JP4155849B2 - Substrate processing equipment - Google Patents

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JP4155849B2 JP2003073735A JP2003073735A JP4155849B2 JP 4155849 B2 JP4155849 B2 JP 4155849B2 JP 2003073735 A JP2003073735 A JP 2003073735A JP 2003073735 A JP2003073735 A JP 2003073735A JP 4155849 B2 JP4155849 B2 JP 4155849B2
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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板処理装置に関し、特に、処理室に対するボートの搬送技術に係り、例えば、半導体素子を含む半導体集積回路が作り込まれる半導体ウエハ(以下、ウエハという。)に拡散、CVDまたはエピタキシャル成長等の熱処理(thermal treatment )を施す熱処理装置(furnace)に利用して有効なものに関する。特に、400〜700℃という低温で実施するシリコンエピタキシャル成長またはシリコンゲルマニウムエピタキシャル成長の装置に利用して有効なものに関する。
【0002】
【従来の技術】
ウエハに熱処理を施す熱処理装置として、複数枚のウエハをボートに保持した状態で熱処理を施す処理室が形成されたプロセスチューブと、このプロセスチューブの真下に形成されてボートが処理室に対する搬入搬出を待機する待機室と、ボートを昇降させて処理室に搬入搬出するボートエレベータとを備えているバッチ式縦形ホットウオール形熱処理装置が、広く使用されている。従来のバッチ式縦形ホットウオール形熱処理装置においては、ボートエレベータは送りねじ軸装置によって構成されて待機室に縦形に設置されており、送りねじ軸は下端が待機室において支持され、上端において待機室の外部に設置されたモータによって回転駆動されるようになっている。
【0003】
このようなバッチ式縦形ホットウオール形熱処理装置においては、ボートエレベータが待機室の内部に設置されているため、送りねじ軸装置やガイドレールにおいて使用されたグリースや配線ケーブル等から有機物質が飛散することにより、ウエハを汚染する原因になるという問題点がある。そして、熱処理されて高温度になったボートが待機室に下降されて来て待機室の温度が上昇すると、有機物質の蒸発量は多くなる。このため、処理室における熱処理完了後に、処理室にボードを存置したままで、ボートやウエハ群を温度が例えば100℃以下になるまで冷却し、ボートやウエハ群の温度が充分に下がってから、ボートを処理室から搬出することが実施されている。
【0004】
ところが、ボートやウエハ群の温度が充分に下がってからボートを処理室から搬出していたのでは、バッチ式縦形ホットウオール形熱処理装置のスループットが低下してしまう。そこで、ボートエレベータを待機室の外部に設置するとともに、ボートエレベータの送りねじ軸に昇降自在に螺合したナットとボートとを昇降シャフトによって連結し、また、昇降シャフトと待機室との間をベローズによって気密封止することにより、ボートエレベータからの有機物質の飛散を防止するバッチ式縦形ホットウオール形熱処理装置が提案されている(例えば、特許文献1参照)。
【0005】
【特許文献1】
特開平6−120159号公報
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、ボートエレベータを待機室の外部に設置しベローズによって気密封止したバッチ式縦形ホットウオール形熱処理装置においては、有機汚染を防止することができるが、ボートエレベータが大型化してしまうという問題点がある。また、シールキャップと処理室との気密封止を保持するためにシールリングが一般的に使用されるが、シールリングの潰し率を8%以上とするためには、例えば、シールキャップを約10Nの力で押し上げる必要がある。そして、ボートエレベータが待機室の外部に設置されると、ボートエレベータに作用するモーメントが大きくなるので、ボートエレベータの各構成部品の機械的強度を大きく設定する必要がある。
【0007】
本発明の目的は、大型化を回避しつつボートエレベータによる汚染を防止することができる基板処理装置を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る基板処理装置は、複数枚の基板をボートに保持した状態で処理を施す処理室と、この処理室に連接された待機室と、前記ボートを移動させて前記処理室と前記待機室との間で搬入搬出するボートエレベータとを備えている基板処理装置において、
前記ボートエレベータは前記待機室に開設された挿通孔に前記待機室の内外に延在するように挿通されたガイドレールおよび送りねじ軸と、前記ガイドレールおよび前記送りねじ軸の前記待機室の外側の一端部に設置されたモータ部と、前記ガイドレールが摺動自在に挿通され前記待機室に固定されたガイドブロックと、このガイドブロックに固定されておりモータにより回転する前記送りねじ軸が螺合されたナットと、を備えていることを特徴とする。
【0009】
前記した手段によれば、ボートエレベータを構成する送りねじ軸装置のナットを固定し送りねじ軸を昇降するように構成することにより、ボートを送りねじ軸によって直接的に昇降させることができるので、部品点数を減少することができる。ボートの処理室への搬入時に気密封止する際における荷重中心の水平方向の距離を短縮することができ、ガイドレールの支持点と荷重との垂直方向の距離も短縮することができるので、ボートエレベータの構成各部の機械的強度ないしは剛性を小さく設定することができ、ボートエレベータひいては基板処理装置のイニシャルコストやランニングコスト等のコストを大幅に低減することができる。
【0010】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施の形態を図面に即して説明する。
【0011】
本実施の形態において、本発明に係る基板処理装置は、半導体装置の製造方法にあってウエハに熱処理を施すバッチ式縦形ホットウオール形熱処理装置(以下、バッチ式熱処理装置という。)として構成されている。
【0012】
図1に示されているように、バッチ式熱処理装置10は筐体11を備えており、筐体11の前面にはカセット授受ユニット12が設備されている。カセット授受ユニット12はウエハ1のキャリアであるカセット2を二台載置することができるカセットステージ13を備えており、カセットステージ13は外部搬送装置(図示せず)によって搬送されて来たカセット2がカセットステージ13に垂直姿勢(カセット2に収納されたウエハ1が垂直になる状態)で載置されると、90度回転することにより、カセット2を水平姿勢にさせるようになっている。カセットステージ13の後側にはカセットエレベータ14が設置されており、カセットエレベータ14はカセット移載装置15を昇降させるように構成されている。カセットエレベータ14の後側にはスライドステージ16によって横行されるカセット棚17が設置されており、カセット棚17の上方にはバッファカセット棚18が設置されている。バッファカセット棚18の後側にはクリーンエアを筐体11の内部に流通させるクリーンユニット19が設置されている。また、カセット棚17の後側にはウエハ1を複数枚一括して、または、一枚宛移載することができるウエハ移載装置(wafer transfer equipment )20が回転および昇降可能に設備されている。
【0013】
筐体11の後端部の下部には大気圧未満の圧力に排気する排気管21を有する耐圧筐体22が設置されており、耐圧筐体22はボートが待機する待機室23を形成している。耐圧筐体22の前面壁にはウエハ搬入搬出口24が開設されており、ウエハ搬入搬出口24はロードロックドア25によって開閉されるようになっている。図2に示されているように、耐圧筐体22の天井壁にはボート搬入搬出口26が開設されており、耐圧筐体22の天井壁の下面にはシールリング27がボート搬入搬出口26を取り囲むように敷設されている。ボート搬入搬出口26はシャッタ28によって開閉されるようになっている。耐圧筐体22の上にはヒータユニット29が垂直方向に設置されており、ヒータユニット29の内部にはプロセスチューブ30が配置されている。プロセスチューブ30は上端が閉塞し下端が開口した円筒形状に形成されてヒータユニット29に同心円に配置されており、プロセスチューブ30の円筒中空部によって処理室31が構成されている。プロセスチューブ30の下端部にはプロセスチューブ30の処理室31に原料ガスやパージガス等を導入するためのガス導入管32と、処理室31を排気するための排気管33とが接続されている。
【0014】
耐圧筐体22の天井壁におけるボート搬入搬出口26の近傍には挿通孔34が開設されており、耐圧筐体22の天井壁における挿通孔34の上には固定台35が設置されている。固定台35は上端が閉塞した円筒体に形成されており、固定台35の中空部によってベローズ収容室36が挿通孔34に連続するよう形成されている。固定台35の上にはボートを昇降させるためのボートエレベータ40が据え付けられている。ボートエレベータ40は上側取付板41および下側取付板42によって垂直にそれぞれ敷設されたガイドレール43および送りねじ軸44と、送りねじ軸44に垂直方向に相対的に進退自在に螺合されて送りねじ軸44の回転運動を直線運動に変換するナット45とを備えている。ナット45は円盤形状に形成されて固定台35の上に据え付けられたガイドブロック46によって固定されており、ガイドブロック46にはガイドレール43が垂直方向に摺動自在に挿通されている。なお、作動やバックラッシュを良好なものとするために、送りねじ軸44とナット45との螺合部にはボールねじ機構が使用されている。送りねじ軸44の上端部は上側取付板41を貫通しており、上側取付板41に設置されたモータ47によって正逆回転駆動されるように連結されている。すなわち、上側取付板41とモータ47とはガイドレール43および送りねじ軸44の待機室23の外側端部に設置されたモータ部を構成している。
【0015】
ベローズ収容室36の天井面と下側取付板42の上面との間には、ガイドレール43および送りねじ軸44を気密封止するベローズ48が介設されている。下側取付板42の下面にはアーム49が水平に突設されており、アーム49の先端部にはシールキャップ50がボート回転駆動用モータ51を介して設置されている。シールキャップ50は処理室31の炉口になる耐圧筐体22のボート搬入搬出口26をシールリング27を押し潰してシールするように構成されている。ボート回転駆動用モータ51の回転軸52の上端にはボート53が垂直に立脚するように設置されている。ボート53は複数枚(例えば、25枚、50枚、75枚、100枚、150枚ずつ等)のウエハ1をその中心を揃えて水平に支持した状態で、プロセスチューブ30の処理室31に対してボートエレベータ40によるアーム49の昇降に伴って搬入搬出するように構成されている。
【0016】
以下、前記構成に係るバッチ式熱処理装置を使用した熱処理工程を説明する。
【0017】
複数枚のウエハ1が収納されたカセット2は、カセット授受ユニット12のカセットステージ13に外部搬送装置によって供給される。供給されたカセット2はカセットステージ13が90度回転することにより水平姿勢になる。水平姿勢になったカセット2はカセット棚17またはバッファカセット棚18へカセット移載装置15によって搬送されて移載される。
【0018】
これから成膜すべきカセット2に収納されたウエハ1は、耐圧筐体22のウエハ搬入搬出口24を通して待機室23にウエハ移載装置20によって搬入され、ボート53に装填(チャージング)される。この際には、図1に示されているように、ボート搬入搬出口26がシャッタ28によって閉鎖されることにより、処理室31の高温雰囲気が待機室23に流入することは防止されている。このため、装填途中のウエハ1および装填されたウエハ1が高温雰囲気に晒されることはなく、ウエハ1が高温雰囲気に晒されることによる自然酸化等の弊害の派生は防止されることになる。
【0019】
予め指定された枚数のウエハ1がボート53へ装填されると、ウエハ搬入搬出口24はロードロックドア25によって閉鎖され、ボート搬入搬出口26がシャッタ28によって開放される。
【0020】
続いて、送りねじ軸44がボートエレベータ40のモータ47によって正方向に回転されると、送りねじ軸44が螺合したナット45がガイドブロック46を介して固定台35に固定されているために、モータ47自体が送りねじ軸44とガイドレール43と共にガイドブロック46を案内にして垂直に上昇する。この送りねじ軸44およびガイドレール43の上昇によって、送りねじ軸44およびガイドレール43に連結されたアーム49が上昇されるために、アーム49にシールキャップ50を介して支持されたボート53が、プロセスチューブ30の処理室31にボート搬入搬出口26から搬入(ボートローディング)されて行く。図3に示されているように、ボート53が上限に達すると、シールキャップ50の上面の周辺部がボート搬入搬出口26をシールリング27を押し潰してシール状態に閉塞するために、プロセスチューブ30の処理室31は気密に閉じられた状態になる。ボート53を処理室31へ搬入する際に、送りねじ軸44およびガイドレール43が上昇すると、ベローズ48は上方向に短縮し、ベローズ収容室36に収納された状態になる。
【0021】
その後、プロセスチューブ30の処理室31は気密に閉じられた状態で、所定の圧力となるように排気管33によって排気され、ヒータユニット29によって所定の温度に加熱され、所定の原料ガスがガス導入管32によって所定の流量だけ供給される。これにより、予め設定された処理条件に対応する熱処理がウエハ1に施される。この際、ボート53がボート回転駆動用モータ51によって回転されることにより、原料ガスがウエハ1の表面に均一に接触されるため、ウエハ1には熱処理が均一に施される。
【0022】
予め設定された処理時間が経過すると、送りねじ軸44がボートエレベータ40のモータ47によって逆方向に回転される。送りねじ軸44が逆方向に回転されると、送りねじ軸44が螺合したナット45がガイドブロック46を介して固定台35に固定されているために、モータ47自体が送りねじ軸44とガイドレール43と共にガイドブロック46を案内にして垂直に下降する。この送りねじ軸44およびガイドレール43の下降によって、送りねじ軸44およびガイドレール43に連結されたアーム49が下降されるために、図2に示されているように、アーム49にシールキャップ50を介して支持されたボート53がプロセスチューブ30の処理室31から搬出(アンボートローディング)されて行く。ボート53を処理室31から搬出する際に、送りねじ軸44およびガイドレール43が下降すると、ベローズ48は下方向に伸長し、ベローズ収容室36から引き出される。
【0023】
ボート53が処理室31から待機室23に搬出されると、ボート搬入搬出口26がシャッタ28によって閉鎖され、待機室23のウエハ搬入搬出口24がロードロックドア25によって開放される。その後、ボート53の処理済みウエハ1はウエハ移載装置20によって脱装(ディスチャージング)されるとともに、空のカセット2に収納される。所定枚数の処理済のウエハ1が収納されたカセット2はカセット授受ユニット12にカセット移載装置15によって移載される。
【0024】
以降、前述した作用が繰り返されることにより、例えば、25枚、50枚、75枚、100枚、150枚ずつ、ウエハ1がバッチ式熱処理装置10によってバッチ処理されて行く。
【0025】
前記実施の形態によれば、次の効果が得られる。
【0026】
1) ボートエレベータ40を構成する送りねじ軸装置のナット45を固定し送りねじ軸44を昇降するように構成することにより、図4に示されているように、送りねじ軸44’を固定しナット45’を昇降するように構成した例の場合に比べて、昇降シャフト60を省略することができるので、部品点数を減少することができる。
【0027】
2) 図3に示されているように、シールキャップ50によってシールリング27を押し潰してボート搬入搬出口26を気密封止する際における荷重中心の水平方向の距離L1を、図4に示された例の水平方向の距離L2に比べて短縮することができる。また、ガイドレール43の支持点と荷重中心との垂直方向の距離h1も、図4に示された例の垂直方向の距離h2に比べて短縮することができる。さらに、ナット45およびガイドブロック46を固定台35に支持し、かつ、昇降シャフト60を省略することにより、図4に示された例に比べて、アーム49の撓み量を低減することができる。したがって、ボートエレベータ40の構成各部の機械的強度ないしは剛性を小さく設定することにより、ボートエレベータ40ひいてはバッチ式熱処理装置10のイニシャルコストやランニングコスト等のコストを大幅に低減することができる。
【0028】
3) 図2に示されているように、ボート53の待機室23での待機時のボートエレベータ40の全高をヒータユニット29の全高よりも低く設定することができるので、バッチ式熱処理装置10の据え付け作業や調整作業の能率を向上させることができる。図4に示された例の場合には、ボートエレベータ40’の全高が3000mmを超えてしまうために、ボートエレベータ40’を分解して航空便の最大許容高さである2800mm以下に短縮した状態で搬送し、据え付けた後に再組立してからボートエレベータ40’の作動等を調整する作業を余儀なくされる。
【0029】
4) ボートエレベータ40のガイドレール43および送りねじ軸44をベローズ48によって被覆することにより、ガイドレール43および送りねじ軸44に塗布されたグリース等の有機物質が待機室23に飛散するのを防止することができるため、有機物質によるウエハ1の汚染を未然に防止することができる。
【0030】
5) 処理済みウエハ1を保持したボート53を処理室31から直ちにボートアンローディングすることにより、処理済みウエハ1の冷却待ち時間を省略することができるので、バッチ式CVD装置および成膜工程のスループットを高めることができる。
【0031】
なお、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々に変更が可能であることはいうまでもない。
【0032】
バッチ式熱処理装置は成膜処理に使用するに限らず、酸化膜形成処理や拡散処理およびアニーリング等の熱処理にも使用することができる。
【0033】
前記実施の形態ではバッチ式熱処理装置の場合について説明したが、本発明はこれに限らず、ボートエレベータを備えた基板処理装置全般に適用することができる。
【0034】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、大型化を回避しつつボートエレベータによる汚染を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態であるバッチ式熱処理装置の全体を示す一部省略斜視図である。
【図2】その主要部を示す側面断面図である。
【図3】同じくボート搬入時を示す側面断面図である。
【図4】比較例の主要部を示す一部切断側面図である。
【符号の説明】
1…ウエハ(基板)、2…カセット、10…バッチ式熱処理装置(基板処理装置)、11…筐体、12…カセット授受ユニット、13…カセットステージ、14…カセットエレベータ、15…カセット移載装置、16…スライドステージ、17…カセット棚、18…バッファカセット棚、19…クリーンユニット、20…ウエハ移載装置、21…排気管、22…耐圧筐体、23…待機室、24…ウエハ搬入搬出口、25…ロードロックドア、26…ボート搬入搬出口、27…シールリング、28…シャッタ、29…ヒータユニット、30…プロセスチューブ、31…処理室、32…ガス導入管、33…排気管、34…挿通孔、35…固定台、36…ベローズ収容室、40…ボートエレベータ、41…上側取付板、42…下側取付板、43…ガイドレール、44…送りねじ軸、45…ナット、46…ガイドブロック、47…モータ、48…ベローズ、49…アーム、50…シールキャップ、51…ボート回転駆動用モータ、52…回転軸、53…ボート、60…昇降シャット、L1、L2…水平方向の距離、h1、h2…垂直方向の距離。
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a substrate processing apparatus, and more particularly to a technology for transferring a boat to a processing chamber. For example, diffusion, CVD, epitaxial growth, or the like on a semiconductor wafer (hereinafter referred to as a wafer) on which a semiconductor integrated circuit including semiconductor elements is fabricated. The present invention relates to an effective heat treatment apparatus (furnace) for performing a thermal treatment. In particular, the present invention relates to an effective device for use in an apparatus for silicon epitaxial growth or silicon germanium epitaxial growth performed at a low temperature of 400 to 700 ° C.
[0002]
[Prior art]
As a heat treatment apparatus for performing heat treatment on wafers, a process tube in which a treatment chamber for heat treatment is formed in a state where a plurality of wafers are held in a boat, and a boat that is formed directly below the process tube and is carried into and out of the treatment chamber. 2. Description of the Related Art A batch type vertical hot wall heat treatment apparatus including a standby chamber for waiting and a boat elevator that lifts and lowers a boat and carries it in and out of the processing chamber is widely used. In the conventional batch type vertical hot wall type heat treatment apparatus, the boat elevator is constituted by a feed screw shaft device and is installed vertically in the standby chamber, and the lower end of the feed screw shaft is supported in the standby chamber and the standby chamber at the upper end. The motor is rotated by a motor installed outside.
[0003]
In such a batch type vertical hot wall type heat treatment apparatus, since the boat elevator is installed inside the waiting room, organic substances are scattered from grease, wiring cables, etc. used in the feed screw shaft apparatus and the guide rail. As a result, there is a problem that the wafer is contaminated. When the boat heated to a high temperature is lowered into the standby chamber and the temperature of the standby chamber rises, the amount of evaporation of the organic substance increases. For this reason, after the heat treatment in the processing chamber is completed, the boat or wafer group is cooled to a temperature of, for example, 100 ° C. or less while the board is left in the processing chamber, and the temperature of the boat or wafer group is sufficiently lowered, The boat is carried out from the processing chamber.
[0004]
However, if the boat is unloaded from the processing chamber after the temperature of the boat or wafer group has been sufficiently lowered, the throughput of the batch type vertical hot wall heat treatment apparatus is lowered. Therefore, the boat elevator is installed outside the waiting room, the nut and the boat screwed up and down to the feed screw shaft of the boat elevator are connected by the lifting shaft, and the bellows is provided between the lifting shaft and the waiting room. A batch type vertical hot wall type heat treatment apparatus that prevents scattering of organic substances from a boat elevator by hermetically sealing with a water jet is proposed (for example, see Patent Document 1).
[0005]
[Patent Document 1]
JP-A-6-120159 gazette
[Problems to be solved by the invention]
However, in the batch type vertical hot wall heat treatment apparatus in which the boat elevator is installed outside the waiting room and hermetically sealed by the bellows, organic contamination can be prevented, but the problem is that the boat elevator becomes large. is there. In addition, a seal ring is generally used to maintain a hermetic seal between the seal cap and the processing chamber. In order to reduce the crushing rate of the seal ring to 8% or more, for example, the seal cap is about 10 N. It is necessary to push up with the power of. When the boat elevator is installed outside the waiting room, the moment acting on the boat elevator increases, so that the mechanical strength of each component of the boat elevator needs to be set large.
[0007]
The objective of this invention is providing the substrate processing apparatus which can prevent the contamination by a boat elevator, avoiding enlargement.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
The substrate processing apparatus according to the present invention includes a processing chamber that performs processing while holding a plurality of substrates in a boat, a standby chamber connected to the processing chamber, and the processing chamber and the standby by moving the boat. In a substrate processing apparatus provided with a boat elevator that carries in and out of a chamber,
The boat elevator includes a guide rail and a feed screw shaft that are inserted into an insertion hole formed in the standby chamber so as to extend in and out of the standby chamber, and an outer side of the standby chamber of the guide rail and the feed screw shaft. A motor part installed at one end of the motor, a guide block in which the guide rail is slidably inserted and fixed in the standby chamber, and the feed screw shaft fixed to the guide block and rotated by the motor is screwed. And a fitted nut.
[0009]
According to the above-described means, by fixing the nut of the feed screw shaft device constituting the boat elevator and raising and lowering the feed screw shaft, the boat can be lifted and lowered directly by the feed screw shaft. The number of parts can be reduced. Since the distance in the horizontal direction of the load center when hermetic sealing is carried into the processing chamber of the boat can be shortened, and the vertical distance between the support point of the guide rail and the load can also be shortened, the boat The mechanical strength or rigidity of each component of the elevator can be set small, and the initial cost and running cost of the boat elevator and thus the substrate processing apparatus can be greatly reduced.
[0010]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0011]
In the present embodiment, a substrate processing apparatus according to the present invention is configured as a batch type vertical hot wall type heat treatment apparatus (hereinafter referred to as a batch type heat treatment apparatus) for performing a heat treatment on a wafer in a method for manufacturing a semiconductor device. Yes.
[0012]
As shown in FIG. 1, the batch heat treatment apparatus 10 includes a housing 11, and a cassette transfer unit 12 is installed on the front surface of the housing 11. The cassette transfer unit 12 includes a cassette stage 13 on which two cassettes 2 serving as carriers of the wafer 1 can be placed. The cassette stage 13 is transferred by an external transfer device (not shown). Is placed on the cassette stage 13 in a vertical posture (the wafer 1 accommodated in the cassette 2 is vertical), the cassette 2 is turned to a horizontal posture by rotating 90 degrees. A cassette elevator 14 is installed on the rear side of the cassette stage 13, and the cassette elevator 14 is configured to raise and lower the cassette transfer device 15. A cassette shelf 17 that is traversed by a slide stage 16 is installed behind the cassette elevator 14, and a buffer cassette shelf 18 is installed above the cassette shelf 17. A clean unit 19 that circulates clean air inside the housing 11 is installed on the rear side of the buffer cassette shelf 18. In addition, a wafer transfer device 20 that can transfer a plurality of wafers 1 at a time or to a single wafer is provided on the rear side of the cassette shelf 17 so as to be rotatable and liftable. .
[0013]
A pressure-resistant casing 22 having an exhaust pipe 21 that exhausts to a pressure lower than atmospheric pressure is installed below the rear end of the casing 11. The pressure-resistant casing 22 forms a standby chamber 23 in which a boat waits. Yes. A wafer loading / unloading port 24 is opened on the front wall of the pressure-resistant housing 22, and the wafer loading / unloading port 24 is opened and closed by a load lock door 25. As shown in FIG. 2, a boat carry-in / out opening 26 is formed in the ceiling wall of the pressure-resistant housing 22, and a seal ring 27 is provided on the lower surface of the ceiling wall of the pressure-resistant housing 22. Is laid to surround. The boat loading / unloading port 26 is opened and closed by a shutter 28. A heater unit 29 is installed vertically on the pressure-resistant housing 22, and a process tube 30 is arranged inside the heater unit 29. The process tube 30 is formed in a cylindrical shape with the upper end closed and the lower end opened, and is disposed concentrically with the heater unit 29. The process chamber 31 is constituted by the cylindrical hollow portion of the process tube 30. Connected to the lower end of the process tube 30 are a gas introduction pipe 32 for introducing a raw material gas, a purge gas or the like into the processing chamber 31 of the process tube 30, and an exhaust pipe 33 for exhausting the processing chamber 31.
[0014]
An insertion hole 34 is formed in the ceiling wall of the pressure-resistant housing 22 in the vicinity of the boat loading / unloading exit 26, and a fixed base 35 is installed on the insertion hole 34 in the ceiling wall of the pressure-resistant housing 22. The fixed base 35 is formed in a cylindrical body whose upper end is closed, and a bellows storage chamber 36 is formed to be continuous with the insertion hole 34 by a hollow portion of the fixed base 35. A boat elevator 40 for raising and lowering the boat is installed on the fixed base 35. The boat elevator 40 is engaged with a guide rail 43 and a feed screw shaft 44 laid vertically by an upper mounting plate 41 and a lower mounting plate 42, respectively, and is screwed into the feed screw shaft 44 so as to be relatively movable in the vertical direction. And a nut 45 for converting the rotational motion of the screw shaft 44 into linear motion. The nut 45 is formed in a disk shape and is fixed by a guide block 46 installed on the fixed base 35, and a guide rail 43 is slidably inserted in the guide block 46 in the vertical direction. In order to improve the operation and backlash, a ball screw mechanism is used at the threaded portion between the feed screw shaft 44 and the nut 45. The upper end portion of the feed screw shaft 44 passes through the upper mounting plate 41 and is connected so as to be driven forward and reverse by a motor 47 installed on the upper mounting plate 41. That is, the upper mounting plate 41 and the motor 47 constitute a motor portion installed at the outer end of the standby chamber 23 of the guide rail 43 and the feed screw shaft 44.
[0015]
A bellows 48 that hermetically seals the guide rail 43 and the feed screw shaft 44 is interposed between the ceiling surface of the bellows storage chamber 36 and the upper surface of the lower mounting plate 42. An arm 49 is provided horizontally on the lower surface of the lower mounting plate 42, and a seal cap 50 is provided on the tip of the arm 49 via a boat rotation drive motor 51. The seal cap 50 is configured to seal the boat loading / unloading port 26 of the pressure-resistant casing 22 that becomes the furnace port of the processing chamber 31 by crushing the seal ring 27. A boat 53 is installed on the upper end of the rotation shaft 52 of the boat rotation driving motor 51 so as to stand vertically. The boat 53 has a plurality of wafers 1 (for example, 25 sheets, 50 sheets, 75 sheets, 100 sheets, 150 sheets, etc.) in a state where the wafers 1 are horizontally supported with their centers aligned, with respect to the processing chamber 31 of the process tube 30. The boat elevator 40 is configured to carry in and out as the arm 49 moves up and down.
[0016]
Hereinafter, a heat treatment process using the batch heat treatment apparatus according to the above configuration will be described.
[0017]
A cassette 2 storing a plurality of wafers 1 is supplied to a cassette stage 13 of a cassette transfer unit 12 by an external transfer device. The supplied cassette 2 assumes a horizontal posture as the cassette stage 13 rotates 90 degrees. The cassette 2 in the horizontal posture is transferred to the cassette shelf 17 or the buffer cassette shelf 18 by the cassette transfer device 15 and transferred.
[0018]
The wafer 1 stored in the cassette 2 to be formed is loaded into the standby chamber 23 through the wafer loading / unloading port 24 of the pressure-resistant housing 22 by the wafer transfer device 20 and loaded (charged) into the boat 53. At this time, as shown in FIG. 1, the boat loading / unloading port 26 is closed by the shutter 28, thereby preventing the high temperature atmosphere of the processing chamber 31 from flowing into the standby chamber 23. For this reason, the wafer 1 being loaded and the loaded wafer 1 are not exposed to a high temperature atmosphere, and the occurrence of adverse effects such as natural oxidation due to the wafer 1 being exposed to a high temperature atmosphere is prevented.
[0019]
When a predetermined number of wafers 1 are loaded into the boat 53, the wafer loading / unloading port 24 is closed by the load lock door 25, and the boat loading / unloading port 26 is opened by the shutter 28.
[0020]
Subsequently, when the feed screw shaft 44 is rotated in the forward direction by the motor 47 of the boat elevator 40, the nut 45 with which the feed screw shaft 44 is screwed is fixed to the fixed base 35 via the guide block 46. The motor 47 itself moves vertically together with the feed screw shaft 44 and the guide rail 43 with the guide block 46 as a guide. As the feed screw shaft 44 and the guide rail 43 are raised, the arm 49 connected to the feed screw shaft 44 and the guide rail 43 is raised, so that the boat 53 supported by the arm 49 via the seal cap 50 is It is loaded into the processing chamber 31 of the process tube 30 from the boat loading / unloading port 26 (boat loading). As shown in FIG. 3, when the boat 53 reaches the upper limit, the periphery of the upper surface of the seal cap 50 causes the boat loading / unloading port 26 to be crushed by the seal ring 27 and closed in a sealed state. The 30 treatment chambers 31 are closed in an airtight manner. When the feed screw shaft 44 and the guide rail 43 are raised when the boat 53 is carried into the processing chamber 31, the bellows 48 is shortened upward and is housed in the bellows housing chamber 36.
[0021]
Thereafter, the processing chamber 31 of the process tube 30 is closed in an airtight manner, is exhausted by the exhaust pipe 33 so as to have a predetermined pressure, heated to a predetermined temperature by the heater unit 29, and a predetermined source gas is introduced into the gas. A predetermined flow rate is supplied by the pipe 32. Thereby, the wafer 1 is subjected to heat treatment corresponding to preset processing conditions. At this time, since the boat 53 is rotated by the boat rotation drive motor 51, the source gas is uniformly brought into contact with the surface of the wafer 1, so that the wafer 1 is uniformly heat-treated.
[0022]
When the preset processing time has elapsed, the feed screw shaft 44 is rotated in the reverse direction by the motor 47 of the boat elevator 40. When the feed screw shaft 44 is rotated in the opposite direction, the nut 45 into which the feed screw shaft 44 is screwed is fixed to the fixing base 35 via the guide block 46, so that the motor 47 itself is connected to the feed screw shaft 44. The guide block 46 is guided along with the guide rail 43 to descend vertically. As the feed screw shaft 44 and the guide rail 43 are lowered, the arm 49 connected to the feed screw shaft 44 and the guide rail 43 is lowered. As shown in FIG. The boat 53 supported via the process tube is unloaded from the processing chamber 31 of the process tube 30 (unboat loading). When carrying out the boat 53 from the processing chamber 31, if the feed screw shaft 44 and the guide rail 43 are lowered, the bellows 48 extends downward and is pulled out from the bellows storage chamber 36.
[0023]
When the boat 53 is unloaded from the processing chamber 31 to the standby chamber 23, the boat loading / unloading port 26 is closed by the shutter 28, and the wafer loading / unloading port 24 of the standby chamber 23 is opened by the load lock door 25. Thereafter, the processed wafers 1 in the boat 53 are removed (discharged) by the wafer transfer device 20 and stored in the empty cassette 2. The cassette 2 storing the predetermined number of processed wafers 1 is transferred to the cassette transfer unit 12 by the cassette transfer device 15.
[0024]
Thereafter, by repeating the above-described operation, for example, the wafer 1 is batch-processed by the batch heat treatment apparatus 10 by 25 sheets, 50 sheets, 75 sheets, 100 sheets, 150 sheets, for example.
[0025]
According to the embodiment, the following effects can be obtained.
[0026]
1) By fixing the nut 45 of the feed screw shaft device constituting the boat elevator 40 and moving the feed screw shaft 44 up and down, the feed screw shaft 44 ′ is fixed as shown in FIG. Compared to the case where the nut 45 'is lifted and lowered, the lift shaft 60 can be omitted, so the number of parts can be reduced.
[0027]
2) As shown in FIG. 3, the distance L1 in the horizontal direction of the load center when the seal ring 27 is crushed by the seal cap 50 to hermetically seal the boat loading / unloading port 26 is shown in FIG. This can be shortened compared to the horizontal distance L2 in the example. Further, the vertical distance h1 between the support point of the guide rail 43 and the load center can also be shortened compared to the vertical distance h2 in the example shown in FIG. Furthermore, by supporting the nut 45 and the guide block 46 on the fixed base 35 and omitting the elevating shaft 60, the amount of bending of the arm 49 can be reduced as compared with the example shown in FIG. Therefore, by setting the mechanical strength or rigidity of each component of the boat elevator 40 to be small, the initial cost and running cost of the boat elevator 40 and thus the batch heat treatment apparatus 10 can be significantly reduced.
[0028]
3) Since the total height of the boat elevator 40 during standby in the standby chamber 23 of the boat 53 can be set lower than the total height of the heater unit 29 as shown in FIG. The efficiency of installation work and adjustment work can be improved. In the case of the example shown in FIG. 4, since the total height of the boat elevator 40 'exceeds 3000 mm, the boat elevator 40' is disassembled and shortened to 2800 mm or less, which is the maximum allowable height of air mail. After being transported, installed and reassembled, operations such as adjusting the operation of the boat elevator 40 'are unavoidable.
[0029]
4) By covering the guide rail 43 and the feed screw shaft 44 of the boat elevator 40 with the bellows 48, organic substances such as grease applied to the guide rail 43 and the feed screw shaft 44 are prevented from scattering into the standby chamber 23. Therefore, contamination of the wafer 1 with an organic substance can be prevented in advance.
[0030]
5) By immediately unloading the boat 53 holding the processed wafer 1 from the processing chamber 31, the waiting time for cooling the processed wafer 1 can be omitted. Can be increased.
[0031]
Needless to say, the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made without departing from the scope of the invention.
[0032]
The batch-type heat treatment apparatus is not limited to use for film formation, but can also be used for heat treatment such as oxide film formation, diffusion, and annealing.
[0033]
Although the case of the batch type heat treatment apparatus has been described in the above embodiment, the present invention is not limited to this, and can be applied to all substrate processing apparatuses including a boat elevator.
[0034]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, it is possible to prevent contamination by a boat elevator while avoiding an increase in size.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a partially omitted perspective view showing an entire batch heat treatment apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a side sectional view showing the main part.
FIG. 3 is a side cross-sectional view showing when the boat is loaded.
FIG. 4 is a partially cut side view showing the main part of a comparative example.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Wafer (substrate), 2 ... Cassette, 10 ... Batch type heat processing apparatus (substrate processing apparatus), 11 ... Housing | casing, 12 ... Cassette transfer unit, 13 ... Cassette stage, 14 ... Cassette elevator, 15 ... Cassette transfer apparatus , 16 ... Slide stage, 17 ... Cassette shelf, 18 ... Buffer cassette shelf, 19 ... Clean unit, 20 ... Wafer transfer device, 21 ... Exhaust pipe, 22 ... Pressure-resistant housing, 23 ... Standby chamber, 24 ... Loading wafer Outlet, 25 ... Load lock door, 26 ... Boat loading / unloading exit, 27 ... Seal ring, 28 ... Shutter, 29 ... Heater unit, 30 ... Process tube, 31 ... Processing chamber, 32 ... Gas introduction pipe, 33 ... Exhaust pipe, 34 ... Insertion hole, 35 ... Fixing base, 36 ... Bellows storage chamber, 40 ... Boat elevator, 41 ... Upper mounting plate, 42 ... Lower mounting plate, 43 ... Gas Drake, 44 ... feed screw shaft, 45 ... nut, 46 ... guide block, 47 ... motor, 48 ... bellows, 49 ... arm, 50 ... seal cap, 51 ... boat rotation drive motor, 52 ... rotary shaft, 53 ... boat 60, elevating shut, L1, L2 ... horizontal distance, h1, h2 vertical distance.

Claims (1)

複数枚の基板をボートに保持した状態で処理を施す処理室と、この処理室に連接された待機室と、前記ボートを移動させて前記処理室と前記待機室との間で搬入搬出するボートエレベータとを備えている基板処理装置において、
前記ボートエレベータは前記待機室に開設された挿通孔に前記待機室の内外に延在するように挿通されたガイドレールおよび送りねじ軸と、前記ガイドレールおよび前記送りねじ軸の前記待機室の外側の一端部に設置されたモータ部と、前記ガイドレールが摺動自在に挿通され前記待機室に固定されたガイドブロックと、このガイドブロックに固定されておりモータにより回転する前記送りねじ軸が螺合されたナットと、を備えていることを特徴とする基板処理装置。
A processing chamber that performs processing in a state where a plurality of substrates are held in a boat, a standby chamber connected to the processing chamber, and a boat that moves the boat into and out of the processing chamber and the standby chamber In a substrate processing apparatus provided with an elevator,
The boat elevator includes a guide rail and a feed screw shaft that are inserted into an insertion hole formed in the standby chamber so as to extend in and out of the standby chamber, and an outer side of the standby chamber of the guide rail and the feed screw shaft. A motor part installed at one end of the motor, a guide block in which the guide rail is slidably inserted and fixed in the standby chamber, and the feed screw shaft fixed to the guide block and rotated by the motor is screwed. A substrate processing apparatus comprising: a combined nut;
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