JP4530091B2 - Shield structure - Google Patents

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    • H05K9/0024Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
    • H05K9/0032Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields having multiple parts, e.g. frames mating with lids

Description

本発明は、回路基板の基板面におけるシールド対象部分を覆ってシールドするシールド構造に関するものである。   The present invention relates to a shield structure that covers and shields a shield target portion on a substrate surface of a circuit board.

図13aにはシールドケースの一形態例が模式的な斜視図により示され(例えば特許文献1参照)、図13bには図13aのシールドケースが分解状態で表されている。このシールドケース40は、回路基板41の基板面41aにおけるシールド対象部分を覆ってシールドするものであり、この例では、シールドケース40は、導体から成るフレーム42と、導体から成るカバー43とを有して構成されている。   FIG. 13a shows a schematic perspective view of an example of the shield case (see, for example, Patent Document 1), and FIG. 13b shows the shield case of FIG. 13a in an exploded state. The shield case 40 covers and shields a portion to be shielded on the board surface 41a of the circuit board 41. In this example, the shield case 40 has a frame 42 made of a conductor and a cover 43 made of a conductor. Configured.

フレーム42は、回路基板面41aにおけるシールド対象部分を囲む周壁により構成されている。このフレーム42には、回路基板面41aに当接する下端縁から外向きに回路基板面41aに沿うように伸長形成されている接合用端子44が設けられている。図13cの模式的な断面図に示されるように、接合用端子44と回路基板面41aとの間に介在されるはんだ45によって接合用端子44が回路基板面41aに接合され、これにより、フレーム42が回路基板面41aに固定される。また、回路基板面41aには、接合用端子44の接合部分に接地用電極(図示せず)が形成されている。接合用端子44がはんだ45により回路基板面41aに接合されて接地用電極に接続することにより、接合用端子44(フレーム42)は回路基板面41aの接地用電極を介して回路基板41のグランドに接地される。   The frame 42 is configured by a peripheral wall that surrounds a shield target portion on the circuit board surface 41a. The frame 42 is provided with a joining terminal 44 that is formed so as to extend outward along the circuit board surface 41a from the lower edge that contacts the circuit board surface 41a. As shown in the schematic cross-sectional view of FIG. 13c, the bonding terminal 44 is bonded to the circuit board surface 41a by the solder 45 interposed between the bonding terminal 44 and the circuit board surface 41a. 42 is fixed to the circuit board surface 41a. On the circuit board surface 41a, a ground electrode (not shown) is formed at the joint portion of the joint terminal 44. The joining terminal 44 is joined to the circuit board surface 41a by the solder 45 and connected to the grounding electrode, whereby the joining terminal 44 (frame 42) is grounded to the circuit board 41 via the grounding electrode on the circuit board surface 41a. Grounded.

カバー43には、フレーム42の外周面と嵌合する周壁部46が設けられている。カバー43は、その周壁部46がフレーム42の外周面に嵌合してフレーム42に一体的に組み合わされて、回路基板面41aのシールド対象部分を覆うものである。カバー43は、フレーム42との嵌合による組み合わせによってフレーム42を介して回路基板41のグランドに接地されて、回路基板面41aのシールド対象部分をシールドする。   The cover 43 is provided with a peripheral wall portion 46 that fits with the outer peripheral surface of the frame 42. The cover 43 has a peripheral wall portion 46 fitted to the outer peripheral surface of the frame 42 and integrally combined with the frame 42 to cover the shield target portion of the circuit board surface 41a. The cover 43 is grounded to the ground of the circuit board 41 through the frame 42 by a combination by fitting with the frame 42, and shields a shield target portion of the circuit board surface 41a.

なお、図13a中や図13b中の符号47は回路基板41に搭載されている回路構成用の電気部品を示している。   Note that reference numeral 47 in FIG. 13 a and FIG. 13 b indicates an electrical component for circuit configuration mounted on the circuit board 41.

特開平7-147495号公報JP-A-7-147495 実開平1-165697号公報Japanese Utility Model Publication No. 1-165697 特開平6-13522号公報JP-A-6-13522

ところで、回路基板41へのフレーム42の接合工程において、加熱により溶融したはんだ45がフレーム42の外周面を過剰に濡れ上がり、その状態ではんだ45が冷却硬化することがある。この場合には、回路基板41へのフレーム42の接合工程の後にカバー43をフレーム42に嵌合により組み合わせたときに、その嵌合部分におけるフレーム42とカバー43との間に、はんだ45に含まれている絶縁物であるフラックスが介在してしまうことがあった。フレーム42とカバー43の嵌合部分にフラックスが介在してしまうと、フレーム42とカバー43との電気的な接続(導通)が不安定となって、カバー43を安定的にグランドに接地させることができない。これにより、カバー43によるシールド対象部分のシールド性能が劣化してしまうという問題が発生する。   By the way, in the step of joining the frame 42 to the circuit board 41, the solder 45 melted by heating excessively wets the outer peripheral surface of the frame 42, and the solder 45 may be cooled and cured in this state. In this case, when the cover 43 is combined with the frame 42 after the joining process of the frame 42 to the circuit board 41, the solder 45 is included between the frame 42 and the cover 43 in the fitting portion. In some cases, flux, which is an insulating material, is interposed. If flux intervenes in the fitting portion between the frame 42 and the cover 43, the electrical connection (conduction) between the frame 42 and the cover 43 becomes unstable, and the cover 43 is stably grounded to the ground. I can't. Thereby, the problem that the shield performance of the shield object part by the cover 43 will deteriorate generate | occur | produces.

この発明は次に示す構成をもって前記課題を解決するための手段としている。すなわち、この発明は、
回路基板の基板面におけるシールド対象部分を覆ってシールドするシールドカバーを有するシールド構造において、
回路基板の基板面には、シールド対象部分の周縁部に複数の柱状のベース部材が互いに間隔を介しながらシールド対象部分を囲む形態で配置され、各柱状のベース部材ははんだにより回路基板面に固定されて回路基板に形成されているグランドに接地されており、
シールドカバーは、回路基板のシールド対象部分を覆うカバー面の周端部から回路基板面のシールド対象部分の周縁部に向けて伸設される周壁部を有し、この周壁部は、各ベース部材の配置位置にそれぞれ対応させて形成された弾性壁部を有し、この弾性壁部は、ベース部材の側面を弾性力により押圧しシールドカバーをベース部材に固定させると共にベース部材との押圧当接部位を介してシールドカバーを回路基板のグランドに接地させており、
前記弾性壁部は、前記ベース部材の互いに対向し合う側面部位のうちの一方側を弾性押圧する一方の弾性壁部と、この弾性壁部と対を成して前記ベース部材の他方側の側面部位を弾性押圧する他方の弾性壁部とから成り、これら一方の弾性壁部と他方の弾性壁部との対を成す弾性壁部は、共通のベース部材を両側から弾性力により挟持して前記シールドカバーを前記ベース部材に固定させると共に前記回路基板のグランドに接地させる構成と成し、それら対を成す前記弾性壁部のうちの一方又は両方には、ベース部材との押圧当接部位の少なくとも一部にエッジを備えており、そのエッジは、ベース部材にシールドカバーを嵌め合わせるときに摺動嵌合移動してベース部材に直接的に当接することを特徴としている。
The present invention has the following configuration as means for solving the above problems. That is, this invention
In the shield structure having a shield cover that covers and shields the shield target part on the circuit board surface of the circuit board,
On the circuit board surface, a plurality of columnar base members are arranged on the periphery of the shield target portion so as to surround the shield target portion with a space between each other, and each columnar base member is fixed to the circuit board surface with solder. Is grounded to the ground formed on the circuit board,
Shield cover has a peripheral wall which is Shin設from the peripheral edge portion of the cover surface which covers a shielding target portion of the circuit board toward the periphery of the shield target portion of the circuit board surface, the peripheral wall portion, the base members The elastic wall portion is formed to correspond to each of the arrangement positions, and the elastic wall portion presses the side surface of the base member with an elastic force to fix the shield cover to the base member and press contact with the base member. The shield cover is grounded to the ground of the circuit board through the part,
The elastic wall portion includes one elastic wall portion that elastically presses one side of the side surface portions of the base member that face each other, and the other side surface of the base member that forms a pair with the elastic wall portion. An elastic wall portion that elastically presses the part, and the elastic wall portion that forms a pair of the one elastic wall portion and the other elastic wall portion sandwiches a common base member from both sides by elastic force, and The shield cover is fixed to the base member and grounded to the ground of the circuit board, and one or both of the elastic wall portions forming the pair includes at least a pressing contact portion with the base member. An edge is provided in part, and the edge is characterized in that when the shield cover is fitted to the base member , the edge is slidably fitted and brought into direct contact with the base member .

また、この発明は、
回路基板の基板面におけるシールド対象部分を覆ってシールドするシールドカバーを有するシールド構造において、
回路基板の基板面には、シールド対象部分の周縁部に起立配設されるフレームがはんだにより接合固定され、そのフレームははんだを介して回路基板に形成されているグランドに接地されており、
シールドカバーは、回路基板のシールド対象部分を覆うカバー面の周端部から回路基板面のシールド対象部分の周縁部に向けて伸設される周壁部を有し、この周壁部は、前記フレームの起立壁面を弾性力により押圧してシールドカバーをフレームに固定させると共にフレームとの押圧当接部位を介してシールドカバーを回路基板のグランドに接地させる弾性壁部を有し、この弾性壁部は、前記カバー面の周端部から前記回路基板面のシールド対象部分の周縁部に向けて伸設された舌片形状を有し、この舌片形状の幅方向の少なくとも一方側の端縁が前記フレームに向けて折り曲げられ、この折り曲げ先端がエッジと成し、そのエッジは、フレームにシールドカバーを嵌め合わせるときに摺動嵌合移動してフレームに直接的に当接する構成と成していることをも特徴としている。
さらに、この発明は、
回路基板の基板面におけるシールド対象部分を覆ってシールドするシールドカバーを有するシールド構造において、
回路基板の基板面には、シールド対象部分の周縁部に複数の柱状のベース部材が互いに間隔を介しながらシールド対象部分を囲む形態で配置され、各柱状のベース部材ははんだにより回路基板面に固定されて回路基板に形成されているグランドに接地されており、
シールドカバーは、回路基板のシールド対象部分を覆うカバー面の周端部から回路基板面のシールド対象部分の周縁部に向けて伸設される周壁部を有し、この周壁部は、各ベース部材の配置位置にそれぞれ対応させて形成された弾性壁部を有し、この弾性壁部は、ベース部材の側面を弾性力により押圧しシールドカバーをベース部材に固定させると共にベース部材との押圧当接部位を介してシールドカバーを回路基板のグランドに接地させており、また、前記弾性壁部は、前記カバー面の周端部から前記回路基板面のシールド対象部分の周縁部に向けて伸設された舌片形状を有し、この舌片形状の幅方向の少なくとも一方側の端縁がベース部材に向けて折り曲げられ、この折り曲げ先端がエッジと成し、そのエッジは、ベース部材にシールドカバーを嵌め合わせるときに摺動嵌合移動してベース部材に直接的に当接することをも特徴としている。
In addition, this invention
In the shield structure having a shield cover that covers and shields the shield target part on the circuit board surface of the circuit board,
On the circuit board surface of the circuit board, a frame arranged upright at the periphery of the shield target part is joined and fixed by solder, and the frame is grounded to the ground formed on the circuit board via the solder,
The shield cover has a peripheral wall portion extending from the peripheral end portion of the cover surface covering the shield target portion of the circuit board toward the peripheral edge portion of the shield target portion of the circuit board surface, and the peripheral wall portion is formed on the frame. The standing wall surface is pressed by an elastic force to fix the shield cover to the frame and has an elastic wall portion for grounding the shield cover to the ground of the circuit board via a pressing contact portion with the frame. It has a tongue piece shape extended from the peripheral end portion of the cover surface toward the peripheral portion of the shield target portion of the circuit board surface, and the edge on at least one side in the width direction of the tongue piece shape is the frame. The bent tip forms an edge, and the edge is slidably fitted when the shield cover is fitted to the frame and directly contacts the frame. It is also features a.
Furthermore, this invention
In the shield structure having a shield cover that covers and shields the shield target part on the circuit board surface of the circuit board,
On the circuit board surface, a plurality of columnar base members are arranged on the periphery of the shield target portion so as to surround the shield target portion with a space between each other, and each columnar base member is fixed to the circuit board surface with solder. Is grounded to the ground formed on the circuit board,
The shield cover has a peripheral wall portion extending from the peripheral end portion of the cover surface covering the shield target portion of the circuit board toward the peripheral edge portion of the shield target portion of the circuit board surface. The elastic wall portion is formed to correspond to each of the arrangement positions, and the elastic wall portion presses the side surface of the base member with an elastic force to fix the shield cover to the base member and press contact with the base member. The shield cover is grounded to the ground of the circuit board through the part, and the elastic wall portion extends from the peripheral end portion of the cover surface toward the peripheral portion of the shield target portion of the circuit board surface. had tongue shape, the width direction of at least one side edge of the tongue-shaped bent toward the base member, form the bent tip and edge, that edge is the shield to the base member That directly contacts the base member slides fitted move when fitting the bar are also characterized.

この発明によれば、シールドカバーの弾性壁部におけるフレーム又はベース部材との押圧当接部位の少なくとも一部はエッジと成している構成とした。そのエッジは、フレーム又はベース部材との摺動嵌合移動中に、フレーム起立壁面又はベース部材側面に付着していた絶縁物(例えばフラックスや酸化物(例えば錆)など)を削り取るように除去する除去部として機能する。このため、フレーム又はベース部材と、シールドカバーとが前記絶縁物に妨げられることなく直接的に当接することになる。これにより、シールドカバーは、フレーム又はベース部材と電気的に安定的に接続可能となり、回路基板のグランドに安定的に接地される。つまり、フレーム又はベース部材の壁面に残存ずるフラックスや錆などの絶縁物に起因したシールドカバーのシールド性能の劣化という問題発生を抑制でき、シールド性能の信頼性の高いシールド構造を提供することができる。   According to this invention, at least a part of the pressing contact portion with the frame or the base member in the elastic wall portion of the shield cover is formed as an edge. The edge is removed so as to scrape off the insulator (for example, flux or oxide (for example, rust)) adhering to the frame standing wall or the side of the base member during the sliding fitting movement with the frame or the base member. It functions as a removal unit. For this reason, a flame | frame or a base member and a shield cover contact | abut directly, without being interrupted by the said insulator. Accordingly, the shield cover can be electrically and stably connected to the frame or the base member, and is stably grounded to the ground of the circuit board. That is, it is possible to suppress a problem of deterioration of the shield performance of the shield cover due to an insulator such as flux or rust remaining on the wall surface of the frame or the base member, and it is possible to provide a shield structure with high shield performance. .

第1実施例のシールド構造の模式的な斜視図である。It is a typical perspective view of the shield structure of 1st Example. 図1aのシールド構造の模式的な分解図である。FIG. 1b is a schematic exploded view of the shield structure of FIG. 1a. 第1実施例のシールド構造における特徴的な構成部分を抜き出して模式的に表した平面図である。It is the top view which extracted and extracted the characteristic component part in the shield structure of 1st Example typically. シールド構造の図2aに示されている構成部分の模式的な側面図である。FIG. 2b is a schematic side view of the component shown in FIG. 2a of the shield structure. 第1実施例のシールド構造を構成するシールドカバーを表した図である。It is a figure showing the shield cover which comprises the shield structure of 1st Example. 第1実施例のシールド構造を構成するフレームを表した図である。It is a figure showing the flame | frame which comprises the shield structure of 1st Example. 第2実施例のシールド構造を説明するための模式的な分解図である。It is a typical exploded view for explaining the shield structure of the 2nd example. 第2実施例のシールド構造を説明するための模式的な平面図である。It is a typical top view for demonstrating the shield structure of 2nd Example. 第2実施例のシールド構造における特徴的な構成部分を抜き出して表したモデル図である。It is the model figure which extracted and represented the characteristic component part in the shield structure of 2nd Example. 図7に表されている構成部分を上方側から見た形態例を表した平面図である。It is the top view showing the example of the form which looked at the component represented by FIG. 7 from the upper side. 第2実施例のシールド構造を構成するシールドカバーの特有な構成部分を模式的に表した斜視図である。It is the perspective view which represented typically the specific component part of the shield cover which comprises the shield structure of 2nd Example. 第3実施例のシールド構造において特徴的な部分を抜き出して表した模式的な斜視図である。It is the typical perspective view which extracted and represented the characteristic part in the shield structure of 3rd Example. 図10aのF−F部分から見たシールド構造の形態例を模式的に表した図である。It is the figure which represented typically the example of the form of the shield structure seen from the FF part of FIG. 10a. 第4実施例のシールド構造を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the shield structure of 4th Example. その他の実施例を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the other Example. 従来のシールド構造の一例の斜視図である。It is a perspective view of an example of the conventional shield structure. 図13aのシールド構造の模式的な分解図である。FIG. 13b is a schematic exploded view of the shield structure of FIG. 13a. 図13aのシールド構造を構成しているフレームと回路基板との接合状態例を説明するための模式的な断面図である。It is typical sectional drawing for demonstrating the joining state example of the flame | frame and circuit board which comprise the shield structure of FIG. 13a.

符号の説明Explanation of symbols

1,20 シールド構造
2 フレーム
3,23 シールドカバー
4,21 回路基板
14,27,28,29 弾性壁部
15,30 導入部
22 ベース部材
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1,20 Shield structure 2 Frame 3,23 Shield cover 4,21 Circuit board 14,27,28,29 Elastic wall part 15,30 Introduction part 22 Base member

以下に、この発明に係る実施例を図面に基づいて説明する。   Embodiments according to the present invention will be described below with reference to the drawings.

図1aには第1実施例のシールド構造が模式的な斜視図により示され、図1bにはそのシールド構造が分解状態で模式的に示されている。また、図2aには図1aの点線で囲まれているA領域が上方側から見た模式的な平面図により示され、図2bには図2aの矢印Bの向きでシールド構造を見た場合の側面図が示されている。この第1実施例のシールド構造1は、次に示されるような導体から成るフレーム2と、導体から成るシールドカバー3とを有して構成されている。なお、図3にはシールドカバー3を上方側と側面側からそれぞれ見た状態が平面図により表されている。また、図4にはフレーム2を上方側と側面側からそれぞれ見た状態が平面図により表されている。   FIG. 1a shows a schematic perspective view of the shield structure of the first embodiment, and FIG. 1b schematically shows the shield structure in an exploded state. FIG. 2a shows a region A surrounded by a dotted line in FIG. 1a as a schematic plan view seen from above, and FIG. 2b shows the shield structure in the direction of arrow B in FIG. 2a. A side view of is shown. The shield structure 1 of the first embodiment has a frame 2 made of conductors as shown below and a shield cover 3 made of conductors. FIG. 3 is a plan view showing the shield cover 3 as viewed from above and from the side. FIG. 4 is a plan view showing a state in which the frame 2 is viewed from the upper side and the side surface.

フレーム2は、回路基板4の基板面4aにおける予め定められたシールド対象部分(図1bに示される斜線部分)Xの周縁部に起立配設される周壁の形態を有している。この第1実施例では、回路基板面4aにおけるシールド対象部分Xの周縁部には電極6が形成されている。この電極6は、回路基板4に形成されているグランド(図示せず)に、図示されていない接続手段によって電気的に接続されている。フレーム2は、その下端縁が回路基板面4aの電極6に、はんだ(図示せず)によって接合されて回路基板4に固設されている。このため、フレーム2は、はんだと電極6を介して回路基板4のグランドに接地されている。   The frame 2 has a form of a peripheral wall that stands upright at a peripheral portion of a predetermined shield target portion (shaded portion shown in FIG. 1 b) X on the substrate surface 4 a of the circuit board 4. In the first embodiment, an electrode 6 is formed on the periphery of the shield target portion X on the circuit board surface 4a. The electrode 6 is electrically connected to a ground (not shown) formed on the circuit board 4 by connection means not shown. The lower end edge of the frame 2 is fixed to the circuit board 4 by being joined to the electrode 6 on the circuit board surface 4a by solder (not shown). For this reason, the frame 2 is grounded to the ground of the circuit board 4 via the solder and the electrode 6.

この第1実施例では、フレーム2は自動実装に対応できる部品となっている。つまり、フレーム2の上面開口部の中央部には、吸着対象面部7が連結部8によりフレーム2の周壁に支持された状態で配設されている。吸着対象面部7は、部品搬送用の吸着ノズルによって吸着される面積の広い面を持つものである。当該吸着対象面部7を部品搬送用の吸着ノズルによって吸着することにより、フレーム2を例えば部品収容用のトレーから回路基板面4a上に自動搬送することが可能である。なお、吸着対象面部7の形成位置は、当該吸着対象面部7を吸着ノズルによって吸着したときにフレーム2が傾かずに安定した姿勢となるように、フレーム2の重心位置を考慮して設計される。   In the first embodiment, the frame 2 is a component that can handle automatic mounting. That is, the suction target surface portion 7 is disposed at the center portion of the upper surface opening of the frame 2 in a state where it is supported on the peripheral wall of the frame 2 by the connecting portion 8. The suction target surface portion 7 has a surface with a large area to be sucked by a suction nozzle for parts conveyance. By sucking the suction target surface portion 7 by a component transport suction nozzle, it is possible to automatically transport the frame 2 from, for example, a component storage tray onto the circuit board surface 4a. The formation position of the suction target surface portion 7 is designed in consideration of the position of the center of gravity of the frame 2 so that the frame 2 has a stable posture without being tilted when the suction target surface portion 7 is sucked by the suction nozzle. .

フレーム2の下端縁には、位置決め用の突出部10が下方側に突き出し形成されている。第1実施例では、位置決め用の突出部10は、フレーム2の下端縁の複数箇所に互いに間隔を介して点在配置されている。回路基板4には、そのフレーム2の位置決め用の突出部10に対応する位置に、位置決め用の穴部11が形成されている。フレーム2の位置決め用の突出部10が回路基板4の対応する穴部11に嵌ることにより、フレーム2は回路基板面4a上に位置決めされる。つまり、人の手によってフレーム2を回路基板面4a上に配設するときにも、フレーム2を自動搬送して回路基板面4a上に配設するときにも、フレーム2の位置決め用の突出部10を回路基板の位置決め用の穴部11に嵌め込むだけで、フレーム2を回路基板面4a上の予め定められた実装位置に高精度に位置決めすることが可能である。   At the lower end edge of the frame 2, a positioning protrusion 10 is formed protruding downward. In the first embodiment, the positioning protrusions 10 are arranged in a scattered manner at a plurality of locations on the lower end edge of the frame 2 with a space therebetween. A positioning hole 11 is formed in the circuit board 4 at a position corresponding to the positioning protrusion 10 of the frame 2. The frame 2 is positioned on the circuit board surface 4 a by fitting the positioning protrusions 10 of the frame 2 into the corresponding holes 11 of the circuit board 4. That is, when the frame 2 is disposed on the circuit board surface 4a by a human hand, or when the frame 2 is automatically transported and disposed on the circuit board surface 4a, the projecting portion for positioning the frame 2 is used. The frame 2 can be positioned with high accuracy at a predetermined mounting position on the circuit board surface 4a simply by fitting 10 into the positioning hole 11 of the circuit board.

シールドカバー3は、回路基板面4aのシールド対象部分Xを覆う平板状のカバー面12と、カバー面12の周端部から回路基板面4aのシールド対象部分Xの周縁部に向けて伸設される周壁部13とを有して構成されている。当該シールドカバー3は、その周壁部13がフレーム2の起立壁面の外周面に嵌合してフレーム2に組み合わされる。この第1実施例では、周壁部13は、舌片形状の複数の弾性壁部14により構成されている。各弾性壁部14は、それぞれ、舌片形状の幅方向の両側がそれぞれフレーム2の起立壁面に向けて折り曲げられている。その両側の折り曲げ先端部分14Eが弾性力によりフレーム2の起立壁面を押圧する(図2a、図2b参照)。各弾性壁部14のフレーム2への弾性押圧によって、シールドカバー3がフレーム2に固定されると共に、シールドカバー3は、弾性壁部14とフレーム2との押圧当接部およびフレーム2を介して回路基板4のグランドに接地される。これにより、シールドカバー3は回路基板4のシールド対象部分Xをシールドする。   The shield cover 3 extends in a flat cover surface 12 that covers the shield target portion X of the circuit board surface 4a, and extends from the peripheral end of the cover surface 12 toward the peripheral portion of the shield target portion X of the circuit board surface 4a. And a peripheral wall portion 13. The shield cover 3 is assembled to the frame 2 with the peripheral wall portion 13 fitting to the outer peripheral surface of the standing wall surface of the frame 2. In this 1st Example, the surrounding wall part 13 is comprised by the some elastic wall part 14 of the tongue piece shape. Each elastic wall portion 14 is bent at both sides in the width direction of the tongue piece shape toward the standing wall surface of the frame 2. The bent front end portions 14E on both sides press the standing wall surface of the frame 2 by elastic force (see FIGS. 2a and 2b). The shield cover 3 is fixed to the frame 2 by elastic pressing of the elastic wall portions 14 to the frame 2. The circuit board 4 is grounded. As a result, the shield cover 3 shields the shield target portion X of the circuit board 4.

ところで、この第1実施例では、フレーム2への弾性壁部14の押圧当接部位14Eはエッジと成している。このため、フレーム2を回路基板4にはんだ付けするはんだ接合時にはんだの過剰な濡れ上がりに起因してフレーム2の起立壁面上における弾性壁部14との接触部分にまではんだのフラックスが濡れ上がってしまった場合において、シールドカバー3をフレーム2に嵌め合わせるときの弾性壁部14の押圧当接部位14Eとフレーム2の起立壁面との相対的な摺動嵌合移動中に、弾性壁部14の押圧当接部位のエッジ14Eがフレーム2の起立壁面上のフラックスを削り取るように除去する。また、フレーム2の起立壁面上にフラックス以外の絶縁物や錆等の酸化物などの絶縁物が有る場合にも、上記同様に、押圧当接部位14Eとフレーム2の起立壁面との相対的な摺動嵌合移動中に、弾性壁部14の押圧当接部位のエッジ14Eがフレーム2の起立壁面上の絶縁物を削り取るように除去する。これにより、エッジ14Eはフレーム2の起立壁面上の絶縁物に邪魔されることなくフレーム2に直接的に当接することができる。つまり、エッジ14Eは絶縁物の除去部として機能する。このように、この第1実施例では、シールドカバー3の舌片形状の弾性壁部14の幅方向の端縁をフレーム2に向けて折り曲げ当該折り曲げ先端のエッジ14Eを絶縁物の除去部として機能させる。この構成により、弾性壁部14の形状の複雑化を防止しつつ、シールドカバー3と、フレーム2との嵌合部分の絶縁物が除去できて、シールドカバー3と、フレーム2との安定した電気的接続を得ることができる。   By the way, in this 1st Example, the press contact site | part 14E of the elastic wall part 14 to the flame | frame 2 has comprised the edge. For this reason, the solder flux wets up to the contact portion with the elastic wall portion 14 on the standing wall surface of the frame 2 due to excessive wetting of the solder when soldering the frame 2 to the circuit board 4. In such a case, during the relative sliding fitting movement between the pressing contact portion 14E of the elastic wall portion 14 and the standing wall surface of the frame 2 when the shield cover 3 is fitted to the frame 2, the elastic wall portion 14 The edge 14E of the pressing contact portion is removed so that the flux on the standing wall surface of the frame 2 is scraped off. In addition, when there is an insulator other than the flux or an oxide such as rust on the standing wall surface of the frame 2, similarly to the above, the relative relationship between the pressing contact portion 14E and the standing wall surface of the frame 2 is similar. During the sliding fitting movement, the edge 14E of the pressing contact portion of the elastic wall portion 14 is removed so that the insulator on the standing wall surface of the frame 2 is scraped off. Thereby, the edge 14E can contact | abut directly to the flame | frame 2 without being interrupted by the insulator on the standing wall surface of the flame | frame 2. FIG. That is, the edge 14E functions as an insulating material removal portion. As described above, in the first embodiment, the edge in the width direction of the tongue-shaped elastic wall portion 14 of the shield cover 3 is bent toward the frame 2, and the edge 14 </ b> E of the bent tip functions as an insulator removal portion. Let With this configuration, the insulator of the fitting portion between the shield cover 3 and the frame 2 can be removed while preventing the shape of the elastic wall portion 14 from becoming complicated, and stable electric power between the shield cover 3 and the frame 2 can be removed. Connection can be obtained.

また、この第1実施例では、シールドカバー3をフレーム2に嵌合しやすくするために、弾性壁部14の下端側の角部はカットされている。このカット部15は、シールドカバー3をフレーム2に嵌め合わせるときに弾性壁部14の押圧当接部位14Eをフレーム2の起立壁面に導く導入部と成している(例えば図2b参照)。このように、シールドカバー3の弾性壁部14に押圧当接部位14Eへの導入部15が設けられていることによって、フレーム2にシールドカバー3を嵌合させ易くなる。これにより、フレーム2にシールドカバー3を無理に嵌合させようとしてシールドカバー3の弾性壁部14を変形させてしまいシールドカバー3とフレーム2との嵌合状態を不良にしてしまうという問題や、作業効率が低下するという問題等を回避することができる。   In the first embodiment, the corner portion on the lower end side of the elastic wall portion 14 is cut in order to make it easier to fit the shield cover 3 to the frame 2. The cut portion 15 serves as an introduction portion that guides the pressing contact portion 14E of the elastic wall portion 14 to the standing wall surface of the frame 2 when the shield cover 3 is fitted to the frame 2 (see, for example, FIG. 2b). As described above, since the elastic wall portion 14 of the shield cover 3 is provided with the introduction portion 15 to the pressing contact portion 14E, the shield cover 3 can be easily fitted to the frame 2. As a result, the elastic wall portion 14 of the shield cover 3 is deformed in an attempt to force the shield cover 3 to fit into the frame 2, and the fitting state between the shield cover 3 and the frame 2 becomes poor, The problem that work efficiency falls can be avoided.

なお、この第1実施例では、弾性壁部14を構成している舌片形状の幅方向の両側がフレーム2に向けて折り曲げられ、その両側の折り曲げ先端部分がフレーム2の起立壁面を弾性力により押圧当接し当該押圧当接部位は絶縁物除去部として機能するエッジと成していたが、例えば、弾性壁部14を構成している舌片形状の幅方向の片側だけをフレーム2に向けて折り曲げ、当該折り曲げ先端部分のみがフレーム2に押圧当接部位し当該押圧当接部位が絶縁物除去部として機能するエッジと成していてもよい。   In the first embodiment, both sides in the width direction of the tongue-shaped shape constituting the elastic wall portion 14 are bent toward the frame 2, and the bent tip portions on both sides are elastic forces on the standing wall surface of the frame 2. However, for example, only one side in the width direction of the tongue-shaped portion constituting the elastic wall portion 14 is directed to the frame 2. In this case, only the bent tip portion may be pressed against the frame 2 and the pressed contact portion may be an edge that functions as an insulator removing portion.

また、この第1実施例では、弾性壁部14の下端縁側の角部がカットされて導入部15が形成されており、その導入部15のカット面は平面状であったが、導入部15のカット面は、弾性壁部14の押圧当接部位14Eをフレーム2の起立壁面に円滑に導くことができる形状であれば特に限定されるものではなく、例えば、導入部15のカット面は曲面状(R面)であってもよい。さらに、この第1実施例では、導入部15が形成されていたが、場合によっては、導入部15を設けなくともよい。   Further, in this first embodiment, the corner portion on the lower edge side of the elastic wall portion 14 is cut to form the introduction portion 15, and the cut surface of the introduction portion 15 is planar, but the introduction portion 15. The cut surface is not particularly limited as long as it can smoothly guide the pressing contact portion 14E of the elastic wall portion 14 to the standing wall surface of the frame 2. For example, the cut surface of the introduction portion 15 is a curved surface. The shape (R surface) may be sufficient. Further, in the first embodiment, the introduction portion 15 is formed, but the introduction portion 15 may not be provided in some cases.

以下に、第2実施例を説明する。なお、この第2実施例の説明において、第1実施例と同一構成部分には同一符号を付し、その共通部分の重複説明は省略する。   The second embodiment will be described below. In the description of the second embodiment, the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and a duplicate description of the common portions is omitted.

図5には、第2実施例のシールド構造が模式的な分解図により示されている。また、図6には第2実施例のシールド構造を上方側と側面側からそれぞれ見た場合の平面図が示されている。さらに、図7には図6のC−C部分の模式的な断面図が示され、図8には図6の点線Dにより囲まれている部分の拡大図が示されている。この第2実施例のシールド構造20は、回路基板21に固定される複数の柱状のベース部材22と、回路基板21のシールド対象部分Xを覆うシールドカバー23とを有して構成されている。   FIG. 5 shows a schematic exploded view of the shield structure of the second embodiment. FIG. 6 shows a plan view when the shield structure of the second embodiment is viewed from above and from the side. Further, FIG. 7 shows a schematic cross-sectional view of the CC portion of FIG. 6, and FIG. 8 shows an enlarged view of the portion surrounded by the dotted line D of FIG. The shield structure 20 according to the second embodiment includes a plurality of columnar base members 22 fixed to the circuit board 21 and a shield cover 23 that covers the shield target portion X of the circuit board 21.

この第2実施例では、ベース部材22は導体により構成されており、正四角柱状である直方体状あるいは立方体状の形状を備えている。なお、ベース部材22が直方体状である場合には、この第2実施例では、長手方向に直交する平面でベース部材22を切ったときの断面が正方形状となる直方体状と成す。   In this second embodiment, the base member 22 is made of a conductor and has a rectangular parallelepiped shape or a rectangular shape that is a regular quadrangular prism shape. In the case where the base member 22 has a rectangular parallelepiped shape, in the second embodiment, the base member 22 has a rectangular parallelepiped shape with a cross section when the base member 22 is cut along a plane orthogonal to the longitudinal direction.

複数のベース部材22は、それぞれ、互いに間隔を介しながら回路基板面21aのシールド対象部分Xの周縁部に沿ってシールド対象部分Xを囲む配置形態で側面を回路基板面21aに沿わせた横向きで回路基板面21aにはんだにより接合固定されている。各ベース部材22が固定される回路基板面2aの各位置には、それぞれ、電極パッド(図示せず)が形成されている。各電極パッドは回路基板21のグランド(図示せず)に接地されている。これにより、各ベース部材22が各電極パッドにはんだ接合されることにより、各ベース部材22はそれぞれ回路基板21のグランドに接地される。 The plurality of base members 22 are arranged sideways along the circuit board surface 21a in an arrangement form that surrounds the shield target part X along the peripheral edge of the shield target part X of the circuit board surface 21a while being spaced apart from each other. It is fixed to the circuit board surface 21a by soldering. An electrode pad (not shown) is formed at each position on the circuit board surface 2 1 a to which each base member 22 is fixed. Each electrode pad is grounded to the ground (not shown) of the circuit board 21. Accordingly, each base member 22 is grounded to the ground of the circuit board 21 by soldering each base member 22 to each electrode pad.

この第2実施例では、ベース部材22は、立方体状、又は、断面が正方形状の直方体状である。このため、ベース部材22を回路基板21に接合させるときに、ベース部材22の天地等の向きを気にすることなく、回路基板22に配置させて接合させることができる。   In the second embodiment, the base member 22 has a cubic shape or a rectangular parallelepiped shape with a square cross section. For this reason, when joining the base member 22 to the circuit board 21, the base member 22 can be arranged and joined to the circuit board 22 without worrying about the orientation of the top and the like of the base member 22.

シールドカバー23は導体板を加工して作製されるものであり、当該シールドカバー23は、回路基板21のシールド対象部分Xを覆う平板状のカバー面25と、カバー面25の周端部からシールド対象部分Xの周縁部に向けて伸長形成される周壁部26とを有して構成されている。図9には、シールドカバー23におけるベース部材22の配置位置に対応する部位が模式的な斜視図により表されている。この第2実施例では、シールドカバー23における各ベース部材22の配置位置にそれぞれ対応する部分において、周壁部26の下端縁から上端縁に向かう途中の位置からカバー面25の端縁部に入り込んだ位置までの部位が、カバー面25の端縁部側を基点してカバー内側に切り起こされて舌片部27が形成されている。この舌片部27はカバー内外方向に弾性変形可能な弾性壁部と成している。当該弾性壁部27の舌片形状の幅方向の両側はそれぞれベース部材22に向けて折り曲げられ、折り曲げ先端部分27Eがベース部材22の側面を弾性力により押圧当接する(例えば図8参照)。   The shield cover 23 is manufactured by processing a conductor plate. The shield cover 23 is shielded from a flat cover surface 25 covering the shield target portion X of the circuit board 21 and a peripheral end portion of the cover surface 25. And a peripheral wall portion 26 formed to extend toward the peripheral edge portion of the target portion X. FIG. 9 is a schematic perspective view showing a portion of the shield cover 23 corresponding to the position where the base member 22 is arranged. In the second embodiment, in the portions corresponding to the arrangement positions of the base members 22 in the shield cover 23, they enter the edge portion of the cover surface 25 from the middle of the peripheral wall portion 26 toward the upper edge. The portion up to the position is cut and raised inside the cover from the edge side of the cover surface 25 to form a tongue piece 27. The tongue piece 27 is formed as an elastic wall portion that can be elastically deformed in the inner and outer directions of the cover. Both sides of the tongue shape of the elastic wall portion 27 in the width direction are bent toward the base member 22, and the bent tip portion 27E presses and contacts the side surface of the base member 22 with an elastic force (for example, see FIG. 8).

また、舌片部(弾性壁部)27を切り起こした部分よりも周壁部26の下端縁側の部位は、上下方向に沿って切断され当該切断位置の両側部位はそれぞれベース部材22に向けて折り曲げられて弾性壁部28a,28bと成している。弾性壁部28a,28bの各先端部28Eが、それぞれ、弾性力によってベース部材22の側面を押圧当接する。この弾性壁部28a,28bが押圧当接するベース部材22の側面と、弾性壁部27が押圧当接するベース部材22の側面とは対向している。   Further, the lower end edge side portion of the peripheral wall portion 26 with respect to the portion where the tongue piece portion (elastic wall portion) 27 is cut and raised is cut along the vertical direction, and both side portions of the cutting position are bent toward the base member 22 respectively. Thus, elastic wall portions 28a and 28b are formed. The respective distal end portions 28E of the elastic wall portions 28a and 28b press and contact the side surfaces of the base member 22 by elastic force. The side surface of the base member 22 to which the elastic wall portions 28a and 28b are pressed and abutted is opposed to the side surface of the base member 22 to which the elastic wall portion 27 is pressed and abutted.

つまり、この第2実施例では、弾性壁部28a,28bの組と、弾性壁部27とは、対を成して共通のベース部材22を両側から弾性力により挟持し、これにより、シールドカバー23をベース部材22に固定させて回路基板21に取り付けるためのものである。当該弾性壁部27,28a,28bによってシールドカバー23がベース部材22に固定されることにより、シールドカバー23は、弾性壁部27,28a,28bと、ベース部材22との押圧当接部を介して回路基板21のグランドに接地され、回路基板21のシールド対象部分Xをシールドする。なお、弾性壁部27によるベース部材22への弾性押圧力の大きさと、弾性壁部28a,28bの組によるベース部材22への弾性押圧力の大きさとが同程度となるように、弾性壁部27,28a,28bが形成されることが好ましい。これにより、シールドカバー23の取り付けの安定性を高めることができる。   In other words, in this second embodiment, the pair of elastic wall portions 28a and 28b and the elastic wall portion 27 form a pair and sandwich the common base member 22 from both sides by elastic force, whereby the shield cover 23 is fixed to the base member 22 and attached to the circuit board 21. The shield cover 23 is fixed to the base member 22 by the elastic wall portions 27, 28 a, and 28 b, so that the shield cover 23 is interposed between the elastic wall portions 27, 28 a, and 28 b and the base member 22. Thus, the shielded portion X of the circuit board 21 is shielded by being grounded to the ground of the circuit board 21. It should be noted that the elastic wall portion 27 has an elastic pressing force applied to the base member 22 by the elastic wall portion 27 so that the elastic pressing force applied to the base member 22 by the set of the elastic wall portions 28a and 28b is approximately the same. 27, 28a and 28b are preferably formed. Thereby, the stability of attachment of the shield cover 23 can be improved.

この第2実施例では、上記のように、シールドカバー23は、弾性壁部28a,28bの組と、弾性壁部27とが対を成してベース部材22を弾性力により挟持することによりベース部材22に固定される構成である。この構成によって次に述べるような効果を得ることができる。例えばベース部材22の配置位置がずれてしまっても、弾性壁部28a,28bの組と、弾性壁部27との少なくとも一方がベース部材23の側面を押圧することができれば、シールドカバー23を回路基板21に取り付けることができる。このため、ベース部材22を高精度な位置精度でもって回路基板21に固定しなくて済むこととなり、ベース部材22の回路基板21への固定が容易となる。また、ベース部材22の両側からそれぞれ押圧力が加えられるので、それら押圧力は相殺され、これにより、ベース部材22と回路基板21との接合部分に上記押圧力に起因したストレスが加わることを防止することができる。このため、シールドカバー23の弾性壁部28a,28b,27からベース部材22への押圧力に起因してベース部材22と回路基板21との接合部分に亀裂等が発生してベース部材22が回路基板21から剥がれ易くなるという問題を回避することができる。   In the second embodiment, as described above, the shield cover 23 is configured such that the pair of elastic wall portions 28a and 28b and the elastic wall portion 27 form a pair so that the base member 22 is sandwiched by elastic force. The structure is fixed to the member 22. With this configuration, the following effects can be obtained. For example, even if the arrangement position of the base member 22 is shifted, if at least one of the set of the elastic wall portions 28a and 28b and the elastic wall portion 27 can press the side surface of the base member 23, the shield cover 23 is connected to the circuit. It can be attached to the substrate 21. For this reason, it is not necessary to fix the base member 22 to the circuit board 21 with a high positional accuracy, and the base member 22 can be easily fixed to the circuit board 21. Further, since the pressing force is applied from both sides of the base member 22, the pressing forces are canceled out, thereby preventing the stress caused by the pressing force from being applied to the joint portion between the base member 22 and the circuit board 21. can do. For this reason, a crack or the like occurs in the joint portion between the base member 22 and the circuit board 21 due to the pressing force from the elastic wall portions 28a, 28b, 27 of the shield cover 23 to the base member 22, and the base member 22 becomes a circuit. The problem of easy peeling from the substrate 21 can be avoided.

この第2実施例では、弾性壁部27のベース部材22への押圧当接部位27Eはエッジと成している。また、弾性壁部28a,28bのベース部材22への押圧当接部位28Eもエッジと成している。それらエッジ27E,28Eは、シールドカバー23をベース部材22に嵌合するときのベース部材22の側面の摺動嵌合移動中に、はんだ接合時にベース部材22の側面上に付着したフラックスや酸化物等の絶縁物を削り取ってベース部材22に直接的に当接する絶縁物除去部と成している。このように、第2実施例においては、弾性壁部27,28a,28bの端縁部をベース部材22側に折り曲げ当該折り曲げ先端のエッジ27E,28Eがベース部材22の表面に付着している絶縁物の除去部と成している。この除去部の構造は簡単なものであることから、シールドカバー23の形状の複雑化を抑制しつつ、シールドカバー23と、ベース部材22との押圧当接部分の絶縁物が容易に除去できて、シールドカバー23と、ベース部材22との安定した電気的接続を得ることができる。これにより、第2実施例の構成を備えることによって、シールド性能に対する信頼性の高いシールド構造を提供できる。   In this 2nd Example, the press contact part 27E to the base member 22 of the elastic wall part 27 has comprised the edge. Further, the pressing contact portion 28E of the elastic wall portions 28a, 28b to the base member 22 also forms an edge. The edges 27E and 28E are fluxes or oxides adhering to the side surface of the base member 22 during soldering during the sliding fitting movement of the side surface of the base member 22 when the shield cover 23 is fitted to the base member 22. The insulating material removal part which scrapes off insulations, such as etc., and contact | abuts directly to the base member 22 is comprised. As described above, in the second embodiment, the edge portions of the elastic wall portions 27, 28 a, and 28 b are bent toward the base member 22, and the edges 27 </ b> E and 28 </ b> E at the bent tips adhere to the surface of the base member 22. It consists of an object removal section. Since the structure of the removal portion is simple, the insulator at the pressing contact portion between the shield cover 23 and the base member 22 can be easily removed while suppressing the complexity of the shape of the shield cover 23. A stable electrical connection between the shield cover 23 and the base member 22 can be obtained. Thereby, by providing the structure of 2nd Example, the reliable shield structure with respect to shield performance can be provided.

また、この第2実施例では、シールドカバー23をベース部材22に嵌合しやすくするために、弾性壁部27の下端側の角部はカットされている。そのカット部30は、シールドカバー23をベース部材22に嵌め合わせるときに弾性壁部27の押圧当接部位27Eをベース部材22の側面に導く導入部と成っている(例えば図7参照)。このように、シールドカバー23の弾性壁部27に押圧当接部位27Eへの導入部30が設けられていることによって、シールドカバー23をベース部材22に嵌合しやすくなる。このため、シールドカバー23とベース部材22との嵌合の作業効率を向上させることができる。また、例えば、シールドカバー23をベース部材22に嵌合させるときにシールドカバー23をベース部材22に無理に嵌合させようとしてシールドカバー23の弾性壁部27,28a,28bを変形させてしまったり、シールドカバー23とベース部材22との嵌合取り付け状態を不良にしてしまうという問題を回避できる。   In the second embodiment, the corner portion on the lower end side of the elastic wall portion 27 is cut in order to make it easier to fit the shield cover 23 to the base member 22. The cut portion 30 is an introduction portion that guides the pressing contact portion 27E of the elastic wall portion 27 to the side surface of the base member 22 when the shield cover 23 is fitted to the base member 22 (see, for example, FIG. 7). As described above, since the elastic wall portion 27 of the shield cover 23 is provided with the introduction portion 30 to the pressing contact portion 27E, the shield cover 23 can be easily fitted to the base member 22. For this reason, the work efficiency of fitting with the shield cover 23 and the base member 22 can be improved. Further, for example, when the shield cover 23 is fitted to the base member 22, the elastic wall portions 27, 28 a and 28 b of the shield cover 23 are deformed so as to force the shield cover 23 to be fitted to the base member 22. Further, it is possible to avoid the problem that the fitting and fitting state of the shield cover 23 and the base member 22 becomes poor.

なお、この第2実施例では、弾性壁部27の幅方向の両側がそれぞれベース部材22に向けて折り曲げられ当該両側の折り曲げ先端部のベース部材22への押圧当接部位がそれぞれ絶縁物除去部のエッジと成していたが、例えば、弾性壁部27の幅方向の片側のみを折り曲げ当該折り曲げ先端部分がベース部材22への押圧当接部位と成し当該押圧当接部位が絶縁物除去部として機能するエッジと成していてもよい。さらに、弾性壁部27と対を成す弾性壁部は、弾性壁部28a,28bの組により構成されていたが、例えば、弾性壁部27と対を成す弾性壁部は、弾性壁部28a,28bの何れか一方だけでもよい。   In the second embodiment, both sides in the width direction of the elastic wall portion 27 are bent toward the base member 22, and the pressing contact portions of the bent leading end portions on the both sides to the base member 22 are respectively insulator removal portions. For example, the elastic wall portion 27 is bent only on one side in the width direction, the bent tip portion is a pressing contact portion to the base member 22, and the pressing contact portion is an insulator removing portion. As an edge that functions as: Furthermore, the elastic wall part that forms a pair with the elastic wall part 27 is configured by a set of elastic wall parts 28a and 28b. For example, the elastic wall part that forms a pair with the elastic wall part 27 includes the elastic wall part 28a, Either one of 28b may be sufficient.

また、この第2実施例では、弾性壁部27の下端縁側の角部がカットされて導入部30が形成されており、その導入部30のカット面は平面状であったが、導入部30のカット面は、弾性壁部27の押圧当接部位27Eをベース部材22の側面に円滑に導くことができる形状であれば特に限定されるものではなく、例えば、導入部30のカット面は曲面状(R面)であってもよい。さらに、この第2実施例では、弾性壁部27には導入部30が設けられていたが、場合によっては、導入部30を設けなくともよい。   Moreover, in this 2nd Example, although the corner | angular part by the side of the lower end edge of the elastic wall part 27 was cut, the introduction part 30 was formed, and the cut surface of the introduction part 30 was planar, However, The introduction part 30 The cut surface is not particularly limited as long as it can smoothly guide the pressing contact portion 27E of the elastic wall portion 27 to the side surface of the base member 22. For example, the cut surface of the introduction portion 30 is a curved surface. The shape (R surface) may be sufficient. Furthermore, in the second embodiment, the introduction portion 30 is provided in the elastic wall portion 27, but the introduction portion 30 may not be provided in some cases.

以下に、第3実施例を説明する。なお、この第3実施例の説明では、第2実施例と同一構成部分には同一符号を付し、その共通部分の重複説明は省略する。   The third embodiment will be described below. In the description of the third embodiment, the same components as those in the second embodiment are denoted by the same reference numerals, and duplicate descriptions of common portions are omitted.

この第3実施例では、第2実施例と同様に、シールドカバー23の周壁部26には、ベース部材22の配置位置に対応する部分を切り起こして、図10aに示されるように、舌片部から成る弾性壁部27が形成されている。また、この第3実施例では、周壁部26の全体が、その伸長形成の基端側を支点としてカバー内外方向に弾性変形することができる弾性壁部29と成している。当該弾性壁部29は、弾性壁部27の舌片部のための切り起こしの切断の下端縁の位置で外向きに折り曲げられており、当該折り曲げ部位における切り起こし開口部端縁の部分が、弾性力でもって、ベース部材22の側面を押圧当接する部位と成している。つまり、この第3実施例では、弾性壁部27と、弾性壁部29とは対を成して共通のベース部材22を両側から弾性力により挟持してシールドカバー23をベース部材22に固定させると共に、ベース部材22との押圧当接部位およびベース部材22を介して回路基板21のグランドに接地させている。   In the third embodiment, as in the second embodiment, a portion corresponding to the arrangement position of the base member 22 is cut and raised on the peripheral wall portion 26 of the shield cover 23, and as shown in FIG. The elastic wall part 27 which consists of a part is formed. Further, in this third embodiment, the entire peripheral wall portion 26 is formed as an elastic wall portion 29 that can be elastically deformed inward and outward of the cover with the base end side of the extension formation as a fulcrum. The elastic wall portion 29 is bent outward at the position of the lower end edge of the cut and raised portion for the tongue piece portion of the elastic wall portion 27, and the portion of the cut and raised opening edge at the bent portion is With the elastic force, the side surface of the base member 22 is pressed and contacted. That is, in the third embodiment, the elastic wall 27 and the elastic wall 29 form a pair, and the common base member 22 is sandwiched by elastic force from both sides to fix the shield cover 23 to the base member 22. At the same time, it is grounded to the ground of the circuit board 21 through the pressing contact portion with the base member 22 and the base member 22.

この第3実施例では、上記のように、シールドカバー23は、対を成す弾性壁部27,29が共通のベース部材22を両側から挟持することによりベース部材22に嵌合して取り付けられる構成を備えている。このため、第2実施例に述べたような、シールドカバー23が、弾性壁部28a,28bの組と、弾性壁部27とによってベース部材22に嵌合して取り付けられる構成から得られる効果と同様の効果を得ることができる。   In the third embodiment, as described above, the shield cover 23 is configured such that the pair of elastic wall portions 27 and 29 are fitted and attached to the base member 22 by sandwiching the common base member 22 from both sides. It has. For this reason, the effect obtained from the configuration in which the shield cover 23 is fitted and attached to the base member 22 by the set of elastic wall portions 28a and 28b and the elastic wall portion 27 as described in the second embodiment. Similar effects can be obtained.

この第3実施例では、図10aのF−F部分から見たモデル図を表した図10bに示されるように、弾性壁部29のベース部材22への押圧当接部位29Eは、切断面のエッジにより構成されており、絶縁物除去部として機能する。つまり、シールドカバー23をベース部材22に嵌め合わせるときに、弾性壁部29の押圧当接部位29Eのエッジはベース部材22の側面を押圧しながら摺動する。はんだ接合時にベース部材22の側面にはんだのフラックスが付着してしまっている場合には、そのフラックスを弾性壁部29の押圧当接部位29Eのエッジが削り取って、弾性壁部29の押圧当接部位29Eのエッジはベース部材22の側面に直接的に当接することができる。このため、弾性壁部29とベース部材22との良好な電気的な接続を得ることができる。また、この第3実施例においても、第2実施例と同様に、弾性壁部27の両側の折り曲げ先端部のエッジ27Eが絶縁物除去部として機能する構成となっている。   In the third embodiment, as shown in FIG. 10b showing a model view seen from the FF portion of FIG. 10a, the pressing contact portion 29E of the elastic wall portion 29 to the base member 22 is formed of a cut surface. It is comprised by the edge and functions as an insulator removal part. That is, when the shield cover 23 is fitted to the base member 22, the edge of the pressing contact portion 29 </ b> E of the elastic wall portion 29 slides while pressing the side surface of the base member 22. If solder flux has adhered to the side surface of the base member 22 during solder joining, the edge of the pressing contact portion 29E of the elastic wall portion 29 is scraped off from the flux, and the pressing contact of the elastic wall portion 29 is performed. The edge of the portion 29 </ b> E can directly contact the side surface of the base member 22. For this reason, the favorable electrical connection of the elastic wall part 29 and the base member 22 can be obtained. Also in the third embodiment, similarly to the second embodiment, the edges 27E of the bent leading end portions on both sides of the elastic wall portion 27 function as an insulator removing portion.

第3実施例のシールド構造20の上記以外の構成は第2実施例と同様である。   Other configurations of the shield structure 20 of the third embodiment are the same as those of the second embodiment.

以下に、第4実施例を説明する。なお、この第4実施例の説明において、第2と第3の各実施例と同一構成部分には同一符号を付し、その共通部分の重複説明は省略する。   The fourth embodiment will be described below. In the description of the fourth embodiment, the same components as those in the second and third embodiments will be denoted by the same reference numerals, and overlapping description of the common portions will be omitted.

この第4実施例では、図11のモデル図に示されるように、弾性壁部29の絶縁物除去部としてのエッジ29Eは、押圧当接部位にベース部材22に向けて形成された複数の尖端部により構成されている。この構成以外の第4実施例のシールド構造20の構成は第3実施例と同様である。この第4実施例では、シールドカバー23をベース部材22に嵌合して取り付ける際に、弾性壁部29の尖端部がベース部材22の側面を摺動してベース部材22の側面に付着していた絶縁物を除去する。これにより、絶縁物に妨げられることなくシールドカバー23の弾性壁部29はベース部材22の側面に直接的に当接することができる。これにより、第2や第3の各実施例と同様に、シールドカバー23とベース部材22との良好な電気的な接続を得ることができて、シールド構造のシールド性能に対する信頼性を高めることができる。   In the fourth embodiment, as shown in the model diagram of FIG. 11, the edge 29 </ b> E as the insulator removing portion of the elastic wall portion 29 has a plurality of tips formed at the pressing contact portion toward the base member 22. It consists of parts. The configuration of the shield structure 20 of the fourth embodiment other than this configuration is the same as that of the third embodiment. In the fourth embodiment, when the shield cover 23 is fitted and attached to the base member 22, the pointed portion of the elastic wall portion 29 slides on the side surface of the base member 22 and adheres to the side surface of the base member 22. Remove any insulation. Thereby, the elastic wall portion 29 of the shield cover 23 can directly abut on the side surface of the base member 22 without being obstructed by the insulator. As a result, as in the second and third embodiments, a good electrical connection between the shield cover 23 and the base member 22 can be obtained, and the reliability of the shield structure with respect to the shield performance can be improved. it can.

なお、この発明は第1〜第4の各実施例の形態に限定されるものではなく、様々な実施の形態を採り得る。例えば、第1実施例では、シールドカバー3の周壁部13は、弾性壁部14のみにより構成されていたが、周壁部13は、弾性壁部14と、弾性変形しない壁部とにより構成されていてもよい。また、第1実施例では、フレーム2には、吸着対象面部7が設けられていたが、例えば、吸着ノズルを利用しない他の搬送手段によりフレーム2を搬送する場合にはフレーム2に吸着対象面部7を設けなくともよい。さらに、第1実施例では、シールドカバー3の弾性壁部14は、フレーム2の外周面を弾性押圧してシールドカバー3をフレーム2に固定する構成であったが、例えば、シールドカバー3の弾性壁部14は、フレーム2の内壁面を弾性押圧してシールドカバー3をフレーム2に固定する構成としてもよい。 In addition, this invention is not limited to the form of each 1st-4th Example, Various embodiment can be taken. For example, in the first embodiment, the peripheral wall portion 13 of the shield cover 3 is constituted only by the elastic wall portion 14, but the peripheral wall portion 13 is constituted by the elastic wall portion 14 and a wall portion that is not elastically deformed. May be. In the first embodiment, the suction target surface portion 7 is provided on the frame 2. For example, when the frame 2 is transported by other transport means that does not use the suction nozzle, the suction target surface portion is provided on the frame 2. 7 may not be provided. Further, in the first embodiment, the elastic wall portion 14 of the shield cover 3 has a configuration in which the outer peripheral surface of the frame 2 is elastically pressed to fix the shield cover 3 to the frame 2. the wall portion 14, but it may also be configured to fix the shield cover 3 elastically presses the inner wall surface of the frame 2 to the frame 2.

さらに、第1実施例では、弾性壁部14の押圧当接部位14Eの絶縁物除去部としてのエッジは直線状であったが、例えば、弾性壁部14の押圧当接部位にフレーム2に向けて突き出し形成された第4実施例に示したような1つ以上の尖端部により絶縁物除去部としてのエッジを設けてもよい。   Further, in the first embodiment, the edge as the insulator removing portion of the pressing contact portion 14E of the elastic wall portion 14 is linear, but for example, the pressing contact portion of the elastic wall portion 14 is directed to the frame 2 toward the pressing contact portion. The edge as the insulator removing portion may be provided by one or more pointed portions as shown in the fourth embodiment.

さらに、第1〜第4の各実施例では、シールド対象部分Xは四角形状であったが、もちろん、シールド対象部分Xの形状は他の形状であることもあり、シールドカバー3,23は、そのシールド対象部分Xの形状に応じた形状を持つものであり、図1a、図1bや図5等に表されている形状に限定されるものではない。 Furthermore, in each of the first to fourth embodiments, the shield target portion X is a quadrangular shape, but of course, the shape of the shield target portion X may be another shape, and the shield covers 3 and 23 are It has a shape corresponding to the shape of the shield target portion X, and is not limited to the shape shown in FIG. 1a , FIG . 1b , FIG.

さらに、第2〜第4の各実施例では、シールドカバー23の周壁部26に設けられる対を成す弾性壁部の両方の押圧当接部位に絶縁物除去部として機能するエッジが備えられている構成であったが、対を成している弾性壁部のうちの一方側のみに絶縁物除去部としてのエッジが備えられている構成としてもよい。   Furthermore, in each of the second to fourth embodiments, an edge functioning as an insulator removing portion is provided at both pressing contact portions of the elastic wall portion forming a pair provided on the peripheral wall portion 26 of the shield cover 23. Although it was the structure, it is good also as a structure by which the edge as an insulator removal part is provided only in one side of the elastic wall part which comprises a pair.

さらに、第2〜第4の各実施例では、シールドカバー23の周壁部26には、対を成す弾性壁部が形成され当該対の弾性壁部によってベース部材22を両側から挟持してシールドカバー23をベース部材22に固定させる構成であったが、例えば、シールドカバー23の周壁部26には、ベース部材22の配設位置に対応する部位に、ベース部材22の外向きの側面部位を弾性押圧する弾性壁部だけを設け、当該弾性壁部によってシールドカバー23をベース部材22に固定させる構成としてもよい。また、ベース部材22の内向きの側面部位を弾性押圧する弾性壁部だけを設け、当該弾性壁部によってシールドカバー23をベース部材22に固定させる構成としてもよい。このように、シールドカバー23に設ける弾性壁部の構成は第2〜第4の各実施例に示した形態に限定されるものではない。
ただし、上記のように、ベース部材22の外向きの側面部位と内向きの側面部位の一方を弾性押圧する弾性壁部だけを設ける場合は、弾性壁部は、カバー面の周端部から回路基板面のシールド対象部分の周縁部に向けて伸設された舌片形状を有し、この舌片形状の幅方向の少なくとも一方側の端縁がベース部材に向けて折り曲げられ、この折り曲げ先端がエッジと成すようにする。
Furthermore, in each of the second to fourth embodiments, the peripheral wall portion 26 of the shield cover 23 is formed with a pair of elastic wall portions, and the base member 22 is sandwiched from both sides by the pair of elastic wall portions to shield the shield cover. 23 is fixed to the base member 22, for example, the outer side surface portion of the base member 22 is elastically formed on the peripheral wall portion 26 of the shield cover 23 at a portion corresponding to the arrangement position of the base member 22. It is good also as a structure which provides only the elastic wall part to press and fixes the shield cover 23 to the base member 22 with the said elastic wall part. Moreover, it is good also as a structure which provides only the elastic wall part which elastically presses the inward side surface part of the base member 22, and fixes the shield cover 23 to the base member 22 with the said elastic wall part. Thus, the structure of the elastic wall part provided in the shield cover 23 is not limited to the form shown in the second to fourth embodiments.
However, as described above, when only the elastic wall portion that elastically presses one of the outward side surface portion and the inward side surface portion of the base member 22 is provided, the elastic wall portion is connected to the circuit from the peripheral end portion of the cover surface. It has a tongue piece shape extending toward the peripheral edge of the shield target portion of the substrate surface, and at least one edge in the width direction of the tongue piece shape is bent toward the base member, and the bent tip is Make an edge.

さらに、第1実施例に示した弾性壁部14のフレーム2への押圧当接部位14Eや、第2〜第4の各実施例に示した弾性壁部27のベース部材22への押圧当接部位27Eは上下方向に伸びる直線状であり、その全体が絶縁物除去部としてのエッジであったが、例えば、図12のモデル図に示されるように、弾性壁部14のフレーム2への押圧当接部位や、弾性壁部27のベース部材22への押圧当接部位は、面でもってフレーム2又はベース部材22に弾性押圧当接する構成と成し、当該押圧当接部位の面の下端縁のエッジ14E(27E)だけが絶縁物除去部として機能する構成としてもよい。   Furthermore, the pressing contact portion 14E of the elastic wall portion 14 shown in the first embodiment to the frame 2 and the pressing contact portion of the elastic wall portion 27 shown in each of the second to fourth embodiments to the base member 22 are applied. The portion 27E is a straight line extending in the vertical direction, and the whole is an edge as an insulator removing portion. For example, as shown in the model diagram of FIG. 12, the elastic wall portion 14 is pressed against the frame 2 The contact part and the pressing contact part of the elastic wall portion 27 to the base member 22 are configured to be elastically pressed and contacted with the frame 2 or the base member 22 by a surface, and the lower edge of the surface of the pressing contact part Only the edge 14E (27E) may function as an insulator removing unit.

さらに、第2〜第4の各実施例では、ベース部材22は直方体状であったが、ベース部材22は、例えば、円柱状や、五角以上の多角形状であってもよい。このような場合にもベース部材22の側面を回路基板面21aに沿わせた状態でベース部材22が回路基板21にはんだ付けされる。また、当然に、弾性壁部のベース部材への押圧当接部位の形状はベース部材の側面形状を考慮した形状となっている。 Furthermore, in each of the second to fourth embodiments, the base member 22 has a rectangular parallelepiped shape, but the base member 22 may have, for example, a columnar shape or a polygonal shape having five or more corners. Even in such a case, the base member 22 is soldered to the circuit board 21 with the side surface of the base member 22 being along the circuit board surface 21a. Also, of course, the shape of the pressing contact portion of the base member of the resilient wall Ru Tei a shape in consideration of the side shape of the base member.

さらに、第2〜第4の各実施例では、回路基板21のシールド対象部分Xの周縁部には4個のベース部材22を配設したが、シールド対象部分Xの周縁部に配設するベース部材22の配設数は数が限定されるものではなく、シールド対象部分Xの形状や大きさ等を考慮した適宜な数のベース部材22を配設してよいものである。   Furthermore, in each of the second to fourth embodiments, the four base members 22 are disposed on the peripheral portion of the shield target portion X of the circuit board 21, but the base disposed on the peripheral portion of the shield target portion X is provided. The number of the members 22 is not limited, and an appropriate number of base members 22 may be disposed in consideration of the shape, size, etc. of the shield target portion X.

本発明は、シールド性能の安定化を図ることができるものであるので、高いシールド性能が要求される高周波回路が設けられている回路基板に備えるシールド構造として好適である。   Since the present invention can stabilize the shield performance, it is suitable as a shield structure provided on a circuit board provided with a high-frequency circuit that requires high shield performance.

Claims (7)

回路基板の基板面におけるシールド対象部分を覆ってシールドするシールドカバーを有するシールド構造において、
回路基板の基板面には、シールド対象部分の周縁部に複数の柱状のベース部材が互いに間隔を介しながらシールド対象部分を囲む形態で配置され、各柱状のベース部材ははんだにより回路基板面に固定されて回路基板に形成されているグランドに接地されており、
シールドカバーは、回路基板のシールド対象部分を覆うカバー面の周端部から回路基板面のシールド対象部分の周縁部に向けて伸設される周壁部を有し、この周壁部は、各ベース部材の配置位置にそれぞれ対応させて形成された弾性壁部を有し、この弾性壁部は、ベース部材の側面を弾性力により押圧しシールドカバーをベース部材に固定させると共にベース部材との押圧当接部位を介してシールドカバーを回路基板のグランドに接地させており、
前記弾性壁部は、前記ベース部材の互いに対向し合う側面部位のうちの一方側を弾性押圧する一方の弾性壁部と、この弾性壁部と対を成して前記ベース部材の他方側の側面部位を弾性押圧する他方の弾性壁部とから成り、これら一方の弾性壁部と他方の弾性壁部との対を成す弾性壁部は、共通のベース部材を両側から弾性力により挟持して前記シールドカバーを前記ベース部材に固定させると共に前記回路基板のグランドに接地させる構成と成し、それら対を成す前記弾性壁部のうちの一方又は両方には、ベース部材との押圧当接部位の少なくとも一部にエッジを備えており、そのエッジは、ベース部材にシールドカバーを嵌め合わせるときに摺動嵌合移動してベース部材に直接的に当接することを特徴とするシールド構造。
In the shield structure having a shield cover that covers and shields the shield target part on the circuit board surface of the circuit board,
On the circuit board surface, a plurality of columnar base members are arranged on the periphery of the shield target portion so as to surround the shield target portion with a space between each other, and each columnar base member is fixed to the circuit board surface with solder. Is grounded to the ground formed on the circuit board,
The shield cover has a peripheral wall portion extending from the peripheral end portion of the cover surface covering the shield target portion of the circuit board toward the peripheral edge portion of the shield target portion of the circuit board surface. The elastic wall portion is formed to correspond to each of the arrangement positions, and the elastic wall portion presses the side surface of the base member with an elastic force to fix the shield cover to the base member and press contact with the base member. The shield cover is grounded to the ground of the circuit board through the part,
The elastic wall portion includes one elastic wall portion that elastically presses one side of the side surface portions of the base member that face each other, and the other side surface of the base member that forms a pair with the elastic wall portion. An elastic wall portion that elastically presses the part, and the elastic wall portion that forms a pair of the one elastic wall portion and the other elastic wall portion sandwiches a common base member from both sides by elastic force, and The shield cover is fixed to the base member and grounded to the ground of the circuit board, and one or both of the elastic wall portions forming the pair includes at least a pressing contact portion with the base member. A shield structure characterized in that an edge is provided in a part, and the edge is slidably fitted and brought into direct contact with the base member when the shield cover is fitted to the base member.
弾性壁部は、カバー面の周端部から回路基板面のシールド対象部分の周縁部に向けて伸設された舌片形状を有し、この舌片形状の幅方向の少なくとも一方側の端縁がベース部材に向けて折り曲げられ、この折り曲げ先端がエッジと成すことを特徴とする請求項1記載のシールド構造。  The elastic wall portion has a tongue piece shape extending from the peripheral end portion of the cover surface toward the peripheral portion of the shield target portion of the circuit board surface, and the edge of at least one side in the width direction of the tongue piece shape 2. The shield structure according to claim 1, wherein the shield is bent toward the base member, and the bent tip forms an edge. 回路基板の基板面におけるシールド対象部分を覆ってシールドするシールドカバーを有するシールド構造において、
回路基板の基板面には、シールド対象部分の周縁部に起立配設されるフレームがはんだにより接合固定され、そのフレームははんだを介して回路基板に形成されているグランドに接地されており、
シールドカバーは、回路基板のシールド対象部分を覆うカバー面の周端部から回路基板面のシールド対象部分の周縁部に向けて伸設される周壁部を有し、この周壁部は、前記フレームの起立壁面を弾性力により押圧してシールドカバーをフレームに固定させると共にフレームとの押圧当接部位を介してシールドカバーを回路基板のグランドに接地させる弾性壁部を有し、この弾性壁部は、前記カバー面の周端部から前記回路基板面のシールド対象部分の周縁部に向けて伸設された舌片形状を有し、この舌片形状の幅方向の少なくとも一方側の端縁が前記フレームに向けて折り曲げられ、この折り曲げ先端がエッジと成し、そのエッジは、フレームにシールドカバーを嵌め合わせるときに摺動嵌合移動してフレームに直接的に当接する構成と成していることを特徴とするシールド構造。
In the shield structure having a shield cover that covers and shields the shield target part on the circuit board surface of the circuit board,
On the circuit board surface of the circuit board, a frame arranged upright at the periphery of the shield target part is joined and fixed by solder, and the frame is grounded to the ground formed on the circuit board via the solder,
The shield cover has a peripheral wall portion extending from the peripheral end portion of the cover surface covering the shield target portion of the circuit board toward the peripheral edge portion of the shield target portion of the circuit board surface, and the peripheral wall portion is formed on the frame. The standing wall surface is pressed by an elastic force to fix the shield cover to the frame and has an elastic wall portion for grounding the shield cover to the ground of the circuit board via a pressing contact portion with the frame. It has a tongue piece shape extended from the peripheral end portion of the cover surface toward the peripheral portion of the shield target portion of the circuit board surface, and the edge on at least one side in the width direction of the tongue piece shape is the frame. The bent tip forms an edge, and the edge is slidably fitted when the shield cover is fitted to the frame and directly contacts the frame. Shield structure, characterized by that.
回路基板の基板面におけるシールド対象部分を覆ってシールドするシールドカバーを有するシールド構造において、
回路基板の基板面には、シールド対象部分の周縁部に複数の柱状のベース部材が互いに間隔を介しながらシールド対象部分を囲む形態で配置され、各柱状のベース部材ははんだにより回路基板面に固定されて回路基板に形成されているグランドに接地されており、
シールドカバーは、回路基板のシールド対象部分を覆うカバー面の周端部から回路基板面のシールド対象部分の周縁部に向けて伸設される周壁部を有し、この周壁部は、各ベース部材の配置位置にそれぞれ対応させて形成された弾性壁部を有し、この弾性壁部は、ベース部材の側面を弾性力により押圧しシールドカバーをベース部材に固定させると共にベース部材との押圧当接部位を介してシールドカバーを回路基板のグランドに接地させており、また、前記弾性壁部は、前記カバー面の周端部から前記回路基板面のシールド対象部分の周縁部に向けて伸設された舌片形状を有し、この舌片形状の幅方向の少なくとも一方側の端縁がベース部材に向けて折り曲げられ、この折り曲げ先端がエッジと成し、そのエッジは、ベース部材にシールドカバーを嵌め合わせるときに摺動嵌合移動してベース部材に直接的に当接することを特徴とするシールド構造。
In the shield structure having a shield cover that covers and shields the shield target part on the circuit board surface of the circuit board,
On the circuit board surface, a plurality of columnar base members are arranged on the periphery of the shield target portion so as to surround the shield target portion with a space between each other, and each columnar base member is fixed to the circuit board surface with solder. Is grounded to the ground formed on the circuit board,
The shield cover has a peripheral wall portion extending from the peripheral end portion of the cover surface covering the shield target portion of the circuit board toward the peripheral edge portion of the shield target portion of the circuit board surface. The elastic wall portion is formed to correspond to each of the arrangement positions, and the elastic wall portion presses the side surface of the base member with an elastic force to fix the shield cover to the base member and press contact with the base member. The shield cover is grounded to the ground of the circuit board through the part, and the elastic wall portion extends from the peripheral end portion of the cover surface toward the peripheral portion of the shield target portion of the circuit board surface. And the edge of at least one side in the width direction of the tongue shape is bent toward the base member, the bent tip forms an edge, and the edge shields the base member. Shielding structure characterized in that directly contacts the base member slides fitted move when fitting the bar.
弾性壁部には、ベース部材にシールドカバーを嵌め合わせるときに弾性壁部の押圧当接部位をベース部材の側面に導く導入部が設けられていることを特徴とする請求項1又は請求項2又は請求項4に記載のシールド構造。  3. The elastic wall portion is provided with an introduction portion for guiding a pressing contact portion of the elastic wall portion to a side surface of the base member when the shield cover is fitted to the base member. Or the shield structure of Claim 4. 弾性壁部のエッジは、押圧当接部位に、フレームに向けて形成された1つ以上の尖端部により構成されていることを特徴とする請求項3に記載のシールド構造。Shield structure according to claim 3 edge of the elastic wall, which the pressing contact portion, characterized in that it is constituted by one or more pointed part formed toward the off rate arm. 弾性壁部のエッジは、押圧当接部位に、ベース部材に向けて形成された1つ以上の尖端部により構成されていることを特徴とする請求項1又は請求項2又は請求項4又は請求項5に記載のシールド構造。Edge of the elastic wall, the pressing contact portion, claim, characterized in that it is constituted by one or more pointed part formed toward the base over the scan element 1 or claim 2 or claim 4 Or the shield structure of Claim 5 .
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