JP4435970B2 - Electronic component feeder - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、バルク状態で貯蔵されている電子部品を整列して供給する電子部品供給装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、この種の電子部品供給装置を開示するものとして特開平6−232596号公報がある。同公報に開示された装置は、部品貯蔵室内にバルク状態で貯蔵されているチップ部品を部品取出管の上下移動を利用して部品搬送管に長さ向きで取り込み、部品搬送管に取り込まれた電子部品を部品搬送管を通じてベルト上に排出し、排出されたチップ部品をベルトによって搬送する機能を有する。所定位置に搬送されたチップ部品は吸着ノズル等によって取り出され、基板等に搭載される。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、この種の電子部品供給装置には、基板等に対する部品搭載速度の高速化に伴って、最近では0.1秒以下の高速サイクルの部品取り出しに追従できる供給性能が求められている。しかし、前記装置は、部品取出管の上下移動の速度を高めても部品搬送管への部品取り込みの効率を高めることが難しい構造にあるため、供給性能を高めるにも構造的な限界がある。
【0004】
前記の要求に応えるには、四角柱形状や円柱形状等の形状を有するチップ部品等の電子部品を高効率で供給でき、高速サイクル下での部品取り出しに追従できる装置が新たに必要となる。
【0005】
本発明は前記事情に鑑みて創作されたもので、高速サイクル下での部品取り出しに追従できる新規な電子部品供給装置を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するため、本発明は、所定形状の電子部品をバルク状態で貯蔵するための貯蔵室と、円弧状外周面と連続した案内面を有する略弦月形状の供給ディスクと、貯蔵室と連通するように貯蔵室の下側に設けられ、供給ディスクを回転自在に収納するディスク収納室と、供給ディスクをその案内面が貯蔵室に向き合った状態で所定角度範囲で往復回転させるディスク駆動手段と、ディスク厚み方向の対向面間隔が供給ディスクの案内面の幅とほぼ一致した矩形の横断面形状を有し、上部が供給ディスクの円弧状外周面に沿うように設けられ、供給ディスクの案内面の傾きによって導かれた電子部品を所定向きで1個ずつ取り込んで、取り込んだ電子部品を自重によって下方移動させる供給通路とを備えることをその特徴とする。
【0007】
この電子部品供給装置によれば、供給ディスクを所定角度範囲で往復回転させることによって、貯蔵室内にバルク状態で貯蔵されている電子部品を供給ディスクの案内面上に所定向きで移行させ、案内面上に移行した電子部品を供給ディスクの案内面の傾きを利用して供給通路の上端に導き、導かれた電子部品を供給通路内に所定向きで1個ずつ取り込んで、供給通路内に取り込まれた電子部品を自重によって下方移動させることができる。即ち、供給ディスクを所定角度範囲で往復回転させるだけで、貯蔵室内にバルク状態で貯蔵されている電子部品を整列して供給する動作を高効率で安定に実行することができる。
【0008】
本発明の前記目的とそれ以外の目的と、構成特徴と、作用効果は、以下の説明と添付図面によって明らかとなる。
【0009】
【発明の実施の形態】
図1〜図22は本発明を適用した装置の構成及び動作を示す。尚、以下の説明では図1における左を前、右を後、手前を左、奥側を右として表記する。
【0010】
フレーム1はアルミニウム合金等の金属材料をダイキャスト法によって鋳造することにより形成されている。図3〜図5に示すように、フレーム1の左側面の後部上側には略逆三角形状の凹部1aが形成されており、この凹部1aは、フレーム1の左側面にカバー2をネジ止めし、且つ、フレーム1の後部上端に上側部材3をネジ止めすることによって扁平な貯蔵室5を構成する。この貯蔵室5はV字状の底面を有しており、底面は左下がりに傾斜した面1bによって構成されている。ちなみに、上側部材3には補給口3aが形成されると共に、補給口3aを開閉するための蓋部材4がスライド自在に取り付けられている。
【0011】
図3〜図5に示すように、フレーム1左側面の前記凹部1aの最深部の真下位置には、後述する供給ディスク7の厚みよりも僅かに大きな深さを有する凹部1cが形成されている。図5に示すように、凹部1cは、供給ディスク7の円弧状外周面の曲率半径とほぼ一致した曲率半径を有する円弧状部分(符号無し)を後側に有し、これよりも大きな曲率半径を有する円弧状部分(符号無し)を前側に有している。また、図4に示すように、凹部1cの後側円弧状部分の曲率中心に相当する位置には、供給ディスク7のシャフト部7cの径よりも僅かに大きな径を有する孔1dが形成されており、この孔1dには必要に応じてブッシュやベアリングが装着される。この凹部1cは、フレーム1の左側面にカバー2をネジ止めすることによって、供給ディスク7の厚みよりも僅かに大きな隙間を有する扁平なディスク収納室6を構成する。
【0012】
供給ディスク7は、図6に示すように、所定厚みの円盤の外周部を部分的に切り欠いたような略弦月形状を成し、円弧状外周面と連続した平坦な案内面7aを有している。また、供給ディスク7の一面の円弧状外周面の曲率中心に相当する位置には、端面にネジ穴7b1を有するシャフト部7bが一体または別体で設けられている。この供給ディスク7をディスク収納室6に納めるときには、フレーム1の孔1dにシャフト部7bを挿入し、且つ、凹部1cに供給ディスク7を挿入した後にフレーム1にカバー2をネジ止めすればよい。ディスク収納室6に収納された供給ディスク7はシャフト部7bの軸を中心として回転することができる。
【0013】
図3〜図5に示すように、フレーム1左側面の前記凹部1cの真下位置には、凹部1cの深さに一致した深さを有する横断面矩形の溝部1eが縦長に形成されている。この溝部1eは、図1及び図2に示すように、縦長部分の下端から湾曲部分を介して横長に延びており、横長部分の前端はフレーム1の前部まで達している。フレーム1の左側面にカバー2をネジ止めすることによって、この溝部1eの縦長部分は供給通路8となり、溝部1eの湾曲部分及び横長部分は搬送通路9となる。図5から分かるように、供給通路8(溝部1e)の上部は供給ディスク7の円弧状外周面に沿うように湾曲しており、供給ディスク7の円弧状外周面とディスク収納室6(凹部1c)の前側円弧状部分との間には、供給通路8と同様の横断面形状を有する湾曲通路が供給ディスク7の円弧状外周面に沿うように形成されている。ちなみに、本装置ではこの湾曲通路が供給通路8の上部として用いられている。
【0014】
尚、前記のカバー2として透明または半透明なものを用いれば、貯蔵室5内の部品貯蔵量を外部から確認できると共に、供給ディスク7の動きや、供給通路8内及び搬送通路9内の電子部品の様子を外部から確認できる。
【0015】
図8〜図13に示すように、フレーム1の前部上面には、部品ストッパー10とシャッター11を配置するための凹部1fが形成されている。また、凹部1fの後端には、溝部1e(搬送通路9)の上面と連続した面を有する段差部1gが形成されている。図12及び図13から分かるように、段差部1gは上から見て略L字形を成しており、溝部1eの前端部は段差部1gの上面において露出していてこの前端露出部分は搬送通路9の部品取出口として利用される。さらに、凹部1fの底面の段差部1gの近傍位置には吸引孔1hが形成され、この吸引孔1hの真下位置には吸引孔1hをエアーチューブ12と連通させるためのチューブ接続具13が取り付けられている。さらに、凹部1fの底面の吸引孔1hの前側には、部品ストッパー10の前進移動を規制するためのストッパーピン14が設けられている。
【0016】
部品ストッパー10は、図14(A)〜(C)に示すように、ステンレス等の非磁性材料から略直方体形に形成されており、その高さは段差部1gの高さとほぼ一致している。この部品ストッパー10にはフレーム1の吸引孔1hと連通可能な吸引孔10aが形成され、また、吸引孔10aの上端と連続し、且つ、溝部1eの前端と向き合い得るL字形の溝部10bが上面に形成されている。さらに、部品ストッパー10の溝部10bの途中には、搬送通路9内の先頭の電子部品ECを部品ストッパー10に吸着するために、サマリウム−コバルト磁石等から成る永久磁石PMがN極またはS極の一方が溝部1eの前端と向き合うように埋設されている。さらに、部品ストッパー10の後面にはコイルバネ15を収容するための穴10cが形成されている。
【0017】
シャッター11は、図15(A)〜(C)に示すように、ステンレス等の非磁性材料から成り、前後方向に延びる2つのガイド孔11aを有すると共に、駆動ピン11bを左側面に有する。また、シャッター11の後面上部には、部品ストッパー10の上面と段差部1gの上面を覆い得る鍔部11cが形成されている。
【0018】
前記の部品ストッパー10と前記のシャッター11は、穴10cにコイルバネ15を挿入した部品ストッパー10を凹部1fの後面とストッパーピン14との間に挿入した後に凹部1f上にシャッター11を配置して、シャッター11のガイド孔11aに挿入した支持シャフト16を凹部1fの底面に形成されたネジ穴1iに固着することによって、フレーム1の前部に各々前後移動可能に配置されている。シャッター11が後退位置にある状態では、図8及び図9に示すように、シャッター11によって部品ストッパー10がコイルバネ15の付勢力に抗して後方に押圧され、部品ストッパー10の後端は凹部1fの後面(搬送通路9の前端)に当接している。また、シャッター11の鍔部11cは、部品ストッパー10の上面と、搬送通路9の前端露出部分を含む段差部1gの上面を覆っている。
【0019】
操作レバー17は略L字形を成しており、図1及び図2に示すように、後端近傍部分をフレーム1の右側面に固着された支持シャフト18によって回転自在に支持されている。図7に示すように、この操作レバー17の後端は、連結ピンCPを介して、卵形の駆動リンク19の前端に設けられた長穴(図示省略)に回転自在に連結されており、この駆動リンク19はフレーム1の右側面から突出している供給ディスク7のシャフト部7bのネジ穴7b1にネジ止めされている。
【0020】
駆動レバー20は、図1及び図2に示すように、略中央部分を、フレーム1の左側面前部に固着された支持シャフト21によって回転自在に支持されている。この駆動レバー20の上端には、略U字形の係合溝20aが設けられ、この係合溝20aはシャッター11の駆動ピン11bに係合している。
【0021】
エアーシリンダー22は、給排気ポートを2つ備えた複動型のもので、図1及び図2に示すように、前端を駆動レバー20の下端に連結ピンCPを介して回転自在に連結されている。このエアーシリンダー22のロッド22aの先端には連結プレート23が取り付けられており、この連結プレート23は連結ピンCPを介して操作レバー17の下端に回転自在に連結されている。また、エアーシリンダー22には、ロッド22aの後退ストロークを規定するためのストッパープレート24が固着されており、ストッパープレート24のロッド22aの先端が当接する箇所には合成ゴムやウレタン樹脂等の弾性材料から成る緩衝パッド24aが設けられている。さらに、フレーム1に設けた係合ピン1jとエアーシリンダー22の前部に設けた係合ピン22bとの間にはコイルバネ25が張設され、フレーム1に設けた係合ピン1kと操作レバー17に設けた係合ピン17aとの間にはコイルバネ26が張設されており、駆動レバー20と操作レバー17は図1において時計回り方向に付勢されている。
【0022】
また、エアーシリンダー22の一方の給排気ポートには、図1及び図2に示すように、吸気口と排気口を分岐するための制御バルブ27が接続されている。詳しくは、図1及び図2に弁記号を示すように、ロッド22aが後退するときには制御バルブ27の後側が排気口となり、ロッド22aが後退位置から前進するときには制御バルブ27の前側が吸気口となるような弁構造を有する。この制御バルブ27の吸気口には前記エアチューブ12の他端が接続され、排気口は外気に開放されている。
【0023】
前記装置は、所定の幅,高さ及び長さを有する四角柱形状の電子部品ECや、所定の径及び長さを有する円柱形状の電子部品ECを供給対象として取り扱うことができる。電子部品ECには、チップコンデンサやチップ抵抗器やチップインダクタ等のチップ部品や、LCフィルター等の複合部品や、コンデンサアレイやインダクタアレイ等のアレイ部品や、他種の電子部品が含まれる。
【0024】
電子部品ECの形状に拘わらず供給通路8と搬送通路9には矩形の横断面形状を採用できるが、四角柱形状の電子部品を供給対象とする場合には電子部品ECの幅または高さに応じて、また、円柱形状の電子部品を供給対象とする場合には電子部品ECの径に応じて、供給ディスク7の厚みと、供給通路8の寸法と、搬送通路9の寸法を調整する必要がある。
【0025】
例えば、長さ>幅=高さの寸法関係を有する四角柱形状の電子部品ECを供給対象とする場合には、供給ディスク7の厚みを電子部品ECの幅または高さよりも僅かに大きく設定する。また、供給通路8の前後間隔及び左右間隔を電子部品ECの幅または高さよりも僅かに大きく設定し、搬送通路9の上下間隔及び左右間隔を電子部品ECの幅または高さよりも僅かに大きく設定する。
【0026】
また、長さ>幅>高さの寸法関係を有する四角柱形状の電子部品ECを供給対象とする場合には、供給ディスク7の厚みを電子部品ECの高さよりも僅かに大きく、且つ、幅よりも小さく設定する。また、供給通路8の前後間隔を電子部品ECの幅よりも僅かに大きく設定すると共に左右間隔を電子部品ECの高さよりも僅かに大きく、且つ、幅よりも小さく設定し、搬送通路9の上下間隔を電子部品ECの高さよりも僅かに大きく、且つ、幅よりも小さく設定すると共に左右間隔を電子部品ECの幅よりも僅かに大きく設定する。この場合には、供給通路8から搬送通路9に電子部品ECを送り込む際に、電子部品ECの姿勢を部品中心線を基準として90度回転させて姿勢の整合を図る必要がある。この姿勢変更には、供給通路8と同一の内孔横断面形を有する樹脂製或いは金属製のチューブを90度捻った状態で供給通路8と搬送通路9との間に介装する方法が採用できる。勿論、搬送通路9を適当な位置で分断して、供給通路8と連続する側の搬送通路の上下間隔を電子部品ECの幅よりも僅かに大きく設定すると共に左右間隔を電子部品ECの高さよりも僅かに大きく、且つ、幅よりも小さく設定しておく一方、供給通路8と連続しない側の搬送通路の上下間隔を電子部品ECの高さよりも僅かに大きく、且つ、幅よりも小さく設定すると共に左右間隔を電子部品ECの幅よりも僅かに大きく設定しておき、2つの搬送通路の間に前記同様の姿勢変更用のチューブを介装するようにしても構わない。
【0027】
さらに、円柱形状の電子部品ECを供給対象とする場合には、供給ディスク7の厚みを電子部品ECの径よりも僅かに大きく設定する。また、供給通路8の前後間隔及び左右間隔を電子部品ECの径よりも僅かに大きく設定し、搬送通路9の上下間隔及び左右間隔を電子部品ECの径よりも僅かに大きく設定する。
【0028】
以下に前記装置の動作を図16〜図22を引用して説明するが、便宜上、長さ>幅=高さの寸法関係を有する四角柱形状の電子部品ECを供給対象として説明する。
【0029】
前記装置によって部品供給を行うときには、数千〜数万個の電子部品ECを貯蔵室5にバルク状態で貯蔵した状態で、図16に示すように、図1に示した待機状態から操作レバー17の屈曲部分に外部動力を付与して所定ストローク押し下げ、この後に動力付与を解除して操作レバー17をコイルバネ26の付勢力によって復帰させる動作を所定サイクルで繰り返す。
【0030】
操作レバー17の屈曲部分を押し下げると、図17において、操作レバー17が時計回り方向に所定角度回転し、この操作レバー17の回転によって駆動リンク19が反時計回り方向に所定角度回転する。これと共に、図16に示すように、エアーシリンダー22のロッド22aがストッパープレート24の緩衝パッド24aに当接するまで後退し、当接後はエアーシリンダー22がコイルバネ25の付勢力に抗して後退して駆動レバー20が反時計回り方向に所定角度回転する。一方、操作レバー17の屈曲部分に対する動力付与を解除すると、コイルバネ25の付勢力によって駆動レバー20が逆方向に回転して復帰し、エアーシリンダー22が後退して復帰する。これと共に、コイルバネ26の付勢力によって操作レバー17が逆方向に回転して復帰し、この操作レバー17の復帰によって駆動リンク19が逆方向に回転して復帰すると共に、エアーシリンダー22のロッド22aが後退位置から前進して復帰する。
【0031】
駆動リンク19が図16において時計回り方向に所定角度回転すると、図18に示すように供給ディスク7も同一方向に同一角度回転する。一方、駆動リンク19が逆方向に回転して復帰すると、図19に示すように供給ディスク7も同一方向に同一角度回転して復帰する。図示した装置では案内面7aが前下がりに約30度傾き、且つ、案内面7aの後部が貯蔵室5内に突出した状態を供給ディスク7の待機位置とし、案内面7aがほぼ水平となって供給ディスク7がディスク収納室6内に収まる位置まで回転させて復帰させているが、案内面7aが前下がりに傾き、且つ、案内面7aの後部が貯蔵室5内に突出した状態を供給ディスク7の待機位置とし、案内面7aの傾きが小さくなる位置まで供給ディスク7を回転させて復帰させるようにしても構わない。勿論、供給ディスク7の回転方向を逆にすれば、案内面7aがほぼ水平な位置を供給ディスク7の待機位置とし、案内面7aが前下がりに傾き、且つ、案内面7aの後部が貯蔵室5内に突出した状態まで供給ディスク7を回転させて復帰させることもできる。
【0032】
貯蔵室5内に電子部品ECがバルク状態で貯蔵されている状態で供給ディスク7が図18及び図19に示すように所定角度範囲で往復回転すると、貯蔵室5内の電子部品ECがその4つの側面の1つがディスク回転軸と直交する向き或いはこれに近い向きで供給ディスク7の案内面7a上に移行する。供給ディスク7の案内面7aが傾いたときには、案内面7aの一部がディスク収納室6内に潜り込むため、案内面7a上の電子部品ECは同向きのままディスク収納室6に入り込むような状態にもなる。図示した装置では供給ディスク7が往復回転するときに案内面7aの後部が貯蔵室5内に間欠的に突出するため、この間欠的な突出によって貯蔵室5内の電子部品ECが撹拌され、この撹拌作用によって前記の移行作用が促進される。
【0033】
供給ディスク7が往復回転する途中で、供給ディスク7の案内面7aが供給通路8の上端に向かって下向きに傾くと、案内面7a上に移行している電子部品ECが案内面ECの傾きによって供給通路8の上端に導かれ、これにより、電子部品ECがその4つの側面が供給通路8の4つの面とほぼ平行となる向きで供給通路8内に1個ずつ取り込まれる。
【0034】
供給ディスク7の往復回転は所定サイクルで繰り返されるため、貯蔵室5内の電子部品ECが供給ディスク7の案内面7a上に移行する作用と、供給ディスク7の案内面7a上に移行している電子部品ECが供給通路8内に取り込まれる作用は実質的に連続して実行されることになる。供給通路8内に取り込まれた電子部品ECは縦長の供給通路8内を自重によって下方移動し、搬送通路9の後部に設けられた湾曲部分内を通過する過程でその姿勢を縦向きから横向きに変更された後に横長の搬送通路9内に取り込まれる。
【0035】
尚、長さ>幅=高さの寸法関係を有する四角柱形状の電子部品ECを供給対象とする場合には、先に述べた供給ディスク7の厚みと、供給通路8の前後間隔及び左右間隔は、電子部品ECの端面対角線長さよりも僅かに大きく、且つ、電子部品ECの幅または高さの2倍値よりも小さく設定しても前記同様の作用を得ることができる。この場合、電子部品ECは4つの側面の1つがディスク収納室6の左右面と最大で45度の角度を成す向きで供給ディスク7の案内面7a上に移行し、そして、同向きのままで供給通路8内に取り込まれるが、このような向きで電子部品ECが取り込まれてもこれら電子部品ECは供給通路8内を通過する過程や搬送通路9の湾曲部分内を通過する過程で、その4側面が各通路の4つの面とほぼ平行となる向きに矯正されるので部品供給上で特段支障を生じることはない。
【0036】
また、エアーシリンダー22のロッド22aがストッパープレート24の緩衝パッド24aに当接するまで後退するときには、制御バルブ27の後側が排気口となるためロッド22aの後退に伴ってこの排気口からエアーが外部に放出される。一方、エアーシリンダー22のロッド22aが後退位置から前進して復帰するときには、制御バルブ27の前側が吸気口となるためロッド22aの前進に伴ってこの吸気口からエアーチューブ12とフレーム1の吸引孔1hと部品ストッパー10の吸引孔10a及び溝部10bを通じて搬送通路9内にエアー吸引力が作用する。ちなみに、このエアー吸引力はロッド22aの前進開始と同時に発生するわけではなく、実際はロッド22aの前進開始よりも遅れて発生する。
【0037】
図8及び図9に示すように、凹部1fの後面(搬送通路9の前端)に部品ストッパー10の後端が当接し、且つ、部品ストッパー10の吸引孔9a及び溝部9bと搬送通路9の前端露出部分(部品取出口)がシャッター11によって覆われている状態で、搬送通路9内にエアー吸引力が作用すると、図20に実線矢印で示すようなエアーの流れが搬送通路9内に発生する。これにより、横長の搬送通路9内に取り込まれた電子部品ECはエアーの流れによって前方に引き込まれて搬送通路9内を整列状態で前方に搬送される。搬送通路9内を整列状態で前方に搬送された電子部品ECは、図20に示すように先頭の電子部品ECが部品ストッパー10に当接したところで停止し、先頭の電子部品ECは永久磁石PMの磁力によって部品ストッパー10に吸着される。
【0038】
さらに、図16に示すように駆動レバー20がコイルバネ25の付勢力に抗して反時計回り方向に所定角度回転すると、図21に示すように駆動レバー20の係合溝20aが駆動ピン11aに係合しているシャッター11が後退位置から前進を開始すると共に、シャッター11によって前方移動を規制されていた部品ストッパー10がコイルバネ15の付勢力によって前進を開始する。一方、駆動レバー20がコイルバネ25の付勢力によって逆方向に回転して復帰すると、シャッター11が前進位置から後退して復帰し、シャッター11の押圧によって部品ストッパー10も前進位置から後退して復帰する。
【0039】
搬送通路9内に電子部品ECが整列状態で並び、且つ、先頭の電子部品ECが部品ストッパー10に当接している図20の状態でシャッター11が前進を開始すると、図21に示すように、部品ストッパー10がストッパーピン14とのクリアランスによって規定されるストロークだけ前進し、部品ストッパー10の後端が搬送通路9の前端から離れ、部品ストッパー10に吸着されている先頭の電子部品ECが前方向に僅かに移動して後続部品ECから引き離され、先頭の電子部品ECと2番目の電子部品ECとの間に隙間が形成される。シャッター11は、図22に示すように、部品ストッパー10の前進が停止した後も単独でさらに前進し、これにより搬送通路9の前端部が開放されると共に、部品ストッパー10の溝部10bの一部も開放される。分離された後の先頭の電子部品ECは図22に示した状態において吸着ノズル等によって搬送通路9の前端露出部分(部品取出口)から取り出される。
【0040】
分離された後の先頭の電子部品ECが取り出された後にシャッター11が前進位置から後退して復帰すると、シャッター11の押圧によって部品ストッパー10がコイルバネ15の付勢力に抗して前進位置から後退して復帰すると共に、部品ストッパー10の吸引孔10a及び溝部10bと搬送通路9の前端部(部品取出口)がシャッター11によって再び覆われる。
【0041】
このように前述の装置によれば、供給ディスク7を所定角度範囲で往復回転させることによって、貯蔵室5内にバルク状態で貯蔵されている電子部品ECを供給ディスク7の案内面7a上に所定向きで移行させ、案内面7a上に移行した電子部品ECを供給ディスク7の案内面7aの傾きを利用して供給通路8の上端に導き、導かれた電子部品ECを供給通路8内に所定向きで1個ずつ取り込んで、供給通路8内に取り込まれた電子部品ECを自重によって下方移動させることができる。即ち、供給ディスク7を所定角度範囲で往復回転させるだけで、貯蔵室5内にバルク状態で貯蔵されている電子部品ECを整列して供給する動作を高効率で安定に実行することができ、0.1秒以下の高速サイクルの部品取り出しに追従できる供給性能を得ることできる。
【0042】
また、供給ディスク7のみを用いて前記の整列供給を行えるので、貯蔵室5と供給通路8との間に介在する供給機構の構成をシンプル且つ小型にすることができ、ひいては装置の簡略化や小型化や低コスト化に大きく貢献できる。
【0043】
さらに、供給ディスク7が往復回転するときに案内面7aの後部を貯蔵室5内に間欠的に突出させて貯蔵室5内の電子部品ECを撹拌できるようにしてあるので、この撹拌によって貯蔵室5内の電子部品ECが案内面7a上に移行する作用を促進して、案内面7a上に移行している電子部品ECを供給通路8内に取り込む作用をより高い効率で実施することができる。
【0044】
さらに、供給ディスク7の厚みと、供給通路8の寸法と、搬送通路9の寸法を調整することにより、長さ>幅=高さの寸法関係を有する四角柱形状の電子部品ECや、長さ>幅>高さの寸法関係を有する四角柱形状の電子部品ECや、円柱形状の電子部品ECを供給対象として取り扱うことができる。
【0045】
さらに、フレーム1からカバー2を取り外すことによって供給ディスク7を簡単に露出できるので、供給ディスク7のメンテンナンスや修理や交換を容易に実施することができる。
【0046】
さらに、供給通路8から搬送通路9に取り込まれた電子部品ECに搬送動力としてのエアー吸引力を付与する手段としてエアーシリンダー22を用い、しかも、このエアーシリンダー22をフレーム1に取り付けて操作レバー17によって動作させるようにしているので、搬送通路9内にエアー吸引力を作用させるために装置とは別位置に真空ポンプ等の吸引源を設置する面倒がなく、また、この吸引源からの煩雑なエアー配管等を必要とせず、この点からも装置の簡略化や小型化や低コスト化に貢献できる。
【0047】
さらに、エアー吸引によって搬送通路9内を整列状態で前方に搬送された電子部品ECを部品ストッパー10によって停止した後に部品ストッパー10が所定距離前進させることによって、永久磁石PMの磁力によって部品ストッパー10に吸着されている先頭の電子部品ECを部品ストッパー10と一緒に前方向に僅かに移動させて後続部品ECから分離することができるので、吸着ノズル等によって搬送通路9の前端露出部分(部品取出口)から先頭の電子部品ECを取り出すときにこの電子部品ECが後続部品ECと干渉することを防止して部品取り出し動作を良好に行うことができる。
【0048】
尚、前述の装置では、供給ディスク7が待機位置から所定角度回転したときに案内面7aがディスク収納室6の上端とほぼ一致するもの(図18参照)を示したが、図18の状態において供給ディスク7の案内面7aがディスク収納室6の上端よりも低い位置にあり、且つ、供給ディスク7の案内面7aが傾いたときに案内面7aの後部が貯蔵室5内に突出するようにディスク収納室6の形状及び位置を変更しても前記同様の供給動作を行うことができる。勿論、案内面7aが傾いても案内面7aが貯蔵室5内に突出しないようにディスク収納室6の形状及び位置を変更するようにしても構わない。また、図18の状態において供給ディスク7の案内面7aがディスク収納室6の上端よりも高い位置にあり、且つ、供給ディスク7の案内面7aが傾いたときに案内面7aの一部がディスク収納室6内に潜り込むようにディスク収納室6の形状及び位置を変更しても前記同様の供給動作を行うことができる。
【0049】
また、前述の装置では、給排気ポートを2つ備えた複動型のものをエアーシリンダー22として使用し、一方の給排気ポートに制御バルブ27を接続し、他方の給排気ポートを外気に開放したが、ロッド22aが後退するときに他方の給排気ポートからエアーシリンダー22内にエアーと一緒に塵埃等が吸い込まれることを防止するために、他方の給排気ポートにフィルターを配置するようにしてもよい。また、エアーチューブ12を通じて制御バルブ27にエアーが吸引されるときに制御バルブ27内及びエアーシリンダー22内にエアーと一緒に塵埃等が吸い込まれることを防止するために、エアーチューブ12の途中や制御バルブ27の吸気口にフィルターを配置するようにしてもよい。勿論、エアーシリンダー22として単一の給排気ポートを有する単動型のものを用いても構わない。
【0050】
さらに、前述の装置では、フレーム1とカバー2をネジ止めによって分離可能に結合したが、フレーム1の左側面とカバー2の内面の一方に位置決めピンを設け他方に位置決め穴を形成しておけば、フレーム1とカバー2を結合する際の位置精度を高めることができる。また、フレーム1とカバー2の結合にはネジ止め以外の手法、例えば所定の結合力を確保できるのであれば永久磁石相互の吸着や永久磁石と強磁性材の吸着等を利用しても構わない。
【0051】
さらに、前述の装置では、永久磁石PMの磁力によって部品ストッパー10に吸着されている先頭の電子部品ECを部品ストッパー10と一緒に前方向に僅かに移動させて後続部品ECから分離するようにしたが、永久磁石PMを排除した部品ストッパー10を用い、先頭の電子部品ECから部品ストッパー10を引き離すようにして先頭の電子部品ECに加わる力を解除するようにしても構わない。
【0052】
さらに、前述の装置では、供給ディスク7をそのシャフト部7bがほぼ水平となる状態で配置したが、供給ディスク7をそのシャフト部7bが傾斜するように配置しても、また、供給ディスク7と共に供給通路8が傾斜するように配置しても前記同様の供給動作を行うことができる。
【0053】
さらに、前述の装置では、搬送通路9の先端から搬送通路9内にエアー吸引力を作用させて電子部品ECを搬送したが、搬送通路9の後端から搬送通路9内にエアーを吹き込むことによって電子部品ECの搬送を行うようにしても構わない。また、搬送通路9の下面をベルト表面によって構成し、適当な機構を用いてこのベルトに間欠的な前進運動を付与するようにして電子部品の搬送を行うようにしたり、或いは、搬送通路9の下面をプレート表面によって構成し、適当な機構を用いてこのプレートに前進運動と電子部品との間に滑りを生じる程度に早い後退運動とを付与するようにして電子部品の搬送を行うようにしてもよい。
【0054】
図23(A),(B)は、前述の装置におけるエアーシリンダー22の変形例を示す。
【0055】
図23(A),(B)に示したエアーシリンダー28は前記エアーシリンダー22のようなストッパープレート24を有しておらず、ロッド28aの後退ストロークはエアーシリンダー28それ自体で決定されている。つまり、図23(B)に示すように、操作レバー17が回転すると、まず、エアーシリンダー28のロッド28aが限界位置まで後退し、この後は操作レバー17の回転に伴ってエアーシリンダー28が後退して駆動レバー20が反時計回り方向に所定角度回転する。
【0056】
図24(A)〜(I)は、前述の装置における供給ディスク7の変形例を示す。
【0057】
図24(A)の供給ディスク101は、平坦面と図中左下がりの傾斜面が連続する案内面101aを有する。図24(B)の供給ディスク102は、平坦面と図中左下がりの湾曲面が連続する案内面102aを有する。図24(C)の供給ディスク103は、平坦面と図中左上がりの傾斜面が連続する案内面103aを有する。図24(D)の供給ディスク104は、平坦面と図中左上がりの湾曲面が連続する案内面104aを有する。図24(E)の供給ディスク105は、V字状の傾斜面から成る案内面105aを有する。 図24(F)の供給ディスク106は、凹曲面から成る案内面106aを有する。図24(G)の供給ディスク107は、逆V字状の傾斜面から成る案内面107aを有する。 図24(H)の供給ディスク108は、凸曲面から成る案内面108aを有する。図24(I)の供給ディスク109は、円弧状外周面及び案内面の少なくとも片側のエッジに面取り部CHを有するもので、全体形状は図6に示した供給ディスク7と同じである。前述の装置に図24(A)〜(I)に示した供給ディスク101〜109を用いても前記同様の供給動作を行うことができる。
【0058】
図25は、前述の装置における供給通路8の変形例を示す。
【0059】
フレーム1の左側面の凹部1aの最深部の真下位置には、供給ディスク7の厚みよりも僅かに大きな深さを有する凹部1c’が形成されている。凹部1c’は、供給ディスク7の円弧状外周面の曲率半径とほぼ一致した曲率半径を有する円弧状部分(符号無し)を下側に有し、これよりも大きな曲率半径を有する円弧状部分(符号無し)を前側と後側に有している。この凹部1c’は、フレーム1の左側面にカバー2をネジ止めすることによって、供給ディスク7の厚みよりも僅かに大きな隙間を有する扁平なディスク収納室6’を構成する。
【0060】
また、フレーム1の左側面の前記凹部1c’の真下位置には、凹部1cの深さに一致した深さを有する横断面矩形の溝部1eが縦長に、且つ、前後に間隔をおいて2つ形成されている。各溝部1eは、フレーム1の左側面にカバー2をネジ止めすることによって横断面矩形の供給通路8をそれぞれ構成し、各溝部1eの湾曲部分及び横長部分は前述の装置と同様に搬送通路9となる。各供給通路8(溝部1e)の上部は供給ディスク7の円弧状外周面に沿うように湾曲しており、供給ディスク7の円弧状外周面とディスク収納室6’(凹部1c’)の前側円弧状部分との間には、供給通路8と同様の横断面形状を有する湾曲通路が供給ディスク7の円弧状外周面に沿うように形成され、また、供給ディスク7の円弧状外周面とディスク収納室6’(凹部1c’)の後側円弧状部分との間には、供給通路8と同様の横断面形状を有する湾曲通路が供給ディスク7の円弧状外周面に沿うように形成されている。前側の湾曲通路は前側の供給通路8の上部として用いられ、後側の湾曲通路は後側の供給通路8の上部として用いられている。
【0061】
図25に示した構造によれば、供給ディスク7を、案内面7aが前下がりに傾き、且つ、案内面7aの後部が貯蔵室5内に突出した状態を供給ディスク7の待機位置とし、案内面7aが後下がりに傾き、且つ、案内面7aの前部が貯蔵室5内に突出する位置(図中の破線参照)まで回転させて復帰させることによって、貯蔵室5内にバルク状態で貯蔵されている電子部品ECをディスク収納室6の上端から供給ディスク7の案内面7a上に所定向きで移行させ、案内面7a上に移行した電子部品ECを供給ディスク7の案内面7aの傾きを利用して各供給通路8の上端に導き、導かれた電子部品ECを各供給通路8内に所定向きで1個ずつ取り込んで、各供給通路8内に取り込まれた電子部品ECを自重によって下方移動させることができる。つまり、1つの供給ディスク7によって2つの部品供給経路を形成することができる。
【0062】
図26(A),(B)と図27(A),(B)と図28(A),(B)は、前述の装置におけるディスク駆動機構の変形例をそれぞれ示す。
【0063】
図26(A),(B)に示したディスク駆動機構は、駆動ピン211aを一面に有し供給ディスク201のシャフト部201aに連結された円板211と、駆動ピン211aが挿入可能な孔212aを中央に有するロッド212と、ロッド212の両端部に装着された過負荷防止用のコイルバネ213と、ロッド212の両端が挿入された孔214aを有する回転レバー214とを備える。図26(B)に示すように回転レバー214を反時計回り方向に回転させると円板211及び供給ディスク201が同一方向に回転し、この位置から回転レバー214を時計回り方向に回転させると円板211及び供給ディスク201が同一方向に回転して復帰する。往復回転途中で供給ディスク201の回転に過剰な負荷がかかった場合にはコイルバネ213の一方が圧縮して供給ディスク201の回転が抑制される。尚、供給ディスク201に円板211の駆動ピン211aと同様の駆動ピンを設けてこれを外部に露出させることができれば、円板221を排除して、回転レバー214に設けられたロッド212によって直接供給ディスク201を回転させることができる。
【0064】
図27(A),(B)に示したディスク駆動機構は、鉄等の強磁性材から成る駆動ピン221aを一面に有し供給ディスク201のシャフト部201aに連結された円板521と、駆動ピン221aに吸着可能なたサマリウム−コバルト磁石等の永久磁石から成る駆動部222aを先端に有する回転レバー222とを備える。図27(B)に示すように回転レバー222を反時計回り方向に回転させると円板221及び供給ディスク201が同一方向に回転し、この位置から回転レバー222を時計回り方向に回転させると円板221及び供給ディスク201が同一方向に回転して復帰する。往復回転途中で供給ディスク201の回転に過剰な負荷がかかった場合には円板221の駆動ピン221aと回転レバー222の駆動部222aとの吸着が解かれて供給ディスク201の回転が抑制される。尚、円板221の駆動ピン221aをサマリウム−コバルト磁石等の永久磁石から形成し、回転レバー222の駆動部222aを鉄等の強磁性材から形成しても前記同様の作用が得られる。また、供給ディスク201に円板221の駆動ピン221aと同様の駆動ピンを設けてこれを外部に露出させることができれば、円板221を排除して、回転レバー222の駆動部222aによって直接供給ディスク201を回転させることができる。
【0065】
図28(A),(B)に示したディスク駆動機構は、鉄等の強磁性材から成る駆動部231aを一面に有し供給ディスク201のシャフト部201aに連結された円板231と、駆動部231aに吸着可能なサマリウム−コバルト磁石等の永久磁石から成る駆動部232aを先端に有する回転レバー232とを備える。図28(B)に示すように回転レバー232を反時計回り方向に回転させると円板231及び供給ディスク201が同一方向に回転し、この位置から回転レバー232を時計回り方向に回転させると円板231及び供給ディスク201が同一方向に回転して復帰する。往復回転途中で供給ディスク201の回転に過剰な負荷がかかった場合には円板231の駆動部231aと回転レバー232の駆動部232aとの吸着が解かれて供給ディスク201の回転が抑制される。尚、円板231の駆動部231aをサマリウム−コバルト磁石等の永久磁石から形成し、回転レバー232の駆動部232aを鉄等の強磁性材から形成しても、前記同様の作用が得られる。また、供給ディスク201に円板231の駆動部231aと同様の駆動部を設けてこれを外部に露出させることができれば、円板231を排除して、回転レバー232の駆動部232aによって直接供給ディスク201を回転させることができる。
【0066】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明によれば、供給ディスクを所定の角度範囲で往復回転させるだけで、貯蔵室内にバルク状態で貯蔵されている電子部品を整列して供給する動作を高効率で安定に実行することができ、0.1秒以下の高速サイクルの部品取り出しに追従できる供給性能を得ることできる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明を適用した装置の左側面図
【図2】図1の右側面図
【図3】図1の部分拡大図
【図4】図3のA1−A1線矢視図
【図5】図4のA2−A2線矢視図
【図6】供給ディスクの斜視図
【図7】図2の部分拡大図
【図8】図1の部分拡大上面図
【図9】図8の左側面図
【図10】図8からシャッターを除外した図
【図11】図9からシャッターを除外した図
【図12】図10から部品ストッパーを除外した図
【図13】図11から部品ストッパーを除外した図
【図14】図8〜図11に示した部品ストッパーの上面図と左側面図と後面図
【図15】図8及び図9に示したシャッターの上面図と左側面図と縦断面図
【図16】図1に示した装置の動作説明図
【図17】図1に示した装置の動作説明図
【図18】図1に示した装置の動作説明図
【図19】図1に示した装置の動作説明図
【図20】図1に示した装置の動作説明図
【図21】図1に示した装置の動作説明図
【図22】図1に示した装置の動作説明図
【図23】図1に示した装置におけるエアーシリンダーの変形例を示す図
【図24】図1に示した装置における供給ディスクの変形例を示す図
【図25】図1に示した装置における供給通路の変形例を示す図
【図26】図1の装置におけるディスク駆動機構の変形例を示す図
【図27】図1の装置におけるディスク駆動機構の変形例を示す図
【図28】図1の装置におけるディスク駆動機構の変形例を示す図
【符号の説明】
EC…電子部品、1…フレーム、2…カバー、5…貯蔵室、6…ディスク収納室、7…供給ディスク、7a…案内面、8…供給通路、9…搬送通路、17…操作レバー、19…駆動リンク、27…エアーシリンダー。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an electronic component supply apparatus that arranges and supplies electronic components stored in a bulk state.
[0002]
[Prior art]
Japanese Patent Laid-Open No. 6-232596 discloses a conventional electronic component supply apparatus of this type. In the apparatus disclosed in the publication, chip components stored in a bulk state in the component storage chamber are taken into the component conveyance tube in the length direction using the vertical movement of the component extraction tube, and taken into the component conveyance tube. The electronic component is discharged onto the belt through the component transfer pipe, and the discharged chip component is transferred by the belt. The chip component conveyed to a predetermined position is taken out by a suction nozzle or the like and mounted on a substrate or the like.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, this kind of electronic component supply apparatus is required to have a supply performance capable of following component extraction in a high-speed cycle of 0.1 seconds or less recently with an increase in component mounting speed on a substrate or the like. However, since the apparatus has a structure in which it is difficult to increase the efficiency of taking parts into the parts transport pipe even if the vertical movement speed of the parts take-out pipe is increased, there is a structural limit in improving the supply performance.
[0004]
In order to meet the above requirements, a new apparatus is required that can efficiently supply electronic components such as a chip component having a quadrangular prism shape, a cylindrical shape, etc., and can follow the component removal under a high-speed cycle.
[0005]
The present invention has been made in view of the above circumstances, and is to provide a novel electronic component supply apparatus that can follow component removal under a high-speed cycle.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
To achieve the above object, the present invention provides a storage chamber for storing electronic components of a predetermined shape in a bulk state, a substantially chordal moon-shaped supply disk having a guide surface continuous with an arcuate outer peripheral surface, and a storage chamber. A disk storage chamber which is provided below the storage chamber so as to communicate with the storage chamber and rotatably stores the supply disk, and a disk drive which reciprocally rotates the supply disk within a predetermined angle range with its guide surface facing the storage chamber And a rectangular cross-sectional shape in which the distance between the opposing surfaces in the disk thickness direction substantially coincides with the width of the guide surface of the supply disk, and the upper portion is provided along the arcuate outer peripheral surface of the supply disk. It is characterized by comprising a supply passage that takes in electronic components guided by the inclination of the guide surface one by one in a predetermined direction and moves the taken electronic components downward by its own weight.
[0007]
According to this electronic component supply apparatus, the electronic disk stored in a bulk state in the storage chamber is moved in a predetermined direction onto the guide surface of the supply disk by reciprocatingly rotating the supply disk within a predetermined angular range, and the guide surface The electronic components transferred to the upper side are guided to the upper end of the supply passage using the inclination of the guide surface of the supply disk, and the introduced electronic components are taken into the supply passage one by one in a predetermined direction and taken into the supply passage. The electronic component can be moved downward by its own weight. That is, the operation of aligning and supplying electronic components stored in a bulk state in the storage chamber can be performed with high efficiency and stability simply by reciprocating the supply disk within a predetermined angle range.
[0008]
The above object and other objects, structural features, and operational effects of the present invention will become apparent from the following description and the accompanying drawings.
[0009]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
1 to 22 show the configuration and operation of an apparatus to which the present invention is applied. In the following description, the left in FIG. 1 is denoted as the front, the right as the rear, the near side as the left, and the far side as the right.
[0010]
The
[0011]
As shown in FIGS. 3 to 5, a
[0012]
As shown in FIG. 6, the
[0013]
As shown in FIGS. 3 to 5, a
[0014]
If a transparent or
[0015]
As shown in FIGS. 8 to 13, a
[0016]
As shown in FIGS. 14A to 14C, the
[0017]
As shown in FIGS. 15A to 15C, the
[0018]
The
[0019]
The
[0020]
As shown in FIGS. 1 and 2, the
[0021]
The
[0022]
Further, as shown in FIGS. 1 and 2, a
[0023]
The apparatus can handle a quadrangular prism-shaped electronic component EC having a predetermined width, height, and length and a cylindrical electronic component EC having a predetermined diameter and length as supply targets. The electronic component EC includes a chip component such as a chip capacitor, a chip resistor, and a chip inductor, a composite component such as an LC filter, an array component such as a capacitor array and an inductor array, and other types of electronic components.
[0024]
Regardless of the shape of the electronic component EC, the
[0025]
For example, when a rectangular column-shaped electronic component EC having a dimensional relationship of length> width = height is to be supplied, the thickness of the
[0026]
In addition, when a quadrangular prism-shaped electronic component EC having a dimensional relationship of length>width> height is to be supplied, the thickness of the
[0027]
Further, when a cylindrical electronic component EC is to be supplied, the thickness of the
[0028]
Hereinafter, the operation of the apparatus will be described with reference to FIGS. 16 to 22. For convenience, a rectangular column-shaped electronic component EC having a dimensional relationship of length> width = height will be described as a supply target.
[0029]
When parts are supplied by the apparatus, several thousand to several tens of thousands of electronic parts EC are stored in the
[0030]
When the bent portion of the operating
[0031]
When the
[0032]
When the
[0033]
If the
[0034]
Since the reciprocating rotation of the
[0035]
When the rectangular columnar electronic component EC having a dimensional relationship of length> width = height is to be supplied, the thickness of the
[0036]
Further, when the
[0037]
As shown in FIGS. 8 and 9, the rear end of the
[0038]
Further, when the
[0039]
When the
[0040]
When the
[0041]
As described above, according to the above-described apparatus, the electronic component EC stored in a bulk state in the
[0042]
Further, since the alignment supply can be performed using only the
[0043]
Furthermore, since the rear part of the
[0044]
Further, by adjusting the thickness of the
[0045]
Furthermore, since the
[0046]
Furthermore, an
[0047]
Furthermore, after the electronic component EC conveyed forward in an aligned state in the
[0048]
In the above-described apparatus, the
[0049]
In the above-described apparatus, a double-acting type having two air supply / exhaust ports is used as the
[0050]
Further, in the above-described apparatus, the
[0051]
Further, in the above-described apparatus, the leading electronic component EC attracted to the
[0052]
Further, in the above-described apparatus, the
[0053]
Further, in the above-described apparatus, the electronic component EC is transported from the front end of the
[0054]
23A and 23B show a modification of the
[0055]
The
[0056]
24A to 24I show modifications of the
[0057]
The
[0058]
FIG. 25 shows a modification of the
[0059]
A
[0060]
Further, at a position directly below the
[0061]
According to the structure shown in FIG. 25, the
[0062]
26 (A), (B), FIGS. 27 (A), (B), and FIGS. 28 (A), (B) show modifications of the disk drive mechanism in the above-described apparatus, respectively.
[0063]
The disk drive mechanism shown in FIGS. 26A and 26B has a
[0064]
The disk drive mechanism shown in FIGS. 27A and 27B includes a disk 521 having a
[0065]
The disk drive mechanism shown in FIGS. 28A and 28B includes a disk 231 having a
[0066]
【The invention's effect】
As described above in detail, according to the present invention, the operation of aligning and supplying the electronic components stored in a bulk state in the storage chamber can be performed with high efficiency simply by reciprocating the supply disk within a predetermined angular range. It is possible to obtain a supply performance that can be executed stably and can follow the picking up of a component with a high-speed cycle of 0.1 seconds or less.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a left side view of an apparatus to which the present invention is applied.
FIG. 2 is a right side view of FIG.
FIG. 3 is a partially enlarged view of FIG.
4 is a view taken along the line A1-A1 in FIG. 3;
5 is a view taken along line A2-A2 in FIG.
FIG. 6 is a perspective view of a supply disk.
7 is a partially enlarged view of FIG.
8 is a partially enlarged top view of FIG.
9 is a left side view of FIG.
FIG. 10 is a diagram excluding the shutter from FIG.
FIG. 11 is a diagram excluding the shutter from FIG.
12 is a diagram excluding the component stopper from FIG.
FIG. 13 is a diagram excluding the component stopper from FIG.
14 is a top view, a left side view, and a rear view of the component stopper shown in FIGS. 8 to 11. FIG.
15 is a top view, a left side view, and a longitudinal sectional view of the shutter shown in FIGS. 8 and 9. FIG.
16 is an operation explanatory diagram of the apparatus shown in FIG. 1. FIG.
17 is an operation explanatory diagram of the apparatus shown in FIG. 1. FIG.
18 is an operation explanatory diagram of the apparatus shown in FIG. 1. FIG.
19 is an operation explanatory diagram of the apparatus shown in FIG.
20 is a diagram for explaining the operation of the apparatus shown in FIG.
FIG. 21 is a diagram for explaining the operation of the apparatus shown in FIG.
22 is a diagram for explaining the operation of the apparatus shown in FIG.
23 is a view showing a modification of the air cylinder in the apparatus shown in FIG.
24 is a view showing a modified example of the supply disk in the apparatus shown in FIG.
25 is a view showing a modification of the supply passage in the apparatus shown in FIG.
26 is a view showing a modification of the disk drive mechanism in the apparatus of FIG.
27 is a view showing a modification of the disk drive mechanism in the apparatus of FIG.
FIG. 28 is a view showing a modification of the disk drive mechanism in the apparatus of FIG.
[Explanation of symbols]
EC: electronic component, 1 frame, 2 cover, 5 storage room, 6 disk storage chamber, 7 supply disk, 7a guide surface, 8 supply path, 9 transport path, 17 operation lever, 19 ... drive link, 27 ... air cylinder.
Claims (7)
円弧状外周面と連続した案内面を有する略弦月形状の供給ディスクと、
貯蔵室と連通するように貯蔵室の下側に設けられ、供給ディスクを回転自在に収納するディスク収納室と、
供給ディスクをその案内面が貯蔵室に向き合った状態で所定角度範囲で往復回転させるディスク駆動手段と、
ディスク厚み方向の対向面間隔が供給ディスクの案内面の幅とほぼ一致した矩形の横断面形状を有し、上部が供給ディスクの円弧状外周面に沿うように設けられ、供給ディスクの案内面の傾きによって導かれた電子部品を所定向きで1個ずつ取り込んで、取り込んだ電子部品を自重によって下方移動させる供給通路とを備える、
ことを特徴とする電子部品供給装置。A storage room for storing electronic components of a predetermined shape in a bulk state;
A substantially chorus moon-shaped supply disk having a guide surface continuous with an arc-shaped outer peripheral surface;
A disk storage chamber that is provided below the storage chamber so as to communicate with the storage chamber, and that rotatably stores a supply disk;
Disk drive means for reciprocally rotating the supply disk in a predetermined angle range with its guide surface facing the storage chamber;
The opposing surface spacing in the disk thickness direction has a rectangular cross-sectional shape that substantially matches the width of the guide surface of the supply disk, and the upper part is provided along the arcuate outer peripheral surface of the supply disk. A supply passage that takes in the electronic components guided by the inclination one by one in a predetermined direction and moves the taken-in electronic components downward by its own weight;
The electronic component supply apparatus characterized by the above-mentioned.
ことを特徴とする請求項1に記載の電子部品供給装置。The supply disk is disposed in the disk storage chamber so that at least a part of the guide surface protrudes into the storage chamber during reciprocating rotation.
The electronic component supply apparatus according to claim 1.
ことを特徴とする請求項1または2に記載の電子部品供給装置。The electronic component has a quadrangular prism shape having a predetermined width, height, and length, and the thickness of the supply disk is set to be slightly larger than the width or height of the electronic component.
The electronic component supply apparatus according to claim 1, wherein the electronic component supply apparatus is an electronic component supply apparatus.
ことを特徴とする請求項1または2に記載の電子部品供給装置。The electronic component has a cylindrical shape having a predetermined diameter and length, and the thickness of the supply disk is set slightly larger than the diameter of the electronic component.
The electronic component supply apparatus according to claim 1, wherein the electronic component supply apparatus is an electronic component supply apparatus.
ことを特徴とする請求項1〜4に記載の電子部品供給装置。The disk drive means includes a link connected to the shaft portion of the supply disk, and a lever that imparts reciprocating rotational motion to the link.
The electronic component supply apparatus according to claim 1, wherein:
搬送通路内の電子部品に部品搬送用の動力を付与する搬送動力付与手段とを備える、
ことを特徴とする請求項1〜5の何れか1項に記載の電子部品供給装置。A transport path for taking electronic components moved downward in the supply path by its own weight in a predetermined direction from the supply path and transporting them in a predetermined direction with additional power;
A transport power applying means for applying power for transporting parts to the electronic components in the transport path;
The electronic component supply device according to any one of claims 1 to 5, wherein
ことを特徴とする請求項6に記載の電子部品供給装置。The conveyance power applying means includes a cylinder that applies an air suction force from the tip of the conveyance path into the conveyance path, and a lever that expands and contracts the rod of the cylinder.
The electronic component supply apparatus according to claim 6.
Priority Applications (1)
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