JP4305302B2 - Disk substrate manufacturing method and molding die apparatus - Google Patents

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  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
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Description

この発明は、情報読み取り面における傷などの発生を防止できるディスク基板の製造方法、およびそのディスク基板を製造するための成形金型装置に関する。 The present invention relates to a method of manufacturing a disk substrate that can prevent the occurrence of scratches on an information reading surface , and a molding die device for manufacturing the disk substrate.

近年、ディスク基板側からではなく、情報信号部を保護する保護層が設けられた側からレーザ光を照射することにより、情報信号の記録および/または再生が行われる光記録媒体が提案されている。   In recent years, there has been proposed an optical recording medium in which information signals are recorded and / or reproduced by irradiating a laser beam not from the disk substrate side but from the side provided with a protective layer for protecting the information signal portion. .

図10は、保護層側から情報信号の記録および/または再生が行われる光記録媒体の構成を示す断面図である。図10に示すように、この光記録媒体は、情報信号を記録可能および/または再生可能に構成された情報信号部102、情報信号の記録および/または再生に用いられるレーザ光を透過可能に構成された光透過層(保護層)103を、中心部に開口(センターホール)101aを有するディスク基板101上に順次積層してなる。   FIG. 10 is a cross-sectional view showing the configuration of an optical recording medium on which information signals are recorded and / or reproduced from the protective layer side. As shown in FIG. 10, this optical recording medium has an information signal unit 102 configured to record and / or reproduce information signals, and is configured to transmit laser light used for recording and / or reproducing information signals. The light transmission layer (protective layer) 103 is sequentially laminated on a disk substrate 101 having an opening (center hole) 101a at the center.

また、上述の光記録媒体では、信頼性向上のために、光透過層103の内周端をクランピングエリア101bよりも内側まで延長することが提案されている(例えば特許文献1参照)。   Further, in the above-described optical recording medium, it has been proposed to extend the inner peripheral edge of the light transmission layer 103 to the inside of the clamping area 101b in order to improve reliability (for example, refer to Patent Document 1).

さらに、上述の光記録媒体では、従来のCD(Compact Disc)などの光記録媒体と同様に、情報信号部102とクランピングエリア101bとの間(例えば、直径Φ35〜Φ37mmの範囲)に、エレベーション(スタックリブ)と称する突起104を設けることが提案されている。上述の提案のように、信頼性向上のために光透過層103の内周端を延長すると、光透過層103側には突起104を設けることができないので、突起104は光透過層103とは反対側の面に設けられることになる。   Further, in the above-described optical recording medium, an elevator is provided between the information signal unit 102 and the clamping area 101b (for example, in the range of diameter Φ35 to Φ37 mm), as in the case of a conventional optical recording medium such as a CD (Compact Disc). It has been proposed to provide a projection 104 called an action (stack rib). As described above, since the protrusion 104 cannot be provided on the light transmission layer 103 side when the inner peripheral end of the light transmission layer 103 is extended to improve reliability, the protrusion 104 is different from the light transmission layer 103. It will be provided on the opposite surface.

ところが、光透過層とは反対側の面に突起を設けると、光記録媒体をカートリッジに収納しないで使用した場合には、以下のような問題が生じる。すなわち、従来、CD−R(Recordable)のようの単板型の光記録媒体などでは、情報読み取り面側に突起が設けられているために、ユーザが情報読み取り面を下にして光記録媒体をテーブルなどに載置したときにも、突起によって情報読み取り面における傷の発生やゴミの付着などを防止することができる。これに対して、保護層側から情報信号の記録および/または再生が行われる光記録媒体では、ユーザが光透過層側を下にしてテーブルなどに載置したときには、光透過層側の面、すなわち情報読み取り面に傷が付いたりゴミが付着したりして、その結果、正確なデータの読み書きができなくなってしまうことがある。   However, if the protrusion is provided on the surface opposite to the light transmission layer, the following problems occur when the optical recording medium is used without being stored in the cartridge. That is, conventionally, in a single-plate type optical recording medium such as a CD-R (Recordable), since the protrusion is provided on the information reading surface side, the user can use the optical recording medium with the information reading surface down. Even when placed on a table or the like, it is possible to prevent the information reading surface from being scratched or adhering to dust due to the protrusions. In contrast, in an optical recording medium in which information signals are recorded and / or reproduced from the protective layer side, when the user places the light transmissive layer side down on a table or the like, the surface on the light transmissive layer side, That is, the information reading surface may be scratched or dust may be attached, and as a result, accurate data reading and writing may not be possible.

また、突起の形成を省略してしまうと、光記録媒体の製造時にさらに以下に示す問題が生じてしまう。すなわち、ディスク基板に突起が設けられていないと、光記録媒体をポールマガジンなどに積層するときに、光透過層同士が接触しないように、積層される光記録媒体間にスペーサを挿入する必要が生じてしまう。よって、スペーサという副資材を要するばかりではなく、スペーサを入れたり外したりする装置も必要となり、光記録媒体の製造コストの上昇を招いてしまう。更には、スペーサを挿入する工程により製造タクトもアップしてしまう。   Further, if the formation of the protrusions is omitted, the following problems will occur at the time of manufacturing the optical recording medium. In other words, if the disc substrate is not provided with a protrusion, it is necessary to insert a spacer between the optical recording media to be laminated so that the optical transmission layers do not contact each other when the optical recording media are laminated on a pole magazine or the like. It will occur. Therefore, not only a secondary material called a spacer is required, but also a device for inserting and removing the spacer is required, leading to an increase in manufacturing cost of the optical recording medium. Furthermore, the manufacturing tact is also increased by the step of inserting the spacer.

そこで、上述の問題を解決するために、リング状の部材を光透過層上に貼り合わせてなる光記録媒体が提案されている(例えば、特許文献2参照)。   Therefore, in order to solve the above-described problem, an optical recording medium in which a ring-shaped member is bonded onto a light transmission layer has been proposed (for example, see Patent Document 2).

特開2002−117584号公報JP 2002-117484 A

特開2003−157582号公報JP 2003-157582 A

しかしながら、この光記録媒体では、工程数の増加による歩留まりの悪化や、コストアップを招いてしまうという問題がある。よって、光透過層側からレーザ光を照射して情報信号の記録および/または再生を行う光記録媒体では、工程数の増加およびコストアップを招くことなく、上述の機能を有する突起を設けることができる光記録媒体が待望されていた。   However, this optical recording medium has a problem that the yield is deteriorated due to an increase in the number of processes and the cost is increased. Therefore, in an optical recording medium that records and / or reproduces an information signal by irradiating a laser beam from the light transmitting layer side, a protrusion having the above-described function can be provided without increasing the number of steps and increasing the cost. An optical recording medium that can be used has been awaited.

したがって、この発明の目的は、光透過層側からレーザ光を照射して情報信号の記録および/または再生を行う光記録媒体において、工程数の増加およびコストアップを招くことなく、情報信号読み取り面に接触傷が付いたり埃が付着したりすることを防止する突起を設けることができるディスク基板の製造方法、および金型成形装置を提供することにある。 Accordingly, an object of the present invention is to provide an information signal reading surface in an optical recording medium that records and / or reproduces an information signal by irradiating a laser beam from the light transmitting layer side without increasing the number of steps and increasing the cost. It is an object of the present invention to provide a disk substrate manufacturing method and a mold forming apparatus that can be provided with protrusions that prevent contact scratches and dust from adhering to the substrate .

上述の課題を解決するために、請求項記載の発明は、
向する一対の金型を閉じてディスク基板の形状に応じたキャビティを形成し、キャビティ内に樹脂を注入した後に固化してディスク基板を成形する工程と、
金型を開くとともにディスク基板の内周部に形成された突起を排出手段により金型から突き出す工程と
を備え、
排出手段は、
突起を突き出す円環状の排出部と、
排出部の外周に設けられたエア受け部と
を備え、
排出部は、エア受け部がエアを受けることにより可動するディスク基板の製造方法である。
In order to solve the above-mentioned problem, the invention according to claim 1
A step of molding a disk substrate is solidified to form a cavity corresponding to the shape of the disk substrate by closing the pair of molds to be paired direction, after injecting the resin into the cavity,
Opening the mold and projecting the protrusion formed on the inner periphery of the disk substrate from the mold by the discharging means ;
With
The discharging means is
An annular discharge part protruding from the protrusion;
An air receiving portion provided on the outer periphery of the discharge portion;
With
The discharge part is a method of manufacturing a disk substrate that is movable when the air receiving part receives air .

請求項記載の発明では、金型を開くとともにディスク基板の内周部に形成された突起を排出手段により金型から突き出すので、突起を金型から容易に離型することができる。 According to the first aspect of the present invention, since the mold is opened and the protrusion formed on the inner peripheral portion of the disk substrate is protruded from the mold by the discharging means, the protrusion can be easily released from the mold.

請求項記載の発明は、
互いに対向する一対の金型を備え、
金型の一方は、
情報読み取り面を形成するためのスタンパが装着される装着面と、
スタンパが装着される装着面の内周部に設けられた、ディスク基板の内周部に突起を形成するための凹部と、
凹部内に設けられた、凹部内で固化した樹脂を突き出すための排出手段
を備え、
排出手段は、
突起を突き出す円環状の排出部と、
排出部の外周に設けられたエア受け部と
を備え、
排出部は、エア受け部がエアを受けることにより可動する成形金型装置である。
The invention according to claim 4
A pair of molds facing each other,
One of the mold,
A mounting surface on which a stamper for forming an information reading surface is mounted ;
A recess for forming a protrusion on the inner periphery of the disk substrate , provided on the inner periphery of the mounting surface on which the stamper is mounted ;
A discharge means for protruding the resin solidified in the recess provided in the recess ;
With
The discharging means is
An annular discharge part protruding from the protrusion;
An air receiving portion provided on the outer periphery of the discharge portion;
With
The discharge part is a molding die device that moves when the air receiving part receives air .

請求項記載の発明では、金型の内周部に設けられた凹部内で固化した樹脂を、排出手段により突き出すので、固化した樹脂を凹部から容易に離型することができる。 In the invention according to the fourth aspect , since the resin solidified in the recess provided in the inner peripheral portion of the mold is projected by the discharging means, the solidified resin can be easily released from the recess.

請求項記載の発明では、金型を開くとともにディスク基板の内周部に形成された突起を排出手段により金型から突き出すので、突起を金型から容易に離型することができる。よって、ディスク基板に歪みなどを生じさせることなく、ディスク基板の内周部に突起を形成することができる。また、ディスク基板を射出成形する際に、ディスク基板の一主面に突起を一体成形することができる。よって、工程数の増加およびコストアップを招くことなく、情報信号読み取り面に接触傷が付いたり埃が付着したりすることを防止する突起を設けることができる。 According to the first aspect of the present invention, since the mold is opened and the protrusion formed on the inner peripheral portion of the disk substrate is protruded from the mold by the discharging means, the protrusion can be easily released from the mold. Therefore, the protrusion can be formed on the inner peripheral portion of the disk substrate without causing distortion or the like in the disk substrate. Further, when the disk substrate is injection-molded, a protrusion can be integrally formed on one main surface of the disk substrate. Therefore, it is possible to provide a protrusion that prevents contact scratches and dust from adhering to the information signal reading surface without increasing the number of steps and increasing the cost.

請求項記載の発明では、金型の内周部に設けられた凹部内で固化した樹脂を、排出手段により突き出すので、固化した樹脂を凹部から容易に離型することができる。よって、ディスク基板に歪みなどを生じさせることなく、ディスク基板の内周部に突起を形成することができる。また、ディスク基板を射出成形する際に、ディスク基板の一主面に突起を一体成形することができる。よって、工程数の増加およびコストアップを招くことなく、情報信号読み取り面に接触傷が付いたり埃が付着したりすることを防止する突起を設けることができる。 In the invention according to the fourth aspect , since the resin solidified in the recess provided in the inner peripheral portion of the mold is projected by the discharging means, the solidified resin can be easily released from the recess. Therefore, the protrusion can be formed on the inner peripheral portion of the disk substrate without causing distortion or the like in the disk substrate. Further, when the disk substrate is injection-molded, a protrusion can be integrally formed on one main surface of the disk substrate. Therefore, it is possible to provide a protrusion that prevents contact scratches and dust from adhering to the information signal reading surface without increasing the number of steps and increasing the cost.

以下、この発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。なお、以下の実施形態の全図においては、同一または対応する部分には同一の符号を付す。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In all the drawings of the following embodiments, the same or corresponding parts are denoted by the same reference numerals.

本発明の実施形態について以下の順序で説明する。
(1)光記録媒体の構成
(2)成形金型装置の構成
(3)光記録媒体の製造方法
Embodiments of the present invention will be described in the following order.
(1) Configuration of optical recording medium (2) Configuration of molding die apparatus (3) Manufacturing method of optical recording medium

(1)光記録媒体の構成
図1は、この発明の一実施形態による光記録媒体の一構成例を示す断面図である。図1に示すように、この光記録媒体は、ディスク基板1と、このディスク基板1の一主面に形成された情報信号部2と、この情報信号部2上に形成された光透過層3とを備える。
(1) Configuration of Optical Recording Medium FIG. 1 is a cross-sectional view showing a configuration example of an optical recording medium according to an embodiment of the present invention. As shown in FIG. 1, the optical recording medium includes a disk substrate 1, an information signal portion 2 formed on one main surface of the disk substrate 1, and a light transmission layer 3 formed on the information signal portion 2. With.

この一実施形態による光記録媒体では、光透過層3の側からレーザ光を情報信号部2に照射することにより、情報信号の記録および/または再生が行われる。例えば、400nm以上410nm以下の範囲の波長を有するレーザ光を、0.84以上0.86以下の範囲の開口数を有する対物レンズにより集光し、光透過層3の側から情報信号部2に照射することにより、情報信号の記録および/または再生が行われる。このような光記録媒体としては、例えばBlu−ray Disc(登録商標)が挙げられる。なお、以下では、情報信号の記録および/または再生を行うためのレーザ光が照射される側の面を、情報読み取り面と称する。   In the optical recording medium according to this embodiment, information signals are recorded and / or reproduced by irradiating the information signal portion 2 with laser light from the light transmission layer 3 side. For example, laser light having a wavelength in the range of 400 nm to 410 nm is condensed by an objective lens having a numerical aperture in the range of 0.84 to 0.86, and is transmitted from the light transmission layer 3 side to the information signal unit 2. The information signal is recorded and / or reproduced by irradiation. An example of such an optical recording medium is Blu-ray Disc (registered trademark). Hereinafter, the surface on the side irradiated with the laser beam for recording and / or reproducing the information signal is referred to as an information reading surface.

ディスク基板1は、中央に開口(以下、センターホールと称する)1aが形成された円環形状を有する。このディスク基板1の情報信号部2が形成される側の一主面には、情報信号の記録および/または再生を行う際に光学スポットを導くための案内溝となる凹凸が形成されている。この溝を案内としてレーザ光が光記録媒体上の任意の位置へと移動できる。この溝の形状としては、スパイラル状、同心円状、ピット列等、各種の形状が挙げられる。ディスク基板1の直径は、例えば120mmに選ばれる。ディスク基板1の厚さは、剛性を考慮して選ばれ、好ましくは0.3mm〜1.3mmから選ばれ、より好ましくは0.6mm〜1.3mmから選ばれ、例えば1.1mmに選ばれる。また、センタホール1aの径(半径)は、15mmに選ばれる。   The disk substrate 1 has an annular shape with an opening (hereinafter referred to as a center hole) 1a formed in the center. On one main surface of the disk substrate 1 on the side where the information signal portion 2 is formed, irregularities serving as guide grooves for guiding an optical spot when recording and / or reproducing information signals are formed. Using this groove as a guide, the laser beam can move to an arbitrary position on the optical recording medium. Examples of the shape of the groove include various shapes such as a spiral shape, a concentric circle shape, and a pit row. The diameter of the disk substrate 1 is selected to be 120 mm, for example. The thickness of the disk substrate 1 is selected in consideration of rigidity, preferably from 0.3 mm to 1.3 mm, more preferably from 0.6 mm to 1.3 mm, for example, 1.1 mm. . The diameter (radius) of the center hole 1a is selected to be 15 mm.

また、センターホール1aの周辺には、円環状にクランピングエリア1bが設定されている。このクランピングエリア1bの内径(直径)は、例えば23mmに選ばれ、外径(直径)は、例えば33mmに選ばれる。   Further, an annular clamping area 1b is set around the center hole 1a. The inner diameter (diameter) of the clamping area 1b is selected, for example, 23 mm, and the outer diameter (diameter) is selected, for example, 33 mm.

情報信号部が形成される側の一主面には、情報信号部2を形成するための情報信号部形成エリア1cと、光透過層3を形成するための光透過層形成エリア1dとが設定されている。光透過層形成エリア1dは、少なくとも情報信号部形成エリア1cより広く設定され、好ましくは情報信号部形成エリア1cとクランピングエリア1bとより広く設定される。すなわち、光透過層形成エリア1dの内周は、少なくとも情報信号部形成エリア1cよりも内側に設定され、好ましくはクランピングエリア1bよりも内側に設定される。   An information signal portion forming area 1c for forming the information signal portion 2 and a light transmitting layer forming area 1d for forming the light transmitting layer 3 are set on one main surface where the information signal portion is formed. Has been. The light transmission layer forming area 1d is set wider than at least the information signal portion forming area 1c, and preferably wider than the information signal portion forming area 1c and the clamping area 1b. That is, the inner periphery of the light transmission layer forming area 1d is set at least inside the information signal part forming area 1c, and preferably set inside the clamping area 1b.

また、ディスク基板1は、エレベーション(スタックリブ)と称する突起4を情報信号部が形成される側の面に有する。この突起4は、センターホール1aと光透過層3との間の領域、例えば直径φ17.5mm〜19.5mmの間の領域に設けられる。突起4の高さhは、情報信号部2と光透過層3との厚さの合計より大きく選ばれ、例えば0.05mm〜0.32mmの範囲から選ばれる。突起4の形状は、光透過層3が形成された側を下にしてテーブルなど載置した場合に、光透過層3とテーブルなどとの間に空間を保持できる形状であれば特に限定されるものではなく、例えば、円環状、スポット状およびリブ状などを挙げることができる。なお、突起4とディスク基板1本体とを射出成形により一体成形する場合には、突起4の成形の容易性の観点から、突起4の形状を円環状とすることが好ましい。   Further, the disk substrate 1 has a projection 4 called an elevation (stack rib) on the surface on which the information signal portion is formed. The protrusion 4 is provided in a region between the center hole 1a and the light transmission layer 3, for example, a region having a diameter of 17.5 mm to 19.5 mm. The height h of the protrusion 4 is selected to be larger than the total thickness of the information signal portion 2 and the light transmission layer 3, and is selected from a range of 0.05 mm to 0.32 mm, for example. The shape of the protrusion 4 is not particularly limited as long as it can hold a space between the light transmissive layer 3 and the table or the like when the table or the like is placed with the light transmissive layer 3 formed side down. For example, an annular shape, a spot shape, and a rib shape can be cited. When the protrusion 4 and the disk substrate 1 main body are integrally formed by injection molding, the shape of the protrusion 4 is preferably an annular shape from the viewpoint of ease of forming the protrusion 4.

図2は、円環状の突起4を情報読み取り面に備えた光記録媒体の平面図である。図2に示すように、センターホール1aと光透過層3との間の領域には、センターホール1aを中心とする円環状の突起4が設けられている。   FIG. 2 is a plan view of an optical recording medium provided with an annular protrusion 4 on the information reading surface. As shown in FIG. 2, an annular protrusion 4 centered on the center hole 1 a is provided in a region between the center hole 1 a and the light transmission layer 3.

図3は、スポット状の突起4を情報読み取り面に備えた光記録媒体の平面図である。図3に示すように、センターホール1aと光透過層3との間の領域には、スポット状の突起4が複数設けられている。この突起4は、例えば、光記録媒体と中心を同じくする仮想的な円周上に設けられている。テーブルなどに光記録媒体を載置した際の安定性を考慮すると、隣り合う突起4同士の距離を等しくすることが好ましい。また、同様に安定性の観点からすると、スポット状の突起4の数は3以上であることが好ましい。   FIG. 3 is a plan view of an optical recording medium provided with spot-like protrusions 4 on the information reading surface. As shown in FIG. 3, a plurality of spot-like protrusions 4 are provided in a region between the center hole 1 a and the light transmission layer 3. For example, the protrusion 4 is provided on a virtual circumference having the same center as that of the optical recording medium. Considering the stability when the optical recording medium is placed on a table or the like, it is preferable to make the distances between the adjacent protrusions 4 equal. Similarly, from the viewpoint of stability, the number of the spot-like protrusions 4 is preferably 3 or more.

図4は、リブ状の突起4を情報読み取り面に備えた光記録媒体の平面図である。図4に示すように、センターホール1aと光透過層3との間の領域には、センターホール1aに倣うようにしてリブ状の突起4が複数設けられている。   FIG. 4 is a plan view of an optical recording medium provided with rib-like protrusions 4 on the information reading surface. As shown in FIG. 4, a plurality of rib-shaped protrusions 4 are provided in the region between the center hole 1a and the light transmission layer 3 so as to follow the center hole 1a.

ディスク基板1の材料としては、例えばポリカーボネート系樹脂、ポリオレフィン系樹脂若しくはアクリル系樹脂などのプラスチック材料、またはガラスなどが用いられる。なお、コストを考慮した場合には、ディスク基板1の材料として、プラスチック材料を用いることが好ましい。   As the material of the disk substrate 1, for example, a plastic material such as polycarbonate resin, polyolefin resin, or acrylic resin, or glass is used. In consideration of cost, it is preferable to use a plastic material as the material of the disk substrate 1.

情報信号部2は、反射膜または記録膜である。反射膜の材料としては、例えば、金属元素、半金属元素、これらの化合物または混合物が挙げられ、より具体的には例えば、Al、Ag、Au、Ni、Cr、Ti、Pd、Co、Si、Ta、W、Mo、Geなどの単体、またはこれらの単体を主成分とする合金が挙げられる。そして、実用性の面を考慮すると、これらのうちのAl系、Ag系、Au系、Si系またはGe系の材料を用いることが好ましい。   The information signal unit 2 is a reflective film or a recording film. Examples of the material of the reflective film include metal elements, metalloid elements, compounds or mixtures thereof, and more specifically, for example, Al, Ag, Au, Ni, Cr, Ti, Pd, Co, Si, Examples thereof include simple substances such as Ta, W, Mo, and Ge, or alloys containing these simple substances as a main component. In consideration of practicality, it is preferable to use an Al-based material, an Ag-based material, an Au-based material, a Si-based material, or a Ge-based material among them.

また、記録膜は、光記録媒体が追記型または書換可能型であるかに応じて選ばれる。光記録媒体が追記型の場合には、記録膜としては、例えば、反射膜、有機色素膜をディスク基板1上に順次積層して構成される記録膜が挙げられる。光記録媒体が書換可能型である場合には、記録膜としては、例えば、反射膜、下層誘電体層、層変化記録膜、上層誘電体層をディスク基板1上に順次積層して構成される記録膜が挙げられる。情報信号部の内径(直径)は、例えば40mmに選ばれる。   The recording film is selected depending on whether the optical recording medium is a write-once type or a rewritable type. When the optical recording medium is a write-once type, examples of the recording film include a recording film formed by sequentially laminating a reflective film and an organic dye film on the disk substrate 1. When the optical recording medium is a rewritable type, the recording film is, for example, configured by sequentially stacking a reflective film, a lower dielectric layer, a layer change recording film, and an upper dielectric layer on the disk substrate 1. An example is a recording film. The inner diameter (diameter) of the information signal unit is selected to be 40 mm, for example.

光透過層3は、例えば、平面円環形状を有する光透過性シート(フィルム)と、この光透過性シートを情報信号部2が形成されたディスク基板1に対して貼り合わせるための接着層とから構成される。接着層は、例えば紫外線硬化樹脂または感圧性粘着剤(PSA:Pressure Sensitive Adhesive)からなる。   The light transmitting layer 3 includes, for example, a light transmitting sheet (film) having a planar annular shape, and an adhesive layer for bonding the light transmitting sheet to the disk substrate 1 on which the information signal portion 2 is formed. Consists of The adhesive layer is made of, for example, an ultraviolet curable resin or a pressure sensitive adhesive (PSA).

光透過性シートは、記録および/または再生に用いられるレーザ光に対して、吸収能が低い材料からなることが好ましく、具体的には透過率90パーセント以上の材料からなることが好ましい。光透過性シートの材料としては、例えばポリカーボネート樹脂材料、ポリオレフィン系樹脂(例えばゼオネックス(登録商標))が挙げられる。   The light-transmitting sheet is preferably made of a material having a low absorption ability with respect to laser light used for recording and / or reproduction, specifically, a material having a transmittance of 90% or more. Examples of the material for the light transmissive sheet include polycarbonate resin materials and polyolefin resins (for example, ZEONEX (registered trademark)).

また、この光透過性シートの厚さは、好ましくは0.3mm以下に選ばれ、より好ましくは3〜177μmの範囲内から選ばれる。例えば、光透過性シートの厚さは、この光透過性シートと接着層との合計の厚さが例えば100μmになるように選ばれる。このような薄い光透過層3と、0.85程度の高NA(numerical aperture)化された対物レンズとを組み合わせることによって、高密度記録を実現することができる。また、光透過層3の内径(直径)は、例えば22.7mmに選ばれる。   Further, the thickness of the light transmissive sheet is preferably selected to be 0.3 mm or less, and more preferably selected from the range of 3 to 177 μm. For example, the thickness of the light transmissive sheet is selected so that the total thickness of the light transmissive sheet and the adhesive layer is, for example, 100 μm. By combining such a thin light transmission layer 3 and an objective lens having a high NA (numerical aperture) of about 0.85, high density recording can be realized. The inner diameter (diameter) of the light transmission layer 3 is selected to be 22.7 mm, for example.

(2)成形金型装置の構成
図5は、この発明の一実施形態による成形金型装置の一構成例を示す断面図である。図6は、この発明の一実施形態による成形金型装置の一構成例を示す拡大断面図である。
(2) Configuration of Molding Device FIG. 5 is a cross-sectional view showing a configuration example of the molding die device according to one embodiment of the present invention. FIG. 6 is an enlarged cross-sectional view showing a configuration example of a molding die apparatus according to an embodiment of the present invention.

以下、図5〜6を参照しながら、この一実施形態による成形金型装置について説明する。図5に示すように、この成形金型装置は、固定側金型11と、可動側金型21とを備え、これらの固定側金型11と、可動側金型21とを突き合わせることにより成形空間であるキャビティ31が形成される。この成形金型装置では、溶融したディスク基板材料をキャビティ31に充填してディスク基板を成形する。   Hereinafter, the molding die apparatus according to the embodiment will be described with reference to FIGS. As shown in FIG. 5, the molding die apparatus includes a fixed mold 11 and a movable mold 21, and these fixed mold 11 and the movable mold 21 are brought into contact with each other. A cavity 31 that is a molding space is formed. In this molding die apparatus, the disk substrate is molded by filling the cavity 31 with the melted disk substrate material.

固定側金型11は、可動側金型21と対向する側の面に固定ミラー12を備え、キャビティ31を形成する側の面にスタンパ32が取り付けられる。また、固定側金型11には、スタンパ32を取り付けるためのスタンパ外周ホルダ13が設けられている。このスタンパ外周ホルダ13は、例えば、キャビティ31の外径よりもやや大径とされ、かつスタンパ32の外径よりもやや小径とされた開口を有する円環状である。このスタンパ外周ホルダ13は、取付ねじなどによって固定側金型11に組み付けられている。   The fixed mold 11 includes a fixed mirror 12 on a surface facing the movable mold 21, and a stamper 32 is attached to a surface on which the cavity 31 is formed. In addition, the fixed die 11 is provided with a stamper outer peripheral holder 13 for attaching the stamper 32. The stamper outer peripheral holder 13 is, for example, an annular shape having an opening that is slightly larger than the outer diameter of the cavity 31 and is slightly smaller than the outer diameter of the stamper 32. This stamper outer peripheral holder 13 is assembled to the fixed mold 11 by means of mounting screws or the like.

スタンパ32は、中心孔を有する円環状であり、その一主面32aにはランドおよびグルーブなどに対応した凹凸が形成されている。スタンパ32は、一主面32a側が可動側金型21と対向するようにして固定側金型11に装着される。スタンパ32を固定側金型に取り付ける際には、スタンパ32の外周部をスタンパ外周ホルダ13と固定ミラー12との間に挟み込ませる。   The stamper 32 has an annular shape having a center hole, and the main surface 32a is provided with irregularities corresponding to lands, grooves, and the like. The stamper 32 is attached to the fixed-side mold 11 so that the one main surface 32 a side faces the movable-side mold 21. When attaching the stamper 32 to the fixed mold, the outer periphery of the stamper 32 is sandwiched between the stamper outer holder 13 and the fixed mirror 12.

また、固定側金型11の略中心部には、スプルブッシュ14が設けられている。このスプルブッシュ14は円柱状を有し、その中心には樹脂射出孔15が設けられている。この樹脂射出孔15は、材料供給装置(図示せず)と連結されている。樹脂射出孔15を介して材料供給装置からキャビティ31内に溶融したディスク基板材料が供給される。   Further, a sprue bush 14 is provided at a substantially central portion of the fixed side mold 11. The sprue bush 14 has a cylindrical shape, and a resin injection hole 15 is provided at the center thereof. The resin injection hole 15 is connected to a material supply device (not shown). The molten disk substrate material is supplied from the material supply device into the cavity 31 through the resin injection hole 15.

また、固定ミラー12とスプルブッシュ14との間には、突起4をディスク基板1に設けるための凹部17が設けられている。凹部17の深さd1は、ディスク基板1に設けられる突起4の高さと同一に選ばれ、例えば0.05mm〜0.32mmの範囲に選ばれる。 A recess 17 for providing the protrusion 4 on the disk substrate 1 is provided between the fixed mirror 12 and the sprue bush 14. The depth d 1 of the recess 17 is selected to be the same as the height of the protrusion 4 provided on the disk substrate 1, and is selected in the range of 0.05 mm to 0.32 mm, for example.

凹部17の形状は、ディスク基板1に設けられる突起4の形状に応じて選ばれ、例えば、樹脂射出孔15を中心とする円環状、スポット状またはリブ状などに選ばれ、突起4の成形の容易さを考慮すると、円環状に選ばれる。凹部17は、例えば直径φ17.5mm〜19.5mmの間の領域に設けられている。   The shape of the concave portion 17 is selected according to the shape of the projection 4 provided on the disk substrate 1, and is selected, for example, in an annular shape around the resin injection hole 15, a spot shape, or a rib shape. In consideration of easiness, it is selected as an annular shape. The recessed part 17 is provided in the area | region between diameter (phi) 17.5mm-19.5mm, for example.

この凹部17内には、固定側エジェクタ16を備えられている。固定側エジェクタ16は、エアにより可動側金型21の方向に対して突出および埋没する方向に移動可能に構成されている。固定側エジェクタ16は、凹部17の開口位置まで突出することが好ましく、その突出幅は、例えば0.2mm〜0.5mmの範囲に選ばれる。   A fixed-side ejector 16 is provided in the recess 17. The fixed-side ejector 16 is configured to be movable in a direction in which the fixed-side ejector 16 protrudes and is buried with respect to the direction of the movable mold 21. The fixed-side ejector 16 preferably protrudes to the opening position of the recess 17, and the protrusion width is selected in the range of 0.2 mm to 0.5 mm, for example.

この固定側エジャクター14は、可動側金型21を固定側金型11から離間する方向に移動させるときに、可動側金型21の方向に向けて突出して、凹部17内で固化した樹脂を排出するように作用する。   When the movable side mold 21 is moved away from the fixed side mold 11, the fixed side ejector 14 projects toward the movable side mold 21 and discharges the solidified resin in the recess 17. Acts like

図7は、この発明の一実施形態による成形金型装置に備えられた固定側エジェクタ16の一構成例を示す拡大断面図である。固定ミラー12とスプルブッシュ14との間には、断面L字状を有する空間18が設けられ、この空間18に固定側エジェクタ16が嵌め合わされる。固定側エジェクタ16は、凹部17内にて固化した樹脂を排出するエジェクト部16aと、エアを受けてエジェクト部16aを突出または埋没する方向に移動させるエア受け部16bとを有する。   FIG. 7 is an enlarged cross-sectional view showing a configuration example of the fixed-side ejector 16 provided in the molding die device according to the embodiment of the present invention. A space 18 having an L-shaped cross section is provided between the fixed mirror 12 and the sprue bush 14, and the fixed-side ejector 16 is fitted into this space 18. The fixed-side ejector 16 includes an eject portion 16a that discharges the resin solidified in the recess portion 17, and an air receiving portion 16b that receives air and moves the eject portion 16a in a direction in which the eject portion 16a protrudes or is buried.

より具体的には例えば、固定側エジェクタ16は、円環状のエジェクタ部16aと、固定側エジェクタ16aの外周に鍔状に周設されたエア受け部16bとからなる。このエア受け部16bの上方には、エア受け部16bを覆うように固定ミラー12から突出して設けられたエア受け部押さえ12aが設けられている。エア受け部とエア受け部押さえ12aとの間には空間が設けられ、この空間の幅d2が、固定側エジェクタ16の突出幅となる。 More specifically, for example, the fixed-side ejector 16 includes an annular ejector portion 16a and an air receiving portion 16b that is provided in a bowl shape on the outer periphery of the fixed-side ejector 16a. Above the air receiving portion 16b, an air receiving portion presser 12a provided so as to protrude from the fixed mirror 12 so as to cover the air receiving portion 16b is provided. A space is provided between the air receiving portion and the air receiving portion presser 12 a, and the width d 2 of this space becomes the protruding width of the fixed-side ejector 16.

この空間18の底面には、1または2以上のエア通路19が設けられており、このエア通路19を介して圧縮空気がエア供給装置(図示せず)から空間18内に供給される。また、空間18の上面には、1または2以上のエア通路20が設けられており、このエア通路20を介して圧縮空気がエア供給装置(図示せず)から空間18内に供給される。   One or more air passages 19 are provided on the bottom surface of the space 18, and compressed air is supplied into the space 18 from the air supply device (not shown) through the air passage 19. Further, one or more air passages 20 are provided on the upper surface of the space 18, and compressed air is supplied into the space 18 from the air supply device (not shown) through the air passage 20.

一方、可動側金型21は、固定側金型11に対して対向して配置されるとともに、図示しないガイド手段により固定側金型11に対して近接離間自在とされている。可動側金型21は、その略中心部に、キャビティ31内で固化されたディスク基板の中心部を切断するゲートカットパンチ24と、このゲートカットパンチ24により切断された中心部を押し出す押出ピン25と、ディスク基板を可動側金型より離型させる可動側エジェクタ23とを備える。   On the other hand, the movable side mold 21 is disposed to face the fixed side mold 11 and can be moved close to and away from the fixed side mold 11 by guide means (not shown). The movable die 21 has a gate cut punch 24 that cuts the central portion of the disk substrate solidified in the cavity 31 at a substantially central portion thereof, and an extrusion pin 25 that pushes out the central portion cut by the gate cut punch 24. And a movable ejector 23 for releasing the disk substrate from the movable mold.

このゲートカットパンチ24は、スプルブッシュ14からキャビティ31内に供給されて固化されたディスク基板材料のうちでランナー部などを切断するものであり、ディスク基板1のセンターホール1aと略同一寸法の外径を有している。このゲートカットパンチ24は、図示しないガイド手段や駆動手段によりキャビティ31内に突き出す方向に移動可能とされている。   The gate cut punch 24 cuts the runner portion of the disk substrate material supplied from the sprue bush 14 into the cavity 31 and solidified, and has an outer dimension substantially the same as the center hole 1a of the disk substrate 1. It has a diameter. The gate cut punch 24 can be moved in a direction protruding into the cavity 31 by guide means or drive means (not shown).

押出ピン25は、棒状に形成されてゲートカットパンチ24の中心部に配置される。この押出ピン25は、図示しないガイド手段や駆動手段によりキャビティ31内に突き出す方向に移動可能とされ、上述したゲートカットパンチ24により切断された部分を除去する。したがって、キャビティ31内に充填されたディスク基板材料が固化した後、この押出ピン25を押し出すことにより、ランナー部とスプルとを、すなわち、ランナー部とスプルブッシュ部14の供給部に溜まったディスク基板材料とを除去することができる。   The extrusion pin 25 is formed in a rod shape and is arranged at the center of the gate cut punch 24. The push pin 25 is movable in a direction protruding into the cavity 31 by a guide means and a drive means (not shown), and removes the portion cut by the gate cut punch 24 described above. Therefore, after the disk substrate material filled in the cavity 31 is solidified, by pushing out the extrusion pin 25, the disk substrate accumulated in the runner portion and the sprue, that is, the supply portion of the runner portion and the sprue bush portion 14. Material can be removed.

可動側エジェクタ23は、ゲートカットパンチ24の外径と略同寸法の内径を有する筒状を呈して構成され、ゲートカットパンチ24を囲むように配設されている。この可動側エジェクタ23は、図示しなガイド手段や駆動手段によりキャビティ31内に突き出す方向に移動可能とされる。したがって、キャビティ31内にディスク基板材料が充填され、上述したようにディスク基板のセンターホールが形成された後、この可動側エジェクタ23がディスク基板の内周側を押圧して可動側金型21からディスク基板を離型させる。   The movable ejector 23 is configured to have a cylindrical shape having an inner diameter substantially the same as the outer diameter of the gate cut punch 24, and is disposed so as to surround the gate cut punch 24. This movable-side ejector 23 can be moved in a direction protruding into the cavity 31 by guide means and drive means (not shown). Therefore, after the disk substrate material is filled in the cavity 31 and the center hole of the disk substrate is formed as described above, the movable-side ejector 23 presses the inner peripheral side of the disk substrate to move from the movable-side mold 21. Release the disk substrate.

(3)光記録媒体の製造方法
次に、この発明の一実施形態による光記録媒体に製造方法について説明する。まず、可動側金型21を固定側金型11に対して近接する方向に移動し、固定側金型11と可動側金型21とを突き合わせてキャビティ31を形成する。
(3) Method for Manufacturing Optical Recording Medium Next, a method for manufacturing an optical recording medium according to an embodiment of the present invention will be described. First, the movable mold 21 is moved in a direction approaching the fixed mold 11, and the fixed mold 11 and the movable mold 21 are brought into contact with each other to form the cavity 31.

次に、キャビティ31内に溶融したディスク基板材料を充填する。このディスク基板材料としては、例えば、ポリカーボネートなどの合成樹脂材料を用いることができる。このディスク基板材料は、材料供給装置内で加熱され溶融状態とされ、樹脂射出孔15を供給路としてキャビティ31内に供給される。   Next, the melted disk substrate material is filled into the cavity 31. As the disk substrate material, for example, a synthetic resin material such as polycarbonate can be used. The disk substrate material is heated and melted in the material supply device, and is supplied into the cavity 31 through the resin injection hole 15 as a supply path.

次に、キャビティ31内に充填されたディスク基板材料を冷却して固化させるとともに、当該ディスク基板材料に対して型締めを行う。なお、ディスク基板材料に対して型締めを行う際には、可動側金型21を固定側金型11に対して更に近接する方向に移動させる。これにより、キャビティ31内に充填されたディスク基板材料は加圧されることとなり、スタンパ32の一主面32aに形成されたグルーブなどが確実に転写される。   Next, the disk substrate material filled in the cavity 31 is cooled and solidified, and the disk substrate material is clamped. When clamping the disk substrate material, the movable mold 21 is moved in a direction closer to the fixed mold 11. As a result, the disk substrate material filled in the cavity 31 is pressurized, and the groove and the like formed on the one main surface 32a of the stamper 32 are reliably transferred.

次に、ディスク基板材料が十分に冷却されて固化した後、ゲートカットパンチ24を固定側金型11に対して近接する方向、すなわち、キャビティ31内に突き出す方向に移動させる。ゲートカットパンチ24をキャビティ31内に突き出す方向に移動させることによって、固化したディスク基板材料のうちランナー部およびスプール部を切断することができる。これにより、キャビティ31の内部に充填されたディスク基板材料が固化された後、センターホールが形成されることとなる。   Next, after the disk substrate material is sufficiently cooled and solidified, the gate cut punch 24 is moved in a direction approaching the fixed mold 11, that is, a direction protruding into the cavity 31. By moving the gate cut punch 24 in a direction protruding into the cavity 31, the runner portion and the spool portion of the solidified disk substrate material can be cut. As a result, the center hole is formed after the disk substrate material filled in the cavity 31 is solidified.

次に、可動側金型21を固定側金型11から離間する方向に移動させる。これにより、固化したディスク基板は、固定側金型11に取り付けられたスタンパ32から離間することとなり、一主面を外側に露出することとなる。また、可動側金型21を固定側金型11から離間するときに、固定側エジェクタ16を可動側金型21に向けて突出させる。これにより、固化した樹脂が凹部17から排出される。   Next, the movable mold 21 is moved away from the fixed mold 11. As a result, the solidified disk substrate is separated from the stamper 32 attached to the fixed mold 11 and one main surface is exposed to the outside. Further, when the movable mold 21 is separated from the fixed mold 11, the fixed ejector 16 is projected toward the movable mold 21. As a result, the solidified resin is discharged from the recess 17.

次に、押出ピン25をキャビティ31内に突き出す方向に移動させることにより、上述のゲートカットパンチ24により切断された部分を除去する。次に、可動側エジェクタ23をキャビティ31内に突き出す方向に移動させることにより、ディスク基板の内周部を押圧して可動側金型21からディスク基板を離型させる。
以上の工程により、この発明の一実施形態によるディスク基板1が成形される。
Next, by moving the push pin 25 in the direction of protruding into the cavity 31, the portion cut by the gate cut punch 24 is removed. Next, the movable-side ejector 23 is moved in a direction protruding into the cavity 31, thereby pressing the inner periphery of the disk substrate and releasing the disk substrate from the movable-side mold 21.
The disk substrate 1 according to one embodiment of the present invention is formed through the above steps.

次に、例えばスパッタリング法により、ディスク基板1上に情報信号部2を形成する。具体的には、例えば、最終製品としての光記録媒体が再生専用型である場合には、ディスクディスク基板1の凹凸が形成された一主面に、例えば真空蒸着法あるいはスパッタリング法などにより、Al、Al合金またはAg合金などからなる反射層を成膜する。   Next, the information signal portion 2 is formed on the disk substrate 1 by, for example, sputtering. Specifically, for example, when the optical recording medium as the final product is a read-only type, Al is formed on one main surface where the irregularities of the disk disk substrate 1 are formed by, for example, vacuum deposition or sputtering. A reflective layer made of Al alloy or Ag alloy is formed.

次に、ディスク基板1の情報信号部2が形成された一主面に、光透過層3を形成する。例えば、接着層を介して光透過性シートをディスク基板1に対して貼り合わせることにより、光透過層3を形成する。また、ディスク基板1の情報信号部2が形成された一主面に紫外線硬化樹脂などの樹脂を均一に塗布後硬化して、光透過層3を形成するようにしてもよい。
以上の工程により、この発明の一実施形態による光記録媒体を得ることができる。
Next, the light transmission layer 3 is formed on one main surface of the disk substrate 1 where the information signal portion 2 is formed. For example, the light transmissive layer 3 is formed by attaching a light transmissive sheet to the disk substrate 1 via an adhesive layer. Alternatively, the light transmitting layer 3 may be formed by uniformly applying and curing a resin such as an ultraviolet curable resin on one main surface of the disk substrate 1 on which the information signal portion 2 is formed.
Through the above steps, an optical recording medium according to an embodiment of the present invention can be obtained.

この発明の一実施形態によれば以下の効果を得ることができる。
情報読み取り面側にはセンターホール1aと光透過層3との間に突起4が設けられているので、カートリッジに収納せずに光記録媒体を使用した場合に、情報読み取り面側が下となるようにしてテーブルなどに載置したときにも、情報読み取り面とテーブルなどとの間に空間を形成することができる。また、ユーザが光記録媒体を複数枚積載した場合にも、光透過層3同士が接触することを防止することができる。したがって、塵埃、埃、塵芥などの付着および傷の発生を防止することができる。すなわち、記録および/または再生時におけるエラーの発生を低下することができる。
According to one embodiment of the present invention, the following effects can be obtained.
Since the protrusion 4 is provided between the center hole 1a and the light transmission layer 3 on the information reading surface side, when the optical recording medium is used without being stored in the cartridge, the information reading surface side is at the bottom. Thus, even when placed on a table or the like, a space can be formed between the information reading surface and the table or the like. Further, even when the user loads a plurality of optical recording media, the light transmission layers 3 can be prevented from contacting each other. Therefore, it is possible to prevent adhesion of dust, dust, dust, etc. and generation of scratches. That is, the occurrence of errors during recording and / or reproduction can be reduced.

また、光記録媒体の製造時に、光記録媒体をポールマガジンなどに積層するときに、光透過層3同士が接触することを防止するためにスペーサなどを光記録媒体間に挿入する必要がない。したがって、光記録媒体の製造に要するコストを安価に抑え、且つ、光記録媒体の製造工程をより簡略化することができる。   Further, when the optical recording medium is manufactured, when the optical recording medium is stacked on a pole magazine or the like, it is not necessary to insert a spacer or the like between the optical recording media in order to prevent the light transmission layers 3 from contacting each other. Therefore, the cost required for manufacturing the optical recording medium can be kept low, and the manufacturing process of the optical recording medium can be further simplified.

固定側金型11と可動側金型21とを突き合わせてキャビティ31を形成し、キャビティ31内に樹脂を注入した後固化させて、固定側金型11と可動側金型21とを開くとともにディスク基板1の内周部に形成された突起4を突き出すので、凹部17内で固化した樹脂を固定側金型11から容易に離型することができる。よって、チルト特性の低下を招くことなく、内周部に突起4が設けられた光記録媒体を製造することができる。また、形状および高さにばらつきがない突起4を光記録媒体に設けることができる。さらに、稼働率の低下を招くことなく、内周部に突起4が設けられた光記録媒体を製造することができる。   The fixed-side mold 11 and the movable-side mold 21 are brought into contact with each other to form a cavity 31, and after the resin is injected into the cavity 31, it is solidified to open the fixed-side mold 11 and the movable-side mold 21 and to disc Since the protrusions 4 formed on the inner peripheral portion of the substrate 1 protrude, the resin solidified in the concave portion 17 can be easily released from the fixed mold 11. Therefore, it is possible to manufacture an optical recording medium in which the protrusion 4 is provided on the inner peripheral portion without causing a decrease in tilt characteristics. Further, the protrusion 4 having no variation in shape and height can be provided on the optical recording medium. Furthermore, it is possible to manufacture an optical recording medium in which the protrusions 4 are provided on the inner peripheral portion without causing a reduction in operating rate.

以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例のみに限定されるものではない。   EXAMPLES Hereinafter, although an Example demonstrates this invention concretely, this invention is not limited only to these Examples.

実施例
まず、可動側金型21を固定側金型11に対して近接する方向に移動し、固定側金型11と可動側金型21とを突き合わせてキャビティ31を形成した。次に、キャビティ31内に溶融したポリカーボネートを充填した。
Example First, the movable mold 21 was moved in the direction approaching the fixed mold 11, and the fixed mold 11 and the movable mold 21 were brought into contact with each other to form the cavity 31. Next, the cavity 31 was filled with molten polycarbonate.

次に、キャビティ31内に充填されたポリカーボネートを冷却して固化させるとともに、当該ポリカーボネートに対して型締めを行う。次に、ポリカーボネートが十分に冷却されて固化した後、ゲートカットパンチ24を固定側金型11に対して近接する方向、すなわち、キャビティ31内に突き出す方向に移動させて、センターホール1aを形成した。   Next, the polycarbonate filled in the cavity 31 is cooled and solidified, and the polycarbonate is clamped. Next, after the polycarbonate was sufficiently cooled and solidified, the gate cut punch 24 was moved in the direction approaching the fixed mold 11, that is, the direction protruding into the cavity 31 to form the center hole 1 a. .

次に、可動側金型21を固定側金型11から離間する方向に移動させるとともに、固定側エジェクタ16を可動側金型21に向けて突出させて、固化した樹脂を凹部17から排出した。なお、凹部17の深さを0.25mmとし、固定側エジェクタ16の突き出し幅を0.25mmとした。   Next, the movable mold 21 was moved away from the fixed mold 11, and the fixed ejector 16 was projected toward the movable mold 21, and the solidified resin was discharged from the recess 17. In addition, the depth of the recessed part 17 was 0.25 mm, and the protrusion width | variety of the fixed side ejector 16 was 0.25 mm.

次に、押出ピン25をキャビティ31内に突き出す方向に移動させることにより、上述のゲートカットパンチ24により切断された部分を除去した。次に、可動側エジェクタ23をキャビティ31内に突き出す方向に移動させることにより、ディスク基板1の内周部を押圧して可動側金型21からディスク基板1を離型させた。
そして、上述の工程と繰り返してディスク基板1を25枚作成した。
Next, the portion cut by the gate cut punch 24 was removed by moving the extrusion pin 25 in the direction of protruding into the cavity 31. Next, the movable-side ejector 23 was moved in a direction protruding into the cavity 31, thereby pressing the inner periphery of the disk substrate 1 to release the disk substrate 1 from the movable-side mold 21.
Then, 25 disk substrates 1 were prepared by repeating the above-described steps.

比較例
エアによる固定側エジェクタ16の突き出しをしない以外は、実施例とすべて同様にして25枚のディスク基板を得た。なお、この比較例においては、突起4を凹部17から離型できないディスク基板があったため、実際には25枚以上のディスク基板を作製した。
25 disk substrates were obtained in the same manner as all the examples except that the fixed-side ejector 16 was not protruded by the comparative example air. In this comparative example, since there was a disk substrate in which the protrusion 4 could not be released from the concave portion 17, in reality, 25 or more disk substrates were manufactured.

次に、上述のようにして得られた実施例および比較例の25枚ディスク基板について、チルト(Tilt)を測定し、チルトの平均値およびばらつき(標準偏差)を算出した。なお、チルトの測定には、小野測器社製のLM1200(装置名)を使用した。表1に、実施例および比較例のチルトの平均値、最大値、最小値およびばらつきを示す。   Next, with respect to the 25 disk substrates of Examples and Comparative Examples obtained as described above, the tilt was measured, and the average value and variation (standard deviation) of the tilt were calculated. Note that LM1200 (device name) manufactured by Ono Sokki Co., Ltd. was used for tilt measurement. Table 1 shows the average value, maximum value, minimum value, and variation of the tilts of the examples and comparative examples.

Figure 0004305302
Figure 0004305302

表1から以下のことが分かる。すなわち、固定側金型11と可動側金型21とを離型させるときに、固定側エジェクタ16を可動側金型21の方向に突出させて、固化した樹脂を凹部17から排出することにより、良好なチルト特性を有するディスク基板が得られることが分かる。   Table 1 shows the following. That is, when releasing the fixed side mold 11 and the movable side mold 21, the fixed side ejector 16 is projected in the direction of the movable side mold 21, and the solidified resin is discharged from the recess 17. It can be seen that a disk substrate having good tilt characteristics can be obtained.

また、上述の実施例および比較例より、固定側エジェクタ16を可動側金型21に突出させて、固化した樹脂を凹部17から排出することにより、ディスク基板を容易に金型から離型できることが分かった。   Further, according to the above-described embodiments and comparative examples, the disk substrate can be easily released from the mold by causing the fixed-side ejector 16 to protrude into the movable mold 21 and discharging the solidified resin from the recess 17. I understood.

以上、この発明一実施形態について具体的に説明したが、この発明は、上述の一実施形態に限定されるものではなく、この発明の技術的思想に基づく各種の変形が可能である。   The embodiment of the present invention has been specifically described above. However, the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications based on the technical idea of the present invention are possible.

例えば、上述の一実施形態において挙げた数値はあくまでも例に過ぎず、必要に応じてこれと異なる数値を用いてもよい。   For example, the numerical values given in the above-described embodiment are merely examples, and different numerical values may be used as necessary.

また、上述の一実施形態の光記録媒体において、突起4の幅を、その突出の先端から突出の起点に向かうに従って拡げるようにしてもよい。例えば、図8に示すように、突出の先端から突出の起点に向かうに従って広がるテーパ部分を突起4に設けてもよい。このテーパの角度は、例えば45度に選ばれる。このような形状にした場合、ディスク基板1を成形金型装置からより容易に離型させることができるという利点を得ることができる。   Further, in the optical recording medium of the above-described embodiment, the width of the protrusion 4 may be increased from the tip of the protrusion toward the starting point of the protrusion. For example, as shown in FIG. 8, the protrusion 4 may be provided with a tapered portion that extends from the tip of the protrusion toward the starting point of the protrusion. The taper angle is selected to be 45 degrees, for example. In the case of such a shape, it is possible to obtain an advantage that the disk substrate 1 can be easily released from the molding die apparatus.

また、上述の一実施形態の成形金型装置において、成形金型装置の凹部17の幅を、その底面から開口端の方向に向かうに従って拡げるようにしてもよい。例えば、図9に示すように、底面側から開口端の方向に向かうに従って広がるテーパ部分を凹部17に設けてもよい。このテーパの角度は、例えば45度に選ばれる。このような形状にした場合、ディスク基板1を成形金型装置からより容易に離型させることができるという利点を得ることができる。   Further, in the molding die device of the above-described embodiment, the width of the concave portion 17 of the molding die device may be increased from the bottom surface toward the opening end. For example, as shown in FIG. 9, a tapered portion that widens from the bottom surface side toward the opening end may be provided in the concave portion 17. The taper angle is selected to be 45 degrees, for example. In the case of such a shape, it is possible to obtain an advantage that the disk substrate 1 can be easily released from the molding die apparatus.

この発明の一実施形態による光記録媒体の一構成例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the example of 1 structure of the optical recording medium by one Embodiment of this invention. 円環状の突起を情報読み取り面に備えた光記録媒体の平面図である。It is a top view of the optical recording medium provided with the annular | circular shaped protrusion on the information reading surface. スポット状の突起を情報読み取り面に備えた光記録媒体の平面図である。It is a top view of the optical recording medium provided with the spot-shaped protrusion on the information reading surface. リブ状の突起を情報読み取り面に備えた光記録媒体の平面図である。It is a top view of the optical recording medium provided with the rib-shaped protrusion on the information reading surface. この発明の一実施形態による成形金型装置の一構成例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows one structural example of the shaping die apparatus by one Embodiment of this invention. この発明の一実施形態による成形金型装置の一構成例を示す拡大断面図である。It is an expanded sectional view which shows the example of 1 structure of the shaping die apparatus by one Embodiment of this invention. この発明の一実施形態による成形金型装置に備えられた固定側エジェクタの一構成例を示す拡大断面図である。It is an expanded sectional view which shows one structural example of the stationary side ejector with which the shaping die apparatus by one Embodiment of this invention was equipped. この発明の一実施形態による光記録媒体の変形例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the modification of the optical recording medium by one Embodiment of this invention. この発明の一実施形態による成形金型装置の変形例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the modification of the shaping die apparatus by one Embodiment of this invention. 従来の光記録媒体の構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of the conventional optical recording medium.

符号の説明Explanation of symbols

11・・・固定側金型、12・・・固定ミラー、12a・・・エア受け部押さえ、13・・・スタンパ外周ホルダ、14・・・スプルブッシュ、15・・・樹脂射出孔、16・・・固定側エジェクタ、16a・・・エジェクト部、16b・・・エア受け部、17・・・凹部、18・・・空間、19・・・エア通路、20・・・エア通路、21・・・可動側金型、22・・・可動ミラー、23・・・可動側エジェクタ、24・・・ゲートカットパンチ、25・・・押出ピン、31・・・キャビティ、32・・・スタンパ、32a・・・一主面   DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 ... Fixed side metal mold | die, 12 ... Fixed mirror, 12a ... Air receiving part presser, 13 ... Stamper outer periphery holder, 14 ... Sprue bush, 15 ... Resin injection hole, 16. ..Fixed side ejector, 16a ... eject part, 16b ... air receiving part, 17 ... concave part, 18 ... space, 19 ... air passage, 20 ... air passage, 21 ...・ Moveable mold, 22 ... Moveable mirror, 23 ... Moveable ejector, 24 ... Gate cut punch, 25 ... Extrusion pin, 31 ... Cavity, 32 ... Stamper, 32a ..One main surface

Claims (6)

向する一対の金型を閉じてディスク基板の形状に応じたキャビティを形成し、上記キャビティ内に樹脂を注入した後に固化してディスク基板を成形する工程と、
上記金型を開くとともに上記ディスク基板の内周部に形成された突起を排出手段により上記金型から突き出す工程と
を備え、
上記排出手段は、
上記突起を突き出す円環状の排出部と、
上記排出部の外周に設けられたエア受け部と
を備え、
上記排出部は、上記エア受け部がエアを受けることにより可動するディスク基板の製造方法。
A step of molding a disk substrate by solidifying cavity to form corresponding to the shape of the disk substrate by closing the pair of molds to be paired direction, after injecting the resin into the cavity,
It is opened and the mold, a step protruding from the die by discharging means a protrusion formed on the inner peripheral portion of the disc substrate
With
The discharging means is
An annular discharge part protruding the protrusion,
An air receiving portion provided on the outer periphery of the discharge portion;
With
The said discharge part is a manufacturing method of the disk substrate which moves when the said air receiving part receives air .
上記金型は、The mold is
対向する一対の面を有し、該一対の面の間に上記エア受け部が配置される配置空間と、An arrangement space in which the air receiving portion is disposed between the pair of surfaces, and the air receiving portion is disposed between the pair of surfaces;
上記一対の面の部分にそれぞれ設けられた、上記配置空間内にエアを供給するエア供給部とAn air supply unit that is provided at each of the pair of surfaces and supplies air into the arrangement space;
を備える請求項1記載のディスク基板の製造方法。A method of manufacturing a disk substrate according to claim 1.
上記突起には、該突起の先端側から起点側に向かって上記突起幅が広がるようにテーパー部分が形成されている請求項1記載のディスク基板の製造方法。2. The method of manufacturing a disk substrate according to claim 1, wherein a taper portion is formed on the protrusion so that the width of the protrusion increases from the leading end side to the starting point side of the protrusion. 互いに対向する一対の金型を備え、
上記金型の一方は、
情報読み取り面を形成するためのスタンパが装着される装着面と、
上記スタンパが装着される装着面の内周部に設けられた、ディスク基板の内周部に突起を形成するための凹部と、
上記凹部内に設けられた、上記凹部内で固化した樹脂を突き出すための排出手段
を備え、
上記排出手段は、
上記突起を突き出す円環状の排出部と、
上記排出部の外周に設けられたエア受け部と
を備え、
上記排出部は、上記エア受け部がエアを受けることにより可動する成形金型装置。
A pair of molds facing each other,
One of the mold,
A mounting surface on which a stamper for forming an information reading surface is mounted ;
A recess for forming a protrusion on the inner periphery of the disk substrate , provided on the inner periphery of the mounting surface on which the stamper is mounted ;
A discharge means provided in the recess for protruding the resin solidified in the recess ;
With
The discharging means is
An annular discharge part protruding the protrusion,
An air receiving portion provided on the outer periphery of the discharge portion;
With
The discharge unit is a molding die device that moves when the air receiving unit receives air .
上記金型は、The mold is
対向する一対の面を有し、該一対の面の間に上記エア受け部が配置される配置空間と、An arrangement space in which the air receiving portion is disposed between the pair of surfaces, and the air receiving portion is disposed between the pair of surfaces;
上記一対の面の部分にそれぞれ設けられた、上記配置空間内にエアを供給するエア供給部とAn air supply unit that is provided at each of the pair of surfaces and supplies air into the arrangement space;
を備える請求項4記載の成形金型装置。The molding die apparatus of Claim 4 provided with.
上記凹部には、該凹部の底面部側から開口部側に向かって上記凹部幅が広がるようにテーパー部分が形成されている請求項4記載の成形金型装置。The molding die device according to claim 4, wherein the concave portion is formed with a tapered portion so that the width of the concave portion is widened from the bottom surface side to the opening side.
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