JP4406927B2 - Package, optical waveguide substrate mounting package and optical waveguide package - Google Patents

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Description

本発明は、光導波路基板用のパッケージに係わり、更に詳細には、光導波路と光ファイバーを一緒にパッケージングできる光導波路基板用のパッケージに関する。
更に、本発明は、かかるパッケージに光導波路基板を搭載した光導波路基板パッケージ及び光導波路と光ファイバーとを一緒にパッケージングした光導波路パッケージに関する。 The present invention relates to a package for an optical waveguide substrate, and more particularly to a package for an optical waveguide substrate capable of packaging an optical waveguide and an optical fiber together.
Furthermore, the present invention relates to an optical waveguide substrate package in which an optical waveguide substrate is mounted on such a package, and an optical waveguide package in which an optical waveguide and an optical fiber are packaged together.

従来から、光導波路と光ファイバーを一緒にパッケージングできる光導波路基板用のパッケージが用いられている（例えば、特許文献１及び２参照）。
例えば、特許文献１に記載されたパッケージでは、パッケージ下部に光ファイバーを位置決めするためのＶ字形の溝が設けられ、パッケージ上部に、光ファイバーを押さえつけるためのＶ字形の凸部が設けられた構造を有している。パッケージを組立てる際、光導波路基板をパッケージ下部に位置決めし、光ファイバーをパッケージ下部の溝に位置決めすることにより、光導波路基板と光ファイバーの位置合わせを行い、その後、光ファイバーをパッケージ下部の溝とパッケージ上部の凸部との間に挟みつけ、固定する。
また、特許文献２に記載された金属製パッケージでは、パッケージ内に樹脂が充填され、それにより、光導波路基板に固定された光ファイバーに作用する張力による光ファイバーの断線、及び、周囲からの湿気による接着剤の接着力の低下を防止している。 Conventionally, an optical waveguide substrate package that can package an optical waveguide and an optical fiber together has been used (see, for example, Patent Documents 1 and 2).
For example, the package described in Patent Document 1 has a structure in which a V-shaped groove for positioning the optical fiber is provided in the lower part of the package, and a V-shaped convex part for pressing the optical fiber is provided in the upper part of the package. is doing. When assembling the package, the optical waveguide substrate is positioned at the bottom of the package and the optical fiber is positioned in the groove at the bottom of the package to align the optical waveguide substrate with the optical fiber, and then the optical fiber is aligned at the bottom of the package and the top of the package. Clamp it between the convex parts and fix it.
Further, in the metal package described in Patent Document 2, the resin is filled in the package, whereby the optical fiber is disconnected due to the tension acting on the optical fiber fixed to the optical waveguide substrate, and the adhesion is caused by moisture from the surroundings. It prevents the adhesive strength from decreasing.

また、従来から、光ファイバーを位置決めする位置決め用溝を備えた光導波路基板が知られている（例えば、特許文献３参照）。例えば、特許文献３に記載された光導波路基板は、長手方向に延びるベースと、ベースの上の長手方向中央に積層された光導波路とを有し、ベースのうち、光導波路が積層されていない前端部及び後端部の上面には、光ファイバーを位置決めするためのＶ字形断面の溝が形成されている。溝の断面寸法は、この溝に光ファイバーを載せたときに光ファイバーのコアと光導波路のコアとがサブミクロン単位の精度で自動的に整列するように構成されている。
上述した従来技術の光導波路基板に光ファイバーを固定する際、しばしば、光導波路基板の溝に載せた光ファイバーを押える押え部材としてガラスブロックが用いられる。詳細には、光ファイバーを光導波路基板の溝に載せ、光ファイバーをその上からガラスブロックで押えた後、光ファイバー、光導波路基板及びガラスブロックを互いに接着剤で固定する。 Conventionally, an optical waveguide substrate having a positioning groove for positioning an optical fiber is known (see, for example, Patent Document 3). For example, the optical waveguide substrate described in Patent Document 3 has a base extending in the longitudinal direction and an optical waveguide laminated at the center in the longitudinal direction on the base, and the optical waveguide is not laminated among the bases. V-shaped cross-sectional grooves for positioning the optical fiber are formed on the upper surfaces of the front end portion and the rear end portion. The cross-sectional dimension of the groove is such that the optical fiber core and the optical waveguide core are automatically aligned with submicron accuracy when an optical fiber is placed in the groove.
When an optical fiber is fixed to the above-described conventional optical waveguide substrate, a glass block is often used as a pressing member for pressing the optical fiber placed in the groove of the optical waveguide substrate. Specifically, the optical fiber is placed in the groove of the optical waveguide substrate, the optical fiber is pressed from above with a glass block, and then the optical fiber, the optical waveguide substrate, and the glass block are fixed to each other with an adhesive.

特開平７−１３０３８号公報JP-A-7-13038 特開平８−２８６０７３号公報JP-A-8-286073 特開２００１−２８１４７９号公報JP 2001-281479 A

上述した特許文献１に記載されたパッケージでは、パッケージの組立てが比較的容易であるが、パッケージ下部に内蔵する光導波路基板等の光部品の位置をパッケージ下部のＶ溝に対して高精度(約±1μｍ以内)に合わせる必要がある。従って、光部品の実装装置を使用することが望まれるが、かかる実装装置は、価格が約２０００〜３０００万円であり、高価である。更に、パッケージの端部付近で光ファイバーを押さえつけて固定するため、光ファイバーに張力がかかり、その部分で断線が起こりやすいという問題がある。
また、特許文献２に記載されたパッケージでは、光導波路基板をパッケージ内に位置決めすることが困難である。 In the package described in Patent Document 1 described above, the assembly of the package is relatively easy. However, the position of an optical component such as an optical waveguide substrate built in the lower part of the package is highly accurate (about approximately) with respect to the V groove in the lower part of the package. Must be within ± 1μm). Therefore, it is desirable to use an optical component mounting apparatus. However, such a mounting apparatus is about 2000 to 30 million yen and is expensive. Further, since the optical fiber is pressed and fixed near the end of the package, there is a problem that tension is applied to the optical fiber and disconnection is likely to occur at that portion.
In the package described in Patent Document 2, it is difficult to position the optical waveguide substrate in the package.

また、特許文献３に記載された、位置決め溝を有する光導波路基板の大きさは、例えば、幅０．５〜１０ｍｍで長さ６〜３５ｍｍであり、ガラスブロックの大きさは、例えば、幅０．５〜１０ｍｍで長さ１〜１０ｍｍである。このように寸法が小さいガラスブロックを手で持って、光ファイバーを載せた光導波路基板にガラスブロックを位置決めすることは困難である。
ガラスブロックを手で位置決めする代わりに、位置決め装置を用いてガラスブロックを光導波路基板に対して位置決めすることも行われている。しかし、かかる位置決め装置は、ミクロン単位でガラスブロックの位置決めが可能な精密ガイドテーブル部品及び倍率が５０〜１００倍程度の顕微鏡を有する専用位置決め装置であり、価格が３００〜５００万円程度するので高価である。 The size of the optical waveguide substrate having the positioning groove described in Patent Document 3 is, for example, 0.5 to 10 mm in width and 6 to 35 mm in length, and the size of the glass block is, for example, 0 width. .5-10 mm and length 1-10 mm. It is difficult to position the glass block on the optical waveguide substrate on which the optical fiber is placed by holding the glass block having such a small size by hand.
Instead of positioning the glass block by hand, the glass block is positioned with respect to the optical waveguide substrate by using a positioning device. However, such a positioning device is a dedicated positioning device having a precision guide table part capable of positioning a glass block in micron units and a microscope having a magnification of about 50 to 100 times, and is expensive because it costs about 3 to 5 million yen. It is.

そこで、本発明の目的は、光ファイバーにかかる張力を軽減し、しかも、光ファイバーを位置決めするときの作業性を向上させることができるパッケージ、光導波路基板搭載パッケージ及び光導波路パッケージを提供することにある。   Therefore, an object of the present invention is to provide a package, an optical waveguide substrate mounting package, and an optical waveguide package that can reduce the tension applied to the optical fiber and improve the workability when positioning the optical fiber.

上記目的を達成するために、本発明によるパッケージは、光ファイバー位置決め用溝を備えた光導波路基板用のパッケージであって、光導波路基板がその光ファイバー位置決め用溝を上向きにして位置決めされるパッケージ下部と、パッケージ下部に対して上下方向に移動可能にその上に位置決めされるパッケージ上部と、を有し、パッケージ下部に位置決めされたパッケージ上部は、パッケージ下部に位置決めされた光導波路基板の光ファイバー位置決め用溝に対向し且つこの光ファイバー位置決め用溝に位置決めされた光ファイバーを下方に押える押え部を有することを特徴としている。
このように構成された本発明によるパッケージでは、最初、光導波路基板を、その光ファイバー位置決め用溝が上向きになるようにパッケージ下部に位置決めする。この状態で、光ファイバーを光導波路基板の光ファイバー位置決め用溝に載せて位置決めする。次いで、パッケージ上部をパッケージ下部に対して位置決めすると、パッケージ上部の押え部が、光導波路基板の光ファイバー位置決め用溝に自動的に対向する。パッケージ上部を下方に移動させることにより、光ファイバーを下方に押えることができる。 In order to achieve the above object, a package according to the present invention is a package for an optical waveguide substrate having an optical fiber positioning groove, and the lower portion of the package in which the optical waveguide substrate is positioned with the optical fiber positioning groove facing upward. An upper portion of the package positioned on the lower portion of the package, the upper portion of the package positioned on the lower portion of the package having a groove for positioning the optical fiber of the optical waveguide substrate positioned on the lower portion of the package. And a pressing portion for pressing the optical fiber positioned in the optical fiber positioning groove downward.
In the package according to the present invention configured as described above, first, the optical waveguide substrate is positioned at the lower part of the package so that the optical fiber positioning groove faces upward. In this state, the optical fiber is placed on the optical fiber positioning groove of the optical waveguide substrate for positioning. Next, when the upper part of the package is positioned with respect to the lower part of the package, the pressing part on the upper part of the package automatically faces the optical fiber positioning groove on the optical waveguide substrate. By moving the upper part of the package downward, the optical fiber can be pressed downward.

本発明の構成においては、光導波路基板の光ファイバー位置決め用溝上において、パッケージ上部の押え部によって光ファイバーが固定されるので、従来のように、パッケージ上で光ファイバーを固定する必要がない。その為、光ファイバーの位置決めが容易となり、また、パッケージ端面付近での光ファイバー上にかかる張力が軽減されるため、光ファイバーの断線を防止することができる。
また、本発明では、光導波路基板の溝に光ファイバーを押える押え部材として、寸法が比較的小さい従来技術のガラスブロックの代わりに、寸法が比較的大きいパッケージ上部を採用しているので、手で持ちやすく、押え部材を位置決めするときの作業性を向上させることができる。また、パッケージ上部をパッケージ下部に位置決めすれば、パッケージ上部の押え部を光導波路基板の溝と対向させることができるので、作業性を更に向上させることができる。
従って、高価な専用位置決め装置や位置決め用工具が不要になり、任意の作業場所で光ファイバーを光導波路基板に位置決めすることが可能である。また、光導波路基板をパッケージする場合、従来技術では押え部材を位置決めして固定する工程と光導波路基板をパッケージングする工程の２工程が必要であったが、両者を１つの工程で行うことができ、作業の簡素化及び短縮を実現することができる。
なお、パッケージ上部とパッケージ下部とは、互いに押し付けられた状態で固定されるのがよい。特に光導波路基板の光ファイバー位置決め用溝上の少なくとも一部はパッケージ上部の押え部の少なくとも一部と接着剤により固定されていることが好ましい。その他の部分は充填剤、接着剤、クリップ等により固定されていてもよいし、空間であってもよい。 In the configuration of the present invention, the optical fiber is fixed on the optical fiber positioning groove of the optical waveguide substrate by the pressing portion on the upper part of the package, so that it is not necessary to fix the optical fiber on the package as in the conventional case. Therefore, the optical fiber can be easily positioned, and the tension applied to the optical fiber in the vicinity of the package end surface is reduced, so that the disconnection of the optical fiber can be prevented.
Further, in the present invention, the upper part of the package having a relatively large size is used instead of the glass block of the related art having a relatively small size as a holding member for pressing the optical fiber in the groove of the optical waveguide substrate. It is easy to improve workability when positioning the presser member. Further, if the upper part of the package is positioned at the lower part of the package, the pressing part at the upper part of the package can be opposed to the groove of the optical waveguide substrate, so that the workability can be further improved.
Therefore, an expensive dedicated positioning device and positioning tool are not required, and the optical fiber can be positioned on the optical waveguide substrate at an arbitrary work place. Also, when packaging an optical waveguide substrate, the prior art required two steps of positioning and fixing the pressing member and packaging the optical waveguide substrate. However, both steps can be performed in one step. This can simplify and shorten the work.
The upper part of the package and the lower part of the package are preferably fixed while pressed against each other. In particular, it is preferable that at least a part of the optical waveguide positioning groove of the optical waveguide substrate is fixed to at least a part of the pressing part at the upper part of the package by an adhesive. Other portions may be fixed by a filler, an adhesive, a clip, or the like, or may be a space.

本発明の実施形態において、好ましくは、パッケージ下部及びパッケージ上部は、その端面において、光ファイバーから離間してそれを包囲するように構成される。
このように構成されたパッケージでは、パッケージ端面付近での光ファイバー上にかかる張力が確実に軽減されるため、光ファイバーの断線を防止することができる。 In an embodiment of the present invention, preferably the package lower part and the package upper part are configured to surround and surround the optical fiber at their end faces.
In the package configured as described above, the tension applied to the optical fiber in the vicinity of the end face of the package is surely reduced, so that the disconnection of the optical fiber can be prevented.

本発明のパッケージの実施形態において、好ましくは、パッケージ下部は、光ファイバー受入れ溝を有し、この光ファイバー受入れ用溝は、パッケージ下部に位置決めされる光導波路基板の光ファイバー位置決め用溝と整列し、パッケージ下部の端面まで延びる。
このように構成されたパッケージでは、パッケージ下部に位置決めされる光導波路基板の光ファイバー位置決め用溝と、パッケージ下部の光ファイバー受入れ用溝とが整列しているので、光ファイバー受入れ用溝に光ファイバーを受入れることにより、光ファイバーを光導波路基板の光ファイバー位置決め用溝と整列させることができる。その結果、光ファイバーと光導波路基板の位置決めが容易になる。 In an embodiment of the package of the present invention, preferably, the lower part of the package has an optical fiber receiving groove, and the optical fiber receiving groove is aligned with the optical fiber positioning groove of the optical waveguide substrate positioned at the lower part of the package, It extends to the end face of.
In the package configured as described above, the optical fiber positioning groove of the optical waveguide substrate positioned at the lower part of the package and the optical fiber receiving groove at the lower part of the package are aligned, so that the optical fiber is received in the optical fiber receiving groove. The optical fiber can be aligned with the optical fiber positioning groove of the optical waveguide substrate. As a result, the optical fiber and the optical waveguide substrate can be easily positioned.

本発明のパッケージの実施形態において、好ましくは、光ファイバーを受入れ用溝は、位置決めされる光導波路基板側では光ファイバーを直接支持することが可能な断面寸法を有し、パッケージ下部の端面側では、位置決めされる光導波路基板側の断面寸法よりも大きい断面寸法を有する。
このように構成されたパッケージでは、パッケージの端面付近、すなわち入出口付近では、光ファイバーの周囲が開放機構（隙間）を有することになり、光ファイバーに作用する張力による断線を防止することができる。パッケージの端面付近の隙間は、充填剤、接着剤等を充填することにより、光ファイバーを接着剤を支持していても、空間であってもよい。また、光導波路基板の近くでは、光ファイバーのクラッドを直接支持し、パッケージ下部の端面の近くでは、光ファイバーの被覆層を支持してもよい。 In the embodiment of the package of the present invention, preferably, the optical fiber receiving groove has a cross-sectional dimension capable of directly supporting the optical fiber on the optical waveguide substrate side to be positioned, and is positioned on the end surface side of the lower part of the package. The cross-sectional dimension is larger than the cross-sectional dimension on the optical waveguide substrate side.
In the package configured as described above, the vicinity of the optical fiber has an opening mechanism (gap) in the vicinity of the end face of the package, that is, in the vicinity of the entrance / exit, and disconnection due to the tension acting on the optical fiber can be prevented. The gap in the vicinity of the end face of the package may be a space supporting the optical fiber by filling it with a filler, an adhesive, or the like. Further, the optical fiber cladding may be directly supported near the optical waveguide substrate, and the optical fiber coating layer may be supported near the lower end surface of the package.

本発明のパッケージの実施形態において、好ましくは、パッケージ下部は、光導波路基板を位置決めするための凹部を有する。
このように構成されたパッケージでは、光導波路基板をパッケージ下部の凹部に入れるだけで、光導波路基板をパッケージ下部に位置決めすることができる。その結果、光導波路基板とパッケージ下部の位置決めが容易になる。 In the embodiment of the package of the present invention, preferably, the lower portion of the package has a recess for positioning the optical waveguide substrate.
In the package configured as described above, the optical waveguide substrate can be positioned at the lower portion of the package simply by inserting the optical waveguide substrate into the recess at the lower portion of the package. As a result, the optical waveguide substrate and the lower part of the package can be easily positioned.

本発明のパッケージの実施形態において、好ましくは、パッケージ上部及びパッケージ下部は、互いに嵌め合わせることによって位置決めされる。また、本発明の実施形態において、好ましくは、パッケージ上部及びパッケージ下部は、互いに当接させることによって位置決めされる。
このように構成されたパッケージでは、パッケージ上部とパッケージ下部の位置決めが容易になる。 In an embodiment of the package of the present invention, preferably the package top and package bottom are positioned by mating with each other. In the embodiment of the present invention, preferably, the upper part of the package and the lower part of the package are positioned by contacting each other.
In the package configured as described above, positioning of the upper part and the lower part of the package becomes easy.

本発明のパッケージの実施形態において、好ましくは、パッケージ上部は、上面及び下面を有し、上面から下面に貫通する孔を有する。
このように構成されたパッケージでは、光ファイバー、光導波路基板、パッケージ上部及びパッケージ下部の間の隙間に接着剤、充填剤等を充填する場合、接着剤、充填剤等を容易に供給することができる。また、孔を複数設ければ、光ファイバー、パッケージ上部及びパッケージ下部を接着する接着剤、光ファイバーと光導波路基板を固定する接着剤、光導波路基板とパッケージ上部の間の隙間に充填される接着剤、充填剤等を別々の孔から供給することができる。 In the package embodiment of the present invention, preferably, the upper part of the package has an upper surface and a lower surface, and has a hole penetrating from the upper surface to the lower surface.
In the package configured as described above, when the adhesive, the filler, or the like is filled in the gap between the optical fiber, the optical waveguide substrate, the upper part of the package, and the lower part of the package, the adhesive, the filler, etc. can be easily supplied. . Also, if a plurality of holes are provided, an optical fiber, an adhesive that bonds the upper part of the package and the lower part of the package, an adhesive that fixes the optical fiber and the optical waveguide substrate, an adhesive that fills the gap between the optical waveguide substrate and the upper part of the package, Fillers and the like can be supplied from separate holes.

本発明のパッケージの実施形態において、好ましくは、パッケージ上部は、透明である。
このように構成されたパッケージでは、光ファイバー、光導波路基板、パッケージ上部及びパッケージ下部に充填された接着剤、充填剤等で硬化させる場合、紫外線を使用することができる。 In an embodiment of the package of the present invention, preferably the top of the package is transparent.
In the package configured as described above, ultraviolet rays can be used when curing with an optical fiber, an optical waveguide substrate, an adhesive filled in the upper part and lower part of the package, a filler, or the like.

また、上記目的を達成するために、本発明による光導波路基板搭載パッケージは、上述した本発明によるパッケージに、光ファイバーを位置決めする光ファイバー位置決め用溝を備えた光導波路基板が位置決めされ且つ固定される。   In order to achieve the above object, in the optical waveguide substrate mounting package according to the present invention, an optical waveguide substrate having an optical fiber positioning groove for positioning an optical fiber is positioned and fixed to the above-described package according to the present invention.

また、上記目的を達成するために、本発明による光導波路パッケージは、光ファイバーと、光ファイバーを位置決めするための光ファイバー位置決め用溝を備えた光導波路基板と、光導波路基板がその光ファイバー位置決め用溝を上向きにして位置決めされたパッケージ下部と、パッケージ下部に対して上下方向に移動可能にその上に位置決めされたパッケージ上部と、を有し、パッケージ下部に位置決めされたパッケージ上部は、パッケージ下部に位置決めされた光導波路基板の光ファイバー位置決め用溝に対向し且つこの光ファイバー位置決め用溝に位置決めされた光ファイバーを下方に押える押え部を有し、パッケージ下部及びパッケージ上部が互いに押し付けられるように固定されることを特徴としている。
また、パッケージ下部には、光ファイバーの位置決めが容易となるよう、ガイド溝として作用する光ファイバー受入れ用溝を備えていてもよい。 In order to achieve the above object, an optical waveguide package according to the present invention includes an optical fiber, an optical waveguide substrate provided with an optical fiber positioning groove for positioning the optical fiber, and the optical waveguide substrate facing the optical fiber positioning groove upward And a package upper portion positioned on the lower portion of the package so as to be movable in the vertical direction relative to the lower portion of the package. The upper portion of the package positioned at the lower portion of the package is positioned at the lower portion of the package. It has a holding part that opposes the optical fiber positioning groove of the optical waveguide substrate and presses the optical fiber positioned in the optical fiber positioning groove downward, and is fixed so that the lower part of the package and the upper part of the package are pressed against each other. Yes.
Further, an optical fiber receiving groove that acts as a guide groove may be provided in the lower part of the package so that the optical fiber can be easily positioned.

本発明の光導波路パッケージの実施形態において、好ましくは、パッケージ下部の押え部の少なくとも一部と、それに対向する光導波路基板の光ファイバー位置決め用溝の少なくとも一部において、光ファイバー、光導波路基板、パッケージ下部及びパッケージ上部が接着剤によって固定される。   In the embodiment of the optical waveguide package of the present invention, it is preferable that at least a part of the holding part at the lower part of the package and at least a part of the optical fiber positioning groove of the optical waveguide board facing the optical fiber, the optical waveguide board, the lower part of the package And the upper part of the package is fixed by an adhesive.

本発明によるパッケージ、光導波路基板搭載パッケージ及び光導波路パッケージは、光ファイバーにかかる張力を軽減し、しかも、光ファイバーを位置決めするときの作業性を向上させることができる。   The package, the optical waveguide substrate mounting package, and the optical waveguide package according to the present invention can reduce the tension applied to the optical fiber and improve the workability when positioning the optical fiber.

以下、図面を参照して、本発明による光導波路パッケージの実施形態を説明する。図１は、本発明の実施形態である光導波路パッケージの分解斜視図である。図２は、図１の光導波路パッケージの長手方向断面図である。
図１及び図２に示すように、本発明による光導波路パッケージ１は、光ファイバー２と、光ファイバー２を位置決めするための溝４、６を備えた光導波路基板８と、光導波路基板８がその溝４、６を上向きにして位置決めされたパッケージ下部１０と、パッケージ下部１０に対して上下方向に移動可能にその上に位置決めされたパッケージ上部１２とを有し、光ファイバー２、光導波路基板８、パッケージ下部１０及びパッケージ上部１２の間の隙間には、充填剤１４Ａ、接着剤１４Ｂ及び充填剤１４Ｃ（図２参照）が充填され、パッケージ下部１０及びパッケージ上部１２は互いに押し付けられた状態で固定されている。 Embodiments of an optical waveguide package according to the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is an exploded perspective view of an optical waveguide package according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a longitudinal sectional view of the optical waveguide package of FIG.
As shown in FIGS. 1 and 2, an optical waveguide package 1 according to the present invention includes an optical fiber 2, an optical waveguide substrate 8 provided with grooves 4 and 6 for positioning the optical fiber 2, and the optical waveguide substrate 8 includes the grooves. And a package lower portion 10 positioned with 4 and 6 facing upward, and a package upper portion 12 positioned on the package lower portion 10 so as to be movable in the vertical direction with respect to the package lower portion 10, and the optical fiber 2, the optical waveguide substrate 8, and the package. The gap between the lower part 10 and the package upper part 12 is filled with a filler 14A, an adhesive 14B and a filler 14C (see FIG. 2), and the package lower part 10 and the package upper part 12 are fixed in a state of being pressed against each other. Yes.

光導波路基板８は、例えば、スプリッタ、光合分波器、スイッチ等があり、特に限定はないが、本実施形態では、光分岐・合流用スプリッタであり、一方の側に光ファイバー２が１本接続され、他方の側に光ファイバー２が４本接続されている。以下の説明では、一方の側を前側として説明し、他方の側を後側として説明する。
光ファイバー２は、コア（図示せず）と、コアの周りに形成されたクラッド２ａと、クラッド２ａの周りに被覆された被覆層２ｂとを有している。光ファイバー２のうち、パッケージ下部１０及びパッケージ上部１２に包囲される部分は、被覆層２ｂが除去され、クラッド２ａが露出している。クラッド２ａの外径は、例えば、１２５μｍである。 The optical waveguide substrate 8 includes, for example, a splitter, an optical multiplexer / demultiplexer, a switch, and the like. Although there is no particular limitation, in this embodiment, it is an optical branching / merging splitter, and one optical fiber 2 is connected to one side. The four optical fibers 2 are connected to the other side. In the following description, one side will be described as the front side, and the other side will be described as the rear side.
The optical fiber 2 has a core (not shown), a clad 2a formed around the core, and a coating layer 2b coated around the clad 2a. In the portion of the optical fiber 2 surrounded by the package lower part 10 and the package upper part 12, the coating layer 2b is removed and the clad 2a is exposed. The outer diameter of the clad 2a is, for example, 125 μm.

光導波路基板８は、長手方向（前後方向）に延びるベース１６と、ベース１６の上の長手方向中央に積層された光導波路１８とを有している。ベース１６は、光導波路基板８をパッケージ下部１０に対して上下方向に位置決めする上下方向位置決め面である下面１６ａと、長手方向に位置決めする長手方向位置決め面である前面１６ｂ及び後面１６ｃと、幅方向に位置決めする幅方向位置決め面である２つの側面１６ｄ、１６ｅとを有している。本実施形態では、下面１６ａは、平坦で矩形である。光導波路１８は、長手方向に延びるコア１８ａと、それを包囲するクラッド１８ｂとを有し、コア１８ａは、光が伝搬する経路を構成する。コア１８ａは、１つの前端１８ｃと４つの後端１８ｄを有し、前端１８ｃから後端１８ｄに向かって分岐している。ベース１６は、光導波路１８が積層されていない前端部２０及び後端部２２を有し、前端部２０及び後端部２２はそれぞれ、上面２０ａ、２２ａを有している。上面２０ａ、２２ａにはそれぞれ、光導波路１８のコア１８ａの前端１８ｃ及び後端１８ｄと長手方向に整列した１つの溝４及び４つの溝６が形成されている。溝４、６の断面形状は、この溝４，６に光ファイバー２を載せたときに光ファイバー２のコア（図示せず）と光導波路１８のコア１８ａとが自動的に整列するように構成されている。本実施形態では、溝４、６の断面形状はＶ字形である。   The optical waveguide substrate 8 has a base 16 that extends in the longitudinal direction (front-rear direction) and an optical waveguide 18 that is laminated on the base 16 in the longitudinal center. The base 16 includes a lower surface 16a which is a vertical positioning surface for positioning the optical waveguide substrate 8 in the vertical direction with respect to the package lower portion 10, a front surface 16b and a rear surface 16c which are longitudinal positioning surfaces for positioning in the longitudinal direction, and a width direction. It has two side surfaces 16d and 16e that are positioning surfaces in the width direction. In the present embodiment, the lower surface 16a is flat and rectangular. The optical waveguide 18 has a core 18a extending in the longitudinal direction and a clad 18b surrounding the core 18a, and the core 18a constitutes a path through which light propagates. The core 18a has one front end 18c and four rear ends 18d, and branches from the front end 18c toward the rear end 18d. The base 16 has a front end portion 20 and a rear end portion 22 on which the optical waveguide 18 is not stacked, and the front end portion 20 and the rear end portion 22 have upper surfaces 20a and 22a, respectively. On the upper surfaces 20a and 22a, one groove 4 and four grooves 6 aligned in the longitudinal direction with the front end 18c and the rear end 18d of the core 18a of the optical waveguide 18 are formed. The cross-sectional shapes of the grooves 4 and 6 are configured such that when the optical fiber 2 is placed in the grooves 4 and 6, the core (not shown) of the optical fiber 2 and the core 18a of the optical waveguide 18 are automatically aligned. Yes. In this embodiment, the cross-sectional shape of the grooves 4 and 6 is V-shaped.

パッケージ下部１０は、概略的には、直方体の形状を有し、下面１０ａ、端面即ち前面１０ｂ、端面即ち後面１０ｃ、２つの側面１０ｄ、１０ｅ及び上面１０ｆを有している。下面１０ａは、平らであることが好ましいが、他の形状であってもよい。前面１０ｂは、パッケージ上部をパッケージ下部に対して長手方向に位置決めする長手方向位置決め面を構成する。
上面１０ｆの長手方向中央には、光導波路基板８を位置決めするための凹部２４が設けられている。この凹部２４は、光導波路基板８を上下方向に位置決めする上下方向位置決め面である底面２４ａと、長手方向に位置決めする長手方向位置決め面である前面２４ｂ及び後面２４ｃと、幅方向に位置決めする幅方向位置決め面である２つの側面２４ｄ、２４ｅとを有しており、光導波路基板８のベース１６と相補的な形状を有していることが好ましい。凹部２４の底面２４ａは、光導波路基板８のベース１６の下面１６ａと当接している。凹部２４の長手方向長さ及び幅方向長さはそれぞれ、光導波路基板８のベース１６の長手方向長さ及び幅方向長さよりも僅かに大きくなっており、好ましくは、幅方向は０．０１〜０．１ｍｍ、長手方向は０．０１〜０．３ｍｍ大きくなっている。 The package lower part 10 generally has a rectangular parallelepiped shape, and has a lower face 10a, an end face or front face 10b, an end face or rear face 10c, two side faces 10d and 10e, and an upper face 10f. The lower surface 10a is preferably flat, but may have other shapes. The front surface 10b constitutes a longitudinal positioning surface that positions the upper part of the package in the longitudinal direction with respect to the lower part of the package.
A concave portion 24 for positioning the optical waveguide substrate 8 is provided at the center in the longitudinal direction of the upper surface 10f. The recess 24 includes a bottom surface 24a which is a vertical positioning surface for positioning the optical waveguide substrate 8 in the vertical direction, a front surface 24b and a rear surface 24c which are longitudinal positioning surfaces for positioning in the longitudinal direction, and a width direction in which the optical waveguide substrate 8 is positioned in the width direction. It has two side surfaces 24d and 24e which are positioning surfaces, and preferably has a shape complementary to the base 16 of the optical waveguide substrate 8. The bottom surface 24 a of the recess 24 is in contact with the lower surface 16 a of the base 16 of the optical waveguide substrate 8. The length in the longitudinal direction and the length in the width direction of the concave portion 24 are slightly larger than the length in the longitudinal direction and the length in the width direction of the base 16 of the optical waveguide substrate 8, respectively. 0.1 mm and the longitudinal direction are 0.01-0.3 mm larger.

上面１０ｆには、光導波路基板８の溝４、６に位置決めされた光ファイバー２を受入れる溝２６、２８が設けられている。溝２６は、凹部２４から前面１０ｂまで延びており、溝２８は、凹部２４から後面１０ｃまで延びている。凹部２４の側において、溝２６、２８はそれぞれ、光導波路基板８の溝４、６への光ファイバー２の位置決めを補助し又は案内するために溝４、６ごとにそれと整列していることが好ましい。かくして、溝２６は１本であり，溝２８は４本である。凹部２４の側において、溝２６、２８の形状は、光導波路基板８のＶ溝４、６に光ファイバを載せた状態で、好ましくは、光ファイバー２のクラッド２ａの外径と接するかそれよりも０〜０．０５ｍｍ大きい幅と深さを有し、更に好ましくは、クラッド２ａの外径と接するかそれよりも０〜０．０１ｍｍ大きい幅と深さを有する。
また、パッケージ下部１０及び後述するパッケージ上部１２は、その端面１０ｂ、１０ｃにおいて、光ファイバー２から離間してそれを包囲するように構成される。本実施形態では、パッケージ下部１０の前面１０ｂの側において、溝２６の断面寸法は、凹部２４の近くの断面寸法よりも大きくなっていることが好ましい。また、溝２８は、後面１０ｃの側において１つになり、１つになった溝２８の幅及び深さはそれぞれ、凹部２４の側の溝２８の幅全体及び深さよりも大きくなっていることが好ましい。 Grooves 26 and 28 for receiving the optical fiber 2 positioned in the grooves 4 and 6 of the optical waveguide substrate 8 are provided on the upper surface 10f. The groove 26 extends from the recess 24 to the front surface 10b, and the groove 28 extends from the recess 24 to the rear surface 10c. On the side of the recess 24, the grooves 26, 28 are preferably aligned with each of the grooves 4, 6 in order to assist or guide the positioning of the optical fiber 2 in the grooves 4, 6 of the optical waveguide substrate 8, respectively. . Thus, there are one groove 26 and four grooves 28. On the recess 24 side, the shape of the grooves 26 and 28 is preferably such that the optical fiber is placed in the V grooves 4 and 6 of the optical waveguide substrate 8 and is in contact with the outer diameter of the clad 2a of the optical fiber 2 or more than that. It has a width and depth larger by 0 to 0.05 mm, and more preferably has a width and depth in contact with the outer diameter of the clad 2 a or by 0 to 0.01 mm larger than that.
Further, the package lower part 10 and the package upper part 12 to be described later are configured so as to be separated from the optical fiber 2 and to surround the end faces 10b and 10c. In the present embodiment, the cross-sectional dimension of the groove 26 is preferably larger than the cross-sectional dimension near the recess 24 on the front surface 10 b side of the package lower part 10. Further, the number of the grooves 28 is one on the rear surface 10c side, and the width and depth of the single groove 28 are larger than the entire width and depth of the groove 28 on the recess 24 side, respectively. Is preferred.

凹部２４と前面１０ｂとの間において、上面１０ｆと側面１０ｄ及び上面１０ｆと側面１０ｅにまたがる嵌め込み用切欠き３０が形成されている。同様に、凹部２４と後面１０Ｃとの間において、上面１０ｆと側面１０ｄ及び上面１０ｆと側面１０ｅにまたがる切欠き３０が形成されている。これら４つのの切欠き３０は、底面３０ａと、パッケージ上部をパッケージ下部に対して長手方向に位置決めする長手方向位置決め面である前面３０ｂ及び後面３０ｃと、幅方向に位置決めする幅方向位置決め面である側面３０ｄとを有している。   Between the recess 24 and the front surface 10b, there are formed a notch 30 for fitting over the upper surface 10f and the side surface 10d and the upper surface 10f and the side surface 10e. Similarly, a notch 30 is formed between the recess 24 and the rear surface 10C so as to span the upper surface 10f and the side surface 10d and the upper surface 10f and the side surface 10e. These four cutouts 30 are a bottom surface 30a, a front surface 30b and a rear surface 30c, which are longitudinal positioning surfaces for positioning the upper portion of the package with respect to the lower portion of the package, and a width direction positioning surface for positioning in the width direction. And a side surface 30d.

パッケージ上部１２は、概略的には、直方体の形状を有し、下面１２ａ、端面即ち前面１２ｂ、端面即ち後面１２ｃ、２つの側面１２ｄ、１２ｅ及び上面１２ｆを有している。パッケージ上部１２は、紫外線を透過させるために、透明であることが好ましい。
前面１２ｂの近くの下面１２ａには、パッケージ上部１２をパッケージ下部１０に対して長手方向に位置決めするために下方に延びる当接用突出部３２が形成されている。この当接用突出部３２は、パッケージ下部１０の前面１０ｂと当接可能な後面３２ａを有し、これらの面１０ｂ、３２ａを当接させることによって、パッケージ上部１２をパッケージ下部１０に対して位置決めすることが可能である。また、当接用突出部３２は、前側の光ファイバー２の通路を構成する切欠き３２ｂを有している。
パッケージ上部１２は、更に、パッケージ下部１０の４つの切欠き３０に嵌り込み可能にパッケージ下部１０の下面１２ａから下方に延びる４つの嵌め合い用突出部３４を有している。４つの嵌め合い用突出部３４の各々は、下面３４ａと、パッケージ上部をパッケージ下部に対して長手方向に位置決めする長手方向位置決め面である前面３４ｂ及び後面３４ｃと、幅方向位置決めするための幅方向位置決め面である側面３４ｄとを有している。嵌め合い用突出部３４よりも当接用突出部３２が下方に延びていることが好ましい。 The package upper part 12 generally has a rectangular parallelepiped shape, and has a lower surface 12a, an end surface or front surface 12b, an end surface or rear surface 12c, two side surfaces 12d and 12e, and an upper surface 12f. The package upper part 12 is preferably transparent in order to transmit ultraviolet rays.
On the lower surface 12a near the front surface 12b, an abutting protrusion 32 is formed extending downward to position the package upper portion 12 in the longitudinal direction with respect to the package lower portion 10. The abutment protrusion 32 has a rear surface 32a that can abut against the front surface 10b of the package lower part 10, and the package upper part 12 is positioned relative to the package lower part 10 by abutting these surfaces 10b and 32a. Is possible. Further, the abutting protrusion 32 has a notch 32 b that constitutes a path of the front optical fiber 2.
The package upper portion 12 further has four fitting protrusions 34 extending downward from the lower surface 12a of the package lower portion 10 so as to be able to fit into the four notches 30 of the package lower portion 10. Each of the four fitting protrusions 34 includes a lower surface 34a, a front surface 34b and a rear surface 34c, which are longitudinal positioning surfaces for positioning the upper portion of the package in the longitudinal direction with respect to the lower portion of the package, and a width direction for positioning in the width direction. And a side surface 34d which is a positioning surface. It is preferable that the abutting protrusion 32 extends downward from the fitting protrusion 34.

パッケージ上部１２は、更に、光導波路基板８の溝４、６に位置決めされた光ファイバー２を下方に押えるためにパッケージ上部１２の下面１２ａから下方に延びる２組の押え部３６ａ、３６ｂを有している。前側の押え部３６ａは、光導波路基板８の前端部２０の溝４に対向し、後側の押え部３６ｂは、光導波路基板８の後端部２２の溝６に対向している。押え部３６ａ、３６ｂはそれぞれ、長手方向に間隔をおき且つパッケージ上部１２の幅方向に延びる２つの突出部３８によって構成されている。突出部３８は、パッケージ上部１２の下面１２ａが光導波路基板８の光導波路１８に接触しない状態で、光導波路基板８の溝４、６に位置決めされた光ファイバー２を下方に押えることができる下面３８ａを有している。   The package upper portion 12 further has two sets of pressing portions 36a and 36b extending downward from the lower surface 12a of the package upper portion 12 in order to press the optical fiber 2 positioned in the grooves 4 and 6 of the optical waveguide substrate 8 downward. Yes. The front holding portion 36 a faces the groove 4 of the front end portion 20 of the optical waveguide substrate 8, and the rear holding portion 36 b faces the groove 6 of the rear end portion 22 of the optical waveguide substrate 8. Each of the holding portions 36 a and 36 b is constituted by two projecting portions 38 that are spaced apart in the longitudinal direction and extend in the width direction of the package upper portion 12. The protruding portion 38 has a lower surface 38a that can press down the optical fiber 2 positioned in the grooves 4 and 6 of the optical waveguide substrate 8 in a state where the lower surface 12a of the package upper portion 12 does not contact the optical waveguide 18 of the optical waveguide substrate 8. have.

また、パッケージ上部１２には、その上面１２ｆから下面１２ａまで貫通する５つの孔４０ａ〜４０ｅが設けられている。孔４０ａは、パッケージ下部１０のうち前側の光ファイバーを支持している部分の上方に設けられ、本実施形態では、前面１２ｂ近くの突出部３２と前側の押え部３６ａとの間に設けられている。孔４０ｂは、光導波路基板８の前端部２０の上方に設けられ、本実施形態では、前側の押え部３６ａの２つの突出部３８の間に設けられている。孔４０ｃは、光導波路基板８の光導波路１８の上方に設けられている。孔４０ｄは、光導波路基板８の後端部２２の上方に設けられ、本実施形態では、後側の押え部３６ｂの２つの突出部３８の間に設けられている。孔４０ｅは、パッケージ下部の１０うち後側の光ファイバーを支持している部分の上方に設けられ、本実施形態では、後面１２ｃと後側の押え部３６ｂとの間に設けられている。   Further, the package upper portion 12 is provided with five holes 40a to 40e penetrating from the upper surface 12f to the lower surface 12a. The hole 40a is provided above the portion of the package lower portion 10 that supports the front optical fiber, and in this embodiment, the hole 40a is provided between the protruding portion 32 near the front surface 12b and the front pressing portion 36a. . The hole 40b is provided above the front end portion 20 of the optical waveguide substrate 8. In this embodiment, the hole 40b is provided between the two protruding portions 38 of the front pressing portion 36a. The hole 40 c is provided above the optical waveguide 18 of the optical waveguide substrate 8. The hole 40d is provided above the rear end portion 22 of the optical waveguide substrate 8. In this embodiment, the hole 40d is provided between the two protruding portions 38 of the rear pressing portion 36b. The hole 40e is provided above a portion of the lower 10 of the package that supports the rear optical fiber, and in this embodiment, is provided between the rear surface 12c and the rear pressing portion 36b.

次に、図３〜１１を参照して、光導波路パッケージの断面を説明する。
図３は、図２の線ＩＩＩ−ＩＩＩにおける断面図である。光ファイバー２は、パッケージ下部１０の端面の近くにおいて、周囲全体が充填剤１４Ａで包囲されていることが好ましい。
図４は、図２の線ＩＶ−ＩＶにおける断面図である。光ファイバー２は、溝２６の上に位置している。パッケージ下部１０の上面１０ｆとパッケージ上部１２の下面１２ａとの間に隙間が設けられることが好ましく、この隙間及び孔４０ａには、充填剤１４Ａが充填されている。
図５は、図２の線Ｖ−Ｖにおける断面図である。光ファイバー２は、パッケージ上部１２の押え部３６ａの突出部３８によって光導波路８の溝４に押されている。パッケージ下部１０の上面１０ｆとパッケージ上部１２の下面１２ａとの間の隙間、及びパッケージ下部１０の凹部２４と光導波路基板８との間の隙間には、接着剤１４Ｂが充填されている。
図６は、図２の線ＶＩ−ＶＩにおける断面図である。パッケージ下部１０の上面１０ｆとパッケージ上部１２の下面１２ａとの間の隙間、パッケージ下部１０の凹部２４と光導波路基板８との間の隙間、及び孔４０ｂには、接着剤１４Ｂが充填されている。
図７は、図２の線ＶＩＩ−ＶＩＩにおける断面図である。孔４０ｃからは、光導波路１８の端面を見ることが可能である。なお、光導波路１８の長さが長い場合で、光導波路１８の端面を見ることが難しい場合は、孔４０ｃを２個設けて、光導波路１８の端面近くに設置することが好ましい。パッケージ下部１０の上面１０ｆとパッケージ上部１２の下面１２ａとの間の隙間、パッケージ下部１０の凹部２４と光導波路基板８との間の隙間、及び孔４０ｃには、充填剤１４Ｃが充填されている。また、図２に示していないが、光導波路１８と光ファイバー２との間には僅かな隙間があり、この隙間にも充填剤１４Ｃが充填されている。
図８〜図１１はそれぞれ、図２の線ＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ、線ＩＸ−ＩＸ、線Ｘ−Ｘ、線ＸＩ−ＸＩにおける断面図である。図８〜図１１はそれぞれ、光ファイバーの本数が異なること等以外、図６〜図３と同様であるので、その説明を省略する。 Next, a cross section of the optical waveguide package will be described with reference to FIGS.
3 is a cross-sectional view taken along line III-III in FIG. It is preferable that the entire circumference of the optical fiber 2 is surrounded by the filler 14 </ b> A near the end face of the package lower part 10.
4 is a cross-sectional view taken along line IV-IV in FIG. The optical fiber 2 is located on the groove 26. A gap is preferably provided between the upper surface 10f of the package lower part 10 and the lower surface 12a of the package upper part 12, and the gap and hole 40a are filled with a filler 14A.
FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line VV in FIG. The optical fiber 2 is pressed into the groove 4 of the optical waveguide 8 by the protruding portion 38 of the pressing portion 36a of the upper portion 12 of the package. An adhesive 14 </ b> B is filled in a gap between the upper surface 10 f of the package lower part 10 and the lower surface 12 a of the package upper part 12 and a gap between the recess 24 of the package lower part 10 and the optical waveguide substrate 8.
6 is a cross-sectional view taken along line VI-VI in FIG. The gap between the upper surface 10f of the package lower portion 10 and the lower surface 12a of the package upper portion 12, the gap between the concave portion 24 of the package lower portion 10 and the optical waveguide substrate 8, and the hole 40b are filled with an adhesive 14B. .
7 is a cross-sectional view taken along line VII-VII in FIG. The end face of the optical waveguide 18 can be seen from the hole 40c. When the length of the optical waveguide 18 is long and it is difficult to see the end face of the optical waveguide 18, it is preferable to provide two holes 40 c and install them near the end face of the optical waveguide 18. Filler 14C is filled in the gap between upper surface 10f of package lower part 10 and lower surface 12a of package upper part 12, the gap between recess 24 of package lower part 10 and optical waveguide substrate 8, and hole 40c. . Although not shown in FIG. 2, there is a slight gap between the optical waveguide 18 and the optical fiber 2, and this gap is also filled with the filler 14C.
8 to 11 are cross-sectional views taken along line VIII-VIII, line IX-IX, line XX, and line XI-XI in FIG. 2, respectively. 8 to 11 are the same as FIGS. 6 to 3 except that the number of optical fibers is different.

次に、本発明による光導波路パッケージの組立て方法について説明する。
先ず、光ファイバー２、光導波路８、パッケージ下部１０及びパッケージ上部１２を組立てる。詳細には、光導波路基板８をパッケージ下部１０の凹部２４に入れて、位置決めする。光ファイバー２をパッケージ下部１０の溝２６、２８に入れることにより、光ファイバー２が光導波路基板８の溝４、６に案内される。光ファイバー２を溝４、６に確実に載せる。光ファイバー２は、光導波路基板８の上に少しかかる位置にしておくのがよい。パッケージ上部１２の当接用突出部３２の後面３２ａを、パッケージ下部１０の前面１０ｂに当接させることにより、パッケージ上部１２をパッケージ下部１０に対して長手方向に位置決めする。パッケージ上部１２をパッケージ下部１０に対して下降させながら、パッケージ上部１２の嵌め合い用突出部３４をパッケージ下部１０の切欠き３０に嵌め合わせる。それにより、パッケージ上部１２の押え部３６ａ、３６ｂがそれぞれ、光導波路基板８の溝４、６に自動的に位置合わせされる。光ファイバー２を光導波路１８に向かって推し進め、光導波路１８に突き当てる。光ファイバー２が、光導波路１８に突き当たっているかどうかを、小型ライト及びルーペを使用することによって、孔４０ｃから確認するのがよい。 Next, a method for assembling the optical waveguide package according to the present invention will be described.
First, the optical fiber 2, the optical waveguide 8, the package lower part 10, and the package upper part 12 are assembled. Specifically, the optical waveguide substrate 8 is placed in the recess 24 of the package lower part 10 and positioned. The optical fiber 2 is guided into the grooves 4 and 6 of the optical waveguide substrate 8 by inserting the optical fiber 2 into the grooves 26 and 28 of the package lower part 10. The optical fiber 2 is securely placed in the grooves 4 and 6. The optical fiber 2 is preferably placed on the optical waveguide substrate 8 so as to be slightly covered. The package upper portion 12 is positioned in the longitudinal direction with respect to the package lower portion 10 by bringing the rear surface 32 a of the contact protrusion 32 of the package upper portion 12 into contact with the front surface 10 b of the package lower portion 10. While lowering the package upper portion 12 with respect to the package lower portion 10, the fitting protrusion 34 of the package upper portion 12 is fitted into the notch 30 of the package lower portion 10. Accordingly, the holding portions 36a and 36b of the package upper portion 12 are automatically aligned with the grooves 4 and 6 of the optical waveguide substrate 8, respectively. The optical fiber 2 is pushed toward the optical waveguide 18 and abuts against the optical waveguide 18. Whether or not the optical fiber 2 is in contact with the optical waveguide 18 may be confirmed from the hole 40c by using a small light and a loupe.

次いで、光ファイバー２、光導波路８、パッケージ下部１０及びパッケージ上部１２を互いに接着して固定する。詳細には、光ファイバー２、パッケージ下部１０及びパッケージ上部１２を一体化するための充填剤１４Ａを孔４０ａ、４０ｅから充填する。充填剤１４Ａは、光ファイバー２の断線を防止するために、柔軟性を有することが好ましく、硬化後の伸び率１０％以上であることが好ましい。また、硬化後の弾性率が１．１ＧＰａよりも大きいことが好ましい。充填剤１４Ａは、例えば、ノーランド製ウレタン系紫外線硬化型接着剤ＮＥＡ１２１（硬化後の伸び率３０％）である。また、充填剤１４Ａを充填するために、光ファイバー２とパッケージ上部１２の下面１２ａとの間に隙間が設けられることが好ましい。
また、光ファイバー２を光導波路基板８の溝４、６に固定するための接着剤１４Ｂを孔４０ｂ、４０ｄから充填する。接着剤１４Ｂは、光ファイバー２の位置ずれによる軸ずれを防止するために、剛性が比較的高い接着剤が好ましい。接着剤１４Ｂの弾性率は、１ＧＰａ以上であることが好ましい。接着剤１４Ｂは、例えば、協立化学産業製エポキシ系紫外線硬化型接着剤ＷＲ８７７４（硬化後の弾性率２．５ＧＰａ）である。
また、光ファイバー２と光導波路基板８の間の隙間（図示せず）に充填剤１４Ｃを孔４０ｃから充填する。充填剤１４Ｃは、屈折率整合材として機能し、接着界面が剥離することを防止するために、弾性率が比較的低い樹脂が好ましい。充填剤１４Ｃの弾性率は、１ＭＰａ以下であることが好ましい。充填剤１４Ｃは、例えば、協立化学産業製シリコーン系紫外線硬化型接着剤ＷＲ８９６２Ｈ（硬化後の弾性率０．００５ＭＰａ）である。光導波路導波路１８の湿気による劣化を軽減するために、充填剤１４Ｃを光導波路基板８とパッケージ上部１２との間の隙間にも充填することが好ましい。
引続いて、パッケージ上部１２に押し付け荷重２００〜３００ｇをかけながら、紫外線を照射し、充填剤１４Ａ、接着剤１４Ｂ、充填剤１４Ｃを硬化させる。上述した例示の充填剤及び接着剤を使用した場合、適正な紫外線照射量は、充填剤１４Ａ及び１４Ｃについては、３〜５Ｊ／ｃｍ2であり、接着剤１４Ｂについては、２０〜３０Ｊ／ｃｍ2である。従って、接着剤１４Ｂの部分について先に照射し、充填剤１４Ａ及び１４Ｃの部分について後から照射することが好ましい。充填剤１４Ａと１４Ｃへの照射は、同時に行われてもよいし、別々に行われてもよい。 Next, the optical fiber 2, the optical waveguide 8, the package lower part 10, and the package upper part 12 are bonded and fixed to each other. Specifically, a filler 14A for integrating the optical fiber 2, the package lower part 10 and the package upper part 12 is filled from the holes 40a and 40e. The filler 14A preferably has flexibility in order to prevent disconnection of the optical fiber 2, and preferably has an elongation rate of 10% or more after curing. Moreover, it is preferable that the elasticity modulus after hardening is larger than 1.1 GPa. The filler 14A is, for example, Noland's urethane-based ultraviolet curable adhesive NEA121 (elongation rate after curing is 30%). In order to fill the filler 14A, a gap is preferably provided between the optical fiber 2 and the lower surface 12a of the upper portion 12 of the package.
Further, an adhesive 14B for fixing the optical fiber 2 to the grooves 4 and 6 of the optical waveguide substrate 8 is filled from the holes 40b and 40d. The adhesive 14 </ b> B is preferably an adhesive having a relatively high rigidity in order to prevent an axial shift due to a positional shift of the optical fiber 2. The elastic modulus of the adhesive 14B is preferably 1 GPa or more. The adhesive 14B is, for example, an epoxy ultraviolet curing adhesive WR8774 (elastic modulus 2.5 GPa after curing) manufactured by Kyoritsu Chemical Industry.
Further, a filler 14C is filled into the gap (not shown) between the optical fiber 2 and the optical waveguide substrate 8 from the hole 40c. The filler 14C functions as a refractive index matching material, and a resin having a relatively low elastic modulus is preferable in order to prevent the adhesion interface from peeling off. The elastic modulus of the filler 14C is preferably 1 MPa or less. The filler 14C is, for example, a silicone-based ultraviolet curable adhesive WR8962H (elastic modulus 0.005 MPa after curing) manufactured by Kyoritsu Chemical Industry. In order to reduce the deterioration of the optical waveguide waveguide 18 due to moisture, it is preferable to fill the gap between the optical waveguide substrate 8 and the package upper portion 12 with the filler 14C.
Subsequently, while applying a pressing load of 200 to 300 g to the upper portion 12 of the package, ultraviolet rays are irradiated to cure the filler 14A, adhesive 14B, and filler 14C. When using the exemplary fillers and adhesives described above, a proper amount of UV irradiation, for fillers 14A and 14C, a 3~5J / cm 2, for the adhesive 14B, 20~30J / cm 2 It is. Therefore, it is preferable to irradiate the part of the adhesive 14B first and irradiate the parts of the fillers 14A and 14C later. Irradiation to the fillers 14A and 14C may be performed simultaneously or separately.

次に、実験例を説明する。表１は、本発明の実施形態と、充填剤１４Ａ、接着剤１４Ｂ、充填剤１４Ｃのうちの１つを他の材料と変えたものとを比較した時の不良率の実験例である。具体的には、比較例１は、充填剤１４Ａとして、伸び率を小さくしたノーランド製ウレタン系熱硬化型接着剤ＮＥＡ１５５（伸び率５％）を使用した例である。比較例２は、接着剤１４Ｂとして、弾性率を小さくしたダイキン製エポキシ系紫外線硬化型接着剤ＵＶ３０００（弾性率０．３８ＧＰａ）を使用した例である。比較例３は、充填剤１４Ｃとして、弾性率を大きくしたＮＴＴ−ＡＴ製アクリレート系紫外製硬化型接着剤（弾性率１０ＭＰａ）を使用した例である。実験例及び比較例１〜３においてそれぞれ、１１個のサンプルについて、１２１℃、１００％ＲＨ、２気圧の条件で１００時間保持のプレッシャクッカテストを行い、テスト前後の光損失増分が０.５ｄＢ以上発生したものを不良とした。

Figure 0004406927
表１から分かるように、充填剤１４Ａについては、伸び率が大きい材料、接着剤１４Ｂについては、弾性率が大きい接着剤、充填剤１４Ｃについては、弾性率が小さい材料が好ましいことが確認された。
なお、接着剤の弾性率は、硬化させる前のものであり、ＪＩＳ-Ｋ７１２７「プラスチックフィルム及びシートの引張り試験方法」に従って測定した。 Next, an experimental example will be described. Table 1 is an experimental example of the defective rate when the embodiment of the present invention is compared with one in which one of the filler 14A, the adhesive 14B, and the filler 14C is replaced with another material. Specifically, Comparative Example 1 is an example in which a Norland urethane-based thermosetting adhesive NEA155 (elongation rate 5%) having a low elongation rate was used as the filler 14A. Comparative Example 2 is an example in which Daikin's epoxy ultraviolet curable adhesive UV3000 (elastic modulus 0.38 GPa) having a reduced elastic modulus was used as the adhesive 14B. Comparative Example 3 is an example in which an acrylate-based ultraviolet curable adhesive made of NTT-AT having an increased elastic modulus (elastic modulus of 10 MPa) was used as the filler 14C. In each of the experimental examples and comparative examples 1 to 3, a pressure cooker test was performed for 11 samples under the conditions of 121 ° C., 100% RH, and 2 atm. The optical loss increment before and after the test was 0.5 dB or more. What occurred was considered defective.
Figure 0004406927
 As can be seen from Table 1, it was confirmed that a material having a high elongation rate is preferable for the filler 14A, an adhesive having a high elastic modulus for the adhesive 14B, and a material having a low elastic modulus is preferable for the filler 14C. .
The elastic modulus of the adhesive is that before curing, and was measured according to JIS-K7127 “Plastic film and sheet tensile test method”.

以上、本発明の実施形態を説明したが、本発明は、以上の実施の形態に限定されることなく、特許請求の範囲に記載された発明の範囲内で種々の変更が可能であり、それらも本発明の範囲内に包含されるものであることはいまでもない。
上記実施形態では、光導波路基板が光分岐・合流用スプリッタである場合について説明したが、光導波路基板と光ファイバーとが結合するものであれば、光導波路基板が、波長分岐用分波器、光路切替え用光スイッチ、光電変換用モジュール等であってもよい。 Although the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications are possible within the scope of the invention described in the claims. Is still within the scope of the present invention.
In the above embodiment, the case where the optical waveguide substrate is an optical branching / merging splitter has been described. However, if the optical waveguide substrate and the optical fiber are coupled, the optical waveguide substrate is a wavelength branching demultiplexer, an optical path, or the like. A switching optical switch, a photoelectric conversion module, or the like may be used.

上記実施形態では、接着剤１４Ｂを用いて、パッケージ下部１０及びパッケージ上部１２を固定したが、他の方法で両者を固定してもよい。例えば、光ファイバー２の被覆層２ｂをパッケージ下部１０及びパッケージ上部１２までかかるように残し、被覆層２ｂを挟むことができるようにパッケージ下部１０及びパッケージ上部１２を構成する。この場合、光ファイバー２を光導波路８に位置決めした後、光ファイバー２の被覆層２ｂをパッケージ下部１０及びパッケージ上部１２で挟み、パッケージ下部１０及びパッケージ上部１２を互いに押し付けた状態でクリップで挟んでもよい。クリップは、例えば、板ばねを２回折り曲げＣ字形にしたものである。また、光ファイバー２と光導波路８との間の隙間に充填される充填剤１４Ｃを、光ファイバーの先端に塗布しておくのがよい。
また、上記実施形態では、光ファイバー２、光導波路８、パッケージ下部１０及びパッケージ上部１２の間の隙間に充填剤１４Ａ及び１４Ｃを充填したが、それらは、完全に充填されなくてもよいし、省略され、空間のままであってもよい。 In the above-described embodiment, the package lower part 10 and the package upper part 12 are fixed using the adhesive 14B, but both may be fixed by other methods. For example, the package lower layer 10 and the package upper layer 12 are configured so that the coating layer 2b of the optical fiber 2 remains so as to reach the package lower portion 10 and the package upper portion 12, and the coating layer 2b can be sandwiched. In this case, after the optical fiber 2 is positioned on the optical waveguide 8, the coating layer 2b of the optical fiber 2 may be sandwiched between the package lower part 10 and the package upper part 12, and the package lower part 10 and the package upper part 12 may be sandwiched between clips. The clip is formed, for example, by bending a leaf spring twice into a C-shape. In addition, it is preferable to apply a filler 14C that fills the gap between the optical fiber 2 and the optical waveguide 8 to the tip of the optical fiber.
In the above embodiment, the fillers 14A and 14C are filled in the gaps between the optical fiber 2, the optical waveguide 8, the package lower part 10 and the package upper part 12, but they may not be completely filled or omitted. And may remain in space.

光ファイバー２と光導波路１８との位置決めにおいて、本実施形態では、光導波路基板８の溝４、６の断面形状はＶ字形であったが、溝４，６に載せられた光ファイバー２と光導波路１８のコア１８ａとが整列するように構成されていれば、Ｕ字形又はその他の形状であってもよい。
光導波路基板８とパッケージ下部１０との位置決めにおいて、両者の上下方向位置決め面１６ａ、２４ａ、両者の長手方向位置決め面１６ｂ、１６ｃ、２４ｂ、２４ｃ、及び両者の幅方向位置決め面１６ｄ、１６ｅ、２４ｄ、２４ｅは、平面であったが、位置決めができれば、任意の形状であってもよい。また、本実施形態ではパッケージ下部１０の位置決め面が凹部２４を構成したが、位置決めができれば、段付き部等であってもよい。また、例えば、光導波路基板８をパッケージ下部１０に固定した光導波路搭載パッケージの場合、光導波路基板８の全周に位置決め面がなくてもよい。
パッケージ下部１０とパッケージ上部１２との位置決めにおいて、パッケージ上部１２に当接用突出部３２を設けたが、その位置は任意であり、それがパッケージ下部１０に設けられてもよい。また、パッケージ下部１０に嵌め込み用切欠き３０を設け、パッケージ上部１２に嵌め込み用突出部３４を設けたが、パッケージ下部１０とパッケージ上部１２との間の嵌め込み式の位置決めができれば、その形状、位置は任意であり、両者を逆に設けてもよい。また、嵌め込み用切欠き３０及び嵌め込み用突出部３４で長手方向及び幅方向の位置決めができれば、当接用突出部３２を省略してもよい。また、当接用突出部で長手方向の位置決めを行い、嵌め込み用切欠き３０及び嵌め込み用突出部３４で幅方向だけの位置決めを行ってもよいし、両者の役割を任意に分担してもよい。 In the positioning of the optical fiber 2 and the optical waveguide 18, in this embodiment, the cross-sectional shape of the grooves 4 and 6 of the optical waveguide substrate 8 is V-shaped, but the optical fiber 2 and the optical waveguide 18 placed in the grooves 4 and 6. As long as it is configured to align with the core 18a, it may be U-shaped or other shapes.
In positioning between the optical waveguide substrate 8 and the package lower part 10, both vertical positioning surfaces 16a, 24a, both longitudinal positioning surfaces 16b, 16c, 24b, 24c, and both width direction positioning surfaces 16d, 16e, 24d, Although 24e was a plane, it may have any shape as long as positioning is possible. Further, in this embodiment, the positioning surface of the package lower part 10 constitutes the recess 24, but a stepped portion or the like may be used as long as positioning is possible. Further, for example, in the case of an optical waveguide mounting package in which the optical waveguide substrate 8 is fixed to the lower portion 10 of the package, there is no need for a positioning surface on the entire circumference of the optical waveguide substrate 8.
In positioning of the package lower part 10 and the package upper part 12, the projecting part 32 for contact is provided on the package upper part 12, but the position thereof is arbitrary, and it may be provided on the package lower part 10. Further, the fitting notch 30 is provided in the package lower part 10 and the fitting protrusion 34 is provided in the package upper part 12. If the fitting type positioning between the package lower part 10 and the package upper part 12 can be performed, the shape and position Is optional, and both may be provided in reverse. Further, the contact protrusion 32 may be omitted if the notch 30 for insertion and the protrusion 34 for insertion can be positioned in the longitudinal direction and the width direction. Further, positioning in the longitudinal direction may be performed by the abutting protrusion, and positioning in the width direction may be performed by the fitting notch 30 and the fitting protrusion 34, or the roles of both may be arbitrarily shared. .

本実施形態では、パッケージ下部１０に光ファイバー２を受入れる溝２６、２８が設けられていたが、溝２６、２８がパッケージ上部１２に設けられていてもよいし、光ファイバー２の通路が確保できれば、それらを省略してもよい。   In the present embodiment, the grooves 26 and 28 for receiving the optical fiber 2 are provided in the package lower part 10. However, the grooves 26 and 28 may be provided in the package upper part 12, and if the path of the optical fiber 2 can be secured, May be omitted.

本発明によるパッケージング済み光導波路基板の分解斜視図である。1 is an exploded perspective view of a packaged optical waveguide substrate according to the present invention. FIG. 図１のパッケージング済み光導波路基板の長手方向断面図である。FIG. 2 is a longitudinal sectional view of the packaged optical waveguide substrate of FIG. 1. 図２の線ＩＩＩ−ＩＩＩにおける断面図である。It is sectional drawing in line III-III of FIG. 図２の線ＩＶ−ＩＶにおける断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line IV-IV in FIG. 2. 図２の線Ｖ−Ｖにおける断面図である。It is sectional drawing in line VV of FIG. 図２の線ＶＩ−ＶＩにおける断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view taken along line VI-VI in FIG. 2. 図２の線ＶＩＩ−ＶＩＩにおける断面図である。It is sectional drawing in line VII-VII of FIG. 図２の線ＶＩＩＩ−ＶＩＩＩにおける断面図である。It is sectional drawing in line VIII-VIII of FIG. 図２の線ＩＸ−ＩＸにおける断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line IX-IX in FIG. 2. 図２の線Ｘ−Ｘにおける断面図である。It is sectional drawing in line XX of FIG. 図２の線ＸＩ−ＸＩにおける断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line XI-XI in FIG. 2.

符号の説明Explanation of symbols

１ パッケージング済み光導波路基板
２ 光ファイバー
４ 溝
６ 溝
８ 光導波路基板
１０ パッケージ下部
１０ｂ 前面
１０ｃ 後面
１２ パッケージ上部
１２ａ 下面
１２ｆ 上面
１４Ａ 充填剤
１４Ｂ 接着剤
１４Ｃ 充填剤
２６ 溝
２８ 溝
３０ 嵌め合い用切欠き
３２ 当接用突出部
３４ 嵌め合い用突出部
３６ａ、３６ｂ 押え部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Packaged optical waveguide board | substrate 2 Optical fiber 4 Groove 6 Groove 8 Optical waveguide board 10 Package lower part 10b Front surface 10c Rear surface 12 Package upper part 12a Lower surface 12f Upper surface 14A Filler 14B Adhesive 14C Filler 26 Groove 28 Groove 30 Fitting notch 32 Protruding part for contact 34 Protruding part for fitting 36a, 36b Presser part

Claims (10)

光ファイバー位置決め用溝を備えた光導波路基板用のパッケージであって、
光導波路基板がその光ファイバー位置決め用溝を上向きにして位置決めされるパッケージ下部と、
前記パッケージ下部に対して上下方向に移動可能にその上に位置決めされるパッケージ上部と、を有し、
前記パッケージ下部に位置決めされた前記パッケージ上部は、前記パッケージ下部に位置決めされた光導波路基板の光ファイバー位置決め用溝に対向し且つこの光ファイバー位置決め用溝に位置決めされた光ファイバーを下方に押える押え部を有し、
前記パッケージ下部は、光導波路基板を位置決めするための凹部を有し、前記凹部は、光導波路基板を長手方向両側で位置決めする２つの長手方向位置決め面と、光導波路基板を幅方向両側で位置決めする２つの幅方向位置決め面とを有し、前記パッケージ下部は、更に、前記凹部の長手方向位置決め面から前記パッケージ下部の端面まで延びる光ファイバー受入れ溝を有し、前記光ファイバー受入れ用溝は、前記パッケージ下部の凹部に位置決めされる光導波路基板の光ファイバー位置決め用溝と長手方向に整列し、光ファイバーを前記光ファイバー受入れ溝に入れることにより、光ファイバーが前記光ファイバー位置決め用に案内されることを特徴とするパッケージ。 A package for an optical waveguide substrate having an optical fiber positioning groove,
A lower portion of the package in which the optical waveguide substrate is positioned with its optical fiber positioning groove facing upward;
An upper portion of the package positioned on the lower portion of the package so as to be movable in the vertical direction;
The upper part of the package positioned at the lower part of the package has a pressing part that faces the optical fiber positioning groove of the optical waveguide substrate positioned at the lower part of the package and presses the optical fiber positioned in the optical fiber positioning groove downward. ,
The lower portion of the package has a concave portion for positioning the optical waveguide substrate, and the concave portion positions two longitudinal positioning surfaces for positioning the optical waveguide substrate on both sides in the longitudinal direction, and positions the optical waveguide substrate on both sides in the width direction. The lower portion of the package further includes an optical fiber receiving groove extending from the longitudinal positioning surface of the recess to an end surface of the lower portion of the package, and the optical fiber receiving groove is formed on the lower portion of the package. the aligned optical fiber positioning groove and the longitudinal direction of the optical waveguide substrate is positioned in the recess, by placing the optical fiber in the optical fiber receiving groove, packages optical fiber and wherein Rukoto guided for the optical fiber positioning. 前記パッケージ下部及び前記パッケージ上部は、その端面において、光ファイバーから離間してそれを包囲するように構成されることを特徴とする請求項１に記載のパッケージ。   The package according to claim 1, wherein the package lower part and the package upper part are configured to surround and surround the optical fiber at an end surface thereof. 前記光ファイバー受入れ用溝は、位置決めされる光導波路基板側では光ファイバーを直接支持することが可能な断面寸法を有し、前記パッケージ下部の端面側では、位置決めされる光導波路基板側の断面寸法よりも大きい断面寸法を有することを特徴とする請求項１又は２に記載のパッケージ。   The optical fiber receiving groove has a cross-sectional dimension capable of directly supporting an optical fiber on the optical waveguide substrate side to be positioned, and on the end surface side of the lower part of the package, than the cross-sectional dimension on the optical waveguide substrate side to be positioned. The package according to claim 1, wherein the package has a large cross-sectional dimension. 前記パッケージ上部及び前記パッケージ下部は、互いに嵌め合わせることによって位置決めされることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のパッケージ。   The package according to claim 1, wherein the upper part of the package and the lower part of the package are positioned by being fitted to each other. 前記パッケージ上部及び前記パッケージ下部は、互いに当接させることによって位置決めされることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のパッケージ。   The package according to claim 1, wherein the upper part of the package and the lower part of the package are positioned by being brought into contact with each other. 前記パッケージ上部は、上面及び下面を有し、上面から下面に貫通する孔を有することを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載のパッケージ。   The package according to claim 1, wherein the upper portion of the package has an upper surface and a lower surface, and has a hole penetrating from the upper surface to the lower surface. 前記パッケージ上部は、透明であることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載のパッケージ。   The package according to claim 1, wherein the upper portion of the package is transparent. 請求項１〜７のいずれか１項に記載のパッケージに、光ファイバー位置決め用溝を備えた光導波路基板が位置決めされ、且つ固定された、光導波路基板搭載パッケージ。   An optical waveguide substrate mounting package in which an optical waveguide substrate having an optical fiber positioning groove is positioned and fixed to the package according to claim 1. 光ファイバーと、
前記光ファイバーを位置決めするための光ファイバー位置決め用溝を備えた光導波路基板と、
前記光導波路基板がその光ファイバー位置決め用溝を上向きにして位置決めされたパッケージ下部と、
前記パッケージ下部に対して上下方向に移動可能にその上に位置決めされたパッケージ上部と、を有し、
前記パッケージ下部に位置決めされた前記パッケージ上部は、前記パッケージ下部に位置決めされた前記光導波路基板の光ファイバー位置決め用溝に対向し、且つこの光ファイバー位置決め用溝に位置決めされた前記光ファイバーを下方に押える押え部を有し、
前記パッケージ下部は、光導波路基板を位置決めするための凹部を有し、前記凹部は、光導波路基板を長手方向両側で位置決めする２つの長手方向位置決め面と、光導波路基板を幅方向両側で位置決めする２つの幅方向位置決め面とを有し、前記パッケージ下部は、更に、前記凹部の長手方向位置決め面から前記パッケージ下部の端面まで延びる光ファイバー受入れ溝を有し、前記光ファイバー受入れ用溝は、前記パッケージ下部の凹部に位置決めされる光導波路基板の光ファイバー位置決め用溝と長手方向に整列し、光ファイバーを前記光ファイバー受入れ溝に入れることにより、光ファイバーが前記光ファイバー位置決め用溝に案内され、
前記パッケージ下部と前記パッケージ上部とが互いに押し付けられるように固定されることを特徴とする光導波路パッケージ。 With optical fiber,
An optical waveguide substrate having an optical fiber positioning groove for positioning the optical fiber;
A lower portion of the package in which the optical waveguide substrate is positioned with its optical fiber positioning groove facing upward;
An upper portion of the package positioned on the lower portion of the package so as to be movable in the vertical direction;
The upper portion of the package positioned at the lower portion of the package is opposed to the optical fiber positioning groove of the optical waveguide substrate positioned at the lower portion of the package, and the holding portion that presses down the optical fiber positioned in the optical fiber positioning groove. Have
The lower portion of the package has a concave portion for positioning the optical waveguide substrate, and the concave portion positions two longitudinal positioning surfaces for positioning the optical waveguide substrate on both sides in the longitudinal direction, and positions the optical waveguide substrate on both sides in the width direction. The lower portion of the package further includes an optical fiber receiving groove extending from the longitudinal positioning surface of the recess to an end surface of the lower portion of the package, and the optical fiber receiving groove is formed on the lower portion of the package. An optical fiber is guided in the optical fiber positioning groove by aligning in the longitudinal direction with the optical fiber positioning groove of the optical waveguide substrate positioned in the concave portion of the optical fiber, and inserting the optical fiber into the optical fiber receiving groove.
An optical waveguide package, wherein the lower part of the package and the upper part of the package are fixed so as to be pressed against each other. 前記パッケージ下部の押え部の少なくとも一部と、それに対向する光導波路基板の光ファイバー位置決め用溝の少なくとも一部において、前記光ファイバー、前記光導波路基板、前記パッケージ下部及び前記パッケージ上部が、接着剤によって固定されることを特徴とする請求項９に記載の光導波路パッケージ。   The optical fiber, the optical waveguide substrate, the package lower portion and the package upper portion are fixed by an adhesive in at least a part of the pressing portion at the lower portion of the package and at least a portion of the optical fiber positioning groove of the optical waveguide substrate facing the holding portion. The optical waveguide package according to claim 9, wherein:
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