JP4391223B2 - Method for manufacturing printed wiring board - Google Patents
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Description
本発明は、ソルダーレジストが被膜されたプリント配線板の製造方法に関するものである。 The present invention relates to a method for producing a printed wiring board coated with a solder resist.
プリント配線板１とは、図３（ｄ）のように、絶縁板２（ベークライト、エポキシ樹脂など電気を通さない材料）の面に所望の平面状のパターンを有する回路導体３を形成したものである。 The printed wiring board 1 is formed by forming a circuit conductor 3 having a desired flat pattern on the surface of an insulating plate 2 (a material that does not conduct electricity such as bakelite and epoxy resin) as shown in FIG. is there.
かかるプリント配線板１を製造するためには、まず、図３（ａ）に示したように、回路導体３を構成するための金属箔４を絶縁板２に接着する。次に、図３（ｂ）に示したように、金属箔４の上面にフォトレジスト５を塗布し、所望の配線パターンが描かれたマスクを重ねて露光し、現像する。その後、図３（ｃ）に示したように、フォトレジスト５に覆われていない金属箔４の面をエッチングする。以上の工程を経ることにより、図３（ｄ）のような所望の平面状のパターンを有する回路導体３が形成されたプリント配線板１を得る（特許文献１の第３図（ａ）〜（ｃ）参照）。
In order to manufacture the printed wiring board 1, first, as shown in FIG. 3A, a metal foil 4 for constituting the circuit conductor 3 is bonded to the
このようにして得られたプリント配線板１には、集積回路、抵抗、コイル、コンデンサ等の部品がハンダにより接続されて、電気回路、電子回路が構成される。ここで、ハンダ付けを自動ハンダ付け装置によって行う場合は、部品のリード部とハンダ付けをするプリント配線板１の回路導体３の箇所以外のプリント配線板１の面にハンダが付着しないようにしなければならない。 Components such as an integrated circuit, a resistor, a coil, and a capacitor are connected to the printed wiring board 1 thus obtained by soldering to constitute an electric circuit and an electronic circuit. Here, when soldering is performed by an automatic soldering apparatus, it is necessary to prevent solder from adhering to the surface of the printed wiring board 1 other than the parts of the circuit conductor 3 of the printed wiring board 1 to be soldered. I must.
そのため、図３（ｅ）に示したように、部品のリード部とハンダ付けをするプリント配線板１の回路導体３の箇所以外のプリント配線板１の面にソルダーレジスト６が被膜されたプリント配線板１を製造することが行なわれている。なお、ソルダーレジスト６は、上記の目的以外にも回路導体３の腐食を防止するためにも用いられる。
Therefore, as shown in FIG. 3E, the printed wiring board is coated with the solder resist 6 on the surface of the printed wiring board 1 other than the circuit conductor 3 of the printed wiring board 1 to be soldered with the lead part of the component. Production of the plate 1 is carried out. Note that the
ソルダーレジスト６の塗布を行なうためには、まず、プリント配線板１の全面に液状のフォトソルダーレジストを塗布し、フォトマスクを介して露光した後にフォトソルダーレジストを現像し、次いでこのフォトソルダーレジストを硬化させることにより、図３（ｅ）に示したように、部品のリード部とハンダ付けをするプリント配線板１の回路導体３の箇所以外のプリント配線板１の面にソルダーレジスト６の被膜が形成される。
In order to apply the
プリント配線板１を電流容量が大きい電源回路といったものに適用する場合、プリント配線板１の回路導体３にも大電流が流れる。そのため、こういったものに使用されるプリント配線板１では、従来の１０〜７０μｍ厚の金属箔４に代えて、厚さ１００μｍ以上の金属箔４を回路導体３に使用する。 When the printed wiring board 1 is applied to a power supply circuit having a large current capacity, a large current also flows through the circuit conductor 3 of the printed wiring board 1. Therefore, in the printed wiring board 1 used for such a thing, instead of the conventional metal foil 4 with a thickness of 10 to 70 μm, a metal foil 4 with a thickness of 100 μm or more is used for the circuit conductor 3.
しかしながら、図３（ｃ）に示した金属箔４をエッチングする工程において、金属箔４の厚さにかかわらず、回路導体３のエッヂ部７がオーバーハングして尖った形状になる（図４（ｂ），特許文献１の第３図図（ｄ）参照）。
However, in the step of etching the metal foil 4 shown in FIG. 3C, the
また、金属箔４が厚い場合であると、図４（ａ）の丸点線で囲まれた箇所に示したように、回路導体３のエッヂ部７に十分な厚さのソルダーレジスト６の被膜を形成することができないという問題が生じる。このようにして製造されたプリント配線板１は回路導体３の電気絶縁性が不良で、製品としてのプリント配線板の信頼性が低く大電流用途に適さない。
If the metal foil 4 is thick, a solder resist 6 film having a sufficient thickness is applied to the
そこで、図５（ｃ）に示したように、回路導体３，３´間のギャップを樹脂８で埋めて回路導体３，３´間をフラットな状態にして、部品のリード部とハンダ付けをするプリント配線板１の回路導体３の箇所以外の回路導体３にソルダーレジスト６を塗布することが行なわれている。
Therefore, as shown in FIG. 5 (c), the gap between the circuit conductors 3 and 3 'is filled with the
これを行なうには、まず図５（ａ）に示したように、回路導体３が形成されたプリント配線板１の全面に熱硬化性樹脂８、あるいは光硬化性樹脂８を塗布する。そして、図５（ｂ）に示したように、樹脂８が塗布された面を研磨、又は塗布した樹脂８についてリソグラフィを行なって、回路導体３上に残存している樹脂８を除去してフラットにする。最後に図５（ｃ）に示したように、回路導体３，３´間がフラットな面にソルダーレジスト６を塗布する。
To do this, first, as shown in FIG. 5A, a
しかしながら、この方法では、樹脂８を塗布する工程、及び、樹脂８を研磨またはリソグラフィする工程が余分に必要である。特に、樹脂８を研磨する場合には樹脂８の残査が残るという問題があった。またリソグラフィによって樹脂８を除去する場合はマスクの位置ずれが起こり、部品のリード部とハンダ付けをするプリント配線板１の回路導体３の箇所以外の回路導体３がむき出しになるという問題があった。
However, this method requires an extra step of applying the
さらに、回路導体３が厚くなると、溝埋め剤の樹脂８の厚みも厚くしなければならない。そのため、熱衝撃によって樹脂８にクラックが入りやすくなり、電気的信頼性を低下させてしまう。
Further, when the circuit conductor 3 becomes thicker, the thickness of the
そこで、本発明は回路導体３間のギャップを埋めるための樹脂８を使用することなく、回路導体３のエッヂ部７がソルダーレジスト６で確実に被膜されたプリント配線板１の製造方法の提供を目的とする。
Therefore, the present invention provides a method for manufacturing the printed wiring board 1 in which the
請求項１に係る発明は、絶縁板上に形成した回路導体にソルダーレジストが被膜されたプリント配線板の製造方法において、前記回路導体の厚さが１２０μｍ以上であり、絶縁板上に接着した金属箔の上面にフォトレジストを塗布し、所望のパターンが描かれたマスクを重ねて現像し、エッチングして該絶縁板上に前記回路導体を形成した後、前記フォトレジストを除去するとともに、再度フォトレジストを塗布し、前記回路導体のエッヂ部がはみ出るようなパターンが描かれたマスクを重ねて現像し、前記エッヂ部以外の前記回路導体上面のみが前記フォトレジストに覆われたレジストパターンを形成し、しかる後、前記回路導体をエッチングして、前記回路導体のエッヂ部に丸みを形成する工程を少なくとも含むことを特徴とする。 The invention according to claim 1 is a method of manufacturing a printed wiring board in which a solder resist is coated on a circuit conductor formed on an insulating plate, wherein the thickness of the circuit conductor is 120 μm or more, and the metal adhered on the insulating plate the photoresist is applied to the upper surface of the foil, and developed using a mask on which a desired pattern is drawn, after forming the circuit conductor on the insulating plate is etched, thereby removing the photoresist, again photo A resist is applied, and a mask on which a pattern in which the edge portion of the circuit conductor protrudes is overlaid and developed to form a resist pattern in which only the upper surface of the circuit conductor other than the edge portion is covered with the photoresist. Thereafter, the method includes at least a step of etching the circuit conductor to form a roundness in the edge portion of the circuit conductor.
本発明に係るプリント配線板の製造方法により製造されたプリント配線板は、回路導体のエッヂ部に丸みが形成されているため、回路導体のエッヂ部がソルダーレジストで確実に被膜される。また、本発明に係るプリント配線板の製造方法では、回路導体のエッヂ部に容易に丸みを形成することができる。 Since the printed wiring board manufactured by the method for manufacturing a printed wiring board according to the present invention is rounded at the edge portion of the circuit conductor, the edge portion of the circuit conductor is reliably coated with the solder resist. Further, in the method for manufacturing a printed wiring board according to the present invention, the edge portion of the circuit conductor can be easily rounded.
本発明の実施形態に係るプリント配線板の製造方法により製造されるプリント配線板の断面を図１に示す。
このプリント配線板１は、絶縁板２の面に所望の平面状のパターンを有する回路導体３が形成されてなるものである。そして、部品のリード部とハンダ付けをする回路導体３の箇所以外のプリント配線板１の面はソルダーレジスト６で覆われている。
The cross section of the printed wiring board manufactured by the manufacturing method of the printed wiring board which concerns on embodiment of this invention is shown in FIG.
This printed wiring board 1 is formed by forming a circuit conductor 3 having a desired flat pattern on the surface of an
本発明に係るプリント配線板の製造方法により製造されるプリント配線板１は、プリント配線板１の回路導体３のエッヂ部７に丸みが形成されていることである。これにより、以下で説明するように、回路導体３のエッヂ部７に覆われるソルダーレジスト６の厚さが薄くならないという効果がある。
The printed wiring board 1 manufactured by the method for manufacturing a printed wiring board according to the present invention is that the
プリント配線板１の回路導体３のエッヂ部７に丸みが形成されることによって発揮される上記効果は、回路導体３が厚いほど顕著となる。具体的には、回路導体３の厚さが１２０μｍ以上であることが望ましい。
The above-described effect that is exhibited when the
以上の構成よりなる本発明に係るプリント配線板の製造方法により製造されたプリント配線板１では、回路導体３のエッヂ部７において十分な厚さのソルダーレジスト６の被膜が形成される。そのため、部品のリード部とハンダ付けをするプリント配線板１の回路導体３の箇所以外の回路導体３がむき出しになることはなく、そこにハンダが付着してしまうという問題も発生しない。
In the printed wiring board 1 manufactured by the method for manufacturing a printed wiring board according to the present invention having the above-described configuration, a sufficiently thick solder resist 6 film is formed on the
本発明に係るプリント配線板の製造方法により製造されるプリント配線板１は以下のような工程を経て製造することができる。
１）まず、図２（ａ）に示したように、回路導体３を構成するための金属箔４（銅などの金属材料）を絶縁板２（ベークライト、エポキシ樹脂など電気を通さない材料）に接着する。
The printed wiring board 1 manufactured by the method for manufacturing a printed wiring board according to the present invention can be manufactured through the following steps.
1) First, as shown in FIG. 2A, a metal foil 4 (metal material such as copper) for constituting the circuit conductor 3 is applied to an insulating plate 2 (material that does not conduct electricity such as bakelite and epoxy resin). Glue.
２）次に、図２（ｂ）に示したように、金属箔４の上面にフォトレジスト５を塗布し、所望の配線パターンが描かれたマスクを重ねて露光し、現像する。
３）次にフォトレジスト５に覆われていない金属箔４の面を塩化第二鉄溶液等のエッチング液でエッチングすると、図２（ｃ）に示したように、所望の平面状のパターンを有する回路導体３が形成される。
2) Next, as shown in FIG. 2B, a
3) Next, when the surface of the metal foil 4 not covered with the
４）この状態では、回路導体３のエッヂ部７が尖った状態となっているため（拡大した状態は図４（ｂ）を参照）、エッチングによりエッヂ部７に丸みをつける工程を設ける。
これを行なうためには、２）の工程により形成されたフォトレジスト５を除去し、再度、プリント配線板１の全面にフォトレジスト５´を塗布し、回路導体３のエッヂ部７がはみ出るようなパターンが描かれたマスクを重ねて露光し、現像する。これにより、図２（ｄ）に示したように、回路導体３のエッヂ部７以外の回路導体３の上面がフォトレジスト５´に覆われ、レジストパターンが形成されることになる。
4) In this state, the
In order to do this, the
図２（ｄ）に示した状態で、例えば３）の工程と同じエッチング液を用いて、回路導体３のエッチングを短時間のうちに行なう。なお、エッチング時間は、所望するエッヂ部７の丸みの半径により異なる。エッチング時間が短時間であると、回路導体３の幅を大幅に減少させることなく、図２（ｅ）に示したように、回路導体３のエッヂ部７の尖った形状が丸みを帯びるようになる。またこのように、エッチングのみの簡単な工程で回路導体３のエッヂ部７に容易に丸みを形成することができる。エッチング終了後、フォトレジスト５´を除去する。
In the state shown in FIG. 2D, the circuit conductor 3 is etched in a short time using the same etching solution as in the step 3), for example. Note that the etching time varies depending on the desired radius of the
５）最後に、プリント配線板１の全面に液状のフォトソルダーレジストを塗布し、フォトマスクを介して露光した後にフォトソルダーレジストを現像し、次いでこのフォトソルダーレジストを硬化させることにより、図２（ｆ）に示したように、部品のリード部とハンダ付けをするプリント配線板１の回路導体３の箇所以外のプリント配線板１の面にソルダーレジスト６の被膜が形成される。 5) Finally, a liquid photo solder resist is applied to the entire surface of the printed wiring board 1, exposed through a photo mask, developed, and then the photo solder resist is cured to obtain FIG. As shown in f), a film of the solder resist 6 is formed on the surface of the printed wiring board 1 other than the location of the circuit conductor 3 of the printed wiring board 1 to be soldered with the lead part of the component.
このようにして製造されたプリント配線板１は、回路導体３のエッヂ部７において十分な厚さのソルダーレジスト６の被膜が形成される。そのため、部品のリード部とハンダ付けをするプリント配線板１の回路導体３の箇所以外の回路導体３がむき出しになることはなく、そこにハンダが付着してしまうという問題も発生しない。また、かかるプリント配線板１は回路導体３の電気絶縁性が良好で、製品としてのプリント配線板の信頼性が高く大電流用途に適する。
In the printed wiring board 1 manufactured in this way, a film of the solder resist 6 having a sufficient thickness is formed at the
１ プリント配線板
２ 絶縁板
３ 回路導体
４ 金属箔
５ フォトレジスト
６ ソルダーレジスト
７ エッヂ部
８ 樹脂
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