JP4571329B2 - Electronics - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ケース内に電子回路を収容した電子機器に関する。
【0002】
【従来の技術】
電子機器においては、その型番などの情報を表示するために銘板が使用され、これは一般にケースの外表面に貼り付けて固定される。ところが、このようにケースの外表面に銘板を貼り付ける構成では、薬品に浸される雰囲気や腐食性雰囲気中で使用される場合には、銘板自体やその上の印刷部が腐食されないような特殊な材料としたり、特殊な構造としなくてはならず、高価になる。しかも、ケースの外表面に凹凸があったり、ケースの材質がポリプロピレン樹脂やフッ素樹脂等の接着性に欠けるものである場合には、ケースの外表面に銘板を貼り付けること自体が困難になる。
そこで、例えば実開平2−13278号公報に示すように、ケースを透明又は半透明の樹脂製とし、そのケース内に銘板を挿入する構成が提案されている。このようにすれば、銘板が外部に露出しないから腐食のおそれはなく、また、ケースへの接着性も考慮する必要がない。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記公報に記載の考案では、本来の回路部品とは別に銘板も併せてケース内に収容しなくてはならないから、銘板の分だけケースを大きくしなくてはならず、また、本来的に部品点数が多いという問題があった。
【0004】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、ケース表面に銘板を貼り付けたものと同等の機能を有しながら、ケースの大型化を招くことなく、しかも、加えて部品点数を削減できる電子機器を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するための手段として、請求項1の発明は、ケース内に回路基板とこの回路基板に沿わせたシールド板とを併せて収容してなるものにおいて、前記ケースを半透明部材にて形成すると共に、前記シールド板に前記ケースを通して視認可能な銘板表示部が印刷されてなり、前記シールド板は弾性を有した導電シートを前記回路基板を取り囲むように折り曲げて構成されており、その一端部が前記回路基板のグランドラインに半田付けされて固定され、それ以外が前記回路基板から自由となって弾発力により前記ケースの内面に接する状態となっていることを特徴とする電子機器。
【0007】
【発明の作用及び効果】
<請求項1の発明>
請求項1の発明の構成によれば、ケースが半透明であるから、これを透かして内部の銘板表示部を視認することができ、銘板がケースの外表面に貼り付けてあるものと同様に型番等を容易に確認できる。しかも、銘板表示部はケース内に位置するから、腐食等に配慮する必要はない。さらには、銘板表示部は、ケース内の回路基板を覆うために本来的に設けられているシールド板に印刷して設ける構成であるから、シールド板とは別部品である銘板をケース内に収容する構成とは異なり、ケースを大型化する必要がなく、また、部品数が増大することはない。そして、シールド板の一端部は回路基板に半田付けされ、他は自由とされて回路基板を包囲するように折り曲げられている。このため、シールド板はその弾発力によって膨らむような力を作用させており、ケースの内面に接した状態となる。この結果、銘板表示部とケースの内面との距離が最小になるため、自ずと銘板表示部の視認性が大きく高まる。
【0008】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を漏液センサに適用した一実施形態について図面を参照して説明する。
10は漏液センサのケースであり、箱形の一面を開放したケース本体11とその開放面を覆う蓋部12とからなる。このケース本体11及び蓋部12は共に例えばフッ素樹脂製であり、僅かに白濁した透明な材質であって、外から内部を透かして見ることができる。なお、ケース本体11の側面部には漏液センサを図示しない取付ポストに取り付けるための一対の係合腕13と、内部の電子回路から導出された電線14を液密に貫通させるための電線導出筒15が突設されている。
【0009】
このケース10の内部には、図3に示すように回路基板20が収容され、その回路基板20を包囲するようにシールド板30が位置している。回路基板20は矩形をなしており、その表裏両面には図3に示すように多数の電子部品21が実装されると共に、所定のランドに前記電線14の芯線が半田付けされている。
【0010】
一方、シールド板30は、例えばポリエステルフィルムに銅箔を貼り付けて構成されていて弾性変形可能であり、所要の形状に打ち抜き形成され、一端部に導通片部31が延出している。このシールド板30は、上記導通片部31が前記回路基板20のグランドラインに連なるランドに半田付けによって接続され、残りの部分は回路基板20からは自由になっており、その回路基板20の全周を取り囲むように折り曲げられて角筒状となっている。このシールド板30には、図2に示すように銅箔表面のうち前記導通片部31を先端を残して黒色インクをほぼ全面に印刷してあり、所定位置に銀色文字で製造メーカー名、型番、ロット番号が印刷された銘板表示部32が形成されている。なお、この銘板表示部32の隣には、銅箔を小さな円形に打ち抜くと共に、その部分に黒色インクが塗布されないようにした2つの窓部33が形成され、これらは回路基板20に実装した2つのLED22に対応している。
【0011】
次に、上記シールド板30の装着手順についてより詳細に説明する。
シールド板30は上述したようにポリエステルフィルムに銅箔を貼り付けて形成されているが、ポリエステルフィルムのうち銅箔とは反対側の面に粘着剤が部分的に塗布されている。このシールド板30は、粘着剤側の面に剥離性台紙が貼り付けられた状態で、黒色インク及び銘板表示部32の印刷工程ならびに打ち抜き工程に供給される。漏液センサの組み立て工程では、図6に示すように、ケース10内に収容されるべき回路基板20に電線導出筒15を通して引き込んだ電線14を接続し、その回路基板20をケース10の外側に位置させた状態で回路基板20にシールド板30が巻き付けられる。
【0012】
それには、まずシールド板30の導通片部31がグランドラインのランドに半田付けされ、その状態でシールド板30の一部を裏面の粘着剤によって電子部品21の平坦面に貼り付ける(図5参照)。このようにシールド板30を回路基板20に貼り付けて仮保持できるため、この後の折り曲げ作業を容易に行うことができるようになる。そこで、このシールド板30を、前記打ち抜き工程において予め形成された複数本のミシン目30Aに沿って順次折り曲げ、最終的に回路基板20の全体を角筒状に取り巻くようにする(図6参照)。このとき、シールド板30は上記した導通片部31のみの一カ所によって回路基板20に固定され、他の部分は自由になっているから、シールド板30自体の弾発力によって元の平坦なシート形状に戻ろうとするが、これを押さえ込んだままケース10のケース本体11内に押し込む。そして、蓋部12を装着して例えば超音波溶着によって固定すれば、組み立て作業が完了する。
【0013】
組立完了状態で、シールド板30は上述したように角筒状の状態から弾発力によって膨らむ方向に変形しようとしており、かつ、回路基板20に対して自由にされているから、ケース10内に収容された状態では一部がケース10の内面に接触した状態となる。この結果、シールド板30の銘板表示部32部分もケース10の内面に自ずと最も近い状態となり、ケース10の透明度が低い場合でもケース10の外部から確実に銘板表示部32を視認することができる。
【0014】
このように本実施形態によれば、ケース10が透明であるから、これを透かして内部のシールド板30に形成した銘板表示部32を確実に視認することができる。もちろん、銘板表示部32はケース10内に位置するから、腐食等に配慮する必要はなく、薬品等が付着する可能性がある箇所にも自由に設置することができる。さらには、銘板表示部32は、ケース10内の回路基板20を覆うために本来的に設けられているシールド板30に印刷して設ける構成であるから、シールド板30とは別部品である銘板をケース内に収容する構成とは異なり、ケース10を大型化する必要がなく、また、部品数が増大することはない。
【0015】
しかも、特に本実施形態の構成によれば、シールド板30の一端部に設けた導通片部31は回路基板20に半田付けされ、他は自由とされて回路基板20を包囲するように折り曲げられている。このため、シールド板30はその弾発力によって膨らむような力を作用させており、少なくとも一部がケース10の内面に接した状態となり、この結果、銘板表示部32とケース10の内面との距離が最小になるため、自ずと銘板表示部32の視認性が大きく高まる
【0016】
<他の実施形態>
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することができる。
【0017】
(1)上記実施形態では、漏液センサに適用した例を示したが、勿論これに限られず、ケース内に回路基板とシールド板とを収容するタイプの電子機器一般に広く適用することができる。
【0018】
(2)上記実施形態では、ケース10をフッ素樹脂製としたが、これに限られず、例えばポリプロピレン樹脂等であってもよく、要するところ半透明の樹脂であれば、いかなる樹脂も使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態を示す外部からの斜視図
【図2】蓋部を取り外した状態の平面図
【図3】図1のIII−III線に沿う断面図
【図4】図1のIV−IV線に沿う断面図
【図5】組み立て工程の途中を示す斜視図
【図6】組み立て工程の途中を示す斜視図
【符号の説明】
10…ケース
11…ケース本体
12…蓋部
14…電線
20…回路基板
21…電子部品
30…シールド板
31…導通片部
32…銘板表示部
33…窓部[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an electronic device in which an electronic circuit is accommodated in a case.
[0002]
[Prior art]
In an electronic device, a nameplate is used to display information such as the model number, and this is generally fixed by being attached to the outer surface of the case. However, with the structure in which the nameplate is attached to the outer surface of the case in this way, when used in an atmosphere immersed in chemicals or in a corrosive atmosphere, the nameplate itself and the printed part on it are not specially corroded. It must be made of a new material or have a special structure, which is expensive. In addition, when the outer surface of the case is uneven or the case material is not adhesive such as polypropylene resin or fluorine resin, it is difficult to attach the nameplate to the outer surface of the case.
Therefore, for example, as shown in Japanese Utility Model Laid-Open No. 2-13278, a configuration has been proposed in which a case is made of a transparent or translucent resin and a nameplate is inserted into the case. In this way, there is no risk of corrosion because the nameplate is not exposed to the outside, and there is no need to consider the adhesion to the case.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the device described in the above publication, since the nameplate must be accommodated in the case separately from the original circuit parts, the case must be enlarged by the nameplate. However, there was a problem that the number of parts was large.
[0004]
The present invention has been completed on the basis of the above circumstances, and has the same function as that obtained by pasting the nameplate on the case surface, without causing an increase in the size of the case. An object is to provide an electronic device capable of reducing the number of parts.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
As a means for achieving the above object, the invention of claim 1 is characterized in that a case in which a circuit board and a shield plate along the circuit board are accommodated in a case, the case is a translucent member. The nameplate display portion visible through the case is printed on the shield plate, and the shield plate is formed by bending a conductive sheet having elasticity to surround the circuit board, One end thereof is soldered and fixed to the ground line of the circuit board, and the other end is free from the circuit board and is in contact with the inner surface of the case by an elastic force. machine.
[0007]
[Action and effect of the invention]
<Invention of Claim 1>
According to the configuration of the invention of claim 1, since the case is translucent , the internal nameplate display portion can be visually recognized through this case, as in the case where the nameplate is attached to the outer surface of the case. The model number can be easily confirmed. Moreover, since the nameplate display is located in the case, it is not necessary to consider corrosion. Furthermore, the nameplate display unit is configured to be printed on a shield plate that is originally provided to cover the circuit board in the case, so a nameplate that is a separate component from the shield plate is accommodated in the case. Unlike the configuration, the case does not need to be increased in size and the number of parts does not increase. One end portion of the shield plate is soldered to the circuit board, the other is bent to surround the freedom and to a circuit board. For this reason, the shield plate exerts a force that swells due to its elastic force and is in contact with the inner surface of the case. As a result, since the distance between the nameplate display portion and the inner surface of the case is minimized, the visibility of the nameplate display portion is naturally greatly increased.
[0008]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, an embodiment in which the present invention is applied to a liquid leakage sensor will be described with reference to the drawings.
[0009]
As shown in FIG. 3, a
[0010]
On the other hand, the
[0011]
Next, the mounting procedure of the
As described above, the
[0012]
For this purpose, first, the
[0013]
In the assembled state, the
[0014]
Thus, according to this embodiment, since the
[0015]
Moreover, in particular, according to the configuration of the present embodiment, the
<Other embodiments>
The present invention is not limited to the embodiments described with reference to the above description and drawings. For example, the following embodiments are also included in the technical scope of the present invention, and further, within the scope not departing from the gist of the invention other than the following. Various modifications can be made.
[0017]
(1) Although the example applied to the liquid leakage sensor has been described in the above embodiment, the present invention is of course not limited to this, and can be widely applied to general electronic devices in which a circuit board and a shield plate are accommodated in a case.
[0018]
(2) In the above embodiment, the
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view from the outside showing an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a plan view with a lid part removed. FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line III-III in FIG. Sectional view along line IV-IV in Fig. 1 [Fig. 5] Perspective view showing the middle of the assembly process [Fig. 6] Perspective view showing the middle of the assembly process [Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF
Claims (1)
前記ケースを半透明部材にて形成すると共に、前記シールド板に前記ケースを通して視認可能な銘板表示部が印刷されてなり、
前記シールド板は弾性を有した導電シートを前記回路基板を取り囲むように折り曲げて構成されており、
その一端部が前記回路基板のグランドラインに半田付けされて固定され、それ以外が前記回路基板から自由となって弾発力により前記ケースの内面に接する状態となっていることを特徴とする電子機器。In the case where the circuit board and the shield plate along the circuit board are housed together in the case,
The case is formed of a translucent member, and a nameplate display portion visible through the case is printed on the shield plate ,
The shield plate is formed by bending a conductive sheet having elasticity so as to surround the circuit board,
One end thereof is soldered and fixed to the ground line of the circuit board, and the other end is free from the circuit board and is in contact with the inner surface of the case by an elastic force. machine.
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