JP4539485B2 - Terminal position correction device and position correction method in board assembly - Google Patents

Terminal position correction device and position correction method in board assembly Download PDF

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Description

本発明は、電子部品の複数の端子を同時に基板孔に挿入して当該電子部品を基板に組み付けるために、それぞれの端子を対応する基板孔の位置に一致するように矯正する装置及び方法に関する。   The present invention relates to an apparatus and a method for correcting each terminal so as to match the position of a corresponding substrate hole in order to simultaneously insert a plurality of terminals of the electronic component into a substrate hole and assemble the electronic component to the substrate.

従来、電子部品の複数の端子を同時にそれぞれ対応する基板孔に挿入する技術に関して、特許文献1に記載の技術が提案されている。この特許文献1によれば、開閉可能な把持爪を有しており、その把持爪を閉じることによって一列に配置された複数個の端子を把持し、その状態で基板孔に挿入することができる。これによって、電子部品の複数の端子の基板への取り付けを、効率よくかつ正確に行うことができる。
特開2003−179394号公報
Conventionally, a technique described in Patent Document 1 has been proposed as a technique for simultaneously inserting a plurality of terminals of an electronic component into corresponding substrate holes. According to this Patent Document 1, it has a gripping claw that can be opened and closed, and by closing the gripping claw, a plurality of terminals arranged in a row can be gripped and inserted into the substrate hole in that state. . Thereby, the attachment of the plurality of terminals of the electronic component to the substrate can be performed efficiently and accurately.
JP 2003-179394 A

しかしながら、特許文献1に記載の組付装置では、上述したように一列に配置された端子を同時に基板孔に正確に挿入できるものの、そのような端子の列が複数列並列に配置されている場合には適用することができない。また、それぞれの端子がある程度対応する基板孔の位置にセットされている場合であっても、端子を複数列並列に配置することによって、個々の電子部品自体等の寸法誤差によって、それぞれの端子が正確に基板の孔に挿入できないこともある。   However, in the assembling apparatus described in Patent Document 1, the terminals arranged in a row as described above can be accurately inserted into the substrate hole simultaneously, but a plurality of such rows of terminals are arranged in parallel. It cannot be applied to. Even if each terminal is set at a position corresponding to the board hole to some extent, by arranging the terminals in a plurality of rows in parallel, each terminal is caused by a dimensional error of each electronic component itself. In some cases, it cannot be accurately inserted into the hole of the substrate.

例えば、図9は複数の端子110aを有する電子部品110が縦に並べられ、かつ電子部品110から発する熱を放熱するためのプレート120を介して、並列方向にも複数の電子部品110が配置されている電子部品本体100に基板2を取り付ける工程を示している。また、それぞれの電子部品110の端子110aは、ほぼ対応する基板孔2aの位置と一致している。しかし、このように複数の電子部品110が積層されていると、特に上述のプレート120の寸法誤差が積み重なって端子110aと対応する基板孔2aとの位置にズレが生じてくる。したがって、このまま基板2を電子部品本体100に組み付けようとしても、端子110aを基板孔2aに挿入できないので端子2aの位置を矯正する必要がある。   For example, in FIG. 9, the electronic components 110 having a plurality of terminals 110a are arranged vertically, and the plurality of electronic components 110 are also arranged in the parallel direction via the plate 120 for radiating heat generated from the electronic components 110. The process of attaching the board | substrate 2 to the electronic component main body 100 which has been shown is shown. Further, the terminal 110a of each electronic component 110 substantially coincides with the position of the corresponding substrate hole 2a. However, when the plurality of electronic components 110 are stacked in this way, the dimensional errors of the plate 120 described above are accumulated, and a displacement occurs between the terminal 110a and the corresponding substrate hole 2a. Therefore, even if it is going to assemble the board | substrate 2 in the electronic component main body 100 as it is, since the terminal 110a cannot be inserted in the board | substrate hole 2a, it is necessary to correct the position of the terminal 2a.

本発明は以上の問題点に鑑みてなされたものであり、複数の端子が一列に配置され、かつそのような端子の列が並列方向にも複数列配置された電子部品のそれぞれの端子を対応する基板孔に挿入して当該電子部品を基板に組付けることを可能とするため、それぞれの端子の位置を、対応する基板孔に挿入できるように正確かつ効率よく矯正する、基板組み付けにおける端子の位置矯正装置及び位置矯正方法を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above problems, and corresponds to each terminal of an electronic component in which a plurality of terminals are arranged in a row, and a row of such terminals is also arranged in a parallel direction. The position of each terminal is accurately and efficiently corrected so that it can be inserted into the corresponding board hole. An object of the present invention is to provide a position correction apparatus and a position correction method.

上記目的を達成するために請求項1の基板組み付けにおける端子の位置矯正装置は、複数の端子からなる列が並列に複数列配置された電子部品のそれぞれの端子を共通の基板に形成された基板孔に挿入して当該電子部品を基板に組み付ける際に、前記基板孔の位置に一致するように前記それぞれの端子の位置を矯正する装置であって、基部と、当該基部から伸びて前記端子の複数列間に挿入される複数の突起を有する2枚のくし型板であって、前記突起が前記端子の複数列間に挿入された際に、前記基板を組み付けたとしたときの前記基板孔があるそれぞれの列の位置で前記それぞれの端子を前記突起で挟み込むために、前記端子の複数列の並び方向にスライド可能な2枚のくし型板を備え、前記2枚のくし型板のうち、一方のくし型板の突起の厚さが、当該くし型板の基部の厚さよりも、他方のくし型板に向かって厚く形成されており、それにより、前記2枚のくし型板の突起は、前記端子を挟み込んだ際に当該端子が曲がるのを防止するために、当該2枚のくし型板の各突起が前記端子を挟み込む方向で対向する領域を有することを特徴とする。 In order to achieve the above object, a terminal position correcting device in assembling a board according to claim 1 is a board in which terminals of electronic components in which a plurality of rows of terminals are arranged in parallel are formed on a common substrate. A device for correcting the position of each terminal so as to coincide with the position of the substrate hole when the electronic component is inserted into the hole and assembled to the substrate, and extends from the base and extends from the base . Two comb-shaped plates having a plurality of protrusions inserted between a plurality of rows, wherein the substrate hole when the substrate is assembled when the protrusion is inserted between the plurality of rows of the terminals. In order to sandwich the respective terminals with the protrusions at the positions of the respective rows, the device includes two comb templates that are slidable in the arrangement direction of the plurality of rows of the terminals, and among the two comb templates, One comb template bump Thickness of, than the thickness of the base portion of the comb plates are thicker toward the other of the comb plate, whereby said two comb plate projections, when sandwiched the terminal In order to prevent the terminal from being bent, each of the protrusions of the two comb templates has a region facing each other in the direction of sandwiching the terminal.

上述したように、電子部品が並列方向に積層された電子部品本体は、それら電子部品自体又はそれら電子部品間に他の部品が挟み込まれている場合はその他の部品の寸法誤差によって、それぞれの端子は並列方向に正規の位置(基板孔が挿入できる位置)からズレる可能性が大きい。したがって、この請求項1の基板組み付けにおける端子の位置矯正装置を用いることにより、全ての端子の位置を同時に並列方向の正規の位置に矯正することができる。そして、この状態でそれぞれの端子を基板孔に挿入することにより、効率的かつ正確に電子部品本体を基板に組み付けることができる。
また、2枚のくし型板の突起は、当該2枚のくし型板の各突起が前記端子を挟み込む方向で対向する領域を有するので、端子を挟み込んだ際に、曲げモーメントの発生を抑制し、当該端子が曲がるのを防止することができる。
As described above, the electronic component main body in which the electronic components are stacked in the parallel direction has different terminals due to dimensional errors of the electronic components themselves or other components sandwiched between the electronic components. Is likely to deviate from the normal position (position where the substrate hole can be inserted) in the parallel direction. Therefore, by using the terminal position correcting apparatus in the board assembly according to the first aspect, the positions of all the terminals can be simultaneously corrected to the normal positions in the parallel direction. In this state, by inserting each terminal into the board hole, the electronic component main body can be efficiently and accurately assembled to the board.
Further, the protrusions of the two comb stencils have a region where the protrusions of the two comb stencils face each other in the direction in which the terminal is sandwiched. The terminal can be prevented from bending.

請求項2の基板組み付けにおける端子の位置矯正装置において、前記2のくし型板の少なくとも一方の突起には、前記端子を挟み込んでその状態で前記基板を組み付けようとしたときの当該基板孔に対応する位置に、前記複数の端子からなる列の方向の位置を矯正するための溝が形成されていることを特徴とする。 In the position correction device terminals in assembling board according to claim 2, at least one of the projections of the two comb plate, on the substrate hole when tried Kumitsukeyo the substrate in this state by sandwiching the terminal A groove for correcting the position in the direction of the row of the plurality of terminals is formed at a corresponding position.

このようにくしを形成する突起に溝を形成することにより、端子を突起で挟み込んだ際に端子がその溝のある位置に矯正される。つまり、全ての端子を同時に複数の端子からなる列方向の正規の位置に矯正することができる。この溝の形状としては、例えばV形、台形、U字形、半円形形状などが挙げられる。これによって、より正確に電子部品本体を基板に組み付けることができる。   By forming a groove in the protrusion that forms the comb in this way, the terminal is corrected to a position where the groove is present when the terminal is sandwiched between the protrusions. That is, all the terminals can be corrected to the normal positions in the column direction including a plurality of terminals at the same time. Examples of the shape of the groove include a V shape, a trapezoidal shape, a U shape, and a semicircular shape. As a result, the electronic component main body can be more accurately assembled to the substrate.

請求項の基板組み付けにおける端子の位置矯正装置において、前記2のくし型板の突起には、前記端子を挟み込んだときの当該端子への傷防止のためのコーティングが施されていることを特徴とする。これによって、突起によって挟み込んだ際に、端子に傷が付くことを防止することができる。 In the position correction device terminals in assembling board according to claim 3, wherein the two comb plate projections, that coating for scratch prevention to the terminal when sandwiching the terminals is applied Features. Thereby, it is possible to prevent the terminals from being damaged when sandwiched by the protrusions.

請求項4〜6の基板組み付けにおける端子の位置矯正方法は、上述した請求項1〜の基板組み付けにおける端子の位置矯正装置に対応するものであり、それぞれ同一の作用、効果を得ることができるので説明を省略する。 The terminal position correction method in the board assembly of claims 4 to 6 corresponds to the terminal position correction apparatus in the board assembly of claims 1 to 3 described above, and can obtain the same actions and effects, respectively. Therefore, explanation is omitted.

請求項の基板組み付けにおける端子の位置矯正方法において、前記第1の工程は、先ず前記2のくし型板の隣り合う各突起間の略中心線上に前記端子がくるように、当該2のくし型板を駆動することを特徴とする。 In the position correction of pin in assembly substrate according to claim 7, wherein the first step, first the so terminal comes substantially on the center line between the two comb plate adjacent the projections, the two It is characterized by driving a comb template.

このように、2のくし型板をそれぞれの端子間にセットする際には、先ずそれぞれの列を形成する端子が隣り合う突起間の略中心線上にくるようにする。ここで略中心線上と言っているのは、上述したように複数の電子部品を積層すると、各端子の位置にズレが生じる可能性が大きくなり、ある端子列に対してはほぼ隣り合う突起間の中心線上にきたとしても、他の端子列に対しては中心線上から若干ズレることがあるためである。しかし、このようにそれぞれの列を形成する端子が隣り合う突起間の略中心線上にくるように、2のくし型板をセットすることにより、確実に全ての端子を隣り合う各突起間にセットすることができる。 Thus, when setting two comb plates between the respective terminals, first the respective terminals to form a column to come substantially on the center line between adjacent protrusions. Here, the term “substantially on the center line” means that when a plurality of electronic components are stacked as described above, there is a greater possibility that the position of each terminal will be displaced. This is because there is a slight deviation from the center line with respect to the other terminal rows even if they are on the center line. However, to come to substantially on the center line between the thus projecting the terminal be formed adjacent each of the columns, by setting the two comb plates, between each adjacent protrusions reliably all the terminal Can be set.

以下本発明に係る基板組み付けにおける端子の位置矯正装置(以下、単に位置矯正装置と言う)の実施形態について、図面に基づいて説明する。   Embodiments of a terminal position correcting device (hereinafter simply referred to as a position correcting device) in board assembly according to the present invention will be described below with reference to the drawings.

図1は、本実施形態の位置矯正装置を用いて基板組み付けの対象とする電子部品本体10及びその電子部品本体10に組み付ける基板1を示した図である。同図(a)に示すように、電子部品本体10は、筐体に複数の電子部品11が縦方向(2つ)及び並列方向(11列)に積層されている。それぞれの電子部品11は複数の端子11aを有している。また、同図(b)に示すように各電子部品11は、各電子部品11から発せられる熱を放熱するためのプレート12を介して配置されている。このような電子部品本体10としては、例えばハイブリッド車に用いられるインバータなどが挙げられる。   FIG. 1 is a diagram illustrating an electronic component main body 10 to be assembled with a substrate and a substrate 1 to be assembled to the electronic component main body 10 using the position correcting device of the present embodiment. As shown in FIG. 2A, the electronic component main body 10 has a plurality of electronic components 11 stacked in a vertical direction (two) and a parallel direction (11 rows) in a housing. Each electronic component 11 has a plurality of terminals 11a. Further, as shown in FIG. 2B, each electronic component 11 is arranged via a plate 12 for radiating heat generated from each electronic component 11. Examples of such an electronic component body 10 include an inverter used in a hybrid vehicle, for example.

同図(a)に示すように、この電子部品本体10に基板1を組み付けることになるが、それぞれの端子11aは、ほぼ対応する基板1に空けられている基板孔1aの位置に配置されている。しかし、このまま基板1を電子部品本体10に組み付けようとしても端子11aを基板孔1aに挿入することができない。なぜなら、複数の電子部品11がプレート12を介して積層されているので、電子部品11自体又はプレート12の寸法誤差のために、端子11aの位置に関して正規の位置からズレが生じているためである。そこで、各端子11aの位置を正規の位置に矯正する本発明に係る位置矯正装置を用いることになる。   As shown in FIG. 2A, the board 1 is assembled to the electronic component main body 10, and each terminal 11a is disposed at a position of the board hole 1a that is substantially opened in the corresponding board 1. Yes. However, the terminal 11a cannot be inserted into the board hole 1a even if the board 1 is to be assembled to the electronic component body 10 as it is. This is because a plurality of electronic components 11 are stacked via the plate 12, so that the position of the terminal 11 a is displaced from the normal position due to the dimensional error of the electronic component 11 itself or the plate 12. . Therefore, the position correcting device according to the present invention that corrects the position of each terminal 11a to a regular position is used.

以下この位置矯正装置について詳細に説明する。図2は、電子部品本体10の端子11aの位置矯正する際に、その電子部品本体10を載せ、またくし型板30の駆動をガイドするための組み付け台20を示す図である。同図に示すように、組み付け台20は、電子部品本体10を載せる台座21及び後述するくし型板30を駆動して、電子部品本体10の端子列の間にセットするためにそのくし型板30の駆動をガイドするガイド部22から構成される。さらに、ガイド部22は、3つの面(22a、22b、22c)から構成される箱形の形状をしている。後述するように、くし型板30は、この3つの面を基準として、移動が制御される。なお、左の面22bの真ん中付近が開けられているのは、後述するようにくし型板をシリンダ等を用いて横にスライドさせるため、そのシリンダ等を通す必要があるためである。   Hereinafter, this position correction apparatus will be described in detail. FIG. 2 is a view showing an assembling table 20 on which the electronic component main body 10 is placed and the driving of the comb template 30 is guided when the position of the terminal 11a of the electronic component main body 10 is corrected. As shown in the figure, the assembly base 20 drives a pedestal 21 on which the electronic component main body 10 is placed and a comb template 30 to be described later, so that the comb template is set between the terminal rows of the electronic component main body 10. It is comprised from the guide part 22 which guides the drive of 30. FIG. Furthermore, the guide part 22 has a box-like shape composed of three surfaces (22a, 22b, 22c). As will be described later, the movement of the comb template 30 is controlled on the basis of these three surfaces. The reason why the vicinity of the center of the left surface 22b is opened is that the comb template is slid sideways using a cylinder or the like, as will be described later, so that it is necessary to pass the cylinder or the like.

また、図3は、台座21に電子部品本体10がセットされているところを示す図である。このように、台座21に電子部品本体10がセットされるときには、前工程においてすでに各電子部品11及びプレート12もその筐体内の決められた位置に配置されている。   FIG. 3 is a diagram showing the electronic component main body 10 set on the pedestal 21. Thus, when the electronic component main body 10 is set on the pedestal 21, each electronic component 11 and the plate 12 are already arranged at predetermined positions in the casing in the previous process.

図4は、くし型板30の構成を説明するための図である。同図(a)は、組み付け台20に電子部品本体10がセットされた状態で、これからくし型板30を各端子列の間にセットするところを示す図である。同図に示すように、くし型板30は、2つのくし型部32a、32b、その2つのくし型部32a、32bを支える保持部31、その2つのくし型部32a、32bを閉じた状態又は開いた状態で固定するクランプ部32c及びくし型部32a、32bの開閉を規制する規制部32dから構成される。   FIG. 4 is a view for explaining the configuration of the comb template 30. FIG. 4A is a diagram showing a state where the comb template 30 is set between the terminal rows in a state where the electronic component main body 10 is set on the assembly base 20. As shown in the figure, the comb template 30 is in a state in which the two comb portions 32a and 32b, the holding portion 31 that supports the two comb portions 32a and 32b, and the two comb portions 32a and 32b are closed. Or it is comprised from the clamp part 32c fixed in the open state, and the control part 32d which controls opening and closing of the comb-shaped parts 32a and 32b.

2つのくし型部32a、32bは、重なっており、どちらもくしを形成する突起部32a1、32b1を有している。この突起部32a1、32b1は、それぞれ基部32a3、32b3から伸びるとともに、隣り合う突起の組の数が端子列の数に対応している。また、2つのくし型部32a、32bを重ねた厚さは、端子11aの長さ以下となっている。これは後述するように、突起部32a1、32b1で各端子11aを挟み込んだ状態で、各端子11aを基板孔1aに挿入するためである。クランプ部32cは、つまみを回転することによってくし型部32a、32bを横に所定距離だけスライド又は固定するものである。このくし型部32a、32bが可動する所定距離は、規制部32dによって決まる。つまり、規制部32dは、クランプ部32cが解除されたときに、くし型部32a、32bの横方向への可動距離を規制するとともに、他の方向へ可動できないようにする。クランプ部32cによって、くし型部32a、32bが閉じられたときの隣り合う突起の接触面は、ちょうど基板1を組み付けたときの基板孔1aの並列方向の位置に対応している。後述するように、このくし型部32a、32bを端子列の間にセットしたり、端子11aを突起部32a1、32b1で挟み込んだりするときには、このクランプ部32cが操作されることになる。   The two comb-shaped portions 32a and 32b overlap each other and have protrusions 32a1 and 32b1 that form combs. The protrusions 32a1 and 32b1 extend from the base portions 32a3 and 32b3, respectively, and the number of adjacent protrusion sets corresponds to the number of terminal rows. The thickness of the two comb-shaped portions 32a and 32b overlapped is equal to or less than the length of the terminal 11a. As will be described later, this is because each terminal 11a is inserted into the substrate hole 1a in a state in which each terminal 11a is sandwiched between the protrusions 32a1 and 32b1. The clamp part 32c slides or fixes the comb-shaped parts 32a and 32b by a predetermined distance horizontally by rotating a knob. The predetermined distance by which the comb portions 32a and 32b are movable is determined by the restricting portion 32d. That is, the restricting portion 32d restricts the movable distance in the lateral direction of the comb portions 32a and 32b when the clamp portion 32c is released, and prevents it from moving in other directions. The contact surfaces of the adjacent protrusions when the comb portions 32a and 32b are closed by the clamp portion 32c correspond to the positions in the parallel direction of the substrate holes 1a when the substrate 1 is assembled. As will be described later, when the comb portions 32a and 32b are set between the terminal rows, or when the terminal 11a is sandwiched between the protrusion portions 32a1 and 32b1, the clamp portion 32c is operated.

また、保持部31には、後述するようにくし型板30自体を移動させるためのシリンダが2つ(縦方向と横方向に移動させるもの)接続される。なお、保持部31の幅とガイド部22の幅は、若干ガイド部22の幅の方が大きくなっている。その理由については、具体的にこの位置矯正装置を用いて端子11aの位置を矯正する方法を説明する際に説明する。   Further, two cylinders (moving in the vertical direction and the horizontal direction) for moving the comb template 30 itself are connected to the holding portion 31 as will be described later. The width of the holding portion 31 and the width of the guide portion 22 are slightly larger than the width of the guide portion 22. The reason for this will be described when a method for correcting the position of the terminal 11a using this position correction device is specifically described.

図4(b)は、突起部32a1、32b1を上から見た拡大図である(図4(a)の点線部の拡大図)。同図に示すように、突起部32a1と突起部32b1とは交互になっている。さらに、図4(c)は、図4(b)の点線部の拡大図である。なお、同図には説明の便宜上、端子11aと基板孔1aも示している。同図に示すように、突起部32a1には、基板孔1aに対応する位置にV形の溝32a2が形成されており、これに対し突起部32b1には溝は形成されていない。突起部32a1にこの溝32a2があることによって、突起部32a1、32bで端子11aを挟み込んだ際に、端子11aをその溝32a2の位置に、つまり縦方向の正規の位置に矯正することができる。   FIG. 4B is an enlarged view of the protrusions 32a1 and 32b1 as viewed from above (enlarged view of a dotted line portion in FIG. 4A). As shown in the figure, the protrusions 32a1 and the protrusions 32b1 are alternated. Furthermore, FIG.4 (c) is an enlarged view of the dotted-line part of FIG.4 (b). For convenience of explanation, the terminal 11a and the substrate hole 1a are also shown in FIG. As shown in the figure, a V-shaped groove 32a2 is formed in the protrusion 32a1 at a position corresponding to the substrate hole 1a, whereas no groove is formed in the protrusion 32b1. Since the protrusion 32a1 has the groove 32a2, when the terminal 11a is sandwiched between the protrusions 32a1 and 32b, the terminal 11a can be corrected to the position of the groove 32a2, that is, the normal position in the vertical direction.

図4(d)は、突起部32a1、32bを正面から見た図(図4(b)の矢印方向からみた図)である。なお、同図には説明の便宜上、端子11aも示している。同図に示すように、突起部32a1の厚さは、突起部32b1の方向にオフセットしている(逆の見方をすれば、突起部32b1の厚さが突起部32a1の方向にオフセットしている)。このような構造は、くし型部32aの基部32a3の厚さよりも、突起部32a1の厚さを、くし型部32b方向に厚く形成することにより実現できる。これは、突起部32a1、32bで端子11aを挟み込んだ際に端子11aが曲がってしまうのを防ぐためである。   FIG. 4D is a diagram of the protrusions 32a1 and 32b viewed from the front (a diagram viewed from the arrow direction in FIG. 4B). In addition, the terminal 11a is also shown in the figure for convenience of explanation. As shown in the figure, the thickness of the protrusion 32a1 is offset in the direction of the protrusion 32b1 (in reverse terms, the thickness of the protrusion 32b1 is offset in the direction of the protrusion 32a1. ). Such a structure can be realized by forming the protrusion 32a1 thicker in the direction of the comb 32b than the thickness of the base 32a3 of the comb 32a. This is to prevent the terminal 11a from being bent when the terminal 11a is sandwiched between the protrusions 32a1 and 32b.

次に、上述した位置矯正装置を用いて、電子部品本体10の端子11aの位置を正規の位置に矯正する方法について、図5のフローチャートを用いて説明する。先ずステップS10において、電子部品本体10を台座21にセットする(図3参照)。次にステップS11において、クランプ部32cを操作してくし型部32a、32bを開き、再度クランプ部32cを操作してその開いた状態でクランプする。次にステップS12において、突起部32a1、32b1を電子部品本体10の端子11aの列間にセットする。具体的には、先ずくし型板30の保持部31の左面を、ガイド部22の左面22bに接触させた状態で、奥の面22aまで移動させる。なお、この移動はシリンダ41等で行う。上述したように保持部31の幅はガイド部22の幅よりも若干小さくなっており、このように、保持部31の左面をガイド部22の左面22bに接触させているのは、隣り合う突起の略中心線上に各端子11aをもってくるためである。すなわち、保持部31の左面をガイド部22の左面22bに接触させると、各端子11aが隣り合う突起の略中心線上にくるようにあらかじめ設計されている。また、略中心線上と言っているのは、上述したように複数の電子部品11を積層すると、各端子11aの位置にズレが生じ、ある端子列に対してはほぼ隣り合う突起間の中心線上にきたとしても、他の端子列に対しては中心線上から若干ズレることがあるためである。しかし、このようにそれぞれの列を形成する端子11aが隣り合う突起間の略中心線上にくるように、突起部32a1、32b1をセットすることにより、確実に全ての端子11aを隣り合う各突起間にセットすることができる。その後、シリンダ42等によってくし型板30を、ガイド部22の右面22cに接触するまで横にスライドさせる。これは、端子11aを突起部32a1に接触させるためである。すなわち、くし型板30をガイド部22の右面22cに接触させると、端子11aを突起部32a1に接触するようにくし型板30及びガイド部22の幅が設計されている。なお、上述したようにガイド部22の左面22bは、シリンダ42等が通るように所定範囲だけ開けられている。   Next, a method for correcting the position of the terminal 11a of the electronic component main body 10 to a regular position using the above-described position correction device will be described with reference to the flowchart of FIG. First, in step S10, the electronic component main body 10 is set on the base 21 (see FIG. 3). Next, in step S11, the clamp part 32c is operated to open the mold parts 32a and 32b, and the clamp part 32c is operated again to perform clamping in the opened state. Next, in step S <b> 12, the protrusions 32 a 1 and 32 b 1 are set between the rows of terminals 11 a of the electronic component main body 10. Specifically, first, the left surface of the holding portion 31 of the comb template 30 is moved to the inner surface 22 a in a state where the left surface is in contact with the left surface 22 b of the guide portion 22. This movement is performed by the cylinder 41 or the like. As described above, the width of the holding portion 31 is slightly smaller than the width of the guide portion 22, and the left surface of the holding portion 31 is in contact with the left surface 22 b of the guide portion 22 in this way. This is because the terminals 11a are placed on the approximate center line. That is, when the left surface of the holding portion 31 is brought into contact with the left surface 22b of the guide portion 22, each terminal 11a is designed in advance so as to be approximately on the center line of the adjacent protrusion. In addition, the term “substantially on the center line” means that when a plurality of electronic components 11 are stacked as described above, the position of each terminal 11a is displaced, and for a certain terminal row, on the center line between adjacent projections. This is because there is a slight deviation from the center line with respect to other terminal rows. However, by setting the protrusions 32a1 and 32b1 so that the terminals 11a forming each row are on the substantially center line between adjacent protrusions, all the terminals 11a can be reliably connected between adjacent protrusions. Can be set. Thereafter, the comb template 30 is slid sideways by the cylinder 42 or the like until it contacts the right surface 22 c of the guide portion 22. This is for bringing the terminal 11a into contact with the protrusion 32a1. That is, when the comb template 30 is brought into contact with the right surface 22c of the guide portion 22, the widths of the comb template 30 and the guide portion 22 are designed so that the terminal 11a comes into contact with the protruding portion 32a1. As described above, the left surface 22b of the guide portion 22 is opened by a predetermined range so that the cylinder 42 and the like pass.

次にステップS13において、クランプ部32cをアーム型の機械等によって操作して突起部32b1を左にスライドさせて各端子11aを挟み込んで、この状態で再びクランプ部32cを操作してクランプする。これによって、各端子11aは正規の位置に矯正されたことになる。なお、図6は、この状態を示した図であり、同図(a)は斜視図、同図(b)は平面図、同図(c)は側面図、同図(d)は端子11aを突起部32a1、32b1で挟み込んだところの拡大側面図である。   Next, in step S13, the clamp portion 32c is operated by an arm type machine or the like to slide the projection portion 32b1 to the left to sandwich each terminal 11a. In this state, the clamp portion 32c is operated again to perform clamping. As a result, each terminal 11a is corrected to a proper position. FIG. 6 is a diagram showing this state, where FIG. 6A is a perspective view, FIG. 6B is a plan view, FIG. 6C is a side view, and FIG. 6D is a terminal 11a. It is an expanded side view of the place which pinched | interposed in protrusion part 32a1, 32b1.

次にステップS14において、各端子11aを対応する基板孔1aに挿入する。その後ステップS15において、クランプ部32c、シリンダ41、42を操作して、くし型板30を電子部品本体10から外し、一連の作業を終了する。なお、その後次の工程で、電子部品本体10と基板1は、基板孔1aで端子11aと半田付けして、電子部品本体10と基板1との組み付け工程は終了する。   Next, in step S14, each terminal 11a is inserted into the corresponding substrate hole 1a. Thereafter, in step S15, the clamp portion 32c and the cylinders 41 and 42 are operated to remove the comb template 30 from the electronic component main body 10, and the series of operations is completed. In the subsequent process, the electronic component main body 10 and the substrate 1 are soldered to the terminal 11a through the substrate hole 1a, and the assembly process of the electronic component main body 10 and the substrate 1 is completed.

以上、本実施形態の位置矯正装置は、くし型板30を用いることによって、複数の端子11aを有する電子部品11が縦横に積層された場合であっても、全ての端子11aを同時に正規の位置に矯正することができる。これによって、積層された電子部品の基板組み付けを効率よく行うことができる。また、突起部32a1、32b1の厚さを薄くすることによって、長さが小さい端子11aの位置矯正も可能である(図6(c)参照)。   As described above, the position correction apparatus according to the present embodiment uses the comb template 30 so that all the terminals 11a can be placed at regular positions simultaneously even when the electronic components 11 having a plurality of terminals 11a are stacked vertically and horizontally. Can be corrected. Thereby, the board | substrate assembly | attachment of the laminated | stacked electronic component can be performed efficiently. Further, the position of the terminal 11a having a small length can be corrected by reducing the thickness of the protrusions 32a1 and 32b1 (see FIG. 6C).

なお、本発明に係る基板組み付けにおける端子の位置矯正装置は、本実施形態に限られることなく、その趣旨を逸脱しない範囲において種々変形して用いてもよい。例えば、本実施形態では、端子11aが規則正しく積層された電子部品本体10について説明したが、端子が不規則に縦、横に配置された場合でも適用することができる。但しこの場合、突起部32a1、32b1で端子を挟み込んだ際に対応する基板の基板孔の位置にくるように、その突起部32a1、32b1の形状(溝や突起の数、間隔、長さ等)を適宜変更する必要がある。   Note that the terminal position correcting device in the board assembly according to the present invention is not limited to this embodiment, and various modifications may be made without departing from the spirit of the apparatus. For example, in the present embodiment, the electronic component main body 10 in which the terminals 11a are regularly stacked has been described. However, the present invention can be applied even when the terminals are irregularly arranged vertically and horizontally. However, in this case, the shape of the protrusions 32a1 and 32b1 (the number of grooves and protrusions, the interval, the length, etc.) so that the terminal holes are sandwiched between the protrusions 32a1 and 32b1. Need to be changed accordingly.

また、本実施形態では、上述したステップS12において、各端子11aを突起部32a1、32b1で挟み込む際、各端子11aを一旦溝32a2がある突起部32a1に接触させた後、突起部32b1をスライドさせて挟み込んでいた。しかし、反対に各端子11aを一旦突起部32b1に接触させた後、溝32a2がある突起部32a1をスライドさせて各端子11aを挟み込んでもよい。または、各端子11aを隣り合う突起の略中心線上にセットした後、突起部32a1、32b1を両方スライドさせて挟み込むようにしてもよい。   In this embodiment, when the terminals 11a are sandwiched between the protrusions 32a1 and 32b1 in step S12 described above, the terminals 11a are once brought into contact with the protrusions 32a1 having the grooves 32a2, and then the protrusions 32b1 are slid. I was pinching. However, conversely, after each terminal 11a is once brought into contact with the protrusion 32b1, the protrusion 11a having the groove 32a2 may be slid to sandwich each terminal 11a. Or after setting each terminal 11a on the approximate center line of adjacent protrusion, you may make it slide and pinch both protrusion part 32a1, 32b1.

また、本実施形態では、突起部32a1に形成された溝32a2をV形形状としていたが、端子11aの位置を縦方向に矯正できるのであればこれに限られることはなく、例えば台形やU字、又は半円形状にしてもよい。さらに、本実施形態では、突起部32a1のみに溝32a2を形成していたが、突起部32b1にも溝を形成してもよい。この場合、図7に示すように端子の断面形状が円状の場合に有効である。   In this embodiment, the groove 32a2 formed in the protrusion 32a1 has a V shape. However, the shape is not limited to this as long as the position of the terminal 11a can be corrected in the vertical direction. Alternatively, it may be semicircular. Furthermore, in this embodiment, the groove 32a2 is formed only in the protrusion 32a1, but the groove may be formed in the protrusion 32b1. In this case, it is effective when the cross-sectional shape of the terminal is circular as shown in FIG.

また、本実施形態では、くし型部32a、32bを当初から重ねて、端子列間にセットする際には、同じ方向からシリンダ41等によってスライドさせていた。しかし、くし型部32a、32bとを別々にしておき、端子列間にセットする際には、図8に示すように、それぞれ反対方向からスライドしてセットしてもよい。この場合、くし型部32a、32bごとに駆動するシリンダ等及び、位置を決めるガイド部が必要となる。   Further, in the present embodiment, when the comb portions 32a and 32b are stacked from the beginning and set between the terminal rows, they are slid by the cylinder 41 or the like from the same direction. However, when the comb-shaped portions 32a and 32b are separately provided and set between the terminal rows, they may be set by sliding from opposite directions as shown in FIG. In this case, a cylinder or the like to be driven for each comb part 32a, 32b and a guide part for determining the position are required.

また、突起部32a1、32b1にテフロン(登録商標)などのコーティングをしてもよい。これによって、端子11aを挟み込んだ際に端子11aに傷が付くのを防ぐことができる。   The protrusions 32a1 and 32b1 may be coated with Teflon (registered trademark) or the like. This can prevent the terminal 11a from being damaged when the terminal 11a is sandwiched.

本実施形態の位置矯正装置基板組み付けの対象とする電子部品本体10及びその電子部品本体10に組み付ける基板1を示した図である。It is the figure which showed the electronic component main body 10 made into the object of the position correction apparatus board | substrate assembly | attachment of this embodiment, and the board | substrate 1 assembled | attached to the electronic component main body. 電子部品本体10の端子11aの位置矯正する際に、その電子部品本体10を載せ、またくし型板30の駆動をガイドするための組み付け台20を示す図である。It is a figure which shows the assembly stand 20 for mounting the electronic component main body 10 and guiding the drive of the comb template 30 when correcting the position of the terminal 11a of the electronic component main body 10. 台座21に電子部品本体10がセットされているところを示す図である。It is a figure which shows the place where the electronic component main body 10 is set to the base 21. FIG. くし型板30の構成を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the structure of the comb template 30. FIG. 本実施形態の位置矯正装置を用いて、電子部品本体10の端子11aの位置を正規の位置に矯正する方法を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the method of correct | amending the position of the terminal 11a of the electronic component main body 10 to a regular position using the position correction apparatus of this embodiment. 本実施形態の位置矯正装置を用いて、電子部品本体10の端子11aの位置を正規の位置に矯正したところを示す図である。It is a figure which shows the place which corrected the position of the terminal 11a of the electronic component main body 10 to the regular position using the position correction apparatus of this embodiment. 突起部32a1、32bの両方に溝を形成し、その突起部32a1、32bによって断面形状が円状の端子を挟み込んでいるところを示している図である。It is a figure which shows the place which formed the groove | channel in both projection part 32a1 and 32b, and pinched | interposed the terminal with circular cross-sectional shape by the projection part 32a1 and 32b. くし型部32a、32bを、それぞれ反対方向から移動させて端子列間にセットするところを示している図である。It is a figure which shows the place where the comb-shaped parts 32a and 32b are moved from the opposite direction, respectively, and are set between terminal rows. 複数の端子110aを有する電子部品110が縦方向及び並列方向に複数個配置された電子部品本体100を示している図である。It is the figure which shows the electronic component main body 100 by which multiple electronic components 110 which have several terminal 110a are arrange | positioned in the vertical direction and the parallel direction.

符号の説明Explanation of symbols

1、2 基板
1a、2a 基板孔
10、100 電子部品本体
11、110 電子部品
11a、110a 端子
12、120 プレート
20 組み付け台
21 台座
22 ガイド部
30 くし型板
31 保持部
32a、b くし型部
32a1、b1 突起部
32a2 溝
32a3、b3 基部
32c クランプ部
41、42 シリンダ
1, 2 Substrate 1a, 2a Substrate hole 10, 100 Electronic component main body 11, 110 Electronic component 11a, 110a Terminal 12, 120 Plate 20 Assembly base 21 Base 22 Guide portion 30 Comb template 31 Holding portion 32a, b Comb portion 32a1 , B1 Projection part 32a2 Groove 32a3, b3 Base part 32c Clamp part 41, 42 Cylinder

Claims (7)

複数の端子からなる列が並列に複数列配置された電子部品のそれぞれの端子を共通の基板に形成された基板孔に挿入して当該電子部品を基板に組み付ける際に、前記基板孔の位置に一致するように前記それぞれの端子の位置を矯正する装置であって、
基部と、当該基部から伸びて前記端子の複数列間に挿入される複数の突起を有する2枚のくし型板であって、前記突起が前記端子の複数列間に挿入された際に、前記基板を組み付けたとしたときの前記基板孔があるそれぞれの列の位置で前記それぞれの端子を前記突起で挟み込むために、前記端子の複数列の並び方向にスライド可能な2枚のくし型板を備え、
前記2枚のくし型板のうち、一方のくし型板の突起の厚さが、当該くし型板の基部の厚さよりも、他方のくし型板に向かって厚く形成されており、それにより、前記2枚のくし型板の突起は、前記端子を挟み込んだ際に当該端子が曲がるのを防止するために、当該2枚のくし型板の各突起が前記端子を挟み込む方向で対向する領域を有することを特徴とする基板組み付けにおける端子の位置矯正装置。
When inserting each terminal of an electronic component in which a plurality of rows of terminals are arranged in parallel into a substrate hole formed on a common substrate and assembling the electronic component to the substrate, the position of the substrate hole is A device for correcting the position of each terminal so as to match,
Two comb templates having a base and a plurality of protrusions extending from the base and inserted between the plurality of rows of the terminals, and when the protrusion is inserted between the plurality of rows of the terminals, In order to sandwich the respective terminals with the protrusions at the positions of the respective rows where the substrate holes are provided when the substrate is assembled, two comb templates that are slidable in the arrangement direction of the plurality of rows of the terminals are provided. Prepared,
Of the two comb templates, the protrusion of one comb template is formed thicker toward the other comb template than the thickness of the base of the comb template, The protrusions of the two comb stencils are regions where the protrusions of the two comb stencils face each other in the direction of sandwiching the terminals in order to prevent the terminals from bending when the terminals are sandwiched. A terminal position correcting device in assembling a board, comprising:
前記2のくし型板の少なくとも一方の突起には、前記端子を挟み込んでその状態で前記基板を組み付けようとしたときの当該基板孔に対応する位置に、前記複数の端子からなる列の方向の位置を矯正するための溝が形成されていることを特徴とする請求項1に記載の基板組み付けにおける端子の位置矯正装置。 Wherein at least one of the protrusions of the two comb plate, the position corresponding to the substrate hole when tried Kumitsukeyo the substrate in this state by sandwiching the terminal, the direction of the columns of the plurality of terminals 2. A terminal position correcting device for assembling a board according to claim 1, wherein a groove for correcting the position of the substrate is formed. 前記2のくし型板の突起には、前記端子を挟み込んだときの当該端子への傷防止のためのコーティングが施されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の基板組み付けにおける端子の位置矯正装置。 In the board | substrate assembly | attachment of Claim 1 or 2 , The coating for the damage prevention to the said terminal when the said terminal is inserted | pinched is given to the protrusion of the said 2 sheets of comb-shaped board. Terminal position correction device. 複数の端子からなる列が並列に複数列配置された電子部品のそれぞれの端子を共通の基板に形成された基板孔に挿入して当該電子部品を基板に組み付ける際に、前記基板孔の位置に一致するように前記それぞれの端子の位置を矯正する方法であって、
基部と、当該基部から伸びて前記端子の複数列間に挿入される複数の突起を有する2枚のくし型板をそれぞれ駆動して、前記突起を前記端子の複数列間にセットする第1の工程と、
前記第1の工程によって前記端子の複数列間にセットされた2枚のくし型板の一方又は両方を、前記端子の複数列の並び方向にスライドさせて、前記基板を組み付けたとしたときの前記基板孔があるそれぞれの列の位置で前記それぞれの端子を前記2枚のくし型板の突起で挟み込む第2の工程からなり、
前記2枚のくし型板のうち、一方のくし型板の突起の厚さが、当該くし型板の基部の厚さよりも、他方のくし型板に向かって厚く形成されており、それにより、前記2枚のくし型板の突起は、前記端子を挟み込んだ際に当該端子が曲がるのを防止するために、当該2枚のくし型板の各突起が前記端子を挟み込む方向で対向する領域を有することを特徴とする基板組み付けにおける端子の位置矯正方法。
When inserting each terminal of an electronic component in which a plurality of rows of terminals are arranged in parallel into a substrate hole formed on a common substrate and assembling the electronic component to the substrate, the position of the substrate hole is A method of correcting the position of each terminal so as to match,
First, the comb is driven between two base plates and a plurality of protrusions extending from the base and having a plurality of protrusions inserted between the plurality of rows of the terminals, and the protrusions are set between the plurality of rows of the terminals. Process,
When one or both of the two comb molds set between the plurality of rows of the terminals in the first step are slid in the arrangement direction of the plurality of rows of the terminals, and the substrate is assembled. A second step of sandwiching each of the terminals between the protrusions of the two comb templates at each row position where the substrate holes are present;
Of the two comb templates, the protrusion of one comb template is formed thicker toward the other comb template than the thickness of the base of the comb template, The protrusions of the two comb stencils are regions where the protrusions of the two comb stencils face each other in the direction of sandwiching the terminals in order to prevent the terminals from bending when the terminals are sandwiched. A terminal position correcting method in assembling a board, comprising:
前記2のくし型板の少なくとも一方の突起には、前記端子を挟み込んでその状態で前記基板を組み付けようとしたときの当該基板孔に対応する位置に、前記複数の端子からなる列の方向の位置を矯正するための溝が形成されていることを特徴とする請求項に記載の基板組み付けにおける端子の位置矯正方法。 Wherein at least one of the protrusions of two comb plate, the position corresponding to the substrate hole when tried Kumitsukeyo the substrate in this state by sandwiching the terminal, the direction of the columns of the plurality of terminals 5. The method of correcting a position of a terminal in assembling a board according to claim 4 , wherein a groove for correcting the position of the substrate is formed. 前記2のくし型板の突起には、前記端子を挟み込んだときの当該端子への傷防止のためのコーティングが施されていることを特徴とする請求項4又は5に記載の基板組み付けにおける端子の位置矯正方法。 In the board | substrate assembly | attachment of Claim 4 or 5 , The coating for the damage prevention to the said terminal when the said terminal is inserted | pinched is given to the processus | protrusion of the said 2 piece | mold comb plate. Terminal position correction method. 前記第1の工程は、先ず前記2のくし型板の隣り合う各突起間の略中心線上に前記端子がくるように、当該2のくし型板を駆動することを特徴とする請求項のいずれかに記載の基板組み付けにおける端子の位置矯正方法。 The first step, first the so that the terminal on the substantially center line between the two comb plate adjacent the projections come, claims, characterized in that for driving the two comb plate 4 to the position correction method for terminals in assembling board according to any one of 6.
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