JP4321817B2

JP4321817B2 - Electronic seismic detector

Info

Publication number: JP4321817B2
Application number: JP2004345169A
Authority: JP
Inventors: 磨隆加藤; 律和岩谷
Original assignee: 中部精機株式会社
Priority date: 2004-11-30
Filing date: 2004-11-30
Publication date: 2009-08-26
Anticipated expiration: 2024-11-30
Also published as: JP2006153678A

Description

本発明は、地震発生時の振動を検出し、その大きさに応じて各種の制御信号を出力する電子式地震感知器に関するものである。 The present invention relates to an electronic seismic sensor that detects vibrations when an earthquake occurs and outputs various control signals according to the magnitude of the vibration.

電子式地震感知器は、加速度センサを用いて地震動を検出し、その検出信号の大きさにより各種の制御信号を出力するものである。すなわち、地震による揺れ（地震動）を加速度センサにより検出し、それをアンプで増幅するとともに、フィルタ回路によって地震動以外の振動による信号を除去し、Ａ／Ｄ変換回路により変換した後に、マイクロコンピュータにより加速度値と予め設定された設定値とを比較し、それが設定値を超えた場合には、リレーなどを介して警報を発するものである。上記フィルタ回路を通すのは、上記加速度センサは、検出振動の周波数帯域が広く、地震動以外に各種の機械振動も検出してしまうためであり、地震動よりも高い周波数の信号は減衰させて地震動のみを取り出すようにするためである。しかし、上記加速度センサには、加えることが許される加速度の大きさが決められており、一般的に地震動を検出するための加速度センサの許容入力は小さく、各種の機械振動の大きさは、この許容範囲を超えてしまうことが多い。そして、このように加速度センサに許容範囲を超えた加速度が入力されると出力信号が歪み、高い周波数成分が低い周波数成分となる。このため、出力信号をフィルタリング処理しても、地震動と同じ周波数成分とみなして出力することから、誤動作の原因となっている。 The electronic seismic detector detects an earthquake motion using an acceleration sensor and outputs various control signals according to the magnitude of the detection signal. That is, the vibration (earthquake) caused by an earthquake is detected by an acceleration sensor, amplified by an amplifier, a signal caused by vibrations other than the earthquake is removed by a filter circuit, converted by an A / D conversion circuit, and then accelerated by a microcomputer. The value is compared with a preset set value, and if it exceeds the set value, an alarm is issued via a relay or the like. The reason why the acceleration sensor passes through the filter circuit is that the frequency band of the detected vibration is wide and various mechanical vibrations are detected in addition to the seismic motion. It is for taking out. However, in the above acceleration sensor, the magnitude of acceleration allowed to be applied is determined, and generally the allowable input of the acceleration sensor for detecting earthquake motion is small, and the magnitudes of various mechanical vibrations are Often the tolerance is exceeded. When the acceleration exceeding the allowable range is input to the acceleration sensor in this way, the output signal is distorted, and the high frequency component becomes the low frequency component. For this reason, even if the output signal is subjected to filtering processing, it is regarded as the same frequency component as that of the earthquake motion and is output, which causes malfunction.

そこで、従来ではこうした誤動作の発生を解消するために、振動吸収材を構成要素とし、この振動吸収材により振動を吸収し、上記誤動作を解消しようとする装置が提案されている（特許文献１参照）。この装置は、カメラ等の手振れによる振動を検出する装置であり、装置本体とセンサ基板との間に振動を吸収する振動吸収材を配置するとともに、装置本体とセンサが固定された基板とを結合させるネジの外周に振動吸収材と配置してなるものである。
実開平９−６１８７０号公報 Therefore, conventionally, in order to eliminate the occurrence of such a malfunction, there has been proposed an apparatus that uses a vibration absorbing material as a component and absorbs vibration by the vibration absorbing material to eliminate the malfunction (see Patent Document 1). ). This device is a device that detects vibration due to camera shake, such as a camera, and a vibration absorbing material that absorbs vibration is disposed between the device body and the sensor substrate, and the device body and the substrate on which the sensor is fixed are coupled. The vibration absorbing material is arranged on the outer periphery of the screw to be made.
Japanese Utility Model Publication No. 9-61870

しかしながら、上記装置を構成するセンサは、手振れによる振動を検出するセンサであり地震動を検出するものではなく、検出しようとする振動周波数が互いに異なることは勿論であるが、こうした構造を地震感知器に適用したとしても、前述した機械振動による誤動作は解決できない。すなわち、上記装置では、例えば、ビルや工場等の機械室に設置されたコンプレッサー・モータの駆動による振動、屋内の電気は配線工事や管工事において頻繁に使用されるハンマーやドリルの使用に伴って発生する振動等を効果的に減衰させることはできない。こうした機械振動は、地震動より高い周波数であるが、振動の加速度値は比較的大きく、前述したように、加速度センサの入力範囲を超えてしまうことがあり、これが長期に亘り加速度センサに加わると加速度センサの故障の原因になる。さらに、入力範囲を超えた機械振動による振動で加速度センサから出力される信号波形が歪み、実際には存在しない低い周波数の信号が発生することがあり、上記フィルタ回路によるフィルタリングでは地震動による信号と機械振動による信号とを分離することができなくなる。 However, the sensors that make up the above device are sensors that detect vibrations due to camera shake, not seismic motions. Of course, the vibration frequencies to be detected are different from each other. Even if it is applied, the above-described malfunction caused by mechanical vibration cannot be solved. That is, in the above apparatus, for example, vibration due to driving of a compressor / motor installed in a machine room of a building or factory, etc., indoor electricity is accompanied by the use of a hammer or drill frequently used in wiring work or pipe work. The generated vibration or the like cannot be attenuated effectively. Such mechanical vibration has a higher frequency than that of earthquake motion, but the acceleration value of vibration is relatively large, and as described above, it may exceed the input range of the acceleration sensor. It may cause sensor failure. Furthermore, the signal waveform output from the acceleration sensor may be distorted due to vibration caused by mechanical vibration exceeding the input range, and a low frequency signal that does not actually exist may be generated. It becomes impossible to separate the signal due to vibration.

そこで、本発明は、上述した従来の装置が有する課題を解決するために提案されたものであって、各種の機械振動の検出による誤動作の発生を効果的に防止し、地震動のみを検出することができる新規な電子式地震感知器を提供することを目的とするものである。 Therefore, the present invention has been proposed to solve the problems of the above-described conventional apparatus, and effectively prevents the occurrence of malfunction due to detection of various mechanical vibrations, and detects only earthquake motion. The purpose is to provide a new electronic seismic detector capable of

本発明は、上述の目的を達成するために提案されたものであって、第1の発明（請求項１記載の発明）は、ベース部材と、振動を検出する加速度センサとを備え、上記加速度センサには該加速度センサよりも高荷重の重りが固定されてなり、上記ベース部材と重りとの間には、該ベース部材に付与された鉛直方向の振動及び水平方向の振動並びにこれら鉛直方向及び水平方向の振動が合成された振動が減衰できる構造にて上記加速度センサ及び重りを支持してなる第１の振動減衰材が介在してなるとともに、上記第１の振動減衰材の下方には、該第１の振動減衰材の下面に上面が接してなる第２の振動減衰材が配置されてなることを特徴とするものである。 The present invention has been proposed in order to achieve the above-described object, and the first invention (the invention according to claim 1) includes a base member and an acceleration sensor for detecting vibration, and the acceleration described above. the sensor Ri name is fixed weight of high load than the acceleration sensor, is between the base member and the weight, vibration and their vertical vibration and horizontal vertical imparted to said base member and horizontal vibration is such in the first vibration damping material formed by supporting the acceleration sensor and the weight at the synthesized vibration can be attenuated structure is interposed Rutotomoni, below the first vibration damping material Is characterized in that a second vibration damping material having an upper surface in contact with the lower surface of the first vibration damping material is disposed .

この第１の発明を構成する重りは、少なくとも加速度センサの荷重よりも高荷重であることが必要である。また、この発明においては、機械振動により振動するベース部材と重りとの間には第１の振動減衰材が介在している必要があり、この第１の振動減衰材の下方には、該第１の振動減衰材の下面に上面が接してなる第２の振動減衰材が配置されてなる必要がある。 The weight constituting the first invention is required to be at least a load higher than the load of the acceleration sensor. Further, in the present invention, between the base member and the weight vibrate by mechanical vibration must first vibration damping member is interposed, under the first vibration damping material, the must second vibration damping material formed upper surface is in contact with the lower surface of the first vibration damping material is disposed Ru.

またこの発明では、振動減衰材は第１及び第２の振動減衰材からなり、第１の振動減衰材により加速度センサ及び重りが支持されている。ベース部材が、機械振動により鉛直方向の振動及び水平方向の振動並びにこれら鉛直方向及び水平方向の振動が合成された振動により振動した場合には、上記第１及び第２の振動減衰材により減衰される。 In the inventions of this, the vibration damping material comprises a first and a second vibration damping member, an acceleration sensor and the weight is supported by the first vibration damping material. When the base member vibrates by vertical vibration and horizontal vibration due to mechanical vibration, or vibrations obtained by combining these vertical and horizontal vibrations, the base member is attenuated by the first and second vibration damping materials. The

また、第２の発明（請求項２記載の発明）は、上記第１の発明において、前記第１及び第２の振動減衰材は、弾性ゴム又は弾性樹脂からなるとともに、重りが固定された加速度センサとベースとの距離を調節することにより該第１及び第２の振動減衰材の圧縮程度を調節可能とする調節手段が配置されてなることを特徴とするものである。 According to a second invention (invention of claim 2 ), in the first invention, the first and second vibration damping materials are made of elastic rubber or elastic resin, and an acceleration with a fixed weight. is characterized in that the adjusting means for the adjustable about compression of said first and second vibration damping material becomes disposed by adjusting the distance between the sensor and the base.

この第２の発明では、調節手段により、重りが固定された加速度センサとベースとの距離を調節することにより第１及び第２の振動減衰材の圧縮程度を調節可能とするものであり、上記距離を縮め又は伸ばすことにより、該第１及び第２の振動減衰材の振動減衰率が変更される。 In the second aspect of the invention, the degree of compression of the first and second vibration damping materials can be adjusted by adjusting the distance between the acceleration sensor to which the weight is fixed and the base by the adjusting means. By reducing or extending the distance, the vibration damping rates of the first and second vibration damping materials are changed.

また、第３の発明（請求項３記載の発明）は、上記第１の発明において、前記第１及び第２の振動減衰材の中央には挿通孔が形成されてなる一方、前記重りの上面には加速度センサが固定され、下面には上記挿通孔に挿通されるとともにナットに螺着されるボルト部が形成されてなるとともに、上記第１の振動減衰材は前記ベース部材により支持され、上記ボルト部の軸方向に上記ナットを螺進又は螺退させることにより、上記第１及び第２の振動減衰材の圧縮程度が調節可能とされてなることを特徴とするものである。 According to a third invention (invention of claim 3 ), in the first invention, an insertion hole is formed in the center of the first and second vibration damping materials, while the upper surface of the weight is formed. the acceleration sensor is fixed, together with the bolt portion is formed to be screwed to the nut while being inserted into the insertion hole on a lower surface, said first vibration damping member is supported by said base member, said The degree of compression of the first and second vibration damping materials can be adjusted by screwing or unscrewing the nut in the axial direction of the bolt portion.

上記第１の発明（請求項１記載の発明）によれば、地震動よりも高い周波数であり且つ振動の加速度値が比較的大きい機械振動によりベース部材が振動した場合であっても、上記第１及び第２の振動減衰材により効果的に減衰され、加速度センサの故障を防止することができる。また、加速度センサの入力範囲を超えた機械振動が該加速度センサに伝播しないことから、信号波形の歪みによる低い周波数信号の発生を防止することができ、地震動を地震動として検出することが可能となる。 According to the first aspect (first aspect of the present invention), even if the acceleration value of a higher frequency and vibration than earthquake motion is relatively large mechanical vibration by the base member vibrated, the first And it can be effectively attenuated by the second vibration damping material, and failure of the acceleration sensor can be prevented. In addition, since mechanical vibration exceeding the input range of the acceleration sensor does not propagate to the acceleration sensor, generation of a low frequency signal due to signal waveform distortion can be prevented, and seismic motion can be detected as seismic motion. .

特に、この発明では、第１の振動減衰材により、ベース部材に付与された鉛直方向の振動及び水平方向の振動並びにこれら鉛直方向及び水平方向の振動が合成された振動が減衰できる構造にて上記加速度センサ及び重りを支持してなるとともに、この第１の振動減衰材の下方には、該第１の振動減衰材の下面に上面が接してなる第２の振動減衰材が配置されてなることから、より一層機械振動を減衰することができる。特に、上記第１の振動減衰材は、該第１の振動減衰材単体でベース部材に付与された鉛直方向の振動及び水平方向の振動並びにこれら鉛直方向及び水平方向の振動が合成された振動を減衰することから、どのような状態で設置された場合であっても機械振動を有効に減衰することができる。 In particular, in the inventions of this, the first vibration damping material, by the vibration and the vibration of the vertical and horizontal vibrations and horizontal granted vertically to the base member is combined can be attenuated structure In addition to supporting the acceleration sensor and the weight, a second vibration damping material having an upper surface in contact with the lower surface of the first vibration damping material is disposed below the first vibration damping material. Therefore, the mechanical vibration can be further attenuated. In particular, the first vibration damping material, a vibration vibration of the first vibration oscillation of the granted vertically to the base member in the damping material alone and horizontal vibrations and their vertical and horizontal direction are synthesized Since the vibration is attenuated, the mechanical vibration can be effectively attenuated regardless of the installation state.

また、第２の発明（請求項２記載の発明）では、重りが固定された加速度センサとベースとの距離を調節することにより第１及び第２の振動減衰材の圧縮程度を調節可能とする調節手段が配置されてなることから、この調節手段による圧縮程度の調節により、この電子式地震感知器が設置される各種の環境に応じて最も効果が高い状態に設定することが可能となる。 In the second invention (the invention described in claim 2 ), the degree of compression of the first and second vibration damping materials can be adjusted by adjusting the distance between the acceleration sensor to which the weight is fixed and the base. Since the adjusting means is arranged, by adjusting the degree of compression by the adjusting means, it becomes possible to set the most effective state according to various environments where the electronic seismic detector is installed.

また、第３の発明（請求項３記載の発明）では、第１及び第２の振動減衰材の中央には挿通孔が形成されてなる一方、重りの上面には加速度センサが固定され、下面には上記挿通孔に挿通されるとともにナットに螺着されるボルト部が形成され、上記ボルト部の軸方向に上記ナットを螺進又は螺退させることにより、上記第１及び第２の振動減衰材の圧縮程度が調節可能とされてなることから、重りとは別個に調節手段を配置したものと比べ、全体の部品点数を削減することができコストを削減することができるばかりか操作性をも高めることが可能となる。 In the third invention (the invention described in claim 3 ), an insertion hole is formed at the center of the first and second vibration damping materials, while an acceleration sensor is fixed to the upper surface of the weight, and the lower surface. the bolt portion screwed to the nut while being inserted into the insertion hole is formed, by causing the screwing or unscrewing the nut in the axial direction of the bolt portion, the first and second vibrating Since the degree of compression of the damping material can be adjusted, the overall number of parts can be reduced and the operability can be reduced compared to the case where the adjusting means is arranged separately from the weight. Can also be increased.

以下、本発明を実施するための最良の形態を、図面を参照しながら詳細に説明する。先ず、第１の実施の形態に係る電子式地震感知器について説明する。 Hereinafter, the best mode for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the drawings. First, the electronic earthquake detector according to the first embodiment will be described.

この第１の実施の形態に係る電子式地震感知器１は、図１又は図２に示すように、ベース部材２と、このベース部材２に装着された第１及び第２の振動減衰材３，４と、重り５と、この重り５の上面にプリント配線基板６ａを介して固定された加速度センサ６とを備えている。上記加速度センサ６は、地震動を検出するものであり、図示しないアンプ（増幅器）、フィルタ回路、Ａ／Ｄ変換器、マイクロコンピュータ、スイッチ、リレー及び表示回路等これまでの電子式地震感知器に備えられた構成を上記プリント配線基板６ａ上に備えている。また、上記重り５は、鉄や鉛等の金属により一体成形されてなるものであり、上記加速度センサ６の荷重よりも高荷重を有するものである。そして、この重り５は、リング状に一体成形されてなるものであり、中央には凹部５ａが形成されており、この凹部５ａの内周面には、図示しない一方のネジ部が螺刻されている。また、上記ベース部材２には、貫通穴２ａが穿設されている。 As shown in FIG. 1 or 2, the electronic seismic sensor 1 according to the first embodiment includes a base member 2 and first and second vibration damping members 3 attached to the base member 2. , 4, a weight 5, and an acceleration sensor 6 fixed to the upper surface of the weight 5 via a printed wiring board 6 a. The acceleration sensor 6 detects seismic motion, and is provided for an existing electronic seismic detector such as an amplifier (amplifier), a filter circuit, an A / D converter, a microcomputer, a switch, a relay, and a display circuit (not shown). The above configuration is provided on the printed wiring board 6a. The weight 5 is integrally formed of a metal such as iron or lead, and has a higher load than the load of the acceleration sensor 6. The weight 5 is integrally formed in a ring shape, and a recess 5a is formed at the center. One screw portion (not shown) is threaded on the inner peripheral surface of the recess 5a. ing. The base member 2 has a through hole 2a.

また、上記第１及び第２の振動減衰材３，４は、それぞれシリコン樹脂により一体成形されてなるものであり、該第１の振動減衰材３は、円盤状に成形されてなるものであり、中央には、第１の挿通孔３ｃが形成されている。また、上記第２の振動減衰材４は、円盤状に成形された円盤部４ａと、この円盤部４ａの中央から垂下してなり上記ベース部材２に形成された貫通穴２ａに嵌合する嵌合部４ｂが形成され、この嵌合部４ｂの下面から円盤部４ａの上面には、上記第１の振動減衰材３に形成された第１の挿通穴３ｃと同一の内径とされた第２の挿通穴４ｃが形成されている。そして、この第２の振動減衰材４を構成する嵌合部４ｂの上面には、上記第１の振動減衰材３の下面が、後述するネジの螺進により密着している。そして、上記第１及び第２の挿通孔３ｃ，４ｃには、円筒状のスペーサ７が挿通されている。また、上記第２の振動減衰材４の下面には、座金８が配置され、この座金８の中心には、ネジ９が挿通されている。このネジ９は、本発明を構成する調節手段の構成要素であり、軸部９ａの外周面には、図示しない他方のネジ部が螺刻され、上記重り５に形成された一方のネジ部に螺合している。すなわち、上記重り５（及び加速度センサ６）、第１及び第２の振動減衰材３，４、座金８は、上記ネジ９により一体化されてなるとともに、重り５（及び加速度センサ６）は、上記第１の振動減衰材３により支持されている。なお、図１に示す電子式地震感知器１は、上記ネジ９の螺進により上記第1及び第2の振動減衰材３，４を最も圧縮した状態を示すものである。 The first and second vibration damping materials 3 and 4 are each integrally formed of silicon resin, and the first vibration damping material 3 is formed in a disk shape. A first insertion hole 3c is formed at the center. The second vibration damping material 4 is fitted into a disk portion 4a formed in a disk shape and a through hole 2a formed in the base member 2 depending on the center of the disk portion 4a. A joint portion 4b is formed, and a second inner diameter that is the same as the first insertion hole 3c formed in the first vibration damping material 3 is formed from the lower surface of the fitting portion 4b to the upper surface of the disk portion 4a. The insertion hole 4c is formed. And the lower surface of the said 1st vibration damping material 3 is closely_contact | adhered to the upper surface of the fitting part 4b which comprises this 2nd vibration damping material 4 by the screwing of the screw mentioned later. A cylindrical spacer 7 is inserted through the first and second insertion holes 3c and 4c. A washer 8 is disposed on the lower surface of the second vibration damping material 4, and a screw 9 is inserted through the center of the washer 8. The screw 9 is a component of the adjusting means constituting the present invention. The other screw portion (not shown) is threaded on the outer peripheral surface of the shaft portion 9a, and the one screw portion formed on the weight 5 is attached to the screw portion 9. It is screwed. That is, the weight 5 (and acceleration sensor 6), the first and second vibration damping materials 3 and 4, and the washer 8 are integrated by the screw 9, and the weight 5 (and acceleration sensor 6) It is supported by the first vibration damping material 3. The electronic seismic detector 1 shown in FIG. 1 shows a state in which the first and second vibration damping materials 3 and 4 are most compressed by the screw 9 being screwed.

したがって、上記第１の実施の形態に係る電子式地震感知器１によれば、上記ベース部材２が機械振動により水平方向に振動した場合には、上記第２の振動減衰材４を構成する嵌合部４ｂにより減衰され、鉛直方向に振動した場合には、上記第１の振動減衰材３及び第２の振動減衰材４により減衰される（とともに、上記第１及び第２の振動減衰材３，４により、鉛直方向及び水平方向の振動も減衰される）。特に、この電子式地震感知器１では、加速度センサ６に重り５が固定され、この重り５は加速度センサ６の荷重よりも高荷重であることから、機械振動を有効に減衰することができる。すなわち、図３に示すように、機械振動が発生することにより上記ベース部材２が振動すると、上記振動減衰材３，４により減衰されるが、地震動により上記ベース部材２が振動した場合には、加速度センサ６により該振動を検知し、その信号はアンプ（増幅器）により増幅され、さらにフィルタ回路によりフィルタリングされ、Ａ／Ｄ変換器（回路）を介してマイクロコンピュータに送られる。なお、このマイクロコンピュータには、該マイクロコンピュータの動作をオン・オフするスイッチが接続されている。また、上記マイクロコンピュータには、リレー（回路）と表示装置とが接続され、地震が発生したことがこの表示装置に表示される。しかも、この第１の実施の形態に係る電子式地震感知器１では、上記ネジ９を重り５方向に螺進させることにより、上記第１及び第２の振動減衰材３，４を圧縮することができ、これにより上記ベース部材２と重り５との距離を短くさせることができ、逆に、螺退させることによりその距離を長くさせることができる。すなわち、上記ネジ９を螺進螺退させることにより、上記第１及び第２の振動減衰材３，４の圧縮程度を調節することができる。 Therefore, according to the electronic seismic sensor 1 according to the first embodiment, when the base member 2 vibrates in the horizontal direction due to mechanical vibration, the fitting constituting the second vibration damping material 4 is formed. When the vibration is attenuated by the joint portion 4b and vibrates in the vertical direction, the vibration is attenuated by the first vibration attenuation material 3 and the second vibration attenuation material 4 (as well as the first and second vibration attenuation materials 3). , 4 also attenuates vibrations in the vertical and horizontal directions). In particular, in this electronic seismic detector 1, the weight 5 is fixed to the acceleration sensor 6, and the weight 5 has a higher load than the load of the acceleration sensor 6, so that mechanical vibration can be effectively damped. That is, as shown in FIG. 3, when the base member 2 vibrates due to the occurrence of mechanical vibration, it is attenuated by the vibration damping materials 3 and 4, but when the base member 2 vibrates due to earthquake motion, The vibration is detected by the acceleration sensor 6, the signal is amplified by an amplifier, further filtered by a filter circuit, and sent to a microcomputer via an A / D converter (circuit). The microcomputer is connected to a switch for turning on / off the operation of the microcomputer. In addition, a relay (circuit) and a display device are connected to the microcomputer, and the display device displays that an earthquake has occurred. Moreover, in the electronic seismic detector 1 according to the first embodiment, the first and second vibration damping materials 3 and 4 are compressed by screwing the screw 9 in the direction of the weight 5. Thus, the distance between the base member 2 and the weight 5 can be shortened, and conversely, the distance can be lengthened by screwing. That is, the degree of compression of the first and second vibration damping materials 3 and 4 can be adjusted by screwing the screw 9 back and forth.

ところで、図４は、上記第１の実施の形態に係る電子式地震感知器１を用いるとともに、６．８ｇの重り５を構成要素とし、シリコンゴム（上記第１及び第２の振動減衰材３，４）を７０％圧縮した場合と、６０％圧縮した場合と、５０％圧縮した場合との周波数特性と計測するとともに、上記電子式地震感知器１から重り５を取り除いて同様の周波数特性を測定した測定値を表したグラフである。このグラフからも明らかなように、重り５が構成要素とされていない場合では、機械振動のように振動周波数が高い場合でも減衰率は大きく変化しない一方、重り５を構成要素としている場合には、高い振動周波数（１００Ｈｚ以上）が作用した場合には、大きく減衰されることが解る。また、シリコンゴム（上記第１及び第２の振動減衰材３，４）の圧縮率が少ない場合には、振動周波数が１００Ｈｚを超えてから減衰率が高くなり、圧縮率が大きい場合には、より高い振動周波数の振動が作用した場合に減衰率も高くなることが解る。このことからしても、重り５が構成要素とされることにより振動減衰材３，４による減衰率が高くなり、機械振動が作用することによる加速度センサ６の故障や、誤動作の原因を有効に解消することができる。 Incidentally, FIG. 4 uses the electronic seismic sensor 1 according to the first embodiment, and includes a 6.8 g weight 5 as a component, and silicon rubber (the first and second vibration damping materials 3 described above). , 4) is measured with frequency characteristics of 70% compression, 60% compression, and 50% compression, and the weight 5 is removed from the electronic seismic detector 1 to obtain the same frequency characteristics. It is a graph showing the measured value measured. As is apparent from this graph, when the weight 5 is not a constituent element, the damping rate does not change greatly even when the vibration frequency is high as in mechanical vibration, while when the weight 5 is a constituent element. It can be seen that when a high vibration frequency (100 Hz or more) is applied, the vibration is greatly attenuated. Further, when the compression rate of the silicon rubber (the first and second vibration damping materials 3 and 4) is small, the damping rate increases after the vibration frequency exceeds 100 Hz, and when the compression rate is large, It can be seen that the damping rate also increases when vibration with a higher vibration frequency is applied. Even from this, when the weight 5 is a component, the damping rate by the vibration damping materials 3 and 4 is increased, and the cause of the failure or malfunction of the acceleration sensor 6 due to the action of mechanical vibration is effectively achieved. Can be resolved.

なお、上記第１の実施の形態に係る電子式地震感知器１では、ネジ９の操作により第１及び第２の振動減衰材３，４の圧縮程度を調節できるように構成されているが、例えば、次に説明する第２の実施の形態に係る電子式地震感知器１１のように、ナットにより上記圧縮程度を調節できるように構成されたものであっても良い。この第２の実施の形態に係る電子式地震感知器１１は、このベース部材１２と、このベース部材１２に装着された第１及び第２の振動減衰材１３，１４と、重り１５と、この重り１５の上面にプリント配線基板１６ａを介して固定された加速度センサ１６，座金１８とを備えている。上記ベース板１２，第1及び第2の振動減衰材１３，１４，加速度センサ１６，座金１８は、前記電子式地震感知器１を構成するものとそれぞれ同一であることから説明を省略する。この電子式地震感知器１１において、上記重り１５は、円盤状に成形された円盤部１５ａと、この円盤部１５ａの下面中心から垂下してなり外周面には図示しないネジが螺刻されてなるネジ部１５ｂとから構成されている。また、この電子式地震感知器１１においても、上記第１及び第２の振動減衰材１３に形成された第１の挿通孔１３ｃと第２の振動減衰材１４に形成された第２の挿通孔１４ｃに挿通されたスペーサ１７が挿通され、上記重り１５を構成するネジ部１５ｂは、このスペーサ１７に挿通されている。そして、このネジ部１５ｂは、座金１８の中心に形成された貫通孔（符号は省略する。）を通り、ボルト１９に螺着されている。 The electronic seismic sensor 1 according to the first embodiment is configured such that the compression degree of the first and second vibration damping materials 3 and 4 can be adjusted by operating the screw 9, For example, it may be configured such that the degree of compression can be adjusted by a nut, like an electronic seismic sensor 11 according to a second embodiment described below. The electronic seismic sensor 11 according to the second embodiment includes a base member 12, first and second vibration damping members 13 and 14 attached to the base member 12, a weight 15, An acceleration sensor 16 and a washer 18 fixed on the upper surface of the weight 15 via a printed wiring board 16a are provided. The base plate 12, the first and second vibration damping members 13, 14, the acceleration sensor 16, and the washer 18 are the same as those constituting the electronic seismic detector 1, and thus description thereof is omitted. In this electronic seismic detector 11, the weight 15 is formed by a disk portion 15a formed in a disk shape and a screw (not shown) screwed on the outer peripheral surface depending on the center of the lower surface of the disk portion 15a. It is comprised from the screw part 15b. Also in this electronic seismic sensor 11, the first insertion hole 13 c formed in the first and second vibration damping materials 13 and the second insertion hole formed in the second vibration damping material 14. The spacer 17 inserted through 14 c is inserted, and the screw portion 15 b constituting the weight 15 is inserted through the spacer 17. The screw portion 15 b passes through a through hole (reference numeral is omitted) formed in the center of the washer 18 and is screwed to the bolt 19.

したがって、このように構成された上記第２の実施の形態に係る電子式地震感知器１１によっても、上記第１の実施の形態に係る電子式地震感知器１と同じように機械振動を有効に減衰することができ、加速度センサ１６の故障や誤動作の発生を防止することができる。また、上記ナット１９を螺進・螺退させることによりベース部材１２と重り１５（を構成する円盤部１５ａ）との距離を調節することにより第１及び第２の振動減衰材１３，１４の圧縮程度を調節することができる。特に、この電子式地震感知器１１では、上記電子式地震感知器１のようにネジ９を構成要素とすることなく、重り１５にネジ部１５ｂを形成し、ナット１９（又は重り１５）の回動操作により第１及び第２の振動減衰材１３，１４の圧縮程度を調節することができるように構成されていることから、操作性を向上することができる。 Therefore, the electronic seismic sensor 11 according to the second embodiment configured as described above can effectively make mechanical vibrations in the same manner as the electronic seismic sensor 1 according to the first embodiment. It can be attenuated, and the acceleration sensor 16 can be prevented from malfunctioning or malfunctioning. Further, the first and second vibration damping members 13 and 14 are compressed by adjusting the distance between the base member 12 and the weight 15 (the disk portion 15a constituting the base member 12) by screwing and unscrewing the nut 19. The degree can be adjusted. In particular, in this electronic seismic sensor 11, the screw portion 15 b is formed in the weight 15 without using the screw 9 as a component as in the electronic seismic sensor 1, and the nut 19 (or the weight 15) is rotated. Since the degree of compression of the first and second vibration damping members 13 and 14 can be adjusted by a dynamic operation, operability can be improved.

次に、本発明の第３の実施の形態に係る電子式地震感知器２１に付いて詳細に説明する。この電子式地震感知器２１は、図６又は図７に示すように、ベース部材２２と、第１及び第２の振動減衰材２３，２４と、重り２５と、加速度センサ２６と、筐体２７とを備えている。 Next, the electronic seismic sensor 21 according to the third embodiment of the present invention will be described in detail. As shown in FIG. 6 or 7, the electronic seismic detector 21 includes a base member 22, first and second vibration damping materials 23, 24, a weight 25, an acceleration sensor 26, and a housing 27. And.

上記ベース部材２２は、地震動及び機械振動等により振動される部材である。そして、このベース部材２２には、ネジ孔２２ａ，２２ｂが穿設され、これらのネジ孔２２ａ，２２ｂの内周面にはそれぞれ図示しない一方のネジが螺刻されている。また、このベース部材２２の上面には、筐体２７が固定されている。この筐体２７は、図７に示すように、上方が閉塞され下方は開放された円筒状に成形されてなる円筒部２７ａと、この円筒部２７ａの下端の側面には該円筒部２７ａの外周から側方に突出した一方の舌片２７ｂと、上記円筒部２７ａの下端の側面に形成され上記一方の舌片２７ｂとは対称形状となされた他方の舌片２７ｃとから構成されている。なお、上記一方及び他方の舌片２７ｂ，２７ｃの中央には、それぞれ透孔２７ｄ，２７ｅが穿設されている。そして、上記筐体２７は、上記透孔２７ｄ，２７ｅに挿通されるとともに、上記ネジ孔２２ａ，２２ｂに螺着されたネジ２８，２９により上記ベース部材２２の上面に固定されている。そして、上記重り２５及び加速度センサ２６と、一方及び他方の振動減衰材２３，２４は、上記円筒部２７ａ内に収容されている。 The base member 22 is a member that is vibrated by earthquake motion, mechanical vibration, or the like. The base member 22 has screw holes 22a and 22b, and one screw (not shown) is threaded on the inner peripheral surfaces of the screw holes 22a and 22b. A casing 27 is fixed to the upper surface of the base member 22. As shown in FIG. 7, the casing 27 has a cylindrical portion 27a formed in a cylindrical shape whose upper side is closed and whose lower side is opened, and an outer periphery of the cylindrical portion 27a on the side surface of the lower end of the cylindrical portion 27a. One tongue piece 27b projecting sideways from the other side, and the other tongue piece 27c formed on the side surface of the lower end of the cylindrical portion 27a and symmetrical with the one tongue piece 27b. In addition, through holes 27d and 27e are formed in the centers of the one and the other tongue pieces 27b and 27c, respectively. The casing 27 is inserted into the through holes 27d and 27e, and is fixed to the upper surface of the base member 22 by screws 28 and 29 screwed into the screw holes 22a and 22b. The weight 25 and the acceleration sensor 26 and the one and the other vibration damping members 23 and 24 are accommodated in the cylindrical portion 27a.

上記重り２５は、図７に示すように、円盤状に成形されてなるものであり、加速度センサ２６はこの重り２５の上面に固定されている。そして、この重り２５は、図６に示すように、上記筐体２７内に配置された上記第１及び第２の振動減衰材２３，２４により支持されている。上記第１及び第２の振動減衰材２３，２４は、何れもシリコンゴムによりリング状に成形されてなるものであり、上記第１の振動減衰材２３の下方には上記第２の振動減衰材２４が配置されている。そして、上記第１の振動減衰材２３と第２の振動減衰材２４とには、上記重り２５の外周端側を保持する保持部２３ａ，２４ａが形成されている。すなわち、上記加速度センサ２６がプリント配線基板２６ａを介して上面に固定された重り２５は、上記筐体２７及びベース部材２２に接触しない状態で、上記第１及び第２の振動減衰材２３，２４により支持されている。なお、上記第１及び第２の振動減衰材２３，２４の肉厚の長さは、図６に示すように、ネジ２８，２９により上記一方及び他方の舌片２７ｂ，２７ｃの下面がベース部材２２の上面に密着している場合においては、筐体２７とベース部材２２とにより圧縮されることにより同図に示す肉厚となるが、何らの力が作用していない状態においては、さらに長い肉厚とされている。 As shown in FIG. 7, the weight 25 is formed in a disk shape, and the acceleration sensor 26 is fixed to the upper surface of the weight 25. As shown in FIG. 6, the weight 25 is supported by the first and second vibration damping members 23 and 24 arranged in the housing 27. The first and second vibration damping materials 23 and 24 are both formed in a ring shape from silicon rubber, and the second vibration damping material is disposed below the first vibration damping material 23. 24 is arranged. The first vibration attenuating material 23 and the second vibration attenuating material 24 are formed with holding portions 23 a and 24 a that hold the outer peripheral end side of the weight 25. That is, the weight 25 having the acceleration sensor 26 fixed to the upper surface via the printed wiring board 26a is not in contact with the casing 27 and the base member 22, and the first and second vibration damping members 23, 24 are in contact with the casing 27 and the base member 22. Is supported by As shown in FIG. 6, the thickness of the first and second vibration damping members 23, 24 is such that the lower surfaces of the one and the other tongue pieces 27b, 27c are fixed to the base member by screws 28, 29. In the case where it is in close contact with the upper surface of 22, it is compressed by the casing 27 and the base member 22, so that the thickness shown in FIG. 1 is obtained, but it is longer in the state where no force is applied. It is said to be thick.

したがって、上記第３の実施の形態に係る電子式地震感知器２１による場合であっても、上記第１及び第２の実施の形態に係る電子式地震感知器１、１１と同じように、ベース部材２に機械振動が作用した場合であっても有効にその振動を減衰することができるとともに、上記ネジ２８，２９を螺進・螺退させることにより、上記一方及び他方の振動減衰材２３，２４の圧縮程度を調節することができる。特に、この第３の実施の形態に係る電子式地震感知器２１では、上記加速度センサ２６、重り、一方及び他方の振動減衰材２３，２４は、全て筐体２７内に収容されてなることから、風雨に曝される環境或いは塵埃等が多い過酷な環境においても安心して設置することができ、長期間の使用により、第１及び第２の振動減衰材２３，２４が劣化し当初の減衰特性が短期間に損なわれる危険性を防止することができる。 Therefore, even in the case of the electronic seismic sensor 21 according to the third embodiment, the base is the same as the electronic seismic sensors 1 and 11 according to the first and second embodiments. Even when mechanical vibration is applied to the member 2, the vibration can be effectively damped, and the screws 28 and 29 are screwed and unscrewed, whereby the one and the other vibration damping materials 23, The degree of compression of 24 can be adjusted. In particular, in the electronic seismic detector 21 according to the third embodiment, the acceleration sensor 26, the weight, and one and the other vibration damping members 23 and 24 are all housed in a casing 27. The first and second vibration damping members 23 and 24 are deteriorated by long-term use and can be safely installed even in a severe environment where there is a lot of dust or the like. Can be prevented from being damaged in a short period of time.

なお、上記第３の実施の形態に係る電子式地震感知器２１では、筐体２７が下側を除いて閉塞されているが、次に説明する第４の実施の形態に係る電子式地震感知器３１のように、上方が開放された筐体を構成要素とするとともに、上記電子式地震感知器２１のようにベース部材２２に固定するために使用されるネジ２８，２９により振動減衰材の圧縮程度を調節するのではなく、別個に設けられた調節部材により調節できるように構成されたものであっても良い。 In the electronic seismic detector 21 according to the third embodiment, the casing 27 is closed except for the lower side. However, the electronic seismic sensor according to the fourth embodiment to be described below is used. As in the case of the device 31, the casing is opened at the top, and the vibration damping material is fixed by screws 28 and 29 used for fixing to the base member 22 as in the electronic seismic sensor 21. Instead of adjusting the degree of compression, it may be configured to be adjustable by a separately provided adjusting member.

この第４の実施の形態に係る電子式地震感知器３１は、図８に示すように、ベース部材３２と、第１及び第２の振動減衰材３３，３４と、重り３５と、加速度センサ３６と、筐体３７とを備えている。なお、上記ベース部材３２，第１及び第２の振動減衰材３３，３４，重り３５及びこの重り３５の上面にプリント配線基板３６ａを介して固定された加速度センサ３６は、上記電子式地震感知器２１を構成するそれらと同一であることから説明を省略する。そこで、上記筐体３７に付いて説明すると、この筐体３７は、円筒状に成形されてなる円筒部３７ａと、この円筒部３７ａの下端の側面に形成され該円筒部３７ａの外周から側方に突出した一方の舌片３７ｂと、上記円筒部３７ａの下端の側面に形成され上記一方の舌片３７ｂとは対称形状となされた他方の舌片３７ｃとから構成され、上記一方及び他方の舌片３７ｂ，３７ｃの中央には、それぞれ透孔３７ｄ，３７ｅが穿設されている。そして、上記筐体３７は、上記透孔３７ｄ，３７ｅに挿通されるとともに、上記ベース部材３２に形成されたネジ孔３２ａ，３２ｂに螺着されたネジ３８，３９により上記ベース部材３２の上面に固定されている。そして、上記筐体３７を構成する円筒部３７ａの内周面であって中途部から上端側には、一方のネジ３７ｆが螺刻されている。そして、この筐体３７には、円筒状の調節部材４０が螺着されている。この調節部材４０は、外周面に上記一方のネジ３７ｆに螺着される他方のネジ４０ａが螺刻され、下端は上記第１の振動減衰材３３の上面に当接されている。したがって、上記調節部材４０を回動操作（螺進又は螺退操作）することにより、上記第１及び第２の振動減衰材３３，３４の圧縮程度を調節することができる。この第４の実施の形態に係る電子式地震感知器３１を、上記第３の実施の形態に係る電子式地震感知器２１との比較において説明すれば、該電子式地震感知器３１によれば、筐体３７の内部は開放される一方、ネジ３８，３９により一方及び他方の振動減衰材３３，３４の圧縮程度を調節するものではなく、上記調節部材４０により調節するものであることから、ベース部材３２とのガタツキや該ベース部材３２からの脱落の危険性を有効に解消することができる。 As shown in FIG. 8, an electronic seismic sensor 31 according to the fourth embodiment includes a base member 32, first and second vibration damping materials 33 and 34, a weight 35, and an acceleration sensor 36. And a housing 37. The base member 32, the first and second vibration damping members 33, 34, the weight 35, and the acceleration sensor 36 fixed to the upper surface of the weight 35 via a printed wiring board 36a are the electronic seismic detector. The description thereof is omitted because it is the same as those constituting 21. Therefore, the case 37 will be described. The case 37 has a cylindrical part 37a formed in a cylindrical shape and a side surface at the lower end of the cylindrical part 37a. And the other tongue piece 37c formed on the side surface of the lower end of the cylindrical portion 37a and symmetrical with the one tongue piece 37b. Through holes 37d and 37e are formed in the centers of the pieces 37b and 37c, respectively. The casing 37 is inserted into the through holes 37d and 37e, and is attached to the upper surface of the base member 32 by screws 38 and 39 screwed into screw holes 32a and 32b formed in the base member 32. It is fixed. One screw 37f is threaded on the inner peripheral surface of the cylindrical portion 37a constituting the casing 37 from the midway portion to the upper end side. The casing 37 is screwed with a cylindrical adjustment member 40. The adjustment member 40 is threaded on the outer peripheral surface with the other screw 40 a that is screwed onto the one screw 37 f, and the lower end is in contact with the upper surface of the first vibration damping material 33. Therefore, the degree of compression of the first and second vibration damping members 33 and 34 can be adjusted by rotating the adjusting member 40 (screwing or screwing). The electronic seismic detector 31 according to the fourth embodiment will be described in comparison with the electronic seismic detector 21 according to the third embodiment. Since the inside of the housing 37 is opened, the degree of compression of the one and the other vibration damping members 33, 34 is not adjusted by the screws 38, 39, but is adjusted by the adjusting member 40. The backlash with the base member 32 and the risk of dropping off from the base member 32 can be effectively eliminated.

また、上述した実施の形態に係る電子式地震感知器１，１１，２１，３１では、本発明を構成する振動減衰材として、何れもシリコン樹脂を素材とするとともに、二つの振動減衰材（符号は省略する。）からなるものを構成要素としたが、以下に説明する（第５及び第６の各実施の形態に係る）電子式地震感知器４１，５１のように、金属を素材とするとともに単一の振動減衰材を構成要素としたものであっても良い。 Further, in the electronic seismic detectors 1, 11, 21, 31 according to the above-described embodiments, as the vibration damping material constituting the present invention, both are made of silicon resin and two vibration damping materials (reference numerals) Is used as a constituent element, but metal is used as a material as in the electronic seismic detectors 41 and 51 (according to the fifth and sixth embodiments) described below. In addition, a single vibration damping material may be used as a component.

上記第５の実施の形態に係る電子式地震感知器４１は、図９又は図１０に示すように、ベース部材４２と、このベース４２部材に振動減衰材である棒状バネ４３を介して支持されてなる重り４４と、この重り４４にプリント配線基板４５を介して固定されてなる加速度センサ４６とから構成されている。上記ベース部材４２には、内周面に図示しない第１のネジが螺刻されてなる取付孔４２ａが形成されている。また、上記棒状バネ４３は、ピアノ線等の可撓性を有する金属により棒状に成形されてなるものであり、上端側外周面には上記第１のネジに螺着される図示しない第２のネジが螺刻され、下端側外周面には図示しない第３のネジが螺刻されている。また、上記重り４４は、加速度センサ４６の荷重よりも高荷重とされてなるものであり、中央には取付孔４４ａが形成され、この取付孔４４ａの内周面には、上記棒状バネ４３に形成された第３のネジが螺着される図示しない第４のネジが螺刻されている。すなわち、上記重り４４，プリント配線基板４５及び加速度センサ４６は、上記棒状バネ４３により支持されている。 As shown in FIG. 9 or FIG. 10, the electronic seismic detector 41 according to the fifth embodiment is supported by a base member 42 and a rod spring 43 that is a vibration damping material. And an acceleration sensor 46 fixed to the weight 44 via a printed wiring board 45. The base member 42 has a mounting hole 42a formed by screwing a first screw (not shown) on the inner peripheral surface. The bar spring 43 is formed into a bar shape from a flexible metal such as a piano wire, and a second unillustrated screw that is screwed to the first screw on the outer peripheral surface of the upper end side. A screw is threaded, and a third screw (not shown) is threaded on the outer peripheral surface on the lower end side. The weight 44 has a higher load than the load of the acceleration sensor 46, and an attachment hole 44a is formed at the center. The rod spring 43 is formed on the inner peripheral surface of the attachment hole 44a. A fourth screw (not shown) to which the formed third screw is screwed is engraved. That is, the weight 44, the printed wiring board 45, and the acceleration sensor 46 are supported by the bar spring 43.

また、上記第６の実施の形態に係る電子式地震感知器５１は、図１１又は図１２に示すように、ベース部材５２と、このベース５２に振動減衰材であるコイルバネ５３を介して支持されてなる重り５４と、この重り５４にプリント配線基板５５を介して固定されてなる加速度センサ５６とから構成されている。上記ベース部材５２には、内周面に図示しない第１のネジが螺刻されてなる取付孔５２ａが形成されている。また、上記コイルバネ５３は、金属により螺旋状に成形されてなるものであり、上端側外周面には上記第１のネジに螺着される図示しない第２のネジが螺刻され、下端側外周面には図示しない第３のネジが螺刻されている。なお、上記コイルバネ５３は、少なくとも重り５４，プリント配線基板５５及び加速度センサ５６を支持した状態において、各螺旋部（符号は省略する。）と螺旋部との間（Ｌ）は離間する弾性力とされている。また、上記重り５４は、加速度センサ５６の荷重よりも高荷重とされてなるものであり、中央には取付孔５４ａが形成され、この取付孔５４ａの内周面には、上記コイルバネ５３に形成された第３のネジが螺着される図示しない第４のネジが螺刻されている。すなわち、上記重り５４，プリント配線基板５５及び加速度センサ５６は、上記コイルバネ５３により支持されている。 Further, as shown in FIG. 11 or FIG. 12, the electronic seismic detector 51 according to the sixth embodiment is supported by a base member 52 and a coil spring 53 that is a vibration damping material. And an acceleration sensor 56 fixed to the weight 54 via a printed wiring board 55. The base member 52 has an attachment hole 52a formed by screwing a first screw (not shown) on the inner peripheral surface. The coil spring 53 is formed of a metal in a spiral shape, and a second screw (not shown) that is screwed onto the first screw is threaded on the outer peripheral surface on the upper end side, and the outer periphery on the lower end side. A third screw (not shown) is threaded on the surface. The coil spring 53 has an elastic force that separates between the spiral portions (reference numerals are omitted) and the spiral portions (L) in a state where at least the weight 54, the printed wiring board 55, and the acceleration sensor 56 are supported. Has been. Further, the weight 54 has a higher load than the load of the acceleration sensor 56, and an attachment hole 54a is formed at the center, and the coil spring 53 is formed on the inner peripheral surface of the attachment hole 54a. A fourth screw (not shown) to which the third screw is screwed is engraved. That is, the weight 54, the printed wiring board 55, and the acceleration sensor 56 are supported by the coil spring 53.

上述した第５及び第６の実施の形態に係る電子式地震感知器４１，５１によれば、上記調節振動減衰材である棒状バネ４３又はコイルバネ５３の圧縮程度を調節する調節手段は構成要素とされていないが、地震動よりも高い周波数であり且つ振動の加速度値が比較的大きい機械振動によりベース部材が振動した場合であっても、上記棒状バネ４３又はコイルバネ５３により効果的に減衰され、加速度センサ４６，５６の故障を防止することができる。また、加速度センサ４６，５６の入力範囲を超えた機械振動が該加速度センサ４６，５６に伝播しないことから、信号波形の歪みによる低い周波数信号の発生を防止することができ、地震動を地震動として検出することが可能となる。 According to the electronic seismic detectors 41 and 51 according to the fifth and sixth embodiments described above, the adjusting means for adjusting the degree of compression of the rod-shaped spring 43 or the coil spring 53 as the adjusting vibration damping material is a component. Although not performed, even when the base member vibrates due to mechanical vibration having a frequency higher than that of the ground motion and a relatively large acceleration value, the vibration is effectively attenuated by the rod spring 43 or the coil spring 53. Failure of the sensors 46 and 56 can be prevented. Further, since mechanical vibration exceeding the input range of the acceleration sensors 46 and 56 does not propagate to the acceleration sensors 46 and 56, generation of a low frequency signal due to distortion of the signal waveform can be prevented, and seismic motion is detected as seismic motion. It becomes possible to do.

第１の実施の形態に係る電子式地震感知器を示す側断面図である。1 is a side sectional view showing an electronic seismic sensor according to a first embodiment. 第１の実施の形態に係る電子式地震感知器を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the electronic seismic sensor which concerns on 1st Embodiment. 振動の発生からの機械的又は電子的処理の工程を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the process of the mechanical or electronic process from generation | occurrence | production of a vibration. 重りの有無及び振動減衰材の圧縮率と振動周波数特性の関係を示すグラフである。It is a graph which shows the relationship between the presence or absence of a weight, the compression rate of a vibration damping material, and a vibration frequency characteristic. 第２の実施の形態に係る電子式地震感知器を示す側断面図である。It is a sectional side view which shows the electronic earthquake detector which concerns on 2nd Embodiment. 第３の実施の形態に係る電子式地震感知器を示す側断面図である。It is a sectional side view which shows the electronic earthquake sensor which concerns on 3rd Embodiment. 第３の実施の形態に係る電子式地震感知器を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the electronic earthquake sensor which concerns on 3rd Embodiment. 第４の実施の形態に係る電子式地震感知器を示す側断面図である。It is a sectional side view which shows the electronic earthquake sensor which concerns on 4th Embodiment. 第５の実施の形態に係る電子式地震感知器を示す側断面図である。It is a sectional side view which shows the electronic earthquake sensor which concerns on 5th Embodiment. 第５の実施の形態に係る電子式地震感知器を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the electronic earthquake detector which concerns on 5th Embodiment. 第６の実施の形態に係る電子式地震感知器を示す側断面図である。It is a sectional side view which shows the electronic earthquake sensor which concerns on 6th Embodiment. 第６の実施の形態に係る電子式地震感知器を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the electronic earthquake sensor which concerns on 6th Embodiment.

Explanation of symbols

１電子式地震感知器
２ベース部材
３第１の振動減衰材
４第２の振動減衰材
５重り
６加速度センサ
９ネジ
１１電子式地震感知器
１２ベース部材
１３第１の振動減衰材
１４第２の振動減衰材
１５重り
１６加速度センサ
２１電子式地震感知器
２２ベース部材
２３第１の振動減衰材
２４第２の振動減衰材
２５重り
２６加速度センサ
２７筐体
２８，２９ネジ
３１電子式地震感知器
３２ベース部材
３３第１の振動減衰材
３４第２の振動減衰材
３５重り
３６加速度センサ
４０調節部材
４１電子式地震感知器
４２ベース部材
４３棒状バネ
４４重り
４６加速度センサ
５１電子式地震感知器
５２ベース部材
５３コイルバネ
５４重り
５６加速度センサ 1 Electronic Seismic Detector 2 Base Member 3 First Vibration Attenuating Material 4 Second Vibration Attenuating Material 5 Weight 6 Acceleration Sensor 9 Screw 11 Electronic Seismic Sensor 12 Base Member 13 First Vibration Attenuating Material 14 Second Vibration damping material 15 Weight 16 Acceleration sensor 21 Electronic seismic detector 22 Base member 23 First vibration damping material 24 Second vibration damping material 25 Weight 26 Acceleration sensor 27 Housing 28, 29 Screw 31 Electronic seismic detector 32 Base member 33 First vibration damping material 34 Second vibration damping material 35 Weight 36 Acceleration sensor 40 Adjustment member 41 Electronic seismic detector 42 Base member 43 Rod spring 44 Weight 46 Acceleration sensor 51 Electronic seismic detector 52 Base member 53 Coil spring 54 Weight 56 Acceleration sensor

Claims

A base member, and a acceleration sensor for detecting vibration, the acceleration sensor Ri name is fixed weight of high load than the acceleration sensor, it is between the base member and the weight, on the base member The first vibration damping material that supports the acceleration sensor and the weight is interposed in a structure capable of damping the applied vertical vibration and horizontal vibration, and the combined vibration of the vertical and horizontal vibrations. to a Rutotomoni, the below the first vibration damping material, electrons, wherein the second vibration damping material formed upper surface against the lower surface of the first vibration damping member is disposed Type earthquake detector.

The first and second vibration damping materials are made of elastic rubber or elastic resin, and by adjusting the distance between the acceleration sensor to which the weight is fixed and the base member, the first and second vibration damping materials. 2. The electronic seismic sensor according to claim 1, further comprising adjusting means for adjusting the degree of compression .

While an insertion hole is formed in the center of the first and second vibration damping materials,
An acceleration sensor is fixed to the upper surface of the weight, and a bolt portion that is inserted into the insertion hole and screwed to the nut is formed on the lower surface,
The first vibration damping material is supported by the base member,
2. The electron according to claim 1, wherein the degree of compression of the first and second vibration damping materials is adjustable by screwing or screwing the nut in the axial direction of the bolt portion. Type earthquake detector.