JP4529915B2 - Piezoelectric pump and cooling device using the same - Google Patents

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Description

本発明は、電子機器の冷却装置に関し、特にノート型パソコン等に搭載されるＣＰＵ等の発熱部品を冷却するのに適した冷却装置において冷媒を循環するのに用いられる圧電ポンプおよびこの冷却装置に関する。   The present invention relates to a cooling device for electronic equipment, and more particularly to a piezoelectric pump used for circulating a refrigerant in a cooling device suitable for cooling a heat generating component such as a CPU mounted on a notebook computer or the like, and the cooling device. .

近年のパソコン等の電子機器においては演算処理量の増大とその高速化に伴って消費電力の大きいＣＰＵ等の発熱体が搭載されており、当該発熱体が発生する熱量は増加の一途であるが、これら電子機器では使用されている様々な電子部品は、耐熱信頼性や動作特性の温度依存性からその使用温度範囲が通常限定されているため、これら電子機器においては内部で発生する熱を効率よく外部に排出する技術の確立が急務となっている。   In recent electronic devices such as personal computers, a heating element such as a CPU that consumes a large amount of power is mounted along with an increase in calculation processing amount and speeding up, and the amount of heat generated by the heating element is increasing. Since various electronic components used in these electronic devices are usually limited in their operating temperature range due to the heat resistance reliability and temperature dependence of operating characteristics, the heat generated internally in these electronic devices is efficient. There is an urgent need to establish technologies that often discharge to the outside.

一般にパソコン等の電子機器においては、ＣＰＵ等に吸熱部品として金属性ヒートシンクやいわゆるヒートパイプ等を取り付けて熱伝導による電子機器全体への熱の拡散や、電磁式の冷却用のファンを筐体に取り付けて電子機器内部から外部へ熱の放出を行っていた。   In general, in electronic devices such as personal computers, a heat sink, a metal heat sink or so-called heat pipe, etc. is attached to a CPU or the like to spread heat to the entire electronic device due to heat conduction, or an electromagnetic cooling fan is used as a housing. It was installed to release heat from the inside of the electronic device to the outside.

しかしながら、例えばノート型パソコンのような電子部品が高密度実装された電子機器においては、電子機器内部での放熱空間が少ないため、従来の冷却ファン単独、あるいは冷却ファンとヒートパイプとを組み合わせた冷却方式では３０Ｗ程度までの消費電力のＣＰＵにおいては対応可能冷却効果があったが、これ以上の消費電力のＣＰＵでは内部の熱を充分に放出することが困難になっていた。また、放熱が可能な場合でも送風能力の大きい冷却ファンの設置が必須となり、このような電磁式の冷却ファンの場合、その回転羽根の風きり音等の騒音のために静音性が大きく損なわれていた。さらに、サーバ用のパソコンにおいても、普及率の増大に伴って小型化や静音化の要請が強くなっており、そのために熱の放出についてもノート型パソコンと同様な問題が生じていた。   However, in electronic devices with high-density mounting of electronic components such as laptop computers, for example, there is little heat dissipation space inside the electronic device, so cooling using a conventional cooling fan alone or a combination of a cooling fan and a heat pipe In the system, there is a cooling effect that can be accommodated in a CPU with power consumption up to about 30 W, but it has been difficult to sufficiently release internal heat with a CPU with power consumption higher than this. In addition, even if heat dissipation is possible, it is essential to install a cooling fan with a large blowing capacity. In such an electromagnetic cooling fan, the quietness is greatly impaired due to noise such as wind noise from the rotating blades. It was. Further, with respect to server personal computers, the demand for miniaturization and noise reduction has increased as the penetration rate has increased, and as a result, the same problems as in notebook personal computers have occurred in terms of heat release.

これらの問題を解決する方法として、特許文献１および特許文献２により開示されている電子機器の冷却装置がある。   As a method for solving these problems, there is a cooling device for an electronic device disclosed in Patent Document 1 and Patent Document 2.

図１９は、従来の電子機器の冷却装置の構成を示す横断面図である。
これらの冷却装置は、図１９に示すように、吸熱部１０１と、熱を伝える放熱パイプ１０２および空冷ファン１０３を中心とした強制空冷部１０４とから構成されている。吸熱部１０１の一面にはＣＰＵ等の高い消費電力のデバイスと接触する吸熱部分を有し、吸熱部１０１の内部には、液流路１０５が設けられ、液流路１０５は、放熱パイプ１０２を経て強制空冷部１０４に接続されている。強制空冷部１０４は、放熱部であり、液体循環用ポンプ１０６と、空冷ファン１０３と、液体循環用ポンプ１０６および空冷ファン１０３を収納するハウジング部１０７とからなり、ガスケットを介して一体に組み立てられている。 FIG. 19 is a cross-sectional view showing a configuration of a conventional cooling device for electronic equipment.
As shown in FIG. 19, these cooling devices include a heat absorption unit 101 and a forced air cooling unit 104 centering on a heat radiating pipe 102 and an air cooling fan 103 that transmit heat. One surface of the heat absorption unit 101 has a heat absorption part that comes into contact with a high power consumption device such as a CPU. A liquid channel 105 is provided inside the heat absorption unit 101. Then, it is connected to the forced air cooling unit 104. The forced air cooling unit 104 is a heat radiating unit, and includes a liquid circulation pump 106, an air cooling fan 103, and a housing portion 107 that accommodates the liquid circulation pump 106 and the air cooling fan 103, and is integrally assembled via a gasket. ing.

電子機器のＣＰＵで発生した熱は、接触している冷却装置の吸熱部１０１に伝達され、吸熱部１０１の内部の液流路１０５の液体を温度上昇させる。液流路１０５内の液体は、液体循環用ポンプ１０６の圧力により運ばれて循環し、強制空冷部１０４に達する。強制空冷部１０４においては、空冷ファン１０３により液流路１０５で温度上昇した液体が冷却され温度低下し、温度低下した液体は、循環して吸熱部１０１に帰還する。一方、強制空冷部１０４で温められた空気は空冷ファン１０３により筐体の外に排熱される。
特開２００２−９４２７６号公報 特開２００２−９４２７７号公報 The heat generated by the CPU of the electronic device is transmitted to the heat absorbing unit 101 of the cooling device that is in contact with the liquid, and the temperature of the liquid in the liquid channel 105 inside the heat absorbing unit 101 is increased. The liquid in the liquid flow path 105 circulates by being transported by the pressure of the liquid circulation pump 106 and reaches the forced air cooling unit 104. In the forced air cooling unit 104, the liquid whose temperature has risen in the liquid flow path 105 is cooled by the air cooling fan 103 and the temperature is decreased, and the liquid whose temperature has decreased circulates and returns to the heat absorption unit 101. On the other hand, the air heated by the forced air cooling unit 104 is exhausted out of the casing by the air cooling fan 103.
JP 2002-94276 A JP 2002-94277 A

しかしながら、従来の冷却装置においては、強制空冷を液体循環用ポンプ１０６で行っているためにポンプ部の形状がポンプ単体の場合に比べて特に大きくなり複雑化し、全体の構成が厚くなってしまうという問題点があった。   However, in the conventional cooling device, since forced air cooling is performed by the liquid circulation pump 106, the shape of the pump portion is particularly large and complicated as compared with the case of a single pump, and the overall configuration becomes thick. There was a problem.

本発明は斯かる問題点を鑑みてなされたものであり、上記問題点を解決する発明を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of such problems, and an object thereof is to provide an invention that solves the above problems.

本発明は上記課題を解決すべく、以下に掲げる構成とした。
請求項１記載の発明の要旨は、電子機器内の発熱部品からの熱を冷媒によって拡散させる液冷部と、該液冷部によって拡散された熱を前記液冷部に形成された空気孔を介して供給された空気によって大気中に放熱する空冷フィン群が形成され、前記液冷部上に積層された空冷部とが基体の中に一体化されて形成された構造を具備した冷却装置において、前記冷媒を循環させる圧電ポンプであって、平板型圧電素子を駆動源とし、前記基体中の液冷部内に組み込まれ、前記液冷部内において前記冷媒が循環される流通路中における流入流路、排出流路、および前記流入流路と前記排出流路との間に圧力室が振動板と積層されることによって形成されるように構成された流入排出板に、前記平板型圧電素子からなる圧電板が接合された前記振動板が積層一体化された構成が金属素材を用いて前記液冷部と一体連結された構造を具備し、前記圧電板の振動により前記圧力室中の前記冷媒に加圧動作および減圧動作を行うことによって前記流入流路から前記排出流路までの間で前記冷媒を流す動作を行うように形成されていることを特徴とする圧電ポンプに存する。
請求項２記載の発明の要旨は、前記流通路中に内蔵された構成とされたことを特徴とする請求項１記載の圧電ポンプに存する。
請求項３記載の発明の要旨は、前記冷媒を吸入および排出する複数のポンプ部と、該複数のポンプ部をそれぞれ駆動する複数の圧電ポンプ駆動部とを具備することを特徴とする請求項１または２に記載の圧電ポンプに存する。
請求項４記載の発明の要旨は、前記複数の圧電ポンプ駆動部は、前記複数のポンプ部の前記冷媒の吸入および排出を異なるタイミングで制御することを特徴とする請求項３記載の圧電ポンプに存する。
請求項５記載の発明の要旨は、前記圧電ポンプ駆動部は、前記ポンプ部の排出時間より吸引時間を２倍以上長くすることを特徴とする請求項３又は４記載の圧電ポンプに存する。
請求項６記載の発明の要旨は、請求項１乃至５のいずれかに記載の圧電ポンプにより前記冷媒を循環させることを特徴とする冷却装置に存する。
請求項７記載の発明の要旨は、前記液冷部は、前記発熱部品に接触あるいは接合させて熱を吸収する吸熱面を具備し、前記流通路において、前記冷媒は前記吸熱面に沿って流れることを特徴とする請求項６に記載の冷却装置に存する。
請求項８記載の発明の要旨は、前記流通路は、溝部が形成された基体と前記吸熱面との接合により形成されていることを特徴とする請求項７に記載の冷却装置に存する。
請求項９記載の発明の要旨は、前記空冷フィン群と前記基体とが一体成型されていることを特徴とする請求項８に記載の冷却装置に存する。
請求項１０記載の発明の要旨は、前記空冷フィン群の複数個のフィンの内の少なくとも一つ以上のフィンの内部に前記流通路が形成されていることを特徴とする請求項６乃至９のいずれかに記載の冷却装置に存する。
請求項１１記載の発明の要旨は、前記空冷部は、前記空冷フィン群に空気を流すための空冷ファンを具備することを特徴とする請求項６乃至１０のいずれかに記載の冷却装置に存する。
請求項１２記載の発明の要旨は、前記空冷部は、前記空冷フィン群の全体を覆う第１の風洞を具備し、該第１の風洞より前記空冷ファンによって生じる空気の流れを規制させることを特徴とする請求項１１に記載の冷却装置に存する。
請求項１３記載の発明の要旨は、前記空冷部は、前記空冷フィン群のそれぞれに対応して設けられたフィンカバーを具備し、前記液冷部には、前記空冷フィン群に空気を供給する空気孔が前記空冷フィン群のそれぞれに対応して形成され、前記フィンカバーにより前記空冷フィン群の間で熱干渉を生じないように、前記空冷フィン群ごとにそれぞれ流れる空気の個別空気流路が形成されることを特徴とする請求項６乃至１２のいずれかに記載の冷却装置に存する。
請求項１４記載の発明の要旨は、前記空冷部は、前記フィンカバー毎に空冷ファンを具備することを特徴とする請求項１３記載の冷却装置に存する。
請求項１５記載の発明の要旨は、前記空冷部は、前記空冷フィン群の全体を覆う第１の風洞と、前記空冷フィン群を複数のグループ毎にそれぞれ覆う第２の風洞とを具備し、前記空冷部には、前記第１の風洞によって形成される共通空気流路と、前記第２の風洞によって前記空冷フィン群を複数のグループ毎に形成される個別空気流路とが形成されていることを特徴とする請求項６乃至１１のいずれかに記載の冷却装置に存する。
請求項１６記載の発明の要旨は、前記空冷部は、前記共通空気流路に配置された空冷ファンを具備し、該空冷ファンにより前記個別空気流路のそれぞれに空気の流れを生じさせることを特徴とする請求項１５記載の冷却装置に存する。
請求項１７記載の発明の要旨は、前記個別空気流路から前記共通空気流路に至る開口の断面積は、前記個別空気流路の空気流量を一定になるように前記空冷ファンから遠ざかるにつれて大きくなるように形成されていることを特徴とする請求項１６記載の冷却装置に存する。
請求項１８記載の発明の要旨は、前記空冷部は、平板型圧電素子への電圧制御により送風用平板を上下に振動させて空気を送る構造の圧電ファンを具備することを特徴とする請求項６乃至１７のいずれかに記載の冷却装置に存する。
請求項１９記載の発明の要旨は、前記送風用平板は、前記平板型圧電素子から遠ざかるに従って幅が広くなる形状であることを特徴とする請求項１８記載の冷却装置に存する。
請求項２０記載の発明の要旨は、前記送風用平板は、一端が支持体に接続された前記平板型圧電素子の他端に接合され、前記支持体に近い側よりも遠い側で弾性率が小さくなるように、異なる材質の平板を接合して組み合わせた構造であり、前記平板型圧電素子の振動によって振動することを特徴とする請求項１８又は１９記載の冷却装置に存する。
請求項２１記載の発明の要旨は、前記送風用平板は、支持部に近い側と遠い側とで異なる厚さの平板からなり、遠い側の平板厚さが近い側の平板厚さよりも薄いことを特徴とする請求項１８乃至２０のいずれかに記載の冷却装置に存する。
請求項２２記載の発明の要旨は、前記空冷部は、複数個配列されている前記圧電ファンを具備し、隣接して配置されている前記圧電ファンの前記送風用平板の振動を１／２周期又は１／４周期分位相をずらして駆動させることを特徴とする請求項１８乃至２１のいずれかに記載の冷却装置に存する。
請求項２３記載の発明の要旨は、前記流通路は、循環方式で閉じている閉ループであり、当該閉ループの一部に前記流通路の断面積よりも小さい断面積を有するマイクロチャネル構造が形成されていることを特徴とする請求項６乃至２２のいずれかに記載の冷却装置に存する。
請求項２４記載の発明の要旨は、前記マイクロチャネル構造において、前記流通路は、幅１ｍｍ以下の小さい溝が複数個配列された基体と前記吸熱面との接合により形成されていることを特徴とする請求項２３記載の冷却装置に存する。
請求項２５記載の発明の要旨は、前記冷媒を循環させる液冷用ポンプと前記空冷フィン群に空気を供給する空冷ファンと、前記液冷用ポンプおよび前記空冷ファンを駆動する電気制御回路とを具備し、該電気制御回路への外部からの入力が直流であることを特徴とする請求項６乃至２４のいずれかに記載の冷却装置に存する。
請求項２６記載の発明の要旨は、前記液冷用ポンプ又は前記空冷ファンを駆動する前記電気制御回路部は、前記発熱部品の温度情報を取り込み、前記発熱部品の温度が上限を超えない範囲で最大温度を維持させるように前記液冷用ポンプ又は前記空冷ファンを駆動させることを特徴とする請求項２５記載の冷却装置に存する。
請求項２７記載の発明の要旨は、前記液冷部の前記流通路上部に冷媒を貯液する貯液漕が設けられていることを特徴とする請求項６乃至請求項２６のいずかに記載の冷却装置に存する。
請求項２８記載の発明の要旨は、前記貯液漕の内部は、全てが冷媒で満たされることなく、空気が存在していることを特徴とする請求項２７記載の冷却装置に存する。
請求項２９記載の発明の要旨は、請求項６乃至請求項２８のいずかに記載の冷却装置を搭載したことを特徴とする電子機器に存する。
In order to solve the above problems, the present invention has the following configuration.
According to a first aspect of the present invention, there is provided a liquid cooling unit for diffusing heat from a heat generating component in an electronic device by a refrigerant, and an air hole formed in the liquid cooling unit for heat diffused by the liquid cooling unit. A cooling device having a structure in which an air- cooling fin group that radiates heat to the atmosphere is formed by air supplied through the air- cooling unit, and an air-cooling unit that is stacked on the liquid-cooling unit is integrally formed in a substrate . A piezoelectric pump for circulating the refrigerant, wherein a flat plate type piezoelectric element is used as a driving source, and is incorporated in a liquid cooling part in the substrate, and an inflow passage in a flow path in which the refrigerant is circulated in the liquid cooling part The inflow / exhaust plate configured to be formed by laminating a pressure chamber with a vibration plate between the inflow channel and the exhaust channel, and the flat plate type piezoelectric element. The diaphragm to which the piezoelectric plate is bonded By stacking integrated configuration comprises an integral connecting structure and the liquid cooling unit using a metal material, performing pressurizing operation and vacuum operation to the refrigerant in the pressure chamber by the vibration of said piezoelectric plate The piezoelectric pump is configured to perform an operation of flowing the refrigerant between the inflow channel and the discharge channel .
The gist of the invention described in claim 2 resides in the piezoelectric pump according to claim 1, wherein the piezoelectric pump is built in the flow passage.
According to a third aspect of the present invention, there is provided a plurality of pump parts for sucking and discharging the refrigerant, and a plurality of piezoelectric pump driving parts for respectively driving the plurality of pump parts. Or it exists in the piezoelectric pump of 2.
According to a fourth aspect of the present invention, in the piezoelectric pump according to the third aspect, the plurality of piezoelectric pump driving units controls suction and discharge of the refrigerant in the plurality of pump units at different timings. Exist.
The gist of the invention according to claim 5 resides in the piezoelectric pump according to claim 3 or 4, wherein the piezoelectric pump drive unit makes the suction time longer than twice the discharge time of the pump unit.
The gist of the invention described in claim 6 resides in a cooling device characterized in that the refrigerant is circulated by the piezoelectric pump according to any one of claims 1 to 5.
The gist of the invention described in claim 7 is that the liquid cooling part includes a heat absorbing surface that absorbs heat by contacting or joining the heat generating component, and the refrigerant flows along the heat absorbing surface in the flow passage. It exists in the cooling device of Claim 6 characterized by the above-mentioned.
The gist of the invention described in claim 8 resides in the cooling device according to claim 7, wherein the flow passage is formed by joining the base body in which a groove portion is formed and the heat absorbing surface.
The gist of the invention described in claim 9 resides in the cooling device according to claim 8, wherein the air-cooling fin group and the base are integrally formed.
The gist of the invention described in claim 10 is that the flow passage is formed inside at least one of the plurality of fins of the air cooling fin group. It exists in the cooling device in any one.
The gist of the invention described in claim 11 resides in the cooling device according to any one of claims 6 to 10, wherein the air cooling section includes an air cooling fan for flowing air to the air cooling fin group. .
The gist of the invention described in claim 12 is that the air cooling unit includes a first wind tunnel that covers the entire air cooling fin group, and restricts the flow of air generated by the air cooling fan from the first wind tunnel. It exists in the cooling device of Claim 11 characterized by the above-mentioned.
According to a thirteenth aspect of the present invention, the air cooling section includes fin covers provided corresponding to the air cooling fin groups, and the liquid cooling section supplies air to the air cooling fin groups. An air hole is formed corresponding to each of the air-cooling fin groups, and individual air flow paths for the air flowing for each of the air-cooling fin groups are provided so that thermal interference does not occur between the air-cooling fin groups by the fin cover. It exists in the cooling device in any one of Claims 6 thru | or 12 characterized by the above-mentioned.
The gist of the invention described in claim 14 resides in the cooling device according to claim 13 , wherein the air cooling section includes an air cooling fan for each fin cover.
The gist of the invention described in claim 15 is that the air cooling section includes a first wind tunnel that covers the entire air cooling fin group, and a second wind tunnel that covers the air cooling fin group for each of a plurality of groups, In the air cooling section, a common air flow path formed by the first wind tunnel and an individual air flow path in which the air cooling fin group is formed for each of a plurality of groups by the second wind tunnel are formed. It exists in the cooling device in any one of Claims 6 thru | or 11 characterized by the above-mentioned.
The gist of the invention described in claim 16 is that the air cooling section includes an air cooling fan disposed in the common air flow path, and the air cooling fan generates an air flow in each of the individual air flow paths. The cooling device according to claim 15, which is characterized in that it exists.
The gist of the invention described in claim 17 is that the cross-sectional area of the opening from the individual air flow path to the common air flow path increases as the distance from the air cooling fan increases so that the air flow rate of the individual air flow path becomes constant. The cooling device according to claim 16 , wherein the cooling device is formed as follows.
The gist of the invention described in claim 18 is that the air-cooling section comprises a piezoelectric fan having a structure in which air is sent by vibrating a blowing flat plate up and down by voltage control to the flat plate type piezoelectric element . It exists in the cooling device in any one of 6 thru | or 17 .
The gist of the invention described in claim 19 resides in the cooling device according to claim 18 , characterized in that the blowing flat plate has a shape that becomes wider as the distance from the flat plate type piezoelectric element increases.
The gist of the invention described in claim 20 is that the blowing flat plate is bonded to the other end of the flat plate type piezoelectric element having one end connected to the support, and has an elastic modulus on the side farther from the side closer to the support. The cooling device according to claim 18 or 19 , wherein the cooling device has a structure in which flat plates of different materials are joined and combined so as to be small, and vibrates due to vibration of the flat plate type piezoelectric element.
The gist of the invention described in claim 21 is that the blower flat plate is formed of flat plates having different thicknesses on the side closer to the support portion and on the far side, and the plate thickness on the far side is thinner than the plate thickness on the near side. 21. The cooling device according to any one of claims 18 to 20 .
The gist of the invention described in claim 22 is that the air cooling section includes a plurality of the piezoelectric fans arranged, and the vibration of the blowing plate of the piezoelectric fans arranged adjacent to each other is ½ period. Alternatively, the cooling device according to any one of claims 18 to 21 is driven by shifting the phase by a quarter period.
The gist of the invention described in claim 23 is that the flow passage is a closed loop that is closed in a circulating manner, and a microchannel structure having a cross-sectional area smaller than the cross-sectional area of the flow passage is formed in a part of the closed loop. It exists in the cooling device in any one of Claims 6 thru | or 22 characterized by the above-mentioned.
The gist of the invention described in claim 24 is that, in the microchannel structure, the flow passage is formed by joining a base body in which a plurality of small grooves having a width of 1 mm or less are arranged and the endothermic surface. 24. The cooling device according to claim 23 .
The gist of the invention described in claim 25 is a liquid cooling pump for circulating the refrigerant, an air cooling fan for supplying air to the air cooling fin group, and an electric control circuit for driving the liquid cooling pump and the air cooling fan. provided consists in cooling device according to any one of claims 6 to 24 input from the outside to the electrical control circuit is characterized in that it is a direct current.
According to a twenty-sixth aspect of the present invention, the electric control circuit unit that drives the liquid cooling pump or the air cooling fan takes in temperature information of the heat generating component, and the temperature of the heat generating component does not exceed an upper limit. 26. The cooling device according to claim 25 , wherein the liquid cooling pump or the air cooling fan is driven so as to maintain the maximum temperature.
The gist of the invention described in claim 27 is any one of claims 6 to 26 , characterized in that a liquid storage tank for storing the refrigerant is provided in the upper part of the flow passage of the liquid cooling section. Lies in the described cooling device.
The gist of the invention described in claim 28 resides in the cooling device according to claim 27 , wherein the inside of the liquid storage tank is not filled with the refrigerant but air is present.
Summary of the Invention of Claim 29 consists in an electronic apparatus, characterized in that mounting the cooling device according to any claims 6 to 28 noise.

本発明によれば、これを用いた冷却装置の設計の自由度をさらに向上させ、全体の厚みを１０ｍｍ以下、もしくは５ｍｍ以下と薄型化させることができ、電子機器、特にノート型パソコン等への搭載の自由度向上が図れるという効果を奏する。   According to the present invention, the degree of freedom in designing a cooling device using this can be further improved, and the overall thickness can be reduced to 10 mm or less, or 5 mm or less. There is an effect that the degree of freedom of mounting can be improved.

以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

図１は、本発明の実施の形態に係る圧電ポンプを用いた冷却装置の構成を示す図であり、（Ａ）は、この冷却装置が電子機器に組み込まれた状態を示す断面図であり、（Ｂ）は、裏面側から見た斜視図であり、（Ｃ）は、（Ｂ）に示すＡ−Ｂ線の断面図である。   FIG. 1 is a diagram illustrating a configuration of a cooling device using a piezoelectric pump according to an embodiment of the present invention, and (A) is a cross-sectional view illustrating a state in which the cooling device is incorporated in an electronic device. (B) is the perspective view seen from the back surface side, (C) is sectional drawing of the AB line shown to (B).

この冷却装置１が搭載されるノートＰＣは、図１（Ａ）を参照すると、外形で厚み３〜４センチメートルほどの筐体２の中に、ＣＤ−ＲＯＭ３と、ＰＣカード４と、ＨＤＤ５と、さらに局所的な発熱を伴うＣＰＵ６および例えばチップセット等の発熱体７とがマザーボード８に実装され、狭い空間に多くの電子部品が搭載されている。なお、図１（Ａ）において、１１は、キーボードであり、ＬＣＤ等の表示部は、省略されている。   Referring to FIG. 1A, a notebook PC on which the cooling device 1 is mounted has a CD-ROM 3, a PC card 4, an HDD 5, and a casing 2 having an outer shape of about 3 to 4 centimeters in thickness. In addition, a CPU 6 with local heat generation and a heating element 7 such as a chip set are mounted on a mother board 8, and many electronic components are mounted in a narrow space. In FIG. 1A, reference numeral 11 denotes a keyboard, and a display unit such as an LCD is omitted.

この冷却装置１は、図１を参照すると、液冷部９と、空冷部１２とが一体成形され、筐体２の中でも最も消費電力が大きく、しかも小面積で局所的に発熱を伴うＣＰＵ６や発熱体７等の発熱部品に対し、液冷部９の吸熱面（金属蓋）１９が接触あるいは接合されている。なお、図１（Ｂ）は、液冷部９の内部の流通路１０を説明するために、実際には接合されて閉じている冷却装置１の下側の蓋となる吸熱面（金属蓋）１９を取り外した状態を示している。   Referring to FIG. 1, the cooling device 1 includes a liquid cooling unit 9 and an air cooling unit 12 which are integrally formed, consumes the largest amount of power in the housing 2, and has a small area and generates heat locally. A heat absorbing surface (metal lid) 19 of the liquid cooling unit 9 is in contact with or joined to a heat generating component such as the heat generating element 7. Note that FIG. 1B is a heat absorption surface (metal lid) that serves as a lower lid of the cooling device 1 that is actually joined and closed in order to explain the flow passage 10 inside the liquid cooling section 9. The state where 19 is removed is shown.

液冷部９には、水や不凍液等の冷媒が流れる流通路１０が吸熱面（金属蓋）１９に沿って形成されており、流通路１０は、図１（Ｃ）を参照すると、溝部が形成された基体２４の下面に吸熱面（金属蓋）１９を接合させることによって形成されている。基体２４と吸熱面（金属蓋）１９とには、例えば銅（Ｃｕ）やアルミニウム（Ａｌ）材等の良導性の金属材料が用いられ、ＣＰＵ６や発熱体７等で発生した熱は、吸熱面（金属蓋）１９を介して液冷部９に形成された流通路１０内の冷媒および基体２４に伝えられる。なお、吸熱面（金属蓋）１９は、液冷部９の基体に対して拡散接合（ろう付け）、圧接、Ｏリングを用いた接合方法等のいずれかの方法により接合される。   In the liquid cooling part 9, a flow passage 10 through which a coolant such as water or antifreeze flows is formed along the heat absorption surface (metal lid) 19, and the flow passage 10 has a groove portion as shown in FIG. The heat absorbing surface (metal lid) 19 is joined to the lower surface of the formed base 24. The base 24 and the heat absorbing surface (metal lid) 19 are made of, for example, a highly conductive metal material such as copper (Cu) or aluminum (Al) material. It is transmitted to the refrigerant in the flow passage 10 formed in the liquid cooling unit 9 and the base body 24 via the surface (metal lid) 19. The endothermic surface (metal lid) 19 is bonded to the substrate of the liquid cooling unit 9 by any method such as diffusion bonding (brazing), pressure welding, or a bonding method using an O-ring.

また、液冷部９には、流通路１０の中の冷媒を循環させるポンプである、液冷用ポンプ１４が設けられており、液冷用ポンプ１４によって冷媒を循環させることにより、ＣＰＵ６や発熱体７等の発熱部品で発生した熱を熱伝達により液冷部９全体に熱拡散させる。この液冷用ポンプ１４として、本発明の実施の形態に係る圧電ポンプを使用することができる。   Further, the liquid cooling unit 9 is provided with a liquid cooling pump 14 that is a pump for circulating the refrigerant in the flow passage 10. By circulating the refrigerant by the liquid cooling pump 14, the CPU 6 and heat generation are performed. The heat generated in the heat-generating parts such as the body 7 is thermally diffused throughout the liquid cooling unit 9 by heat transfer. As the liquid cooling pump 14, the piezoelectric pump according to the embodiment of the present invention can be used.

さらに、液冷部９には、吸熱面（金属蓋）１９側から空冷部１２に貫通する複数個の空気孔１５ａ〜１５ｅが流通路１０を回避する位置に形成されており、筐体２に設けられている空気流入口１７からの冷却空気２３が複数個の空気孔１５ａ〜１５ｅを通過して空冷部１２に至るように構成されている。   Further, the liquid cooling section 9 is formed with a plurality of air holes 15 a to 15 e penetrating from the endothermic surface (metal lid) 19 side to the air cooling section 12 at positions avoiding the flow passage 10. The cooling air 23 from the provided air inlet 17 is configured to pass through the plurality of air holes 15 a to 15 e and reach the air cooling unit 12.

空冷部１２には、図１を参照すると、銅（Ｃｕ）やアルミニウム（Ａｌ）等の良導性の金属材料からなる空冷フィン群１３ｅ〜１３ｅと、空冷フィン群１３ａ〜１３ｅの熱を周辺の空気に排出する空冷ファン１６と、空冷部１２から冷却空気２３が周辺部に飛散して冷却効率を妨げないように空冷フィン群１３ａ〜１３ｅの上面を覆う空冷ファンカバー（風洞１）２０と、空冷フィン群１３ａ〜１３ｅの相互間で熱干渉が起きないように、空冷フィン群１３ａ〜１３e毎に冷却空気２３の流路を形成するフィンカバー（風洞２）２２ａ〜２２ｅとが設けられている。なお、空冷部１２の空冷フィン群１３ａ〜１３ｅと液冷部９の基体２４とは、銅やアルミニウム等の同一金属により一体成型され、液冷部９からの熱が効率的に空冷部１２に伝えられる。   Referring to FIG. 1, the air cooling unit 12 receives heat from the air cooling fin groups 13 e to 13 e made of a highly conductive metal material such as copper (Cu) or aluminum (Al) and the air cooling fin groups 13 a to 13 e in the vicinity. An air cooling fan 16 that discharges to the air, an air cooling fan cover (wind tunnel 1) 20 that covers the upper surfaces of the air cooling fin groups 13a to 13e so that the cooling air 23 is scattered from the air cooling unit 12 to the peripheral part and does not hinder the cooling efficiency, Fin covers (wind tunnels 2) 22a to 22e that form a flow path of the cooling air 23 are provided for each of the air cooling fin groups 13a to 13e so that thermal interference does not occur between the air cooling fin groups 13a to 13e. . The air cooling fin groups 13a to 13e of the air cooling unit 12 and the base 24 of the liquid cooling unit 9 are integrally formed of the same metal such as copper or aluminum, so that heat from the liquid cooling unit 9 is efficiently transferred to the air cooling unit 12. Reportedly.

ＣＰＵ６や発熱体７等の発熱部品から発生した熱は、液冷用ポンプ１４によって流通路１０内を循環する冷媒に熱伝導で伝わった後、閉じた中で循環する冷媒の熱伝達により液冷部９全体に熱拡散され、空冷部１２の空冷フィン群１３ａ〜１３ｅに熱伝導により伝えられ、空冷フィン群１３ａ〜１３ｅに伝えられた熱は、空冷ファン１６によって形成される冷却空気２３の流れによって筐体２外に熱放出される。すなわち冷却空気２３は、筐体２に設けられている空気流入口１７から筐体２内に流入し、液冷部９に設けられた空気孔１５ａ〜１５ｅを通過して空冷フィン群１３ａ〜１３ｅの内部にそれぞれ分散されて至り、空冷フィン群１３ａ〜１３ｅのそれぞれに至った冷却空気２３は、その他の空冷フィン群１３ａ〜１３ｅに熱干渉することなく空冷ファン１６を通り、筐体２の空気流出口１８を通って筐体２外に熱放出される。   The heat generated from the heat generating components such as the CPU 6 and the heat generating element 7 is transferred by heat conduction to the refrigerant circulating in the flow passage 10 by the liquid cooling pump 14, and then cooled by the heat transfer of the refrigerant circulating in the closed state. The heat is diffused throughout the section 9 and is transmitted to the air cooling fin groups 13 a to 13 e of the air cooling section 12 by heat conduction, and the heat transferred to the air cooling fin groups 13 a to 13 e is a flow of the cooling air 23 formed by the air cooling fan 16. As a result, heat is released outside the housing 2. That is, the cooling air 23 flows into the housing 2 from the air inlet 17 provided in the housing 2, passes through the air holes 15 a to 15 e provided in the liquid cooling unit 9, and the air cooling fin groups 13 a to 13 e. The cooling air 23 that is dispersed inside each of the air cooling fin groups 13a to 13e passes through the air cooling fan 16 without interfering with the other air cooling fin groups 13a to 13e, and passes through the air in the housing 2. Heat is discharged outside the housing 2 through the outlet 18.

図１の形態において、電子機器筐体内に自由空間の存在するデスクトップパソコン等では、空冷部１２として空冷フィン群１３ａ〜１３ｅのみを有する自然空冷条件でも消費電力２５Ｗ級のＣＰＵ６の冷却が可能であるが、このノートＰＣにおける筺体２のような狭い空間に２５Ｗを超える電子部品が搭載される電子機器においては、空冷フィン群１３ａ〜１３ｅに伝えられた熱が筺体２内に籠もってしまい、筺体２内の温度上昇が起きてしまうので、筺体２外に熱を排出するための空冷ファン１６が必要になってくる。   In the form of FIG. 1, a desktop personal computer or the like having a free space in the electronic device casing can cool the CPU 6 with a power consumption of 25 W even under natural air cooling conditions having only the air cooling fin groups 13 a to 13 e as the air cooling unit 12. However, in an electronic device in which electronic components exceeding 25 W are mounted in a narrow space such as the casing 2 in the notebook PC, the heat transferred to the air-cooling fin groups 13a to 13e is trapped in the casing 2, and the casing 2 Since the internal temperature rises, an air cooling fan 16 for discharging heat to the outside of the housing 2 is necessary.

次に、冷却装置１の空冷部１２の具体的な構成について図２乃至図４を参照して詳細に説明する。
図２乃至図４は、図１に示す冷却装置の具体的な構成を示す横断面図である。 Next, a specific configuration of the air cooling unit 12 of the cooling device 1 will be described in detail with reference to FIGS.
2 to 4 are cross-sectional views showing a specific configuration of the cooling device shown in FIG.

空冷部１２の空冷ファン１６として、図２に示すように、公知のＤＣファン２１を使用することができる。ＤＣファン２１を液冷部９と空冷ファンカバー（風洞１）２０との間隙に配置可能である場合には、図２（Ａ）に示すように、液冷部９と空冷ファンカバー（風洞１）２０との間隙にＤＣファン２１を配置させ、ＤＣファン２１を液冷部９と空冷ファンカバー（風洞１）２０との間隙に配置できない場合には、図２（Ｂ）に示すように、空冷ファンカバー（風洞１）２０の上部にＤＣファン２１を配置させると良い。   A known DC fan 21 can be used as the air cooling fan 16 of the air cooling unit 12 as shown in FIG. When the DC fan 21 can be disposed in the gap between the liquid cooling unit 9 and the air cooling fan cover (wind tunnel 1) 20, as shown in FIG. 2 (A), the liquid cooling unit 9 and the air cooling fan cover (wind tunnel 1). 2) When the DC fan 21 is disposed in the gap between the DC fan 21 and the DC fan 21 cannot be disposed in the gap between the liquid cooling unit 9 and the air cooling fan cover (wind tunnel 1) 20, as shown in FIG. A DC fan 21 may be disposed above the air cooling fan cover (wind tunnel 1) 20.

また、空冷部１２の空冷ファン１６として、図３に示すように、空冷部１２のフィンカバー（風洞２）２２ａ〜２２ｅの冷却空気出口付近に内蔵空冷ファン３０ａ〜３０ｅをそれぞれ設けても良い。内蔵空冷ファン３０ａ〜３０ｅによって冷却空気２３の流れを形成する場合には、フィンカバー（風洞２）２２ａ〜２２ｅがファンカバーとしての役割をするため、空冷ファンカバー（風洞１）２０を設けなくても良い。   Further, as the air cooling fan 16 of the air cooling unit 12, as shown in FIG. 3, built-in air cooling fans 30a to 30e may be provided near the cooling air outlets of the fin covers (wind tunnels 2) 22a to 22e of the air cooling unit 12, respectively. When the flow of the cooling air 23 is formed by the built-in air cooling fans 30a to 30e, the fin cover (wind tunnel 2) 22a to 22e functions as a fan cover, so the air cooling fan cover (wind tunnel 1) 20 is not provided. Also good.

空冷部１２の空冷フィン群１３ａ〜１３ｅは、液冷部９から貫通で形成された複数個の空気孔１５ａ〜１５ｅから流入する冷却空気２３を効率よく取り込むために複数のグループに分割されている。すなわち、それぞれの空冷フィン群１３ａ〜１３ｅには、それぞれ空気孔１５ａ〜１５ｅからの冷却空気２３が供給されることになる。さらに、空冷フィン群１３ａ〜１３ｅの分割だけでは、ＣＰＵ６や発熱体７からの発熱によって空冷フィン群１３ａ〜１３ｅの相互間で熱干渉が生じてしまうため、空冷フィン群１３ａ〜１３ｅのそれぞれを通過した冷却空気２３がその他の空冷フィン群１３ａ〜１３ｅに供給されないように冷却空気２３の流れを規制するフィンカバー（風洞２）２２ａ〜２２ｅが空冷フィン群１３ａ〜１３ｅのそれぞれに対応して設けられている。   The air cooling fin groups 13a to 13e of the air cooling unit 12 are divided into a plurality of groups in order to efficiently take in the cooling air 23 flowing in from the plurality of air holes 15a to 15e formed through the liquid cooling unit 9. . That is, the cooling air 23 from the air holes 15a to 15e is supplied to the air cooling fin groups 13a to 13e, respectively. Furthermore, if only the air cooling fin groups 13a to 13e are divided, heat interference occurs between the air cooling fin groups 13a to 13e due to the heat generated from the CPU 6 and the heating element 7, so that each of the air cooling fin groups 13a to 13e passes through. Fin covers (wind tunnels 2) 22a to 22e for restricting the flow of the cooling air 23 so as not to be supplied to the other air cooling fin groups 13a to 13e are provided corresponding to the air cooling fin groups 13a to 13e, respectively. ing.

また、空冷フィン群１３ａ〜１３ｅとフィンカバー（風洞２）２２ａ〜２２ｅによって規制された冷却空気２３の流れに対し、さらに効率よく熱を筐体２外に排出するために、共通空気流路を流れる冷却空気２３が発散しないよう全体を覆う空冷ファンカバー（風洞１）２０を備えている。すなわち、空冷ファンカバー（風洞１）２０によって空冷フィン群１３ａ〜１３ｅを流れる空気の共通空気流路が形成され、フィンカバー（風洞２）２２ａ〜２２ｅによって空冷フィン群１３ａ〜１３ｅのそれぞれを流れる空気の個別空気流路が形成されている。   In addition, a common air flow path is provided in order to discharge heat to the outside of the housing 2 more efficiently with respect to the flow of the cooling air 23 regulated by the air cooling fin groups 13a to 13e and the fin covers (wind tunnel 2) 22a to 22e. An air cooling fan cover (wind tunnel 1) 20 is provided to cover the whole so that the flowing cooling air 23 does not diverge. That is, the air cooling fan cover (wind tunnel 1) 20 forms a common air flow path for the air flowing through the air cooling fin groups 13a to 13e, and the air flowing through the air cooling fin groups 13a to 13e by the fin covers (wind tunnel 2) 22a to 22e. Individual air flow paths are formed.

さらに、図４に示すように、空冷フィン群１３ａ〜１３ｅ間のそれぞれフィン間隙間４０ａ〜４０ｅの断面積（個別空気流路から共通空気流路に至る開口の断面積）をＤＣファン２１から遠ざかるにつれて大きくなるように形成し、液冷部９から貫通する複数個の空気孔１５ａ〜１５ｅからそれぞれ流入して空冷フィン群１３ａ〜１３ｅおよびフィンカバー（風洞２）２２ａ〜２２ｅの間を流れる冷却空気２３の流量が各空冷フィン群１３ａ〜１３ｅにおいて均等になるように、すなわち、開口面積をコントロールすることにより圧力制御して空冷フィン群１３ａ〜１３ｅ内部の冷却空気２３の流速を一定に保っている。   Further, as shown in FIG. 4, the cross-sectional areas of the inter-fin gaps 40 a to 40 e between the air-cooled fin groups 13 a to 13 e (the cross-sectional area of the opening from the individual air flow path to the common air flow path) are moved away from the DC fan 21. The cooling air is formed so as to become larger and flows into the air cooling fin groups 13a to 13e and the fin covers (wind tunnel 2) 22a to 22e by flowing in from the plurality of air holes 15a to 15e penetrating from the liquid cooling unit 9, respectively. The flow rate of the cooling air 23 in the air cooling fin groups 13a to 13e is kept constant by controlling the pressure by controlling the opening area so that the flow rates of the air cooling fin groups 13a to 13e are equal. .

次に、冷却装置１の液冷部９の具体的な構成について図５および図６を参照して詳細に説明する。
図５は、図１に示す冷却装置の具体的な構成を示す横断面図であり、図６は、図５に示すＣ−Ｄ断面を上方から見た液冷部の平面図である。 Next, a specific configuration of the liquid cooling unit 9 of the cooling device 1 will be described in detail with reference to FIGS. 5 and 6.
FIG. 5 is a cross-sectional view showing a specific configuration of the cooling device shown in FIG. 1, and FIG. 6 is a plan view of the liquid cooling unit as seen from above the CD cross section shown in FIG.

液冷部９の液冷用ポンプ１４（本発明の実施の形態に係る圧電ポンプ）は、図５および図６に示すように、空冷部１２の空冷フィン群１３ａ〜１３ｅと一体成形される流通路１０内に内蔵された液体駆動ポンプ５０の形態とすることができる。流通路１０内に内蔵された液体駆動ポンプ５０の形態とすることにより、流通路１０内の冷媒と液体駆動ポンプ５０とを配管等で接続する部分を無くして、閉じた中で冷媒を循環することができる。   A liquid cooling pump 14 (piezoelectric pump according to an embodiment of the present invention) of the liquid cooling unit 9 is integrally formed with the air cooling fin groups 13a to 13e of the air cooling unit 12, as shown in FIGS. It can be in the form of a liquid driven pump 50 built in the passage 10. By adopting the form of the liquid drive pump 50 built in the flow passage 10, the portion in which the refrigerant in the flow passage 10 and the liquid drive pump 50 are connected by piping or the like is eliminated, and the refrigerant is circulated in the closed state. be able to.

流通路１０は、図６に示すように、循環方式により閉じたループ状流通路６０となっており、ループ状流通路６０は、液冷部９に形成された複数個の空気孔１５ａ〜１５ｅを避けるように閉ループ状に形成され、冷却装置１全体への熱拡散機能を有する。また、ＣＰＵ６等で発生した熱を素早く移動させるために、ＣＰＵ６等に対応するループ状流通路６０の部分では、ＣＰＵ６等よりも横方向（図６中上下方向）に長く形成されている。   As shown in FIG. 6, the flow passage 10 is a loop-shaped flow passage 60 that is closed by a circulation system, and the loop-shaped flow passage 60 includes a plurality of air holes 15 a to 15 e formed in the liquid cooling unit 9. Is formed in a closed loop shape, and has a function of diffusing heat to the entire cooling device 1. Further, in order to quickly move the heat generated by the CPU 6 and the like, the portion of the loop flow passage 60 corresponding to the CPU 6 and the like is longer than the CPU 6 and the like in the lateral direction (vertical direction in FIG. 6).

搭載される多くの電子部品の中でも発熱量の大きいＣＰＵ６に対応する部分には、図６に示すように、マイクロチャネル６１が形成されている。マイクロチャネル６１は、ＣＰＵ６に接する吸熱面（金属蓋）１９の近傍に形成され、基体２４に形成された幅１ｍｍ以下の小さい複数個の溝部であり、マイクロチャネル６１においてループ状流通路６０の断面積よりも断面積を小さく分割することで流速を高めて熱交換効率が改善する効果がある。しかしながら、マイクロチャネル６１では、流路の抵抗が増大するため、ＣＰＵ６付近のみに限定して設けるべきである。   As shown in FIG. 6, a microchannel 61 is formed in a portion corresponding to the CPU 6 that generates a large amount of heat among many electronic components to be mounted. The microchannel 61 is formed in the vicinity of the heat absorption surface (metal lid) 19 in contact with the CPU 6 and is a plurality of small grooves having a width of 1 mm or less formed in the base 24. By dividing the cross-sectional area smaller than the area, there is an effect that the heat exchange efficiency is improved by increasing the flow velocity. However, in the microchannel 61, since the resistance of the flow path increases, it should be provided only in the vicinity of the CPU 6.

ループ状流通路６０内の冷媒として、例えば体積当たりの熱容量の大きい水等の液体を用いることによって、気体等に比べて飛躍的に放熱性能を上げることができる。また、ループ状流通路６０の横方向の長さをＣＰＵ６のサイズ以上とすることで、ループ状流通路６０内を循環する冷媒とＣＰＵ６との接触面積を大きくすることができ、熱伝達が効率的に行われる。ただし、接触表面積を必要以上に大きくしてしまうと圧力損失が増大するため、場合によっては液体駆動ポンプ５０の能力を超えて冷媒は循環しなくなるので、放熱性能は低下する。従って、本冷却装置１では、放熱性能、圧力損失、液体駆動ポンプ５０の能力を考慮した最適値が適用される。   By using, for example, a liquid such as water having a large heat capacity per volume as the refrigerant in the loop-shaped flow passage 60, the heat dissipation performance can be dramatically improved as compared with a gas or the like. Further, by setting the horizontal length of the loop flow passage 60 to be equal to or larger than the size of the CPU 6, the contact area between the refrigerant circulating in the loop flow passage 60 and the CPU 6 can be increased, and the heat transfer is efficient. Done. However, if the contact surface area is increased more than necessary, the pressure loss increases, and in some cases, the refrigerant does not circulate beyond the capacity of the liquid drive pump 50, so the heat dissipation performance is degraded. Therefore, in the present cooling device 1, optimum values are applied in consideration of heat dissipation performance, pressure loss, and the capacity of the liquid drive pump 50.

次に、空冷フィン群１３ａ〜１３ｅに空冷フィン群内流路７０を設けた例について図７および図８を参照して詳細に説明する。
図７は、図１に示す空冷フィン群に形成された空冷フィン群内流路の構成を示す横断面図であり、図８は、図７に示すＥ−Ｆ断面図である。 Next, an example in which the air cooling fin group flow paths 70 are provided in the air cooling fin groups 13a to 13e will be described in detail with reference to FIGS.
7 is a cross-sectional view showing the configuration of the air-cooling fin group flow path formed in the air-cooling fin group shown in FIG. 1, and FIG. 8 is a cross-sectional view taken along the line EF shown in FIG.

図７に示すように、空冷フィン群１３ａ〜１３ｅの複数個のフィンの内、少なくとも一つ以上のフィンの内部に冷媒が流れる空冷フィン群内流路７０を形成する。空冷フィン群内流路７０を、図７に示すように、空冷フィン群１３ａと空冷フィン群１３ｅとの内部に形成することにより、封入された水等の冷媒が液冷部９のみならず空冷部１２の空冷フィン群１３ａや空冷フィン群１３ｅにも循環することになり、熱拡散効果をより高めることができる。空冷フィン群内流路７０は、図８（Ａ）に示すように、空冷フィン群１３ａの内の一部に設けても、図８（Ｂ）に示すように、空冷フィン群１３ａの全てに設けても良く、また、空冷フィン群内流路７０によって空冷効率が高まるため、図８（Ｃ）および（Ｄ）に示すように、空冷フィン群１３ａの数を少なく形成するようにしても良い。さらに、空冷フィン群内流路７０は、図８（Ａ）のＡ−Ａ’断面に示すように、板状の空冷フィン群１３ａの中に形成しても良く、また、図８（Ｂ）および（Ｃ）のＡ−Ａ’断面に示すように、パイプ状の空冷フィン群内流路７０自体が空冷フィン群１３ａとして機能するよう形成しても良い。さらに、パイプ状の空冷フィン群内流路７０自体を空冷フィン群１３ａとして用いる場合には、図８（Ｄ）のＡ−Ａ’断面に示すように、空冷フィン群内流路７０の間隙に金属網（ラジエーター構造）を設けて空冷効率を向上させると好適である。   As shown in FIG. 7, an air-cooling fin group flow path 70 in which the refrigerant flows inside at least one of the plurality of fins of the air-cooling fin groups 13 a to 13 e is formed. As shown in FIG. 7, the air-cooling fin group flow path 70 is formed inside the air-cooling fin group 13a and the air-cooling fin group 13e, so that the refrigerant such as the enclosed water can be cooled not only by the liquid cooling unit 9 but also by air cooling. The air cooling fin group 13a and the air cooling fin group 13e of the part 12 are also circulated, and the thermal diffusion effect can be further enhanced. As shown in FIG. 8A, the air-cooling fin group flow path 70 may be provided in a part of the air-cooling fin group 13a as shown in FIG. 8B. Since the air cooling efficiency is increased by the air cooling fin group flow path 70, the number of the air cooling fin groups 13a may be reduced as shown in FIGS. 8C and 8D. . Further, the air-cooling fin group flow passage 70 may be formed in the plate-shaped air-cooling fin group 13a as shown in the AA ′ cross section of FIG. 8 (A). And, as shown in the AA ′ cross section of (C), the pipe-shaped air cooling fin group internal flow path 70 itself may be formed to function as the air cooling fin group 13a. Furthermore, when the pipe-shaped air cooling fin group flow path 70 itself is used as the air cooling fin group 13a, as shown in the AA ′ cross section of FIG. It is preferable to provide a metal net (radiator structure) to improve air cooling efficiency.

次に、空冷ファン１６として使用することができる圧電ファンの構成について図９乃至図１３を参照して詳細に説明する。
図９は、この冷却装置の空冷ファンとして使用する圧電ファンの構成を示す斜視図であり、図１０は、図９に示す圧電ファンの送風プレート（送風用平板）の第１および第２の変形例を示す上面図であり、図１１は、図９に示す圧電ファンの送風プレートの第３および第４の変形例をそれぞれ示す上面図および側面図であり、図１２は、この冷却装置の空冷ファンとして複数個の圧電ファンを使用した例を示す側面図であり、図１３は、この冷却装置の空冷ファンとして使用する圧電ファンの変形例の構成を示す斜視図および側面図である。 Next, a configuration of a piezoelectric fan that can be used as the air cooling fan 16 will be described in detail with reference to FIGS. 9 to 13.
FIG. 9 is a perspective view showing a configuration of a piezoelectric fan used as an air cooling fan of this cooling device, and FIG. 10 is a first and second modification of the blower plate (blower plate) of the piezoelectric fan shown in FIG. 11 is a top view showing an example, FIG. 11 is a top view and a side view showing third and fourth modifications of the blower plate of the piezoelectric fan shown in FIG. 9, respectively, and FIG. 12 is an air cooling diagram of this cooling device. FIG. 13 is a perspective view and a side view showing a configuration of a modified example of a piezoelectric fan used as an air cooling fan of the cooling device.

この冷却装置１の空冷ファン１６として圧電ファン２００を使用することができる。圧電ファン２００は、図９を参照すると、圧電素子２０１の先端に送風プレート２０２を接合して、圧電素子２０１を支持体２０３に固定した圧電ファンであり、圧電素子２０１に通電駆動することにより、送風プレート２０２が上下に振動して、結果として空気を送ることができる。   A piezoelectric fan 200 can be used as the air cooling fan 16 of the cooling device 1. Referring to FIG. 9, the piezoelectric fan 200 is a piezoelectric fan in which a blower plate 202 is joined to the tip of the piezoelectric element 201 and the piezoelectric element 201 is fixed to the support 203. The blower plate 202 vibrates up and down, and as a result, air can be sent.

図１０（Ａ）は、送風プレート２０２として、プレート形状が先端ほど大きくなる台形プレートを使用した第１の変形例を示し、図１０（Ｂ）は、送風プレート２０２として、プレート形状が先端ほど大きくなるお椀型プレートを使用した第２の変形例を示す。送風プレート２０２の第１もしくは第２の変形例を圧電ファン２００に使用した場合には、いずれの場合も、送風プレート２０２のテーパー形状となった側面や、お椀形状となった側面より空気を取り込みやすくなるため、より多くの空気を送ることができ、圧電ファン２００の送風量を図９に示した変形前の送風プレートを用いる場合より大きくすることが可能になる。   FIG. 10A shows a first modification using a trapezoidal plate in which the plate shape becomes larger at the tip as the blower plate 202, and FIG. 10B shows the plate shape as the blower plate 202 becomes larger at the tip. The 2nd modification using the bowl type plate which becomes is shown. When the first or second modification of the blower plate 202 is used for the piezoelectric fan 200, air is taken in from the tapered side surface or the bowl-shaped side surface of the blower plate 202 in any case. Since it becomes easy, more air can be sent and it becomes possible to make the ventilation volume of the piezoelectric fan 200 larger than the case where the ventilation plate before a deformation | transformation shown in FIG. 9 is used.

また、送風プレート２０２の材質、厚さを複数種類組み合わせた構造とすることもでき、図１１（Ａ）は、送風プレート２０２として、弾性力の異なる送風プレート２０２ａと２０２ｂとを使用し、圧電素子２０１に接合されている送風プレート２０２ａの弾性率よりも開放端である送風プレート２０２ｂの弾性率を小さくした第３の変形例を示す。また、図１１（Ｂ）は、送風プレート２０２よりも薄い薄型送風プレート２０４を送風プレート２０２の開放端に接合した第４の変形例を示し、第４の変形例では、薄型送風プレート２０４は送風プレート２０２よりも薄いため、撓りやすくなっている。送風プレート２０２の第３もしくは第４の変形例を圧電ファン２００に使用した場合には、いずれの場合も、圧電ファン２００の送風量を図９に示した変形前の送風プレートを用いる場合より大きくすることが可能となる。   Moreover, it can also be set as the structure which combined the material and thickness of the ventilation plate 202, FIG.11 (A) uses the ventilation plates 202a and 202b from which elastic force differs as the ventilation plate 202, and is a piezoelectric element. A third modified example in which the elastic modulus of the blower plate 202b that is the open end is made smaller than the elastic modulus of the blower plate 202a joined to 201 is shown. FIG. 11B shows a fourth modification in which a thin blower plate 204 thinner than the blower plate 202 is joined to the open end of the blower plate 202. In the fourth modification, the thin blower plate 204 is blown. Since it is thinner than the plate 202, it is easy to bend. When the third or fourth modification of the blower plate 202 is used in the piezoelectric fan 200, in any case, the blower amount of the piezoelectric fan 200 is larger than that in the case where the blower plate before deformation shown in FIG. 9 is used. It becomes possible to do.

空冷ファン１６として圧電ファン２００を複数個用いた空冷ファン構造にすることにより、空気流量の安定化を図ることができ、例えば、図１２に示すように、両側に壁２０５を有する空気流路の流れ方向に対して複数個の圧電ファン２００ａ〜２００ｃを同じ間隔で配置した構造をとる空冷ファン構造である。各圧電ファンの駆動位相を１／２ずつ、ずらすことにより、単体の圧電ファンの場合よりも安定した空気流量を実現することができる。   The air cooling fan structure using a plurality of piezoelectric fans 200 as the air cooling fan 16 can stabilize the air flow rate. For example, as shown in FIG. 12, an air flow path having walls 205 on both sides is provided. This is an air-cooled fan structure having a structure in which a plurality of piezoelectric fans 200a to 200c are arranged at the same interval with respect to the flow direction. By shifting the driving phase of each piezoelectric fan by ½, a more stable air flow rate can be realized than in the case of a single piezoelectric fan.

図１３（Ａ）は、圧電素子２０１に対して、送風プレート２０２を接合して、さらに薄い薄型送風プレート２０４を側面に接合した構造の圧電ファンである。図１３（Ｂ）は、前記の圧電ファンを、空気流路に複数個配置した構造の空冷ファン構造である。この例では５個の圧電ファン２００ａから２００ｅを配置しており、これら５個の圧電ファン２００ａ〜２００ｅの位相を１／４ずつ、ずらして駆動させている。この構造により、空気流量を安定化させることが可能となる。   FIG. 13A shows a piezoelectric fan having a structure in which a blower plate 202 is joined to a piezoelectric element 201 and a thin thin blower plate 204 is joined to a side surface. FIG. 13B shows an air-cooled fan structure in which a plurality of the above-described piezoelectric fans are arranged in the air flow path. In this example, five piezoelectric fans 200a to 200e are arranged, and the five piezoelectric fans 200a to 200e are driven by shifting the phases by 1/4. With this structure, the air flow rate can be stabilized.

次に、本発明の実施の形態に係る圧電ポンプ１４の構成について図１４乃至図１６を参照して詳細に説明する。
図１４は、本発明の実施の形態に係る圧電ポンプの構成を示す断面図であり、（Ａ）は、側方断面図であり、（Ｂ）は、（Ａ）に示すＺ−Ｚ’面上方断面図である。図１５は、図１４に示す圧電ポンプの構成を示す構成図であり、図１６は、円環状圧電ポンプの構成を示す構成図である。 Next, the configuration of the piezoelectric pump 14 according to the embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS.
FIG. 14 is a cross-sectional view showing the configuration of the piezoelectric pump according to the embodiment of the present invention, (A) is a side cross-sectional view, and (B) is a ZZ ′ plane shown in (A). FIG. 15 is a configuration diagram showing the configuration of the piezoelectric pump shown in FIG. 14, and FIG. 16 is a configuration diagram showing the configuration of the annular piezoelectric pump.

低騒音、薄型かつ高い冷却機能を有する熱流体循環を促す冷却装置を実現するために、冷媒の循環を促すポンプの役割は極めて重要である。さらに、携帯性を必要とする小型電子機器では、携帯性が必要であり、電気エネルギー供給源として、ＡＣ−ＤＣアダプター等の商用電源のみならず電池が用いられる。電池はその電気エネルギー蓄積容量に制限があるため、冷却装置の消費電力は極小にしなければならない。さらにポンプ駆動源の発熱は、冷却液の温度上昇を誘起し、冷却装置の熱交換効率を悪化させる。それ故、電気エネルギーから機械エネルギーへの変換効率の高いポンプ駆動源を使用する必要がある。一般的に、電気エネルギーから機械エネルギーへの変換効率の高い素子として圧電セラミックスを用いた圧電アクチュエータが知られている。分極処理された圧電セラミックスは、金属板等に貼り付けて動作させることにより屈曲振動を励起させることが可能であり、このような積層プレート構造の圧電アクチュエータは、変位量は大きくないが、一般に電磁式のアクチュエータに比べて、薄型化が可能であり、発生力も大きくとれ、高周波駆動も容易であるという特徴がある。   The role of the pump that promotes the circulation of the refrigerant is extremely important in order to realize a cooling device that promotes the circulation of the thermal fluid having a low noise, a thin shape, and a high cooling function. Furthermore, in a small electronic device that requires portability, portability is required, and not only a commercial power source such as an AC-DC adapter but also a battery is used as an electrical energy supply source. Since the battery has a limited electric energy storage capacity, the power consumption of the cooling device must be minimized. Furthermore, the heat generated by the pump drive source induces an increase in the temperature of the coolant, which deteriorates the heat exchange efficiency of the cooling device. Therefore, it is necessary to use a pump drive source with high conversion efficiency from electrical energy to mechanical energy. Generally, a piezoelectric actuator using piezoelectric ceramics is known as an element having high conversion efficiency from electrical energy to mechanical energy. Polarized piezoelectric ceramics can excite flexural vibrations by attaching them to a metal plate and operating them. Piezoelectric actuators with such a laminated plate structure do not have a large displacement, but are generally electromagnetic. Compared to the actuator of the type, it is possible to reduce the thickness, generate large force, and facilitate high frequency driving.

しかし、圧電アクチュエータの屈曲動作を利用した圧電ポンプは、容積変化により流れと圧力を発生させるため、流れを一方向に誘導するために逆止弁が必要になる。そのため、その質量に起因した流速の遅延、および圧力損失の発生を防止する必要がある。また、圧電ポンプ部と流路との結合部が樹脂等の弾性体で構成されているとやはり圧力損失の発生が起こり得る。さらに長期に使用した後では前記結合部に使用されている弾性体は劣化が起こり個々を基点とした冷却媒体のもれや揮発等の発生が起こり得る。また、冷却液が密閉された冷媒循環型の冷却装置では、逆止弁が間欠動作になり、一定流量を得にくい。また、循環密閉型冷却装置においては、流路内の冷却液中に発生する気泡による圧損の対策が必要となる。また、加熱源の熱量は時間変動が生じるが、この熱量変動により冷却装置を循環する冷却液の液温変動による粘性等の物性変化や、冷却装置を構成する部材の熱膨張係数の変化のため、圧力変動による流量変動が生じやすい。また、逆止弁がポンプの下側の位置に配置されているとこの寸法によりポンプの薄型化が困難になる。従って、冷却装置１に使用されるポンプにおいては、このような問題点を解決する必要がある。   However, since the piezoelectric pump using the bending operation of the piezoelectric actuator generates a flow and a pressure due to a volume change, a check valve is required to guide the flow in one direction. Therefore, it is necessary to prevent the flow rate delay and pressure loss due to the mass. In addition, if the coupling portion between the piezoelectric pump portion and the flow path is made of an elastic body such as resin, pressure loss can occur. In addition, after a long period of use, the elastic body used in the connecting portion is deteriorated, and the leakage or volatilization of the cooling medium based on the individual may occur. Further, in the refrigerant circulation type cooling device in which the coolant is sealed, the check valve is intermittently operated, and it is difficult to obtain a constant flow rate. Further, in the circulating and sealing type cooling device, it is necessary to take measures against pressure loss due to bubbles generated in the coolant in the flow path. In addition, the amount of heat of the heating source varies with time, but due to the variation in physical properties such as viscosity due to the variation in the temperature of the coolant circulating in the cooling device due to the variation in the amount of heat and the change in the thermal expansion coefficient of the members constituting the cooling device. , Flow rate fluctuations are likely to occur due to pressure fluctuations. In addition, if the check valve is disposed at the lower position of the pump, it is difficult to reduce the thickness of the pump due to this dimension. Therefore, in the pump used for the cooling device 1, it is necessary to solve such a problem.

本発明の実施の形態に係る圧電ポンプとしては、図１４に示すような、２個の圧力室を有する積層プレート構造の一体型屈曲型圧電ポンプを使用することができる。この一体型屈曲型圧電ポンプは、圧電板１１３、１１４のそれぞれ伸縮運動に基づいて、圧力室１２２、１２３に液体の導入および圧力室１２２、１２３からの液体の排出を行うことにより、流入口１６２から液体を取り入れ、排出口１６３から液体を排出する仕組みである。圧力室１２２、１２３には、液体の流れる方向を規制する流入逆止弁１３２、１３３と、排出逆止弁１５４、１５５とがそれぞれ設けられている。なお、図１４（Ａ）では、流入流路１６４と排出流路１６５とが左右に一つずつ存在しているが、これら流路は、図１４（Ｂ）に示すように、それぞれポンプ圧力室から離れた場所で合流される構造になっている。また、図１４（Ａ）中に示す矢印は、冷媒等の液体の流れる方向を示している。さらにまた、一体型屈曲型圧電ポンプは、図５に示す液体駆動ポンプ５０のように、液冷部９内に組み込まれ、一体型屈曲型圧電ポンプと液冷部９との結合をアルミニウム、ステンレス、銅等の金属素材を用いて一体連結されているため、ポンプ筐体構造における圧力損失をできるだけ低く抑えることができる。   As the piezoelectric pump according to the embodiment of the present invention, an integrated bending type piezoelectric pump having a laminated plate structure having two pressure chambers as shown in FIG. 14 can be used. This integrated bending type piezoelectric pump introduces liquid into the pressure chambers 122 and 123 and discharges the liquid from the pressure chambers 122 and 123 based on the expansion and contraction movements of the piezoelectric plates 113 and 114, respectively. This is a mechanism for taking in the liquid from the outlet and discharging the liquid from the outlet 163. The pressure chambers 122 and 123 are provided with inflow check valves 132 and 133 and discharge check valves 154 and 155, respectively, for restricting the flow direction of the liquid. In FIG. 14 (A), there are one inflow channel 164 and one exhaust channel 165 on the left and right sides, but these channels are respectively connected to the pump pressure chambers as shown in FIG. 14 (B). It is structured to be merged at a place away from. In addition, an arrow shown in FIG. 14A indicates a direction in which a liquid such as a refrigerant flows. Further, the integrated bending type piezoelectric pump is incorporated in the liquid cooling unit 9 like the liquid drive pump 50 shown in FIG. 5, and the coupling between the integrated bending type piezoelectric pump and the liquid cooling unit 9 is made of aluminum or stainless steel. Since they are integrally connected using a metal material such as copper, the pressure loss in the pump housing structure can be kept as low as possible.

流入口１６２から流入した液体は、予備室１６６に入って減速され、次に流入孔１４２、１４３を通じて流入逆止弁１３２、１３３に達する。このとき、流入逆止弁１３２、１３３は圧力室１２２、１２３の方向に持ち上がり、液体は、圧力室１２２、１２３に達する。圧力室１２２、１２３においては、圧電板１１３、１１４の伸縮運動により振動板１１５と圧電板１１３、１１４の複合的な屈曲振動が励振され、この屈曲振動により圧力室１２２、１２３内の液体が加圧、減圧が繰り返され、同時に流入逆止弁１３２、１３３の開閉がなされ流入孔１４２、１４３を塞ぐため逆流することはなく、また同時に排出逆止弁１５４、１５５が流入逆止弁とは逆相で開閉が繰り返され、液体は、排出孔１４４、１４５を通じて排出口１６３から排出される。なお、流入逆止弁１３２、１３３および排出逆止弁１５４、１５５は、例えば板羽根構造等により薄型化されたものであり、液体の運動を阻害することなく高速に動作する。   The liquid flowing in from the inflow port 162 enters the preliminary chamber 166 and is decelerated, and then reaches the inflow check valves 132 and 133 through the inflow holes 142 and 143. At this time, the inflow check valves 132 and 133 are lifted toward the pressure chambers 122 and 123, and the liquid reaches the pressure chambers 122 and 123. In the pressure chambers 122 and 123, a composite bending vibration of the vibration plate 115 and the piezoelectric plates 113 and 114 is excited by the expansion and contraction of the piezoelectric plates 113 and 114, and the liquid in the pressure chambers 122 and 123 is added by this bending vibration. The inflow check valves 132 and 133 are opened and closed at the same time, and the inflow holes 142 and 143 are closed to prevent backflow. At the same time, the discharge check valves 154 and 155 are opposite to the inflow check valves. The phases are repeatedly opened and closed, and the liquid is discharged from the discharge port 163 through the discharge holes 144 and 145. The inflow check valves 132 and 133 and the discharge check valves 154 and 155 are thinned by, for example, a plate blade structure or the like, and operate at high speed without hindering the movement of the liquid.

次に一体型屈曲型圧電ポンプの具体的な作製方法について図１５を参照して詳細に説明する。
圧電板１１３、１１４は、ジルコン酸・チタン酸鉛系セラミックス材料を用いた。圧電セラミックス材料を、長さ１５ｍｍ、幅１５ｍｍ、厚さ０．１ｍｍの形状に加工し、両主面に銀電極を焼成法により形成した。なお、電極は導電性のある、金、ニッケル、クロム、銅、銀・パラジウム合金、白金等を用いても良く、電極形成法も、スパッタ法、メッキ法、蒸着法、化学気相法等用いても特性に影響を及ぼさない電極を形成した。また、この圧電板１１３、１１４を振動板１１５にエポキシ系接着剤を用いて接合した。当該接合にはアクリル系もしくはポリイミド系接着剤を使用しても良い。また、本実施例では、圧電板１１３、１１４を機械加工により作製したが、振動板１１５としてジルコニアセラミックスやシリコンを用いれば、これに圧電セラミックスを、印刷焼成法やスパッタ法、ゾルゲル法、化学気相法により一体形成することが可能である。 Next, a specific manufacturing method of the integrated bending type piezoelectric pump will be described in detail with reference to FIG.
The piezoelectric plates 113 and 114 are made of a zirconate / lead titanate ceramic material. The piezoelectric ceramic material was processed into a shape having a length of 15 mm, a width of 15 mm, and a thickness of 0.1 mm, and silver electrodes were formed on both main surfaces by a firing method. The electrode may be made of conductive gold, nickel, chromium, copper, silver / palladium alloy, platinum or the like, and the electrode forming method may be sputtering, plating, vapor deposition, chemical vapor deposition, etc. However, an electrode that does not affect the characteristics was formed. The piezoelectric plates 113 and 114 were joined to the diaphragm 115 using an epoxy adhesive. An acrylic or polyimide adhesive may be used for the bonding. In this embodiment, the piezoelectric plates 113 and 114 are manufactured by machining. However, if zirconia ceramics or silicon is used as the vibration plate 115, the piezoelectric ceramics are printed on the printing firing method, sputtering method, sol-gel method, chemical vapor. It can be integrally formed by a phase method.

図１５を参照すると、長さ５０ｍｍ、幅５０ｍｍ、厚さ０．０５ｍｍのアルミニウムからなる振動板１１５と、長さ５０ｍｍ、幅５０ｍｍ、厚さ０．２ｍｍのアルミニウムからなる圧力室板１２１と、長さ５０ｍｍ、幅５０ｍｍ、厚さ０．５ｍｍのアルミニウムからなる上部逆止弁板１３１と、長さ５０ｍｍ、幅５０ｍｍ、厚さ０．２ｍｍとアルミニウムからなる中央部逆止弁板１４１と、長さ５０ｍｍ、幅５０ｍｍ、厚さ０．１ｍｍのアルミニウムからなる下部逆止弁板１５１と、長さ５０ｍｍ、幅５０ｍｍ、厚さ０．４ｍｍのアルミニウムからなる流入排出板１６１と、長さ５０ｍｍ、幅５０ｍｍ、厚さ０．１ｍｍのアルミニウムからなる弾性板１７１と、長さ５０ｍｍ、幅５０ｍｍ、厚さ１ｍｍのアルミニウムからなる剛性板１８１とを拡散接合法により積層一体化し、総厚さ２．５５ｍｍの薄型ポンプ形状とした。   Referring to FIG. 15, a diaphragm 115 made of aluminum having a length of 50 mm, a width of 50 mm, and a thickness of 0.05 mm, a pressure chamber plate 121 made of aluminum having a length of 50 mm, a width of 50 mm, and a thickness of 0.2 mm, and a length An upper check valve plate 131 made of aluminum having a thickness of 50 mm, a width of 50 mm, and a thickness of 0.5 mm, a length of 50 mm, a width of 50 mm, a thickness of 0.2 mm, and a central check valve plate 141 made of aluminum and a length Lower check valve plate 151 made of aluminum with 50 mm, width 50 mm, and thickness 0.1 mm, inflow / discharge plate 161 made of aluminum with length 50 mm, width 50 mm, and thickness 0.4 mm, length 50 mm, width 50 mm An elastic plate 171 made of aluminum having a thickness of 0.1 mm, and a rigid plate 181 made of aluminum having a length of 50 mm, a width of 50 mm, and a thickness of 1 mm; By diffusion bonding integrally laminated, and a thin pump shape of total thickness 2.55 mm.

振動板１１５の圧力室１２２、１２３のそれぞれに対応する位置には、圧電板１１３、１１４を接合し、圧電板１１３、１１４には、それぞれ電源１１１、１１２を接続した。また、圧力室板１２１には、幅１５ｍｍ、長さ１５ｍｍの圧力室１２２、１２３を形成し、上部逆止弁板１３１には、流入逆止弁１３２、１３３と排出孔１４４、１４５とを形成し、中央部逆止弁板１４１には、流入孔１４２、１４３と排出孔１４４、１４５とを形成し、下部逆止弁板１５１には、排出逆止弁１５４、１５５と流入孔１４２、１４３とを形成し、流入排出板１６１には、流入口１６２および流入流路１６４と排出口１６３および排出流路１６５と予備室１６６とを形成し、剛性板１８１には、弾性板中抜き１８２を形成した。流入孔１４２、１４３および排出孔１４４、１４５は、直径５ｍｍに形成し、流入逆止弁１３２、１３３および排出逆止弁１５４、１５５は、長さ１０ｍｍ、幅６ｍｍとし、その先端を各流入孔１４２、１４３および各排出孔１４４、１４５を塞ぐ位置に配置した。なお、圧電板１１３、１１４は、圧電セラミックスと電極を交互に積層した構造にすれば低電圧駆動が可能である。さらに、振動板１１５をはさみ、上下部に圧電板１１３、１１４を1枚ずつ配置したバイモルフ構造にすれば、流入圧、排出圧が向上できる。   Piezoelectric plates 113 and 114 were joined to positions corresponding to the pressure chambers 122 and 123 of the vibration plate 115, and power sources 111 and 112 were connected to the piezoelectric plates 113 and 114, respectively. The pressure chamber plate 121 is formed with pressure chambers 122 and 123 having a width of 15 mm and a length of 15 mm. The upper check valve plate 131 is formed with inflow check valves 132 and 133 and discharge holes 144 and 145. The central check valve plate 141 has inflow holes 142 and 143 and discharge holes 144 and 145, and the lower check valve plate 151 has discharge check valves 154 and 155 and inflow holes 142 and 143. The inflow / exhaust plate 161 has an inflow port 162, an inflow channel 164, an exhaust port 163, an exhaust channel 165, and a spare chamber 166, and the rigid plate 181 has an elastic plate hollow 182. Formed. The inflow holes 142 and 143 and the discharge holes 144 and 145 are formed to have a diameter of 5 mm. The inflow check valves 132 and 133 and the discharge check valves 154 and 155 have a length of 10 mm and a width of 6 mm. 142 and 143 and the respective discharge holes 144 and 145 are arranged at positions to be closed. Note that the piezoelectric plates 113 and 114 can be driven at a low voltage if a structure in which piezoelectric ceramics and electrodes are alternately laminated is used. Furthermore, the inflow pressure and the discharge pressure can be improved by adopting a bimorph structure in which the vibration plate 115 is sandwiched and the piezoelectric plates 113 and 114 are arranged on the upper and lower portions one by one.

また、図１５に示すように２個の圧力室１２２、１２３をポンプ部として形成し、２個のポンプ部の内、一方のポンプ部が液体排出時に、一方のポンプ部が液体流入を行い、また逆に液体流入されたポンプ部が今度は液体排出を行い、液体搬出した他方のポンプ部が液体流入を行うというように２個のポンプ部の振動位相を反転させ交互に連動させて駆動させることで液体の流量を一定に保つことができる。なお、図１５では圧力室を２個とし、２個のポンプ部が存在するように表記したが、複数個のポンプ部を形成し、それぞれの振動位相を隣り合うポンプ部同士で互い違いに反転させることにおいても同様の効果は得られる。   In addition, as shown in FIG. 15, two pressure chambers 122 and 123 are formed as a pump part, and when one of the two pump parts discharges liquid, one pump part performs liquid inflow, On the other hand, the pump part into which the liquid has flowed in is now driven to operate in conjunction with each other by inverting the vibration phases of the two pump parts so that the liquid is discharged and the other pump part that has carried out the liquid carries out the liquid flow. Thus, the flow rate of the liquid can be kept constant. In FIG. 15, two pressure chambers are provided and two pump units are present. However, a plurality of pump units are formed, and the respective vibration phases are alternately reversed between adjacent pump units. In this case, the same effect can be obtained.

例として、流入動作時には、圧電板１１３、１１４にＤＣ５０Ｖ、ＡＣ振幅５０Ｖ、１０ｋＨｚ、半周期の電界を印加して、また排出時はＤＣ５０Ｖ、流入時とは逆相のＡＣ５０Ｖ、５ｋＨｚの電界を印加して圧電ポンプを駆動させた。なお、圧電板１１３ならびに圧力室１２２と、圧電板１１４ならびに圧力室１２３で構成されるそれぞれ２つのポンプは各逆相すなわち交互に動作させるよう制御を行うことで流量を安定化させることが可能である。さらに、電源１１１、１１２の駆動電圧を調整して、１個のポンプ部の排出時間より吸引時間を２倍以上長くする。これにより排出時に生じるポンプ室内の液の乱流が吸入時に沈静化するため、排出効率を向上できる。また、下部逆止弁板１５１、流入排出板１６１、弾性板１７１、剛性板１８１を金属材料で作製し、これを冷媒循環部と共有すれば、従来例に示される接合部を必要とせず、従って同部位による圧損を防止できる。また、結合部に樹脂を使用しないため、長時間使用後に発生する樹脂のひび割れによる冷却液体のもれや蒸発を防止することができる。   For example, during inflow operation, an electric field of DC 50 V, AC amplitude of 50 V, 10 kHz, and a half cycle is applied to the piezoelectric plates 113 and 114, and when discharging, DC 50 V is applied, and an electric field of AC 50 V and 5 kHz opposite in phase to inflow is applied. Then, the piezoelectric pump was driven. In addition, it is possible to stabilize the flow rate by performing control so that each of the two pumps constituted by the piezoelectric plate 113 and the pressure chamber 122 and the piezoelectric plate 114 and the pressure chamber 123 is operated in opposite phases, that is, alternately. is there. Further, the drive voltage of the power supplies 111 and 112 is adjusted so that the suction time is more than twice as long as the discharge time of one pump unit. As a result, the turbulent flow of the liquid in the pump chamber that occurs at the time of discharge is calmed at the time of suction, so that the discharge efficiency can be improved. Moreover, if the lower check valve plate 151, the inflow / exhaust plate 161, the elastic plate 171, and the rigid plate 181 are made of a metal material and shared with the refrigerant circulation portion, the joint portion shown in the conventional example is not required, Therefore, pressure loss due to the same part can be prevented. In addition, since no resin is used for the coupling portion, it is possible to prevent leakage or evaporation of the cooling liquid due to cracking of the resin that occurs after a long period of use.

液冷用ポンプ１４として、図１６に示すような複数の圧電板を円環状に配列した円還状の圧電アクチュエータを用いた圧電ポンプを使用しても良い。円還状の圧電アクチュエータを配置した圧電ポンプは、円環状圧電アクチュエータを構成する個々の圧電板を駆動する位相を円環方向に順次変化させることで、屈曲振動の進行波を発生させ、これにより逆止弁を用いることなく流路中の液体を一方向に回転させる。図１６において、（Ａ）は、積層構成を示す断面図であり、（Ｂ）は、（Ａ）に示すＧ−Ｈ断面図であり、（Ｃ）は、下面図である。   As the liquid cooling pump 14, a piezoelectric pump using a return-shaped piezoelectric actuator in which a plurality of piezoelectric plates as shown in FIG. Piezoelectric pumps with circular piezoelectric actuators generate progressive waves of bending vibration by sequentially changing the phase of driving the individual piezoelectric plates that make up the annular piezoelectric actuator in the annular direction. The liquid in the flow path is rotated in one direction without using a check valve. In FIG. 16, (A) is a cross-sectional view showing a stacked structure, (B) is a GH cross-sectional view shown in (A), and (C) is a bottom view.

図１６（Ａ）を参照すると、上部保護板１９１と下部保護板１９３との２枚の保護板により流路１９２を密閉している。下部保護板１９３の下面には、図１６（Ｂ）に示すように、円環状に圧電板を配列した圧電アクチュエータ１９４が配置され、図１６（Ｃ）に示す流路１９２の円環部に添うように接続される。圧電アクチュエータ１９４は、例えば分極の極性を交互に反転させておき個々の圧電板に位相をずらして電界を印加すると、上下方向の伸縮運動が進行波のように励振されて、流路１９２内の滞留する液体が、円環状の流路に沿って円運動を起こし、図１６（Ｃ）左側の流路から液体の流入と排出が同時に起こり、一方向の流れを生じる。この円環状圧電アクチュエータ１９４の運動により逆止弁を設けることなく冷媒液の流れを作り出すことができる。また、流れが一定方向に流れることから、流路１９２内で発生する気泡も同時に循環させることも可能である。   Referring to FIG. 16A, the flow path 192 is sealed by two protective plates, an upper protective plate 191 and a lower protective plate 193. As shown in FIG. 16B, a piezoelectric actuator 194 in which piezoelectric plates are arranged in an annular shape is disposed on the lower surface of the lower protective plate 193, and follows the annular portion of the flow path 192 shown in FIG. So that they are connected. When the piezoelectric actuator 194, for example, reverses the polarity of polarization alternately and applies an electric field by shifting the phase to each piezoelectric plate, the vertical expansion and contraction motion is excited like a traveling wave, and the inside of the flow path 192 The staying liquid makes a circular motion along the annular flow path, and the inflow and discharge of the liquid simultaneously occur from the flow path on the left side of FIG. The movement of the annular piezoelectric actuator 194 can create a flow of the refrigerant liquid without providing a check valve. Further, since the flow flows in a certain direction, bubbles generated in the flow path 192 can be circulated simultaneously.

次に、液冷用ポンプ１４として前記圧電ポンプと同様に使用することができる液体の蒸発沸騰を利用した蒸発方式ポンプの構成について図１７および図１８を参照して詳細に説明する。
図１７は、蒸発方式ポンプの構成を示す上面図であり、図１８は、この蒸発方式ポンプの構成を示す横断面である。 Next, the configuration of an evaporation pump that uses liquid evaporation boiling that can be used as the liquid cooling pump 14 in the same manner as the piezoelectric pump will be described in detail with reference to FIGS.
FIG. 17 is a top view showing the configuration of the evaporation pump, and FIG. 18 is a cross-sectional view showing the configuration of the evaporation pump.

液冷用ポンプ１４として使用する蒸発方式ポンプは、図１７を参照すると、液体流れの本流３０１から分岐した流路である支流３０２を形成して、支流３０２に発熱体３０３を設けた構造のポンプである。発熱体３０３に通電することにより発熱体が温度上昇して発熱体に接している液体の沸点温度を超えると、液体が沸騰して蒸気３０５が発生し、液体に流れを作り出す。なお、支流３０２の発熱体３０３の手前には、液体の逆流を防止するための逆止弁３０４が設けられており、液体は一方向に流れるように制御されている。通常、液体が沸騰して気体になると大きく体積が膨張するため、閉じた流路内にある液体に対して部分的に加熱して沸騰させると、気化による膨張により液体が押し出され、これを連続的に行い、かつ流路の一部に逆止弁構造を設けることにより、液体のポンプの機能を実現できる。   Referring to FIG. 17, an evaporation pump used as the liquid cooling pump 14 is a pump having a structure in which a tributary 302 that is a flow path branched from a main flow 301 of a liquid flow is formed and a heating element 303 is provided in the tributary 302. It is. When the heating element rises in temperature by energizing the heating element 303 and exceeds the boiling point temperature of the liquid in contact with the heating element, the liquid boils and vapor 305 is generated to create a flow in the liquid. In addition, a check valve 304 for preventing a back flow of liquid is provided in front of the heating element 303 of the tributary 302, and the liquid is controlled to flow in one direction. Normally, when the liquid boils and becomes a gas, the volume expands greatly, so if the liquid in the closed flow path is partially heated and boiled, the liquid is pushed out by the expansion due to vaporization, and this continues. And by providing a check valve structure in a part of the flow path, the function of the liquid pump can be realized.

図１８には、複数個の発熱体３０３を設けた構造の蒸発方式ポンプの構成が示されており、本流３０１内の液体に接する形で発熱体３０３が５個並んで配置されている。図１８（Ａ）は、ある時間における蒸発の様子であり、３つの発熱体の上から蒸気３０５が発生している。図１８（Ｂ）は、図１８（Ａ）の状態から１００ミリ秒経過した時の蒸発の様子を示している。この時、発熱体の蒸発のタイミングが所望の流れの方向へシフトしていくようにすると、流体の流れを形成することができる。つまり、図１８（Ｂ）に示す状態の蒸発している蒸気３０５は、図１８（Ａ）に示す状態よりも左側にずれており、これを連続させることにより液体を図１８に矢印で示す右から左に送ることが可能になる。   FIG. 18 shows a configuration of an evaporation type pump having a structure in which a plurality of heating elements 303 are provided. Five heating elements 303 are arranged side by side in contact with the liquid in the main stream 301. FIG. 18A shows the state of evaporation at a certain time, and steam 305 is generated from above the three heating elements. FIG. 18B shows the state of evaporation when 100 milliseconds have elapsed from the state of FIG. At this time, if the timing of evaporation of the heating element is shifted in the desired flow direction, a fluid flow can be formed. That is, the vapor 305 in the state shown in FIG. 18B is shifted to the left side from the state shown in FIG. 18A, and by continuing this, the liquid is moved to the right indicated by the arrow in FIG. Can be sent to the left.

なお、以上説明してきた冷却装置１では、空冷ファン１６としてＤＣファン２１、圧電ファン２００等を使用する例を挙げたが、この選択は任意である。   In the cooling device 1 described above, the DC fan 21, the piezoelectric fan 200, and the like are used as the air cooling fan 16, but this selection is arbitrary.

この冷却装置１は、任意の電子機器に搭載して、その効果を発揮することが可能である。例えば、ノート型のパソコン等は、比較的消費電力が大きく、筐体は小型薄型という特徴を有しているため、この冷却装置の効果は非常に大きい。例えば厚さ５ｍｍで全体の寸法が１００ｍｍ＊２００ｍｍ程度の、この冷却装置１を用いることにより、４０Ｗ程度のＣＰＵの冷却を実現可能である。従って、この冷却装置１を搭載したノート型パソコンは、従来の冷却装置を搭載したノート型パソコンよりも、小型化、薄型化、低騒音化が可能であり、消費者にとって大きな魅力を持つノート型パソコンを実現できる。また、その他の電子機器としても、ディスクトップパソコン、コンピュータサーバ、ネットワーク機器から、プラズマディスプレイ、プロジェクタ、ホームサーバ等にも搭載が可能であり、ノート型パソコンの場合と同様に小型・低騒音で高い冷却効果が得られる。   The cooling device 1 can be mounted on an arbitrary electronic device and exert its effect. For example, notebook computers and the like have relatively high power consumption, and the casing is characterized by being small and thin, so the effect of this cooling device is very great. For example, by using this cooling device 1 having a thickness of 5 mm and an overall dimension of about 100 mm * 200 mm, it is possible to cool the CPU of about 40 W. Therefore, a notebook computer equipped with this cooling device 1 can be made smaller, thinner and less noise than a notebook computer equipped with a conventional cooling device, and has a great appeal to consumers. A personal computer can be realized. In addition, other electronic devices can be installed in desktop computers, computer servers, network devices, plasma displays, projectors, home servers, etc., and they are small, low noise and high in the same way as notebook computers. A cooling effect is obtained.

この冷却装置１の冷却性能として、外形２００＊１００ｍｍ、厚み１ｍｍの液冷部９の流通路１０内に少なくとも２０ｍｌ程度の冷却水を封入して流量毎分１０〜２０ｍｌで循環することにより、空冷部１２がない場合でも消費電力２５Ｗ級のＣＰＵを動作させた時の最大温度を９０℃以下に抑えられることを実験により確認した。従って、従来の消費電力２５Ｗ級のＣＰＵを冷却できるヒートパイプ技術や強制空冷技術に比べ、冷却部の体積を約１／５に小型かつ薄型にできる。   As the cooling performance of the cooling device 1, at least about 20 ml of cooling water is sealed in the flow passage 10 of the liquid cooling unit 9 having an outer shape of 200 * 100 mm and a thickness of 1 mm, and is circulated at a flow rate of 10 to 20 ml per minute. It has been confirmed by experiments that the maximum temperature when operating a CPU with power consumption of 25 W can be suppressed to 90 ° C. or less even when there is no unit 12. Therefore, the volume of the cooling unit can be reduced to about 1/5 and can be reduced in thickness as compared with the heat pipe technology and the forced air cooling technology that can cool the CPU with the power consumption of 25 W class.

また、この冷却装置１の液冷部９と空冷部１２を組み合わせた構成で、外形２００＊１００ｍｍ、厚み５ｍｍの場合において、液冷部９の流通路１０内に少なくとも２０ｍｌ程度の冷却水を封入して流量毎分１０〜２０ｍｌで循環し、さらに、フィン群や、風洞１、風洞２を有する空冷部１２に備えた空冷ファンから風速毎秒０．８ｍ程の強制対流を発生させることにより、消費電力４０Ｗ級のＣＰＵ動作時の最大温度を９０℃以下に抑えられることを実験により確認した。従って、消費電力４０Ｗ級のＣＰＵを冷却できる従来の強制空冷技術に比べ、冷却部の体積を約１／１０に小型かつ薄型化できる。   In addition, in the configuration in which the liquid cooling unit 9 and the air cooling unit 12 of the cooling device 1 are combined and the outer shape is 200 * 100 mm and the thickness is 5 mm, at least about 20 ml of cooling water is enclosed in the flow passage 10 of the liquid cooling unit 9. Circulated at a flow rate of 10 to 20 ml per minute, and further, by generating forced convection at a wind speed of about 0.8 m per second from an air cooling fan provided in the air cooling section 12 having the fin group and the wind tunnel 1 and the wind tunnel 2, It has been confirmed by experiments that the maximum temperature during operation of a CPU with a power of 40 W can be suppressed to 90 ° C. or less. Therefore, the volume of the cooling unit can be reduced to about 1/10 and can be reduced in thickness as compared with the conventional forced air cooling technology capable of cooling the CPU with power consumption of 40 W.

また、この冷却装置１からの騒音について、冷却装置１の空冷部１２に備えた内蔵空冷ファン３０および液冷部９に備えた液体駆動ポンプ５０のそれぞれの駆動源として、前記実施例で述べた圧電技術を採用することにより、本冷却装置１の動作時の騒音を３０ｄＢ以下に抑えることができた。消費電力４０Ｗ級のＣＰＵを冷却させる従来の強制空冷技術においては、例えばノートパソコンの場合には少なくとも２個のＤＣファン２１が利用されており、騒音も４０ｄＢ程度に達しており、これに比べると大きな改善を実現した。従って、本冷却装置の搭載されたノートパソコンであれば、図書館や病院等騒音発生が問題となる公共の場所でも利用が可能となる。   Further, the noise from the cooling device 1 has been described in the above embodiment as the drive source of the built-in air cooling fan 30 provided in the air cooling unit 12 of the cooling device 1 and the liquid drive pump 50 provided in the liquid cooling unit 9. By adopting the piezoelectric technology, the noise during operation of the cooling device 1 could be suppressed to 30 dB or less. In the conventional forced air cooling technology that cools a CPU with a power consumption of 40 W, for example, in the case of a notebook computer, at least two DC fans 21 are used, and the noise reaches about 40 dB. Realized significant improvements. Therefore, a notebook personal computer equipped with the cooling device can be used in public places such as libraries and hospitals where noise generation is a problem.

冷却装置１の液冷部９と空冷部１２の製造方法においては、例えば銅、アルミニウム、ステンレス等の金属材料を用い、液冷部９と空冷部１２の一体化加工には公知のダイキャスト技術、金型技術、エッチング技術等既存のヒートシンクの場合と同様な製造技術を適用することが可能である。   In the manufacturing method of the liquid cooling unit 9 and the air cooling unit 12 of the cooling device 1, for example, a metal material such as copper, aluminum, and stainless steel is used, and a known die casting technique is used for the integrated processing of the liquid cooling unit 9 and the air cooling unit 12. It is possible to apply the same manufacturing technique as that of the existing heat sink such as a mold technique and an etching technique.

次に、冷却装置１の液冷部９の流通路１０上に貯液漕４００を設置した構成について図２０および図２１を参照して詳細に説明する。
図２０は、この冷却装置の流路上に貯液槽を設置した構成を示す横断面図であり、図２１は、この冷却装置の流路上に貯液槽を設置した構成を示す平面図である。 Next, a configuration in which the liquid storage tank 400 is installed on the flow passage 10 of the liquid cooling unit 9 of the cooling device 1 will be described in detail with reference to FIGS. 20 and 21. FIG.
FIG. 20 is a cross-sectional view showing a configuration in which a liquid storage tank is installed on the flow path of the cooling device, and FIG. 21 is a plan view showing a configuration in which a liquid storage tank is installed on the flow path of the cooling device. .

この冷却装置１の液冷部９では、冷媒が完全循環路である流通路１０を循環するように構成されているため、発熱源である発熱部品がかなりの高温となる場合には、冷媒の熱膨張に起因する液循環路の内圧上昇による装置破壊の可能性がある。これを避けるために、図２０および図２１に示すように、冷却装置１の液冷部９の上面部に冷媒を貯液する貯液槽４００を設け、液流路１０から分岐孔４０１で結合するようにした。   The liquid cooling unit 9 of the cooling device 1 is configured so that the refrigerant circulates through the flow passage 10 that is a complete circulation path. There is a possibility of device destruction due to an increase in internal pressure of the liquid circulation path due to thermal expansion. In order to avoid this, as shown in FIGS. 20 and 21, a liquid storage tank 400 for storing the refrigerant is provided on the upper surface of the liquid cooling unit 9 of the cooling device 1, and is coupled from the liquid flow path 10 through the branch hole 401. I tried to do it.

貯液槽４００に貯液される冷媒量は、貯液槽４００の容積の全てを満たすことなく、貯液槽４００内部に空気が存在するように、液冷部９の流通路１０を循環する冷媒の量が調整されている。好ましくは、貯液槽４００に貯液される冷媒量を貯液槽４００の容積の半分程度とし、残り半分程度は空気で満たすようにすると良い。こうすることにより、冷媒が熱により膨張した場合、貯液槽４００内部の空気がダンパー機能を果たし、完全循環路である流通路１０の内圧上昇を防ぐ働きをする。   The amount of refrigerant stored in the liquid storage tank 400 circulates in the flow passage 10 of the liquid cooling unit 9 so that air exists in the liquid storage tank 400 without filling the entire volume of the liquid storage tank 400. The amount of refrigerant is adjusted. Preferably, the amount of refrigerant stored in the liquid storage tank 400 is about half of the volume of the liquid storage tank 400, and the other half is filled with air. By doing so, when the refrigerant expands due to heat, the air inside the liquid storage tank 400 functions as a damper and functions to prevent an increase in the internal pressure of the flow passage 10 that is a complete circulation path.

なお、貯液槽４００の容積は、完全循環路である流通路１０の全体積ならびに温度上昇度、冷媒の膨張率等により最適設計するこが可能であることは言うまでもない。また、貯液槽４００を液冷部９に対して脱着可能とすると、冷媒の補充を行うことができるという効果も奏する。   Needless to say, the volume of the liquid storage tank 400 can be optimally designed based on the total volume of the flow passage 10 that is a complete circulation path, the temperature rise, the expansion rate of the refrigerant, and the like. Further, when the liquid storage tank 400 can be attached to and detached from the liquid cooling unit 9, there is an effect that the refrigerant can be replenished.

以上説明したように、この冷却装置によれば、液冷部９と空冷部１２とが積層された構成であり、各構成部品に対して平板形状もしくは平板形状に近い形状を採用することができ、各部品を積層化一体化することにより組み立てることができ、全体が平坦化形状とすることができるため、また熱伝導効率や放熱性能に優れ、かつ全体の構成の薄型化することができ、組み立て性や電子機器への取り付けが容易であるという効果を奏する。   As described above, according to this cooling device, the liquid cooling unit 9 and the air cooling unit 12 are stacked, and a flat plate shape or a shape close to a flat plate shape can be adopted for each component. Since each part can be assembled by stacking and integrating, and the whole can be flattened, the heat conduction efficiency and heat dissipation performance are excellent, and the entire structure can be thinned. There is an effect that it is easy to assemble and attach to an electronic device.

さらに、この冷却装置によれば、本発明の実施の形態に係る圧電ポンプを液冷部９に一体化させる構成をとることで、設計の自由度がさらに向上し、全体の厚みを１０ｍｍ以下、もしくは５ｍｍ以下と薄型化させることができ、電子機器、特にノート型パソコン等への搭載の自由度向上が図れるという効果を奏する。   Furthermore, according to this cooling device, by adopting a configuration in which the piezoelectric pump according to the embodiment of the present invention is integrated with the liquid cooling unit 9, the degree of freedom in design is further improved, and the overall thickness is 10 mm or less. Alternatively, the thickness can be reduced to 5 mm or less, and there is an effect that the degree of freedom of mounting on an electronic device, particularly a notebook personal computer can be improved.

さらに、この冷却装置によれば、空冷部１２において、複数の個別空気流路を形成して各個別空気流路に温められていない空気を取り入れるための空気孔を設けると共に、個別空気流路が通過した空気を流すための共通空気流路を形成することにより、限られたスペースの中で発熱部品から吸熱した熱を効果的に電子機器の外へ排出することが可能になるという効果を奏する。   Furthermore, according to this cooling device, the air cooling unit 12 is provided with air holes for forming a plurality of individual air flow paths and taking in unheated air into the individual air flow paths, and the individual air flow paths By forming the common air flow path for flowing the air that has passed, it is possible to effectively exhaust the heat absorbed from the heat-generating component in a limited space to the outside of the electronic device. .

さらに、この冷却装置によれば、冷媒が流れる流通路１０を有する液冷部９においては、空冷用フィンの内部にまで空冷フィン群内流路７０を設けたり、流通路１０の一部に流速を部分的に向上させるためのマイクロチャネル６１を設けたりすることにより、冷却媒体から効率よく熱交換することが可能となり冷却性能の向上を図ることができるという効果を奏する。   Further, according to this cooling device, in the liquid cooling section 9 having the flow passage 10 through which the refrigerant flows, the air cooling fin group internal flow path 70 is provided even inside the air cooling fins, or the flow velocity is partially provided in the flow passage 10. By providing the microchannel 61 for partially improving the efficiency, it is possible to efficiently exchange heat from the cooling medium, and the cooling performance can be improved.

さらに、この冷却装置によれば、本発明の実施の形態に係る圧電ポンプによる液体循環式冷却機構と空冷ファン１６による強制空冷とを組み合わせることで、空冷ファン１６の送風量を抑制することが可能であり、空冷ファン１６部分からの騒音の発生を緩和させることができるという効果を奏する。   Furthermore, according to this cooling device, it is possible to suppress the air blowing amount of the air cooling fan 16 by combining the liquid circulation cooling mechanism by the piezoelectric pump according to the embodiment of the present invention and the forced air cooling by the air cooling fan 16. Thus, there is an effect that generation of noise from the air cooling fan 16 can be reduced.

さらに、液冷用ポンプ１４（本発明の実施の形態に係る圧電ポンプ）もしくは液体駆動ポンプ５０や空冷ファン１６を駆動する電気制御回路に対する外部からの入力は、直流であることが望ましく、電気制御回路部において、ＣＰＵ６、発熱体７等の発熱部品の温度情報を取り込み、発熱部品の温度が上限を超えない範囲で最大温度を維持するように液冷用ポンプ１４（本発明の実施の形態に係る圧電ポンプ）もしくは液体駆動ポンプ５０や空冷ファン１６を駆動させると、冷却装置１の消費電力を節約することができる。   Furthermore, it is desirable that the external input to the liquid control pump 14 (piezoelectric pump according to the embodiment of the present invention) or the electric control circuit for driving the liquid drive pump 50 or the air cooling fan 16 is a direct current. In the circuit unit, the temperature information of the heat generating components such as the CPU 6 and the heat generating element 7 is captured, and the liquid cooling pump 14 (in the embodiment of the present invention) is maintained so that the temperature of the heat generating components does not exceed the upper limit. If the piezoelectric pump) or the liquid drive pump 50 or the air cooling fan 16 is driven, the power consumption of the cooling device 1 can be saved.

さらに、冷却装置１の制御回路として、液冷用ポンプ１４（本発明の実施の形態に係る圧電ポンプ）もしくは液体駆動ポンプ５０を駆動する電気駆動回路と、空冷ファン１６を駆動する電気駆動回路とがあるが、これら電気駆動回路の入力電圧を一定電圧以下とした構成や、両者を一体化させた構成を採用することが有効であり、この場合には、制御回路の簡略化や効率化、高精度化が可能になり、冷却装置全体の高性能化を図ることができる。   Further, as a control circuit of the cooling device 1, an electric drive circuit that drives the liquid cooling pump 14 (piezoelectric pump according to the embodiment of the present invention) or the liquid drive pump 50, an electric drive circuit that drives the air cooling fan 16, and However, it is effective to adopt a configuration in which the input voltage of these electric drive circuits is a certain voltage or less, or a configuration in which both are integrated. In this case, simplification and efficiency of the control circuit, High accuracy can be achieved, and the performance of the entire cooling device can be improved.

なお、本発明が上記各実施の形態に限定されず、本発明の技術思想の範囲内において、各実施の形態は適宜変更され得ることは明らかである。また、上記構成部材の数、位置、形状等は上記実施の形態に限定されず、本発明を実施する上で好適な数、位置、形状等にすることができる。なお、各図において、同一構成要素には同一符号を付している。   Note that the present invention is not limited to the above-described embodiments, and it is obvious that the embodiments can be appropriately changed within the scope of the technical idea of the present invention. In addition, the number, position, shape, and the like of the constituent members are not limited to the above-described embodiment, and can be set to a number, position, shape, and the like that are suitable for implementing the present invention. In each figure, the same numerals are given to the same component.

本発明の実施の形態に係る圧電ポンプを用いた冷却装置の構成を示す図であり、（Ａ）は、電子機器に組み込まれた状態を示す断面図であり、（Ｂ）は、裏面側から見た斜視図であり、（Ｃ）は、（Ｂ）に示すＡ−Ｂ線の断面図である。It is a figure which shows the structure of the cooling device using the piezoelectric pump which concerns on embodiment of this invention, (A) is sectional drawing which shows the state integrated in the electronic device, (B) is from the back side. It is the seen perspective view, (C) is sectional drawing of the AB line shown to (B). 図１に示す冷却装置の具体的な構成を示す横断面図である。It is a cross-sectional view which shows the specific structure of the cooling device shown in FIG. 図１に示す冷却装置の具体的な構成を示す横断面図である。It is a cross-sectional view which shows the specific structure of the cooling device shown in FIG. 図１に示す冷却装置の具体的な構成を示す横断面図である。It is a cross-sectional view which shows the specific structure of the cooling device shown in FIG. 図１に示す冷却装置の具体的な構成を示す横断面図である。It is a cross-sectional view which shows the specific structure of the cooling device shown in FIG. 図５に示すＣ−Ｄ断面を上方から見た液冷部の平面図である。It is the top view of the liquid cooling part which looked at CD cross section shown in FIG. 5 from upper direction. 図１に示す空冷フィン群に形成された空冷フィン群内流路の構成を示す横断面図である。It is a cross-sectional view which shows the structure of the air cooling fin group flow path formed in the air cooling fin group shown in FIG. 図７に示すＥ−Ｆ断面図である。It is EF sectional drawing shown in FIG. 図１に示す冷却装置の空冷ファンとして使用する圧電ファンの構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the piezoelectric fan used as an air cooling fan of the cooling device shown in FIG. 図９に示す圧電ファンの送風プレートの第１および第２の変形例を示す上面図である。It is a top view which shows the 1st and 2nd modification of the ventilation plate of the piezoelectric fan shown in FIG. 図９に示す圧電ファンの送風プレートの第３および第４の変形例をそれぞれ示す上面図および側面図である。It is the top view and side view which show the 3rd and 4th modification of the ventilation plate of the piezoelectric fan shown in FIG. 9, respectively. 図１に示す冷却装置の空冷ファンとして複数個の圧電ファンを使用した例を示す側面図である。It is a side view which shows the example which uses the some piezoelectric fan as an air cooling fan of the cooling device shown in FIG. 図１に示す冷却装置の空冷ファンとして使用する圧電ファンの変形例の構成を示す斜視図および側面図である。It is the perspective view and side view which show the structure of the modification of the piezoelectric fan used as an air cooling fan of the cooling device shown in FIG. 本発明の実施の形態に係る圧電ポンプの構成を示す断面図であり、（Ａ）は、側方断面図であり、（Ｂ）は、（Ａ）に示すＺ−Ｚ’面上方断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of the piezoelectric pump which concerns on embodiment of this invention, (A) is side sectional drawing, (B) is ZZ 'surface upper sectional drawing shown to (A). is there. 本発明の実施の形態に係る圧電ポンプの構成を示す構成図である。It is a block diagram which shows the structure of the piezoelectric pump which concerns on embodiment of this invention. 円環状圧電ポンプの構成を示す構成図である。It is a block diagram which shows the structure of an annular piezoelectric pump. 蒸発方式ポンプの構成を示す上面図である。It is a top view which shows the structure of an evaporation system pump. 蒸発方式ポンプの構成を示す横断面である。It is a cross section which shows the structure of an evaporation system pump. 従来の電子機器の冷却装置の構成を示す横断面図である。It is a cross-sectional view which shows the structure of the cooling device of the conventional electronic device. 本発明の実施の形態に係る圧電ポンプを用いた冷却装置の流路上に貯液槽を設置した構成を示す横断面図である。It is a cross-sectional view which shows the structure which installed the liquid storage tank on the flow path of the cooling device using the piezoelectric pump which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施の形態に係る圧電ポンプを用いた冷却装置の流路上に貯液槽を設置した構成を示す平面図である。It is a top view which shows the structure which installed the liquid storage tank on the flow path of the cooling device using the piezoelectric pump which concerns on embodiment of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

１ 冷却装置
２ 筐体
３ ＣＤ−ＲＯＭ
４ ＰＣカード
５ ＨＤＤ
６ ＣＰＵ
７ 発熱体
８ マザーボード
９ 液冷部
１０ 流通路
１１ キーボード
１２ 空冷部
１３ａ〜１３ｅ 空冷フィン群
１４ 液冷用ポンプ
１５ａ〜１５ｅ 空気孔
１６ 空冷ファン
１７ 空気流入口
１８ 空気流出口
１９ 吸熱面（金属蓋）
２０ 空冷ファンカバー（風洞１）
２１ ＤＣファン
２２ａ〜２２ｅ フィンカバー（風洞２）
２３ 冷却空気
２４ 基体
３０ａ〜３０ｅ 内蔵空冷ファン
４０ａ〜４０ｅ フィン間隙間
５０ 液体駆動ポンプ
６０ ループ状流通路
６１ マイクロチャネル
７０ 空冷フィン群内流路
１０１ 吸熱部
１０２ 放熱パイプ
１０３ 空冷ファン
１０４ 強制空冷部
１０５ 液流路
１０６ 液体循環用ポンプ
１０７ ハウジング部
１１１、１１２ 電源
１１３、１１４ 圧電板
１１５ 振動板
１２１ 圧力室板
１２２、１２３ 圧力室
１３１ 上部逆止弁板
１３２、１３３ 流入逆止弁
１４１ 中央部逆止弁板
１４２、１４３ 流入孔
１４４、１４５ 排出孔
１５１ 下部逆止弁板
１５４、１５５ 排出逆止弁
１６１ 流入排出板
１６２ 流入口
１６３ 排出口
１６４ 流入流路
１６５ 排出流路
１６６ 予備室
１７１ 弾性板
１８１ 剛性板
１８２ 弾性板中抜き
１９１ 上部保護板
１９２ 流路
１９３ 下部保護板
１９４ 圧電アクチュエータ
２００、２００ａ〜２００ｅ 圧電ファン
２０１ 圧電素子
２０２、２０２ａ、２０２ｂ 送風プレート（送風用平板）
２０３ 支持体
２０４ 薄型送風プレート
２０５ 壁
３０１ 本流
３０２ 支流
３０３ 発熱体
３０４ 逆止弁
３０５ 蒸気
４００ 貯液槽
４０１ 分岐孔 1 Cooling device 2 Housing 3 CD-ROM
4 PC card 5 HDD
6 CPU
7 Heating element 8 Mother board 9 Liquid cooling part 10 Flow path 11 Keyboard 12 Air cooling parts 13a to 13e Air cooling fin group 14 Liquid cooling pumps 15a to 15e Air hole 16 Air cooling fan 17 Air inlet 18 Air outlet 19 Heat absorption surface (metal cover) )
20 Air cooling fan cover (wind tunnel 1)
21 DC fans 22a-22e Fin cover (wind tunnel 2)
23 Cooling air 24 Substrate 30a-30e Built-in air cooling fan 40a-40e Gap 50 between fins Liquid drive pump 60 Loop flow path 61 Micro channel 70 Air cooling fin group flow path 101 Heat absorption part 102 Heat radiation pipe 103 Air cooling fan 104 Forced air cooling part 105 Liquid channel 106 Liquid circulation pump 107 Housing portion 111, 112 Power supply 113, 114 Piezo plate 115 Vibration plate 121 Pressure chamber plate 122, 123 Pressure chamber 131 Upper check valve plate 132, 133 Inflow check valve 141 Central portion check Valve plate 142, 143 Inflow hole 144, 145 Discharge hole 151 Lower check valve plate 154, 155 Discharge check valve 161 Inflow discharge plate 162 Inlet 163 Discharge port 164 Inflow passage 165 Discharge passage 166 Preliminary chamber 171 Elastic plate 181 Rigid plate 182 Elastic plate hollow 191 Upper protective plate 192 Flow path 93 lower protective plate 194 piezoelectric actuator 200,200a~200e piezoelectric fan 201 piezoelectric elements 202 and 202, 202b blowing plate (blowing flat plates)
203 Support 204 Thin Blower Plate 205 Wall 301 Main Flow 302 Tributary 303 Heating Element 304 Check Valve 305 Steam 400 Liquid Storage Tank 401 Branch Hole

Claims (29)

電子機器内の発熱部品からの熱を冷媒によって拡散させる液冷部と、該液冷部によって拡散された熱を前記液冷部に形成された空気孔を介して供給された空気によって大気中に放熱する空冷フィン群が形成され、前記液冷部上に積層された空冷部とが基体の中に一体化されて形成された構造を具備した冷却装置において、前記冷媒を循環させる圧電ポンプであって、
平板型圧電素子を駆動源とし、
前記基体中の液冷部内に組み込まれ、前記液冷部内において前記冷媒が循環される流通路中における流入流路、排出流路、および前記流入流路と前記排出流路との間に圧力室が振動板と積層されることによって形成されるように構成された流入排出板に、前記平板型圧電素子からなる圧電板が接合された前記振動板が積層一体化された構成が金属素材を用いて前記液冷部と一体連結された構造を具備し、前記圧電板の振動により前記圧力室中の前記冷媒に加圧動作および減圧動作を行うことによって前記流入流路から前記排出流路までの間で前記冷媒を流す動作を行うように形成されていることを特徴とする圧電ポンプ。 A liquid cooling unit for diffusing heat from a heat-generating component in the electronic device with a refrigerant, and heat diffused by the liquid cooling unit into the atmosphere by air supplied through an air hole formed in the liquid cooling unit. In the cooling device having a structure in which a group of air-cooling fins for radiating heat is formed and an air-cooling unit stacked on the liquid-cooling unit is integrated in a base, the piezoelectric pump circulates the refrigerant. And
A flat plate type piezoelectric element is used as a drive source,
Incorporated in a liquid cooling part in the substrate , and a pressure chamber between an inflow channel and an exhaust channel in a flow path through which the refrigerant circulates in the liquid cooling unit , and between the inflow channel and the exhaust channel. The structure in which the diaphragm is joined by laminating and integrating the piezoelectric plate made of the plate type piezoelectric element to the inflow / discharge plate configured to be formed by being laminated with the diaphragm is made of a metal material. And a structure integrally connected to the liquid cooling unit, and by performing a pressurizing operation and a depressurizing operation on the refrigerant in the pressure chamber by the vibration of the piezoelectric plate, A piezoelectric pump characterized by being configured to perform the operation of flowing the refrigerant between them. 前記流通路中に内蔵された構成とされたことを特徴とする請求項１記載の圧電ポンプ。   The piezoelectric pump according to claim 1, wherein the piezoelectric pump is built in the flow passage. 前記冷媒を吸入および排出する複数のポンプ部と、該複数のポンプ部をそれぞれ駆動する複数の圧電ポンプ駆動部とを具備することを特徴とする請求項１または２に記載の圧電ポンプ。   3. The piezoelectric pump according to claim 1, further comprising: a plurality of pump units that suck and discharge the refrigerant; and a plurality of piezoelectric pump driving units that respectively drive the plurality of pump units. 前記複数の圧電ポンプ駆動部は、前記複数のポンプ部の前記冷媒の吸入および排出を異なるタイミングで制御することを特徴とする請求項３記載の圧電ポンプ。   4. The piezoelectric pump according to claim 3, wherein the plurality of piezoelectric pump driving units controls suction and discharge of the refrigerant of the plurality of pump units at different timings. 前記圧電ポンプ駆動部は、前記ポンプ部の排出時間より吸引時間を２倍以上長くすることを特徴とする請求項３又は４記載の圧電ポンプ。   5. The piezoelectric pump according to claim 3, wherein the piezoelectric pump drive unit makes the suction time at least twice as long as the discharge time of the pump unit. 請求項１乃至５のいずれかに記載の圧電ポンプにより前記冷媒を循環させることを特徴とする冷却装置。   A cooling device in which the refrigerant is circulated by the piezoelectric pump according to claim 1. 前記液冷部は、前記発熱部品に接触あるいは接合させて熱を吸収する吸熱面を具備し、
前記流通路において、前記冷媒は前記吸熱面に沿って流れることを特徴とする請求項６に記載の冷却装置。 The liquid cooling part comprises a heat absorbing surface that absorbs heat by contacting or joining the heat generating component,
The cooling device according to claim 6, wherein the refrigerant flows along the heat absorption surface in the flow passage. 前記流通路は、溝部が形成された基体と前記吸熱面との接合により形成されていることを特徴とする請求項７に記載の冷却装置。   The cooling device according to claim 7, wherein the flow passage is formed by joining a base body in which a groove is formed and the heat absorption surface. 前記空冷フィン群と前記基体とが一体成型されていることを特徴とする請求項８に記載の冷却装置。   The cooling device according to claim 8, wherein the air-cooling fin group and the base are integrally formed. 前記空冷フィン群の複数個のフィンの内の少なくとも一つ以上のフィンの内部に前記流通路が形成されていることを特徴とする請求項６乃至９のいずれかに記載の冷却装置。   The cooling device according to any one of claims 6 to 9, wherein the flow passage is formed inside at least one of a plurality of fins of the air-cooling fin group. 前記空冷部は、前記空冷フィン群に空気を流すための空冷ファンを具備することを特徴とする請求項６乃至１０のいずれかに記載の冷却装置。   The cooling device according to claim 6, wherein the air cooling unit includes an air cooling fan for flowing air to the air cooling fin group. 前記空冷部は、前記空冷フィン群の全体を覆う第１の風洞を具備し、該第１の風洞より前記空冷ファンによって生じる空気の流れを規制させることを特徴とする請求項１１に記載の冷却装置。   12. The cooling according to claim 11, wherein the air cooling unit includes a first wind tunnel that covers the entire air cooling fin group, and restricts a flow of air generated by the air cooling fan from the first wind tunnel. apparatus. 前記空冷部は、前記空冷フィン群のそれぞれに対応して設けられたフィンカバーを具備し、
前記液冷部には、前記空冷フィン群に空気を供給する空気孔が前記空冷フィン群のそれぞれに対応して形成され、
前記フィンカバーにより前記空冷フィン群の間で熱干渉を生じないように、前記空冷フィン群ごとにそれぞれ流れる空気の個別空気流路が形成されることを特徴とする請求項６乃至１２のいずれかに記載の冷却装置。 The air cooling unit includes fin covers provided corresponding to the air cooling fin groups,
In the liquid cooling section, air holes for supplying air to the air cooling fin group are formed corresponding to each of the air cooling fin groups,
The individual air flow path for the air flowing for each of the air cooling fin groups is formed so that the fin cover does not cause thermal interference between the air cooling fin groups. The cooling device according to 1. 前記空冷部は、前記フィンカバー毎に空冷ファンを具備することを特徴とする請求項１３記載の冷却装置。 The cooling device according to claim 13 , wherein the air cooling unit includes an air cooling fan for each fin cover. 前記空冷部は、前記空冷フィン群の全体を覆う第１の風洞と、
前記空冷フィン群を複数のグループ毎にそれぞれ覆う第２の風洞とを具備し、
前記空冷部には、前記第１の風洞によって形成される共通空気流路と、
前記第２の風洞によって前記空冷フィン群を複数のグループ毎に形成される個別空気流路とが形成されていることを特徴とする請求項６乃至１１のいずれかに記載の冷却装置。 The air cooling section includes a first wind tunnel that covers the entire air cooling fin group,
A second wind tunnel covering the air cooling fin group for each of a plurality of groups,
In the air cooling section, a common air flow path formed by the first wind tunnel,
The cooling device according to any one of claims 6 to 11, wherein the second air channel forms an individual air flow path in which the air cooling fin group is formed for each of a plurality of groups. 前記空冷部は、前記共通空気流路に配置された空冷ファンを具備し、
該空冷ファンにより前記個別空気流路のそれぞれに空気の流れを生じさせることを特徴とする請求項１５記載の冷却装置。 The air cooling unit includes an air cooling fan disposed in the common air flow path,
16. The cooling device according to claim 15, wherein an air flow is generated in each of the individual air flow paths by the air cooling fan. 前記個別空気流路から前記共通空気流路に至る開口の断面積は、前記個別空気流路の空気流量を一定になるように前記空冷ファンから遠ざかるにつれて大きくなるように形成されていることを特徴とする請求項１６記載の冷却装置。 The cross-sectional area of the opening from the individual air flow path to the common air flow path is formed to increase as the distance from the air cooling fan increases so that the air flow rate of the individual air flow path becomes constant. The cooling device according to claim 16 . 前記空冷部は、平板型圧電素子への電圧制御により送風用平板を上下に振動させて空気を送る構造の圧電ファンを具備することを特徴とする請求項６乃至１７のいずれかに記載の冷却装置。 The air cooling unit, the cooling according to any one of claims 6 to 17, characterized in that the voltage control to the flat plate type piezoelectric element to vibrate the blast flat vertically comprises a piezoelectric fan structure sending air apparatus. 前記送風用平板は、前記平板型圧電素子から遠ざかるに従って幅が広くなる形状であることを特徴とする請求項１８記載の冷却装置。 19. The cooling device according to claim 18 , wherein the blower flat plate has a shape that increases in width as it moves away from the flat plate type piezoelectric element. 前記送風用平板は、一端が支持体に接続された前記平板型圧電素子の他端に接合され、
前記支持体に近い側よりも遠い側で弾性率が小さくなるように、異なる材質の平板を接合して組み合わせた構造であり、前記平板型圧電素子の振動によって振動することを特徴とする請求項１８又は１９記載の冷却装置。 The blowing flat plate is joined to the other end of the flat plate type piezoelectric element, one end of which is connected to the support,
2. A structure in which flat plates of different materials are joined and combined so that the elastic modulus is smaller on a side farther than the side closer to the support , and vibrates due to vibration of the flat plate type piezoelectric element. The cooling device according to 18 or 19 . 前記送風用平板は、支持部に近い側と遠い側とで異なる厚さの平板からなり、遠い側の平板厚さが近い側の平板厚さよりも薄いことを特徴とする請求項１８乃至２０のいずれかに記載の冷却装置。 21. The plate according to claim 18 , wherein the flat plate for blowing is made of flat plates having different thicknesses on a side closer to the support portion and on a far side, and the flat plate thickness on the far side is thinner than the flat plate thickness on the near side. The cooling apparatus in any one. 前記空冷部は、複数個配列されている前記圧電ファンを具備し、
隣接して配置されている前記圧電ファンの前記送風用平板の振動を１／２周期又は１／４周期分位相をずらして駆動させることを特徴とする請求項１８乃至２１のいずれかに記載の冷却装置。 The air cooling unit comprises a plurality of the piezoelectric fans arranged,
The vibration of the blowing plate of the piezoelectric fan arranged adjacent to the piezoelectric fan is driven with a phase shifted by 1/2 period or 1/4 period, according to any one of claims 18 to 21 . Cooling system. 前記流通路は、循環方式で閉じている閉ループであり、
当該閉ループの一部に前記流通路の断面積よりも小さい断面積を有するマイクロチャネル構造が形成されていることを特徴とする請求項６乃至２２のいずれかに記載の冷却装置。 The flow path is a closed loop that is closed in a circulating manner;
The cooling device according to any one of claims 6 to 22 , wherein a microchannel structure having a cross-sectional area smaller than a cross-sectional area of the flow passage is formed in a part of the closed loop. 前記マイクロチャネル構造において、前記流通路は、幅１ｍｍ以下の小さい溝が複数個配列された基体と前記吸熱面との接合により形成されていることを特徴とする請求項２３記載の冷却装置。 24. The cooling device according to claim 23 , wherein in the microchannel structure, the flow passage is formed by joining a base body in which a plurality of small grooves having a width of 1 mm or less are arranged and the heat absorbing surface. 前記冷媒を循環させる液冷用ポンプと前記空冷フィン群に空気を供給する空冷ファンと、
前記液冷用ポンプおよび前記空冷ファンを駆動する電気制御回路とを具備し、
該電気制御回路への外部からの入力が直流であることを特徴とする請求項６乃至２４のいずれかに記載の冷却装置。 A liquid cooling pump for circulating the refrigerant, an air cooling fan for supplying air to the air cooling fin group,
An electric control circuit for driving the liquid cooling pump and the air cooling fan,
The cooling device according to any one of claims 6 to 24 , wherein an external input to the electric control circuit is a direct current. 前記液冷用ポンプ又は前記空冷ファンを駆動する前記電気制御回路部は、前記発熱部品の温度情報を取り込み、前記発熱部品の温度が上限を超えない範囲で最大温度を維持させるように前記液冷用ポンプ又は前記空冷ファンを駆動させることを特徴とする請求項２５記載の冷却装置。 The electric control circuit that drives the liquid cooling pump or the air cooling fan takes in temperature information of the heat generating component and maintains the maximum temperature in a range where the temperature of the heat generating component does not exceed the upper limit. 26. The cooling apparatus according to claim 25, wherein the pump or the air cooling fan is driven. 前記液冷部の前記流通路上部に冷媒を貯液する貯液漕が設けられていることを特徴とする請求項６乃至請求項２６のいずかに記載の冷却装置。 Cooling device according to any claims 6 to 26 noise, characterized in that it reservoir Koga provided to reservoir the refrigerant in the circulation path of the liquid cooling unit. 前記貯液漕の内部は、全てが冷媒で満たされることなく、空気が存在していることを特徴とする請求項２７記載の冷却装置。 28. The cooling device according to claim 27 , wherein air is present in the liquid storage tank without being completely filled with the refrigerant. 請求項６乃至請求項２８のいずかに記載の冷却装置を搭載したことを特徴とする電子機器。 An electronic apparatus comprising the cooling device according to any one of claims 6 to 28 .
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