JP4334778B2 - Substrate selection device and drawing substrate supply method - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、描画情報に合せて、フォトマスク作製のための描画用基板を供給する描画用基板の供給方法と基板選択装置に関し、特に、遮光膜をその一面に成膜し、感光材層を未塗布の、フォトマスク形成用の遮光膜成膜基板群の中から、遮光膜の欠陥情報と描画情報より、目的とする製品に合う遮光膜成膜基板を選択し、選択された遮光膜成膜基板の遮光膜上に、感光材を塗布して、フォトマスク作製のための描画に供与する、基板選択装置に関する。
【０００２】
【従来技術】
近年、電子機器の高性能化、軽薄短小の傾向から、ＡＳＩＣに代表される種々のＬＳＩには、ますます高集積化、高機能化が求められるようになってきており、半導体集積回路の作製に用いられるフォトマスクにおいては、更なる高精度、高品質のパタン形成が求められるようになってきた。
従来、フォトマスク製造は、一般には、以下のように行われていた。図８に基いて簡単に説明する。
先ず、石英などの透明基板８１０の上に、クロムなどの金属薄膜からなる遮光膜あるいはシフター層８２０をスパッタ法などにより成膜した基板（ブランクスとも言う）を用意する。（図８（ａ））
そして、ブランクスの遮光膜あるいはシフター層８２０上に、感光材層（感光性樹脂膜、感光性レジストあるいは単にレジストとも言う）８３０を塗布した後、加熱乾燥処理し膜に残留している溶剤の除去や金属薄膜との密着性向上を図る。（図８（ｂ））
次に、感光材層が塗布された感光材層塗布基板の感光材層８３０に、ＥＢ（Ｅｌｅｃｔｏｒｏｎ Ｂｅａｍの略で電子線のこと）、レーザー光、Ｘ線などの電離放射線８４０を選択的に照射し、所望のパタン形状に感光する。（図８（ｃ））
一般にはパタン（絵柄）形成用のパタンデータにしたがい、電離放射線８４０を所定の装置で選択的に照射するため、これを、パタン描画ないし単に描画とも言う。次に、感光材層８３０を現像してレジストパタン８３５を形成した（図８（ｄ））後、レジストパタン８３５の開口８３６から露出した金属薄膜からなる遮光層８２０をエツチングして、遮光層パタン８２５を形成する。（図８（ｅ））
最後に、レジストパタン８３５を除去して、遮光層パタン８２５をその一面に配設したフオトマスクが得られる。（図８（ｆ））
そして、この後、検査、必要に応じて修正が行われ、所望のフォトマスクを得ていた。
【０００３】
上記フォトマスク製造において作製されるフォトマスクの品質は、パタン描画用に供用される感光材層塗布基板の品質に大きく影響を受けることは言うまでもないが、従来、パタン描画用に供用される感光材層塗布基板は、その種類も多く、管理がたいへんで、その作製過程における検査にて、一定の基準のもとに良品、不良品の判別が行われ、良品のみが用いられていたのが実際である。
しかし、目的とする製品の品質仕様も多種あり、検査にて良品になった感光材層塗布基板にも品質面や感光材層の感度に種々あるため、必ずしも、目的とする製品の品質仕様に見合った基板を選択していたとは言えず、使用する基板の選択１つで、検査、修正に及ぼす影響は大きかった。
【０００４】
近年では、本願出願人により、感光材塗布後の、感光材層塗布基板群の中から、遮光膜欠陥情報と感光材欠陥情報と描画パタン情報より、目的とする製品に合う感光材層塗布基板を選択し、これを目的とするフォトマスク作成のための描画に供与する方法が採られ、そのための基板選択装置が提案されている。（特願２０００−２３２２１５）
しかし、この方法においては、予め、遮光膜成膜基板の状態でなく、感光材塗布基板の状態で、多数用意しておき、この中から適当な基板を選択することを前提としており、実用レベルでは、感光材を塗布後、使用されない基板も多くなり、高価な感光材を無駄にすることとなり、コスト面や生産性の面で問題となっていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上記のように、ＬＳｌチップなどの半導体製品の回路が、年々、高密度化、微細化し、この作製に用いられるフォトマスクにおいては、更なる高精度、高品質のパタン形成が求められる中、目的とする製品を作製するための基板を、特に製品品質の面からうまく選択でき、且つ、コスト面や生産性の面でも対応できる、基板選択装置が求められていた。
本発明は、これに対応するもので、フォトマスク作製のためのパタン描画に供用される基板選択装置で、目的とする製品の品質仕様に見合う基板を提供でき、且つ、感光材を無駄にせずに、コスト面や生産性の面でも対応できる、基板選択装置を提供しようとするものである。
同時に、作製するフォトマスクの仕様に基づく描画情報に合せて、フォトマスク作製のための描画用基板を供給する、描画用基板の供給方法で、目的とする製品の品質仕様に見合う基板を供給でき、且つ、感光材を無駄にせずに、コスト面や生産性の面でも対応できる、描画用基板の供給方法を提供しようとするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明の基板選択装置は、遮光膜をその一面に成膜し、感光材層を未塗布の、フォトマスク形成用の遮光膜成膜基板群の中から、遮光膜の欠陥情報と描画情報より、目的とする製品に合う遮光膜成膜基板を選択し、選択された遮光膜成膜基板の遮光膜上に、感光材を塗布して、フォトマスク作製のための描画に供与する、基板選択装置であって、各遮光膜成膜基板の遮光膜欠陥情報を蓄積する遮光膜欠陥情報データベースと、該遮光膜欠陥情報データベースに遮光膜欠陥情報を登録するための遮光膜欠陥登録部と、描画すべきパタンの描画情報を蓄積する描画情報データベースと、該描画情報データベースに描画すべきパタンの描画情報を登録するための描画情報登録部と、各データベースに蓄積された描画情報と遮光膜欠陥情報から、１つ以上の手段で目的とする製品に適用できる遮光膜成膜基板を選択する遮光膜成膜基板選択部とを有し、遮光膜成膜基板選択部により、目的とする製品に適用する遮光膜成膜基板を選択するものであり、前記遮光膜成膜基板選択部には、対象基板について、それぞれ、フォトマスク上で欠陥が発生しない確率あるいは欠陥が発生する確率を算出し、該確率により、対象基板の中でランク付けを行い、所望の基板ランクのものを選ぶ、手段を備えていることを特徴とするものである。
そして、上記の基板選択装置であって、選択した遮光膜成膜基板に、所定の決められた感光材を塗布して作成された感光材塗布基板に対し、感光材欠陥検査を行ない、得られた感光材欠陥情報と蓄積する、感光材欠陥情報データベースと、該感光材欠陥情報データベースに感光材欠陥情報を登録するための感光材欠陥登録部と、感光材欠陥情報データベースに蓄積された感光材欠陥情報と、描画情報データベースに蓄積された描画情報より、１つ以上の手段で目的とする製品に適用する感光材塗布基板を判定する感光材塗布基板判定部とを有し、感光材塗布基板判定部により、目的とする製品に適用する感光材塗布基板を選択するものであり、前記感光材塗布基板判定部には、対象感光材塗布基板について、それぞれ、フォトマスク上で欠陥が発生しない確率あるいは欠陥が発生する確率を算出し、該確率により、対象感光材塗布基板の中でランク付けを行い、所望の基板ランクのものを選ぶ、手段を備えていることを特徴とするものである。
そしてまた、上記いずれかの基板選択装置であって、遮光膜成膜基板選択部は、遮光膜欠陥情報から求めたランクと描画パタンのランクとを考慮して遮光膜成膜基板を選択する基板ランク選択部を備えていることを特徴とするものである。
また、上記いずれかの基板選択装置であって、前記遮光膜成膜基板選択部の、対象基板について、それぞれ、フォトマスク上で欠陥が発生しない確率あるいは欠陥が発生する確率を算出し、該確率により、対象基板の中でランク付けを行い、所望の基板ランクのものを選ぶ、手段として、遮光膜欠陥位置と描画パタンエッジを考慮して基板を選択するパタンエッジ選択部、遮光膜欠陥位置と全描画パタンを考慮して基板を選択する全パタン選択部の１つ以上を備えていることを特徴とするものである。
また、上記いずれかの基板選択装置であって、感光材塗布基板判定部は、感光材欠陥情報から求めたランクと描画パタンのランクを考慮して感光材塗布基板を判定する基板ランク判定部を備えていることを特徴とするものである。
また、上記いずれかの基板選択装置であって、前記感光材塗布基板判定部の、対象感光材塗布基板について、それぞれ、フォトマスク上で欠陥が発生しない確率あるいは欠陥が発生する確率を算出し、該確率により、対象感光材塗布基板の中でランク付けを行い、所望の基板ランクのものを選ぶ、手段として、感光材欠陥位置と描画パタンエッジを考慮して基板を判定するパタンエッジ判定部、感光材欠陥位置と全描画パタンを考慮して基板を判定する全パタン判定部の１つ以上を備えていることを特徴とするものである。
また、上記いずれかの基板選択装置であって、前記エッジパタン選択部および/ または前記エッジパタン判定部は、検出された個々の欠陥が、パタンデータエリア内の絵柄の周辺部に跨る確率をそれぞれ計算し、これより、フォトマスク上に欠陥が発生しない確率あるいは欠陥が発生する確率を算出するものであることを特徴とするものである。
また、上記いずれかの基板選択装置であって、前記全パタン選択部および/ または前記全パタン判定部は、検出された個々の欠陥が、パタンデータエリア内の絵柄に跨る確率をそれぞれ計算し、これより、フォトマスク上に欠陥が発生しない確率あるいは欠陥が発生する確率を算出するものであることを特徴とするものである。
【０００７】
本発明の描画用基板の供給方法は、作製するフォトマスクの仕様に基づく描画情報に合せて、フォトマスク作製のための描画用基板を供給する、描画用基板の供給方法であって、各基板の遮光膜欠陥情報が、遮光膜欠陥情報データベースに登録された、遮光膜をその一面に成膜し、且つ、感光材層を未塗布の、フォトマスク形成用の遮光膜成膜基板群の中から、前記遮光膜欠陥情報データベースに登録された遮光膜の欠陥情報と、描画情報より、目的とする製品に合う遮光膜成膜基板を選択する遮光膜成膜基板選択工程を行うもので、前記遮光膜成膜基板選択工程における遮光膜成膜基板の選択として、対象基板について、それぞれ、フォトマスク上で欠陥が発生しない確率あるいは欠陥が発生する確率を算出し、該確率により、対象基板の中でランク付けを行い、所望の基板ランクのものを選ぶ選択法を用いていることを特徴とするものである。
そして、上記の描画用基板の供給方法であって、前記遮光膜成膜基板選択工程により選択された遮光膜成膜基板の遮光膜上に、感光材を塗布して、感光材塗布基板を作成し、更に、感光材塗布基板の感光材の欠陥検査を行ない、欠陥情報を感光材欠陥情報データベースに登録した後、前記感光材欠陥情報データベースに登録された欠陥情報と、描画情報より、感光材塗布基板が、目的とする製品に合うか否かを判定する感光材塗布基板判定工程とを行ない、感光材塗布基板判定工程における判定がＯＫと判定された感光材塗布基板を供するもので、前記感光材塗布基板判定工程の感光材塗布基板判定として、対象感光材塗布基板について、それぞれ、フォトマスク上で欠陥が発生しない確率あるいは欠陥が発生する確率を算出し、該確率により、対象感光材塗布基板の中でランク付けを行い、所望の基板ランクのものを選ぶ判定法を用いていることを特徴とするものである。
そしてまた、上記いずれかの描画用基板の供給方法であって、前記遮光膜成膜基板選択工程における遮光膜成膜基板の選択として、遮光膜欠陥情報から求めたランクと描画パタンのランクとを考慮して遮光膜成膜基板を選択する選択法を用いていることを特徴とするものである。
また、上記いずれかの描画用基板の供給方法であって、前記遮光膜成膜基板選択工程の、対象基板について、それぞれ、フォトマスク上で欠陥が発生しない確率あるいは欠陥が発生する確率を算出し、該確率により、対象基板の中でランク付けを行い、所望の基板ランクのものを選ぶ選択法として、遮光膜欠陥位置と描画パタンエッジを考慮して基板を選択するパタンエッジ選択法、遮光膜欠陥位置と全描画パタンを考慮して基板を選択する全パタン選択法の１つ以上を用いていることを特徴とするものである。
また、上記いずれかの描画用基板の供給方法であって、前記感光材塗布基板判定工程における感光材塗布基板の選択として、感光材欠陥情報から求めたランクと描画パタンのランクを考慮して感光材塗布基板を判定する基板ランク判定法を用いていることを特徴とするものである。
また、上記いずれかの描画用基板の供給方法であって、前記感光材塗布基板判定工程の、対象感光材塗布基板について、それぞれ、フォトマスク上で欠陥が発生しない確率あるいは欠陥が発生する確率を算出し、該確率により、対象感光材塗布基板の中でランク付けを行い、所望の基板ランクのものを選ぶ判定法として、感光材欠陥位置と描画パタンエッジを考慮して基板を判定するパタンエッジ判定法、感光材欠陥位置と全描画パタンを考慮して基板を判定する全パタン判定法の１つ以上を用いていることを特徴とするものである。
また、上記いずれかの描画用基板の供給方法であって、前記エッジパタン選択方法および/ または前記エッジパタン判定法は、検出された個々の欠陥が、パタンデータエリア内の絵柄の周辺部に跨る確率をそれぞれ計算し、これより、フォトマスク上に欠陥が発生しない確率あるいは欠陥が発生する確率を算出するものであることを特徴とするものである。
また、上記いずれかの描画用基板の供給方法であって、前記全パタン選択法および/ または前記全パタン判定法は、検出された個々の欠陥が、パタンデータエリア内の絵柄に跨る確率をそれぞれ計算し、これより、フォトマスク上に欠陥が発生しない確率あるいは欠陥が発生する確率を算出するものであることを特徴とするものである。
【０００８】
【作用】
本発明の基板選択装置は、このような構成にすることにより、フォトマスク作製のためのパタン描画に供用される基板選択装置で、目的とする製品の品質仕様に見合う基板を提供でき、且つ、感光材を無駄にせずに、コスト面や生産性の面でも対応できる、基板選択装置の提供を可能としている。
具体的には、各遮光膜成膜基板の遮光膜欠陥情報を蓄積する遮光膜欠陥情報データベースと、該遮光膜欠陥情報データベースに遮光膜欠陥情報を登録するための遮光膜欠陥登録部と、描画すべきパタンの描画情報を蓄積する描画情報データベースと、該描画情報データベースに描画すべきパタンの描画情報を登録するための描画情報登録部と、各データベースに蓄積された描画情報と遮光膜欠陥情報から、１つ以上の手段で目的とする製品に適用できる遮光膜成膜基板を選択する遮光膜成膜基板選択部とを有し、遮光膜成膜基板選択部により、目的とする製品に適用する遮光膜成膜基板を選択するものであり、前記遮光膜成膜基板選択部には、対象基板について、それぞれ、フォトマスク上で欠陥が発生しない確率あるいは欠陥が発生する確率を算出し、該確率により、対象基板の中でランク付けを行い、所望の基板ランクのものを選ぶ、手段を備えていることにより、更には、選択した遮光膜成膜基板に、所定の決められた感光材を塗布して作成された感光材塗布基板に対し、感光材欠陥検査を行ない、得られた感光材欠陥情報と蓄積する、感光材欠陥情報データベースと、該感光材欠陥情報データベースに感光材欠陥情報を登録するための感光材欠陥登録部と、感光材欠陥情報データベースに蓄積された感光材欠陥情報と、描画情報データベースに蓄積された描画情報より、１つ以上の手段で目的とする製品に適用する感光材塗布基板を判定する感光材塗布基板判定部とを有し、感光材塗布基板判定部により、目的とする製品に適用する感光材塗布基板を選択するものであり、前記感光材塗布基板判定部には、対象感光材塗布基板について、それぞれ、フォトマスク上で欠陥が発生しない確率あるいは欠陥が発生する確率を算出し、該確率により、対象感光材塗布基板の中でランク付けを行い、所望の基板ランクのものを選ぶ、手段を備えていることにより、これを達成している。
【０００９】
遮光膜成膜基板選択部、感光材塗布基板判定部には、それぞれ、欠陥情報から求めたランクと描画パタンのランクとを考慮して各基板を選択する基板ランク選択部、欠陥位置と描画パタンエッジを考慮して基板を選択するパタンエッジ選択部、欠陥位置と全描画パタンを考慮して基板を選択する全パタン選択部の１つ以上を備えていることにより、目的とする製品作製に使用する基板を選択することができる。
【００１０】
本発明の描画用基板の供給方法は、このような構成にすることにより、作製するフォトマスクの仕様に基づく描画情報に合せて、フォトマスク作製のための描画用基板を供給する、描画用基板の供給方法で、目的とする製品の品質仕様に見合う基板を供給でき、且つ、感光材を無駄にせずに、コスト面や生産性の面でも対応できる、描画用基板の供給方法の提供を可能としている。
【００１１】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態例を図に基づいて説明する。
図１は本発明の基板選択装置の実施の形態の１例の概略構成と基板供給処理のフローを示した概略図で、図２はピンホール欠陥検査結果データの１例を示した図で、図３は感光材ロットチェック結果データの１例を示した図で、図４は基板の品質基準の１例を示した図で、図５は、基板選択の入力方法の１例を示した図で、図６は基板選択部のランク判定部による遮光膜成膜基板選択手順の１例を示したフロー図で、図７は基板選択部のエッジ選択部による遮光膜成膜基板選択を説明するための図である。
また、図１中、Ｓ１１〜Ｓ２１、図６中、Ｓ５１０〜Ｓ５４０は処理ステップである。
図１、図６、図７中、１１０は遮光膜成膜、１１５は感光材塗布基板、１２０は遮光膜欠陥登録部、１２５は遮光膜欠陥情報データベース、１３０は基板選択部（遮光膜基板選択部とも言う）、１３１は基板ランク選択部、１３２はパタンエッジ選択部、１３３は全パタン選択部、１４０は感光材塗布基板欠陥登録部、１４５は感光材欠陥情報データベース、１５０は基板判定部（感光材塗布基板判定部とも言う）、１５１は基板ランク判定部、１５２はパタンエッジ判定部、１５３は全パタン判定部、１７０はフォトマスク仕様、１８０は描画情報登録部、１９０は描画情報データベース、５１１は遮光膜基板群、５１２は使用条件（フォトマスク仕様）、５２１は対象基板、５２２はピンホール欠陥データ、５２３はパタンエリア、５３１は品質基準、５４１はランク付き対象基板、６０１は基板エリア、６０５はパタンエリア（描画エリア）、６１１、６１２、６１３は欠陥、６２１、６２２、６２３は欠陥領域、６３１、６３２、６３３はパタンデータエリア、６５１、６５２は絵柄（パタンとも言う）である。
【００１２】
本発明の基板選択装置の実施の形態例を図１に基づいて説明する。
本例は、遮光膜をその一面に成膜し、感光材層を未塗布の、フォトマスク形成用の遮光膜成膜基板群の中から、遮光膜の欠陥情報と描画情報より、目的とする製品に合う遮光膜成膜基板を選択し、選択された遮光膜成膜基板の遮光膜上に、感光材を塗布して、フォトマスク作製のための描画に供与する基板選択装置である。
そして、図１に示すように、本例の基板選択装置は、各遮光膜成膜基板１１０の遮光膜欠陥情報を蓄積する遮光膜欠陥情報データベース１２５と、該遮光膜欠陥情報データベース１２５に遮光膜欠陥情報を登録するための遮光膜欠陥登録部１２０と、描画すべきパタンの描画情報を蓄積する描画情報データベース１９０と、該描画情報データベースに描画すべきパタンの描画情報を登録するための描画情報登録部１８０と、各データベースに蓄積された描画情報と遮光膜欠陥情報から、１つ以上の手段で目的とする製品に適用できる遮光膜成膜基板１１０を選択する遮光膜成膜基板選択部１３０と、更に、遮光膜成膜基板選択部１３０により、選択した遮光膜成膜基板１１０に、所定の決められた感光材を塗布して作成された感光材塗布基板１１５に対し、感光材欠陥検査を行ない、得られた感光材欠陥情報を蓄積する感光材欠陥情報データベース１４５と、感光材欠陥情報データベース１４５に感光材欠陥情報を登録するための感光材欠陥登録部１４０と、感光材欠陥情報データベース１４５に蓄積された感光材欠陥情報と、描画情報データベース１９０に蓄積された描画情報より、１つ以上の手段で目的とする製品に適用する感光材塗布基板を判定する感光材塗布基板判定部１５０とを備えている。
【００１３】
はじめに、本例の基板選択装置の各部とその処理、および基板選択装置の各部と基板供給処理のフローとの関係を、図１に基づいて簡単に説明しておく。
尚、これを以って、本発明の基板供給方法の実施の形態例の説明に代える。
先ず、石英などの透明基板の上に、クロムなどの金属薄膜からなる遮光膜あるいはシフター層をスパッタ法などにより成膜した遮光膜成膜基板（ブランクスとも言う）１１０（Ｓ１１）に対し、所定の欠陥検査を行い（Ｓ１２）、遮光膜欠陥登録部１２０にて、この結果を遮光膜欠陥情報として、遮光膜欠陥情報データベース１２５に保管する。
欠陥検査としては、通常、所定のピンホール欠陥検査機により、図２に示すように、欠陥のサイズとその欠陥座標（Ｘ，Ｙ）を得ることができる。
次いで、基板選択部１３０により、描画情報データベース１９０に蓄積された描画情報と、遮光膜欠陥データベース１２５に蓄積された遮光膜欠陥情報から、１つ以上の手段で目的とする製品に適用できる遮光膜成膜基板を選択する。（Ｓ１３）
描画情報は、フォトマスク仕様１７０に基づき描画情報データベース１９０に登録されるが、描画パタン情報、配置情報、描画パタンのランク付け情報等を含み、更に、細かくは、描画機、基板サイズ、遮光膜種類、等の基板条件、および、設計ルール、ピンホール欠陥検査結果ランク、異物欠陥検査結果ランク等の品質条件を含む。
基板選択部１３０としては、遮光膜欠陥情報から求めたランクと描画パタンのランクとを考慮して遮光膜成膜基板を選択する基板ランク選択部１３１、遮光膜欠陥位置と描画パタンエッジを考慮して基板を選択するパタンエッジ選択部１３２、遮光膜欠陥位置と全描画パタンを考慮して基板を選択する全パタン選択部１３３の１つ以上を基板選択手段として備えているものが挙げられる。
これらによる、基板選択については、説明を後述する。
尚、基板ランク選択部１３１、パタンエッジ選択部１３２、全パタン選択部１３３により実施される遮光膜成膜基板の選択方法を、ここでは、基板ランク選択法、パタンエッジ選択法、全パタン選択法と呼ぶ。
基板選択部１３０による、目的とする製品に見合った基板を選択する際の入力（選択指示入力に相当）は、例えば、図５に示すように表示する（コンピュータ端末の表示部の）入力画面において、描画機、基板サイズ、遮光膜種類、等の基板条件、および、設計ルール、ピンホール欠陥検査結果ランク等の品質条件を、それぞれ選択して用い、各選択部にて遮光膜成膜基板選択行なう。
【００１４】
次いで、基板選択部１３０により選択された遮光膜成膜基板に対し、遮光膜上に目的とする感光材を塗布形成し（Ｓ１４）、得られた感光材塗布基板１１５（Ｓ１５）に対し、感光材の欠陥検査を行ない（Ｓ１６）、結果を感光材欠陥登録部１４０により、感光材欠陥データベース１４５に蓄積する。
感光材の欠陥検査は、通常、所定の検査機で異物欠陥の検査を行うもので、欠陥のサイズと、その欠陥座標（Ｘ，Ｙ）を、図２に示すピンホール欠陥のように、得ることができる。
【００１５】
次いで、基板判定部１５０により、描画情報データベース１９０に蓄積された描画情報と、感光材欠陥情報データベース１２５に蓄積された感光材欠陥情報から、１つ以上の手段で目的とする製品に適用できる感光材塗布基板を選択する。（Ｓ１７）
基板判定部１５０としては、感光材欠陥情報から求めたランクと描画パタンのランクとを考慮して感光材塗布基板を判定する基板ランク判定部１５１、感光材欠陥位置と描画パタンエッジを考慮して基板を判定するパタンエッジ判定部１５２、感光材欠陥位置と全描画パタンを考慮して基板を判定する全パタン判定部１５３の１つ以上を基板選択手段として備えているものが挙げられる。
これらによる、基板判定についても、説明を後述する。
尚、基板ランク判定部１５１、パタンエッジ判定部１５２、全パタン判定部１５３により実施される感光材塗布基板の判定方法を、ここでは、基板ランク判定法、パタンエッジ判定法、全パタン判定法と呼ぶ。
基板判定部１３０による、目的とする製品に見合った基板を判定する際の入力（判定指示入力に相当）は、例えば、図５に示にて、ピンホール欠陥検査結果ランクを異物欠陥検査結果ランクに代えて、表示する（コンピュータ端末の表示部の）入力画面において、描画機、基板サイズ、遮光膜種類、等の基板条件、および、設計ルール、異物欠陥検査結果ランク等の品質条件を、それぞれ選択して用い、各判定部にて感光材塗布基板の判定を行なう。
【００１６】
基板判定部１５０にて、ＯＫと判断された（Ｓ１９）感光材塗布基板は、感光材のロットチェックを行ない（Ｓ２０）、感度に問題がなければ、パタン描画に供与される。（Ｓ２１）
また、基板判定部１５０にて、ＯＫでないと判断された（Ｓ１９）感光材塗布基板は使用せず、再度、目的とする製品に適用できる遮光膜成膜基板を、基板選択部１３０により選択し（Ｓ１３）、上記と同様に、再度、Ｓ１４〜Ｓ１７までの処理ステップを行ない、基板判定部１５０にて、ＯＫと判断されるまで繰り返し行なう。
そして、ＯＫと判断された（Ｓ１９）感光材塗布基板は、先と同様に、感光材のロットチェックを行ない（Ｓ２０）、感度に問題がなければ、パタン描画に供与される。（Ｓ２１）
【００１７】
ロットチェックとしては、例えば、感光材のロット毎に、テストピース（テスト用基板）を用いて、感度チエックを行い、この結果を感光材層感度ロットチェックデータとして保管して、これを元に判断しても良い。
感光材感度ロットチェックデータとしては、各基板毎に、感光材の塗布ロット（ここでは、塗布日によりロットが異なるとする）毎に、テストピース等によりその感度を調べ、対応する描画機毎にこれに合った露光量（照射量）を決め、各基板毎に、基板サイズ、遮光膜種類、感光材層種類、塗布日、描画機、露光量を対応させておくもので、例えば、図３に示すように、表される。
尚、図３中、＋ａは、＋ａだけ露光量を多くして、感光材層のロット間の感度のバラツキの補正を行っているものである。
【００１８】
次に、基板選択部１３０による、基板選択を説明する。
先ず、基板ランク選択部１３１により、目的とする製品に品質的に見合ったランクの遮光成膜基板を選択する第１の例のフロー（アルゴリズム）の例を図６に基づいて説明する。
図６に示す例は、基板選択の基準となるフォトマスク仕様からの基板の品質基準から、基板ランクを指定し、対応するランク付けされた遮光膜成膜基板を選択するもので、基板ランク選択部により以下のように基板選択を行なう。
遮光膜成膜基板のランク付けは、対象基板について、データベースに登録された遮光膜欠陥情報に基づき、それぞれ、作製するフォトマスクのパタンエリア（これを、描画エリアとも言う）に対応する領域内の欠陥数を抽出し、抽出された欠陥の数により、ランク付けするものである。
先ず、遮光膜成膜基板５１１の中から、選択指示入力により指定された、指定の描画機、基板サイズ、遮光膜種類等の使用条件５１２に対応する対象基板５２１を選択する、対象基板選択を行なう。（Ｓ５１０）
次いで、この対象基板５２１の中から、ピンホール欠陥検査結果データ５２２を参照にして、パタンエリアを所定のものとし、０°状態と９０°回転した状態とで、パタンエリア内の欠陥数を把握しておく。（Ｓ５２０）
９０°回転することにより、所定のパタンエリア内においても、その中に占める欠陥の数が異なることがある。
対象基板５３１の中から、品質基準（基板ランク）５３２と照らし、所望の基板ランクのものを選び、優先順位を付けたランク分けを行ない（Ｓ５３０）、優先順位が付けられたランク付き対象基板５４１を得る。
これにより、所望の遮光膜成膜基板が選択されたこととなる。
このようにして、目的とする製品の対象基板５４１が、ランク分けされ、更に優先順位が付けられるが、この対象基板５４１の中より、目的とする製品の品質仕様（品質基準）に見合った、所望の基板が選択され（Ｓ５５０）、感光材塗布される。（図１のＳ１４に相当）
尚、フォトマスク仕様１７０から決められる基板選択の基準となる品質基準は、設計ルール、パタンエリア（Ｘ、Ｙサイズ）、ピンホール欠陥検査結果等によりランクを対応させたもので、例えば、図４に示すように表される。
尚、図４はラスター型のＥＢ機（電子線描画機）による描画に供せられる基板の品質基準の例で、表の１段目は０. ２５μｍアドレスユニット描画で、パタンエリアが１００００μｍ、１００００μｍ範囲で、ピンホール欠陥検査結果ランクがＡ、異物欠陥検査結果ランクがＢであることを意味している。
【００１９】
次に、基板選択部１３０により、目的とする製品に品質的に見合ったランクの遮光成膜基板を選択する第２の例のを図７に基づいて説明する。
図７に示す例は、遮光膜欠陥位置と描画パタンエッジを考慮して基板を選択するもので、基板選択部１３０内のパタンエッジ選択部１３２により、以下のように基板選択を行なう。
第２の例は、遮光膜欠陥データベース１２５に登録された遮光膜欠陥検情報、と描画情報とから、基板を選択するもので、基板選択部１３０では、欠陥確率計算部（図示していない）にて、対象基板について、データベースに登録された欠陥検情報に基づき、それぞれ、フォトマスク上で欠陥が発生しない確率Ｐ０を求めるもので、この確率Ｐ０より、対象基板の中でランク付けを行い、所望の基板ランクのものを選ぶものである。
選ばれた遮光膜成膜基板は、感光材塗布処理（図１のＳ１４に相当）に供される。Ｐ０を求める際、対象基板に対し、対象基板とパタンエリアを相対的に９０度ずつ回転させて、０°の場合と同様の計算を行い、それぞれの相対的な角度におけるＰ０を求め、それぞれの相対的な角度におけるＰ０を含め、対象基板の中でランク付けを行い、所望のランクのものを選ぶ。
この場合、第１の例に比べ、対象基板をさらに有効的に使用することができる。
尚、第２の例におけるＰ０計算方法は、欠陥が絵柄の内部に含まれる場合には、後で欠陥修正が比較的容易に行なうことができるため、これを、実作業上、後の修正作業を前提として、欠陥発生としない計算方法で、パタエッジ部のみが確率Ｐ０に関係しているので、ここではこの第２の例の基板選択処理をパタンエッジ選択処理と言い、これを行なう処理部をパタンエッジ選択部と言っている。
【００２０】
以下、対象基板とパタンエリアとがある所定の相対位置関係にある場合の、フォトマスク上で欠陥が発生しない確率Ｐ０の求め方の１例を図７に基づいて説明する。
説明を分かり易くするため、具体的な例として、基板エリア６０１の描画エリア（パタンエリア）６０５内に、欠陥が 3個（欠陥６１１、６１２、６１３）あり、パタンデータエリア６３１、６３２、６３３が３つある場合の、フォトマスク上で欠陥が発生しない確率Ｐ０の求め方を説明する。
先ず、欠陥６１１、６１２、６１３について、それぞれ、パタンデータエリア内の絵柄（パタンとも言う）の周辺部に跨る確率を計算し、これより、パタンデータエリア内の絵柄（パタンとも言う）の周辺部に跨がらない確率Ｐ１，Ｐ２、Ｐ３をそれぞれ計算し、Ｐ０＝Ｐ１×Ｐ２×Ｐ３としてフォトマスク上で欠陥が発生しない確率Ｐ０を求める。
尚、対象基板と、パタンエリア、パタンデータエリア、パタンデータエリア内の絵柄（パタンとも言う）との位置関係は、描画パタン１７１、配置情報１７２とから決定する。
欠陥６１１がパタンデータエリア内の絵柄（パタンとも言う）の周辺部に跨がらない確率Ｐ１は、作製されるフォトマスク上での、欠陥６１１の位置に対応する、誤差を考慮した欠陥より大サイズの、欠陥領域６２１を求め、求められた欠陥領域６２１内の絵柄の周辺部に欠陥が発生しない確率である非発生確率を求める。
図７（ａ）の場合の、誤差を考慮した、欠陥６１１がこの中に入る欠陥より大サイズの、欠陥領域６２１（サイズＬ×Ｌ）内の絵柄が、図７（ｂ）に拡大して示すように、絵柄６５１、６５２で、欠陥領域６２１は一辺の長さをＬとする矩形領域である。
この場合、欠陥をサイズｄφの円形のものとし、絵柄６５１、６５２の周辺長さの総和をＳ１とすると、欠陥６１１がパタンデータエリア内の絵柄（パタンとも言う）の周辺部に跨る確率は、近似的に（Ｓ１×ｄ）／（Ｌ×Ｌ）として計算される。（図７（ｃ）参照）
よって、欠陥６１１がパタンデータエリア内の絵柄（パタンとも言う）の周辺部に跨がらない確率Ｐ１を、近似的に、Ｐ１＝１−［（Ｓ１×ｄ）／（Ｌ×Ｌ）］として求めることができる。
同様にして、欠陥６１２、６１３がパタンデータエリア内の絵柄（パタンとも言う）の周辺部に跨がらない確率Ｐ２、Ｐ３をそれぞれ求める。
求められた、Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３より、フォトマスク上で欠陥が発生しない確率Ｐ０が求められる。
パタンデータエリア（６３１、６３２、６３３に相当）が３つ以上ある場合についても、基本的には同様に計算できる。
【００２１】
次に、基板ランク選択部１３０により、目的とする製品に品質的に見合ったランクの遮光成膜基板を選択する第３の例を簡単に説明する。
第３の例は、遮光膜欠陥位置と全描画パタン領域とを考慮して基板を選択するもので、基板選択部１３０内の全パタン選択部（図示していない）により、以下のように基板選択を行なう。
第３の例も、遮光膜欠陥データベース１２５に登録された遮光膜欠陥検情報、と描画情報とから、基板を選択するもので、第２の例と同様、基板選択部１３０では、欠陥確率計算部（図示していない）にて、対象基板について、データベースに登録された欠陥検情報に基づき、それぞれ、フォトマスク上で欠陥が発生しない確率Ｐ０１を求めるもので、この確率Ｐ０１より、対象基板の中でランク付けを行い、所望の基板ランクのものを選ぶものであるが、第３の例の場合は、第２の例のようにパタンエッジのみを対象とせず、全パタン領域についてかっ間が発生する確率を求める。
例えば、図７（ｂ）のような欠陥領域６２１において、
サイズｄφの円形の欠陥６１１がパタンデータエリア内の絵柄（パタンとも言う）に跨る確率は、Ｓｄ／（Ｌ×Ｌ）として計算される。
但し、Ｓｄは絵柄６５１、６５２を、それぞれ外側にｄ／２だけ太らせた場合の面積の和である。
これより、欠陥６１１がパタンデータエリア内の絵柄（パタンとも言う）に跨がらない確率Ｐ１１は、Ｐ１１＝１−［Ｓｄ／（Ｌ×Ｌ）］として求められる。
同様に、欠陥６１２、６１３がパタンデータエリア内の絵柄（パタンとも言う）に跨がらない確率Ｐ１２、Ｐ１３を求めることができ、求められた、Ｐ１１，Ｐ２１，Ｐ３１より、絵柄の内部にある場合も含め、フォトマスク上で欠陥が発生しない確率Ｐ０１を求めることができる。
【００２２】
次いで、基板判定部１５０による、基板判定を説明する。
先にも述べたように、基板判定部１５０としては、感光材欠陥情報から求めたランクと描画パタンのランクとを考慮して感光材塗布基板を判定する基板ランク判定部、感光材欠陥位置と描画パタンエッジを考慮して基板を判定するパタンエッジ判定部、感光材欠陥位置と全描画パタンを考慮して基板を判定する全パタン判定部の１つ以上を基板選択手段として備えているものが挙げられる。
基板ランク判定部１５０は、感光材塗布基板１１５に対し、基板選択部１３０の基板ランク選択部の処理の欠陥算出と同様にして、欠陥数を算出し、ランク付けし、これとフォトマスク仕様からの品質基準と比較し、目的とする製品の描画に適用できるか否かを判断するものである。
また、パタンエッジ判定部は、感光材塗布基板１１５に対し、基板選択部１３０のパタンエッジ選択部の処理の確率算出と同様にして、確率Ｐ０を算出し、これより、目的とする製品の描画に適用できるか否かを判断するものである。
また、全パタン判定部は、感光材塗布基板１１５に対し、基板選択部１３０の全パタン選択部の処理の確率算出と同様にして、確率Ｐ０１を算出し、これより、目的とする製品の描画に適用できるか否かを判断するものである。
【００２３】
【発明の効果】
本発明は、上記のように、フォトマスク作製のためのパタン描画に供用される基板選択装置で、目的とする製品の品質仕様に見合う基板を提供でき、且つ、感光材を無駄にせずに、コスト面や生産性の面でも対応できる、基板選択装置の提供を可能とした。
同時に、作製するフォトマスクの仕様に基づく描画情報に合せて、フォトマスク作製のための描画用基板を供給する、描画用基板の供給方法で、目的とする製品の品質仕様に見合う基板を供給でき、且つ、感光材を無駄にせずに、コスト面や生産性の面でも対応できる、描画用基板の供給方法の提供を可能とした。
これにより、従来に比べ、フォトマスク製造のトータル的な生産性を向上させ、フォトマスクの更なる高精度化、高品質化、低コスト化にも対応できるものとした。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の基板選択装置の実施の形態の１例の概略構成と基板選択処理のフローを示した概略図
【図２】ピンホール欠陥検査結果データの１例を示した図
【図３】感光材ロットチェック結果データの１例を示した図
【図４】品質基準の１例を示した図
【図５】基板選択の入力方法の１例を示した図
【図６】基板選択部のランク判定部による遮光膜成膜基板選択手順の１例を示したフロー図
【図７】基板選択部のエッジ選択部による遮光膜成膜基板選択を説明するための図
【図８】フォトマスクの製造方法を説明するための図
【符号の説明】
１１０ 遮光膜成膜
１１５ 感光材塗布基板
１２０ 遮光膜欠陥登録部
１２５ 遮光膜欠陥情報データベース
１３０ 基板選択部（遮光膜基板選択部とも言う）
１３１ 基板ランク選択部
１３２ パタンエッジ選択部
１３３ 全パタン選択部
１４０ 感光材塗布基板欠陥登録部
１４５ 感光材欠陥情報データベース
１５０ 基板判定部（感光材塗布基板判定部とも言う）
１５１ 基板ランク判定部
１５２ パタンエッジ判定部
１５３ 全パタン判定部
１７０ フォトマスク仕様
１８０ 描画情報登録部
１９０ 描画情報データベース
５１１ 遮光膜基板群
５１２ 使用条件（フォトマスク仕様）
５２１ 対象基板
５２２ ピンホール欠陥データ
５２３ パタンエリア
５３１ 品質基準
５４１ ランク付き対象基板
６０１ 基板エリア
６０５ パタンエリア（描画エリア）
６１１、６１２、６１３ 欠陥
６２１、６２２、６２３ 欠陥領域
６３１、６３２、６３３ パタンデータエリア
６５１、６５２ 絵柄（パタンとも言う）
８１０ 透明基板
８２０ 遮光膜あるいはシフター層
８２５ 遮光層パタン
８３０ 感光材層（感光性樹脂膜、感光性レジストあるいは単にレジストとも言う）
８３５ レジストパタン
８４０ 電離放射線[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a drawing substrate supply method and a substrate selection device for supplying a drawing substrate for producing a photomask in accordance with drawing information, and in particular, a light-shielding film is formed on one surface, and a photosensitive material layer is formed. From a group of uncoated light-shielding film formation substrates for photomask formation, select a light-shielding film formation substrate that matches the target product from the defect information and drawing information of the light-shielding film, and select the selected light-shielding film formation substrate. The present invention relates to a substrate selection apparatus that applies a photosensitive material on a light-shielding film of a film substrate and supplies it to drawing for producing a photomask.
[0002]
[Prior art]
In recent years, various LSIs represented by ASICs are increasingly required to have higher integration and higher functionality due to the trend toward higher performance and lighter, shorter and smaller electronic devices. For photomasks used in the field, it is required to form patterns with higher accuracy and quality.
Conventionally, photomask manufacturing is generally performed as follows. This will be briefly described with reference to FIG.
First, a substrate (also referred to as blanks) is prepared by forming a light-shielding film or
Then, a photosensitive material layer (photosensitive resin film, photosensitive resist, or simply resist) 830 is applied on the blank light-shielding film or
Next, ionizing radiation 840 such as EB (abbreviation of Electron Beam), laser light, X-ray, or the like is selectively irradiated to the photosensitive material layer 830 of the photosensitive material layer coated substrate on which the photosensitive material layer is applied. Then, it is exposed to a desired pattern shape. (Fig. 8 (c))
In general, ionizing radiation 840 is selectively emitted by a predetermined apparatus in accordance with pattern (pattern) pattern data, and this is also referred to as pattern drawing or simply drawing. Next, after developing the photosensitive material layer 830 to form a resist pattern 835 (FIG. 8D), the
Finally, the resist pattern 835 is removed, and a photomask in which the light shielding layer pattern 825 is disposed on one surface thereof is obtained. (Fig. 8 (f))
Thereafter, inspection and correction as necessary are performed to obtain a desired photomask.
[0003]
Needless to say, the quality of the photomask manufactured in the photomask manufacturing is greatly influenced by the quality of the photosensitive material layer coated substrate used for pattern drawing. Conventionally, the photosensitive material used for pattern drawing is used. There are many types of layer-coated substrates, and they are difficult to manage. In the inspection of the manufacturing process, good products and defective products are discriminated based on certain standards, and only good products are used. It is.
However, there are various quality specifications for the target product, and the photosensitive material layer coated substrates that have been tested to be non-defective have various quality aspects and sensitivity of the photosensitive material layer. It could not be said that an appropriate substrate was selected, and the selection of the substrate to be used had a great influence on inspection and correction.
[0004]
In recent years, the applicant of the present application has applied the photosensitive material layer coated substrate suitable for the target product from the light shielding film defect information, photosensitive material defect information, and drawing pattern information from the photosensitive material layer coated substrate group after the photosensitive material coating. And a method for providing the image to a drawing for producing a photomask for the purpose is proposed, and a substrate selection apparatus for that purpose has been proposed. (Japanese Patent Application 2000-232215)
However, in this method, it is assumed that a large number is prepared in advance in the state of the photosensitive material coated substrate, not in the state of the light-shielding film forming substrate, and it is assumed that an appropriate substrate is selected from these, and the practical level. Then, after the photosensitive material is applied, the number of substrates that are not used increases, and an expensive photosensitive material is wasted, which has been a problem in terms of cost and productivity.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
As described above, the circuit of a semiconductor product such as an LSl chip has been increased in density and miniaturization year by year, and the photomask used for this production is required to form a pattern with higher accuracy and quality. In particular, there has been a demand for a substrate selection apparatus that can successfully select a substrate for producing a product to be manufactured from the standpoint of product quality, and that can also cope with cost and productivity.
The present invention is corresponding to this, and is a substrate selection apparatus used for pattern drawing for photomask fabrication, which can provide a substrate that meets the quality specifications of the target product and does not waste the photosensitive material. In addition, the present invention intends to provide a substrate selection apparatus that can cope with cost and productivity.
At the same time, a drawing substrate supply method that supplies a drawing substrate for photomask production according to the drawing information based on the specifications of the photomask to be manufactured, can supply a substrate that meets the quality specifications of the target product. In addition, an object of the present invention is to provide a drawing substrate supply method that can cope with cost and productivity without wasting a photosensitive material.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
The substrate selection apparatus of the present invention forms a light shielding film on one surface, and from the light shielding film defect information and the drawing information of the light shielding film forming substrate group for forming the photomask without applying the photosensitive material layer. Select a light-shielding film deposition substrate that matches the target product, apply a photosensitive material on the light-shielding film of the selected light-shielding film deposition substrate, and provide it for drawing for photomask fabrication, substrate selection A light shielding film defect information database that accumulates light shielding film defect information of each light shielding film deposition substrate, a light shielding film defect registration unit for registering light shielding film defect information in the light shielding film defect information database, and a drawing A drawing information database for storing drawing information of patterns to be drawn, a drawing information registration unit for registering drawing information of patterns to be drawn in the drawing information database, drawing information and shading film defect information stored in each database From one A light-shielding film formation substrate selection unit that selects a light-shielding film formation substrate that can be applied to the target product by the above means. all SANYO selecting a film substrate, wherein the light-shielding film deposition substrate selection unit for the target substrate, respectively, to calculate the probability that the random or defects defects on a photomask is not generated is generated by said probability, Means is provided for ranking among the target substrates and selecting a desired substrate rank .
Then, in the above substrate selecting apparatus, a photosensitive material defect inspection is performed on a photosensitive material coated substrate prepared by applying a predetermined photosensitive material to a selected light shielding film deposition substrate, and the obtained substrate material is obtained. A photosensitive material defect information database to be stored, a photosensitive material defect registration unit for registering photosensitive material defect information in the photosensitive material defect information database, and a photosensitive material stored in the photosensitive material defect information database. A photosensitive material coated substrate having a photosensitive material coated substrate determination unit for determining a photosensitive material coated substrate to be applied to a target product by one or more means from the defect information and the drawing information stored in the drawing information database; defect by determining unit state, and are not to select a photosensitive material coating the substrate to be applied to products of interest, wherein the photosensitive material coating the substrate determination unit, the target photosensitive material coating the substrate, respectively, on the photomask Which calculates the probability that the random or defects that occur is generated by said probability, performs ranking in the target photosensitive material coating the substrate, choose the one desired substrate rank, characterized in that it comprises means It is.
Further, in any one of the above substrate selection apparatuses, the light shielding film deposition substrate selection unit selects the light shielding film deposition substrate in consideration of the rank obtained from the light shielding film defect information and the rank of the drawing pattern. and it is characterized in that it comprises a rank selection selecting section.
Further, in any one of the above substrate selection apparatuses, the probability that a defect does not occur on the photomask or the probability that a defect occurs is calculated for each target substrate of the light shielding film formation substrate selection unit, and the probability As a means to rank among the target substrates and select the one with the desired substrate rank, as a means, a pattern edge selection unit for selecting the substrate in consideration of the light shielding film defect position and the drawing pattern edge, the light shielding film defect position and the entire drawing One or more of all pattern selection units for selecting a substrate in consideration of the pattern are provided.
Further, in any one of the above substrate selection devices, the photosensitive material application substrate determination unit includes a substrate rank determination unit that determines the photosensitive material application substrate in consideration of the rank obtained from the photosensitive material defect information and the rank of the drawing pattern. and it is characterized in that it comprises.
Further, in any one of the above-described substrate selection devices, for the target photosensitive material coated substrate of the photosensitive material coated substrate determination unit, each calculates a probability that a defect does not occur on the photomask or a probability that a defect occurs, According to the probability, a pattern edge determination unit for ranking a target photosensitive material coated substrate and selecting a substrate having a desired substrate rank as a means for determining a substrate in consideration of a photosensitive material defect position and a drawing pattern edge, a photosensitive material One or more all pattern determination units that determine the substrate in consideration of the defect position and all the drawing patterns are provided.
Further, in any one of the above substrate selection apparatuses, the edge pattern selection unit and / or the edge pattern determination unit respectively calculates the probability that each detected defect straddles the peripheral portion of the pattern in the pattern data area. Thus, the probability that a defect does not occur on the photomask or the probability that a defect occurs is calculated.
Further, in any one of the above-described substrate selection devices, the all pattern selection unit and / or the all pattern determination unit calculates the probability that each detected defect straddles a pattern in the pattern data area, Thus, the probability that a defect does not occur on the photomask or the probability that a defect occurs is calculated.
[0007]
The drawing substrate supply method of the present invention is a drawing substrate supply method for supplying a drawing substrate for manufacturing a photomask in accordance with drawing information based on the specifications of the photomask to be manufactured. The light shielding film defect information registered in the light shielding film defect information database is formed in the light shielding film forming substrate group for forming a photomask in which the light shielding film is formed on one surface and the photosensitive material layer is not applied. From the defect information of the light-shielding film registered in the light-shielding film defect information database and the drawing information, a light-shielding film film-forming substrate selecting step for selecting a light-shielding film film-forming substrate suitable for the target product is performed. As the selection of the light-shielding film formation substrate in the light-shielding film formation substrate selection step, for each target substrate, the probability that a defect does not occur or the probability that a defect will occur on the photomask is calculated. In performs ranking, and is characterized in that it uses a selection method to select those desired substrate rank.
Then, in the above-described drawing substrate supply method, a photosensitive material is applied onto the light shielding film of the light shielding film deposition substrate selected in the light shielding film deposition substrate selection step, thereby creating a photosensitive material coated substrate. Further, after performing defect inspection of the photosensitive material on the photosensitive material coated substrate and registering defect information in the photosensitive material defect information database, the photosensitive material is obtained from the defect information registered in the photosensitive material defect information database and the drawing information. A photosensitive material coated substrate determining step for determining whether or not the coated substrate is suitable for a target product, and providing the photosensitive material coated substrate determined to be OK in the photosensitive material coated substrate determining step , As the photosensitive material coated substrate determination in the photosensitive material coated substrate determination step, for each target photosensitive material coated substrate, a probability that a defect does not occur or a probability that a defect occurs on the photomask is calculated. Performs ranking in the target photosensitive material coating the substrate, and is characterized in that using the determination method choose the one desired substrate rank.
Further, in any one of the above-described drawing substrate supply methods, the rank obtained from the light shielding film defect information and the rank of the drawing pattern are selected as the selection of the light shielding film deposition substrate in the light shielding film deposition substrate selection step. This is characterized in that a selection method for selecting a light-shielding film formation substrate is used in consideration.
Further, in any one of the above-described drawing substrate supply methods, the probability that a defect does not occur on the photomask or the probability that a defect occurs is calculated for each target substrate in the light shielding film formation substrate selection step. According to the probability, ranking is performed among the target substrates, and as a selection method for selecting a substrate with a desired substrate rank, a pattern edge selection method for selecting a substrate in consideration of a light shielding film defect position and a drawing pattern edge, a light shielding film defect position And one or more of all pattern selection methods for selecting a substrate in consideration of all drawing patterns.
In any one of the above-described drawing substrate supply methods, the photosensitive material coated substrate is selected in the photosensitive material coated substrate determination step in consideration of the rank obtained from the photosensitive material defect information and the rank of the drawing pattern. and it is characterized in that you are using a substrate rank determination method determines wood coating substrates.
Further, in any one of the above-described drawing substrate supply methods, the probability that a defect does not occur on a photomask or the probability that a defect occurs occurs in each photosensitive material coated substrate in the photosensitive material coated substrate determination step. A pattern edge determination method for determining a substrate in consideration of a photosensitive material defect position and a drawing pattern edge as a determination method for calculating and ranking among target photosensitive material coated substrates based on the probability and selecting a desired substrate rank One or more of all pattern determination methods for determining the substrate in consideration of the photosensitive material defect position and the total drawing pattern are used .
The drawing substrate supply method according to any one of the above , wherein the edge pattern selection method and / or the edge pattern determination method has a probability that each detected defect extends over the periphery of the pattern in the pattern data area. Each is calculated, and based on this, the probability that a defect does not occur on the photomask or the probability that a defect occurs is calculated.
Further, in any one of the above-described drawing substrate supply methods, the all pattern selection method and / or the all pattern determination method each has a probability that each detected defect straddles a pattern in the pattern data area. The probability that no defect occurs on the photomask or the probability that a defect occurs is calculated based on this calculation.
[0008]
[Action]
The substrate selection apparatus of the present invention can provide a substrate that meets the quality specifications of the target product in such a configuration, and is a substrate selection apparatus used for pattern drawing for manufacturing a photomask. This makes it possible to provide a substrate selection device that can cope with cost and productivity without wasting photosensitive material.
Specifically, a light shielding film defect information database for accumulating light shielding film defect information of each light shielding film deposition substrate, a light shielding film defect registration unit for registering light shielding film defect information in the light shielding film defect information database, and drawing A drawing information database for storing drawing information of patterns to be drawn, a drawing information registration unit for registering drawing information of patterns to be drawn in the drawing information database, drawing information and shading film defect information stored in each database A light-shielding film formation substrate selection unit that selects a light-shielding film formation substrate that can be applied to the target product by one or more means, and is applied to the target product by the light-shielding film formation substrate selection unit make der used to select the light-shielding film deposition substrate is, the light shielding film deposition substrate selection unit for the target substrate, respectively, the probability or defects defects on a photomask is not generated to generate the Calculates, by said probability, performs ranking in the target substrate, choose the one desired substrate rank, due to the provision of the means, further, the light shielding film deposition substrate selected, predetermined decided The photosensitive material coated substrate prepared by applying the photosensitive material is subjected to a photosensitive material defect inspection, and the obtained photosensitive material defect information and accumulated are stored in the photosensitive material defect information database, and the photosensitive material defect information database. A photosensitive material defect registration unit for registering photosensitive material defect information, photosensitive material defect information stored in the photosensitive material defect information database, and drawing information stored in the drawing information database. and a photosensitive material coating the substrate determination unit determines a photosensitive material coating the substrate to be applied to products, the photosensitive material coating the substrate determination unit state, and are not to select a photosensitive material coating the substrate to be applied to products of interest, The photosensitive material coated substrate determination unit calculates, for each target photosensitive material coated substrate, the probability that no defect will occur on the photomask or the probability that a defect will occur. This is achieved by providing means for ranking and selecting the desired substrate rank .
[0009]
The light shielding film deposition substrate selection unit and the photosensitive material coated substrate determination unit each select a substrate in consideration of the rank obtained from the defect information and the rank of the drawing pattern, the defect position and the drawing pattern edge. A substrate used for producing a target product by including at least one of a pattern edge selection unit that selects a substrate in consideration of the defect and an all pattern selection unit that selects a substrate in consideration of the defect position and the entire drawing pattern Can be selected.
[0010]
The drawing substrate supply method of the present invention has such a configuration, and supplies a drawing substrate for photomask production in accordance with drawing information based on the specifications of the photomask to be produced. With this supply method, it is possible to provide a drawing substrate supply method that can supply a substrate that meets the quality specifications of the target product and that can cope with cost and productivity without wasting photosensitive material. It is said.
[0011]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a schematic diagram showing a schematic configuration of an example of an embodiment of a substrate selection apparatus of the present invention and a flow of substrate supply processing, and FIG. 2 is a diagram showing an example of pinhole defect inspection result data, FIG. 3 is a diagram showing an example of photosensitive material lot check result data, FIG. 4 is a diagram showing an example of substrate quality standards, and FIG. 5 is a diagram showing an example of an input method for substrate selection. FIG. 6 is a flowchart showing an example of a light-shielding film deposition substrate selection procedure by the rank determination unit of the substrate selection unit. FIG. 7 illustrates light-shielding film deposition substrate selection by the edge selection unit of the substrate selection unit. FIG.
In FIG. 1, S11 to S21 and S510 to S540 in FIG. 6 are processing steps.
1, 6, and 7, 110 is a light shielding film formation, 115 is a photosensitive material coated substrate, 120 is a light shielding film defect registration unit, 125 is a light shielding film defect information database, and 130 is a substrate selection unit (light shielding film substrate selection). 131 is a substrate rank selection unit, 132 is a pattern edge selection unit, 133 is an all pattern selection unit, 140 is a photosensitive material coated substrate defect registration unit, 145 is a photosensitive material defect information database, and 150 is a substrate determination unit (photosensitive). 151 is a substrate rank determination unit, 152 is a pattern edge determination unit, 153 is an all pattern determination unit, 170 is a photomask specification, 180 is a drawing information registration unit, 190 is a drawing information database, and 511 is Shielding film substrate group 512, usage conditions (photomask specifications), 521, target substrate, 522, pinhole defect data, 523, pattern area, 53 Is a quality standard, 541 is a ranked target substrate, 601 is a substrate area, 605 is a pattern area (drawing area), 611, 612, and 613 are defects, 621, 622, and 623 are defect areas, and 631, 632, and 633 are pattern data. Areas 651 and 652 are patterns (also called patterns).
[0012]
An embodiment of the substrate selection apparatus of the present invention will be described with reference to FIG.
In this example, a light-shielding film is formed on one surface and a photosensitive material layer is not applied, and a light-shielding film-deposited substrate group for forming a photomask is used, based on defect information and drawing information of the light-shielding film. This is a substrate selection device that selects a light-shielding film-forming substrate suitable for a product, applies a photosensitive material on the light-shielding film of the selected light-shielding film-forming substrate, and provides it for drawing for producing a photomask.
As shown in FIG. 1, the substrate selection apparatus of this example includes a light shielding film defect information database 125 for accumulating light shielding film defect information of each light shielding film deposition substrate 110, and a light shielding film in the light shielding film defect information database 125. A shading film defect registration unit 120 for registering defect information, a drawing information database 190 for storing drawing information of patterns to be drawn, and drawing information for registering drawing information of patterns to be drawn in the drawing information database The light-shielding film film-forming substrate selecting part 130 that selects the light-shielding film film-forming substrate 110 applicable to the target product by one or more means from the registration unit 180 and the drawing information and light-shielding film defect information stored in each database. Further, a photosensitive material coated substrate prepared by applying a predetermined photosensitive material to the selected light shielding film deposition substrate 110 by the light shielding film deposition substrate selection unit 130. 15, a photosensitive material defect information database 145 for performing photosensitive material defect inspection and accumulating the obtained photosensitive material defect information, and a photosensitive material defect registration unit for registering photosensitive material defect information in the photosensitive material defect information database 145. 140, the photosensitive material defect information stored in the photosensitive material defect information database 145, and the drawing information stored in the drawing information database 190 determine the photosensitive material coated substrate to be applied to the target product by one or more means. And a photosensitive material coated substrate determination unit 150.
[0013]
First, each part of the substrate selection apparatus of this example and its processing, and the relationship between each part of the substrate selection apparatus and the flow of substrate supply processing will be briefly described with reference to FIG.
Note that this replaces the description of the embodiment of the substrate supply method of the present invention.
First, with respect to a light-shielding film formation substrate (also referred to as blanks) 110 (S11) in which a light-shielding film or shifter layer made of a metal thin film such as chromium is formed on a transparent substrate such as quartz by a sputtering method or the like, A defect inspection is performed (S12), and the result is stored in the light shielding film defect information database 125 as light shielding film defect information in the light shielding film defect registration unit 120.
As the defect inspection, usually, a predetermined pinhole defect inspection machine can obtain the defect size and the defect coordinates (X, Y) as shown in FIG.
Next, the light shielding film that can be applied to the target product by one or more means from the drawing information accumulated in the drawing information database 190 and the light shielding film defect information accumulated in the light shielding film defect database 125 by the substrate selection unit 130. A deposition substrate is selected. (S13)
The drawing information is registered in the drawing information database 190 based on the photomask specification 170, and includes drawing pattern information, arrangement information, drawing pattern ranking information, and the like. Substrate conditions such as type, and quality conditions such as design rules, pinhole defect inspection result rank, and foreign object defect inspection result rank.
As the substrate selection unit 130, a substrate rank selection unit 131 that selects a light shielding film deposition substrate in consideration of the rank obtained from the light shielding film defect information and the drawing pattern rank, and considering the light shielding film defect position and the drawing pattern edge. Examples of the substrate selection unit include one or more of a pattern edge selection unit 132 for selecting a substrate and an all pattern selection unit 133 for selecting a substrate in consideration of a light-shielding film defect position and all drawing patterns.
The substrate selection based on these will be described later.
Note that the method for selecting a light-shielding film deposition substrate performed by the substrate rank selection unit 131, the pattern edge selection unit 132, and the all pattern selection unit 133 is referred to as a substrate rank selection method, a pattern edge selection method, and an all pattern selection method. .
An input (corresponding to a selection instruction input) when the substrate selection unit 130 selects a substrate suitable for the target product is displayed on an input screen (on the display unit of the computer terminal) as shown in FIG. 5, for example. Select and use substrate conditions such as drawing machine, substrate size, type of light shielding film, and quality conditions such as design rules, pinhole defect inspection result rank, etc. Do.
[0014]
Next, the target photosensitive material is applied and formed on the light shielding film on the light shielding film deposition substrate selected by the substrate selection unit 130 (S14), and the resulting photosensitive material coated substrate 115 (S15) is photosensitive. The defect inspection of the material is performed (S16), and the result is accumulated in the photosensitive material defect database 145 by the photosensitive material defect registration unit 140.
The defect inspection of the photosensitive material is usually a foreign object defect inspection by a predetermined inspection machine, and the defect size and the defect coordinates (X, Y) are obtained like the pinhole defect shown in FIG. be able to.
[0015]
Next, the substrate determination unit 150 uses the drawing information stored in the drawing information database 190 and the photosensitive material defect information stored in the photosensitive material defect information database 125 to perform photosensitive processing that can be applied to the target product by one or more means. A material coated substrate is selected. (S17)
The substrate determination unit 150 includes a substrate rank determination unit 151 that determines a photosensitive material coated substrate in consideration of the rank obtained from the photosensitive material defect information and the rank of the drawing pattern, and the substrate in consideration of the photosensitive material defect position and the drawing pattern edge. And a pattern edge determination unit 152 that determines the substrate, and an all-
The substrate determination based on these will also be described later.
Note that the photosensitive material coated substrate determination method performed by the substrate rank determination unit 151, the pattern edge determination unit 152, and the all
The input (corresponding to the determination instruction input) when determining the substrate suitable for the target product by the substrate determination unit 130 is, for example, as shown in FIG. Instead, on the input screen to be displayed (on the display part of the computer terminal), the substrate conditions such as the drawing machine, the substrate size, the type of the light shielding film, and the quality conditions such as the design rule and the foreign substance defect inspection result rank These are selected and used, and each determination unit determines the photosensitive material coated substrate.
[0016]
The substrate determination unit 150 determines that the photosensitive material is OK (S19). The photosensitive material-coated substrate is checked for the lot of the photosensitive material (S20). If there is no problem in sensitivity, the substrate is provided for pattern drawing. (S21)
The substrate determination unit 150 determines that the substrate is not OK (S19). The substrate selection unit 130 selects a light-shielding film deposition substrate that can be applied to the target product again without using the photosensitive material coated substrate. (S13) In the same manner as described above, the processing steps from S14 to S17 are performed again, and the process is repeated until the substrate determination unit 150 determines that it is OK.
Then, the photosensitive material coated substrate determined to be OK (S19) is subjected to the photosensitive material lot check (S20) as before, and if there is no problem in sensitivity, it is provided for pattern drawing. (S21)
[0017]
For the lot check, for example, a sensitivity check is performed for each lot of photosensitive material using a test piece (test substrate), and the result is stored as photosensitive material layer sensitivity lot check data. You may do it.
As photosensitive material sensitivity lot check data, for each substrate, for each photosensitive material application lot (in this case, the lot differs depending on the application date), the sensitivity is checked with a test piece or the like, and for each corresponding drawing machine. A suitable exposure amount (irradiation amount) is determined, and for each substrate, a substrate size, a light shielding film type, a photosensitive material layer type, a coating date, a drawing machine, and an exposure amount are associated with each other. As shown in FIG.
In FIG. 3, + a is a correction of variation in sensitivity between lots of photosensitive material layers by increasing the exposure amount by + a.
[0018]
Next, substrate selection by the substrate selection unit 130 will be described.
First, an example of a flow (algorithm) of a first example in which the substrate rank selection unit 131 selects a light-shielding film-formed substrate having a rank suitable for the target product in quality will be described with reference to FIG.
In the example shown in FIG. 6, a substrate rank is designated from a photomask specification serving as a substrate selection criterion, and a corresponding ranked light shielding film deposition substrate is selected. Depending on the part, the substrate is selected as follows.
The ranking of the light-shielding film deposition substrate is based on the light-shielding film defect information registered in the database with respect to the target substrate, respectively, in the area corresponding to the pattern area (also referred to as the drawing area) of the photomask to be produced. The number of defects is extracted, and ranking is performed according to the number of extracted defects.
First, a target substrate selection is performed by selecting a target substrate 521 corresponding to a use condition 512 such as a designated drawing machine, substrate size, and light shielding film type designated by a selection instruction input from the light shielding film deposition substrate 511. Do. (S510)
Next, with reference to the pinhole defect
By rotating 90 °, the number of defects in the pattern area may be different even in a predetermined pattern area.
The target board 531 is compared with the quality standard (board rank) 532, the board board having a desired board rank is selected, and the ranking is performed with the priority ranking (S530), and the ranking-target board 541 with the priority ranking is given. Get.
Thereby, a desired light-shielding film formation substrate is selected.
In this way, the target board 541 of the target product is ranked and further prioritized, but the target board 541 is suitable for the quality specification (quality standard) of the target product. A desired substrate is selected (S550), and a photosensitive material is applied. (Equivalent to S14 in FIG. 1)
Note that the quality standard, which is a standard for substrate selection determined from the photomask specification 170, corresponds to the rank according to the design rule, pattern area (X, Y size), pinhole defect inspection result, etc., for example, FIG. It is expressed as shown in
FIG. 4 is an example of the quality standard of a substrate used for drawing by a raster type EB machine (electron beam drawing machine). The first row of the table is 0.25 μm address unit drawing, and the pattern area is 10,000 μm and 10000 μm. This means that the pinhole defect inspection result rank is A and the foreign matter defect inspection result rank is B.
[0019]
Next, a second example in which the substrate selection unit 130 selects a light-shielding film-forming substrate having a rank suitable for the target product in quality will be described with reference to FIG.
In the example shown in FIG. 7, the substrate is selected in consideration of the light shielding film defect position and the drawing pattern edge, and the substrate selection is performed by the pattern edge selection unit 132 in the substrate selection unit 130 as follows.
In the second example, a substrate is selected from light-shielding film defect inspection information registered in the light-shielding film defect database 125 and drawing information. The substrate selection unit 130 has a defect probability calculation unit (not shown). Then, with respect to the target substrate, based on the defect inspection information registered in the database, the probability P0 for the occurrence of no defect on the photomask is obtained, and ranking is performed among the target substrates based on this probability P0. The one with the desired substrate rank is selected.
The selected light-shielding film deposition substrate is subjected to a photosensitive material coating process (corresponding to S14 in FIG. 1). When calculating P0, the target substrate and the pattern area are rotated by 90 degrees relative to the target substrate, and the same calculation as in the case of 0 ° is performed to determine P0 at each relative angle. Ranking is performed among the target boards including P0 at a relative angle, and a board having a desired rank is selected.
In this case, the target substrate can be used more effectively than in the first example.
In the P0 calculation method in the second example, if the defect is included in the pattern, the defect can be corrected later relatively easily. As a premise, only the pattern edge portion is related to the probability P0 in a calculation method that does not cause a defect. Therefore, here, the substrate selection processing of the second example is called pattern edge selection processing, and the processing portion that performs this is the pattern edge. It is called the selection part.
[0020]
Hereinafter, an example of how to determine the probability P0 that no defect occurs on the photomask when the target substrate and the pattern area are in a predetermined relative positional relationship will be described with reference to FIG.
To make the explanation easy to understand, as a specific example, there are three defects (
First, for each of the
The positional relationship between the target substrate and the pattern area, the pattern data area, and the pattern (also referred to as a pattern) in the pattern data area is determined from the drawing pattern 171 and the arrangement information 172.
The probability P1 that the defect 611 does not straddle the periphery of the pattern (also referred to as a pattern) in the pattern data area is larger than the defect in consideration of the error corresponding to the position of the defect 611 on the photomask to be manufactured. The
The pattern in the defect region 621 (size L × L), which is larger than the defect that the defect 611 enters in consideration of the error in the case of FIG. 7A, is enlarged to FIG. 7B. As shown, the
In this case, assuming that the defect has a circular shape of size dφ and the sum of the peripheral lengths of the patterns 651 and 652 is S1, the probability that the defect 611 straddles the periphery of the pattern (also referred to as a pattern) in the pattern data area is Approximately calculated as (S1 × d) / (L × L). (See Fig. 7 (c))
Therefore, the probability P1 that the defect 611 does not straddle the periphery of the pattern (also referred to as a pattern) in the pattern data area is approximately obtained as P1 = 1 − [(S1 × d) / (L × L)]. be able to.
Similarly, probabilities P2 and P3 that the
From the obtained P1, P2, and P3, a probability P0 that a defect does not occur on the photomask is obtained.
In the case where there are three or more pattern data areas (corresponding to 631, 632, and 633), the calculation can be basically performed in the same manner.
[0021]
Next, a third example will be briefly described in which the substrate rank selection unit 130 selects a light-shielding film-formed substrate having a rank that matches the target product in quality.
In the third example, the substrate is selected in consideration of the light-shielding film defect position and the entire drawing pattern region. The substrate is selected by the all pattern selection unit (not shown) in the substrate selection unit 130 as follows. Make a selection.
The third example also selects a substrate from the light shielding film defect inspection information registered in the light shielding film defect database 125 and the drawing information. As in the second example, the substrate selection unit 130 calculates the defect probability. Unit (not shown) obtains a probability P01 that a defect does not occur on the photomask based on the defect inspection information registered in the database for the target substrate. In the case of the third example, only the pattern edge is not targeted as in the second example, and there is a gap between all the pattern areas. Find the probability of doing.
For example, in the
The probability that a circular defect 611 of size dφ straddles a pattern (also referred to as a pattern) in the pattern data area is calculated as Sd / (L × L).
However, Sd is the sum of the areas when the patterns 651 and 652 are thickened by d / 2 outward.
Thus, the probability P11 that the defect 611 does not straddle the pattern (also referred to as a pattern) in the pattern data area is obtained as P11 = 1− [Sd / (L × L)].
Similarly, the probabilities P12 and P13 in which the
[0022]
Next, substrate determination by the substrate determination unit 150 will be described.
As described above, as the substrate determination unit 150, the substrate rank determination unit that determines the photosensitive material coated substrate in consideration of the rank obtained from the photosensitive material defect information and the rank of the drawing pattern, the photosensitive material defect position, Examples of the substrate selection unit include one or more of a pattern edge determination unit that determines a substrate in consideration of a drawing pattern edge and an all pattern determination unit that determines a substrate in consideration of a photosensitive material defect position and an entire drawing pattern. .
The substrate rank determination unit 150 calculates and ranks the number of defects with respect to the photosensitive material coated substrate 115 in the same manner as the defect calculation of the processing of the substrate rank selection unit of the substrate selection unit 130, and ranks this from the photomask specification. It is judged whether it can apply to drawing of the target product compared with the quality standard.
The pattern edge determination unit calculates the probability P0 for the photosensitive material coated substrate 115 in the same manner as the calculation of the processing probability of the pattern edge selection unit of the substrate selection unit 130, and applies this to the drawing of the target product. This is to determine whether or not it is possible.
Further, the all pattern determination unit calculates the probability P01 for the photosensitive material coated substrate 115 in the same manner as the processing probability calculation of the all pattern selection unit of the substrate selection unit 130, and thereby draws the target product. It is determined whether or not it can be applied.
[0023]
【The invention's effect】
As described above, the present invention is a substrate selection device used for pattern drawing for photomask fabrication, and can provide a substrate that meets the quality specifications of the target product, and without wasting photosensitive material, It has become possible to provide a substrate selection device that can cope with cost and productivity.
At the same time, a drawing substrate supply method that supplies a drawing substrate for photomask production according to the drawing information based on the specifications of the photomask to be manufactured, can supply a substrate that meets the quality specifications of the target product. In addition, it is possible to provide a drawing substrate supply method that can cope with cost and productivity without wasting a photosensitive material.
As a result, the total productivity of photomask manufacturing is improved compared to the conventional technology, and it is possible to cope with higher accuracy, higher quality, and lower cost of photomasks.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic diagram showing a schematic configuration of an example of an embodiment of a substrate selection apparatus of the present invention and a flow of substrate selection processing. FIG. 2 is a diagram showing an example of pinhole defect inspection result data. 3 is a diagram showing an example of photosensitive material lot check result data. FIG. 4 is a diagram showing an example of quality standards. FIG. 5 is a diagram showing an example of an input method of substrate selection. FIG. 7 is a flowchart showing an example of a procedure for selecting a light-shielding film formation substrate by the rank determination unit in FIG. 7 is a diagram for explaining light-shielding film formation substrate selection by an edge selection unit of the substrate selection unit. Diagram for explaining the mask manufacturing method
110 Light-shielding film formation 115 Photosensitive material application substrate 120 Light-shielding film defect registration unit 125 Light-shielding film defect information database 130 Substrate selection unit (also referred to as a light-shielding film substrate selection unit)
131 substrate rank selection unit 132 pattern edge selection unit 133 all pattern selection unit 140 photosensitive material application substrate defect registration unit 145 photosensitive material defect information database 150 substrate determination unit (also referred to as photosensitive material application substrate determination unit)
151 Substrate rank determination unit 152 Pattern
521
611, 612, 613
810
835 resist pattern 840 ionizing radiation
Claims (16)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001079953A JP4334778B2 (en) | 2001-03-21 | 2001-03-21 | Substrate selection device and drawing substrate supply method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001079953A JP4334778B2 (en) | 2001-03-21 | 2001-03-21 | Substrate selection device and drawing substrate supply method |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2009123145A Division JP4893778B2 (en) | 2009-05-21 | 2009-05-21 | Drawing substrate supply method and substrate selection apparatus |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002278046A JP2002278046A (en) | 2002-09-27 |
| JP4334778B2 true JP4334778B2 (en) | 2009-09-30 |
Family
ID=18936318
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001079953A Expired - Fee Related JP4334778B2 (en) | 2001-03-21 | 2001-03-21 | Substrate selection device and drawing substrate supply method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4334778B2 (en) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9002497B2 (en) * | 2003-07-03 | 2015-04-07 | Kla-Tencor Technologies Corp. | Methods and systems for inspection of wafers and reticles using designer intent data |
| JP4520263B2 (en) * | 2004-09-16 | 2010-08-04 | Ｈｏｙａ株式会社 | Mask blank providing system, mask blank providing method, mask blank transparent substrate manufacturing method, mask blank manufacturing method, and mask manufacturing method |
| JP4675745B2 (en) * | 2005-10-25 | 2011-04-27 | 株式会社東芝 | Photomask substrate sorting method, photomask manufacturing method, and semiconductor device manufacturing method |
| JP4660358B2 (en) * | 2005-11-18 | 2011-03-30 | 大日本印刷株式会社 | Board selection device |
| JP5282476B2 (en) * | 2008-08-07 | 2013-09-04 | 大日本印刷株式会社 | Photomask manufacturing method |
| JP4520537B2 (en) * | 2010-03-08 | 2010-08-04 | Ｈｏｙａ株式会社 | Mask blank manufacturing method and mask manufacturing method |
-
2001
- 2001-03-21 JP JP2001079953A patent/JP4334778B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2002278046A (en) | 2002-09-27 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060629 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090325 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090521 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
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| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090624 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120703 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 4334778 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120703 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |