JP4411095B2 - Press-fit cylinder type crystal unit - Google Patents
Press-fit cylinder type crystal unit Download PDFInfo
- Publication number
- JP4411095B2 JP4411095B2 JP2004026373A JP2004026373A JP4411095B2 JP 4411095 B2 JP4411095 B2 JP 4411095B2 JP 2004026373 A JP2004026373 A JP 2004026373A JP 2004026373 A JP2004026373 A JP 2004026373A JP 4411095 B2 JP4411095 B2 JP 4411095B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- press
- cylinder type
- type crystal
- terminal
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000013078 crystal Substances 0.000 title claims description 48
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 24
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 22
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 22
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 15
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 29
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 27
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 description 12
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 8
- 229910000597 tin-copper alloy Inorganic materials 0.000 description 8
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- HPGGPRDJHPYFRM-UHFFFAOYSA-J tin(iv) chloride Chemical compound Cl[Sn](Cl)(Cl)Cl HPGGPRDJHPYFRM-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 5
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- 150000001805 chlorine compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000006259 organic additive Substances 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UOCLXMDMGBRAIB-UHFFFAOYSA-N 1,1,1-trichloroethane Chemical compound CC(Cl)(Cl)Cl UOCLXMDMGBRAIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000003466 anti-cipated effect Effects 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000002309 gasification Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
本発明は圧入型シリンダータイプ水晶振動子に関するものである。 The present invention relates to a press-fit cylinder type crystal resonator.
図4は圧入型シリンダータイプ水晶振動子の分解斜視図である。1は封止管、2は気密端子、3はリード端子、4は水晶片、5は水晶片に形成された電極膜である。図4に示す圧入型シリンダータイプ水晶振動子は、水晶片4が気密端子2に埋設されたリード端子3のインナーリード3aに半田若しくは導電性接着剤により固定されている。その後、周波数調整工程、洗浄工程を経、封止管1を前記水晶片4が固定された気密端子2に圧入封止して完成されるシリンダータイプの水晶振動子である。
FIG. 4 is an exploded perspective view of a press-fit cylinder type crystal resonator. 1 is a sealing tube, 2 is an airtight terminal, 3 is a lead terminal, 4 is a crystal piece, and 5 is an electrode film formed on the crystal piece. In the press-fit cylinder type crystal resonator shown in FIG. 4, the
図5は気密端子2の断面図であり、6は金属環(ヘッダー部)、7は絶縁部材、3はリード端子、6aはメッキ部である。気密端子2の金属環6には封止管1の圧入時に軟質金属を介在させて気密性を保つためにメッキ部6aが施されている。従来はSMD用途のために耐熱性が十分に得られる高温半田メッキ(Pbメッキ Pb対残部が9対1)が用いられてきたが、高温半田メッキ(Pbメッキ)には地球環境保護問題があり、現在、電子部品や電子部品の取り付けに使用する半田の鉛フリー化が進められている。気密端子に施すメッキとして錫−銅の合金メッキを施し鉛フリー化を実現したものがある。(特許文献1参照。)
FIG. 5 is a cross-sectional view of the
図5に示す気密端子は、金属環6及びリード端子3の表面に錫−銅の合金メッキ6aが施されている。また、図示しないが下地として銅又はニッケルをメッキしその上に錫−銅の合金メッキを施す場合もある。直接錫−銅の合金メッキ6aを施す場合は、溶融温度が220℃以上好ましくは240℃以上の錫(90〜97%)−銅(10〜3%)合金を5〜30μmの厚みでメッキする。下地として銅又はニッケルメッキをする場合は、下地層として1〜5μmの銅又はニッケルメッキをした後、溶融温度が220℃以上好ましくは240℃以上の錫(90〜97%)−銅(10〜3%)合金を5〜20μmの厚みでメッキする。圧入する封止管(不図示)は、封止管の材料そのものか、ニッケルメッキを施した構成である。前記構成により高温半田付けに耐えられなおかつ気密性を確保できる圧入型シリンダータイプ水晶振動子を得ている。
The airtight terminal shown in FIG. 5 has a tin-copper alloy plating 6 a on the surface of the
前記圧入型シリンダータイプ水晶振動子の組み立てにおいては、洗浄工程が必須となる。
この洗浄工程では、塩素系の洗浄液(例えば、トリクロロエタンやメチレンクロライド)が用いられている。
In the assembly of the press-fit cylinder type crystal resonator, a cleaning process is essential.
In this cleaning step, a chlorine-based cleaning liquid (for example, trichloroethane or methylene chloride) is used.
前記水晶片4を気密端子2に半田で固定する場合は、固定後、半田溶融により発生する半田ボール除去を目的に塩素系洗浄液を用いた洗浄が行われる。また、前記封止管1単体の洗浄にも塩素系洗浄液が用いられ洗浄が行われている。前記洗浄工程を経て、気密端子2と封止管1の圧入封止が行われると、前記封止管1内部に塩素化合物を残してしまう。前記封止管1内に存在する塩素化合物は、気密端子2に施されたメッキ成分の錫と化学反応(正反応)を起こし、塩化錫ガスが生成される。該塩化錫ガスは熱処理工程で一定の温度で加熱されると逆反応を起こし塩化錫が解離して、錫となり水晶片に付着してしまう。これにより周波数を低下させてしまうという問題があった。
When the
塩化錫ガス発生による不具合は、周波数の低下のみであることから、最終的な周波数のねらい値を塩化錫ガス発生による周波数低下分まで見越した上で、周波数調整工程の条件を定め、熱処理工程において、塩化錫ガスを全て発生させてしまえば良いが、この方法では140℃で60時間以上の熱処理を行わなければならず、量産性の悪化を招くものとなってしまう。 Since the problem due to the generation of tin chloride gas is only a decrease in frequency, the final frequency target value is anticipated up to the frequency decrease due to the generation of tin chloride gas, the conditions for the frequency adjustment process are determined, and the heat treatment process All of the tin chloride gas may be generated, but in this method, heat treatment must be performed at 140 ° C. for 60 hours or more, resulting in deterioration of mass productivity.
また、気密端子に施された合金メッキに含まれる有機系添加剤が熱処理工程においてガス化し、封止管内に放出する。この時、合金メッキの一部を同時に飛散させてしまうことがあり、飛散した合金メッキの一部が水晶片に付着してしまい、これにより周波数を低下させてしまうという問題もあった。 In addition, the organic additive contained in the alloy plating applied to the hermetic terminal is gasified in the heat treatment step and released into the sealed tube. At this time, a part of the alloy plating may be scattered at the same time, and a part of the scattered alloy plating may adhere to the crystal piece, thereby reducing the frequency.
また、前記水晶片4を気密端子2に半田で固定する場合、前述の洗浄工程を経ても、気密端子2上に残ってしまう半田ボールがある。該半田ボールが水晶振動子完成後に封止管内で飛散し、特性を悪化させてしまうという問題もあった。
When the
本発明の目的は、塩化錫ガスの発生を無くし、さらに封止管内に残ってしまった半田ボールの飛散を防止し、特性を悪化させない圧入型シリンダータイプ水晶振動子を提供しようとするものである。 An object of the present invention is to provide a press-fit cylinder type crystal resonator that eliminates the generation of tin chloride gas, prevents the solder balls remaining in the sealing tube from scattering, and does not deteriorate the characteristics. .
端部に接続用電極膜を形成した水晶片を、金属環と絶縁部材とリード端子で構成された気密端子の2本のインナーリードに配置し、インナーリードと接続用電極膜をそれぞれ接着固定してなる圧入型シリンダータイプ水晶振動子において、少なくとも、前記インナーリードと前記接続電極膜とを半田を用いて接続した接続部と、前記気密端子の金属環上面部とに、非導電性のコーティング部材を塗布した圧入型シリンダータイプ水晶振動子とする。 A crystal piece with a connection electrode film formed on the end is placed on two inner leads consisting of a metal ring, an insulating member, and a lead terminal, and the inner lead and the connection electrode film are bonded and fixed to each other. In the press-fit cylinder type crystal resonator, a non-conductive coating member is formed on at least a connection portion in which the inner lead and the connection electrode film are connected using solder, and a metal ring upper surface portion of the hermetic terminal. A press-fitted cylinder type crystal resonator coated with.
前記コーティング部材を前記気密端子のインナーリードを含む上部全面に塗布した圧入型シリンダータイプ水晶振動子とする。 A press-fitting cylinder type crystal resonator in which the coating member is applied to the entire upper surface including the inner lead of the hermetic terminal.
前記インナーリードと前記接続用電極膜の接続部と、前記気密端子の金属環上面部にコーティング部材を塗布したので、封止管内で露出するメッキ部を覆うことができ、メッキ部に含まれる錫が封止管内に放出せず、洗浄時に残る塩素と化学反応を起こすことがなくなる。よって、圧入型シリンダータイプ水晶振動子の周波数特性を低下させることがなくなった。また、合金メッキに含まれる有機系添加剤のガス化による封止管内への放出と、この放出に伴う合金メッキの一部の飛散も防止できる。 Since the coating member is applied to the connection part of the inner lead and the connection electrode film and the metal ring upper surface part of the hermetic terminal, the plating part exposed in the sealing tube can be covered, and the tin contained in the plating part Will not be released into the sealed tube and will not cause a chemical reaction with chlorine remaining during cleaning. As a result, the frequency characteristics of the press-fit cylinder type crystal resonator are not deteriorated. Further, it is possible to prevent the organic additive contained in the alloy plating from being released into the sealing tube by gasification and part of the alloy plating accompanying the release.
コーティング部材を前記気密端子のインナーリードを含む上部全面に塗布したので、水晶片マウントの補強材としても機能させることができる。また、水晶片の半田マウントの場合、洗浄で落としきれずに残った気密端子上の半田ボールもコーティングされてしまうので、完成後半田ボールが封止管内で飛散することも無くなる。 Since the coating member is applied to the entire upper surface including the inner lead of the hermetic terminal, it can function as a reinforcing member for the crystal piece mount. In addition, in the case of a crystal piece solder mount, the solder balls on the airtight terminals that cannot be removed by washing are also coated, so that the solder balls are not scattered in the sealing tube after completion.
インナーリードと、水晶片の接続用電極膜との接続部と、気密端子の金属環上面部にコーティング部材を塗布して圧入型シリンダータイプ水晶振動子を構成する。 A press-fitting cylinder type crystal resonator is configured by applying a coating member to the connection portion between the inner lead and the connection electrode film of the crystal piece and the upper surface of the metal ring of the airtight terminal.
以下、図に基づいて本発明の具体的な実施形態について説明する。
図1は本発明の第一実施例の圧入型シリンダータイプ水晶振動子を示す図で、(A)は斜視図、(B)は上面図である。図4に示す圧入型シリンダータイプ水晶振動子と同一部材については同一の符号を用いて説明する。尚、図1において封止管は省略してある。
Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
1A and 1B are views showing a press-fit cylinder type crystal resonator according to a first embodiment of the present invention, in which FIG. 1A is a perspective view and FIG. 1B is a top view. The same members as those in the press-fit cylinder type crystal resonator shown in FIG. 4 will be described using the same reference numerals. In FIG. 1, the sealing tube is omitted.
気密端子2は金属管6、絶縁部材7、リード端子3で構成されており、金属管6とリード端子3の表面には背景技術において説明した錫−銅の合金メッキ(不図示)が施されている。さらに、該気密端子2の金属管6の上面部、及びインナーリード3aにはコーティング部材8を塗布している。コーティング部材8の塗布は、図示しない封止管を気密端子2に圧入封止したときに封止管内で前記錫−銅の合金メッキ部が露出してしまう部分に対して行われる。コーティング部材8の塗布後、電極膜5の形成された水晶片4を気密端子2のインナーリード3aと水晶片4の接続用電極5aを対応させて配置し、接着材9により固定している。インナーリード3aと接続用電極5aは機械的な接続と同時に電気的な接続も行うので、コーティング部材8は導電性の部材である。また、コーティング部材8として導電性接着剤を用いれば、マウント時に用いる接着剤9を省略することが可能である。水晶片4の気密端子2へのマウント後は、従来通りの洗浄工程を経、封止管(不図示)が圧入封止されて圧入型シリンダータイプ水晶振動子が構成される。
The
図2は本発明の圧入型シリンダータイプ水晶振動子で封止管圧入部の拡大図である。金属環6の上面部(封止管1が気密端子2に圧入封止された際に封止管内に露出する部分)にはコーティング部材8が塗布されているので、封止管内部で露出する錫−銅の合金メッキ部を完全に被覆している。
FIG. 2 is an enlarged view of a sealing tube press-fitting portion in the press-fitting cylinder type crystal resonator of the present invention. Since the
前記構成によれば、完成後の圧入型シリンダータイプ水晶振動子において、封止管内で、気密端子2に施された錫−銅の合金メッキ部がコーティング部材8により覆われて露出しないので、塩素系洗浄液を用いた洗浄工程、熱処理工程を経ても前述の化学反応を起こす心配が無く、錫の水晶片への付着が防止でき、周波数の低下という問題を解消できる。
According to the above configuration, in the press-fitted cylinder type crystal resonator after completion, the tin-copper alloy plating portion applied to the
図3は本発明の第二実施例の圧入型シリンダータイプ水晶振動子を示す図で、(A)は斜視図、(B)は上面図である。第一実施例同様封止管は省略してある。 3A and 3B are views showing a press-fit cylinder type crystal resonator according to a second embodiment of the present invention. FIG. 3A is a perspective view and FIG. 3B is a top view. The sealing tube is omitted as in the first embodiment.
第二実施例においては、水晶片4の気密端子2へのマウントには半田10が用いられ、該半田を溶融することにより固定される。この場合、コーティング部材11は気密端子2の上部全面(インナーリード3a及び半田10を含む)に塗布した構成である。コーティング部材11は接続電極5aとインナーリード3aとの電気的な接続を考慮し非導電性接着剤とする。
In the second embodiment, the
前記構成によれば、完成後の圧入型シリンダータイプ水晶振動子において、封止管内で、気密端子2に施された錫−銅の合金メッキ部がコーティング部材11により覆われて露出せず、さらに半田10もコーティング部材11で覆われて露出しないので、塩素系洗浄液を用いた洗浄工程、熱処理工程を経ても錫の水晶片への付着が防止でき、周波数の低下という問題を解消できる。また、半田10の溶融の際に発生した半田ボールが、気密端子2上に残っていたとしてもコーティング部材11で覆ってしまうので、封止管内での飛散を防止でき、特性に悪影響を与えることがない。
According to the above configuration, in the press-fitted cylinder type crystal resonator after completion, the tin-copper alloy plating portion applied to the
1 封止管
2 気密端子
3 リード端子
3a インナーリード
4 水晶片
5 電極膜
5a 接続電極
6 金属管
6a メッキ部
7 絶縁部材
8 コーティング部材
9 接着剤
10 半田
11 コーティング部材
DESCRIPTION OF
Claims (2)
インナーリードと接続用電極膜をそれぞれ接着固定してなる圧入型シリンダータイプ水晶振動子において、
少なくとも、前記インナーリードと前記接続用電極膜とを半田を用いて接続した接続部と、前記気密端子の金属環上面部とに、非導電性のコーティング部材を塗布したことを特徴とする圧入型シリンダータイプ水晶振動子。 A crystal piece having a connection electrode film formed on the end is disposed on two inner leads of an airtight terminal composed of a metal ring, an insulating member, and a lead terminal,
In the press-fit cylinder type crystal unit that is formed by bonding and fixing the inner lead and the electrode film for connection,
A press-fit type in which a non-conductive coating member is applied to at least a connection portion where the inner lead and the connection electrode film are connected using solder, and a metal ring upper surface portion of the hermetic terminal Cylinder type crystal unit.
2. The press-fit cylinder type crystal resonator according to claim 1, wherein the coating member is applied to an entire upper surface including an inner lead of the hermetic terminal.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004026373A JP4411095B2 (en) | 2004-02-03 | 2004-02-03 | Press-fit cylinder type crystal unit |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004026373A JP4411095B2 (en) | 2004-02-03 | 2004-02-03 | Press-fit cylinder type crystal unit |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005223378A JP2005223378A (en) | 2005-08-18 |
JP4411095B2 true JP4411095B2 (en) | 2010-02-10 |
Family
ID=34998712
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004026373A Expired - Lifetime JP4411095B2 (en) | 2004-02-03 | 2004-02-03 | Press-fit cylinder type crystal unit |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4411095B2 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4817370B2 (en) * | 2006-03-24 | 2011-11-16 | エヌイーシー ショット コンポーネンツ株式会社 | Package for electronic components |
-
2004
- 2004-02-03 JP JP2004026373A patent/JP4411095B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2005223378A (en) | 2005-08-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7637415B2 (en) | Methods and apparatus for assembling a printed circuit board | |
JP4837670B2 (en) | Electronic component, lead unit for electronic component, and method of manufacturing capacitor | |
TWI750304B (en) | Electronic component with flexible terminal | |
JP2006269970A (en) | Solder joint method of electronic component | |
JP4411095B2 (en) | Press-fit cylinder type crystal unit | |
US20030178217A1 (en) | Method and apparatus for securing a metallic substrate to a metallic housing | |
JP2007150235A (en) | Hermetically sealed electronic component | |
JP4707522B2 (en) | Manufacturing method of hermetic terminal for crystal resonator | |
JP4714593B2 (en) | Semiconductor element connection bump and semiconductor device | |
JP4933849B2 (en) | Airtight terminal of press-fit cylinder type piezoelectric vibrator, press-fit cylinder-type piezoelectric vibrator, and manufacturing method of airtight terminal | |
JP2008079167A (en) | Package for crystal vibrator | |
JP5311968B2 (en) | Airtight terminal plating method | |
JP5118295B2 (en) | Electrolytic capacitor manufacturing method | |
JP2005295081A (en) | Press fit cylinder type quartz resonator | |
JP2007103532A (en) | Manufacturing method of chip type electrolytic capacitor | |
JP2007103533A (en) | Manufacturing method of electrolytic capacitor | |
JP2001015188A (en) | Airtight terminal and its manufacture | |
JPH0528752Y2 (en) | ||
JP2001285007A (en) | Airtight terminal and press-in type cylinder type crystal vibrator | |
JP2006246099A (en) | Manufacturing method of crystal oscillator | |
JP2005191558A (en) | Hermetically sealed electronic component | |
JP2006013195A (en) | Semiconductor device | |
JP2005175654A (en) | Quartz resonator | |
JP2001210399A (en) | Airtight terminal for press fit encapsulation | |
JP2002246261A (en) | Resin sealed electronic device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20061211 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090519 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090717 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090818 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091016 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20091110 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20091116 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4411095 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121120 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121120 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131120 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |