JP4247667B2 - Resin composition for electrical insulation and enameled wire - Google Patents

Description

【化２】
［Ｒ _１ ＝Ｈ，ＮＨ _２ ，ＣＨ _３ ，ＳＨ，Ａｒ（芳香環）から選択されるいずれか１つ、Ｒ _２ ＝Ｈ，ＣＨ _３ ，Ａｒ（芳香環）から選択されるいずれか１つ］
で表されるテトラゾール及び（Ｃ）ポリエーテルスルホンを含有してなる電気絶縁用樹脂組成物に関する。
【０００７】
２）また、本発明は、ポリエステルイミド樹脂（Ａ）１００重量部に対して、テトラゾール（Ｂ）０．０１〜１重量部及びポリエーテルスルホン（Ｃ）０．１〜１０重量部を含有する１）記載の電気絶縁用樹脂組成物に関する。
【０００８】
３）また、本発明は、１）〜２）記載の電気絶縁用樹脂組成物を導体上に塗布し、焼付けてなるエナメル線に関する。
【０００９】
【発明の実施の形態】
本発明における分子中にイソシアヌレート環を有するポリエステルイミド樹脂は、酸成分とアルコール成分との反応により得られる。ここで、イソシアヌレート環とは、次の構造で示されるものである。
【化３】

【００１０】
本発明に用いるポリエステルイミド樹脂としては、酸成分の一部として一般式（２）

【化４】
〔式中、Ｒ ^１ はトリカルボン酸の残基等の３価の有機基、Ｒ ^２ はジアミンの残基等の２価の有機基を意味する〕
で表されるイミドジカルボン酸を用いるものが好ましい。
【００１１】
一般式（２）で表されるイミドジカルボン酸としては、例えばジアミン１モルに対してトリカルボン酸無水物２モルを反応させることにより得られるイミドジカルボン酸（特公昭51-40113号公報参照）が挙げられる。
また、あらかじめジアミンとトリカルボン酸無水物とを反応させてイミドジカルボン酸として用いないで、ジアミンとトリカルボン酸無水物をポリエステルイミドの製造時に加えて、イミドジカルボン酸の残基を形成してもよい。
【００１２】
トリカルボン酸無水物としては、トリメリット酸無水物、3,4,4'-ベンゾフェノントリカルボン酸無水物、3,4,4'-ビフェニルトリカルボン酸無水物等があり、トリメリット酸無水物が好ましい。
ジアミンとしては、4,4'-ジアミノジフェニルメタン、4,4'-ジアミノジフェニルエーテル、m-フェニレンジアミン、p-フェニレンジアミン、1,4-ジアミノナフタレン、ヘキサメチレンジアミン、ジアミノジフェニルスルホン等が用いられる。
【００１３】
イミドジカルボン酸の使用量は、全酸成分の15〜65当量％の範囲とすることが好ましく、20〜60当量％の範囲とすることがより好ましい。イミドジカルボン酸の使用量が少なすぎると耐熱性が劣る傾向にあり、多すぎると可とう性及びエナメル線の外観が低下する場合がある。
【００１４】
上記のイミドジカルボン酸以外の酸成分としては、テレフタル酸又はその低級のアルキルエステル、例えば、テレフタル酸モノメチル、テレフタル酸の低級アルキルのジエステル等のテレフタル酸ジエステル、例えば、テレフタル酸ジメチルなどが用いられる。また、エナメル線用ポリエステルイミドワニスに常用される化合物、例えば、イソフタル酸、アジピン酸、フタル酸、セバシン酸などを用いることもできる。
また、分子鎖中にイソシアヌレート環を有するポリエステルイミド樹脂の製造に用いるアルコール成分としては、イソシアヌレート環を有するものを用いることが好ましく、トリス(ヒドロキシエチル)イソシアヌレート、トリス(2-ヒドロキシエチル)イソシアヌレート、トリス(3-ヒドロキシプロピル)イソシアヌレート等、水酸基を３つ有するイソシアヌレート化合物がより好ましいものとして挙げられ、トリス(2-ヒドロキシエチル)イソシアヌレートが最も好ましいものとして挙げられる。イソシアヌレート化合物の使用量は、全アルコール成分の30〜90当量％の範囲とすることが好ましく、40〜80当量％の範囲とすることがより好ましい。イソシアヌレート化合物の使用量が少なすぎると耐熱性が劣る傾向にあり、多すぎると可とう性が低下する傾向にある。
【００１５】
上記のイソシアヌレート環を有するアルコール成分以外のアルコール成分としては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコール、ネオペンチルグリコール、1,3-ブタンジオール、1,4-ブタンジオール等のジオール類、グリセリン、トリメチロールプロパン、ヘキサントリオール等のトリオール類などが用いられる。これらの酸成分及びアルコール成分は単独で又は２種以上組み合わせて用いられる。
【００１６】
アルコール成分と酸成分との配合割合は、可とう性及び耐熱性の点から、カルボキシル基に対する水酸基の当量比を1.3〜2.5とすることが好ましく、1.5〜2.2とすることがより好ましい。カルボキシル基に対する水酸基の当量比が2.5より大きいと可とう性が低下する傾向があり、1.3より小さいと耐熱性が低下する傾向がある。
【００１７】
本発明に用いるポリエステルイミド樹脂の合成は、例えば、前記の酸成分とアルコール成分とをエステル化触媒の存在下に160〜250℃、好ましくは170〜250℃の温度で、3〜15時間、好ましくは5〜10時間加熱反応させることにより行われる。この際、用いられるエステル化触媒としては、例えば、テトラブチルチタネート、酢酸鉛、ジブチルスズラウレート、ナフテン酸亜鉛などが挙げられる。また、反応は、窒素ガス等の不活性雰囲気下で行うことが好ましい。前記のイミドジカルボン酸は、あらかじめ合成したものを用いてもよく、また、ジアミン及び無水トリメリット酸のイミド酸となる成分を他の酸成分、アルコール成分と同時に混合加熱してイミド化及びエステル化を同時に行ってもよい。このときジアミンと無水トリメリット酸の配合量は、前記のイミドジカルボン酸の配合量に対応する量とするのが好ましい。
【００１８】
また、合成時の粘度が高いため、例えば、フェノール、クレゾール、キシレノール等のフェノール系溶媒の共存下で合成を行うことが好ましい。
【００１９】
本発明に使用されるテトラゾールは、前記一般式（１）で表されるものである。前記一般式（１）で表されるテトラゾールのうち、さらに具体的に好ましい化合物としては、1-メチル5-メルカプト1H-テトラゾール、5-フェニル1H-テトラゾール、1-フェニル5-メルカプト1H-テトラゾール
などが挙げられる。
【００２０】
本発明に使用しうるポリエーテルスルホンの市販品としては、住友化学（株）製の商品名ＰＥＳ３００Ｐ等が挙げられる。
【００２１】
本発明の電気絶縁用樹脂組成物は、前記のようなポリエステルイミド樹脂に、テトラゾール及びポリエーテルスルホンを配合して成る。
【００２２】
テトラゾールの配合量は、ポリエステルイミド樹脂100重量部に対して、0.01〜1重量部とすることが好ましく、0.05〜0.8重量部とすることがより好ましい。テトラゾールの量が0.01重量部未満であると密着性の向上効果が少なく、また、テトラゾールが1重量部を超えるとエナメル線を熱劣化させた後の密着性が低下する傾向がある。
【００２３】
また、ポリエーテルスルホンの配合量は、ポリエステルイミド樹脂１００重量部に対して、０．１〜１０重量部とすることが好ましく、０．５〜８重量部とすることがより好ましい。ポリエーテルスルホンの量が０．１重量部未満であると密着性の向上効果が少なく、また、１０重量部を超えるとエナメル線の耐熱性が低下する傾向がある。
【００２４】
本発明の電気絶縁用樹脂組成物には、必要に応じて更にテトラブチルチタネート等の硬化剤、有機酸の金属塩、例えば、亜鉛塩、鉛塩、マンガン塩等の外観改良剤を添加することができる。硬化剤の使用量は、ポリエステルイミド樹脂に対して3〜10重量％が好ましく、有機酸の金属塩の使用量は、ポリエステルイミド樹脂に対して0.1〜1重量％が好ましい。
【００２５】
本発明の電気絶縁用樹脂組成物は、溶媒に溶解して適当な粘度に調整して使用することができる。この際用いられる溶媒としては、例えば、フェノール、クレゾール、キシレノール、セロソルブ類、キシレンなど、ポリエステルイミド樹脂との溶解性が良好な溶媒が用いられる。
【００２６】
こうして得られる本発明の電気絶縁用樹脂組成物は、銅線等の導体上に塗布し、焼付けることにより、耐摩耗性、密着性及び熱劣化後の密着性に優れたエナメル線とすることができる。本発明の組成物を用いること以外は、エナメル線の製造法は特に制限なく、公知の製法によることができる。例えば、導体上に本発明の電気絶縁用樹脂組成物を塗布し、350〜550℃、好ましくは400〜500℃で１分〜５分間、好ましくは２〜４分間加熱して焼付ける工程を複数回繰り返し、所望の厚みの皮膜を導体上に形成する方法が挙げられる。最終的に形成される皮膜の厚みは、特に制限はないが、通常0.02〜0.08mmが好ましく、0.03〜0.06mmとすることがより好ましい。このようにして得られる本発明のエナメル線は、可とう性などの諸特性が低下することはない。
【００２７】
【実施例】
次に、本発明を実施例により更に詳しく説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、例中の「％」は特に断らない限り「重量％」を意味する。
【００２８】
実施例１
（１）ポリエステルイミド樹脂液の調製
温度計、攪拌機及びコンデンサ付き４つ口フラスコに、４，４'−ジアミノジフェニルメタン１５８．４ｇ（１．６当量）、無水トリメリット酸 ３０７．２ｇ（３．２当量）、テレフタル酸ジメチル ２３２．８ｇ（２．４当量）、トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレート ３７５．８ｇ（４．３２当量）、エチレングリコール ８９．３ｇ（２．８８当量）、クレゾール ３８５ｇ及びテトラブチルチタネート １．１６ｇを入れ、窒素気流中で室温から１時間で１７０℃に昇温して３時間反応させた。
次いで、得られた溶液を２１５℃に昇温して６時間反応させ、ポリエステルイミドを合成した。得られた樹脂溶液にクレゾール ９２０ｇを加え、テトラブチルチタネート ４１．２ｇを添加して不揮発分４２％のポリエステルイミド樹脂液を得た。
【００２９】
（２）電気絶縁用樹脂組成物の調製
上記（１）で得られたポリエステルイミド樹脂液１００ｇに、１−メチル５−メルカプト１Ｈ−テトラゾール ０．０８４ｇ（樹脂液の固形分に対して０．２％）及びＰＥＳ３００Ｐ（住友化学（株）製、商品名）を２．１ｇ（樹脂液の固形分に対して５％）添加して電気絶縁用樹脂組成物を得た。なお、この電気絶縁用樹脂組成物中のテトラブチルチタネート（硬化剤）の含有量は、ポリエステルイミド樹脂液中の固形分に対して４％であった。
【００３０】
実施例２
実施例１（２）において、1-メチル5-メルカプト1H-テトラゾール の代わりに、5-フェニル1H-テトラゾール 0.084g（樹脂液の固形分に対して0.2％）を添加した以外は、実施例１に準じて行った。
【００３１】
実施例３
実施例１（２）において、1-メチル5-メルカプト1H-テトラゾール の代わりに、1-フェニル5-メルカプト1H-テトラゾール 0.084g（樹脂液の固形分に対して0.2％）を添加した以外は、実施例１に準じて行った。
【００３２】
比較例１
実施例１（１）のポリエステルイミド樹脂液をそのまま用いた。
【００３３】
比較例２
実施例１（１）で得られたポリエステルイミド樹脂液100gに、5-アミノ1,3,4-チアジアゾール2-チオール0.084g（樹脂液の固形分に対して0.2%）を添加して電気絶縁用樹脂組成物を得た。
【００３４】
比較例３
比較例２において、5-アミノ1,3,4-チアジアゾール2-チオールの代わりに、1-メチル5-メルカプト1H-テトラゾール0.084g（樹脂液の固形分に対して0.2%）を添加した以外は、比較例２に準じて行った。
【００３５】
比較例４
比較例２において、5-アミノ1,3,4-チアジアゾール2-チオールの代わりに、PES300P（住友化学製、商品名） 2.1g（樹脂液の固形分に対して5%）を添加した以外は、比較例２に準じて行った。
【００３６】
実施例１〜３及び比較例１〜４で得られた樹脂組成物を、下記の焼付け条件に従って直径1.0mmの銅線に塗布し、線速14m/分で焼付け、エナメル線を作製した。
【００３７】
塗布・焼付け条件
焼付け炉：熱風式竪炉（炉長5.5m）
炉温 ：入口／出口＝320℃／430℃
塗装方法：樹脂組成物をくぐらせたエナメル線をダイスで絞り、焼付け炉を通過させる手順を７回行う。１回目から７回目までのダイスの径を1.05mm、1.06mm、1.07mm、1.08mm、 1.09mm、1.10mm、1.11mmと変化させた。
【００３８】
試料の評価
得られたエナメル線の密着性試験を下記の方法に従って評価し、また他の一般特性（可とう性、耐熱衝撃性、絶縁破壊電圧、耐軟化性）をJIS C3003に準じて測定した。その結果を表1に示す。
【００３９】
密着性試験］
密着性の評価は、急激切断法により行う。すなわち、適当な長さのエナメル線の両端を固定し、標線距離を250mmとして約4m/sの引張速さで切断する。切断箇所において導体の露出部分(2ヶ所)の長さ(mm)を、例えば、1.0+1.0のように表す。同様に、皮膜が導体から剥離している部分（皮膜の浮き）の長さを5.0+5.0のように表す。これを、エナメル線の初期、200℃/6時間劣化後について行う。
なお、密着性の測定結果においては、値が小さい方が皮膜と導体との密着性が良好であることを示す。
【表１】

表1に示すように、実施例１〜３で得られた樹脂組成物を用いて作製したエナメル線は、比較例で得られたものに比べて、耐摩耗性及び密着性（初期及び200℃/6h後）に優れるとともに、可とう性等の特性においても同等以上であったことが分かる。
【００４０】
【発明の効果】
本発明による分子鎖中にイソシアヌレート結合を有するポリエステルイミドを含有する電気絶縁用脂組成物により、耐摩耗性及び密着性（初期及び200℃/6h後）に優れるとともに、可とう性等の諸特性が低下しないエナメル線が得られる。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a resin composition for electrical insulation and an enameled wire using the same.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, polyimide wires, polyamideimide wires, and polyesterimide wires are known as insulated wires having heat resistance. Among these, for example, polyester imide resin in which imide bond and isocyanurate ring are introduced into the molecular chain using tris (2-hydroxyethyl) isocyanurate (hereinafter abbreviated as THEIC) from the viewpoint of balance between characteristics and price. A relatively large amount of polyester imide wire is used.
On the other hand, in the recent assembly process of electrical equipment, high-speed winding work is performed by machines, and severe stress such as elongation, wear, and bending is applied to the enamel wire, and the degree becomes severe year by year. ing. Therefore, a high degree of adhesion between the conductor and the film and wear resistance are required for the enameled wire, but the adhesion of the polyesterimide varnish using the conventional THEIC is insufficient for the requirement. there were.
As means for improving the adhesion between the polyesterimide varnish using the THEIC and the conductor, for example, blending a thiol compound with the polyesterimide varnish is disclosed. (See Patent Documents 1 and 2)
[0003]
[Patent Document 1]
JP-A-2-58567 [Patent Document 2]
JP-A-7-316425 [0004]
[Problems to be solved by the invention]
When the method disclosed in Patent Document 1 or 2 is used, the adhesion between the conductor and the film is improved, but the adhesion between the conductor and the film after the enamel wire is thermally deteriorated is extremely reduced. was there.
[0005]
The present invention maintains various properties such as mechanical properties, heat resistance, flexibility, and electrical insulation properties of the enameled wire, and is particularly excellent in adhesion to conductors, wear resistance, and adhesion after thermal deterioration. It aims at providing the resin composition for electrical insulation which can produce a film | membrane, and an enamel wire using the same.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
1) The present invention comprises (A) a polyesterimide resin having an isocyanurate ring in the molecular chain, and (B) the following general formula (1)

[Chemical formula 2]
[R ₁ = any one selected from NH, NH ₂ , CH ₃ , SH, Ar (aromatic ring), any one selected from R ₂ = H, CH ₃ , Ar (aromatic ring) ]
The resin composition for electrical insulation containing tetrazole represented by (C) and polyethersulfone.
[0007]
2) Moreover, this invention contains 0.01-1 weight part of tetrazole (B) and 0.1-10 weight part of polyether sulfone (C) with respect to 100 weight part of polyesterimide resin (A). This relates to the resin composition for electrical insulation described above.
[0008]
3) Moreover, this invention relates to the enamel wire formed by apply | coating the resin composition for electrical insulation of 1) -2) on a conductor, and baking it.
[0009]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
The polyesterimide resin having an isocyanurate ring in the molecule in the present invention is obtained by a reaction between an acid component and an alcohol component. Here, the isocyanurate ring is represented by the following structure.
[Chemical 3]

[0010]
The polyesterimide resin used in the present invention is represented by the general formula (2) as part of the acid component.

[Formula 4]
[Wherein R ¹ represents a trivalent organic group such as a residue of tricarboxylic acid, and R ² represents a divalent organic group such as a residue of diamine]
What uses the imide dicarboxylic acid represented by these is preferable.
[0011]
Examples of the imide dicarboxylic acid represented by the general formula (2) include imide dicarboxylic acid obtained by reacting 2 mol of tricarboxylic acid anhydride with 1 mol of diamine (see Japanese Patent Publication No. 51-40113). It is done.
Alternatively, a diamine and a tricarboxylic acid anhydride may be reacted in advance and not used as an imide dicarboxylic acid, but a diamine and a tricarboxylic acid anhydride may be added during the production of a polyesterimide to form an imide dicarboxylic acid residue.
[0012]
Examples of the tricarboxylic acid anhydride include trimellitic acid anhydride, 3,4,4′-benzophenone tricarboxylic acid anhydride, 3,4,4′-biphenyltricarboxylic acid anhydride, and trimellitic acid anhydride is preferable.
As the diamine, 4,4′-diaminodiphenylmethane, 4,4′-diaminodiphenyl ether, m-phenylenediamine, p-phenylenediamine, 1,4-diaminonaphthalene, hexamethylenediamine, diaminodiphenylsulfone and the like are used.
[0013]
The amount of imidodicarboxylic acid used is preferably in the range of 15 to 65 equivalent%, more preferably in the range of 20 to 60 equivalent% of the total acid component. If the amount of imide dicarboxylic acid used is too small, the heat resistance tends to be inferior. If it is too large, the flexibility and the appearance of the enameled wire may be deteriorated.
[0014]
As an acid component other than the above-mentioned imide dicarboxylic acid, terephthalic acid or a lower alkyl ester thereof, for example, terephthalic acid diesters such as monomethyl terephthalate, lower alkyl diesters of terephthalic acid, for example, dimethyl terephthalate, and the like are used. In addition, compounds commonly used in polyesterimide varnishes for enameled wires, such as isophthalic acid, adipic acid, phthalic acid, sebacic acid and the like can also be used.
Further, as the alcohol component used for the production of the polyesterimide resin having an isocyanurate ring in the molecular chain, those having an isocyanurate ring are preferably used, and tris (hydroxyethyl) isocyanurate, tris (2-hydroxyethyl) An isocyanurate compound having three hydroxyl groups, such as isocyanurate and tris (3-hydroxypropyl) isocyanurate, is more preferable, and tris (2-hydroxyethyl) isocyanurate is most preferable. The amount of the isocyanurate compound used is preferably in the range of 30 to 90 equivalent%, more preferably in the range of 40 to 80 equivalent% of the total alcohol component. When the amount of the isocyanurate compound used is too small, the heat resistance tends to be inferior, and when it is too much, the flexibility tends to decrease.
[0015]
Examples of alcohol components other than the alcohol component having an isocyanurate ring include diols such as ethylene glycol, propylene glycol, diethylene glycol, neopentyl glycol, 1,3-butanediol, and 1,4-butanediol, glycerin, Triols such as trimethylolpropane and hexanetriol are used. These acid components and alcohol components may be used alone or in combination of two or more.
[0016]
The mixing ratio of the alcohol component and the acid component is preferably 1.3 to 2.5, more preferably 1.5 to 2.2, in terms of flexibility and heat resistance. If the equivalent ratio of the hydroxyl group to the carboxyl group is greater than 2.5, the flexibility tends to decrease, and if it is less than 1.3, the heat resistance tends to decrease.
[0017]
The synthesis of the polyesterimide resin used in the present invention is performed, for example, by combining the acid component and the alcohol component in the presence of an esterification catalyst at a temperature of 160 to 250 ° C, preferably 170 to 250 ° C for 3 to 15 hours, preferably Is carried out by heating for 5 to 10 hours. In this case, examples of the esterification catalyst used include tetrabutyl titanate, lead acetate, dibutyltin laurate, and zinc naphthenate. The reaction is preferably performed in an inert atmosphere such as nitrogen gas. The above-mentioned imide dicarboxylic acid may be synthesized in advance, or imidation and esterification by mixing and heating components that become imide and imide acid of trimellitic anhydride simultaneously with other acid components and alcohol components. May be performed simultaneously. At this time, the blending amount of diamine and trimellitic anhydride is preferably set to an amount corresponding to the blending amount of the imide dicarboxylic acid.
[0018]
Moreover, since the viscosity at the time of synthesis is high, for example, the synthesis is preferably performed in the presence of a phenolic solvent such as phenol, cresol, or xylenol.
[0019]
The tetrazole used in the present invention is represented by the general formula (1). Among the tetrazoles represented by the general formula (1), more specifically preferable compounds include 1-methyl 5-mercapto 1H-tetrazole, 5-phenyl 1H-tetrazole, 1-phenyl 5-mercapto 1H-tetrazole and the like. Is mentioned.
[0020]
Examples of commercially available polyethersulfone that can be used in the present invention include trade name PES300P manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.
[0021]
The resin composition for electrical insulation of the present invention is obtained by blending tetrazole and polyethersulfone with the polyesterimide resin as described above.
[0022]
The amount of tetrazole is preferably 0.01 to 1 part by weight and more preferably 0.05 to 0.8 part by weight with respect to 100 parts by weight of the polyesterimide resin. If the amount of tetrazole is less than 0.01 parts by weight, the effect of improving the adhesion is small, and if the amount of tetrazole exceeds 1 part by weight, the adhesion after the enamel wire is thermally deteriorated tends to be lowered.
[0023]
Moreover, it is preferable to set it as 0.1-10 weight part with respect to 100 weight part of polyesterimide resin, and, as for the compounding quantity of polyethersulfone, it is more preferable to set it as 0.5-8 weight part. If the amount of the polyethersulfone is less than 0.1 parts by weight, the effect of improving the adhesion is small, and if it exceeds 10 parts by weight, the heat resistance of the enameled wire tends to decrease.
[0024]
If necessary, the resin composition for electrical insulation according to the present invention may further contain a curing agent such as tetrabutyl titanate or a metal salt of an organic acid such as a zinc salt, a lead salt, or a manganese salt. Can do. The use amount of the curing agent is preferably 3 to 10% by weight with respect to the polyesterimide resin, and the use amount of the organic acid metal salt is preferably 0.1 to 1% by weight with respect to the polyesterimide resin.
[0025]
The resin composition for electrical insulation of the present invention can be used after being dissolved in a solvent and adjusted to an appropriate viscosity. As a solvent used in this case, for example, a solvent having good solubility with a polyesterimide resin, such as phenol, cresol, xylenol, cellosolves, and xylene is used.
[0026]
The resin composition for electrical insulation of the present invention thus obtained is applied to a conductor such as a copper wire and baked to obtain an enameled wire excellent in wear resistance, adhesion and adhesion after heat deterioration. Can do. Except for using the composition of the present invention, the production method of the enameled wire is not particularly limited and may be a known production method. For example, a plurality of steps of applying the resin composition for electrical insulation of the present invention on a conductor and baking it by heating at 350 to 550 ° C., preferably 400 to 500 ° C. for 1 minute to 5 minutes, preferably 2 to 4 minutes. A method in which a film having a desired thickness is formed on a conductor by repeating the process once. The thickness of the finally formed film is not particularly limited, but is usually preferably 0.02 to 0.08 mm, and more preferably 0.03 to 0.06 mm. The enameled wire of the present invention thus obtained does not deteriorate various properties such as flexibility.
[0027]
【Example】
EXAMPLES Next, although an Example demonstrates this invention further in detail, this invention is not limited to these. In the examples, “%” means “% by weight” unless otherwise specified.
[0028]
Example 1
(1) Preparation of polyesterimide resin solution In a four-necked flask equipped with a thermometer, a stirrer, and a condenser, 158.4 g (1.6 equivalents) of 4,4′-diaminodiphenylmethane, 307.2 g of trimellitic anhydride (3.2) Equivalent), 232.8 g (2.4 equivalents) of dimethyl terephthalate, 375.8 g (4.32 equivalents) of tris (2-hydroxyethyl) isocyanurate, 89.3 g (2.88 equivalents) of ethylene glycol, 385 g of cresol and 1.16 g of tetrabutyl titanate was added, and the temperature was raised from room temperature to 170 ° C. in 1 hour in a nitrogen stream and reacted for 3 hours.
Next, the obtained solution was heated to 215 ° C. and reacted for 6 hours to synthesize polyesterimide. To the obtained resin solution, 920 g of cresol was added, and 41.2 g of tetrabutyl titanate was added to obtain a polyesterimide resin liquid having a nonvolatile content of 42%.
[0029]
(2) Preparation of Resin Composition for Electrical Insulation To 100 g of the polyesterimide resin liquid obtained in (1) above, 0.084 g of 1-methyl 5-mercapto 1H-tetrazole (0.2% relative to the solid content of the resin liquid). %) And PES300P (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., trade name) were added in an amount of 2.1 g (5% based on the solid content of the resin liquid) to obtain a resin composition for electrical insulation. The content of tetrabutyl titanate (curing agent) in this resin composition for electrical insulation was 4% with respect to the solid content in the polyesterimide resin liquid.
[0030]
Example 2
In Example 1 (2), except that 0.084 g of 5-phenyl 1H-tetrazole (0.2% based on the solid content of the resin liquid) was added instead of 1-methyl 5-mercapto 1H-tetrazole, Example 1 It went according to.
[0031]
Example 3
In Example 1 (2), instead of 1-methyl 5-mercapto 1H-tetrazole, 0.084 g of 1-phenyl 5-mercapto 1H-tetrazole (0.2% based on the solid content of the resin liquid) was added. It carried out according to Example 1.
[0032]
Comparative Example 1
The polyesterimide resin liquid of Example 1 (1) was used as it was.
[0033]
Comparative Example 2
To 100 g of the polyesterimide resin liquid obtained in Example 1 (1), 0.084 g of 5-amino 1,3,4-thiadiazole 2-thiol (0.2% based on the solid content of the resin liquid) was added to electrically insulate. A resin composition was obtained.
[0034]
Comparative Example 3
In Comparative Example 2, instead of 5-amino 1,3,4-thiadiazole 2-thiol, 0.084 g of 1-methyl 5-mercapto 1H-tetrazole (0.2% based on the solid content of the resin liquid) was added. This was carried out in accordance with Comparative Example 2.
[0035]
Comparative Example 4
In Comparative Example 2, instead of 5-amino 1,3,4-thiadiazole 2-thiol, 2.1 g of PES300P (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., trade name) (5% based on the solid content of the resin liquid) was added. This was carried out in accordance with Comparative Example 2.
[0036]
The resin compositions obtained in Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 to 4 were applied to a copper wire having a diameter of 1.0 mm according to the following baking conditions, and baked at a wire speed of 14 m / min to produce an enameled wire.
[0037]
Coating and baking conditions Baking furnace: Hot air type furnace (5.5m long)
Furnace temperature: Inlet / Outlet = 320 ℃ / 430 ℃
Application method: The enameled wire through which the resin composition is passed is squeezed with a die and passed through a baking furnace seven times. The diameter of the dies from the first to the seventh was changed to 1.05 mm, 1.06 mm, 1.07 mm, 1.08 mm, 1.09 mm, 1.10 mm and 1.11 mm.
[0038]
Evaluation of sample The obtained enamel wire adhesion test was evaluated according to the following method, and other general characteristics (flexibility, thermal shock resistance, breakdown voltage, softening resistance) were measured according to JIS C3003. . The results are shown in Table 1.
[0039]
Adhesion test]
The evaluation of adhesion is performed by a rapid cutting method. That is, both ends of an enameled wire of an appropriate length are fixed, and the marked line distance is 250 mm and cut at a pulling speed of about 4 m / s. The length (mm) of the exposed portions (2 places) of the conductor at the cut location is expressed as 1.0 + 1.0, for example. Similarly, the length of the part where the film is peeled off from the conductor (the film floating) is expressed as 5.0 + 5.0. This is done at the initial stage of the enamel wire, after 200 ° C / 6 hours deterioration.
In the adhesion measurement results, a smaller value indicates better adhesion between the film and the conductor.
[Table 1]

As shown in Table 1, the enameled wires produced using the resin compositions obtained in Examples 1 to 3 were more resistant to wear and adhesion (initial and 200 ° C.) than those obtained in Comparative Examples. / 6h)) and excellent properties such as flexibility.
[0040]
【The invention's effect】
The composition for electrical insulation containing a polyesterimide having an isocyanurate bond in the molecular chain according to the present invention is excellent in wear resistance and adhesion (initial and after 200 ° C./6 h) and has various properties such as flexibility. An enameled wire whose characteristics do not deteriorate is obtained.

Claims (3)

(A) a polyesterimide resin having an isocyanurate ring in the molecular chain and (B) the following general formula (1)

[Chemical 1]
_(R 1 ₌ H, any one _{of NH} 2, CH 3, SH, is selected from Ar (an aromatic ring), any one selected from _{R 2 = H, CH 3,} Ar ( an aromatic ring)
A resin composition for electrical insulation comprising tetrazole represented by formula (C) and polyethersulfone.   The resin for electrical insulation according to claim 1, comprising 0.01 to 1 part by weight of tetrazole (B) and 0.1 to 10 parts by weight of polyethersulfone (C) with respect to 100 parts by weight of the polyesterimide resin (A). Composition. An enameled wire formed by applying and baking the resin composition for electrical insulation according to claim 1 or 2 on a conductor.