JP4209882B2

JP4209882B2 - Common mode filter

Info

Publication number: JP4209882B2
Application number: JP2005311469A
Authority: JP
Inventors: 知一伊藤; 武史奥村
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 2005-10-26
Filing date: 2005-10-26
Publication date: 2009-01-14
Anticipated expiration: 2025-10-26
Also published as: JP2007123424A

Description

本発明は、電子機器等に用いられるコモンモードフィルタに関するものである。 The present invention relates to a common mode filter used in electronic equipment and the like.

従来のコモンモードフィルタとしては、例えば特許文献１に記載されているようなコモンモードチョークコイルが知られている。この文献に記載のコモンモードチョークコイルは、１対の磁性体基板と、これらの磁性体基板の間に挟まれた積層体とを備えている。積層体は、絶縁層と、この絶縁層を介して積層されてなる２つのコイル導体とを有している。このようなコモンモードチョークコイルをケーブル等のインターフェースに設けることにより、データ伝送時に発生するノイズを低減することができる。
特開平８−２０３７３７号公報 As a conventional common mode filter, for example, a common mode choke coil as described in Patent Document 1 is known. The common mode choke coil described in this document includes a pair of magnetic substrates and a laminated body sandwiched between these magnetic substrates. The laminated body has an insulating layer and two coil conductors laminated via the insulating layer. By providing such a common mode choke coil in an interface such as a cable, noise generated during data transmission can be reduced.
JP-A-8-203737

ところで、近年では、データ伝送の高速化が強く求められている。データ伝送の高速化を実現する一つの方法としては、伝送周波数を高周波（例えば８００ＭＨｚ）にすることが挙げられる。この方法を採用する場合には、伝送周波数が高周波であっても正常に動作する、即ち高周波特性が良好なコモンモードチョークコイルが必要となる。 Incidentally, in recent years, there has been a strong demand for high-speed data transmission. One method for realizing high-speed data transmission is to increase the transmission frequency (for example, 800 MHz). When this method is employed, a common mode choke coil that operates normally even when the transmission frequency is high, that is, has good high frequency characteristics, is required.

本発明の目的は、高周波特性を向上させることができるコモンモードフィルタを提供することである。 The objective of this invention is providing the common mode filter which can improve a high frequency characteristic.

本発明は、絶縁層を挟んで積層されてなる少なくとも２つのコイル導体を有するコモンモードフィルタであって、コイル導体は、渦巻状に形成され、コイル導体を形成する導体パターンの幅及び巻きピッチが全体的に等しいスパイラル部を有し、各コイル導体のスパイラル部同士は、絶縁層を挟んで重なり合っており、スパイラル部は、スパイラル部の内側領域内の所定位置に対して９０度毎に区分けされた４つのコイル領域からなり、４つのコイル領域のうちの３つは、導体パターンが所定位置を中心とした円弧となるように形成されており、４つのコイル領域のうちの残りの１つは、導体パターンが所定位置から導体パターンの巻きピッチ分だけ離れた位置を中心とした円弧となるように形成された円弧領域と、３つのコイル領域のうちの何れか１つと円弧領域との間に位置し、コイル導体を形成する導体パターンの線長を短くするために導体パターンの巻きピッチ分だけ導体パターンが直線となるように形成された直線領域とからなっていることを特徴とするものである。 The present invention is a common mode filter having at least two coil conductors laminated with an insulating layer interposed therebetween, wherein the coil conductor is formed in a spiral shape, and the width and winding pitch of the conductor pattern forming the coil conductor is The spiral portions of the coil conductors overlap each other with an insulating layer interposed therebetween, and the spiral portions are divided every 90 degrees with respect to a predetermined position in the inner region of the spiral portion. 4 coil regions, 3 of the 4 coil regions are formed so that the conductor pattern is an arc centered on a predetermined position, and the remaining one of the 4 coil regions is An arc region formed so that the conductor pattern forms an arc centered at a position away from the predetermined position by the winding pitch of the conductor pattern, and among the three coil regions Located between any one arc sections, and a linear region where the winding pitch only conductor patterns of the conductor pattern is formed such that a straight line in order to shorten the line length of the conductor pattern forming the coil conductor It is characterized by becoming.

コモンモードフィルタを所望の伝送周波数で正常に動作させたい場合には、ディファレンシャルモードノイズに対するカットオフ周波数を伝送周波数の約３〜５倍の値となるようにすれば良いことが知られている。例えば、伝送周波数が８００ＭＨｚのときに、コモンモードフィルタを正常に動作させたい場合には、コモンモードフィルタのカットオフ周波数を約２．４〜４ＧＨｚとする必要がある。つまり、コモンモードフィルタの高周波特性を向上させるためには、コモンモードフィルタのカットオフ周波数をより高周波にしなければならない。ここで、カットオフ周波数を高くするための一つの方法としては、コイル導体を形成する導体パターンの線長を短くするのが好適であることが、本発明者等の検討によって明らかにされている。導体パターンの線長を短くするには、コイル導体におけるスパイラル部の導体パターンを円形状とするのが理想である。しかし、スパイラル部は渦巻状に連続的に形成されるものであるので、スパイラル部の全ての部分を円形状にするのは不可能である。 It is known that when it is desired to operate the common mode filter normally at a desired transmission frequency, the cut-off frequency for differential mode noise may be set to a value about 3 to 5 times the transmission frequency. For example, when it is desired to operate the common mode filter normally when the transmission frequency is 800 MHz, the cut-off frequency of the common mode filter needs to be about 2.4 to 4 GHz. That is, in order to improve the high frequency characteristics of the common mode filter, the cut-off frequency of the common mode filter must be higher. Here, as one method for increasing the cut-off frequency, it has been clarified by studies of the present inventors that it is preferable to shorten the wire length of the conductor pattern forming the coil conductor. . In order to shorten the line length of the conductor pattern, it is ideal that the spiral conductor pattern of the coil conductor is circular. However, since the spiral part is continuously formed in a spiral shape, it is impossible to make all parts of the spiral part circular.

そこで、コイル導体のスパイラル部においては、導体パターンの幅及び巻きピッチを全体的に等しくする。そして、スパイラル部を、スパイラル部の内側領域内の所定位置に対して９０度毎に４つのコイル領域に区分けし、そのうち３つのコイル領域を、導体パターンがスパイラル部の内側領域内の所定位置を中心とした円弧となるように形成する。また、残りの１つのコイル領域を、導体パターンがスパイラル部の内側領域内の所定位置から所定長だけ離れた位置を中心とした円弧となるように形成された円弧領域と、導体パターンが直線となるように形成された直線領域とからなる構成とする。このとき、スパイラル部では、上述したように導体パターンの幅及び巻きピッチが全体的に等しくなっている。このため、直線領域における導体パターンの直線部分の長さを導体パターンの巻きピッチ分の長さとすることにより、スパイラル部の導体パターンが全体として確実に連続的に形成されるようになる。 Therefore, in the spiral portion of the coil conductor, the width and winding pitch of the conductor pattern are made equal overall. Then, the spiral part is divided into four coil areas every 90 degrees with respect to a predetermined position in the inner area of the spiral part, and the three coil areas are divided into predetermined positions in the inner area of the spiral part. It forms so that it may become a circular arc centered. In addition, the remaining one coil region is formed such that the conductor pattern has an arc shape centered on a position away from a predetermined position in the inner region of the spiral portion by a predetermined length, and the conductor pattern is a straight line. And a linear region formed as described above. At this time, in the spiral portion, as described above, the width and the winding pitch of the conductor pattern are generally equal. For this reason, by setting the length of the straight portion of the conductor pattern in the straight region to the length corresponding to the winding pitch of the conductor pattern, the conductor pattern of the spiral portion is reliably and continuously formed as a whole.

従って、スパイラル部の形状をそのような略円形状（導体パターンの一部が直線となっているため完全な円形状ではない）とした本発明の構成は、スパイラル部の導体パターンの線長が最も効率良く短くなるようなパターンである。このような構成とすることにより、コイル導体を形成する導体パターンの線長が確実に短くなるため、コモンモードフィルタのカットオフ周波数が高くなり、ひいてはコモンモードフィルタの高周波特性が良好になる。 Therefore, the configuration of the present invention in which the shape of the spiral portion is such a substantially circular shape (not a complete circular shape because a part of the conductor pattern is a straight line), the line length of the conductor pattern of the spiral portion is It is a pattern that is shortened most efficiently. With such a configuration, the wire length of the conductor pattern forming the coil conductor is surely shortened, so that the cut-off frequency of the common mode filter is increased, and the high frequency characteristics of the common mode filter are improved.

好ましくは、コイル導体は、スパイラル部に接続され、絶縁層の縁部に向けて延びる引き出し部を更に有し、スパイラル部と引き出し部との接続部分は、３つのコイル領域の何れか１つに設けられており、残りの１つのコイル領域は、スパイラル部と引き出し部との接続部分を有するコイル領域に隣接している。 Preferably, the coil conductor further includes a lead portion connected to the spiral portion and extending toward the edge of the insulating layer, and the connection portion between the spiral portion and the lead portion is located in any one of the three coil regions. The remaining one coil region is adjacent to the coil region having a connection portion between the spiral portion and the lead portion.

このようにコイル導体に引き出し部を設けることにより、コイル導体と外部電極との電気的接続を容易に行うことができる。 By providing the lead portion in the coil conductor in this way, the electrical connection between the coil conductor and the external electrode can be easily performed.

また、好ましくは、絶縁層においてスパイラル部の内側領域に対応する部位には、穴を形成して磁性材料を埋め込んで成る磁路形成用の内側絶縁除去部が設けられている。 Preferably, a portion corresponding to the inner region of the spiral portion in the insulating layer is provided with an inner insulation removing portion for forming a magnetic path formed by forming a hole and embedding a magnetic material.

このような磁路形成用の内側絶縁除去部を絶縁層に設けることにより、絶縁層におけるスパイラル部の内側領域に対応する部位に磁路が形成されることになる。これにより、コモンモードフィルタのインピーダンスが高くなるので、ノイズの発生を抑制することが可能となる。 By providing such an inner insulation removing portion for forming a magnetic path in the insulating layer, a magnetic path is formed in a portion corresponding to the inner region of the spiral portion in the insulating layer. Thereby, since the impedance of the common mode filter becomes high, it is possible to suppress the generation of noise.

さらに、好ましくは、絶縁層においてスパイラル部の外側領域に対応する部位には、穴または切り欠きを形成して磁性材料を埋め込んで成る磁路形成用の外側絶縁除去部が設けられており、外側絶縁除去部は、絶縁層においてスパイラル部を取り囲むような略正方形状の仮想線の角部に対応する部位に設けられている。 Further, preferably, a portion corresponding to the outer region of the spiral portion in the insulating layer is provided with an outer insulation removing portion for forming a magnetic path formed by embedding a magnetic material by forming a hole or a notch. The insulation removal part is provided in the site | part corresponding to the corner | angular part of the substantially square-shaped virtual line which surrounds a spiral part in an insulating layer.

このような磁路形成用の外側絶縁除去部を絶縁層に設けることにより、絶縁層におけるスパイラル部の外側領域に対応する部位に磁路が形成されることになるため、コモンモードフィルタのインピーダンスが高くなる。このとき、絶縁層においてスパイラル部を取り囲むような略正方形状の仮想線の角部に対応する部位に外側絶縁除去部を設けることにより、スパイラル部のサイズを小さくしなくても、絶縁層におけるスパイラル部の外側領域に対応する部位に磁路を確保することができる。このため、絶縁層においてスパイラル部の内側領域に対応する部位に、上記のような磁路形成用の内側絶縁除去部を設ける場合には、その内側絶縁除去部のサイズに影響を与えなくて済む。この場合には、スペース効率の良い閉磁路構造が形成可能となるので、コモンモードフィルタのインピーダンス特性をより向上させ、ノイズの発生を一層抑制することができる。 By providing such an outer insulation removal portion for forming a magnetic path in the insulating layer, a magnetic path is formed in a portion corresponding to the outer region of the spiral portion in the insulating layer. Get higher. At this time, the spiral in the insulating layer can be obtained without reducing the size of the spiral portion by providing the outer insulating removal portion at a portion corresponding to the corner portion of the substantially square virtual line surrounding the spiral portion in the insulating layer. A magnetic path can be secured in a portion corresponding to the outer region of the part. For this reason, in the case where the inner insulation removal portion for forming a magnetic path as described above is provided in a portion corresponding to the inner region of the spiral portion in the insulating layer, the size of the inner insulation removal portion need not be affected. . In this case, since a space-efficient closed magnetic circuit structure can be formed, the impedance characteristics of the common mode filter can be further improved, and noise generation can be further suppressed.

本発明によれば、コモンモードフィルタの高周波特性を向上させることができる。これにより、例えば高速データ伝送を行う際に、高い伝送特性を実現することが可能となる。 According to the present invention, the high frequency characteristics of the common mode filter can be improved. This makes it possible to realize high transmission characteristics when performing high-speed data transmission, for example.

以下、本発明に係わるコモンモードフィルタの好適な実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。 DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of a common mode filter according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

図１は、本発明に係わるコモンモードフィルタの一実施形態を示す斜視図である。同図において、本実施形態のコモンモードフィルタ１は、直方体形状を呈する薄膜タイプのコモンモードフィルタである。 FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of a common mode filter according to the present invention. In the figure, a common mode filter 1 of the present embodiment is a thin film type common mode filter having a rectangular parallelepiped shape.

コモンモードフィルタ１は、下部磁性基板２、層構造体３及び上部磁性基板４からなる積層体５と、この積層体５の側面部に設けられた４つの端子電極６とを備えている。層構造体３は、下部磁性基板２と上部磁性基板４との間に配置されている。下部磁性基板２及び上部磁性基板４は、焼結フェライト、複合フェライト（粉状のフェライトを含有した樹脂）等の磁性材料からなる基板である。 The common mode filter 1 includes a laminated body 5 including a lower magnetic substrate 2, a layer structure 3, and an upper magnetic substrate 4, and four terminal electrodes 6 provided on side surfaces of the laminated body 5. The layer structure 3 is disposed between the lower magnetic substrate 2 and the upper magnetic substrate 4. The lower magnetic substrate 2 and the upper magnetic substrate 4 are substrates made of a magnetic material such as sintered ferrite or composite ferrite (resin containing powdered ferrite).

図２は、積層体５の分解斜視図である。同図において、層構造体３は、下から順に絶縁層７、導体層８、絶縁層９、導体層１０、絶縁層１１、導体層１２、絶縁層１３、導体層１４、絶縁層１５、磁性層１６及び接着層１７が積層されて成るものである。 FIG. 2 is an exploded perspective view of the laminate 5. In the figure, the layer structure 3 includes an insulating layer 7, a conductor layer 8, an insulating layer 9, a conductor layer 10, an insulating layer 11, a conductor layer 12, an insulating layer 13, a conductor layer 14, an insulating layer 15, and a magnetic layer in order from the bottom. The layer 16 and the adhesive layer 17 are laminated.

最下層の絶縁層７は、下部磁性基板２の上面に凹凸があっても、導体層８との密着性を良好にするための層である。絶縁層７は、ポリイミド樹脂やエポキシ樹脂等といった電気的及び磁気的な絶縁性に優れ、加工性の良い樹脂材料からなっている。 The lowermost insulating layer 7 is a layer for improving the adhesiveness with the conductor layer 8 even when the upper surface of the lower magnetic substrate 2 is uneven. The insulating layer 7 is made of a resin material having excellent electrical and magnetic insulation properties such as polyimide resin and epoxy resin and good workability.

導体層８は、絶縁層７上に形成されている。導体層８は、図３に示すように、引き出し導体１８と、接続導体１９と、引き出し電極２０ａ〜２０ｄとを有している。引き出し電極２０ａ，２０ｂは、絶縁層７の上面における一縁部に形成され、引き出し電極２０ｃ，２０ｄは、絶縁層７の上面における反対側の縁部に引き出し電極２０ａ，２０ｂとそれぞれ対向するように形成されている。引き出し導体１８は、Ｌ字状をなしている。引き出し導体１８の一端は引き出し電極２０ａに接続され、引き出し導体１８の他端は接続導体１９に接続されている。このような導体層８を形成する金属材料としては、導電性及び加工性等に優れたＣｕやＡｌ等を使用するのが望ましい。 The conductor layer 8 is formed on the insulating layer 7. As shown in FIG. 3, the conductor layer 8 includes a lead conductor 18, a connection conductor 19, and lead electrodes 20 a to 20 d. The lead electrodes 20a and 20b are formed at one edge on the upper surface of the insulating layer 7, and the lead electrodes 20c and 20d are opposed to the lead electrodes 20a and 20b at opposite edges on the upper surface of the insulating layer 7, respectively. Is formed. The lead conductor 18 has an L shape. One end of the lead conductor 18 is connected to the lead electrode 20 a, and the other end of the lead conductor 18 is connected to the connection conductor 19. As a metal material for forming such a conductor layer 8, it is desirable to use Cu, Al or the like excellent in conductivity and workability.

絶縁層９は、導体層８上に形成されている。絶縁層９は、上記の絶縁層７と同じ樹脂材料からなっている。絶縁層９には、導体層１０のコイル導体２１（後述）と接続導体１９とを電気的に接続するためのコンタクトホール（図示せず）が形成されている。 The insulating layer 9 is formed on the conductor layer 8. The insulating layer 9 is made of the same resin material as the insulating layer 7 described above. The insulating layer 9 is formed with a contact hole (not shown) for electrically connecting a coil conductor 21 (described later) of the conductor layer 10 and a connection conductor 19.

導体層１０は、絶縁層９上に形成されている。導体層１０は、図４に示すように、コイル導体２１と、引き出し電極２２ａ〜２２ｄとを有している。導体層１０は、上記の導体層８と同じ金属材料で形成されている。引き出し電極２２ａ〜２２ｄは、上記の引き出し電極２０ａ〜２０ｄに対応する位置にそれぞれ形成されている。 The conductor layer 10 is formed on the insulating layer 9. As shown in FIG. 4, the conductor layer 10 includes a coil conductor 21 and lead electrodes 22 a to 22 d. The conductor layer 10 is made of the same metal material as the conductor layer 8 described above. The lead electrodes 22a to 22d are formed at positions corresponding to the lead electrodes 20a to 20d, respectively.

コイル導体２１は、渦巻状に形成されたスパイラル部２３と、このスパイラル部２３の外側端部と接続され、引き出し電極２２ｃに向けて延びるＬ字型の引き出し部２４とからなっている。スパイラル部２３では、コイル導体２１を形成する導体パターン２５の幅Ｗと導体パターン２５間の間隔Ｄとが全体的に等しくなっている。これにより、スパイラル部２３では、導体パターン２５の巻きピッチＰが全体的に等しくなる。なお、導体パターン２５の巻きピッチＰは、導体パターン２５の幅Ｗと導体パターン２５間の間隔Ｄとの和で表される。 The coil conductor 21 includes a spiral portion 23 formed in a spiral shape, and an L-shaped lead portion 24 connected to the outer end portion of the spiral portion 23 and extending toward the lead electrode 22c. In the spiral portion 23, the width W of the conductor pattern 25 forming the coil conductor 21 and the distance D between the conductor patterns 25 are entirely equal. Thereby, in the spiral part 23, the winding pitch P of the conductor pattern 25 becomes the whole equal. The winding pitch P of the conductor pattern 25 is represented by the sum of the width W of the conductor pattern 25 and the interval D between the conductor patterns 25.

また、スパイラル部２３は、全体的に略円形状となるように形成されている。具体的には、スパイラル部２３は、当該スパイラル部２３の内側領域の中心位置（第１円弧形成中心位置）Ｇ_０に対して９０度毎に区分けされた４つのコイル領域２３ａ〜２３ｄからなっている。 Moreover, the spiral part 23 is formed so that it may become substantially circular shape as a whole. Specifically, the spiral part 23, consists of four coils region 23a~23d the center position of the inner region with respect to (the first arc forming a center position) G ₀ is divided every 90 degrees of the spiral portion 23 Yes.

コイル領域２３ａ〜２３ｃは、コイル導体２１を形成する導体パターン２５が第１円弧形成中心位置Ｇ_０を中心とした円弧となるように形成されている。 Coil region 23a~23c is formed so that the conductor pattern 25 to form a coil conductor 21 is an arc centered on the first circular arc forming the center position G _0.

コイル領域２３ｄは、コイル領域２３ｃに隣接した円弧領域２６と、コイル領域２３ａと円弧領域２６との間に位置する直線領域２７とからなっている。円弧領域２６は、コイル導体２１を形成する導体パターン２５が第１円弧形成中心位置Ｇ_０からＸ方向（引き出し電極の対向方向に対して垂直な方向）に所定量だけ離間した位置（第２円弧形成中心位置）Ｇ_１を中心とした円弧となるように形成されている。直線領域２７は、導体パターン２５がコイル領域２３ａから円弧領域２６までＸ方向に延びる直線となるように形成されている。 The coil region 23 d is composed of an arc region 26 adjacent to the coil region 23 c and a linear region 27 located between the coil region 23 a and the arc region 26. Arc sections 26 are located the conductor pattern 25 to form a coil conductor 21 is spaced by a predetermined amount (the direction perpendicular to the opposing direction of the extraction electrode) X-direction from the first arc forming a center position G ₀ (second arc forming the central position) is formed to be an arc centered on the G _1. The straight region 27 is formed so that the conductor pattern 25 is a straight line extending in the X direction from the coil region 23 a to the arc region 26.

ここで、スパイラル部２３においては、上述したように導体パターン２５の幅Ｗ及び巻きピッチＰが全体的に等しくなっている。このため、第２円弧形成中心位置Ｇ_１を第１円弧形成中心位置Ｇ_０からＸ方向に導体パターン２５の巻きピッチ（１ピッチ）Ｐ分だけ離間させると共に、直線領域２７における導体パターン２５の直線部分の長さＬを導体パターン２５の巻きピッチＰと同じ長さとしている。こうすることで、コイル領域２３ａ内に存在するコイル導体２５とコイル領域２３ｃ内に存在するコイル導体２５とが、コイル領域２３ｄ内に存在するコイル導体２５を介して確実に繋がるようになり、コイル導体２５の一部が直線状である略円形状のスパイラル部２３が得られる。 Here, in the spiral portion 23, the width W and the winding pitch P of the conductor pattern 25 are generally equal as described above. For this reason, the second arc forming center position G ₁ is separated from the first arc forming center position G _{0 by} the winding pitch (1 pitch) P of the conductor pattern 25 in the X direction, and the straight line of the conductor pattern 25 in the linear region 27. The length L of the portion is the same as the winding pitch P of the conductor pattern 25. By doing so, the coil conductor 25 existing in the coil region 23a and the coil conductor 25 existing in the coil region 23c are reliably connected via the coil conductor 25 existing in the coil region 23d. A substantially circular spiral portion 23 in which a part of the conductor 25 is linear is obtained.

スパイラル部２３の内側端部はコイル領域２３ｂに設けられ、スパイラル部２３の外側端部はコイル領域２３ａに設けられている。このため、コイル領域２３ｄ内に存在する導体パターン２５の巻き数は、コイル領域２３ａ，２３ｂ内に存在する導体パターン２５の巻き数よりも１巻分だけ少なくなっている。 The inner end portion of the spiral portion 23 is provided in the coil region 23b, and the outer end portion of the spiral portion 23 is provided in the coil region 23a. For this reason, the number of turns of the conductor pattern 25 existing in the coil region 23d is smaller by one than the number of turns of the conductor pattern 25 existing in the coil regions 23a and 23b.

引き出し部２４は、上記の引き出し導体１８の反対側に配置されている。引き出し部２４の一端は引き出し電極２２ｃに接続され、引き出し部２４の他端はスパイラル部２３の外側端部に接続されている。 The lead portion 24 is disposed on the opposite side of the lead conductor 18. One end of the lead portion 24 is connected to the lead electrode 22 c, and the other end of the lead portion 24 is connected to the outer end portion of the spiral portion 23.

絶縁層１１は、導体層１０上に形成されている。絶縁層１１は、上記の絶縁層７と同じ樹脂材料からなっている。 The insulating layer 11 is formed on the conductor layer 10. The insulating layer 11 is made of the same resin material as the insulating layer 7 described above.

導体層１２は、絶縁層１１上に形成されている。導体層１２は、図５に示すように、コイル導体２８と、引き出し電極２９ａ〜２９ｄとを有している。導体層１２は、上記の導体層８と同じ金属材料で形成されている。引き出し電極２９ａ〜２９ｄは、上記の引き出し電極２０ａ〜２０ｄに対応する位置にそれぞれ形成されている。 The conductor layer 12 is formed on the insulating layer 11. As shown in FIG. 5, the conductor layer 12 has a coil conductor 28 and lead electrodes 29a to 29d. The conductor layer 12 is made of the same metal material as the conductor layer 8 described above. The lead electrodes 29a to 29d are respectively formed at positions corresponding to the lead electrodes 20a to 20d.

コイル導体２８は、渦巻状に形成されたスパイラル部３０と、このスパイラル部３０の外側端部と接続され、引き出し電極２９ｄに向けて延びるＬ字型の引き出し部３１とからなっている。スパイラル部３０の構造は、コイル導体２１のスパイラル部２３と全く同様である。つまり、スパイラル部３０は、スパイラル部２３と同様に、コイル導体２８を形成する導体パターン３２の一部が直線状の略円形状となるように形成されている。そして、スパイラル部２３，３０同士は、絶縁層１１を介して上下に重なり合っている。 The coil conductor 28 includes a spiral portion 30 formed in a spiral shape and an L-shaped lead portion 31 connected to the outer end portion of the spiral portion 30 and extending toward the lead electrode 29d. The structure of the spiral part 30 is exactly the same as the spiral part 23 of the coil conductor 21. That is, like the spiral portion 23, the spiral portion 30 is formed such that a part of the conductor pattern 32 forming the coil conductor 28 has a substantially linear shape. The spiral portions 23 and 30 overlap with each other with the insulating layer 11 interposed therebetween.

引き出し部３１は、上記の引き出し部２４と同じ側に形成されている。引き出し部３１の一端は引き出し電極２９ｄに接続され、引き出し部３１の他端はスパイラル部３０の外側端部に接続されている。 The lead portion 31 is formed on the same side as the lead portion 24 described above. One end of the lead portion 31 is connected to the lead electrode 29 d, and the other end of the lead portion 31 is connected to the outer end portion of the spiral portion 30.

絶縁層１３は、導体層１２上に形成されている。絶縁層１３は、上記の絶縁層７と同じ樹脂材料からなっている。絶縁層１３には、コイル導体２８と引き出し導体３３（後述）とを電気的に接続するためのコンタクトホール（図示せず）が形成されている。 The insulating layer 13 is formed on the conductor layer 12. The insulating layer 13 is made of the same resin material as the insulating layer 7 described above. A contact hole (not shown) for electrically connecting the coil conductor 28 and a lead conductor 33 (described later) is formed in the insulating layer 13.

導体層１４は、絶縁層１３上に形成されている。導体層１４は、図６に示すように、引き出し導体３３と、接続導体３４と、引き出し電極３５ａ〜３５ｄとを有している。導体層１４は、上記の導体層８と同じ金属材料で形成されている。引き出し電極３５ａ〜３５ｄは、上記の引き出し電極２０ａ〜２０ｄに対応する位置にそれぞれ形成されている。引き出し導体３３は、Ｌ字状をなし、上記の引き出し導体１８と同じ側に形成されている。引き出し導体３３の一端は引き出し電極３５ｂに接続され、引き出し導体３３の他端は接続導体３４に接続されている。 The conductor layer 14 is formed on the insulating layer 13. As illustrated in FIG. 6, the conductor layer 14 includes a lead conductor 33, a connection conductor 34, and lead electrodes 35 a to 35 d. The conductor layer 14 is made of the same metal material as the conductor layer 8 described above. The lead electrodes 35a to 35d are respectively formed at positions corresponding to the lead electrodes 20a to 20d. The lead conductor 33 has an L shape and is formed on the same side as the lead conductor 18 described above. One end of the lead conductor 33 is connected to the lead electrode 35 b, and the other end of the lead conductor 33 is connected to the connection conductor 34.

絶縁層１５は、導体層１４上に形成されている。絶縁層１５は、上記の絶縁層７と同じ樹脂材料からなっている。 The insulating layer 15 is formed on the conductor layer 14. The insulating layer 15 is made of the same resin material as the insulating layer 7 described above.

磁性層１６は、絶縁層１５上に形成されている。磁性層１６は、コモンモードフィルタ１に閉磁路を形成するための層である。磁性層１６は、例えば粉状のフェライトを含有した樹脂（磁粉含有樹脂）等の磁性材料により形成されている。 The magnetic layer 16 is formed on the insulating layer 15. The magnetic layer 16 is a layer for forming a closed magnetic circuit in the common mode filter 1. The magnetic layer 16 is formed of a magnetic material such as a resin (magnetic powder-containing resin) containing, for example, powdered ferrite.

接着層１７は、磁性層１６上に形成され、磁性層１６と上部磁性基板４とを接合する層である。接着層１７は、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂及びポリアミド樹脂等の接着剤により形成されている。 The adhesive layer 17 is formed on the magnetic layer 16 and joins the magnetic layer 16 and the upper magnetic substrate 4. The adhesive layer 17 is formed of an adhesive such as an epoxy resin, a polyimide resin, or a polyamide resin.

絶縁層９，１１，１３，１５においてスパイラル部２３，３０の内側領域に対応する部位には、図２及び図４〜図７に示すように、閉磁路形成用の内側絶縁除去部３６が設けられている。この内側絶縁除去部３６は、絶縁層９，１１，１３，１５に貫通穴３７を形成し、磁性層１６を形成する磁性材料Ｊと同じものを貫通穴３７に埋め込むことにより構成されている。内側絶縁除去部３６（貫通穴３７）の形状としては、略円形状のスパイラル部２３，３０に対応して、断面円形状とするのが望ましい。 As shown in FIGS. 2 and 4 to 7, an inner insulation removing portion 36 for forming a closed magnetic circuit is provided at a portion corresponding to the inner region of the spiral portions 23, 30 in the insulating layers 9, 11, 13, 15. It has been. The inner insulation removing portion 36 is configured by forming a through hole 37 in the insulating layers 9, 11, 13, and 15 and embedding the same material as the magnetic material J forming the magnetic layer 16 in the through hole 37. As the shape of the inner insulation removal portion 36 (through hole 37), it is desirable to have a circular cross section corresponding to the substantially circular spiral portions 23 and 30.

また、絶縁層９，１１，１３，１５においてスパイラル部２３，３０の外側領域に対応する部位には、閉磁路形成用の外側絶縁除去部３８が４つずつ設けられている。この外側絶縁除去部３８は、絶縁層９，１１，１３，１５に切り欠き３９を形成し、磁性層１６を形成する磁性材料Ｊと同じものを切り欠き３９に埋め込むことにより構成されている。 In addition, four outer insulation removing portions 38 for forming a closed magnetic circuit are provided at portions corresponding to the outer regions of the spiral portions 23 and 30 in the insulating layers 9, 11, 13, and 15. The outer insulation removing portion 38 is configured by forming a notch 39 in the insulating layers 9, 11, 13, and 15 and embedding the same material as the magnetic material J forming the magnetic layer 16 in the notch 39.

外側絶縁除去部３８は、図４及び図５に示すように、絶縁層９，１１，１３，１５において、スパイラル部２３，３０を取り囲むような略正方形状の仮想線Ｓの４つの角部に対応する部位に設けられている。この領域は、絶縁層９，１１，１３，１５における略円形状のスパイラル部２３，３０の外側領域に対応する部位において、比較的大きなスペースをとれる領域である。外側絶縁除去部３８（切り欠き３９）の形状としては、断面３角形状または一部にスパイラル部２３，３０の外周に沿った曲線を有する断面形状とするのが望ましい。 As shown in FIGS. 4 and 5, the outer insulation removing portion 38 is formed at the four corners of the substantially square virtual line S surrounding the spiral portions 23, 30 in the insulating layers 9, 11, 13, 15. It is provided in the corresponding part. This region is a region in which a relatively large space can be taken at portions corresponding to the outer regions of the substantially circular spiral portions 23 and 30 in the insulating layers 9, 11, 13 and 15. As the shape of the outer insulation removal portion 38 (notch 39), it is desirable to make it a cross-sectional triangle shape or a cross-sectional shape having a curve along the outer periphery of the spiral portions 23, 30 in part.

なお、外側絶縁除去部３８の構造としては、内側絶縁除去部３６と同様に、絶縁層９，１１，１３，１５に貫通穴を形成し、その貫通穴に磁性材料Ｊを埋め込んで成るものであっても良い。 The outer insulation removing portion 38 has a structure in which through holes are formed in the insulating layers 9, 11, 13, and 15, and the magnetic material J is embedded in the through holes, similarly to the inner insulation removing portion 36. There may be.

以上のような積層体５の対向する側面５Ａ，５Ｂ（図１参照）には、上記の端子電極６が２つずつ設けられている。積層体５の側面５Ａに設けられた２つの端子電極６の一方は、引き出し電極２０ａ，２２ａ，２９ａ，３５ａと電気的に接続され、当該２つの端子電極６の他方は、引き出し電極２０ｂ，２２ｂ，２９ｂ，３５ｂと電気的に接続されている。積層体５の側面５Ｂに設けられた２つの端子電極６の一方は、引き出し電極２０ｃ，２２ｃ，２９ｃ，３５ｃと電気的に接続され、当該２つの端子電極６の他方は、引き出し電極２０ｄ，２２ｄ，２９ｄ，３５ｄと電気的に接続されている。 Two terminal electrodes 6 are provided on each of the opposing side surfaces 5A and 5B (see FIG. 1) of the laminate 5 as described above. One of the two terminal electrodes 6 provided on the side surface 5A of the multilayer body 5 is electrically connected to the extraction electrodes 20a, 22a, 29a, 35a, and the other of the two terminal electrodes 6 is the extraction electrodes 20b, 22b. , 29b, 35b are electrically connected. One of the two terminal electrodes 6 provided on the side surface 5B of the multilayer body 5 is electrically connected to the extraction electrodes 20c, 22c, 29c, and 35c, and the other of the two terminal electrodes 6 is the extraction electrodes 20d and 22d. , 29d, and 35d.

次に、以上のように構成したコモンモードフィルタ１を製造する手順について説明する。まず、積層体５を以下のようにして作製する。 Next, a procedure for manufacturing the common mode filter 1 configured as described above will be described. First, the laminated body 5 is produced as follows.

即ち、例えばスピンコート法、ディップ法、スプレー法等により上記の樹脂材料を下部磁性基板２上に塗布して硬化させることにより、絶縁層７を形成する。続いて、例えば絶縁層７上に導体薄膜を形成し、フォトリソグラフィー法により引き出し導体１８、接続導体１９及び引き出し電極２０ａ〜２０ｄのパターンを形成することにより、導体層８を形成する。 That is, the insulating layer 7 is formed by applying and curing the above resin material on the lower magnetic substrate 2 by, for example, spin coating, dipping, spraying or the like. Subsequently, for example, a conductor thin film is formed on the insulating layer 7, and the conductor layer 8 is formed by forming a pattern of the lead conductor 18, the connection conductor 19, and the lead electrodes 20a to 20d by photolithography.

続いて、絶縁層７の形成方法と同様にして、導体層８の上に絶縁層９を形成する。そして、例えばエッチングにより、接続導体１９とコイル導体２１とを電気的に接続するためのコンタクトホール（図示せず）を絶縁層９に形成する。このとき、コンタクトホールの形成と同時に、絶縁層９の中央部の樹脂を除去して貫通穴３７を形成すると共に、絶縁層９の端部の一部樹脂を除去して４つの切り欠き３９を形成する。 Subsequently, an insulating layer 9 is formed on the conductor layer 8 in the same manner as the method for forming the insulating layer 7. Then, a contact hole (not shown) for electrically connecting the connection conductor 19 and the coil conductor 21 is formed in the insulating layer 9 by, for example, etching. At this time, simultaneously with the formation of the contact hole, the resin at the center of the insulating layer 9 is removed to form the through hole 37, and the resin at the end of the insulating layer 9 is removed to remove the four notches 39. Form.

続いて、導体層８の形成方法と同様の方法により、絶縁層９上にコイル導体２１及び引き出し電極２２ａ〜２２ｄのパターンを形成することにより、導体層１０を形成する。そして、絶縁層７，９の形成方法と同様にして、導体層１０の上に絶縁層１１を形成し、更に絶縁層１１に貫通穴３７と４つの切り欠き３９とを形成する。 Subsequently, the conductor layer 10 is formed by forming the pattern of the coil conductor 21 and the lead electrodes 22a to 22d on the insulating layer 9 by a method similar to the method of forming the conductor layer 8. Then, in the same manner as the method for forming the insulating layers 7 and 9, the insulating layer 11 is formed on the conductor layer 10, and the through hole 37 and the four notches 39 are formed in the insulating layer 11.

続いて、導体層８の形成方法と同様の方法により、絶縁層１１上にコイル導体２８及び引き出し電極２９ａ〜２９ｄのパターンを形成することにより、導体層１２を形成する。そして、絶縁層７，９の形成方法と同様にして、導体層１２の上に絶縁層１３を形成し、更に絶縁層１３にコンタクトホール（図示せず）と貫通穴３７と４つの切り欠き３９とを形成する。 Subsequently, the conductor layer 12 is formed by forming the pattern of the coil conductor 28 and the lead electrodes 29a to 29d on the insulating layer 11 by a method similar to the method for forming the conductor layer 8. Then, in the same manner as the method for forming the insulating layers 7 and 9, the insulating layer 13 is formed on the conductor layer 12, and further, a contact hole (not shown), a through hole 37, and four notches 39 are formed in the insulating layer 13. And form.

続いて、導体層８の形成方法と同様の方法により、絶縁層１３上に引き出し導体３３、接続導体３４及び引き出し電極３５ａ〜３５ｄのパターンを形成することにより、導体層１４を形成する。そして、絶縁層７，９の形成方法と同様にして、導体層１４の上に絶縁層１５を形成し、更に絶縁層１５に貫通穴３７と４つの切り欠き３９とを形成する。 Subsequently, the conductor layer 14 is formed by forming a pattern of the lead conductor 33, the connection conductor 34, and the lead electrodes 35 a to 35 d on the insulating layer 13 by a method similar to the method for forming the conductor layer 8. Then, in the same manner as the method for forming the insulating layers 7 and 9, the insulating layer 15 is formed on the conductor layer 14, and the through hole 37 and the four notches 39 are formed in the insulating layer 15.

これにより、図８（ａ）に示すように、下部磁性基板２上には、コイル導体２１，２８が内蔵された層構造中間体４０が形成されることになる。この層構造中間体４０には、最下層の絶縁層７を残して、絶縁層９，１１，１３，１５の貫通穴３７による凹部４１と絶縁層９，１１，１３，１５の切り欠き３９による４つの切り欠き部４２とが形成されている。 As a result, as shown in FIG. 8A, the layer structure intermediate 40 in which the coil conductors 21 and 28 are built is formed on the lower magnetic substrate 2. In this layer structure intermediate 40, the lowermost insulating layer 7 is left, and the recess 41 by the through hole 37 of the insulating layers 9, 11, 13, 15 and the notch 39 of the insulating layers 9, 11, 13, 15 are formed. Four notches 42 are formed.

続いて、図８（ｂ）に示すように、磁粉含有樹脂を凹部４１及び各切り欠き部４２に埋め込むと共に、磁粉含有樹脂を層構造中間体４０の上面に塗布した状態で、磁粉含有樹脂を硬化させる。これにより、層構造中間体４０に内側絶縁除去部３６及び外側絶縁除去部３８が形成されると共に、層構造中間体４０の上に磁性層１６が形成される。そして、その磁性層１６を研磨して、磁性層１６の上面を平坦化させる。 Subsequently, as shown in FIG. 8B, the magnetic powder-containing resin is embedded in the recesses 41 and the notches 42, and the magnetic powder-containing resin is applied to the upper surface of the layer structure intermediate 40. Harden. As a result, the inner insulation removal portion 36 and the outer insulation removal portion 38 are formed in the layer structure intermediate 40, and the magnetic layer 16 is formed on the layer structure intermediate 40. Then, the magnetic layer 16 is polished to flatten the upper surface of the magnetic layer 16.

続いて、図８（ｃ）に示すように、磁性層１６の上にエポキシ樹脂等の接着剤を塗布して、接着層１７を形成する。そして、接着層１７の上面に上部磁性基板４を貼り付ける。これにより、上記の積層体５が得られる。 Subsequently, as shown in FIG. 8C, an adhesive such as an epoxy resin is applied on the magnetic layer 16 to form an adhesive layer 17. Then, the upper magnetic substrate 4 is attached to the upper surface of the adhesive layer 17. Thereby, said laminated body 5 is obtained.

このとき、最下層の絶縁層７は、コンタクトホールを形成しない絶縁層である。このため、上記のように最下層の絶縁層７には内側絶縁除去部３６及び外側絶縁除去部３８を設けない構成とすることにより、その絶縁層７に対しては穴開け加工等を全く施す必要が無いので、工数の削減が図れる。 At this time, the lowermost insulating layer 7 is an insulating layer that does not form a contact hole. For this reason, as described above, the inner insulating removal portion 36 and the outer insulating removal portion 38 are not provided in the lowermost insulating layer 7, so that the insulating layer 7 is completely perforated. Since there is no need, man-hours can be reduced.

その後、積層体５の対向する側面５Ａ，５Ｂに、端子電極６を２つずつ形成する。具体的には、例えばマスクスパッタ法により積層体５の側面５Ａ，５ＢにＣｒ／Ｃｕ膜またはＴｉ／Ｃｕ膜を成膜した後、Ｎｉ／Ｓｎを用いて電気めっきを施すことにより、端子電極６を形成する。以上により、上記のコモンモードフィルタ１が完成する。 Thereafter, two terminal electrodes 6 are formed on the opposing side surfaces 5 </ b> A and 5 </ b> B of the stacked body 5. Specifically, for example, after a Cr / Cu film or a Ti / Cu film is formed on the side surfaces 5A and 5B of the multilayer body 5 by mask sputtering, electroplating is performed using Ni / Sn, whereby the terminal electrode 6 is obtained. Form. As described above, the common mode filter 1 is completed.

ここで、比較例として、従来のコモンモードフィルタの一つを図９に示す。同図において、コモンモードフィルタ１００は、絶縁層１０１と、この絶縁層１０１上に形成された導体層１０２とを有している。導体層１０２は、略四角形状のスパイラル部１０３を含むコイル導体１０４を有している。絶縁層１０１においてスパイラル部１０３の内側領域に対応する部位には、閉磁路形成用の内側絶縁除去部１０５が設けられている。絶縁層１０１においてスパイラル部１０３の外側領域に対応する部位には、２つの閉磁路形成用の外側絶縁除去部１０６がスパイラル部１０３を挟むように設けられている。内側絶縁除去部１０５及び外側絶縁除去部１０６は、断面矩形状を有している。 Here, as a comparative example, one of the conventional common mode filters is shown in FIG. In the figure, a common mode filter 100 includes an insulating layer 101 and a conductor layer 102 formed on the insulating layer 101. The conductor layer 102 has a coil conductor 104 including a substantially rectangular spiral portion 103. An inner insulation removal portion 105 for forming a closed magnetic path is provided at a portion corresponding to the inner region of the spiral portion 103 in the insulating layer 101. Two portions of the insulating layer 101 corresponding to the outer region of the spiral portion 103 are provided with two outer insulating removal portions 106 for forming a closed magnetic circuit so as to sandwich the spiral portion 103. The inner insulation removal portion 105 and the outer insulation removal portion 106 have a rectangular cross section.

このようなコモンモードフィルタ１００に対し、本実施形態のコモンモードフィルタ１では、コイル導体２１のスパイラル部２３の形状とコイル導体２８のスパイラル部３０の形状とを丸型状としてある。このため、略四角形状のスパイラル部１０３に比べて、直線部分が無くなる分だけ、スパイラル部２３を形成する導体パターン２５の長さとスパイラル部３０を形成する導体パターン３２の長さとを確実に短くすることができる。 In contrast to such a common mode filter 100, in the common mode filter 1 of the present embodiment, the shape of the spiral portion 23 of the coil conductor 21 and the shape of the spiral portion 30 of the coil conductor 28 are round. Therefore, the length of the conductor pattern 25 that forms the spiral portion 23 and the length of the conductor pattern 32 that forms the spiral portion 30 are surely shortened by an amount corresponding to the absence of the straight portion, as compared with the substantially rectangular spiral portion 103. be able to.

ところで、スパイラル部を形成する導体パターンの長さを十分に短くするには、当該導体パターンを全体的に円形状とするのが理想であるが、スパイラル部は連続的なものであるため、そのように構成することは不可能である。 By the way, in order to sufficiently shorten the length of the conductor pattern that forms the spiral portion, it is ideal to make the conductor pattern generally circular, but the spiral portion is continuous. It is impossible to configure as such.

本実施形態では、コイル導体２１を形成する導体パターン２５の幅Ｗ及び巻きピッチＰが全体的に等しくなるようなスパイラル部２３を構成すると共に、スパイラル部２３をコイル領域２３ａ〜２３ｄに分割する。そして、コイル領域２３ａ〜２３ｃでは、導体パターン２５が第１円弧形成中心位置Ｇ_０を中心として円弧状に延びるように構成する。一方、コイル領域２３ｄでは、導体パターン２５が第１円弧形成中心位置Ｇ_０から導体パターン２５の巻きピッチＰ分だけ離れた第２円弧形成中心位置Ｇ_１を中心として円弧状に延びる円弧領域２６と、導体パターン２５が巻きピッチＰ分だけ直線状に延びる直線領域２７とからなるように構成する。このように構成することにより、スパイラル部２３では、導体パターン２５が全体として連続的に形成されるようになり、しかも導体パターン２５の大部分が円弧状になる。従って、スパイラル部２３は、導体パターン２５の線長が最も効率良く短くなるような構成となる。コイル導体２８のスパイラル部３０についても、同様のことが言える。 In the present embodiment, the spiral portion 23 is configured such that the width W and the winding pitch P of the conductor pattern 25 forming the coil conductor 21 are entirely equal, and the spiral portion 23 is divided into coil regions 23a to 23d. Then, the coil area 23a to 23c, the conductor pattern 25 is configured to extend in an arc around the first circular arc forming the center position _{G 0.} On the other hand, in the coil region 23d, and the arc sections 26 extending in an arc around the winding pitch P amount corresponding second arc forming center position G ₁ apart of the conductor pattern 25 is the conductor pattern 25 from the first arc forming a center position G ₀ The conductor pattern 25 is constituted by a linear region 27 extending linearly by the winding pitch P. With this configuration, the conductor pattern 25 is continuously formed as a whole in the spiral portion 23, and most of the conductor pattern 25 has an arc shape. Accordingly, the spiral portion 23 is configured such that the line length of the conductor pattern 25 is shortened most efficiently. The same applies to the spiral portion 30 of the coil conductor 28.

これにより、コイル導体２１を形成する導体パターン２５及びコイル導体２８を形成する導体パターン３２の線長が何れも十分に短くなるので、コモンモードフィルタ１のカットオフ周波数が高くなる。その結果、伝送周波数が高周波であってもコモンモードフィルタ１が正常に動作するようになり、高周波特性の良好なコモンモードフィルタ１を得ることができる。 As a result, the line lengths of the conductor pattern 25 forming the coil conductor 21 and the conductor pattern 32 forming the coil conductor 28 are sufficiently shortened, so that the cut-off frequency of the common mode filter 1 is increased. As a result, even if the transmission frequency is high, the common mode filter 1 operates normally, and the common mode filter 1 with good high frequency characteristics can be obtained.

また、図９に示すコモンモードフィルタ１００では、コイル導体１０４のスパイラル部１０３の形状が略四角形状であるため、上記のように絶縁層１０１におけるスパイラル部１０３の外側領域に対応する部位に外側絶縁除去部１０６を設ける場合には、スパイラル部１０３の幅寸法Ｈが狭くならざるを得ない。このため、コモンモードフィルタ１００の外形寸法が限られている場合には、それに伴ってスパイラル部１０３の内側領域のスペースが狭くなるため、絶縁層１０１におけるスパイラル部１０３の内側領域に対応する部位に設けるべき内側絶縁除去部１０５についても、サイズを小さくする必要性が生じる。 Further, in the common mode filter 100 shown in FIG. 9, since the shape of the spiral portion 103 of the coil conductor 104 is substantially square, the outer insulation is provided at the portion corresponding to the outer region of the spiral portion 103 in the insulating layer 101 as described above. When the removal unit 106 is provided, the width dimension H of the spiral unit 103 must be narrowed. For this reason, when the external dimensions of the common mode filter 100 are limited, the space in the inner region of the spiral portion 103 is reduced accordingly, so that the region corresponding to the inner region of the spiral portion 103 in the insulating layer 101 is reduced. The inner insulation removal portion 105 to be provided also needs to be reduced in size.

閉磁路形成用の内側絶縁除去部１０５は、高インダクタンス（高インピーダンス）のコモンモードフィルタを得るために設けるものであるが、内側絶縁除去部１０５が小さくなると、インピーダンス増加の効果が十分に得られない。 The inner insulation removal unit 105 for forming the closed magnetic circuit is provided to obtain a common mode filter having a high inductance (high impedance). However, when the inner insulation removal unit 105 is reduced, the effect of increasing the impedance is sufficiently obtained. Absent.

これに対し本実施形態では、コイル導体２１のスパイラル部２３の形状を丸型状としたので、スパイラル部２３の外側領域の有効なスペースを利用して、閉磁路形成用の外側絶縁除去部３８を形成することができる。つまり、絶縁層９においてスパイラル部２３を取り囲むような略正方形状の仮想線Ｓの４つの角部に対応する部位に外側絶縁除去部３８を設けることにより、外側絶縁除去部３８のスペース確保のためにスパイラル部２３の寸法を小さくする必要がない。コイル導体２８のスパイラル部３０についても、同様のことが言える。このため、スパイラル部２３，３０の内側領域の広いスペースを有効活用して、サイズの大きな内側絶縁除去部３６を設けることができる。これにより、コモンモードフィルタ１のインピーダンスを十分増大させることができる。 On the other hand, in this embodiment, since the shape of the spiral portion 23 of the coil conductor 21 is a round shape, the outer insulation removal portion 38 for forming a closed magnetic circuit is used by using an effective space in the outer region of the spiral portion 23. Can be formed. That is, in order to secure the space of the outer insulation removal portion 38 by providing the outer insulation removal portion 38 in the portions corresponding to the four corners of the substantially square virtual line S surrounding the spiral portion 23 in the insulating layer 9. In addition, it is not necessary to reduce the size of the spiral portion 23. The same applies to the spiral portion 30 of the coil conductor 28. For this reason, it is possible to provide a large-sized inner insulation removing portion 36 by effectively utilizing a wide space in the inner region of the spiral portions 23 and 30. Thereby, the impedance of the common mode filter 1 can be increased sufficiently.

以上のように本実施形態によれば、線長が最も効果的に短くなるような略円形状のスパイラル部２３，３０をそれぞれ有するコイル導体２１，２８を設けたので、高周波特性の良好なコモンモードフィルタ１を得ることができる。また、スパイラル部２３，３０の内側領域及び外側領域に好適な磁路構造を形成したので、高インピーダンスのコモンモードフィルタ１を得ることができる。これにより、漏れ磁束によるノイズの発生を抑制することが可能となる。以上により、例えば高速データ伝送を行う際に、高い伝送特性を確保することが可能となる。 As described above, according to the present embodiment, since the coil conductors 21 and 28 having the substantially circular spiral portions 23 and 30 that respectively shorten the wire length most effectively are provided, the common having good high-frequency characteristics is provided. The mode filter 1 can be obtained. Moreover, since the suitable magnetic path structure was formed in the inner area | region and outer area | region of the spiral parts 23 and 30, the high impedance common mode filter 1 can be obtained. Thereby, generation | occurrence | production of the noise by a leakage magnetic flux can be suppressed. As described above, for example, when performing high-speed data transmission, it is possible to ensure high transmission characteristics.

また、コモンモードフィルタ１にはスペース効率の良い閉磁路が形成されるので、コモンモードフィルタ１の小型化を図ることが可能となる。 In addition, since the space-efficient closed magnetic circuit is formed in the common mode filter 1, the common mode filter 1 can be downsized.

図１０は、コモンモードフィルタの各種サンプルについて、シミュレーションによるコモンモードインピーダンスとカットオフ周波数との関係を表したグラフである。 FIG. 10 is a graph showing the relationship between the common mode impedance and the cut-off frequency by simulation for various samples of the common mode filter.

図１０に示すグラフにおいて、特性Ｐは、上記実施形態のコモンモードフィルタと同じ構造を有するサンプルについてのものである。特性Ｑは、上記実施形態のコモンモードフィルタにおいて、内側絶縁除去部を設け外側絶縁除去部を設けないサンプルについてのものである。特性Ｒは、上記実施形態のコモンモードフィルタにおいて、内側絶縁除去部及び外側絶縁除去部の何れも設けないサンプルについてのものである。特性Ｓは、図９に示す比較例のコモンモードフィルタと同じ構造を有するサンプルについてのものである。また、グラフの横軸はコモンモードインピーダンスを示し、グラフの横軸はカットオフ周波数を示している。 In the graph shown in FIG. 10, a characteristic P is for a sample having the same structure as the common mode filter of the above embodiment. The characteristic Q is for a sample in which the inner insulation removal portion is provided and the outer insulation removal portion is not provided in the common mode filter of the above embodiment. The characteristic R is for a sample in which neither the inner insulation removal portion nor the outer insulation removal portion is provided in the common mode filter of the above embodiment. The characteristic S is about the sample which has the same structure as the common mode filter of the comparative example shown in FIG. The horizontal axis of the graph indicates common mode impedance, and the horizontal axis of the graph indicates the cutoff frequency.

図１０から分かるように、コイル導体のスパイラル部の形状を上記のような略円形状とすることで、同一のコモンモードインピーダンスにおいて高いカットオフ周波数を実現できることが明確である。しかも、コイル導体のスパイラル部の形状を略円形状とすれば、特に閉磁路形成用の内側絶縁除去部及び外側絶縁除去部を全く設けない場合（特性Ｒ参照）でも、内側絶縁除去部及び外側絶縁除去部を設けてある比較例（特性Ｓ参照）に比べて、高いカットオフ周波数が得られる。以上のことから、本発明の効果が実証されたと言える。 As can be seen from FIG. 10, it is clear that a high cut-off frequency can be realized with the same common mode impedance by making the shape of the spiral portion of the coil conductor substantially circular as described above. In addition, if the shape of the spiral portion of the coil conductor is substantially circular, the inner insulation removal portion and the outer portion are formed even when the inner insulation removal portion and the outer insulation removal portion for forming the closed magnetic circuit are not provided at all (see characteristic R). A higher cut-off frequency can be obtained as compared with a comparative example (see characteristic S) in which an insulation removal portion is provided. From the above, it can be said that the effect of the present invention has been demonstrated.

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。例えば、上記実施形態では、層構造体３の最下層の絶縁層７には閉磁路形成用の内側絶縁除去部３６及び外側絶縁除去部３８を設けない構成としたが、図１１に示すように、最下層の絶縁層７にも内側絶縁除去部３６及び外側絶縁除去部３８を設けても良い。この場合には、その分だけ閉磁路の領域が増えるので、コモンモードフィルタ１のインピーダンスをより高くすることができる。 The present invention is not limited to the above embodiment. For example, in the above embodiment, the lowermost insulating layer 7 of the layer structure 3 is not provided with the inner insulating removal portion 36 and the outer insulating removal portion 38 for forming a closed magnetic circuit, but as shown in FIG. Further, the inner insulating removal portion 36 and the outer insulating removal portion 38 may be provided also in the lowermost insulating layer 7. In this case, since the region of the closed magnetic circuit increases by that amount, the impedance of the common mode filter 1 can be further increased.

また、上記実施形態では、各絶縁層に内側絶縁除去部３６及び外側絶縁除去部３８の両方を設ける構成としたが、各絶縁層に内側絶縁除去部３６のみを設けても良いし、各絶縁層に外側絶縁除去部３８のみを設けても良い。また、ある絶縁層には内側絶縁除去部３６のみを設け、別の絶縁層には外側絶縁除去部３８のみを設けるという構成や、外側絶縁除去部３８を設ける場合には、同じ絶縁層に３つ以下の外側絶縁除去部３８を設けるという構成など、閉磁路形成用の絶縁除去部を設けるパターンとしては種々変更可能である。 In the above embodiment, both the inner insulation removal portion 36 and the outer insulation removal portion 38 are provided in each insulation layer. However, only the inner insulation removal portion 36 may be provided in each insulation layer. Only the outer insulation removing portion 38 may be provided in the layer. Further, in the case where only one inner insulation removal portion 36 is provided in one insulating layer and only the outer insulation removal portion 38 is provided in another insulation layer, or when the outer insulation removal portion 38 is provided, the same insulation layer 3 It is possible to variously change the pattern for providing the insulation removal portion for forming the closed magnetic circuit, such as a configuration in which the outer insulation removal portion 38 or less is provided.

さらに、図１２に示すように、絶縁層７，９，１１，１３，１５に内側絶縁除去部３６及び外側絶縁除去部３８を全く設けない構成としても良い。この場合には、磁性層１７が不要となり、コモンモードフィルタ１の構成が簡素化される。このような構成であっても、スパイラル部２３，３０の形状を上記のような略円形状とすることで、コモンモードフィルタ１のカットオフ周波数を高くし、高周波特性の良好なコモンモードフィルタ１を得ることができる。 Furthermore, as shown in FIG. 12, it is good also as a structure which does not provide the inner side insulation removal part 36 and the outer side insulation removal part 38 in the insulating layers 7, 9, 11, 13, and 15 at all. In this case, the magnetic layer 17 becomes unnecessary, and the configuration of the common mode filter 1 is simplified. Even in such a configuration, the cut-off frequency of the common mode filter 1 can be increased and the common mode filter 1 having good high frequency characteristics can be obtained by making the spiral portions 23 and 30 substantially circular as described above. Can be obtained.

また、上記実施形態では、コイル導体２１におけるスパイラル部２３のコイル領域２３ｄを円弧領域２６と直線領域２７とからなる構成としたが、スパイラル部２３のコイル領域２３ａ〜２３ｃの何れか１つを円弧領域２６と直線領域２７とからなる構成としても良いことは言うまでもない。この場合、円弧領域２６を、第１円弧形成中心位置Ｇ_０からＹ方向（引き出し電極の対向方向）に所定量だけ離れた位置を中心とした円弧となるように形成しても良い。 In the above embodiment, the coil region 23d of the spiral portion 23 of the coil conductor 21 is configured by the arc region 26 and the linear region 27. However, any one of the coil regions 23a to 23c of the spiral portion 23 is an arc. Needless to say, the region 26 and the straight region 27 may be used. In this case, the arc sections 26 may be formed such that the arc centered on the distant by a predetermined amount from the first arc forming a center position G ₀ in the Y direction (opposite direction of the extraction electrode).

また、上記実施形態のコモンモードフィルタ１では、絶縁層１１を挟んで積層されたコイル導体２１，２８を有するものとしたが、本発明は、３層以上のコイル導体を有するコモンモードフィルタにも適用可能である。また、本発明は、１つの導体層が複数のコイル導体を有する、いわゆるアレイタイプのコモンモードフィルタ等にも適用可能である。 Moreover, although the common mode filter 1 of the said embodiment has the coil conductors 21 and 28 laminated | stacked on both sides of the insulating layer 11, this invention is also applied to the common mode filter which has three or more layers of coil conductors. Applicable. The present invention can also be applied to a so-called array type common mode filter or the like in which one conductor layer has a plurality of coil conductors.

本発明に係わるコモンモードフィルタの一実施形態を示す斜視図である。It is a perspective view showing one embodiment of a common mode filter concerning the present invention. 図１に示す積層体の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the laminated body shown in FIG. 図２に示す最下層の絶縁層とこの絶縁層上に形成された導体層とを示す平面図である。It is a top view which shows the lowermost insulating layer shown in FIG. 2, and the conductor layer formed on this insulating layer. 図２に示す下から２層目の絶縁層とこの絶縁層上に形成された導体層とを示す平面図である。It is a top view which shows the insulating layer of the 2nd layer from the bottom shown in FIG. 2, and the conductor layer formed on this insulating layer. 図２に示す下から３層目の絶縁層とこの絶縁層上に形成された導体層とを示す平面図である。It is a top view which shows the insulating layer of the 3rd layer from the bottom shown in FIG. 2, and the conductor layer formed on this insulating layer. 図２に示す下から４層目の絶縁層とこの絶縁層上に形成された導体層とを示す平面図である。It is a top view which shows the insulating layer of the 4th layer from the bottom shown in FIG. 2, and the conductor layer formed on this insulating layer. 図２に示す下から５層目の絶縁層を示す平面図である。FIG. 3 is a plan view showing a fifth insulating layer from the bottom shown in FIG. 2. 図２に示す積層体を作製する工程を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the process of producing the laminated body shown in FIG. 比較例として、従来のコモンモードフィルタにおいて絶縁層とこの絶縁層上に形成された導体層を示す平面図である。As a comparative example, it is a top view which shows the insulating layer and the conductor layer formed on this insulating layer in the conventional common mode filter. コモンモードフィルタの各種サンプルについて、シミュレーションによるコモンモードインピーダンスとカットオフ周波数との関係を表したグラフである。It is a graph showing the relationship between the common mode impedance and cut-off frequency by simulation about various samples of a common mode filter. 図２に示す積層体の変形例を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the modification of the laminated body shown in FIG. 図２に示す積層体の他の変形例を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the other modification of the laminated body shown in FIG.

Explanation of symbols

１…コモンモードフィルタ、７，９，１１，１３，１５…絶縁層、２１…コイル導体、２３…スパイラル部、２３ａ〜２３ｄ…コイル領域、２４…引き出し部、２５…導体パターン、２６…円弧領域、２７…直線領域、２８…コイル導体、３０…スパイラル部、３１…引き出し部、３２…導体パターン、３６…閉磁路形成用の内側絶縁除去部、３７…貫通穴、３８…閉磁路形成用の内側絶縁除去部、３９…切り欠き、Ｇ_０…第１円弧形成中心位置、Ｇ_１…第２円弧形成中心位置、Ｓ…略正方形状の仮想線。

DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Common mode filter 7, 9, 11, 13, 15 ... Insulating layer, 21 ... Coil conductor, 23 ... Spiral part, 23a-23d ... Coil area | region, 24 ... Lead-out part, 25 ... Conductor pattern, 26 ... Arc area | region , 27 ... linear region, 28 ... coil conductor, 30 ... spiral part, 31 ... lead-out part, 32 ... conductor pattern, 36 ... inner insulation removal part for forming a closed magnetic circuit, 37 ... through hole, 38 ... for forming a closed magnetic circuit Inner insulation removal portion, 39 ... notch, G ₀ ... first arc forming center position, G ₁ ... second arc forming center position, S ... substantially square virtual line.

Claims

A common mode filter having at least two coil conductors laminated with an insulating layer interposed therebetween,
The coil conductor is formed in a spiral shape, and has a spiral portion in which the width and winding pitch of the conductor pattern forming the coil conductor are entirely equal.
The spiral portions of the coil conductors overlap with each other across the insulating layer,
The spiral part is composed of four coil areas divided every 90 degrees with respect to a predetermined position in the inner area of the spiral part,
Three of the four coil regions are formed such that the conductor pattern is an arc centered on the predetermined position,
The remaining one of the four coil regions is an arc region formed so that the conductor pattern is an arc centered at a position separated from the predetermined position by a winding pitch of the conductor pattern, The conductor pattern is located between any one of the three coil regions and the arc region, and the conductor pattern is formed by the winding pitch of the conductor pattern in order to shorten the wire length of the conductor pattern forming the coil conductor. A common mode filter comprising a linear region formed to be a straight line.

The coil conductor further includes a lead portion connected to the spiral portion and extending toward an edge of the insulating layer;
The connecting portion between the spiral portion and the lead portion is provided in any one of the three coil regions,
The common mode filter according to claim 1, wherein the remaining one coil region is adjacent to a coil region having a connection portion between the spiral portion and the lead portion.

2. The inner insulating removal portion for forming a magnetic path formed by forming a hole and embedding a magnetic material in a portion corresponding to the inner region of the spiral portion in the insulating layer. Or the common mode filter of 2.

In the insulating layer, a portion corresponding to the outer region of the spiral portion is provided with an outer insulating removing portion for forming a magnetic path formed by embedding a magnetic material by forming a hole or notch
The outer insulation removal portion is provided at a portion corresponding to a corner portion of a substantially square imaginary line that surrounds the spiral portion in the insulating layer. Common mode filter described in the section.