JP4374933B2

JP4374933B2 - Plasma display panel manufacturing method and baking apparatus

Info

Publication number: JP4374933B2
Application number: JP2003199263A
Authority: JP
Inventors: 真登森田; 雅教鈴木; 弘恭辻
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2003-07-18
Filing date: 2003-07-18
Publication date: 2009-12-02
Anticipated expiration: 2023-07-18
Also published as: JP2005038677A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、機能膜材料が形成されたプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）の基板を焼成する工程を有するＰＤＰの製造方法、およびその際に用いられる焼成装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
金属、無機材料及び有機材料からなる機能膜材料を、ガラスやセラミックスなどの基板上に、塗布、印刷、ダイコート、シート貼り付け、真空蒸着、スパッタ等の様々な方法を用いて全面に形成することや、あるいはそれをフォトリソグラフィやマスキングしてパターニングするということが、工業上、よく行われる。例えば、ＰＤＰ用の基板では、電極等の金属配線、透明電極膜、また、絶縁を維持するための絶縁体や誘電体、また、複数の蛍光体を区切る隔壁、電子放出膜、といった機能膜材料の形成が行われる。
【０００３】
これらの機能膜材料は、材料の熱拡散等により密着性向上、結晶配向の調整、界面での金属の溶融、適切な抵抗値、形状の維持及び強化、不要物質の除去などの目的で焼成が施される。なお、以下においては、焼成とは、被処理材の昇温、恒温、降温、またはこれらの組み合わせの熱処理であって、被処理材の温度を上げる、下げる、または一定に保つこと、あるいはこれらのいずれかの組み合わせによる熱処理も指すものとする。
【０００４】
ここで、以上述べたような、機能膜材料の形成のための熱処理は、比較的、時間を要する工程であり、その生産性を上げるために、被処理材を、例えば、ドーム状あるいはトンネル状の焼成炉内をメッシュベルトコンベア、ローラーコンベア等で搬送しながら焼成するという形態の焼成装置が一般的によく用いられる（例えば、非特許文献１参照）。
【０００５】
【非特許文献１】
２００１ＦＰＤテクノロジー大全、株式会社電子ジャーナル刊、２０００年１０月２５日、ｐ６７２〜ｐ６７５ｐ６８０〜ｐ６８２
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ここで、機能膜材料の熱処理を良好に行うためには、機能膜材料を形成した基板の温度状態を管理の上、適正な状態に制御することが重要であるが、そのためには、焼成炉内を搬送されながら焼成される基板の温度状態を検知することが必要となる。しかしながら、従来、焼成炉内の雰囲気温度の制御のために、焼成炉内の雰囲気温度をモニターの上、制御することは可能であったが、基板の温度状態を直接、検知するということは非常に困難なものであった。
【０００７】
例えば本発明者らは、以下の様にして焼成炉内での搬送時の基板の温度状態を測定していた。すなわち、焼成炉の外に温度記録計を設置し、この温度記録計に接続した熱電対を温度測定用基板（ダミー基板）に取り付け、そしてこのダミー基板をセッターに載置し、通常の熱処理と同様、焼成炉のローラーコンベアに載せて搬送させ、その際の熱電対からの信号を基板の温度として温度記録計に記録するという方法である。
【０００８】
しかしながら、上述したような基板の温度状態の確認方法では、例えば焼成炉の外に設置した温度記録計とダミー基板とをつなぐ熱電対として、焼成炉での搬送の長さに対応した、非常に長いものが必要となり、したがって、その取り扱いが非常に煩雑なものとなっていた。また、そのような長い熱電対を、搬送の進行に応じて繰り出しながら搬送を行うのであるが、場合によっては、焼成炉内で熱電対に曲げの力が作用したり、擦れが生じたりするなど、スムーズな搬送が行われないばかりか、熱電対を破損してしまうようなこともあった。
【０００９】
さらに、ＰＤＰの生産性向上のために、例えば、基板を所定間隔で複数段、積み上げ、この状態で熱処理するというように、複数枚の基板を一度にまとめて熱処理することで、実質的な熱処理時間を短縮することが行われる場合があるが、このような場合の基板個々の温度状態を上述のような方法で測定することは、熱電対の取り扱い上、非常に困難である。
【００１０】
本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、基板を搬送しながら熱処理する焼成炉内での基板の温度状態の確認を容易化し、よって良好な熱処理を実現するプラズマディスプレイパネルの製造方法、およびその際に用いられる焼成装置を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記目的を実現するために本発明のＰＤＰの製造方法は、基板を搬送しながら熱処理する焼成工程を有するプラズマディスプレイパネルの製造方法において、セッター上に載置した基板と、前記基板と共に搬送されながら前記基板の温度である基板温度を検知する基板温度検知手段と、前記基板と共に搬送されながら前記基板温度を記録する基板温度記録手段とを備える基板温度確認手段により、焼成炉内での搬送中の基板の温度を確認する工程を有することを特徴とするものである。
【００１２】
また、上記目的を実現するために本発明のＰＤＰの焼成装置は、基板を搬送しながら熱処理する焼成炉を有するプラズマディスプレイパネルの焼成装置において、セッター上に載置した基板と、前記基板と共に搬送されながら前記基板の温度である基板温度を検知する基板温度検知手段と、前記基板と共に搬送されながら前記基板温度を記録する基板温度記録手段とを備える基板温度確認手段を格納する格納スペースを有することを特徴とするものである。
【００１３】
【発明の実施の形態】
すなわち、本発明の請求項１に記載の発明は、基板を搬送しながら熱処理する焼成工程を有するプラズマディスプレイパネルの製造方法において、セッター上に載置した基板と、前記基板と共に搬送されながら前記基板の温度である基板温度を検知する基板温度検知手段と、前記基板と共に搬送されながら前記基板温度を記録する基板温度記録手段とを備える基板温度確認手段により、焼成炉内での搬送中の基板の温度を確認する工程を有することを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法である。
【００１４】
また、請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、基板温度記録手段は、基板を載置したセッターとは別に搬送することを特徴とするものである。
【００１５】
また、請求項３に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、基板温度記録手段は、耐熱容器内に格納されていることを特徴とするものである。
【００１６】
また、請求項４に記載の発明は、基板を搬送しながら熱処理する焼成炉を有するプラズマディスプレイパネルの焼成装置において、セッター上に載置した基板と、前記基板と共に搬送されながら前記基板の温度である基板温度を検知する基板温度検知手段と、前記基板と共に搬送されながら前記基板温度を記録する基板温度記録手段とを備える基板温度確認手段を格納する格納スペースを有することを特徴とするプラズマディスプレイパネルの焼成装置である。
【００１７】
以下、本発明の一実施の形態について、図面を用いて説明する。
【００１８】
図１は、３電極構造の面放電型のＰＤＰの概略構成を示す断面斜視図である。
【００１９】
ＰＤＰ１の前面板２は、例えばフロートガラスのような、平滑で、透明且つ絶縁性の基板３上に、走査電極４と維持電極５とからなる表示電極６を複数形成し、そしてその表示電極６を覆うように誘電体層７を形成し、さらにその誘電体層７上にＭｇＯからなる保護膜８を形成することにより構成している。なお、走査電極４および維持電極５は、それぞれ放電電極となる透明電極４ａ、５ａおよびこの透明電極４ａ、５ａに電気的に接続されたＣｒ／Ｃｕ／ＣｒまたはＡｇ等からなるバス電極４ｂ、５ｂとから構成されている。
【００２０】
また、背面板９は、例えばガラスのような絶縁性の基板１０上に、アドレス電極１１を複数形成し、このアドレス電極１１を覆うように誘電体層１２を形成している。そしてこの誘電体層１２上の、アドレス電極１１間に対応する位置には隔壁１３を設けており、誘電体層１２の表面と隔壁１３の側面にかけて赤、緑、青の各色の蛍光体層１４Ｒ、１４Ｇ、１４Ｂを設けた構造となっている。
【００２１】
そして前面板２と背面板９とは、表示電極６とアドレス電極１１とが直交し、且つ、放電空間１５を形成するように、隔壁１３を挟んで対向して配置されている。
【００２２】
そして放電空間１５には、放電ガスとして、ヘリウム、ネオン、アルゴン、キセノンのうち、少なくとも１種類の希ガスが封入されており、隔壁１３によって仕切られ、アドレス電極１１と走査電極４および維持電極５との交差部の放電空間１５が放電セル１６として動作し、アドレス電極１１、表示電極６に周期的な電圧を印加することによって放電を発生させ、この放電による紫外線を蛍光体層１４Ｒ、１４Ｇ、１４Ｂに照射し可視光に変換させることにより、画像表示を行う。
【００２３】
次に、上述した構成のＰＤＰ１の製造方法について、図２を用いて説明する。図２は、本発明の一実施の形態による焼成装置を用いて製造するＰＤＰの製造工程の流れを示す図である。
【００２４】
まず、前面板２を製造する前面基板工程について述べる。基板３を受入れる基板受入れ工程（Ｓ１１）の後、基板３上に表示電極６を形成する表示電極形成工程（Ｓ１２）を行う。これは、透明電極４ａおよび５ａを形成する透明電極形成工程（Ｓ１２−１）と、その後に行われるバス電極４ｂおよび５ｂを形成するバス電極形成工程（Ｓ１２−２）とを有し、バス電極形成工程（Ｓ１２−２）は、例えばＡｇなどの導電性ペーストをスクリーン印刷などで塗布する導電性ペースト塗布工程（Ｓ１２−２−１）と、その後、塗布した導電性ペーストを焼成する導電性ペースト焼成工程（Ｓ１２−２−２）とを有する。次に、表示電極形成工程（Ｓ１２）により形成された表示電極６上を覆うように誘電体層７を形成する誘電体層形成工程（Ｓ１３）を行う。これは、鉛系のガラス材料（その組成は、例えば、酸化鉛［ＰｂＯ］７０重量％，酸化硼素［Ｂ₂Ｏ₃］１５重量％，酸化硅素［ＳｉＯ₂］１５重量％。）を含むペーストをスクリーン印刷法で塗布するガラスペースト塗布工程（Ｓ１３−１）と、その後、塗布したガラス材料を焼成するガラスペースト焼成工程（Ｓ１３−２）とを有するものである。その後、誘電体層７の表面に真空蒸着法などで酸化マグネシウム（ＭｇＯ）などの保護膜８を形成する保護膜形成工程（Ｓ１４）を行う。以上により前面板２が製造される。
【００２５】
次に、背面板９を製造する背面基板工程について述べる。基板１０を受入れる基板受入れ工程（Ｓ２１）の後、基板１０上にアドレス電極１１を形成するアドレス電極形成工程（Ｓ２２）を行う。これは、例えばＡｇなどの導電性ペーストをスクリーン印刷などで塗布する導電性ペースト塗布工程（Ｓ２２−１）と、その後、塗布した導電性ペーストを焼成する導電性ペースト焼成工程（Ｓ２２−２）とを有する。次に、アドレス電極１１の上に誘電体層１２を形成する誘電体層形成工程（Ｓ２３）を行う。これは、ＴｉＯ₂粒子と誘電体ガラス粒子とを含む誘電体用ペーストをスクリーン印刷などで塗布する誘電体用ペースト塗布工程（Ｓ２３−１）と、その後、塗布した誘電体用ペーストを焼成する誘電体用ペースト焼成工程（Ｓ２３−２）とを有する。次に、誘電体層１２上の、アドレス電極１１の間に相当する位置に隔壁１３を形成する隔壁形成工程（Ｓ２４）を行う。これは、ガラス粒子を含む隔壁用ペーストを印刷などで塗布する隔壁用ペースト塗布工程（Ｓ２４−１）と、その後、塗布した隔壁用ペーストを焼成する隔壁用ペースト焼成工程（Ｓ２４−２）とを有する。そしてその後、隔壁１３間に蛍光体層１４Ｒ、１４Ｇ、１４Ｂを形成する蛍光体層形成工程（Ｓ２５）を行う。これは、赤色，緑色，青色の各色蛍光体ペーストを作製し、これを隔壁どうしの間隙に塗布する蛍光体ペースト塗布工程（Ｓ２５−１）と、その後、塗布した蛍光体ペーストを焼成する蛍光体ペースト焼成工程（Ｓ２５−２）とを有する。以上により背面板９が製造される。
【００２６】
次に、以上により製造した前面板２と背面板９との封着、そしてその後の真空排気、および放電ガス封入について述べる。まず、前面板２および背面板９の少なくとも一方にガラスフリットからなる封着部材を形成する封着部材形成工程（Ｓ３１）を行う。これは、ガラスフリットをペースト状にした封着用ガラスペーストを塗布するガラスペースト塗布工程（Ｓ３１−１）と、その後、塗布したガラスペーストの樹脂成分等を除去するために仮焼するガラスペースト仮焼成工程（Ｓ３１−２）を有する。次に、前面板２の表示電極６と背面板９のアドレス電極１１とが直交して対向するように重ね合わせるための重ね合わせ工程（Ｓ３２）を行い、その後、重ね合わせた両基板（前面板２、背面板９）を加熱して封着部材を軟化させることによって封着する封着工程（Ｓ３３）を行う。次に、封着された両基板（前面板２、背面板９）により形成された微小な放電空間１５を真空排気しながら焼成する排気・ベーキング工程（Ｓ３４）を行い、その後、放電ガスを所定の圧力で封入する放電ガス封入工程（Ｓ３５）を行うことによりＰＤＰ１が完成する（Ｓ３６）。
【００２７】
ここで、以上の製造方法での、パネル構造物であるバス電極４ｂ、５ｂ、誘電体層７、アドレス電極１１、誘電体層１２、隔壁１３、蛍光体層１４Ｒ、１４Ｇ、１４Ｂ、および封着部材（図示せず）の形成工程における、焼成工程に用いられる焼成装置について説明する。
【００２８】
図３（ａ）は、本発明の一実施の形態によるプラズマディスプレイパネルの製造方法における焼成工程で用いられる焼成装置の概略構成を示す、搬送方向での断面図である。
【００２９】
焼成装置２１は、焼成炉２２と、焼成炉２２の出口とリターンコンベア２３の入り口とをつなぐ昇降手段２４と、リターンコンベア２３の出口と焼成炉２２の入り口とをつなぐ切り離し手段２５とを有する。
【００３０】
そして、ＰＤＰ１の前面板２の基板３、もしくは背面板９の基板１０である基板２６は、セッター２７に載置した状態で、焼成炉２２内を搬送手段２８であるローラーコンベアにより搬送され、焼成炉２２内のヒーター等の加熱手段２２ａからの加熱により焼成される。
【００３１】
ここで、本実施の形態においては、焼成炉２２内を搬送中の基板２６の温度状態を確認するための方法としては以下の通りである。すなわち、例えば図３（ｂ）に示すように、基板温度検知手段２９である熱電対を基板２６に取り付け、基板温度検知手段２９のもう一方は、例えば図３（ｃ）に示すような、耐熱容器３０内に格納可能に構成した基板温度記録手段３１である温度記録計に接続し、そして耐熱容器３０を基板２６上に載置し、さらにそれをセッター２７上に載置することで、基板温度確認手段３２を構成する。そしてこの基板温度確認手段３２を通常の基板２６の熱処理と同様に焼成炉２２内を搬送させ、その際の基板温度検知手段２９である熱電対からの信号を基板２６の温度として基板温度記録手段３１である温度記録計に記録する。
【００３２】
上述したような構成であると、焼成炉２２内を搬送して焼成中である基板２６の温度の状態を、非常に容易な構成で確認することが可能となり、このことにより、良好な焼成を行うことができるようにするための焼成炉２２の条件設定を非常に容易に行うことが可能となる。
【００３３】
ここで、基板温度確認手段３２は、例えば焼成装置２１を構成するリターンコンベア２３の途中に設けられた格納スペース２３ａに格納した構成とする。そして基板２６の温度状態を測定する必要が生じた場合に、焼成炉２２の操作パネル上で、温度測定モードを選択することで、基板温度確認手段３２が、リターンコンベア２３のローラーコンベア３３上に下ろされ、他のセッター２７と同様に搬送される。
【００３４】
また、切り離し手段２５においては、通常であれば、セッター２７から熱処理が終了した基板２６を切り離し、そして新しい基板２６をセッター２７に取り付けるのであるが、基板温度確認手段３２を載置したセッター２７の場合には、検知センサーで検知され、上述したような通常の動作は行われないようにしている。
【００３５】
そして、切り離し手段２５から焼成炉２２へ投入された基板温度確認手段３２は、焼成炉２２内を搬送されながら基板２６の温度状態を記録し、その後、昇降手段２４によりリターンコンベア２３に投入され、そしてリターンコンベア２３内を搬送された基板温度確認手段３２は、格納スペース２３ａ手前の検知センサーにより検知され、基板温度確認手段３２が所定に位置に来たところで、格納スペース２３ａに格納される。そして、格納スペース２３ａに設けられた投入口、兼、取り出し口を通じて、基板温度確認手段３２を取り出し、そして耐熱容器３０内の基板温度記録手段３１である温度記録計により基板２６の温度状態の確認を行う。
【００３６】
上述した一連の動作は、温度測定モードを選択することで、通常の熱処理中に割り込んで、すべて自動で行うようにすれば好ましい。
【００３７】
図４に、本発明の別の実施の形態を示す。
【００３８】
図４（ａ）に示す構成は、何らかの理由で、基板２６上に基板温度記録手段３１である温度記録計を内部に有する耐熱容器３０を載置できない場合などに対して、図４（ｂ）に示すように、基板２６を載置したセッター２７とは別の、隣接したセッター２７に耐熱容器３０を載置して構成した基板温度確認手段３２により、基板２６の温度状態を測定するというものである。基板温度確認手段３２は基板２６を介さず直接、セッター２７に載置してもかまわない。
【００３９】
また、以上の実施の形態においては、基板温度検知手段２９である熱電対を取り付ける基板２６を、基板２６と同等の熱容量を備えるダミー基板としても良い。
【００４０】
【発明の効果】
以上述べたように本発明のＰＤＰの製造方法および焼成装置によれば、焼成炉２２内を搬送して焼成中の基板２６の温度の状態を、ダミー基板３０からの温度状態により非常に容易に確認することが可能となり、このことにより、良好な焼成を行うことができるようにするための焼成炉２２の条件設定を非常に容易に行うことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態により製造されるプラズマディスプレイパネルの概略構成を示す断面斜視図
【図２】本発明の一実施の形態によるプラズマディスプレイパネルの製造工程の概略の流れを示す図
【図３】本発明の一実施の形態によるプラズマディスプレイパネルの焼成装置と基板温度確認手段の概略構成を示す図
【図４】本発明の他の実施の形態によるプラズマディスプレイパネルの焼成装置と基板温度確認手段の概略構成を示す図
【符号の説明】
２１焼成装置
２２焼成炉
２３リターンコンベア
２４昇降手段
２５切り離し手段
２６基板
２７セッター
２８搬送手段（ローラーコンベア）
２９基板温度検知手段（熱電対）
３０耐熱容器
３１基板温度記録手段
３２基板温度確認手段
３３搬送手段（ローラーコンベア）[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for manufacturing a PDP having a step of baking a substrate of a plasma display panel (PDP) on which a functional film material is formed, and a baking apparatus used at that time.
[0002]
[Prior art]
A functional film material made of a metal, an inorganic material, and an organic material is formed on the entire surface of a glass or ceramic substrate using various methods such as coating, printing, die coating, sheet pasting, vacuum deposition, and sputtering. Or, patterning by photolithography or masking is often performed in industry. For example, in a substrate for PDP, a functional film material such as a metal wiring such as an electrode, a transparent electrode film, an insulator or a dielectric for maintaining insulation, a partition wall that divides a plurality of phosphors, and an electron emission film Is formed.
[0003]
These functional film materials can be fired for the purpose of improving adhesion, adjusting the crystal orientation, melting the metal at the interface, maintaining and strengthening the appropriate resistance value and shape, and removing unnecessary substances by thermal diffusion of the material. Applied. In the following, firing is a heat treatment of temperature rise, constant temperature, temperature drop, or a combination thereof of a material to be treated, and the temperature of the material to be treated is raised, lowered, or kept constant, or these The heat treatment by any combination shall also be pointed out.
[0004]
Here, the heat treatment for forming the functional film material as described above is a relatively time-consuming process, and in order to increase the productivity, the material to be treated is, for example, a dome shape or a tunnel shape. In general, a baking apparatus in which baking is performed while being conveyed by a mesh belt conveyor, a roller conveyor, or the like is often used (see, for example, Non-Patent Document 1).
[0005]
[Non-Patent Document 1]
2001 FPD Technology Taizen, published by E-journal Co., Ltd., October 25, 2000, p672-p675 p680-p682
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
Here, in order to perform heat treatment of the functional film material satisfactorily, it is important to control and control the temperature state of the substrate on which the functional film material is formed to an appropriate state. It is necessary to detect the temperature state of the substrate to be baked while being conveyed inside. However, in the past, it was possible to control the ambient temperature in the firing furnace on the monitor in order to control the ambient temperature in the firing furnace, but it is very difficult to directly detect the temperature state of the substrate. It was difficult.
[0007]
For example, the present inventors have measured the temperature state of the substrate during transport in the firing furnace as follows. That is, a temperature recorder is installed outside the firing furnace, a thermocouple connected to the temperature recorder is attached to a temperature measurement substrate (dummy substrate), and this dummy substrate is placed on a setter. Similarly, it is a method in which a signal from a thermocouple at that time is transported on a roller conveyor of a firing furnace and recorded on a temperature recorder as a substrate temperature.
[0008]
However, in the method for checking the temperature state of the substrate as described above, for example, as a thermocouple that connects a temperature recorder and a dummy substrate installed outside the firing furnace, it corresponds to the length of conveyance in the firing furnace, Long ones were required and therefore handling was very cumbersome. In addition, such a long thermocouple is transported while being fed out as the transport proceeds, but depending on the case, a bending force acts on the thermocouple in the firing furnace, or rubbing occurs. In addition to not being able to carry smoothly, the thermocouple was sometimes damaged.
[0009]
Further, in order to improve the productivity of the PDP, for example, a plurality of substrates are stacked at a predetermined interval, and heat treatment is performed in this state. Although time may be shortened, it is very difficult to measure the temperature state of each substrate in such a case by the method as described above in terms of handling a thermocouple.
[0010]
The present invention has been made in view of the above problems, and facilitates confirmation of the temperature state of a substrate in a firing furnace for heat treatment while transporting the substrate, and thus a method for manufacturing a plasma display panel that realizes good heat treatment, And it aims at providing the baking apparatus used in that case.
[0011]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the PDP manufacturing method of the present invention is a plasma display panel manufacturing method having a baking process in which heat treatment is performed while transporting a substrate, while the substrate placed on a setter is being transported together with the substrate. a substrate temperature detecting means for detecting the substrate temperature is a temperature of the substrate, the substrate temperature confirmation means and a substrate temperature recording means for recording the substrate temperature is conveyed together with the substrate, being transported in the baking furnace It has the process of confirming the temperature of a board | substrate, It is characterized by the above-mentioned.
[0012]
In order to achieve the above object, the PDP firing apparatus of the present invention is a plasma display panel firing apparatus having a firing furnace for heat treatment while transporting the substrate, and is transported together with the substrate placed on the setter and the substrate. having a substrate temperature detecting means for detecting the substrate temperature is a temperature of the substrate while being a storage space for storing a substrate temperature checking means and a substrate temperature recording means for recording the substrate temperature is conveyed together with the substrate It is characterized by.
[0013]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
That is, the invention according to claim 1 of the present invention is a method of manufacturing a plasma display panel having a firing process in which heat treatment is performed while transporting a substrate, and the substrate placed on a setter and the substrate while being transported together with the substrate. a substrate temperature detecting means for detecting the substrate temperature is the temperature, the substrate temperature confirmation means and a substrate temperature recording means for recording the substrate temperature is conveyed together with the substrate, the substrate being transported in the baking furnace It is a manufacturing method of the plasma display panel characterized by having the process of checking temperature.
[0014]
The invention described in claim 2 is characterized in that, in the invention described in claim 1, the substrate temperature recording means conveys the substrate separately from the setter on which the substrate is placed.
[0015]
The invention according to claim 3 is the invention according to claim 1, wherein the substrate temperature recording means is stored in a heat-resistant container.
[0016]
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a plasma display panel firing apparatus having a firing furnace for heat treatment while transporting a substrate, and a substrate placed on a setter and a temperature of the substrate while being transported together with the substrate. a plasma display panel comprising: the substrate temperature detection means for detecting a certain substrate temperature, a storage space for storing a substrate temperature checking means and a substrate temperature recording means for recording the substrate temperature is conveyed together with the substrate Is a baking apparatus.
[0017]
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0018]
FIG. 1 is a cross-sectional perspective view showing a schematic configuration of a surface discharge type PDP having a three-electrode structure.
[0019]
The front plate 2 of the PDP 1 is formed by forming a plurality of display electrodes 6 composed of scanning electrodes 4 and sustain electrodes 5 on a smooth, transparent and insulating substrate 3 such as float glass. A dielectric layer 7 is formed so as to cover, and a protective film 8 made of MgO is further formed on the dielectric layer 7. Scan electrode 4 and sustain electrode 5 are transparent electrodes 4a and 5a serving as discharge electrodes, and bus electrodes 4b and 5b made of Cr / Cu / Cr, Ag, or the like electrically connected to transparent electrodes 4a and 5a, respectively. It consists of and.
[0020]
The back plate 9 has a plurality of address electrodes 11 formed on an insulating substrate 10 such as glass, and a dielectric layer 12 is formed so as to cover the address electrodes 11. A partition wall 13 is provided on the dielectric layer 12 at a position corresponding to between the address electrodes 11, and phosphor layers 14 </ b> R of red, green, and blue colors are provided between the surface of the dielectric layer 12 and the side surface of the partition wall 13. , 14G, and 14B.
[0021]
The front plate 2 and the back plate 9 are disposed to face each other with the partition wall 13 therebetween so that the display electrodes 6 and the address electrodes 11 are orthogonal to each other and form a discharge space 15.
[0022]
The discharge space 15 is filled with at least one kind of rare gas of helium, neon, argon, and xenon as a discharge gas, and is partitioned by the partition wall 13, and the address electrode 11, the scan electrode 4, and the sustain electrode 5. The discharge space 15 at the intersection of the discharge cell 16 operates as a discharge cell 16 and generates a discharge by applying a periodic voltage to the address electrode 11 and the display electrode 6, and ultraviolet rays resulting from this discharge are converted into phosphor layers 14R, 14G, Image display is performed by irradiating 14B and converting it into visible light.
[0023]
Next, the manufacturing method of PDP1 of the structure mentioned above is demonstrated using FIG. FIG. 2 is a diagram showing a flow of a manufacturing process of a PDP manufactured using a firing apparatus according to an embodiment of the present invention.
[0024]
First, we describe the front board process for manufacturing the front plate 2. After the substrate receiving step (S11) for receiving the substrate 3, a display electrode forming step (S12) for forming the display electrodes 6 on the substrate 3 is performed. This includes a transparent electrode forming step (S12-1) for forming the transparent electrodes 4a and 5a and a bus electrode forming step (S12-2) for forming the bus electrodes 4b and 5b performed thereafter. The forming step (S12-2) includes, for example, a conductive paste application step (S12-2-1) in which a conductive paste such as Ag is applied by screen printing, and then a conductive paste in which the applied conductive paste is baked. And a firing step (S12-2-2). Next, a dielectric layer forming step (S13) for forming the dielectric layer 7 so as to cover the display electrode 6 formed in the display electrode forming step (S12) is performed. This is a paste containing a lead-based glass material (its composition is, for example, 70% by weight of lead oxide [PbO], 15% by weight of boron oxide [B ₂ O ₃ ], 15% by weight of silicon oxide [SiO ₂ ]). A glass paste application step (S13-1) for applying the glass material by screen printing, and then a glass paste baking step (S13-2) for baking the applied glass material. Thereafter, a protective film forming step (S14) is performed in which a protective film 8 such as magnesium oxide (MgO) is formed on the surface of the dielectric layer 7 by a vacuum deposition method or the like. Thus, the front plate 2 is manufactured.
[0025]
Next, the back substrate process for manufacturing the back plate 9 will be described. After the substrate receiving step (S21) for receiving the substrate 10, an address electrode forming step of forming the address electrodes 11 on the substrate 10 (S22). This includes, for example, a conductive paste application step (S22-1) in which a conductive paste such as Ag is applied by screen printing, and then a conductive paste baking step (S22-2) in which the applied conductive paste is baked. Have Next, a dielectric layer forming step (S23) for forming the dielectric layer 12 on the address electrode 11 is performed. This includes a dielectric paste application step (S23-1) in which a dielectric paste containing TiO ₂ particles and dielectric glass particles is applied by screen printing or the like, and then a dielectric for firing the applied dielectric paste. Body paste firing step (S23-2). Next, a partition wall forming step (S24) is performed in which a partition wall 13 is formed at a position corresponding to the space between the address electrodes 11 on the dielectric layer 12. This includes a partition wall paste applying step (S24-1) for applying a partition wall paste containing glass particles by printing, and a partition wall paste baking step (S24-2) for baking the applied partition wall paste. Have. Thereafter, a phosphor layer forming step (S25) for forming phosphor layers 14R, 14G, and 14B between the barrier ribs 13 is performed. This is a phosphor paste application step (S25-1) in which red, green and blue phosphor pastes are prepared and applied to the gaps between the barrier ribs, and then the applied phosphor paste is fired. Paste baking step (S25-2). Thus, the back plate 9 is manufactured.
[0026]
Next, the sealing between the front plate 2 and the back plate 9 manufactured as described above, and the subsequent vacuum exhaust and discharge gas sealing will be described. First, a sealing member forming step (S31) for forming a sealing member made of glass frit on at least one of the front plate 2 and the back plate 9 is performed. This is a glass paste application step (S31-1) for applying a sealing glass paste in which a glass frit is made into a paste, and then a glass paste temporary baking for removing the resin component and the like of the applied glass paste. Step (S31-2) is included. Next, a superimposition step (S32) is performed for superimposing the display electrodes 6 on the front plate 2 and the address electrodes 11 on the rear plate 9 so as to be orthogonal to each other, and then the both substrates (front plate) 2. A sealing step (S33) is performed in which the back plate 9) is heated to soften the sealing member. Next, an exhausting / baking step (S34) is performed in which the minute discharge space 15 formed by the sealed substrates (front plate 2, back plate 9) is evacuated while being evacuated, and then the discharge gas is predetermined. The PDP 1 is completed by performing the discharge gas sealing step (S35) for sealing at a pressure of (S36).
[0027]
Here, the bus electrodes 4b and 5b, the dielectric layer 7, the address electrode 11, the dielectric layer 12, the partition wall 13, the phosphor layers 14R, 14G, and 14B, and the sealing, which are panel structures in the above manufacturing method. A firing apparatus used in the firing step in the member (not shown) forming step will be described.
[0028]
FIG. 3A is a cross-sectional view in the transport direction showing a schematic configuration of a firing apparatus used in the firing step in the method of manufacturing a plasma display panel according to one embodiment of the present invention.
[0029]
The firing apparatus 21 includes a firing furnace 22, an elevating unit 24 that connects the exit of the firing furnace 22 and the entrance of the return conveyor 23, and a disconnecting unit 25 that connects the exit of the return conveyor 23 and the entrance of the firing furnace 22.
[0030]
And the board | substrate 26 which is the board | substrate 3 of the front plate 2 of PDP1 or the board | substrate 10 of the backplate 9 is conveyed in the baking furnace 22 by the roller conveyor which is the conveyance means 28 in the state mounted in the setter 27, and baked. Baking is performed by heating from a heating means 22a such as a heater in the furnace 22.
[0031]
Here, in the present embodiment, the method for confirming the temperature state of the substrate 26 being conveyed in the firing furnace 22 is as follows. That is, for example, as shown in FIG. 3B, a thermocouple as the substrate temperature detecting means 29 is attached to the substrate 26, and the other of the substrate temperature detecting means 29 is heat resistant as shown in FIG. 3C, for example. By connecting to a temperature recorder which is a substrate temperature recording means 31 configured to be stored in the container 30 and placing the heat-resistant container 30 on the substrate 26 and further placing it on the setter 27, the substrate The temperature confirmation unit 32 is configured. Then, the substrate temperature confirmation means 32 is transported in the baking furnace 22 in the same manner as the heat treatment of the normal substrate 26, and the signal from the thermocouple which is the substrate temperature detection means 29 at that time is used as the temperature of the substrate 26. Record in the 31 temperature recorder.
[0032]
With the configuration as described above, it becomes possible to check the temperature state of the substrate 26 being conveyed in the firing furnace 22 and being fired with a very easy configuration, and this allows good firing. It becomes very easy to set the conditions of the firing furnace 22 so that it can be performed.
[0033]
Here, the substrate temperature confirmation means 32 is configured to be stored in a storage space 23 a provided in the middle of the return conveyor 23 constituting the baking apparatus 21, for example. And when it becomes necessary to measure the temperature state of the board | substrate 26, the board | substrate temperature confirmation means 32 is set on the roller conveyor 33 of the return conveyor 23 by selecting temperature measurement mode on the operation panel of the baking furnace 22. FIG. It is lowered and conveyed in the same manner as the other setters 27.
[0034]
In the detaching unit 25, the substrate 26 after the heat treatment is separated from the setter 27 and a new substrate 26 is attached to the setter 27. The setter 27 on which the substrate temperature confirmation unit 32 is placed is mounted. In such a case, it is detected by a detection sensor so that the normal operation as described above is not performed.
[0035]
Then, the substrate temperature confirmation means 32 put into the firing furnace 22 from the separating means 25 records the temperature state of the substrate 26 while being transported in the firing furnace 22, and then put into the return conveyor 23 by the lifting means 24. The substrate temperature confirmation means 32 conveyed in the return conveyor 23 is detected by a detection sensor in front of the storage space 23a, and is stored in the storage space 23a when the substrate temperature confirmation means 32 comes to a predetermined position. Then, the substrate temperature confirmation means 32 is taken out through the input port and the take-out port provided in the storage space 23a, and the temperature state of the substrate 26 is confirmed by the temperature recorder which is the substrate temperature recording means 31 in the heat-resistant container 30. I do.
[0036]
The series of operations described above are preferably performed automatically by interrupting during normal heat treatment by selecting the temperature measurement mode.
[0037]
FIG. 4 shows another embodiment of the present invention.
[0038]
The configuration shown in FIG. 4A is different from the case where the heat-resistant container 30 having the temperature recorder as the substrate temperature recording means 31 on the substrate 26 cannot be placed on the substrate 26 for some reason. As shown in FIG. 2, the temperature state of the substrate 26 is measured by the substrate temperature confirmation means 32 configured by placing the heat-resistant container 30 on the adjacent setter 27 different from the setter 27 on which the substrate 26 is placed. It is. The substrate temperature confirmation means 32 may be placed directly on the setter 27 without using the substrate 26.
[0039]
In the above embodiment, the substrate 26 to which the thermocouple as the substrate temperature detecting means 29 is attached may be a dummy substrate having a heat capacity equivalent to that of the substrate 26.
[0040]
【The invention's effect】
As described above, according to the method for manufacturing a PDP and the baking apparatus of the present invention, the temperature state of the substrate 26 being conveyed in the baking furnace 22 and being fired is very easily changed depending on the temperature state from the dummy substrate 30. It becomes possible to confirm this, and it becomes possible to set the conditions of the firing furnace 22 for enabling satisfactory firing very easily.
[Brief description of the drawings]
[1] schematic flow of the manufacturing process of the plasma display panel according to an embodiment of the cross-sectional perspective view FIG. 2 the invention showing a schematic configuration of a plasma display panel that is more prepared to an exemplary embodiment of the present invention FIG. 3 is a diagram showing a schematic configuration of a plasma display panel baking apparatus and a substrate temperature confirmation means according to an embodiment of the present invention. FIG . 4 is a plasma display panel baking according to another embodiment of the present invention. Diagram showing schematic configuration of device and substrate temperature confirmation means 【Explanation of symbols】
DESCRIPTION OF SYMBOLS 21 Baking apparatus 22 Baking furnace 23 Return conveyor 24 Lifting means 25 Separating means 26 Substrate 27 Setter 28 Conveying means (roller conveyor)
29 Substrate temperature detection means (thermocouple)
30 Heat-resistant container 31 Substrate temperature recording means 32 Substrate temperature confirmation means 33 Conveying means (roller conveyor)

Claims

In a method for manufacturing a plasma display panel having a firing process in which heat treatment is performed while transporting a substrate, a substrate placed on a setter, and a substrate temperature detecting means for detecting a substrate temperature that is the temperature of the substrate while being transported together with the substrate And a substrate temperature confirmation means comprising substrate temperature recording means for recording the substrate temperature while being conveyed with the substrate, and a step of confirming the temperature of the substrate being conveyed in the baking furnace. Panel manufacturing method.

2. The method of manufacturing a plasma display panel according to claim 1, wherein the substrate temperature recording means is transported separately from the setter on which the substrate is placed.

2. The method of manufacturing a plasma display panel according to claim 1, wherein the substrate temperature recording means is stored in a heat-resistant container.

In a baking apparatus for a plasma display panel having a baking furnace for performing heat treatment while transporting a substrate, a substrate placed on a setter, and a substrate temperature detecting means for detecting a substrate temperature which is the temperature of the substrate while being transported together with the substrate An apparatus for firing a plasma display panel, comprising: a storage space for storing substrate temperature confirmation means, comprising substrate temperature recording means for recording the substrate temperature while being conveyed with the substrate.