JP4448468B2 - Memory card connector - Google Patents
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Description
この発明は、表面に接点を露出して電気的な接続を行うメモリーカードと電気的な接続を行うメモリーカード用コネクタに関する。 The present invention relates to a memory card connector for electrical connection with a memory card for electrical connection by exposing contacts on the surface.
メモリーカードはデジタルカメラや携帯電話などの電子機器に用いられているが、該メモリーカードはカード表面に外部との電気的な接続を行うための接点であるカードPAD部が複数並設されているものが一般的である。 Memory cards are used in electronic devices such as digital cameras and mobile phones, but the memory card has a plurality of card PAD sections arranged in parallel on the card surface as contacts for external electrical connection. Things are common.
例えば、miniSDカードでは、図10に表すように、11のカードPAD部がカード表面に露出されている。以下、この発明では、miniSDカードを例に説明し、これ以降特にことわらない場合にはminiSDカードをメモリーカードという。
図10に基づいてメモリーカードの構造を説明する。
メモリーカードCは、カード表面C1の一方端に複数のカードPAD部C2を並設してなる。このカードPAD部C2は、メモリーカードCの挿入側端部から1mm乃至数mm程度内側に表面C1と略フラットに長方形状に設けられている。そして、カードPAD部C2が設けられているメモリーカードC端部からカードPAD部C2までがモールド部C3とし形成されている。
このように構成されるメモリーカードCとの電気的な接続を図るため種々なメモリーカード用コネクタが考案されており、以下に一般的なメモリーカード用コネクタを従来例として説明する
For example, in a miniSD card, as shown in FIG. 10, eleven card PAD parts are exposed on the card surface. Hereinafter, in the present invention, a miniSD card will be described as an example, and the miniSD card will be referred to as a memory card unless otherwise specified.
The structure of the memory card will be described based on FIG.
The memory card C is formed by arranging a plurality of card PAD portions C2 in parallel on one end of the card surface C1. The card PAD portion C2 is provided in a rectangular shape substantially flat with the surface C1 on the inner side of about 1 mm to several mm from the insertion side end of the memory card C. A portion from the end of the memory card C where the card PAD portion C2 is provided to the card PAD portion C2 is formed as a mold portion C3.
Various memory card connectors have been devised for electrical connection with the memory card C configured as described above, and general memory card connectors will be described below as conventional examples.
100は、従来のメモリーカード用コネクタである。メモリーカード用コネクタ100は、図10に表すように、メモリーカードCの厚みを有し、メモリーカードCを装着可能なハウジング101が本体を形成する。そして、本体101の両サイドからは、コ字状の溝部を形成したカード保持部102をコ字状開口部が対向するように配置してカードガイドを形成する。従って、メモリーカード用コネクタ100は、ハウジング101の両サイドからカード保持部102が腕状に突出した形状からなる。
このカード保持部102にカードをカードPAD部C2側からスライドさせ、ハウジング101にメモリーカードCを装着する。
この装着を確実にさせるために、一方のカード保持部102には、スライダー103を設ける。スライダー103は、ハウジング101側にコイルスプリング104を設け、メモリーカードCがハウジング101へ挿入される際には付勢力によって装着感を与えると共に所定位置に装着が完了した際には付勢力を解除してメモリーカードCを装着させる。また、メモリーカードCの装着を解除する際には、スライダー103をハウジング101側へ押圧することで、スプリング104の付勢力によってメモリーカードCの装着を解除させるようにハウジング101と反対側へメモリーカードCを押し出させる。
尚、スライダー103によるメモリーカードCの着脱は種々の方法が考えられ、また、メモリーカードCの脱着時にメモリーカードCをつまむ等行えるスペースがあり指によって着脱可能であれば特に設けなくてもよい。
The card is slid on the
In order to ensure this mounting, the
Various methods are conceivable for attaching and detaching the memory card C by the
また、ハウジング101には、メモリーカードCをメモリーカード用コネクタ100に装着した際にメモリーカードCのカードPAD部C2に位置するようにコンタクト105が複数設けられている。
コンタクト105は、図11に表すように、導電部材である金属板を折曲して構成され、電気伝導度を増すために全体にメッキを施してある。また、コンタクト105は、細長い平板形状を成し、ハウジング101に装着固定される取付部106の一端からはL字状に折曲して突出させた接続部107を延設する。そして接続部107の先端は更に折曲させて電子機器に組み込まれている電子基板等と半田付け等によって接続される。更にコンタクト105の取付部106から延設する他端は、緩いアール状に湾曲させた接点部108を設ける。
このように構成するコンタクト105は、図10に表すように、装着されたメモリーカードCのカードPAD部C2に位置するように複数並設固定される。そして、コンタクト105は、接点部108とカードPAD部C2との接触圧を得るためメモリーカードCを装着していない時には、装着された時のメモリーカードC表面より下方に位置しており、メモリーカードC装着時には接点部108がメモリーカードCのモールド部C3にバネ力に抗して上方に撓められメモリーカードCの先端部を乗り越えてモールド部C3表面と接触する。そして、更にメモリーカードCの挿入が進行することで、コンタクト105の接点部108はモールド部C3表面と擦れながらやがて乗り越え、カードPAD部C2と接触してメモリーカードCとメモリーカード用コネクタ100との電気的な接続がなされる。
The
As shown in FIG. 11, the
As shown in FIG. 10, a plurality of
しかしながら、従来のコンタクト105の構造では、メモリーカード用コネクタ100にメモリーカードCを装着する際には、コンタクト105の接点部108がメモリーカードCのモールド部C3と必ず擦れながらモールド部C3を乗り越えることとなるので、モールド部C3が接点部108との摩擦によって削られ、その削りかすが接点部108に付着し、接点部108およびカードPAD部C2のメッキ摩耗を助長させるという問題点を有した。
However, in the structure of the
そして、このメッキの摩耗によりコンタクト105の接点部108に施したメッキが摩耗してしまい良好な接続状態を長期に亘って維持することが困難となり、接触信頼性を低減させるという問題点を有した。
Then, the plating applied to the
そこでこの発明は、上記問題点に鑑み、モールド部を乗り越える際に接点部のメッキ摩耗が少なく、モールド部との接触によって発生する接触信頼性を低減させないコンタクトの構造を提供することを課題とし、この課題を解決するメモリーカード用コネクタを提供する。 Therefore, in view of the above problems, the present invention has an object to provide a contact structure that reduces the plating wear of the contact portion when overcoming the mold portion and does not reduce the contact reliability generated by the contact with the mold portion. A memory card connector that solves this problem is provided.
本発明のメモリーカード用コネクタは、(a)カードPAD部を表面に含みガイド突起を両側面に有するメモリーカードの前記ガイド突起をスライド嵌合させて前記メモリーカードを装着開始位置から装着完了位置まで保持してガイドするガイド部を有するハウジングと、(b)前記ハウジングに設けられ、前記装着完了位置に位置付けられ装着が完了した前記メモリーカードの前記カードPAD部と電気的に接続するコンタクトと、を備え、前記コンタクトは、(b1)前記ハウジングに固定されるための取付部と、(b2)前記装着開始位置に位置する前記メモリーカードの表面と接触する第1の接点と、前記第1の接点と前記取付部との間の箇所で前記ガイド部にガイドされる前記メモリーカードに対面する側に突出し、前記装着開始位置と前記装着完了位置との間に位置する前記メモリーカードの表面と接触せずにあるいは低接触圧をもって接触し、前記装着完了位置に位置する前記カードPADと充分な導通状態を得られる接触圧をもって接触する第2の接点と、を形成して前記取付部から延設する接点部と、を有し、(c)前記ガイド部は、前記装着開始位置から前記装着完了位置まで移動させるにつれて前記カードPAD部を前記接点部に近づけるよう前記メモリーカードをガイドする段差部を有する。The memory card connector according to the present invention includes: (a) a memory card having a card PAD portion on its surface and having guide protrusions on both sides, and slidingly fitting the guide protrusions of the memory card from a mounting start position to a mounting completion position. A housing having a guide portion for holding and guiding; and (b) a contact provided on the housing and electrically connected to the card PAD portion of the memory card that is positioned at the mounting completion position and has been mounted. The contact includes: (b1) an attachment portion for fixing to the housing; (b2) a first contact that contacts a surface of the memory card located at the mounting start position; and the first contact Projecting to the side facing the memory card guided by the guide portion at a location between the mounting portion and the mounting portion, and starting the mounting Contact pressure with which the card PAD positioned at the mounting completion position can be sufficiently contacted without contacting the surface of the memory card positioned between the card and the mounting completion position or with a low contact pressure. And (c) the guide portion is moved from the attachment start position to the attachment completion position as it is moved from the attachment start position to the attachment completion position. A step portion for guiding the memory card is provided to bring the card PAD portion closer to the contact portion.
本発明のメモリーカード用コネクタは、メモリーカードを挿入可能なハウジングにメモリーカードを挿入すると、ハウジングに設けるコンタクトの第2の接点が、メモリーカードのモールド部を乗り越えてカードPAD部と接触し電気的な接続を完了するが、コンタクトの第2の接点がメモリーカードのモールド部を乗り越える際、接点部に設けた第1の接点がモールド部を乗り越え、続いて第2の接点がモールド部に位置すると第1の接点がメモリーカードの表面と接触しているので第2の接点はモールド部と接触することなくあるいは低接触圧をもって接触され、カード挿入完了時に第2の接点がカードPAD部に位置した時にはメモリーカードのカードPAD部と充分な接触圧をもって接触し電気的に接続される。第1の接点がメモリーカード表面に接触していることで第2の接点がメモリーカード表面と接触する低接触は、メモリーカード挿入完了時にカードPAD部と接触している接触圧より低い接触圧であれば、第2の接点の摩耗を防止できる。 In the memory card connector of the present invention, when a memory card is inserted into a housing into which the memory card can be inserted, the second contact of the contact provided on the housing gets over the mold part of the memory card and comes into contact with the card PAD part. When the second contact of the contact goes over the mold part of the memory card, the first contact provided in the contact part gets over the mold part, and then the second contact is located in the mold part. Since the first contact is in contact with the surface of the memory card, the second contact is made without contact with the mold part or with a low contact pressure, and the second contact is located in the card PAD part when the card insertion is completed. Sometimes it contacts the card PAD part of the memory card with sufficient contact pressure and is electrically connected. The low contact where the first contact is in contact with the surface of the memory card and the second contact is in contact with the surface of the memory card is a contact pressure lower than the contact pressure in contact with the card PAD when the memory card is completely inserted. If there is, wear of the second contact can be prevented .
そして、本発明では、メモリーカードの挿入幅側両側をガイド部がガイドしながらメモリーカードを装着していく。そして、ガイド部のコンタクト側がメモリーカードの裏面側に、コンタクトと反対側がメモリーカード用のPAD部とは反する側に位置しているので、挿入開始時にはメモリーカードは裏面側に位置され、第1の接点がPAD部に接触しながら移動されて行くと共に第2の接点はモールド部と接触することなくあるいは低接触圧をもって接触され、メモリーカードがガイド部に挿入されるに連れ、第1の接点がPAD部を超えメモリーカードが表面側に移動されると第2の接点がPAD部と充分な接触圧をもって接触し電気的な導通状態を確立する。 In the present invention, the memory card is mounted while the guide portions guide both sides of the insertion width side of the memory card. Since the contact side of the guide portion is on the back side of the memory card and the side opposite to the contact is on the side opposite to the PAD portion for the memory card, the memory card is located on the back side at the start of insertion. The contact is moved while contacting the PAD part and the second contact is made without contact with the mold part or with a low contact pressure. As the memory card is inserted into the guide part, the first contact is moved. When the memory card is moved to the front side beyond the PAD portion, the second contact contacts the PAD portion with sufficient contact pressure to establish an electrically conductive state .
この発明によれば、メモリーカード用コネクタのコンタクト先端に形成した接点部が湾曲あるいは折曲して第1の接点および第2の接点を形成し、先端側となる第1の接点がメモリーカードのモールド部を乗り越えた後、もう一方側の接点である第2の接点がモールド部を乗り越える際にモールド部と接触しないので、該接点がモールド部と接触することはないと共にモールド部の削りかすが付着せず、該接点のメッキの摩耗が助長されることはなく電気的な接触の信頼性を向上できるという効果を有する。
また、第1の接点がメモリーカード表面と接触していることで第2の接点が低接触圧をもって接触される場合には、第2の接点の接触圧がカード装着完了時に第2の接点とカードPAD部とが接触される充分な導通状態を得られる接触圧よりも低接触圧なので、従来に比し、第2の接点によるモールド部の削れが低減できると共に該接点のメッキ摩耗を低減できるという効果を有する。
According to the present invention, the contact portion formed at the contact tip of the memory card connector is curved or bent to form the first contact and the second contact, and the first contact on the tip side is the memory card. After overcoming the mold part, the second contact, which is the contact on the other side, does not come into contact with the mold part when overcoming the mold part, so that the contact does not come into contact with the mold part and the mold part is shaved. There is an effect that the reliability of electrical contact can be improved without being worn and without promoting the wear of the plating of the contact.
Further, when the second contact is brought into contact with the memory card surface with a low contact pressure because the first contact is in contact with the surface of the memory card, the contact pressure of the second contact is Since the contact pressure is lower than the contact pressure at which a sufficient conduction state can be obtained in contact with the card PAD part, it is possible to reduce the wear of the mold part due to the second contact and to reduce the plating wear of the contact compared to the prior art. It has the effect.
メモリーカード用コネクタは、メモリーカードの厚みを有するコ字状の溝部を形成したカード保持部をメモリーカードの両サイドにコ字状の溝が対向するよう位置させて配置したハウジングが本体を形成する。
また、一方のカード保持部には、スライダーを設ける。スライダーは、ハウジングの基部側にコイルスプリングを設け、メモリーカードがハウジングへ挿入される際には付勢力によって装着感を与えると共に所定位置に装着が完了した際には付勢力を解除してメモリーカードを装着させる。また、メモリーカードの装着を解除する際には、スライダーを基部側へ押圧することで、スプリングの付勢力によってメモリーカードの装着を解除させるように基部と反対側へメモリーカードを押し出させる。
また、ハウジングの基部には、メモリーカードをメモリーカード用コネクタに装着した際にメモリーカードのカードPAD部に位置するようにコンタクトを複数設ける。
このコンタクトの基部がハウジングに固定され、基部から延設する一端がハウジング外部に露出して接続部を形成する。また他端がW字状に湾曲あるいは折曲して二重の接点を有する接点部を形成する。そしてコンタクトにはメッキが施され、カードPAD部との電気的な接続を良好にする。
The memory card connector has a housing in which a card holding portion having a U-shaped groove portion having a thickness of the memory card is disposed so that the U-shaped grooves face each other on both sides of the memory card. .
One card holding part is provided with a slider. The slider is provided with a coil spring on the base side of the housing, and when the memory card is inserted into the housing, it gives a feeling of mounting by an urging force and releases the urging force when the mounting is completed at a predetermined position. Put on. When releasing the memory card, the slider is pressed toward the base, and the memory card is pushed out to the side opposite to the base so as to release the memory card by the biasing force of the spring.
In addition, a plurality of contacts are provided on the base of the housing so as to be positioned in the card PAD portion of the memory card when the memory card is mounted on the memory card connector.
A base portion of the contact is fixed to the housing, and one end extending from the base portion is exposed to the outside of the housing to form a connection portion. The other end is bent or bent into a W shape to form a contact portion having a double contact. The contacts are plated to improve the electrical connection with the card PAD part.
このように形成しハウジングに固定されるコンタクトは、メモリーカードが装着されていない状態で、接点部がメモリーカード装着時のメモリーカード内部側に位置しており、装着時には、メモリーカード表面に形成したカードPAD部とコンタクトの有するバネ力による付勢力により接触圧を得る。
また、W字状に2カ所の接点を形成したコンタクトの接点部は、接点部がメモリーカード装着時にメモリーカードのカードPAD部を乗り越える際、先端側の接点がメモリーカード表面と接触していることで他方の接点がモールド部と接触せずにカードPAD部に位置してカードPAD部と接続可能な形状からなる。
The contact formed in this way and fixed to the housing is located on the inside of the memory card when the memory card is installed, and the contact is formed on the surface of the memory card when the memory card is installed. The contact pressure is obtained by the biasing force generated by the spring force of the card PAD portion and the contact.
Also, the contact part of the contact that has two W-shaped contacts must be in contact with the memory card surface when the contact part gets over the card PAD part of the memory card when the memory card is installed. Thus, the other contact is located in the card PAD part without contacting the mold part, and can be connected to the card PAD part.
以下にこの発明の実施例を図面に基づき説明する。図1はこの発明の実施例を表す斜視説明図であり、図2はこの発明の実施例の部品を表す斜視説明図であり、図3は図1の一部拡大説明図である。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective explanatory view showing an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a perspective explanatory view showing parts of the embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a partially enlarged explanatory view of FIG.
1は、この発明の実施例であるメモリーカード用コネクタである。メモリーカード用コネクタ1は、挿入されたメモリーカードCと電気的な接続を可能とするコネクタであり、図1に表すように、挿入されたメモリーカードCを保持するハウジング2と、ハウジング2の両端から延設されてやはりメモリーカードCを保持するカード保持部3と、ハウジング2に挿入されたメモリーカードCと接触することで電気的な接続を成すコンタクト4とからなる。
ここで、この実施例の説明において用いるメモリーカードCを詳説する。
メモリーカードCは、従来の技術で説明したとおり、図1に表すように、電気的な接続を行い他の機器等と情報交換あるいは信号授受を行うためのカードPAD部が複数カード表面に露出されているカードであり、例えば、miniSDカードである。以下、この発明では、miniSDカードを例に説明し、特にことわらない場合には単にメモリーカードという。そこで、図1に基づいてメモリーカードCの構造を説明する。
メモリーカードCは、カード表面C1の一方端に複数のカードPAD部C2を並設してなる。このカードPAD部C2は、メモリーカード用コネクタ1への挿入側端部に該端部と平行に複数並設され、この実施例においては11カ所に設けられるカードである。そして、該カードPAD部C2は、メモリーカードCの挿入側端部から1mm乃至数mm程度内側に表面C1と略フラットに長方形状に設けられており、カードPAD部C2が設けられているメモリーカードC端部からカードPAD部C2までがモールド部C3を形成している。
Here, the memory card C used in the description of this embodiment will be described in detail.
As described in the prior art, the memory card C has a card PAD portion exposed on the surface of a plurality of cards for electrical connection and information exchange or signal exchange with other devices as shown in FIG. For example, a miniSD card. Hereinafter, in the present invention, a miniSD card will be described as an example, and it is simply referred to as a memory card unless otherwise specified. Therefore, the structure of the memory card C will be described with reference to FIG.
The memory card C is formed by arranging a plurality of card PAD portions C2 in parallel on one end of the card surface C1. A plurality of the card PAD portions C2 are arranged in parallel with the end portion on the insertion side to the
次にメモリーカード用コネクタ1の詳細を説明する。
メモリーカード用コネクタ1は、略長方形状を成す薄板状に絶縁材料を成形してなるハウジング2が本体を形成する。そして、ハウジング2の両サイドからは、カードを保持可能なカード保持部3をそれぞれ対向させて延設する。カード保持部3は、コ字状の溝部31を有し、該溝部31を相互に対向させて設ける。カード保持部3のコ字状溝部31がカードガイドを構成する。従って、メモリーカード用コネクタ1は、ハウジング2の両サイドからカード保持部3が腕状に突出した形状からなり、図1に表すようにメモリーカードCを該溝部31に沿って挿入されることで保持可能である。
Next, details of the
In the
更に、カード保持部3の一方には、スライダー32を設ける。このスライダー32は、メモリーカードCをメモリーカード用コネクタ1へ装着する際に、この装着を確実にさせるための機構であり、一方のカード保持部3(図1においては左側のカード保持部3)に設ける。そしてスライダー32は、ハウジング2側にコイルスプリング33を設け、メモリーカードCがハウジング2へ挿入される際には装着感を与えるようにコイルスプリング33の付勢力によって挿入側とは反対側にメモリーカードCを付勢する。更に、メモリーカードCがハウジング2の所定位置まで挿入され装着が完了した際には付勢力を解除してメモリーカードCを装着させる。また、メモリーカードCの装着を解除する際には、スライダー32をハウジング2側へ押圧することで、コイルスプリング33の付勢力によってメモリーカードCの装着を解除させるように挿入方向と反対側へメモリーカードCを押し出させる。
Further, a
尚、スライダー32によるメモリーカードCの着脱は種々の方法が考えられ、また、メモリーカードCの脱着時にメモリーカードCをつまむ等行えるスペースがあり指によって着脱可能であれば特に設けなくてもよい。
更にハウジング2には、ハウジング2のメモリーカードCが挿入される側にカード表面C1と接触可能な状態に突出するよう複数のコンタクト4が、挿入されたメモリーカードCのカードPAD部C2と対向するように並設される。
Various methods are conceivable for attaching / detaching the memory card C by the
Further, the
このコンタクト4は、図2に表すように、細長い板状体を折曲して形成し、該板状体は良導体であると共にバネ力を有する金属板からなる。このバネ力は、コンタクト4がメモリーカードCのカードPAD部C2と接触したときに充分な接触圧を得られるようにしている。更にコンタクト4は、カードPAD部C2と接触時に良好な電導状態を維持できるよう表面には金メッキが施されている。
そして、コンタクト4は、中央部でありバネ力を十分に発揮できるように細長いコンタクト基部41を形成する。またコンタクト4は、コンタクト基部41の一端をL字状に折曲して取付部42を形成する。
As shown in FIG. 2, the
The
更に取付部42はその先端をL字状に折曲して電子機器等他の電子材料と半田付け等によって電気的に接続するため半田付け部43を形成する。
また、コンタクト基部41の他端には、アール状に湾曲したすり鉢状のくぼみをW字状に2カ所連続して形成して接点部44を設ける。この接点部44は、先端側のアール状を成す部分がダミー接点部45であり、コンタクト基部41側に設けるアール状を成す部分が接触接点部46である。
Further, the
Further, at the other end of the
このように形成するコンタクト4は、ハウジング2へメモリーカードCが挿入された際にモールド部C3側のハウジング2表面から、メモリーカードC側へ接点部44が突出するように、取付部42をハウジング2へ固定して設ける。このようにコンタクト基部41をハウジング2に固定した際には、取付部42の先端である半田付け部43がハウジング2の裏面側から外部へ突出した状態となると共に、メモリーカードCが挿入されていない状態では接点部44がカード表面C1よりメモリーカードC内部へ下がった状態となっている。また、接点部44が稍カード表面C1より下がった状態とすることで、ダミー接点部45がメモリーカードCをメモリーカード用コネクタ1に挿入した際にモールド部C3を乗り越える時コンタクト基部41を上方へ変移させるので、接点部44がカードPAD部C2と接触したときに、コンタクト基部41のバネ力により良好な接触圧を得られる。また、ダミー接点部45と接触接点部46との形状は、図3に表すように、ダミー接点部45がモールド部C3と摩擦しながらモールド部C3を乗り越えるが、次いで接触接点部46がモールド部C3を乗り越える際には、ダミー接点部45がカード表面C1上を接触しながら移動することで接触接点部46はモールド部C3とは接触せずにカードPAD部C2に位置可能な形状である。尚、この実施例に於けるコンタクト4は、ダミー接点部45がカード表面C1と接触している時、即ち、メモリーカードCの挿入時から挿入完了時までの間では、接触接点部46がカード表面C1と接触しないよう構成するが、メモリーカードCの挿入時から挿入完了時までの間でも接触接点部46がカード表面C1と接触するように構成しても良い。この場合には接触接点部46がメモリーカードCのモールド部C3との間でなるべく摩擦しないような低接触圧にすることで、モールド部C3との摩擦を押えることができ接触接点部46のメッキの摩耗も少なくすることができるので、接触圧が低ければ低いほど効果を発揮し、接触しない場合が最も効果を発揮することとなる。しかしながら、ダミー接点部45がカード表面C1に接触している時の接触接点部46とカード表面C1との接触圧は、カード装着完了時にカードPAD部C2と良好な電気的な接触を保っている接触圧より低い接触圧ならば、前記モールド部C3や接触接点部46のメッキの摩耗を低減できるので、低接触圧はカードPAD部C2と良好な電気的な接触を保っている接触圧より低い接触圧であればよい。これら低接触圧による接触は、後述する実施例2および実施例3においても同様である。
The
このように構成するメモリーカード用コネクタ1にメモリーカードCを挿入する。即ち、メモリーカードCをモールド部C3側から溝部31に挿入して行く。するとやがてメモリーカードCの挿入側先端がハウジング2に設けたコンタクト4に到達する。このときコンタクト4の接点部44はカード表面C1より下方に位置しているので、更にメモリーカードCの挿入を続けると、接点部44のダミー接点部45がその先端のアール形状によってカード表面C1へ乗り上げ、モールド部C3と接触しながらカード表面C1上を移動する。
更にメモリーカードCの挿入が進むと、やがて接触接点部46がメモリーカードCにさしかかる。しかしながら、ダミー接点部45がカード表面C1と接触しながら移動しているので、接触接点部46はモールド部C3とは接触することなく、即ち、摩擦による接触接点部46の摩耗はない状態でモールド部C3を乗り越える。
The memory card C is inserted into the thus configured
When the insertion of the memory card C further proceeds, the
更にメモリーカードCの挿入が進むと、接触接点部46はメモリーカードCのカードPAD部C2位置へ移動する。このとき、接触接点部46はコンタクト4の接点部44の形状により初めてメモリーカードCと接触するので、カードPAD部C2と接触する。
このように、コンタクト4の有するバネ力による付勢により良好な接触圧を得て、接触接点部46とカードPAD部C2とが接触することで、メモリーカード用コネクタ1とメモリーカードCとの電気的な接続が構成され、メモリーカード用コネクタ1がコンタクト4の取付部42を介して接続される電子部材とメモリーカードCとが電気的に接続される。
When the insertion of the memory card C further proceeds, the
In this way, a good contact pressure is obtained by biasing by the spring force of the
尚、この実施例では、メモリーカードCはminiSDカードを例として説明したが、この発明に用いることができるメモリーカードCはminiSDカードに限らず、メモリースティック、MS・Duoカード、XD・pictureカード、smart・media、SDmemoryカード、SIMカード等、カード表面にカードPAD部C2を有するメモリーカードであればどのようなカードでもよい。更にまた、メモリーカードCは記憶媒体を内包したカードにとどまらず、該カードのカードPAD部同様の電気的な接続箇所を設け、コネクタに挿入することでメモリーカードC同様に接続される電子機器用の部材、例えば、miniSDカード形状を有する他電子部材とを接続させるアダプタ等にも勿論利用できるので、メモリーカードCにはこれらの部材も含むものとする。 In this embodiment, the memory card C is described as an example of a miniSD card. However, the memory card C that can be used in the present invention is not limited to a miniSD card, but a memory stick, an MS / Duo card, an XD / picture card, and a smart card. Any type of memory card may be used as long as it is a memory card having a card PAD portion C2 on the card surface, such as a media, SD memory card, or SIM card. Furthermore, the memory card C is not limited to a card containing a storage medium, but is provided for an electronic device that is connected in the same manner as the memory card C by providing an electrical connection portion similar to the card PAD portion of the card and inserting it into the connector. Of course, it can also be used for an adapter for connecting other electronic members having the shape of a miniSD card, for example, so that the memory card C includes these members.
次いで、実施例2を図面に基づき説明する。図4は実施例2を表す斜視説明図であり、図5はメモリーカードDの説明図であり、図6はカード保持部の説明図であり、図7はメモリーカードDとコンタクト4との接触状態を表す説明図である。
Next, Example 2 will be described with reference to the drawings. 4 is a perspective explanatory view showing the second embodiment, FIG. 5 is an explanatory view of the memory card D, FIG. 6 is an explanatory view of the card holding portion, and FIG. 7 is a contact between the memory card D and the
実施例2において用いるメモリーカードDは、図5に表すように、実施例1で用いたメモリーカードCと同様にカード表面D1にカードPAD部D2を設けてなり、カードPAD部D2とメモリーカードDの先端部との間がモールド部D3を構成している。また、メモリーカードCとは異なり、前後方向に挿入されるメモリーカードDの左右側面には、メモリーカードD挿入時にメモリーカードDが案内されるガイド突起D4を突設している。
実施例2におけるメモリーカード用コネクタ1は、図4に表すように、実施例1同様、略長方形状を成す薄板状に絶縁材料を成形してなるハウジング2が本体を形成する。そして、ハウジング2の両サイドからは、カードを保持可能なカード保持部3をそれぞれ対向させて延設する。カード保持部3は、コ字状の溝部31を有し、該溝部31を相互に対向させて設ける。該溝部31は、実施例1ではメモリーカードCの端部全体が挿入されてガイドするよう構成されているが、実施例2においては、メモリーカードDのガイド突起D4が挿入されてガイドするように構成されている。カード保持部3のコ字状溝部31がカードガイドを構成する。従って、メモリーカード用コネクタ1は、ハウジング2の両サイドからカード保持部3が腕状に突出した形状からなり、図5に表すメモリーカードDのガイド突起D4が該溝部31に挿入されることでメモリーカードDを案内可能である。尚、実施例2におけるコンタクト4は、実施例1同様に設ける。
また、カード保持部3に設ける溝部31は、図6に表すように段差を設けて構成する。溝部31は、コンタクト4側がメモリーカードD挿入側より上方、即ち、メモリーカードDの表面側に位置するように設けられ、中央部が段差部31aを形成する。従って、溝部31は同図中左側がメモリーカードDの挿入側、同右側がコンタクト4側であり、コンタクト4のダミー接点部45および接触接点部46は、図中右側の上方からメモリーカードDの表面D1側へ望まれている。
As shown in FIG. 5, the memory card D used in the second embodiment is provided with a card PAD portion D2 on the card surface D1 in the same manner as the memory card C used in the first embodiment, and the card PAD portion D2 and the memory card D The mold part D3 is formed between the front end part of the mold. Unlike the memory card C, guide protrusions D4 for guiding the memory card D when the memory card D is inserted are provided on the left and right side surfaces of the memory card D inserted in the front-rear direction.
As shown in FIG. 4, the
Moreover, the
更に、カード保持部3の一方には、スライダー32を設ける。このスライダー32は、実施例1同様であるが、図中左側に表れるカード保持部3の外側に設けるので、表れていない。しかしながら、スライダー32の機能および構成は、実施例1同様である。
Further, a
尚、スライダー32によるメモリーカードCの着脱は種々の方法が考えられ、また、メモリーカードDの脱着時にメモリーカードDをつまむ等行えるスペースがあり指によって着脱可能であれば特に設けなくてもよい。
更にハウジング2には、ハウジング2のメモリーカードDが挿入される側にカード表面D1と接触可能な状態に突出するよう複数のコンタクト4が、挿入されたメモリーカードDのカードPAD部D2と対向するように並設される。
Various methods are conceivable for attaching and detaching the memory card C by the
The
このように構成するメモリーカード用コネクタ1にメモリーカードDを挿入する。即ち、メモリーカードDをモールド部D3側から挿入し、ガイド突起D4を溝部31に挿入して行く。するとやがてメモリーカードDの挿入側先端がハウジング2に設けたコンタクト4に到達する直前、即ち、図7(a)に表すような状態となったところで、ガイド突起D4が段差部31aに位置することとなる。この状態では、コンタクト4のダミー接点部45がカード表面D1に当接し、接触接点部46は既にモールド部D3を越えてカード表面D1上に位置しているが、ダミー接点部45がカード表面D1に当接していることで、接触接点部46がカード表面D1と接触することを防止している。そして、更にメモリーカードDを挿入すると、段差部31aを上方に移動させて更にコンタクト4側へメモリーカードDが挿入され、図7(b)に表すように、コンタクト4側へ移動されたメモリーカードDのカードPAD部D2が接触接点部46と充分な接触圧を持って接続される。
従って、メモリーカードDが段差部31aに位置した時に既に接触接点部46がモールド部D3を越えており、更に挿入が進むことでカードPAD部D2と接触するので、接触接点部46のモールド部D3との接触による摩耗を防止できる。
The memory card D is inserted into the
Therefore, when the memory card D is positioned at the stepped
以下に、メモリーカード用コネクタ1の実施例3を、実施例3に使用されるメモリーカードを表す斜視説明図である図8、実施例3におけるコンタクトの接触状態の説明図であり(a)はカード装着完了前の状態を表し(b)は装着完了時を表す図9に基づいて説明する。
FIG. 8 is a perspective explanatory view showing a memory card used in the third embodiment of the third embodiment of the
メモリーカードの形状は、実施例1および実施例2に挙げたようなものの他、例えば実施例3に使用されるメモリーカードEのような形状をしたものもある。
即ち、実施例3におけるメモリーカードEは、図8に表すように、実施例1あるいは実施例2に表した各カードとは異なり、カードPAD部E2のモールド部E3とは反対側のカード表面E1には、凹状に表面凹部E4が穿たれている。尚、実施例3におけるメモリーカードEのその他は、実施例1に表すメモリーカードC同様、カード表面E1の一端に複数のカードPAD部E2を設けてなり、該端部とカードPAD部E2との間がモールド部E3を形成している。
実施例3では、このようなメモリーカードEに対して有効なメモリーカード用コネクタ1の説明である。
The shape of the memory card is, for example, the shape of the memory card E used in the third embodiment in addition to the one described in the first and second embodiments.
That is, as shown in FIG. 8, the memory card E in the third embodiment is different from the cards shown in the first or second embodiment, and the card surface E1 on the opposite side to the mold portion E3 of the card PAD portion E2. Has a concave surface E4. Other than the memory card E in the third embodiment, a plurality of card PAD portions E2 are provided at one end of the card surface E1, like the memory card C in the first embodiment, and the end portion and the card PAD portion E2 are connected to each other. The space forms the mold part E3.
The third embodiment is an explanation of a
即ち、実施例3におけるメモリーカード用コネクタ1では、ハウジング2およびカード保持部3は、実施例1同様である。
また、コンタクト4の構成も実施例1同様である。しかしながら、実施例1におけるコンタクト4の形状は、ダミー接点部45がモールド部C3と摩擦しながらモールド部C3を乗り越えるが、次いで接触接点部46がモールド部C3を乗り越える際には、ダミー接点部45がカード表面C1上を接触しながら移動することで接触接点部46はモールド部C3とは接触せずにカードPAD部C2に位置可能な形状であったのに対し、実施例3では、ダミー接点部45が実施例に表すカードPAD部C1を乗り越えて後にダミー接点部45がカード表面C1と接触しているときに、接触接点部46がカード表面C1と接触できない形状に構成されている。
That is, in the
The configuration of the
このように構成するメモリーカード用コネクタ1では、メモリーカードEをカード保持部3の溝部31に挿入して装着して行くと、メモリーカードEがコンタクト4に位置する。そして更に装着を進めると、図9(a)に表すように、ダミー接点部45がモールド部E3側の端部を乗り越えモールド部E3上を摺動し、次いでカードPAD部E2上を摺動することとなる。このとき接触接点部46は、接点部44の形状から、未だメモリーカードEの表面とは接触していない。
そして、更にメモリーカードEの装着を進めると、ダミー接点部45はPAD部E2を越えて表面凹部E4に入り込むこととなる。すると、コンタクト4の接触接点部46は、ダミー接点部45のカード表面E1との接触が解除されることでコンタクト4自身のバネ力によりカードPAD部E2と圧接状態となり電気的に良好な接触が行われることとなる。
In the
When the memory card E is further mounted, the
尚、実施例3では、コンタクトの形状を実施例1とは異なり、ダミー接点部45がカードPAD部C1を乗り越えて後にダミー接点部45がカード表面と接触しているときに、接触接点部46がカード表面と接触できない形状に構成したが、実施例1と同様の形状にしても、特に支障は来さない。このことから、実施例1におけるメモリーカード用コネクタ1は、メモリーカードC、D、Eのいずれの場合にも共通して利用することができる実施例である。
In the third embodiment, the contact shape is different from that in the first embodiment. When the
上述のように、本発明によるメモリーカード用コネクタは、miniSDカードに限らず、メモリースティック、MS・Duoカード、XD・pictureカード、smart・media、SDmemoryカード、SIMカード等カード表面にカードPAD部を有するメモリーカードと電気的に接続するメモリーカード用コネクタであるので、携帯電話、携帯端末、デジタルカメラ、あるいはパーソナルコンピュータや該コンピュータに用いるプリンターを等あらゆる電子機器において利用可能である。 As described above, the memory card connector according to the present invention has a card PAD portion on the surface of a card such as a memory stick, an MS / Duo card, an XD / picture card, a smart / media card, an SD memory card, a SIM card, etc. Since the memory card connector is electrically connected to the memory card, it can be used in various electronic devices such as a mobile phone, a portable terminal, a digital camera, a personal computer, and a printer used in the computer.
C メモリーカード
C1 カード表面
C2 カードPAD部
C3 モールド部
D メモリーカード
D1 カード表面
D2 カードPAD部
D3 モールド部
D4 ガイド突起
E メモリーカード
E1 カード表面
E2 カードPAD部
E3 モールド部
E4 表面凹部
1 メモリーカード用コネクタ
2 ハウジング
3 カード保持部
31 溝部
31a 段差部
32 スライダー
33 コイルスプリング
4 コンタクト
41 コンタクト基部
42 取付部
43 半田付け部
44 接点部
45 ダミー接点部
46 接触接点部
C Memory card C1 Card surface C2 Card PAD part C3 Mold part D Memory card D1 Card surface D2 Card PAD part D3 Mold part D4 Guide protrusion E Memory card E1 Card surface E2 Card PAD part E3 Mold part
Claims (1)
前記ハウジングに設けられ、前記装着完了位置に位置付けられ装着が完了した前記メモリーカードの前記カードPAD部と電気的に接続するコンタクトと、
を備え、
前記コンタクトは、
前記ハウジングに固定されるための取付部と、
前記装着開始位置に位置する前記メモリーカードの表面と接触する第1の接点と、前記第1の接点と前記取付部との間の箇所で前記ガイド部にガイドされる前記メモリーカードに対面する側に突出し、前記装着開始位置と前記装着完了位置との間に位置する前記メモリーカードの表面と接触せずにあるいは低接触圧をもって接触し、前記装着完了位置に位置する前記カードPADと充分な導通状態を得られる接触圧をもって接触する第2の接点と、を形成して前記取付部から延設する接点部と、
を有し、
前記ガイド部は、前記装着開始位置から前記装着完了位置まで移動させるにつれて前記カードPAD部を前記接点部に近づけるよう前記メモリーカードをガイドする段差部を有する
ことを特徴とするメモリーカード用コネクタ。 A housing having a guide portion for guiding the memory card from a mounting start position to a mounting completion position by slidingly fitting the guide protrusion of the memory card having a card PAD portion on the surface and having guide protrusions on both sides ;
Provided in the housing, and the contact connecting the card PAD section and the electrical to the memory card positioned mounting is completed to the mounting completion position,
With
The contact is
A mounting portion of the order is fixed to the housing,
A first contact point that contacts the surface of the memory card located at the mounting start position , and a side facing the memory card that is guided by the guide portion at a position between the first contact point and the mounting portion. to protrude, the contact with the memory card surface and the or a low contact pressure without contact located between the attachment start position and the attachment completing position, sufficient conduction and the card PAD positioned in the attachment completing position a contact portion for extending from the attachment portion to form the second contact you contact with the contact pressure obtained by the state, and
Have
The guide portion includes a step portion for guiding the memory card so that the card PAD portion is brought closer to the contact portion as it is moved from the attachment start position to the attachment completion position.
Connector for memory cards that feature a call.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005081496A JP4448468B2 (en) | 2005-03-22 | 2005-03-22 | Memory card connector |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005081496A JP4448468B2 (en) | 2005-03-22 | 2005-03-22 | Memory card connector |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009248749A Division JP2010034069A (en) | 2009-10-29 | 2009-10-29 | Connector for memory card |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006269102A JP2006269102A (en) | 2006-10-05 |
JP4448468B2 true JP4448468B2 (en) | 2010-04-07 |
Family
ID=37204852
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005081496A Expired - Fee Related JP4448468B2 (en) | 2005-03-22 | 2005-03-22 | Memory card connector |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4448468B2 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4385047B2 (en) | 2006-12-06 | 2009-12-16 | ホシデン株式会社 | Contact and card adapter and card connector provided therewith |
-
2005
- 2005-03-22 JP JP2005081496A patent/JP4448468B2/en not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006269102A (en) | 2006-10-05 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070731 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090821 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090908 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091029 |
|
A521 | Written amendment |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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