JP4616468B2

JP4616468B2 - Transfer material for manufacturing electroluminescent element and method for manufacturing electroluminescent element

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Publication number: JP4616468B2
Application number: JP2000388548A
Authority: JP
Inventors: 秀之三宅; 誠司武
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 2000-12-21
Filing date: 2000-12-21
Publication date: 2011-01-19
Anticipated expiration: 2020-12-21
Also published as: JP2002190387A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はエレクトロルミネッセンス素子、特にディスプレー装置に使用される交流型のエレクトロルミネッセンス素子を製造するための転写材料およびエレクトロルミネッセンス素子の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）素子は、自己発色による視認性の高さ、液晶ディスプレーと異なり全固体ディスプレーであること、温度変化の影響をあまり受けない、視野角が大きい等の利点をもっており、近年、ディスプレー装置の画素、および、液晶ディスプレーの背面光源等としての実用化が進んでいる。
【０００３】
ＥＬ素子は、主に交流型と直流型に分類される。交流型のＥＬ素子では、発光体層と誘電体層を二つの電極間に設置するのが一般的な構造である。この構造では、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）電極に代表される透明電極を使用し、基材、対電極、誘電体層、発光体層、透明電極、透明基材の順に積層し、対電極と透明電極の間で基材に垂直方向に交流印加するものである。
上述の交流型のＥＬ素子は、誘電体層と発光体層を積層した構造を有し、従来、これらの２層の形成には、厚膜の塗工に適したスクリーン印刷が主に使われてきた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、スクリーン印刷を用いたＥＬ素子の形成では、予めスクリーン版に設けられている形状のみパターン形成が可能であるため、多品種少ロットのＥＬ素子製造では、複数のスクリーン版が必要となる。このため、製造コストの増大を来たし、ＥＬ素子の設計の自由度と製造コストは相反するという問題があった。
【０００５】
本発明は、このような実情に鑑みてなされたものであり、エレクトロルミネッセンス素子を高い設計自由度で容易に製造するための転写材料と、エレクトロルミネッセンス素子の製造方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
このような目的を達成するために、本発明のエレクトロルミネッセンス素子製造用の転写材料は、支持体と、該支持体上に順次積層された剥離接着層、誘電体層および発光体層とを備え、前記剥離接着層は熱溶融性あるいは熱軟化性の樹脂、もしくは、ワックス、または、これらの混合物からなり、前記支持体と前記剥離接着層との間で剥離可能であるような構成とした。
【０００７】
そして、本発明のエレクトロルミネッセンス素子の製造方法は、透明基材に形成された透明電極上に、上記のエレクトロルミネッセンス素子製造用の転写材料を前記発光体層が当接するように重ね合わせ、前記転写材料の支持体側から所望のパターン形状で熱を印加し、その後、前記支持体を剥離することにより前記パターン形状で発光体層、誘電体層および剥離接着層からなるパターン積層体を前記透明電極上に転写し、その後、電極を形成した基材を該電極が前記パターン積層体の剥離接着層と当接するように固着するような構成とした。
【０００８】
また、本発明のエレクトロルミネッセンス素子の製造方法の好ましい他の態様として、上記のエレクトロルミネッセンス素子製造用の転写材料を所望のパターン形状に加工し、透明基材に形成された透明電極上に、前記加工後の転写材料を前記発光体層が当接するように重ね合わせ、前記転写材料の支持体側から熱を印加し、その後、前記支持体を剥離することにより前記パターン形状で発光体層、誘電体層および剥離接着層からなるパターン積層体を前記透明電極上に転写し、その後、電極を形成した基材を該電極が前記パターン積層体の剥離接着層と当接するように固着するような構成とした。
【０００９】
本発明のエレクトロルミネッセンス素子製造用の転写材料の好ましい他の態様として、支持体と、該支持体上に順次積層された剥離接着層、電極、誘電体層および発光体層とを備え、前記剥離接着層は熱溶融性あるいは熱軟化性の樹脂、もしくは、ワックス、または、これらの混合物からなり、前記支持体と前記剥離接着層との間で剥離可能であるような構成とした。
【００１０】
そして、本発明のエレクトロルミネッセンス素子の製造方法は、透明基材に形成された透明電極上に、上記のエレクトロルミネッセンス素子製造用の転写材料を前記発光体層が当接するように重ね合わせ、前記転写材料の支持体側から所望のパターン形状で熱を印加し、その後、前記支持体を剥離することにより前記パターン形状で発光体層、誘電体層、電極および剥離接着層からなるパターン積層体を前記透明電極上に転写し、その後、基材を前記パターン積層体の剥離接着層と当接するように固着するように固着するような構成とした。
【００１１】
また、本発明のエレクトロルミネッセンス素子の製造方法の好ましい他の態様として、上記のエレクトロルミネッセンス素子製造用の転写材料を所望のパターン形状に加工し、透明基材に形成された透明電極上に、前記加工後の転写材料を前記発光体層が当接するように重ね合わせ、前記転写材料の支持体側から熱を印加し、その後、前記支持体を剥離することにより前記パターン形状で発光体層、誘電体層、電極および剥離接着層からなるパターン積層体を前記透明電極上に転写し、その後、基材を前記パターン積層体の剥離接着層と当接するように固着するように固着するような構成とした。
【００１２】
上記のような本発明では、転写材料による所望のパターン転写ができ、また、発光色毎に所望のパターン転写が可能なので、種々の設計による多色のエレクトロルミネッセンス素子の製造が容易である。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明について図面を参照しながら説明する。
【００１４】
エレクトロルミネッセンス素子製造用の転写材料
図１は、本発明のエレクトロルミネッセンス（ＥＬ）素子製造用の転写材料の一例を示す概略断面図である。図１において、ＥＬ素子製造用の転写材料１は、支持体２と、この支持体２上に剥離可能に形成された剥離接着層３、誘電体層５、誘電体層５上に積層された発光体層６を備えるものである。
また、図２は、ＥＬ素子製造用の転写材料の他の例を示す概略断面図である。図２において、ＥＬ素子製造用の転写材料１１は、支持体１２と、この支持体１２上に剥離可能に形成された剥離接着層１３、電極１４と、この電極１４上に積層された誘電体層１５、発光体層１６を備えるものである。
【００１５】
上述のような本発明の転写材料１，１１は、被転写体に発光体層６，１６を接着して支持体２，１２を剥離することにより、剥離接着層３、誘電体層５および発光体層６からなる積層体、あるいは、剥離接着層１３、電極１４、誘電体層１５および発光体層１６からなる積層体を転写することができる。例えば、液晶ディスプレーの背面光源としてのＥＬ素子を作製する場合には、所定の形状で転写することができ、文字や記号等のディスプレー装置に使用するＥＬ素子の製造では、対応した文字や記号のパターンで転写することができる。さらに、発光体層６，１６の発光色が異なる転写材料を準備することにより、発光色毎に所望のパターンで転写することができ、ディスプレー装置の微細な画素の形成も容易に行うことができる。転写方式は、熱転写、光転写、圧転写等、いずれの転写方式であってもよい。
【００１６】
以下に、上述のＥＬ素子製造用の転写材料１，１１の構成部材を説明する。
本発明のＥＬ素子製造用の転写材料１，１１を構成する支持体２，１２としては、例えば、ポリエステル、ポリプロピレン、セロハン、ポリカーボネート、酢酸セルロース、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリアミド、ポリイミド、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール、フッ素樹脂、塩化ゴム、アイオノマー等のプラスチック、コンデンサー紙、パラフィン紙等の紙類、不織布等が挙げられ、また、これらを複合した複合フィルムを使用することもできる。支持体２，１２の厚みは、その強度、熱伝導性が適切となるように材料に応じて適宜設定することができ、例えば、３〜５０μｍの範囲で設定することができる。
【００１７】
また、転写においてサーマルヘッドを用いた熱転写を行う場合、支持体２，１２に耐熱材料を混入させる、あるいは、支持体２，１２の裏面に耐熱材料層を形成してもよい。
【００１８】
本発明の転写材料１，１１の剥離接着層３，１３は、熱転写の際、基材２，１２から剥離することにより、良好な剥離性を転写材料１，１１に付与するとともに、転写後は、後述するように、電極や基材を固着させる際の接着層の役割を果たすものである。このような剥離接着層３，１３は、後述する誘電体層に用いるバインダーと同様のポリマー、ワックス、あるいは、それらの混合物の中から、転写条件を考慮して、上記の作用をなす材料を適宜選択して形成することができる。剥離接着層３，１３の厚みは、例えば、０．０５〜３μｍの範囲で設定することができる。
【００１９】
本発明の転写材料１，１１の誘電体層５，１５は、エネルギーの印加により誘電分極する材料、成膜性があり転写に適するものを用いて形成することができる。このような材料としては、一般的に金属酸化物が用いられ、具体的には、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、酸化チタン、チタン酸鉛、ジルコニウム酸チタン酸鉛、スズ酸カルシウム等が挙げられ、これらを単独で、あるいは、２種以上の組み合わせで使用することができる。
【００２０】
また、誘電体層５，１５は、上述のような材料をバインダーで保持したものであってもよい。バインダーとしては、熱溶融性あるいは熱軟化性の樹脂、もしくは、ワックスが望ましく、例えば、マイクロクリスタリンワックス、カルナバワックス、パラフィンワックス等がある。更に、フィッシャートロプシュワックス、各種低分子量ポリエチレン、木ロウ、ミツロウ、鯨ロウ、イボタロウ、羊毛ロウ、セラックワックス、キャンデリラワックス、ペトロラクタム、ポリエステルワックス、一部変性ワックス、脂肪酸エステル、脂肪酸アミド等、種々のワックス、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリブデン、石油樹脂、塩化ビニル樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルアルコール、塩化ビニリデン樹脂、メタクリル樹脂、ポリアミド、ポリカーボネート、フッ素樹脂、ポリビニルフォルマール、ポリビニルブチラール、アセチルセルロース、ニトロセルロース、ポリ酢酸ビニル、ポリイソブチレン、エチルセルロース又はポリアセタール等の樹脂が挙げられ、これらを単独で、あるいは、２種以上の組み合わせで使用することができる。
誘電体層５，１５の厚みは、例えば、５〜４０μｍの範囲で設定することができる。
【００２１】
本発明の転写材料１，１１の発光体層６，１６は、正孔と電子の再結合で得られるエネルギーにより発光する材料であれば、その種類は限定されないが、一般的には金属化合物を使用する。具体的には、Ｚｎ_1-xＭｇ_xＳ：Ｍｎ、ＳｒＳ：Ｃｅ、ＳｒＳ：Ｃｅ，Ｍｎ、ＳｒＳ：Ｃｅ，Ｍｎ，Ａｇ、ＺｎＳ：Ｍｎ／ＳｒＳ：Ｃｅ、ＺｎＧａ₂Ｏ₃：Ｍｎ、Ｇａ₂Ｏ₃：Ｍｎ、Ｇａ₂Ｏ₃：Ｅｕ、Ｇａ₂Ｏ₃：Ｓｎ、ＺｎＳ：Ｃｕ等が挙げられ、これらを単独で、あるいは、２種以上の組み合わせで使用することができる。
【００２２】
また、発光体層６，１６は、上述のような発光体材料をバインダーで保持したものであってもよい。バインダーとしては、上述のようなバインダーが挙げられる。
発光体層６，１６の厚みは、例えば、５〜１００μｍの範囲で設定することができる。
【００２３】
本発明の転写材料１１の電極１４は、一般には、金属材料が用いられるが、有機バインダー中に金属材料を混入した導電性インキを用いてもよい。金属材料としては、金、銀、銅、マグネシウム合金（ＭｇＡｇ等）、アルミニウム合金（ＡｌＬｉ、ＡｌＣａ、ＡｌＭｇ等）、金属カルシウム等を挙げることができる。
【００２４】
電極１３は、蒸着、スパッタリング等の真空成膜法、めっき法、導電性インキを用いた印刷法等、いずれの方法でも形成することができるが、湿気排除の点から、真空成膜法が好ましい。また、電極１３の厚みは、真空成膜法により形成した場合、２０〜２００ｎｍ、塗布方法により形成した場合、２〜４０μｍ程度の範囲で設定することができる。
【００２５】
尚、本発明のＥＬ素子製造用の転写材料は、転写時の発光体層と被転写体との密着をより向上させるために、発光体層上に接着層を設けてもよい。この接着層は、上述の誘電体層に用いるバインダーと同様のポリマー、ワックス、あるいは、それらの混合物により形成することができ、厚みは、０．５〜３μｍの範囲で設定することができる。
【００２６】
エレクトロルミネッセンス素子の製造方法
次に、本発明のエレクトロルミネッセンス（ＥＬ）素子の製造方法について説明する。
図３は、本発明のＥＬ素子の製造方法の一例を示す工程図である。まず、透明電極２３を備えた透明基材２２上に、本発明のＥＬ素子製造用の転写材料１Ｒを発光体層６Ｒが当接するように重ね合わせ、転写材料１Ｒ側から所望のパターンで熱を印加する（図３（Ａ））。透明基材２２は、光透過性を有するガラス材料、樹脂材料、これらの複合材料により形成することができる。また、透明電極２３は、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）、酸化インジウム、酸化亜鉛、酸化第二スズ等の導電材料を用いて、蒸着、スパッタリング等の真空成膜法により形成した透明電極である。この透明電極２３は、ベタ電極、所望のパターン電極等、ＥＬ素子の使用目的に応じて形成することができる。また、転写材料１Ｒは、上述の転写材料１と同様の層構成であり、赤色発光の発光体層６Ｒを備えたものである。図示例では、所望の熱印加パターンを領域Ａで示してあり、このようなパターン形状の熱印加は、サーマルヘッド、レーザー光照射、ヒートプレス等により行うことができる。このような熱印加により、領域Ａにおいて、発光体層６Ｒが透明電極２３に接着する。
【００２７】
次に、支持体２を剥離することにより、上記のパターン形状で発光体層６Ｒと誘電体層５と剥離接着層３からなるパターン積層体２４Ｒが透明電極２３上に転写される（図３（Ｂ））。
同様に、緑色発光の発光体層６Ｇを備えた転写材料を用いて、発光体層６Ｇと誘電体層５と剥離接着層３からなるパターン積層体２４Ｇを透明電極２３上に転写し、さらに、青色発光の発光体層６Ｂを備えた転写材料を用いて、発光体層６Ｂと誘電体層５と剥離接着層３からなるパターン積層体２４Ｂを透明電極２３上に転写する（図３（Ｃ））。
【００２８】
次いで、電極２５を備える基材２６を、上記の各パターン積層体２４Ｒ、２４Ｇ、２４Ｂ上に固着することにより、ＥＬ素子２１が得られる（図３（Ｄ））。このとき、剥離接着層３は接着層の役割を果たす。図示例では、電極２５が各発光色の発光体層に共通の電極であるが、発光色毎に独立した所定のパターンをもつ電極であってもよい。
このような本発明のＥＬ素子製造方法では、本発明の転写材料を用いて発光体層と誘電体層からなるパターン積層体を所望のパターンで転写することができ、発光色毎に所望のパターン転写が可能である。
【００２９】
図４は、本発明のＥＬ素子の製造方法の他の例を示す工程図である。まず、上述の転写材料１と同様の層構成であり、赤色発光の発光体層６Ｒを備えた転写材料１Ｒを、所望のパターン形状に加工する。次に、加工した転写材料１Ｒを、透明電極２３を備えた透明基材２２上に、透明電極２３と発光体層６Ｒとが当接するように重ね合わせ、転写材料１Ｒ側から全面加熱を行う（図４（Ａ））。転写材料１Ｒの上記の加工は、カッティングプロッター、金型切断、カッター、ハサミによる切断等により行うことができる。また、全面加熱は、熱板、熱ローラー等によるヒートプレスにより行うことができる。これにより、転写材料１Ｒの発光体層６Ｒが透明電極２３に接着する。
【００３０】
次に、支持体２を剥離することにより、上記のパターン形状で発光体層６Ｒと誘電体層５と剥離接着層３からなるパターン積層体２４Ｒが透明電極２３上に転写される（図４（Ｂ））。
【００３１】
同様に、緑色発光の発光体層６Ｇを備えた転写材料を所望のパターン形状に加工し、これを用いて、発光体層６Ｇと誘電体層５と剥離接着層３からなるパターン積層体２４Ｇを、上記のパターン積層体２４Ｒとの位置合わせをして透明電極２３上に転写する。さらに、青色発光の発光体層６Ｂを備えた転写材料を所望のパターン形状に加工し、これを用いて、発光体層６Ｂと誘電体層５と剥離接着層３からなるパターン積層体２４Ｂを、上記のパターン積層体２４Ｒ、２４Ｇとの位置合わせをして透明電極２３上に転写する（図４（Ｃ））。
【００３２】
次いで、電極２５を形成した基材２６を、上記の各パターン積層体２４Ｒ、２４Ｇ、２４Ｂ上に固着することにより、ＥＬ素子２１が得られる（図４（Ｄ））。このとき、剥離接着層３は接着層の役割を果たす。図示例では、電極２５が各発光色の発光体層に共通の電極であるが、発光色毎に独立した所定のパターンをもつ電極であってもよい。
このような本発明のＥＬ素子製造方法では、本発明の転写材料を用いて発光体層と誘電体層からなるパターン積層体を所望のパターンで転写することができ、発光色毎に所望のパターン転写が可能である。
【００３３】
図５は、本発明のＥＬ素子の製造方法の一例を示す工程図である。まず、透明電極３３を備えた透明基材３２上に、透明電極３３と発光体層１６Ｒとが当接するように本発明のＥＬ素子製造用の転写材料１１Ｒを重ね合わせ、転写材料１１Ｒ側から所望のパターンで熱を印加する（図５（Ａ））。透明基材３２は、光透過性を有するガラス材料、樹脂材料、これらの複合材料により形成することができる。また、透明電極３３は、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）、酸化インジウム、酸化亜鉛、酸化第二スズ等の導電材料を用いて、蒸着、スパッタリング等の真空成膜法により形成した透明電極である。この透明電極３３は、ベタ電極、所望のパターン電極等、ＥＬ素子の使用目的に応じて形成することができる。転写材料１１Ｒは、上述の転写材料１１と同様の層構成であり、赤色発光の発光体層１６Ｒを備えたものである。
【００３４】
図示例では、所望の熱印加パターンを領域Ａで示してあり、パターン形状の熱印加は、サーマルヘッド、レーザー照射、ヒートプレスにより行うことができる。このような熱印加により、領域Ａにおいて、発光体層１６Ｒが透明電極３３に接着する。
【００３５】
次に、支持体１２を剥離することにより、上記のパターン形状で発光体層１６Ｒと誘電体層１５と電極１４と剥離接着層１３からなるパターン積層体３４Ｒが透明電極３３上に転写される（図５（Ｂ））。
同様に、緑色発光の発光体層１６Ｇを備えた転写材料を用いて、発光体層１６Ｇと誘電体層１５と電極１４と剥離接着層１３からなるパターン積層体３４Ｇを透明電極３３上に転写し、さらに、青色発光の発光体層１６Ｂを備えた転写材料を用いて、発光体層１６Ｂと誘電体層１５と電極１４と剥離接着層１３からなるパターン積層体３４Ｂを透明電極３３上に転写する（図５（Ｃ））。
次いで、基材３６を、上記の各パターン積層体３４Ｒ、３４Ｇ、３４Ｂ上に固着することにより、ＥＬ素子３１が得られる（図５（Ｄ））。このとき、剥離接着層１３は接着層の役割を果たす。尚、各パターン積層体毎、あるいは、各発光色のパターン積層体群毎に、電極１４のリードを予め基材３６に形成しておき、位置合わせをして基材３６を固着してもよい。
このような本発明のＥＬ素子製造方法では、本発明の転写材料を用いて発光体層と誘電体層と電極からなるパターン積層体を所望のパターンで転写することができ、発光色毎に所望のパターン転写が可能である。
【００３６】
図６は、本発明のＥＬ素子の製造方法の他の例を示す工程図である。まず、上述の転写材料１１と同様の層構成を有し、赤色発光の発光体層１６Ｒを備えた転写材料１１Ｒを、所望のパターン形状に加工する。次に、透明電極３３を備えた透明基材３２上に、透明電極３３と発光体層１６Ｒとが当接するように転写材料１１Ｒを重ね合わせ、転写材料１１Ｒ側から全面加熱を行う（図６（Ａ））。転写材料１１Ｒの上記の加工は、カッティングプロッター、金型切断、カッター、ハサミによる切断等により行うことができる。また、全面加熱は、熱板、熱ローラー等によるヒートプレスにより行うことができる。これにより、転写材料１１Ｒの発光体層１６Ｒが透明電極３３に接着する。
【００３７】
次に、支持体１２を剥離することにより、上記のパターン形状で発光体層１６Ｒと誘電体層１５と電極１４と剥離接着層１３からなるパターン積層体３４Ｒが透明電極３３上に転写される（図６（Ｂ））。
【００３８】
同様に、緑色発光の発光体層１６Ｇを備えた転写材料を所望のパターン形状に加工し、これを用いて、発光体層１６Ｇと誘電体層１５と電極１４と剥離接着層１３からなるパターン積層体３４Ｇを、上記のパターン積層体３４Ｒとの位置合わせをして透明電極３３上に転写する。さらに、青色発光の発光体層１６Ｂを備えた転写材料を所望のパターン形状に加工し、これを用いて、発光体層１６Ｂと誘電体層１５と電極１４と剥離接着層１３からなるパターン積層体３４Ｂを、上記のパターン積層体３４Ｒ、３４Ｇとの位置合わせをして透明電極３３上に転写する（図６（Ｃ））。
【００３９】
次いで、基材３６を、上記の各パターン積層体３４Ｒ、３４Ｇ、３４Ｂ上に固着することにより、ＥＬ素子３１が得られる（図６（Ｄ））。このとき、剥離接着層１３は接着層の役割を果たす。尚、各パターン積層体毎、あるいは、各発光色のパターン積層体群毎に、電極１４のリードを予め基材３６に形成しておき、位置合わせをして基材３６を固着してもよい。
このような本発明のＥＬ素子製造方法では、本発明の転写材料を用いて発光体層と誘電体層と電極からなるパターン積層体を所望のパターンで転写することができ、発光色毎に所望のパターン転写が可能である。
【００４０】
【実施例】
次に、実施例を示して本発明を更に詳細に説明する。
【００４１】
［実施例１］
転写材料１Ｇの作製
まず、支持体として、裏面にサーマルヘッドによる熱転写時の熱融着防止、滑り性向上のための耐熱活性層を備えたポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（東レ（株）製Ｆ−５７（厚み６μｍ））を準備した。このＰＥＴフィルムの表面に下記組成の剥離接着層用組成物をバーコーターにより塗布（塗布量１ｇ／ｍ²）し、乾燥して剥離層を形成した。
（剥離接着層用組成物）
・バイロン２２０（東洋紡（株）製） … ２０重量部
・トルエン … ８０重量部
【００４２】
次に、上記の剥離接着層上に、下記の誘電体組成物をバーコーターにより塗布（塗布厚１５μｍ）し、乾燥して誘電体層を形成した。
（誘電体組成物）
・誘電材料（共立窯業原料（株）製ＢＴ−ＳＡ） … ５０重量部
・バインダー（東洋紡（株）製バイロンＶ７００） … １５重量部
・トルエン … ３５重量部
【００４３】
次に、上記の誘電体層上に、下記組成の緑色発光体組成物をバーコーターにより塗布（塗布厚１０μｍ）し、乾燥して緑色発光の発光体層を形成した。これにより、転写材料１Ｇを得た。
（発光体組成物）
・緑色発光材料 … ５０重量部
（オスラム・シルバニア社製ＡＮＥ４３０）
・バインダー（東洋紡（株）製バイロンＶ７００） … １５重量部
・トルエン … ３５重量部
【００４４】
転写材料１Ｗの作製
緑色発光材料の代わりに、白色発光材料（オスラム・シルバニア社製ＡＮＥ８３０）を使用した他は、上記の転写材料１Ｇと同様にして、転写材料１Ｗを作製した。
【００４５】
ＥＬ素子の作製
透明基材として、厚み１５０μｍのＰＥＴフィルム（東レ（株）製ルミラーＴ６０）を準備し、このＰＥＴフィルム上にスパッタリング法によって膜厚３０ｎｍの酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）電極を形成した。
次いで、このように形成したＩＴＯ電極上に、上記の転写材料１Ｇを、発光体層がＩＴＯ電極と当接するように重ね合わせ、サーマルヘッドによりパターン形状に熱印加（２０ｍＪ／ｍｍ²）を行った。その後、支持体を剥離して、緑色発光体層と誘電体層と剥離接着層からなるパターン積層体をＩＴＯ電極上に転写した。
【００４６】
次いで、上記の転写材料１Ｗを使用して、同様の操作により、白色発光体層と誘電体層と剥離接着層からなるパターン積層体をＩＴＯ電極上に転写した。
次に、厚み６μｍのＰＥＴフィルム（東レ（株）製Ｆ−５７）を基材とし、この基材上に真空蒸着法によりアルミニウムからなる電極（膜厚３０ｎｍ）を形成した。次いで、この基材を、電極が上記のパターン積層体を覆うように固着してＥＬ素子を作製した。
【００４７】
ＥＬ素子の評価
外部交流電源から２４０Ｖ、１ｋＨｚの条件でエネルギー印加したところ、各色素子の発光効率は５〜８ルーメン／Ｗとなった。
【００４８】
［実施例２］
転写材料２Ｇの作製
まず、支持体として、裏面にサーマルヘッドによる熱転写時の熱融着防止、滑り性向上のための耐熱活性層を備えたポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（東レ（株）製Ｆ−５７（厚み６μｍ））を準備した。このＰＥＴフィルムの表面に下記組成の剥離接着層用組成物をバーコーターにより塗布（塗布量１ｇ／ｍ²）し、乾燥して剥離層を形成した。
（剥離接着層用組成物）
・バイロン２２０（東洋紡（株）製） … ２０重量部
・トルエン … ８０重量部
【００４９】
次に、上記の剥離接着層上に、下記組成の導電性インキをバーコーターにより塗布し、乾燥して電極（膜厚１０μｍ）を形成した。
（導電性インキ）
・導電性銀ペースト（東洋紡（株）製ＤＷ−２００）… ５０重量部
・トルエン／メチルエチルケトン（重量比１／１） … ５０重量部
【００５０】
次に、上記の電極上に、下記の誘電体組成物をバーコーターにより塗布（塗布厚１０μｍ）し、乾燥して誘電体層を形成した。
（誘電体組成物）
・誘電材料（共立窯業原料（株）製ＢＴ−ＳＡ） … ５０重量部
・バインダー（東洋紡（株）製バイロンＶ７００） … １５重量部
・トルエン … ３５重量部
【００５１】
次に、上記の誘電体層上に、下記組成の緑色発光体組成物をバーコーターにより塗布（塗布厚１０μｍ）し、乾燥して緑色発光の発光体層を形成した。これにより、転写材料２Ｇを得た。
（発光体組成物）
・緑色発光材料 … ５０重量部
（オスラム・シルバニア社製ＡＮＥ４３０）
・バインダー（東洋紡（株）製バイロンＶ７００） … １５重量部
・トルエン … ３５重量部
【００５２】
転写材料２Ｗの作製
緑色発光材料の代わりに、白色発光材料（オスラム・シルバニア社製ＡＮＥ８３０）を使用した他は、上記の転写材料２Ｇと同様にして、転写材料２Ｗを作製した。
【００５３】
ＥＬ素子の作製
透明基材として、厚み５０μｍのＰＥＴフィルム（東レ（株）製ルミラーＴ６０）を準備し、このＰＥＴフィルム上に真空蒸着法によって膜厚３０ｎｍの酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）電極を形成した。
また、上記の各転写材料２Ｇ、２Ｗをカッター切断により所望のパターン形状にカッティングする加工を施した。
【００５４】
次いで、上記ＰＥＴフィルムのＩＴＯ電極上に、パターン加工を施した転写材料２Ｇを、発光体層がＩＴＯ電極と当接するように重ね合わせ、アイロンプレスにより全面熱転写（１５０℃にて接着）を行った。その後、支持体を剥離して、緑色発光体層と誘電体層と電極と剥離接着層からなるパターン積層体をＩＴＯ電極上に転写した。
次いで、パターン加工を施した転写材料２Ｗを位置合わせしてＩＴＯ電極上に重ね合わせ、同様の操作により、白色発光体層と誘電体層と電極と剥離接着層からなるパターン積層体をＩＴＯ電極上に転写した。
次に、厚み５０μｍのＰＥＴフィルム（東レ（株）製ルミラーＴ６０）を基材とし、この基材を上記のパターン積層体を覆うように固着してＥＬ素子を作製した。
【００５５】
ＥＬ素子の評価
外部交流電源から２４０Ｖ、１ｋＨｚの条件でエネルギー印加したところ、各色素子の発光効率は５〜８ルーメン／Ｗとなった。
【００５６】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明によれば転写材料を用いて発光体層と誘電体層と剥離接着層からなるパターン積層体、あるいは、発光体層と誘電体層と電極と剥離接着層からなるパターン積層体を所望のパターンで転写することができるので、従来のスクリーン印刷法に比べて多品種少ロットの対応性が大幅に向上する。また、発光色毎に所望のパターン転写が可能なので、種々の設計による多色のエレクトロルミネッセンス素子を簡便に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のエレクトロルミネッセンス素子製造用の転写材料の一実施形態を示す概略断面図である。
【図２】本発明のエレクトロルミネッセンス素子製造用の転写材料の他の実施形態を示す概略断面図である。
【図３】本発明のエレクトロルミネッセンス素子の製造方法の一実施形態を示す工程図である。
【図４】本発明のエレクトロルミネッセンス素子の製造方法の他の実施形態を示す工程図である。
【図５】本発明のエレクトロルミネッセンス素子の製造方法の他の実施形態を示す工程図である。
【図６】本発明のエレクトロルミネッセンス素子の製造方法の他の実施形態を示す工程図である。
【符号の説明】
１，１１…エレクトロルミネッセンス素子製造用の転写材料
２，１２…支持体
３，１３…剥離接着層
５，１５…誘電体層
６，６Ｒ，６Ｇ，６Ｂ，１６，１６Ｒ，１６Ｇ，１６Ｂ…発光体層
１４…電極
２１，３１…エレクトロルミネッセンス素子
２２，３２…透明基材
２３，３３…透明電極
２４Ｒ，２４Ｇ，２４Ｂ，３４Ｒ，３４Ｇ，３４Ｂ…パターン積層体
２５…電極
２６，３６…基材[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a transfer material for producing an electroluminescent element, particularly an alternating current type electroluminescent element used in a display device, and a method for producing the electroluminescent element.
[0002]
[Prior art]
Electroluminescence (EL) elements have advantages such as high visibility due to self-coloring, all-solid-state display unlike liquid crystal display, less influence of temperature change, and large viewing angle. Practical use as a pixel of a device, a back light source of a liquid crystal display, etc. is progressing.
[0003]
EL elements are mainly classified into an AC type and a DC type. In an AC type EL element, a light emitting layer and a dielectric layer are generally installed between two electrodes. In this structure, a transparent electrode typified by an indium tin oxide (ITO) electrode is used, and a substrate, a counter electrode, a dielectric layer, a light emitter layer, a transparent electrode, and a transparent substrate are laminated in this order, and the counter electrode and the transparent substrate are transparent. An alternating current is applied between the electrodes in the direction perpendicular to the substrate.
The AC type EL device described above has a structure in which a dielectric layer and a light emitting layer are laminated. Conventionally, screen printing suitable for thick film coating is mainly used to form these two layers. I came.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the formation of EL elements using screen printing, it is possible to form a pattern only in the shape provided in advance on the screen plate, and therefore, in the manufacture of a large variety and a small lot of EL devices, a plurality of screen plates are required. For this reason, the manufacturing cost has been increased, and there has been a problem that the degree of freedom in designing the EL element and the manufacturing cost are contradictory.
[0005]
The present invention has been made in view of such circumstances, and an object thereof is to provide a transfer material for easily manufacturing an electroluminescent element with a high degree of design freedom, and a method for manufacturing the electroluminescent element. .
[0006]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve such an object, the transfer material for producing an electroluminescent device of the present invention comprises a support, and a release adhesive layer, a dielectric layer and a light emitting layer sequentially laminated on the support. ,The release adhesive layer is made of a heat-melting or heat-softening resin, or wax, or a mixture thereof.It was set as the structure which can peel between the said support body and the said peeling adhesion layer.
[0007]
Then, the method for producing an electroluminescent element of the present invention is such that the transfer material for producing the electroluminescent element is superimposed on the transparent electrode formed on the transparent substrate so that the light emitting layer is in contact with the transfer material. Heat is applied in a desired pattern shape from the support side of the material, and then the support is peeled off to form a pattern laminated body composed of a light emitting layer, a dielectric layer and a release adhesive layer on the transparent electrode in the pattern shape. Then, the base material on which the electrode was formed was fixed so that the electrode was in contact with the peeling adhesive layer of the pattern laminate.
[0008]
Further, as another preferred embodiment of the method for producing an electroluminescent element of the present invention, the above-mentioned transfer material for producing an electroluminescent element is processed into a desired pattern shape, on the transparent electrode formed on the transparent substrate, The processed transfer material is superposed so that the light-emitting layer is in contact, heat is applied from the support side of the transfer material, and then the support is peeled off, whereby the light-emitting layer and the dielectric are formed in the pattern shape. A pattern laminate comprising a layer and a peel adhesive layer is transferred onto the transparent electrode, and then the substrate on which the electrode is formed is fixed so that the electrode contacts the peel adhesive layer of the pattern laminate. did.
[0009]
As another preferred embodiment of the transfer material for producing the electroluminescent device of the present invention, the transfer material comprises a support, and a release adhesive layer, an electrode, a dielectric layer and a light emitting layer sequentially laminated on the support,The release adhesive layer is made of a heat-melting or heat-softening resin, or wax, or a mixture thereof.It was set as the structure which can peel between the said support body and the said peeling adhesion layer.
[0010]
Then, the method for producing an electroluminescent element of the present invention is such that the transfer material for producing the electroluminescent element is superimposed on the transparent electrode formed on the transparent substrate so that the light emitting layer is in contact with the transfer material. Heat is applied in a desired pattern shape from the support side of the material, and then the support is peeled off to form a transparent layered pattern layered body composed of a light emitter layer, a dielectric layer, an electrode, and a peeling adhesive layer. The structure was such that it was transferred onto the electrode, and then the substrate was fixed so as to be in contact with the peeling adhesive layer of the pattern laminate.
[0011]
Further, as another preferred embodiment of the method for producing an electroluminescent element of the present invention, the above-mentioned transfer material for producing an electroluminescent element is processed into a desired pattern shape, on the transparent electrode formed on the transparent substrate, The processed transfer material is superposed so that the light-emitting layer is in contact, heat is applied from the support side of the transfer material, and then the support is peeled off, whereby the light-emitting layer and the dielectric are formed in the pattern shape. A pattern laminate comprising a layer, an electrode and a peel adhesive layer is transferred onto the transparent electrode, and then the base material is fixed so as to be in contact with the peel adhesive layer of the pattern laminate. .
[0012]
In the present invention as described above, a desired pattern can be transferred using a transfer material, and a desired pattern can be transferred for each luminescent color, so that it is easy to manufacture a multicolor electroluminescent device with various designs.
[0013]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
The present invention will be described below with reference to the drawings.
[0014]
Transfer materials for the production of electroluminescent elements
FIG. 1 is a schematic sectional view showing an example of a transfer material for producing an electroluminescence (EL) element of the present invention. In FIG. 1, a transfer material 1 for manufacturing an EL element is laminated on a support 2, a peelable adhesive layer 3 formed on the support 2 so as to be peelable, a dielectric layer 5, and the dielectric layer 5. The phosphor layer 6 is provided.
FIG. 2 is a schematic sectional view showing another example of a transfer material for manufacturing an EL element. In FIG. 2, a transfer material 11 for manufacturing an EL element includes a support 12, a peelable adhesive layer 13 formed on the support 12 so as to be peelable, an electrode 14, and a dielectric laminated on the electrode 14. The layer 15 and the light emitter layer 16 are provided.
[0015]
As described above, the transfer materials 1 and 11 of the present invention adhere the light-emitting layers 6 and 16 to the transfer target and peel off the supports 2 and 12, thereby separating the release adhesive layer 3, the dielectric layer 5, and the light emission. A laminate composed of the body layer 6 or a laminate composed of the peeling adhesive layer 13, the electrode 14, the dielectric layer 15 and the light emitting layer 16 can be transferred. For example, when manufacturing an EL element as a back light source of a liquid crystal display, it can be transferred in a predetermined shape, and in the manufacture of EL elements used for display devices such as letters and symbols, the corresponding letters and symbols can be transferred. Can be transferred in a pattern. Furthermore, by preparing transfer materials having different light emission colors of the light emitting layers 6 and 16, transfer can be performed in a desired pattern for each light emission color, and fine pixels of a display device can be easily formed. . The transfer method may be any transfer method such as thermal transfer, light transfer, and pressure transfer.
[0016]
The constituent members of the transfer materials 1 and 11 for manufacturing the EL element will be described below.
Examples of the supports 2 and 12 constituting the transfer materials 1 and 11 for producing the EL element of the present invention include polyester, polypropylene, cellophane, polycarbonate, cellulose acetate, polyethylene, polyvinyl chloride, polystyrene, polyamide, polyimide, poly Examples thereof include plastics such as vinylidene chloride, polyvinyl alcohol, fluororesin, chlorinated rubber, and ionomer, papers such as condenser paper and paraffin paper, and non-woven fabrics. A composite film obtained by combining these can also be used. The thicknesses of the supports 2 and 12 can be appropriately set according to the material so that the strength and thermal conductivity are appropriate, and can be set in the range of 3 to 50 μm, for example.
[0017]
Moreover, when performing thermal transfer using a thermal head in transfer, a heat resistant material may be mixed into the supports 2 and 12, or a heat resistant material layer may be formed on the back surfaces of the supports 2 and 12.
[0018]
The peeling adhesive layers 3 and 13 of the transfer materials 1 and 11 of the present invention give good transferability to the transfer materials 1 and 11 by peeling from the base materials 2 and 12 at the time of thermal transfer. As will be described later, it plays a role of an adhesive layer when the electrodes and the substrate are fixed. Such release adhesive layers 3 and 13 are appropriately made of a material that performs the above-mentioned action in consideration of transfer conditions from the same polymer, wax, or mixture thereof as the binder used for the dielectric layer described later. It can be selected and formed. The thickness of the peeling adhesive layers 3 and 13 can be set in the range of 0.05 to 3 μm, for example.
[0019]
The dielectric layers 5 and 15 of the transfer materials 1 and 11 of the present invention can be formed using a material that undergoes dielectric polarization upon application of energy, or a material that has film-forming properties and is suitable for transfer. As such materials, metal oxides are generally used, and specific examples include barium titanate, strontium titanate, titanium oxide, lead titanate, lead zirconate titanate, calcium stannate and the like. These can be used alone or in combination of two or more.
[0020]
In addition, the dielectric layers 5 and 15 may be made by holding the above materials with a binder. The binder is preferably a heat-melting or heat-softening resin or wax, and examples thereof include microcrystalline wax, carnauba wax, and paraffin wax. In addition, Fischer-Tropsch wax, various low molecular weight polyethylene, wood wax, beeswax, whale wax, ibota wax, wool wax, shellac wax, candelilla wax, petrolactam, polyester wax, partially modified wax, fatty acid ester, fatty acid amide, etc. Wax, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-acrylic ester copolymer, polyethylene, polystyrene, polypropylene, polybutene, petroleum resin, vinyl chloride resin, vinyl chloride-vinyl acetate copolymer, polyvinyl alcohol, vinylidene chloride resin , Methacrylic resin, polyamide, polycarbonate, fluororesin, polyvinyl formal, polyvinyl butyral, acetyl cellulose, nitrocellulose, polyvinyl acetate, polyisobutylene, ethyl cell Include over scan or resin such as polyacetal, these alone or can be used in combination of two or more thereof.
The thickness of the dielectric layers 5 and 15 can be set in the range of 5 to 40 μm, for example.
[0021]
The phosphor layers 6 and 16 of the transfer materials 1 and 11 of the present invention are not limited as long as the materials emit light by energy obtained by recombination of holes and electrons, but generally a metal compound is used. use. Specifically, Zn_1-xMg_xS: Mn, SrS: Ce, SrS: Ce, Mn, SrS: Ce, Mn, Ag, ZnS: Mn / SrS: Ce, ZnGa₂O_Three: Mn, Ga₂O_Three: Mn, Ga₂O_Three: Eu, Ga₂O_Three: Sn, ZnS: Cu, and the like, and these can be used alone or in combination of two or more.
[0022]
Moreover, the light emitter layers 6 and 16 may be ones obtained by holding the light emitter material as described above with a binder. Examples of the binder include the binders as described above.
The thickness of the light emitting layers 6 and 16 can be set in the range of 5 to 100 μm, for example.
[0023]
In general, a metal material is used for the electrode 14 of the transfer material 11 of the present invention, but a conductive ink in which a metal material is mixed in an organic binder may be used. Examples of the metal material include gold, silver, copper, magnesium alloys (MgAg, etc.), aluminum alloys (AlLi, AlCa, AlMg, etc.), metallic calcium, and the like.
[0024]
The electrode 13 can be formed by any method such as a vacuum film formation method such as vapor deposition or sputtering, a plating method, or a printing method using conductive ink, but the vacuum film formation method is preferable from the viewpoint of eliminating moisture. . The thickness of the electrode 13 can be set in the range of about 20 to 200 nm when formed by a vacuum film forming method, and about 2 to 40 μm when formed by a coating method.
[0025]
The transfer material for producing an EL element of the present invention may be provided with an adhesive layer on the light emitting layer in order to further improve the adhesion between the light emitting layer and the transfer target during transfer. This adhesive layer can be formed of the same polymer, wax, or mixture thereof as the binder used for the dielectric layer described above, and the thickness can be set in the range of 0.5 to 3 μm.
[0026]
Method for manufacturing electroluminescence element
Next, the manufacturing method of the electroluminescent (EL) element of this invention is demonstrated.
FIG. 3 is a process diagram showing an example of a method for producing an EL element of the present invention. First, the transfer material 1R for manufacturing an EL element of the present invention is superposed on the transparent base material 22 provided with the transparent electrode 23 so that the light emitting layer 6R comes into contact with it, and heat is transferred in a desired pattern from the transfer material 1R side. Applied (FIG. 3A). The transparent substrate 22 can be formed of a light transmissive glass material, a resin material, or a composite material thereof. The transparent electrode 23 is a transparent electrode formed by a vacuum film formation method such as vapor deposition or sputtering using a conductive material such as indium tin oxide (ITO), indium oxide, zinc oxide, or stannic oxide. The transparent electrode 23 can be formed according to the intended use of the EL element, such as a solid electrode or a desired pattern electrode. The transfer material 1R has the same layer structure as that of the transfer material 1 described above, and includes a phosphor layer 6R that emits red light. In the illustrated example, a desired heat application pattern is indicated by a region A, and heat application in such a pattern shape can be performed by a thermal head, laser light irradiation, heat press, or the like. By such heat application, the light emitter layer 6R adheres to the transparent electrode 23 in the region A.
[0027]
Next, by peeling off the support 2, the pattern laminate 24 R composed of the light emitter layer 6 R, the dielectric layer 5, and the peeling adhesive layer 3 is transferred onto the transparent electrode 23 in the above pattern shape (FIG. 3 ( B)).
Similarly, using a transfer material provided with the green light emitting layer 6G, the pattern laminate 24G composed of the light emitting layer 6G, the dielectric layer 5, and the peeling adhesive layer 3 is transferred onto the transparent electrode 23, and Using the transfer material provided with the blue light emitting phosphor layer 6B, the pattern laminate 24B composed of the phosphor layer 6B, the dielectric layer 5, and the peeling adhesive layer 3 is transferred onto the transparent electrode 23 (FIG. 3C). ).
[0028]
Next, the EL element 21 is obtained by fixing the substrate 26 including the electrode 25 on each of the pattern laminates 24R, 24G, and 24B (FIG. 3D). At this time, the peeling adhesive layer 3 serves as an adhesive layer. In the illustrated example, the electrode 25 is an electrode common to the light emitting layers of the respective emission colors, but may be an electrode having a predetermined pattern independent for each emission color.
In such an EL element manufacturing method of the present invention, a pattern laminate composed of a light emitting layer and a dielectric layer can be transferred in a desired pattern using the transfer material of the present invention, and a desired pattern for each luminescent color. Transcription is possible.
[0029]
FIG. 4 is a process diagram showing another example of a method for manufacturing an EL element of the present invention. First, the transfer material 1R having the same layer configuration as that of the transfer material 1 described above and including the red light emitting layer 6R is processed into a desired pattern shape. Next, the processed transfer material 1R is superimposed on the transparent base material 22 provided with the transparent electrode 23 so that the transparent electrode 23 and the light emitting layer 6R come into contact with each other, and the entire surface is heated from the transfer material 1R side ( FIG. 4 (A)). The above processing of the transfer material 1R can be performed by a cutting plotter, die cutting, cutter, scissor cutting, or the like. Moreover, the whole surface heating can be performed by heat press using a hot plate, a heat roller or the like. Thereby, the phosphor layer 6R of the transfer material 1R adheres to the transparent electrode 23.
[0030]
Next, by peeling off the support 2, the pattern laminate 24 R composed of the light emitter layer 6 R, the dielectric layer 5, and the peeling adhesive layer 3 is transferred onto the transparent electrode 23 in the above pattern shape (FIG. 4 ( B)).
[0031]
Similarly, a transfer material including the green light emitting layer 6G is processed into a desired pattern shape, and a pattern laminate 24G including the light emitting layer 6G, the dielectric layer 5, and the peeling adhesive layer 3 is used. Then, it is aligned with the pattern laminate 24R and transferred onto the transparent electrode 23. Furthermore, the transfer material provided with the light emitting layer 6B emitting blue light is processed into a desired pattern shape, and using this, a pattern laminate 24B composed of the light emitting layer 6B, the dielectric layer 5 and the peeling adhesive layer 3 is obtained. It aligns with said pattern laminated body 24R, 24G, and transfers on the transparent electrode 23 (FIG.4 (C)).
[0032]
Next, the EL element 21 is obtained by fixing the base material 26 on which the electrode 25 is formed on each of the pattern laminates 24R, 24G, and 24B (FIG. 4D). At this time, the peeling adhesive layer 3 serves as an adhesive layer. In the illustrated example, the electrode 25 is an electrode common to the light emitting layers of the respective emission colors, but may be an electrode having a predetermined pattern independent for each emission color.
In such an EL element manufacturing method of the present invention, a pattern laminate composed of a light emitting layer and a dielectric layer can be transferred in a desired pattern using the transfer material of the present invention, and a desired pattern for each luminescent color. Transcription is possible.
[0033]
FIG. 5 is a process diagram showing an example of a method for producing an EL element of the present invention. First, the transfer material 11R for manufacturing the EL device of the present invention is overlaid on the transparent base material 32 provided with the transparent electrode 33 so that the transparent electrode 33 and the light emitting layer 16R are in contact with each other, and the desired transfer material 11R side is desired. Heat is applied in the pattern (FIG. 5A). The transparent substrate 32 can be formed of a light transmissive glass material, a resin material, or a composite material thereof. The transparent electrode 33 is a transparent electrode formed by a vacuum film forming method such as vapor deposition or sputtering using a conductive material such as indium tin oxide (ITO), indium oxide, zinc oxide, stannic oxide or the like. The transparent electrode 33 can be formed according to the purpose of use of the EL element, such as a solid electrode or a desired pattern electrode. The transfer material 11R has a layer configuration similar to that of the transfer material 11 described above, and includes a light emitting layer 16R that emits red light.
[0034]
In the illustrated example, a desired heat application pattern is indicated by a region A, and the heat application of the pattern shape can be performed by a thermal head, laser irradiation, or heat press. By such heat application, the light emitter layer 16R adheres to the transparent electrode 33 in the region A.
[0035]
Next, by peeling off the support 12, the pattern laminate 34 R composed of the light emitter layer 16 R, the dielectric layer 15, the electrode 14, and the peeling adhesive layer 13 is transferred onto the transparent electrode 33 in the above pattern shape ( FIG. 5 (B)).
Similarly, by using a transfer material provided with a green light emitting layer 16G, a pattern laminate 34G composed of the light emitting layer 16G, the dielectric layer 15, the electrode 14, and the peeling adhesive layer 13 is transferred onto the transparent electrode 33. Further, the pattern laminate 34B composed of the light emitter layer 16B, the dielectric layer 15, the electrode 14, and the peeling adhesive layer 13 is transferred onto the transparent electrode 33 by using a transfer material including the blue light emitting light emitter layer 16B. (FIG. 5C).
Next, the EL element 31 is obtained by fixing the substrate 36 on each of the pattern laminates 34R, 34G, and 34B (FIG. 5D). At this time, the peeling adhesive layer 13 serves as an adhesive layer. In addition, the lead of the electrode 14 may be formed in advance on the base material 36 for each pattern laminated body or each pattern laminated body group of each luminescent color, and the base material 36 may be fixed by positioning. .
In such an EL element manufacturing method of the present invention, a pattern laminate comprising a light emitter layer, a dielectric layer, and an electrode can be transferred in a desired pattern using the transfer material of the present invention, and a desired pattern for each emission color. Pattern transfer is possible.
[0036]
FIG. 6 is a process diagram showing another example of a method for manufacturing an EL element of the present invention. First, a transfer material 11R having a layer configuration similar to that of the transfer material 11 described above and including a red light emitting layer 16R is processed into a desired pattern shape. Next, the transfer material 11R is overlaid on the transparent substrate 32 provided with the transparent electrode 33 so that the transparent electrode 33 and the light emitting layer 16R are in contact with each other, and the entire surface is heated from the transfer material 11R side (FIG. 6 ( A)). The above processing of the transfer material 11R can be performed by cutting plotter, die cutting, cutter, scissor cutting, or the like. Moreover, the whole surface heating can be performed by heat press using a hot plate, a heat roller or the like. Thereby, the phosphor layer 16R of the transfer material 11R adheres to the transparent electrode 33.
[0037]
Next, by peeling off the support 12, the pattern laminate 34 R composed of the light emitter layer 16 R, the dielectric layer 15, the electrode 14, and the peeling adhesive layer 13 is transferred onto the transparent electrode 33 in the above pattern shape ( FIG. 6 (B)).
[0038]
Similarly, a transfer material provided with a green light emitting layer 16G is processed into a desired pattern shape, and using this, a pattern stack composed of the light emitting layer 16G, the dielectric layer 15, the electrode 14, and the peeling adhesive layer 13 is used. The body 34G is aligned with the pattern laminate 34R and transferred onto the transparent electrode 33. Furthermore, a transfer material provided with the blue light emitting phosphor layer 16B is processed into a desired pattern shape, and using this, a pattern laminate comprising the phosphor layer 16B, the dielectric layer 15, the electrode 14, and the peeling adhesive layer 13 is used. 34B is aligned with the pattern laminates 34R and 34G and transferred onto the transparent electrode 33 (FIG. 6C).
[0039]
Next, the EL element 31 is obtained by fixing the base material 36 on each of the pattern laminates 34R, 34G, and 34B (FIG. 6D). At this time, the peeling adhesive layer 13 serves as an adhesive layer. In addition, the lead of the electrode 14 may be formed in advance on the base material 36 for each pattern laminated body or each pattern laminated body group of each luminescent color, and the base material 36 may be fixed by positioning. .
In such an EL element manufacturing method of the present invention, a pattern laminate comprising a light emitter layer, a dielectric layer, and an electrode can be transferred in a desired pattern using the transfer material of the present invention, and a desired pattern for each emission color. Pattern transfer is possible.
[0040]
【Example】
Next, an Example is shown and this invention is demonstrated further in detail.
[0041]
[Example 1]
Production of transfer material 1G
First, as a support, a polyethylene terephthalate (PET) film (F-57 (thickness: 6 μm) manufactured by Toray Industries, Inc.) provided with a heat-resistant active layer for preventing thermal fusion at the time of thermal transfer by a thermal head and improving slipperiness on the back surface. ) Was prepared. The surface of this PET film was coated with a composition for release adhesive layer having the following composition using a bar coater (application amount: 1 g / m²And dried to form a release layer.
(Composition for release adhesive layer)
・ Byron 220 (manufactured by Toyobo Co., Ltd.): 20 parts by weight
・ Toluene: 80 parts by weight
[0042]
Next, the following dielectric composition was applied onto the release adhesive layer with a bar coater (application thickness: 15 μm) and dried to form a dielectric layer.
(Dielectric composition)
・ Dielectric material (BT-SA manufactured by Kyoritsu Ceramics Co., Ltd.): 50 parts by weight
・ Binder (Toyobo Co., Ltd. Byron V700): 15 parts by weight
・ Toluene: 35 parts by weight
[0043]
Next, a green phosphor composition having the following composition was applied onto the dielectric layer by a bar coater (coating thickness: 10 μm) and dried to form a green phosphor layer. Thereby, a transfer material 1G was obtained.
(Phosphor composition)
・ Green light-emitting material: 50 parts by weight
(ANE430 manufactured by OSRAM Sylvania)
・ Binder (Toyobo Co., Ltd. Byron V700): 15 parts by weight
・ Toluene: 35 parts by weight
[0044]
Production of transfer material 1W
A transfer material 1W was prepared in the same manner as the transfer material 1G described above except that a white light-emitting material (ANE830 manufactured by OSRAM Sylvania) was used instead of the green light-emitting material.
[0045]
Production of EL elements
A 150 μm-thick PET film (Lumirror T60 manufactured by Toray Industries, Inc.) was prepared as a transparent substrate, and an indium tin oxide (ITO) electrode having a thickness of 30 nm was formed on the PET film by a sputtering method.
Next, the transfer material 1G is overlaid on the ITO electrode thus formed so that the light emitting layer is in contact with the ITO electrode, and heat is applied to the pattern shape by a thermal head (20 mJ / mm).²) Thereafter, the support was peeled off, and a pattern laminate comprising a green light emitting layer, a dielectric layer, and a peeling adhesive layer was transferred onto the ITO electrode.
[0046]
Next, using the transfer material 1W, a pattern laminate including a white light emitting layer, a dielectric layer, and a release adhesive layer was transferred onto the ITO electrode by the same operation.
Next, a 6 μm thick PET film (F-57 manufactured by Toray Industries, Inc.) was used as a base material, and an electrode (thickness 30 nm) made of aluminum was formed on the base material by a vacuum deposition method. Subsequently, this base material was fixed so that the electrode covered the pattern laminate, thereby producing an EL element.
[0047]
Evaluation of EL elements
When energy was applied from an external AC power supply under the conditions of 240 V and 1 kHz, the luminous efficiency of each color element was 5 to 8 lumens / W.
[0048]
[Example 2]
Production of transfer material 2G
First, as a support, a polyethylene terephthalate (PET) film (F-57 (thickness: 6 μm) manufactured by Toray Industries, Inc.) provided with a heat-resistant active layer for preventing thermal fusion at the time of thermal transfer by a thermal head and improving slipperiness on the back surface. ) Was prepared. The surface of this PET film was coated with a composition for release adhesive layer having the following composition using a bar coater (application amount: 1 g / m²And dried to form a release layer.
(Composition for release adhesive layer)
・ Byron 220 (manufactured by Toyobo Co., Ltd.): 20 parts by weight
・ Toluene: 80 parts by weight
[0049]
Next, a conductive ink having the following composition was applied onto the release adhesive layer with a bar coater and dried to form an electrode (film thickness: 10 μm).
(Conductive ink)
-Conductive silver paste (DW-200 manufactured by Toyobo Co., Ltd.) ... 50 parts by weight
・ Toluene / methyl ethyl ketone (weight ratio 1/1): 50 parts by weight
[0050]
Next, the following dielectric composition was applied onto the electrode by a bar coater (application thickness: 10 μm) and dried to form a dielectric layer.
(Dielectric composition)
・ Dielectric material (BT-SA manufactured by Kyoritsu Ceramics Co., Ltd.): 50 parts by weight
・ Binder (Toyobo Co., Ltd. Byron V700): 15 parts by weight
・ Toluene: 35 parts by weight
[0051]
Next, a green phosphor composition having the following composition was applied onto the dielectric layer by a bar coater (coating thickness: 10 μm) and dried to form a green phosphor layer. Thereby, a transfer material 2G was obtained.
(Phosphor composition)
・ Green light-emitting material: 50 parts by weight
(ANE430 manufactured by OSRAM Sylvania)
・ Binder (Toyobo Co., Ltd. Byron V700): 15 parts by weight
・ Toluene: 35 parts by weight
[0052]
Production of transfer material 2W
A transfer material 2W was prepared in the same manner as the transfer material 2G described above except that a white light-emitting material (ANE830 manufactured by OSRAM Sylvania) was used instead of the green light-emitting material.
[0053]
Production of EL elements
As a transparent substrate, a PET film having a thickness of 50 μm (Lumilar T60 manufactured by Toray Industries, Inc.) was prepared, and an indium tin oxide (ITO) electrode having a thickness of 30 nm was formed on the PET film by a vacuum deposition method.
In addition, the above transfer materials 2G and 2W were cut into a desired pattern shape by cutter cutting.
[0054]
Next, the patterned transfer material 2G was superimposed on the ITO electrode of the PET film so that the light emitting layer was in contact with the ITO electrode, and the entire surface was thermally transferred (adhered at 150 ° C.) by an iron press. . Thereafter, the support was peeled off, and a pattern laminate comprising a green light emitting layer, a dielectric layer, an electrode, and a peeling adhesive layer was transferred onto the ITO electrode.
Next, the transfer material 2W subjected to pattern processing is aligned and superimposed on the ITO electrode, and the pattern laminate including the white light emitting layer, the dielectric layer, the electrode, and the peeling adhesive layer is formed on the ITO electrode by the same operation. Transcribed to.
Next, an EL element was manufactured by using a PET film having a thickness of 50 μm (Lumirror T60 manufactured by Toray Industries, Inc.) as a base material and fixing the base material so as to cover the pattern laminate.
[0055]
Evaluation of EL elements
When energy was applied from an external AC power supply under the conditions of 240 V and 1 kHz, the luminous efficiency of each color element was 5 to 8 lumens / W.
[0056]
【The invention's effect】
As described above in detail, according to the present invention, a transfer laminate is used to form a pattern laminate comprising a light emitter layer, a dielectric layer, and a release adhesive layer, or from a light emitter layer, a dielectric layer, an electrode, and a release adhesive layer. Since the resulting pattern laminate can be transferred in a desired pattern, the compatibility with a large variety and a small lot is greatly improved as compared with the conventional screen printing method. In addition, since a desired pattern can be transferred for each luminescent color, a multicolor electroluminescent element with various designs can be easily manufactured.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an embodiment of a transfer material for producing an electroluminescent element of the present invention.
FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing another embodiment of a transfer material for producing an electroluminescent element of the present invention.
FIG. 3 is a process diagram showing an embodiment of a method for producing an electroluminescent element of the present invention.
FIG. 4 is a process diagram showing another embodiment of the method for producing an electroluminescent element of the present invention.
FIG. 5 is a process diagram showing another embodiment of the method for producing an electroluminescent element of the present invention.
FIG. 6 is a process diagram showing another embodiment of the method for producing an electroluminescent element of the present invention.
[Explanation of symbols]
1,11 ... Transfer material for manufacturing electroluminescence element
2,12 ... Support
3, 13 ... peeling adhesive layer
5, 15 ... Dielectric layer
6, 6R, 6G, 6B, 16, 16R, 16G, 16B...
14 ... Electrode
21, 31 ... Electroluminescence element
22, 32 ... Transparent substrate
23, 33 ... Transparent electrode
24R, 24G, 24B, 34R, 34G, 34B ... Pattern laminate
25 ... Electrode
26, 36 ... base material

Claims

A support, and a release adhesive layer, a dielectric layer, and a light emitting layer sequentially laminated on the support, the release adhesive layer being a heat-meltable or heat-softening resin, wax, or these A transfer material for producing an electroluminescent element , comprising a mixture of the above and being peelable between the support and the peeling adhesive layer.

A support and a release adhesive layer, an electrode, a dielectric layer, and a light emitting layer sequentially laminated on the support, wherein the release adhesive layer is a heat-meltable or heat-softening resin, wax, or A transfer material for producing an electroluminescent device , comprising a mixture of these, and capable of being peeled between the support and the peeling adhesive layer.

The electroluminescent device manufacturing transfer material according to claim 1 is superposed on the transparent electrode formed on the transparent substrate so that the light emitting layer is in contact with the transfer material, and a desired pattern shape is formed from the support side of the transfer material. Then, heat is applied to the substrate, and then the support is peeled off to transfer the pattern laminate including the light emitting layer, the dielectric layer, and the peeling adhesive layer in the pattern shape onto the transparent electrode, and then the electrode is formed. A method for producing an electroluminescent element, wherein the substrate is fixed so that the electrode comes into contact with the peeling adhesive layer of the pattern laminate.

The transfer material for producing an electroluminescent element according to claim 1 is processed into a desired pattern shape, and the phosphor layer is in contact with the processed transfer material on a transparent electrode formed on a transparent substrate. The pattern laminate including the light emitting layer, the dielectric layer, and the peeling adhesive layer in the pattern shape is applied to the transparent electrode by applying heat from the support side of the transfer material and then peeling the support. A method for producing an electroluminescent device, comprising: transferring a substrate onto which the electrode is formed, and then fixing the substrate so that the electrode contacts the release adhesive layer of the pattern laminate.

The transfer material for producing an electroluminescent element according to claim 2 is superposed on the transparent electrode formed on the transparent substrate so that the light emitting layer is in contact, and a desired pattern shape is formed from the support side of the transfer material. Then, heat is applied at, and then the support is peeled off to transfer the pattern laminate comprising the light emitting layer, the dielectric layer, the electrode and the peeling adhesive layer in the pattern shape onto the transparent electrode, and then the substrate A method for producing an electroluminescent element, wherein the material is fixed so as to be in contact with the peeling adhesive layer of the pattern laminate.

The transfer material for producing an electroluminescent element according to claim 2 is processed into a desired pattern shape, and the phosphor layer is brought into contact with the transferred material on the transparent electrode formed on the transparent substrate. The pattern laminate including the light emitting layer, the dielectric layer, the electrode, and the peeling adhesive layer in the pattern shape is applied by applying heat from the support side of the transfer material, and then peeling the support. A method for producing an electroluminescent device, wherein the method is transferred onto a transparent electrode, and then the substrate is fixed so as to come into contact with the peeling adhesive layer of the pattern laminate.