JP4305476B2 - Device manufacturing method, electro-optical device, and electronic apparatus - Google Patents

Device manufacturing method, electro-optical device, and electronic apparatus Download PDF

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Description

本発明は、デバイス製造方法、電気光学装置、及び電子機器に関する。   The present invention relates to a device manufacturing method, an electro-optical device, and an electronic apparatus.

ディスプレイや表示光源などとして用いられる電気光学装置や、半導体装置などの電子装置は、その製造過程において、基板上に材料を配置し、その基板上に膜を形成する工程を含む。材料の配置技術や膜形成技術は、品質や機能と密接に係わり、上記各装置の性能の向上を図る上で重要である。   An electro-optical device used as a display, a display light source, or the like, or an electronic device such as a semiconductor device includes a process of arranging a material on a substrate and forming a film on the substrate in the manufacturing process. Material placement technology and film formation technology are closely related to quality and function, and are important for improving the performance of each of the above devices.

基板上に材料を配置する技術としては、吐出ヘッドに設けられたノズルを介して液体材料を液滴として吐出する方法がある(例えば、特許文献1)。   As a technique for arranging a material on a substrate, there is a method of discharging a liquid material as droplets through a nozzle provided in an ejection head (for example, Patent Document 1).

この液滴吐出法は、スピンコート法などの技術に比べて、液体材料の消費に無駄が少なく、基板上に配置する液体材料の量や位置の制御を行いやすいという利点がある。
特開平11−274671号公報
This droplet discharge method is advantageous in that it consumes less liquid material and can easily control the amount and position of the liquid material placed on the substrate, compared to a technique such as spin coating.
Japanese Patent Laid-Open No. 11-274671

液滴吐出法を用いて基板上に膜を形成する技術では、液体材料を基板上に配置する際の配置精度が求められる一方で、液膜の乾燥後における膜形状の精度向上や安定化が求められる。   The technique of forming a film on a substrate using the droplet discharge method requires placement accuracy when the liquid material is placed on the substrate, while improving and stabilizing the film shape after drying the liquid film. Desired.

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、基板上に所望の形状の膜を精度よく安定して形成することが可能な膜形成方法を提供することを目的とする。また、本発明の他の目的は、品質の向上が可能なデバイス製造方法、電気光学装置、及び電子機器を提供することにある。   The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a film forming method capable of accurately and stably forming a film having a desired shape on a substrate. Another object of the present invention is to provide a device manufacturing method, an electro-optical device, and an electronic apparatus capable of improving quality.

本発明者のデバイス製造方法は、基板にシリカ微粒子を含む液滴を配置する第1工程と、前記第1工程のあと、前記液滴を乾燥させ結晶核を形成し、前記液滴の濃度の過飽和度を、他の結晶核が形成されるには不十分な程度の過飽和度に調節し、中央部の膜厚が縁の膜厚と同等以上の乾燥膜を形成する第2工程と、前記乾燥膜上に樹脂を重ねて配置する第3工程と、を有し、前記第2工程後の前記液滴の径が、前記第1工程直後より収縮していることを特徴とする。これによれば、乾燥膜を安定して形成することができるため、デバイスの品質を向上させることができる。 The inventor's device manufacturing method includes a first step of disposing droplets containing silica fine particles on a substrate, and after the first step, the droplets are dried to form crystal nuclei. A second step of adjusting the supersaturation degree to a degree of supersaturation that is insufficient to form other crystal nuclei, and forming a dry film having a film thickness at the center equal to or greater than the film thickness of the edge; a third step of placing overlapping the resin onto the dry film, was perforated, the diameter of the droplets after the second step, characterized in that it contracted immediately after the first step. According to this, since the dry film can be stably formed, the quality of the device can be improved.

本発明者のデバイス製造方法は、基板に液滴を配置する第1工程と、前記第1工程のあと、前記液滴を乾燥させ、前記液滴の中央部から縁に向かう液体の流れと、前記液滴の縁から中央部に向かう液体の流れとを形成し、前記液滴に分散している粒子または溶解している溶質の前記液滴の前記液滴内における局所的な量の上昇を抑制させ、中央部の膜厚が縁の膜厚と同等以上の乾燥膜を形成する第2工程と、前記乾燥膜上に樹脂を重ねて配置する第3工程と、を有し、前記液滴は、塩とコロイド粒子を含み、前記コロイド粒子の表面電位に応じて液相の塩濃度が調整されていることを特徴とする。これによれば、乾燥膜を安定して形成することができるため、デバイスの品質を向上させることができる。
The inventor's device manufacturing method includes a first step of disposing droplets on a substrate, and after the first step, drying the droplets, and flowing a liquid from a central portion of the droplets toward an edge, Forming a liquid flow from the edge of the droplet toward the center, and increasing the local amount of particles dispersed in the droplet or dissolved solute within the droplet. It is suppressed, possess a second step of the thickness of the central portion to form an edge thickness equal to or greater than the dry film, and a third step of placing overlapping the resin onto the dry film, the droplets Includes salt and colloidal particles, and the salt concentration in the liquid phase is adjusted according to the surface potential of the colloidal particles . According to this, since the dry film can be stably formed, the quality of the device can be improved.

上記デバイス製造方法において、前記第3工程がマイクロレンズを形成する工程であることが好ましい。   In the device manufacturing method, the third step is preferably a step of forming a microlens.

上記デバイス製造方法において、前記乾燥膜がコロイド結晶膜であることが好ましい。   In the device manufacturing method, the dry film is preferably a colloidal crystal film.

上記デバイス製造方法において、前記乾燥膜が結晶性薄膜であることが好ましい。   In the device manufacturing method, the dry film is preferably a crystalline thin film.

上記デバイス製造方法において、前記液滴は液滴吐出法により前記基板に配置されることが好ましい。   In the device manufacturing method, it is preferable that the droplets are disposed on the substrate by a droplet discharge method.

また、本発明の電気光学装置は、上記のデバイス製造方法を用いて製造されたデバイスを備えることを特徴とする。デバイスとしては、例えば、半導体素子、撮像素子、液晶表示素子、有機エレクトロルミネッセンス素子などを例示できる。また、電気光学装置としては、例えば、液晶表示装置、有機エレクトロルミネッセンス表示装置、プラズマ型表示装置などを例示できる。   According to another aspect of the present invention, there is provided an electro-optical device including a device manufactured using the above-described device manufacturing method. As a device, a semiconductor element, an image pick-up element, a liquid crystal display element, an organic electroluminescent element etc. can be illustrated, for example. Examples of the electro-optical device include a liquid crystal display device, an organic electroluminescence display device, and a plasma display device.

また、本発明の電子機器は、上記の電気光学装置を備えることを特徴とする。
これらの発明によれば、品質の向上が図られる。
According to another aspect of the invention, there is provided an electronic apparatus including the above electro-optical device.
According to these inventions, quality can be improved.

以下、本発明について詳しく説明する。
図1は、本発明の膜形成方法における代表的な液滴の乾燥過程を模式的に示す図である。
本発明の膜形成方法においては、液体材料を液滴にして基板上に配置し、それを乾燥させて基板上に液滴の乾燥膜を形成する。なお、ここでは、基板上に1つの液滴を配置した場合について説明するが、本発明はこれに限らず、例えば、基板上に複数の液滴を配置し、それらを乾燥する場合も含む。また、後述するように、複数の液滴の乾燥膜を、連続的に並べることにより、基板上に線状の膜パターンを形成することも可能である。
The present invention will be described in detail below.
FIG. 1 is a diagram schematically showing a typical droplet drying process in the film forming method of the present invention.
In the film forming method of the present invention, a liquid material is formed as droplets on a substrate and dried to form a dried film of droplets on the substrate. Although a case where one droplet is arranged on the substrate will be described here, the present invention is not limited to this, and includes, for example, a case where a plurality of droplets are arranged on the substrate and dried. Further, as will be described later, it is also possible to form a linear film pattern on a substrate by continuously arranging dry films of a plurality of droplets.

本発明の膜形成方法では、乾燥過程において、液体材料の固形分濃度と、液滴の乾燥速度とのうちの少なくとも一方をパラメータとして、液滴の乾燥膜を、様々な形状に制御する。具体的には、例えば、液滴の乾燥膜を、図1(a)に示すように、中央部に比べて縁の膜厚が厚い形状としたり、あるいは、図1(b)に示すように、着弾後の液滴に比べて収縮した形状としたりする。   In the film forming method of the present invention, in the drying process, the dried film of the droplet is controlled in various shapes using at least one of the solid content concentration of the liquid material and the drying speed of the droplet as a parameter. Specifically, for example, as shown in FIG. 1 (a), the dry film of the droplet has a shape with a thicker film thickness than the center part, or as shown in FIG. 1 (b). Or a contracted shape compared to the droplet after landing.

図1(a)に示す乾燥過程は、液滴の中央部に比べて縁における固形分濃度が早く飽和濃度に達するように、上記パラメータ(液体材料の固形分濃度、液滴の乾燥速度)を定めたものである。一般に、基板上に配置された液滴は縁(エッジ)において乾燥の進行が速い。液滴の乾燥過程において、液滴の縁における固形分濃度が飽和濃度に達すると、その縁において固形分が局所的に析出する。すると、その析出した固形分によって液滴の縁がピン止めされたような状態となり、それ以降の乾燥に伴う液滴の収縮(外径の収縮)が抑制される。以後、この現象、すなわち、縁で析出した固形分によって乾燥に伴う液滴の収縮が抑制される現象を「ピニング」と呼ぶ。   In the drying process shown in FIG. 1 (a), the above parameters (solid content concentration of liquid material, droplet drying speed) are set so that the solid content concentration at the edge reaches the saturation concentration faster than the central portion of the droplet. It is determined. In general, the droplets disposed on the substrate are rapidly dried at the edges. In the drying process of the droplet, when the solid content concentration at the edge of the droplet reaches the saturation concentration, the solid content locally precipitates at the edge. Then, the edge of the droplet is pinned by the deposited solid content, and the contraction of the droplet (the contraction of the outer diameter) accompanying the subsequent drying is suppressed. Hereinafter, this phenomenon, that is, a phenomenon in which the shrinkage of the droplet accompanying drying is suppressed by the solid content deposited at the edge is referred to as “pinning”.

一方、図1(b)に示す乾燥過程は、液滴の全体の固形分濃度が略同時に飽和濃度に達するように、上記パラメータ(液体材料の固形分濃度、液滴の乾燥速度)を定めたものである。この場合、液滴の縁での局所的な固形分の析出が生じにくいことから、上述したピニングが起こらず、乾燥過程において、蒸発に伴って液滴が収縮する。すなわち、乾燥の進行とともに、液滴の外径が小さくなる。以後、この現象、すなわち、乾燥時にピニングすることなく液滴が収縮する現象を「ディピニング」と呼ぶ。なお、図1(a)及び(b)に矢印で示す液滴内の液体の流れは、一例であり、実際とは異なる場合がある。   On the other hand, in the drying process shown in FIG. 1B, the above parameters (solid content concentration of liquid material, droplet drying speed) were determined so that the solid concentration of the entire droplet reached the saturation concentration almost simultaneously. Is. In this case, it is difficult for local solids to precipitate at the edge of the droplet, so that the above-described pinning does not occur, and the droplet shrinks with evaporation in the drying process. That is, as the drying progresses, the outer diameter of the droplet decreases. Hereinafter, this phenomenon, that is, a phenomenon in which droplets contract without being pinned during drying is referred to as “depinning”. In addition, the flow of the liquid in the droplet shown by the arrows in FIGS. 1A and 1B is an example and may be different from the actual one.

ここで、上記パラメータのうち、液滴の乾燥速度は、基板が搭載されるステージの移動速度、基板上に配置される液滴同士の間隔(液滴間距離)、複数の液滴の配列や配置のタイミング、及び液体材料に対する基板表面の接触角などに応じて変化する。   Here, among the above parameters, the drying speed of the droplets is the moving speed of the stage on which the substrate is mounted, the interval between the droplets arranged on the substrate (inter-droplet distance), the arrangement of a plurality of droplets, It changes according to the timing of arrangement and the contact angle of the substrate surface with respect to the liquid material.

例えば、ステージが移動すると、液滴近傍の気相の蒸気濃度が低下するなどにより、液滴の乾燥が促進される。ステージの移動速度が大きいほど、大気に対する液滴の相対的な移動速度が大きくなり、液滴の乾燥速度が大きくなる。   For example, when the stage moves, drying of the droplets is promoted due to a decrease in vapor concentration in the gas phase near the droplets. As the moving speed of the stage increases, the moving speed of the droplet relative to the atmosphere increases, and the drying speed of the droplet increases.

図2は、基板上に複数(ここでは2滴)の液滴を配置した例を示す図である。図2に示すように、液滴の乾燥時、液相から気相に出て行く蒸気は、液滴を中心に3次元に拡散する。「蒸気拡散層」とは、液滴から蒸発した分子が拡散による移動のために、液滴近傍の気相中に濃度勾配を形成している領域をいう。ここでは、液滴表面近傍の気相中に形成され、他の液滴に影響を与える濃度を有する蒸気層のことを広義の蒸気拡散層として含むものとする。また、液滴間距離は隣り合う両液滴同士の中心間隔とする。なお、蒸気拡散層の厚さは、液体材料の物性や固形分濃度、環境温度などに応じて変化する。   FIG. 2 is a diagram showing an example in which a plurality of (here, two) droplets are arranged on a substrate. As shown in FIG. 2, when the droplets are dried, the vapor that goes out from the liquid phase to the gas phase diffuses three-dimensionally around the droplets. “Vapor diffusion layer” refers to a region where a concentration gradient is formed in the gas phase in the vicinity of a droplet due to the movement of molecules evaporated from the droplet due to diffusion. Here, a vapor layer formed in the gas phase near the droplet surface and having a concentration that affects other droplets is included as a vapor diffusion layer in a broad sense. Further, the distance between the droplets is the center distance between the two adjacent droplets. Note that the thickness of the vapor diffusion layer varies depending on the physical properties, solid content concentration, environmental temperature, and the like of the liquid material.

基板上に複数の液滴が配置されるとき、液滴が他の液滴の蒸気拡散層内に存在したり、あるいは隣り合う両液滴の蒸気拡散層が互いに一部重なると、液滴表面の蒸気濃度の変化等によって、液滴の蒸発速度が変化する。具体的には、液滴間距離が短く、蒸気拡散層の重なる距離が長いほど、液滴の蒸発速度(乾燥速度)が小さくなり、乾燥時間が長くなる。一方、蒸気拡散層が重ならない場合は、液滴間距離が変化しても、液滴の蒸発速度及び乾燥時間はほとんど変化しない。したがって、蒸気拡散層の影響を受ける範囲内で、液滴間距離を変化させることにより、液滴の乾燥速度を変化させることができる。   When multiple droplets are placed on the substrate, if the droplets exist in the vapor diffusion layer of another droplet or the vapor diffusion layers of both adjacent droplets partially overlap each other, the droplet surface The evaporation rate of the droplet changes due to a change in the vapor concentration of the liquid. Specifically, the shorter the distance between droplets and the longer the overlapping distance of the vapor diffusion layers, the smaller the droplet evaporation rate (drying rate) and the longer the drying time. On the other hand, when the vapor diffusion layers do not overlap, even if the distance between the droplets changes, the evaporation rate and drying time of the droplets hardly change. Accordingly, the drying speed of the droplets can be changed by changing the distance between the droplets within the range affected by the vapor diffusion layer.

また、基板上に複数の液滴を配置する場合、上述した液滴間距離だけでなく、液滴を配置するタイミング、数、及び配列等によっても液滴の乾燥時間が変化する。例えば、基板上に先に液滴が配置されてから次の液滴を配置するまでの期間に応じて、次の液滴の配置時における先の液滴の乾燥(蒸発)状態が変化する。そのため、その変化に応じて、それらの液滴間での蒸気拡散層の影響の大きさ、並びに液滴の乾燥速度が変化する。すなわち、上記期間が長いほど、複数の液滴間での蒸気拡散層の影響が小さくなり、液滴の乾燥速度が大きくなる。   In addition, when a plurality of droplets are arranged on the substrate, the drying time of the droplets varies depending not only on the distance between the droplets described above but also on the timing, number and arrangement of the droplets. For example, the drying (evaporation) state of the previous liquid droplet changes when the next liquid droplet is disposed, depending on the period from when the first liquid droplet is disposed on the substrate to when the next liquid droplet is disposed. Therefore, according to the change, the magnitude of the influence of the vapor diffusion layer between the droplets and the drying rate of the droplets change. That is, the longer the period, the less the influence of the vapor diffusion layer between the plurality of droplets, and the higher the drying rate of the droplets.

また、図3(a)及び(b)に示すように、蒸気拡散層が重なる範囲内で、1つの液滴Aに並べて配置される液滴Bの数が多いほど、蒸気拡散層の影響が大きく現れ、液滴Aの乾燥速度が小さくなる。また、蒸気拡散層が重なる範囲内で、1つの液滴Aの一方の側に1つの液滴Bが配置される場合(図3(a))、液滴Aでは、液滴Bが配置された側の乾燥速度が部分的に小さくなる。この場合、乾燥速度に部分的な偏りが生じるために、液滴Aの乾燥膜の形状は異方的になる。これに対して、1つの液滴Aの全周にわたって複数の液滴Bが配置される場合(図3(b))、上述した乾燥速度の部分的な偏りが生じにくく、液滴Aの乾燥膜の形状は等方的となる。   Further, as shown in FIGS. 3A and 3B, the larger the number of droplets B arranged in one droplet A within the overlapping range of the vapor diffusion layers, the more the influence of the vapor diffusion layer is. It appears large and the drying speed of the droplet A becomes small. Further, when one droplet B is arranged on one side of one droplet A within the range where the vapor diffusion layers overlap (FIG. 3A), the droplet B is arranged in the droplet A. The drying speed on the other side is partially reduced. In this case, since a partial deviation occurs in the drying speed, the shape of the dry film of the droplet A becomes anisotropic. On the other hand, when a plurality of droplets B are arranged over the entire circumference of one droplet A (FIG. 3B), the above-described partial unevenness in the drying speed is unlikely to occur, and the droplet A is dried. The shape of the membrane is isotropic.

図4(a)及び(b)は、液体材料に対する基板表面の接触角(静的接触角)が互いに異なる場合の液滴の様子を示している(接触角θa<θb)。
同量の液滴を基板上に配置するとき、接触角が小さいほど液滴の外径は大きい。液滴の外径が大きいと、乾燥速度が大きくなる傾向にあることから、液体材料に対する基板表面の接触角が小さいほど、乾燥速度が大きくなる。接触角は、例えば、基板表面を親液化処理することにより小さくなり、基板表面を撥液化処理することにより大きくなる。
FIGS. 4A and 4B show the state of droplets when the contact angle (static contact angle) of the substrate surface with respect to the liquid material is different from each other (contact angle θa <θb).
When the same amount of droplets is placed on the substrate, the smaller the contact angle, the larger the outer diameter of the droplets. Since the drying speed tends to increase when the outer diameter of the droplet is large, the drying speed increases as the contact angle of the substrate surface with the liquid material decreases. The contact angle is decreased by, for example, lyophilic treatment of the substrate surface, and is increased by lyophobic treatment of the substrate surface.

以上のことから、基板が搭載されるステージの移動速度、基板上に配置される液滴同士の間隔(液滴間距離)、複数の液滴の配列や配置のタイミング、及び液体材料に対する基板表面の接触角などを制御することにより、液滴の乾燥速度を変化させることができる。なお、液滴の乾燥速度を変化させる方法としては、上記の他に、温度や、湿度、気圧などの環境因子を制御したり、加熱手段や送風手段を用いたりしてもよい。これらの制御手法は、必要に応じて、組み合わせて用いることができる。   From the above, the moving speed of the stage on which the substrate is mounted, the interval between droplets arranged on the substrate (distance between droplets), the arrangement and arrangement timing of a plurality of droplets, and the substrate surface with respect to the liquid material By controlling the contact angle and the like, the drying speed of the droplets can be changed. As a method of changing the drying speed of the droplets, in addition to the above, environmental factors such as temperature, humidity, and atmospheric pressure may be controlled, or a heating unit or a blowing unit may be used. These control methods can be used in combination as necessary.

図5は、一定の乾燥条件下での、液滴からの液体(溶媒、分散媒など)の蒸発量の時間積分を示す図である。図5に示すように、乾燥の初期段階には、時間あたりの蒸発量が多い(図5に示すA部)。これは、基板上に液滴が配置された直後の乾燥初期においては、液滴の周囲の蒸気濃度が低く、液滴の乾燥速度(蒸発速度)が大きいからである。その後、液滴の周囲(液体分子の平均自由工程距離分)が飽和濃度に達すると、液滴の乾燥速度は、蒸気の拡散速度に律速された定常状態となり(図5に示すB部)、乾燥初期に比べて遅くなる。   FIG. 5 is a diagram showing the time integration of the evaporation amount of the liquid (solvent, dispersion medium, etc.) from the droplets under a constant drying condition. As shown in FIG. 5, in the initial stage of drying, the amount of evaporation per time is large (part A shown in FIG. 5). This is because in the initial stage of drying immediately after the droplets are placed on the substrate, the vapor concentration around the droplets is low and the drying rate (evaporation rate) of the droplets is high. After that, when the periphery of the droplet (the average free process distance of the liquid molecules) reaches the saturation concentration, the drying rate of the droplet becomes a steady state limited by the diffusion rate of the vapor (part B shown in FIG. 5). Slower compared to the initial drying stage.

前述したように、基板上に配置された液滴は縁(エッジ)において乾燥の進行が速い。そのため、乾燥の初期段階(図5に示すA部)には、液滴の縁で液体が急速に蒸発し、固形分濃度が上昇する傾向にある。このとき、液滴の縁における固形分濃度が飽和濃度に達すると、上述したピニングが生じる。   As described above, the droplets disposed on the substrate are rapidly dried at the edges. Therefore, in the initial stage of drying (part A shown in FIG. 5), the liquid rapidly evaporates at the edge of the droplet, and the solid concentration tends to increase. At this time, when the solid content concentration at the edge of the droplet reaches the saturation concentration, the above-described pinning occurs.

[ピニング]
図6〜図8はそれぞれ、ピニングを経て形成された乾燥膜(ピニング薄膜)の形状を示しており、上段が平面図、下段が断面図である。前述したように、ピニングは、縁で析出した固形分によって乾燥に伴う液滴の収縮が抑制された現象である。ピニングが起きると、先の図1(a)に示したように、液滴内で、液滴の縁で蒸発により失った分の液体を中央部から補う流れ、すなわち中央部から縁に向かう液体の流れが形成される。この液体の流れは、上記パラメータに応じて変化する。図6〜図8に示す乾燥膜は、乾燥過程における上記パラメータが互いに異なる。
[Pinning]
6 to 8 each show the shape of a dry film (pinning thin film) formed through pinning, with the upper part being a plan view and the lower part being a sectional view. As described above, pinning is a phenomenon in which the shrinkage of droplets accompanying drying is suppressed by the solid content deposited at the edges. When pinning occurs, as shown in FIG. 1A, in the droplet, a flow supplementing the liquid lost by evaporation at the edge of the droplet from the central portion, that is, liquid flowing from the central portion toward the edge. Is formed. This liquid flow changes in accordance with the above parameters. The dry films shown in FIGS. 6 to 8 have different parameters in the drying process.

図6に示す乾燥膜は、乾燥時における液滴内で中央部から縁への液体の流れが強く形成されるように上記パラメータを定めることにより、形成されたものである。先の図1(a)に示すように、ピニングが起きた後、液滴内で、中央部から縁に向かう液体の流れが強く形成されると、この液体の流れに伴い、液滴の縁に固形分が多く運ばれる。液滴の縁では、固形分の析出に伴う粘度上昇等により、液体の流れが滞留しやすく、固形分の高濃度状態が維持される。すなわち、中央部から縁に向かう液体の流れに比べて、縁から中央部に向かう液体の流れが弱くなる。その結果、液滴の縁において固形分が多く析出し、乾燥膜の縁の部分の膜厚が厚くなる。   The dry film shown in FIG. 6 is formed by determining the above parameters so that the liquid flow from the central portion to the edge is strongly formed in the droplet during drying. As shown in FIG. 1A, after a pinning occurs, if a liquid flow from the center to the edge is strongly formed in the droplet, the edge of the droplet is generated along with the liquid flow. A lot of solids are carried in At the edge of the liquid droplet, the liquid flow tends to stay due to an increase in the viscosity accompanying the precipitation of the solid content, and the high concentration state of the solid content is maintained. That is, the liquid flow from the edge toward the center is weaker than the liquid flow from the center toward the edge. As a result, a large amount of solid content is deposited at the edge of the droplet, and the film thickness at the edge of the dry film is increased.

この場合、上記パラメータのうち、液体材料の固形分濃度が低いほど、また、乾燥速度が大きいほど、中央部から縁に向かう液体の流れが強くなる。したがって、液体材料の固形分濃度を低下させたり、乾燥速度を大きくしたりすることにより、乾燥膜の中央部に対する縁の膜厚比を大きくすることができる。つまり、縁の厚い乾燥膜が形成される。また、固形分が微粒子の場合、その微粒子の粒径が小さいほど、液体の流れに乗せて固形分を縁に運びやすいために、乾燥膜の中央部の膜厚が薄くなりやすい。乾燥膜の中央部に対する縁の膜厚比が大きくなることで、例えば、図6に示すように、リング状の乾燥膜が形成される。   In this case, among the above parameters, the lower the solid content concentration of the liquid material and the higher the drying speed, the stronger the liquid flow from the central portion toward the edge. Therefore, the film thickness ratio of the edge with respect to the center part of the dry film can be increased by reducing the solid content concentration of the liquid material or increasing the drying speed. That is, a dry film having a thick edge is formed. In addition, when the solid content is fine particles, the smaller the particle size of the fine particles, the easier it is to carry the solid content to the edge by being placed on the liquid flow, so the thickness of the central portion of the dry film tends to be thin. By increasing the film thickness ratio of the edge to the center of the dry film, for example, a ring-shaped dry film is formed as shown in FIG.

図7に示す乾燥膜は、液滴内での中央部から縁への液体の流れが弱くなるように上記パラメータを定めたものである。上記パラメータのうち、液体材料の固形分濃度が高いほど、また、乾燥速度が小さいほど、中央部から縁に向かう液体の流れが弱くなり、液滴の縁に固形分が運ばれにくくなる。また、固形分が微粒子の場合、その微粒子の粒径が大きいほど、固形分を液滴の中央部から縁まで運びにくくなることから、乾燥膜の中央部の膜厚が薄くなりにくい。その結果、図7に示すように、中央部と縁とが同程度の膜厚の、略平坦な断面形状を有する乾燥膜が形成される。   The dry film shown in FIG. 7 has the above parameters determined so that the flow of the liquid from the center to the edge in the droplet is weakened. Among the above parameters, the higher the solid content concentration of the liquid material and the lower the drying speed, the weaker the liquid flow from the center to the edge, and the more difficult the solid content is conveyed to the edge of the droplet. In addition, when the solid content is fine particles, the larger the particle size of the fine particles, the more difficult it is to carry the solid content from the central portion of the droplet to the edge, so the thickness of the central portion of the dry film is less likely to be thin. As a result, as shown in FIG. 7, a dry film having a substantially flat cross-sectional shape with the same thickness at the center and the edge is formed.

図8に示す乾燥膜は、図7よりもさらに、液滴内での中央部から縁への液体の流れが弱くなるように上記パラメータを定めたものである。図8に示す乾燥膜は、例えば、図6及び図7に示す乾燥膜に比べて、液体材料の固形分濃度が高く、乾燥速度が小さく、固形分である微粒子の粒径が大きい。この場合、液滴の中央部から縁への固形分の運搬が行われにくく、図8に示すように、乾燥膜の縁に比べて中央部の膜厚が厚くなる。   In the dry film shown in FIG. 8, the above parameters are determined so that the flow of liquid from the center to the edge in the droplet is weaker than in FIG. The dry film shown in FIG. 8 has, for example, a higher solid content concentration of the liquid material, a lower drying speed, and a larger particle size of the solid content as compared with the dry films shown in FIGS. In this case, it is difficult to carry the solid content from the central portion of the droplet to the edge, and the thickness of the central portion is thicker than the edge of the dry film as shown in FIG.

このように、ピニングが生じる条件下において、上記パラメータ(液体材料の固形分濃度、液滴の乾燥速度)、あるいは、微粒子の粒径を変化させることにより、液滴の乾燥膜を様々な形状に制御することができる。   In this way, under the conditions where pinning occurs, changing the above parameters (solid content concentration of liquid material, drying speed of liquid droplets) or the particle size of the fine particles changes the dry film of the liquid droplets into various shapes. Can be controlled.

また、縁の部分の膜厚が厚いリング状の乾燥膜について、上記パラメータ、及び微粒子の粒径、を変化させることにより、縁の盛り上がり部分の幅等を制御することが可能である。具体的には、高濃度で微粒子の粒径が大きいほど、中央から縁に向かう液体の流れの影響を受けにくくなることから、膜形状が平坦に近づくとともに、縁の盛り上がり部分の幅が狭くなる傾向にある。   In addition, for the ring-shaped dry film having a thick film at the edge portion, it is possible to control the width and the like of the raised portion of the edge by changing the above parameters and the particle diameter of the fine particles. Specifically, the higher the concentration and the larger the particle size of the fine particles, the less the influence of the liquid flow from the center toward the edge, so that the film shape approaches flat and the width of the raised part of the edge becomes narrower. There is a tendency.

図9は、ピニングを経て形成された乾燥膜に関し、特に、リング状の膜について、液体材料の固形分濃度及び微粒子の粒径を変化させた場合の膜形状の変化の様子を示している。 ここで、微粒子の粒径:(a)<(b)、であり、液体材料の固形分濃度:(a)<(b)、である。(a)の乾燥膜の外径をW、縁の厚さをh、縁の盛り上がり部分の幅をLとし、(b)の乾燥膜の外径をW、縁の厚さをh、縁の盛り上がり部分の幅をL、とするとき、W<W、h<h、L>L、であった。 FIG. 9 relates to a dry film formed through pinning, and particularly shows how the film shape changes when the solid content concentration of the liquid material and the particle size of the fine particles are changed for a ring-shaped film. Here, the particle size of the fine particles: (a) <(b), and the solid content concentration of the liquid material: (a) <(b). The outer diameter of the dry film of (a) is W 1 , the thickness of the edge is h 1 , the width of the raised portion of the edge is L 1 , the outer diameter of the dry film of (b) is W 2 , and the thickness of the edge is When h 2 and the width of the raised portion of the edge are L 2 , W 1 <W 2 , h 1 <h 2 , L 1 > L 2 were satisfied.

なお、ピニングによる乾燥中の液滴上に、別の液滴を重ねて配置してもよい。この場合、乾燥中の液滴の液体分が増すことで、中央から縁への液体の流れが維持され、固形分が縁にさらに運ばれる。そのため、縁への固形分の移動が促進され、縁の膜厚がさらに厚くなりやすい。また、液体材料に対する基板表面の親和性を制御し、親和性が変化する境界部分をピニングの誘因として作用させてもよい。また、基板上に配置された液体材料を加熱することや、液体材料として低沸点溶媒を用いることにより、上記パラメータによる膜形状の変化が顕著になる。   Note that another droplet may be placed on the droplet being dried by pinning. In this case, increasing the liquid content of the drying droplets maintains the flow of liquid from the center to the edge, further transporting the solid content to the edge. Therefore, the movement of the solid content to the edge is promoted, and the film thickness of the edge tends to be further increased. Further, the affinity of the substrate surface with respect to the liquid material may be controlled, and the boundary portion where the affinity changes may act as an incentive for pinning. In addition, when the liquid material disposed on the substrate is heated or a low boiling point solvent is used as the liquid material, the change in the film shape due to the above parameters becomes significant.

[ディピニング]
一方、ピニングを防ぎ、ディピニングを起こすには、液滴の乾燥速度を小さくしたり、液体材料の固形分濃度を低くするなどにより、特に乾燥の初期段階における液滴の縁での固形分の析出を防ぐとよい。
[Diping]
On the other hand, in order to prevent pinning and to cause depinning, it is possible to reduce the drying speed of the liquid droplets or reduce the solid content concentration of the liquid material. It is good to prevent.

先の図1(b)に示すように、ディピニングによる乾燥過程では、蒸発に伴って液滴が収縮する(例えば、収縮比:1/2以下)。液滴の収縮過程では、液滴内で、中央部から縁に向かう液体の流れと縁から中央部に向かう流れとを含む対流が持続的に形成され、液滴内における局所的な固形分濃度の上昇が抑制されるとともに、液滴内の固形分濃度の均一化が図られる。そして、液滴の全体の固形分濃度が飽和濃度に達することで、液滴の全体において概ね一斉に析出が起こる。この場合、液滴の収縮過程における液滴の形状を維持して固化が生じ、その乾燥膜(ディピニング薄膜)は、中央部と縁とがほぼ同程度の膜厚となるか、縁に比べて中央部の膜厚が大きくなる。   As shown in FIG. 1B, in the drying process by depinning, the droplets shrink with evaporation (for example, shrinkage ratio: 1/2 or less). In the droplet shrinkage process, convection including a liquid flow from the center to the edge and a flow from the edge to the center is continuously formed in the droplet, and the local solid concentration in the droplet Is suppressed, and the solid content concentration in the droplets is made uniform. Then, when the solid content concentration of the entire droplet reaches the saturated concentration, precipitation occurs almost simultaneously in the entire droplet. In this case, solidification occurs while maintaining the shape of the droplet in the contraction process of the droplet, and the dry film (depinning thin film) has a film thickness approximately equal to the center and the edge, or compared to the edge. The film thickness at the center increases.

ディピニングによる膜形成では、乾燥過程において液滴を収縮させることから、基板上に極めて微小な膜を形成することが可能である。この他、乾燥過程の液滴の収縮を利用して、例えば、密な構造の膜(コロイド結晶など)を形成したり、結晶性薄膜を形成したりするなど、様々な特徴を有する膜を形成することができる。   In film formation by depinning, droplets are shrunk during the drying process, so that it is possible to form a very small film on the substrate. In addition, using the shrinkage of the droplets during the drying process, for example, forming a film with various characteristics, such as forming a dense structure film (such as colloidal crystals) or forming a crystalline thin film can do.

[微小膜]
ディピニング薄膜の大きさ(外径)は、液体材料の固形分濃度の調整によって制御することができる。具体的には、所定量の液滴について、液体材料の固形分濃度が高いほど、乾燥膜の径が大きくなる。逆に、液体材料の固形分濃度を低く抑えることにより、極めて微小な薄膜を形成することが可能である。この場合、基板上に配置可能な液滴量に下限がある場合にも、液体材料の固形分濃度を調整することによって、乾燥過程における液滴の収縮比を高め、基板上に極めて微小な乾燥膜を形成することができる。
[Micromembrane]
The size (outer diameter) of the depinning thin film can be controlled by adjusting the solid content concentration of the liquid material. Specifically, for a predetermined amount of droplets, the higher the solid content concentration of the liquid material, the larger the diameter of the dry film. On the contrary, it is possible to form a very small thin film by keeping the solid content concentration of the liquid material low. In this case, even when there is a lower limit to the amount of droplets that can be placed on the substrate, the liquid content shrinkage ratio in the drying process is increased by adjusting the solid content concentration of the liquid material, resulting in extremely fine drying on the substrate. A film can be formed.

図10は、シリカ微粒子を含む液体材料(シリカスラリー)を用いて基板上に乾燥膜を形成した様子を示している。ここで、液体材料の固形分濃度:0.01wt%、液滴量(乾燥前):9pl(ピコリットル)、基板ステージの移動速度:500μm/sである。また、液滴が配置される基板として、(a)Si基板(接触角:50°)、(b)ガラス基板(接触角:9°)を用いた。   FIG. 10 shows a state where a dry film is formed on a substrate using a liquid material (silica slurry) containing silica fine particles. Here, the solid content concentration of the liquid material is 0.01 wt%, the droplet amount (before drying): 9 pl (picoliter), and the moving speed of the substrate stage: 500 μm / s. In addition, (a) Si substrate (contact angle: 50 °) and (b) glass substrate (contact angle: 9 °) were used as the substrates on which the droplets were placed.

その結果、液滴の乾燥過程でディピニングが生じ、配置直後の液滴に比べて収縮した乾燥膜が形成された。また、Si基板(図10(a))では、液滴の着弾径:45μmに対し、乾燥膜の径:3.0μmであった。ガラス基板(図10(b))では、液滴の着弾径:84μmに対し、乾燥膜の径:4.8μmであった。   As a result, depinning occurred during the drying process of the droplet, and a dried film contracted compared to the droplet immediately after placement was formed. Further, in the Si substrate (FIG. 10A), the diameter of the droplets was 45 μm, whereas the diameter of the dry film was 3.0 μm. In the glass substrate (FIG. 10B), the droplet diameter: 84 μm, whereas the dry film diameter: 4.8 μm.

すなわち、Si基板では、乾燥膜の径が配置直後の液滴に比べて約1/15(収縮比)となり、ガラス基板では、約1/17.5となった。なお、0.01wt%、9plのシリカスラリーの液滴の径が3μmになると、そのときの液滴の固形分濃度は50wt%である。この値は、シリカスラリーが充填率0.5〜0.6で固化するという文献の値とほぼ一致している。すなわち、シリカスラリーの液滴が径3.0μmまで収縮したとき、液滴の全体で略同時に飽和濃度に達したと考えられる。   That is, in the Si substrate, the diameter of the dry film was about 1/15 (shrinkage ratio) compared to the droplet immediately after placement, and in the glass substrate, it was about 1 / 17.5. When the diameter of the 0.01 wt%, 9 pl silica slurry droplet is 3 μm, the solid concentration of the droplet at that time is 50 wt%. This value almost coincides with the literature value that the silica slurry solidifies at a filling rate of 0.5 to 0.6. That is, it is considered that when the silica slurry droplets contracted to a diameter of 3.0 μm, the entire droplets reached the saturation concentration almost simultaneously.

また、本例では、接触角が高い撥液性の基板(Si基板:接触角50°)のみならず、接触角が低い親液性の基板(ガラス基板:接触角9°)でも、ディピニングが生じた。すなわち、液体材料に対する基板表面の親和性に関わらず、液滴の乾燥速度を小さく抑えることにより、ディピニングを生じさせることができた。   In addition, in this example, not only liquid-repellent substrates with a high contact angle (Si substrate: contact angle 50 °) but also lyophilic substrates with a low contact angle (glass substrate: contact angle 9 °) can be depinned. occured. That is, regardless of the affinity of the substrate surface for the liquid material, depinning could be caused by keeping the drying speed of the droplets small.

図11(a)〜(c)は、液体材料の固形分濃度を変化させたときの、ディピニングによる乾燥膜(ディピニング薄膜)の形状の変化の様子を示している。(a)〜(c)について、基板に配置したときの液滴量はすべて同じである。液体材料の固形分濃度は、(a)<(b)<(c)であり、(a)が最も低い。このとき、ディピニング薄膜の径は、(a)0.8μm、(b)2.6μm、(c)9.6μm、であった。すなわち、固形分濃度に応じて乾燥膜の径が変化した。本例では、液体材料の固形分濃度が最も低い(a)において、径が0.8μmの極めて微小な乾燥膜が形成された。   FIGS. 11A to 11C show changes in the shape of the dried film (depinning thin film) due to depinning when the solid content concentration of the liquid material is changed. Regarding (a) to (c), the amount of droplets when arranged on the substrate is the same. The solid content concentration of the liquid material is (a) <(b) <(c), and (a) is the lowest. At this time, the diameters of the depinning thin film were (a) 0.8 μm, (b) 2.6 μm, and (c) 9.6 μm. That is, the diameter of the dry film changed according to the solid content concentration. In this example, an extremely minute dry film having a diameter of 0.8 μm was formed at the lowest solid content concentration of the liquid material (a).

[コロイド結晶膜]
ディピニングによる膜形成では、液滴が収縮している段階での固形分の析出が抑制されることから、特徴的な膜構造を得ることが可能である。例えば、微粒子(コロイド粒子)を含む液体材料を用いる場合に、その微粒子の表面電位に応じて液相(分散媒)の塩濃度を調整することにより、密な構造を有する乾燥膜を形成することが可能である。
[Colloidal crystal film]
In film formation by depinning, precipitation of solids at the stage where droplets are contracted is suppressed, and thus a characteristic film structure can be obtained. For example, when a liquid material containing fine particles (colloid particles) is used, a dry film having a dense structure is formed by adjusting the salt concentration of the liquid phase (dispersion medium) according to the surface potential of the fine particles. Is possible.

すなわち、液相内の微粒子が電荷を帯びる場合、イオン間の静電相互作用によって微粒子の周りに電気二重層が形成される。コロイド粒子を含む液相の塩濃度を適正な値にして粒子表面の電気二重層の大きさを適切にしておくと粒子配列が最密構造(最密充填構造)になり、液相からコロイド結晶が生成される。ディピニングによる膜形成では、液滴の収縮過程での固形分の析出が抑制されることから、液中の微粒子の配列構造が崩れにくい。その結果、密な構造(最密構造)を有する膜が形成される。   That is, when the fine particles in the liquid phase are charged, an electric double layer is formed around the fine particles due to electrostatic interaction between ions. If the salt concentration of the liquid phase containing colloidal particles is set to an appropriate value and the size of the electric double layer on the particle surface is set appropriately, the particle arrangement becomes a close-packed structure (close-packed structure). Is generated. In film formation by depinning, solid content precipitation during the contraction process of droplets is suppressed, so that the arrangement structure of the fine particles in the liquid is not easily broken. As a result, a film having a dense structure (closest-packed structure) is formed.

図12は、ディピニング薄膜の構造の観察像を模式的に示している。ここでは、ポリスチレン微粒子を含む液体材料を用いて液滴の乾燥膜を作成した。また、液中の微粒子の表面電位に応じて、液体材料の塩濃度を調整した。具体的には、微粒子の表面近くに適切な電気二重層が形成されるように、液体材料の塩濃度を調整した。そして、その液体材料の液滴から、ディピニングを経て乾燥膜を形成した。その結果、図12に示すように、乾燥膜に、最密構造(最密充填構造)からなるコロイド結晶が観察された。   FIG. 12 schematically shows an observation image of the structure of the depinning thin film. Here, a dry film of droplets was formed using a liquid material containing polystyrene fine particles. Further, the salt concentration of the liquid material was adjusted according to the surface potential of the fine particles in the liquid. Specifically, the salt concentration of the liquid material was adjusted so that an appropriate electric double layer was formed near the surface of the fine particles. Then, a dry film was formed from the liquid material droplets through depinning. As a result, as shown in FIG. 12, colloidal crystals having a close-packed structure (close-packed structure) were observed in the dry film.

[結晶性薄膜]
ディピニングによる膜形成では、液滴の収縮に応じて固形分が凝集することから、液体材料に溶質として含まれる低分子物質を結晶化させることが可能である。すなわち、液滴の収縮過程で、過飽和状態を作って溶液中から溶質を析出させることにより、溶質分を結晶化させることができる(凝集法)。
[Crystalline thin film]
In film formation by depinning, solid content aggregates in accordance with the contraction of droplets, so that it is possible to crystallize a low molecular substance contained as a solute in a liquid material. That is, the solute content can be crystallized by creating a supersaturated state and precipitating the solute from the solution during the contraction of the droplet (aggregation method).

一般に、結晶生成過程では、濃度の過飽和度の調節によって核の生成しやすさが変化する。過飽和度が大きいと安定して結晶核が生成しやすいため、液中のいたるところで結晶が発生する。逆に過飽和度が小さいと結晶核が生成しにくく、過飽和分子は先に生じた核の成長にのみ使われる。すなわち、1つの結晶性粒子(薄膜)を生成したい場合、はじめにやや過飽和度を大にして1つの結晶核を形成し、その後、核を形成するのには不十分な程度の過飽和度にすることで、結晶成長が促進され、新たに核を生成することなく、1つの結晶性粒子(薄膜)を形成することができる。   In general, in the crystal formation process, the ease of nucleation changes by adjusting the supersaturation degree of concentration. When the degree of supersaturation is large, stable crystal nuclei are easily generated, and crystals are generated everywhere in the liquid. Conversely, if the degree of supersaturation is low, crystal nuclei are less likely to be generated, and supersaturated molecules are used only for the growth of nuclei generated earlier. That is, when one crystalline particle (thin film) is to be produced, firstly a little supersaturation is formed to form one crystal nucleus, and then the degree of supersaturation is insufficient to form a nucleus. Thus, crystal growth is promoted, and one crystalline particle (thin film) can be formed without generating new nuclei.

すなわち、ディピニングを利用して結晶膜を形成するには、液体材料の固形分濃度、及び液滴の乾燥速度を、適切に管理するのが好ましい。特に液滴の乾燥速度については、上述した、ステージ速度、液滴間距離、複数の液滴の配列や配置のタイミング、及び基板表面の接触角などの制御要素を適切に組み合わせるのが好ましい。液体材料の固形分濃度、及び乾燥速度を適切に管理することにより、良好な結晶性薄膜を形成することが可能となる。   That is, in order to form a crystal film using depinning, it is preferable to appropriately manage the solid content concentration of the liquid material and the drying speed of the droplets. In particular, regarding the drying speed of the droplets, it is preferable to appropriately combine the above-described control elements such as the stage speed, the distance between the droplets, the timing of arrangement and arrangement of a plurality of droplets, and the contact angle of the substrate surface. By appropriately managing the solid content concentration and the drying speed of the liquid material, it is possible to form a good crystalline thin film.

図13は、結晶性薄膜の形成を目的として、乾燥条件を変化させた場合の膜構造の変化の様子を示している。ここでは、溶質としてのNaClを含む液体材料を用いた。また、液滴の乾燥時におけるステージ速度が、(a)500μm/s、(b)100000μm/s、(c)75000μm/s、の3つの条件について膜形成を行った。なお、実際には、乾燥速度を変化させるための他の制御要素についても変化させた。   FIG. 13 shows how the film structure changes when the drying conditions are changed for the purpose of forming a crystalline thin film. Here, a liquid material containing NaCl as a solute was used. In addition, the film was formed under three conditions: (a) 500 μm / s, (b) 100000 μm / s, and (c) 75000 μm / s when the droplets were dried. Actually, other control elements for changing the drying speed were also changed.

その結果、(c)の条件において、ディピニングを経て、良好な結晶性薄膜(単結晶性の薄膜)が形成された。(a)の条件では、ディピニングにおける液滴の収縮過程で、液滴内の様々な場所で結晶核がほぼ同時に生成され、良好な結晶性薄膜が形成されなかった。(b)の条件では、ピニングが生じ、環状に散在した結晶性薄膜が形成された。   As a result, a favorable crystalline thin film (single crystalline thin film) was formed through depinning under the condition (c). Under the condition (a), crystal nuclei were generated almost simultaneously at various locations in the droplet during the contraction of the droplet in depinning, and a good crystalline thin film was not formed. Under the condition (b), pinning occurred and a crystalline thin film scattered in an annular shape was formed.

図14は、これまで説明した上記パラメータ(液体材料の固形分濃度、液滴の乾燥速度)と乾燥膜の形状との関係を概略的に示している。図14に示すように、固形分濃度が低く、乾燥速度が小さい条件において、ディピニング薄膜が形成される。ディピニングが生じない乾燥条件下では、ピニング薄膜が形成される。そして、ピニング薄膜は、固形分濃度が大きいと、膜厚が厚くなり、平坦な膜に近づく。また、乾燥速度が大きいと、縁の盛り上がりが大きくなる。   FIG. 14 schematically shows the relationship between the above-described parameters (solid content concentration of liquid material, drying speed of droplets) and the shape of the dry film. As shown in FIG. 14, the depinning thin film is formed under the condition that the solid content concentration is low and the drying speed is low. A pinning thin film is formed under dry conditions where no depinning occurs. When the solid content concentration is high, the pinning thin film becomes thick and approaches a flat film. Further, when the drying speed is high, the rising of the edge increases.

このように、本発明の膜形成方法によれば、液体材料の固形分濃度、及び液滴の乾燥速度のうちの少なくとも一方を変化させることにより、液滴の乾燥膜を、様々な形状に制御することができる。その結果、基板上に所望の形状の膜を精度よく安定して形成することが可能となる。したがって、この膜形成方法を用いて電子デバイスを製造することにより、デバイス品質の向上を図ることができる。   As described above, according to the film forming method of the present invention, the dry film of the droplet is controlled in various shapes by changing at least one of the solid content concentration of the liquid material and the drying speed of the droplet. can do. As a result, a film having a desired shape can be accurately and stably formed on the substrate. Therefore, it is possible to improve device quality by manufacturing an electronic device using this film forming method.

また、ピニング薄膜のうち、リング状薄膜は、他の材料の容器あるいは土台として好ましく利用可能である。すなわち、リング状薄膜の縁の内側に別の材料を配置する場合、縁の盛り上がりが壁となって、材料の配置精度の向上が図られる。   Of the pinning thin films, the ring-shaped thin film can be preferably used as a container or base for other materials. That is, when another material is arranged inside the edge of the ring-shaped thin film, the rise of the edge serves as a wall, so that the arrangement accuracy of the material can be improved.

また、ディピニング薄膜は、微細化や膜物性の向上が図られるので、様々な分野に応用可能である。   In addition, the depinning thin film can be applied to various fields because it can be miniaturized and improved in film properties.

例えば、ディピングを経て形成される微小膜は、半導体素子、TFT素子、EL素子などの各種電子デバイスの高精細化に好ましく利用可能である。液滴吐出法を用いて基板上に液滴を配置する場合、吐出可能な液滴量には下限があるものの、この膜形成方法を用いることにより、従来と同じ装置を用いても、着弾直後の液滴に比べて微小な膜を容易に形成することができる。この場合、従来の装置を用いて、フェムトリットル(fl)の液滴を吐出可能な装置と同等、もしくはそれ以上の微小な膜を形成することが可能である。   For example, a microfilm formed through dipping can be preferably used for high definition of various electronic devices such as a semiconductor element, a TFT element, and an EL element. When placing droplets on a substrate using the droplet ejection method, there is a lower limit on the amount of droplets that can be ejected. It is possible to easily form a fine film as compared with the liquid droplets. In this case, it is possible to form a minute film equivalent to or more than that of an apparatus capable of discharging femtoliter (fl) droplets using a conventional apparatus.

また、ディピニングを経て形成されるコロイド結晶膜や結晶性薄膜は、高い伝導度や純粋な特性などから、有機ELにおける薄膜、有機TFTにおける電極などに好ましく利用可能である。また、膜の結晶化が図られることにより、構造解析が容易になることから、バイオや製薬の分野におけるたんぱく質等の構造解析にも利用可能である。また、光学部材としての利用も可能である。例えば、結晶性薄膜上に硬化性樹脂を重ねて配置することにより、マイクロレンズ等への応用も可能である。   In addition, colloidal crystal films and crystalline thin films formed through depinning can be preferably used for thin films in organic EL, electrodes in organic TFTs, and the like because of high conductivity and pure characteristics. In addition, since crystallization of the film facilitates structural analysis, it can be used for structural analysis of proteins and the like in the fields of biotechnology and pharmaceuticals. It can also be used as an optical member. For example, application to a microlens or the like is possible by arranging a curable resin on a crystalline thin film.

図15は、本発明の膜形成方法に好適に用いられる膜形成装置の構成例を示している。図15において、膜形成装置10は、ベース112と、ベース112上に設けられ、基板20を支持する基板ステージ22と、ベース112と基板ステージ22との間に介在し、基板ステージ22を移動可能に支持する第1移動装置(移動装置)114と、基板ステージ22に支持されている基板20に対して処理液体を吐出可能な液体吐出ヘッド21と、液体吐出ヘッド21を移動可能に支持する第2移動装置116と、液体吐出ヘッド21の液滴の吐出動作を制御する制御装置23とを備えている。更に、膜形成装置10は、ベース112上に設けられている重量測定装置としての電子天秤(不図示)と、キャッピングユニット25と、クリーニングユニット24とを有している。また、第1移動装置114及び第2移動装置116を含む膜形成装置10の動作は、制御装置23によって制御される。   FIG. 15 shows a configuration example of a film forming apparatus suitably used for the film forming method of the present invention. In FIG. 15, the film forming apparatus 10 is provided on a base 112, a substrate stage 22 supporting the substrate 20, and interposed between the base 112 and the substrate stage 22 so that the substrate stage 22 can be moved. A first moving device (moving device) 114 supported by the substrate stage, a liquid ejecting head 21 capable of ejecting the processing liquid to the substrate 20 supported by the substrate stage 22, and a first supporting device movably supporting the liquid ejecting head 21. A two-movement device 116 and a control device 23 for controlling the droplet discharge operation of the liquid discharge head 21. Further, the film forming apparatus 10 includes an electronic balance (not shown) as a weight measuring device provided on the base 112, a capping unit 25, and a cleaning unit 24. The operation of the film forming apparatus 10 including the first moving device 114 and the second moving device 116 is controlled by the control device 23.

第1移動装置114はベース112の上に設置されており、Y方向に沿って位置決めされている。第2移動装置116は、支柱16A,16Aを用いてベース112に対して立てて取り付けられており、ベース112の後部12Aにおいて取り付けられている。第2移動装置116のX方向(第2の方向)は、第1移動装置114のY方向(第1の方向)と直交する方向である。ここで、Y方向はベース112の前部12Bと後部12A方向に沿った方向である。これに対してX方向はベース112の左右方向に沿った方向であり、各々水平である。また、Z方向はX方向及びY方向に垂直な方向である。   The first moving device 114 is installed on the base 112 and is positioned along the Y direction. The second moving device 116 is mounted upright with respect to the base 112 using the support columns 16A and 16A, and is mounted at the rear portion 12A of the base 112. The X direction (second direction) of the second moving device 116 is a direction orthogonal to the Y direction (first direction) of the first moving device 114. Here, the Y direction is a direction along the front 12B and rear 12A directions of the base 112. On the other hand, the X direction is a direction along the left-right direction of the base 112 and is horizontal. The Z direction is a direction perpendicular to the X direction and the Y direction.

第1移動装置114は、例えばリニアモータによって構成され、ガイドレール140,140と、このガイドレール140に沿って移動可能に設けられているスライダー142とを備えている。このリニアモータ形式の第1移動装置114のスライダー142は、ガイドレール140に沿ってY方向に移動して位置決め可能である。   The first moving device 114 is constituted by, for example, a linear motor, and includes guide rails 140 and 140 and a slider 142 provided to be movable along the guide rail 140. The slider 142 of the first moving device 114 of this linear motor type can be positioned by moving in the Y direction along the guide rail 140.

また、スライダー142はZ軸回り(θZ)用のモータ144を備えている。このモータ144は、例えばダイレクトドライブモータであり、モータ144のロータは基板ステージ22に固定されている。これにより、モータ144に通電することでロータと基板ステージ22とは、θZ方向に沿って回転して基板ステージ22をインデックス(回転割り出し)することができる。すなわち、第1移動装置114は、基板ステージ22をY方向(第1の方向)及びθZ方向に移動可能である。   Further, the slider 142 includes a motor 144 for rotating around the Z axis (θZ). The motor 144 is, for example, a direct drive motor, and the rotor of the motor 144 is fixed to the substrate stage 22. Thus, by energizing the motor 144, the rotor and the substrate stage 22 can rotate along the θZ direction to index (rotate index) the substrate stage 22. That is, the first moving device 114 can move the substrate stage 22 in the Y direction (first direction) and the θZ direction.

基板ステージ22は基板20を保持し、所定の位置に位置決めするものである。また、基板ステージ22は不図示の吸着保持装置を有しており、吸着保持装置が作動することにより、基板ステージ22の穴46Aを通して基板20を基板ステージ22の上に吸着して保持する。   The substrate stage 22 holds the substrate 20 and positions it at a predetermined position. The substrate stage 22 has a suction holding device (not shown), and the suction holding device operates to suck and hold the substrate 20 on the substrate stage 22 through the hole 46A of the substrate stage 22.

第2移動装置116はリニアモータによって構成され、支柱16A,16Aに固定されたコラム16Bと、このコラム16Bに支持されているガイドレール62Aと、ガイドレール62Aに沿ってX方向に移動可能に支持されているスライダー160とを備えている。スライダー160はガイドレール62Aに沿ってX方向に移動して位置決め可能であり、液体吐出ヘッド21はスライダー160に取り付けられている。   The second moving device 116 is constituted by a linear motor, and is supported by a column 16B fixed to the columns 16A and 16A, a guide rail 62A supported by the column 16B, and movable along the guide rail 62A in the X direction. The slider 160 is provided. The slider 160 can be positioned by moving in the X direction along the guide rail 62 </ b> A, and the liquid discharge head 21 is attached to the slider 160.

液体吐出ヘッド21は、揺動位置決め装置としてのモータ62,64,67,68を有している。モータ62を作動すれば、液体吐出ヘッド21は、Z軸に沿って上下動して位置決め可能である。このZ軸はX軸とY軸に対して各々直交する方向(上下方向)である。モータ64を作動すると、液体吐出ヘッド21は、Y軸回りのβ方向に沿って揺動して位置決め可能である。モータ67を作動すると、液体吐出ヘッド21は、X軸回りのγ方向に揺動して位置決め可能である。モータ68を作動すると、液体吐出ヘッド21は、Z軸回りのα方向に揺動して位置決め可能である。すなわち、第2移動装置116は、液体吐出ヘッド21をX方向(第1の方向)及びZ方向に移動可能に支持するとともに、この液体吐出ヘッド21をθX方向、θY方向、θZ方向に移動可能に支持する。   The liquid discharge head 21 has motors 62, 64, 67, 68 as swing positioning devices. If the motor 62 is operated, the liquid ejection head 21 can be positioned by moving up and down along the Z axis. The Z axis is a direction (vertical direction) orthogonal to the X axis and the Y axis. When the motor 64 is operated, the liquid discharge head 21 can be positioned by swinging along the β direction around the Y axis. When the motor 67 is operated, the liquid discharge head 21 can be positioned by swinging in the γ direction around the X axis. When the motor 68 is operated, the liquid discharge head 21 can be positioned by swinging in the α direction around the Z axis. That is, the second moving device 116 supports the liquid discharge head 21 so as to be movable in the X direction (first direction) and the Z direction, and can move the liquid discharge head 21 in the θX direction, the θY direction, and the θZ direction. To support.

このように、図15の液体吐出ヘッド21は、スライダー160において、Z軸方向に直線移動して位置決め可能で、α、β、γに沿って揺動して位置決め可能であり、液体吐出ヘッド21の液滴吐出面11Pは、基板ステージ22側の基板20に対して正確に位置あるいは姿勢をコントロールすることができる。なお、液体吐出ヘッド21の液滴吐出面11Pには液滴を吐出する複数のノズルが設けられている。   15 can be positioned by linearly moving in the Z-axis direction in the slider 160, and can be positioned by swinging along α, β, and γ. The droplet discharge surface 11P can be accurately controlled in position or posture with respect to the substrate 20 on the substrate stage 22 side. A plurality of nozzles for discharging droplets are provided on the droplet discharge surface 11P of the liquid discharge head 21.

液体吐出ヘッド21は、いわゆる液体吐出方式(液滴吐出方式)により、液体材料(レジスト)をノズルから吐出するものである。液体吐出方式としては、圧電体素子としてのピエゾ素子を用いてインクを吐出させるピエゾ方式、液体材料を加熱し発生した泡(バブル)により液体材料を吐出させる方式等、公知の種々の技術を適用できる。このうち、ピエゾ方式は、液体材料に熱を加えないため、材料の組成等に影響を与えないという利点を有する。なお、本例では、上記ピエゾ方式を用いる。   The liquid discharge head 21 discharges a liquid material (resist) from a nozzle by a so-called liquid discharge method (droplet discharge method). As the liquid ejection method, various known techniques such as a piezo method that ejects ink using a piezoelectric element as a piezoelectric element, and a method that ejects liquid material using bubbles generated by heating the liquid material are applied. it can. Among these, the piezo method has an advantage that it does not affect the composition of the material because no heat is applied to the liquid material. In this example, the piezo method is used.

図16は、ピエゾ方式による液体材料の吐出原理を説明するための図である。図16において、液体材料を収容する液室31に隣接してピエゾ素子32が設置されている。液室31には、液体材料を収容する材料タンクを含む液体材料供給系34を介して液体材料が供給される。ピエゾ素子32は駆動回路33に接続されており、この駆動回路33を介してピエゾ素子32に電圧が印加される。ピエゾ素子32を変形させることにより、液室31が変形し、ノズル30から液体材料が吐出される。このとき、印加電圧の値を変化させることにより、ピエゾ素子32の歪み量が制御され、印加電圧の周波数を変化させることにより、ピエゾ素子32の歪み速度が制御される。すなわち、液体吐出ヘッド21では、ピエゾ素子32への印加電圧の制御により、ノズル30からの液体材料の吐出の制御が行われる。   FIG. 16 is a diagram for explaining the discharge principle of the liquid material by the piezo method. In FIG. 16, a piezo element 32 is installed adjacent to a liquid chamber 31 for storing a liquid material. The liquid material is supplied to the liquid chamber 31 via a liquid material supply system 34 including a material tank that stores the liquid material. The piezo element 32 is connected to a drive circuit 33, and a voltage is applied to the piezo element 32 via the drive circuit 33. By deforming the piezo element 32, the liquid chamber 31 is deformed and the liquid material is discharged from the nozzle 30. At this time, the amount of distortion of the piezo element 32 is controlled by changing the value of the applied voltage, and the speed of distortion of the piezo element 32 is controlled by changing the frequency of the applied voltage. That is, in the liquid ejection head 21, the ejection of the liquid material from the nozzle 30 is controlled by controlling the voltage applied to the piezo element 32.

図15に戻り、電子天秤(不図示)は、液体吐出ヘッド21のノズルから吐出された液滴の一滴の重量を測定して管理するために、例えば、液体吐出ヘッド21のノズルから、5000滴分の液滴を受ける。電子天秤は、この5000滴の液滴の重量を5000の数字で割ることにより、一滴の液滴の重量を正確に測定することができる。この液滴の測定量に基づいて、液体吐出ヘッド21から吐出する液滴の量を最適にコントロールすることができる。   Returning to FIG. 15, the electronic balance (not shown) measures, for example, 5000 drops from the nozzle of the liquid discharge head 21 in order to measure and manage the weight of one drop discharged from the nozzle of the liquid discharge head 21. Receive a minute drop. The electronic balance can accurately measure the weight of one droplet by dividing the weight of the 5000 droplet by the number of 5000. Based on the measured amount of droplets, the amount of droplets ejected from the liquid ejection head 21 can be optimally controlled.

クリーニングユニット24は、液体吐出ヘッド21のノズル等のクリーニングをデバイス製造工程中や待機時に定期的にあるいは随時に行うことができる。キャッピングユニット25は、液体吐出ヘッド21の液滴吐出面11Pが乾燥しないようにするために、デバイスを製造しない待機時にこの液滴吐出面11Pにキャップをかぶせるものである。   The cleaning unit 24 can clean the nozzles and the like of the liquid discharge head 21 periodically or at any time during the device manufacturing process or during standby. The capping unit 25 covers the droplet discharge surface 11P during standby when the device is not manufactured in order to prevent the droplet discharge surface 11P of the liquid discharge head 21 from drying.

液体吐出ヘッド21が第2移動装置116によりX方向に移動することで、液体吐出ヘッド21を電子天秤、クリーニングユニット24あるいはキャッピングユニット25の上部に選択的に位置決めさせることができる。つまり、デバイス製造作業の途中であっても、液体吐出ヘッド21をたとえば電子天秤側に移動すれば、液滴の重量を測定できる。また液体吐出ヘッド21をクリーニングユニット24上に移動すれば、液体吐出ヘッド21のクリーニングを行うことができる。液体吐出ヘッド21をキャッピングユニット25の上に移動すれば、液体吐出ヘッド21の液滴吐出面11Pにキャップを取り付けて乾燥を防止する。   By moving the liquid discharge head 21 in the X direction by the second moving device 116, the liquid discharge head 21 can be selectively positioned above the electronic balance, the cleaning unit 24, or the capping unit 25. That is, even during the device manufacturing operation, the weight of the droplet can be measured by moving the liquid discharge head 21 to the electronic balance side, for example. If the liquid discharge head 21 is moved onto the cleaning unit 24, the liquid discharge head 21 can be cleaned. If the liquid discharge head 21 is moved onto the capping unit 25, a cap is attached to the droplet discharge surface 11P of the liquid discharge head 21 to prevent drying.

つまり、これら電子天秤、クリーニングユニット24、およびキャッピングユニット25は、ベース112上の後端側で、液体吐出ヘッド21の移動経路直下に、基板ステージ22と離間して配置されている。基板ステージ22に対する基板20の給材作業及び排材作業はベース112の前端側で行われるため、これら電子天秤、クリーニングユニット24あるいはキャッピングユニット25により作業に支障を来すことはない。   That is, the electronic balance, the cleaning unit 24, and the capping unit 25 are disposed on the rear end side on the base 112 and directly below the movement path of the liquid discharge head 21 and separated from the substrate stage 22. Since the supply work and the discharge work of the substrate 20 with respect to the substrate stage 22 are performed on the front end side of the base 112, the electronic balance, the cleaning unit 24, or the capping unit 25 does not hinder the work.

図15に示すように、基板ステージ22のうち、基板20を支持する以外の部分には、液体吐出ヘッド21が液滴を捨打ち或いは試し打ち(予備吐出)するための予備吐出エリア(予備吐出領域)152が、クリーニングユニット24と分離して設けられている。この予備吐出エリア152は、図15に示すように、基板ステージ22の後端部側においてX方向に沿って設けられている。この予備吐出エリア152は、基板ステージ22に固着され、上方に開口する断面凹字状の受け部材と、受け部材の凹部に交換自在に設置されて、吐出された液滴を吸収する吸収材とから構成されている。   As shown in FIG. 15, in the portion of the substrate stage 22 other than the substrate 20 that supports the preliminary ejection area (preliminary ejection) for the liquid ejection head 21 to discard or testly eject droplets (preliminary ejection). (Region) 152 is provided separately from the cleaning unit 24. As shown in FIG. 15, the preliminary discharge area 152 is provided along the X direction on the rear end side of the substrate stage 22. This preliminary discharge area 152 is fixed to the substrate stage 22 and has a concave-shaped receiving member that opens upward, and an absorbent material that is exchangeably installed in the concave portion of the receiving member and absorbs the discharged droplets. It is composed of

基板20としては、ガラス基板、シリコン基板、石英基板、セラミックス基板、金属基板、プラスチック基板、プラスチックフィルム基板など各種のものを用いることができる。また、これら各種の素材基板の表面に半導体膜、金属膜、誘電体膜、有機膜などが下地層として形成されたものも含まれる。また、上記プラスチックとしては、例えば、ポリオレフィン、ポリエステル、ポリアクリレート、ポリカーボネート、ポリエーテルサルホン、ポリエーテルケトンなどが用いられる。   As the substrate 20, various substrates such as a glass substrate, a silicon substrate, a quartz substrate, a ceramic substrate, a metal substrate, a plastic substrate, and a plastic film substrate can be used. Also included are those in which a semiconductor film, a metal film, a dielectric film, an organic film or the like is formed as a base layer on the surface of these various material substrates. Examples of the plastic include polyolefin, polyester, polyacrylate, polycarbonate, polyethersulfone, and polyetherketone.

なお、上記膜形成装置では、液体吐出ヘッドから吐出された液滴が基板上に配置されると、基板ステージの移動などによって液滴の乾燥速度を制御する。液滴の乾燥方法はこれに限定されず、例えば、ランプアニールなどの乾燥手段を用いて液滴の乾燥を行ってもよい。   In the film forming apparatus, when the droplets ejected from the liquid ejection head are arranged on the substrate, the drying speed of the droplets is controlled by moving the substrate stage or the like. The method for drying the droplets is not limited to this, and for example, the droplets may be dried using a drying means such as lamp annealing.

図17(a)〜(c)は、膜パターン形成方法の一例として、上述した膜形成装置10を用いて、基板上に線状の膜パターンを形成する方法の手順の一例を示している。
この膜パターン形成方法では、吐出ヘッド21から液体材料を液滴にして吐出し、その液滴を一定の距離(ピッチ)ごとに基板21上に配置する。そして、この液滴の配置動作を繰り返すことにより、基板21上に線状の膜パターンを形成する。
FIGS. 17A to 17C show an example of the procedure of a method for forming a linear film pattern on a substrate using the above-described film forming apparatus 10 as an example of the film pattern forming method.
In this film pattern forming method, a liquid material is discharged from the discharge head 21 as droplets, and the droplets are arranged on the substrate 21 at regular intervals (pitch). Then, a linear film pattern is formed on the substrate 21 by repeating this droplet placement operation.

具体的には、まず、図17(a)に示すように、吐出ヘッド21から吐出した液滴L1を、一定の間隔をあけて基板21上に順次配置する。   Specifically, first, as shown in FIG. 17A, the droplets L1 ejected from the ejection head 21 are sequentially arranged on the substrate 21 with a certain interval.

基板21上に液滴L1を配置した後、液体分(溶媒、分散媒など)の除去を行うために、乾燥処理を行う。乾燥処理は、例えばホットプレート、電気炉、熱風発生機、ランプアニールなどの加熱手段を用いた一般的な加熱処理の他に、基板21を搭載したステージを移動させることにより行ってもよい。また、本例では、上述したように、液体材料の固形分濃度、及び液滴の乾燥速度のうちの少なくとも一方をパラメータとして、液滴の乾燥膜の形状を制御する。   After the droplet L1 is placed on the substrate 21, a drying process is performed in order to remove liquid components (solvent, dispersion medium, etc.). The drying process may be performed by moving a stage on which the substrate 21 is mounted, in addition to a general heating process using heating means such as a hot plate, an electric furnace, a hot air generator, and lamp annealing. In this example, as described above, the shape of the dried film of the droplet is controlled using at least one of the solid content concentration of the liquid material and the drying speed of the droplet as a parameter.

次に、図17(b)に示すように、上述した液滴の配置動作を繰り返す。すなわち、図17(a)に示した前回と同様に、吐出ヘッド21から液体材料を液滴L2にして吐出し、その液滴L2を一定距離ごとに基板21に配置する。このとき、液滴L2の量(1滴あたりの液体材料の量)、及びその配置ピッチP2は前回の液滴L1と同じである。また、液滴L2の配置位置を前回の液滴L1から所定距離S1だけシフトさせる。すなわち、基板21上に配置された前回の液滴L1の中心位置と、今回の液滴L2の中心位置とは上記距離S1だけ離れた位置関係となる。このシフト量S1は、本例では、上記ピッチP1,P2よりも狭く(S1<P1=P2)、かつ先に基板21に配置された液滴L1に次の液滴L2が一部重なるように定められている。   Next, as shown in FIG. 17B, the above-described droplet placement operation is repeated. That is, as in the previous time shown in FIG. 17A, the liquid material is discharged from the discharge head 21 as droplets L2, and the droplets L2 are arranged on the substrate 21 at regular intervals. At this time, the amount of the droplet L2 (the amount of the liquid material per droplet) and the arrangement pitch P2 thereof are the same as the previous droplet L1. Further, the arrangement position of the droplet L2 is shifted by a predetermined distance S1 from the previous droplet L1. That is, the center position of the previous droplet L1 disposed on the substrate 21 and the center position of the current droplet L2 are in a positional relationship separated by the distance S1. In this example, the shift amount S1 is narrower than the pitches P1 and P2 (S1 <P1 = P2), and the next droplet L2 partially overlaps the droplet L1 previously disposed on the substrate 21. It has been established.

またこのとき、今回の液滴L2と前回の液滴L1とが接するが、前回の液滴L1はすでに液体分が完全に又はある程度除去されているので、両者が合体して基板21上で広がることはほとんどない。液滴L2を基板21上に配置した後、液体分の除去を行うために、前回と同様に、乾燥処理を行う。   At this time, the current droplet L2 and the previous droplet L1 are in contact with each other. However, since the liquid component of the previous droplet L1 has already been completely or removed to some extent, they merge and spread on the substrate 21. There is hardly anything. After the droplet L2 is placed on the substrate 21, a drying process is performed in the same manner as the previous time in order to remove the liquid component.

この後、図17(c)に示すように、上述した液滴の配置動作を複数回繰り返す。各回において、配置する液滴Ln同士の距離間隔(ピッチPn)は、最初の回の距離と同じ(ピッチPn=P1)で、常に一定である。また、液滴の配置動作を複数回繰り返す際、各回ごとに、液滴Lnの配置を開始する位置を、前回の液滴が配置された位置から所定距離だけずらす。この液滴の配置動作の繰り返しにより、基板21上に配置された液滴同士の隙間が埋まり、線状の連続したパターンが形成される。また、基板上に形成される膜パターンは、常に同じピッチによる液滴配置によって形成され、全体がほぼ等しい形成過程を経ているため、構造が均質なものとなる。   Thereafter, as shown in FIG. 17C, the above-described droplet placement operation is repeated a plurality of times. At each time, the distance interval (pitch Pn) between the droplets Ln to be arranged is the same as the distance of the first time (pitch Pn = P1), and is always constant. Further, when the droplet placement operation is repeated a plurality of times, the position where the placement of the droplet Ln is started is shifted by a predetermined distance from the position where the previous droplet was placed each time. By repeating this droplet placement operation, the gaps between the droplets placed on the substrate 21 are filled, and a linear continuous pattern is formed. In addition, the film pattern formed on the substrate is always formed by droplet arrangement with the same pitch, and the whole undergoes a substantially equal forming process, so that the structure is uniform.

本例の膜パターン形成方法では、液滴の乾燥膜の形状を制御することから、基板上に所望の形状の膜パターンを精度よく安定して形成することができる。   In the film pattern forming method of this example, since the shape of the dried film of droplets is controlled, a film pattern having a desired shape can be formed on the substrate with high accuracy and stability.

なお、線状パターンの形成方法は、図17(a)〜(c)に示したものに限定されない。例えば、液滴の配置ピッチや、繰り返しの際のシフト量などは任意に設定可能である。   In addition, the formation method of a linear pattern is not limited to what was shown to Fig.17 (a)-(c). For example, the arrangement pitch of the droplets and the shift amount at the time of repetition can be arbitrarily set.

図18は、本発明の膜形成方法を用いて製造されたカラーフィルタを搭載した液晶表示装置の構成を例示する斜視図である。本実施形態に係る液晶表示装置400は、液晶駆動用IC(図示略)、配線類(図示略)、光源470、支持体(図示略)などの付帯要素が装着されている。液晶表示装置400の構成を簡単に説明する。液晶表示装置400は、互いに対向するように配置された、カラーフィルタ460、及びガラス基板414と、これらの間に挟持された図示略の液晶層と、カラーフィルタ460の上面側(観察者側)に付設された偏光板416と、ガラス基板414の下面側に付設された図示略の偏光板とを主体として構成されている。カラーフィルタ460は透明なガラスからなる基板461を具備し、観察者側に設けられた基板であり、ガラス基板414はその反対側に設けられる透明な基板である。   FIG. 18 is a perspective view illustrating the configuration of a liquid crystal display device equipped with a color filter manufactured using the film forming method of the present invention. The liquid crystal display device 400 according to this embodiment is equipped with auxiliary elements such as a liquid crystal driving IC (not shown), wirings (not shown), a light source 470, and a support (not shown). The configuration of the liquid crystal display device 400 will be briefly described. The liquid crystal display device 400 includes a color filter 460 and a glass substrate 414 arranged so as to face each other, a liquid crystal layer (not shown) sandwiched therebetween, and an upper surface side (observer side) of the color filter 460. Are mainly composed of a polarizing plate 416 attached to the lower surface of the glass substrate 414 and a polarizing plate (not shown) attached to the lower surface side of the glass substrate 414. The color filter 460 includes a substrate 461 made of transparent glass and is a substrate provided on the viewer side, and the glass substrate 414 is a transparent substrate provided on the opposite side.

基板461の下側には、黒色感光性樹脂膜からなる隔壁462と、着色部463、及びオーバーコート層464が順次形成され、さらにオーバーコート層464の下側に駆動用の電極418が形成されている。なお、実際の液晶装置においては、電極418を覆って液晶層側と、ガラス基板414側の後述する電極432上に、配向膜が設けられるが、図示、及び説明を省略する。カラーフィルタ460の液晶層側に形成された液晶駆動用の電極418は、ITO(Indium Tin Oxide)などの透明導電材料を、オーバーコート層464の全面に形成させたものである。   A partition wall 462 made of a black photosensitive resin film, a colored portion 463, and an overcoat layer 464 are sequentially formed below the substrate 461, and a driving electrode 418 is formed below the overcoat layer 464. ing. Note that in the actual liquid crystal device, an alignment film is provided on the liquid crystal layer side and the electrode 432 described later on the glass substrate 414 side so as to cover the electrode 418, but illustration and description thereof are omitted. The liquid crystal driving electrode 418 formed on the liquid crystal layer side of the color filter 460 is formed by forming a transparent conductive material such as ITO (Indium Tin Oxide) on the entire surface of the overcoat layer 464.

ガラス基板414上には、絶縁層425が形成され、この絶縁層425の上には、スイッチング素子としてのTFT(Thin Film Transistor)と、画素電極432とが形成されている。ガラス基板414上に形成された絶縁層425上には、マトリクス状に走査線451と、信号線452とが形成され、走査線451と信号線452とに囲まれた領域毎に画素電極432が設けられている。各画素電極432のコーナー部分と走査線451と信号線452との間部分にはTFTが組み込まれており、走査線451と信号線452に対する信号の印加によってTFTはオン、又はオフの状態となって画素電極432への通電が制御される。   An insulating layer 425 is formed on the glass substrate 414, and a TFT (Thin Film Transistor) as a switching element and a pixel electrode 432 are formed on the insulating layer 425. A scanning line 451 and a signal line 452 are formed in a matrix over the insulating layer 425 formed over the glass substrate 414, and a pixel electrode 432 is formed for each region surrounded by the scanning line 451 and the signal line 452. Is provided. A TFT is incorporated in a corner portion of each pixel electrode 432 and a portion between the scanning line 451 and the signal line 452, and the TFT is turned on or off by applying a signal to the scanning line 451 and the signal line 452. Thus, energization to the pixel electrode 432 is controlled.

図19は、上記液晶表示装置を用いた電子機器の一例たる携帯電話機の構成を例示する斜視図である。同図において、携帯電話機92は複数の操作ボタン921のほか、受話口922、送話口923とともに、上述した液晶表示装置400を備えるものである。   FIG. 19 is a perspective view illustrating the configuration of a mobile phone as an example of an electronic apparatus using the liquid crystal display device. In the figure, a cellular phone 92 is provided with the above-described liquid crystal display device 400 as well as a plurality of operation buttons 921, an earpiece 922 and a mouthpiece 923.

なお、液滴吐出装置の用途は、電気光学装置に用いられるカラーフィルタのパターニングに限定されず、次のような様々な膜パターンの形成に用いることができる。例えば、有機EL(エレクトロルミネセンス)表示パネルに含まれる有機EL層や、正孔注入層などの薄膜形成に用いることができる。有機EL層を形成する場合には、例えばポリチオフェン系の導電性高分子などの有機EL材料を含む液滴を、基板上に形成された隔壁により仕切られる領域に向けて吐出し、液滴をその領域に配置する。このように配置された液体材料が乾燥することにより、有機EL層が形成される。   The application of the droplet discharge device is not limited to the patterning of the color filter used in the electro-optical device, and can be used to form various film patterns as follows. For example, it can be used for forming thin films such as an organic EL layer and a hole injection layer included in an organic EL (electroluminescence) display panel. When forming an organic EL layer, for example, a droplet containing an organic EL material such as a polythiophene-based conductive polymer is discharged toward a region partitioned by a partition formed on the substrate, and the droplet is discharged. Place in the area. The organic EL layer is formed by drying the liquid material arranged in this way.

また、その他の液滴吐出装置の用途としては、プラズマディスプレイに含まれる透明電極の補助配線や、IC(integrated circuit)カードなどに含まれるアンテナなどのデバイスの形成などがある。具体的には、テトラデカンなどの有機溶液に、銀微粒子などの導電性微粒子を混合した溶液を液滴吐出装置を用いてパターニングした後、有機溶液が乾燥すると、金属薄膜層が形成される。   Other uses of the droplet discharge device include the formation of devices such as antennas included in auxiliary wiring for transparent electrodes included in plasma displays and IC (integrated circuit) cards. Specifically, after a solution obtained by mixing conductive fine particles such as silver fine particles in an organic solution such as tetradecane is patterned using a droplet discharge device, a metal thin film layer is formed when the organic solution is dried.

上記以外にも、液滴吐出装置は、例えば、立体造形に用いられる熱硬化樹脂や、紫外線硬化樹脂などの他、マイクロレンズアレイ材料、また、DNA(deoxyribonucleic acid)やたんぱく質といった生体物質などの様々な材料の配置にも用いることが可能である。   In addition to the above, the droplet discharge device can be used for various types of materials such as thermosetting resins and ultraviolet curable resins used for three-dimensional modeling, microlens array materials, and biological substances such as DNA (deoxyribonucleic acid) and proteins. It can also be used for arrangement of various materials.

また、電子機器としては、携帯電話機の他にも、コンピュータや、プロジェクタ、デジタルカメラ、ムービーカメラ、PDA(Personal Digital Assistant)、車載機器、複写機、オーディオ機器などが挙げられる。   In addition to mobile phones, electronic devices include computers, projectors, digital cameras, movie cameras, PDAs (Personal Digital Assistants), in-vehicle devices, copying machines, audio devices, and the like.

以上、添付図面を参照しながら本発明に係る好適な実施の形態例について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。上述した例において示した各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、本発明の主旨から逸脱しない範囲において設計要求等に基づき種々変更可能である。   The preferred embodiments of the present invention have been described above with reference to the accompanying drawings, but it goes without saying that the present invention is not limited to such examples. Various shapes, combinations, and the like of the constituent members shown in the above-described examples are examples, and various modifications can be made based on design requirements and the like without departing from the gist of the present invention.

本発明の膜形成方法における代表的な液滴の乾燥過程を模式的に示す図。The figure which shows typically the drying process of the typical droplet in the film | membrane formation method of this invention. 基板上に複数の液滴を配置した例を示す図。The figure which shows the example which has arrange | positioned the several droplet on a board | substrate. 複数の液滴の配列例を示す図。The figure which shows the example of an arrangement | sequence of a some droplet. 液体材料に対する基板表面の接触角(静的接触角)が互いに異なる場合の液滴の様子を示す図。The figure which shows the mode of the droplet when the contact angles (static contact angle) of the substrate surface with respect to a liquid material differ from each other. 一定の乾燥条件下での、液滴からの液体(溶媒、分散媒など)の蒸発量の時間積分を示す図。The figure which shows the time integration of the evaporation amount of the liquid (a solvent, a dispersion medium, etc.) from a droplet under fixed dry conditions. ピニング薄膜の形状を示しており、上段が平面図、下段が断面図。The shape of the pinning thin film is shown, the top is a plan view and the bottom is a cross-sectional view. ピニング薄膜の他の形状を示しており、上段が平面図、下段が断面図。The other shape of a pinning thin film is shown, the upper stage is a top view and the lower stage is sectional drawing. ピニング薄膜の別の形状を示しており、上段が平面図、下段が断面図。FIG. 4 shows another shape of the pinning thin film, where the upper stage is a plan view and the lower stage is a sectional view. ピニングを経て形成された乾燥膜に関し、特に、リング状の膜について、液体材料の固形分濃度及び液滴径を変化させた場合の膜形状の変化の様子を示す図。The figure which shows the mode of a film | membrane shape change when the solid content concentration and droplet diameter of a liquid material are changed regarding the dry film | membrane formed through pinning especially about a ring-shaped film | membrane. シリカスラリーを用いて基板上に乾燥膜を形成した様子を示す図。The figure which shows a mode that the dry film was formed on the board | substrate using the silica slurry. 液体材料の固形分濃度を変化させたときの、ディピニング薄膜の形状の変化の様子を示す図。The figure which shows the mode of the change of the shape of a depinning thin film when changing the solid content density | concentration of a liquid material. ディピニング薄膜の構造の観察像を模式的に示す図。The figure which shows typically the observation image of the structure of a depinning thin film. 結晶性薄膜の形成を目的として、乾燥条件を変化させた場合の膜構造の変化の様子を示す図。The figure which shows the mode of a change of the film | membrane structure at the time of changing dry conditions for the purpose of formation of a crystalline thin film. パラメータ(液体材料の固形分濃度、液滴の乾燥速度)と乾燥膜の形状との関係を概略的に示す図。The figure which shows roughly the relationship between the parameters (solid content concentration of a liquid material, the drying speed of a droplet) and the shape of a dry film. 本発明の膜形成方法に好適に用いられる膜形成装置の構成例を示す図。The figure which shows the structural example of the film | membrane formation apparatus used suitably for the film | membrane formation method of this invention. ピエゾ方式による液体材料の吐出原理を説明するための図。The figure for demonstrating the discharge principle of the liquid material by a piezo system. 基板上に線状の膜パターンを形成する方法の手順の一例を示す図。The figure which shows an example of the procedure of the method of forming a linear film | membrane pattern on a board | substrate. 本発明の膜形成方法を用いて製造されたカラーフィルタを搭載した液晶表示装置の構成を例示する斜視図。FIG. 5 is a perspective view illustrating the configuration of a liquid crystal display device on which a color filter manufactured using the film forming method of the invention is mounted. 液晶表示装置を用いた電子機器の一例たる携帯電話機の構成を例示する斜視図。FIG. 14 is a perspective view illustrating the configuration of a mobile phone as an example of an electronic apparatus using a liquid crystal display device.

符号の説明Explanation of symbols

10…膜形成装置、20…基板、21…吐出ヘッド、22…基板ステージ。
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Film forming apparatus, 20 ... Substrate, 21 ... Discharge head, 22 ... Substrate stage.

Claims (7)

基板にシリカ微粒子を含む液滴を配置する第1工程と、
前記第1工程のあと、前記液滴を乾燥させ結晶核を形成し、前記液滴の濃度の過飽和度を、他の結晶核が形成されるには不十分な程度の過飽和度に調節し、中央部の膜厚が縁の膜厚と同等以上の乾燥膜を形成する第2工程と、
前記乾燥膜上に樹脂を重ねて配置する第3工程と、を有し、
前記第2工程後の前記液滴の径が、前記第1工程直後より収縮していることを特徴とするデバイス製造方法。
A first step of disposing droplets containing silica fine particles on a substrate;
After the first step, the droplets are dried to form crystal nuclei, and the supersaturation degree of the concentration of the droplets is adjusted to a degree of supersaturation insufficient to form other crystal nuclei, A second step of forming a dry film having a film thickness at the center equal to or greater than the film thickness at the edge;
Have a, and a third step of placing overlapping the resin on the dry film,
The device manufacturing method , wherein a diameter of the droplet after the second step is contracted immediately after the first step .
基板に液滴を配置する第1工程と、
前記第1工程のあと、前記液滴を乾燥させ、前記液滴の中央部から縁に向かう液体の流れと、前記液滴の縁から中央部に向かう液体の流れとを形成し、前記液滴に分散している粒子または溶解している溶質の前記液滴の前記液滴内における局所的な量の上昇を抑制させ、中央部の膜厚が縁の膜厚と同等以上の乾燥膜を形成する第2工程と、
前記乾燥膜上に樹脂を重ねて配置する第3工程と、を有し、
前記液滴は、塩とコロイド粒子を含み、前記コロイド粒子の表面電位に応じて液相の塩濃度が調整されていることを特徴とするデバイス製造方法。
A first step of placing droplets on a substrate;
After the first step, the liquid droplets are dried to form a liquid flow from the central part to the edge of the liquid droplets and a liquid flow from the edge to the central part of the liquid droplets. Suppressing local increase of the dispersed particles or dissolved solute droplets in the droplets, and forming a dry film with a central film thickness equal to or greater than the edge film thickness A second step of
Have a, and a third step of placing overlapping the resin on the dry film,
The liquid droplet contains salt and colloidal particles, and a liquid phase salt concentration is adjusted according to a surface potential of the colloidal particles .
請求項1又は2において、
前記第3工程がマイクロレンズを形成する工程である、デバイス製造方法。
In claim 1 or 2,
A device manufacturing method, wherein the third step is a step of forming a microlens.
請求項1乃至のいずれかにおいて、
前記液滴は液滴吐出法により前記基板に配置される、デバイス製造方法。
In any one of Claims 1 thru | or 3 ,
A device manufacturing method, wherein the droplets are disposed on the substrate by a droplet discharge method.
請求項1乃至のいずれかに記載のデバイス製造方法で形成されるデバイスを含むこと
を特徴とする電気光学装置。
Electro-optical device which comprises a device formed in a device manufacturing method according to any one of claims 1 to 4.
請求項に記載の電気光学装置を含むことを特徴とする電子機器。 An electronic apparatus comprising the electro-optical device according to claim 5 . 請求項1において、前記液滴は、前記シリカ微粒子の固形分濃度が0.01重量%である、デバイス製造方法。The device manufacturing method according to claim 1, wherein the liquid droplets have a solid content concentration of 0.01% by weight of the silica fine particles.
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