JP4535322B2 - Polyolefin-based laminated film for packaging - Google Patents

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Description

本発明は、層間剥離性(易開封性)等がより改良された包装用ポリオレフィン系積層フイルムに関する。該フイルムによるピロ−タイプ包装袋は、これに例えば生野菜食品を封入包装し、このままで加熱調理(例えば電子レンジ)するのに有効である。   The present invention relates to a polyolefin-based laminated film for packaging with improved delamination (easy opening) and the like. The pyro-type packaging bag made of the film is effective for enclosing and packaging, for example, raw vegetable foods and heating and cooking (for example, a microwave oven) as they are.

包装用積層フイルムについては、その用途に必要な機能を付して、多方面で使用されている。その中で、例えば電子レンジ対応包装用袋とか、極低温下でも易開封性とか、易剥離性を有する包装用袋も知られている。
尚、これ等積層フイルムの共通した機能として、袋に何らかの破れ作用が加わった場合に、その作用が、中間部に相当する層で緩和されつつ緩慢に破れるとか、またはその中間層で停止して、基体層の直接的破壊には繋がらないようになっている。
About the laminated | multilayer film for packaging, the function required for the use is attached | subjected and it is used in many fields. Among them, for example, packaging bags for microwave ovens, packaging bags having easy opening properties even at extremely low temperatures, and easy peeling properties are also known.
In addition, as a common function of these laminated films, when some tearing action is applied to the bag, the action is relaxed at the layer corresponding to the middle part and slowly broken or stopped at the middle layer. , It does not lead to direct destruction of the base layer.

電子レンジ対応包装用袋に関するフイルムについては、例えばOPPフイルムを基材層に持って、この片面下から印刷層、エチレン−酢ビ共重合樹脂等による樹脂層、ポリウレタン系接着剤による接着層、LLDPE樹脂によるシ−ラント層が順次積層された5層フイルムが知られている(特許文献1参照。)。
一方、極低温下でも易開封性とか、易剥離性を有する包装用袋に関するフイルムについては、例えばポリプロピレンを基体層(A)とし、その片面にポリオレフィン系樹脂による第一中間層(B)(例えばエチレン共重合のニ元プロピレン樹脂またはエチレンとC〜Cのオレフィンとの三元プロピレン樹脂)と第ニ中間層(C)(例えばエチレンを主成分とするC〜Cのオレフィンとのコポリマ)、ヒ−トシ−ル層(D)(例えばプロピレンを主成分とするエチレンとのコポリマとプロピレンを主成分とするブテンとのコポリマとのブレンド樹脂)とが順次積層されてなる4層フイルムが知られている(特許文献2参照。)。
As for films relating to packaging bags for microwave ovens, for example, having an OPP film as a base material layer, a printing layer, a resin layer made of ethylene-vinyl acetate copolymer resin, etc. from one side below, an adhesive layer made of polyurethane adhesive, LLDPE A five-layer film in which a sealant layer made of a resin is sequentially laminated is known (see Patent Document 1).
On the other hand, for a film relating to a packaging bag having easy-openability or easy-release properties even at extremely low temperatures, for example, polypropylene is used as a base layer (A), and a first intermediate layer (B) (for example, made of polyolefin resin on one side) A binary propylene resin of ethylene copolymer or a ternary propylene resin of ethylene and a C 4 to C 6 olefin) and a second intermediate layer (C) (for example, a C 3 to C 8 olefin mainly composed of ethylene). Copolymer) and a heat seal layer (D) (for example, a blend resin of a copolymer of ethylene mainly composed of propylene and a copolymer of butene mainly composed of propylene) and a four-layer film. Is known (see Patent Document 2).

特開2002−53184号公報JP 2002-53184 A 特開2003−191407号公報JP 2003-191407 A

本発明は、前記特開2003−191407号公報で開示される4層フイルムで不十分な主として次ぎの2点をより改善することを課題として、鋭意検討した結果見出されたものである。
その1つが、該特開公報の4層フイルムを合掌袋(ピロ−タイプ袋)に加工し、この中に例えば生野菜を封入し、これを例えば電子レンジで加熱調理する場合、加熱中に内圧の上昇により破裂音を伴って急に破れることがある。この破裂音を伴う急な破壊は、電子レンジ内への水の飛散は勿論、心理的にも好ましいものではない。
その2つが、合掌袋に加工する場合のシ−ル温度が高いことである。包装物の種類によっても、より速い速度でシ−ルするにしても、より低い温度でシ−ルできることは望ましいことである。
The present invention has been found as a result of intensive studies aimed at further improving the following two points which are insufficient with the four-layer film disclosed in JP-A-2003-191407.
One of them is that the four-layer film disclosed in the Japanese Patent Laid-Open Publication No. 2001-133 is processed into a palm-type bag (pillo-type bag), and raw vegetables are encapsulated therein. It may be broken suddenly with a popping sound. The sudden destruction accompanied by the plosive sound is not preferable from the psychological viewpoint as well as the scattering of water into the microwave oven.
Two of them are that the seal temperature when processing into a palm bag is high. Depending on the type of package, it may be desirable to be able to seal at a lower temperature, even if it is sealed at a faster rate.

まず本発明は、結晶性ポリプロピレンによる縦横延伸の基体層(D)の片面下から、下記するポリオレフィン系樹脂による層(C)、層(B)及び層(A)が順次積層されていることを特徴とする包装用ポリオレフィン系積層フイルムであることを特徴とする。
<層(C)用ポリオレフィン系樹脂>
プロピレンを主成分とするエチレンとC〜Cのオレフィンとの3元共重合樹脂
<層(B)用ポリオレフィン系樹脂>
エチレンとC〜Cのオレフィンとの2元共重合樹脂100質量部に対して、15〜40質量部の低密度ポリエチレンとのブレンド樹脂
<層(A)用ポリオレフィン系樹脂>
プロピレンとC〜Cのオレフィンとの非晶性2元共重合樹脂50〜75質量%とプロピレンとC〜Cのオレフィンとの結晶性2元共重合樹脂50〜25質量%とのブレンド樹脂
First, in the present invention, a layer (C), a layer (B), and a layer (A) by a polyolefin resin described below are sequentially laminated from below one side of a longitudinally and transversely stretched base layer (D) made of crystalline polypropylene. It is characterized by being a polyolefin-based laminated film for packaging.
<Polyolefin resin for layer (C)>
Ternary copolymer resin of ethylene mainly composed of propylene and C 4 to C 6 olefin <Polyolefin resin for layer (B)>
Blend resin of 15 to 40 parts by mass of low density polyethylene with respect to 100 parts by mass of binary copolymer resin of ethylene and C 4 to C 6 olefin <Polyolefin resin for layer (A)>
Propylene and C 4 -C 6 olefins and amorphous binary copolymer resin 50 to 75 wt% propylene and C 4 -C 6 olefin crystalline binary copolymer resin 50 to 25 wt% and of of the Blend resin

そして、結晶性ポリプロピレンによる縦横延伸の基体層(D)の片面下から、下記するポリオレフィン系樹脂による層(C)、層(B)及び層(A)が順次積層されている包装用ポリオレフィン系積層フイルムであることも特徴とする。
<層(C)用ポリオレフィン系樹脂>
プロピレンを主成分とするエチレンとC〜Cのオレフィンとの3元共重合樹脂
<層(B)用ポリオレフィン系樹脂>
エチレンとC〜Cのオレフィンとの2元共重合樹脂100質量部に対して、15〜40質量部の低密度ポリエチレンとのブレンド樹脂
<層(A)用ポリオレフィン系樹脂>
プロピレンとC〜Cのオレフィンとの非晶性2元共重合樹脂50〜75質量%とプロピレンとC〜Cのオレフィンとの結晶性2元共重合樹脂50〜25質量%とのブレンド樹脂100質量部に対して、5〜45質量部のC〜Cのいずれかのオレフィンによる単独樹脂
Then, a polyolefin-based laminate for packaging in which layers (C), (B) and (A) of polyolefin resin described below are sequentially laminated from below one side of the longitudinally and transversely stretched base layer (D) made of crystalline polypropylene. It is also characterized by being a film.
<Polyolefin resin for layer (C)>
Ternary copolymer resin of ethylene mainly composed of propylene and C 4 to C 6 olefin <Polyolefin resin for layer (B)>
Blend resin of 15 to 40 parts by mass of low density polyethylene with respect to 100 parts by mass of binary copolymer resin of ethylene and C 4 to C 6 olefin <Polyolefin resin for layer (A)>
Propylene and C 4 -C 6 olefins and amorphous binary copolymer resin 50 to 75 wt% propylene and C 4 -C 6 olefin crystalline binary copolymer resin 50 to 25 wt% and of of the relative blends resin 100 parts by weight, alone resin according to any of the olefins C 4 -C 6 of 5 to 45 parts by weight

更に、(用途に関し)前記包装用ポリオレフィン系積層フイルムによるピロ−タイプ包装袋に食品が封入包装されてなる食品包装袋も特徴とする。   Further, the present invention is also characterized by a food packaging bag in which food is enclosed and packaged in a pillow-type packaging bag made of the above-mentioned polyolefin-based laminated film for packaging (for use).

本発明は、前記の通り構成されているので、次のような効果を奏する。   Since this invention is comprised as mentioned above, there exist the following effects.

まず、本発明の包装用ポリオレフィン系積層フイルム(以下単に積層フイルムと呼ぶ。
)を、例えばピロ−タイプ包装袋に加工し、この中に、例えば水分含有の食品を封入し、これを例えば電子レンジで加熱調理しても、加熱中に内圧の上昇により破裂音をだして、急に基体層までも破ってしまうようなことはない。従って、電子レンジ内への水の飛散もなく、安全に加熱調理のできるものとして使用できる。
First, a polyolefin-based laminated film for packaging according to the present invention (hereinafter simply referred to as a laminated film).
) Is processed into, for example, a pillow-type packaging bag, in which, for example, a food containing moisture is enclosed, and even if this is cooked in a microwave oven, for example, a popping sound is generated due to an increase in internal pressure during heating. The base layer is not suddenly broken. Therefore, there is no scattering of water into the microwave oven, and it can be used as something that can be safely cooked.

そして、本発明の積層フイルムを例えば縦型ピロ−タイプ包装機により、ピロ−張り加熱シ−ルしてピロ−タイプ包装袋に加工する場合、そのシ−ル温度は約75〜13
0℃と低い。これは取り扱う食品にとっても、生産性の面からも極めて有効になる。
When the laminated film of the present invention is processed into a pillow type packaging bag by pilling and heat sealing with, for example, a vertical pillow type packaging machine, the sealing temperature is about 75 to 13.
As low as 0 ° C. This is extremely effective both for foods to be handled and for productivity.

尚、前記食品封入されたピロ−タイプ包装袋を冷凍保存し、これを冷凍状態で開封しても、(基体層が破れることなく)シ−ル面に沿って開けることもできるので、再度冷凍保存に使用することもできる。また、この冷凍状態の袋を落下しても本体(基体層)が破れるようなこともない。   In addition, even if the food-filled pillow-type packaging bag is stored frozen and opened in the frozen state, it can be opened along the seal surface (without tearing the base layer). It can also be used for storage. Further, even if the frozen bag is dropped, the main body (base layer) is not torn.

まず本積層フイルムのベ−スである結晶性ポリプロピレンによる縦横延伸の基体層(D)から説明する。
該基体層(D)は、前記層(C)との界面で十分に密着し、該層(C)、前記層(B)及び前記層(A)の3層を支持すると共に、適正な取扱性、耐スクラッチ性等を得るために必要なものである。ここで、適正な取扱性とは、取り扱いで折れ難いとか、ピロ−タイプ包装袋に食品を挿入する時に、食品の挿入、取り出す時での開口がし易いとか、開口状態が維持し易いとか等のことを言う。
First, the base layer (D) stretched longitudinally and laterally with crystalline polypropylene, which is the base of the present laminated film, will be described.
The base layer (D) sufficiently adheres at the interface with the layer (C), supports the three layers (C), the layer (B), and the layer (A), and is appropriately handled. This is necessary for obtaining properties, scratch resistance and the like. Here, the appropriate handling property means that it is difficult to be broken by handling, or that food is easily opened or inserted when food is inserted into a pillow-type packaging bag, or that the open state is easy to maintain. Say that.

前記基体層(D)を形成する結晶性ポリプロピレンは、成形性も良く、縦横方向に延伸できるアイソタクチックの結晶性ポリプロピレン樹脂である。
これは、前記の層(C)、層(B)及び層(A)の3層全体の有する硬度が柔らかい方向にもあり、この柔らかさをしっかりと支持し、適正な取扱性も得られるものとして有効である。従って、これが結晶性の低いポリプロピレンでも、他の樹脂によっても、十分な効果は得られるものではない。
この結晶性ポリプロピレンの結晶性の程度をNMRペンタッド分率(一般に知られている13C−核磁気共鳴吸収法により測定されたアイソタクチックのペンタッド分率のこと。)で例示すると、約90〜98%である。これは融点では約155〜165℃、 のものでもある。
尚、あまりにも高結晶性のものを使用すると、脆さ等が加わるので、このような場合には、高結晶性のポリプロピレンを主成分として、これに若干結晶性の低い例えばポリプロピレン共重合樹脂(例えば5質量%程度以下のエチレンとか、ブテン1(ブチレン)が共重合されたもの)をブレンドして調整するのが良い。これはこの脆さの低下抑制と共に、該層(C)との密着性の低下をも抑制する効果もある。
The crystalline polypropylene forming the base layer (D) is an isotactic crystalline polypropylene resin that has good moldability and can be stretched in the vertical and horizontal directions.
This is because the hardness of all three layers (C), (B) and (A) is also in the direction of softness, and this softness is firmly supported and proper handling is obtained. It is effective as Therefore, even if this is polypropylene with low crystallinity, even if it is other resin, sufficient effect is not acquired.
The degree of crystallinity of this crystalline polypropylene is exemplified by NMR pentad fraction (the isotactic pentad fraction measured by a generally known 13 C-nuclear magnetic resonance absorption method). 98%. This is also about 155 to 165 ° C. at the melting point.
In addition, since a brittleness etc. will be added if a too high crystalline thing is used, in such a case, a highly crystalline polypropylene is made into a main component, for example, a slightly low crystallinity, such as a polypropylene copolymer resin ( For example, it may be adjusted by blending ethylene of about 5% by mass or less or a copolymer of butene 1 (butylene). This has the effect of suppressing the deterioration of the brittleness and the adhesiveness with the layer (C).

次ぎに前記ポリオレフィン系樹脂による層(C)について説明する。
まず該層(C)は、前記基体層(D)との層間では十分な密着力を発現し、前記層(B)との層間では若干弱い密着力で積層されている。
まず前記層(A)からの破れ作用が、前記層(B)で完全に吸収できない場合に、今度はその残りの破れ作用を該層(C)で完全に受け止め、該基体層(D)の破れを完全に防ぐために設けられる層である。つまり、主体的に受ける該層(B)での破れ動作の全てがここで行われなかった場合に、それを該層(C)で受け止めて、基体層(D)は破らないという、より安全確保の為の補助的破れ防止層ともいえる層である。
Next, the layer (C) made of the polyolefin resin will be described.
First, the layer (C) exhibits a sufficient adhesion between the base layer (D) and the layer (B) and is laminated with a slightly weak adhesion between the layers (B).
First, when the breaking action from the layer (A) cannot be completely absorbed by the layer (B), the remaining breaking action is received completely by the layer (C), and the base layer (D) This is a layer provided to completely prevent tearing. That is, if all of the tearing operations in the layer (B) that are actively received are not performed here, it is received by the layer (C), and the base layer (D) is not broken. This layer can be said to be an auxiliary tear prevention layer for securing.

前記層(C)を形成するポリオレフィン系樹脂は、特にプロピレンを主成分とするエチレンとC〜Cのオレフィンとの3元共重合樹脂である。具体的には、プロピレン量に対して、約1〜10質量%のエチレンとC〜Cのオレフィンの各量をもって共重合されたものである。かかる組成範囲での該樹脂は、結晶性でもあり、融点約80〜95℃、MFR約4.5〜6.5g/10min(190℃、21.18N)をも示す。
ここでC〜Cのオレフィンであるが、好ましいのはブテン1(ブチレン)、ペンテン1、より好ましいのはブテン1である。これはCが大きくなる程、より軟質の樹脂になり好ましくないからである。
尚、該3元共重合樹脂の作用の主体は、上記の通りであるが、その他には適正な層間密着力発現にも作用している。つまり、プロピレンユニットが主成分であることで、前記基体層(D)との層間密着力を最も強くし、少量のエチレンとC〜Cのオレフィンとのユニットが前記層(B)との層間に対して、若干低い力で密着し積層されるように作用している。
The polyolefin-based resin forming the layer (C) is a terpolymer resin of ethylene mainly composed of propylene and a C 4 to C 6 olefin. Specifically, the copolymer is copolymerized with about 1 to 10% by mass of ethylene and C 4 to C 6 olefins with respect to the amount of propylene. The resin in such a composition range is also crystalline and exhibits a melting point of about 80 to 95 ° C. and an MFR of about 4.5 to 6.5 g / 10 min (190 ° C., 21.18 N).
Here, C 4 -C 6 olefins are preferable, butene 1 (butylene) and pentene 1 are preferable, and butene 1 is more preferable. This is because as C increases, the resin becomes softer, which is not preferable.
The main component of the action of the ternary copolymer resin is as described above. In addition, the ternary copolymer resin also acts to develop an appropriate interlayer adhesion. That is, the propylene unit is the main component, so that the interlayer adhesion with the base layer (D) is the strongest, and a unit of a small amount of ethylene and a C 4 to C 6 olefin is in contact with the layer (B). It acts so as to be adhered and laminated to the interlayer with a slightly low force.

次ぎに前記ポリオレフィン系樹脂による層(B)について説明する。
まず該層(B)は、前記層(C)との層間では密着力を強くし、前記層(A)との層間密着力は弱くなるような積層状態にしておいて、該層(A)からの破れ作用の全てをここで受けて、可能な限り該層(C)には可能な限り及ばせずして、前記基体層(D)は破らないという、該基体層(D)に対する中枢的破れ防止層ともいえる層である。
尚、ここでいう破らないという意味は、あくまでも該基体層(D)を破らないということであって、該層(B)及び層(C)は、(破れ性能の程度は異なるが)破れ(剥離)なければならない。
ここで層(B)での破れ位置、換言すれは剥離位置は、該層(A)との境界面、層(B)の中、該層(C)との境界面のいずれかである。
Next, the layer (B) made of the polyolefin resin will be described.
First, the layer (B) is laminated so that the adhesion between the layer (C) and the layer (C) is increased and the adhesion between the layer (A) and the layer (A) is weakened. The center for the substrate layer (D) is here received all of the breaking action from the substrate layer (D) as little as possible to the layer (C) and not to the substrate layer (D). It is a layer that can be said to be an anti-tear layer.
The meaning of not breaking here means that the base layer (D) is not broken, and the layer (B) and the layer (C) are broken (although the degree of breaking performance is different) Exfoliation).
Here, the tearing position in the layer (B), in other words, the peeling position is either the boundary surface with the layer (A), or the boundary surface with the layer (C) in the layer (B).

前記層(B)を形成するポリオレフィン系樹脂は、特にエチレンとC〜Cのオレフィンとの2元共重合樹脂と低密度ポリエチレンとのブレンド樹脂である。
ここで該2元共重合樹脂は、例えばエチレンが約55〜95質量%、該オレフィンが約45〜5質量%としてなる、エチレン主成分の樹脂である。かかる組成範囲での該樹脂は、例えばMFR約3.5〜5.5g/10min(190℃、3.10N)、硬度(A)約55〜75の軟質樹脂でもある。前記層間密着力関係においては、前記層(C)との層間では、この共重合樹脂が主体的に作用している。
The polyolefin resin forming the layer (B) is a blend resin of a binary copolymer resin of ethylene and a C 4 to C 6 olefin and a low density polyethylene.
Here, the binary copolymer resin is, for example, an ethylene-based resin in which ethylene is about 55 to 95% by mass and the olefin is about 45 to 5% by mass. The resin in such a composition range is, for example, a soft resin having an MFR of about 3.5 to 5.5 g / 10 min (190 ° C., 3.10 N) and a hardness (A) of about 55 to 75. In the interlaminar adhesion relationship, the copolymer resin mainly acts between the layers (C).

一方の低密度ポリエチレンは、一般に知られている密度約0.915〜0.925のものであり、融点約105〜112℃、MFR約2.0〜4.5g/10min(190℃、3.10N)を有してもいる。中密度、高密度のものよりも、軟質で伸び易く、衝撃にも強いものである。
この低密度ポリエチレンは、次ぎの理由でブレンドされる。
前記層(B)の作用において、層(B)と層(A)との層間密着力は、層(C)とのこれよりも弱い積層状態にある。しかしながら、この弱さも、例えばピロ−タイプ袋に生もやしを封入し、これを電子レンジで加熱するような加熱環境下で破れ易い層間密着力であって、これが例えば常温〜50℃程度での取り扱い下で剥離してしまうような、更に弱い層間密着力ではない。これは実用上の欠点にもなるので好ましいことでない。
このような問題の発生を防止し、常温〜高温にかけて、バランスする適正な強さで層(B)と層(A)とが層間密着していなければならない。この作用を有効に発現する樹脂が、この低密度ポリエチレンである。従って、他の例えば中密度、高密度のポリエチレンでは、この作用発現は十分ではない。
尚、この低密度ポリエチレンのブレンドによって、層(B)の透明性、つまり本積層フイルムの透明性も上る。これはブレンドする該2元共重合樹脂に対して、造核剤的にも作用する結果ではないかと考えられる。
One low-density polyethylene has a generally known density of about 0.915 to 0.925, a melting point of about 105 to 112 ° C., and an MFR of about 2.0 to 4.5 g / 10 min (190 ° C., 3. 10N). It is softer, easier to stretch, and more resistant to impact than medium and high density.
This low density polyethylene is blended for the following reasons.
In the action of the layer (B), the interlayer adhesion between the layer (B) and the layer (A) is in a weaker laminated state with the layer (C). However, this weakness is also an interlaminar adhesion that easily breaks in a heating environment such as encapsulating raw bean sprouts in a pyro-type bag and heating it in a microwave oven, for example, handling at room temperature to about 50 ° C. It is not a weaker interlaminar adhesion force that would peel off underneath. This is not preferable because it also becomes a practical defect.
The occurrence of such a problem must be prevented, and the layer (B) and the layer (A) must be in close contact with each other with appropriate strength to be balanced from room temperature to high temperature. This low density polyethylene is a resin that effectively expresses this action. Therefore, other functions such as medium density and high density polyethylene are not sufficient.
The blend of the low density polyethylene also increases the transparency of the layer (B), that is, the transparency of the present laminated film. This is considered to be a result of acting as a nucleating agent on the binary copolymer resin to be blended.

そして前記2元共重合樹脂と低密度ポリエチレンとは、次ぎのブレンド比範囲でより有効になる。つまり、該共重合樹脂100質量部に対して、該ポリエチレン15〜40質量部、好ましくは20〜35質量部である。これは15質量部未満では、前記破れ動作の助勢が完全でなく、逆に40質量部を越えると本来中枢的に有する該2元共重合樹脂の破れ動作防止作用が小さくなる方向に働くと共に、前記層(A)及び層(C)との層間密着力がより悪くなるようにもなるからである。
尚、ブレンド手段は、ドライブレンドまたは溶融混練法のいずれかによって行うが、この時に、一般にオレフィン樹脂の成形で使用される酸化防止剤(例えばフェノ−ル系、有機亜リン酸エステル系、芳香族アミン系等)の少量添加は好ましい。
And the said binary copolymer resin and low density polyethylene become more effective in the following blend ratio range. That is, it is 15-40 mass parts of this polyethylene with respect to 100 mass parts of this copolymer resin, Preferably it is 20-35 mass parts. If this is less than 15 parts by mass, the assisting of the breaking operation is not complete, and conversely, if it exceeds 40 parts by mass, the action of preventing the breaking operation of the binary copolymer resin that is inherently central is reduced, This is because the interlayer adhesion between the layer (A) and the layer (C) becomes worse.
The blending means is carried out by either dry blending or melt kneading. At this time, an antioxidant generally used in molding of olefin resin (for example, phenol, organic phosphite, aromatic) Addition of small amounts of amines and the like is preferred.

次ぎに前記ポリオレフィン系樹脂による層(A)について説明する。
まず該層(A)は、前記層(B)との層間で密着積層されて、該層(A)同志を合わせてヒ−トシ−ルする場合のヒ−トシ−ル層でもあるし、ピロ−タイプ包装袋になった場合の食品との接触による耐スクラッチ性層にもなるし、例えば生野菜を封入して、これを電子レンジにて加熱調理する場合に、発生する加熱蒸気に対して、耐蒸気層にもなるし、剥離動作(例えば、該加熱蒸気の発生により付加される内圧によるシ−ル部分からの自然的剥離開口とか、シ−ル部分での人意的剥離開口)が行われた場合に、その動作が、前記層(B)に優先して伝えられ、前記層(C)にまで及ばないようにする層でもある。
Next, the layer (A) made of the polyolefin resin will be described.
First, the layer (A) is a heat-seal layer in the case where the layers (A) are adhered and laminated between the layers (B) and heat-sealed together. -It also becomes a scratch-resistant layer due to contact with food when it becomes a type packaging bag. For example, when raw vegetables are enclosed and cooked in a microwave oven, It becomes a steam-resistant layer, and a peeling operation (for example, a natural peeling opening from the seal portion by an internal pressure applied by the generation of the heating steam or an artificial peeling opening at the seal portion) is performed. In this case, the operation is also transmitted in priority to the layer (B) and does not reach the layer (C).

前記層(A)を形成するポリオレフィン系樹脂は、特にプロピレンとC〜Cのオレフィンとの非晶性2元共重合樹脂とプロピレンとC〜Cのオレフィンとの結晶性2元共重合樹脂とのブレンド樹脂によってなる。ここ非晶性、結晶性は融点の有無により区別するが、これは主としてプロピレンに対する該オレフィンの共重合比によって決まる。該オレフィンの共重合比が少ない範囲では結晶方向に、多い範囲では非晶方向に傾く。
該非晶性2元共重合樹脂は、(融点を有しない変わりに)軟化点を有する。この軟化点(ビッカ−ス)は約105〜120℃であり、MFRでは約3.5〜5.5g/10min(190℃、3.10N)のものである。
一方の該結晶性2元共重合樹脂の有する融点は、約130〜155℃、好ましく135〜150℃である。MFRとしては、約8〜15、好ましくは10〜14g/10min(190℃、21.18N)のものである。
The layer polyolefin resin forming the (A), especially propylene and C 4 -C amorphous 2 and 6 olefin terpolymer resin with propylene and a crystalline 2 ternary the olefin C 4 -C 6 It consists of a blend resin with a polymer resin. Here, amorphous and crystalline are distinguished by the presence or absence of a melting point, which is mainly determined by the copolymerization ratio of the olefin to propylene. When the copolymerization ratio of the olefin is small, it is inclined in the crystal direction, and when it is large, it is inclined in the amorphous direction.
The amorphous binary copolymer resin has a softening point (instead of having no melting point). The softening point (Vickers) is about 105 to 120 ° C., and the MFR is about 3.5 to 5.5 g / 10 min (190 ° C., 3.10 N).
One of the crystalline binary copolymer resins has a melting point of about 130 to 155 ° C, preferably 135 to 150 ° C. The MFR is about 8 to 15, preferably 10 to 14 g / 10 min (190 ° C., 21.18 N).

前記ブレンド樹脂の中の非晶性2元共重合樹脂は、主として前記ヒ−トシ−ルする場合のより低温度及び剥離動作に対して、有効に作用する。
一方、結晶性2元共重合樹脂は、より優れた耐スクラッチ性及び耐蒸気(適正な耐熱性の付与)に有効に作用する。
これ等の作用は、次ぎのブレンド比でより一層有効になり、相乗的効果として得られる。該非晶性2元共重合樹脂50〜75質量%、好ましくは55〜65質量%、該結晶性2元共重合樹脂50〜25質量%、好ましくは45〜35質量%である。
The amorphous binary copolymer resin in the blend resin effectively acts mainly on the lower temperature and the peeling operation in the case of heat sealing.
On the other hand, the crystalline binary copolymer resin effectively acts on better scratch resistance and steam resistance (giving appropriate heat resistance).
These effects become more effective at the next blend ratio, and are obtained as a synergistic effect. The amorphous binary copolymer resin is 50 to 75 mass%, preferably 55 to 65 mass%, and the crystalline binary copolymer resin 50 to 25 mass%, preferably 45 to 35 mass%.

前記2種ブレンド樹脂による層(A)のヒ−トシ−ル温度は、例えば前記特開2003−191407号公報に記載する4層フイルムのそれよりも約10〜20℃低く、約120〜130℃であるが、製袋速度をより高速度で行いたい場合には、より低温でヒ−トシ−ルが行えるのが、製袋工程上からも有効になる。   The heat seal temperature of the layer (A) by the two-type blend resin is about 10 to 20 ° C. lower than that of the four-layer film described in, for example, JP-A-2003-191407, and about 120 to 130 ° C. However, when the bag making speed is desired to be increased, heat sealing can be performed at a lower temperature, which is also effective from the bag making step.

一般に、ヒ−トシ−ル温度を下げる手段としては、例えば石油樹脂をブレンドする場合が多いが、本発明においては、該ブレンド樹脂100質量部に対して、5〜45質量部、好ましくは15〜43質量部のC〜Cのいずれかのオレフィンによる単独樹脂を更にブレンドすることで、より有効に低温化を計ることができる。これは、該2種ブレンド樹脂による層(A)の前記特性を維持しつつ、該シ−ル温度をより低くすることができるからである。従って、ヒ−トシ−ル温度は、該単独樹脂のブレンド量にほぼ比例して低下し、75℃程度まで下げることができるが、45質量部よりも多くなるのは良くない。これは該2種ブレンドによる層(A)の特性に悪影響を及ぼすようになるからである。5質量部未満では、低温化効果がでない。 In general, as a means for lowering the heat seal temperature, for example, a petroleum resin is often blended, but in the present invention, 5 to 45 parts by weight, preferably 15 to 15 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the blended resin. By further blending 43 parts by mass of a single resin with any olefin of C 4 to C 6 , the temperature can be lowered more effectively. This is because the seal temperature can be further lowered while maintaining the characteristics of the layer (A) of the two-type blend resin. Accordingly, the heat seal temperature decreases almost in proportion to the blend amount of the single resin and can be lowered to about 75 ° C., but it is not good that it exceeds 45 parts by mass. This is because the properties of the layer (A) by the two kinds of blends are adversely affected. If the amount is less than 5 parts by mass, the effect of reducing the temperature is not achieved.

前記C〜Cのいずれかのオレフィンによる単独樹脂であるが、好ましいのはCまたはC、より好ましくはC、つまりポリブテン−1樹脂である。
このポリブテン−1樹脂は、通常のポリプロピレン樹脂よりも広い高分子量範囲(例えば25〜300万)を有し、結晶性であるにもかかわらず、ヒ−トシ−ル温度を低下させることができる。このポリブテン−1樹脂でも、より好ましいのは、融点70〜85℃、MFR3〜5g/10min(190℃、21.18N)に相当する分子量範囲のものである。この範囲のものいは、硬度もより小さく、降伏点もより小さく(伸び易い)、耐摩耗にも優れてもいる。この物性が該2種ブレンドによる層(A)の特性を維持する作用にも繋がっているように考えられる。
Although it is a single resin based on any one of the C 4 to C 6 olefins, preferred is C 4 or C 5 , more preferred C 4 , that is, a polybutene-1 resin.
This polybutene-1 resin has a broader molecular weight range (for example, 25 to 3 million) than that of a normal polypropylene resin, and can reduce the heat seal temperature despite being crystalline. Even in this polybutene-1 resin, those having a molecular weight range corresponding to a melting point of 70 to 85 ° C. and an MFR of 3 to 5 g / 10 min (190 ° C., 21.18 N) are more preferable. Those in this range also have a lower hardness, a lower yield point (easily stretched), and an excellent wear resistance. It seems that this physical property leads to the action of maintaining the properties of the layer (A) by the two-type blend.

前記2〜3種ブレンド樹脂による層(A)は、若干ではあるが、ブロッキングする場合もあるので、例えば一般にブロッキング剤として使用されるPMMA微粉末、シリカ微粉末等と共に、更に例えば有機酸のナトリウム塩、ソルビト−ル等の造核剤の微量添加をしておくのが安全である。   The layer (A) of the above-mentioned 2-3 kinds of blend resin may be slightly blocked, but may be blocked, for example, together with PMMA fine powder, silica fine powder, etc. that are generally used as a blocking agent, and further, for example, sodium of organic acid It is safe to add a small amount of a nucleating agent such as salt or sorbitol.

そして、本積層フイルムにおける延伸の有無については、前記の通り、少なくとも前記基体層(D)は、縦と横方向に延伸してなることが必要である。これは前記する作用効果を最大限に得るために必要であるからである。具体的な延伸倍率は、縦方向約3〜5.5倍、好ましくは3.5〜5.0倍、横方向約7〜13倍、好ましくは8.5〜11倍である。横方向を大きくするのが良い。
一方、前記層(C)、層(B)及び層(A)は無延伸、横及び/又は縦方向のいずれでも良いが、横及び/又は縦方向に延伸しておくのが望ましい。横及び/又は縦方向の場合の延伸を具体的に示すと、これは該基体層(D)の場合と同じ範囲であるのが良い。
本積層フイルムとしての延伸は、より好ましいのは、全体として横方向の延伸を積極的に行ったものであるのが良い。この横方向延伸にある該層(C)、層(B)及び層(A)に関しては、前記する層(B)及び層(C)の破れ作用がより円滑に行われ易くなり、層(A)は、これ同志のヒ−トシ−ル強度の維持にも良いからである。
As for the presence / absence of stretching in the laminated film, at least the base layer (D) needs to be stretched in the vertical and horizontal directions as described above. This is because it is necessary to obtain the above-mentioned operational effects to the maximum. The specific draw ratio is about 3 to 5.5 times in the longitudinal direction, preferably 3.5 to 5.0 times, about 7 to 13 times in the transverse direction, preferably 8.5 to 11 times. It is better to enlarge the horizontal direction.
On the other hand, the layer (C), the layer (B), and the layer (A) may be non-stretched, laterally and / or longitudinally, but preferably stretched laterally and / or longitudinally. When the stretching in the transverse and / or longitudinal direction is specifically shown, this may be in the same range as in the case of the base layer (D).
The stretching of the present laminated film is more preferably performed by positively stretching the transverse direction as a whole. With respect to the layer (C), the layer (B) and the layer (A) in the transverse direction stretching, the breaking action of the layer (B) and the layer (C) described above is more easily performed, and the layer (A ) Is also good for maintaining the heat seal strength of the comrades.

そして、本積層フイルム における層厚構成は、次ぎの通りである。
まず全厚は25〜60μmとするのが良い。そして各層は、前記基体層(D)は20〜50μmとして最も厚くし、破断に係る層(C)及び層(B)は1〜2.5μm(この中で層(C)の方を若干厚くするのが良い)、ヒ−トシ−ル層ともいえる層(A)は3〜5μmとして、層(C)及び層(B)よりも厚くするのが良い。この層厚構成も、前記効果を2次的に助勢するものとして有効である。
The layer thickness structure of the present laminated film is as follows.
First, the total thickness is preferably 25 to 60 μm. In each layer, the base layer (D) is thickest as 20 to 50 μm, and the layers (C) and (B) related to fracture are 1 to 2.5 μm (among those, the layer (C) is slightly thicker). The layer (A), which can also be referred to as a heat seal layer, is preferably 3 to 5 μm thicker than the layers (C) and (B). This layer thickness structure is also effective as a secondary aid for the above effect.

次ぎに、本積層フイルムの製造手段について説明する。
この手段には種々な方法がある。
例えばその1法として、まず前記基体層(D)の結晶性ポリプロピレンを縦横方向延伸を伴ってフイルム成形し、この片面に別個に無延伸若しくは横及び/又は縦方向に延伸された前記層(C)、層(B)、層(A)を積層する方法、その2法として該基体層(D)及び層(C)、層(B)及び層(A)の4層を共押出して後、縦横方向延伸に同時延伸する方法、その3法としてまず縦方向に延伸を伴って該基体層(D)を成形し、その片面に該(C)、層(B)及び層(A)の3層を共押出して後、全体を横方向に延伸する方法等が挙げられる。
尚、この成形では、ウエッブ状で成形するTダイ法とチュ−ブ状で成形する丸ダイ法とがあるが、好ましいのは、Tダイ法である。以下このTダイ法を中心に説明する。
Next, means for producing the present laminated film will be described.
There are various methods for this means.
For example, as one of the methods, first, the crystalline polypropylene of the base layer (D) is film-formed with stretching in the longitudinal and transverse directions, and the layer (C ), Layer (B), method of laminating layer (A), as the two methods, after co-extrusion of the base layer (D) and layer (C), layer (B) and layer (A), A method of simultaneously stretching in the longitudinal and transverse directions, and as the three methods, first, the base layer (D) is formed with stretching in the longitudinal direction, and (C), layer (B) and layer (A) 3 are formed on one side thereof. Examples thereof include a method of coextruding the layer and then stretching the whole in the transverse direction.
In this molding, there are a T-die method for forming in a web shape and a round die method for forming in a tube shape, but the T-die method is preferred. Hereinafter, this T-die method will be mainly described.

前記の3法として挙げる成形方法をより具体的に説明する。
まず装置上の工程は、次ぎの通りである。
4台の単軸スクリ−式押出機をオンラインで配置する。中1台は前記基体層(D)用として先頭に配置する。該押出機の吐出口には単層Tダイがセットされ、その先には冷却ロール1、次ぎに(加熱を伴う縦方向延伸のための)加熱ロール、次ぎに縦方向の延伸ロールが配置され、次ぎの該層(C)、層(B)及び層(A)用の成形工程に連結される。
縦方向に延伸された結晶性ポリプロピレン基体層(D)は、直ちに該層(C)、層(B)及び層(A)用の成形工程に送られる。待機している該層(C)、層(B)及び層(A)用の3台の該押出機の吐出口には3層Tダイがセットされ、次ぎに冷却ロール2、次ぎに(横方向延伸のための)予熱と延伸と熱セットを連続して行う加熱ゾーン(トンネル)、最後に巻取りロールが配置される。ここで横方向延伸はテンターによる。
尚、該基体層(D)にコロナ放電処理を行う場合には、該加熱ゾーンの後にコロナ放電処理機が配置される。
The molding method mentioned as the three methods will be described more specifically.
First, the steps on the apparatus are as follows.
Four single-screw screen extruders are placed online. One of them is arranged at the head for the base layer (D). A single-layer T-die is set at the discharge port of the extruder, followed by a cooling roll 1, a heating roll (for longitudinal stretching with heating), and then a longitudinal stretching roll. Next, the layer (C), the layer (B), and the layer (A) are connected to a molding process.
The crystalline polypropylene base layer (D) stretched in the machine direction is immediately sent to the forming step for the layer (C), the layer (B) and the layer (A). A three-layer T die is set at the discharge port of the three extruders for the layer (C), layer (B), and layer (A) that are waiting, then the cooling roll 2, and then (horizontal A heating zone (tunnel) in which preheating, stretching, and heat setting (for directional stretching) are performed successively, and finally a winding roll is arranged. Here, the transverse stretching is performed by a tenter.
In addition, when performing a corona discharge process to this base layer (D), a corona discharge processing machine is arrange | positioned after this heating zone.

そして、前記のオンラインで繋がれた成形工程によって、次ぎのように成形される。
前記基体層(D)用、層(C)用、層(B)用及び層(A)用の前記各ポリオレフィン系樹脂が加熱された押出機に供給される。押出機(バレル)及びTダイの加熱温度は180〜230℃である。まず基体層(D)の結晶性ポリプロピレンが、単層Tダイから押出されたら、冷却ロール1を通過する。直ちに次ぎの待機する加熱ロール(約140〜150℃)に送られる。ここで縦方向にロール延伸される。縦方向に延伸されたポリプロピレン基体層(D)は、待機する層(C)、層(B)及び層(A)用の3層Tダイの下に送り込まれる。この3層Tダイは層(C)が下、層(B)が中、層(A)が上になるように、該3層Tダイから該基体層(D)の上面に共押出しされる。ここで4層になって積層されて、冷却ロール2に送られる。引き続き予熱と横方向延伸と熱セットを連続して行う加熱ゾーンに送られ、横方向延伸と熱セットが行われる。予熱温度は約165〜180℃、該延伸と熱セットは約160〜170℃である。ここで該基体層(D)は縦と横方向に、該層(C)、層(B)及び層(A)は横方向に延伸された4層フイルムに変わる。
コロナ放電処理する場合は、該基体層(D)の非積層面に、約1000〜2000J/m照射する。
最終巻き取られたは4層フイルムは、直ちに使用するよりも、内部歪等除去のために1〜2日程度エージング処理(35〜50℃)するのが良い。
And it shape | molds as follows by the shaping | molding process connected online.
The polyolefin resins for the base layer (D), layer (C), layer (B), and layer (A) are supplied to a heated extruder. The heating temperature of the extruder (barrel) and the T-die is 180 to 230 ° C. First, when the crystalline polypropylene of the base layer (D) is extruded from the single-layer T die, it passes through the cooling roll 1. Immediately after that, it is sent to the next heating roll (about 140 to 150 ° C.). Here, the film is stretched in the longitudinal direction. The polypropylene substrate layer (D) stretched in the machine direction is fed under the waiting layer (C), the layer (B) and the three-layer T die for the layer (A). This three-layer T die is co-extruded from the three-layer T die onto the upper surface of the base layer (D) so that the layer (C) is the bottom, the layer (B) is the middle, and the layer (A) is the top. . Here, four layers are laminated and sent to the cooling roll 2. Subsequently, it is sent to a heating zone in which preheating, transverse stretching and heat setting are continuously performed, and transverse stretching and heat setting are performed. The preheating temperature is about 165 to 180 ° C, and the stretching and heat setting is about 160 to 170 ° C. Here, the base layer (D) is changed into a four-layer film extending in the vertical and horizontal directions, and the layers (C), (B) and (A) are extended in the horizontal direction.
If corona discharge treatment, the non-laminated surface of said substrate layer (D), about 1000~2000J / m 2 is irradiated.
The four-layer film that has been finally wound is preferably subjected to aging treatment (35 to 50 ° C.) for about 1 to 2 days in order to remove internal distortion and the like, rather than immediately using it.

かくして得られた4層フイルムは、層(A)の有する低温ヒートシール性をもって各種の包装袋に容易に加工され使用される。例えば、ピロ−タイプ包装袋では、縦型ピロ−タイプ包装機を使って、層(A)面を内側にして合わせ、縦と下横を一定幅でヒートシールして上開口のピロ−袋に製袋される。上開口のピロ−袋ができたら、食品が入れられ上開口がヒートシールされて製品となる。   The four-layer film thus obtained is easily processed and used in various packaging bags with the low-temperature heat-sealing property of the layer (A). For example, in a pillow-type packaging bag, using a vertical pillow-type packaging machine, align the layers (A) with the inside facing, heat-seal the vertical and lower sides to a certain width, and form a pillow bag with an upper opening. Made in a bag. When a pillow bag with an upper opening is made, food is placed and the upper opening is heat sealed to produce a product.

尚、前記基体層(D)の非積層面にコロナ放電処理する場合は、次ぎの理由による。
一般に該袋外層にはグラビヤ印刷による印刷が施されるが、この印刷のためのものである。濡れ性を上げ、印刷インキ(水性、油性)の乗り、密着性を良くする。
印刷された印刷層は、このままでも良いが、更にこの層を外傷等から守るために、保護層が積層される場合もある。
この保護層は、一般に(該基体層(D)と同じように)縦横延伸のポリプロピレン系、PET系等のフイルムが別途積層される。この保護層は10〜20μm程度のものであるが、これにより該基体層(D)が必要以上に硬くなる場合には、該基体層(D)自身の厚さを薄くする方向で調整するのが良い。
The corona discharge treatment is performed on the non-laminated surface of the base layer (D) for the following reason.
In general, the outer bag layer is printed by gravure printing, but for this printing. Increases wettability, improves printing ink (water-based, oil-based) and adhesion.
Although the printed printing layer may be left as it is, a protective layer may be laminated in order to further protect this layer from damage and the like.
This protective layer is generally laminated separately in the same manner as the base layer (D), such as longitudinally and laterally stretched polypropylene and PET films. This protective layer has a thickness of about 10 to 20 μm. If the base layer (D) becomes harder than necessary, the thickness of the base layer (D) itself is adjusted to be reduced. Is good.

以下比較例と共に、実施例によって詳述する。
尚、該例におけるヒートシール強度等の測定、ピロ−タイプ袋の製袋、食品封入及び電子レンジ加熱による破裂の有無についてのチエックは次ぎの条件によった。
Hereinafter, examples will be described together with comparative examples.
In addition, the check about the presence or absence of the burst by measurement of the heat seal strength etc. in this example, the bag making of a pillow type bag, food enclosure, and microwave heating was based on the following conditions.

●ヒートシール強度等
まず10mm×150mmにカットされたサンプル2枚の層(A)面を合わせて、一端を残して、シール温度95℃又は128℃、押圧2kg下、0.5秒間加熱して融着する。そして融着しない一端のフイルムを180度に広げて、株式会社東洋精機製作所製 R200型ストログラフを使って、常温で、引張速度200mm/minにて剥離してシール強度を測定した。この強度測定と合わせ、剥離状態もチエックした。
● Heat seal strength etc. First, layer (A) surfaces of two samples cut to 10 mm x 150 mm are put together, leaving one end, and heated for 0.5 seconds under a seal temperature of 95 ° C or 128 ° C and a pressure of 2 kg. Fuse. And the film of the one end which is not melt | fused was extended to 180 degree | times, and it peeled at normal temperature and the tension | pulling speed of 200 mm / min using the R200 type | mold strograph made by Toyo Seiki Co., Ltd., and measured the seal strength. Together with this strength measurement, the peeled state was also checked.

●ピロ−タイプ袋の製袋、食品封入及び電子レンジ加熱による破裂の有無
幅420mmで縦方向(基体層Dの縦方向延伸)にカットされた長尺4層フイルムをサンプルとして、これを株式会社川島製作所製の縦型ピロ−タイプ包装機を使って、まず次ぎの条件で脊(ピロ−)になる部分と下(底)になる部分をヒートシールし、上開口のピロ−袋とする。次ぎに上開口の部分から水洗した生もやし200gを挿入し、最後に上部分をヒートシールする。この動作を連続して行ない、合計100袋を作っ。
脊部分、下部分及び上部分のヒートシール幅は各15mm、シール温度128℃、上下カット長(袋の縦長に相当)280mm。
以上により合計100袋を作り、このから5袋を無作為に抜き取り、1袋つづを電子レンジに入れ、500Wで5分間加熱する。その5分間の間、外部から入念に観察し、その間での破裂音の有無を確認する。取り出して、3方シール部分の破れ具合もチエックする。
● Pillow type bag making, food inclusion and presence or absence of rupture due to microwave heating Width of 420mm and cut in the longitudinal direction (longitudinal stretching of the base layer D) as a sample. Using a vertical pillow type packaging machine manufactured by Kawashima Seisakusho, first, the part that becomes the spine (pillar) and the part that becomes the bottom (bottom) under the following conditions are heat-sealed to form a pillow bag with an upper opening. Next, 200 g of fresh bean sprout washed with water from the upper opening is inserted, and finally the upper part is heat-sealed. Perform this operation continuously to make a total of 100 bags.
The heat seal width of the spine part, the lower part and the upper part is 15 mm each, the sealing temperature is 128 ° C., and the upper and lower cut length (corresponding to the vertical length of the bag) is 280 mm.
A total of 100 bags are made as described above, from which 5 bags are randomly extracted, and each bag is placed in a microwave oven and heated at 500 W for 5 minutes. During that 5 minutes, carefully observe from the outside, and check for the presence of a popping sound during that time. Take out and check the tearing of the 3-way seal.

(実施例1)
まず各層用の樹脂として次ぎのものを使用した。
<基体層(D)用>
結晶性ポリプロピレン樹脂(三井化学株式会社製 品種F102C、融点161℃、ペンダット分率95.5%)
<層(C)用>
プロピレン/エチレン/ブテン1の3元共重合樹脂(サンアロマー株式会社 品種5C30F、MFR5.5、融点130℃)
<層(B)用>
エチレン/ブテン1の2元共重合樹脂(三井化学株式会社製 品種タフマーP0180、MFR4.5、硬度A67)100質量部に対して、低密度ポリエチレン(東ソー株式会社 品種ペトロセン186、MFR3.0、融点111℃)25質量部を1次的混合し、次にこれを溶融混練して得たブレンド樹脂チップ。
<層(A)用>
非晶性プロピレン/ブテン1の2元共重合樹脂(三井化学株式会社製 品種タフマーXL106、MFR4.3、ビカット軟化点114℃)65質量%と結晶性プロピレン/ブテン1の2元共重合樹脂(サンアロマー株式会社 品種RC215M、MFR12、融点143℃)35質量%とのドライブレンド樹脂100質量部に対して、PMMAアンチブロッキング剤0.6質量部とソルビトール系造核剤0.5質量部とをドライブレンドしたもの。
Example 1
First, the following resins were used as the resin for each layer.
<For substrate layer (D)>
Crystalline polypropylene resin (Mitsui Chemicals, Inc., grade F102C, melting point 161 ° C., Pendat fraction 95.5%)
<For layer (C)>
Propylene / ethylene / butene 1 terpolymer (Sun Allomer Co., Ltd., Variety 5C30F, MFR5.5, Melting point 130 ° C.)
<For layer (B)>
Binary copolymer resin of ethylene / butene 1 (Mitsui Chemicals, Inc., grade Tuffmer P0180, MFR 4.5, hardness A67) with respect to 100 parts by mass, low density polyethylene (Tosoh Corporation, grade Petrocene 186, MFR 3.0, melting point A blended resin chip obtained by first mixing 25 parts by mass of (111 ° C.) and then melt-kneading this.
<For layer (A)>
Amorphous propylene / butene 1 binary copolymer resin (Mitsui Chemicals, Inc., Variety Tuffmer XL106, MFR 4.3, Vicat softening point 114 ° C.) 65% by mass and crystalline propylene / butene 1 binary copolymer resin ( Sun Aroma Co., Ltd. Varieties RC215M, MFR12, melting point 143 ° C.) 35 parts by mass of dry blend resin with 100 parts by mass, PMMA antiblocking agent 0.6 parts by mass and sorbitol nucleating agent 0.5 parts by mass are dried. Blended.

そして次ぎ製造装置を準備した。
4台の単軸スクリュー式押出機を前記基体層(D)用、層(C)用、層(B)用及び層(A)用の順でラインアップする。ここで該基体層(D)用のバレル温度は180〜220℃、他の3層用は120〜220℃に温調加熱しておく。そして該基体層D用には単層Tダイ(温度200℃)が、該3層用には3層を共押出しするために1個の3層Tダイ(温度215℃)が付設されている。また該単層Tダイと3層Tダイとの間には、冷却ロール1(50℃)と縦延伸加熱ロールとが配置され、そして該3層Tダイの後には冷却ロール2(温度40℃)と予熱〜横延伸〜熱セットのための加熱ゾーン(175〜〜165℃)が、最後に得られた延伸4層フイルムの取得巻き取りロールが配置されてなっている。
Next, a manufacturing apparatus was prepared.
Four single screw extruders are lined up in the order of the base layer (D), the layer (C), the layer (B), and the layer (A). Here, the barrel temperature for the substrate layer (D) is 180-220 ° C., and for the other three layers, the temperature is heated to 120-220 ° C. A single-layer T die (temperature: 200 ° C.) is attached to the base layer D, and a single three-layer T die (temperature: 215 ° C.) is attached to the three layers for co-extrusion of three layers. . A cooling roll 1 (50 ° C.) and a longitudinal stretching heating roll are disposed between the single-layer T die and the three-layer T die, and a cooling roll 2 (temperature 40 ° C.) is provided after the three-layer T die. ) And a heating zone (175 to 165 ° C.) for preheating to transverse stretching to heat setting, an acquisition winding roll for the finally obtained stretched four-layer film is arranged.

前記装置により、まず基体層(D)用の樹脂を押出し冷却して145℃で4.6倍に縦延伸した基体層(D)を得、これを3層Tダイの下に送り込んだ。そして送り込まれたこの基体層(D)の上面に、3層Tダイから層(C)用、層(B)用及び層(A)を共押出しして、積層密着して、冷却ロール2に通し、続いて横延伸テンターが中央に配置されている加熱ゾーンに送り込んだ。ここでまず175℃に予熱されてから、165℃で10倍に横延伸され熱セットして、取得巻取りロールに巻き取って本工程を終了した。最後に取得巻取りロールのままで40℃の部屋に24時間放置してエージングして製品とした。   First, the resin for the substrate layer (D) was extruded and cooled by the above apparatus to obtain a substrate layer (D) longitudinally stretched 4.6 times at 145 ° C., and this was fed under the three-layer T die. Then, the layer (C), the layer (B), and the layer (A) are co-extruded from the three-layer T die onto the upper surface of the base layer (D) that has been fed in, and the layers are in close contact with each other. Then, a transversely stretched tenter was fed into a heating zone disposed in the center. Here, after preheating to 175 ° C., the film was transversely stretched 10 times at 165 ° C., heat-set, wound on an acquisition winding roll, and this step was completed. Finally, the product was aged by leaving it in a room at 40 ° C. for 24 hours with the obtained winding roll.

前記得られた4層フイルムの全厚は30μm、中、基体層(D)は23μm、層(C)は1.5μm、層(B)は1.7μm、層(A)は3.8μmであり、層(A)面にブロッキングの気配もなく、裏表面で透明性も高い(ヘイズ率で4%)ものであった。   The total thickness of the obtained four-layer film is 30 μm, of which the substrate layer (D) is 23 μm, the layer (C) is 1.5 μm, the layer (B) is 1.7 μm, and the layer (A) is 3.8 μm. Yes, there was no blocking sign on the layer (A) surface, and the back surface had high transparency (4% in haze ratio).

そして、前記4層フイルムの前方、中央、後方の位置から3サンプリングして、ヒートシール温度120℃でヒートシールしてその強度を測定した。3サンプルの該強度は、3.00〜3.15N/cmの範囲であった。
そして、剥離(破れ)状態を拡大顕微鏡で観察した。その剥離は、層(A)面間、層(A)と層(B)の間、層(B)と層(C)との間で(不規則的に)縦方向に起っていた。
Three samples were taken from the front, center, and rear positions of the four-layer film, and heat sealing was performed at a heat sealing temperature of 120 ° C., and the strength was measured. The intensity of the three samples was in the range of 3.00 to 3.15 N / cm.
And the peeling (breaking) state was observed with the magnifying microscope. The peeling occurred in the longitudinal direction between the layers (A), between the layers (A) and (B), and between the layers (B) and (C) (irregularly).

(実施例2)
前記実施例1において、層(A)用の樹脂として、更に次ぎのポリブテンー1をブレンドして得た樹脂を使用する以外は、同一条件にて成形して、最終エージングも行った4層フイルムを得た。
<層(A)用の樹脂>
非晶性プロピレン/ブテン1の2元共重合樹脂(三井化学株式会社製 品種タフマーXL106、MFR4.3、ビカット軟化点114℃)65質量%と結晶性プロピレン/ブテン1の2元共重合樹脂(サンアロマー株式会社 品種RC215M、MFR12、融点143℃)35質量%とのドライブレンド樹脂100質量部に対して、25質量部のポリブテンー1(三井化学株式会社製 品種BL2481、MFR4.0、融点75℃)、PMMA樹脂(アンチブロッキング剤)0.6質量部及びソルビトール系造核剤0.5質量部とをドライブレンドしたもの。
(Example 2)
In Example 1, a four-layer film molded under the same conditions and subjected to final aging except that a resin obtained by blending the following polybutene 1 was used as the resin for the layer (A). Obtained.
<Resin for layer (A)>
Amorphous propylene / butene 1 binary copolymer resin (Mitsui Chemicals, Inc., Variety Tuffmer XL106, MFR 4.3, Vicat softening point 114 ° C.) 65% by mass and crystalline propylene / butene 1 binary copolymer resin ( Sun Aroma Co., Ltd., varieties RC215M, MFR12, melting point 143 ° C.) and 35 parts by mass of dry blend resin 100 parts by mass, 25 parts by mass of polybutene 1 (Mitsui Chemicals, Inc. variety BL2481, MFR 4.0, melting point 75 ° C.) , PMMA resin (anti-blocking agent) 0.6 part by mass and sorbitol nucleating agent 0.5 part by mass.

前記得られた4層フイルムの全厚は30μm、中、基体層(D)は22.5μm、層(C)は1.8μm、層(B)は1.7μm、層(A)は4.0μmであり、層(A)面にブロッキングの気配もなく、裏表面平滑で、透明性も高い(ヘイズ率で4%)ものであった。   The total thickness of the obtained four-layer film was 30 μm, of which the substrate layer (D) was 22.5 μm, the layer (C) was 1.8 μm, the layer (B) was 1.7 μm, and the layer (A) was 4. It was 0 μm, there was no blocking sign on the layer (A) surface, the back surface was smooth, and the transparency was high (4% in haze ratio).

そして、前記4層フイルムの前方、中央、後方の位置から3サンプリングして、ヒートシール温度95℃でヒートシールし、その強度を測定した。3サンプルの該強度は、2.95〜3.15N/cmの範囲であった。
そして、剥離部分を拡大顕微鏡で観察した。その剥離は、実施例1と同じように層(A)面間、層(A)と層(B)の間、層(B)と層(C)との間で縦方向に不規則的に起っていた。
Then, three samples were taken from the front, center, and rear positions of the four-layer film, heat sealed at a heat seal temperature of 95 ° C., and the strength was measured. The strength of the three samples was in the range of 2.95 to 3.15 N / cm.
And the peeling part was observed with the magnified microscope. The separation is irregularly in the vertical direction between the layers (A), between the layers (A) and (B), and between the layers (B) and (C), as in Example 1. It was happening.

(比較例1)
実施例1において、層(B)用樹脂として、低密度ポリエチレンをブレンドしない、エチレン/ブテン1の2元共重合樹脂を単独で使用する以外は、同一条件にて成形し、最終エージングも行って、比較用の4層フイルムを得た。
得られた4層フイルムの厚さ構成は、実施例1と同じであった。そして実施例1と同じように、3サンプリングして、128℃でヒートシールして、常温でシール強度を測定した。結果は2.5〜2.8N/cmであり、剥離状態を観察すると、層(A)と層(B)
との層間で大部分が剥離していた。
またこの4層フイルムのヘイズ率は7%であり、実施例1、2に比較して透明性も良くなかった。
(Comparative Example 1)
In Example 1, the resin for layer (B) was molded under the same conditions except that a low-density polyethylene was not blended and a binary copolymer resin of ethylene / butene 1 was used alone, and final aging was also performed. A four-layer film for comparison was obtained.
The thickness structure of the obtained four-layer film was the same as that in Example 1. And 3 samples were carried out like Example 1, and it heat-sealed at 128 degreeC, and measured the seal strength at normal temperature. The result is 2.5 to 2.8 N / cm, and when the peeled state is observed, layer (A) and layer (B)
Most of the layers were peeled off.
The four-layer film had a haze ratio of 7% and was not as transparent as in Examples 1 and 2.

(比較例2)
実施例1において、層(A)用樹脂の1種として使用した、結晶性プロピレン/ブテン1の2元共重合樹脂に変えて、プロピレンを主成分とするエチレンとの2元共重合樹脂(融点138℃)を使用する以外は、同一条件にて成形し、最終エージングも行って、比較用の4層フイルムを得た。
得られた4層フイルムの厚さ構成は、実施例1と同じであった。そして実施例1と同じように、3サンプリングして、128℃でヒートシールして、常温でシール強度を測定した。結果は2.7〜2.9N/cmであり、これを140℃でヒートシールすると、3.2〜3.4N/cmであった。
(Comparative Example 2)
In Example 1, instead of the crystalline propylene / butene 1 binary copolymer resin used as one of the layer (A) resins, a binary copolymer resin with ethylene containing propylene as a main component (melting point) Except for using 138 ° C., the film was molded under the same conditions, and the final aging was also performed to obtain a comparative four-layer film.
The thickness structure of the obtained four-layer film was the same as that in Example 1. And 3 samples were carried out like Example 1, and it heat-sealed at 128 degreeC, and measured the seal strength at normal temperature. The result was 2.7 to 2.9 N / cm. When this was heat sealed at 140 ° C., it was 3.2 to 3.4 N / cm.

(実施例3)(比較例も含む袋での実験)
実施例1、2及び比較例1、2で得られた4層フイルムを使って、ピロ−タイプ袋の製袋、食品封入及び電子レンジ加熱による破裂の有無をチエックした。各袋での結果は次ぎの通りであった。但し、比較例2では、シール温度140℃でシールした袋を使った。
(Example 3) (Experiment with a bag including a comparative example)
Using the four-layer films obtained in Examples 1 and 2 and Comparative Examples 1 and 2, the presence or absence of rupture due to the making of pyro-type bags, the inclusion of food, and the heating in a microwave oven was checked. The results for each bag were as follows. However, in Comparative Example 2, a bag sealed at a sealing temperature of 140 ° C. was used.

<実施例1での場合>
加熱後約1.5分経過時点で大きく膨らみ、約2.〜2.2分でその膨らみが、全く破裂音等なく急に萎んだ。更に5分まで加熱を続けた。その間は膨らみは徐々に小さくなって行くが、膨らみと萎みとを繰り返した。取り出して、破れ状態を見た。主として縦のヒートシール部中央部分が破れて剥離しており、基体層(D)には全く破れとかクラックとかのようなものはなかった。
また、袋の内面を始め、全体に皺とか、白っぽくなるような異変もなかった。
<In the case of Example 1>
After about 1.5 minutes after heating, it swelled greatly, and in about 2.2 to 2.2 minutes, the swell suddenly deflated without any bursting sound. Heating was continued for another 5 minutes. In the meantime, the bulge gradually decreased, but the bulge and deflation were repeated. I took it out and saw it torn. The center portion of the vertical heat seal portion was mainly broken and peeled off, and the base layer (D) had no such thing as a tear or crack.
In addition, there was no abnormality such as wrinkles or whitish throughout the bag.

<実施例2での場合>
前記実施例1の場合と同じくして加熱した。加熱後約1.9分で膨らみが、全く破裂音等なく急に萎んだ。その後は(実施例1よりも膨らみは小さいが)実施例1と同じように膨らみと萎みを繰り返した。取り出して、破れ状態を見た。主として縦のヒートシール部が幅広くやぶれ開いていた。勿論基体層(D)には全く破れとかクラックとかのようなものはなかったが、袋の内面に所々に皺が発生していた。
<In the case of Example 2>
Heating was performed in the same manner as in Example 1. In about 1.9 minutes after heating, the swelling swelled suddenly without any bursting sound. Thereafter, the swelling and deflation were repeated in the same manner as in Example 1 (although the swelling was smaller than in Example 1). I took it out and saw it torn. Mainly the vertical heat seal part was wide open. Of course, the substrate layer (D) was not broken or cracked at all, but wrinkles were generated on the inner surface of the bag.

<比較例1での場合>
前記実施例1の場合と同じくして加熱した。加熱後1.3分経過して取り出し、シール部分を観察した。縦のシール部分に限らず上下のシール部分も剥離していた。
<In the case of Comparative Example 1>
Heating was performed in the same manner as in Example 1. After 1.3 minutes from the heating, it was taken out and the seal portion was observed. Not only the vertical seal portion but also the upper and lower seal portions were peeled off.

<比較例2での場合>
前記実施例1の場合と同じくして加熱した。加熱後約3分で膨らみが急に萎んだ。その萎みは、破裂音のような音はしないが、微音を伴った。4分経過後取り出してシール部分を観察した。縦のシール部分に限らず上下のシール部分も部分的に剥離していた。基体層(D)には何らの影響もなかったが、袋の内面は僅少ではあるが白っぽくなり、部分的に皺も観察された。
尚、生もやし自身の加熱調理時間は約2.5分で、さくさく感も残り、食すには丁度良い時間であった。
<In the case of Comparative Example 2>
Heating was performed in the same manner as in Example 1. The swelling suddenly deflated about 3 minutes after heating. The wilting did not sound like a plosive sound, but accompanied by a fine sound. After 4 minutes, it was taken out and the seal part was observed. Not only the vertical seal portion but also the upper and lower seal portions were partially peeled off. Although there was no influence on the base layer (D), the inner surface of the bag became slightly but whitish and some wrinkles were observed.
In addition, the raw cooking time of the raw bean sprouts was about 2.5 minutes, and the crunchy feeling remained and it was just a good time to eat.

尚、実施例1及び2での4層フイルムを使って、同様にピロータイプ袋を作り、これに帆立貝の身を封入して、−20℃で急速冷凍し、これを1mの高さから、コンクリ−ト上に落下して、極低温に対する耐破損性もチエックした。
結果は、いずれも袋本体は勿論、各ヒ−トシ−ル部分にも亀裂とか、破れ等の破損は一切なかった。
In addition, using the four-layer film in Examples 1 and 2, a pillow-type bag is made in the same manner, and the body of scallops is enclosed in this, and it is rapidly frozen at −20 ° C. From the height of 1 m, It dropped on the concrete and checked for breakage resistance against cryogenic temperatures.
As a result, there was no damage such as cracks or tears in the heat seal parts as well as the bag body.

Claims (3)

結晶性ポリプロピレンによる縦横延伸の基体層(D)の片面下から、下記するポリオレフィン系樹脂による層(C)、層(B)及び層(A)が順次積層されていることを特徴とする包装用ポリオレフィン系積層フイルム。
<層(C)用ポリオレフィン系樹脂>
プロピレンを主成分とするエチレンとC〜Cのオレフィンとの3元共重合樹脂
<層(B)用ポリオレフィン系樹脂>
エチレンとC〜Cのオレフィンとの2元共重合樹脂100質量部に対して、15〜40質量部の低密度ポリエチレンとのブレンド樹脂
<層(A)用ポリオレフィン系樹脂>
プロピレンとC〜Cのオレフィンとの非晶性2元共重合樹脂50〜75質量%とプロピレンとC〜Cのオレフィンとの結晶性2元共重合樹脂50〜25質量%とのブレンド樹脂
For packaging, characterized in that a layer (C), a layer (B), and a layer (A) of a polyolefin resin described below are laminated in sequence from one side of a base layer (D) that is vertically and horizontally stretched with crystalline polypropylene. Polyolefin-based laminated film.
<Polyolefin resin for layer (C)>
Ternary copolymer resin of ethylene mainly composed of propylene and C 4 to C 6 olefin <Polyolefin resin for layer (B)>
Blend resin of 15 to 40 parts by mass of low density polyethylene with respect to 100 parts by mass of binary copolymer resin of ethylene and C 4 to C 6 olefin <Polyolefin resin for layer (A)>
Propylene and C 4 -C 6 olefins and amorphous binary copolymer resin 50 to 75 wt% propylene and C 4 -C 6 olefin crystalline binary copolymer resin 50 to 25 wt% and of of the Blend resin
結晶性ポリプロピレンによる縦横延伸の基体層(D)の片面下から、下記するポリオレフィン系樹脂による層(C)、層(B)及び層(A)が順次積層されていることを特徴とする包装用ポリオレフィン系積層フイルム。
<層(C)用ポリオレフィン系樹脂>
プロピレンを主成分とするエチレンとC〜Cのオレフィンとの3元共重合樹脂
<層(B)用ポリオレフィン系樹脂>
エチレンとC〜Cのオレフィンとの2元共重合樹脂100質量部に対して、15〜40質量部の低密度ポリエチレンとのブレンド樹脂
<層(A)用ポリオレフィン系樹脂>
プロピレンとC〜Cのオレフィンとの非晶性2元共重合樹脂50〜75質量%とプロピレンとC〜Cのオレフィンとの結晶性2元共重合樹脂50〜25質量%とのブレンド樹脂100質量部に対して、5〜45質量部のC〜Cのいずれかのオレフィンによる単独樹脂
For packaging, characterized in that a layer (C), a layer (B), and a layer (A) of a polyolefin resin described below are laminated in sequence from one side of a base layer (D) that is vertically and horizontally stretched with crystalline polypropylene. Polyolefin-based laminated film.
<Polyolefin resin for layer (C)>
Ternary copolymer resin of ethylene mainly composed of propylene and C 4 to C 6 olefin <Polyolefin resin for layer (B)>
Blend resin of 15 to 40 parts by mass of low density polyethylene with respect to 100 parts by mass of binary copolymer resin of ethylene and C 4 to C 6 olefin <Polyolefin resin for layer (A)>
Propylene and C 4 -C 6 olefins and amorphous binary copolymer resin 50 to 75 wt% propylene and C 4 -C 6 olefin crystalline binary copolymer resin 50 to 25 wt% and of of the relative blends resin 100 parts by weight, alone resin according to any of the olefins C 4 -C 6 of 5 to 45 parts by weight
前記請求項1〜のいずれか1項に記載の包装用ポリオレフィン系積層フイルムによるピロ−タイプ包装袋に食品が封入包装されてなることを特徴とする食品包装袋。

A food packaging bag, wherein a food is enclosed and packaged in a pillow-type packaging bag made of the polyolefin-based laminated film for packaging according to any one of claims 1 and 2 .

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