JP4441457B2 - Image display device - Google Patents

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Description

本発明は、対向配置された2つの基板間に電極板が介在する画像表示装置に関する。   The present invention relates to an image display apparatus in which an electrode plate is interposed between two substrates arranged opposite to each other.

従来、電子放出素子を利用した画像形成装置の研究が進められている。   Conventionally, research on an image forming apparatus using an electron-emitting device has been advanced.

例えば、冷陰極電子放出素子を多数形成した電子源基板と、電子放出素子から放出された電子を加速するアノード電極、および蛍光体を具備した陽極基板とを平行に対向させ、真空に排気された平面型の電子線表示パネルが知られている。   For example, an electron source substrate on which a large number of cold cathode electron-emitting devices are formed, an anode electrode for accelerating electrons emitted from the electron-emitting devices, and an anode substrate equipped with a phosphor are opposed in parallel and evacuated to a vacuum. A flat-type electron beam display panel is known.

平面型の電子線表示パネルは、現在広く用いられている陰極線管(cathode ray tube:CRT)表示装置に比べ、軽量化、大画面化を図ることができる。   A flat-type electron beam display panel can be reduced in weight and increased in screen size as compared with a cathode ray tube (CRT) display device that is widely used at present.

また、平面型の電子線表示パネルは、液晶を利用した平面型表示パネルやプラズマ・ディスプレイ、エレクトロルミネッセンス・ディスプレイ等の他の平面型表示パネルに比べて、より高輝度、高品質な画像を提供することができる。   In addition, flat-type electron beam display panels provide images with higher brightness and quality than other flat-panel display panels using liquid crystals, plasma displays, electroluminescence displays, etc. can do.

特開2002−63859号公報(特許文献1)には、対向配置された2つの基板間に電極板が介在する画像表示装置として、電子放出素子から出射された電子を制御する電極板が所定位置に固定されている画像表示装置が記載されている。具体的には、段差部分を有するスペーサの段差部に、電子補正用の電極板が接着剤で固定されている画像表示装置が記載されている。
特開2002−63859号公報(段落0044、図6)
In Japanese Patent Laid-Open No. 2002-63859 (Patent Document 1), as an image display device in which an electrode plate is interposed between two opposed substrates, an electrode plate for controlling electrons emitted from an electron-emitting device is in a predetermined position. The image display device fixed to the is described. Specifically, an image display device in which an electrode plate for electronic correction is fixed with an adhesive to a step portion of a spacer having a step portion is described.
JP 2002-63859 A (paragraph 0044, FIG. 6)

特許文献1に記載の画像表示装置では、接着剤による接着が不完全な場合、電極板の位置ずれが生じてしまう。また、スペーサと電極板とを、接着剤で強固に固定すると、表示装置の製造中の加熱工程時において、スペーサと電極板との接着部分に応力が生じ、スペーサまたは電極板が破損するという不具合があった。これは、スペーサと電極板との熱膨張率に違いに起因すると考えられる。   In the image display device described in Patent Document 1, when the adhesion by the adhesive is incomplete, the electrode plate is displaced. In addition, if the spacer and the electrode plate are firmly fixed with an adhesive, the spacer or the electrode plate is damaged during the heating process during the manufacture of the display device, and the spacer or the electrode plate is damaged. was there. This is considered due to the difference in the thermal expansion coefficient between the spacer and the electrode plate.

本発明は、上述の不具合を解消するとともに、表示装置内において、電極板を容易に所定位置に固定することが可能な画像表示装置を提供することを目的とする。   It is an object of the present invention to provide an image display device that can solve the above-described problems and can easily fix an electrode plate at a predetermined position in the display device.

上記の目的を達成するため、本発明の画像表示装置は、第一の電位に規定された第一の導体を有する第一の基板と、第一の電位と異なる第二の電位に規定された第二の導体を有する第二の基板と、前記第一の基板と第二の基板との間に配置され、第三の電位に規定された電極板と、狭幅部と広幅部を有し、該狭幅部で前記電極板を貫通し且つ広幅部で前記電極板を係止して前記第一の基板と第二の基板との間隔を規定するスペーサとを有する画像表示装置であって、前記スペーサの広幅部が、前記第一の基板と前記電極板との間に位置すると共に、下記関係を満たすことを特徴とする。
V1/d1>V2/d2
ここで、
V1:第一の電位と第三の電位との電位差
V2:第二の電位と第三の電位との電位差
d1:第一の基板と電極板との距離
d2:第二の基板と電極板との距離
上記の発明によれば、電極板の広幅部側の面と対向する基板(第一の基板)と電極板との間で作用するクーロン引力が、電極板の狭幅部側の面と対向する基板(第二の基板)と電極板との間で作用するクーロン引力より大きい。
In order to achieve the above object, an image display device according to the present invention has a first substrate having a first conductor defined at a first potential and a second potential different from the first potential. A second substrate having a second conductor; an electrode plate disposed between the first substrate and the second substrate and defined at a third potential; and a narrow portion and a wide portion. An image display device having a spacer that penetrates the electrode plate at the narrow portion and locks the electrode plate at the wide portion to define a distance between the first substrate and the second substrate. The wide portion of the spacer is located between the first substrate and the electrode plate and satisfies the following relationship.
V1 / d1> V2 / d2
here,
V1: Potential difference between the first potential and the third potential
V2: Potential difference between the second potential and the third potential d1: Distance between the first substrate and the electrode plate d2: Distance between the second substrate and the electrode plate According to the above invention, the wide portion of the electrode plate The Coulomb attractive force acting between the substrate facing the side surface (first substrate) and the electrode plate is between the substrate facing the narrow side portion of the electrode plate (second substrate) and the electrode plate. Greater than the Coulomb attractive force acting between.

このため、電極板は、電極板の広幅部側の面と対向する基板と電極板との間で作用するクーロン引力によって、スペーサの段差部(広幅部と狭幅部との境の部分)に当接して保持され、所定の位置を維持することができる。   For this reason, the electrode plate is applied to the step portion of the spacer (the boundary portion between the wide portion and the narrow portion) by the Coulomb attractive force that acts between the electrode plate and the substrate facing the wide portion side surface of the electrode plate. A predetermined position can be maintained by being held in contact.

本発明によれば、製造工程時、具体的には加熱、冷却等の熱工程時においては、スペーサと電極板が固定されていないので、スペーサと電極板との熱膨張率の違いに起因する、応力の発生を防止できる。従って、スペーサ、電極板を製造工程中で破損する危険が低減できる。   According to the present invention, since the spacer and the electrode plate are not fixed during the manufacturing process, specifically, during the heating process such as heating and cooling, it is caused by the difference in thermal expansion coefficient between the spacer and the electrode plate. The generation of stress can be prevented. Therefore, the risk of damaging the spacer and the electrode plate during the manufacturing process can be reduced.

また、表示装置の動作時においては、電界の力によって、電極板がスペーサの広幅部に押し付けられて固定されるので、スペーサの形状精度と同等の極めて高い精度で、電極板を容易に所定位置に固定することが可能となる。   In addition, during operation of the display device, the electrode plate is pressed against and fixed to the wide portion of the spacer by the force of the electric field, so that the electrode plate can be easily positioned at a predetermined position with extremely high accuracy equivalent to the shape accuracy of the spacer. It becomes possible to fix to.

本発明の画像表示装置は、液晶表示装置、プラズマ表示装置、電子線表示装置(例えば、フィールドエミッションディスプレイ(FED))などの画像表示装置を包含している。なお、電子線表示装置は、電子放出素子から電子線励起蛍光体層に向けて放出された電子を制御する電子補正用電極を有するという点で、本発明が適用されるのに好ましい形態である。   The image display device of the present invention includes image display devices such as a liquid crystal display device, a plasma display device, and an electron beam display device (for example, a field emission display (FED)). The electron beam display device is a preferred form to which the present invention is applied in that it has an electron correction electrode that controls electrons emitted from the electron-emitting device toward the electron beam-excited phosphor layer. .

本発明の実施形態について、以下に図面を参照して説明する。なお、本実施形態では、画像表示装置として電子線表示装置(FED)を用いる。   Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. In the present embodiment, an electron beam display device (FED) is used as the image display device.

図1(a)は、本実施形態の画像表示装置の概略構成を示す斜視図である。図1(b)は、図1(a)のA−A線断面図である。   FIG. 1A is a perspective view showing a schematic configuration of the image display apparatus of the present embodiment. FIG.1 (b) is the sectional view on the AA line of Fig.1 (a).

図1において、画像表示装置は、第一の基板1と、第二の基板2と、電極板8と、スペーサ10とを含む。   In FIG. 1, the image display device includes a first substrate 1, a second substrate 2, an electrode plate 8, and a spacer 10.

第一の基板1は、所定の電位に規定された第一の導体を有する。第一の基板1は、例えば第二の基板2と対向する面に複数の電子放出素子3がマトリックス状に形成された基板(リアプレート)である。この場合、第一の導体は電子放出素子を意味する。   The first substrate 1 has a first conductor defined at a predetermined potential. The first substrate 1 is a substrate (rear plate) in which a plurality of electron-emitting devices 3 are formed in a matrix on a surface facing the second substrate 2, for example. In this case, the first conductor means an electron-emitting device.

第二の基板2は、画像表示面を構成する発光部材4と、第一の導体と異なる特定の電位に規定された第二の導体5とを有する。なお、画像表示装置として電子線表示装置を用いる場合、特定の電位は所定の電位より高い電位であることが望ましい。   The second substrate 2 has a light emitting member 4 constituting an image display surface and a second conductor 5 defined at a specific potential different from the first conductor. Note that, when an electron beam display device is used as the image display device, the specific potential is preferably higher than a predetermined potential.

第二の基板2は、例えば電子線表示装置用のフェースプレートである。第二の基板2は、電子放出素子3と対向するように配置されている。発光部材4は、例えば電子線励起蛍光体層であり、電子放出素子3から放出された電子によって励起して発光し、画像を表示する。第二の導体5は、発光部材4を覆う薄膜導体であり、例えばAlからなるメタルバックである。   The second substrate 2 is, for example, a face plate for an electron beam display device. The second substrate 2 is disposed so as to face the electron-emitting device 3. The light emitting member 4 is, for example, an electron beam excited phosphor layer, and is excited by the electrons emitted from the electron emitting element 3 to emit light, thereby displaying an image. The second conductor 5 is a thin film conductor that covers the light emitting member 4 and is, for example, a metal back made of Al.

電極板8は、例えばグリッドであり、第一の基板1と第二の基板2との間に配置されている。電極板8は、電子放出素子3から発光部材4に向けて放出された電子線を制御する。電極板8は、開口部9と位置決め用穴11とを有する。電極板8は、開口部9を備えることによって、電子放出素子3から発光部材4に向けて放出された電子を集束またはその軌道を補正する。   The electrode plate 8 is a grid, for example, and is disposed between the first substrate 1 and the second substrate 2. The electrode plate 8 controls the electron beam emitted from the electron-emitting device 3 toward the light emitting member 4. The electrode plate 8 has an opening 9 and a positioning hole 11. The electrode plate 8 is provided with the opening 9 so as to focus or correct the trajectory of electrons emitted from the electron-emitting device 3 toward the light-emitting member 4.

スペーサ10は、第一の基板1と第二の基板2との間に介在し、第一の基板1と第二の基板2との間隔を規定する。スペーサ10は、狭幅部10aと、広幅部10bと、狭幅部10aと広幅部10bとの境に設けられた肩部(段差部)13とを有する。狭幅部10aは、位置決め用穴11を貫通する。広幅部10bの幅は位置決め用穴11より広い。肩部13は電極板8と係合する。   The spacer 10 is interposed between the first substrate 1 and the second substrate 2 and defines an interval between the first substrate 1 and the second substrate 2. The spacer 10 includes a narrow portion 10a, a wide portion 10b, and a shoulder portion (step portion) 13 provided at the boundary between the narrow portion 10a and the wide portion 10b. The narrow width portion 10 a passes through the positioning hole 11. The width of the wide portion 10 b is wider than the positioning hole 11. The shoulder 13 is engaged with the electrode plate 8.

スペーサ10は、図1に示すように肩部13が第二の基板2と対向するように配置されてもよいし、図2に示すように肩部13が第一の基板1と対向するように配置されてもよい。なお、図2は、画像表示装置の他の実施形態の断面図であり、図2において、図1に示したものと同一構成のものには同一符号を付してある。   The spacer 10 may be disposed such that the shoulder 13 faces the second substrate 2 as shown in FIG. 1, or the shoulder 13 faces the first substrate 1 as shown in FIG. 2. May be arranged. FIG. 2 is a cross-sectional view of another embodiment of the image display device. In FIG. 2, the same components as those shown in FIG.

図1の形態では、第一の導体(電子放出素子3)の電位(第一の電位)、第二の導体5の電位(第二の電位)、電極板8の電位(第三の電位)、電極板8と第一の基板1との距離(d1)、および、電極板8と第二の基板2との距離(d2)が、電極板8の広幅部10b側の面と対向する基板(第一の基板1)と電極板8との間の電界をE1、電極板8の狭幅部10a側の面と対向する基板(第二の基板2)と電極板8との間の電界をE2、とした際に、E1>E2の関係が成り立つように設定されている。   In the form of FIG. 1, the potential of the first conductor (electron-emitting device 3) (first potential), the potential of the second conductor 5 (second potential), the potential of the electrode plate 8 (third potential). The substrate in which the distance (d1) between the electrode plate 8 and the first substrate 1 and the distance (d2) between the electrode plate 8 and the second substrate 2 are opposite to the surface of the electrode plate 8 on the wide width portion 10b side. The electric field between the first plate 1 and the electrode plate 8 is E1, and the electric field between the electrode plate 8 and the substrate (second substrate 2) facing the surface of the electrode plate 8 on the narrow width portion 10a side. Is set so that the relationship of E1> E2 is established.

なお、ここで、電界E1は第一の電位と第三の電位との差分(V1)を距離d1で割った値であり、電界E2は第二の電位と第三の電位の差分(V2)を距離d2で割った値である。   Here, the electric field E1 is a value obtained by dividing the difference (V1) between the first potential and the third potential by the distance d1, and the electric field E2 is the difference (V2) between the second potential and the third potential. Divided by the distance d2.

上記設定により、電極板8の広幅部10b側の面と対向する基板(第一の基板)と電極板8との間で作用するクーロン引力が、電極板8の狭幅部10a側の面と対向する基板(第二の基板)と電極板8との間で作用するクーロン引力より大きくなる。このため、電極板8は、電極板8の広幅部側の面と対向する基板と電極板8との間で作用するクーロン引力によって、スペーサ10の段差部13に当接して保持され、所定の位置を維持する。   With the above setting, the Coulomb attractive force acting between the electrode plate 8 and the substrate (first substrate) facing the surface on the wide width portion 10b side of the electrode plate 8 is reduced to the surface on the narrow width portion 10a side of the electrode plate 8. This is larger than the Coulomb attractive force acting between the opposing substrate (second substrate) and the electrode plate 8. Therefore, the electrode plate 8 is held in contact with the stepped portion 13 of the spacer 10 by a Coulomb attractive force that acts between the electrode plate 8 and the substrate facing the wide-width portion side surface of the electrode plate 8, Maintain position.

なお、図1の場合は、電極板8と第二の導体5との間の電界のほうが、電極板8と第一の導体である電子放出素子との間の電界よりも小さい。よって、図1のF2のほうがF1より小さい。したがって、薄膜からなる第二の導体(メタルバック)にかかる力は小さく、第二の導体(メタルバック)の剥がれが防止できる。   In the case of FIG. 1, the electric field between the electrode plate 8 and the second conductor 5 is smaller than the electric field between the electrode plate 8 and the electron-emitting device that is the first conductor. Therefore, F2 in FIG. 1 is smaller than F1. Therefore, the force applied to the second conductor (metal back) made of a thin film is small, and peeling of the second conductor (metal back) can be prevented.

また一般に、低電位となる陰極側に突起物等の電界集中構造が存在すると、電界放出が生じ、放電等を誘発することが知られている。このような突起物は製造工程中に不慮に生じる場合がある。   In general, it is known that when an electric field concentration structure such as a protrusion exists on the cathode side having a low potential, field emission occurs and induces discharge or the like. Such protrusions may occur inadvertently during the manufacturing process.

しかし、本発明を適用した図2の構成の場合は、このような不具合を解消することができる。つまり、図2の場合、図1とは反対に、電極板8と第一の導体である電子放出素子との間の電界のほうが、電極板8と第二の導体5との間の電界よりも小さい。よって、製造工程において、電子放出素子3と電極板8との間に意図しない突起物等が生じた場合でも、不要な電子放出や、放電等の問題が生じることもなく、電子放出素子を保護することができる。   However, in the case of the configuration of FIG. 2 to which the present invention is applied, such a problem can be solved. That is, in the case of FIG. 2, contrary to FIG. 1, the electric field between the electrode plate 8 and the electron-emitting device as the first conductor is better than the electric field between the electrode plate 8 and the second conductor 5. Is also small. Therefore, even if an unintentional protrusion or the like is generated between the electron-emitting device 3 and the electrode plate 8 in the manufacturing process, the electron-emitting device is protected without causing problems such as unnecessary electron emission and discharge. can do.

なお、いずれの構成においても、電界によって生じる力によって、スペーサの広幅部に電極板8が押し付けられるため、スペーサの広幅部と狭幅部との境の部分の位置で、電極板8の設置位置が正確に決まる。   In any configuration, since the electrode plate 8 is pressed against the wide portion of the spacer by the force generated by the electric field, the installation position of the electrode plate 8 is at the position of the boundary between the wide portion and the narrow portion of the spacer. Is accurately determined.

以下、具体的な例をあげて、電極板8の電位、電極板8と第一の基板1との距離、および、電極板8と第二の基板2との距離について詳しく説明する。   Hereinafter, the potential of the electrode plate 8, the distance between the electrode plate 8 and the first substrate 1, and the distance between the electrode plate 8 and the second substrate 2 will be described in detail with specific examples.

第一の基板1および第二の基板2の材料としてPD-200を使用した場合、電極板8の材料は、PD-200に線膨張係数が近い材料として、426合金、48合金(ともにFe-Ni系)が使用可能である。   When PD-200 is used as the material of the first substrate 1 and the second substrate 2, the material of the electrode plate 8 is 426 alloy, 48 alloy (both Fe- Ni-based) can be used.

図1、図2において、第一の基板1と電極板8とで形成される空間14で作用するクーロン引力F1と、第二の基板2と電極板8で形成される空間で作用するクーロン引力F2は、
F1=(1/2)・(Q11・E11)=(1/2)・εS1・(Vg/d1)2
F2=(1/2)・(Q12・E12)=(1/2)・εS2・{(Va-Vg)/d2}2となる。
1 and 2, the Coulomb attractive force F1 acting in the space 14 formed by the first substrate 1 and the electrode plate 8, and the Coulomb attractive force acting in the space formed by the second substrate 2 and the electrode plate 8. F2 is
F1 = (1/2) ・ (Q11 ・ E11) = (1/2) ・ εS1 ・ (Vg / d1) 2
F2 = (1/2) · (Q12 · E12) = (1/2) · εS2 · {(Va−Vg) / d2} 2

なお、Q11は第一の基板1と電極板8との間の電気量、E11は第一の基板1と電極板8との間の電界、Q12は第二の基板2と電極板8との間の電気量、E12は第二の基板2と電極板8との間の電界、εは真空の誘電率、Vaは電子放出素子3と第二の導体5との電位差、Vgは電子放出素子3と電極板8との電位差、d1は第一の基板1と電極板8間の距離、S1は電極板8の面積、d2は第二の基板2と電極板8間の距離、S2は第二の基板2の電圧印加部面積である。   Q11 is an electric quantity between the first substrate 1 and the electrode plate 8, E11 is an electric field between the first substrate 1 and the electrode plate 8, and Q12 is an electric field between the second substrate 2 and the electrode plate 8. E12 is the electric field between the second substrate 2 and the electrode plate 8, ε is the vacuum dielectric constant, Va is the potential difference between the electron-emitting device 3 and the second conductor 5, and Vg is the electron-emitting device. 3 and the electrode plate 8, d1 is the distance between the first substrate 1 and the electrode plate 8, S1 is the area of the electrode plate 8, d2 is the distance between the second substrate 2 and the electrode plate 8, S2 is the first It is the voltage application area of the second substrate 2.

なお、電子放出素子3の電位は0Vとした(以下においては、Vaを第二の導体の印加電圧、Vgを電極板の印加電圧という場合もある)。   Note that the potential of the electron-emitting device 3 was 0 V (hereinafter, Va may be referred to as an applied voltage of the second conductor, and Vg may be referred to as an applied voltage of the electrode plate).

本実施形態では、図1に示すように、電極板8の広幅部10b側の面が第一の基板1と対向している場合、F1>F2、すなわち、Q11・E11>Q12・E12が成り立つように、電極板8の電位Vg、電極板8と第一の基板1との距離d1、および、電極板8と第二の基板2との距離d2を設定する。   In the present embodiment, as shown in FIG. 1, when the surface of the electrode plate 8 on the wide portion 10b side faces the first substrate 1, F1> F2, that is, Q11 · E11> Q12 · E12 holds. Thus, the potential Vg of the electrode plate 8, the distance d1 between the electrode plate 8 and the first substrate 1, and the distance d2 between the electrode plate 8 and the second substrate 2 are set.

また、図2に示すように、電極板8の広幅部10b側の面が第二の基板2と対向している場合、F2>F1、すなわち、Q12・E12>Q11・E11が成り立つように、電極板8の電位Vg、電極板8と第一の基板1との距離d1、および、電極板8と第二の基板2との距離d2を設定する。   As shown in FIG. 2, when the surface of the electrode plate 8 on the wide portion 10b side faces the second substrate 2, F2> F1, that is, Q12 · E12> Q11 · E11 is established. The potential Vg of the electrode plate 8, the distance d1 between the electrode plate 8 and the first substrate 1, and the distance d2 between the electrode plate 8 and the second substrate 2 are set.

なお、図1、図2いずれの場合においても、Q11とQ12は電極板8の表裏の電荷で、Q11とQ12は等しいので、F1とF2の相対関係(大小関係)においては、無視しても構わない。   In both cases of FIGS. 1 and 2, Q11 and Q12 are the charges on the front and back of the electrode plate 8, and Q11 and Q12 are equal. Therefore, the relative relationship (magnitude relationship) between F1 and F2 can be ignored. I do not care.

ここで、電極板8に作用するクーロン力の大きさ|F1−F2|は、各パラメータに代表的な値、具体的には、真空の誘電率:ε=8.85E-12 [F/m]、第二の導体5の印加電圧:Va=10 [kV]、電極板8の印加電圧:Vg=6 [kV]、基板と電極板との間の距離:d1=d2=2 [mm]、基板と電極板の面積:S1=S2=80000 [mm2]を採用して計算する。この場合、|F1−F2|=17.7 [N]となる。 Here, the magnitude of the Coulomb force acting on the electrode plate 8 | F1−F2 | is a typical value for each parameter, specifically, vacuum dielectric constant: ε = 8.85E−12 [F / m The applied voltage of the second conductor 5: Va = 10 [kV], the applied voltage of the electrode plate 8: Vg = 6 [kV], the distance between the substrate and the electrode plate: d1 = d2 = 2 [mm] The calculation is performed using the area of the substrate and the electrode plate: S1 = S2 = 80000 [mm 2 ]. In this case, | F1−F2 | = 17.7 [N].

ここで、電極板8の自重は、電極板8の材質を426合金または48合金、厚さを0.15 [mm]とした場合、約10 [N]と見積もられる。したがって、クーロン力(|F1−F2|)は、電極板8の自重よりも十分に大きくなる。このため、例えば、スペーサ10の広幅部から狭幅部に向かう向き、電極板8の電位、電極板8と第一の基板1との距離、および、電極板8と第二の基板2との距離等を適宜設定するにより、電極板8は、肩部13に当接した状態で保持されることが可能となる。   Here, the weight of the electrode plate 8 is estimated to be about 10 [N] when the material of the electrode plate 8 is 426 alloy or 48 alloy and the thickness is 0.15 [mm]. Therefore, the Coulomb force (| F1−F2 |) is sufficiently larger than the dead weight of the electrode plate 8. For this reason, for example, the direction from the wide part to the narrow part of the spacer 10, the potential of the electrode plate 8, the distance between the electrode plate 8 and the first substrate 1, and the distance between the electrode plate 8 and the second substrate 2 By appropriately setting the distance and the like, the electrode plate 8 can be held in contact with the shoulder 13.

なお、本実施形態では、第二の基板2に蛍光体層4が設けてあり、第一の基板1が第二の基板2との対向面に設けられた電子放出素子3を有し、第二の導体5の電位が電子放出素子3の電位より高い電位である。   In the present embodiment, the phosphor layer 4 is provided on the second substrate 2, the first substrate 1 has the electron-emitting device 3 provided on the surface facing the second substrate 2, and The potential of the second conductor 5 is higher than the potential of the electron-emitting device 3.

そして、電極板8が電子放出素子3から蛍光体層4に向けて放出された電子を制御(例えば、電子放出素子3から出射された電子を集束またはその軌道を補正)する所望の電位に規定されているので、クーロン力によって、電子制御用の電極板8の位置がスペーサの肩部(段差部)13で固定される。   Then, the electrode plate 8 is regulated to a desired potential for controlling the electrons emitted from the electron-emitting device 3 toward the phosphor layer 4 (for example, converging the electrons emitted from the electron-emitting device 3 or correcting the trajectory thereof). Therefore, the position of the electrode plate 8 for electronic control is fixed by the shoulder portion (step portion) 13 of the spacer by the Coulomb force.

したがって、電極板8の位置ずれに伴う、電子線のずれ、耐放電性の低下を防止することが可能となる。よって、画像表示性能の悪化を防止することが可能となる。   Therefore, it is possible to prevent the displacement of the electron beam and the deterioration of the discharge resistance accompanying the displacement of the electrode plate 8. Therefore, it is possible to prevent the image display performance from deteriorating.

なお、スペーサ10の形状は、図1および図2に示すような幅の異なる2つの角柱を組み合わせた形状に限るものではなく適宜変更可能である。   Note that the shape of the spacer 10 is not limited to a shape in which two prisms having different widths as shown in FIGS. 1 and 2 are combined, and can be appropriately changed.

図3および図4は、スペーサ10の他の例を示した斜視図である。なお、図3および4において、図1に示したものと同一構成のものには同一符号を付してある。   3 and 4 are perspective views showing other examples of the spacer 10. 3 and 4, the same components as those shown in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals.

スペーサ10の形状は、例えば、図3に示すような直径の異なる2つの円柱を組み合わせた形状でもよく、また、図4に示すような、幅の異なる2つの角柱の組み合わせであるがその長さが図1および図2に示したスペーサ10より短い形状などでもよい。なお、電極8に設けられている位置決め用穴11の形状は、スペーサ10の形状に合わせて適宜変更されることが望ましい。   The shape of the spacer 10 may be, for example, a shape combining two cylinders having different diameters as shown in FIG. 3, or a combination of two prisms having different widths as shown in FIG. However, the shape may be shorter than the spacer 10 shown in FIGS. The shape of the positioning hole 11 provided in the electrode 8 is preferably changed as appropriate according to the shape of the spacer 10.

また、図1または図2に示した画像表示装置は、例えば、以下に述べる二つの方法のうち、いずれかで製造することができる。   Moreover, the image display apparatus shown in FIG. 1 or FIG. 2 can be manufactured by one of the following two methods, for example.

図5および図6は、第1の製造方法を説明するための説明図であり、図7および図8は、第2の製造方法を説明するための説明図である。   5 and 6 are explanatory diagrams for explaining the first manufacturing method, and FIGS. 7 and 8 are explanatory diagrams for explaining the second manufacturing method.

なお、図5ないし図8において、図1に示したものと同一構成のものには同一符号を付してある。   5 to 8, the same components as those shown in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals.

まず、第一の製造方法を説明する。   First, the first manufacturing method will be described.

図5、図6に示すように、位置決め用穴11の内側面と狭幅部10aとの間にクリアランス12が存在する状態で、狭幅部10aを位置決め用穴11に嵌合させ、電極板8をスペーサ10の肩部13に当接させる(図5(a)、図6(a)参照)。   As shown in FIGS. 5 and 6, the narrow plate 10a is fitted into the positioning hole 11 with the clearance 12 between the inner surface of the positioning hole 11 and the narrow plate 10a, and the electrode plate 8 is brought into contact with the shoulder 13 of the spacer 10 (see FIGS. 5A and 6A).

スペーサ10が載置された電極板8を、第一の基板1または第二の基板2に対して位置決めし固定した後、第二の基板2または第一の基板1を、第一の基板1または第二の基板2に対して位置決めし固定する(図5(b)、図6(b)参照)。   After positioning and fixing the electrode plate 8 on which the spacer 10 is placed with respect to the first substrate 1 or the second substrate 2, the second substrate 2 or the first substrate 1 is fixed to the first substrate 1. Or it positions and fixes with respect to the 2nd board | substrate 2 (refer FIG.5 (b), FIG.6 (b)).

次に、第二の製造方法を説明する。   Next, the second manufacturing method will be described.

図7、図8に示すように、電極板8を、第一の基板1または第二の基板2に対して位置決めし固定したのち(図7(a)、図8(a)参照)、狭幅部10aを位置決め用穴11に嵌合させて、肩部13を電極板8に当接させ、その後、第二の基板2または第一の基板1を、電極板8およびスペーサ10に対して位置決めし、第一の基板1または第二の基板2に固定する(図7(b)、図8(b)参照)。   As shown in FIGS. 7 and 8, the electrode plate 8 is positioned and fixed with respect to the first substrate 1 or the second substrate 2 (see FIGS. 7A and 8A) and then narrowed. The width portion 10 a is fitted into the positioning hole 11, the shoulder portion 13 is brought into contact with the electrode plate 8, and then the second substrate 2 or the first substrate 1 is attached to the electrode plate 8 and the spacer 10. Position and fix to the 1st board | substrate 1 or the 2nd board | substrate 2 (refer FIG.7 (b) and FIG.8 (b)).

また、図9に示すように、組立作業の自動化を考慮して、電極板8上に、スペーサ10の把持部17の逃げ穴(逃げ部)18が設けられることは、作業の効率化の点から望ましい。   In addition, as shown in FIG. 9, in consideration of automation of assembly work, the relief holes (relief portions) 18 of the gripping portions 17 of the spacers 10 are provided on the electrode plate 8, which increases work efficiency. Desirable from.

図9(a)は、電極板8とスペーサ10と把持部17と逃げ穴18とを説明するための斜視図であり、図9(b)は、図9(a)のB−B線断面図である。図9(b)において、2点破線で示したものは、スペーサ10と把持部17とが矢印a方向に移動した際の状態を示している。また、図9において、図1に示したものと同一構成のものには同一符号を付してある。   FIG. 9A is a perspective view for explaining the electrode plate 8, the spacer 10, the gripping portion 17, and the escape hole 18, and FIG. 9B is a cross-sectional view taken along line BB in FIG. 9A. FIG. In FIG. 9B, what is indicated by a two-dot broken line indicates a state when the spacer 10 and the gripping portion 17 are moved in the direction of arrow a. In FIG. 9, the same components as those shown in FIG.

図9について補足すると、従来、スペーサ10の狭幅部10aを電極板8の位置決め用穴11に貫通させる作業は、その作業量と緻密さから、人的な負荷が大きいという問題があった。このため、この作業負荷を軽減して作業の効率化を図ることが望まれていた。   Supplementing FIG. 9, conventionally, the work of penetrating the narrow portion 10a of the spacer 10 into the positioning hole 11 of the electrode plate 8 has a problem that the human load is large due to the work amount and the denseness. For this reason, it has been desired to reduce the work load and improve the work efficiency.

そこで、把持部17が、スペーサ10を把持した状態で、狭幅部10aを位置決め用穴11に自動的に貫通させるようにすることが考えられる。しかしながら、把持部17が狭幅部10aを位置決め用穴11に自動的に貫通させようとする場合、把持部17が電極板8と接触すると、把持部17は狭幅部10aを位置決め用穴11に貫通させることが困難になる可能性が生じる。   Therefore, it is conceivable that the narrow portion 10a is automatically passed through the positioning hole 11 while the grip portion 17 grips the spacer 10. However, when the gripping portion 17 attempts to automatically penetrate the narrow width portion 10 a through the positioning hole 11, when the gripping portion 17 comes into contact with the electrode plate 8, the gripping portion 17 causes the narrow width portion 10 a to pass through the positioning hole 11. There is a possibility that it will be difficult to penetrate.

図9に示した実施形態では、電極板8上に把持部17の逃げ穴18が設けられているため、把持部17が狭幅部10aを位置決め用穴11に自動的に貫通させる作業を行う際に、把持部17が電極板8と接触してしまうことを防止できる。よって、狭幅部10aを位置決め用穴11に貫通させる作業の自動化および効率化を図ることが可能となる。   In the embodiment shown in FIG. 9, the escape hole 18 of the gripping portion 17 is provided on the electrode plate 8, so that the gripping portion 17 performs an operation of automatically penetrating the narrow width portion 10 a through the positioning hole 11. At this time, it is possible to prevent the gripping portion 17 from coming into contact with the electrode plate 8. Therefore, it is possible to automate and increase the efficiency of the operation of penetrating the narrow width portion 10a through the positioning hole 11.

また、図10に示すように、スペーサ10が載置された状態で電極板8を取り扱うときの作業性を考慮して、スペーサ10の長手方向に沿って数ポイント、スペーサ10と電極板8とを仮固定するための仮固定部19を設けることも、作業の効率化の点から望ましい。   Further, as shown in FIG. 10, in consideration of workability when the electrode plate 8 is handled in a state where the spacer 10 is placed, several points along the longitudinal direction of the spacer 10, the spacer 10 and the electrode plate 8 It is also desirable from the point of work efficiency to provide the temporary fixing part 19 for temporarily fixing the.

仮固定方法の例としては、脱ガスの少なさを考慮して、無機系の接着剤を仮固定部19として使用し、その接着剤の少量をディスペンサなどによってポッティングするのが望ましい。なお、図10(a)は、電極板8とスペーサ10と仮固定部19とを説明するための斜視図であり、図10(b)は、図10(a)のC−C線断面図である。また、図10において、図1に示したものと同一構成のものには同一符号を付してある。   As an example of the temporary fixing method, it is desirable to use an inorganic adhesive as the temporary fixing portion 19 in consideration of a small amount of degassing, and pot a small amount of the adhesive with a dispenser or the like. 10A is a perspective view for explaining the electrode plate 8, the spacer 10, and the temporary fixing portion 19, and FIG. 10B is a cross-sectional view taken along the line CC in FIG. 10A. It is. In FIG. 10, the same components as those shown in FIG.

以上説明した実施形態において、図示した構成は単なる一例であって、本発明はその構成に限定されるものではない。例えば、本発明は、電子線表示装置(FED)に限らず、他の画像表示装置にも適用することができる。   In the embodiment described above, the illustrated configuration is merely an example, and the present invention is not limited to the configuration. For example, the present invention can be applied not only to an electron beam display (FED) but also to other image display devices.

本発明の一実施形態の画像表示装置の概略構造を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows schematic structure of the image display apparatus of one Embodiment of this invention. 本発明の他の実施形態の画像表示装置の概略構造を示す断面図である。It is sectional drawing which shows schematic structure of the image display apparatus of other embodiment of this invention. 本発明の他の実施形態の画像表示装置の一部の概略構造を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the one part schematic structure of the image display apparatus of other embodiment of this invention. 本発明の他の実施形態の画像表示装置の一部の概略構造を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the one part schematic structure of the image display apparatus of other embodiment of this invention. 図1に示した画像表示装置の一製造工程を説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating one manufacturing process of the image display apparatus shown in FIG. 図2に示した画像表示装置の一製造工程を説明するための断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view for explaining a manufacturing process of the image display device shown in FIG. 2. 図1に示した画像表示装置の他の製造工程を説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating the other manufacturing process of the image display apparatus shown in FIG. 図2に示した画像表示装置の他の製造工程を説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating the other manufacturing process of the image display apparatus shown in FIG. 本発明の他の実施形態の画像表示装置の一部の概略構造を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the one part schematic structure of the image display apparatus of other embodiment of this invention. 本発明の他の実施形態の画像表示装置の一部の概略構造を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the one part schematic structure of the image display apparatus of other embodiment of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

1 第一の基板(第一の導体)
2 第二の基板
4 発光部材
5 第二の導体
8 電極板
10 スペーサ
10a 狭幅部
10b 広幅部
11 位置決め用穴
13 肩部(段差部)
1 First board (first conductor)
2 Second substrate 4 Light emitting member 5 Second conductor 8 Electrode plate 10 Spacer 10a Narrow portion 10b Wide portion 11 Positioning hole 13 Shoulder portion (step portion)

Claims (3)

第一の電位に規定された第一の導体を有する第一の基板と、
第一の電位と異なる第二の電位に規定された第二の導体を有する第二の基板と、
前記第一の基板と第二の基板との間に配置され、第三の電位に規定された電極板と、
狭幅部と広幅部を有し、該狭幅部で前記電極板を貫通し且つ広幅部で前記電極板を係止して前記第一の基板と第二の基板との間隔を規定するスペーサとを有する画像表示装置であって、
前記スペーサの広幅部が、前記第一の基板と前記電極板との間に位置すると共に、下記関係を満たすことを特徴とする画像表示装置。
V1/d1>V2/d2
ここで、
V1:第一の電位と第三の電位との電位差
V2:第二の電位と第三の電位との電位差
d1:第一の基板と電極板との距離
d2:第二の基板と電極板との距離
A first substrate having a first conductor defined at a first potential;
A second substrate having a second conductor defined at a second potential different from the first potential;
An electrode plate disposed between the first substrate and the second substrate and defined at a third potential;
A spacer having a narrow portion and a wide portion, and penetrating the electrode plate at the narrow portion and locking the electrode plate at the wide portion to define a distance between the first substrate and the second substrate An image display device comprising:
An image display device characterized in that a wide portion of the spacer is located between the first substrate and the electrode plate and satisfies the following relationship.
V1 / d1> V2 / d2
here,
V1: Potential difference between the first potential and the third potential
V2: Potential difference between the second potential and the third potential d1: Distance between the first substrate and the electrode plate d2: Distance between the second substrate and the electrode plate
前記第一の基板は、電子放出素子を有し、前記第二の基板は前記電子放出素子から放出された電子の照射を受けて発光する発光部材を有することを特徴とする請求項1に記載の画像表示装置。   The first substrate includes an electron-emitting device, and the second substrate includes a light-emitting member that emits light upon irradiation with electrons emitted from the electron-emitting device. Image display device. 前記第二の導体は、前記発光部材を覆う、薄膜導体であることを特徴とする請求項2に記載の画像表示装置。   The image display apparatus according to claim 2, wherein the second conductor is a thin film conductor that covers the light emitting member.
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