JP4305660B2 - Thermal cutting machine - Google Patents
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Description
本発明は熱切断加工装置に関し、より詳しくは、被加工物の加工に伴って発生するヒュームやスパッタ等を含んだ粉塵を吸引除去する機能を備えた熱切断加工装置に関する。 The present invention relates to a thermal cutting processing apparatus, and more particularly to a thermal cutting processing apparatus having a function of sucking and removing dust containing fumes, spatters, and the like generated during processing of a workpiece.
従来、レーザ加工装置によって被加工物を切断加工する際には、加工箇所に向けてレーザ光を照射すると同時にアシストガスを吹付けるようにしている。その際に、加工箇所からヒュームやスパッタ等を含んだ粉塵が発生するが、このような粉塵は現場の作業者の健康に悪影響を及ぼすとともに、粉塵が周辺の駆動部分に侵入すると、レーザ加工装置の故障の原因となる。
そこで、従来では、被加工物の加工中に生じる粉塵を吸引するための集塵装置が提案されている(例えば特許文献1)
Therefore, conventionally, a dust collector for sucking dust generated during processing of a workpiece has been proposed (for example, Patent Document 1).
上記特許文献1の集塵装置においては、加工テーブルを複数の平行な仕切板によって細長い区画室を複数形成して、加工ヘッドによる加工箇所となる特定の区画室の一側から区画室内に空気を供給すると同時に、他側から空気とともに加工箇所から発生したガスと塵埃を吸引するようにしている。
しかしながら、この特許文献1の集塵装置においては、区画室の側部の位置から加工ヘッドによる加工箇所までの距離が長いために、区画室内からガスと塵埃を吸引するのに時間がかかるという欠点があった。しかも、加工ヘッドによる加工箇所が隣り合う区画室にわたるような場合には、ガスと塵埃の吸引が不十分となるという欠点があった。
In the dust collector of
However, in the dust collector of
上述した事情に鑑み、本発明は、被加工物を載置する加工テーブルと、上記被加工物に熱源を射出する加工ヘッドと、上記加工テーブルを水平なX軸方向に移動させるX軸方向移動手段と、上記加工ヘッドを上記X軸方向と直交する水平なY軸方向に移動させるY軸方向移動手段とを備えて、被加工物に所要の加工を施すようにした熱切断加工装置において、
上記加工テーブルにおける被加工物の載置面よりも下方側の空間部を上記Y軸方向と平行に設けた仕切板によって水平方向における複数の区画室に区分し、各区画室におけるY軸方向中央側に各区画室内に気体を供給するための供給口を形成するとともに、各区画室におけるY軸方向側部側に各区画室内から気体を排出するための排出口を形成し、上記供給口から区画室内に気体を供給する気体供給手段と、上記区画室の排出口から気体を吸引する気体吸引手段とを設け、上記気体吸引手段は、加工ヘッドの移動線の延長線上であって、かつ各区画室と隣接する位置に吸引口を配置し、上記加工テーブルがX軸方向に移動される際に被加工物の加工箇所の下方となる特定の区画室の排出口が上記吸引口と連通して、該特定の区画室内の気体を吸引するようにしたものである。
In view of the circumstances described above, the present invention provides a machining table for placing a workpiece, a machining head for injecting a heat source onto the workpiece, and an X-axis direction movement for moving the machining table in a horizontal X-axis direction. In a thermal cutting apparatus comprising a means and a Y-axis direction moving means for moving the processing head in a horizontal Y-axis direction orthogonal to the X-axis direction, and performing a required processing on a workpiece,
Divided into a plurality of compartments in the horizontal direction by a partition plate the space in the lower side of the mounting surface of the workpiece is provided in parallel with the Y-axis direction in the processing table, Y-axis direction central side of each compartment In addition, a supply port for supplying gas into each partition chamber is formed, and a discharge port for discharging gas from each partition chamber is formed on the side in the Y-axis direction in each partition chamber. Gas supply means for supplying gas to the chamber, and gas suction means for sucking gas from the discharge port of the compartment, wherein the gas suction means is an extension of the movement line of the processing head, and each compartment A suction port is arranged at an adjacent position, and when the processing table is moved in the X-axis direction, a discharge port of a specific compartment that is below the processing position of the workpiece communicates with the suction port, Gas in a specific compartment It is obtained so as to pull.
上述した構成によれば、従来と比較して加工箇所の下方となる区画室から迅速かつ的確に粉塵を吸引して除去することができる。 According to the above-described configuration, it is possible to suck and remove dust quickly and accurately from the compartment below the machining location as compared with the conventional case.
以下図示実施例について説明すると、図1ないし図2において、1は熱切断加工装置としてのレーザ加工装置であり、加工テーブル2上に載置した板状の被加工物Wをレーザ光によって所要形状に切断加工することができる。
レーザ加工装置1は、被加工物Wを載置してX軸方向移動手段3によって水平面のX軸方向に移動される上記加工テーブル2と、この加工テーブル2を跨いで上記X軸方向と直交する水平面のY軸方向に設けた門型フレーム4と、この門型フレーム4の水平部4Aに取り付けられてY軸方向移動手段5によりY軸方向に移動される加工ヘッド6と、さらにレーザ光を発振するレーザ発振器7とを備えている。さらに、レーザ加工装置1は、門型フレーム4の水平部4Aに気体吸引装置8を取り付けてあり、加工ヘッド6によって被加工物Wを加工した際にその上方側に生じる粉塵を上記気体吸引装置8によって吸引できるようにしている。
上記両移動手段3、5とレーザ発振器7は図示しない制御装置によって作動を制御されるようになっている。制御装置によってレーザ発振器7が作動されると
加工ヘッド6を介して被加工物Wの加工箇所に向けてレーザ光が照射されるとともに、加工ヘッド6の下端部から被加工物Wの加工箇所に向けてアシストガスが吹き付けられるようになっている。また、上記加工ヘッド6は昇降手段11によって昇降できるようになっており、昇降手段11の作動も制御装置によって制御されるようになっている。
1 to 2,
The
The operations of the moving means 3 and 5 and the laser oscillator 7 are controlled by a control device (not shown). When the laser oscillator 7 is actuated by the control device, the laser beam is irradiated toward the processing portion of the workpiece W via the processing head 6 and the processing portion of the workpiece W is applied from the lower end of the processing head 6. Assist gas can be sprayed towards. Further, the machining head 6 can be moved up and down by an
図1〜図3に示すように、加工テーブル2は、X軸方向と平行な一対の長辺部材12とY軸方向と平行な短辺部材13とによって全体として長方形の枠状に形成されている。上記加工テーブル2を構成する各部材12、13は枠状の支持フレーム14上に設けてあり、この支持フレーム14は、X軸方向移動手段3によってX軸方向に配置した一対のガイドレール15に沿って移動されるようになっている。図2に示すように、長辺部材12は、その断面は縦長の長方形として内部を中空にしてあり、これら長辺部材12の内部空間を仲介通路16として構成している。
図2に示すように、各部材12、13で囲繞された内方の所定高さ位置に、Y軸方向と平行に複数の切欠きを有した6本の角棒状の支持部材17を配置するとともに、これら支持部材17の切欠きに挿入されてX軸方向と平行に複数の板状部材18とを配置している。板状部材18の上部には、X軸方向の等間隔位置に同じ高さとなるように多数のとがった突出部を形成している。また、支持部材17における所要位置に出没式の支持部材21を配置している。この支持部材21の先端には回転自在なボールが取り付けられている。なお、図3は支持部材17、板状部材18及び支持部材21を省略した状態における加工テーブル2の平面図を示している。
As shown in FIGS. 1 to 3, the processing table 2 is formed in a rectangular frame shape as a whole by a pair of
As shown in FIG. 2, six square bar-
各板状部材18に設けた突出部の上端によって被加工物Wを支持する載置面を構成してあり、加工テーブル2のX軸方向の一側にクランプ機構22を設けている。板状部材18によって支持された状態の被加工物Wの一側をクランプ機構22によって把持して固定するようになっている。
加工テーブル2(板状部材18の突出部)に被加工物Wを載置する際、あるいは加工テーブル2から加工終了後の製品を排出する場合には、上記各支持部材21を回転させて、支持部材21の先端に設けたボールを板状部材18の突出部よりも上方に突出させるようになっている。そして、その状態において被加工物Wあるいは加工終了後の製品を支持部材21上で水平方向に移動させると、支持部材21の先端に設けたボールが回転することで、加工テーブル2上に被加工物Wあるいは製品を容易に給排できるようになっている。なお、被加工物Wを加工する際には、各支持部材21は逆転されて、その先端に設けたボールが各板状部材18よりも下方側に退没するようになっているので、切断加工中においては板状部材18によって被加工物Wが支持され、かつ上記クランプ機構22によって所定位置に固定されるようになっている。
A mounting surface that supports the workpiece W is configured by the upper end of the protrusion provided on each
When placing the workpiece W on the processing table 2 (protruding portion of the plate-like member 18) or when discharging the processed product from the processing table 2, the
そして、制御装置により加工ヘッド6から被加工物Wの加工箇所にレーザ光を照射し、かつアシストガスを吹き付けることで、被加工物Wに対して切断加工を開始した後、制御装置によって両移動手段3,5の作動を制御することで、加工ヘッド6と加工テーブル2とを水平面におけるX軸方向およびY軸方向に相対移動させて、加工テーブル2上の被加工物Wを所要の形状に切断加工できるようになっている。
ところで、上述したように被加工物Wに対してレーザ加工装置1によって切断加工を行う際には、被加工物Wの加工箇所からヒュームやスパッタ等を含んだ粉塵が発生する。そこで、本実施例のレーザ加工装置1においては、このような粉塵を吸引するための集塵装置23を設けている。
Then, the control device irradiates the processing portion of the workpiece W with laser light from the processing head 6 and blows assist gas to start cutting the workpiece W. By controlling the operation of the means 3 and 5, the machining head 6 and the machining table 2 are relatively moved in the X-axis direction and the Y-axis direction on the horizontal plane, so that the workpiece W on the machining table 2 has a required shape. It can be cut.
By the way, as described above, when the workpiece W is cut by the
図2、図3に示すように、集塵装置23は、上記板状部材17、18よりも下方側となる上記加工テーブル2内の空間部に形成した合計16箇所の区画室C1〜C16と、これらの区画室C1〜C8およびC9〜C16へ空気を供給する2台のシロッコファン24、24と、門型フレーム4に取付けた2つの吸引ダクト25、25と、これら吸引ダクト25、25を介して各区画室C1〜C16からガスを吸引する集塵機26とを備えている(図1参照)。なお、集塵機26を設けず、排気ブロアを設けるものでもよい。
As shown in FIGS. 2 and 3, the
後に詳述するが、各区画室C1〜C16内には供給口27を開口させてあるので、両シロッコファン24、24が作動されると、パイプ28、28および後述するX軸方向の両供給通路31、32を介して各区画室C1〜C8およびC9〜C16内に空気が一斉に給送されるようになっている(図3に示した矢印参照)。また、各区画室C1〜C16には、長辺部材12の内側面に穿設した内側排出口33が面しており(図5参照)、この内側排出口33は、長辺部材12の内部空間に設けた仲介通路16,16と、長辺部材12の外側面に穿設した外側排出口34を介して上記吸引ダクト25、25に連通できるようになっている。
そして、加工テーブル2がX軸方向に移動されることに伴って、各区画室C1〜C16における特定の区画室が加工ヘッド6の下方側に位置すると(例えば図3における区画室C1またはC9)、その特定の区画室に対応する外側排出口34が吸引ダクト25と連通するようになっている。その際には、上記特定の区画室内の空気が吸引ダクト25を介して集塵機26により吸引されるようになっている。
As will be described in detail later, since the
When the specific partition chamber in each of the partition chambers C1 to C16 is positioned below the processing head 6 as the processing table 2 is moved in the X-axis direction (for example, the partition chamber C1 or C9 in FIG. 3). An
このように本実施例においては、特定の区画室が加工ヘッド6の下方側、すなわち被加工物Wの加工位置の下方側に位置すると、その特定の区画室に対して供給口27から空気が給送されると同時に吸引ダクト25を介して集塵機26によってその区画室から空気が吸引されるようになっている。これにより被加工物Wの加工位置に生じる粉塵は給送された空気とともに集塵機26によって吸引除去できるようにしている。
Thus, in this embodiment, when a specific compartment is located below the machining head 6, that is, below the machining position of the workpiece W, air is supplied from the
これより、上記集塵装置23について詳しく説明する。まず、加工テーブル2内に形成した各区画室C1〜C16について説明する。
加工テーブル2の両長辺部材12と平行に、かつ両短辺部材13、13のY軸方向の中央部にわたって断面三角形のパイプ部材35を取り付けてあり、このパイプ部材35の傾斜板35A、35Bによって一側の区画室C1〜C8と他側の区画室C9〜C16とに区分している。パイプ部材35の内部空間は、X軸方向と平行な板状部材36によって一側と他側とに区分してあり、一側を供給通路31としてあり、他側を供給通路32としている。
一方の長辺部材12の内側面下部に外方側が高くなるように傾斜板37を連結してあり、他方の長辺部材12の内側面下部に外方側が高くなるように傾斜板38を連結している。
そして、対向した状態の一側の傾斜板37と中央側の傾斜板35Aとにわたって短辺部材13、13の間を4等分する位置に山形の傾斜板41を取り付けるとともに、両短辺部材13の内側面下部に外方側が高くなるように傾斜板42を取り付けている。同様に、対向した状態の他側の傾斜板38と中央側の傾斜板35Bとにわたって、短辺部材13、13の間を4等分する位置に山形の傾斜板41を取り付けるとともに、両短辺部材13の内側面下部に外方側が高くなるように傾斜板42を取り付けている。
これにより、加工テーブル2の底部側は各傾斜板35A、35B、37、38、41、42によって下方側が窄まる長方形の箱形に8つに区画されている。その上さらに、山形の傾斜板41の頂部に仕切板43設けるとともに、短辺部材12と仕切板43との中間位置及び隣合う仕切板43の中間位置にもY軸方向に平行にそれぞれ仕切板44が設けられて16個の区画室C1〜C16が形成されている。
The
A
An
Then, a mountain-shaped
Thereby, the bottom side of the processing table 2 is divided into eight rectangular boxes whose bottoms are narrowed by the
このように各区画室C1〜C16は下方側が窄まる形状に形成してあり、底部側となる開口部は着脱可能な閉鎖部材45によって閉鎖するようにして粉塵が漏出しないようにしている(図2参照)。また、加工ヘッド6による加工中に落下した被加工物Wの切断片や残材は各傾斜板35A、35B、37、38、41、42によって上記閉鎖部材45上に集まり、加工終了後に閉鎖部材45を取り外して残材や切断片を回収できるようになっている。
In this way, each of the compartments C1 to C16 is formed in a shape in which the lower side is narrowed, and the opening on the bottom side is closed by a
次に各区画室C1〜C16内に空気を給送する上記シロッコファン24、24は、加工テーブル2上となる一方の短辺部材13の隣接位置に配置してあり、これらのシロッコファン24、24は図示しない制御装置によって作動を制御されるようになっている。制御装置は、レーザ発振器7の作動以前に両シロッコファン24、24を作動させるとともに、加工ヘッド6による加工中及び加工ヘッド6による加工終了後も粉塵が残留しない程度に両シロッコファン24、24を作動させるようになっている。
両方のシロッコファン24、24が作動されると、パイプ28,28を介して両供給通路31、32に空気が給送され、それらの内部に給送された空気は各供給口27から各区画室C1〜C16内に中央側から側部側に向けて供給されるようになっている。
そして、区画室C1〜C8内に給送された空気は、閉鎖部材45に沿って流れてから各供給口27の対向位置となる傾斜板37に沿って上方側へ案内されるようになっている。同様に、区画室C9〜C16内に給送された空気は、閉鎖部材45に沿って流れてから各供給口27の対向位置となる傾斜板38に沿って上方側へ案内されるようになっている。このように、気体供給手段はシロッコファン24、24、パイプ28、28と、加工テーブル2に設けられた供給通路31、32から構成されている。
なお、本実施例においてはシロッコファンを2台設けているが、1台のシロッコファンによって両供給通路31,32に空気を給送するようにしても良いし、さらに、シロッコファンは各区画室C1〜C16ごとにそれぞれ1台設けても良い。
Next, the
When both sirocco
Then, the air fed into the compartments C1 to C8 flows along the closing
In the present embodiment, two sirocco fans are provided. However, air may be supplied to the
また、上述したように、加工テーブル2を構成する両長辺部材12の内部は中空に形成してあり、両方の長辺部材12の内部空間を区画室C1〜C16と後述する吸引ダクト25、25との仲介通路16,16としている。
図2、図4〜図6に示すように、各長辺部材12の内側面における各区画室C1〜C16に臨む位置には、傾斜板37,38よりも高い位置に2箇所の内側排出口33を穿設している。また、各長辺部材12の外側面における外方側となる位置には、上記内側排出口33よりも高さを低くして2箇所の外側排出口34を穿設している。
一方、門型フレーム4における左右の柱状部4Bの内面には、上記各長辺部材12に穿設した外側排出口34の高さにあわせて、上記各吸引ダクト25、25を水平に取り付けている。吸引ダクト25、25の内側面は、隣接位置となる各長辺部材12の外側面にできるだけ近接させて配置している。
Moreover, as above-mentioned, the inside of both the
As shown in FIGS. 2 and 4 to 6, two
On the other hand, the
左右の各吸引ダクト25は内側面にX軸方向に伸びる吸引口としての長孔46を形成している。これら両吸引ダクト25,25の長孔46における長手方向の中心は,上記加工ヘッド6がY軸方向に移動される際の移動線L1の延長上となる位置に設けてあり、かつ、各長辺部材12の外側面に設けた最大4個の外側排出口34と一度に重合できる範囲にわたって形成されている。
そのため、加工テーブル2がX軸方向移動手段3によってX軸方向に移動される際には、一側の区画室C1〜C8と対応する位置の外側排出口34のいずれかが、一方の吸引ダクト25の長孔46と重合し他側の区画室C9〜C16と対応する位置の外側排出口34のいずれかが他方の吸引ダクト25の長孔46と重合して相互に連通するようになっている。
さらに図5および図6に示すように,吸引ダクト25の長孔46の縁部を囲繞して吸引ダクト25の内側面にブラシ47を取り付けるとともに,吸引ダクト25の内側面における長孔46の両端部の隣接箇所を閉鎖してそこを閉鎖部25Aとしてあり,それら閉鎖部25Aもブラシ47によって長方形状に囲繞している。
これにより、外側排出口34のいずれかが、各吸引ダクト25、25の長孔46と重合して相互に連通した際には、長孔46と重合した外側排出口34がブラシ47によって囲繞されるとともに、長孔46と重合していないその隣接位置の外側排出口34が閉鎖部25Aとその位置のブラシ47によって閉鎖され不要な大気を吸引しないようになっている。
各吸引ダクト25、25の他端は上記集塵機26に連通させてあり、この集塵機26は制御装置によって作動を制御される。こうして、気体吸引手段が集塵機26、両吸引ダクト25、25から構成されている。
Each of the left and
Therefore, when the processing table 2 is moved in the X-axis direction by the X-axis direction moving means 3, any one of the
Further, as shown in FIGS. 5 and 6, the
Thus, when any of the
The other ends of the
そして、制御装置によってレーザ発振器7が作動される際、つまり、切断加工中においては、上記集塵機26および両シロッコファン24、24が作動され、全ての区画室C1〜C16内に両シロッコファンから空気が一斉に供給されるようになっている。
その状態で、加工テーブル2および加工ヘッド6が相対移動することに伴って、加工ヘッド6の下方側に特定の区画室が位置すると、その特定の区画室の外側排出口34が各吸引ダクト25の長孔46と重合して連通するようになっている。したがって、加工ヘッド6による加工箇所となる下方側の特定の区画室は、供給口27から空気が供給されると同時に、該特定の区画室内の空気が内側排出口33、仲介通路16、外側排出口34から吸引ダクト25を通過して集塵機26に吸引されるようになっている(図3の矢印参照)。
なお、特定の区画室から集塵機26によって空気を吸引する際においては、内側排出口33の位置の空気の流速が0.3〜0.5m/sとなるように両シロッコファン24、24および集塵機26の作動速度を調整している。
上述したように、集塵装置23は、加工テーブル2における中央側の供給口27から区画室C1〜C16内へ空気を供給すると同時に、加工ヘッド6による加工箇所に対応する区画室C1〜C16のうちの特定の区画室内の空気を吸引するようになっている。つまり、加工に伴って加工箇所に発生した粉塵は、特定の区画室内において加工テーブル2の中央側から供給する空気によって側部側へ押圧されるとともに、加工テーブル2の側部に設けた吸引ダクト25を介して吸引されるようになっている。
さらに、図2に示した加工ヘッド6のように、中央側に位置するパイプ部材35の上方側が加工箇所となる場合には、加工中に発生した粉塵は加工ヘッド6からのアシストガスの噴射流とともに傾斜板35Aの傾斜面によって供給口27の方へ流れるようになっている。そして、供給口27の近くまで流れた粉塵は、該供給口27から区画室内に給送されている空気流によって引っ張られてから上述したように吸引されるようになっている。
When the laser oscillator 7 is operated by the control device, that is, during the cutting process, the
In this state, when the processing table 2 and the processing head 6 move relative to each other and a specific compartment is located on the lower side of the processing head 6, the
When air is sucked from the specific compartment by the
As described above, the
Further, when the upper side of the
このようにして、切断加工箇所の下方側となる特定の区画室から粉塵を迅速に吸引することができる。したがって、大型の加工テーブル2を備えたレーザ加工装置であっても、切断加工箇所から発生する粉塵を効率的に吸引して除去することが可能となる。なお、加工ヘッド6による切断加工が終了した後もしばらくは、シロッコファン24、24と集塵機26を作動させるようにしてあり、それによって加工終了後において加工箇所付近に残留する粉塵を吸引できるようにしている。
In this way, dust can be quickly sucked from a specific compartment on the lower side of the cutting portion. Therefore, even if it is a laser processing apparatus provided with the large sized process table 2, it becomes possible to attract | suck and remove the dust which generate | occur | produces from a cutting process location efficiently. Note that the
なお、上述した実施例は、加工テーブル2がX軸方向に移動し、加工ヘッド6がY軸方向に移動するようになっているが、加工テーブル2は移動せずに加工ヘッド3のみがX軸方向およびY軸方向に移動して切断加工を行うレーザ加工装置の場合には、加工テーブル2の側部に設けた吸引ダクト25、25の吸引口を加工ヘッド6のX軸方向の移動にあわせて移動するようにすればよい。
また、各区画室C1〜C16の開口させた各供給口27を開閉させる開閉弁を設けて、切断加工をしている特定の区画室の各供給口を開放させるとともに切断加工箇所以外の区画室の各供給口を閉鎖するようにしても良い。
また、上記実施例は、本発明をレーザ加工装置に適用した場合について説明したが、プラズマ切断やガス切断等の熱切断加工装置にも本発明を適用することができる。
In the embodiment described above, the machining table 2 moves in the X-axis direction and the machining head 6 moves in the Y-axis direction. However, the machining table 2 does not move and only the machining head 3 moves to the X-axis direction. In the case of a laser processing apparatus that performs cutting by moving in the axial direction and the Y-axis direction, the suction ports of the
In addition, an on-off valve that opens and closes each
Moreover, although the said Example demonstrated the case where this invention was applied to the laser processing apparatus, this invention is applicable also to thermal cutting processing apparatuses, such as a plasma cutting and a gas cutting.
1…レーザ加工装置(熱切断加工装置) 2…加工テーブル
3…X方向移動手段 5…Y方向移動手段
6…加工ヘッド 25…吸引ダクト
26…集塵機 27…供給口
33…内側排出口 34…外側排出口
W…被加工物 C1〜C16…区画室
DESCRIPTION OF
Claims (1)
上記加工テーブルにおける被加工物の載置面よりも下方側の空間部を上記Y軸方向と平行に設けた仕切板によって水平方向における複数の区画室に区分し、各区画室におけるY軸方向中央側に各区画室内に気体を供給するための供給口を形成するとともに、各区画室におけるY軸方向側部側に各区画室内から気体を排出するための排出口を形成し、上記供給口から区画室内に気体を供給する気体供給手段と、上記区画室の排出口から気体を吸引する気体吸引手段とを設け、上記気体吸引手段は、加工ヘッドの移動線の延長線上であって、かつ各区画室と隣接する位置に吸引口を配置し、上記加工テーブルがX軸方向に移動される際に被加工物の加工箇所の下方となる特定の区画室の排出口が上記吸引口と連通して、該特定の区画室内の気体を吸引することを特徴とする熱切断加工装置。 A machining table for placing a workpiece; a machining head for injecting a heat source onto the workpiece; an X-axis direction moving means for moving the machining table in a horizontal X-axis direction; In a thermal cutting processing apparatus provided with a Y-axis direction moving means for moving in a horizontal Y-axis direction orthogonal to the direction, and performing a required processing on a workpiece,
Divided into a plurality of compartments in the horizontal direction by a partition plate the space in the lower side of the mounting surface of the workpiece is provided in parallel with the Y-axis direction in the processing table, Y-axis direction central side of each compartment In addition, a supply port for supplying gas into each partition chamber is formed, and a discharge port for discharging gas from each partition chamber is formed on the side in the Y-axis direction in each partition chamber. Gas supply means for supplying gas to the chamber, and gas suction means for sucking gas from the discharge port of the compartment, wherein the gas suction means is an extension of the movement line of the processing head, and each compartment A suction port is arranged at an adjacent position, and when the processing table is moved in the X-axis direction, a discharge port of a specific compartment that is below the processing position of the workpiece communicates with the suction port, Gas in a specific compartment Thermal cutting device, characterized in that the pull.
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