JP4211240B2

JP4211240B2 - High frequency signal switching device

Info

Publication number: JP4211240B2
Application number: JP2001159080A
Authority: JP
Inventors: 恒博安西; 一彦井上; 正和西川; 和久藤井; 義宏長島
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 2000-05-26
Filing date: 2001-05-28
Publication date: 2009-01-21
Anticipated expiration: 2021-05-28
Also published as: JP2002076652A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、入力端子部から入力された高周波信号を複数の出力端子部より選択的に切り換えて出力する高周波信号切換装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
この種の高周波信号切換装置（いわゆる同軸スイッチ又は高周波ユニット）としては、例えば図１７に示すようなものがある。この従来例は、略箱状の金属ケース１に３個の高周波リレー１０を導電性接着剤にて固定し、金属ケース１の一の側壁に取り付けた５個の同軸コネクタ３と高周波リレー１０のリレー接点端子１１との間を同軸ケーブル３０で接続するとともに、金属ケース１の他の側壁に取り付けた電源コネクタ４０と高周波リレー１０の電源端子１２との間をリード線４１で接続して構成される。中央の同軸コネクタ３が高周波信号を入力する入力端子部であり、残り４個の同軸コネクタ３が高周波信号を選択的に出力する出力端子部となる。
【０００３】
また、リレー接点端子１１の周囲にはシールド板４が設けてあり、同軸ケーブル３０の内部導体（芯線）３１をリレー接点端子１１に半田付けして接続するとともに、同軸ケーブル３０の外部導体（図示例の同軸ケーブル３０は外被全体が外部導体となっている）３２をシールド板４に接合してアースに接続している。また、シールド板４には同軸ケーブル３０からリード線４１に漏れる高周波信号を吸収するチップコンデンサＣが取り付けてある。
【０００４】
而して、電源コネクタ４０を介して高周波リレー１０に電源を供給して駆動し、入力端子部の同軸コネクタ３から入力される高周波信号を４個の内の何れか１個の出力端子部の同軸コネクタ３に選択的に切り換えて出力することができる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところが上記従来例では、同軸コネクタ３と高周波リレー１０のリレー接点端子１１、並びに高周波リレー１０のリレー接点端子１１間を同軸ケーブル３０で空中配線しているため、金属ケース１に対して高周波リレー１０の配置位置が特定できないという問題がある。また、同軸ケーブル３０は両端の接続部で支持されているだけであるから、組み付け作業時に同軸ケーブル３０を位置決め及び仮固定することができず、作業効率が悪く、製品の特性ばらつきが大きいという問題がある。さらに、隣接する高周波リレー１０のリレー接点端子１１間がシールドされておらず、絶縁性（高周波特性）が低いという問題もある。
【０００６】
本発明は上記問題に鑑みて為されたものであり、その目的とするところは、高周波リレーの配置位置が容易に特定でき、同軸ケーブルの位置決め及び仮固定が可能となるとともに高周波特性を向上した高周波信号切換装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、上記目的を達成するために、高周波信号が流れるリレー接点を切り換える複数個の高周波リレーと、高周波信号を入力する１乃至複数の入力端子部と、高周波信号を出力する複数の出力端子部と、片面の略全部にアースと接続するアース面が形成されて複数個の高周波リレーが実装されるとともに高周波リレーのリレー接点端子間を接続する配線パターンが形成されたプリント基板と、入力端子部及び複数の出力端子部が取り付けられて内部にプリント基板を収納するケースと、ケース内で入力端子部及び出力端子部と高周波リレーのリレー接点端子とを接続する同軸ケーブルとを備え、高周波リレーのアース端子及び同軸ケーブルの外部導体をプリント基板のアース面に接続するとともに同軸ケーブルの内部導体を高周波リレーのリレー接点端子に接続した高周波信号切換装置において、プリント基板の厚み方向に貫通し、外部導体を露出した同軸ケーブルの終端部分を収納する収納溝部をプリント基板に設けるとともに、収納溝部の内側面にプリント基板のアース面と導通する導電層を形成し、且つプリント基板に実装した高周波リレーのリレー接点端子の周囲に収納溝部と連通する貫通孔を設けるとともに、この貫通孔の内周面にプリント基板のアース面と導通する導電層を形成したことを特徴とし、プリント基板に実装することで高周波リレーの配置位置が容易に特定できるとともに同軸ケーブルの位置決め及び仮固定が可能となり、しかもプリント基板のアース面に高周波リレーのアース端子及び同軸ケーブルの外部導体を接続することで高周波特性を向上させることができ、また、プリント基板への加工処理が簡単になり、コストダウンが図れ、さらに、導電層を形成することで同軸ケーブルの接続面積が増加して接続強度を高めることができるとともに、同軸ケーブルの外部導体とアース面とを近接して接続することができるため、グランドを強化することができ、しかも、導電層によってリレー接点端子がシールドされるため、絶縁特性を強化することができる。
【０００８】
請求項２の発明は、請求項１の発明において、貫通孔同士を連通する収納溝部をプリント基板に設けたことを特徴とし、出力端子部の個数を減らすためにプリント基板に実装する高周波リレーの個数を削減する場合、その削減された高周波リレーのリレー接点端子の周囲に設けた貫通孔と他の貫通孔とを連通する収納溝部から同軸ケーブルを部分的に引き出して配線すればよく、出力端子部の個数が異なる場合でも同一構造のプリント基板を兼用することができてコストダウンが図れる。
【０００９】
請求項３の発明は、請求項１の発明において、収納溝部によって他の貫通孔と連通した貫通孔に連通し且つプリント基板の端縁に開口する第２の収納溝部をプリント基板に設けたことを特徴とし、出力端子部の個数を減らすためにプリント基板に実装する高周波リレーの個数を削減する場合、その削減された高周波リレーのリレー接点端子の周囲に設けた貫通孔を通して第２の収納溝部に同軸ケーブルを収納して配線すればよく、出力端子部の個数が異なる場合でも同一構造のプリント基板を兼用することができてコストダウンが図れる。
【００１０】
請求項４の発明は、請求項１〜３の何れかの発明において、プリント基板の基板材料にフッ素樹脂を用いたことを特徴とし、誘電正接の低いフッ素樹脂でプリント基板を形成することにより、プリント基板の厚みを薄くすることができるとともにインサーションロスの低減が図れる。
【００１１】
請求項５の発明は、請求項４の発明において、同軸ケーブルの内部導体とプリント基板のストリップ線路との接続部位を露出する凹所をプリント基板の片面に設けたことを特徴とし、内部導体をストリップ線路に直接接続することができるため、インサーションロスの低減が図れるとともに、隣接するストリップ線路へのシールドも行える。
【００１２】
請求項６の発明は、請求項５の発明において、プリント基板のアース面と導通する導体で凹所の開口面を覆うことを特徴とし、導体によってシールド性を高めることができる。
【００１３】
請求項７の発明は、請求項５の発明において、少なくとも片面の略全部にアースと接続するアース面を形成した基板で凹所の開口面を覆うことを特徴とし、アース面によってシールド性を高めることができるとともに、スプリット線路に近接する部位が絶縁体（基板）であるために組み付け時の短絡事故の発生を防ぐことができる。
【００１４】
請求項８の発明は、請求項７の発明において、高周波リレーのコイル駆動用電源を供給するための電源端子部をケースに設けるとともに、電源端子部と高周波リレーの電源端子とを接続する配線パターンを基板の一方の面に形成したことを特徴とし、多層基板からなるプリント基板のストリップ線路から電源端子部と高周波リレーの電源端子とを接続する配線パターンへの高周波信号の飛び移りが低減できる。その結果、従来高周波信号の漏れを吸収するために用いられていたコンデンサが不要となり、部品点数及びコストの削減が図れる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施形態を詳細に説明する。但し、従来例と共通する構成については同一の符号を付して説明を省略する。
【００１６】
本発明の実施形態を説明する前に、本発明の実施形態と基本構成が共通である参考例について説明する。
（参考例１）
図１に本参考例の分解斜視図を示す。略箱形の金属ケース１の一の側壁には略円形の５つの取付孔１ａが列設してあり、各取付孔１ａに入力端子部及び出力端子部となる同軸コネクタ３を取り付けている。また、上記側壁と対向する他方の側壁には矩形の取付孔１ｂが設けてあり、この取付孔１ｂに電源コネクタ４０を取り付けている。金属ケース１内には高周波リレー１０を実装したプリント基板２０を実装している。なお、金属ケース１の開口する底面に平板状の金属製の底蓋２を結合することで金属ケース１を密閉している。
【００１７】
高周波リレー１０は金属製のケース内にリレー接点やコイル等の部品を収納し、リレー接点（本参考例では切換接点）に接続するリレー接点端子１１、コイルに駆動用の電源を供給するための電源端子１２、並びにアースに接続するアース端子１３がケース底面から突設されてなり、アイソレーションやインサーションロス並びに電圧定在波比（Ｖ．Ｓ．Ｗ．Ｒ）等の高周波特性に優れたメカニカルリレーである。なお、このような高周波リレー１０の構造は従来周知であるから図示並びに詳しい説明は省略する。
【００１８】
同軸コネクタ３はねじ式の結合部を有する高周波同軸コネクタであり、また、同軸ケーブル３０は外被全体が編組線からなる外部導体３２となっている。
【００１９】
図２に示すようにプリント基板２０の裏面の略全部にアース面２１を形成し、表面には高周波リレー１０のリレー接点端子１１同士を接続する配線パターン（図示せず）、電源コネクタ４０と接続されたリード線（電源線）４１を高周波リレー１０の電源端子１２に接続する配線パターン（図示せず）と、同軸ケーブル３０の外部導体３２に接続する導電パターン２２と、表面側に突出した高周波リレー１０のリレー接点端子１１と導通するランド部２３とが形成してある。また、この導電パターン２２はスルーホール２４を介して裏面のアース面２１に接続してある。
【００２０】
而して、図２に示すように内部導体３１とリレー接点端子１１を近接させるように同軸ケーブル３０の終端部をプリント基板２０の導電パターン２２上に載置し、半田付け等の適当な手段で、終端部の外部導体３２を導電パターン２２に電気的に接続するとともに内部導体３１をリレー接点端子１１に電気的に接続する。なお、図示は省略しているが、高周波リレー１０のアース端子１３もプリント基板２０のアース面２１に直接又はスルーホールを介して電気的に接続してある。
【００２１】
上述のように高周波リレー１０のアース端子１３及び同軸ケーブル３０の外部導体３２をプリント基板２０のアース面２１に接続するとともに同軸ケーブル３０の内部導体３１を高周波リレー１０のリレー接点端子１１に接続しているので、プリント基板２０に実装することで高周波リレー１０の配置位置が容易に特定できるとともに同軸ケーブル３０の位置決め及び仮固定が可能となり、組み付け作業の効率化が図れる。しかも、プリント基板２０のアース面２１に高周波リレー１０のアース端子１３と同軸ケーブル３０の外部導体３２を接続することでグランドを一体化し、高周波特性を向上させることができるという利点がある。ここで、プリント基板２０の基板材料にフッ素樹脂、例えば四フッ化エチレンの重合体（商品名：テフロン）を用いれば、誘電正接の低いフッ素樹脂でプリント基板２０を形成することにより、プリント基板２０の厚みを薄くすることができるとともにインサーションロスの低減が図れるという利点がある。
【００２２】
（参考例２）
本参考例の基本構成は参考例１と共通であるから、共通する構成には同一の符号を付して図示並びに説明を省略し、本参考例の特徴となる構成についてのみ説明する。
【００２３】
本参考例は、図３〜図５に示すように同軸ケーブル３０の終端部を収納する収納凹部２５をプリント基板２０の表面に設けた点に特徴がある。この収納凹部２５は、一端部がランド部２３に隣り合うように同軸ケーブル３０の軸方向に沿った長尺形状であって、その幅寸法が外部導体３２の直径に略等しく、その深さを同軸ケーブル３０の内部導体３１がプリント基板２０表面と略面一となる寸法に形成してある。
【００２４】
而して、プリント基板２０の収納凹部２５に同軸ケーブル３０の終端部を収納することによってプリント基板２０に対する同軸ケーブル３０の位置決めがさらに容易となる。また、収納凹部２５の幅寸法を外部導体３２の直径に略等しくしているので、収納凹部２５の内壁面で同軸ケーブル３０の終端部が固定され、収納凹部２５に収納した同軸ケーブル３０が幅方向にずれ難くなり、高周波リレー１０のリレー接点端子１１と同軸ケーブル３０の内部導体３１との距離が一様になり、高周波特性の安定化が図れるという利点がある。しかも、収納凹部２５を同軸ケーブル３０の軸方向に沿った長尺形状としているから、プリント基板２０に対する同軸ケーブル３０の仮固定が容易に行え、同軸ケーブル３０の組み付け作業の作業効率を向上させることができるという利点もある。
【００２５】
さらに、収納凹部２５の深さを同軸ケーブル３０の内部導体３１がプリント基板２０表面と略面一となる寸法に形成しているから、図４及び図５に示すように収納凹部２５に収納した状態で同軸ケーブル３０の内部導体３１がプリント基板２０表面に載置され、リレー接点端子１１と内部導体３１との距離を短くすることができて高周波特性の向上が図れるという利点がある。
【００２６】
なお、図６に示すように収納凹部２５をプリント基板２０の端縁まで延長し、収納凹部２５の端部をプリント基板２０の側面に開口させれば、収納凹部２５に対する同軸ケーブル３０の収納性を向上させることができる。
【００２７】
（参考例３）
本参考例の基本構成は参考例１及び参考例２と共通であるから、共通する構成には同一の符号を付して図示並びに説明を省略し、本参考例の特徴となる構成についてのみ説明する。
【００２８】
本参考例は、図７に示すようにプリント基板２０の厚み方向に貫通し、同軸ケーブル３０の終端部を収納する収納溝部２６をプリント基板２０の表面に設けた点に特徴がある。この収納溝部２６は参考例２における収納凹部２５をプリント基板２０の裏面側に貫通させた形状としている。
【００２９】
而して、参考例２における収納凹部２５に比較して、厚み方向に貫通する収納溝部２６の方がプリント基板２０の加工処理が簡単であり、プリント基板２０の加工にかかるコストを削減することができる。
【００３０】
（参考例４）
本参考例の基本構成は参考例１及び参考例３と共通であるから、共通する構成には同一の符号を付して図示並びに説明を省略し、本参考例の特徴となる構成についてのみ説明する。
【００３１】
本参考例は、図８に示すように収納溝部２６の内側面にプリント基板２０のアース面２１と導通する導電層２６ａを形成した点に特徴がある。導電層２６ａは収納溝部２６の内側面を半田めっきすることでプリント基板２０裏面のアース面２１と表面の導電パターン２２とを接続するように形成してある。
【００３２】
而して、導電層２６ａを形成することによって同軸ケーブル３０の接続面積が増加して接続強度を高めることができる。また、導電層２６ａでアース面２１と導電パターン２２を接続しているので、スルーホール２４を形成せずに同軸ケーブル３０の外部導体３２とアース面２１とを近接して接続することができ、グランドを強化することができるという利点がある。
【００３３】
（実施形態１）
本実施形態の基本構成は参考例１及び参考例４と共通であるから、共通する構成には同一の符号を付して図示並びに説明を省略し、本実施形態の特徴となる構成についてのみ説明する。
【００３４】
本実施形態は、図９に示すようにプリント基板２０に実装した高周波リレー１０のリレー接点端子１１の周囲に収納溝部２６と連通する貫通孔２７を設けるとともに、この貫通孔２７の内周面にプリント基板２０のアース面２１と導通する導電層２７ａを形成した点に特徴がある。導電層２７ａは貫通孔２７の内周面を半田めっきすることでプリント基板２０裏面のアース面２１と接続するように形成してある。
【００３５】
而して、内周面を導電層２７ａとした貫通孔２７をリレー接点端子１１の周囲に設けたことにより、導電層２７ａによってリレー接点端子１１がシールドされるため、絶縁特性を強化することができるという利点がある。なお、リレー接点端子１１がアンテナとなってノイズが輻射されないように、リレー接点端子１１の先端部分をプリント基板２０の厚みよりも低い箇所で切断することが望ましい。
【００３６】
（実施形態２）
本実施形態の基本構成は実施形態１と共通であるから、共通する構成には同一の符号を付して図示並びに説明を省略し、本実施形態の特徴となる構成についてのみ説明する。
【００３７】
本実施形態は、貫通孔２７，２７同士を連通する収納溝部２６’をプリント基板２０に設けた点に特徴がある。
【００３８】
例えば、参考例１〜４並びに実施形態１は３つの高周波リレー１０を用いて１つの入力端子部から入力される高周波信号を３つの出力端子部に選択的に切り換えて出力する１入力３出力の回路構成を有しており、図１０に示すように互いに接続される２つの高周波リレー１０，１０のリレー接点端子１１，１１の周囲に設けた貫通孔２７，２７同士を連通する収納溝部２６’に、上記リレー接点端子１１，１１同士を接続する同軸ケーブル３０が収納される。
【００３９】
これに対して、１入力３出力の上記回路構成から高周波リレー１０を１つ減らし、２つの高周波リレー１０を用いて１つの入力端子部から入力される高周波信号を２つの出力端子部に選択的に切り換えて出力する１入力２出力の回路構成を実現する場合、図１１に示すように削減された高周波リレーのリレー接点端子の周囲に設けた貫通孔２７と他の貫通孔２７とを連通する収納溝部２６’から同軸ケーブル３０を部分的に引き出して出力端子部に接続（配線）すればよい。
【００４０】
而して、本実施形態のように貫通孔２７，２７同士を連通する収納溝部２６’をプリント基板２０に設けておけば、１入力３出力の回路構成と１入力２出力の回路構成のように高周波リレーの個数の違いによって回路構成が異なる複数種の高周波信号切換装置同士で同一構造のプリント基板２０を兼用することができ、各回路構成に対応した複数種のプリント基板２０を製造する必要が無くなり、部品（プリント基板２０）の品種削減によるコストダウンが図れる。
【００４１】
なお、図１０及び図１１の何れの構成においても、収納溝部２６’の両内側面と同軸ケーブル３０との間に半田２８を埋め込み、同軸ケーブル３０の外部導体３２と貫通孔２７の導電層２７ａを半田２８で導通させればシールド効果をさらに高めることができる。
【００４２】
（実施形態３）
本実施形態の基本構成は実施形態１と共通であるから、共通する構成には同一の符号を付して図示並びに説明を省略し、本実施形態の特徴となる構成についてのみ説明する。
【００４３】
本実施形態は、図１２及び図１３に示すように収納溝部２６’によって他の貫通孔２７と連通した貫通孔２７に連通し且つプリント基板２０の端縁に開口する第２の収納溝部２６”をプリント基板２０に設けた点に特徴がある。
【００４４】
例えば、実施形態２で説明したように３つの高周波リレー１０を用いて１入力３出力の回路構成を実現する場合には、図１２に示すように互いに接続される２つの高周波リレー１０，１０のリレー接点端子１１，１１の周囲に設けた貫通孔２７，２７同士を連通する収納溝部２６’に、上記リレー接点端子１１，１１同士を接続する同軸ケーブル３０を収納するとともに、第２の収納溝部２６”と貫通孔２７との境界部分に半田からなる壁２９を設けて第２の収納溝部２６”で分断された導電層２７ａを壁２９で電気的に接続する。
【００４５】
これに対して、１入力３出力の上記回路構成から高周波リレー１０を１つ減らし、２つの高周波リレー１０を用いて１入力２出力の回路構成を実現する場合、図１３に示すように収納溝部２６’から貫通孔２７を経て第２の収納溝部２６”に同軸ケーブル３０を収納するとともに、第２の収納溝部２６”のプリント基板２０端縁における開口から同軸ケーブル３０を引き出して出力端子部に接続（配線）すればよい。
【００４６】
而して、本実施形態のように収納溝部２６’によって他の貫通孔２７と連通した貫通孔２７に連通し且つプリント基板２０の端縁に開口する第２の収納溝部２６”をプリント基板２０に設けておけば、１入力３出力の回路構成と１入力２出力の回路構成のように高周波リレーの個数の違いによって回路構成が異なる複数種の高周波信号切換装置同士で同一構造のプリント基板２０を兼用することができ、各回路構成に対応した複数種のプリント基板２０を製造する必要が無くなり、部品（プリント基板２０）の品種削減によるコストダウンが図れる。
【００４７】
なお、図１２及び図１３の何れの構成においても、収納溝部２６’及び第２の収納溝部２６”の両内側面と同軸ケーブル３０との間に半田２８を埋め込み、同軸ケーブル３０の外部導体３２と貫通孔２７の導電層２７ａを半田２８で導通させればシールド効果をさらに高めることができる。また、図１３においてはリレー接点端子１１が挿通されない貫通孔２７を半田で埋めるようにしてもよい。
【００４８】
（実施形態４）
本実施形態の基本構成は実施形態１と共通であるから、共通する構成には同一の符号を付して図示並びに説明を省略し、本実施形態の特徴となる構成についてのみ説明する。
【００４９】
本実施形態は、プリント基板５０を、ストリップ線路構造を有し最外層の表裏両面をアース面５１とした多層基板とし、高周波リレー１０のリレー接点端子１１と同軸ケーブル３０の内部導体３１をストリップ線路５２にて接続した点に特徴がある。
【００５０】
図１４及び図１５に示すように、プリント基板５０は２層構造であって層間に導電体からなるストリップ線路５２が形成され、各層５０ａ，５０ｂの表面（プリント基板５０の表面及び裏面）の略全部にアース面５１が形成してある。なお、本実施形態においても、プリント基板５０の基板材料にテフロン（登録商標）のような誘電正接の低いフッ素樹脂を用いれば、プリント基板５０の厚みを薄くすることができるとともにインサーションロスの低減が図れる。
【００５１】
また、厚み方向に貫通し同軸ケーブル３０の終端部を収納する収納溝部５３をプリント基板５０に設けるとともに、収納溝部５３の内側面に表裏両面のアース面５１と導通する導電層５４が形成してある。ここで、収納溝部５３の幅が同軸ケーブル３０の外部導体３２の直径に略等しい寸法としてあり、同軸ケーブル３０を収納溝部５３に収納すれば、図１５に示すように同軸ケーブル３０の内部導体３１がプリント基板５０のストリップ線路５２上に載置されることになる。なお、導電層５４は収納溝部５３の内側面を半田めっきすることでプリント基板５０の表裏両面のアース面５１と接続するように形成してある。
【００５２】
ところで、プリント基板５０の片面（層５０ａ側）には、図１４及び図１５に示すように同軸ケーブル３０の内部導体３１とプリント基板５０のストリップ線路５２との接続部位を露出する凹所５５が設けてある。そして、収納溝部５３に同軸ケーブル３０を収納し、凹所５５に露出する内部導体３１とストリップ線路５２とを接続するとともに外部導体３２とアース面５１を接続した後、図１４に示すように表面の略全部にアース面６１を形成したプリント基板６０をプリント基板５０の表面に被せるように取着して凹所５５の開口面をプリント基板６０によって覆っている。なお、プリント基板６０には同軸ケーブル３０を逃げるための切り欠き溝６２が設けてある。
【００５３】
而して、プリント基板５０を多層基板としたことにより、通過損失を極力抑えながら、プリント基板５０に対する同軸ケーブル３０の配置又はリレー接点端子１１の位置を変更することができ、各同軸ケーブル３０の長さを略一定にして部品コストの低減が図れるものである。また、同軸ケーブル３０を収納する収納溝部５３を設けるとともに収納溝部５３の内側面にアース面５１と導通する導電層５４が形成してあるので、表裏両アース面５１の接続箇所を同軸ケーブル３０の外部導体３２とアース面５１との接続箇所に近接させることができ、高周波特性をさらに向上させることができる。しかも、同軸ケーブル３０の内部導体３１とプリント基板５０のストリップ線路５２との接続部位を露出する凹所５５を設けているため、内部導体３１をストリップ線路５２に直接接続することができ、インサーションロスの低減が図れるとともに、隣接するストリップ線路５２へのシールドも行えるという利点がある。さらに、アース面６１を形成したプリント基板６０をプリント基板５０に取着して凹所５５の開口面をプリント基板６０によって覆っているから、アース面６１によってシールド性を高めることができるとともに、スプリット線路５２に近接する部位がプリント基板６０の絶縁体であるために組み付け時の短絡事故の発生を防ぐことができるという利点がある。
【００５４】
ところで、図１６に示すように電源コネクタ４０の端子（図示せず）と高周波リレー１０の電源端子１２とを接続する配線パターン５６をプリント基板５０のアース面５１に形成すれば、電源コネクタ４０と高周波リレー１０の電源端子１２とをリード線４１で接続する場合に比較して、部品点数の削減及び小型化が図れるという利点がある。また、電源コネクタ４０の端子と高周波リレー１０の電源端子１２とを接続する配線パターンをプリント基板６０のアース面６１に形成してもよい。この場合には、多層基板からなるプリント基板５０のストリップ線路５２から電源コネクタ４０と高周波リレー１０の電源端子１２とを接続する配線パターンへの高周波信号の飛び移りが低減でき、その結果、従来高周波信号の漏れを吸収するために用いられていたコンデンサが不要となり、部品点数及びコストの削減が図れるという利点がある。
【００５５】
【発明の効果】
請求項１の発明は、高周波信号が流れるリレー接点を切り換える複数個の高周波リレーと、高周波信号を入力する１乃至複数の入力端子部と、高周波信号を出力する複数の出力端子部と、片面の略全部にアースと接続するアース面が形成されて複数個の高周波リレーが実装されるとともに高周波リレーのリレー接点端子間を接続する配線パターンが形成されたプリント基板と、入力端子部及び複数の出力端子部が取り付けられて内部にプリント基板を収納するケースと、ケース内で入力端子部及び出力端子部と高周波リレーのリレー接点端子とを接続する同軸ケーブルとを備え、高周波リレーのアース端子及び同軸ケーブルの外部導体をプリント基板のアース面に接続するとともに同軸ケーブルの内部導体を高周波リレーのリレー接点端子に接続した高周波信号切換装置において、プリント基板の厚み方向に貫通し、外部導体を露出した同軸ケーブルの終端部分を収納する収納溝部をプリント基板に設けるとともに、収納溝部の内側面にプリント基板のアース面と導通する導電層を形成し、且つプリント基板に実装した高周波リレーのリレー接点端子の周囲に収納溝部と連通する貫通孔を設けるとともに、この貫通孔の内周面にプリント基板のアース面と導通する導電層を形成したので、プリント基板に実装することで高周波リレーの配置位置が容易に特定できるとともに同軸ケーブルの位置決め及び仮固定が可能となり、しかもプリント基板のアース面に高周波リレーのアース端子及び同軸ケーブルの外部導体を接続することで高周波特性を向上させることができ、また、プリント基板への加工処理が簡単になり、コストダウンが図れ、さらに、導電層を形成することで同軸ケーブルの接続面積が増加して接続強度を高めることができるとともに、同軸ケーブルの外部導体とアース面とを近接して接続することができるため、グランドを強化することができ、しかも、導電層によってリレー接点端子がシールドされるため、絶縁特性を強化することができるという効果がある。
【００５６】
請求項２の発明は、請求項１の発明において、貫通孔同士を連通する収納溝部をプリント基板に設けたので、出力端子部の個数を減らすためにプリント基板に実装する高周波リレーの個数を削減する場合、その削減された高周波リレーのリレー接点端子の周囲に設けた貫通孔と他の貫通孔とを連通する収納溝部から同軸ケーブルを部分的に引き出して配線すればよく、出力端子部の個数が異なる場合でも同一構造のプリント基板を兼用することができてコストダウンが図れるという効果がある。
【００５７】
請求項３の発明は、請求項１の発明において、収納溝部によって他の貫通孔と連通した貫通孔に連通し且つプリント基板の端縁に開口する第２の収納溝部をプリント基板に設けたので、出力端子部の個数を減らすためにプリント基板に実装する高周波リレーの個数を削減する場合、その削減された高周波リレーのリレー接点端子の周囲に設けた貫通孔を通して第２の収納溝部に同軸ケーブルを収納して配線すればよく、出力端子部の個数が異なる場合でも同一構造のプリント基板を兼用することができてコストダウンが図れるという効果がある。
【００５８】
請求項４の発明は、請求項１〜３の何れかの発明において、プリント基板の基板材料にフッ素樹脂を用いたので、誘電正接の低いフッ素樹脂でプリント基板を形成することにより、プリント基板の厚みを薄くすることができるとともにインサーションロスの低減が図れるという効果がある。
【００５９】
請求項５の発明は、請求項４の発明において、同軸ケーブルの内部導体とプリント基板のストリップ線路との接続部位を露出する凹所をプリント基板の片面に設けたので、内部導体をストリップ線路に直接接続することができ、インサーションロスの低減が図れるとともに、隣接するストリップ線路へのシールドも行えるという効果がある。
【００６０】
請求項６の発明は、請求項５の発明において、プリント基板のアース面と導通する導体で凹所の開口面を覆うので、導体によってシールド性を高めることができるという効果がある。
【００６１】
請求項７の発明は、請求項５の発明において、少なくとも片面の略全部にアースと接続するアース面を形成した基板で凹所の開口面を覆うので、アース面によってシールド性を高めることができるとともに、スプリット線路に近接する部位が絶縁体（基板）であるために組み付け時の短絡事故の発生を防ぐことができるという効果がある。
【００６２】
請求項８の発明は、請求項７の発明において、高周波リレーのコイル駆動用電源を供給するための電源端子部をケースに設けるとともに、電源端子部と高周波リレーの電源端子とを接続する配線パターンを基板の一方の面に形成したので、多層基板からなるプリント基板のストリップ線路から電源端子部と高周波リレーの電源端子とを接続する配線パターンへの高周波信号の飛び移りが低減でき、その結果、従来高周波信号の漏れを吸収するために用いられていたコンデンサが不要となり、部品点数及びコストの削減が図れるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の参考例１の分解斜視図である。
【図２】同上の要部を示す側断面図である。
【図３】本発明の参考例２の要部を示す一部省略した分解斜視図である。
【図４】図３のＡ−Ａ’線断面矢視図である。
【図５】図３のＢ−Ｂ’線断面矢視図である。
【図６】同上の他の構成を示すプリント基板の一部省略した斜視図である。
【図７】本発明の参考例３の要部を示す一部省略した側断面図である。
【図８】本発明の参考例４の要部を示す一部省略した側断面図である。
【図９】本発明の実施形態１の要部を示す一部省略した斜視図である。
【図１０】本発明の実施形態２において１入力３出力の回路構成を実現する場合のの要部を示す一部省略した斜視図である。
【図１１】同上において１入力２出力の回路構成を実現する場合のの要部を示す一部省略した斜視図である。
【図１２】本発明の実施形態３において１入力３出力の回路構成を実現する場合のの要部を示す一部省略した斜視図である。
【図１３】同上において１入力２出力の回路構成を実現する場合のの要部を示す一部省略した斜視図である。
【図１４】本発明の実施形態４の要部を示す一部省略した分解斜視図である。
【図１５】同上の要部を示す一部省略した側断面図である。
【図１６】同上におけるプリント基板の平面図である。
【図１７】従来例の底蓋を外した状態の平面図である。
【符号の説明】
１金属ケース
２底蓋
３同軸コネクタ
１０高周波リレー
１１リレー接点端子
１２電源端子
１３アース端子
２０プリント基板
２１アース面
３０同軸ケーブル
３１内部導体
３２外部導体
４０電源コネクタ[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
  The present invention relates to a high-frequency signal switching device that selectively switches and outputs a high-frequency signal input from an input terminal unit from a plurality of output terminal units.
[0002]
[Prior art]
  An example of this type of high-frequency signal switching device (so-called coaxial switch or high-frequency unit) is shown in FIG. In this conventional example, three high-frequency relays 10 are fixed to a substantially box-shaped metal case 1 with a conductive adhesive, and the five coaxial connectors 3 and the high-frequency relay 10 are attached to one side wall of the metal case 1. The relay contact terminal 11 is connected by the coaxial cable 30, and the power connector 40 attached to the other side wall of the metal case 1 and the power terminal 12 of the high frequency relay 10 are connected by the lead wire 41. The The central coaxial connector 3 is an input terminal unit for inputting a high frequency signal, and the remaining four coaxial connectors 3 are output terminal units for selectively outputting the high frequency signal.
[0003]
  Further, a shield plate 4 is provided around the relay contact terminal 11, and the inner conductor (core wire) 31 of the coaxial cable 30 is soldered to the relay contact terminal 11 and connected, and the outer conductor of the coaxial cable 30 (see FIG. In the example of the coaxial cable 30, the entire jacket is an outer conductor) 32 is joined to the shield plate 4 and connected to the ground. A chip capacitor C that absorbs a high-frequency signal leaking from the coaxial cable 30 to the lead wire 41 is attached to the shield plate 4.
[0004]
  Thus, power is supplied to the high frequency relay 10 via the power connector 40 and driven, and a high frequency signal input from the coaxial connector 3 of the input terminal portion is supplied to any one of the four output terminal portions. The signal can be selectively switched to the coaxial connector 3 for output.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
  However, in the above conventional example, the coaxial connector 3 and the relay contact terminal 11 of the high-frequency relay 10 and the relay contact terminal 11 of the high-frequency relay 10 are aerially wired with the coaxial cable 30, so the high-frequency relay 10 is connected to the metal case 1. There is a problem that the arrangement position of cannot be specified. In addition, since the coaxial cable 30 is only supported by the connecting portions at both ends, the coaxial cable 30 cannot be positioned and temporarily fixed during the assembly work, resulting in poor work efficiency and large variations in product characteristics. There is. Furthermore, the relay contact terminals 11 of the adjacent high frequency relays 10 are not shielded, and there is a problem that insulation (high frequency characteristics) is low.
[0006]
  The present invention has been made in view of the above problems, and the object of the present invention is to easily specify the arrangement position of the high-frequency relay, enable positioning and temporary fixing of the coaxial cable, and improve high-frequency characteristics. The object is to provide a high-frequency signal switching device.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
  In order to achieve the above object, a first aspect of the present invention provides a plurality of high frequency relays for switching relay contacts through which a high frequency signal flows, one or more input terminal portions for inputting a high frequency signal, and a high frequency signal output. Printed with a plurality of output terminal sections and a ground plane that is connected to the ground on almost all of one side to mount a plurality of high frequency relays and a wiring pattern that connects between relay contact terminals of the high frequency relays A circuit board, a case in which an input terminal unit and a plurality of output terminal units are attached to house a printed circuit board, and a coaxial cable that connects the input terminal unit and the output terminal unit to the relay contact terminal of the high-frequency relay in the case; Connect the ground terminal of the high-frequency relay and the outer conductor of the coaxial cable to the ground plane of the printed circuit board, and raise the inner conductor of the coaxial cable. It was connected to the relay contact terminal of wave relayIn the high-frequency signal switching device, a storage groove is provided in the printed circuit board for accommodating the end portion of the coaxial cable that penetrates in the thickness direction of the printed circuit board and exposes the external conductor, and is electrically connected to the ground surface of the printed circuit board on the inner surface of the storage groove A through hole is formed around the relay contact terminal of the high-frequency relay mounted on the printed circuit board, and the conductive hole is connected to the ground surface of the printed circuit board on the inner peripheral surface of the through hole. Layer formedThe mounting position of the high frequency relay can be easily specified by mounting on the printed circuit board, and the coaxial cable can be positioned and temporarily fixed. Moreover, the ground terminal of the high frequency relay and the coaxial cable can be connected to the ground surface of the printed circuit board. High frequency characteristics can be improved by connecting an external conductor.In addition, the processing to the printed circuit board is simplified, the cost can be reduced, and the connection area of the coaxial cable can be increased by forming the conductive layer, and the connection strength can be increased. Since the conductor and the ground plane can be connected in close proximity, the ground can be strengthened, and the relay contact terminal is shielded by the conductive layer, so that the insulation characteristics can be strengthened.The
[0008]
  The invention of claim 2 is the invention of claim 1,PenetratingWhen the number of high-frequency relays mounted on the printed circuit board is reduced in order to reduce the number of output terminal parts, the storage groove part that connects the through holes is provided in the printed circuit board. The coaxial cable can be partially drawn out from the storage groove that connects the through hole provided around the contact terminal and the other through hole, and the printed circuit board with the same structure can be used even if the number of output terminal parts is different. Can reduce costs.
[0009]
  Claim3The invention of claim1In the invention, the printed circuit board is provided with a second storage groove portion that communicates with the through hole that communicates with the other through hole by the storage groove portion and opens at the edge of the printed circuit board. In order to reduce the number of high frequency relays mounted on the printed circuit board, if the coaxial cable is housed and wired in the second housing groove through the through holes provided around the relay contact terminals of the reduced high frequency relay, Even when the number of output terminal portions is different, a printed circuit board having the same structure can also be used, and the cost can be reduced.
[0010]
  ContractClaim4The invention of claim 1 to claim 13In any of the inventions, a fluororesin is used as a substrate material of the printed circuit board. By forming the printed circuit board with a fluororesin having a low dielectric loss tangent, the thickness of the printed circuit board can be reduced and the inserter can be formed. Can reduce loss of operation.
[0011]
  Claim5The invention of claim4In the invention of the present invention, a recess exposing the connection portion between the inner conductor of the coaxial cable and the strip line of the printed circuit board is provided on one side of the printed circuit board, and the inner conductor can be directly connected to the strip line. In addition to reducing insertion loss, it is possible to shield adjacent strip lines.
[0012]
  Claim6The invention of claim5In the invention, the opening surface of the recess is covered with a conductor that is electrically connected to the ground surface of the printed circuit board, and the shielding property can be enhanced by the conductor.
[0013]
  Claim7The invention of claim5According to the invention, the opening surface of the recess is covered with a substrate on which at least one surface of the ground is connected to the ground, and the shielding surface can be improved by the ground surface, and it is close to the split line. Since the part is an insulator (substrate), it is possible to prevent occurrence of a short circuit accident during assembly.
[0014]
  Claim8The invention of claim7In the invention, a power supply terminal portion for supplying power for driving the coil of the high frequency relay is provided in the case, and a wiring pattern for connecting the power supply terminal portion and the power supply terminal of the high frequency relay is formed on one surface of the substrate. The jumping of the high frequency signal from the strip line of the printed circuit board which consists of a multilayer substrate to the wiring pattern which connects a power supply terminal part and the power supply terminal of a high frequency relay can be reduced. As a result, the capacitor conventionally used for absorbing the leakage of the high-frequency signal becomes unnecessary, and the number of parts and the cost can be reduced.
[0015]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
  Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. However, the same components as those in the conventional example are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.
[0016]
  Before describing an embodiment of the present invention, a reference example having the same basic configuration as the embodiment of the present invention will be described.
  (Reference example1)
  Figure 1Reference exampleThe exploded perspective view of is shown. Five substantially circular mounting holes 1a are arranged in one side wall of the substantially box-shaped metal case 1, and coaxial connectors 3 serving as input terminal portions and output terminal portions are attached to the respective mounting holes 1a. Further, a rectangular attachment hole 1b is provided on the other side wall facing the side wall, and the power connector 40 is attached to the attachment hole 1b. A printed circuit board 20 on which a high frequency relay 10 is mounted is mounted in the metal case 1. The metal case 1 is hermetically sealed by connecting a flat metal bottom lid 2 to the bottom of the metal case 1 that is open.
[0017]
  The high-frequency relay 10 houses components such as a relay contact and a coil in a metal case.Reference exampleIn this case, a relay contact terminal 11 connected to the switching contact), a power supply terminal 12 for supplying driving power to the coil, and a ground terminal 13 connected to the ground are projected from the bottom of the case for isolation and insertion. It is a mechanical relay excellent in high-frequency characteristics such as loss and voltage standing wave ratio (VSWR). Since the structure of such a high frequency relay 10 is well known in the art, illustration and detailed description thereof will be omitted.
[0018]
  The coaxial connector 3 is a high-frequency coaxial connector having a screw-type coupling portion, and the coaxial cable 30 is an outer conductor 32 made of a braided wire as a whole.
[0019]
  As shown in FIG. 2, a ground plane 21 is formed on substantially the entire back surface of the printed circuit board 20, a wiring pattern (not shown) for connecting the relay contact terminals 11 of the high frequency relay 10 to each other, and a power connector 40. A wiring pattern (not shown) for connecting the lead wire (power line) 41 to the power terminal 12 of the high frequency relay 10, a conductive pattern 22 for connecting to the outer conductor 32 of the coaxial cable 30, and a high frequency protruding to the surface side. The relay contact terminal 11 of the relay 10 and a land portion 23 that conducts are formed. The conductive pattern 22 is connected to the ground surface 21 on the back surface through a through hole 24.
[0020]
  Thus, as shown in FIG. 2, the end portion of the coaxial cable 30 is placed on the conductive pattern 22 of the printed circuit board 20 so that the inner conductor 31 and the relay contact terminal 11 are close to each other, and appropriate means such as soldering is used. Thus, the outer conductor 32 at the terminal end is electrically connected to the conductive pattern 22 and the inner conductor 31 is electrically connected to the relay contact terminal 11. Although not shown, the ground terminal 13 of the high frequency relay 10 is also electrically connected to the ground surface 21 of the printed circuit board 20 directly or through a through hole.
[0021]
  As described above, the ground terminal 13 of the high frequency relay 10 and the outer conductor 32 of the coaxial cable 30 are connected to the ground surface 21 of the printed circuit board 20, and the inner conductor 31 of the coaxial cable 30 is connected to the relay contact terminal 11 of the high frequency relay 10. Therefore, by mounting on the printed circuit board 20, the arrangement position of the high frequency relay 10 can be easily specified, the coaxial cable 30 can be positioned and temporarily fixed, and the efficiency of the assembling work can be improved. Moreover, there is an advantage that the ground is integrated by connecting the ground terminal 13 of the high-frequency relay 10 and the outer conductor 32 of the coaxial cable 30 to the ground surface 21 of the printed circuit board 20 and the high-frequency characteristics can be improved. Here, if a fluororesin, for example, a polymer of tetrafluoroethylene (trade name: Teflon) is used as a substrate material of the printed circuit board 20, the printed circuit board 20 is formed by forming the printed circuit board 20 with a fluororesin having a low dielectric loss tangent. There is an advantage that the insertion loss can be reduced and the insertion loss can be reduced.
[0022]
  (Reference example2)
  BookReference exampleThe basic configuration ofReference example1, the same components are denoted by the same reference numerals, and illustration and description thereof are omitted.Reference exampleOnly the structure which becomes the characteristic of will be described.
[0023]
  BookReference example3 to FIG. 5 is characterized in that a housing recess 25 for housing the terminal portion of the coaxial cable 30 is provided on the surface of the printed circuit board 20 as shown in FIGS. The storage recess 25 has an elongated shape along the axial direction of the coaxial cable 30 so that one end thereof is adjacent to the land portion 23, and the width dimension thereof is substantially equal to the diameter of the external conductor 32, and the depth thereof is The inner conductor 31 of the coaxial cable 30 is formed so as to be substantially flush with the surface of the printed circuit board 20.
[0024]
  Thus, the coaxial cable 30 can be positioned more easily with respect to the printed circuit board 20 by housing the terminal end of the coaxial cable 30 in the housing recess 25 of the printed circuit board 20. Further, since the width dimension of the storage recess 25 is substantially equal to the diameter of the outer conductor 32, the terminal end of the coaxial cable 30 is fixed on the inner wall surface of the storage recess 25, and the coaxial cable 30 stored in the storage recess 25 has a width. There is an advantage that the distance between the relay contact terminal 11 of the high frequency relay 10 and the inner conductor 31 of the coaxial cable 30 becomes uniform, and the high frequency characteristics can be stabilized. In addition, since the storage recess 25 has a long shape along the axial direction of the coaxial cable 30, the coaxial cable 30 can be easily temporarily fixed to the printed circuit board 20, and the work efficiency of the assembly work of the coaxial cable 30 can be improved. There is also an advantage of being able to.
[0025]
  Furthermore, since the depth of the storage recess 25 is formed so that the inner conductor 31 of the coaxial cable 30 is substantially flush with the surface of the printed circuit board 20, the storage recess 25 is stored in the storage recess 25 as shown in FIGS. In this state, the inner conductor 31 of the coaxial cable 30 is placed on the surface of the printed circuit board 20, and the distance between the relay contact terminal 11 and the inner conductor 31 can be shortened, thereby improving the high-frequency characteristics.
[0026]
  As shown in FIG. 6, when the storage recess 25 is extended to the edge of the printed circuit board 20 and the end of the storage recess 25 is opened on the side surface of the printed circuit board 20, the coaxial cable 30 can be stored in the storage recess 25. Can be improved.
[0027]
  (Reference example3)
  BookReference exampleThe basic configuration ofReference example1 andReference example2 are the same as those in FIG.Reference exampleOnly the structure which becomes the characteristic of will be described.
[0028]
  BookReference example7 is characterized in that a storage groove portion 26 that penetrates in the thickness direction of the printed circuit board 20 and stores the terminal end portion of the coaxial cable 30 is provided on the surface of the printed circuit board 20 as shown in FIG. The storage groove 26 isReference example2 has a shape in which the housing recess 25 is penetrated to the back side of the printed circuit board 20.
[0029]
  Thus,Reference exampleAs compared with the storage recess 25 in FIG. 2, the storage groove 26 penetrating in the thickness direction is easier to process the printed circuit board 20, and the cost for processing the printed circuit board 20 can be reduced.
[0030]
  (Reference example4)
  BookReference exampleThe basic configuration ofReference example1 andReference example3, the same reference numerals are assigned to the common components, and illustration and description thereof are omitted.Reference exampleOnly the structure which becomes the characteristic of will be described.
[0031]
  BookReference example8 is characterized in that a conductive layer 26a that is electrically connected to the ground surface 21 of the printed circuit board 20 is formed on the inner surface of the storage groove 26 as shown in FIG. The conductive layer 26a is formed so as to connect the ground surface 21 on the back surface of the printed circuit board 20 and the conductive pattern 22 on the surface by solder plating the inner surface of the storage groove 26.
[0032]
  Thus, by forming the conductive layer 26a, the connection area of the coaxial cable 30 can be increased and the connection strength can be increased. Further, since the ground plane 21 and the conductive pattern 22 are connected by the conductive layer 26a, the outer conductor 32 of the coaxial cable 30 and the ground plane 21 can be connected in close proximity without forming the through hole 24. There is an advantage that the ground can be strengthened.
[0033]
  (Embodiment1)
  The basic configuration of this embodiment isReference example1 andReference example4 are the same as those in FIG. 4, the same reference numerals are assigned to the common components, and illustration and description thereof are omitted, and only the configuration that is a feature of the present embodiment will be described.
[0034]
  In the present embodiment, as shown in FIG. 9, a through hole 27 communicating with the storage groove 26 is provided around the relay contact terminal 11 of the high frequency relay 10 mounted on the printed circuit board 20, and the inner peripheral surface of the through hole 27 is provided. It is characterized in that a conductive layer 27a that is electrically connected to the ground surface 21 of the printed circuit board 20 is formed. The conductive layer 27 a is formed so as to be connected to the ground surface 21 on the back surface of the printed circuit board 20 by solder plating the inner peripheral surface of the through hole 27.
[0035]
  Thus, by providing the through hole 27 having the inner peripheral surface as the conductive layer 27a around the relay contact terminal 11, the relay contact terminal 11 is shielded by the conductive layer 27a, so that the insulation characteristics can be enhanced. There is an advantage that you can. In addition, it is desirable to cut | disconnect the front-end | tip part of the relay contact terminal 11 in the location lower than the thickness of the printed circuit board 20 so that the relay contact terminal 11 may become an antenna and noise may not be radiated.
[0036]
  (Embodiment2)
  The basic configuration of this embodiment is the embodiment.1Therefore, the same components are denoted by the same reference numerals, illustration and description thereof are omitted, and only the components that are characteristic of the present embodiment will be described.
[0037]
  The present embodiment is characterized in that a storage groove portion 26 ′ that communicates the through holes 27 and 27 is provided in the printed circuit board 20.
[0038]
  For example,Reference Examples 1 to 4 and Embodiment 110 has a 1-input 3-output circuit configuration in which three high-frequency relays 10 are used to selectively switch and output a high-frequency signal input from one input terminal unit to three output terminal units. As shown in the drawing, the relay contact terminals 11, 11 are connected to a storage groove 26 ′ that connects the through holes 27, 27 provided around the relay contact terminals 11, 11 of the two high-frequency relays 10, 10 connected to each other. The coaxial cable 30 to be connected is accommodated.
[0039]
  On the other hand, the high frequency relay 10 is reduced by one from the circuit configuration with one input and three outputs, and a high frequency signal input from one input terminal portion using two high frequency relays 10 is selectively used as two output terminal portions. When realizing a circuit configuration of 1 input and 2 output that switches to and outputs, the through hole 27 provided around the relay contact terminal of the reduced high frequency relay and the other through hole 27 are communicated as shown in FIG. The coaxial cable 30 may be partially pulled out from the storage groove 26 ′ and connected (wired) to the output terminal portion.
[0040]
  Thus, if the printed circuit board 20 is provided with a storage groove 26 'that allows the through holes 27 and 27 to communicate with each other as in the present embodiment, a circuit configuration with one input and three outputs and a circuit configuration with one input and two outputs are obtained. In addition, a plurality of types of high-frequency signal switching devices having different circuit configurations depending on the number of high-frequency relays can share the printed circuit board 20 having the same structure, and it is necessary to manufacture a plurality of types of printed circuit boards 20 corresponding to each circuit configuration. Therefore, the cost can be reduced by reducing the type of parts (printed circuit board 20).
[0041]
  10 and 11, the solder 28 is embedded between both the inner side surfaces of the housing groove 26 ′ and the coaxial cable 30, and the outer conductor 32 of the coaxial cable 30 and the conductive layer 27 a of the through hole 27. If the solder is made conductive with the solder 28, the shielding effect can be further enhanced.
[0042]
  (Embodiment3)
  The basic configuration of this embodiment is the embodiment.1Therefore, the same components are denoted by the same reference numerals, illustration and description thereof are omitted, and only the components that are characteristic of the present embodiment will be described.
[0043]
  In this embodiment, as shown in FIGS. 12 and 13, the second storage groove 26 ″ that communicates with the through hole 27 that communicates with the other through hole 27 by the storage groove 26 ′ and opens at the edge of the printed circuit board 20. Is characterized in that is provided on the printed circuit board 20.
[0044]
  For example, the embodiment2When the circuit configuration of one input and three outputs is realized using the three high frequency relays 10 as described in the above, the relay contact terminals 11 of the two high frequency relays 10 and 10 connected to each other as shown in FIG. The coaxial cable 30 that connects the relay contact terminals 11 and 11 is accommodated in the accommodation groove 26 ′ that communicates the through holes 27 and 27 provided around the 11 and the second accommodation groove 26 ″ and the through hole. A wall 29 made of solder is provided at the boundary between the conductive layer 27 a and the conductive layer 27 a divided by the second storage groove 26 ″.
[0045]
  On the other hand, when the high frequency relay 10 is reduced by one from the circuit configuration of 1 input 3 output and the circuit configuration of 1 input 2 output is realized by using the two high frequency relays 10, as shown in FIG. The coaxial cable 30 is housed in the second housing groove 26 "through the through hole 27 from 26 ', and the coaxial cable 30 is pulled out from the opening at the edge of the printed circuit board 20 of the second housing groove 26" to the output terminal section. What is necessary is just to connect (wiring).
[0046]
  Thus, as in the present embodiment, the second storage groove 26 ″ that communicates with the through hole 27 that communicates with the other through hole 27 by the storage groove 26 ′ and opens at the edge of the printed circuit board 20. If the circuit board is provided, a plurality of types of high-frequency signal switching devices having different circuit configurations depending on the number of high-frequency relays, such as a 1-input 3-output circuit configuration and a 1-input 2-output circuit configuration, have the same structure. Therefore, it is not necessary to manufacture a plurality of types of printed circuit boards 20 corresponding to each circuit configuration, and the cost can be reduced by reducing the types of components (printed circuit boards 20).
[0047]
  12 and 13, the solder 28 is embedded between the inner side surfaces of the storage groove 26 ′ and the second storage groove 26 ″ and the coaxial cable 30, and the outer conductor 32 of the coaxial cable 30. And the conductive layer 27a of the through hole 27 can be made conductive by the solder 28. Further, in FIG. 13, the through hole 27 into which the relay contact terminal 11 is not inserted may be filled with solder. .
[0048]
  (Embodiment4)
  Since the basic configuration of the present embodiment is the same as that of the first embodiment, the same reference numerals are given to the common configurations, illustration and description thereof are omitted, and only the configuration that is a feature of the present embodiment will be described.
[0049]
  In the present embodiment, the printed board 50 is a multilayer board having a strip line structure and having outermost front and back surfaces as ground planes 51, and the relay contact terminal 11 of the high frequency relay 10 and the inner conductor 31 of the coaxial cable 30 are connected to the strip line. It is characterized in that it is connected at 52.
[0050]
  As shown in FIGS. 14 and 15, the printed circuit board 50 has a two-layer structure, and a strip line 52 made of a conductor is formed between the layers. The front surfaces of the layers 50a and 50b (the front surface and the back surface of the printed circuit board 50) are abbreviated. A ground plane 51 is formed on all of them. Also in this embodiment, if a fluororesin having a low dielectric loss tangent such as Teflon (registered trademark) is used as the substrate material of the printed circuit board 50, the thickness of the printed circuit board 50 can be reduced and insertion loss can be reduced. Can be planned.
[0051]
  A storage groove 53 that penetrates in the thickness direction and accommodates the terminal end of the coaxial cable 30 is provided on the printed circuit board 50, and a conductive layer 54 that is electrically connected to the ground surfaces 51 on both the front and back surfaces is formed on the inner surface of the storage groove 53. is there. Here, the width of the storage groove 53 is approximately equal to the diameter of the outer conductor 32 of the coaxial cable 30. If the coaxial cable 30 is stored in the storage groove 53, the inner conductor 31 of the coaxial cable 30 is shown in FIG. Is placed on the strip line 52 of the printed circuit board 50. The conductive layer 54 is formed so as to be connected to the ground surfaces 51 on both the front and back sides of the printed board 50 by solder plating the inner side surface of the storage groove 53.
[0052]
  By the way, on one side (the layer 50a side) of the printed circuit board 50, as shown in FIGS. 14 and 15, there is a recess 55 that exposes a connection portion between the inner conductor 31 of the coaxial cable 30 and the strip line 52 of the printed circuit board 50. It is provided. Then, the coaxial cable 30 is housed in the housing groove 53, the inner conductor 31 exposed in the recess 55 is connected to the strip line 52, and the outer conductor 32 and the ground plane 51 are connected. Then, as shown in FIG. A printed circuit board 60 having a ground surface 61 formed on substantially the entire surface is attached so as to cover the surface of the printed circuit board 50, and the opening surface of the recess 55 is covered with the printed circuit board 60. The printed circuit board 60 is provided with a notch groove 62 for escaping the coaxial cable 30.
[0053]
  Thus, since the printed circuit board 50 is a multilayer substrate, the arrangement of the coaxial cable 30 or the position of the relay contact terminal 11 with respect to the printed circuit board 50 can be changed while suppressing the passage loss as much as possible. The cost can be reduced by making the length substantially constant. In addition, since the storage groove portion 53 for storing the coaxial cable 30 is provided and the conductive layer 54 that is electrically connected to the ground surface 51 is formed on the inner surface of the storage groove portion 53, the connection portion of both the front and back ground surfaces 51 is connected to the coaxial cable 30. The external conductor 32 and the ground plane 51 can be brought close to each other, and the high frequency characteristics can be further improved. Moreover, since the recess 55 exposing the connection portion between the inner conductor 31 of the coaxial cable 30 and the strip line 52 of the printed circuit board 50 is provided, the inner conductor 31 can be directly connected to the strip line 52, and the insertion is performed. There is an advantage that loss can be reduced and shielding to the adjacent strip line 52 can be performed. Further, since the printed circuit board 60 on which the ground surface 61 is formed is attached to the printed circuit board 50 and the opening surface of the recess 55 is covered by the printed circuit board 60, the ground surface 61 can improve the shielding performance and also can be split. Since the part close to the line 52 is an insulator of the printed circuit board 60, there is an advantage that it is possible to prevent the occurrence of a short-circuit accident during assembly.
[0054]
  By the way, if the wiring pattern 56 for connecting the terminal (not shown) of the power connector 40 and the power terminal 12 of the high frequency relay 10 is formed on the ground surface 51 of the printed board 50 as shown in FIG. Compared to the case where the power supply terminal 12 of the high frequency relay 10 is connected by the lead wire 41, there is an advantage that the number of parts can be reduced and the size can be reduced. A wiring pattern that connects the terminal of the power connector 40 and the power terminal 12 of the high frequency relay 10 may be formed on the ground surface 61 of the printed circuit board 60. In this case, the jumping of the high frequency signal from the strip line 52 of the printed circuit board 50 made of a multilayer substrate to the wiring pattern connecting the power connector 40 and the power terminal 12 of the high frequency relay 10 can be reduced. There is an advantage that the capacitor used for absorbing the leakage of the signal becomes unnecessary, and the number of parts and the cost can be reduced.
[0055]
【The invention's effect】
  The invention of claim 1 includes a plurality of high frequency relays for switching relay contacts through which a high frequency signal flows, one to a plurality of input terminal portions for inputting a high frequency signal, a plurality of output terminal portions for outputting a high frequency signal, A printed circuit board in which a ground surface that is connected to the ground is formed on substantially all of one surface to mount a plurality of high-frequency relays and a wiring pattern that connects between relay contact terminals of the high-frequency relay is formed, an input terminal portion, and a plurality of And a coaxial cable for connecting the input terminal portion and the output terminal portion to the relay contact terminal of the high frequency relay in the case, and a ground terminal for the high frequency relay. In addition, the outer conductor of the coaxial cable is connected to the ground plane of the printed circuit board, and the inner conductor of the coaxial cable is connected to the relay contact terminal of the high frequency relay. It was connectedIn the high-frequency signal switching device, a storage groove is provided in the printed circuit board for accommodating the end portion of the coaxial cable that penetrates in the thickness direction of the printed circuit board and exposes the external conductor, and is electrically connected to the ground surface of the printed circuit board on the inner surface of the storage groove A through hole is formed around the relay contact terminal of the high-frequency relay mounted on the printed circuit board, and the conductive hole is connected to the ground surface of the printed circuit board on the inner peripheral surface of the through hole. Layer formedTherefore, by mounting on the printed circuit board, the location of the high frequency relay can be easily specified, and the coaxial cable can be positioned and temporarily fixed. Moreover, the ground terminal of the high frequency relay and the outer conductor of the coaxial cable are connected to the ground surface of the printed circuit board. High frequency characteristics can be improved by connectingIn addition, the processing to the printed circuit board is simplified, the cost can be reduced, and the connection area of the coaxial cable can be increased by forming the conductive layer, and the connection strength can be increased. Since the conductor and the ground plane can be connected in close proximity, the ground can be strengthened, and the relay contact terminal is shielded by the conductive layer, so that the insulation characteristics can be strengthened.There is an effect that.
[0056]
  The invention of claim 2 is the invention of claim 1,PenetratingSince the storage groove that connects the through holes is provided on the printed circuit board, when reducing the number of high frequency relays mounted on the printed circuit board in order to reduce the number of output terminal parts, the relay contact terminals of the reduced high frequency relays It is only necessary to partially draw out the coaxial cable from the storage groove that communicates with the surrounding through hole and the other through hole, and even if the number of output terminal parts is different, the printed circuit board with the same structure can also be used. This has the effect of reducing costs.
[0057]
  Claim3The invention of claim1In the invention, since the second storage groove portion that opens to the edge of the printed circuit board and communicates with the through hole that communicates with the other through holes by the storage groove portion is provided in the printed circuit board, the number of output terminal portions is reduced. When reducing the number of high-frequency relays mounted on the printed circuit board, the coaxial cable can be housed and wired in the second housing groove through the through holes provided around the relay contact terminals of the reduced high-frequency relay. Even when the number of terminal portions is different, it is possible to use a printed circuit board having the same structure, and the cost can be reduced.
[0058]
  Claim4The invention of claim 1 to claim 13In any of the inventions, since the fluororesin is used as the substrate material of the printed circuit board, the thickness of the printed circuit board can be reduced and the insertion loss can be reduced by forming the printed circuit board with a fluororesin having a low dielectric loss tangent. There is an effect that reduction can be achieved.
[0059]
  Claim5The invention of claim4In this invention, since the concave portion exposing the connection portion between the inner conductor of the coaxial cable and the strip line of the printed circuit board is provided on one side of the printed circuit board, the inner conductor can be directly connected to the strip line, and the insertion loss This can reduce the amount of light and shield the adjacent strip line.
[0060]
  Claim6The invention of claim5In this invention, since the opening surface of the recess is covered with the conductor that is electrically connected to the ground surface of the printed circuit board, there is an effect that the shielding property can be enhanced by the conductor.
[0061]
  Claim7The invention of claim5In this invention, since the opening surface of the recess is covered with a substrate on which at least one side of the ground is connected to the ground, the shielding surface can be improved by the ground surface, and the portion close to the split line is insulated. Since it is a body (substrate), there is an effect that it is possible to prevent occurrence of a short circuit accident during assembly.
[0062]
  Claim8The invention of claim7In the invention, the power supply terminal portion for supplying the power for driving the coil of the high frequency relay is provided in the case, and the wiring pattern for connecting the power supply terminal portion and the power supply terminal of the high frequency relay is formed on one surface of the substrate. In order to absorb the leakage of conventional high-frequency signals, it is possible to reduce the jumping of high-frequency signals from the printed circuit board strip line consisting of multilayer boards to the wiring pattern connecting the power supply terminal section and the power supply terminal of the high-frequency relay. The capacitor that has been used is not required, and the number of parts and cost can be reduced.
[Brief description of the drawings]
[Figure 1]Reference example of the present invention1 is an exploded perspective view of FIG.
FIG. 2 is a side sectional view showing the main part of the above.
[Fig. 3]Reference example of the present inventionIt is the disassembled perspective view which a part of which showed the principal part of 2 was abbreviate | omitted.
4 is a cross-sectional view taken along the line A-A ′ of FIG. 3;
FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line B-B ′ of FIG. 3;
FIG. 6 is a perspective view of the printed circuit board showing another configuration of the above, in which a part is omitted.
[Fig. 7]Reference example of the present invention3 is a side cross-sectional view showing a main part of FIG.
[Fig. 8]Reference example of the present invention4 is a side cross-sectional view showing a main part of FIG.
FIG. 9Embodiment 1 of the present inventionIt is the perspective view which abbreviate | omitted partially which shows the principal part.
FIG. 10Embodiment 2 of the present inventionFIG. 3 is a perspective view with a part omitted showing a main part when a circuit configuration of 1 input 3 outputs is realized.
FIG. 11 is a partially omitted perspective view showing a main part in the case where a circuit configuration of one input and two outputs is realized.
FIG.Embodiment 3 of the present inventionFIG. 3 is a perspective view with a part omitted showing a main part when a circuit configuration of 1 input 3 outputs is realized.
FIG. 13 is a partially omitted perspective view showing a main part in the case where a circuit configuration of one input and two outputs is realized.
FIG. 14Embodiment 4 of the present inventionIt is the disassembled perspective view which a part of which showed the principal part of FIG.
FIG. 15 is a side cross-sectional view showing a main part of the above, partly omitted.
FIG. 16 is a plan view of the printed circuit board according to the above.
FIG. 17 is a plan view of the conventional example with the bottom lid removed.
[Explanation of symbols]
1 Metal case
2 Bottom cover
3 Coaxial connector
10 High frequency relay
11 Relay contact terminal
12 Power terminal
13 Ground terminal
20 Printed circuit board
21 Ground plane
30 Coaxial cable
31 Inner conductor
32 Outer conductor
40 Power connector

Claims

A plurality of high-frequency relays for switching relay contacts through which a high-frequency signal flows, one or more input terminal portions for inputting a high-frequency signal, a plurality of output terminal portions for outputting a high-frequency signal, and ground on almost all of one side. A printed circuit board on which a ground plane to be connected is formed and a plurality of high frequency relays are mounted and a wiring pattern for connecting between relay contact terminals of the high frequency relay is formed, and an input terminal portion and a plurality of output terminal portions are attached. And a coaxial cable for connecting the input terminal portion and the output terminal portion to the relay contact terminal of the high frequency relay in the case, and connecting the ground terminal of the high frequency relay and the outer conductor of the coaxial cable. A high-frequency signal that is connected to the ground plane of the printed circuit board and the inner conductor of the coaxial cable is connected to the relay contact terminal of the high-frequency relay In the switching device, a storage groove portion is provided in the printed circuit board for accommodating the terminal end portion of the coaxial cable that penetrates in the thickness direction of the printed circuit board and exposes the outer conductor, and the conductive surface that is electrically connected to the ground surface of the printed circuit board on the inner surface of the storage groove portion. A through hole is formed around the relay contact terminal of the high frequency relay mounted on the printed circuit board and communicates with the storage groove, and a conductive layer that is electrically connected to the ground surface of the printed circuit board is formed on the inner peripheral surface of the through hole. A high-frequency signal switching device characterized by being formed .

The high-frequency signal switching device according to claim 1, wherein a storage groove portion that communicates the through holes is provided in the printed circuit board .

RF signal switching apparatus according to claim 1, characterized in that a second housing groove portion that opens to the edge of and a printed circuit board communicates with the through-hole communicating with the other through hole in the printed circuit board by housing groove portion.

The high-frequency signal switching device according to any one of claims 1 to 3, wherein a fluororesin is used as a substrate material of the printed circuit board .

5. The high-frequency signal switching device according to claim 4, wherein a recess is provided on one side of the printed circuit board to expose a connection portion between the inner conductor of the coaxial cable and the strip line of the printed circuit board .

6. The high-frequency signal switching device according to claim 5, wherein the opening surface of the recess is covered with a conductor that is electrically connected to the ground surface of the printed circuit board.

6. The high-frequency signal switching device according to claim 5, wherein the opening surface of the recess is covered with a substrate having a ground surface connected to the ground on substantially all of one side .

A power supply terminal for supplying power for driving the coil of the high frequency relay is provided in the case, and a wiring pattern for connecting the power supply terminal and the power supply terminal of the high frequency relay is formed on one surface of the substrate. The high-frequency signal switching device according to claim 7 .