isolation Beidou array antenna based on electromagnetism Meta Materials

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