JP4433773B2 - Radio tag circuit element, radio tag label, and radio tag information communication apparatus - Google Patents

Radio tag circuit element, radio tag label, and radio tag information communication apparatus Download PDF

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本発明は、無線通信により外部と情報の授受が可能な無線タグに関わり、特に無線タグ回路素子、無線タグラベルおよび無線タグに備えられた無線タグ回路素子との間で外部より無線タグ情報の読み取り又は書込みを無線通信によって行う無線タグ情報通信装置に関する。   The present invention relates to a wireless tag capable of exchanging information with the outside by wireless communication. In particular, wireless tag information is read from the outside between a wireless tag circuit element, a wireless tag label, and a wireless tag circuit element provided in the wireless tag. Alternatively, the present invention relates to a wireless tag information communication apparatus that performs writing by wireless communication.

小型の無線タグとリーダ(読み取り装置)/ライタ(書込み装置)との間で非接触で情報の読み取り/書き込みを行うRFID(Radio Frequency Identification)システム
が知られている。例えば、ラベル状の無線タグに備えられた無線タグ回路素子は、所定の情報を記憶するIC回路部とこのIC回路部に接続されて情報の送受信を行うアンテナ部とを備えており、無線タグが汚れている場合や見えない位置に配置されている場合であっても、リーダ/ライタ側よりIC回路部に対して情報の読み取り/書き込みが可能であり、商品管理や検査工程等の様々な分野において実用が期待されている。
An RFID (Radio Frequency Identification) system that reads / writes information in a non-contact manner between a small wireless tag and a reader (reading device) / writer (writing device) is known. For example, a wireless tag circuit element provided in a label-like wireless tag includes an IC circuit unit that stores predetermined information and an antenna unit that is connected to the IC circuit unit and transmits and receives information. Can be read / written from / to the IC circuit section from the reader / writer side, even if it is dirty or placed in an invisible position. Practical use is expected in the field.

このような無線タグ回路素子に対し情報の書込みを行うライタ(書込み装置)としては、例えば、特許文献1に記載のものが知られている。この従来技術では、所定間隔で長方形状のラベルが貼り付けられた帯状の用紙を用紙供給部から順次巻き出して筐体の一方側から供給し、筐体内のモジュールで生成した所定の情報を、上記帯状用紙の搬送路に設けた読み取り/書き込みアンテナを介してラベルに貼り付けられた無線タグ回路素子側に送信することにより、無線タグ回路素子のIC回路部に対して順次書き込みが行われ、最終的に筐体の他方側から排出する。
特開2002−2026号公報(段落番号0002〜0009、図1 〜4)
As a writer (writing device) for writing information to such a RFID circuit element, for example, the one described in Patent Document 1 is known. In this prior art, belt-shaped paper with rectangular labels attached at predetermined intervals is sequentially unwound from the paper supply unit and supplied from one side of the housing, and the predetermined information generated by the module in the housing is By transmitting to the RFID circuit element side affixed to the label via the read / write antenna provided in the belt-shaped paper conveyance path, writing is sequentially performed on the IC circuit portion of the RFID circuit element, Finally, it is discharged from the other side of the housing.
JP 2002-2026 (paragraph numbers 0002 to 0009, FIGS. 1 to 4)

無線タグとの通信においては、その周波数帯域として、従来、古くから利用されている125KHz帯、利用実績が多い13.56MHz帯等が用いられてきた。しかしながらこれらの帯域を用いたものでは通信距離が短くなるため、無線タグとしての用途が限られてしまうという難点があった。そこで、今後は、周波数帯域として、欧米で多く利用されているUHF帯等(830〜930MHz帯、2.45GHz帯等)の高周波の利用が考えられつつある。   In communication with wireless tags, the 125 KHz band that has been used for a long time and the 13.56 MHz band that has been used for a long time have been used. However, since those using these bands have a short communication distance, there is a problem that the use as a wireless tag is limited. Therefore, in the future, the use of high frequencies such as UHF bands (830 to 930 MHz band, 2.45 GHz band, etc.) that are widely used in Europe and the United States is being considered as frequency bands.

上記従来技術においては、このような高周波帯を利用する場合についてまで特に配慮されていないため、そのままでは、通信距離が長くなることによって本来の情報書込み対象である無線タグ回路素子のみならず、後続の他の無線タグ回路までが通信可能エリア内に入ることになり、外部から対象無線タグに対して無線タグ情報の問い合わせの通信を行う場合、後続の他の無線タグ回路素子からも応答信号が発せられたりして、対象の無線タグ回路素子との間でのみ無線タグ情報の通信を行うことができないという問題点があった。   In the above prior art, no special consideration has been given to the case of using such a high frequency band, so that as it is, not only the RFID tag circuit element that is the original information writing target due to the increase in communication distance, but also the subsequent When other RFID circuit is within the communicable area and communication of inquiry of RFID tag information from the outside to the target RFID tag is performed, a response signal is also received from other succeeding RFID tag circuit elements. The wireless tag information cannot be communicated only with the target wireless tag circuit element.

本発明の目的は、上記問題点を解決するために為されたもので、UHF帯等の高周波を用いる場合であっても、簡易な構造かつ簡便な手法により書込み対象の無線タグ回路素子との間でのみ無線タグ情報の通信を行うことができる無線タグ回路素子、無線タグラベルおよび無線タグ情報通信装置を提供することにある。   An object of the present invention is to solve the above-described problems. Even when a high frequency such as a UHF band is used, the RFID tag circuit element to be written can be used with a simple structure and a simple technique. It is an object to provide a RFID circuit element, a RFID tag label, and a RFID tag information communication apparatus capable of communicating RFID tag information only between them.

上記課題の目的を達成するために、本発明の請求項1に記載の無線タグ回路素子は、アンテナ部と、無線タグ情報を記憶する記憶部と、加熱することにより接続状態が変化する第1の配線回路と、前記第1の配線回路とは別に設けられ加熱することにより接続状態が変化する第2の配線回路とを有する配線部と、前記第1の配線回路の接続状態が変化することにより前記アンテナ部を介して外部と無線タグ情報の通信を行うことを可能とし、前記第1の配線回路の接続状態が変化して外部と無線タグ情報の通信が可能とされた状態において前記第2の配線回路の接続状態が変化することにより前記アンテナ部を介して外部と無線タグ情報の通信を行うことを不可能とする又は前記記憶部への書き込みを不可能とする通信制御部とを備えている。 In order to achieve the above object, a wireless tag circuit element according to claim 1 of the present invention is a first in which a connection state is changed by heating an antenna portion, a storage portion storing wireless tag information, and heating. And a wiring portion having a second wiring circuit that is provided separately from the first wiring circuit and changes a connection state by heating, and a connection state of the first wiring circuit changes. The wireless tag information can be communicated with the outside through the antenna unit, and the connection state of the first wiring circuit is changed so that the wireless tag information can be communicated with the outside. A communication control unit that makes it impossible to communicate wireless tag information with the outside through the antenna unit due to a change in the connection state of the two wiring circuits, or to disable writing to the storage unit; Have

この請求項1記載の無線タグ回路素子によれば、加熱することにより接続状態が変化する配線部を有するものであって、その配線部が加熱されることにより、無線タグ回路素子の機能が変化される。   According to the RFID circuit element according to the first aspect, the wiring portion whose connection state is changed by heating is provided, and the function of the RFID circuit element is changed by heating the wiring portion. Is done.

請求項2記載の無線タグ回路素子は、請求項1記載の無線タグ回路素子において、前記配線部は、融点が低い導電体により形成され、加熱することによりその導電体が切断されるものである。   The RFID tag circuit element according to claim 2 is the RFID tag circuit element according to claim 1, wherein the wiring portion is formed of a conductor having a low melting point, and the conductor is cut by heating. .

請求項3記載の無線タグ回路素子は、請求項1記載の無線タグ回路素子において、前記配線部は、融点が低い絶縁体を挟む2つの電極により形成され、加熱することにより絶縁体が溶融し、2つの電極が接続されるものである。   The RFID circuit element according to claim 3 is the RFID circuit element according to claim 1, wherein the wiring portion is formed by two electrodes sandwiching an insulator having a low melting point, and the insulator is melted by heating. Two electrodes are connected.

請求項記載の無線タグラベルは、請求項1からのいずれかに記載の無線タグ回路素子を内包するリボン状基材に、所定幅の印刷部を備え、前記配線部は、前記印刷部の外側に延設されているものである。 According to a fourth aspect of the present invention, the RFID label includes a ribbon-like base material that includes the RFID circuit element according to any one of the first to third aspects, and includes a printing unit having a predetermined width. It is extended outside.

この請求項記載の無線タグラベルによれば、無線タグ回路素子を内包するリボン状の基材に、印刷部が備えられ、配線回路は、その印刷部の外側へ延設されている。 According to the RFID label of the fourth aspect, the ribbon-like base material that encloses the RFID circuit element is provided with the printing unit, and the wiring circuit is extended to the outside of the printing unit.

請求項記載の無線タグラベルは、請求項記載の無線タグラベルにおいて、前記リボン状基材は、少なくともその上面に印刷部を備えるベースフィルムと、前記アンテナ部、記憶部および通信制御部を前記ベースフィルムとで挟む粘着層および剥離紙により構成され、前記配線部は、前記印刷部と前記記憶部および前記通信制御部から離れた位置まで延設されているものである。 The RFID label according to claim 5 is the RFID label according to claim 4 , wherein the ribbon-like base material includes at least a base film including a printing unit on an upper surface thereof, the antenna unit, a storage unit, and a communication control unit. An adhesive layer sandwiched between films and release paper are used, and the wiring section extends to a position away from the printing section, the storage section, and the communication control section.

請求項記載の無線タグ情報通信装置は、無線タグ回路素子に対して無線タグ情報の通信を行う無線タグ情報通信装置において、配線部および前記配線部が接続される無線タグ回路素子を内包するリボン状基材に印刷を行うための印刷部と、前記リボン状基材に内包される配線部を加熱して切断するための切断部とを含むサーマルヘッドと、無線タグ回路素子との無線タグ情報の通信を行う装置側アンテナ部と、前記サーマルヘッドの切断部により前記配線部を加熱して切断し前記配線部の接続状態を変化させた後、前記装置側アンテナ部を介して無線タグ回路素子と無線タグ情報の通信を行う通信手段とを備えている。 The wireless tag information communication device according to claim 6 includes a wiring portion and a wireless tag circuit element to which the wiring portion is connected in the wireless tag information communication device that performs wireless tag information communication with the wireless tag circuit element. A wireless tag including a printing unit for printing on a ribbon-like base material, a thermal head including a cutting part for heating and cutting a wiring part included in the ribbon-like base material, and a wireless tag circuit element An apparatus-side antenna unit that performs communication of information, and the wiring unit is heated and cut by the cutting unit of the thermal head to change the connection state of the wiring unit, and then the RFID circuit Communication means for communicating the element and the RFID tag information is provided.

この無線タグ情報通信装置によれば、無線タグ回路素子が有する配線部に熱を加える手段を備え、配線部の接続状態を変化させた後、無線タグ回路素子と通信を行うように構成されている。   According to the RFID tag information communication device, the RFID tag circuit element includes means for applying heat to the wiring portion, and is configured to communicate with the RFID tag circuit element after changing the connection state of the wiring portion. Yes.

請求項記載の無線タグ情報通信装置は、請求項記載の無線タグ情報通信装置において、前記リボン状基材は、その幅方向の中央部に印刷面を有し、前記配線部は前記印刷面の外側に延設されたものであり、前記サーマルヘッドは、前記印刷面に合わせて配設された第1の発熱体アレイと、その第1の発熱体アレイの外側であって前記配線部の加熱位置に合わて配設された第2の発熱体アレイとを備えている。 RFID tag information communicating apparatus according to claim 7, wherein, in the RFID tag information communicating apparatus according to claim 6, wherein the ribbon-shaped substrate has a printing surface in the central portion in the width direction, the wiring part includes the printing The thermal head includes a first heating element array disposed in alignment with the printing surface, and the wiring section outside the first heating element array. And a second heating element array arranged in accordance with the heating position.

請求項記載の無線タグ情報通信装置は、請求項6又は7記載の無線タグ情報通信装置において、前記無線タグ回路素子が有する配線部は、接続状態が変化することにより無線タグ回路素子が外部と無線タグ情報の通信を行うことを可能とする第1の配線回路と、接続状態が変化することにより無線タグ回路素子が外部と無線タグ情報の通信を行うことを不可能とする又は接続状態が変化することにより無線タグ回路素子の記憶部への書き込みを不可能とする第2の配線回路とを有し、前記加熱手段は、前記第1の配線回路を加熱する第1の加熱手段と、前記第1の加熱手段により前記第1の配線回路を加熱した後、前記通信手段により通信が行われた後、前記第2の配線回路を加熱する第2の加熱手段とを備えている。 The wireless tag information communication device according to claim 8 is the wireless tag information communication device according to claim 6 or 7 , wherein the wiring portion of the wireless tag circuit element is connected to the external device when the connection state changes. first wiring circuit and, the RFID circuit element by the connection state is changed to impossible to carry out communications with the outside radio tag information or the connection state which makes it possible to perform the communication of the wireless tag information And a second wiring circuit that makes it impossible to write to the storage unit of the RFID tag circuit element by changing , and the heating unit includes a first heating unit that heats the first wiring circuit; And a second heating unit that heats the second wiring circuit after the first wiring circuit is heated by the first heating unit and then communicated by the communication unit.

請求項記載の無線タグ情報通信装置は、カートリッジを着脱自在に収納する収納部を備えた無線タグ情報通信装置であって、前記カートリッジは、リボン状基材を順次取り出し可能に収納するものであり、前記リボン状基材は、無線タグ回路素子を所定間隔で複数内包し、そのリボン状基材の幅方向の中央部に印刷面を有するものであり、前記無線タグ回路素子は、接続状態が変化することにより外部と無線タグ情報の通信を可能とする第1の配線回路と、接続状態が変化することにより外部と無線タグ情報の通信を不可能とする又は接続状態が変化することにより無線タグ回路素子の記憶部への書き込みを不可能とする第2の配線回路を有するものであって、前記カートリッジから前記リボン状基材を所定の移送経路に沿って順次取り出す基材駆動手段と、前記基材駆動手段によりカートリッジから取り出されたリボン状基材の前記印刷面に印刷を行い、且つ、前記第1の配線回路を切断するために前記移送経路に設けられた第1のサーマルヘッドと、前記第1のサーマルヘッドにより前記第1の配線回路が切断された無線タグ回路素子と無線タグ情報の通信を行うため、本体装置の前記移送経路の前記第1のサーマルヘッドの下流側に設けられた装置側アンテナ部と、前記移送経路上の前記装置側アンテナ部の下流側に設けられ、前記第2の配線回路を切断するための第2のサーマルヘッドとを備えている。
請求項10記載の無線タグ回路素子の加工方法は、アンテナ部と、無線タグ情報を記憶する記憶部と、加熱することにより接続状態が変化する第1の配線回路と、前記第1の配線回路とは別に設けられ加熱することにより接続状態が変化する第2の配線回路と、前記第1の配線回路の接続状態が変化することにより前記アンテナ部を介して外部と無線タグ情報の通信を行うことを可能とし、前記第1の配線回路の接続状態が変化して外部と無線タグ情報の通信が可能とされた状態において前記第2の配線回路の接続状態が変化することにより前記アンテナ部を介して外部と無線タグ情報の通信を行うことを不可能とする又は前記記憶部への書き込みを不可能とする通信制御部とを備えた無線タグ回路素子を加工する方法であって、前記第1の配線回路を加熱して前記第1の配線回路の接続状態を変化させる第1加熱工程と、前記第1加熱工程の後に前記第2の配線回路を加熱して前記第2の配線回路の接続状態を変化させる第2加熱工程とを備えている。
請求項11記載の無線タグ回路素子の加工方法は、請求項10記載の無線タグ回路素子の加工方法において、前記第1加熱工程の後に前記記憶部に無線タグ情報を書き込む情報書込工程を備え、前記第2加熱工程は、前記情報書込工程の後に前記第2の配線回路を加熱して前記第2の配線回路の接続状態を変化させるものである。
請求項12記載の無線タグラベルの加工方法は、アンテナ部と、無線タグ情報を記憶する記憶部と、加熱することにより接続状態が変化する第1の配線回路と、前記第1の配線回路とは別に設けられ加熱することにより接続状態が変化する第2の配線回路と、前記第1の配線回路の接続状態が変化することにより前記アンテナ部を介して外部と無線タグ情報の通信を行うことを可能とし、前記第1の配線回路の接続状態が変化して外部と無線タグ情報の通信が可能とされた状態において前記第2の配線回路の接続状態が変化することにより前記アンテナ部を介して外部と無線タグ情報の通信を行うことを不可能とする又は前記記憶部への書き込みを不可能とする通信制御部とを有する無線タグ回路素子と、前記無線タグ回路素子を内包するリボン状基材と、前記リボン状基材に設けられ、前記第1の配線回路と前記第2の配線回路とが外側に延設されている所定幅の印刷部とを備えている無線タグラベルを加工する方法であって、前記印刷部に印刷を行う印刷工程と、前記印刷工程と共に、又は、前記印刷工程の後に前記第1の配線回路を加熱して前記第1の配線回路の接続状態を変化させる第1加熱工程と、前記第1加熱工程の後に前記第2の配線回路を加熱して前記第2の配線回路の接続状態を変化させる第2加熱工程とを備えている。
The wireless tag information communication device according to claim 9 is a wireless tag information communication device including a storage portion for detachably storing a cartridge, wherein the cartridge stores a ribbon-like base material so that it can be sequentially taken out. Yes, the ribbon-shaped substrate includes a plurality of RFID circuit elements at a predetermined interval, and has a printing surface at the center in the width direction of the ribbon-shaped substrate, and the RFID circuit element is in a connected state. The first wiring circuit that enables communication of the RFID tag information with the outside by changing the state , and the communication state of the RFID tag information with the outside becomes impossible or the connection state changes by changing the connection state be one having a second wiring circuit to disable writing to the storage unit of the RFID circuit element takes the ribbon-shaped substrate from the cartridge successively along a predetermined transfer path A substrate driving means, and printing on the printing surface of the ribbon-like substrate taken out from the cartridge by the substrate driving means, and provided in the transfer path for cutting the first wiring circuit. In order to communicate the RFID tag information with the first thermal head and the RFID tag circuit element in which the first wiring circuit is cut by the first thermal head, the first thermal head is connected to the first thermal head. A device-side antenna unit provided on the downstream side of the thermal head; and a second thermal head provided on the downstream side of the device-side antenna unit on the transfer path for cutting the second wiring circuit. I have.
The method of processing a wireless tag circuit element according to claim 10 includes an antenna unit, a storage unit that stores RFID tag information, a first wiring circuit whose connection state is changed by heating, and the first wiring circuit. A second wiring circuit which is provided separately from the first wiring circuit and changes its connection state when heated, and communicates wireless tag information with the outside via the antenna unit when the connection state of the first wiring circuit changes. The antenna unit is configured to change the connection state of the second wiring circuit in a state where the connection state of the first wiring circuit is changed and communication of RFID tag information with the outside is enabled. A method of processing a wireless tag circuit element including a communication control unit that disables communication of RFID tag information with the outside via a communication control unit that disables writing to the storage unit, 1's A first heating step of heating a line circuit to change a connection state of the first wiring circuit; and a connection state of the second wiring circuit by heating the second wiring circuit after the first heating step. And a second heating step for changing.
The processing method of the RFID circuit element according to claim 11 is the processing method of the RFID circuit element according to claim 10, further comprising an information writing step of writing the RFID tag information in the storage unit after the first heating step. In the second heating step, after the information writing step, the second wiring circuit is heated to change the connection state of the second wiring circuit.
The RFID label processing method according to claim 12 includes: an antenna unit; a storage unit that stores RFID tag information; a first wiring circuit whose connection state is changed by heating; and the first wiring circuit. A second wiring circuit that is provided separately and whose connection state changes when heated, and communication of wireless tag information with the outside is performed via the antenna unit when the connection state of the first wiring circuit changes. And when the connection state of the first wiring circuit is changed and communication of the RFID tag information with the outside is enabled, the connection state of the second wiring circuit is changed via the antenna unit. A RFID circuit element having a communication control unit that makes it impossible to communicate RFID tag information with the outside or to write to the storage unit; and a relay that includes the RFID circuit element A RFID label provided on the ribbon-like base material, and a printed portion having a predetermined width, the first wiring circuit and the second wiring circuit extending outward. A method of processing, wherein the first wiring circuit is heated by a printing process for printing on the printing unit, and together with the printing process, or after the printing process, so as to change a connection state of the first wiring circuit. A first heating step to change, and a second heating step to change the connection state of the second wiring circuit by heating the second wiring circuit after the first heating step.

請求項1記載の無線タグ回路素子によれば、配線部は、第1の配線回路と、第2の配線回路とを有し、加熱することにより各配線回路の接続状態をそれぞれ変化させることができる。よって、加熱するという簡単な手段で、第1の配線回路の接続状態を変えて、外部と無線タグ情報の通信を行うことを可能とし、所定の通信を行った後、第2の配線回路の接続状態を変えて、外部と無線タグ情報の通信を行うことを不可能又は記憶部への書き込みを不可能とすることができるという効果がある。 According to the RFID tag circuit element of the first aspect, the wiring portion has the first wiring circuit and the second wiring circuit, and the connection state of each wiring circuit can be changed by heating, respectively. it can. Therefore, it is possible to change the connection state of the first wiring circuit by simple means of heating, and to communicate the RFID tag information with the outside. After performing the predetermined communication, the second wiring circuit There is an effect that it is impossible to perform communication of the RFID tag information with the outside by changing the connection state, or it is impossible to write to the storage unit.

請求項2記載の無線タグ回路素子によれば、請求項1記載の無線タグ回路素子の奏する効果に加え、配線部は、融点が低い導電体で形成されているので、比較的低い温度で加熱することにより配線部を接続されている状態から切断されている状態へ変化させることができるという効果がある。   According to the wireless tag circuit element according to claim 2, in addition to the effect achieved by the wireless tag circuit element according to claim 1, since the wiring portion is formed of a conductor having a low melting point, it is heated at a relatively low temperature. By doing so, there is an effect that the wiring portion can be changed from the connected state to the disconnected state.

請求項3記載の無線タグ回路素子によれば、請求項1記載の無線タグ回路素子の奏する効果に加え、配線部は、融点が低い絶縁体を挟む2つの電極で形成されるので、比較的低い温度で加熱することにより配線部を切断されている状態から接続されている状態へ変化させることができるという効果ある。   According to the RFID circuit element according to the third aspect, in addition to the effect achieved by the RFID circuit element according to the first aspect, the wiring portion is formed by two electrodes sandwiching an insulator having a low melting point. There is an effect that the wiring portion can be changed from a disconnected state to a connected state by heating at a low temperature.

請求項記載の無線タグラベルによれば、請求項1からのいずれかに記載の無線タグ回路素子の奏する効果に加え、無線タグ回路素子を内包するリボン状基材に、印刷を行う印刷部と、その印刷部の外側に配線回路を設けたものであるので、印刷部に影響を与えずに配線部に熱を加えることができるという効果がある。 According to the wireless tag label of claim 4 , in addition to the effect produced by the wireless tag circuit element according to any one of claims 1 to 3 , a printing unit that performs printing on a ribbon-like substrate that includes the wireless tag circuit element Since the wiring circuit is provided outside the printing unit, there is an effect that heat can be applied to the wiring unit without affecting the printing unit.

請求項記載の無線タグラベルによれば、請求項7記載の無線タグラベルの奏する効果に加え、配線部は、記憶部や通信制御部から離れた位置まで延設されているので、印刷部および記憶部や通信制御部に影響を与えずに配線部に熱を加えることができるという効果がある。 According to the RFID label according to claim 5 , in addition to the effect of the RFID label according to claim 7, the wiring part extends to a position away from the storage part and the communication control part. There is an effect that heat can be applied to the wiring section without affecting the communication section and the communication control section.

請求項記載の無線タグ情報通信装置によれば、無線タグ回路素子が有する配線部を加熱して切断するためのサーマルヘッドを備え、配線部の接続状態を変化させた後、無線タグ回路素子と無線タグ情報の通信を行うので、配線部の接続状態が変化されていない場合には無線タグ回路素子と通信を行うことはできないが、配線部を加熱することにより、配線部の接続状態を変化させ、無線タグ回路素子と無線タグ情報の通信を行うことができるという効果がある。 According to the wireless tag information communication device of claim 6 , the wireless tag circuit element is provided with a thermal head for heating and cutting the wiring portion of the wireless tag circuit element, and after changing the connection state of the wiring portion. The RFID tag information is communicated with the wireless tag circuit element so that it cannot communicate with the RFID circuit element if the connection state of the wiring part is not changed. The wireless tag circuit element and the RFID tag information can be communicated with each other.

請求項記載の無線タグ情報通信装置によれば、請求項記載の無線タグ情報通信装置の奏する効果に加え、サーマルヘッドの第1の発熱体アレイで無線タグ回路素子を内包するリボン状基材に印刷を行うとともに、サーマルヘッドの第2の発熱体アレイで配線部を加熱することにより、配線部の接続状態を変えることができるので、印刷用および加熱用のサーマルヘッドをそれぞれ設ける必要がなく、構造を簡単にすることができるという効果がある。 According to the wireless tag information communication apparatus according to claim 7, in addition to the effects of the RFID tag information communicating apparatus according to claim 6, a ribbon-like base to include the RFID circuit element in the first heating element array of sub Maruheddo Since the connection state of the wiring part can be changed by printing the material and heating the wiring part with the second heating element array of the thermal head , it is necessary to provide thermal heads for printing and heating respectively. There is an effect that the structure can be simplified.

請求項記載の無線タグ情報通信装置によれば、請求項6又は7記載の無線タグ情報通信装置の奏する効果に加え、第1の加熱手段により加熱をすることにより無線タグ回路素子との通信を可能とし、通信手段により情報を送信した後、第2の加熱手段により加熱することにより通信を不可能とするので、所定の情報を書き込んだ後、誤って情報を書き換えたり、間違った情報を追加することがないようにすることができるという効果がある。 According to the wireless tag information communication device according to claim 8 , in addition to the effect of the wireless tag information communication device according to claim 6 or 7 , communication with the wireless tag circuit element is performed by heating by the first heating means. After the information is transmitted by the communication means, the communication is impossible by heating by the second heating means, so after writing the predetermined information, the information may be rewritten accidentally or the wrong information may be There is an effect that it can be prevented from being added.

請求項記載の無線タグ情報通信装置によれば、第1のサーマルヘッドで無線タグ回路素子を内包するリボン状基材に印刷を行うとともに無線タグ回路素子の配線部を加熱することにより配線部の接続状態を変えることができるので、印刷用および加熱用の加熱手段をそれぞれ設ける必要がなく、構造を簡単にすることができるという効果がある。 According to the wireless tag information communication device of claim 9 , the first thermal head performs printing on the ribbon-like base material containing the wireless tag circuit element, and the wiring part of the wireless tag circuit element is heated by heating. Therefore, it is not necessary to provide heating means for printing and heating, and the structure can be simplified.

また、第1のサーマルヘッドにより無線タグ回路素子が有する第1の配線回路に熱を加え、その接続状態を変化させた後、通信手段は、無線タグ回路素子と無線タグ情報の通信を行うことができるので、カートリッジに収納されている配線部の接続状態が変化されていない無線タグ回路素子とは通信が行なわれず、カートリッジから取出され、配線部の接続状態が変化された無線タグ回路素子と無線タグ情報の通信を行うことができるという効果がある。   In addition, after the first thermal head applies heat to the first wiring circuit of the RFID tag circuit element to change its connection state, the communication means communicates the RFID tag information with the RFID tag circuit element. The wireless tag circuit element in which the connection state of the wiring portion housed in the cartridge is not changed is not communicated, and is removed from the cartridge and the connection state of the wiring portion is changed. There is an effect that communication of wireless tag information can be performed.

また、第1のサーマルヘッドにより無線タグ回路素子が有する第1の配線回路に熱を加え、その接続状態を変化させた後、通信手段は、無線タグ回路素子と無線タグ情報の通信を行うことが可能となり、通信を行った後、第2のサーマルヘッドにより無線タグ回路素子が有する第2の配線回路に熱を加え、その接続状態を変化させるので、通信を行った後、無線タグ回路素子の外部との通信を不可能にすることができる。   In addition, after the first thermal head applies heat to the first wiring circuit of the RFID tag circuit element to change its connection state, the communication means communicates the RFID tag information with the RFID tag circuit element. After the communication is performed, the second thermal head applies heat to the second wiring circuit included in the RFID tag circuit element to change the connection state thereof. It is possible to disable communication with the outside.

また、カートリッジから順次取出されたリボン状基材に印刷を行い、第1の配線回路を加熱し、無線タグ回路素子と通信を行い、第2の配線回路を切断するという一連の工程を備えているので、簡単な操作で所望の無線タグラベルを即座に作成することができるという効果がある。   In addition, a series of steps of printing on the ribbon-like base material sequentially taken out from the cartridge, heating the first wiring circuit, communicating with the RFID circuit element, and cutting the second wiring circuit are provided. Therefore, there is an effect that a desired RFID label can be immediately created by a simple operation.

以下図面を参照して、本発明の無線タグ回路素子、無線タグラベルおよび無線タグ情報通信装置の実施例について説明する。   Embodiments of a RFID circuit element, a RFID label, and a RFID tag information communication apparatus according to the present invention will be described below with reference to the drawings.

図1は、本発明が好適に適用される無線タグ生成システム10を説明する図である。この無線タグ生成システム10において、本発明の一実施例である複数の無線タグ情報通信装置12は、有線或いは無線による通信回線14を介してルートサーバ16、端末18、汎用コンピュータ20、及び複数の情報サーバ22に接続されている。   FIG. 1 is a diagram illustrating a wireless tag generation system 10 to which the present invention is preferably applied. In the wireless tag generation system 10, a plurality of RFID tag information communication apparatuses 12 according to an embodiment of the present invention include a route server 16, a terminal 18, a general-purpose computer 20, and a plurality of communication apparatuses via a wired or wireless communication line 14. It is connected to the information server 22.

この無線タグ生成システム10では、端末18又は汎用コンピュータ20において、無線タグラベル24に書込む情報や無線タグラベル24の印刷範囲に印刷する文字などの情報がユーザにより入力されるとともに、情報サーバ22に記憶されている物品情報のアドレスと、ルートサーバ16におけるそれらの対応情報の格納先アドレス等が指定されることにより、無線タグ情報通信装置12により無線タグに内包される無線タグ回路素子24aに識別情報および物品情報等が書込まれ、無線タグラベル24の印刷範囲に、印刷が行われる。   In the wireless tag generation system 10, information such as information to be written on the wireless tag label 24 and characters to be printed on the printing range of the wireless tag label 24 is input by the user and stored in the information server 22 at the terminal 18 or the general-purpose computer 20. The identification information is stored in the RFID circuit element 24a included in the RFID tag by the RFID tag information communication device 12 by designating the address of the article information being stored and the storage address of the corresponding information in the route server 16. In addition, article information and the like are written, and printing is performed in the printing range of the RFID label 24.

図2は、本発明の無線タグラベル24について説明する図であり、(a)は平面図、(b)は底面図、(c)、(d)は、図2(a)のV‐V視断面図である。   2A and 2B are diagrams for explaining the RFID label 24 of the present invention, where FIG. 2A is a plan view, FIG. 2B is a bottom view, and FIGS. 2C and 2D are views taken along line VV in FIG. It is sectional drawing.

この図2(a)に示すように、前記無線タグラベル24の片側の面(表面)には、例えば、その無線タグ回路素子24aの種類を示す「RF−ID」等の印字78が印刷されている。また、図2(b)に示すように無線タグラベル24の底面には、何も印刷されない。   As shown in FIG. 2A, on one surface (front surface) of the RFID label 24, for example, a print 78 such as “RF-ID” indicating the type of the RFID circuit element 24a is printed. Yes. Further, nothing is printed on the bottom surface of the RFID label 24 as shown in FIG.

無線タグラベル24には、2つのタイプがあり、その断面を図2(c)および図2(d)に示す。図2(c)は、タイプ1の無線タグラベルであり、ベースフィルム82は、色付きのPET(ポリエチレンテレフタラート)等により形成され、このベースフィルム82の上面が印刷面として、上記印字78が印刷される。   There are two types of wireless tag labels 24, and cross sections thereof are shown in FIGS. 2 (c) and 2 (d). FIG. 2C is a type 1 RFID label, and the base film 82 is formed of colored PET (polyethylene terephthalate) or the like, and the print 78 is printed with the upper surface of the base film 82 as a printing surface. The

このベースフィルム82と一体的にIC回路部80が設けられ、その裏側には粘着層88を介して剥離紙90が接着されている。また、IC回路部80には、短絡用細線77が接続され、粘着層88内で無線タグラベル24の幅方向に延設されている。   An IC circuit unit 80 is provided integrally with the base film 82, and a release paper 90 is bonded to the back side of the base film 82 via an adhesive layer 88. The IC circuit unit 80 is connected with a short-circuiting thin wire 77 and extends in the adhesive layer 88 in the width direction of the RFID label 24.

図2(d)は、タイプ2の無線タグラベル24の断面図であり、IC回路部80は、PET等から成る色付きのベースフィルム82と一体的に設けられており、このベースフィルム82の表側には粘着層84を介して透明なカバーフィルム86が、裏側には粘着層88を介して剥離紙90がそれぞれ接着されている。またタイプ1と同様にIC回路部80には、短絡用細線77が接続され、粘着層88内で無線タグラベル24の幅方向に延設されている。   FIG. 2D is a cross-sectional view of the type 2 RFID tag 24, and the IC circuit unit 80 is provided integrally with a colored base film 82 made of PET or the like, on the front side of the base film 82. The transparent cover film 86 is bonded via the adhesive layer 84, and the release paper 90 is bonded to the back side via the adhesive layer 88. Similarly to the type 1, the IC circuit unit 80 is connected with a short-circuiting thin wire 77 and extends in the width direction of the RFID label 24 in the adhesive layer 88.

上記印字78は、上記カバーフィルム86の裏面を印刷面として印刷が行われる。このタイプ2は、いわゆるラミネートタイプと呼ばれるもので、印刷面がカバーフィルム86の裏面に位置するため、印刷がはがれたり、汚れたりしにくいという利点がある。   The printing 78 is printed using the back surface of the cover film 86 as a printing surface. This type 2 is a so-called laminate type, and has an advantage that the printing surface is located on the back surface of the cover film 86, so that the printing is hardly peeled off or stained.

上記、2つのタイプは、無線タグラベル24が所定の商品等の物品に貼り付けられる際には、上記剥離紙90が剥がされて粘着層88により接着される。   In the above two types, when the RFID label 24 is affixed to an article such as a predetermined product, the release paper 90 is peeled off and adhered by an adhesive layer 88.

図3は、ベースフィルム上に配置されたIC回路部80とアンテナ部64と短絡用細線77とを表す平面図で、テープ中央に配置されたIC回路部80の両側にアンテナ部64がテープの長手方向に沿って延設され、短絡用細線77が、IC回路部80から下方のテープ端に延びた後、左方向に伸ばされて閉回路を形成している。   FIG. 3 is a plan view showing the IC circuit unit 80, the antenna unit 64, and the short-circuiting thin wire 77 arranged on the base film. The antenna unit 64 is provided on both sides of the IC circuit unit 80 arranged in the center of the tape. The short-circuiting thin wire 77 extends along the longitudinal direction, extends from the IC circuit portion 80 to the lower tape end, and then extends to the left to form a closed circuit.

この短絡用細線77は、無線タグ回路素子24aを有する無線タグラベル24に印刷を行うための印刷範囲の外側であって、且つ、IC回路部80から離れた位置まで延設されている。この印刷範囲には、サーマルヘッドによりインクリボンが押し当てられ、そのインクリボンのインクを転写してラベルに印刷が行われ、印刷範囲外に延設された短絡用細線77は、印刷範囲外のサーマルヘッドを加熱することにより切断される。   This short-circuiting thin line 77 extends outside the printing range for printing on the RFID label 24 having the RFID circuit element 24a and to a position away from the IC circuit section 80. In this printing range, the ink ribbon is pressed by the thermal head, the ink of the ink ribbon is transferred and printing is performed on the label, and the short-circuiting thin line 77 extending outside the printing range is outside the printing range. It is cut by heating the thermal head.

図3(a)は、カートリッジ28に収納されているときの状態を示す図であり、短絡用細線77が切断されていない状態を示す。カートリッジ28から引き出されて、サーマルヘッドなどにより加熱されることにより、印刷範囲の外であって、IC回路部80から離れた位置で短絡用細線77の一部が切断された状態を図3(b)に示す。なお、IC回路部80から離れた位置で加熱するのは、IC回路部80に熱による悪影響を与えるのを避けるためである。   FIG. 3A is a diagram showing a state when the cartridge 28 is housed, and shows a state where the short-circuiting thin wire 77 is not cut. FIG. 3 shows a state in which a part of the short-circuiting thin wire 77 is cut at a position outside the printing range and away from the IC circuit unit 80 by being pulled out from the cartridge 28 and heated by a thermal head or the like. Shown in b). The reason why heating is performed at a position away from the IC circuit unit 80 is to avoid adverse effects of the heat on the IC circuit unit 80.

図3(c)は、短絡用細線が、2つ備えられた様子を示すもので、第1の短絡用細線77(図において左側、通信可短絡用細線)は、切断されることにより、情報の通信を可能とするもので、第2の短絡用細線79(通信不可短絡用細線)は、情報を書込んだ後、修正や追加ができないようにするため、通信を不可とする、あるいは、送信は可能であるがメモリ部への書き込みは不可とするための短絡用細線である。   FIG. 3C shows a state in which two short-circuiting thin wires are provided, and the first short-circuiting thin wire 77 (the left side in the figure, the communication-short-circuiting thin wire) is cut to obtain information. The second short-circuiting thin line 79 (non-communication short-circuiting thin line) disables communication to prevent modification or addition after information is written, or This is a thin wire for short-circuiting that can transmit but cannot write to the memory unit.

上記、無線タグ回路素子24aに、短絡用細線77または短絡用細線79のいずれか、あるいは両方が備えられているかという情報は、無線タグ回路素子24aを収納するカートリッジ28のハウジングの外側にマーク28aが施され、無線タグ情報通信装置12は、制御回路60に接続されたマークセンサ45により、そのマークを読みとって、それぞれの無線タグ回路素子24aに対応した処理を行う。   The information on whether the RFID circuit element 24a is provided with either the shorting wire 77, the shorting wire 79, or both is indicated on the outside of the housing of the cartridge 28 containing the RFID circuit device 24a. The RFID tag information communication apparatus 12 reads the mark by the mark sensor 45 connected to the control circuit 60, and performs processing corresponding to each RFID circuit element 24a.

図4は、上記無線タグ回路素子24aの構成を説明する図である。この図4に示すように、上記無線タグ回路素子24aは、前記無線タグ情報通信装置12とRFID通信により情報の送受信を行うためのアンテナ部64と、そのアンテナ部64により受信された搬送波を整流する整流部66と、その整流部66により整流された搬送波のエネルギを蓄積するための電源部68と、上記アンテナ部64により受信された搬送波からクロック信号を抽出して通信制御部76に供給するクロック抽出部70と、所定の情報信号を記憶し得る情報記憶部として機能するメモリ部72と、上記アンテナ部64に接続された変復調部74と、上記整流部66、クロック抽出部70、及び変復調部74等を介して上記無線タグ回路素子24aの作動を制御するための通信制御部76とを、備えて構成されている。この通信制御部76は、前記無線タグ情報通信装置12と通信を行うことにより上記メモリ部72に上記所定の情報を記憶する制御や、上記アンテナ部64により受信された搬送波を変復調部74において上記メモリ部72に記憶された情報信号に基づいて変調したうえで反射波として上記アンテナ部64から反射返信する制御等の基本的な制御を実行する。   FIG. 4 is a diagram illustrating the configuration of the RFID circuit element 24a. As shown in FIG. 4, the RFID circuit element 24 a rectifies a carrier wave received by the antenna unit 64 for transmitting and receiving information to and from the RFID tag information communication device 12 by RFID communication. Rectifying unit 66, a power source unit 68 for accumulating the energy of the carrier wave rectified by the rectifying unit 66, and a clock signal extracted from the carrier wave received by the antenna unit 64 and supplied to the communication control unit 76 A clock extraction unit 70; a memory unit 72 functioning as an information storage unit capable of storing a predetermined information signal; a modulation / demodulation unit 74 connected to the antenna unit 64; the rectification unit 66; the clock extraction unit 70; And a communication control unit 76 for controlling the operation of the RFID circuit element 24a through the unit 74 and the like. The communication control unit 76 performs control for storing the predetermined information in the memory unit 72 by communicating with the RFID tag information communication device 12, and the modulation / demodulation unit 74 receives the carrier wave received by the antenna unit 64. After performing modulation based on the information signal stored in the memory unit 72, basic control such as control of reflecting and returning the reflected wave from the antenna unit 64 is executed.

通信制御部76には、短絡用細線77が設けられており、アンテナ部64が書き込み信号を受信しても、短絡用細線77によって通信制御部76の機能が停止しており、情報を書き込むことができず、また、事前にIC回路部80に情報が書き込まれている場合、装置側に信号を送ることができない。この短絡用細線77は、融点が低い導電体、例えばハンダ、ヒューズ等により形成されており、加熱することにより切断させることができる。この短絡用細線77が切断されると、通信制御部76は、情報の送受信および受信した情報のメモリへの書込み機能を実行する。なお、図3(c)で説明したように、第1の短絡用細線77と、第2の短絡用細線79を設けてもよい。   The communication control unit 76 is provided with a short-circuiting thin line 77. Even if the antenna unit 64 receives a write signal, the function of the communication control unit 76 is stopped by the short-circuiting thin line 77 and information is written. In addition, when information is written in the IC circuit unit 80 in advance, a signal cannot be sent to the apparatus side. This short-circuiting thin wire 77 is formed of a conductor having a low melting point, such as solder, a fuse or the like, and can be cut by heating. When the short-circuiting thin line 77 is cut, the communication control unit 76 performs functions of transmitting / receiving information and writing the received information to the memory. As described with reference to FIG. 3C, the first short-circuiting thin line 77 and the second short-circuiting thin line 79 may be provided.

次に、タイプ1の無線タグラベル24を作成するためのカートリッジ28と、無線タグ情報通信装置12、およびその無線タグ情報通信装置12における情報の通信処理について説明する。   Next, the cartridge 28 for creating the type 1 RFID tag 24, the RFID tag information communication apparatus 12, and information communication processing in the RFID tag information communication apparatus 12 will be described.

図5は、タイプ1の無線タグラベル24を作成するためのカートリッジ28の構成を説明する図である。このカートリッジ28には、一部を拡大して示すように、前記アンテナ部64及びIC回路部80等が連続配置された帯状の基材テープ92が巻回されたロール95と、インクリボン98が巻回されたインクリボンロール100と、そのインクリボン98を巻き取るための巻取ローラ102と、上記基材テープ92を矢印で示す方向にテープ送りをする圧着ローラ104とが、それぞれの軸心回りに自転可能に設けられている。上記ロール95は、図面では同心円状に描かれているが、実際には芯に巻かれた渦巻き状になっている。上記インクリボンロール100及び巻取ローラ102は、上記基材テープ92の表面側と接着される側に配設されており、上記インクリボン98は、前記無線タグ情報通信装置12本体に設けられたサーマルヘッド34に押圧されることで、上記基材テープ92の表面に当接させられるようになっている。   FIG. 5 is a diagram for explaining the configuration of the cartridge 28 for producing the type 1 RFID label 24. As shown in a partially enlarged view, the cartridge 28 includes a roll 95 around which a belt-like base tape 92 on which the antenna portion 64 and the IC circuit portion 80 are continuously arranged is wound, and an ink ribbon 98. The wound ink ribbon roll 100, the winding roller 102 for winding the ink ribbon 98, and the pressure roller 104 for feeding the base tape 92 in the direction indicated by the arrow are respectively axis-centered. It is provided so that it can rotate around. The roll 95 is drawn concentrically in the drawing, but is actually a spiral wound around a core. The ink ribbon roll 100 and the take-up roller 102 are disposed on the side to be bonded to the surface side of the base tape 92, and the ink ribbon 98 is provided on the main body of the RFID tag information communication apparatus 12. By being pressed by the thermal head 34, it is brought into contact with the surface of the base tape 92.

図6は、上記無線タグ情報通信装置12の構成を説明する図である。この無線タグ情報通信装置12は、図2(c)に示すタイプ1の無線タグラベル24を作成するためのもので、後述するように所定の印字文字等の印刷を施したり、所望の通信ID及び物品情報等をIC回路部80に書き込む等してユーザの要望に応じた無線タグラベル24を即座に作成できるようにしたもので、上記カートリッジ28を着脱自在に収納し、カートリッジ用パルスモータ30を駆動してそのカートリッジ28からのタグテープ26の送出を制御するカートリッジ用パルスモータ駆動回路32と、上記タグテープ26に印刷を行い、且つ、短絡用細線77を切断するために第1のサーマルヘッド34の駆動を制御する印刷駆動回路36と、そのタグテープ26を矢印で示す方向に送出するための送出ローラ38と、送出ローラ用パルスモータ40を介してその送出ローラ38の駆動を制御する送出ローラ駆動回路42と、上記タグテープ26をカートリッジ28から搬出口44へ案内するための搬送ガイド46と、ソレノイド48の駆動に応じてそのタグテープ26を所定の長さで切断して個々の無線タグラベル24に分割するカッタ50と、上記搬出口44におけるそのタグテープ26の有無を検出するセンサ52と、上記無線タグ回路素子24aとの間で通信を行うための装置側アンテナ部54と、その装置側アンテナ部54を介してその無線タグ回路素子24aに情報を書き込むための高周波回路56と、第2の短絡用細線79を切断するために第2のサーマルヘッド39を駆動するヘッド駆動回路35と、その無線タグ回路素子24aから読み出された信号を処理して情報を読み出すための信号処理回路58と、上記カートリッジ用パルスモータ駆動回路32、印刷駆動回路36、送出ローラ駆動回路42、ソレノイド48、高周波回路56、及び信号処理回路58等を介して上記無線タグ情報通信装置12の駆動を制御するための制御回路60とを、備えて構成されている。   FIG. 6 is a diagram for explaining the configuration of the RFID tag information communication apparatus 12. This wireless tag information communication device 12 is for creating the type 1 wireless tag label 24 shown in FIG. 2 (c). As will be described later, the wireless tag information communication device 12 performs printing of predetermined print characters, etc. The RFID tag 24 according to the user's request can be immediately created by writing article information or the like in the IC circuit unit 80. The cartridge 28 is detachably stored and the cartridge pulse motor 30 is driven. Then, the pulse motor drive circuit 32 for cartridge for controlling the delivery of the tag tape 26 from the cartridge 28 and the first thermal head 34 for printing on the tag tape 26 and cutting the short-circuiting thin wire 77. A print drive circuit 36 for controlling the drive of the printer, a feed roller 38 for feeding the tag tape 26 in the direction indicated by the arrow, According to the drive of the delivery roller drive circuit 42 for controlling the drive of the delivery roller 38 via the pulse motor 40, the conveyance guide 46 for guiding the tag tape 26 from the cartridge 28 to the carry-out port 44, and the solenoid 48. A cutter 50 for cutting the tag tape 26 into a predetermined length and dividing it into individual RFID labels 24, a sensor 52 for detecting the presence or absence of the tag tape 26 at the carry-out port 44, and the RFID circuit element 24a The device side antenna unit 54 for performing communication between them, the high frequency circuit 56 for writing information to the RFID circuit element 24a via the device side antenna unit 54, and the second short-circuiting thin wire 79 are cut. The head driving circuit 35 for driving the second thermal head 39 and the signal read from the RFID circuit element 24a. Via the signal processing circuit 58 for processing and reading information, the pulse motor driving circuit 32 for cartridge, the printing driving circuit 36, the sending roller driving circuit 42, the solenoid 48, the high frequency circuit 56, the signal processing circuit 58, etc. And a control circuit 60 for controlling the driving of the RFID tag information communication apparatus 12.

従って、カートリッジ28から取出されるタグテープ26は、カートリッジ用パルスモータ駆動回路32によりカートリッジ28から取出され、まず、第1のサーマルヘッド34、搬送ガイド46下部に設けられた装置側アンテナ部54、第2のサーマルヘッド39の順で構成される移送経路上を順次送り出される。   Therefore, the tag tape 26 taken out from the cartridge 28 is taken out from the cartridge 28 by the cartridge pulse motor drive circuit 32. First, the device side antenna section 54 provided below the first thermal head 34 and the conveyance guide 46, The second thermal head 39 is sequentially sent out on a transfer path configured in the order.

第1のサーマルヘッド34は、図7に示すように、タグテープ26の印刷範囲に印刷を行うための発熱体のアレイと、このアレイの外側であって短絡用細線77の加熱位置に対応した位置に合わせた発熱体アレイとを有している。インクリボン98は、タグテープ26に印刷を行う幅を有し、第1のサーマルヘッド34の印刷用のアレイは、このインクリボン98とほぼ同じ幅であり、この印刷用のアレイの外側、即ちインクリボン98の幅の外側であって、IC回路部80に接続された短絡用細線77が配置された位置に合わせて、切断用のアレイが形成されている。   As shown in FIG. 7, the first thermal head 34 corresponds to the heating position of the heating element array for printing on the printing range of the tag tape 26 and the heating position of the shorting wire 77 outside the array. And a heating element array in accordance with the position. The ink ribbon 98 has a width for printing on the tag tape 26, and the printing array of the first thermal head 34 is substantially the same width as the ink ribbon 98, that is, outside the printing array, that is, An array for cutting is formed outside the width of the ink ribbon 98 and at a position where the thin wire 77 for short-circuiting connected to the IC circuit unit 80 is disposed.

この第1のサーマルヘッド34を駆動する印刷駆動回路36は、印刷を行う情報に従って、印刷範囲の発熱体アレイを順次駆動し、短絡用細線77が第1のサーマルヘッド34の位置に移送されると、短絡用細線を切断するための発熱体アレイを駆動する。   The print drive circuit 36 that drives the first thermal head 34 sequentially drives the heating element array in the printing range according to the information to be printed, and the short-circuiting thin line 77 is transferred to the position of the first thermal head 34. Then, the heating element array for cutting the short-circuiting thin wire is driven.

なお、制御回路60は、入出力インターフェイス62により上記通信回線14に接続されている。   The control circuit 60 is connected to the communication line 14 by an input / output interface 62.

図8は、上記制御回路60の構成を説明する図である。この図8に示すように、前記制御回路60は、中央演算処理装置であるCPU140、ROM(Read Only Memory)142、及びRAM(Random Access Memory)144等から成り、RAM144の一時記憶機能を利用しつつROM142に予め記憶されたプログラムに従って信号処理を行う所謂マイクロコンピュータである。また、この制御回路60は、前記入出力インターフェイス62を介して前記通信回線14に接続されており、前記ルートサーバ16、端末18、汎用コンピュータ20、及び情報サーバ22等との間で情報のやりとりが可能とされている。   FIG. 8 is a diagram for explaining the configuration of the control circuit 60. As shown in FIG. 8, the control circuit 60 comprises a central processing unit CPU 140, a ROM (Read Only Memory) 142, a RAM (Random Access Memory) 144, etc., and uses the temporary storage function of the RAM 144. On the other hand, it is a so-called microcomputer that performs signal processing in accordance with a program stored in the ROM 142 in advance. The control circuit 60 is connected to the communication line 14 via the input / output interface 62, and exchanges information with the route server 16, the terminal 18, the general-purpose computer 20, the information server 22, and the like. Is possible.

図9は、上記CPU140により実行されるタグ作成処理のフローチャートであり、RAM144には、タグの印刷面に印刷する情報と無線タグ回路素子24aへ書込まれる情報であるIDおよび物品情報などが入力され、図示しない通信開始を指示するスイッチが操作されたとき起動される処理である。   FIG. 9 is a flowchart of the tag creation process executed by the CPU 140. The RAM 144 is input with information to be printed on the tag printing surface and ID and article information as information to be written to the RFID circuit element 24a. This process is started when a switch for instructing the start of communication (not shown) is operated.

まず、初期化(S1)として、カートリッジ28の有無や、カートリッジ28が装着されている場合には、カートリッジ28の種類すなわちタグテープ幅及びRFIDの有無などが判定される。次に、カートリッジ用パルスモータ30によりテープを送出しつつ、第1のサーマルヘッド34により、印刷を行うとともに、第1の短絡用細線77が第1のサーマルヘッド34の位置を通過することを検出すると、第1のサーマルヘッド34の切断用アレイを駆動し、第1の短絡用細線77を加熱する(S2)。   First, as initialization (S1), the presence / absence of the cartridge 28 or the type of the cartridge 28, that is, the tag tape width and the presence / absence of RFID are determined when the cartridge 28 is mounted. Next, while the tape is fed by the cartridge pulse motor 30, printing is performed by the first thermal head 34, and it is detected that the first short-circuiting thin wire 77 passes the position of the first thermal head 34. Then, the cutting array of the first thermal head 34 is driven to heat the first short-circuiting thin wire 77 (S2).

次に、タグテープ26が搬送ガイド46を通過している間に、RAM144に記憶している書込みIDと物品情報をアンテナ54を介して高周波回路56が送信するよう制御を行う(S3)。詳細については後述する。次に、第2の短絡用細線79が無線タグ回路素子24aに備えられているか否かを、カートリッジ28に付されたマーク28aをマークセンサ45で読取ることにより判定する(S4)。第2の短絡用細線79が無線タグ回路素子24aに備えられている場合には(S4:Yes)、第2の短絡用細線79が第2のサーマルヘッドの位置を通過するとき、第2のサーマルヘッド39により加熱を行い、第2の短絡用細線79を切断する(S5)。   Next, while the tag tape 26 passes through the conveyance guide 46, control is performed so that the high-frequency circuit 56 transmits the writing ID and article information stored in the RAM 144 via the antenna 54 (S3). Details will be described later. Next, it is determined by reading the mark 28a attached to the cartridge 28 with the mark sensor 45 whether or not the second short-circuiting thin wire 79 is provided in the RFID circuit element 24a (S4). When the second short-circuiting wire 79 is provided in the RFID circuit element 24a (S4: Yes), the second short-circuiting wire 79 passes the position of the second thermal head, and the second short-circuiting wire 79 passes through the second thermal head. Heating is performed by the thermal head 39, and the second shorting wire 79 is cut (S5).

第2の短絡用細線79が無線タグ回路素子24aに備えられていない場合は(S4:No)、S6の処理を行わず、S6の処理へ進む。   If the second short-circuiting wire 79 is not provided in the RFID circuit element 24a (S4: No), the process proceeds to S6 without performing S6.

S6の処理では、タグテープ26の区切り位置がカッター50の位置まで送出されると、ソレノイド48を駆動してタグテープ26を区切り位置で切断し、印刷および情報の通信を完了した無線タグ26を送出ローラ駆動回路42により送出ローラ用パルスモータ40を駆動し、搬出口44より排出する(S7)。   In the process of S6, when the delimiter position of the tag tape 26 is sent to the position of the cutter 50, the solenoid 48 is driven to cut the tag tape 26 at the delimiter position, and the wireless tag 26 that has completed the printing and information communication is removed. The delivery roller drive circuit 42 drives the delivery roller pulse motor 40 and discharges it from the carry-out port 44 (S7).

S3の処理の詳細を図14の無線タグ情報通信装置12が実行する処理のフローチャートを参照して説明する。   Details of the processing of S3 will be described with reference to a flowchart of processing executed by the wireless tag information communication device 12 of FIG.

ここで、それぞれの無線タグ回路素子24aのメモリ部72には、予めカートリッジ28に収納されている順にID情報である順序番号が記憶されている。この順序番号としては、昇順あるいは降順でもよく、収納されている順序が特定できるものであればよい。   Here, a sequence number which is ID information is stored in the memory portion 72 of each RFID circuit element 24a in the order stored in the cartridge 28 in advance. This order number may be in ascending order or descending order as long as the stored order can be specified.

無線タグ情報通信装置12は、まず、無線タグ回路素子24aに対してIDの送信を要求する電波を発信する(S21)。次に、その要求に対する無線タグ回路素子24aからのIDを含む電波を受信する(S22)。この電波は、カートリッジ28から取出された無線タグ回路素子24aおよびカートリッジ28に収容されている無線タグ回路素子24aにも届くが、カートリッジ28に収容されている無線タグ回路素子24aの短絡用細線77は、まだ切断されていないので、通常は、カートリッジ28から取出されて短絡用細線77が切断された無線タグ回路素子24aのみが応答する。次にS22の処理で受信した電波からIDを抽出し、そのIDとともに、その無線タグ回路素子24aに書込むための情報とを送信する(S23)。   First, the wireless tag information communication device 12 transmits a radio wave requesting transmission of an ID to the wireless tag circuit element 24a (S21). Next, the radio wave including the ID from the RFID circuit element 24a corresponding to the request is received (S22). This radio wave reaches the RFID circuit element 24a taken out from the cartridge 28 and the RFID circuit element 24a accommodated in the cartridge 28, but the short-circuiting thin line 77 of the RFID circuit element 24a accommodated in the cartridge 28 is used. Has not been cut yet, normally, only the RFID circuit element 24a taken out of the cartridge 28 and having the short-circuited thin wire 77 cut off responds. Next, an ID is extracted from the radio wave received in the process of S22, and information for writing to the RFID circuit element 24a is transmitted together with the ID (S23).

次に、無線タグ回路素子24aが無線タグ情報通信装置12と行う通信処理を図15のフローチャートを用いて説明する。   Next, communication processing performed by the RFID circuit element 24a with the RFID tag information communication apparatus 12 will be described with reference to the flowchart of FIG.

まず、IDを問い合わせる電波を受信する(S31)と、受信した電波をデジタル信号に変換し(S32)、そのデジタル信号からIDを抽出する(S33)。次に自己の無線タグのIDをメモリ部から抽出し(S34)、受信したIDと自己が保有するIDが一致するか否かを判断し(S35)、一致する場合には、受信した電波は、自己の無線タグに送信されたものであるので、そのデジタル信号から命令を抽出する(S36)。次に抽出した命令が書込み命令か否かを判断する(S37)。抽出した命令が書込み命令である場合には(S37:Yes)デジタル信号からメモリ部に書き込む情報を抽出し(S38)、その情報をメモリ部72に書き込む(S39)。   First, when a radio wave for inquiring about an ID is received (S31), the received radio wave is converted into a digital signal (S32), and an ID is extracted from the digital signal (S33). Next, the ID of its own wireless tag is extracted from the memory unit (S34), and it is determined whether or not the received ID matches the ID held by itself (S35). Since it is transmitted to its own wireless tag, a command is extracted from the digital signal (S36). Next, it is determined whether or not the extracted instruction is a write instruction (S37). If the extracted command is a write command (S37: Yes), information to be written to the memory unit is extracted from the digital signal (S38), and the information is written to the memory unit 72 (S39).

一方、S35の判断処理において、IDが一致しないと判断された場合(S35:No)は、受信した電波は自己の無線タグに送信されたものではないので、この一連の処理を終了する。また、また、S37の書込み命令であるか否かの判断処理において、書込み命令でないと判断された場合は(S37:No)、その書込み以外の命令に従って処理を実行し(S40)、この一連の処理を終了する。   On the other hand, when it is determined in the determination process of S35 that the IDs do not match (S35: No), the received radio wave has not been transmitted to the own wireless tag, and thus this series of processes ends. If it is determined that the command is not a write command in S37 (S37: No), the process is executed according to a command other than the write command (S40). The process ends.

以上説明したようにして、カートリッジ28から取出された無線タグ回路素子24aに、確実に対応する情報を書込むことができる。尚、上記実施例においては、切断用サーマルヘッドの駆動を各切断用配線回路がヘッドの近傍を通過するとき行うようにしたが、初期化後の印刷開始時にヘッドを駆動するようにしてもよい。この場合には、予めヘッドが予熱され切断用配線回路の通過位置に同期をとって駆動しなくてもよいため切断を簡単に為し得る。   As described above, the corresponding information can be reliably written into the RFID circuit element 24a taken out from the cartridge 28. In the above embodiment, the cutting thermal head is driven when each cutting wiring circuit passes in the vicinity of the head. However, the head may be driven at the start of printing after initialization. . In this case, since the head is preheated in advance and does not have to be driven in synchronization with the passing position of the cutting wiring circuit, cutting can be performed easily.

次に、図2(d)に示すタイプ2の無線タグラベル24を作成するためのカートリッジ28と、無線タグ情報通信装置12、およびその無線タグ情報通信装置12における情報の通信処理について説明する。   Next, the cartridge 28 for creating the type 2 RFID tag 24 shown in FIG. 2D, the RFID tag information communication device 12, and information communication processing in the RFID tag information communication device 12 will be described.

図10は、タイプ2の無線タグラベル24を収納するカートリッジ28の構成を説明する図である。このカートリッジ28には、一部を拡大して示すように、前記アンテナ部64及びIC回路部80等が連続配置された帯状の基材テープ92が巻回された第1ロール94と、その基材テープ92と略同じ幅である前記カバーフィルム86が巻回された第2ロール96と、インクリボン98が巻回されたインクリボンロール100と、そのインクリボン98を巻き取るための巻取ローラ102と、上記基材テープ92とカバーフィルム86とを押圧してそれらを接着させつつ矢印で示す方向にテープ送りをする圧着ローラ104とが、それぞれの軸心回りに自転可能に設けられている。上記第1ロール94及び第2ロール96は、図面では同心円状に描かれているが、実際には芯に巻かれた渦巻き状になっている。上記インクリボンロール100及び巻取ローラ102は、上記カバーフィルム86の裏面側すなわち上記基材テープ92と接着される側に配設されており、上記インクリボン98は、前記無線タグ生成装置12本体に設けられた第1のサーマルヘッド34に押圧されることで、上記カバーフィルム86の裏面に当接させられるようになっている。   FIG. 10 is a diagram illustrating the configuration of the cartridge 28 that stores the type 2 RFID label 24. The cartridge 28 has a first roll 94 wound with a band-shaped base tape 92 in which the antenna portion 64 and the IC circuit portion 80 are continuously arranged, and a base thereof, as shown partially enlarged. A second roll 96 around which the cover film 86 having the same width as the material tape 92 is wound, an ink ribbon roll 100 around which the ink ribbon 98 is wound, and a winding roller for winding the ink ribbon 98 102 and a pressing roller 104 that feeds the tape in the direction indicated by the arrow while pressing and bonding the base tape 92 and the cover film 86 are provided so as to be able to rotate about their respective axis centers. . Although the first roll 94 and the second roll 96 are drawn concentrically in the drawing, they are actually spirally wound around a core. The ink ribbon roll 100 and the take-up roller 102 are disposed on the back side of the cover film 86, that is, the side to be bonded to the base tape 92, and the ink ribbon 98 is the main body of the RFID tag generating apparatus 12. By being pressed by the first thermal head 34 provided on the surface of the cover film 86, it is brought into contact with the back surface of the cover film 86.

図11は、上記無線タグ情報通信装置12の構成を説明する図で、図2(d)に示すタイプ2の無線タグラベル24を作成するためのもので、図6に記載の無線タグ情報通信装置12と異なる点は、図6では第1のサーマルヘッド34により無線タグラベルの印刷範囲に印刷を行うと共に、短絡用細線77に加熱することにより短絡用細線77の切断を行っているが、図11では、第1のサーマルヘッド34は、無線タグラベルの印刷範囲に印刷を行うのみで、短絡用細線77を加熱することにより切断させる第3のサーマルヘッド41とその第3のサーマルヘッドを駆動するヘッド駆動回路37を別途設けた点である。   FIG. 11 is a diagram for explaining the configuration of the RFID tag information communication apparatus 12 for creating the type 2 RFID tag 24 shown in FIG. 2D. The RFID tag information communication apparatus shown in FIG. In FIG. 6, the first thermal head 34 prints the RFID label printing range, and the shorting wire 77 is heated to cut the shorting wire 77. In FIG. Then, the first thermal head 34 only prints in the printing range of the RFID label, and the head that drives the third thermal head 41 and the third thermal head that is cut by heating the thin wire 77 for short circuit. The driving circuit 37 is separately provided.

この無線タグ情報通信装置12によりタイプ2の無線タグラベルが作成される場合には、カートリッジ用パルスモータ30によりカバーフィルム86と基材テープ92とがそれぞれ引き出され、カバーフィルム86の裏面に第1のサーマルヘッド34により、印刷が行われた後、カバーフィルム86は基材テープ92と接着され、送出される。前述の通り無線タグ回路素子24aは、基材テープ92に内包されているので、この後第3のサーマルヘッド41により、短絡用細線77が加熱されて切断される。   When a RFID tag label of type 2 is produced by the RFID tag information communication apparatus 12, the cover film 86 and the base tape 92 are pulled out by the pulse motor 30 for the cartridge, and the first film is drawn on the back surface of the cover film 86. After printing is performed by the thermal head 34, the cover film 86 is bonded to the base tape 92 and sent out. Since the RFID circuit element 24a is included in the base tape 92 as described above, the short wire 77 is heated and cut by the third thermal head 41 thereafter.

制御回路60の構成は、実施例1において説明した図8の構成と同じであるので、ここでは説明を省略する。   Since the configuration of the control circuit 60 is the same as the configuration of FIG. 8 described in the first embodiment, description thereof is omitted here.

図12は、タイプ2の無線タグラベル24に情報を書き込む際の、図8に記載のCPU140により実行されるタグ作成処理のフローチャートであり、RAM144には、タグの印刷面に印刷する情報と無線タグ回路素子24aへ書込まれる情報である書込みIDおよび物品情報などが入力され、図示しない書込み開始を指示するスイッチが操作されたとき起動される処理である。   FIG. 12 is a flowchart of tag creation processing executed by the CPU 140 shown in FIG. 8 when information is written to the type 2 RFID tag 24. The RAM 144 stores information to be printed on the tag printing surface and the RFID tag. This is a process that is activated when a write ID, article information, or the like, which is information to be written to the circuit element 24a, is input and a switch for instructing to start writing is operated.

まず、初期化(S11)として、カートリッジ28の有無、カートリッジ28の種類すなわちタグテープ幅及びRFIDの有無などが判定される。次に、送出ローラ駆動回路58によりテープ送出しつつ、第1のサーマルヘッド34により、印刷を行う(S12)。次に、第3のサーマルヘッド41の位置に短絡用細線77が到達すると第3のサーマルヘッド41により、短絡用細線77を加熱し、切断する(S13)。   First, as initialization (S11), the presence / absence of the cartridge 28, the type of the cartridge 28, that is, the tag tape width, the presence / absence of RFID, and the like are determined. Next, printing is performed by the first thermal head 34 while feeding the tape by the feed roller drive circuit 58 (S12). Next, when the short wire 77 arrives at the position of the third thermal head 41, the short wire 77 is heated and cut by the third thermal head 41 (S13).

次に、タグテープ26が搬送ガイド46を通過している間に、RAM144に記憶している書込みIDと物品情報をアンテナ54を介して高周波回路56が送信するよう制御を行う(S14)。この処理は、タイプ1で説明したS3の処理と同じであるので、詳細な説明は、ここでは省く。   Next, while the tag tape 26 passes through the conveyance guide 46, control is performed so that the high-frequency circuit 56 transmits the writing ID and article information stored in the RAM 144 via the antenna 54 (S14). Since this process is the same as the process of S3 described in type 1, detailed description thereof is omitted here.

次に、第2の短絡用細線79が備えられているか否かを、装着されているカートリッジ28に付されているマーク28aから判断する(S15)。   Next, it is determined from the mark 28a attached to the mounted cartridge 28 whether or not the second short-circuiting thin wire 79 is provided (S15).

第2の短絡用細線が77が無線タグ回路素子24aに備えられている場合(S15:Yes)は、第2の短絡用細線79が第2のサーマルヘッド39の位置を通過するとき、第2のサーマルヘッド39を駆動して加熱を行い、第2の短絡用細線79を切断する(S16)。   If the second short-circuiting thin line 77 is provided in the RFID tag circuit element 24a (S15: Yes), the second short-circuiting thin line 79 passes through the position of the second thermal head 39 and the second The thermal head 39 is driven and heated to cut the second short-circuiting thin wire 79 (S16).

第2の短絡用細線79が無線タグ回路素子24aに備えられていない場合は(S15:No)、S16の処理を行わず処理17へ進む。   If the second short-circuiting thin wire 79 is not provided in the RFID circuit element 24a (S15: No), the process proceeds to process 17 without performing the process of S16.

S17の処理では、タグテープ26の区切り位置がカッター50の位置まで送出されると、ソレノイド48を駆動してタグテープ26を切断し(S17)、印刷および情報の通信を完了した無線タグ26を送出ローラ駆動回路42により送出ローラ用パルスモータ40を駆動して搬出口44より排出する(S18)。   In the process of S17, when the separation position of the tag tape 26 is sent to the position of the cutter 50, the solenoid 48 is driven to cut the tag tape 26 (S17), and the wireless tag 26 that has completed the printing and information communication is The delivery roller drive circuit 42 drives the delivery roller pulse motor 40 to discharge from the carry-out port 44 (S18).

図13に、加熱することにより接続状態が変化する他の例を示す。図13(a)は、熱膨張率の異なる2種類の金属により配線回路を構成した場合であり、電極Aの熱膨張率は、電極Bの熱膨張率より小さいとすれば、熱を加える前は、同図左に示すように2つの電極が接触しているが、熱を加えることにより、電極Bの方が大きく伸びるため、電極Aとの接触が断たれることになる。(同図、中)加熱を止め温度が常温付近にまで下がると両方の電極は、元の長さ縮もうとするが、これらの電極を粘着材の中に設けておけば、粘着材が2つの電極の間に入るため、再び接触することはない。(同図、右)
一方、図13(b)は、加熱することにより短絡する回路例で、IC回路部80から2つの電極がその端部において、パラフィンなどの融点が低い絶縁体により絶縁されている。この端部に熱を加えることにより、パラフィンが溶融し、2つの電極の接点から排除される。加熱を止め、温度が下がった際に、再びパラフィンが2つの電極に入らないように、温度が下がるまで、接点を押圧するように、電極にはバネ性部材が用いられる。
FIG. 13 shows another example in which the connection state changes by heating. FIG. 13A shows a case where the wiring circuit is configured by two kinds of metals having different thermal expansion coefficients. If the thermal expansion coefficient of the electrode A is smaller than the thermal expansion coefficient of the electrode B, before applying heat. The two electrodes are in contact with each other as shown on the left side of the figure. However, by applying heat, the electrode B is greatly expanded, and the contact with the electrode A is cut off. (In the figure, middle) When heating is stopped and the temperature drops to near room temperature, both electrodes try to shrink the original length. If these electrodes are provided in the adhesive material, the adhesive material becomes 2 Because it enters between the two electrodes, it does not contact again. (Figure, right)
On the other hand, FIG. 13B is an example of a circuit that is short-circuited by heating, and two electrodes from the IC circuit unit 80 are insulated at their ends by an insulator having a low melting point such as paraffin. By applying heat to this end, the paraffin melts and is removed from the contacts of the two electrodes. When the heating is stopped and the temperature is lowered, a spring-like member is used for the electrodes so that the paraffin does not enter the two electrodes again so that the contact is pressed until the temperature is lowered.

また、パラフィンの溶融しやすい絶縁体上に薄い金属膜を設けた回路でもよい。熱によりパラフィンが溶融すると、金属膜も破壊され電極が開放される。   Further, a circuit in which a thin metal film is provided on an insulator that easily melts paraffin may be used. When paraffin is melted by heat, the metal film is destroyed and the electrode is opened.

以上実施例に基づき本発明を説明したが、本発明は上述した実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で種々の改良変更が可能であることは容易に推察できるものである。   Although the present invention has been described based on the embodiments, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications and changes can be easily made without departing from the spirit of the present invention. It can be done.

例えば、上記実施例1および実施例2では、第2の短絡用細線79を切断するか否かを、カートリッジ28に設けられたマークにより判断し、第2の短絡用細線79が無線タグ回路素子24aに備えられている場合には、切断処理を行うようにしたが、第2の短絡用細線79が備えられていても、切断する必要がない場合には、切断処理を行わないようにしてもよい。   For example, in the first embodiment and the second embodiment, whether or not the second shorting wire 79 is cut is determined by a mark provided on the cartridge 28, and the second shorting wire 79 is connected to the RFID circuit element. In the case of being provided in 24a, the cutting process is performed. However, even if the second short-circuiting thin wire 79 is provided, if the cutting is not necessary, the cutting process is not performed. Also good.

その切断処理を行わないという設定は、ユーザが判断して設定してもよいし、無線タグ回路素子に書き込む内容に応じて、個々の無線タグ回路素子毎に設定してもよい。   The setting not to perform the disconnection process may be set by the user, or may be set for each individual RFID tag circuit element in accordance with the contents written to the RFID circuit element.

また、上記実施例では、加熱手段は、サーマルヘッドとしたが、いわゆるヒーターと呼ばれる発熱体を用いてもよい。また、レーザやフラッシュライトなどの光によって加熱してもよい。   In the above embodiment, the heating means is a thermal head, but a heating element called a so-called heater may be used. Moreover, you may heat with light, such as a laser and a flashlight.

また、上記実施例では、短絡用細線に加熱する温度や時間については詳述していないが、サーマルヘッドを短絡用細線の上で加熱しつつ、送信手段により問い合わせ信号を繰り返し送信し、応答があった時点で加熱を停止するようにしてもよい。   Further, in the above embodiment, the temperature and time for heating the shorting thin wire are not described in detail, but while the thermal head is heated on the shorting thin wire, the inquiry signal is repeatedly transmitted by the transmission means, and the response is Heating may be stopped at a certain point.

また、上記実施例では、無線タグ情報通信装置は、無線タグ回路素子に情報の書込みを行うと共に、その無線タグ回路素子を識別するための印刷を行うものとしたが、この印刷は必ずしも行われなくてもよい。   In the above embodiment, the RFID tag information communication apparatus writes information to the RFID circuit element and performs printing for identifying the RFID circuit element. However, this printing is not necessarily performed. It does not have to be.

また、上記実施例では、無線タグ回路素子は、その記憶部に情報を書込み可能としたが、予め書込まれた情報を読み取り可能であるが、通信ができない、いわゆるリードオンリータイプの無線タグに本発明を適用してもよい。この場合は、短絡用細線を切断した後、切断された無線タグの情報を読み取り、その読み取った情報に対応する内容を印刷範囲に印刷するようにしてもよい。   In the above-described embodiment, the RFID circuit element can write information in the storage unit, but can read information written in advance, but cannot perform communication, so-called a read-only type RFID tag. The present invention may be applied. In this case, after cutting the short-circuiting thin line, the information of the cut wireless tag may be read, and the content corresponding to the read information may be printed in the print range.

本発明が好適に適用される無線タグ生成システムを説明する図である。It is a figure explaining the radio | wireless tag production | generation system to which this invention is applied suitably. 無線タグ回路素子を説明する図であり、(a)は平面図、(b)は底面図、 (c)は、タイプ1の無線タグ回路素子の断面図、(d)は、タイプ2の無線タグ回 路素子の断面図である。It is a figure explaining a radio | wireless tag circuit element, (a) is a top view, (b) is a bottom view, (c) is sectional drawing of a type 1 RFID circuit element, (d) is a type 2 radio | wireless. FIG. 4 is a cross-sectional view of a tag circuit element. 無線タグ回路素子の構成を説明する図である。It is a figure explaining the structure of a radio | wireless tag circuit element. 無線タグ回路素子のIC回路の構成図である。It is a block diagram of the IC circuit of a wireless tag circuit element. 実施例1のカートリッジの構成を説明する図である。3 is a diagram illustrating a configuration of a cartridge according to Embodiment 1. FIG. 実施例1の無線タグ情報通信装置の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the radio | wireless tag information communication apparatus of Example 1. FIG. 第1のサーマルヘッドと無線タグラベルとの位置を表す図である。It is a figure showing the position of a 1st thermal head and a wireless tag label. 制御回路の構成を説明する回路ブロック図である。It is a circuit block diagram explaining the structure of a control circuit. 実施例1の無線タグ情報通信装置による無線タグ回路素子への情報通信動作 を説明するフローチャートである。3 is a flowchart for explaining an information communication operation to an RFID circuit element by the RFID tag information communication apparatus according to the first embodiment. 実施例2のカートリッジの構成を説明する図である。FIG. 6 is a diagram illustrating a configuration of a cartridge according to a second embodiment. 実施例2の無線タグ情報通信装置の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the wireless tag information communication apparatus of Example 2. FIG. 実施例2の無線タグ情報通信装置による無線タグ回路素子への情報通信動 作を説明するフローチャートである。6 is a flowchart for explaining information communication operation to an RFID circuit element by the RFID tag information communication apparatus according to the second embodiment. 加熱することにより電極が離れるタイプと電極が接触するタイプを説明す る図である。It is a figure explaining the type which an electrode leaves | separates by heating, and the type which an electrode contacts. 無線タグ情報通信装置が実行するデータの書込み処理を説明するフローチ ャートである。6 is a flowchart for explaining data write processing executed by the wireless tag information communication apparatus. 無線タグ回路素子が無線タグ情報通信装置と行う通信処理を説明するフロ ーチャートである。5 is a flowchart for explaining communication processing performed by the RFID tag circuit element with the RFID tag information communication apparatus.

12:無線タグ情報通信装置
24:無線タグラベル
24a:無線タグ回路素子
28:カートリッジ(収納部)
34:第1のサーマルヘッド(第1の加熱手段)
39:第2のサーマルヘッド(第2の加熱手段)
54:装置側アンテナ部
64:アンテナ部
72:メモリ部(記憶部)
74:メモリ部
76:通信制御部
77:短絡用細線(第1の配線回路)
79:短絡用細線(第2の配線回路)
80:IC回路部
82:ベースフィルム
84,88:粘着層
90:剥離紙
92:基材テープ(リボン状基材)
104:圧着ローラ(基材駆動手段)
12: RFID tag information communication device 24: RFID tag label 24a: RFID circuit element 28: cartridge (housing)
34: First thermal head (first heating means)
39: Second thermal head (second heating means)
54: Device-side antenna unit 64: Antenna unit 72: Memory unit (storage unit)
74: Memory unit 76: Communication control unit 77: Thin wire for short circuit (first wiring circuit)
79: Thin wire for short circuit (second wiring circuit)
80: IC circuit part 82: base film 84, 88: adhesive layer 90: release paper 92: base material tape (ribbon-like base material)
104: Pressure roller (base material driving means)

Claims (12)

アンテナ部と、
無線タグ情報を記憶する記憶部と、
加熱することにより接続状態が変化する第1の配線回路と、前記第1の配線回路とは別に設けられ加熱することにより接続状態が変化する第2の配線回路とを有する配線部と、
前記第1の配線回路の接続状態が変化することにより前記アンテナ部を介して外部と無線タグ情報の通信を行うことを可能とし、前記第1の配線回路の接続状態が変化して外部と無線タグ情報の通信が可能とされた状態において前記第2の配線回路の接続状態が変化することにより前記アンテナ部を介して外部と無線タグ情報の通信を行うことを不可能とする又は前記記憶部への書き込みを不可能とする通信制御部とを備えていることを特徴とする無線タグ回路素子。
An antenna section;
A storage unit for storing wireless tag information;
A wiring portion having a first wiring circuit whose connection state changes by heating and a second wiring circuit which is provided separately from the first wiring circuit and changes its connection state by heating;
By changing the connection state of the first wiring circuit, it is possible to communicate wireless tag information with the outside via the antenna unit, and the connection state of the first wiring circuit is changed to change the connection between the outside and the wireless device. When the tag information communication is enabled, the connection state of the second wiring circuit changes to make it impossible to communicate the RFID tag information with the outside via the antenna unit or the storage unit A wireless tag circuit element, comprising: a communication control unit that disables writing to the wireless tag circuit.
前記配線部は、融点が低い導電体により形成され、加熱することによりその導電体が切断されることを特徴とする請求項1記載の無線タグ回路素子。   The RFID circuit element according to claim 1, wherein the wiring portion is formed of a conductor having a low melting point, and the conductor is cut by heating. 前記配線部は、融点が低い絶縁体を挟む2つの電極により形成され、加熱することによりその2つの電極が接続されることを特徴とする請求項1記載の無線タグ回路素子。   The RFID circuit element according to claim 1, wherein the wiring portion is formed by two electrodes sandwiching an insulator having a low melting point, and the two electrodes are connected by heating. 請求項1からのいずれかに記載の無線タグ回路素子を内包するリボン状基材に、所定幅の印刷部を備え、前記配線部は、前記印刷部の外側に延設されていることを特徴とする無線タグラベル。 A ribbon-like base material that encloses the RFID circuit element according to any one of claims 1 to 3 , further comprising a printing portion having a predetermined width, wherein the wiring portion extends outside the printing portion. Feature RFID label. 前記リボン状基材は、少なくともその上面に印刷部を備えるベースフィルムと、前記アンテナ部、記憶部および通信制御部を前記ベースフィルムとで挟む粘着層および剥離紙とにより構成され、前記配線部は、前記印刷部、前記記憶部および前記通信制御部から離れた位置まで延設されていることを特徴とする請求項記載の無線タグラベル。 The ribbon-shaped substrate is composed of a base film having a printing unit on at least an upper surface thereof, an adhesive layer and a release paper sandwiching the antenna unit, the storage unit, and the communication control unit with the base film, and the wiring unit is The RFID label according to claim 4 , wherein the RFID label is extended to a position away from the printing unit, the storage unit, and the communication control unit. 無線タグ回路素子に対して無線タグ情報の通信を行う無線タグ情報通信装置において、
配線部および前記配線部が接続される無線タグ回路素子を内包するリボン状基材に印刷を行うための印刷部と、前記リボン状基材に内包される配線部を加熱して切断するための切断部とを含むサーマルヘッドと、
無線タグ回路素子との無線タグ情報の通信を行う装置側アンテナ部と、
前記サーマルヘッドの切断部により前記配線部を加熱して切断し前記配線部の接続状態を変化させた後、前記装置側アンテナ部を介して無線タグ回路素子と無線タグ情報の通信を行う通信手段とを備えていることを特徴とする無線タグ情報通信装置。
In a wireless tag information communication device that performs communication of wireless tag information to a wireless tag circuit element,
A printing unit for performing printing on a ribbon-like base material that encloses a wiring part and a RFID circuit element to which the wiring part is connected, and a wiring part that is contained in the ribbon-like base material for heating and cutting. A thermal head including a cutting portion;
A device side antenna unit for communicating RFID tag information with a RFID circuit element;
A communication means for communicating the RFID tag circuit element and RFID tag information via the device-side antenna unit after the wiring unit is heated and cut by the cutting part of the thermal head to change the connection state of the wiring unit. And a wireless tag information communication apparatus.
前記リボン状基材は、その幅方向の中央部に印刷面を有し、前記配線部は前記印刷面の外側に延設されたものであり、前記サーマルヘッドは、前記印刷面に合わせて配設された第1の発熱体アレイと、その第1の発熱体アレイの外側であって前記配線部の加熱位置に合わて配設された第2の発熱体アレイとを備えていることを特徴とする請求項記載の無線タグ情報通信装置。 The ribbon-shaped substrate has a printing surface at the center in the width direction, the wiring portion extends outside the printing surface, and the thermal head is arranged in accordance with the printing surface. And a second heating element array disposed outside the first heating element array and in accordance with the heating position of the wiring portion. The wireless tag information communication apparatus according to claim 6 . 前記無線タグ回路素子が有する配線部は、接続状態が変化することにより無線タグ回路素子が外部と無線タグ情報の通信を行うことを可能とする第1の配線回路と、接続状態が変化することにより無線タグ回路素子が外部と無線タグ情報の通信を行うことを不可能とする又は接続状態が変化することにより無線タグ回路素子の記憶部への書き込みを不可能とする第2の配線回路とを有し、
前記加熱手段は、前記第1の配線回路を加熱する第1の加熱手段と、
前記第1の加熱手段により前記第1の配線回路を加熱した後、前記通信手段により通信が行われた後、前記第2の配線回路を加熱する第2の加熱手段とを備えていることを特徴とする請求項6又は7記載の無線タグ情報通信装置。
The wiring portion of the RFID tag circuit element changes in connection state with the first wiring circuit that enables the RFID tag circuit element to communicate RFID tag information with the outside by changing the connection state. A second wiring circuit that makes it impossible for the RFID circuit element to communicate RFID tag information with the outside, or makes it impossible to write to the storage unit of the RFID circuit element when the connection state changes. Have
The heating means includes first heating means for heating the first wiring circuit;
And a second heating unit that heats the second wiring circuit after the first wiring circuit is heated by the first heating unit and then communicated by the communication unit. The wireless tag information communication device according to claim 6 or 7, characterized in that
カートリッジを着脱自在に収納する収納部を備えた無線タグ情報通信装置であって、
前記カートリッジは、リボン状基材を順次取り出し可能に収納するものであり、
前記リボン状基材は、無線タグ回路素子を所定間隔で複数内包し、そのリボン状基材の幅方向の中央部に印刷面を有するものであり、
前記無線タグ回路素子は、接続状態が変化することにより外部と無線タグ情報の通信を可能とする第1の配線回路と、接続状態が変化することにより外部と無線タグ情報の通信を不可能とする又は接続状態が変化することにより無線タグ回路素子の記憶部への書き込みを不可能とする第2の配線回路を有するものであって、
前記カートリッジから前記リボン状基材を所定の移送経路に沿って順次取り出す基材駆動手段と、
前記基材駆動手段によりカートリッジから取り出されたリボン状基材の前記印刷面に印刷を行い、且つ、前記第1の配線回路を切断するために前記移送経路に設けられた第1のサーマルヘッドと、
前記第1のサーマルヘッドにより前記第1の配線回路が切断された無線タグ回路素子と無線タグ情報の通信を行うため、本体装置の前記移送経路の前記第1のサーマルヘッドの下流側に設けられた装置側アンテナ部と、
前記移送経路上の前記装置側アンテナ部の下流側に設けられ、前記第2の配線回路を切断するための第2のサーマルヘッドとを備えていることを特徴とする無線タグ情報通信装置。
A wireless tag information communication device including a storage unit that detachably stores a cartridge,
The cartridge accommodates a ribbon-like base material so that it can be taken out sequentially,
The ribbon-shaped base material includes a plurality of RFID circuit elements at a predetermined interval, and has a printing surface at the center in the width direction of the ribbon-shaped base material,
The wireless tag circuit element has a first wiring circuit that enables communication of RFID tag information with the outside when the connection state changes, and cannot communicate RFID tag information with the outside when the connection state changes. with or be one having a second wiring circuit to disable writing to the storage unit of the RFID circuit element by the connection state changes,
Substrate driving means for sequentially taking out the ribbon-like substrate from the cartridge along a predetermined transfer path;
A first thermal head provided on the transfer path for printing on the printing surface of the ribbon-like substrate taken out of the cartridge by the substrate driving means and cutting the first wiring circuit; ,
In order to communicate RFID tag information with the RFID circuit element having the first wiring circuit cut by the first thermal head, provided on the downstream side of the first thermal head in the transfer path of the main unit. Device side antenna section,
A wireless tag information communication apparatus, comprising: a second thermal head provided on a downstream side of the device-side antenna unit on the transfer path and for cutting the second wiring circuit.
アンテナ部と、無線タグ情報を記憶する記憶部と、加熱することにより接続状態が変化する第1の配線回路と、前記第1の配線回路とは別に設けられ加熱することにより接続状態が変化する第2の配線回路と、前記第1の配線回路の接続状態が変化することにより前記アンテナ部を介して外部と無線タグ情報の通信を行うことを可能とし、前記第1の配線回路の接続状態が変化して外部と無線タグ情報の通信が可能とされた状態において前記第2の配線回路の接続状態が変化することにより前記アンテナ部を介して外部と無線タグ情報の通信を行うことを不可能とする又は前記記憶部への書き込みを不可能とする通信制御部とを備えた無線タグ回路素子を加工する無線タグ回路素子の加工方法であって、An antenna unit, a storage unit for storing RFID tag information, a first wiring circuit whose connection state is changed by heating, and a connection state which is provided separately from the first wiring circuit and is heated. By changing the connection state of the second wiring circuit and the first wiring circuit, it is possible to communicate wireless tag information with the outside via the antenna unit, and the connection state of the first wiring circuit When the connection state of the second wiring circuit is changed in a state in which the communication of the RFID tag information with the outside is enabled due to the change of the RFID, it is impossible to communicate the RFID tag information with the outside through the antenna unit. A method of processing a wireless tag circuit element that processes a wireless tag circuit element that includes a communication control unit that enables or disables writing to the storage unit,
前記第1の配線回路を加熱して前記第1の配線回路の接続状態を変化させる第1加熱工程と、A first heating step of heating the first wiring circuit to change a connection state of the first wiring circuit;
前記第1加熱工程の後に前記第2の配線回路を加熱して前記第2の配線回路の接続状態を変化させる第2加熱工程とを備えていることを特徴とする無線タグ回路素子の加工方法。And a second heating step of changing the connection state of the second wiring circuit by heating the second wiring circuit after the first heating step. .
前記第1加熱工程の後に前記記憶部に無線タグ情報を書き込む情報書込工程を備え、An information writing step of writing wireless tag information in the storage unit after the first heating step;
前記第2加熱工程は、前記情報書込工程の後に前記第2の配線回路を加熱して前記第2の配線回路の接続状態を変化させるものであることを特徴とする請求項10記載の無線タグ回路素子の加工方法。11. The radio according to claim 10, wherein the second heating step is a step of heating the second wiring circuit after the information writing step to change a connection state of the second wiring circuit. Tag circuit element processing method.
アンテナ部と、無線タグ情報を記憶する記憶部と、加熱することにより接続状態が変化する第1の配線回路と、前記第1の配線回路とは別に設けられ加熱することにより接続状態が変化する第2の配線回路と、前記第1の配線回路の接続状態が変化することにより前記アンテナ部を介して外部と無線タグ情報の通信を行うことを可能とし、前記第1の配線回路の接続状態が変化して外部と無線タグ情報の通信が可能とされた状態において前記第2の配線回路の接続状態が変化することにより前記アンテナ部を介して外部と無線タグ情報の通信を行うことを不可能とする又は前記記憶部への書き込みを不可能とする通信制御部とを有する無線タグ回路素子と、前記無線タグ回路素子を内包するリボン状基材と、前記リボン状基材に設けられ、前記第1の配線回路と前記第2の配線回路とが外側に延設されている所定幅の印刷部とを備えている無線タグラベルを加工する無線タグラベルの加工方法であって、The antenna unit, the storage unit for storing the RFID tag information, the first wiring circuit whose connection state is changed by heating, and the connection state is changed by heating provided separately from the first wiring circuit. By changing the connection state between the second wiring circuit and the first wiring circuit, it is possible to communicate wireless tag information with the outside via the antenna unit, and the connection state of the first wiring circuit. When the connection state of the second wiring circuit is changed in a state where the communication of the RFID tag information with the outside is enabled by changing, the RFID tag information cannot be communicated with the outside through the antenna unit. A wireless tag circuit element having a communication control unit that enables or disables writing to the storage unit, a ribbon-like base material that encloses the wireless tag circuit element, and provided on the ribbon-like base material, in front The first wiring circuit and said second wiring circuit is a RFID label processing method for processing the RFID label and a printing portion of a predetermined width that extends outward,
前記印刷部に印刷を行う印刷工程と、A printing process for printing on the printing unit;
前記印刷工程と共に、又は、前記印刷工程の後に前記第1の配線回路を加熱して前記第1の配線回路の接続状態を変化させる第1加熱工程と、A first heating step of changing the connection state of the first wiring circuit by heating the first wiring circuit together with the printing step or after the printing step;
前記第1加熱工程の後に前記第2の配線回路を加熱して前記第2の配線回路の接続状態を変化させる第2加熱工程とを備えていることを特徴とする無線タグラベルの加工方法。A wireless tag label processing method comprising: a second heating step of changing the connection state of the second wiring circuit by heating the second wiring circuit after the first heating step.
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