JP4370889B2 - Case for optical transceiver - Google Patents

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Description

本発明は、回路基板の端部と共に外部機器に着脱可能に設けられる光トランシーバ用ケースに関するものである。   The present invention relates to an optical transceiver case that is detachably attached to an external device together with an end portion of a circuit board.

最近の光−電気変換トランシーバ(以下、光トランシーバと称す)の主流はプラガブルタイプである。プラガブルタイプの光トランシーバ(厳密にはケース、あるいは筐体)は、その一端部に伝送路となる光ファイバを備えた光コネクタが着脱(挿抜)可能に設けられ、かつ、通信機器本体のフロントパネル開口部に、ケースにネジで固定された回路基板の端部と共に光トランシーバそのもの(一端部を除く)が着脱(挿抜)可能に設けられるものである。   The mainstream of recent optical-electrical conversion transceivers (hereinafter referred to as optical transceivers) is a pluggable type. A pluggable optical transceiver (strictly, a case or a housing) is provided with an optical connector having an optical fiber as a transmission path at one end thereof so that it can be attached and detached (inserted / removed), and the front panel of the communication device main body. The optical transceiver itself (excluding one end) is detachably (inserted / removed) provided in the opening along with the end of the circuit board fixed to the case with a screw.

一般に、このような光トランシーバのケースの一端部には、引き抜き用レバーが回動可能に設けられる。光トランシーバの通信機器への挿入は、引き抜き用レバーを起立させた状態でケースの一端を指で押して行う。一方、光トランシーバの通信機器からの引き抜きは、引き抜き用レバーを指でケースの一端側に倒し、倒した引き抜き用レバーを指でつまみながら引いて行う。   Generally, an extraction lever is rotatably provided at one end of the case of such an optical transceiver. The optical transceiver is inserted into the communication device by pushing one end of the case with a finger while the pulling lever is raised. On the other hand, the optical transceiver is pulled out from the communication device by pulling the pull-out lever toward one end of the case with a finger and pulling the tilted pull-out lever with a finger.

なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、次のものがある。   The prior art document information related to the invention of this application includes the following.

特開平8−220384号公報JP-A-8-220384

しかしながら、従来のプラガグルタイプの光トランシーバは、基板保護機能を有していないので、光トランシーバを通信機器本体に着脱した際、光トランシーバの回路基板の固定部に着脱による大きな力が加わり、回路基板が破壊されてしまう場合がある。   However, since the conventional plug-agle type optical transceiver does not have a board protection function, when the optical transceiver is attached to or detached from the communication device body, a large force is applied to the fixing part of the circuit board of the optical transceiver due to the attachment / detachment. The substrate may be destroyed.

特に、最近は光通信の伝送速度が高速のため、光トランシーバの回路基板上には電子部品がビッシリと高密度実装され、ケースに回路基板を固定するためのネジのスペースはほとんど無く、ネジ径を小さくし、かつ、ネジの本数を減らして回路基板を固定している状況である。   In particular, because of the recent high transmission speed of optical communications, electronic components are mounted on the circuit board of the optical transceiver with high density and there is almost no space for screws to fix the circuit board to the case. The circuit board is fixed by reducing the number of screws and reducing the number of screws.

このような状況で、上述した光トランシーバの通信機器への着脱のように、通常の使用状態なら良いのだが、ケースを指でつまんで通信機器への着脱を行ったり、着脱中にケースの上に物を落としたりするなど、着脱時の取り扱い間違いにより、突発的に回路基板の端部に過度の力が加わった場合、ケースにネジで固定された回路基板の固定部だけで過度の力によるストレスを支えることは不可能である。これにより、回路基板破壊に至ってしまう場合もある。   Under these circumstances, the optical transceiver may be in a normal use state, such as when the optical transceiver is attached to or detached from the communication device, but the case can be attached to or removed from the communication device by holding the case with a finger, If an excessive force is suddenly applied to the edge of the circuit board due to mishandling during mounting or removal, such as dropping an object on the circuit board, it will be caused by excessive force only with the fixed part of the circuit board fixed to the case with screws. It is impossible to support stress. This may lead to circuit board destruction.

そこで、本発明の目的は、外部機器への着脱時、回路基板を保護する光トランシーバ用ケースを提供することにある。   SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an optical transceiver case that protects a circuit board when being attached to or detached from an external device.

本発明は上記目的を達成するために創案されたものであり、請求項1の発明は、光送信モジュールと、光受信モジュールと、前記光送信モジュール及び前記光受信モジュールを制御する回路基板とが収納され、前記回路基板は前記光送信モジュール及び前記光受信モジュールが接続される第1の端部と外部機器と電気的に接続する接続端子が形成された第2の端部を備え、前記回路基板の前記第2の端部と共に前記外部機器に着脱可能に設けられる光トランシーバ用ケースにおいて、前記回路基板を固定する固定部を備える下部ケースと、前記下部ケースを覆う上部ケースとで構成され、前記下部ケースは底面を備え、前記底面は、前記回路基板の前記第2の端部の前記下部ケース側の面が、前記回路基板の前記第2の端部に前記上部ケース方向の力が加わったとき前記回路基板に損傷が生じる程度の変形が生じうる程度に、露出するよう形成され、前記上部ケースに、前記回路基板の前記上部ケース方向への変形を抑制するための凸部を設け、前記凸部は前記下部ケースの固定部よりも前記回路基板の前記第2の端部側に設けられ、前記凸部は前記回路基板の前記上部ケース側の面から前記回路基板が変形しても損傷に至らない程度のすき間をもって離れて設けられ、前記凸部は前記回路基板が前記上部ケース方向に変形した際、前記すき間以上の変形を抑制するよう前記回路基板と接する配置に設けられる光トランシーバ用ケースである。 The present invention has been made to achieve the above object, and the invention of claim 1 includes an optical transmitter module, an optical receiver module, and a circuit board for controlling the optical transmitter module and the optical receiver module. The circuit board includes: a first end to which the optical transmission module and the optical reception module are connected; and a second end on which a connection terminal electrically connected to an external device is formed; at the second end with the external device to removably optical transceiver for case provided the substrate, and a lower case provided with a fixing portion for fixing the circuit board is composed of an upper case covering the lower case, The lower case includes a bottom surface, and the bottom surface of the lower case side surface of the second end of the circuit board is located on the second end of the circuit board. To the extent that deformation of the extent to which damage to the circuit board is caused when the force of the direction is applied can occur, it is formed so as to expose, to the upper case, to suppress the deformation of the upper casing direction of the circuit board Protruding portions are provided, the protruding portions are provided on the second end side of the circuit board relative to the fixing portions of the lower case, and the protruding portions are provided on the circuit board from the surface of the circuit board on the upper case side. disposed but be modified provided apart with a gap of about does not result in damage, the convex portion when the circuit board is deformed to the upper casing direction, in contact with the circuit board so as to suppress deformation of more than the clearance It is the case for optical transceivers provided in the.

請求項2の発明は、前記凸部は、前記上部ケースの裏面から前記回路基板の表面に向かう下方に延出形成され、前記回路基板の上方への変形を抑制する請求項1記載の光トランシーバ用ケースである。   According to a second aspect of the present invention, in the optical transceiver according to the first aspect, the convex portion is formed to extend downward from the back surface of the upper case toward the surface of the circuit board, and suppresses upward deformation of the circuit board. It is a case for.

請求項3の発明は、光送信モジュールと、光受信モジュールと、前記光送信モジュール及び前記光受信モジュールを制御する回路基板とが収納され、前記回路基板は前記光送信モジュール及び前記光受信モジュールが接続される第1の端部と外部機器と電気的に接続する接続端子が形成された第2の端部を備え、前記回路基板の前記第2の端部と共に前記外部機器に着脱可能に設けられる光トランシーバ用ケースにおいて、前記回路基板を固定する固定部を備える下部ケースと、前記下部ケースを覆う上部ケースとで構成され、前記下部ケースは底面を備え、前記底面は、前記回路基板の前記第2の端部の前記下部ケース側の面が、前記回路基板の前記第2の端部に前記上部ケース方向の力が加わったとき前記回路基板に損傷が生じる程度の変形が生じうる程度に、露出するよう形成され、前記下部ケースに、前記回路基板の前記上部ケース方向への変形を抑制するための凸部を設け、前記凸部は前記下部ケースの固定部よりも前記回路基板の前記第2の端部側に設けられ、前記凸部は前記回路基板の前記上部ケース側の面から前記回路基板が変形しても損傷に至らない程度のすき間をもって離れて設けられ、前記凸部は前記回路基板が前記上部ケース方向に変形した際、前記すき間以上の変形を抑制するよう前記回路基板と接する配置に設けられる光トランシーバ用ケースである。 According to a third aspect of the present invention, an optical transmitter module, an optical receiver module, the optical transmitter module, and a circuit board that controls the optical receiver module are housed, and the circuit board includes the optical transmitter module and the optical receiver module. a second end the first end and the external device connection terminals for electrically connecting to the connection is formed, detachably attached to the external device together with the second end of the circuit board in the optical transceiver for the case to be, and a lower case provided with a fixing portion for fixing the circuit board is composed of an upper case covering the lower case, the lower case has a bottom surface, said bottom surface, said of said circuit board The surface on the lower case side of the second end is such that the circuit board is damaged when a force in the upper case direction is applied to the second end of the circuit board. To the extent that the shape can occur, is formed so as to expose, to the lower case, the convex portion for suppressing deformation of the upper casing direction of the circuit board is provided, wherein the convex portion of the fixed portion of the lower case Is provided on the second end side of the circuit board, and the convex part is provided away from the surface on the upper case side of the circuit board with a gap that does not cause damage even if the circuit board is deformed. The convex portion is a case for an optical transceiver provided in an arrangement in contact with the circuit board so as to suppress deformation beyond the gap when the circuit board is deformed toward the upper case .

請求項4の発明は、前記凸部は、前記下部ケースの内側面から前記回路基板の表面に沿う側方に延出形成され、前記回路基板の上方への変形を抑制する請求項3記載の光トランシーバ用ケースである。   According to a fourth aspect of the present invention, the convex portion is formed to extend laterally along the surface of the circuit board from the inner side surface of the lower case, and suppresses upward deformation of the circuit board. This is a case for an optical transceiver.

請求項5の発明は、光送信モジュールと、光受信モジュールと、前記光送信モジュール及び前記光受信モジュールを制御する回路基板とが収納され、前記回路基板は前記光送信モジュール及び前記光受信モジュールが接続される第1の端部と外部機器と電気的に接続する接続端子が形成された第2の端部を備え、前記回路基板の前記第2の端部と共に前記外部機器に着脱可能に設けられる光トランシーバ用ケースにおいて、前記回路基板を固定する固定部を備える下部ケースと、前記下部ケースを覆う上部ケースとで構成され、前記下部ケースは底面を備え、前記底面は、前記回路基板の前記第2の端部の前記下部ケース側の面が、前記回路基板の前記第2の端部に前記上部ケース方向の力が加わったとき前記回路基板に損傷が生じる程度の変形が生じうる程度に、露出するよう形成され、前記下部ケースに溝を設け、前記溝に前記回路基板の前記上部ケース方向への変形を抑制するための板を嵌め込み、前記板は前記下部ケースの固定部よりも前記回路基板の前記第2の端部側に設けられ、前記板は前記回路基板の前記上部ケース側の面から前記回路基板が変形しても損傷に至らない程度のすき間をもって離れて設けられ、前記板は前記回路基板が前記上部ケース方向に変形した際、前記すき間以上の変形を抑制するよう前記回路基板と接する配置に設けられる光トランシーバ用ケースである。 According to a fifth aspect of the present invention, an optical transmission module, an optical reception module, the optical transmission module, and a circuit board that controls the optical reception module are housed, and the circuit board includes the optical transmission module and the optical reception module. a second end the first end and the external device connection terminals for electrically connecting to the connection is formed, detachably attached to the external device together with the second end of the circuit board in the optical transceiver for the case to be, and a lower case provided with a fixing portion for fixing the circuit board is composed of an upper case covering the lower case, the lower case has a bottom surface, said bottom surface, said of said circuit board The surface on the lower case side of the second end is such that the circuit board is damaged when a force in the upper case direction is applied to the second end of the circuit board. To the extent that the shape can occur, it is formed so as to expose the grooves provided in the lower case, wherein the fitting plate for suppressing the deformation of the upper casing direction of the circuit board into the groove, the plate is the lower case Is provided on the second end side of the circuit board with respect to the fixed part of the circuit board, and the plate has a gap that does not cause damage even if the circuit board is deformed from the surface on the upper case side of the circuit board. The plate is an optical transceiver case that is provided apart from the circuit board so as to suppress deformation beyond the gap when the circuit board is deformed toward the upper case .

請求項6の発明は、前記溝は、前記下部ケースの内側面に沿って下方に形成される請求項5記載の光トランシーバ用ケースである。   The invention according to claim 6 is the optical transceiver case according to claim 5, wherein the groove is formed downward along the inner surface of the lower case.

本発明によれば、外部機器への着脱時、回路基板を確実に保護できるという優れた効果を発揮する。   According to the present invention, it is possible to reliably protect the circuit board when it is attached to or detached from the external device.

以下、本発明の好適実施の形態を添付図面にしたがって説明する。   DESCRIPTION OF EXEMPLARY EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the invention will be described with reference to the accompanying drawings.

図1は、本発明の好適実施の形態を示す光トランシーバ用ケースを用いた光トランシーバの分解斜視図、図2は図1の視点をz方向にずらした斜視図、図3は図1の視点をy方向にずらした斜視図、図4は図3の視点をz方向にずらした斜視図である。本実施の形態では、ケース、あるいは光トランシーバの幅方向、長さ方向、高さ方向をそれぞれx方向、y方向、z方向とする。   1 is an exploded perspective view of an optical transceiver using an optical transceiver case showing a preferred embodiment of the present invention, FIG. 2 is a perspective view in which the viewpoint of FIG. 1 is shifted in the z direction, and FIG. 3 is a perspective of FIG. FIG. 4 is a perspective view in which the viewpoint of FIG. 3 is shifted in the z direction. In this embodiment, the width direction, the length direction, and the height direction of the case or the optical transceiver are defined as an x direction, a y direction, and a z direction, respectively.

図1〜図4に示すように、本実施の形態に係る光トランシーバ用ケース(筐体)1は、回路基板2が内部に固定され、上方の大部分および後方が開放形成された略箱状の下部ケース3と、その下部ケース3の上方に開放された部分のほとんどを覆う略板状の上部ケース(ふた)4とで主に構成され、回路基板2の他端部と共に外部機器に着脱可能に設けられるものである。外部機器としては、スイッチングハブやメディアコンバータなどの通信機器が挙げられる。   As shown in FIG. 1 to FIG. 4, the optical transceiver case (housing) 1 according to the present embodiment has a substantially box shape in which a circuit board 2 is fixed inside and most of the upper part and the rear part are open. The lower case 3 and a substantially plate-like upper case (lid) 4 that covers most of the upper part of the lower case 3 are attached to and detached from the external device together with the other end of the circuit board 2. It is provided as possible. External devices include communication devices such as switching hubs and media converters.

下部ケース3と、上部ケース4とは、後述する各部分を含め、例えば、ZnやAlなどの放熱性が高い金属でダイカストによって一括形成される。ZnやAlなどの放熱性が高い金属を切削加工して下部ケース3と、上部ケース4とを形成してもよい。   The lower case 3 and the upper case 4 are formed by die casting with a metal having high heat dissipation properties such as Zn and Al including each part described later. The lower case 3 and the upper case 4 may be formed by cutting a metal with high heat dissipation such as Zn or Al.

回路基板2の一端(前端)には、半田付けにより、光信号を送信する光送信モジュールとしてのLD(半導体レーザ)モジュール5と、光信号を受信する光受信モジュールとしてのPD(フォトダイオード)モジュール6とがそれぞれ接続されて固定される。   One end (front end) of the circuit board 2 is soldered to an LD (semiconductor laser) module 5 as an optical transmission module that transmits an optical signal, and a PD (photodiode) module as an optical reception module that receives an optical signal. 6 are connected and fixed respectively.

回路基板2の他端(後端)部には、図示しない外部機器のカードエッジコネクタと嵌合するカードエッジ部7が形成される。詳細は図示していないが、カードエッジ部7には、回路基板2と外部機器とを電気的に接続するための接続端子が形成される。回路基板2の他端側の両側面には、下部ケース3に回路基板2を2本の基板固定用ネジ8でネジ止めして固定するための位置決め兼用の凹溝9がそれぞれ形成される。   On the other end (rear end) portion of the circuit board 2, a card edge portion 7 that fits with a card edge connector of an external device (not shown) is formed. Although details are not shown, a connection terminal for electrically connecting the circuit board 2 and an external device is formed on the card edge portion 7. On both side surfaces on the other end side of the circuit board 2, a concave groove 9 for positioning and fixing for fixing the circuit board 2 to the lower case 3 with two board fixing screws 8 is formed.

回路基板2には、配線パターンや端子が形成され、LDモジュール5およびPDモジュール6が送受信する信号を制御する送受信一体型IC10、LDモジュール5に備えられたLD素子を駆動するLDドライバ11などの電子部品が搭載される。   On the circuit board 2, wiring patterns and terminals are formed, and a transmission / reception integrated IC 10 for controlling signals transmitted and received by the LD module 5 and the PD module 6, an LD driver 11 for driving an LD element provided in the LD module 5, and the like. Electronic components are mounted.

下部ケース3の一端部には、伝送路となる光ファイバを備えた光コネクタが着脱(挿抜)可能に設けられるコネクタ差込口12が2本並列に形成される。コネクタ差込口12の他端側となる下部ケース3には、LDモジュール5とPDモジュール6とが保持される保持部13が形成される。保持部13の他端側となる下部ケース3の両側壁3sには、回路基板2を載置するための段差14がそれぞれ形成される。   In one end portion of the lower case 3, two connector insertion ports 12 are formed in parallel, in which an optical connector including an optical fiber serving as a transmission path is detachably (inserted / removed). A holding part 13 for holding the LD module 5 and the PD module 6 is formed in the lower case 3 on the other end side of the connector insertion port 12. Steps 14 for placing the circuit board 2 are formed on both side walls 3 s of the lower case 3 which is the other end side of the holding portion 13.

コネクタ差込口12の両側壁12sの他端部には、上部ケース4の一端部を載置するための段差部15がそれぞれ形成される。両側壁12sには、回路基板2の他端部と共にケース1(後述する光トランシーバ31)の外部機器からの引き抜きを行うための、図示しない引き抜き用レバーが回動可能に設けられる。   Step portions 15 for placing one end portion of the upper case 4 are formed on the other end portions of the both side walls 12 s of the connector insertion port 12. On both side walls 12 s, an unillustrated pulling lever for pulling the case 1 (an optical transceiver 31 described later) from an external device together with the other end of the circuit board 2 is rotatably provided.

各段差部15と、下部ケース3の内底面3d両側の他端側とには、下部ケース3に上部ケース4を固定するための4本のケース固定用ネジ16が螺合するネジ穴17,18がそれぞれ形成される。ネジ穴18の一端側となる下部ケース3の内底面3d両側には、下部ケース3に回路基板2を固定するための2本の基板固定用ネジ8が螺合するネジ穴19がそれぞれ形成される。   Screw holes 17 into which four case fixing screws 16 for fixing the upper case 4 to the lower case 3 are screwed to the respective step portions 15 and the other end sides on both sides of the inner bottom surface 3d of the lower case 3. 18 are formed respectively. Screw holes 19 into which two board fixing screws 8 for fixing the circuit board 2 to the lower case 3 are screwed are formed on both sides of the inner bottom surface 3d of the lower case 3 which is one end side of the screw hole 18, respectively. The

回路基板2の固定部61は、上述した基板固定用ネジ8と、凹溝9と、ネジ穴19とで構成される。下部ケース3の底面は、両側壁3sよりも前方に短く形成される。すなわち、下部ケース3の他端部は、上方および後方と共に、下方が開放形成される。   The fixing portion 61 of the circuit board 2 includes the board fixing screw 8, the concave groove 9, and the screw hole 19 described above. The bottom surface of the lower case 3 is formed to be shorter forward than the side walls 3s. That is, the lower end of the lower case 3 is formed to be open at the bottom, together with the top and the back.

上部ケース4の一端部および他端部には、下部ケース3に上部ケース4を4本のケース固定用ネジ16でネジ止めして固定するための位置決め兼用の貫通穴20がそれぞれ形成される。   At one end and the other end of the upper case 4, a positioning and through-hole 20 for fixing the upper case 4 to the lower case 3 with four case fixing screws 16 is formed.

さて、上部ケース4には、回路基板2の変形を抑制するための凸部(ストッパ)21,21が対向するようにそれぞれ設けられる。より詳細には、各凸部21,21は、上部ケース4の他端部に形成された貫通穴20の他端側となる上部ケース4の裏面4bに、上部ケース4の裏面4bから下部ケース3に固定された回路基板2の表面2fに向かう下方に延出形成され、外部機器への着脱時に回路基板2の上方への変形を抑制するためのものである。すなわち、各凸部21,21は、回路基板2の固定部61よりも回路基板2の他端部側に位置する。   The upper case 4 is provided with convex portions (stoppers) 21 and 21 for suppressing deformation of the circuit board 2 so as to face each other. More specifically, each convex portion 21, 21 is connected to the back surface 4 b of the upper case 4, which is the other end side of the through hole 20 formed in the other end portion of the upper case 4, from the back surface 4 b of the upper case 4 to the lower case. 3 is formed to extend downward toward the surface 2f of the circuit board 2 fixed to 3, and to suppress upward deformation of the circuit board 2 when being attached to or detached from an external device. That is, each convex part 21, 21 is located on the other end side of the circuit board 2 with respect to the fixing part 61 of the circuit board 2.

本実施の形態では、各凸部21,21として、裏面4b側となる各凸部21,21の基部21bを裏面4bの幅方向内側に肉厚となるように延出形成して補強し、全体を略Γ字状、あるいは逆Γ字状に形成したものを使用した。   In the present embodiment, as the convex portions 21 and 21, the base portions 21b of the convex portions 21 and 21 on the back surface 4b side are formed so as to be thickened inward in the width direction of the back surface 4b, and are reinforced. The whole was formed into a substantially Γ shape or an inverted Γ shape.

各凸部21,21の長さLは、回路基板2が固定された下部ケース3に上部ケース4を嵌めて固定したとき、各凸部21,21の先端と回路基板2の表面2fの間に、わずかなすき間(微小すき間)d(図5参照)が区画形成される長さに設定する。   The length L of each convex part 21, 21 is the distance between the tip of each convex part 21, 21 and the surface 2 f of the circuit board 2 when the upper case 4 is fitted and fixed to the lower case 3 to which the circuit board 2 is fixed. In addition, a slight gap (small gap) d (see FIG. 5) is set to a length for partitioning.

微小すき間dは、着脱時の取り扱い間違いにより、突発的に回路基板の端部に過度の力が加わった場合、この突発的な力で回路基板2が微小すき間d分だけ上方に変形したとしても、回路基板2が損傷せず、破壊に至らない程度のすき間である。さらに、回路基板2、下部ケース3、上部ケース4の製造公差も考慮して、意図的に微小すき間dが区画形成されるようにしている。   Even if the micro gap d is excessively applied to the end of the circuit board due to mishandling at the time of attachment / detachment, even if the circuit board 2 is deformed upward by the micro gap d due to this sudden force. The clearance is such that the circuit board 2 is not damaged and does not break down. Further, in consideration of manufacturing tolerances of the circuit board 2, the lower case 3, and the upper case 4, the minute gaps d are intentionally partitioned.

このように、幅が狭くて細長いケース1を用いた光トランシーバ31は、背景技術と同様のプラガブルタイプの光トランシーバであり、回路基板2と、下部ケース3と、上部ケース4と、LDモジュール5と、PDモジュール6とで構成される。   Thus, the optical transceiver 31 using the narrow and narrow case 1 is a pluggable optical transceiver similar to the background art, and includes the circuit board 2, the lower case 3, the upper case 4, and the LD module 5. And the PD module 6.

次に、光トランシーバ31の組み立て手順を説明する。   Next, the assembly procedure of the optical transceiver 31 will be described.

まず、回路基板2の一端に、半田付けにより、LDモジュール5とPDモジュール6とをそれぞれ接続して固定する。下部ケース3の各段差14に、各凹溝9と各ネジ穴19とが一致するように回路基板2を載置し、2本の基板固定用ネジ8でネジ止めして固定し、下部ケース3の保持部13に、LDモジュール5とPDモジュール6とを嵌めて保持する。このとき、図1〜図4に示した状態になる。   First, the LD module 5 and the PD module 6 are connected and fixed to one end of the circuit board 2 by soldering. The circuit board 2 is placed on each step 14 of the lower case 3 so that the concave grooves 9 and the screw holes 19 coincide with each other, and are fixed by screwing with two board fixing screws 8. The LD module 5 and the PD module 6 are fitted and held in the holding unit 13 of the third. At this time, the state shown in FIGS.

回路基板2が固定された下部ケース3の段差部15と両側壁12sの上面に、各凸部21,21が回路基板2のカードエッジ部7側となるように、かつ、各貫通穴20とネジ穴17,18とが一致するように上部ケース4を載置して嵌め、4本のケース固定用ネジ16でネジ止めして固定すると、回路基板2と、LDモジュール5と、PDモジュール6とがケース1内に収納され、図5に示した光トランシーバ31が得られる。   On the upper surface of the step portion 15 and both side walls 12s of the lower case 3 to which the circuit board 2 is fixed, the convex portions 21 and 21 are on the card edge portion 7 side of the circuit board 2, and the through holes 20 When the upper case 4 is placed and fitted so that the screw holes 17 and 18 coincide with each other, and fixed with the four case fixing screws 16, the circuit board 2, the LD module 5, and the PD module 6 are fixed. Are accommodated in the case 1, and the optical transceiver 31 shown in FIG. 5 is obtained.

このとき、各凸部21,21の先端は、回路基板2の表面2fから微小すき間dだけ離れている。また、ケース1の他端部は後方および下方が開放され、回路基板2のカードエッジ部7の裏面が露出している。   At this time, the tips of the convex portions 21 and 21 are separated from the surface 2f of the circuit board 2 by a minute gap d. Further, the other end of the case 1 is open at the back and below, and the back surface of the card edge portion 7 of the circuit board 2 is exposed.

本実施の形態の作用を説明する。   The operation of the present embodiment will be described.

ケース1(光トランシーバ31)は、ケース1と共に回路基板2の他端部に形成されたカードエッジ部7が外部機器に−y方向に挿入されることで、回路基板2と外部機器とが電気的に接続され、さらにLDモジュール5およびPDモジュール6の一端に、コネクタ差込口12から差し込んだ図示しない伝送路となる光ファイバを備えた光コネクタがそれぞれ接続されることで、LDモジュール5およびPDモジュール6と伝送路とがそれぞれ光結合されて使用される。   In the case 1 (optical transceiver 31), the card edge portion 7 formed at the other end portion of the circuit board 2 together with the case 1 is inserted into the external device in the −y direction, so that the circuit board 2 and the external device are electrically connected. In addition, the LD module 5 and the PD module 6 are connected to optical connectors each having an optical fiber (not shown) that is inserted from the connector insertion port 12 and is connected to one end of the LD module 5 and the PD module 6, respectively. The PD module 6 and the transmission path are optically coupled and used.

通常、ケース1の外部機器への挿入は、下部ケース3に設けた引き抜き用レバーを起立させた状態でケース1の一端を指で押して行う。一方、ケース1の外部機器からの引き抜きは、引き抜き用レバーを指でケースの一端側(前方)に倒し、倒した引き抜き用レバーを指でつまみながら引いて行う。このような通常の使用状態では、回路基板2の他端部に過度の力が加わらないので、回路基板2が損傷せず、破壊されることもない。   Usually, the case 1 is inserted into an external device by pushing one end of the case 1 with a finger in a state where the pulling lever provided in the lower case 3 is raised. On the other hand, the case 1 is pulled out from an external device by pulling the pull-out lever toward one end (front) of the case with a finger and pulling the tilted pull-out lever while holding it with a finger. In such a normal use state, an excessive force is not applied to the other end portion of the circuit board 2, so that the circuit board 2 is not damaged and is not destroyed.

一方、図6に示すように、ケース1を指でつまんで外部機器への着脱を行ったり、着脱中にケース1の上に物を落としたりするなど、着脱時の取り扱い間違いにより、突発的に回路基板2の他端部(特に、カードエッジ部7の裏面)に、上方向(図6では左斜め上方向)の過度の力Fが加わった場合にも、上部ケース4に設けた各凸部21がストッパの役目を果たすことにより、回路基板2の上方への変形が抑制されるので、回路基板2の固定部61に加わる過度の力Fによるストレスを緩和できる。   On the other hand, as shown in FIG. 6, when the case 1 is picked up with a finger to attach / detach to / from an external device or an object is dropped on the case 1 during attachment / detachment, suddenly due to mishandling at the time of attachment / detachment. Even when an excessive force F in the upward direction (in the diagonally upward direction in FIG. 6) is applied to the other end portion of the circuit board 2 (particularly, the back surface of the card edge portion 7), Since the portion 21 serves as a stopper, the upward deformation of the circuit board 2 is suppressed, so that stress due to an excessive force F applied to the fixing portion 61 of the circuit board 2 can be reduced.

したがって、ケース1によれば、外部機器への着脱時の取り扱い間違いによっても、回路基板2が損傷せず、破壊されることもなく、回路基板2を確実に保護できる。つまり、ケース1は、基板保護(基板破壊防止)機能を有する。   Therefore, according to the case 1, the circuit board 2 can be reliably protected without being damaged or destroyed even if the circuit board 2 is not damaged or broken due to mishandling at the time of attachment / detachment to / from an external device. That is, the case 1 has a substrate protection (substrate destruction prevention) function.

また、回路基板2が固定された下部ケース3に上部ケース4を嵌めて固定したとき、各凸部21の先端が回路基板2の表面2fから微小すき間dだけ離れているので、突発的な過度の力Fで回路基板2が微小すき間dだけ上方に変形したとしても、回路基板2が損傷せず、破壊に至ることもない。さらに、微小すき間dが区画形成されることにより、回路基板2、下部ケース3、上部ケース4の製造公差も吸収できる。   Further, when the upper case 4 is fitted and fixed to the lower case 3 to which the circuit board 2 is fixed, the tips of the convex portions 21 are separated from the surface 2f of the circuit board 2 by a minute gap d. Even if the circuit board 2 is deformed upward by the minute gap d by the force F, the circuit board 2 is not damaged and does not break. Furthermore, the manufacturing tolerances of the circuit board 2, the lower case 3, and the upper case 4 can be absorbed by forming the minute gaps d.

各凸部21が回路基板2の固定部61よりも回路基板2の他端部側に位置するので、回路基板2の固定部61に加わる過度の力Fによるストレスをより緩和できる。   Since each convex part 21 is located on the other end side of the circuit board 2 relative to the fixing part 61 of the circuit board 2, stress due to excessive force F applied to the fixing part 61 of the circuit board 2 can be further alleviated.

第2の実施の形態を説明する。   A second embodiment will be described.

図7に示すように、光トランシーバ用ケース71は、ZnあるいはAlのダイカスト(もしくは切削加工)で形成され、下部ケース73と、上部ケース74とで構成される。上部ケース74は、図1〜図4の凸部21,21がない点を除き、上部ケース4と同じ構成である。   As shown in FIG. 7, the optical transceiver case 71 is formed by die casting (or cutting) of Zn or Al, and includes a lower case 73 and an upper case 74. The upper case 74 has the same configuration as the upper case 4 except that the convex portions 21 and 21 of FIGS.

下部ケース73の両側壁73sには、回路基板2の固定部61よりも回路基板2の他端部側となる位置に、下部ケース73の内側面73iから回路基板2の表面2fに沿う側方に延出形成され、外部機器への着脱時に回路基板2の上方への変形を抑制する凸部75が対向するようにそれぞれ設けられる。   The side walls 73 s of the lower case 73 are laterally extended from the inner side surface 73 i of the lower case 73 to the surface 2 f of the circuit board 2 at a position closer to the other end side of the circuit board 2 than the fixing part 61 of the circuit board 2. The protrusions 75 are formed so as to face each other so as to be opposed to the upper deformation of the circuit board 2 when being attached to and detached from the external device.

各凸部75の上下位置は、下部ケース73に回路基板2を固定したとき、凸部75の下端と回路基板2の表面2fの間に、図5と同じ微小すき間dが区画形成されるようにする。下部ケース73のその他の構成は、図1〜図4の下部ケース3と同じである。   The vertical position of each convex portion 75 is such that when the circuit board 2 is fixed to the lower case 73, the same minute gap d as in FIG. 5 is defined between the lower end of the convex portion 75 and the surface 2 f of the circuit board 2. To. The other structure of the lower case 73 is the same as that of the lower case 3 of FIGS.

このケース71によっても、図1〜図4のケース1と同じ作用効果が得られる。ただし、ケース71では、図8に示すように、下部ケース73に回路基板2を固定する際、凸部75と段差部14で区画形成されるすき間に、LDモジュール5およびPDモジュール6が固定された回路基板2の他端部を挿入する。このとき、凸部75の存在により、図1〜図4のケース1に比べると、下部ケース73に回路基板2を組み込みづらい。   Also with this case 71, the same effect as the case 1 of FIGS. However, in the case 71, as shown in FIG. 8, when the circuit board 2 is fixed to the lower case 73, the LD module 5 and the PD module 6 are fixed between the gaps formed by the convex portions 75 and the step portions 14. The other end of the circuit board 2 is inserted. At this time, the presence of the convex portion 75 makes it difficult to incorporate the circuit board 2 into the lower case 73 as compared to the case 1 of FIGS.

第3の実施の形態を説明する。   A third embodiment will be described.

図9に示すように、光トランシーバ用ケース91は、ZnあるいはAlのダイカスト(もしくは切削加工)で形成される下部ケース93と、SUS、Cu合金などの金属をプレス成型で形成される断面コ字状の上部ケース94とで構成される。下部ケース93は、下部ケースの両側壁93に上部ケース94の両側面が載置される段差部95がそれぞれ形成される点を除き、図7および図8の下部ケース73とほぼ同じ構成である。   As shown in FIG. 9, a case 91 for an optical transceiver includes a lower case 93 formed by die casting (or cutting) of Zn or Al, and a U-shaped cross section formed by press molding a metal such as SUS or Cu alloy. The upper case 94 is formed. The lower case 93 has substantially the same configuration as the lower case 73 of FIGS. 7 and 8 except that stepped portions 95 on which both side surfaces of the upper case 94 are placed are formed on both side walls 93 of the lower case. .

下部ケース93は、上部ケースがプレス成型で形成される場合に用いると有効である。これは、上部ケース94がプレス成型品であるため、厚さが薄く、上部ケース94に図1〜図4のような凸部21,21を設けることができないからである。   The lower case 93 is effective when used when the upper case is formed by press molding. This is because since the upper case 94 is a press-molded product, the thickness is small, and the convex portions 21 and 21 as shown in FIGS.

第4の実施の形態を説明する。   A fourth embodiment will be described.

図10に示すように、光トランシーバ用ケース101は、ZnあるいはAlのダイカスト(もしくは切削加工)で形成される下部ケース103と、図7および図8の上部ケース74とで構成される。   As shown in FIG. 10, the optical transceiver case 101 includes a lower case 103 formed by die casting (or cutting) of Zn or Al, and an upper case 74 shown in FIGS.

下部ケース103の両側壁103sには、回路基板2の固定部61よりも回路基板2の他端部側となる位置に、下部ケース103の内側面103iに沿って下方に形成される溝104が対向するようにそれぞれ設けられる。各溝104には、外部機器への着脱時に回路基板2の上方への変形を抑制する1枚の板105が、各溝104間を横切るように嵌め込まれる。板105の材質としては、例えば、下部ケース103と同じものを使用する。   On both side walls 103 s of the lower case 103, grooves 104 are formed below the inner side surface 103 i of the lower case 103 at positions closer to the other end portion of the circuit board 2 than the fixing portion 61 of the circuit board 2. It is provided so as to face each other. In each groove 104, a single plate 105 that suppresses upward deformation of the circuit board 2 when being attached to or detached from an external device is fitted so as to cross between the grooves 104. As the material of the plate 105, for example, the same material as that of the lower case 103 is used.

各溝104の下端は、下部ケース103に回路基板2を固定し、各溝104に板105を嵌め込んだとき、板105の下端と回路基板2の表面2fの間に、図5と同じ微小すき間dが区画形成されるようにする。各溝104の上端は、両側壁103sの上端と一致させる。下部ケース103のその他の構成は、図1〜図4の下部ケース3と同じである。   When the circuit board 2 is fixed to the lower case 103 and the plate 105 is fitted in each groove 104, the lower end of each groove 104 is between the lower end of the plate 105 and the surface 2f of the circuit board 2 as shown in FIG. The gap d is defined. The upper end of each groove 104 is made to coincide with the upper end of both side walls 103s. Other configurations of the lower case 103 are the same as those of the lower case 3 of FIGS.

このケース101によっても、図1〜図4のケース1と同じ作用効果が得られる。また、ケース101では、板105の上端により上部ケース74の下方への変形を抑えることができる。さらに、下部ケース103を補強できる。   Also with this case 101, the same effect as the case 1 of FIGS. Further, in the case 101, the upper case 74 can be prevented from being deformed downward by the upper end of the plate 105. Furthermore, the lower case 103 can be reinforced.

本発明は、幅が狭くて細長いケースを用いるプラガブルタイプの光トランシーバに使用すると、外部機器への着脱時、回路基板2の他端部に大きな力のモーメントが働く場合があるので、特に有効である。   The present invention is particularly effective when used in a pluggable type optical transceiver using a narrow and narrow case, because a large moment of force may act on the other end of the circuit board 2 when being attached to or detached from an external device. is there.

本発明の好適実施の形態を示す光トランシーバ用ケースを用いた光トランシーバの分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the optical transceiver using the case for optical transceivers which shows suitable embodiment of this invention. 図1の視点をz方向にずらした斜視図である。It is the perspective view which shifted the viewpoint of FIG. 1 to the z direction. 図1の視点をy方向にずらした斜視図である。It is the perspective view which shifted the viewpoint of FIG. 1 to the y direction. 図3の視点をz方向にずらした斜視図である。It is the perspective view which shifted the viewpoint of FIG. 3 to the z direction. 図1に示した光トランシーバのy方向から見た完成図である。FIG. 2 is a completed view of the optical transceiver shown in FIG. 1 viewed from the y direction. 図5の6A−6A線断面矢視図である。FIG. 6 is a cross-sectional view taken along line 6A-6A in FIG. 5. 第2の実施の形態を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows 2nd Embodiment. 図7の下部ケースに回路基板を固定するときの状態を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows a state when fixing a circuit board to the lower case of FIG. 第3の実施の形態を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows 3rd Embodiment. 第4の実施の形態を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows 4th Embodiment.

符号の説明Explanation of symbols

1 光トランシーバ用ケース
2 回路基板
3 下部ケース
4 上部ケース
5 光送信モジュール
6 光受信モジュール
21,21 凸部
31 光トランシーバ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Optical transceiver case 2 Circuit board 3 Lower case 4 Upper case 5 Optical transmission module 6 Optical reception module 21, 21 Convex part 31 Optical transceiver

Claims (6)

光送信モジュールと、
光受信モジュールと、
前記光送信モジュール及び前記光受信モジュールを制御する回路基板とが収納され、
前記回路基板は前記光送信モジュール及び前記光受信モジュールが接続される第1の端部と外部機器と電気的に接続する接続端子が形成された第2の端部を備え、
前記回路基板の前記第2の端部と共に前記外部機器に着脱可能に設けられる光トランシーバ用ケースにおいて、
前記回路基板を固定する固定部を備える下部ケースと、
前記下部ケースを覆う上部ケースとで構成され、
前記下部ケースは底面を備え、前記底面は、前記回路基板の前記第2の端部の前記下部ケース側の面が、前記回路基板の前記第2の端部に前記上部ケース方向の力が加わったとき前記回路基板に損傷が生じる程度の変形が生じうる程度に、露出するよう形成され、
前記上部ケースに、前記回路基板の前記上部ケース方向への変形を抑制するための凸部を設け、
前記凸部は前記下部ケースの固定部よりも前記回路基板の前記第2の端部側に設けられ、
前記凸部は前記回路基板の前記上部ケース側の面から前記回路基板が変形しても損傷に至らない程度のすき間をもって離れて設けられ、
前記凸部は前記回路基板が前記上部ケース方向に変形した際、前記すき間以上の変形を抑制するよう前記回路基板と接する配置に設けられる
ことを特徴とする光トランシーバ用ケース。
An optical transmission module;
An optical receiver module;
A circuit board for controlling the optical transmission module and the optical reception module;
The circuit board includes a first end to which the optical transmission module and the optical reception module are connected and a second end formed with a connection terminal that is electrically connected to an external device.
In the circuit board and the second of said external device detachably optical transceiver for cases provided with an end portion of,
A lower case having a fixing part for fixing the circuit board;
An upper case covering the lower case;
The lower case includes a bottom surface, and the bottom surface has a surface on the lower case side of the second end portion of the circuit board, and a force in the upper case direction is applied to the second end portion of the circuit board. Formed so as to be exposed to such an extent that the circuit board can be deformed to the extent that damage is caused.
Providing the upper case with a convex portion for suppressing deformation of the circuit board toward the upper case ,
The convex portion is provided on the second end side of the circuit board from the fixed portion of the lower case,
The convex portion is provided apart from the surface on the upper case side of the circuit board with a gap that does not cause damage even if the circuit board is deformed ,
The optical transceiver case, wherein the convex portion is provided in an arrangement in contact with the circuit board so as to suppress deformation beyond the gap when the circuit board is deformed toward the upper case.
前記凸部は、前記上部ケースの裏面から前記回路基板の表面に向かう下方に延出形成され、前記回路基板の上方への変形を抑制する請求項1記載の光トランシーバ用ケース。   The optical transceiver case according to claim 1, wherein the convex portion is formed to extend downward from the back surface of the upper case toward the surface of the circuit board, and suppresses upward deformation of the circuit board. 光送信モジュールと、
光受信モジュールと、
前記光送信モジュール及び前記光受信モジュールを制御する回路基板とが収納され、
前記回路基板は前記光送信モジュール及び前記光受信モジュールが接続される第1の端部と外部機器と電気的に接続する接続端子が形成された第2の端部を備え、
前記回路基板の前記第2の端部と共に前記外部機器に着脱可能に設けられる光トランシーバ用ケースにおいて、
前記回路基板を固定する固定部を備える下部ケースと、
前記下部ケースを覆う上部ケースとで構成され、
前記下部ケースは底面を備え、前記底面は、前記回路基板の前記第2の端部の下部ケース側の面が、前記回路基板の前記第2の端部に前記上部ケース方向の力が加わったとき前記回路基板に損傷が生じる程度の変形が生じうる程度に、露出するよう形成され、
前記下部ケースに、前記回路基板の前記上部ケース方向への変形を抑制するための凸部を設け、
前記凸部は前記下部ケースの固定部よりも前記回路基板の前記第2の端部側に設けられ、
前記凸部は前記回路基板の前記上部ケース側の面から前記回路基板が変形しても損傷に至らない程度のすき間をもって離れて設けられ、
前記凸部は前記回路基板が前記上部ケース方向に変形した際、前記すき間以上の変形を抑制するよう前記回路基板と接する配置に設けられる
ことを特徴とする光トランシーバ用ケース。
An optical transmission module;
An optical receiver module;
A circuit board for controlling the optical transmission module and the optical reception module;
The circuit board includes a first end to which the optical transmission module and the optical reception module are connected and a second end formed with a connection terminal that is electrically connected to an external device.
In the circuit board and the second of said external device detachably optical transceiver for cases provided with an end portion of,
A lower case having a fixing part for fixing the circuit board;
An upper case covering the lower case;
The lower case includes a bottom surface, and the bottom surface is a surface of the second end portion of the circuit board on the lower case side, and a force in the upper case direction is applied to the second end portion of the circuit board. It is formed so as to be exposed to the extent that deformation can occur to the extent that the circuit board is sometimes damaged,
Providing the lower case with a convex portion for suppressing deformation of the circuit board toward the upper case ,
The convex portion is provided on the second end side of the circuit board from the fixed portion of the lower case,
The convex portion is provided apart from the surface on the upper case side of the circuit board with a gap that does not cause damage even if the circuit board is deformed ,
The optical transceiver case, wherein the convex portion is provided in an arrangement in contact with the circuit board so as to suppress deformation beyond the gap when the circuit board is deformed toward the upper case.
前記凸部は、前記下部ケースの内側面から前記回路基板の表面に沿う側方に延出形成され、前記回路基板の上方への変形を抑制する請求項3記載の光トランシーバ用ケース。   The optical transceiver case according to claim 3, wherein the convex portion is formed to extend from an inner side surface of the lower case to a side along a surface of the circuit board, and suppresses upward deformation of the circuit board. 光送信モジュールと、
光受信モジュールと、
前記光送信モジュール及び前記光受信モジュールを制御する回路基板とが収納され、
前記回路基板は前記光送信モジュール及び前記光受信モジュールが接続される第1の端部と外部機器と電気的に接続する接続端子が形成された第2の端部を備え、
前記回路基板の前記第2の端部と共に前記外部機器に着脱可能に設けられる光トランシーバ用ケースにおいて、
前記回路基板を固定する固定部を備える下部ケースと、
前記下部ケースを覆う上部ケースとで構成され、
前記下部ケースは底面を備え、前記底面は、前記回路基板の前記第2の端部の下部ケース側の面が、前記回路基板の前記第2の端部に前記上部ケース方向の力が加わったとき前記回路基板に損傷が生じる程度の変形が生じうる程度に、露出するよう形成され、
前記下部ケースに溝を設け、前記溝に前記回路基板の前記上部ケース方向への変形を抑制するための板を嵌め込み、
前記板は前記下部ケースの固定部よりも前記回路基板の前記第2の端部側に設けられ、
前記板は前記回路基板の前記上部ケース側の面から前記回路基板が変形しても損傷に至らない程度のすき間をもって離れて設けられ、
前記板は前記回路基板が前記上部ケース方向に変形した際、前記すき間以上の変形を抑制するよう前記回路基板と接する配置に設けられる
ことを特徴とする光トランシーバ用ケース。
An optical transmission module;
An optical receiver module;
A circuit board for controlling the optical transmission module and the optical reception module;
The circuit board includes a first end to which the optical transmission module and the optical reception module are connected and a second end formed with a connection terminal that is electrically connected to an external device.
In the circuit board and the second of said external device detachably optical transceiver for cases provided with an end portion of,
A lower case having a fixing part for fixing the circuit board;
An upper case covering the lower case;
The lower case includes a bottom surface, and the bottom surface is a surface of the second end portion of the circuit board on the lower case side, and a force in the upper case direction is applied to the second end portion of the circuit board. It is formed so as to be exposed to the extent that deformation can occur to the extent that the circuit board is sometimes damaged,
Wherein a groove is provided in the lower case, fitting a plate for suppressing the deformation of the upper casing direction of the circuit board into the groove,
The plate is provided closer to the second end of the circuit board than the fixed portion of the lower case;
The plate is provided away from the surface of the circuit board on the upper case side with a gap that does not cause damage even if the circuit board is deformed ,
The case for an optical transceiver, wherein the plate is provided so as to be in contact with the circuit board so as to suppress deformation beyond the gap when the circuit board is deformed in the direction of the upper case.
前記溝は、前記下部ケースの内側面に沿って下方に形成される請求項5記載の光トランシーバ用ケース。   The optical transceiver case according to claim 5, wherein the groove is formed downward along an inner surface of the lower case.
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