JP4208161B2

JP4208161B2 - IC socket operation mechanism

Info

Publication number: JP4208161B2
Application number: JP37683098A
Authority: JP
Inventors: 武山本
Original assignee: Enplas Corp
Current assignee: Enplas Corp
Priority date: 1998-12-25
Filing date: 1998-12-25
Publication date: 2009-01-14
Anticipated expiration: 2018-12-25
Also published as: JP2000195635A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、ＩＣのバーンインテスト等において使用され、ＩＣ（ＴＳＯＰ，ＱＦＰ等）と外部電気的テスト回路とを電気的に接続するＩＣソケットの操作機構に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、ＴＳＯＰやＱＦＰ等のＩＣの電気的テストを行うために使用されるＩＣソケットとして図１５に示すものが知られている。この図１５に示すＩＣソケット５０は、ソケット本体５１に回動可能に取り付けられたＩＣ押圧レバー５２を備えており、このＩＣ押圧レバー５２を図外のバネで図中Ｒ１方向へ常時付勢することにより、そのＩＣ押圧レバー５２の先端でＩＣ５３の端子５３ａをコンタクトピン５４側へ押圧するようになっている。この図１５の状態において、コンタクトピン５４の接続アーム５５に接続された図外の電気的テスト回路とＩＣ５３の端子５３ａとがコンタクトピン５４を介して電気的に接続されることになる。
【０００３】
図１５の状態において、ＩＣ５３の電気的テストが終了し、ＩＣ５３を交換する場合は、ＩＣ押圧レバー５２を図外のバネのバネ力に抗して図１６中Ｒ２方向へ回動させ、ＩＣ押圧レバー５２の先端をＩＣ５３の端子５３ａ上から退避させた後、ＩＣ５３をコンタクトピン５４上から取り除くようになっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このように、ＩＣ押圧レバー５２を付勢するバネのバネ力とコンタクトピン５４の弾性力（バネ力）との釣り合いでＩＣ５３の端子５３ａを挟持する構成では、ＩＣ５３の端子５３ａの支持位置がばらつき、ＩＣ５３の端子５３ａとコンタクトピン５４との接触圧が不安定になるという問題を有していた。
【０００５】
尚、図１７〜図１８に示すように、カバー６１の内側に揺動可能なＩＣ押圧部材６２を取り付けて、このＩＣ押圧部材６２でＩＣ５３の端子５３ａをコンタクトピン５４に押圧することにより、ＩＣ５３の端子５３ａの支持位置を一定化し、ＩＣ５３の端子５３ａとコンタクトピン５４の接触圧を安定化するＩＣソケット６０が知られている。しかし、これらの図に示すＩＣソケット６０は、ＩＣ押圧部材６２のカバー６１への取付構造やＩＣ５３の支持部構造が複雑で、図１５〜図１６に示す従来のＩＣソケット５０に比較して製造が困難であり、製品価格が高騰するという問題を有している。又、図１５に示す従来のＩＣソケット５０では、ＩＣ５３を交換する場合、その交換作業の間、ＩＣ押圧レバー５２を図１６中Ｒ２方向へ回動させた状態に保っていなければならず、交換作業が困難であり、操作性が良くないという問題を有している。
【０００６】
本発明は、ＩＣの端子の支持位置のばらつきを防止し、ＩＣの端子とコンタクトピンとの接触圧を安定化することができる構造が簡単で且つ安価なＩＣソケットの操作機構を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、ＩＣの電気的テストを行うために使用されるＩＣソケットを、操作手段によって操作するＩＣソケットの操作機構に関するものである。この発明において、前記ＩＣソケットは、（１）ソケット本体に複数取り付けられ、ＩＣの端子を支持して、前記ＩＣと外部電気的テスト回路とを電気的に接続するコンタクトピンと、（２）前記ソケット本体に回動可能に取り付けられ、前記ＩＣの端子を前記コンタクトピン側へ押圧するＩＣ押圧位置から離間する方向へ解除バネで常時付勢されるＩＣ押圧レバーと、（３）前記ソケット本体に回動可能に取り付けられ、前記ＩＣ押圧レバーの離間方向と反対方向にロックバネで常時回動付勢されて、前記ＩＣ押圧レバーを前記ＩＣ押圧位置でロックするロックレバーと、を備えている。また、前記操作手段は、（１）前記ＩＣソケットに対して上下動可能な第１操作手段と、（２）前記第１操作手段に取り付けられて、前記第１操作手段とは別に下降する第２操作手段と、を備えている。また、前記ＩＣ押圧レバーには第１のカムが形成される一方、前記ロックレバーには前記第１のカムの外周に摺接する第２のカムが形成されている。そして、前記ＩＣ押圧レバーが前記第１操作手段によって押圧されることにより前記解除バネのばね力に抗して前記ＩＣ押圧位置まで回動させられると、前記第１のカムの段部と前記第２のカムの段部が前記解除バネと前記ロックバネのバネ力で噛み合い、前記ＩＣ押圧レバーが前記ロックレバーでロックされるようになっている。また、前記ロックレバーが前記第２操作手段によって押圧されて前記ロックバネの付勢方向と反対の方向へ回動させられると、前記第１のカムの段部と前記第２のカムの段部の噛み合いが解除され、前記ＩＣ押圧レバーが前記解除バネで前記ＩＣ押圧位置から離間させられるようになっている、
【０００８】
このような構成の本発明によれば、ＩＣ押圧レバーの第１のカムの段部とロックレバーの第２のカムの段部を解除バネとロックバネのバネ力で噛み合わせ、ＩＣ押圧レバーを所定のＩＣ押圧位置でロックすることができるため、ＩＣの端子とコンタクトピンの接触位置が一定化し、ＩＣの端子とコンタクトピンの接触圧が安定化する。又、本発明によれば、ＩＣ押圧レバーの第１のカムの段部をロックレバーの第２のカムの段部に噛み合わせるだけで、ＩＣ押圧レバーをＩＣ押圧位置でロックすることができる一方、第１のカムの段部と第２のカムの段部２７の噛み合いを解除するだけで、ＩＣ押圧レバーをＩＣ押圧位置から離間させることができようになっているため、ＩＣソケットの全体構造が簡素化される。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づき詳述する。
【００１５】
［第１の実施の形態］
図１〜図４は、本発明の第１の実施の形態に係るＩＣソケット１を示すものである。尚、本実施の形態は、左右対称のＩＣ（ＴＳＯＰ）２の電気的テストに使用されるＩＣソケット１を例に採って説明する。したがって、ＩＣソケット１は、図１〜図３に示すように、ＩＣ２の中心線ＣＬに対して左右対称である。
【００１６】
これらの図に示すように、ソケット本体３には、ＩＣ２の端子２ａに対応するように、複数のコンタクトピン４が取り付けられている。そして、ソケット本体３の上部には、ＩＣガイド５が４個配置されている。これらＩＣガイド５は、ＩＣパッケージ２ｂのコーナー部に係合し、ＩＣパッケージ２ｂをコンタクトピン４上の所定位置に案内する。その結果、ＩＣ２の端子２ａとコンタクトピン４が確実に接触する。
【００１７】
又、ソケット本体３の上部には、レバー取付板６が所定の間隔で対向するように２対形成されている。そして、この対向するレバー取付板６，６間にはＩＣ押圧レバー７が収容され、このＩＣ押圧レバー７が軸８を介してレバー取付板６に回動可能に支持されている。
【００１８】
このＩＣ押圧レバー７は、図５にその詳細を示すように、軸支持部７ａから一方へ延びてＩＣ２の端子２ａを押圧するＩＣ押圧部７ｂと、軸支持部７ａから他方へ延びる操作部７ｃとを備えており、これらＩＣ押圧部７ｂと操作部７ｃとが鈍角で交差するようになっている。又、このＩＣ押圧レバー７の軸支持部７ａには、軸穴１０が形成されており、この軸穴１０に軸８が嵌合されている（図４参照）。尚、操作部７ｃは、作業者によって操作できる大きさに形成されている。
【００１９】
又、ＩＣ押圧レバー７は、図５に詳細を示すように、両端の軸支持部７ａ，７ａ間に切り欠き部７ｄが形成されている。そして、ＩＣ押圧レバー７の切り欠き部７ｄには解除バネ収容溝１１が形成されており、この解除バネ収容溝１１内には軸８に嵌合された解除バネ１２が収容されている（図４参照）。この解除バネ１２は、図４に示すように、一端がソケット本体３のバネ係合溝１３に係合され、他端がＩＣ押圧レバー７の切り欠き部７ｄに当接しており、ＩＣ押圧レバー７を図４中時計回り（Ｆ１）方向へ常時付勢するようになっている。即ち、ＩＣ押圧レバー７は、ＩＣ２の端子２ａを押圧する位置（ＩＣ押圧位置）から離間する方向へ解除バネ１２によって常時回動付勢されることになる。
【００２０】
又、このＩＣ押圧レバー７は、図５に示すように、その回動中心（軸穴１０）の周囲に略円弧状の第１のカム１４が形成されており、この第１のカム１４の一端に段部１５が形成されている。そして、このＩＣ押圧レバー７の前記操作部７ｃは、図３及び図４に示すように、ロックレバー（レバーロック手段）１６に係合されている。
【００２１】
ロックレバー１６は、その一端側（図中下端側）がソケット本体３のレバー取付板６に軸１７を介して回動できるように取り付けられている。このロックレバーは、図６に詳細を示すように、一対のアーム１８，１８と、これらアーム１８の一端側を連結する第１の横梁部２０と、これらアーム１８の他端側を連結する第２の横梁部２１と、を有している。そして、これらアーム１８，第１の横梁部２０及び第２の横梁部２１で囲まれた空間部２２にＩＣ押圧レバー７の操作部７ｃが収容されるようになっている。尚、アーム１８，１８には、軸１７を収容する軸穴１９が形成されている。
【００２２】
ロックレバー１６の第１の横梁部２０は、図６に示すように、ロックバネ収容溝２３が形成されている。そして、このロックバネ収容溝２３内には、軸１７に嵌合されたロックバネ２４が収容されている（図４参照）。このロックバネ２４は、図４に示すように、一端側がソケット本体３のバネ支持部２５に係合され、他端側が第１の横梁部２０に当接しており、ロックレバー１６を図中反時計回り（Ｆ２）方向へ常時付勢している。即ち、ロックバネ２４は、ＩＣ押圧レバー７が解除バネ１２で回動付勢される方向と反対の方向へロックレバー１６を回動付勢するようになっている。
【００２３】
又、ロックレバー１６は、図４及び図６に示すように、ＩＣ押圧レバー７の第１のカム１４の外周に摺接する第２のカム２６が形成されており、この第２のカム２６の上端部に段部２７が形成されている。そして、この第２のカム２６の段部２７は、ＩＣ押圧レバー７がＩＣ押圧位置まで回動すると、ＩＣ押圧レバー７の第１のカム１４の段部１５に係合し、ＩＣ押圧レバー７の図中時計回り方向への回動を阻止し、ＩＣ押圧レバー７をロックするようになっている。この際、ＩＣ押圧レバー７の段部１５とロックレバー１６の段部２７は、解除バネ１２とロックバネ２４のバネ力で係合状態が保持されている。
【００２４】
このように構成されたＩＣソケット１は、図１において、ＩＣ２がソケット本体３のＩＣガイド５に沿ってコンタクトピン４上に置かれた後、ＩＣ押圧レバー７の操作部７ｃが作業者によって図中Ｆ３，Ｆ４方向に回動させられ、ＩＣ押圧レバー７のＩＣ押圧部７ｂがＩＣ２をコンタクトピン４側へ押圧する図２及び図４の位置まで移動すると、ＩＣ押圧レバー７の第１のカム１４の段部１５と第２のカム２６の段部２７が係合する。この際、ＩＣ押圧レバー７は解除バネ１２のバネ力で図４中時計回り（Ｆ１）方向へ付勢される一方、ロックレバー１６はロックバネ２４のバネ力で図４中反時計回り（Ｆ２）方向へ付勢される。その結果、ＩＣ押圧レバー７とロックレバー１６とが解除バネ１２とロックバネ２４のバネ力でロックされることになる。
【００２５】
この状態において、ＩＣ２と図示しない外部電気的テスト回路とがコンタクトピン４を介して電気的に接続され、ＩＣ２のバーンインテスト等の電気的テストが行われる。この際、ＩＣ押圧レバー７は、第１のカム１４の段部１５と第２のカム２６の段部２７の係合により所定位置でロックされるため、ＩＣ押圧レバー７とＩＣ２の端子２ａとの接触位置（ＩＣ押圧位置）のばらつきが防止され、ＩＣ２の端子２ａとコンタクトピン４との接触圧が一定化する。したがって、ＩＣ２の電気的テストが正確に行われる。
【００２６】
次いで、図４の状態において、作業者がロックレバー１６の第２の横梁部２１をロックバネ２４のバネ力に抗して図中時計回り（Ｆ２と反対）方向へ回動させ、第１のカム１４の段部１５と第２のカム２６の段部２７との係合状態を解除すると、ＩＣ押圧レバー７が解除バネ１２のバネ力で図４中時計回り（Ｆ１）方向へ付勢され、第１のカム１４の外周が第２のカム２６に摺接しながら図４中時計回り方向へ回動する。そして、ＩＣ押圧レバー７の操作部７ｃがソケット本体３のレバー支持面２８に当接すると、ＩＣ押圧レバー７の図４中時計回り（Ｆ１）方向への回動が停止し、図１の状態になる。この際、ＩＣ押圧レバー７のＩＣ押圧部７ｂがＩＣ２の端子２ａ上から完全に離間するため、コンタクトピン４上からＩＣ２を取り出し、新たなＩＣ２と交換することが可能になる。
【００２７】
以上のように、本実施の形態のＩＣソケット１は、ＩＣ押圧レバー７の第１のカム１４の段部１５とロックレバー１６の第２のカム２６の段部２７を解除バネ１２とロックバネ２４のバネ力で噛み合わせ、ＩＣ押圧レバー７を所定のＩＣ押圧位置でロックすることができるため、ＩＣ２の端子２ａとコンタクトピン４の接触位置が一定化し、ＩＣ２の端子２ａとコンタクトピン４の接触圧が安定化する。その結果、本実施の形態のＩＣソケット１によれば、ＩＣ２の電気的テストを正確に行うことができる。
【００２８】
又、本実施の形態のＩＣソケット１は、ＩＣ押圧レバー７の第１のカム１４の段部１５をロックレバー１６の第２のカム２６の段部２７に噛み合わせるだけで、ＩＣ押圧レバー７をＩＣ押圧位置でロックすることができる一方、第１のカム１４の段部１５と第２のカム２６の段部２７の噛み合いを解除するだけで、ＩＣ押圧レバー７をＩＣ押圧位置から離間させることができようになっているため、カバーの内側にＩＣ押圧部材を揺動可能に取り付けた従来例に比較して、構造を簡素化することができ、製造を容易化することができる。その結果、本実施の形態によれば、ＩＣソケット１の価格の低廉化を図ることが可能になる。
【００２９】
尚、本実施の形態は、ＩＣ押圧レバー７を解除バネ１２で図４中時計回り方向へ付勢する態様を示したが、ＩＣ押圧レバー７が常時時計回り方向への回転モーメントを生じるように、ＩＣ押圧レバー７の重量配分を考慮すれば、解除バネ１２を省略しても、ＩＣ押圧レバー７を本実施の形態と同様に作動させることができ、より一層構造を簡単化することが可能になり、より一層製品価格の低廉化を図ることが可能になる。
【００３０】
又、本実施の形態は、ロックレバー７の第２のカム２６の段部２７をＩＣ押圧レバー７の第１のカム１４の段部１５に噛み合わせることにより、ＩＣ押圧レバー７を所定位置（ＩＣ押圧位置）でロックするようになっているが、これに限られず、ソケット本体３に回動可能に取り付けられた図示しないフック（レバーロック手段）を解除バネ１２や重力で付勢されたＩＣ押圧レバー７に引っかけて、ＩＣ押圧レバー７を所定位置でロックするようにしてもよい。
【００３１】
［第２の実施の形態］
図７〜図１０は、本発明の第２の実施の形態に係るＩＣソケット３０を示すものである。尚、本実施の形態は、前記第１の実施の形態の構成を基本とするものであり、前記第１の実施の形態と同一の構成に同一符号を付して、重複する説明を省略する。
【００３２】
本実施の形態のＩＣソケット３０において、ＩＣ押圧レバー３１のＩＣ押圧部３１ａには、ＩＣ２の端子２ａを押圧するＩＣ押圧突起３２が形成されると共に、このＩＣ押圧突起３２と反対方向へ突出する断面略半円形状の操作用突起（第１の操作部）３３が形成されている（図１１参照）。そして、このＩＣ押圧レバー３１は、図７に示すロック解除位置から図８に示すロック位置（ＩＣ押圧位置）まで、操作用突起３３が第１の押圧手段３４によって押圧されることにより、軸８を中心として回動するようになっている。ここで、第１の押圧手段３４は、上下動可能なＩＣ搬送用のロボットアームやハンドラー治具又はソケット本体３に上下動可能に取り付けられたソケットカバー等である。
【００３３】
ロックレバー（レバーロック手段）３５は、上記第１の押圧手段３４側（図４中上側）に向かって延びる第２の操作部３６を備えている。この第２の操作部３６は、図１０に示すＩＣ押圧レバー３１のロック状態において、第１の押圧手段３４と別に下降する第２の押圧手段３７で押圧されるカム面３８が形成されており、軸１７を回動中心として図１０中時計回り方向へ回動し、第１のカム１４の段部１５と第２のカム２６の段部２７の噛み合いを解除するようになっている。ここで、第２の押圧手段３７は、ＩＣ搬送用のロボットアームに取り付けられたプッシュロッドや、ソケットカバーに上下動可能に組み付けられたカム等である。
【００３４】
尚、ロックレバー３５は、図１２にその詳細を示すように、軸支持部３５ａを部分的に切り欠くようにしてロックバネ収容部４０が形成されており、このロックバネ収容部４０にロックバネ２４を収容するようになっている（図１０参照）。ここで、図１０に示すように、ロックバネ２４は、軸１７に嵌合されており、その一端側がソケット本体３のバネ支持部２５に係合され、他端側がロックバネ収容部４０の平面４０ａに当接しており、ロックレバー３５を図中反時計回り方向へ常時付勢している。
【００３５】
このように構成された本実施の形態は、図７に示すＩＣ押圧レバー３１のロック解除状態において、第１の押圧手段３４が下降してＩＣ押圧レバー３１の操作用突起３３を押圧すると、図中右側のＩＣ押圧レバー３１が解除バネ１２のバネ力に抗して反時計回り方向へ回動し、図中左側のＩＣ押圧レバー３１が解除バネ１２のバネ力に抗して時計回り方向へ回動する。
【００３６】
ＩＣ押圧レバー３１が図８及び図１０に示すＩＣ押圧位置まで移動すると、ＩＣ押圧レバー３１の第１のカム１４の段部１５にロックレバー３５の第２のカム２６の段部２７が噛み合う。この場合、第１のカム１４の段部１５と第２のカム２６の段部２７は、解除バネ１２のバネ力とロックバネ２４のバネ力とによってその噛み合い状態が保持される。
【００３７】
このＩＣ押圧レバー３１がロックレバー３５によってロックされた図８及び図１０の状態において、ＩＣ２の端子２ａは所望の接触圧でＩＣ押圧レバー３１のＩＣ押圧突起３２とコンタクトピン４との間に挟持される。そして、図示しない外部電気的テスト回路とＩＣ２とがコンタクトピン４を介して電気的に接続され、ＩＣ２の電気的テストが行われる。
【００３８】
次いで、図８及び図１０において、第１の押圧手段３４に組み付けられた第２の押圧手段３７が下降してロックレバー３５の第２の操作部３６を押圧すると、ロックレバー３５がロックバネ２４のバネ力に抗して図１０中時計回り方向へ回動し、第１のカム１４の段部１５と第２のカム２６の段部２７の噛み合いが解除される。即ち、ＩＣ押圧レバー３１のロック状態が解除される。
【００３９】
第１のカム１４の段部１５と第２のカム２６の段部２７の噛み合いが解除されると、ＩＣ押圧レバー３１は、解除バネ１２のバネ力で図１０中時計回り方向へ回動し、ＩＣ押圧レバー３１のストッパ部４１がソケット本体３の位置決め部４２に当接する位置で停止する（図７参照）。この際、ＩＣ押圧レバー３１のＩＣ押圧突起３２は、ＩＣ２の端子２ａ上から離間しており、ＩＣ２をコンタクトピン４上から取り出すことができる位置まで退避している。この状態において、ＩＣ２の交換が行われる。
【００４０】
以上のような本実施の形態は、ＩＣ搬送用のロボットアームやこのロボットアームに取り付けたプッシュロッド等で直接ＩＣ押圧レバー３１やロックレバー３５を操作することにより、人手によらないでＩＣ２をＩＣソケット３に脱着することが可能になる。又、ソケット本体３に第１の押圧手段３４としてのソケットカバーを取り付け、このソケットカバーに第２の押圧手段３７としてのカムを取り付ける構成を採用した場合でも、ソケットカバーやカムをロボットアーム等で自動的に操作することにより、ＩＣ２をＩＣソケット３に自動的に脱着することが可能になる。即ち、本実施の形態によれば、ＩＣソケットの電気的テストを効率的に行うことができる。
【００４１】
尚、本実施の形態において、第１の押圧手段３４は平板状の部材を図示しているが（図７参照）、これに限られず、ＩＣ押圧レバー３１を図７の位置から図８のＩＣ押圧位置まで移動させることができるものであればよい。又、第２の押圧手段３７は、第１の押圧手段３４に取り付けられ、第１の押圧手段３４とは別途上下動するカムを例示したが、これに限られず、ロックレバー３５を操作することができ、第１のカム１４の段部１５と第２のカム２６の段部２７の噛み合いを解除できるものであればよい。
【００４２】
［応用例］
以上の各実施の形態は、ＩＣパッケージ２ｂの２辺に対称に端子２ａが形成されるＴＳＯＰ用のＩＣソケット１，３０を例に採って説明したが、ＩＣパッケージ２ｂの４辺に端子２ａが形成されるＱＦＰ用のＩＣソケットに本発明を適用することができる。
【００４３】
この場合、図４及び図１０に示すＩＣ押圧レバー７，３１の軸８とロックレバー１６，３５の軸１７が嵌合される軸穴１０，１９は、図１３〜図１４に示すように形成される。
【００４４】
即ち、軸８が嵌合される軸穴１０を例に採って説明すれば、ソケット本体４５には、半円形の溝４３が上型によって形成されると共に、先端が半円形の長溝４４が上記溝４３に隣接する位置に下型で形成されるようになっている。その結果、溝４３と長溝４４の境界部分が円形の軸穴１０として貫通する。
【００４５】
尚、上記各実施の形態に係るＩＣソケットは、ＴＳＯＰやＱＦＰに限られず、ＩＣパッケージの下面周縁部に端子又は回路パターンが配置されているＩＣに広く適用することができる。
【００４６】
【発明の効果】
以上のように、本発明は、ＩＣ押圧レバーの第１のカムの段部とロックレバーの第２のカムの段部を解除バネとロックバネのバネ力で噛み合わせ、ＩＣ押圧レバーを所定のＩＣ押圧位置でロックすることができるため、ＩＣ押圧レバー，ＩＣの端子及びコンタクトピン相互の接触位置が一定化し、ＩＣの端子とコンタクトピンの接触圧が安定化する。その結果、本発明のＩＣソケットの操作機構によれば、ＩＣの電気的テストを正確に行うことができる。
【００４７】
又、本発明のＩＣソケットの操作機構は、ＩＣ押圧レバーの第１のカムの段部をロックレバーの第２のカムの段部に噛み合わせるだけで、ＩＣ押圧レバーをＩＣ押圧位置でロックすることができる一方、第１のカムの段部と第２のカムの段部の噛み合いを解除するだけで、ＩＣ押圧レバーをＩＣ押圧位置から離間させることができようになっているため、カバーの内側にＩＣ押圧部材を揺動可能に取り付けた従来例に比較して、全体構造を簡素化することができ、ＩＣソケットの製造を容易化することができる。その結果、本発明によれば、廉価で測定性能が良好なＩＣソケットを提供することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係るＩＣソケットを部分的に切り欠いて示す正面図である。
【図２】同ＩＣソケットの作動状態図である。
【図３】同ＩＣソケットの平面図である。
【図４】同ＩＣソケットの要部拡大断面図である。
【図５】同ＩＣソケットに使用されるＩＣ押圧レバーを示す図である。図５（ａ）はＩＣ押圧レバーの正面図、図５（ｂ）は図５（ａ）の右側面図、図５（ｃ）は図５（ａ）の下面図である。
【図６】同ＩＣソケットに使用されるロックレバーを示す図である。図６（ａ）はロックレバーの正面図、図６（ｂ）は図６（ａ）の右側面図、図６（ｃ）は図６（ａ）の下面図である。
【図７】本発明の第２の実施の形態に係るＩＣソケットを部分的に切り欠いて示す正面図である。
【図８】同ＩＣソケットの作動状態図である。
【図９】同ＩＣソケットの平面図である。
【図１０】同ＩＣソケットの要部拡大断面図である。
【図１１】同ＩＣソケットに使用されるＩＣ押圧レバーを示す図である。図１１（ａ）はＩＣ押圧レバーの正面図、図１１（ｂ）は図１１（ａ）の右側面図、図１１（ｃ）は図１１（ａ）の下面図である。
【図１２】同ＩＣソケットに使用されるロックレバーを示す図である。図１２（ａ）はロックレバーの正面図、図１２（ｂ）は図１２（ａ）の右側面図、図１２（ｃ）は図１２（ａ）の下面図である。
【図１３】本発明の応用例を示すＩＣソケットの要部斜視図である。
【図１４】軸嵌合穴の形状図である。図１４（ａ）は図１４（ｂ）の左側面図（Ｙ１方向矢視図）、図１４（ｂ）は軸嵌合穴の形成部分の正面側断面図、図１４（ｃ）は図１４（ｂ）の右側面図（Ｙ２方向矢視図）である。
【図１５】従来のＩＣソケットの要部拡大断面図である。
【図１６】同ＩＣソケットの作動状態図である。
【図１７】他の従来例を示すＩＣソケットのカバーオープン時における断面図である。
【図１８】同ＩＣソケットのカバークローズ時における断面図である。
【符号の説明】
１，３０……ＩＣソケット、２……ＩＣ，２ａ……端子、３……ソケット本体、４……コンタクトピン、７，３１……ＩＣ押圧レバー、１２……解除バネ、１４……第１のカム、１５，２７……段部、１６，３５……ロックレバー（レバーロック手段）、２４……ロックバネ、２６……第２のカム、３３……操作用突起（第１の操作部）、３４……第１の押圧手段、３６……第２の操作部、３７……第２の押圧手段[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an IC socket operating mechanism that is used in an IC burn-in test or the like and electrically connects an IC (TSOP, QFP, etc.) and an external electrical test circuit.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, what is shown in FIG. 15 is known as an IC socket used for conducting an electrical test of an IC such as TSOP and QFP. The IC socket 50 shown in FIG. 15 includes an IC pressing lever 52 that is rotatably attached to the socket body 51. The IC pressing lever 52 is always urged in the direction R1 in the drawing by a spring outside the drawing. As a result, the terminal 53a of the IC 53 is pressed toward the contact pin 54 by the tip of the IC pressing lever 52. In the state of FIG. 15, an electrical test circuit (not shown) connected to the connection arm 55 of the contact pin 54 and the terminal 53 a of the IC 53 are electrically connected via the contact pin 54.
[0003]
In the state of FIG. 15, when the electrical test of the IC 53 is completed and the IC 53 is to be replaced, the IC pressing lever 52 is rotated in the direction R2 in FIG. After the tip of the lever 52 is retracted from the terminal 53a of the IC 53, the IC 53 is removed from the contact pin 54.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, in such a configuration in which the terminal 53a of the IC 53 is clamped by the balance between the spring force of the spring that biases the IC pressing lever 52 and the elastic force (spring force) of the contact pin 54, the support position of the terminal 53a of the IC 53 is supported. And the contact pressure between the terminal 53a of the IC 53 and the contact pin 54 becomes unstable.
[0005]
As shown in FIGS. 17 to 18, a swingable IC pressing member 62 is attached to the inside of the cover 61, and the IC 53 is pressed against the contact pin 54 with the IC pressing member 62. There is known an IC socket 60 that stabilizes the contact position between the terminal 53a of the IC 53 and the contact pin 54 by stabilizing the support position of the terminal 53a. However, the IC socket 60 shown in these drawings has a complicated structure for attaching the IC pressing member 62 to the cover 61 and a structure for supporting the IC 53, and is manufactured in comparison with the conventional IC socket 50 shown in FIGS. Has a problem that the product price is soaring. In the conventional IC socket 50 shown in FIG. 15, when the IC 53 is replaced, the IC pressing lever 52 must be kept rotated in the direction R2 in FIG. There is a problem that work is difficult and operability is not good.
[0006]
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an IC socket operating mechanism that has a simple and inexpensive structure that can prevent variations in the supporting positions of IC terminals and stabilize the contact pressure between the IC terminals and contact pins. And
[0007]
[Means for Solving the Problems]
The invention of claim 1 relates to an IC socket operating mechanism for operating an IC socket used for performing an electrical test of an IC by operating means. In the present invention, the IC socket is (1) a plurality of IC sockets attached to the socket body, supporting contact terminals of the IC, and electrically connecting the IC and an external electrical test circuit; (2) the socket An IC pressing lever that is pivotally attached to the main body and is always urged by a release spring in a direction away from an IC pressing position that presses the terminal of the IC toward the contact pin; (3) And a lock lever that is movably attached and is always urged to rotate by a lock spring in a direction opposite to the separating direction of the IC pressing lever, and locks the IC pressing lever at the IC pressing position . The operating means includes (1) a first operating means that can move up and down with respect to the IC socket, and (2) a first operating means that is attached to the first operating means and descends separately from the first operating means. 2 operating means. The IC pressing lever is formed with a first cam, while the lock lever is formed with a second cam that is in sliding contact with the outer periphery of the first cam. When the IC pressing lever is pressed by the first operating means and rotated to the IC pressing position against the spring force of the release spring, the step portion of the first cam and the first The step portion of the cam 2 is engaged by the spring force of the release spring and the lock spring, and the IC pressing lever is locked by the lock lever. Further, when the lock lever is pressed by the second operating means and rotated in a direction opposite to the urging direction of the lock spring, the step of the first cam and the step of the second cam The engagement is released, and the IC pressing lever is separated from the IC pressing position by the release spring.
[0008]
According to the present invention having such a configuration, the stepped portion of the first cam of the IC pressing lever and the stepped portion of the second cam of the lock lever are engaged with each other by the spring force of the release spring and the lock spring, and the IC pressing lever is Therefore, the contact position between the IC terminal and the contact pin is fixed, and the contact pressure between the IC terminal and the contact pin is stabilized. Further, according to the present invention, the IC pressing lever can be locked at the IC pressing position only by engaging the stepped portion of the first cam of the IC pressing lever with the stepped portion of the second cam of the lock lever. Since the IC pressing lever can be separated from the IC pressing position only by releasing the meshing between the stepped portion of the first cam and the stepped portion 27 of the second cam, the entire structure of the IC socket Is simplified.
[0014]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
[0015]
[First Embodiment]
1 to 4 show an IC socket 1 according to a first embodiment of the present invention. In the present embodiment, an IC socket 1 used for an electrical test of a symmetrical IC (TSOP) 2 will be described as an example. Therefore, the IC socket 1 is symmetrical with respect to the center line CL of the IC 2 as shown in FIGS.
[0016]
As shown in these drawings, a plurality of contact pins 4 are attached to the socket body 3 so as to correspond to the terminals 2 a of the IC 2. Four IC guides 5 are arranged on the upper part of the socket body 3. These IC guides 5 are engaged with the corners of the IC package 2 b to guide the IC package 2 b to predetermined positions on the contact pins 4. As a result, the terminal 2a of the IC 2 and the contact pin 4 come into reliable contact.
[0017]
Two pairs of lever mounting plates 6 are formed on the upper portion of the socket body 3 so as to face each other at a predetermined interval. An IC pressing lever 7 is accommodated between the opposing lever mounting plates 6 and 6, and the IC pressing lever 7 is rotatably supported on the lever mounting plate 6 via a shaft 8.
[0018]
As shown in detail in FIG. 5, the IC pressing lever 7 includes an IC pressing portion 7b that extends from the shaft support portion 7a to one side and presses the terminal 2a of the IC 2, and an operation portion 7c that extends from the shaft support portion 7a to the other side. The IC pressing portion 7b and the operation portion 7c intersect at an obtuse angle. A shaft hole 10 is formed in the shaft support portion 7a of the IC pressing lever 7, and the shaft 8 is fitted in the shaft hole 10 (see FIG. 4). The operation unit 7c is formed in a size that can be operated by an operator.
[0019]
Further, as shown in detail in FIG. 5, the IC pressing lever 7 has a notch 7d formed between the shaft support portions 7a and 7a at both ends. A release spring accommodating groove 11 is formed in the notch 7d of the IC pressing lever 7, and a release spring 12 fitted to the shaft 8 is accommodated in the release spring accommodating groove 11 (FIG. 4). As shown in FIG. 4, one end of the release spring 12 is engaged with the spring engagement groove 13 of the socket body 3, and the other end is in contact with the notch portion 7 d of the IC pressing lever 7. 7 is always urged clockwise (F1) in FIG. That is, the IC pressing lever 7 is always urged to rotate by the release spring 12 in a direction away from the position (IC pressing position) at which the terminal 2a of the IC 2 is pressed.
[0020]
Further, as shown in FIG. 5, the IC pressing lever 7 has a substantially arc-shaped first cam 14 formed around the rotation center (shaft hole 10). A step portion 15 is formed at one end. The operation portion 7c of the IC pressing lever 7 is engaged with a lock lever (lever lock means) 16 as shown in FIGS.
[0021]
The lock lever 16 is attached so that one end side (the lower end side in the figure) can be rotated via a shaft 17 to the lever mounting plate 6 of the socket body 3. As shown in detail in FIG. 6, the lock lever includes a pair of arms 18, 18, a first horizontal beam portion 20 that connects one end side of these arms 18, and a first link that connects the other end sides of these arms 18. 2 transverse beam portions 21. The operation portion 7 c of the IC pressing lever 7 is accommodated in a space portion 22 surrounded by the arms 18, the first cross beam portion 20, and the second cross beam portion 21. A shaft hole 19 for accommodating the shaft 17 is formed in the arms 18 and 18.
[0022]
As shown in FIG. 6, the first horizontal beam portion 20 of the lock lever 16 is formed with a lock spring accommodating groove 23. And in this lock spring accommodation groove | channel 23, the lock spring 24 fitted by the axis | shaft 17 is accommodated (refer FIG. 4). As shown in FIG. 4, one end of the lock spring 24 is engaged with the spring support portion 25 of the socket body 3, and the other end is in contact with the first cross beam portion 20, and the lock lever 16 is moved counterclockwise in the drawing. Always energized in the direction of rotation (F2). That is, the lock spring 24 urges the lock lever 16 in a direction opposite to the direction in which the IC pressing lever 7 is urged by the release spring 12.
[0023]
As shown in FIGS. 4 and 6, the lock lever 16 is formed with a second cam 26 slidably contacting the outer periphery of the first cam 14 of the IC pressing lever 7. A stepped portion 27 is formed at the upper end. The step 27 of the second cam 26 engages with the step 15 of the first cam 14 of the IC pressing lever 7 when the IC pressing lever 7 rotates to the IC pressing position, and the IC pressing lever 7 Is prevented from rotating in the clockwise direction, and the IC pressing lever 7 is locked. At this time, the stepped portion 15 of the IC pressing lever 7 and the stepped portion 27 of the lock lever 16 are kept engaged by the spring force of the release spring 12 and the lock spring 24.
[0024]
In the IC socket 1 configured as described above, in FIG. 1, after the IC 2 is placed on the contact pin 4 along the IC guide 5 of the socket body 3, the operation portion 7 c of the IC pressing lever 7 is illustrated by the operator. When the IC pressing portion 7b of the IC pressing lever 7 moves to the position shown in FIGS. 2 and 4 where the IC pressing portion 7b presses the IC 2 toward the contact pin 4 side, the first cam of the IC pressing lever 7 is rotated. The 14 step portions 15 and the step portion 27 of the second cam 26 are engaged with each other. At this time, the IC pressing lever 7 is urged clockwise (F1) in FIG. 4 by the spring force of the release spring 12, while the lock lever 16 is counterclockwise (F2) in FIG. 4 by the spring force of the lock spring 24. Biased in the direction. As a result, the IC pressing lever 7 and the lock lever 16 are locked by the spring force of the release spring 12 and the lock spring 24.
[0025]
In this state, the IC 2 and an external electrical test circuit (not shown) are electrically connected via the contact pins 4 and an electrical test such as a burn-in test of the IC 2 is performed. At this time, since the IC pressing lever 7 is locked at a predetermined position by the engagement of the step portion 15 of the first cam 14 and the step portion 27 of the second cam 26, the IC pressing lever 7 and the terminal 2a of the IC 2 Variation of the contact position (IC pressing position) is prevented, and the contact pressure between the terminal 2a of the IC 2 and the contact pin 4 is made constant. Therefore, the electrical test of IC2 is accurately performed.
[0026]
Next, in the state of FIG. 4, the operator rotates the second lateral beam portion 21 of the lock lever 16 in the clockwise direction (opposite to F <b> 2) in the drawing against the spring force of the lock spring 24, and the first cam When the engagement state between the 14 step portions 15 and the step portion 27 of the second cam 26 is released, the IC pressing lever 7 is urged clockwise (F1) in FIG. The outer periphery of the first cam 14 rotates in the clockwise direction in FIG. 4 while being in sliding contact with the second cam 26. When the operation portion 7c of the IC pressing lever 7 contacts the lever support surface 28 of the socket body 3, the rotation of the IC pressing lever 7 in the clockwise (F1) direction in FIG. 4 stops, and the state of FIG. become. At this time, since the IC pressing portion 7b of the IC pressing lever 7 is completely separated from the terminal 2a of the IC 2, it is possible to take out the IC 2 from the contact pin 4 and replace it with a new IC 2.
[0027]
As described above, in the IC socket 1 of the present embodiment, the step portion 15 of the first cam 14 of the IC pressing lever 7 and the step portion 27 of the second cam 26 of the lock lever 16 are connected to the release spring 12 and the lock spring 24. Since the IC pressing lever 7 can be locked at a predetermined IC pressing position, the contact position between the terminal 2a of the IC 2 and the contact pin 4 is fixed, and the contact between the terminal 2a of the IC 2 and the contact pin 4 is achieved. The pressure stabilizes. As a result, according to the IC socket 1 of the present embodiment, the electrical test of the IC 2 can be accurately performed.
[0028]
Further, the IC socket 1 of the present embodiment can be obtained by simply engaging the step portion 15 of the first cam 14 of the IC pressing lever 7 with the step portion 27 of the second cam 26 of the lock lever 16. Can be locked at the IC pressing position, but the IC pressing lever 7 can be separated from the IC pressing position simply by releasing the engagement between the step portion 15 of the first cam 14 and the step portion 27 of the second cam 26. Therefore, as compared with the conventional example in which the IC pressing member is swingably attached to the inner side of the cover, the structure can be simplified and the manufacturing can be facilitated. As a result, according to the present embodiment, the price of the IC socket 1 can be reduced.
[0029]
In the present embodiment, the IC pressing lever 7 is urged clockwise by the release spring 12 in FIG. 4. However, the IC pressing lever 7 always generates a rotational moment in the clockwise direction. Considering the weight distribution of the IC pressing lever 7, even if the release spring 12 is omitted, the IC pressing lever 7 can be operated in the same manner as in the present embodiment, and the structure can be further simplified. Thus, the product price can be further reduced.
[0030]
Further, in this embodiment, the step 27 of the second cam 26 of the lock lever 7 is engaged with the step 15 of the first cam 14 of the IC pressing lever 7, so that the IC pressing lever 7 is in a predetermined position ( However, the present invention is not limited to this, and a hook (lever lock means) (not shown) rotatably attached to the socket body 3 is urged by a release spring 12 or gravity. The IC pressing lever 7 may be locked at a predetermined position by being hooked on the pressing lever 7.
[0031]
[Second Embodiment]
7 to 10 show an IC socket 30 according to a second embodiment of the present invention. The present embodiment is based on the configuration of the first embodiment. The same reference numerals are given to the same configurations as those of the first embodiment, and redundant description is omitted. .
[0032]
In the IC socket 30 of the present embodiment, an IC pressing protrusion 32 that presses the terminal 2a of the IC 2 is formed on the IC pressing portion 31a of the IC pressing lever 31, and protrudes in the opposite direction to the IC pressing protrusion 32. An operation protrusion (first operation portion) 33 having a substantially semicircular cross section is formed (see FIG. 11). The IC pressing lever 31 has the shaft 8 when the operation protrusion 33 is pressed by the first pressing means 34 from the unlocking position shown in FIG. 7 to the locking position (IC pressing position) shown in FIG. It is designed to rotate around the center. Here, the first pressing means 34 is a robot arm for IC conveyance that can move up and down, a handler jig, or a socket cover that is attached to the socket body 3 so as to be movable up and down.
[0033]
The lock lever (lever lock means) 35 includes a second operation portion 36 extending toward the first pressing means 34 (upper side in FIG. 4). The second operating portion 36 is formed with a cam surface 38 that is pressed by the second pressing means 37 that descends separately from the first pressing means 34 in the locked state of the IC pressing lever 31 shown in FIG. The shaft 17 is rotated in the clockwise direction in FIG. 10 to release the meshing between the step portion 15 of the first cam 14 and the step portion 27 of the second cam 26. Here, the second pressing means 37 is a push rod attached to a robot arm for IC conveyance, a cam attached to a socket cover so as to be movable up and down, or the like.
[0034]
As shown in detail in FIG. 12, the lock lever 35 is formed with a lock spring accommodating portion 40 so as to partially cut out the shaft support portion 35 a, and the lock spring 24 is accommodated in the lock spring accommodating portion 40. (See FIG. 10). Here, as shown in FIG. 10, the lock spring 24 is fitted to the shaft 17, one end side thereof is engaged with the spring support portion 25 of the socket body 3, and the other end side thereof is on the flat surface 40 a of the lock spring accommodating portion 40. The lock lever 35 is constantly urged counterclockwise in the drawing.
[0035]
In the present embodiment configured as described above, when the IC pressing lever 31 is unlocked as shown in FIG. 7, when the first pressing means 34 descends and presses the operation protrusion 33 of the IC pressing lever 31, FIG. The middle right IC pressing lever 31 rotates counterclockwise against the spring force of the release spring 12, and the left IC pressing lever 31 in the drawing counterclockwise against the spring force of the release spring 12. Rotate.
[0036]
When the IC pressing lever 31 moves to the IC pressing position shown in FIGS. 8 and 10, the step portion 27 of the second cam 26 of the lock lever 35 meshes with the step portion 15 of the first cam 14 of the IC pressing lever 31. In this case, the stepped portion 15 of the first cam 14 and the stepped portion 27 of the second cam 26 are held in an engaged state by the spring force of the release spring 12 and the spring force of the lock spring 24.
[0037]
8 and 10 in which the IC pressing lever 31 is locked by the lock lever 35, the terminal 2a of the IC 2 is clamped between the IC pressing protrusion 32 of the IC pressing lever 31 and the contact pin 4 with a desired contact pressure. Is done. Then, an external electrical test circuit (not shown) and the IC 2 are electrically connected via the contact pins 4 and an electrical test of the IC 2 is performed.
[0038]
Next, in FIG. 8 and FIG. 10, when the second pressing means 37 assembled to the first pressing means 34 descends and presses the second operation portion 36 of the lock lever 35, the lock lever 35 moves to the lock spring 24. It rotates clockwise in FIG. 10 against the spring force, and the engagement between the step portion 15 of the first cam 14 and the step portion 27 of the second cam 26 is released. That is, the locked state of the IC pressing lever 31 is released.
[0039]
When the meshing of the step portion 15 of the first cam 14 and the step portion 27 of the second cam 26 is released, the IC pressing lever 31 is rotated clockwise in FIG. 10 by the spring force of the release spring 12. The stopper portion 41 of the IC pressing lever 31 stops at a position where it comes into contact with the positioning portion 42 of the socket body 3 (see FIG. 7). At this time, the IC pressing protrusion 32 of the IC pressing lever 31 is separated from the terminal 2 a of the IC 2 and is retracted to a position where the IC 2 can be taken out from the contact pin 4. In this state, the IC 2 is exchanged.
[0040]
In the present embodiment as described above, the IC 2 can be connected to the IC 2 without manpower by directly operating the IC pressing lever 31 and the lock lever 35 with an IC carrying robot arm or a push rod attached to the robot arm. It becomes possible to detach from the socket 3. Even when a socket cover as the first pressing means 34 is attached to the socket body 3 and a cam as the second pressing means 37 is attached to the socket cover, the socket cover or cam is attached by a robot arm or the like. By automatically operating, the IC 2 can be automatically detached from the IC socket 3. That is, according to the present embodiment, the electrical test of the IC socket can be efficiently performed.
[0041]
In the present embodiment, the first pressing means 34 is a plate-like member (see FIG. 7). However, the present invention is not limited to this, and the IC pressing lever 31 is moved from the position of FIG. 7 to the IC of FIG. Any device that can be moved to the pressing position may be used. Further, the second pressing means 37 is attached to the first pressing means 34 and illustrated as a cam that moves up and down separately from the first pressing means 34, but the present invention is not limited to this, and the lock lever 35 is operated. It is only necessary that the step 15 of the first cam 14 and the step 27 of the second cam 26 can be disengaged.
[0042]
[Application example]
In each of the above embodiments, the TSOP IC sockets 1 and 30 in which the terminals 2a are formed symmetrically on the two sides of the IC package 2b have been described as examples. However, the terminals 2a are provided on the four sides of the IC package 2b. The present invention can be applied to the formed QFP IC socket.
[0043]
In this case, the shaft holes 10 and 19 into which the shaft 8 of the IC pressing levers 7 and 31 shown in FIGS. 4 and 10 and the shaft 17 of the lock levers 16 and 35 are fitted are formed as shown in FIGS. Is done.
[0044]
That is, taking the shaft hole 10 into which the shaft 8 is fitted as an example, the socket body 45 is formed with a semicircular groove 43 by the upper mold and the semicircular long groove 44 having a semicircular tip. A lower die is formed at a position adjacent to the groove 43. As a result, the boundary portion between the groove 43 and the long groove 44 penetrates as a circular shaft hole 10.
[0045]
The IC socket according to each of the above embodiments is not limited to TSOP and QFP, and can be widely applied to ICs in which terminals or circuit patterns are arranged on the lower surface peripheral portion of the IC package.
[0046]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, the step portion of the first cam of the IC pressing lever and the step portion of the second cam of the lock lever are engaged with each other by the spring force of the release spring and the lock spring, and the IC pressing lever is set to a predetermined IC. Since it can be locked at the pressing position, the contact position between the IC pressing lever, the IC terminal and the contact pin is made constant, and the contact pressure between the IC terminal and the contact pin is stabilized. As a result, according to the operation mechanism of the IC socket of the present invention, the electrical test of the IC can be accurately performed.
[0047]
Further, the IC socket operating mechanism of the present invention locks the IC pressing lever at the IC pressing position only by engaging the stepped portion of the first cam of the IC pressing lever with the stepped portion of the second cam of the lock lever. On the other hand, the IC pressing lever can be separated from the IC pressing position only by releasing the engagement between the stepped portion of the first cam and the stepped portion of the second cam. Compared to the conventional example in which the IC pressing member is swingably attached to the inside, the overall structure can be simplified, and the manufacture of the IC socket can be facilitated. As a result, according to the present invention, it is possible to provide an IC socket that is inexpensive and has good measurement performance.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a front view showing a part of an IC socket according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is an operational state diagram of the IC socket.
FIG. 3 is a plan view of the IC socket.
FIG. 4 is an enlarged sectional view of a main part of the IC socket.
FIG. 5 is a view showing an IC pressing lever used in the IC socket. 5A is a front view of the IC pressing lever, FIG. 5B is a right side view of FIG. 5A, and FIG. 5C is a bottom view of FIG. 5A.
FIG. 6 is a view showing a lock lever used in the IC socket. 6 (a) is a front view of the lock lever, FIG. 6 (b) is a right side view of FIG. 6 (a), and FIG. 6 (c) is a bottom view of FIG. 6 (a).
FIG. 7 is a front view of the IC socket according to the second embodiment of the present invention, partially cut away.
FIG. 8 is an operational state diagram of the IC socket.
FIG. 9 is a plan view of the IC socket.
FIG. 10 is an enlarged sectional view of a main part of the IC socket.
FIG. 11 is a view showing an IC pressing lever used in the IC socket. 11 (a) is a front view of the IC pressing lever, FIG. 11 (b) is a right side view of FIG. 11 (a), and FIG. 11 (c) is a bottom view of FIG. 11 (a).
FIG. 12 is a view showing a lock lever used in the IC socket. 12 (a) is a front view of the lock lever, FIG. 12 (b) is a right side view of FIG. 12 (a), and FIG. 12 (c) is a bottom view of FIG. 12 (a).
FIG. 13 is a perspective view of an essential part of an IC socket showing an application example of the present invention.
FIG. 14 is a shape diagram of a shaft fitting hole. 14 (a) is a left side view of FIG. 14 (b) (as viewed in the direction of the arrow Y1), FIG. 14 (b) is a front sectional view of a portion where a shaft fitting hole is formed, and FIG. 14 (c) is FIG. It is a right view (Y2 direction arrow view) of (b).
FIG. 15 is an enlarged cross-sectional view of a main part of a conventional IC socket.
FIG. 16 is an operational state diagram of the IC socket.
FIG. 17 is a cross-sectional view of an IC socket showing another conventional example when the cover is open.
FIG. 18 is a cross-sectional view of the IC socket when the cover is closed.
[Explanation of symbols]
1, 30 ... IC socket, 2 ... IC, 2a ... Terminal, 3 ... Socket body, 4 ... Contact pin, 7, 31 ... IC pressing lever, 12 ... Release spring, 14 ... First Cam, 15, 27... Stepped portion, 16, 35... Lock lever (lever locking means), 24... Lock spring, 26 ....... second cam, 33 .. operation projection (first operation portion) , 34... First pressing means, 36... Second operating portion, 37.

Claims

In an IC socket operating mechanism in which an IC socket used to conduct an electrical test of an IC is operated by operating means.
A. The IC socket is
(1) A plurality of contact pins that are attached to the socket body, support the terminals of the IC, and electrically connect the IC and an external electrical test circuit;
(2) an IC pressing lever that is rotatably attached to the socket body and is always biased by a release spring in a direction away from an IC pressing position that presses the terminal of the IC toward the contact pin;
(3) A lock lever that is pivotally attached to the socket body, and is always urged to rotate by a lock spring in a direction opposite to the separating direction of the IC pressing lever, and locks the IC pressing lever at the IC pressing position; With
B. The operation means includes
(1) first operating means capable of moving up and down with respect to the IC socket;
(2) a second operating means attached to the first operating means and descending separately from the first operating means;
C. The IC pressing lever is formed with a first cam, while the lock lever is formed with a second cam that slides on the outer periphery of the first cam,
D. When the IC pressing lever is pressed by the first operating means and rotated to the IC pressing position against the spring force of the release spring, the step portion of the first cam and the second The step portion of the cam meshes with the spring force of the release spring and the lock spring, and the IC pressing lever is locked by the lock lever,
E. When the lock lever is pressed by the second operating means and rotated in a direction opposite to the biasing direction of the lock spring, the stepped portion of the first cam and the stepped portion of the second cam are engaged. The IC pressing lever is released from the IC pressing position by the release spring,
An IC socket operating mechanism characterized by the above .