JP4226943B2 - Laser trimming apparatus and method for metal film - Google Patents

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Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、金属膜をレーザービーム光でトリミング加工するための装置及びその方法に係り、例えば、タッチパネル、プラズマディスプレイ、電子ペーパー、有機ＥＬ（エレクトリック ルミネッセンス）等のためのＩＴＯ（Indium Tin Oxide、インジウムスズ酸化物）、さらには、太陽電池パネルの表面に設けられる膜等の金属膜に、線状のトリミング欠除部を形成するために利用できるものである。
【０００２】
【背景技術】
指やペン等で触ることにより電気が導通するタッチパネルは、金属膜となっているＩＴＯ製の導電膜が基材に被覆された構造部分を有しており、この導電膜が設けられた範囲に互いに電気的に絶縁された複数の絶縁箇所を設けるために、導電膜に線状のトリミング欠除部を形成する作業が行われる。従来、この作業は、導電膜上にエッチングレジストインキで所定形状のパターンを印刷又は転写で形成した後、硫酸又は塩酸で不要部分を除去するという湿式のエッチング法によって行われていたが、下記の特許文献１には、レーザービーム光を用いて行う技術が開示されている。
【０００３】
この従来技術のための装置は、レーザー発振器と、このレーザー発振器から発振されたレーザービーム光をトリミング加工すべき導電膜を備えたワークピースの側へ反射するためのミラーと、このミラーで反射されたレーザービーム光を集光するためのレンズとを備えている。レーザー発振器からレンズまでで構成されるレーザービーム光照射系装置に対してワークピースが送り移動されることにより、レンズで集光されたレーザービーム光によって導電膜に線状のトリミング欠除部が形成される。
【０００４】
【特許文献１】
特開２００３−３７３１４（要約、図３）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
この従来装置において、導電膜に照射されるレーザービーム光は１個のビーム光、すなわち、単一のビーム光であり、光軸と直交する平面におけるこのレーザービーム光の形状は、図２１に示されているとおり、真円形である。図２２は、図２１で示されたレーザービーム光１００の幅方向、言い換えると直径方向におけるレーザービーム光１００のエネルギ密度の分布曲線Ｎを表したグラフである。曲線Ｎは、レーザービーム光１００の中心でエネルギ密度が最大値となる正規分布曲線となっている。Ｌ１は、導電膜を焼除させて前記トリミング欠除部を形成できるエネルギ密度の最低レベル値であり、Ｌ２は、導電膜が表面に被覆されている前記基材をも焼損させてしまうエネルギ密度の最低レベル値である。
【０００６】
導電膜に設けなければならないトリミング欠除部は、確実な電気的絶縁性を確保するために所定値以上の幅寸法となっていることが求められる。従来装置では、この所定値の幅寸法を超えるＷ１０の幅寸法を確保しようとすると、エネルギ密度のピーク値はＬ２を超えることになり、この結果、基材を焼損させてしまうことになる。一方、レーザー発振器の出力を低下させることにより、曲線Ｎ’で示したように、エネルギ密度のピーク値をＬ２とＬ１の間とすることはできるが、トリミング欠除部の幅寸法はＷ１０よりも小さいＷ１１となってしまう。この結果、幅寸法が上記の所定値以上となったトリミング欠除部を導電膜に形成することは難しくなる。
【０００７】
本発明の目的は、基材を焼損させずに導電膜等の金属膜を焼除させてトリミング欠除部を形成できることと、必要とされるトリミング欠除部の幅寸法を確保することとの両方を達成できる金属膜用レーザートリミング装置及びその方法を提供するところにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る金属膜用レーザートリミング装置は、レーザー発振器と、このレーザー発振器から発振されたレーザービーム光をトリミング加工すべき金属膜を備えたワークピースの側へ反射するための反射手段と、この反射手段で反射された前記レーザービーム光を集光するための集光手段と、前記レーザー発振器からこの集光手段までで構成されるレーザービーム光照射系装置と前記ワークピースとのうちの一方を他方に対して送り移動させ、この送り移動により、前記集光手段によって集光された前記レーザービーム光で前記金属膜に線状のトリミング欠除部を形成するための送り移動手段と、を含んで構成されている金属膜用レーザートリミング装置において、前記反射手段は、前記レーザー発振器から発振されたレーザービーム光を２つの分割ビーム光に分割して反射するための分割反射手段になっているとともに、前記集光手段で集光されたこれらの分割ビーム光は前記金属膜において互いに一部が重複して並んだ重複ビーム光となり、前記送り移動手段は、前記一方を前記他方に対して前記２個の分割ビーム光の並び方向と角度をなす方向へ送り移動させるための手段になっていることを特徴とするものである。
【０００９】
この金属膜用レーザートリミング装置によると、レーザー発振器から発振されたレーザービーム光は、２つの分割ビーム光に分割され、これらの分割ビーム光は、互いに一部が重複して並んだ重複ビーム光となってワークピースの金属膜に照射されることになる。このため、金属膜上におけるレーザービーム光のエネルギは分割方向に分散されることになり、これにより、エネルギ密度の分布曲線は正規分布曲線とならず、トップフラットの曲線やこれに近似した曲線となる。
【００１０】
したがって、送り移動手段によってレーザービーム光照射系装置とワークピースとのうちの一方が他方に対して２個の分割ビーム光の並び方向と角度をなす方向へ送り移動されると、基材を焼損させずに導電膜等の金属膜を焼除させることができて線状のトリミング欠除部を形成できるとともに、このトリミング欠除部を必要とされる幅寸法が確保されたものとすることができる。
【００１１】
前記分割反射手段は、２つの分割ビーム光のうちの少なくとも一方を他方に対してこれらの分割ビーム光の重複量を変更する方向へ移動させるための装置を備えていることが好ましい。
【００１２】
これによると、２つの分割ビーム光の重複量を変更することが可能になる。この重複量は、前記重複ビーム光の最大エネルギ密度とトリミング欠除部の幅寸法とに関係しており、重複量の変更によりこれらを調整できることになる。
【００１３】
分割反射手段の構造は、レーザー発振器から発振されたレーザービーム光を２つの分割ビーム光に分割できる機能を有していれば、任意であり、例えば、段差を有する１個のミラーを用いたものでもよく、複数個のミラーを用いたものでもよく、半反射のミラーと全反射のミラーを用いたものでもよく、１個又は２個のプリズムを用いたものでもよく、少なくとも１個ずつのミラーとプリズムを用いたものでもよい。
【００１４】
分割反射手段を複数個のミラーを用いて構成する場合の一例は、分割反射手段を、レーザー発振器から発振されるレーザービーム光に対してそれぞれが傾斜して対面しかつこのレーザービーム光の進行方向にずれて配置されている２個のミラーを有する構造とし、これらのミラーに跨る照射面積を有してレーザー発振器から発振されたレーザービーム光をこれらのミラーで分割することである。
【００１５】
分割反射手段をこのように構成した場合には、この分割反射手段には、２個のミラーのうちの少なくとも一方を、レーザー発振器から発振されるレーザービーム光に対する進退方向であって他方に対する揺動方向へ変位させるための揺動変位装置を設けることが好ましい。
【００１６】
これによると、揺動変位装置によって２つの分割ビーム光の重複量を調整することが可能になる。
【００１７】
また、分割反射手段には、２個のミラーの境界部の位置を、レーザー発振器から発振されるレーザービーム光に対して傾斜角度を有する方向へ移動させるための傾斜移動装置を設けることが好ましい。
【００１８】
これによると、傾斜移動装置により、２個のミラーの境界部の位置をレーザービーム光の光軸と直交する成分を有する方向へ移動させることができるため、２つ分割ビーム光の分割割合を適正な割合に変更できるなど、その分割割合を調整することが可能になる。
【００１９】
前記送り移動によって前記レーザービーム光照射系装置と前記ワークピースとのうちの一方を他方に送り移動させる方向は、１つの方向でもよく、複数の方向でもよい。
【００２０】
また、この１つの送り移動方向、又は、送り移動方向が複数の方向である場合における１つの送り移動方向は、２個の分割ビーム光の並び方向と直角をなす方向とすることが好ましい。
【００２１】
これによると、２個の分割ビーム光からなる前記重複ビーム光の最大幅寸法を利用してトリミング欠除部を形成できることになり、大きな幅寸法となったトリミング欠除部を得られる。
【００２２】
送り移動手段を、レーザービーム光照射系装置とワークピースとのうちの一方を他方に対して直角をなす２つの方向へ送り移動させるための手段とする場合には、ワークピースに対するレーザービーム光照射系装置の向きを、前記２つの分割ビーム光の並び方向が直角をなす前記２つの方向に対して角度をなす方向となる向きにすることが好ましい。
【００２３】
これによると、金属膜に直角をなす２つの方向へ線状のトリミング欠除部を形成できるとともに、これらのトリミング欠除部のそれぞれの幅寸法を大きくできることになる。
【００２４】
この場合において、２つの分割ビーム光の並び方向が直角をなす２つの方向に対して角度をなす方向とは、例えば、直角をなす２つの方向のそれぞれに対して４５度の角度をなす方向でもよく、３０度と６０度の角度をなす方向でもよく、４０度と５０度の角度をなす方向でもよい。
【００２５】
本発明に係る金属膜用レーザートリミング方法は、レーザー発振器から発振されたレーザービーム光を２つの分割ビーム光に分割するための工程と、これらの分割ビーム光を、互いの一部が重複して並んだ重複ビーム光としてワークピースのトリミング加工すべき金属膜に照射するための工程と、前記重複ビーム光と前記ワークピースとのうちの一方を、他方に対して前記２つの分割ビーム光の並び方向と角度をなす方向へ移動させることにより、前記重複ビーム光によって前記金属膜に線状のトリミング欠除部を形成するための工程と、を有していることを特徴とするものである。
【００２６】
この金属膜用レーザートリミング方法によると、レーザー発振器から発振されたレーザービーム光は、２つの分割ビーム光に分割された後、これらの分割ビーム光の互いの一部が重複して並んだ重複ビーム光となってワークピースのトリミング加工すべき金属膜に照射される。このため、金属膜上におけるレーザービーム光のエネルギは、レーザービーム光の分割方向に分散されることになり、エネルギ密度の分布曲線はトップフラットの曲線やこれに近似した曲線となる。また、重複ビーム光とワークピースとのうちの一方は、他方に対して２つの分割ビーム光の並び方向と角度をなす方向へ移動するため、必要とされる幅寸法が確保された線状のトリミング欠除部を形成できる。
【００２７】
この金属膜用レーザートリミング方法において、重複ビーム光とワークピースとのうちの一方を他方に対して移動させる方向は、２つの分割ビーム光の並び方向と角度をなす方向であれば、１つの方向でもよく、複数の方向でもよい。
【００２８】
また、本発明に係る金属膜用レーザートリミング装置は、レーザー発振器と、このレーザー発振器から発振されたレーザービーム光をトリミング加工すべき金属膜を備えたワークピースの側へ反射するための反射手段と、この反射手段で反射された前記レーザービーム光を集光するための集光手段と、前記レーザー発振器からこの集光手段までで構成されるレーザービーム光照射系装置と前記ワークピースとのうちの一方を他方に対して送り移動させ、この送り移動により、前記集光手段によって集光された前記レーザービーム光で前記金属膜に線状のトリミング欠除部を形成するための送り移動手段と、を含んで構成されている金属膜用レーザートリミング装置において、前記反射手段は、前記レーザー発振器から発振されたレーザービーム光を２つの分割ビーム光に分割して反射するための第１分割反射手段と、これらの分割ビーム光のそれぞれをさらに２つに分割して反射し、前記レーザービーム光を合計４個の小分割ビーム光とするための第２分割反射手段とを備えており、これらの第１及び第２分割反射手段には、前記金属膜における前記４個の小分割ビーム光の位置関係を変更するための位置関係変更装置が設けられ、前記送り移動手段は、前記一方を前記他方に対して少なくとも直角をなす２つの方向へ送り移動させるための手段になっていることを特徴とするものである。
【００２９】
この金属膜用レーザートリミング装置によると、レーザー発振器から発振されたレーザービーム光は第１及び第２分割反射手段によって合計４個の小分割ビーム光に分割される。第１及び第２分割反射手段には、金属膜における４個の小分割ビーム光の位置関係を変更するための位置関係変更装置が設けられているため、この位置関係変更装置により、集光手段で集光されたこれらの小分割ビーム光を金属膜において四角形に配置できるとともに、これらの小分割ビーム光を、金属膜において少なくとも直角をなす２つの方向における２個ずつの小分割ビーム光が互いに一部が重複して並んだ重複ビーム光とすることができる。そして、送り移動手段により、直角をなす２つの方向へ前記一方を前記他方に対して送り移動させることにより、金属膜には直角をなす２つの方向へ延びる線状のトリミング欠除部が形成される。
【００３０】
特に、この金属膜用レーザートリミング装置によると、金属膜における前記重複ビーム光を、４個の分割ビーム光が四角形に配置されて形成されたものとすることができ、この四角形の２つの辺を、送り移動手段による直角をなす２つの送り移動方向と一致させることができる。これにより、金属膜に直角をなす２つの方向へ延びる線状のトリミング欠除部が形成されたとき、これらのトリミング欠除部の端部同士が接続している直角の屈曲部の形状は、斜めの欠落部がない良好な形状となる。
【００３１】
この金属膜用レーザートリミング装置における第１及び第２分割反射手段のそれぞれの構造も、それぞれの分割反射手段に照射されるビーム光を２つの分割ビーム光に分割できる機能を有していれば、任意であり、例えば、段差を有する１個のミラーを用いたものでもよく、複数個のミラーを用いたものでもよく、半反射のミラーと全反射のミラーを用いたものでもよく、１個又は２個のプリズムを用いたものでもよく、少なくとも１個ずつのミラーとプリズムを用いたものでもよい。
【００３２】
第１及び第２分割反射手段のそれぞれを複数個のミラーを用いて構成する場合の一例は、第１分割反射手段を、レーザー発振器から発振されるレーザービーム光に対してそれぞれが傾斜して対面しかつこのレーザービーム光の進行方向にずれて配置されている２個のミラーを有する構造とし、第２分割反射手段を、第１分割反射手段で分割されて反射される２個の分割ビーム光に対してそれぞれが傾斜して対面しかつこれらの分割ビーム光の進行方向にずれて配置されている２個のミラーを有する構造とすることである。
【００３３】
また、本発明に係る金属膜用レーザートリミング方法は、レーザー発振器から発振されたレーザービーム光を４つの分割ビーム光に分割するための工程と、これらの分割ビーム光をワークピースのトリミング加工すべき金属膜に四角形に配置するとともに、これらの分割ビーム光のうち、少なくとも直角をなす２つの方向における２個ずつの分割ビーム光を互いに一部が重複して並んだ重複ビーム光として前記金属膜に照射するための工程と、前記重複ビーム光と前記ワークピースとのうちの一方を他方に対して直角をなす前記２つの方向へ移動させることにより、前記重複ビーム光によって前記金属膜に直角をなす複数の線状のトリミング欠除部を形成するための工程と、を有していることを特徴とするものである。
【００３４】
この金属膜用レーザートリミング方法によると、小分割ビーム光は金属膜において四角形に配置されるとともに、これらの小分割ビーム光により、金属膜において、少なくとも直角をなす２つの方向における２個ずつの小分割ビーム光が互いに一部が重複して並んだ重複ビーム光を形成することができる。そして、送り移動手段により、直角をなす２つの方向へ前記一方を前記他方に対して送り移動させることにより、金属膜に、直角をなす２つの方向へ延びる線状のトリミング欠除部を形成できる。また、これらのトリミング欠除部が金属膜に形成されたとき、これらのトリミング欠除部の端部同士が接続している直角の屈曲部の形状は、斜めの欠落部がない良好な形状となっている。
【００３５】
以上の本発明において、金属膜に照射されるビーム光は連続ビーム光でもよく、レーザー発振器のＱスイッチによるパルスビーム光でもよい。
【００３６】
また、レーザー発振器から発振されるレーザービーム光は、その光軸と直交する平面での形状が真円形のものでもよく、楕円形のものでもよく、その形状は任意である。
【００３７】
さらに、レーザー発振器からワークピースまでの光路中に、例えば、前記集光手段とワークピースとの間に、１個又は複数個のシリンドリカルレンズや、ズームレンズを配置し、これにより金属膜に照射されるビーム光の形状を変形させ、金属膜に形成されるトリミング欠除部の幅寸法を一層大きくするようにしてもよい。
【００３８】
また、金属膜が設けられているワークピースは、任意な装置、手段、部材のためのものでよく、そのワークピースは、例えば、タッチパネルのためのものでもよく、プラズマディスプレイのためのものでもよく、電子ペーパーのためのものでもよく、有機ＥＬのためのものでもよく、太陽電池パネルのためのものでもよい。そして、金属膜はＩＴＯ等の導電膜でもよく、導電特性以外の特性を有するものでもよい。
【００３９】
また、導電膜等の金属膜が設けられるワークピースの基材は任意な材料からなるものでよく、ワークピースがタッチパネルのためのものである場合には、その基材の材料は、ガラスでもよく、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）を含むプラスチックでもよい。
【００４０】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。図１には、本実施形態に係る金属膜用レーザートリミング装置の全体の正面図が示され、図２には、その平面図が示されている。これらの図において、Ｘ方向及びＹ方向は水平方向の直交２方向であり、Ｚ方向は、Ｘ方向及びＹ方向のそれぞれと直交する上下方向である。そして、本実施形態の装置は、タッチパネルを構成するワークピースに設けられている導電膜にトリミング欠除部を形成するための装置であるため、導電膜用レーザートリミング装置となっている。その導電膜は、ガラス製の基材に被覆されたＩＴＯである。
【００４１】
図１に示されているとおり、装置の台座１の上にはコンピュータで制御される送り移動手段３が配置されている。この送り移動手段３は、Ｘ方向送り装置４の上にＹ方向送り装置５が設置されたものである。Ｘ方向送り装置４は、サーボモータ４Ａで駆動されるボールねじによりＸ方向へ移動するテーブル４Ｂを備えており、このテーブル４Ｂに取り付けられているＹ方向送り装置５は、サーボモータ５Ａで駆動されるボールねじによりＹ方向へ移動するテーブル５Ｂを備えている。このテーブル５Ｂに、板状の受け部材６を介してワークピース７が載せられている。このため、テーブル５Ｂに図示しないクランプ装置でクランプされるワークピース７は、テーブル４Ｂの移動によりＸ方向へ移動し、テーブル５Ｂの移動によりＹ方向へ移動し、さらに、両方のテーブル４Ｂと５Ｂの同時移動により、Ｘ方向とＹ方向と両方に対して角度をなす方向へ移動する。
【００４２】
なお、ワークピース７の下にステージ台として配置される受け部材６は、アセタール樹脂（商品名：ジュラコン）製である。
【００４３】
台座１には送り移動手段３を跨ぐブリッジ台２が設置されている。このブリッジ台２には、レーザー発振器１０と、レーザー発振器１０からＸ方向へ発振されたレーザービーム光８を下向きのＺ方向へ反射するための反射手段１１と、この反射手段１１からのレーザービーム光８を集光するための集光手段１２とが取り付けられている。集光手段１２で集光されたレーザービーム光８はワークピース７の導電膜７Ａ（図３参照）に照射されるため、レーザー発振器１０と反射手段１１と集光手段１２とにより、レーザービーム光を導電膜７Ａに照射するためのレーザービーム光照射系装置１３が構成されている。
【００４４】
図３には、図１における反射手段１１と集光手段１２の部分の拡大図が示されており、図４には、図３における矢視Ｓ４の方向から見た反射手段１１が示されている。図３に示されているように、反射手段１１はブリッジ台２にブラケット１４を介して取り付けられているとともに、図４に示されているように、ブラケット１４と反射手段１１との間には、ベース部材１５とスライド部材１７とが介在されている。ベース部材１５はブラケット１４に結合され、スライド部材１７は反射手段１１の基部材１６に結合され、この基部材１６には補強部１６Ａ，１６Ｂ，１６Ｃが設けられている。
【００４５】
図３で示されているとおり、反射部材１１の基部材１６には、レーザー発振器１０から発振されるレーザービーム光８に対してそれぞれが傾斜して対面する第１ミラー１８と第２ミラー１９とが組み付けられている。第１ミラー１８は、レーザー発振器１０から発振されるレーザービーム光８の進行方向へ第２ミラー１９に対してずれている。
【００４６】
基部材１６への第１ミラー１８の組み付けのために、基部材１６にブロック部材２０が取り付けられ、このブロック部材２０に板ばね２１を介して揺動部材２２が連結され、この揺動部材２２に第１ミラー１８が取り付けられている。基部材１６に設けられたホルダー２３には第１マイクロメーター２４が保持され、このマイクロメーター２４におけるシンブル２４Ａの回転操作によって前後進するスピンドル２４Ｂは、揺動部材２２に設けられている受け部材２５にその先端が当接している。基部材１６と揺動部材２２との間には引っ張りばね２６が架設されている。
【００４７】
このため、第１マイクロメーター２４のスピンドル２４Ｂをシンブル２４Ａの回転操作によって前後進させると、揺動部材２２は板ばね２１を中心に揺動し、第１ミラー１８も揺動する。第１ミラー１８が揺動したときの状態が、図３の２点鎖線１８’で示されている。
【００４８】
基部材１６への第２ミラー１９の組み付け構造は、以上の基部材１６への第１ミラー１８の組み付け構造と同様であり、基部材１６に取り付けられたブロック部材２７に板ばね２８で揺動部材２９が連結され、この揺動部材２９に第２ミラー１９が取り付けられている。基部材１６には第２マイクロメーター３０がホルダー３１を介して取り付けられているとともに、このマイクロメーター３０のスピンドルの先端は揺動部材２９に設けられた受け部材に当接し、基部材１６と揺動部材２９との間には引っ張りばねが架設されている。
【００４９】
このため、第２マイクロメーター３０のシンブル３０Ａを回転操作すると、このマイクロメーター３０の前後進するスピンドルによって揺動部材２９は板ばね２８を中心に揺動し、第２ミラー１９も揺動する。
【００５０】
第１マイクロメーター２４による第１ミラー１８の揺動方向は、図３の２点鎖線１８’から分かるように、レーザー発振器１０から発振されるレーザービーム光８に対する進退方向であって第２ミラー１９に対して揺動する方向である。このため、板ばね２１や揺動部材２２、第１マイクロメーター２４等により、この揺動方向へ第１ミラー１８を変位させるための第１揺動変位装置３２が構成されている。
【００５１】
このような第１揺動変位装置３２の板ばね２１に対し、板ばね２８は板ばね２１と直角をなす方向に配置されているため、第２マイクロメーター３０による第２ミラー１９の揺動方向は、第１ミラー１８の揺動方向と直交する方向になっている。そして、この揺動方向へ第２ミラー１９を変位させるための第２揺動変位装置３３が、板ばね２８や揺動部材２９、第２マイクロメーター３０等により構成されている。
【００５２】
また、図４で説明したベース部材１５とスライド部材１７との間には、クロスローラーガイド等によるガイド装置３４が介在され、このガイド装置３４により、ベース部材１５に対してスライド部材１７及び反射手段１１はスライド自在となっている。このスライド方向は、レーザー発振器１０から発振されるレーザービーム光８に対して４５度の上下の傾斜角度を有する図３で示したα方向である。スライド部材１７の下端には図３で示したホルダー３５で第３マイクロメーター３６が保持され、このマイクロメーター３６のスピンドル３６Ｂの先端は、ベース部材１５の下端に取り付けられている図３の受け部材３７に当接している。また、図４で示したガイド装置３４には、受け部材３７とスピンドル３６Ｂとを当接させる方向へスライド部材１７をベース部材１５に対して常時弾性付勢しているばねが設けられている。
【００５３】
図４で示されているとおり、ベース部材１５には長孔３８Ａが形成された板部材３８が結合され、長孔３８Ａには、止めねじ３９の頭部３９Ａから延びるねじ軸が挿入され、このねじ軸は、スライド部材１７に形成されているねじ穴に螺入されている。止めねじ３９の回転操作によって頭部３９Ａが板部材３８に押圧されることにより、スライド部材１７と反射手段１１は、ベース部材１５に対して不動の固定状態となる。このため、止めねじ３９を緩めてから、第３マイクロメーター３６のスピンドル３６Ｂをシンブル３６Ａの回転操作で前後進させると、反射手段１１はα方向へ移動する。
【００５４】
このα方向への反射手段１１の移動によって第１ミラー１８と第２ミラー１９との境界部の位置もα方向へ移動するため、反射手段１１は、この境界部の位置を、レーザー発振器１０から発振されるレーザービーム光８に対して４５度の上下の傾斜角度を有する方向へ移動させるための図３で示した傾斜移動装置４０を備えていることになる。
【００５５】
図３で示されているレーザービーム光８は、第１及び第２ミラー１８，１９に跨る照射面積を有してレーザー発振器１０からＸ方向の反射手段１１側へ発振される。このため、レーザービーム光８は、反射手段１１において第１及び第２ミラー１８、１９で２つに分割されるとともに、Ｚ方向の下向きに反射される。このため、反射手段１１は、レーザービーム光８を２つの分割ビームに分割するための分割反射手段となっている。
【００５６】
図５は、分割反射手段１１に達する前における図３のＳ５−Ｓ５線でのレーザービーム光８の形状を示し、図６は、分割反射手段１１のミラー１８，１９で反射された後における図３のＳ６−Ｓ６線でのレーザービーム光の形状を示している。図５で円形であったレーザービーム光８は、図６では、それぞれが半円形となった２つの分割ビーム光８Ａ，８Ｂに分割されている。
【００５７】
第３マイクロメーター３６を操作することによって傾斜移動装置４０を作動させると、２個のミラー１８と１９の境界部の位置が、レーザー発振器１０から発振されるレーザービーム光８に対して傾斜している方向へ変更されるため、Ｘ方向に分割されているこれらの分割ビーム光８Ａ，８Ｂの分割割合は、変化する。
【００５８】
また、第１マイクロメーター２４を操作することで作動する第１揺動変位装置３２により、図６における２つの分割ビーム光８Ａと８ＢのＸ方向の間隔が変化する。さらに、第２マイクロメーター３０を操作することで作動する第２揺動変位装置３３により、図６における２つの分割ビーム光８Ａと８ＢのＹ方向の位置関係が変化し、これらの分割ビーム光８Ａ，８Ｂが正確にＸ方向に対面するように調整することができる。
【００５９】
２つの分割ビーム光８Ａ，８Ｂは、図３で示した集光手段１２の集光レンズ４１で集光されてから、ワークピース７の基材７Ｂに被覆されている導電膜７Ａに照射される。この導電膜７Ａにおける分割ビーム光８Ａ，８Ｂは、集光レンズ４１による例えば回折や非点収差等の理由のため、半円形とならず、例えば、図７で示されているように、Ｘ方向に長い楕円形の分割ビーム光８Ｃ，８Ｄとなり、Ｘ方向に並んだこれらの分割ビーム光８Ｃ，８Ｄは、互いに一部が重複した重複ビーム光５０を形成する。
【００６０】
図８には、導電膜７Ａに照射されるレーザービーム光のＸ方向についてのエネルギ密度の分布が示されている。図８における曲線Ａ，Ｂは分割ビーム光８Ｃ，８Ｄのエネルギ密度の分布を示す。分割ビーム光８Ｃ，８Ｄは一部が重複しながらＸ方向に分割されているため、これらの曲線Ａ，Ｂで表されているとおり、これらの分割ビーム光８Ｃ、８ＤのエネルギはＸ方向に分散されている。分割ビーム光８Ｃ，８Ｄからなる重複ビーム光５０のエネルギ密度の分布は、図８のＣで示され、この重複ビーム光５０のエネルギ密度は、分割ビーム光８Ｃ，８Ｄのエネルギ密度の合計となるため、Ｃで示されているように、導電膜７Ａにおけるレーザービーム光のエネルギ密度の分布は、トップフラット又はこれに近似したものなる。
【００６１】
そして、重複ビーム光５０のエネルギ密度のピーク値は、導電膜７Ａを焼除させてトリミング欠除部を形成できるエネルギ密度の最低レベル値Ｌ１と、導電膜７Ａが表面に被覆されている基材７Ｂをも焼損させてしまうエネルギ密度の最低レベル値Ｌ２との間の値となる。
【００６２】
また、導電膜７Ａは、重複ビーム光５０におけるレベル値Ｌ１以上のエネルギ密度となっている部分で焼除されるため、導電膜７Ａを有しているワークピース７を、分割ビーム光８Ｃ，８Ｄの並び方向であるＸ方向と９０度の角度をなすＹ方向へ移動させた場合には、レベル値Ｌ１における重複ビーム光５０の幅寸法Ｗ１と同じ幅寸法となったトリミング欠除部を導電膜７Ａに形成できることになる。図７で示されている分割ビーム光８Ｃ，８Ｄと重複ビーム光５０は、レベル値Ｌ１以上のエネルギ密度を有している範囲内でのビーム光である。
【００６３】
図７の点線８’は、分割反射手段１１が用いられず、したがって、レーザー発振器１０から発振されたレーザービーム光８が通常の反射手段で反射されて集光手段１２で集光され、そして導電膜７Ａに照射されたと仮定した場合における仮想ビーム光を示している。この仮想ビーム光８’も、レベル値Ｌ１以上のエネルギ密度を有している範囲内でのビーム光である。仮想ビーム光８’の面積は、分割ビーム光８Ｃ，８Ｄの合計面積と同じである。重複ビーム光５０はＸ方向に長い楕円形の分割ビーム光８Ｃ，８Ｄによって形成されているため、幅寸法Ｗ１は、仮想ビーム光８’の幅寸法よりも大きい。
【００６４】
図９は、図６の分割ビーム光８Ａ，８Ｂが集光レンズ４１による例えば回折や非点収差等の理由のため、導電膜７Ａにおいて真円形の分割ビーム光８Ｅ，８Ｆとなった場合を示す。図１０は、分割ビーム光８Ｅ，８Ｆのエネルギ密度の分布曲線Ｄ，Ｅと、互いに一部がＸ方向に重複した分割ビーム光８Ｅ，８Ｆで形成される重複ビーム光５１のエネルギ密度の分布曲線Ｆとを示す。
【００６５】
図９及び図１０の場合においても、導電膜７Ａにおける分割ビーム光８Ｅ，９ＦのエネルギはＸ方向に分散される。また、ワークピース７をＹ方向へ送り移動させた場合において、重複ビーム光５１によって導電膜７Ａに形成できるトリミング欠除部の幅寸法はＷ２となる。この幅寸法Ｗ２は、仮想ビーム光８’の幅寸法よりも大きい。
【００６６】
図３で示したワークピース７の導電膜７ＡにＹ方向に延びる線状のトリミング欠除部４２を形成するためには、レーザー発振器１０からレーザービーム光８を発振させながら、前述した送り移動手段３のＹ方向送り装置５を駆動させ、ワークピース７をＹ方向へ送り移動させる。これにより、導電膜７Ａに、図８の場合には幅寸法がＷ１となったトリミング欠除部４２が、図１０の場合には幅寸法がＷ２となったトリミング欠除部４２がそれぞれ形成される。また、レーザー発振器１０からのレーザービーム光８の発振を停止させているときに、送り移動手段３のＹ方向送り装置５の停止とＸ方向送り装置４の駆動とによってワークピース７をＸ方向へ所定距離移動させ、この後、レーザー発振器１０からレーザービーム光８を発振させながらＹ方向送り装置５を再度駆動させ、そして、これを繰り返すことにより、導電膜７ＡにＹ方向へ延びる複数本のトリミング欠除部４２を形成できる。
【００６７】
以上の説明から分かるように、本実施形態によると、レーザー発振器１０から発振されたレーザービーム光８は分割反射手段１１でＸ方向に分割された分割ビーム光８Ａ，８Ｂとなり、これらの分割ビーム光８Ａ，８Ｂは集光レンズ４１を経て導電膜７Ａに照射されるため、導電膜７Ａにおいて、レーザービーム光のエネルギをＸ方向に分散できる。このため、導電膜７Ａにおけるレーザービーム光のエネルギ密度の分布曲線をトップフラット又はこれに近似したものにできる。そして、送り移動手段３でワークピース７を２個の分割ビーム光の並び方向と角度をなすＹ方向へ送り移動することにより、基材７Ｂを焼損させずに導電膜７Ａを焼除させることによって線状のトリミング欠除部４２を形成できるとともに、このトリミング欠除部４２を必要とされる幅寸法が確保されたものとすることができる。
【００６８】
また、送り移動手段３によるワークピース７の送り方向は、導電膜７Ａにおける２つの分割ビーム光の並び方向と直角をなす方向であるため、導電膜７Ａにおける重複ビーム光の最大幅寸法を利用して大きな幅寸法となったトリミング欠除部４２を形成することができる。
【００６９】
また、分割反射手段１１には、２つのミラー１８，１９のうちの一方のミラー１８を、レーザー発振器１０から発振されるレーザービーム光８に対する進退方向であって他方のミラー１９に対する揺動方向へ変位させることができる第１揺動変位装置３２が設けられているため、この揺動変位装置３２により、導電膜７Ａにおける２つの分割ビーム光の重複量を変更でき、この結果、これらの分割ビーム光からなる重複ビーム光のエネルギ密度のピーク値を調整できる。また、２つの分割ビーム光の重複量を変更することにより、Ｘ方向における重複ビーム光の幅寸法は変更されるため、導電膜７Ａに形成できるトリミング欠除部４２の幅寸法の調整を、重複ビーム光のエネルギ密度のピーク値の調整と併せて行える。
【００７０】
また、分割反射手段１１には、２つのミラー１８，１９のうちのミラー１９を、第１揺動変位装置３２によるミラー１８の変位方向と直角をなす方向へ変位させることができる第２揺動変位装置３３が設けられているため、この揺動変位装置３３により、導電膜７Ａにおける２つの分割ビーム光のＹ方向のずれを矯正してこれらの分割ビーム光を正確にＸ方向に対面させることができるなど、２つの分割ビーム光のＹ方向の位置関係を調整できる。
【００７１】
また、これらの第１及び第２揺動変位装置３２，３３により、分割反射手段１１における２つのミラー１８，１９の取付位置精度の誤差を解消できるため、分割反射手段１１へのミラー１８，１９の取付作業を容易に行える。
【００７２】
さらに、分割反射手段１１には、２つのミラー１８と１９の境界部の位置を、レーザー発振器１０からＸ方向へ発振されるレーザービーム光８に対して、Ｚ方向から傾斜したα方向に移動させることができる傾斜移動装置４０が設けられているため、この傾斜移動装置４０により、導電膜７Ａにおける２つの分割ビーム光の分割割合を変更できる。このため、例えば、レーザー発振器１０と分割反射手段１１との間に設置位置の誤差があっても、導電膜７Ａにおける２つの分割ビーム光についての半分ずつの適正な分割割合を実現できる。
【００７３】
さらに、本実施形態によると、ワークピース７の下にステージ台として配置されている図１で示した受け部材６は、前述したとおり、アセタール樹脂製であり、このアセタール樹脂は、結晶質と非結晶質とが混在した構造になっている。このため、たとえ、導電膜７Ａに照射されたレーザービーム光の一部が受け部材６の内部に入射することがあっても、このレーザービーム光は結晶質と非結晶質の界面部で反射、散乱されるため、この後はエネルギ密度を低下させていく。このため、受け部材６の下に送り移動手段３のための部材や機器が存在していても、これらの部材や機器がレーザービーム光のエネルギで損傷するのを防止できる。
【００７４】
図１１は、前記台座１の上に設置されるブリッジ台４５の向きを、図２の実施形態と異なり、台座１に対してＸ方向とＹ方向に４５度ずつの傾き角を有する向きとした場合の実施形態を示す。この実施形態によると。ブリッジ台４５に取り付けられるレーザー発振器１０と分割反射手段１１と集光手段１２とで構成されるレーザービーム光照射系装置１３の向きは、送り移動手段３の上にセットされるワークピース７に対してＸ方向とＹ方向から４５度の傾き角度をなす向きとなっている。
【００７５】
これにより、導電膜７Ａにおける２つの分割ビーム光が図７の場合と同じ楕円形の分割ビーム光８Ｃ，８Ｄとなっている図１２の場合でも、図９の場合と同じ真円形の分割ビーム光８Ｅ，８Ｆとなっている図１３の場合でも、これらの分割ビーム光８Ｃと８Ｄ、８Ｅと８Ｆの並び方向は、送り移動手段３によるワークピース７の直角をなすＸ方向とＹ方向の２つの送り移動方向に対して角度をなす方向となる。
【００７６】
そして、分割ビーム光８Ｃと８Ｄ、８Ｅと８Ｆの並び方向は、Ｘ方向とＹ方向の両方に対して４５度の傾き角度をなしているため、レーザー発振器１０からレーザービーム光８を発振しながら、送り移動手段３のＸ方向送り装置４とＹ方向送り装置５とを順番に駆動させることにより、導電膜７ＡにＸ方向とＹ方向とにそれぞれ線状に延びるトリミング欠除部４２を、図１２の場合にはそれぞれの幅寸法をＷ３として、図１３の場合にはそれぞれの幅寸法をＷ４として、形成できることになる。
【００７７】
図１４は、分割反射手段１１で分割された図６の２つの分割ビーム光８Ａ，８Ｂが、集光レンズ４１による例えば回折や非点収差等の影響をそれ程受けず、このため、導電膜７Ａにおける分割ビーム光８Ｇ，８Ｈの形状が、図６で示した分割ビーム光８Ａ，８Ｂとほぼ同じ半円形になっている場合を示す。
【００７８】
導電膜７Ａにおける分割ビーム光８Ｇ，８Ｈがこのように半円形又はほぼ半円形となる場合には、分割反射手段１１に設けられている第１揺動変位装置３２により、分割ビーム光８Ｇ，８Ｈの直径辺同士が互いに反対側となるように、これらの分割ビーム光８Ｇと８Ｈの位置関係を変更させ、かつ分割ビーム光８Ｇと８Ｈの互いの一部を重複させる。分割ビーム光８Ｇ，８Ｈの位置関係をこのようにしてから、ワークピース７を送り移動手段３によって順番にＸ方向とＹ方向とに送り移動させる。
【００７９】
これによって導電膜７ＡにはＸ方向とＹ方向に線状に延びるトリミング欠除部４２が形成され、これらのトリミング欠除部４２の幅寸法は共に同じＷ５であって、この幅寸法Ｗ５は仮想ビーム光８’の幅寸法よりも大きい。
【００８０】
なお、以上の図１２、図１３及び図１４のように、２つに分割ビーム光を導電膜７Ａにおいて互いの一部が重複する重複ビーム光とし、この重複ビーム光における２つの分割ビーム光の並び方向といずれも角度をなす２つの方向へワークピース７を送り移動させることは、レーザー発振器１０から集光手段１２までで構成されるレーザービーム光照射系装置１３の送り移動手段３に対する向きを、図２で示されている向きとし、送り移動手段３のＸ方向送り装置４とＹ方向送り装置５とを同時に同量ずつ駆動させ、この駆動を交互に正逆反転させて行うことによっても達成できる。
【００８１】
図１５及び図１６は、導電膜７Ａに照射される分割ビーム光を４個とする場合の実施形態に係る装置を示す。図１５は、装置全体の正面図であり、図１６は、その平面図である。
【００８２】
この装置の台座１には送り移動手段３が配置され、また、台座１にはブリッジ台４６が設置されている。ブリッジ台４６には、レーザー発振器１０と、第１分割反射手段６１と、第２分割反射手段６２と、集光手段１２とが取り付けられ、また、第１分割反射手段６１と第２分割反射手段６２との間には、反射手段６３がブリッジ台４６に取り付けられて配置されている。レーザー発振器１０からＸ方向へ発振されたレーザービーム光８は、第１分割反射手段６１でＹ方向へ反射されてから反射手段６３でＸ方向へ反射される。この後、レーザービーム光８は第２分割反射手段６２で下向きのＺ方向へ反射され、そして集光手段１２で集光されてワークピース７の導電膜７Ａに照射される。
【００８３】
第１分割反射手段６１と第２分割反射手段６２は、図３及び図４で示した分割反射手段１１と同じ部材により同じ構造で構成されている。したがって、これらの分割反射手段６１，６２には、前述した２つのミラー１８，１９が組み付けられ、さらには、分割反射手段６１，６２には、第１及び第２揺動変位装置３２，３３と傾斜移動装置４０とが設けられている。それぞれの分割反射手段６１，６２における２つのミラー１８，１９は、これらの分割反射手段６１，６２に向かって進行してくるレーザービーム光に対し傾斜して対面しているとともに、ミラー１８は、ミラー１９に対してレーザービーム光の進行方向にずれて配置されている。
【００８４】
また、第１分割反射手段６１のブリッジ台４６への取り付けは、図３及び図４の分割反射手段１１と異なり、２つのミラー１８，１９の向きがＸ方向とＹ方向とに対して傾き角度をなす向きにして行われている。また、第２分割反射手段６２のブリッジ台４６への取り付けは、図３及び図４の分割反射手段１１と同じく、２つのミラー１８，１９の向きがＸ方向とＺ方向とに対して傾き角度をなす向きにして行われている。
【００８５】
この実施形態では、図１７で示したようにレーザー発振器１０から真円形の形状をなして発振されたレーザービーム光８は、第１分割反射手段６１により、図１８で示すように半円形の２個の分割ビーム光８Ｉ，８Ｊに分割され、さらに、第２分割反射手段６２により、これらの分割ビーム光８Ｉ，８Ｊは、図１９で示すように４分の１の円形となった４個の小分割ビーム光８Ｋ，８Ｌ，８Ｍ，８Ｎに分割される。言い換えると、レーザービーム光８は、第１及び第２分割反射手段６１，６２の合計４個のミラー１８，１９に跨る照射面積を有してレーザー発振器１０から発振される。
【００８６】
図２０は、集光手段１２を経た小分割ビーム光８Ｋ，８Ｌ，８Ｍ，８Ｎが、導電膜７Ａにおいて４個の楕円形の小分割ビーム光８Ｏ，８Ｐ，８Ｑ，８Ｒとなっているとともに、これらの小分割ビーム光８Ｏ，８Ｐ，８Ｑ，８Ｒを、Ｘ方向とＹ方向に一致するそれぞれ２つの辺からなる四角形４７を形成するように配置した場合を示す。このように小分割ビーム光８Ｏ，８Ｐ，８Ｑ，８Ｒが四角形４７を形成するように配置することは、第１及び第２分割反射手段６１，６２のそれぞれに設けられている第１及び第２揺動変位装置３２，３３を操作することにより行える。
このため、この実施形態では、第１及び第２分割反射手段６１，６２のそれぞれに設けられている第１及び第２揺動変位装置３２，３３により、導電膜７Ａにおける４個の小分割ビーム光８Ｏ，８Ｐ，８Ｑ，８Ｒの位置関係を変更するための位置関係変更装置が構成されている。
【００８７】
この位置関係変更装置によって４個の小分割ビーム光８Ｏ，８Ｐ，８Ｑ，８Ｒを導電膜７Ａにおいて図２０で示されているように配置した後、すなわち、小分割ビーム光８Ｏと８Ｐ、８Ｑと８Ｒを、互いの一部をＸ方向に重複させてＸ方向に並ばせ、小分割ビーム光８Ｏと８Ｑ、８Ｐと８Ｒを、互いの一部をＸ方向と直角をなすＹ方向に重複させてＹ方向に並ばせた後、ワークピース７がセットされている送り移動手段３のＸ方向送り装置４とＹ方向送り装置５とを順番に駆動させる。図２０には、これによってＸ方向とＹ方向へ線状に延びるトリミング欠除部４２が導電膜７Ａに形成される。
【００８８】
図１２及び図１３の実施形態の場合には、直角をなすＸ方向とＹ方向へ延びる線状のトリミング欠除部４２が形成されたとき、これらのトリミング欠除部４２の端部同士が接続している直角の屈曲部には、トリミング欠除部４２が形成されていない斜めの欠落部４８が存在する屈曲部４２Ａが存在する。しかし、図２０の実施形態によると、それぞれの直角の屈曲部４２Ａは、斜めの欠落部４８が存在しない形状となり、このため、それぞれの直角の屈曲部４２Ａにおいて、充分の幅寸法となったトリミング欠除部４２を形成できる。
【００８９】
これと同様の作用効果は、導電膜７Ａにおける４個の小分割ビーム光の形状が真円形や４分１の円形となっている場合でも達成できる。
【００９０】
【発明の効果】
本発明によると、基材を焼損させずに導電膜等の金属膜を焼除させてトリミング欠除部を形成できることと、必要とされるトリミング欠除部の幅寸法を確保することとの両方を達成できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係る導電膜用レーザートリミング装置の全体を示す正面図である。
【図２】図１の装置の平面図である。
【図３】図１における分割反射手段と集光手段との部分の拡大図である。
【図４】分割反射手段を図３における矢視Ｓ４の方向から見た図である。
【図５】図１のレーザー発振器から発振されたレーザービーム光についての図３のＳ５−Ｓ５線における形状を示す図である。
【図６】図２の分割反射手段で分割された分割ビーム光についての図３のＳ６−Ｓ６線における形状を示す図である。
【図７】図３で示されている導電膜における２つの分割ビーム光の形状を示す図である。
【図８】図７で示された２つの分割ビーム光のエネルギ密度の分布と、これらの分割ビーム光からなる重複ビーム光のエネルギ密度の分布を示すグラフである。
【図９】図６とは異なる形状となっている導電膜における２つの分割ビーム光を示す図である。
【図１０】図９で示された２つの分割ビーム光のエネルギ密度と、これらの分割ビーム光からなる重複ビーム光のエネルギ密度を示すグラフである。
【図１１】レーザー発振器から集光手段まで構成されるレーザービーム光照射系装置の向きを、ワークピースの直角をなす２つの送り移動方向に対して傾き角度をなす向きとした実施形態を示す図２と同様の図である。
【図１２】図１１の実施形態において、導電膜における２つの分割ビーム光が図７の分割ビーム光と同じ形状になっている場合に、ワークピースを直角をなす２つの方向に送り移動させたときに形成されるトリミング欠除部を示す図である。
【図１３】図１１の実施形態において、導電膜における２つの分割ビーム光が図９の分割ビーム光と同じ形状になっている場合に、ワークピースを直角をなす２つの方向に送り移動させたときに形成されるトリミング欠除部を示す図である。
【図１４】図１１の実施形態において、導電膜における２つの分割ビーム光が半円形となっている場合に、ワークピースを直角をなす２つの方向に送り移動させたときに形成させるトリミング欠除部を示す図である。
【図１５】レーザー発振器から発振されたレーザービーム光を導電膜における４個の小分割ビーム光に分割するための実施形態に係る装置の全体を示す正面図である。
【図１６】図１５の装置の平面図である。
【図１７】図１５及び図１６の実施形態において、レーザー発振器から発振されたレーザビーム光の形状を示す図である。
【図１８】図１５及び図１６の実施形態において、レーザー発振器から発振されたレーザビーム光が第１分割反射手段で２個の分割ビーム光に分割されることを示す図である。
【図１９】図１５及び図１６の実施形態において、レーザー発振器から発振されたレーザビーム光が第２分割反射手段で４個の小分割ビーム光に分割されることを示す図である。
【図２０】４個の小分割ビーム光が導電膜において四角形に配置されて、ワークピースが直角をなす２つの方向に送り移動させたときに形成できるトリミング欠除部を示す図である。
【図２１】従来例を示す図であって、トリミング欠除部を形成すべき金属膜に照射されるレーザービーム光が単一のビーム光であることを示す図である。
【図２２】図２１のレーザービーム光が有するエネルギ密度の分布を示すグラフである。
【符号の説明】
７ ワークピース
７Ａ 金属膜である導電膜
７Ｂ ワークピースの基材
８ レーザービーム光
８Ａ〜８Ｊ 分割ビーム光
８Ｋ〜８Ｒ 小分割ビーム光
１０ レーザー発振器
１１ 分割反射手段
１２ 集光手段
１３ レーザービーム光照射系装置
１８，１９ ミラー
３２，３３ 揺動変位装置
４０ 傾斜移動装置
４２ トリミング欠除部
４７ 四角形
５０，５１ 重複ビーム光
６１ 第１分割反射手段
６２ 第２分割反射手段[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an apparatus and method for trimming a metal film with a laser beam, for example, ITO (Indium Tin Oxide) for touch panels, plasma displays, electronic paper, organic EL (electric luminescence), and the like. Tin oxide), and further, can be used to form a linear trimming missing portion in a metal film such as a film provided on the surface of the solar cell panel.
[0002]
[Background]
A touch panel that conducts electricity by touching it with a finger or a pen has a structure part in which a conductive film made of ITO, which is a metal film, is coated on a base material. In order to provide a plurality of insulating portions that are electrically insulated from each other, an operation of forming a linear trimming missing portion in the conductive film is performed. Conventionally, this operation has been performed by a wet etching method in which an unnecessary portion is removed with sulfuric acid or hydrochloric acid after a pattern having a predetermined shape is formed by printing or transferring with an etching resist ink on a conductive film. Patent Document 1 discloses a technique performed using laser beam light.
[0003]
The apparatus for this prior art includes a laser oscillator, a mirror for reflecting the laser beam light oscillated from the laser oscillator to the side of the workpiece having a conductive film to be trimmed, and the mirror. And a lens for condensing the laser beam light. When the workpiece is sent to and moved from the laser oscillator to the laser beam irradiation system, the linear trimming missing part is formed in the conductive film by the laser beam focused by the lens. Is done.
[0004]
[Patent Document 1]
JP 2003-37314 (Abstract, FIG. 3)
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
In this conventional apparatus, the laser beam applied to the conductive film is a single beam, that is, a single beam, and the shape of the laser beam in a plane orthogonal to the optical axis is shown in FIG. As shown, it is a perfect circle. FIG. 22 is a graph showing a distribution curve N of the energy density of the laser beam light 100 in the width direction of the laser beam light 100 shown in FIG. The curve N is a normal distribution curve in which the energy density is the maximum value at the center of the laser beam 100. L1 is the lowest level value of the energy density at which the conductive film can be burned to form the trimming missing portion, and L2 is the energy density at which the substrate on which the conductive film is coated is also burned out. Is the lowest level value.
[0006]
The trimming missing portion that must be provided in the conductive film is required to have a width dimension equal to or greater than a predetermined value in order to ensure reliable electrical insulation. In the conventional apparatus, when the width dimension of W10 exceeding the predetermined width dimension is to be secured, the peak value of the energy density exceeds L2, and as a result, the base material is burned out. On the other hand, by reducing the output of the laser oscillator, the peak value of the energy density can be between L2 and L1 as shown by the curve N ′, but the width dimension of the trimming missing portion is larger than W10. It becomes small W11. As a result, it becomes difficult to form a trimming missing portion having a width dimension equal to or larger than the predetermined value in the conductive film.
[0007]
It is an object of the present invention to be able to burn a metal film such as a conductive film without burning the base material to form a trimming missing part and to secure a required width dimension of the trimming missing part. It is an object of the present invention to provide a laser trimming apparatus and method for a metal film that can achieve both.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
A laser trimming apparatus for a metal film according to the present invention includes a laser oscillator, a reflection means for reflecting the laser beam light oscillated from the laser oscillator toward a workpiece having a metal film to be trimmed, One of a condensing means for condensing the laser beam light reflected by the reflecting means, a laser beam light irradiation system device composed of the laser oscillator and the condensing means, and the workpiece. Feed movement means for forming a linear trimming missing portion in the metal film with the laser beam condensed by the light gathering means. In the laser trimming device for a metal film, the reflecting means is configured to emit laser beam light oscillated from the laser oscillator. The divided beam light is divided and reflected by two divided beam lights, and the divided beam lights collected by the light collecting means are overlapped with each other in the metal film. It is a beam light, and the feed moving means is a means for sending and moving the one side with respect to the other side in a direction that forms an angle with the direction in which the two split beam lights are arranged. It is.
[0009]
According to the laser trimming apparatus for metal film, the laser beam light oscillated from the laser oscillator is divided into two divided beam lights, and these divided beam lights are divided into overlapping beam lights partially overlapping each other. As a result, the metal film of the workpiece is irradiated. For this reason, the energy of the laser beam light on the metal film is dispersed in the dividing direction. As a result, the energy density distribution curve does not become a normal distribution curve, but a top flat curve or a curve approximated thereto. Become.
[0010]
Accordingly, if one of the laser beam irradiation system and the workpiece is fed and moved in a direction that forms an angle with the arrangement direction of the two divided beam lights with respect to the other, the substrate is burned out. It is possible to form a linear trimming missing part by burning a metal film such as a conductive film without causing the trimming missing part to be secured in the required width dimension. it can.
[0011]
The split reflection means preferably includes a device for moving at least one of the two split beam lights with respect to the other in the direction of changing the overlap amount of the split beam lights.
[0012]
According to this, it becomes possible to change the overlapping amount of the two split beam lights. This overlap amount is related to the maximum energy density of the overlap beam light and the width dimension of the trimming removal portion, and these can be adjusted by changing the overlap amount.
[0013]
The structure of the split reflection means is arbitrary as long as it has a function capable of splitting the laser beam light oscillated from the laser oscillator into two split beam lights. For example, one using a mirror having a step is used. Or, a plurality of mirrors may be used, a semi-reflective mirror and a total reflection mirror may be used, or one or two prisms may be used, and at least one mirror. Or a prism may be used.
[0014]
An example of the case where the divided reflecting means is constituted by using a plurality of mirrors is that the divided reflecting means face each other with an inclination with respect to the laser beam light oscillated from the laser oscillator, and the traveling direction of the laser beam light In other words, the laser beam light oscillated from the laser oscillator having an irradiation area extending over these mirrors is divided by these mirrors.
[0015]
When the split reflection means is configured in this way, the split reflection means includes at least one of the two mirrors that is swung with respect to the other in the forward / backward direction with respect to the laser beam light oscillated from the laser oscillator. It is preferable to provide a swing displacement device for displacement in the direction.
[0016]
According to this, it becomes possible to adjust the overlapping amount of the two split beam lights by the swing displacement device.
[0017]
Further, it is preferable that the split reflecting means is provided with an inclination moving device for moving the position of the boundary between the two mirrors in a direction having an inclination angle with respect to the laser beam light oscillated from the laser oscillator.
[0018]
According to this, since the position of the boundary part of the two mirrors can be moved in a direction having a component orthogonal to the optical axis of the laser beam light by the tilt moving device, the split ratio of the two split beam light is appropriate. It is possible to adjust the division ratio such as changing to a proper ratio.
[0019]
The direction in which one of the laser beam irradiation system and the workpiece is moved to the other by the feeding movement may be one direction or a plurality of directions.
[0020]
Moreover, it is preferable that this one feed movement direction or one feed movement direction when the feed movement directions are a plurality of directions is a direction perpendicular to the arrangement direction of the two divided beam lights.
[0021]
According to this, the trimming missing portion can be formed using the maximum width dimension of the overlapping beam light composed of two split beam lights, and a trimming missing portion having a large width dimension can be obtained.
[0022]
When the feed moving means is a means for feeding and moving one of the laser beam light irradiation system device and the workpiece in two directions perpendicular to the other, the laser beam light irradiation to the workpiece It is preferable that the system device is oriented in a direction that forms an angle with respect to the two directions in which the arrangement direction of the two split beam lights forms a right angle.
[0023]
According to this, it is possible to form linear trimming missing portions in two directions perpendicular to the metal film, and to increase the respective width dimensions of these trimming missing portions.
[0024]
In this case, the direction that forms an angle with respect to the two directions in which the arrangement directions of the two split beam lights form a right angle is, for example, a direction that forms an angle of 45 degrees with respect to each of the two directions that form a right angle. It may be a direction that makes an angle of 30 degrees and 60 degrees, or a direction that makes an angle of 40 degrees and 50 degrees.
[0025]
The laser trimming method for a metal film according to the present invention includes a step for dividing a laser beam light oscillated from a laser oscillator into two divided beam lights, and these divided beam lights are partially overlapped with each other. A step for irradiating a metal film to be trimmed on a workpiece as a side-by-side overlapping beam light, and arranging one of the overlapping beam light and the workpiece with respect to the other; And a step for forming a linear trimming missing portion in the metal film by the overlapping beam light by moving in a direction that forms an angle with the direction.
[0026]
According to this laser trimming method for a metal film, a laser beam light oscillated from a laser oscillator is divided into two split beam lights, and then a part of the split beam lights overlapped with each other. Light is irradiated onto the metal film to be trimmed on the workpiece. For this reason, the energy of the laser beam light on the metal film is dispersed in the dividing direction of the laser beam light, and the energy density distribution curve is a top flat curve or a curve approximate thereto. In addition, one of the overlapping beam light and the workpiece moves in a direction that forms an angle with the arrangement direction of the two divided beam lights with respect to the other, so that a linear shape in which a required width dimension is ensured. A trimming missing portion can be formed.
[0027]
In this laser trimming method for a metal film, if the direction in which one of the overlapped beam light and the workpiece is moved with respect to the other is a direction that forms an angle with the direction in which the two divided beam lights are aligned, one direction However, it may be in multiple directions.
[0028]
The laser trimming device for a metal film according to the present invention includes a laser oscillator, and a reflecting means for reflecting the laser beam light oscillated from the laser oscillator toward a workpiece having a metal film to be trimmed. A condensing means for condensing the laser beam light reflected by the reflecting means, a laser beam irradiation system comprising the laser oscillator to the condensing means, and the workpiece. A feed moving means for forming a linear trimming missing portion in the metal film with the laser beam condensed by the light collecting means by feeding one side to the other; In the laser trimming apparatus for a metal film configured to include the laser beam, the reflection means includes a laser beam oscillated from the laser oscillator. A first split reflection means for splitting the light into two split beam lights and reflecting each of these split beam lights into two, and reflecting the laser beam light into a total of four small beams. Second split reflection means for making split beam light, and these first and second split reflection means are for changing the positional relationship of the four small split beam lights in the metal film. The positional relationship changing device is provided, and the feed moving means is a means for feeding and moving the one in two directions at least perpendicular to the other.
[0029]
According to the laser trimming apparatus for metal film, the laser beam light oscillated from the laser oscillator is divided into a total of four subdivided beam lights by the first and second divided reflecting means. Since the first and second divided reflecting means are provided with a positional relationship changing device for changing the positional relationship of the four subdivided beam lights in the metal film, the positional relationship changing device allows the condensing means. These sub-divided beam lights collected in (4) can be arranged in a square shape on the metal film, and these sub-divided beam lights are separated from each other in two directions that are at least perpendicular to the metal film. It can be set as the overlap beam light which a part overlapped. Then, by feeding and moving the one side in the two directions perpendicular to each other by the feed moving means, the metal film is formed with a linear trimming missing portion extending in the two directions perpendicular to the metal film. The
[0030]
In particular, according to the laser trimming apparatus for a metal film, the overlapping beam light in the metal film can be formed by arranging four divided beam lights in a quadrangle, and two sides of the quadrangle are formed. , It can be made to coincide with two feed movement directions that form a right angle by the feed movement means. Thereby, when the linear trimming missing part extending in two directions perpendicular to the metal film is formed, the shape of the right bent part where the ends of these trimming missing parts are connected is as follows: It has a good shape with no oblique missing part.
[0031]
If each structure of the 1st and 2nd division | segmentation reflection means in this laser trimming apparatus for metal films also has a function which can divide the beam light irradiated to each division | segmentation reflection means into two division | segmentation beam lights, For example, a single mirror having a step may be used, a plurality of mirrors may be used, a semi-reflective mirror and a total reflective mirror may be used. Two prisms may be used, or at least one mirror and prism may be used.
[0032]
An example of the case where each of the first and second divided reflecting means is configured by using a plurality of mirrors is that the first divided reflecting means is inclined with respect to the laser beam light oscillated from the laser oscillator and faces each other. In addition, the structure has two mirrors arranged so as to be shifted in the traveling direction of the laser beam light, and the second divided reflection means is divided by the first divided reflection means and reflected by the two divided beam lights. The two mirrors are arranged so as to face each other and are shifted in the traveling direction of these split beam lights.
[0033]
The laser trimming method for a metal film according to the present invention includes a step for dividing a laser beam light oscillated from a laser oscillator into four divided beam lights, and trimming the workpieces with these divided beam lights. A quadrangular arrangement is made on the metal film, and at least two of the divided beam lights in two directions perpendicular to each other are arranged on the metal film as overlapping beam lights partially overlapping each other. Irradiating and moving one of the overlapping beam light and the workpiece in the two directions perpendicular to the other, thereby making the metal beam perpendicular to the overlapping beam light. And a step for forming a plurality of linear trimming missing portions.
[0034]
According to this laser trimming method for a metal film, the subdivided light beams are arranged in a square shape in the metal film, and the small subdivided light beams are used to form two small light beams in two directions at least at right angles in the metal film. It is possible to form overlapping beam light in which the divided beam lights are partially overlapped with each other. Then, by feeding and moving the one in two directions perpendicular to each other by the feed moving means, it is possible to form a linear trimming missing portion extending in the two directions perpendicular to the metal film. . Further, when these trimming missing portions are formed in the metal film, the shape of the right-angled bent portion where the ends of these trimming missing portions are connected to each other is a good shape without an oblique missing portion. It has become.
[0035]
In the present invention described above, the beam light applied to the metal film may be continuous beam light or pulsed beam light by a Q switch of a laser oscillator.
[0036]
Further, the laser beam light oscillated from the laser oscillator may have a true circular shape or a elliptical shape on a plane orthogonal to the optical axis, and the shape thereof is arbitrary.
[0037]
Further, in the optical path from the laser oscillator to the workpiece, for example, one or a plurality of cylindrical lenses or zoom lenses are arranged between the light condensing means and the workpiece so that the metal film is irradiated. The shape of the light beam may be deformed to further increase the width dimension of the trimming missing portion formed in the metal film.
[0038]
Also, the workpiece provided with the metal film may be for any device, means, or member, and the workpiece may be for a touch panel, for example, for a plasma display. It may be for electronic paper, for organic EL, or for a solar cell panel. The metal film may be a conductive film such as ITO, or may have characteristics other than the conductive characteristics.
[0039]
In addition, the base material of the workpiece provided with a metal film such as a conductive film may be made of any material, and when the workpiece is for a touch panel, the material of the base material may be glass. Plastics including PET (polyethylene terephthalate) may also be used.
[0040]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a front view of the entire metal film laser trimming apparatus according to this embodiment, and FIG. 2 is a plan view thereof. In these drawings, the X direction and the Y direction are two orthogonal directions in the horizontal direction, and the Z direction is a vertical direction orthogonal to each of the X direction and the Y direction. The apparatus according to the present embodiment is a laser trimming apparatus for a conductive film because it is an apparatus for forming a trimming removal portion in a conductive film provided on a workpiece constituting a touch panel. The conductive film is ITO coated on a glass substrate.
[0041]
As shown in FIG. 1, a feed moving means 3 controlled by a computer is arranged on a base 1 of the apparatus. This feed moving means 3 is configured such that a Y-direction feed device 5 is installed on an X-direction feed device 4. The X-direction feeding device 4 includes a table 4B that moves in the X direction by a ball screw driven by a servo motor 4A. The Y-direction feeding device 5 attached to the table 4B is driven by a servo motor 5A. A table 5B that moves in the Y direction by a ball screw is provided. A workpiece 7 is placed on the table 5B via a plate-shaped receiving member 6. For this reason, the workpiece 7 clamped by the clamping device (not shown) on the table 5B is moved in the X direction by the movement of the table 4B, is moved in the Y direction by the movement of the table 5B, and further, both the tables 4B and 5B are moved. By the simultaneous movement, it moves in a direction that forms an angle with respect to both the X direction and the Y direction.
[0042]
The receiving member 6 disposed as a stage base under the workpiece 7 is made of acetal resin (trade name: Duracon).
[0043]
The pedestal 1 is provided with a bridge base 2 straddling the feed moving means 3. The bridge stand 2 includes a laser oscillator 10, reflection means 11 for reflecting the laser beam light 8 oscillated from the laser oscillator 10 in the X direction in the downward Z direction, and laser beam light from the reflection means 11. Condensing means 12 for condensing 8 is attached. Since the laser beam light 8 condensed by the condensing means 12 is irradiated onto the conductive film 7A (see FIG. 3) of the workpiece 7, the laser oscillator light, the reflecting means 11, and the condensing means 12 are used to produce the laser beam light. A laser beam light irradiation system device 13 for irradiating the conductive film 7A with the laser beam is formed.
[0044]
3 shows an enlarged view of the reflecting means 11 and the condensing means 12 in FIG. 1, and FIG. 4 shows the reflecting means 11 viewed from the direction of the arrow S4 in FIG. Yes. As shown in FIG. 3, the reflecting means 11 is attached to the bridge base 2 via a bracket 14, and as shown in FIG. 4, between the bracket 14 and the reflecting means 11. The base member 15 and the slide member 17 are interposed. The base member 15 is coupled to the bracket 14, and the slide member 17 is coupled to the base member 16 of the reflecting means 11, and the base member 16 is provided with reinforcing portions 16A, 16B, and 16C.
[0045]
As shown in FIG. 3, the base member 16 of the reflecting member 11 has a first mirror 18 and a second mirror 19 that face each other while being inclined with respect to the laser beam light 8 oscillated from the laser oscillator 10. Is assembled. The first mirror 18 is shifted from the second mirror 19 in the traveling direction of the laser beam light 8 oscillated from the laser oscillator 10.
[0046]
In order to assemble the first mirror 18 to the base member 16, a block member 20 is attached to the base member 16, and a swing member 22 is connected to the block member 20 via a leaf spring 21. The 1st mirror 18 is attached to. A holder 23 provided on the base member 16 holds a first micrometer 24, and a spindle 24 </ b> B that moves back and forth by rotating the thimble 24 </ b> A in the micrometer 24 is a receiving member 25 provided on the swing member 22. The tip is in contact with. A tension spring 26 is installed between the base member 16 and the swing member 22.
[0047]
Therefore, when the spindle 24B of the first micrometer 24 is moved back and forth by rotating the thimble 24A, the swing member 22 swings about the leaf spring 21 and the first mirror 18 also swings. A state when the first mirror 18 swings is indicated by a two-dot chain line 18 'in FIG.
[0048]
The assembly structure of the second mirror 19 to the base member 16 is the same as the assembly structure of the first mirror 18 to the base member 16 described above. The block member 27 attached to the base member 16 is swung by the leaf spring 28. A member 29 is connected, and the second mirror 19 is attached to the swing member 29. A second micrometer 30 is attached to the base member 16 via a holder 31, and the tip of the spindle of the micrometer 30 abuts against a receiving member provided on the swing member 29, so that the base member 16 and the base member 16 are swung. A tension spring is installed between the moving member 29.
[0049]
For this reason, when the thimble 30A of the second micrometer 30 is rotated, the swing member 29 swings about the leaf spring 28 and the second mirror 19 swings by the spindle moving forward and backward.
[0050]
The swinging direction of the first mirror 18 by the first micrometer 24 is the forward / backward direction with respect to the laser beam light 8 oscillated from the laser oscillator 10, as can be seen from the two-dot chain line 18 'in FIG. Is the direction of rocking relative to. For this reason, the leaf spring 21, the swing member 22, the first micrometer 24, etc. constitute a first swing displacement device 32 for displacing the first mirror 18 in this swing direction.
[0051]
Since the leaf spring 28 is arranged in a direction perpendicular to the leaf spring 21 with respect to the leaf spring 21 of the first swing displacement device 32, the swing direction of the second mirror 19 by the second micrometer 30. Is in a direction perpendicular to the swinging direction of the first mirror 18. A second oscillating displacement device 33 for displacing the second mirror 19 in this oscillating direction is constituted by a leaf spring 28, an oscillating member 29, a second micrometer 30, and the like.
[0052]
Further, a guide device 34 such as a cross roller guide is interposed between the base member 15 and the slide member 17 described with reference to FIG. 11 is slidable. This sliding direction is the α direction shown in FIG. 3 having a vertical inclination angle of 45 degrees with respect to the laser beam light 8 oscillated from the laser oscillator 10. The third micrometer 36 is held at the lower end of the slide member 17 by the holder 35 shown in FIG. 3, and the tip of the spindle 36 B of the micrometer 36 is attached to the lower end of the base member 15. 37 abuts. Further, the guide device 34 shown in FIG. 4 is provided with a spring that constantly elastically biases the slide member 17 with respect to the base member 15 in a direction in which the receiving member 37 and the spindle 36B come into contact with each other.
[0053]
As shown in FIG. 4, a plate member 38 having a long hole 38A is coupled to the base member 15, and a screw shaft extending from a head 39A of a set screw 39 is inserted into the long hole 38A. The screw shaft is screwed into a screw hole formed in the slide member 17. When the head 39 </ b> A is pressed against the plate member 38 by the rotation operation of the set screw 39, the slide member 17 and the reflecting means 11 are fixed to the base member 15. For this reason, if the spindle 36B of the third micrometer 36 is moved forward and backward by rotating the thimble 36A after the set screw 39 is loosened, the reflecting means 11 moves in the α direction.
[0054]
Since the position of the boundary between the first mirror 18 and the second mirror 19 is also moved in the α direction by the movement of the reflecting means 11 in the α direction, the reflecting means 11 moves the position of the boundary from the laser oscillator 10. The tilt movement device 40 shown in FIG. 3 is provided for moving the laser beam light 8 to be oscillated in a direction having a vertical tilt angle of 45 degrees.
[0055]
The laser beam 8 shown in FIG. 3 oscillates from the laser oscillator 10 toward the reflection means 11 in the X direction with an irradiation area extending over the first and second mirrors 18 and 19. For this reason, the laser beam 8 is divided into two by the first and second mirrors 18 and 19 in the reflecting means 11 and reflected downward in the Z direction. For this reason, the reflecting means 11 is a divided reflecting means for dividing the laser beam 8 into two divided beams.
[0056]
FIG. 5 shows the shape of the laser beam 8 along the line S5-S5 in FIG. 3 before reaching the split reflecting means 11, and FIG. 6 is a diagram after the light is reflected by the mirrors 18 and 19 of the split reflecting means 11. 3 shows the shape of the laser beam in line S6-S6. The laser beam light 8 which is circular in FIG. 5 is divided into two divided beam lights 8A and 8B each having a semicircular shape in FIG.
[0057]
When the tilt moving device 40 is operated by operating the third micrometer 36, the position of the boundary between the two mirrors 18 and 19 is tilted with respect to the laser beam light 8 oscillated from the laser oscillator 10. Therefore, the division ratio of the divided beam lights 8A and 8B divided in the X direction changes.
[0058]
Further, the first oscillating displacement device 32 that operates by operating the first micrometer 24 changes the interval between the two divided beam lights 8A and 8B in FIG. 6 in the X direction. Further, the positional relationship in the Y direction between the two split beam lights 8A and 8B in FIG. 6 is changed by the second oscillating displacement device 33 that operates by operating the second micrometer 30, and these split beam lights 8A. , 8B can be adjusted so as to face the X direction accurately.
[0059]
The two split beam lights 8A and 8B are condensed by the condenser lens 41 of the condenser means 12 shown in FIG. 3 and then irradiated to the conductive film 7A covered with the base material 7B of the workpiece 7. . The split beam lights 8A and 8B in the conductive film 7A are not semicircular due to, for example, diffraction or astigmatism caused by the condenser lens 41. For example, as shown in FIG. Long divided elliptical beam lights 8C and 8D, and these divided beam beams 8C and 8D arranged in the X direction form overlapping beam beams 50 partially overlapping each other.
[0060]
FIG. 8 shows the energy density distribution in the X direction of the laser beam irradiated to the conductive film 7A. Curves A and B in FIG. 8 show energy density distributions of the divided beam lights 8C and 8D. Since the split beam lights 8C and 8D are partly overlapped and split in the X direction, the energy of the split beam lights 8C and 8D is dispersed in the X direction as represented by these curves A and B. Has been. The energy density distribution of the overlapping beam light 50 composed of the divided beam lights 8C and 8D is shown by C in FIG. 8, and the energy density of the overlapping beam light 50 is the sum of the energy densities of the divided beam lights 8C and 8D. Therefore, as indicated by C, the energy density distribution of the laser beam light in the conductive film 7A is a top flat or approximated thereto.
[0061]
The peak value of the energy density of the overlapping beam light 50 is the minimum level L1 of the energy density at which the conductive film 7A can be burned to form the trimming missing portion, and the base material on which the conductive film 7A is coated. It becomes a value between the lowest level value L2 of the energy density that causes 7B to burn out.
[0062]
Further, since the conductive film 7A is burned off at the portion where the energy density is equal to or higher than the level value L1 in the overlapping beam light 50, the workpiece 7 having the conductive film 7A is divided into the split beam lights 8C and 8D. Is moved in the Y direction which forms an angle of 90 degrees with the X direction which is the arrangement direction of the trimmings, the trimming missing portion having the same width dimension as the width dimension W1 of the overlapping beam light 50 at the level value L1 7A can be formed. The split beam lights 8C and 8D and the overlapping beam light 50 shown in FIG. 7 are beam lights within a range having an energy density equal to or higher than the level value L1.
[0063]
The dotted line 8 'in FIG. 7 does not use the split reflection means 11, so that the laser beam light 8 oscillated from the laser oscillator 10 is reflected by the normal reflection means and collected by the light collection means 12, and is conductive. The virtual beam light is shown when it is assumed that the film 7A is irradiated. This virtual beam light 8 ′ is also a light beam within a range having an energy density equal to or higher than the level value L1. The area of the virtual beam light 8 ′ is the same as the total area of the divided beam lights 8C and 8D. Since the overlapping beam light 50 is formed by the elliptical divided beam lights 8C and 8D that are long in the X direction, the width dimension W1 is larger than the width dimension of the virtual beam light 8 ′.
[0064]
FIG. 9 shows a case where the split beam lights 8A and 8B in FIG. 6 are converted into perfect circular split beam lights 8E and 8F in the conductive film 7A due to, for example, diffraction and astigmatism caused by the condenser lens 41. . FIG. 10 shows the energy density distribution curves D and E of the divided beam lights 8E and 8F and the energy density distribution curve of the overlapping beam light 51 formed by the divided beam lights 8E and 8F partially overlapping each other in the X direction. F.
[0065]
9 and 10 also, the energy of the divided beam lights 8E and 9F in the conductive film 7A is dispersed in the X direction. Further, when the workpiece 7 is fed and moved in the Y direction, the width dimension of the trimming removal portion that can be formed on the conductive film 7A by the overlapping beam light 51 is W2. The width dimension W2 is larger than the width dimension of the virtual beam light 8 ′.
[0066]
In order to form the linear trimming removal portion 42 extending in the Y direction on the conductive film 7A of the workpiece 7 shown in FIG. 3, the above-mentioned feed moving means while oscillating the laser beam 8 from the laser oscillator 10. 3 is driven to move the workpiece 7 in the Y direction. As a result, the trimming removal portion 42 with the width dimension W1 in the case of FIG. 8 and the trimming removal portion 42 with the width dimension W2 in the case of FIG. 10 are formed in the conductive film 7A, respectively. The When the oscillation of the laser beam 8 from the laser oscillator 10 is stopped, the workpiece 7 is moved in the X direction by stopping the Y-direction feeding device 5 of the feed moving means 3 and driving the X-direction feeding device 4. Then, the Y-direction feeding device 5 is driven again while oscillating the laser beam 8 from the laser oscillator 10, and by repeating this, a plurality of trimmings extending in the Y direction on the conductive film 7A are performed. The missing part 42 can be formed.
[0067]
As can be seen from the above description, according to the present embodiment, the laser beam light 8 oscillated from the laser oscillator 10 becomes the divided beam lights 8A and 8B divided in the X direction by the divided reflection means 11, and these divided beam lights. Since 8A and 8B are irradiated to the conductive film 7A through the condenser lens 41, the energy of the laser beam light can be dispersed in the X direction in the conductive film 7A. For this reason, the distribution curve of the energy density of the laser beam light in the conductive film 7A can be made to be a top flat or an approximation thereof. Then, by feeding and moving the workpiece 7 in the Y direction that forms an angle with the direction in which the two split beam beams are aligned, the conductive film 7A is burned out without burning the base material 7B. The linear trimming missing part 42 can be formed, and the required width dimension of the trimming missing part 42 can be secured.
[0068]
Further, since the feed direction of the workpiece 7 by the feed moving means 3 is a direction perpendicular to the arrangement direction of the two split beam lights in the conductive film 7A, the maximum width dimension of the overlapping beam light in the conductive film 7A is used. Thus, the trimming missing portion 42 having a large width can be formed.
[0069]
Further, in the split reflection means 11, one of the two mirrors 18, 19 is moved in a forward / backward direction with respect to the laser beam light 8 oscillated from the laser oscillator 10 and in a swinging direction with respect to the other mirror 19. Since the first oscillating displacement device 32 that can be displaced is provided, the oscillating displacement device 32 can change the overlapping amount of the two split beam lights in the conductive film 7A. As a result, these split beams can be changed. The peak value of the energy density of the overlapping beam light composed of light can be adjusted. Further, since the width dimension of the overlapping beam light in the X direction is changed by changing the overlapping amount of the two split beam lights, the adjustment of the width dimension of the trimming removal portion 42 that can be formed in the conductive film 7A is repeated. This can be done together with the adjustment of the peak value of the energy density of the light beam.
[0070]
Further, the split reflection means 11 includes a second swing that can displace the mirror 19 of the two mirrors 18 and 19 in a direction perpendicular to the displacement direction of the mirror 18 by the first swing displacement device 32. Since the displacement device 33 is provided, the oscillating displacement device 33 corrects the deviation in the Y direction of the two split beam lights in the conductive film 7A and causes the split beam lights to face each other in the X direction accurately. The positional relationship in the Y direction of the two split beam lights can be adjusted.
[0071]
In addition, since the first and second swing displacement devices 32 and 33 can eliminate errors in the mounting position accuracy of the two mirrors 18 and 19 in the split reflection means 11, the mirrors 18 and 19 to the split reflection means 11. Can be easily installed.
[0072]
Further, the split reflection means 11 moves the position of the boundary between the two mirrors 18 and 19 in the α direction inclined from the Z direction with respect to the laser beam 8 oscillated from the laser oscillator 10 in the X direction. Since the tilt moving device 40 is provided, the tilt moving device 40 can change the split ratio of the two split beam lights in the conductive film 7A. For this reason, for example, even if there is an installation position error between the laser oscillator 10 and the split reflection means 11, an appropriate split ratio of half of the two split beam lights in the conductive film 7A can be realized.
[0073]
Furthermore, according to the present embodiment, the receiving member 6 shown in FIG. 1 arranged as a stage base under the workpiece 7 is made of acetal resin as described above, and this acetal resin is crystalline and non-crystalline. The structure is mixed with crystalline. For this reason, even if a part of the laser beam light applied to the conductive film 7A is incident on the inside of the receiving member 6, the laser beam light is reflected at the interface between the crystalline and the amorphous, Since it is scattered, the energy density is lowered thereafter. For this reason, even if the member and apparatus for the feed moving means 3 exist under the receiving member 6, it can prevent that these members and apparatus are damaged with the energy of a laser beam light.
[0074]
In FIG. 11, the orientation of the bridge pedestal 45 installed on the pedestal 1 is different from the embodiment of FIG. 2 in that the orientation is 45 degrees with respect to the pedestal 1 in the X and Y directions. An embodiment of the case is shown. According to this embodiment. The direction of the laser beam light irradiation system device 13 composed of the laser oscillator 10 attached to the bridge base 45, the split reflection means 11, and the light collecting means 12 is set with respect to the workpiece 7 set on the feed moving means 3. Thus, the inclination angle is 45 degrees from the X and Y directions.
[0075]
Thus, even in the case of FIG. 12 in which the two split beam lights in the conductive film 7A are the same elliptical split beam lights 8C and 8D as in FIG. 7, the same round split beam light as in FIG. In the case of FIG. 13 which is 8E and 8F, the arrangement directions of these split beam lights 8C and 8D and 8E and 8F are two directions of the X direction and the Y direction which form a right angle of the workpiece 7 by the feed moving means 3. The direction is at an angle with respect to the feed movement direction.
[0076]
The alignment directions of the divided beam lights 8C and 8D and 8E and 8F form an inclination angle of 45 degrees with respect to both the X direction and the Y direction, so that the laser beam light 8 is oscillated from the laser oscillator 10. By driving the X-direction feeding device 4 and the Y-direction feeding device 5 of the feed moving means 3 in order, the trimming removal portion 42 extending linearly in the X direction and the Y direction respectively in the conductive film 7A is illustrated. In the case of 12, each width dimension can be formed as W3, and in the case of FIG. 13, each width dimension can be formed as W4.
[0077]
FIG. 14 shows that the two split beam lights 8A and 8B of FIG. 6 split by the split reflecting means 11 are not so much affected by, for example, diffraction and astigmatism due to the condensing lens 41, and therefore the conductive film 7A. The case where the shapes of the divided beam lights 8G and 8H are substantially the same semicircle as the divided beam lights 8A and 8B shown in FIG.
[0078]
When the split beam lights 8G and 8H in the conductive film 7A are thus semicircular or almost semicircular, the split beam lights 8G and 8H are obtained by the first oscillation displacement device 32 provided in the split reflection means 11. The positional relationship between the split beam lights 8G and 8H is changed so that the diameter sides of the split beam lights are opposite to each other, and a part of each of the split beam lights 8G and 8H is overlapped. After the positional relationship between the divided beam lights 8G and 8H is set as described above, the workpiece 7 is sequentially moved in the X direction and the Y direction by the feed moving means 3.
[0079]
As a result, the trimming notches 42 extending linearly in the X direction and the Y direction are formed in the conductive film 7A, and the width dimensions of these trimming notches 42 are the same W5. It is larger than the width dimension of the beam 8 ′.
[0080]
As shown in FIGS. 12, 13, and 14 above, the split beam light is divided into two overlapping beam lights that partially overlap each other in the conductive film 7A. When the workpiece 7 is fed and moved in two directions that form an angle with the arrangement direction, the orientation of the laser beam irradiation system device 13 composed of the laser oscillator 10 to the light converging means 12 with respect to the feed moving means 3 is changed. 2, the X-direction feeding device 4 and the Y-direction feeding device 5 of the feed moving means 3 are simultaneously driven by the same amount, and this driving is performed by alternately reversing forward and reverse. Can be achieved.
[0081]
15 and 16 show an apparatus according to an embodiment in the case where the number of split beam lights irradiated onto the conductive film 7A is four. FIG. 15 is a front view of the entire apparatus, and FIG. 16 is a plan view thereof.
[0082]
A feed moving means 3 is arranged on the base 1 of this apparatus, and a bridge base 46 is installed on the base 1. The bridge base 46 is attached with the laser oscillator 10, the first divided reflecting means 61, the second divided reflecting means 62, and the light collecting means 12, and the first divided reflecting means 61 and the second divided reflecting means. Between 62, the reflection means 63 is attached to the bridge base 46 and arranged. The laser beam 8 oscillated from the laser oscillator 10 in the X direction is reflected in the Y direction by the first divided reflecting means 61 and then reflected in the X direction by the reflecting means 63. Thereafter, the laser beam 8 is reflected in the downward Z direction by the second divided reflecting means 62, condensed by the condensing means 12, and applied to the conductive film 7 A of the workpiece 7.
[0083]
The first divided reflecting means 61 and the second divided reflecting means 62 are configured with the same structure by the same members as the divided reflecting means 11 shown in FIGS. Therefore, the above-described two mirrors 18 and 19 are assembled to these split reflection means 61 and 62, and further, the split reflection means 61 and 62 include first and second swing displacement devices 32 and 33, respectively. An inclination moving device 40 is provided. The two mirrors 18 and 19 in each of the divided reflection means 61 and 62 face each other while being inclined with respect to the laser beam traveling toward the divided reflection means 61 and 62, and the mirror 18 The mirror 19 is arranged so as to be shifted in the traveling direction of the laser beam light.
[0084]
The first split reflection means 61 is attached to the bridge base 46, unlike the split reflection means 11 shown in FIGS. 3 and 4, in which the orientations of the two mirrors 18 and 19 are inclined with respect to the X direction and the Y direction. It is done in the direction that makes. The second split reflecting means 62 is attached to the bridge base 46 in the same manner as the split reflecting means 11 in FIGS. 3 and 4 in which the orientations of the two mirrors 18 and 19 are inclined with respect to the X direction and the Z direction. It is done in the direction that makes.
[0085]
In this embodiment, the laser beam 8 oscillated from the laser oscillator 10 in a true circular shape as shown in FIG. 17 is converted into a semicircular 2 as shown in FIG. The divided beam lights 8I and 8J are divided into the four divided beam lights 8I and 8J. Further, the divided light beams 8I and 8J are divided into four quarters as shown in FIG. The light is divided into small divided light beams 8K, 8L, 8M, and 8N. In other words, the laser beam light 8 is oscillated from the laser oscillator 10 having an irradiation area extending over a total of four mirrors 18 and 19 of the first and second divided reflection means 61 and 62.
[0086]
In FIG. 20, the subdivided beam lights 8K, 8L, 8M, and 8N that have passed through the condensing means 12 become four elliptical subdivided beam lights 8O, 8P, 8Q, and 8R in the conductive film 7A. The case where these subdivided beam lights 8O, 8P, 8Q, and 8R are arranged so as to form a quadrangle 47 formed of two sides respectively corresponding to the X direction and the Y direction is shown. As described above, the subdivided beam lights 8O, 8P, 8Q, and 8R are arranged so as to form the quadrangle 47. This can be done by operating the oscillating displacement devices 32 and 33.
For this reason, in this embodiment, four subdivided beams in the conductive film 7A are provided by the first and second oscillating displacement devices 32 and 33 provided in the first and second split reflection means 61 and 62, respectively. A positional relationship changing device for changing the positional relationship between the lights 8O, 8P, 8Q, and 8R is configured.
[0087]
After the four subdivided beam lights 8O, 8P, 8Q, and 8R are arranged in the conductive film 7A as shown in FIG. 20 by this positional relationship changing device, that is, the subdivided beam lights 8O, 8P, 8Q, and 8R is overlapped in the X direction with a part of each other overlapped in the X direction, and the subdivided beam lights 8O and 8Q, 8P and 8R are overlapped in the Y direction perpendicular to the X direction. After arranging them in the Y direction, the X direction feeding device 4 and the Y direction feeding device 5 of the feed moving means 3 on which the workpiece 7 is set are driven in order. In FIG. 20, the trimming missing portion 42 linearly extending in the X direction and the Y direction is thereby formed in the conductive film 7 </ b> A.
[0088]
In the case of the embodiment of FIGS. 12 and 13, when the linear trimming missing part 42 extending in the X direction and the Y direction making a right angle is formed, the ends of these trimming missing part 42 are connected to each other. In the right-angled bent portion, there is a bent portion 42A in which an oblique missing portion 48 in which the trimming missing portion 42 is not formed exists. However, according to the embodiment of FIG. 20, each right-angled bent portion 42 </ b> A has a shape in which the oblique missing portion 48 does not exist. Therefore, the trimming that has a sufficient width dimension in each right-angled bent portion 42 </ b> A. The missing part 42 can be formed.
[0089]
The same effect can be achieved even when the shape of the four subdivided beam lights in the conductive film 7A is a perfect circle or a quarter circle.
[0090]
【The invention's effect】
According to the present invention, it is possible to form a trimming missing portion by burning a metal film such as a conductive film without burning the base material, and to secure a required width dimension of the trimming missing portion. Can be achieved.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a front view showing an entire conductive film laser trimming apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a plan view of the apparatus of FIG.
FIG. 3 is an enlarged view of a portion of a split reflection unit and a light collection unit in FIG.
4 is a view of the split reflection means as seen from the direction of arrow S4 in FIG.
5 is a diagram showing the shape of the laser beam light oscillated from the laser oscillator of FIG. 1 along the line S5-S5 of FIG.
6 is a diagram showing the shape of the split beam light divided by the split reflection means of FIG. 2 along the line S6-S6 of FIG.
7 is a diagram showing the shapes of two split beam lights in the conductive film shown in FIG. 3. FIG.
8 is a graph showing the energy density distribution of the two split beam lights shown in FIG. 7 and the energy density distribution of the overlapping beam light composed of these split beam lights. FIG.
9 is a diagram showing two split beam lights in a conductive film having a shape different from that in FIG. 6;
10 is a graph showing the energy density of the two split beam lights shown in FIG. 9 and the energy density of the overlap beam light composed of these split beam lights. FIG.
FIG. 11 is a diagram showing an embodiment in which the direction of a laser beam light irradiation system apparatus configured from a laser oscillator to a condensing unit is inclined with respect to two feed movement directions that form a right angle of a workpiece. FIG.
FIG. 12 is a schematic diagram showing the embodiment of FIG. 11. In the embodiment of FIG. 11, when two split beam lights in the conductive film have the same shape as the split beam light of FIG. 7, the workpiece is fed and moved in two directions perpendicular to each other. It is a figure which shows the trimming lack part formed sometimes.
FIG. 13 is a plan view showing the embodiment of FIG. 11. In the embodiment shown in FIG. 11, when the two split beam lights in the conductive film have the same shape as the split beam light shown in FIG. It is a figure which shows the trimming lack part formed sometimes.
FIG. 14 shows a trimming defect formed when the workpiece is fed and moved in two directions perpendicular to each other when the two split beam lights in the conductive film are semicircular in the embodiment of FIG. FIG.
FIG. 15 is a front view showing an entire apparatus according to an embodiment for splitting laser beam light oscillated from a laser oscillator into four small split beam lights in a conductive film;
16 is a plan view of the apparatus of FIG.
17 is a diagram showing the shape of laser beam light oscillated from a laser oscillator in the embodiment of FIGS. 15 and 16. FIG.
18 is a diagram showing that the laser beam light oscillated from the laser oscillator is split into two split beam lights by the first split reflecting means in the embodiment of FIGS. 15 and 16. FIG.
FIG. 19 is a diagram showing that the laser beam light oscillated from the laser oscillator is split into four subdivided beam lights by the second split reflection means in the embodiment of FIGS. 15 and 16;
FIG. 20 is a diagram showing a trimming missing portion that can be formed when four subdivided beam lights are arranged in a rectangular shape in a conductive film and a workpiece is fed and moved in two directions that form a right angle.
FIG. 21 is a diagram showing a conventional example, and shows that the laser beam applied to the metal film on which the trimming missing portion is to be formed is a single beam.
22 is a graph showing an energy density distribution of the laser beam light of FIG. 21. FIG.
[Explanation of symbols]
7 Workpiece
7A Conductive film that is a metal film
7B Workpiece base material
8 Laser beam light
8A-8J Split beam light
8K ~ 8R Small split beam light
10 Laser oscillator
11 Split reflection means
12 Condensing means
13 Laser beam irradiation system
18, 19 mirror
32, 33 Oscillating displacement device
40 Inclination moving device
42 Trimming missing part
47 square
50,51 Duplicate beam light
61 1st division | segmentation reflection means
62 Second split reflection means

Claims (8)

レーザー発振器と、このレーザー発振器から発振されたレーザービーム光をトリミング加工すべき金属膜が基材に被覆されることによって形成されているワークピースの側へ反射するための反射手段と、この反射手段で反射された前記レーザービーム光を集光するための集光手段と、前記レーザー発振器からこの集光手段までで構成されるレーザービーム光照射系装置と前記ワークピースとのうちの一方を他方に対して送り移動させ、この送り移動により、前記集光手段によって集光された前記レーザービーム光で前記金属膜に線状のトリミング欠除部を形成するための送り移動手段と、を含んで構成されている金属膜用レーザートリミング装置において、
前記反射手段は、前記レーザー発振器から発振されたレーザービーム光を２つの分割ビーム光に分割して反射するための分割反射手段になっているとともに、前記集光手段で集光されたこれらの分割ビーム光は前記金属膜において互いに一部が重複して並んだ重複ビーム光となり、
この重複ビーム光のエネルギ密度のピーク値は、前記金属膜を焼除させてトリミング欠除部を形成できるエネルギ密度の最低レベル値と、前記金属膜が表面に被覆されている前記基材をも焼損させてしまうエネルギ密度の最低レベル値との間の値となっており、
前記送り移動手段は、前記一方を前記他方に対して前記２つの分割ビーム光の並び方向とそれぞれ４５度の角度をなす２つの方向へ送り移動させるための手段になっているとともに、前記２つの方向のうちの一つの方向に前記一方を前記他方に対して移動させた後に、前記２つの方向のうちの残りの方向に前記一方を前記他方に対して移動させるための手段になっていることを特徴とする金属膜用レーザートリミング装置。Laser oscillator, reflection means for reflecting laser beam light oscillated from this laser oscillator to the side of a workpiece formed by coating a metal film to be trimmed, and the reflection means One of the condensing means for condensing the laser beam light reflected by the laser beam irradiation apparatus, the laser beam irradiation system device configured from the laser oscillator to the condensing means, and the workpiece as the other. And a feed moving means for forming a linear trimming missing portion in the metal film by the laser beam condensed by the focusing means by the feed movement. In the laser trimming device for metal film,
The reflection means is a divided reflection means for dividing the laser beam light oscillated from the laser oscillator into two divided beam lights and reflecting them, and the divided light beams collected by the light collecting means. The light beam is an overlapping beam light partly overlapped with each other in the metal film,
The peak value of the energy density of the overlapped beam light includes the lowest level value of the energy density that can burn the metal film to form the trimming missing portion, and the base material on which the metal film is coated. It is a value between the minimum level value of the energy density that causes burning,
The feed movement means may have become means for moving the feed said one to two directions forming an angle of alignment direction and each 45 degrees of the two divided light beams relative to the other, the two After moving the one in one of the two directions with respect to the other, it is a means for moving the one in the remaining direction of the two directions with respect to the other Laser trimming device for metal film characterized by the above. 請求項１に記載の金属膜用レーザートリミング装置において、前記分割反射手段は、前記２つの分割ビーム光のうちの少なくとも一方を他方に対してこれらの分割ビーム光の重複量を変更する方向へ移動させるための装置を備えていることを特徴とする金属膜用レーザートリミング装置。  2. The laser trimming apparatus for a metal film according to claim 1, wherein the split reflection unit moves at least one of the two split beam lights in a direction to change an overlapping amount of the split beam lights with respect to the other. A laser trimming device for a metal film, characterized in that it comprises a device for making the metal film. 請求項１に記載の金属膜用レーザートリミング装置において、前記分割反射手段は、前記レーザー発振器から発振されるレーザービーム光に対してそれぞれが傾斜して対面しかつこのレーザービーム光の進行方向にずれて配置されている２個のミラーを有し、これらのミラーに跨る照射面積を有して前記レーザー発振器から発振された前記レーザービーム光は、これらのミラーで分割されることを特徴とする金属膜用レーザートリミング装置。  2. The laser trimming apparatus for a metal film according to claim 1, wherein the split reflection means is inclined with respect to the laser beam light oscillated from the laser oscillator and is shifted in a traveling direction of the laser beam light. The laser beam light oscillated from the laser oscillator with an irradiation area straddling these mirrors is divided by these mirrors. Laser trimming device for film. 請求項３に記載の金属膜用レーザートリミング装置において、前記分割反射手段には、前記２個のミラーのうちの少なくとも一方を、前記レーザー発振器から発振されるレーザービーム光に対する進退方向であって他方に対する揺動方向へ変位させるための揺動変位装置が設けられていることを特徴とする金属膜用レーザートリミング装置。  4. The laser trimming apparatus for a metal film according to claim 3, wherein at least one of the two mirrors is in the advancing / retreating direction with respect to the laser beam light oscillated from the laser oscillator and the other of the two mirrors. A laser film trimming device for a metal film, characterized in that a rocking displacement device for displacing in a rocking direction is provided. 請求項３又は４に記載の金属膜用レーザートリミング装置において、前記分割反射手段には、前記２個のミラーの境界部の位置を、前記レーザー発振器から発振されるレーザービーム光に対して傾斜角度を有する方向へ移動させるための傾斜移動装置が設けられていることを特徴とする金属膜用レーザートリミング装置。  5. The laser trimming apparatus for a metal film according to claim 3, wherein the divisional reflection means is configured such that a position of a boundary portion between the two mirrors is inclined with respect to a laser beam light oscillated from the laser oscillator. A metal film laser trimming apparatus, characterized in that an inclination moving device is provided for moving in a direction having a metal film. 請求項１〜５のいずれかに記載の金属膜用レーザートリミング装置において、前記金属膜は導電膜であり、前記ワークピースはタッチパネルを構成するものとなっていることを特徴とする金属膜用レーザートリミング装置。6. The metal film laser trimming apparatus according to claim 1, wherein the metal film is a conductive film, and the workpiece constitutes a touch panel. Trimming device. レーザー発振器から発振されたレーザービーム光を２つの分割ビーム光に分割するための工程と、
これらの分割ビーム光を、互いの一部が重複して並んだ重複ビーム光とし、この重複ビーム光のエネルギ密度のピーク値を、金属膜が基材に被覆されることによって形成されているワークピースの前記金属膜を焼除させてトリミング欠除部を形成できるエネルギ密度の最低レベル値と、前記金属膜が表面に被覆されている前記基材をも焼損させてしまうエネルギ密度の最低レベル値との間の値として、前記重複ビーム光をトリミング加工すべき前記金属膜に照射するための工程と、
前記重複ビーム光と前記ワークピースとのうちの一方を、他方に対して前記２つの分割ビーム光の並び方向とそれぞれ４５度の角度をなす２つの方向へ送り移動させることにより、前記重複ビーム光によって前記金属膜に線状のトリミング欠除部を形成するための工程であって、前記２つの方向のうちの一つの方向に前記一方を前記他方に対して移動させた後に、前記２つの方向のうちの残りの方向に前記一方を前記他方に対して移動させるための工程と、
を有していることを特徴とする金属膜用レーザートリミング方法。A step for splitting the laser beam light oscillated from the laser oscillator into two split beam lights;
These split beam lights are formed as overlapping beam lights that are partially overlapped with each other, and the peak value of the energy density of the overlapping beam lights is formed by covering the substrate with a metal film. The minimum level of energy density that can burn out the metal film of the workpiece to form the trimming missing part, and the minimum level of energy density that burns out the substrate on which the metal film is coated. as a value between the values, and the step of irradiating the metal film to be trimmed to the overlapping light beam,
By moving one of the overlapping beam light and the workpiece in two directions that form an angle of 45 degrees with the direction in which the two split beam lights are aligned with respect to the other , the overlapping beam light is moved. A step of forming a linear trimming missing portion in the metal film by moving the one in one of the two directions relative to the other, and then moving the two directions. Moving the one in the remaining direction relative to the other ;
A laser trimming method for a metal film, comprising: 請求項７に記載の金属膜用レーザートリミング方法において、前記金属膜は導電膜であり、前記ワークピースはタッチパネルを構成するものとなっていることを特徴とする金属膜用レーザートリミング方法。8. The laser trimming method for a metal film according to claim 7, wherein the metal film is a conductive film, and the workpiece constitutes a touch panel.
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