JP4474735B2

JP4474735B2 - Manufacturing method of electronic parts

Info

Publication number: JP4474735B2
Application number: JP2000151758A
Authority: JP
Inventors: 豊池田
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2000-05-23
Filing date: 2000-05-23
Publication date: 2010-06-09
Anticipated expiration: 2020-05-23
Also published as: JP2001332571A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、両端に端子電極が形成されているチップ型の電子部品の製造方法に関し、より詳細には、端子電極間に保護膜が形成されている電子部品の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
両端に端子電極が形成されたチップ型電子部品では、端子電極間の電子部品素体露出部分に保護膜が形成されることがある。この種の保護膜は、信頼性を高めるため、あるいは端子電極表面にメッキ層を形成する際の電子部品素体の劣化を防止するためなどを目的として形成されている。
【０００３】
特に、チップ型サーミスタでは、電極表面にメッキ層を形成する際に、メッキ液によりサーミスタ素体が溶解することがあった。従って、電子部品素体としてのサーミスタ素体を、電気的絶縁性でありかつ耐薬品性に優れた保護膜で被覆されているものが存在する。
【０００４】
従来、上記のような保護膜を形成する方法が種々提案されている（例えば、特開平６−２４４０１０号公報、特開平８−３２１４０５号公報）。
特開平６−２４４０１０号に記載の先行技術では、まず電子部品素体の全外表面に保護膜が形成される。次に、端子電極形成予定部分上の保護膜が除去され、端子電極が該端子電極形成予定部分に形成される。また、この先行技術では、端子電極形成予定部分にレジストを形成しておき、しかる後、電子部品素体外表面に保護膜を形成する方法も開示されている。この場合には、保護膜形成後に、レジストを除去し、レジストが除去された部分に端子電極が形成される。
【０００５】
特開平８−３２１４０５号公報には、電子部品素体にＰＡＤ印刷法により絶縁被膜を形成する方法が開示されている。また、特開平８−３２１４０５号公報では、従来技術として、電子部品素体全体をガラスペースト中に浸漬し引き上げることにより保護膜を形成する方法や、ガラスペーストを電子部品素体の外表面にスクリーン印刷する方法が開示されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
特開平６−２４４０１０号公報に記載の方法では、保護膜を形成した後、端子電極形成予定部分の保護膜を選択的に除去し、端子電極を形成しなければならず、工程が煩雑であった。また、レジストを利用する方法においても、レジストの塗布・レジストの除去といった付加的な工程が加わり、やはり工程が煩雑であった。また、近年の電子部品の小型化に伴い、部分的にレジストを形成したり、除去することが非常に困難である。
【０００７】
特開平８−３２１４０５号公報に記載のＰＡＤ印刷法を利用した場合には、印刷精度が低く、小型の電子部品に対して保護膜を高精度に印刷することができなかった。また、特開平８−３２１４０５号公報において従来技術として記載されているガラスペースト中への電子部品素体を浸漬する方法では、電子部品素体の全外表面にガラスペーストが塗布される。従って、端子電極形成に先立ち、端子電極形成予定部分の電子部品素体表面を露出させる処理が必要であり、やはり工程が煩雑であった。
【０００８】
さらに、特開平８−３２１４０５号公報に記載のスクリーン印刷を用いた方法では、ＰＡＤ印刷の場合と同様に、印刷精度が十分でなかった。また、電子部品素体の種類に応じて様々なスクリーンを用意しなければならず、製造コストが高くつくだけでなく、工程がやはり煩雑であった。
【０００９】
本発明の目的は、両端に端子電極を有する電子部品素体の端子電極間の露出部分に該露出部分を確実に被覆し得る保護膜を容易に形成することができる電子部品の製造方法を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本願の第１の発明に係る電子部品の製造方法は、両端に端子電極が形成された電子部品素体を用意する工程と、前記端子電極間の電子部品素体露出部分を覆い、かつ各端子電極の少なくとも外側端近傍を露出させる保持孔が形成されており、弾性材料からなる保持治具を用意する工程と、各端子電極の少なくとも外側端近傍が露出するように、前記保持治具の保持孔に電子部品素体を挿入する工程と、前記保持治具の保持孔と電子部品素体の前記露出部分との隙間に、液体状もしくはペースト状膜材料を注入する膜材料注入工程と、前記電子部品素体が保持されている保持治具を洗浄し、前記隙間に注入されている膜材料以外の膜材料を除去する工程と、次に、前記電子部品素体に付着している膜材料を硬化させて保護膜を形成する成膜工程と、前記電子部品素体を前記保持治具から取り外す工程とを備えることを特徴とする。
【００１１】
第１の発明の特定の局面では、前記膜材料注入工程が、電子部品素体が保持されている保持治具を液体状もしくはペースト状膜材料中に浸漬することにより行われる。
第１の発明のより特定の局面では、前記保持治具を膜材料中に浸漬した状態で真空脱気される。
【００１２】
第２の発明に係る電子部品の製造方法は、両端に端子電極が形成された電子部品素体を用意する工程と、前記端子電極間の電子部品素体露出部分を覆い、かつ各端子電極の少なくとも外側端近傍を露出させる保持孔が形成された保持治具を用意する工程と、前記保持治具を液体状もしくはペースト状の膜材料中に浸漬する浸漬工程と、前記浸漬工程後に、前記電子部品素体を保持治具の保持孔に挿入し、前記保持孔と前記電子部品素体の露出部分との隙間に膜材料を注入する膜材料注入工程と、前記電子部品素体が保持されている保持治具を洗浄し、前記隙間に注入されている膜材料以外の膜材料を除去する工程と、次に、前記電子部品素体に付着している膜材料を硬化させて保護膜を形成する成膜工程と、前記電子部品素体を前記保持治具から取り外す工程とを備えることを特徴とする。
【００１３】
第２の発明の特定の局面では、前記浸漬工程後に、前記保持治具を膜材料中から取り出して前記膜材料注入工程が行われる。
第２の発明の他の特定の局面では、前記浸漬工程後に、保持治具を膜材料中に浸漬したままの状態で前記膜材料注入工程が行われる。
【００１４】
本発明（第１、第２の発明）の特定の局面では、前記電子部品素体を前記保持治具から取り出した後、端子電極表面にメッキ層を形成する工程がさらに備えられる。
【００１５】
本発明においては、膜材料の硬化が様々な方法で行われ得る。例えば、成膜工程において、膜材料にエネルギーを付与することにより硬化させてもよく、このようなエネルギーとして、熱や光などを用いることができる。また、膜材料を自然乾燥することにより硬化させてもよい。
【００１６】
上記保護膜を構成するための膜材料としては、特に限定されるわけではないが、合成樹脂やガラスが好適に用いられる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しつつ、本発明に係る電子部品の製造方法の具体的な実施例を説明する。
【００１８】
まず、図３に示すように、両端に端子電極２，３が形成された電子部品素体１を用意する。本実施例では、電子部品素体１として半導体セラミックスよりなるサーミスタ素体が用いられている。
【００１９】
端子電極２，３は、電子部品素体１の端面を覆い、かつ上面１ａ、一対の側面１ｂ及び下面１ｃに至るように形成されている。
端子電極２，３は、電子部品素体１の外表面に導電ペーストを塗布し、焼き付けることにより形成されている。この導電ペーストとしては、サーミスタ素体である電子部品素体１の外表面にオーミック接触し得る適宜の金属材料、例えばＰｔ、Ａｇ、Ｐｄもしくはこれらの合金を主体とするものが用いられる。
【００２０】
別途、図５に平面図で示す保持治具４を用意する。保持治具４は、例えばステンレスなどの金属からなる矩形枠状の枠材５と、枠材５に固定された保持板６とを有する。保持板６には、複数の保持孔７がマトリックス状に形成されている。この保持孔７は、保持板６の上面から下面を貫通する貫通孔として形成されている。
【００２１】
保持孔７は、後述のように電子部品素体１を保持するために設けられているので、保持孔７の少なくとも内表面は、弾性を有する材料で構成されていることが好ましい。このような弾性材料としては、一般的な合成ゴムあるいは天然ゴムを用いることができ、さらに弾性材料は、耐熱性を有することがより望ましい。好ましい耐熱性を有する弾性材料としては、例えばシリコーンゴムを挙げることができる。
【００２２】
本実施例では、上記保持板６の全体がシリコーンゴムで構成されている。
保持孔７は、端子電極２，３が形成された電子部品素体１を挿入し得るように選ばれている。従って、端子電極２，３が形成されている部分の横断面形状とほぼ同等となるように保持孔７の横断面形状が選ばれている。
【００２３】
なお、電子部品素体１の横断面形状と、保持孔７の横断面形状とは適い合う関係とされており、電子部品素体１が円柱状の場合、保持孔７の横断面は円形となる。
【００２４】
次に、図１（ａ）及び図６に示すように、保持治具４の上記保持孔７内に、図３に示した電子部品素体１を挿入する。そして、電子部品素体１の端子電極２，３の外側端近傍が少なくとも露出するように、かつ端子電極２，３間の電子部品素体１の露出部分が保持孔７に覆われるように、保持孔７に電子部品素体１を保持する。
【００２５】
次に、図１（ａ）に示したように電子部品素体１が保持されている保持治具４を、図１（ｂ）に略図的に示すように、保護膜形成材料としてのシリコーン樹脂液８に浸漬する。その結果、シリコーン樹脂液８が保持治具４の外表面、端子電極２，３の露出部分だけでなく、保持治具４の保持孔７の内面と、端子電極２，３との隙間Ａ（図１参照）には、毛細管現象により、上記シリコーン液が浸透し、隙間Ａにもシリコーン樹脂液８が注入されることになる。
【００２６】
この場合、好ましくは、図１（ｂ）に示した状態において、全体を真空脱気することにより、上記隙間Ａに、シリコーン樹脂液８がより速やかに注入され、電子部品素体１の上記露出部分にシリコーン樹脂液８がより確実にかつ速やかに付着される。
【００２７】
しかる後、シリコーン樹脂液８から電子部品素体１が保持されている保持治具４を取り出し、図２（ａ）に示すように、アセトンからなる洗浄液９に浸漬し、洗浄する。この洗浄により、外表面に露出しているシリコーン樹脂液が除去される。すなわち、隙間Ａに充填されたシリコーン樹脂液以外のシリコーン樹脂液が洗浄により除去される。しかる後、アセトン９から、電子部品素体１が保持されている保持治具４を取り出し、例えば１２０℃及び３０分間の条件で加熱することにより、隙間Ａに注入されているシリコーン樹脂液８が硬化される。従って、シリコーン樹脂からなる保護膜１０が形成される（図２（ｂ））。
【００２８】
しかる後、保持治具４から保護膜１０が形成された電子部品１１を取り出す。このようにして、図４に示す電子部品１１が得られる。電子部品１１では、端子電極２，３間の電子部品素体１の露出部分が保護膜１０で完全に覆われている。
【００２９】
上記のように、保護膜形成材料であるシリコーン樹脂液８が隙間Ａに確実に注入され、洗浄に際しては、保持治具４の外表面に付着しているシリコーン樹脂液や端子電極２，３の保持孔７から露出している部分上に付着しているシリコーン樹脂液のみが洗浄される。すなわち、隙間Ａに注入されているシリコーン樹脂液は容易に洗浄されないので、加熱により硬化することにより、シリコーン樹脂からなる保護膜１０を容易にかつ確実に形成することができる。
【００３０】
本実施例では、図４に示した電子部品１１を得た後に、端子電極２，３の外表面に、Ｎｉメッキ膜及びＳｎメッキ膜が湿式メッキ法により順次積層される。この場合、端子電極２，３間の電子部品素体１の露出部分が保護膜１０により被覆されているので、メッキ液による電子部品素体１の劣化が生じ難い。
【００３１】
なお、上記実施例では、電子部品素体１が保持されている保持治具４をシリコーン樹脂液８に浸漬した状態で真空脱気したが、真空脱気を行わずとも、上記のように毛細管現象により隙間Ａにシリコーン樹脂液８が注入される。従って、真空脱気操作は、本発明において必須ではない。
【００３２】
次に、本発明の第２の実施例に係る電子部品の製造方法を、図７〜図９を参照して説明する。
第２の実施例では、まず、第１の実施例と同様に、端子電極２，３が形成された電子部品素体１を用意する。また、第１の実施例と同じ保持治具４を用意する。第１の実施例と異なるのは、次に、保持治具４のみを図７に略図的に示すように、膜材料としてのシリコーン樹脂液８に浸漬する。しかる後、シリコーン樹脂液８から保持治具４を取り出し、電子部品素体１を保持孔７に挿入する（図８参照）。
【００３３】
この場合、予め保持治具４の外表面に、すなわち保持孔７の内面にシリコーン樹脂液８が付着している。従って、電子部品素体１を挿入した場合、端子電極２，３の電子部品素体１の露出部分と保持孔７の内面との間の隙間Ａに、毛細管現象によりシリコーン樹脂液８が注入される（図９参照）。
【００３４】
次に、上記のようにして隙間Ａにシリコーン樹脂液を注入した後、全体を第１の実施例と同様にしてアセトンで洗浄する、その結果、第１の実施例と同様に、隙間Ａに注入されたシリコーン樹脂液以外のシリコーン樹脂液が洗浄により除去される。以下、第１の実施例と同様に、成膜工程を実施し、成膜後に電子部品素体１を治具４から取り出すことにより、図４に示した電子部品１１を得ることができる。
【００３５】
第２の実施例においては、シリコーン樹脂液８に保持治具４を浸漬した後、保持治具４が取り出され、電子部品素体１が保持孔７に挿入されていたが、第２の実施例においてシリコーン樹脂液８に保持治具４を浸漬した状態のまま電子部品素体１を保持孔７に挿入し、しかる後、シリコーン樹脂液８から、電子部品素体１が保持されている保持治具４を取り出してもよい。
【００３６】
第１、第２の実施例では、保護膜形成材料として、熱硬化性のシリコーン樹脂液８を用いていたため、成膜工程においては、加熱によりシリコーン樹脂液８を硬化させ、シリコーン樹脂膜からなる保護膜が形成されていた。しかしながら、本発明においては、保護膜を形成する材料はシリコーン樹脂に限定されず、さまざまな電気的絶縁性の樹脂またはガラスを用いて構成することができる。
【００３７】
また、樹脂を用いる場合、熱硬化型の樹脂を用いる必要は必ずしもなく、光硬化型の樹脂を用いてもよい。従って、保護膜の硬化に際しては、利用する樹脂に応じて、熱や光などの様々なエネルギーを付与して保護膜を硬化させればよい。
【００３８】
また、上記保護膜を硬化させる場合、必ずしも熱や光等による硬化メカニズムによらずともよく、自然乾燥により膜材料を硬化させてもよい。
さらに、上記膜材料としてガラス粉末や、絶縁性無機材料粉末とバインダとを混合してなるペーストを用いてもよい。ガラスペーストを用いた場合には、洗浄後に乾燥し、電子部品素体を保持治具４から取り出した後に、ガラスペースト層を焼き付けて保護膜を完成させればよい。
【００３９】
本発明に係る電子部品の製造方法は、上記のようなチップ型サーミスタの製造に限定されるものではなく、電子部品素体としては、コンデンサ、バリスタなどの様々な機能を有する電子部品素体を用いることができる。また、電子部品素体を構成する材料についても、セラミックスに限らず、合成樹脂や単結晶など任意である。
【００４０】
【発明の効果】
第１の発明に係る電子部品の製造方法によれば、保持治具の保持孔に電子部品素体を挿入し、保持孔と露出部分との隙間に液体状もしくはペースト状膜材料を注入し、しかる後、隙間に注入されている膜材料以外の膜材料を洗浄により除去し、隙間に注入されている膜材料を硬化させるだけで、保護膜を確実に形成することができる。しかも、上記保持治具に電子部品素体が保持されている状態において、端子電極の少なくもと外側端が露出されているので、端子電極間の電子部品素体露出部分が確実に保護膜で被覆される。
【００４１】
よって、端子電極間の電子部品素体露出部分が確実に保護膜により被覆されている、信頼性に優れ、かつ後工程によいて湿式メッキ法によりメッキ膜が形成される際の電子部品素体の特性の劣化が生じ難い、電子部品を提供することができる。
【００４２】
膜材料注入工程が、膜材料中に電子部品素体が保持されている保持治具を浸漬することにより行われる場合には、電子部品素体が保持されている保持治具を膜材料中に浸漬するだけで保持孔と電子部品素体露出部分との隙間に容易に膜材料を注入することができる。
【００４３】
特に、保持治具を膜材料中に浸漬した状態で真空脱気した場合には、上記隙間に膜材料をより確実にかつ速やかに注入することができる。
第２の発明に係る電子部品の製造方法では、保持治具を膜材料中に浸漬し、浸漬工程後に電子部品素体を保持治具に挿入するだけで、保持孔と電子部品素体の露出部分との隙間に膜材料を容易に注入することができる。しかる後、不要部分に付着していた膜材料を洗浄により除去し、膜材料を硬化させるだけで、保護膜を容易に形成することができる。
【００４４】
第２の発明においても、電子部品素体を保持治具に挿入した状態において、端子電極の外側端近傍が露出するように電子部品素体が保持されるので、上記洗浄工程に不要部分に付着していた膜材料を確実に除去することができると共に、端子電極間の電子部品素体露出部分に保護膜を確実に形成することができる。
【００４５】
よって、第２の発明においても、保護膜が端子電極間の露出部分を確実に被覆するように形成されている、信頼性に優れ、湿式メッキ等による電子部品素体の特性の劣化が生じ難い電子部品を提供することが可能となる。
【００４６】
また、第２の発明の場合には、予め保持治具のみが膜材料中に浸漬されるので、粘度が高く、毛細管現象により注入し難い膜材料を用いた場合であっても、保持孔の内面と電子部品素体の露出部品との間の隙間に確実に膜材料を注入することができる。
【００４７】
本発明において、浸漬工程後に保持治具を膜材料中から取り出し、保持治具に電子部品素体を挿入して膜材料注入を行う場合には、保持治具が膜材料中から取り出されているので、容易に電子部品素体の挿入を行うことができる。
【００４８】
また、浸漬工程後に、保持治具を膜材料中に浸漬したままの状態で電子部品素体を保持治具の保持孔に挿入する場合には、電子部品素体の露出部分と保持孔の平面との間の隙間により確実に膜材料を充填することができる。
【００４９】
電子部品素体を保持治具から取り出した後、端子電極表面にメッキ層を形成する場合には、電子部品素体露出部分が上記保護膜により確実に被覆されいているので、メッキ液による電子部品素体の特性の劣化が生じ難い。従って、所望通りの特性を発揮し得る電子部品を確実に提供することができ、メッキ層の形成により半田付け性等を高め得る。
【００５０】
成膜工程において、膜材料に熱や光などのエネルギーを付与することにより硬化させた場合、膜材料の硬化を速やかに行うことができ、従って、保護膜の形成工程を短縮することができると共に、より信頼性に優れた保護膜を形成することができる。
【００５１】
また、成膜工程において、膜材料を自然乾燥により硬化させる場合には、熱や光等を加える工程を必要としないので、成膜工程のコストを節減することができる。
【００５２】
膜材料として合成樹脂やガラスを用いた場合、絶縁性に優れた保護膜を容易にかつ安価に形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の第１の実施例の製造方法において、電子部品素体を保持治具に挿入した状態、電子部品素体が保持されている保持治具を膜材料に浸漬して膜材料を注入する工程を説明するための各略図的断面図。
【図２】（ａ）及び（ｂ）は、それぞれ、本発明の第１の実施例において、不要部分に付着している膜材料を洗浄により除去する工程、並びに加熱により硬化された保護膜を説明するための略図的断面図。
【図３】本発明の第１の実施例において用意される電子部品素体を示す斜視図。
【図４】本発明の第１の実施例において保護膜が形成された電子部品を示す斜視図。
【図５】本発明の第１の実施例において用意される保持治具を示す平面図。
【図６】本発明の第１の実施例において、保持治具に電子部品素体を挿入する工程を挿入する工程を説明するための斜視図。
【図７】本発明の第２の実施例において、保持治具を膜材料に浸漬する工程を示す略図的断面図。
【図８】本発明の第２の実施例において、膜材料が付着された保持治具に電子部品素体を挿入する工程を示す部分切欠断面図。
【図９】本発明の第２の実施例において、電子部品素体が保持治具に保持されている状態を示す部分切欠断面図。
【符号の説明】
１…電子部品素体
２，３…端子電極
４…保持治具
７…保持孔
８…膜材料としてのシリコーン樹脂液
１０…保護膜
１１…電子部品
Ａ…隙間[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for manufacturing a chip-type electronic component in which terminal electrodes are formed at both ends, and more particularly to a method for manufacturing an electronic component in which a protective film is formed between terminal electrodes.
[0002]
[Prior art]
In a chip-type electronic component in which terminal electrodes are formed at both ends, a protective film may be formed on the exposed part of the electronic component body between the terminal electrodes. This type of protective film is formed for the purpose of improving reliability or preventing deterioration of the electronic component body when a plating layer is formed on the surface of the terminal electrode.
[0003]
In particular, in a chip-type thermistor, the thermistor body may be dissolved by the plating solution when a plating layer is formed on the electrode surface. Therefore, there is a thermistor element as an electronic component element that is covered with a protective film that is electrically insulating and excellent in chemical resistance.
[0004]
Conventionally, various methods for forming a protective film as described above have been proposed (for example, JP-A-6-244010 and JP-A-8-32405).
In the prior art described in JP-A-6-244010, a protective film is first formed on the entire outer surface of the electronic component body. Next, the protective film on the terminal electrode formation planned portion is removed, and the terminal electrode is formed on the terminal electrode formation planned portion. This prior art also discloses a method in which a resist is formed on a terminal electrode formation scheduled portion and then a protective film is formed on the outer surface of the electronic component body. In this case, after the protective film is formed, the resist is removed, and a terminal electrode is formed in the portion where the resist is removed.
[0005]
Japanese Patent Application Laid-Open No. 8-32405 discloses a method for forming an insulating film on an electronic component element body by PAD printing. In Japanese Patent Laid-Open No. 8-32405, as a conventional technique, a method of forming a protective film by immersing and pulling up the entire electronic component element body in a glass paste, or a method of forming a glass paste on the outer surface of the electronic component element body A method for printing is disclosed.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
In the method described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 6-244010, after forming the protective film, it is necessary to selectively remove the protective film at the portion where the terminal electrode is to be formed to form the terminal electrode, and the process is complicated. It was. Also, in the method using a resist, additional steps such as resist coating and resist removal are added, and the steps are complicated. In addition, with the recent miniaturization of electronic components, it is very difficult to partially form or remove a resist.
[0007]
When the PAD printing method described in JP-A-8-32405 is used, the printing accuracy is low, and the protective film cannot be printed with high accuracy on a small electronic component. Further, in the method of immersing an electronic component element body in a glass paste described as a prior art in JP-A-8-32405, the glass paste is applied to the entire outer surface of the electronic component element body. Therefore, prior to the formation of the terminal electrodes, it is necessary to expose the surface of the electronic component body where the terminal electrodes are to be formed, and the process is complicated.
[0008]
Furthermore, in the method using screen printing described in JP-A-8-32405, the printing accuracy is not sufficient as in the case of PAD printing. In addition, various screens must be prepared according to the type of the electronic component body, which not only increases the manufacturing cost but also necessitates complicated processes.
[0009]
An object of the present invention is to provide a method of manufacturing an electronic component that can easily form a protective film that can reliably cover the exposed portion between the terminal electrodes of an electronic component element body having terminal electrodes at both ends. There is to do.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
According to a first aspect of the present invention, there is provided an electronic component manufacturing method comprising: preparing an electronic component element body having terminal electrodes formed at both ends; covering an exposed portion of the electronic component element body between the terminal electrodes; A holding hole for exposing at least the vicinity of the outer end of the electrode is formed, and a step of preparing a holding jig made of an elastic material, and holding of the holding jig so that at least the vicinity of the outer end of each terminal electrode is exposed A step of inserting an electronic component element into the hole, a film material injection step of injecting a liquid or paste film material into a gap between the holding hole of the holding jig and the exposed portion of the electronic component element, Cleaning the holding jig holding the electronic component element body, removing a film material other than the film material injected into the gap, and then the film material adhering to the electronic component element body Film formation process to form a protective film by curing Characterized by comprising a step of removing the electronic component body from the holding jig.
[0011]
In a specific aspect of the first invention, the film material injecting step is performed by immersing a holding jig holding an electronic component element body in a liquid or paste film material.
In a more specific aspect of the first invention, the holding jig is vacuum degassed while being immersed in the film material.
[0012]
According to a second aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing an electronic component comprising: preparing an electronic component element body having terminal electrodes formed at both ends; covering an exposed portion of the electronic component element body between the terminal electrodes; A step of preparing a holding jig in which a holding hole exposing at least the vicinity of the outer end is formed; an immersion step of immersing the holding jig in a liquid or paste film material; and after the immersion step, the electron A film material injection step of inserting a component element body into a holding hole of a holding jig and injecting a film material into a gap between the holding hole and the exposed portion of the electronic component element body; and the electronic component element body is held Cleaning the holding jig and removing the film material other than the film material injected into the gap, and then curing the film material adhering to the electronic component body to form a protective film Film forming step, and holding the electronic component element body with the holding jig Characterized in that it comprises a step of removing et.
[0013]
In a specific aspect of the second invention, after the dipping step, the holding jig is taken out of the film material, and the film material injection step is performed.
In another specific aspect of the second invention, after the dipping step, the film material injecting step is performed in a state where the holding jig is immersed in the film material.
[0014]
In a specific aspect of the present invention (first and second inventions), the method further includes a step of forming a plating layer on the surface of the terminal electrode after the electronic component body is taken out of the holding jig.
[0015]
In the present invention, the film material can be cured in various ways. For example, in the film forming process, the film material may be cured by applying energy, and heat, light, or the like can be used as such energy. Further, the film material may be cured by natural drying.
[0016]
Although it does not necessarily limit as a film | membrane material for comprising the said protective film, a synthetic resin and glass are used suitably.
[0017]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, specific embodiments of a method for manufacturing an electronic component according to the present invention will be described with reference to the drawings.
[0018]
First, as shown in FIG. 3, an electronic component element body 1 having terminal electrodes 2 and 3 formed on both ends is prepared. In this embodiment, a thermistor body made of semiconductor ceramics is used as the electronic component body 1.
[0019]
The terminal electrodes 2 and 3 cover the end surface of the electronic component element body 1 and are formed so as to reach the upper surface 1a, the pair of side surfaces 1b and the lower surface 1c.
The terminal electrodes 2 and 3 are formed by applying and baking a conductive paste on the outer surface of the electronic component body 1. As the conductive paste, an appropriate metal material that can be in ohmic contact with the outer surface of the electronic component body 1 that is a thermistor body, for example, a material mainly composed of Pt, Ag, Pd, or an alloy thereof is used.
[0020]
Separately, a holding jig 4 shown in a plan view in FIG. 5 is prepared. The holding jig 4 includes a rectangular frame-shaped frame material 5 made of a metal such as stainless steel, and a holding plate 6 fixed to the frame material 5. A plurality of holding holes 7 are formed in the holding plate 6 in a matrix. The holding hole 7 is formed as a through hole penetrating from the upper surface to the lower surface of the holding plate 6.
[0021]
Since the holding hole 7 is provided for holding the electronic component element body 1 as described later, it is preferable that at least the inner surface of the holding hole 7 is made of an elastic material. As such an elastic material, general synthetic rubber or natural rubber can be used, and it is more desirable that the elastic material has heat resistance. Examples of preferable heat-resistant elastic materials include silicone rubber.
[0022]
In the present embodiment, the entire holding plate 6 is made of silicone rubber.
The holding hole 7 is selected so that the electronic component body 1 on which the terminal electrodes 2 and 3 are formed can be inserted. Accordingly, the cross-sectional shape of the holding hole 7 is selected so as to be substantially equal to the cross-sectional shape of the portion where the terminal electrodes 2 and 3 are formed.
[0023]
The cross-sectional shape of the electronic component body 1 and the cross-sectional shape of the holding hole 7 are in a suitable relationship. When the electronic component body 1 is cylindrical, the cross-section of the holding hole 7 is circular. Become.
[0024]
Next, as shown in FIGS. 1A and 6, the electronic component body 1 shown in FIG. 3 is inserted into the holding hole 7 of the holding jig 4. And the outer part vicinity of the terminal electrodes 2 and 3 of the electronic component body 1 is exposed at least, and the exposed portion of the electronic component body 1 between the terminal electrodes 2 and 3 is covered with the holding hole 7. The electronic component element body 1 is held in the holding hole 7.
[0025]
Next, as shown in FIG. 1A, the holding jig 4 holding the electronic component body 1 is replaced with a silicone resin as a protective film forming material as schematically shown in FIG. Immerse in liquid 8. As a result, the silicone resin liquid 8 is not only on the outer surface of the holding jig 4 and the exposed portions of the terminal electrodes 2 and 3, but also on the gap A ( In FIG. 1), the silicone liquid permeates through the capillary phenomenon, and the silicone resin liquid 8 is also injected into the gap A.
[0026]
In this case, preferably, in the state shown in FIG. 1 (b), by vacuum degassing the whole, the silicone resin liquid 8 is more quickly injected into the gap A, and the exposure of the electronic component body 1 is performed. The silicone resin liquid 8 adheres to the portion more reliably and promptly.
[0027]
Thereafter, the holding jig 4 holding the electronic component body 1 is taken out from the silicone resin liquid 8 and immersed in a cleaning liquid 9 made of acetone and cleaned as shown in FIG. By this cleaning, the silicone resin liquid exposed on the outer surface is removed. That is, the silicone resin liquid other than the silicone resin liquid filled in the gap A is removed by washing. Thereafter, the holding jig 4 holding the electronic component element body 1 is taken out of the acetone 9 and heated under conditions of 120 ° C. and 30 minutes, for example, so that the silicone resin liquid 8 injected into the gap A is obtained. Cured. Therefore, the protective film 10 made of silicone resin is formed (FIG. 2B).
[0028]
Thereafter, the electronic component 11 on which the protective film 10 is formed is taken out from the holding jig 4. In this way, the electronic component 11 shown in FIG. 4 is obtained. In the electronic component 11, the exposed part of the electronic component body 1 between the terminal electrodes 2 and 3 is completely covered with the protective film 10.
[0029]
As described above, the silicone resin liquid 8 that is a protective film forming material is surely injected into the gap A, and during cleaning, the silicone resin liquid and the terminal electrodes 2 and 3 adhering to the outer surface of the holding jig 4 are removed. Only the silicone resin liquid adhering to the portion exposed from the holding hole 7 is washed. That is, since the silicone resin liquid injected into the gap A is not easily washed, the protective film 10 made of silicone resin can be easily and reliably formed by curing by heating.
[0030]
In this embodiment, after obtaining the electronic component 11 shown in FIG. 4, a Ni plating film and a Sn plating film are sequentially laminated on the outer surfaces of the terminal electrodes 2 and 3 by a wet plating method. In this case, since the exposed part of the electronic component body 1 between the terminal electrodes 2 and 3 is covered with the protective film 10, the electronic component body 1 is hardly deteriorated by the plating solution.
[0031]
In addition, in the said Example, although vacuum deaeration was carried out in the state which immersed the holding jig 4 holding the electronic component element | base_body 1 in the silicone resin liquid 8, it does not perform vacuum deaeration, but a capillary tube as mentioned above The silicone resin liquid 8 is injected into the gap A due to the phenomenon. Therefore, the vacuum degassing operation is not essential in the present invention.
[0032]
Next, an electronic component manufacturing method according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
In the second embodiment, first, as in the first embodiment, an electronic component element body 1 on which terminal electrodes 2 and 3 are formed is prepared. Also, the same holding jig 4 as in the first embodiment is prepared. What is different from the first embodiment is that only the holding jig 4 is immersed in a silicone resin liquid 8 as a film material, as schematically shown in FIG. Thereafter, the holding jig 4 is taken out from the silicone resin liquid 8, and the electronic component body 1 is inserted into the holding hole 7 (see FIG. 8).
[0033]
In this case, the silicone resin liquid 8 is adhered to the outer surface of the holding jig 4 in advance, that is, to the inner surface of the holding hole 7 in advance. Therefore, when the electronic component body 1 is inserted, the silicone resin liquid 8 is injected into the gap A between the exposed portion of the electronic component body 1 of the terminal electrodes 2 and 3 and the inner surface of the holding hole 7 by capillary action. (See FIG. 9).
[0034]
Next, after injecting the silicone resin liquid into the gap A as described above, the whole is washed with acetone in the same manner as in the first embodiment. As a result, as in the first embodiment, in the gap A, Silicone resin liquids other than the injected silicone resin liquid are removed by washing. Thereafter, as in the first embodiment, a film forming process is performed, and the electronic component body 1 is taken out of the jig 4 after the film formation, whereby the electronic component 11 shown in FIG. 4 can be obtained.
[0035]
In the second embodiment, after the holding jig 4 is immersed in the silicone resin liquid 8, the holding jig 4 is taken out and the electronic component body 1 is inserted into the holding hole 7. In the example, the electronic component body 1 is inserted into the holding hole 7 while the holding jig 4 is immersed in the silicone resin liquid 8, and then the electronic component body 1 is held from the silicone resin liquid 8. The jig 4 may be taken out.
[0036]
In the first and second embodiments, since the thermosetting silicone resin liquid 8 is used as the protective film forming material, in the film forming process, the silicone resin liquid 8 is cured by heating to be made of a silicone resin film. A protective film was formed. However, in the present invention, the material for forming the protective film is not limited to the silicone resin, and can be configured using various electrically insulating resins or glasses.
[0037]
In the case of using a resin, it is not always necessary to use a thermosetting resin, and a photocurable resin may be used. Therefore, when the protective film is cured, the protective film may be cured by applying various energy such as heat or light depending on the resin to be used.
[0038]
Moreover, when hardening the said protective film, it does not necessarily need to be based on the hardening mechanism by a heat | fever, light, etc., You may harden a film | membrane material by natural drying.
Further, a glass powder or a paste formed by mixing an insulating inorganic material powder and a binder may be used as the film material. When the glass paste is used, the glass paste layer may be baked to complete the protective film after drying after washing and taking out the electronic component body from the holding jig 4.
[0039]
The method for manufacturing an electronic component according to the present invention is not limited to the manufacture of the chip-type thermistor as described above. As the electronic component element, electronic component elements having various functions such as capacitors and varistors are used. Can be used. Further, the material constituting the electronic component element body is not limited to ceramics, but may be any material such as a synthetic resin or a single crystal.
[0040]
【The invention's effect】
According to the method for manufacturing an electronic component according to the first invention, the electronic component body is inserted into the holding hole of the holding jig, and a liquid or paste-like film material is injected into the gap between the holding hole and the exposed portion, Thereafter, the film material other than the film material injected into the gap is removed by washing and the film material injected into the gap is simply cured, so that the protective film can be reliably formed. In addition, when the electronic component element body is held by the holding jig, at least the outer ends of the terminal electrodes are exposed, so that the exposed part of the electronic component element body between the terminal electrodes is surely covered with a protective film. Covered.
[0041]
Therefore, the exposed part of the electronic component body between the terminal electrodes is surely covered with a protective film, and is excellent in reliability, and the electronic component body when the plating film is formed by a wet plating method suitable for the subsequent process Thus, it is possible to provide an electronic component in which the characteristics are hardly deteriorated.
[0042]
When the film material injection step is performed by immersing a holding jig in which the electronic component element body is held in the film material, the holding jig in which the electronic component element body is held in the film material. The film material can be easily injected into the gap between the holding hole and the exposed part of the electronic component body simply by dipping.
[0043]
In particular, when vacuum degassing is performed with the holding jig immersed in the film material, the film material can be more reliably and rapidly injected into the gap.
In the electronic component manufacturing method according to the second invention, the holding jig and the electronic component element are exposed by simply immersing the holding jig in the film material and inserting the electronic component element into the holding jig after the dipping process. The film material can be easily injected into the gap with the part. After that, the protective film can be easily formed simply by removing the film material adhering to the unnecessary portion by washing and curing the film material.
[0044]
Also in the second invention, since the electronic component body is held so that the vicinity of the outer end of the terminal electrode is exposed in a state where the electronic component body is inserted into the holding jig, it adheres to an unnecessary portion in the cleaning process. The film material that has been removed can be reliably removed, and a protective film can be reliably formed on the exposed parts of the electronic component body between the terminal electrodes.
[0045]
Therefore, also in the second invention, the protective film is formed so as to surely cover the exposed portion between the terminal electrodes, is excellent in reliability, and hardly deteriorates the characteristics of the electronic component body due to wet plating or the like. Electronic components can be provided.
[0046]
In the case of the second invention, since only the holding jig is immersed in the membrane material in advance, even when a membrane material having a high viscosity and difficult to be injected due to capillary action is used, The film material can be reliably injected into the gap between the inner surface and the exposed component of the electronic component body.
[0047]
In the present invention, the holding jig is taken out from the film material when the holding jig is taken out from the film material after the dipping step and the electronic component body is inserted into the holding jig to inject the film material. Therefore, the electronic component element body can be easily inserted.
[0048]
In addition, after the dipping step, when the electronic component body is inserted into the holding hole of the holding jig while the holding jig is immersed in the film material, the exposed portion of the electronic component body and the plane of the holding hole The film material can be reliably filled by the gap between the two.
[0049]
When the plating layer is formed on the surface of the terminal electrode after taking out the electronic component element body from the holding jig, the exposed part of the electronic component element body is reliably covered with the protective film. Deterioration of element characteristics is unlikely to occur. Therefore, it is possible to reliably provide an electronic component that can exhibit the desired characteristics, and to improve solderability by forming a plating layer.
[0050]
In the film forming process, when the film material is cured by applying energy such as heat or light, the film material can be cured quickly, and therefore the protective film forming process can be shortened. Thus, a more reliable protective film can be formed.
[0051]
In addition, when the film material is cured by natural drying in the film formation process, a process of applying heat, light, or the like is not required, so that the cost of the film formation process can be reduced.
[0052]
When a synthetic resin or glass is used as the film material, a protective film having excellent insulating properties can be easily and inexpensively formed.
[Brief description of the drawings]
FIGS. 1 (a) and 1 (b) show a holding jig in which an electronic component element body is held in a state where the electronic component element body is inserted into a holding jig in the manufacturing method of the first embodiment of the present invention. Each schematic sectional drawing for demonstrating the process which immerses a tool in membrane material and inject | pours membrane material.
FIGS. 2 (a) and 2 (b) respectively show a step of removing film material adhering to unnecessary portions by washing and a protective film cured by heating in the first embodiment of the present invention. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG.
FIG. 3 is a perspective view showing an electronic component element body prepared in the first embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a perspective view showing an electronic component on which a protective film is formed in the first embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a plan view showing a holding jig prepared in the first embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a perspective view for explaining the step of inserting the step of inserting the electronic component body into the holding jig in the first embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a schematic cross-sectional view showing a step of immersing a holding jig in a film material in the second embodiment of the present invention.
FIG. 8 is a partially cutaway cross-sectional view showing a step of inserting an electronic component body into a holding jig to which a film material is adhered in the second embodiment of the present invention.
FIG. 9 is a partially cutaway cross-sectional view showing a state in which an electronic component body is held by a holding jig in a second embodiment of the present invention.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Electronic component body 2, 3 ... Terminal electrode 4 ... Holding jig 7 ... Holding hole 8 ... Silicone resin liquid 10 as film | membrane material ... Protective film 11 ... Electronic component A ... Gap

Claims

Preparing an electronic component body in which terminal electrodes are formed at both ends;
A step of covering the electronic component body exposed portion between the terminal electrodes and forming a holding hole for exposing at least the outer end vicinity of each terminal electrode, and preparing a holding jig made of an elastic material ;
Inserting an electronic component element body into the holding hole of the holding jig so that at least the vicinity of the outer end of each terminal electrode is exposed;
A film material injection step of injecting a liquid or paste-like film material into the gap between the holding hole of the holding jig and the exposed portion of the electronic component body;
Cleaning the holding jig in which the electronic component body is held, and removing a film material other than the film material injected into the gap;
Next, a film forming step of forming a protective film by curing the film material adhering to the electronic component element body,
And a step of removing the electronic component body from the holding jig.

The method of manufacturing an electronic component according to claim 1, wherein the film material injecting step is performed by immersing a holding jig holding the electronic component element body in a liquid or paste-like film material.

The method of manufacturing an electronic component according to claim 2, wherein the holding jig is vacuum degassed while being immersed in a film material.

Preparing an electronic component body in which terminal electrodes are formed at both ends;
A step of preparing a holding jig that covers the exposed part of the electronic component body between the terminal electrodes and is formed with a holding hole that exposes at least the vicinity of the outer end of each terminal electrode;
An immersion step of immersing the holding jig in a liquid or paste film material;
After the dipping step, the electronic component body is inserted into a holding hole of a holding jig, and a film material injecting step of injecting a film material into the gap between the holding hole and the exposed portion of the electronic component body,
Cleaning the holding jig in which the electronic component body is held, and removing a film material other than the film material injected into the gap;
Next, a film forming step of forming a protective film by curing the film material adhering to the electronic component element body,
And a step of removing the electronic component body from the holding jig.

The method of manufacturing an electronic component according to claim 4, wherein after the dipping step, the holding jig is taken out of the film material and the film material injection step is performed.

The method of manufacturing an electronic component according to claim 4, wherein the film material injecting step is performed after the dipping step while the holding jig is immersed in the film material.

The method for manufacturing an electronic component according to claim 1, further comprising a step of forming a plating layer on a surface of the terminal electrode after the electronic component element body is taken out of the holding jig.

The method for manufacturing an electronic component according to claim 1, wherein in the film forming step, the film material is cured by applying energy to the film material.

The method of manufacturing an electronic component according to claim 8, wherein heat or light is used as the energy.

The method for manufacturing an electronic component according to claim 1, wherein the film material is cured by natural drying in the film forming step.

The method for manufacturing an electronic component according to claim 1, wherein a synthetic resin or glass is used as the film material.