JP4599984B2 - Rack, electronic device mounting apparatus, and cooling method thereof - Google Patents
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Description
本発明は、電子機器を内部に搭載することが可能なラック及びその電子機器搭載装置並びにその冷却方法に関する。 The present invention relates to a rack capable of mounting an electronic device therein, an electronic device mounting apparatus thereof, and a cooling method thereof.
一般に、通信装置は、規格化された19インチラックなどの決まったスペース内に、複数実装される形態が多い。近年、通信装置は、高性能化、多機能化、多チャンネル化などの市場ニーズの高まりにより、その限られたラックのスペース内に、如何に多く実装できるかが重要視されている。従って、自ずと通信装置の小型化が進んでいる。それに伴い、通信装置内部では、電子部品の高密度実装化による熱の集中(高熱密度化)が避けられない状況となっている。ラック内の高熱密度化が進むことにより、特に、動作温度範囲がシビアな電子部品等には、ラック内の熱を効率よく排出し、適正温度に管理する熱マネジメントが非常に重要となっている。 In general, a plurality of communication apparatuses are often mounted in a fixed space such as a standardized 19-inch rack. In recent years, with increasing market needs such as higher performance, more functions, and more channels, it has been emphasized how many communication devices can be mounted in the limited rack space. Accordingly, downsizing of communication devices is naturally progressing. Accordingly, in the communication device, heat concentration (higher heat density) due to high density mounting of electronic components is inevitable. As the heat density in the rack increases, especially for electronic parts with a severe operating temperature range, heat management that efficiently exhausts the heat in the rack and manages it at an appropriate temperature is very important. .
従来提案されているラックの冷却構造について、図15に示す(例えば、特許文献1の図1)。ラック81の内部には、複数のユニット装置91が多段に実装されている。ユニット装置91の内部には、電子部品や電源ユニット等(図示せず)が実装されており、これらから熱が発生する。そのため、ユニット装置91には、後方にファン94が設置されており、前面に吸気口92が、後面に排気口93が設置されている。ファン94によって、吸気口92から吸い込まれた空気は、ユニット装置91内部の熱を冷却し、暖まった空気が、排気口93から排出される。また、ラック81には、その側面84に、外部の空気を取り込む吸気口86が設置されている。これにより、吸気口86からラック81内に取り入れられた空気は、各ユニット装置91の吸気口92から取り入れられる。また、ラック81には、側面85に、外部に空気を排出する排気口87が設置されている。これにより、各ユニット装置91の排気口93から排出された暖まった空気は、ラック81の排気口87から排出される。
A conventionally proposed cooling structure for a rack is shown in FIG. 15 (for example, FIG. 1 of Patent Document 1). Inside the
一般に、ラック81と、その内部に搭載するユニット装置91との間には、実装構造上、間隙が存在する。そのため、ユニット装置91の排気口93から排出された暖まった空気の一部が、ラック81とユニット装置91の側面の隙間を通って、ユニット装置91の前面に回り込み、再びユニット装置91内の吸気口92から取り込まれるという現象が起こる(以下、これを循環流と言う。)。これにより、ラック81およびユニット装置91の内部の温度が上昇してしまい、冷却効率が低下してしまう。そのため、図15の構造では、各ユニット装置91毎に仕切り部材88を配置している。これにより、各ユニット装置91から排気された暖まった空気が仕切り部材88によって、遮断され、他のユニット装置91に再び取り込まれないようにしている。
In general, a gap exists between the
しかしながら、図15のような構成では、各ユニット装置91毎に仕切り部材88を取り付ける必要があり、部品点数が多くなってしまう問題がある。また、取り付け作業が煩雑になる問題がある。そのため、部材面および工数面からも、コストアップになってしまう問題がある。なお、図15の構成では、多段に並んだユニット装置91とユニット装置91の間を遮断する仕切り部材88を配置しているため、他のユニット装置91への循環流は防げるものの、図16に示すように、各ユニット装置91毎の循環流が防げないという根本的な問題がある。そのため、温度上昇を抑える効果も、十分に得られないという問題がある。
[本発明の目的]
従って、本発明の目的は、簡易な構成及び方法により、内部の温度上昇を低減できるラック及び電子機器搭載装置並びにその冷却方法を提供することにある。
However, in the configuration as shown in FIG. 15, it is necessary to attach the
[Object of the present invention]
Accordingly, it is an object of the present invention to provide a rack, an electronic apparatus mounting apparatus, and a cooling method thereof that can reduce an internal temperature rise with a simple configuration and method.
本発明のラックは、複数の電子機器を内部に搭載するラックにおいて、本体と、該本体に対して開閉可能に取り付けられた第1の扉と、第1の扉と向かい合う位置に取り付けられた第2の扉と、前記ラックに空気を吸入する吸気口と、前記ラックから空気を排出する排気口と、前記第1および第2の扉それぞれの内側に配置され、搭載される前記複数の電子機器の外側と前記ラックの内側により形成される隙間を一括で遮断する遮断手段とを備えていることを特徴とする。 The rack according to the present invention is a rack in which a plurality of electronic devices are mounted, a main body, a first door attached to the main body so as to be openable and closable, and a first door attached at a position facing the first door. A plurality of electronic devices disposed and mounted on the inside of each of the first and second doors , an air inlet for sucking air into the rack, an air outlet for discharging air from the rack And a blocking means for blocking collectively a gap formed by the outside of the rack and the inside of the rack.
このように、本発明のラックは、搭載される複数の電子機器の外側とラックの内側により形成される隙間を一括で遮断する遮断手段を備えていることにより、ラック内に搭載される電子機器を冷却して暖まった空気が、その隙間を通って逆流してしまい、再び電子機器に取り込まれてしまうことを一括して遮ることを可能としている。 As described above, the rack according to the present invention is provided with the blocking means that collectively blocks the gap formed by the outside of the plurality of electronic devices to be mounted and the inside of the rack, so that the electronic device mounted in the rack. It is possible to collectively block that the air that has been cooled and warmed flows backward through the gap and is taken into the electronic device again.
本発明の電子機器搭載装置は、ラックと、前記ラックの内部に搭載される複数の電子機器とを備え、前記ラックは、本体と、該本体に対して開閉可能に取り付けられた第1の扉と、第1の扉と向かい合う位置に取り付けられた第2の扉と、前記ラックに空気を吸入する吸気口と、前記ラックから空気を排出する排気口と、前記第1および第2の扉それぞれの内側に配置され、前記複数の電子機器の外側と前記ラックの内側により形成される隙間を一括で遮断する遮断手段とを備えていることを特徴とする。 An electronic device mounting apparatus according to the present invention includes a rack and a plurality of electronic devices mounted inside the rack, and the rack includes a main body and a first door attached to the main body so as to be opened and closed. A second door attached to a position facing the first door, an intake port for sucking air into the rack, an exhaust port for discharging air from the rack, and the first and second doors, respectively. And a blocking means for blocking collectively a gap formed by the outside of the plurality of electronic devices and the inside of the rack.
このように、本発明の電子機器搭載装置は、搭載される複数の電子機器の外側とラックの内側により形成される隙間を一括で遮断する遮断手段を備えていることにより、ラック内に搭載される電子機器を冷却して暖まった空気が、その隙間を通って逆流してしまい、再び電子機器に取り込まれてしまうことを一括して遮ることを可能としている。 As described above, the electronic device mounting apparatus according to the present invention is mounted in the rack by including the blocking means that collectively blocks the gap formed by the outside of the plurality of electronic devices to be mounted and the inside of the rack. It is possible to collectively block that the air that has been cooled and warmed by the electronic equipment flowing back through the gap and taken into the electronic equipment again.
本発明の電子機器搭載装置の冷却方法は、複数の電子機器を内部に搭載するラックにおいて、本体と、該本体に対して開閉可能に取り付けられた第1の扉と、第1の扉と向かい合う位置に取り付けられた第2の扉とを備え、ラック内に搭載された複数の電子機器の内部で発生する熱に対して、前記ラックに設置された吸気口から外部の空気を吸入し、吸入した前記外部の空気を、前記複数の電子機器の内部に取り込み、前記熱を冷却し、冷却したことにより暖まった空気を、前記複数の電子機器の内部から前記ラックに排気し、排気された暖まった空気を、前記ラックに設置された排気口から排出し、前記第1および第2の扉それぞれの内側に配置された遮断手段により、前記複数の電子機器の内部から排気された暖まった空気が逆流して、前記電子機器の内部に再び取り込まれることを一括して遮ることを特徴とする。 According to the cooling method for an electronic device mounting apparatus of the present invention, in a rack in which a plurality of electronic devices are mounted, a main body, a first door attached to the main body so as to be openable and closable, and the first door face each other. A second door mounted at a position, and sucks outside air from an intake port installed in the rack in response to heat generated in a plurality of electronic devices mounted in the rack. The outside air is taken into the plurality of electronic devices, the heat is cooled, and the air warmed by the cooling is exhausted from the inside of the plurality of electronic devices to the rack, and the warmed exhausted The warm air exhausted from the inside of the plurality of electronic devices is discharged from an exhaust port provided in the rack, and shut off means disposed inside each of the first and second doors. Backflow, Serial wherein the blocking collectively be taken back to the inside of the electronic device.
このように、本発明の電子機器搭載装置の冷却方法は、前記第1および第2の扉それぞれの内側に配置された遮断手段により、複数の電子機器内を冷却して暖まった空気が逆流して、再び複数の電子機器の内部に取り込まれることを一括して遮ることを可能としている。 As described above, according to the cooling method of the electronic device mounting apparatus of the present invention, the air that has been cooled and warmed in the plurality of electronic devices is caused to flow backward by the blocking means disposed inside each of the first and second doors. Thus, it is possible to block all the electronic devices from being taken in again.
本発明のラック及び電子機器搭載装置並びにその冷却方法は、簡易な構成及び方法により、内部の温度上昇を低減できる効果を有する。 The rack, the electronic device mounting apparatus, and the cooling method thereof according to the present invention have an effect of reducing an internal temperature rise by a simple configuration and method.
以下に、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら、詳細に説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
本発明の実施例1として、電子機器に通信装置を、遮断手段にプレートを用いた例を示す。
[構成の説明]
まず最初に、本発明の実施例1のラック、通信装置及び通信装置が搭載された装置全体の構成について説明する。
As Example 1 of the present invention, an example in which a communication device is used as an electronic device and a plate is used as a blocking means will be described.
[Description of configuration]
First, the configuration of the entire apparatus on which the rack, the communication apparatus, and the communication apparatus according to the first embodiment of the present invention are mounted will be described.
図1に実施例1のラック及び搭載された通信装置を含む電子機器搭載装置の全体構成を、図2に搭載される通信装置の構成を、図3に実施例1の通信装置とプレートの位置関係を示す模式図を示す。 1 shows the overall configuration of the electronic apparatus mounting apparatus including the rack and the mounted communication apparatus of the first embodiment, the configuration of the communication apparatus mounted in FIG. 2, and FIG. 3 shows the positions of the communication apparatus and the plate of the first embodiment. The schematic diagram which shows a relationship is shown.
図1のように、ラック1は、複数の通信装置21を多段に搭載することが可能になっている。また、ラック1の側面の一部は、その本体13に対して、回動して開閉可能に取り付けられたラック扉2で構成されている。さらに、ラック扉2の内側には、縦方向にプレート3が取り付けられている。なお、ラック扉2と対向する側面にも、同様のラック扉2と、プレート3が取り付けられている。また、ラック1には、底板4に空気を吸入する吸気口6が、天板5に空気を排出する排気口7が備えられている。本実施例では、ラック1自体の高密度実装も考慮し、吸気口6及び排気口7が底板4と天板5に設置されている例で示している。このような構成により、ラック1同士を隣接して実装しても、吸気口や排気口が隣のラックの側面に遮られることがない。
As shown in FIG. 1, the
通信装置21は、通信を行うための様々な電子部品(図示せず)が内部に搭載されている。通信装置21には、送受信機能、変調機能、多重/分離機能、増幅機能、または信号再生機能など(図示せず)が備えられており、電源ユニットなど(図示せず)も備えられている。また、通信装置21には、図2に示すように、前面に吸気口22が、後面に排気口23が備えられている。さらに、通信装置21の内部には、ファン24が設置されており、通信装置21内部を強制空冷できるようになっている。
The
図1のラック扉2を閉じることで、図3の模式図のように、多段に搭載された通信装置21の側面を一括してプレート3で挟み込み、ラック1の側面と通信装置21の側面との隙間を防ぐことができる。
By closing the
なお、通信装置21の上下方向からの空気の回り込みについては、高密度実装により隙間無く搭載されているため、無視できる程度である。また、各通信装置21を搭載するために棚(図示せず)が設けられている場合は、各通信装置21の上下間には実質隙間はないことになる。
In addition, about the wraparound of the air from the up-down direction of the
次に、本発明の実施例1の構成について、図4および図5を用いてさらに詳細に説明する。図4は実施例1の横断面図を、図5は実施例1のプレートの固定部の詳細図を示す。 Next, the configuration of the first embodiment of the present invention will be described in more detail with reference to FIGS. 4 and 5. FIG. 4 is a cross-sectional view of the first embodiment, and FIG. 5 is a detailed view of the fixing portion of the plate of the first embodiment.
図4のように、ラック扉2を閉めることにより、内側に設置されたプレート3が、通信装置21を挟み込む構成になっている。これにより、ラック1の側面と通信装置21の側面との間にできる隙間を塞いでいる。なお、通信装置21は、ラック1の本体に対して、直にまたは固定用の部材等を介して、支柱10等に固定されている。
As shown in FIG. 4, the
プレート3は、ラック扉2に対して、様々な構成により固定可能である。図5の(a)は、ネジ11で固定する例を、(b)は、ナイロン等のリベット12で固定する例を示す。他に、プレートは、接着や溶接等でラック扉に固定してもよい。また、プレートは、アルミニウム、鉄、銅、ステンレス、黄銅、その他の合金等の金属、プラスチック、セラミックス等で形成可能である。特に板金であれば、入手性に優れ、加工がし易く、安価で作製できる。
The
[動作の説明]
次に、本発明の実施例1の動作について説明する。
最初に、通信装置21内の冷却について、図2を用いて説明する。
通信装置21は、駆動時に、内部の電源ユニットなどから熱が放出される。これを冷却するために、装置内を強制空冷している。通信装置21の内部に設置されたファン24を駆動することにより、吸気口22から空気が取り入れられる。取り入れられた空気により、通信装置21内で発生する熱が冷却される。熱を冷却して暖まった空気は、ファン24によって、排気口23から強制的に外へ排出される。
[Description of operation]
Next, the operation of the first embodiment of the present invention will be described.
First, cooling in the
When the
次に、本発明の実施例1の全体の動作について、図6を用いて説明する。図6は、ラック内の全体の空気の流れを模式的に表したものである。 Next, the overall operation of the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 6 schematically shows the entire air flow in the rack.
上述したように、通信装置21内で発生した熱は、ファン24を駆動することによって、吸気口22から取り入れられた空気によって冷却され、排気口23から強制的に排出される。排気された空気は暖まっているため、比重が軽くなって浮力が生じ、ラック1の天板5側へ流れていく。これを煙突効果と言う。このようにして、各通信装置21の排気口23から排出される熱を帯びた空気は、次々とラック1の上側に向うため、さらに、この流れが増長されていく。この煙突効果は、図6で示すように、ラック1の右側に形成された空間が鉛直方向に長いことにより、その効果が大きくなる。こうして、ラック1の右側の空間は、排気ダクト9として働いている。
As described above, the heat generated in the
一方、ラック1の左側の空間では、各通信装置21のファン24によって、吸気口22から空気が吸い込まれ、減圧傾向となる。そのため、これを補うようにして、ラック1の底板4に設置された吸気口6から新たな空気が取り込まれる。吸気口6から吸入された空気は、ラック1の左側の空間を通って、各通信装置21に供給される。このように、ラック1の左側の空間は、吸気ダクト8として働いている。よって、ラック1全体として、吸気口6より新たな空気が吸入され、排気口7から冷却後の空気が排出されるという、空気の流れが作られる。
On the other hand, in the space on the left side of the
ここで、本発明の実施例1では、上述したように、ラック扉2の内側には、図4のように、プレート3が設置されている。そのため、ラック1と通信装置21の側面に形成される隙間は塞がれている。そのため、通信装置21の排気口23から排出された暖まった空気は、ラック1と通信装置21の隙間を通って、吸気口22の方へ回り込むことがない。よって、暖まった空気は、再び吸気口22から吸入されることはない。このように、プレート3を境にして、ラック1の左側が吸気ダクト8、右側が排気ダクト9として働いている。従って、ラック1において、吸気口6から排気口7までの空気の流れが改善し、ラック1内の熱を効率的に外へ排出することができる。
Here, in the first embodiment of the present invention, as described above, the
なお、上述したように、各通信装置21の上下間は、棚などにより実質隙間がないか、極狭い隙間しか存在しないため、空気の回り込みはほとんどない。
As described above, since there is no substantial gap between the upper and lower sides of each
[特性結果の説明]
次に、本発明の実施例の特性結果について説明する。
熱シミュレーションにより、装置内部の温度上昇について確認を行った。表1に解析した条件を示す。
[Explanation of characteristic results]
Next, the characteristic result of the Example of this invention is demonstrated.
The temperature rise inside the apparatus was confirmed by thermal simulation. Table 1 shows the analyzed conditions.
[表1]
(解析条件)
・ラック外形 :W600×D600×H2200 mm
・装置外形 :W450×D440×H260 mm
・消費電力 :1140W(=190W/装置×6段)
・環境温度 :T=40℃
・装置冷却方式:強制空冷(ファン:90角×4個/装置)
上記解析条件の元、従来の構成の場合(プレート無し)と本実施例1の場合(プレート有り)について、熱シミュレーションの解析結果を示す。図7に従来の構成の場合、図8に本実施例1の場合の温度分布図を示す。図7に示すように、従来の構成では、装置内の雰囲気温度が上段になるほど上昇し、最上段では、65℃を超えている。一方、図8に示すように、本実施例1では、装置内の雰囲気温度は、55℃を超えていない。
[Table 1]
(Analysis conditions)
・ Rack outline: W600 × D600 × H2200 mm
・ Appearance: W450 × D440 × H260 mm
・ Power consumption: 1140W (= 190W /
・ Environmental temperature: T = 40 ℃
・ Cooling method: Forced air cooling (fan: 90 squares x 4 / device)
Based on the above analysis conditions, analysis results of thermal simulation are shown for the case of the conventional configuration (without a plate) and the case of Example 1 (with a plate). FIG. 7 shows the temperature distribution in the case of the conventional configuration, and FIG. 8 shows the temperature distribution in the case of the first embodiment. As shown in FIG. 7, in the conventional configuration, the ambient temperature in the apparatus rises as it goes up, and exceeds 65 ° C. at the top. On the other hand, as shown in FIG. 8, in Example 1, the atmospheric temperature in the apparatus does not exceed 55 ° C.
次に、表2に、上記の装置内の雰囲気温度の上昇に伴って、その内部で最も故障を起こしやすい電気部品(光デバイス)の表面温度の結果について示す。 Next, Table 2 shows the result of the surface temperature of the electrical component (optical device) that is most likely to fail inside the apparatus as the ambient temperature in the apparatus rises.
[表2]
電気部品(光デバイス)の表面温度
従来の構成 本実施例1 改善効果
プレート無 プレート有
最上段 73.8℃ 54.7℃ 19.1℃
最下段 62.9℃ 54.1℃ 8.8℃
表2の結果より、プレートを取り付けたことにより、温度低減の効果が確認された。ここで、電気部品(光デバイス)が耐えられる上限温度を、65℃と想定していた。これに対して、ラックの最上段において、プレート無しでは、約9℃もオーバーしているが、プレート有りでは、約10℃の余裕が得られている。
[Table 2]
Surface temperature of electrical components (optical devices)
Conventional Configuration Example 1 Improvement Effect
Without plate With plate Top stage 73.8 ° C 54.7 ° C 19.1 ° C
Bottom stage 62.9 ° C 54.1 ° C 8.8 ° C
From the results in Table 2, the effect of temperature reduction was confirmed by attaching the plate. Here, the upper limit temperature that the electrical component (optical device) can withstand was assumed to be 65 ° C. On the other hand, in the uppermost stage of the rack, it is over about 9 ° C. without a plate, but with a plate, a margin of about 10 ° C. is obtained.
[効果の説明]
次に、本発明の実施例1の効果について説明する。
上記のように、本発明の実施例1では、ラックの側面の内側にプレートを取り付け、多段に設置された通信装置の側面を一括で遮断するという簡易な構成及び方法により、ラック内部の温度上昇を低減できる効果を有している。また、各通信装置毎に設置する必要がないため、部品点数が少なくできるという効果を有している。
[Description of effects]
Next, effects of the first embodiment of the present invention will be described.
As described above, in the first embodiment of the present invention, the temperature inside the rack is increased by a simple configuration and method in which a plate is attached to the inside of the side surface of the rack and the side surfaces of the communication devices installed in multiple stages are shut off collectively. It has the effect that can be reduced. In addition, since there is no need to install each communication device, the number of parts can be reduced.
また、プレートを開閉可能なラック扉に設置した場合は、プレートの取り付けまたは取り外しの作業が容易に行えるという効果を有している。それは、扉を開いた状態で、取り付けまたは取り外しの作業が行えるためである。また、プレートは、扉を開くことで簡単に通信装置を実装する位置から遠ざけることができる。そのため、ラック内に通信装置を実装する際にも、プレートが干渉することがなく、プレートを意識せずに実装することが可能となる。 In addition, when the plate is installed on a rack door that can be opened and closed, the plate can be easily attached or removed. This is because attachment or removal work can be performed with the door open. Further, the plate can be easily moved away from the position where the communication device is mounted by opening the door. Therefore, when the communication device is mounted in the rack, the plate does not interfere and can be mounted without being aware of the plate.
また、そのプレートは、金属やプラスチックなどで形成可能であり、特に板金で形成した場合は、容易に加工することが可能となり、安価に作製できるという効果がある。 Further, the plate can be formed of metal, plastic, or the like. Particularly, when the plate is formed of sheet metal, it can be easily processed and can be manufactured at low cost.
(実施例1の変形例1)
上記では、隙間を遮断する手段として、プレートを用いた例を示したが、それ以外の形状のものを用いてもかまわない。図9に断面形状がブロック状のものを取り付けた構成を示す。なお、(a)はブロック31、(b)は板状のものをブロック状に加工したもの32である。その他に、隙間を遮断できる構造であれば、断面形状は、L字型、T字型、U字型、V字型、H字型、円、半円、楕円、一部円弧を含む形状、多角形など、形状は特に問わない。このように、遮断する手段としては、自由な形状が選択できる。
(
In the above, an example in which a plate is used as the means for blocking the gap has been shown, but other shapes may be used. FIG. 9 shows a configuration in which a block having a block shape is attached. Here, (a) is a
(実施例1の変形例2)
また、プレートやブロックなどの空気の逆流を遮断するものは、ラック扉と一体成形してもよい。これにより、さらに部品点数を減らすこともできる。また、プレートを取り付ける作業も不要となる。
(
Moreover, what interrupts | blocks the backflow of air, such as a plate and a block, may be integrally formed with a rack door. Thereby, the number of parts can be further reduced. Further, the work of attaching the plate is not necessary.
(実施例の変形例3)
また、プレート3の取り付け位置としては、図10のように、通信装置が実際に搭載されている高さ及び幅に合わせて、ラック扉2に取り付けるようにしてもかまわない。言い換えると、プレート3は、ラック扉2の全長に対して取り付けなくても、通信装置が搭載されている箇所だけをカバーするように、取り付けてもかまわない。図10の(a)にプレート3の幅を変える例を、(b)にプレート3の取り付け位置を変える例を示す。このように、プレート3は、通信装置が搭載されている高さ方向の幅に合わせて、幅を変えても良いし、搭載されている位置に合わせて、その取り付け位置を変えても良い。
(
Further, as shown in FIG. 10, the
次に、空気の流れをさらに良くする構成として、図11のように、底板4の排気ダクト9側の内側に、通信装置21の底面に向かって突出したプレート41を取り付けてもかまわない。同じく、天板5の吸気ダクト8の内側に、通信装置21に向かって突出したプレート42を取り付けてもかまわない。この実施例2では、吸気口6から取り込まれる空気が、通信装置21の底面とラック1との隙間を通って、排気ダクト9側に流れることを防ぐことができる。同じく、排気口7から排出される空気が、通信装置21の上面とラック1との隙間を通って、吸気ダクト8側に流れることを、さらに防ぐことができる。よって、ラック全体の空気の流れがさらに改善され、より効率的にラック内部の温度上昇を低減することが可能となる。
Next, as a configuration for further improving the air flow, a
その他に、空気の流れをさらに良くする構成として、図12のように、ラック51の吸気口56の設置位置を、吸気ダクト58側にずらして設置し、排気口57の設置位置を、排気ダクト59側にずらして設置してもよい。この実施例3では、実施例2と同様に、吸気口56から取り込まれる空気が、排気ダクト59側に流れ難くなり、排気口57から排出される空気が、吸気ダクト58側に流れ難くなる。よって、ラック51全体の空気の流れがさらに改善し、より効率的にラック内部の温度上昇を低減することが可能となる。
In addition, as a configuration for further improving the air flow, as shown in FIG. 12, the installation position of the
また、実施例1〜実施例3では、底板に吸気口を、天板に排気口を設けたラック構成を示したが、側面に吸気口と排気口を設置しても良い。図13に、対向する側面のそれぞれに、吸気口66と排気口67を設置した実施例4を示す。なお、(a)は、縦断面図、(b)は横断面図である。図13(b)に示すように、ラック61と通信装置21の側面の隙間は、プレート63で遮断されている。そのため、各通信装置21から排気される暖まった空気が、ラック61と通信装置21の隙間を通って、通信装置21の吸気口22側へ回り込むことを防ぐことができる。
In the first to third embodiments, the rack configuration in which the air inlet is provided on the bottom plate and the air outlet is provided on the top plate is shown. However, the air inlet and the air outlet may be provided on the side surface. FIG. 13 shows a fourth embodiment in which an
これまでの実施例では、ラック内の通信装置の実装容量を多くするため、またはコストを抑えるため、ラック全体としては、ファンを設置しない構成とした。但し、実施例5として、より温度上昇を低減するために、図14のように、ラック71の上部または下部にファン72を設置して、ラック71内の風量を上げる構成としてもよい。これにより、さらに温度上昇を低減することが可能となる。
In the embodiments so far, in order to increase the mounting capacity of the communication devices in the rack or to reduce the cost, the rack as a whole has a configuration in which no fan is installed. However, as a fifth embodiment, in order to further reduce the temperature rise, a
本発明の活用例として、送受信や中継などを行う通信装置だけでなく、ルータなどの交換装置、サーバーなどの情報処理装置、ディスク装置などのデータを格納するストレージ装置などがある。 Examples of utilization of the present invention include not only communication devices that perform transmission / reception and relaying, but also switching devices such as routers, information processing devices such as servers, and storage devices that store data such as disk devices.
1 ラック
2 ラック扉
3 プレート
4 底板
5 天板
6 吸気口
7 排気口
8 吸気ダクト
9 排気ダクト
11 ネジ
12 リベット
13 ラック本体
21 通信装置
22 吸気口
23 排気口
24 ファン
DESCRIPTION OF
Claims (28)
本体と、該本体に対して開閉可能に取り付けられた第1の扉と、第1の扉と向かい合う位置に取り付けられた第2の扉と、
前記ラックに空気を吸入する吸気口と、
前記ラックから空気を排出する排気口と、
前記第1および第2の扉それぞれの内側に配置され、搭載される前記複数の電子機器の外側と前記ラックの内側により形成される隙間を一括で遮断する遮断手段と
を備えていることを特徴とするラック。 In racks with multiple electronic devices inside,
A main body, a first door attached to the main body so as to be openable and closable, and a second door attached to a position facing the first door;
An air inlet for sucking air into the rack;
An exhaust outlet for exhausting air from the rack;
Disposed inside each of the first and second doors, is provided with a blocking means that collectively blocks a gap formed by the outside of the plurality of electronic devices to be mounted and the inside of the rack. And rack.
さらに、ファンが設置されていることを特徴とするラック。 The rack according to any one of claims 1 to 11,
Furthermore, the rack characterized by the fan being installed.
前記ラックの内部に搭載される複数の電子機器と
を備え、
前記ラックは、
本体と、該本体に対して開閉可能に取り付けられた第1の扉と、第1の扉と向かい合う位置に取り付けられた第2の扉と、
前記ラックに空気を吸入する吸気口と、
前記ラックから空気を排出する排気口と、
前記第1および第2の扉それぞれの内側に配置され、前記複数の電子機器の外側と前記ラックの内側により形成される隙間を一括で遮断する遮断手段と
を備えていることを特徴とする電子機器搭載装置。 Rack,
A plurality of electronic devices mounted inside the rack,
The rack is
A main body, a first door attached to the main body so as to be openable and closable, and a second door attached to a position facing the first door;
An air inlet for sucking air into the rack;
An exhaust outlet for exhausting air from the rack;
An electronic device disposed inside each of the first and second doors, and further comprising: blocking means for collectively blocking gaps formed by the outside of the plurality of electronic devices and the inside of the rack. Equipment mounted equipment.
さらに、ファンが設置されていることを特徴とする電子機器搭載装置。 The electronic device mounting apparatus according to any one of claims 1 3 through claim 2 3,
Furthermore, the electronic device mounting apparatus characterized by the fan being installed.
前記ラックの内部に搭載される複数の電子機器と
を備え、
前記複数の電子機器は、前面に空気を吸入する吸気口と、後面に空気を排出する排気口とを備え、
前記遮断手段は、前記第1および第2の扉それぞれの内側に配置され、前記複数の電子機器の前記吸気口と前記排気口との間に位置する側面と、前記ラックの内側との隙間を遮断していることを特徴とする電子機器搭載装置。 A rack according to any one of claims 1 to 1 2,
A plurality of electronic devices mounted inside the rack,
The plurality of electronic devices are provided with an intake port for sucking air on a front surface and an exhaust port for discharging air on a rear surface,
The blocking means is disposed inside each of the first and second doors, and has a gap between a side surface located between the air inlet and the air outlet of the plurality of electronic devices and the inside of the rack. Electronic equipment mounting device characterized by blocking.
本体と、該本体に対して開閉可能に取り付けられた第1の扉と、第1の扉と向かい合う位置に取り付けられた第2の扉とを備え、
前記ラック内に搭載された複数の電子機器の内部で発生する熱に対して、
前記ラックに設置された吸気口から外部の空気を吸入し、
吸入した前記外部の空気を、前記複数の電子機器の内部に取り込み、前記熱を冷却し、
冷却したことにより暖まった空気を、前記複数の電子機器の内部から前記ラックに排気し、
排気された暖まった空気を、前記ラックに設置された排気口から排出し、
前記第1および第2の扉それぞれの内側に配置された遮断手段により、前記複数の電子機器の内部から排気された暖まった空気が逆流して、前記電子機器の内部に再び取り込まれることを一括して遮ることを特徴とする電子機器搭載装置の冷却方法。
In racks with multiple electronic devices inside,
A main body, a first door attached to the main body so as to be openable and closable, and a second door attached to a position facing the first door,
For heat generated inside a plurality of electronic devices mounted in the rack,
Inhale outside air from the air intake installed in the rack,
The inhaled outside air is taken into the plurality of electronic devices, the heat is cooled,
The air warmed by cooling is exhausted from the inside of the plurality of electronic devices to the rack,
The exhausted warm air is discharged from the exhaust port installed in the rack,
The blocking means disposed inside each of the first and second doors collectively causes the warm air exhausted from the plurality of electronic devices to flow backward and be taken into the electronic devices again. A method for cooling an electronic device mounting device, characterized in that the electronic device is blocked.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004305139A JP4599984B2 (en) | 2004-10-20 | 2004-10-20 | Rack, electronic device mounting apparatus, and cooling method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004305139A JP4599984B2 (en) | 2004-10-20 | 2004-10-20 | Rack, electronic device mounting apparatus, and cooling method thereof |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006120744A JP2006120744A (en) | 2006-05-11 |
JP4599984B2 true JP4599984B2 (en) | 2010-12-15 |
Family
ID=36538362
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004305139A Expired - Fee Related JP4599984B2 (en) | 2004-10-20 | 2004-10-20 | Rack, electronic device mounting apparatus, and cooling method thereof |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4599984B2 (en) |
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KR101436910B1 (en) * | 2013-05-07 | 2014-09-11 | 한국전자통신연구원 | Electromagnetic shielding rack |
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RD01 | Notification of change of attorney |
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RD01 | Notification of change of attorney |
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RD01 | Notification of change of attorney |
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|
A521 | Written amendment |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100831 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |