JP4146066B2 - Fluid circuit for liquid ejector - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は、画像記録材料に適切に画像形成用溶媒を塗布する為等に利用し得る液体噴射装置に液体を供給する、液体噴射装置用の流体回路に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、特開平11−15124号に例示された、感光材料と受像材料とを用いて画像記録処理を行う画像形成装置が提案されている。
【0003】
この画像形成装置は、画像形成用溶媒塗布部で感光材料に画像形成用溶媒を塗布した後、感光材料に受像材料を重ね合わせた状態で熱現像転写部により加熱し、感光材料を熱現像すると共に受像材料へ画像を転写して、所定の画像を受像材料に形成(記録)する熱現像転写処理を行う。
【0004】
この画像形成装置では、感光材料に非接触で画像形成用溶媒を塗布する為、図10乃至図12に例示する塗布装置310を用いている。
【0005】
この塗布装置310は、流体回路で液体噴射装置312に液体を供給しながら、液体噴射装置312で液体を噴霧して感光材料に塗布する。
【0006】
この液体噴射装置312は、その内部に設けた液室321A内に、流体回路で液体が供給される。そして、液室321Aの底部に配置したノズル板322を振動させることにより、液室321A内の液体の圧力が高まったときにノズル板322に線状に並ぶよう穿孔した図示しない多数のノズル孔から液滴を噴射する。
【0007】
この液体噴射装置312用の流体回路は、液体噴射装置312で液滴を噴射する使用時に液室321A内に液体を充填し、所定圧力を保持しながら液体の供給を継続する。これと共に液体噴射装置312の使用終了時に、液室321A内の液体を抜き取るように構成する。
【0008】
このため液体噴射装置312用の流体回路は、図10乃至図12に例示するように構成されている。この流体回路では、液体噴射装置312の図に向かって左下方に液体を貯留するボトル332が配置されており、このボトル332の上部に液体を濾過する為のフィルタ334が配置されている。そして、ボトル332とフィルタ334との間を、送液用のポンプ336が途中に配置された送液パイプ342で接続する。
【0009】
さらに、液体噴射装置312の図に向かって右側には、ボトル332より送られた液体を一旦貯留するサブタンク338が配置されている。このサブタンク338の底面には、フィルタ334から引き出された送液パイプ344が接続されている。なお、送液パイプ344の途中には、液体を加熱して温調する為のヒータ352が配置されている。また、これらポンプ336及びヒータ352は、これらの動作を制御するコントローラ354にそれぞれ接続されている。
【0010】
そして、コントローラ354によりポンプ336及びヒータ352が作動されると、ポンプ336によりボトル332内からフィルタ334側に液体が送られ、さらに、この液体がフィルタ334を通過して濾過されると共にヒータ352により加熱されてサブタンク338に送られ、サブタンク338内に液体が一旦溜められる。
【0011】
このサブタンク338の上端部には、一端の開口が外部に開放された大気開放パイプ356が取り付けられ、この大気開放パイプ356を通じてサブタンク338の内部を外気に連通可能にしてサブタンク338内の気圧を大気圧に維持できるようにしている。
【0012】
図示するように、サブタンク338の上部寄りの部分における液体噴射装置312より高い位置には、サブタンク338内の液面の位置を検出する液面センサ358を設置し、液面センサ358で液面を検出することにより液体がサブタンク338から溢れ出すことを防止する制御動作を行う。
【0013】
また、サブタンク338の図に向かって下部寄りの部分と液体噴射装置312の側部との間を、送液パイプ346で接続し、ボトル332よりポンプ336で送られた液体が、フィルタ334、ヒータ352、サブタンク338、送液パイプ346等を通って液体噴射装置312内に充填されるようにする。
【0014】
この液体噴射装置312の下方にはトレー340を配置し、このトレー340を循環パイプ348に接続して、液体噴射装置312より溢れ出した液体をトレー340が集め、循環パイプ348を介してボトル332に戻すようにする。
【0015】
この循環パイプ348の一端側は、二つの連結パイプ348A、348Bに枝分かれされ、一方の連結パイプ348Aは、サブタンク338における送液パイプ346が接続された高さ位置より低い位置に接続される。また、他方の連結パイプ348Bは、サブタンク338における送液パイプ346が接続された高さ位置より高い位置に接続される。
【0016】
また、一方の連結パイプ348Aには、循環経路開閉弁である下側排出バルブ362を配置し、他方の連結パイプ348Bには、液位調整弁である上側排出バルブ366を配置する。
【0017】
このように構成することにより、下側排出バルブ362或いは上側排出バルブ366を開放することにより、これら連結パイプ348A、348Bを介してサブタンク338内に溜まった必要以上の液体がボトル332に、戻されるようになっている。
【0018】
すなわち、連結パイプ348B及び循環パイプ348によって、液体噴射装置312より低い位置でサブタンク338に一端側が接続されると共に他端側がボトル332に接続してサブタンク338内に貯留された液体の液位を一定に保つ排出管を構成する。
【0019】
また、連結パイプ348A及び循環パイプ348により、液体噴射装置312に接続される部分より下部のサブタンク338の部分とボトル332との間を接続する循環パイプを構成し、これらと送液パイプ342、344とで、液体を循環する液体噴射装置用の流体回路を構成する。
【0020】
次に、塗布装置310の起動時における流体回路の作動を説明する。この起動時には、図11に示すように、コントローラ354は、下側排出バルブ362を開放し、さらにヒータ352の作動を開始すると共にポンプ336の駆動を開始する。
【0021】
これにより、液体噴射装置312に送液パイプ346で接続する部分より下部のサブタンク338の部分とボトル332との間を接続する連結パイプ348A及び循環パイプ348が、液体を循環する循環経路を構成する。この循環経路内を流れる液体は、フィルタ334で濾過されると共に、ヒータ352で加熱される。
【0022】
そして、塗布装置310の起動時には、図11に矢印で示すように、液体がボトル332からフィルタ334を通り、液体にごみ等が入っていても取り除かれ、またヒータ352により液体が温調される待機状態となる。
【0023】
次に、液体噴射装置312の液室321A内に液体を充填する場合について説明する。この場合には、コントローラ354がタンク開閉バルブ364を開き、下側排出バルブ362及び上側排出バルブ366を閉じて、大気開放パイプ356により上部が開放されたサブタンク338側にポンプ336によりボトル332内に貯留された液体を送り込み、このサブタンク338が液体を一旦貯留してサブタンク338内の液位が順次上昇する。
【0024】
これによって、図12の矢印で示すようにサブタンク338と送液パイプ346で繋がる液体噴射装置312にサブタンク338側から液体が充填される。
【0025】
この際、液体噴射装置312内よりオーバフローした液体は、図12の矢印で示すようにタンク開閉バルブ364を通過し、ボトル332内に戻される。
【0026】
また、液体噴射装置312に液体が充填された後も、サブタンク338内の液位が上昇するが、液面センサ358が液体噴射装置312より高い位置でこのサブタンク338内の液位を検出する。
【0027】
そして、この検出信号がコントローラ354に送られると、コントローラ354は、液体噴射装置312より低い位置でサブタンク338に繋がる連結パイプ348Bを開閉する上側排出バルブ366を開放する。この結果、連結パイプ348B及び循環パイプ348によりサブタンク338内の余剰の液体を排出し、図10に示すように、液体噴射装置312より低い液位でサブタンク338内に貯留された液体の液位を一定に保つ。
【0028】
さらに、コントローラ354は、上側排出バルブ366が開放される前に液体噴射装置312と繋がって配置されて予め開放されていたタンク開閉バルブ364を閉鎖し、図10に示すように、液体噴射装置312内に充填された液体の液位を維持する状態とする。
【0029】
この状態では、液体噴射装置312内が一定の負圧に保たれつつ、液体噴射装置312内の液体の液位を維持した状態で、液体噴射装置312に設けられる複数のノズル孔が液体を噴射できるようになる。
【0030】
また、液体噴射装置312の複数のノズル孔より液体を噴出する霧化動作に伴って液室321A内にサブタンク338に貯留されている液体を補給する。
【0031】
このため、霧化動作中はポンプ336を低速で動作させることにより、サブタンク338の液位を一定に保つ、これと共に、負圧となっている液体噴射装置312の液室321A内の液圧とサブタンク338内の液圧(大気圧)との間の圧力差を利用して、サブタンク338から液体噴射装置312へ自動的に液体が補給される。
【0032】
次に、液体噴射装置312の霧化動作を終了する場合には、コントローラ354の指令により、タンク開閉バルブ364を開放する。
【0033】
これにより、液体噴射装置312内に充填された液体が送液パイプ346を逆流してサブタンク338側に流れ、さらに連結パイプ348B及び循環パイプ348を介してボトル332に戻り、図11に示す待機状態となる。
【0034】
さらに、待機状態で一定時間経過すると、霧化動作が完全に終了したとコントローラ354が判断し、コントローラ354が下側排出バルブ362を開放して、全ての液体をボトル332内に戻し停止状態とする。
【0035】
【発明が解決しようとする課題】
上述のような液体噴射装置312用の流体回路では、その起動をする場合、液体噴射装置312の液室321A内に液体を充填する場合、液体噴射装置312の霧化動作を終了して待機状態とする場合、さらに停止状態とする場合に、コントローラ354で下側排出バルブ362、タンク開閉バルブ364又は上側排出バルブ366を適宜制御操作し、この流体回路の液体循環経路を各場合に対応するよう変更して設定するよう構成されている。
【0036】
このような液体噴射装置312用の流体回路では、流路を構成する配管の引き回しが複雑になり、多くのバルブを使用することになると共に、各バルブを開閉して流体回路の液体循環経路を変更して設定する制御動作も複雑になるという問題がある。
【0037】
本発明は上記事実を考慮し、液体噴射装置用の流体回路の構成を簡素化し、この流体回路の液体循環経路を変更するため制御操作される開閉弁の数を削減して制御動作を簡素化できる液体噴射装置用の流体回路を新たに提供することを目的とする。
【0038】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項1に記載の液体噴射装置用の流体回路は、ポンプによってメインタンク内の液体を液体噴射装置より低い液面を設定するためのサブタンク内に送給する流路と、サブタンク内の吸液口から液体噴射装置における液体を噴射する複数のノズル孔を設けた液室内を通り開状態の開閉弁を通る部位をポンプで負圧にしてサブタンク内の液体を吸い込むようにして流す流路と、を有することを特徴とする。
【0039】
本発明の請求項2に記載の液体噴射装置用の流体回路は、メインタンク内に臨む吸液口から液体噴射装置の液体を噴射する複数のノズル孔より低い液面を設定するためのサブタンク内に臨む排液口まで一連に配管された第1管路と、第1管路の一部に配置された送液用のポンプと、サブタンクから液体噴射装置における液室の入口に接続する第2管路と、液室の出口から、第1管路における吸液口とポンプとの間に接続する第3管路と、第3管路の一部に配置された開閉弁と、を有することを特徴とする。
【0040】
前述のように構成することにより、開閉弁を開状態にしてポンプを駆動することにより、メインタンク内の液体をサブタンク側へ送液し、サブタンク内の液体を液体噴射装置の液室に充填する。さらに、液体噴射装置の液室に液体が充填されてから開閉弁を閉状態にして液体噴射装置が駆動されて液体を噴射しながらサブタンクから減った分だけ液体を自動的に供給させる状態とすると共に、ポンプも駆動してメインタンクからサブタンクへ液体を供給し、液体噴射装置の液体噴射動作を継続させることができる。
【0041】
よって、液体噴射装置用の流体回路の構成を簡素化でき、この流体回路で用いる液体循環経路を変更するため制御操作される開閉弁の数を削減して制御動作を簡素化できる。
【0042】
請求項3に記載の発明は、請求項1又は請求項2に記載の液体噴射装置用の流体回路において、サブタンク内の液面が、液体噴射装置より低い一定の位置となるようサブタンクからメインタンクへ廃液するよう構成したことを特徴とする。
【0043】
上述のように構成することにより、請求項1又は請求項2に記載の発明の作用及び効果に加えて、サブタンク内の液面を一定に保つことにより、液体噴射装置の液室内に充填された液体が大気圧に対して一定の負圧状態を維持するようにし、液体噴射装置の液体の噴射状態を安定させることができる。
【0044】
請求項4に記載の発明は、請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の液体噴射装置用の流体回路において、液体噴射装置の液室内に液体を充填する際及び不使用のときの所要時に、複数のノズル孔部分を密閉状態とし、液体噴射装置の使用時に複数のノズル孔部分から離脱するキャップを装着したことを特徴とする。
【0045】
上述のように構成することにより、請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の発明の作用及び効果に加えて、液体噴射装置の複数のノズル孔から不用意に液体が漏れるのを防止し、複数のノズル孔の部分に液体に溶解している成分が析出するのを防止し、液体噴射装置の液室内に液体を充填する際及び不使用のときの所要時に複数のノズル孔から液体が漏れた場合でも、これをキャップで受けて液体が不要な所に付着することを防止できる。
【0046】
請求項5に記載の発明は、請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の液体噴射装置用の流体回路において、ポンプを駆動してメインタンク内の液体をサブタンク内に充填し、開閉弁を開いてサブタンク内の液体を複数のノズル孔部分を有する液室内に充填し、液室内に液体が充填されてから開閉弁を閉じることにより、液室内の液体が大気圧に対して負圧となるように制御するコントローラを装着したことを特徴とする。
【0047】
上述のように構成することにより、請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の発明の作用及び効果に加えて、コントローラの簡素な制御動作で、液体噴射装置用の流体回路の循環経路を変更することにより、メインタンクからサブタンクへ液体を送液し、液室内に液体を充填し、液体噴射装置で連続して液体を噴射できる使用状態にセットできる。
【0048】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の液体噴射装置用の流体回路に係わる実施の形態につき図1乃至図9によって説明する。なお、この図1乃至図9における前述した図10乃至図12に対応する同一部材には、同一の符号を付すこととして説明の便に供する。
【0049】
図1乃至図3には、液体の塗布装置310の概略構成が示されている。この塗布装置310は、液体噴射装置312と、この液体噴射装置312の液室321A内に液体を供給する為の流体回路部100とを有する。
【0050】
この液体噴射装置312は、図5乃至図8に示すところから分かるように、略直方体の装置本体の内部に長手方向に沿って液室321Aが設けられている。また、この装置本体の底面部には、液室321Aにおける隔壁の一部となるノズル板322が配設されている。
【0051】
すなわち、液体噴射装置312は、装置本体の構造部材に、その長手方向に沿って底面に開放する長溝を形成し、その底面の開口を、弾性変形可能な長方形状の薄板を屈曲して形成したノズル板322で塞いで、一体構造に構成する。
【0052】
この液体噴射装置312における装置本体の構造部材は、一対のフレーム部材314を重ね合わせて図示しないボルトでねじ止めすることにより構成する。
【0053】
各フレーム部材314は、左右対称に形成され、それぞれてこ板320、側壁312A、支持部312B及び頂壁312Cが一体に形成されている。
【0054】
各てこ板320は、矩形長板状に形成され、液体噴射装置312の各側壁312Aの下部に一体に形成された細幅で弾性変形可能な支持部312Bで支持されるように、各支持部312Bに一体に続けて形成されている。
【0055】
各フレーム部材314は、各側壁312Aの上部に一対の頂壁312Cを一体に形成する。この各頂壁312Cの一部は、両横側に突出する形状とされており、この突出した頂壁312Cの下側と、てこ板320の外側端部との間に、アクチュエータとなる複数の圧電素子326(本実施の形態では、片側に3本づつ)の両端部が接着されて架設されている。
【0056】
液体噴射装置312では、ノズル板322が、その直線状に並ぶノズル孔324郡の長手方向と平行な両側部を、それぞれ図7に示すように一対のてこ板320に接着剤等で貼着して配置されている。
【0057】
このノズル板322には、液室321A内に満たされた液体(処理液である画像形成用溶媒、本実施の形態では、水が用いられる。)を噴射するための複数のノズル孔324(例えば直径数十μm)が、一定の間隔で直線状に並べて穿孔されている。
【0058】
この液体噴射装置312は、その底面部における直線状に並んだ複数のノズル孔324を、例えば図6乃至図9に示す感光材料16の搬送方向Aと交差する方向に合わせて配置され、直線状に並んだ複数のノズル孔324が感光材料16の幅方向全体に渡って対応するよう設定されている。これによって後述するように、これらノズル孔324から液室321A内の処理液が、搬送される感光材料16の全面に塗布可能となる。
【0059】
また図5及び図6に示すように、ノズル板322の長手方向両端部と一対のフレーム部材314両端部とで区画された各部分には、それぞれ薄肉の封止板328を貼着する。
【0060】
この封止板328は、ノズル板322の各端部と一対のフレーム部材314の各端部との間に渡って塗布した、例えばシリコンゴム系の接着剤である弾性接着剤によって貼着されている。
【0061】
これにより、ノズル板322の両端の動きを阻害せずに、封止板328と、ノズル板322の各端部と、一対のフレーム部材314の各端部との間が弾性的に密封されることになる。
【0062】
この液体噴射装置312は、その長手方向両端部の各封止板328に、それぞれ液室321Aに連通する導液管331、347が配設されている。なお、フレーム部材314の両端部に、液室321A内に連通する各導液管を設けても良い。
【0063】
このように構成された液体噴射装置312は、その各圧電素子326に電源から通電されると、図8に示すように圧電素子326が伸び、てこ板320を支持部312B廻りに回動させる。これにより圧電素子326が、ノズル板322を弾性変形させながらノズル板322の中央部を矢印B方向に沿って上昇させ、液室321A内の処理液の圧力を高めて、直線状に並んだ複数のノズル孔324から少量の処理液Lを一括して線状に噴射させる。
【0064】
図4の概略斜視図に示すように、液体噴射装置312の霧化動作を行わない不使用時に、ノズル孔324部分を密閉状態にカバーするためのキャップ351を用意する。
【0065】
このキャップ351は、断面略U字状の皿状の部材で、その開口の周端部に液体噴射装置312に密着するための密閉パッキン353を設けて構成されている。
【0066】
そして、キャップ351は、液体噴射装置312における不使用のときの所要時にノズル孔324部分をカバーする位置に移動され、液体噴射装置312が処理液霧化動作を行うときには動作の邪魔とならないようにノズル孔324の下方に離脱するよう移動されてノズル孔324から噴射され感光材料16に付着されなかった処理液の液滴受けとして用いられるように装着される。
【0067】
上述のように構成された液体噴射装置312には、図1乃至図3に示すように構成された流体回路部100によって処理液を供給する。
【0068】
この液体噴射装置312用の流体回路部100は、液体噴射装置312で液滴を噴射する使用時に液室321A内に液体を充填し、所定圧力を保持しながら液体の供給を継続する。
【0069】
この液体噴射装置312用の流体回路部100は、液体噴射装置312から所定距離下方の位置に処理液を貯留するメインタンク102及びサブタンク104とを配置し、これらのメインタンク102及びサブタンク104と液体噴射装置312との間を管路で接続して構成する。
【0070】
このメインタンク102は、処理液を貯留し、保管しておくために大型の容器に構成されている。
【0071】
またサブタンク104は、液体噴射装置312に処理液を一定の圧力で供給するためのもので、比較的小型の容器に構成されている。このサブタンク104には、その内部に貯留された処理液の液面を液体噴射装置312に対して一定の高さ位置に設定する液面位置設定手段として、サブタンク104内に処理液を供給してオーバフローさせメインタンク102に戻す構成を設ける。
【0072】
このため、メインタンク102の内部にサブタンク104を配置し、例えばサブタンク104の所定液面位置に合わせて開口する図示しない堰を設け、サブタンク104内に供給された処理液がこの堰からメインタンク102内に還流されるように構成する。
【0073】
また、メインタンク102からサブタンク104へ処理液を送給する流路を構成する第1管路106を設ける。すなわち、第1管路106は、その液給入口をメインタンク102内に臨ませ、その液排出口をサブタンク104内に臨ませるよう配管する。
【0074】
これと共に、この第1管路106は、その中間部に可変容量ポンプ110を介在させて送液量を調整しながらメインタンク102内に臨む吸液口からサブタンク104内に臨む排液口まで処理液を送液可能に構成する。なお、可変容量ポンプ110は、コントローラ354で、駆動若しくは停止又は送液量の変更調整を制御するよう構成されている。
【0075】
さらに、サブタンク104と、液体噴射装置312との間には、処理液流通用の流路を構成する第2管路108を設ける。この第2管路108は、その一方の端口をサブタンク104内に臨ませ、その他方の端口を液体噴射装置312の導液管347に接続し、サブタンク104内と液室321A内との間で処理液を流通可能とする。
【0076】
また、液体噴射装置312と、第1管路106の管路上の所定部との間には、処理液流通用の流路を構成する第3管路112を設ける。すなわち、第3管路112は、その一方の端口を液体噴射装置312の導液管331に接続し、その他方の端口を第1管路106のメインタンク102から可変容量ポンプ110までの所定部に分岐管で接続し、液体噴射装置312の液室321A内と第1管路106の所定部との間で処理液を流通可能とする。
【0077】
これと共に第3管路112の中間部には、第3管路112内を処理液が流通可能となる状態又は流通不能となる状態に切り替える開閉弁114を設ける。この開閉弁114は、コントローラ354で、その開閉動作を制御するよう構成されている。
【0078】
また、この塗布装置310では、液体噴射装置312の液室321A内に処理液を充填し、開閉弁114を閉じた際に、空気がノズル孔324から逆流せず、かつ各ノズル孔324から処理液が漏れ出すことが無いように、ノズル孔324の径の寸法、液体噴射装置312のサブタンク104の液面からの高さ等を、処理液の表面張力との関係から設定する。
【0079】
なお、流体回路部100には、その適所に図示しないフィルタを配置して処理液を濾過し、又はその適所に図示しないヒータを配置して処理液を加熱し温調するよう構成しても良い。
【0080】
次に、上述のように構成した塗布装置310の作用及び動作について説明する。
【0081】
この塗布装置310は、図2に示す使用前の状態において、流体回路部100のメインタンク102に必要量の処理液を充填する。すなわち、サブタンク104と液体噴射装置312の液室321A内には、処理液が充填されていない空の状態にある。
【0082】
次に、塗布装置310の使用を開始するために、液体噴射装置312の液室321A内に液体を充填する場合について説明する。この場合には、コントローラ354が開閉弁114を開き、可変容量ポンプ110を比較的大きい出力で駆動する。
【0083】
これによって図2に矢印で示すように、まず、メインタンク102内の処理液が第1管路106を通ってサブタンク104内に充填される。これと共に、サブタンク104に充填された処理液は、第2管路108を通って液室321A内に充填され、さらに第3管路112から第1管路106の途中に送液されサブタンク104に還流される。
【0084】
また、サブタンク104内に処理液が所定水準まで充填されると、それ以降に第1管路106から送液された余剰の処理液がサブタンク104の図示しない堰を通ってメインタンク102に還流され、図1に示す準備状態に至る。
【0085】
なお、この図2に示す状態から図1に示す準備状態へ移行するときには、液体噴射装置312を停止し、かつ液体噴射装置312にキャップ351を被せておき、処理液を不使用の液体噴射装置312の液室321Aに通す際に複数のノズル孔324から処理液が漏れた場合でもキャップ351で受けて、液体噴射装置312から処理液を塗布する対象物側に不用意に処理液が付着するのを防止する。
【0086】
次に、図1に示す準備状態から図3に示す使用状態に移行する場合について説明する。
【0087】
この場合には、まず、コントローラ354が開閉弁114を閉じる。すると、液体噴射装置312の液室321A内部の処理液は、サブタンク104の液面からの高さに比例した所定値の負圧となる。
【0088】
このように液室321A内が所定値の負圧となっても、液体噴射装置312の各ノズル孔324の部分で処理液の表面張力が働くので、各ノズル孔324から処理液が液室321A内に逆流することを防止できる。これと共に、液室321A内が所定値の負圧となるので、各ノズル孔324から処理液が漏れ出すことを防止できる。
【0089】
そして、開閉弁114が閉じられることにより、各ノズル孔324から処理液が漏れ出すことが無い状態において、液体噴射装置312に被せられているキャップ351を図示しない自動操作装置で取り外して待機位置に移動する。
【0090】
これと共に、コントローラ354は、可変容量ポンプ110を比較的小さい出力で駆動し、液体噴射装置312が噴射する処理液の量より多い量の処理液をメインタンク102から第1管路106を通じてサブタンク104に供給する。
【0091】
これにより、サブタンク104は、液体噴射装置312の駆動中では常に処理液が堰からオーバフローする状態となり、サブタンク104内の液面の高さが一定となる。
【0092】
よって、サブタンク104の液面から液体噴射装置312までの高さを常に一定に保つことができるので、液室321A内の負圧を常に所定の一定値に保持して、液体噴射装置312から処理液を適正に噴射可能な状態を安定して維持できる。
【0093】
この塗布装置310では、前述のような操作により図3に示す状態となり、その動作状態が安定してから、コントローラ354で制御して液体噴射装置312を駆動し、処理液の塗布動作を実行する。
【0094】
次に、塗布装置310の処理液の塗布動作を終了する場合には、図3の状態で、コントローラ354が、液体噴射装置312と可変容量ポンプ110とを停止する。これと共に、待機位置にあるキャップ351を図示しない自動操作装置で液体噴射装置312に被せ、次の使用時まで待機する。
【0095】
このときキャップ351は、その開口の周端部の密閉パッキン353で液体噴射装置312に密着させて被せられる。このため液体噴射装置312の複数のノズル孔324を設けた部分が密閉パッキン353内に密閉されるので、複数のノズル孔324から処理液が不用意に漏れたり、処理液の成分がノズル孔324の部分に析出してノズル孔324を塞ぐことを防止できる。
【0096】
次に、塗布装置310の使用を再開する場合には、コントローラ354が可変容量ポンプ110を比較的小さい出力で駆動する。これと共に、液体噴射装置312に被せられているキャップ351を図示しない自動操作装置で取り外して待機位置に移動する。
【0097】
そして、コントローラ354で制御して液体噴射装置312を駆動し、処理液の塗布動作を再開する。
【0098】
なお、上述した流体回路部100の開閉弁114を、第3管路112に処理液を通すように開き又は第3管路112に処理液が通らないように閉止する機能の他に、第3管路112内に大気が入るように開放する機能を付加した構成としても良い。このように構成した場合には、塗布装置310の処理液の塗布動作を終了する場合に、図3の使用状態からコントローラ354が、液体噴射装置312と可変容量ポンプ110とを停止する。これと共に、待機位置にあるキャップ351を図示しない自動操作装置で液体噴射装置312に被せる。
【0099】
さらに、コントローラ354は、開閉弁114を第3管路112内に大気が入るように開放する。すると、液室321A、第1管路106、第2管路108及び第3管路112内に空気が入り、これと入れ替えに液室321A、第1管路106、第2管路108及び第3管路112内の処理液がメインタンク102及びサブタンク104に戻る。
【0100】
これにより、流体回路部100は、液室321A、第1管路106、第2管路108及び第3管路112内を空にした状態で、次の使用時まで待機する。なお、塗布装置310の使用を再開する場合には、前述した図2に示す状態から図1に示す状態へ移行したのと同様に、コントローラ354が可変容量ポンプ110を比較的大きい出力で駆動を開始し、前述と同様の動作で図3に示す動作状態とし、塗布装置310の使用を再開する。
【0101】
次に、前述した塗布装置310を利用した画像形成装置の概略について図9により説明する。まず、画像の原稿をスキャナ等で入力し、画像処理して、露光部18の作動準備を整える。
【0102】
次に原稿の画像を感光材料16に形成する指令が装置本体の図示しない制御部へ入力されると、制御部の指令により給紙部12が作動され、帯状の感光材料16が搬送路14上へ送り出される。このように搬送路14上へ所定長さ送り出された感光材料16は、カッタ38で所定の大きさに切断され露光部18へ送られる。
【0103】
次に露光部18では、感光材料16の片面の乳剤面16A上へ所要の原稿画像を露光してから現像補力処理部20へ送る。現像補力処理部20では、塗布装置310で感光材料16の乳剤面16A上に第1現像補力処理液(ここでは水を用いる)を塗布し、所定温度(摂氏40度)の温間を作る処理温調部355の搬送路14上を280ミリメートル搬送する間の20秒間現像処理し、余った第1現像補力処理液をローラ367で絞ってから洗浄部24へ送る。
【0104】
次に洗浄部24では、感光材料16の乳剤面16A上にシャワー装置52によって洗浄水を掛け、搬送路14上を140ミリメートル搬送する間の5秒間水洗してアルカリ成分を除去した後、絞りローラ56で感光材料16に付着した残留洗浄水を絞り落とし、安定化部25へ送る。
【0105】
安定化部25では、感光材料16の乳剤面16A上にシャワー装置58によって第1安定化液を掛け、搬送路14上を70ミリメートル搬送する間の5秒間安定化処理(脱銀処理)した後、絞りローラ60で感光材料16に付着した第1安定化液を絞り落としてから感光材料16を乾燥部26へ送る。
【0106】
乾燥部26では、搬送路14上の所定範囲をカバー部材64で覆い、このカバー部材64の内部で温風を感光材料16の乳剤面16A上に吹き付けて乾燥させ、かつ所定温度に加熱したヒートローラ66を感光材料16に転接させて乾燥させながら搬送路14上を140ミリメートル搬送する間の10秒間に渡って乾燥する。そして、乾燥した感光材料16を、画像が形成された完成品として排出口から受け皿上へ送出し画像形成処理の一連の制御動作を完了する。
【0107】
このような塗布装置310は、感光材料16の表面に非接触で微量の処理液を均等に素早く塗布できるので、画像形成装置に用いて好適である。
【0108】
なお、この塗布装置310は、現像機における印画紙への現像液の塗布、印刷機の浸し水の塗布、塗工機等へ応用することができる。
【0109】
【発明の効果】
以上説明した如く本発明に係る液体噴射装置用の流体回路によれば、液体噴射装置用の流体回路の構成を簡素化でき、この流体回路の液体循環経路を変更するため制御操作される開閉弁の数を削減して制御動作を簡素化できるという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態に係る液体噴射装置用の流体回路における液体噴射装置の液室とサブタンクとに液体を充填する状態を示す流体回路図である。
【図2】本発明の実施の形態に係る液体噴射装置用の流体回路における液体噴射装置の液室とサブタンクとに液体が充填されていない状態を示す流体回路図である。
【図3】本発明の実施の形態に係る液体噴射装置用の流体回路における液体噴射装置が液体を噴射する使用状態を示す流体回路図である。
【図4】本発明の実施の形態に係る液体噴射装置用の流体回路における液体噴射装置とキャップとを引き離した状態で示す斜視図である。
【図5】本発明の液体噴射装置用の流体回路における実施の形態に係る液体噴射装置を取り出して示す斜視図である。
【図6】本発明の実施の形態に係る液体噴射装置の下を感光材料が搬送される状態を示す底面図である。
【図7】本発明の実施の形態に係る液体噴射装置の図6のVII−VII線による断面図である。
【図8】本発明の実施の形態に係る液体噴射装置から水を噴射する状態を図7に対応した断面で示す断面図である。
【図9】本発明の実施の形態に係る液体噴射装置用の流体回路を画像形成装置に利用した場合を示す概略説明図である。
【図10】従来の液体噴射装置用の流体回路における液体噴射装置の使用状態を例示する概略構成図である。
【図11】従来の液体噴射装置用の流体回路における液体噴射装置の液室が空の状態を例示する概略構成図である。
【図12】従来の液体噴射装置用の流体回路における液体噴射装置の液室に液体を充填する状態を例示する概略構成図である。
【符号の説明】
100 流体回路部
102 メインタンク
104 サブタンク
106 第1管路
108 第2管路
110 可変容量ポンプ
112 第3管路
114 開閉弁
310 塗布装置
312 液体噴射装置
322 ノズル板
324 ノズル孔
351 キャップ
353 密閉パッキン
354 コントローラ
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a fluid circuit for a liquid ejecting apparatus that supplies a liquid to a liquid ejecting apparatus that can be used to appropriately apply an image forming solvent to an image recording material.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, there has been proposed an image forming apparatus that performs image recording processing using a photosensitive material and an image receiving material, as exemplified in JP-A-11-15124.
[0003]
In this image forming apparatus, after an image forming solvent is applied to the photosensitive material by the image forming solvent applying unit, the image receiving material is superimposed on the photosensitive material and heated by the heat development transfer unit to thermally develop the photosensitive material. At the same time, an image is transferred to the image receiving material, and a heat development transfer process for forming (recording) a predetermined image on the image receiving material is performed.
[0004]
In this image forming apparatus, a coating apparatus 310 illustrated in FIGS. 10 to 12 is used in order to apply the image forming solvent to the photosensitive material in a non-contact manner.
[0005]
The application device 310 sprays the liquid with the liquid ejecting device 312 and applies it to the photosensitive material while supplying the liquid to the liquid ejecting device 312 with a fluid circuit.
[0006]
The liquid ejecting apparatus 312 is supplied with liquid by a fluid circuit into a liquid chamber 321A provided therein. Then, by vibrating the nozzle plate 322 arranged at the bottom of the liquid chamber 321A, when the pressure of the liquid in the liquid chamber 321A is increased, the nozzle plate 322 is perforated so as to be lined up linearly in the nozzle plate 322. Inject droplets.
[0007]
The fluid circuit for the liquid ejecting apparatus 312 fills the liquid chamber 321A with liquid when the liquid ejecting apparatus 312 ejects liquid droplets, and continues supplying the liquid while maintaining a predetermined pressure. At the same time, at the end of use of the liquid ejecting apparatus 312, the liquid in the liquid chamber 321A is extracted.
[0008]
For this reason, the fluid circuit for the liquid ejecting apparatus 312 is configured as illustrated in FIGS. 10 to 12. In this fluid circuit, a bottle 332 for storing liquid is disposed on the lower left side of the liquid ejecting apparatus 312, and a filter 334 for filtering the liquid is disposed above the bottle 332. The bottle 332 and the filter 334 are connected by a liquid supply pipe 342 in which a liquid supply pump 336 is disposed in the middle.
[0009]
Further, on the right side of the liquid ejecting apparatus 312, a sub tank 338 for temporarily storing the liquid sent from the bottle 332 is disposed. A liquid feed pipe 344 drawn from the filter 334 is connected to the bottom surface of the sub tank 338. A heater 352 for heating and adjusting the temperature of the liquid is disposed in the middle of the liquid supply pipe 344. The pump 336 and the heater 352 are connected to a controller 354 that controls these operations.
[0010]
When the pump 336 and the heater 352 are actuated by the controller 354, the liquid is sent from the bottle 332 to the filter 334 side by the pump 336, and further, the liquid passes through the filter 334 and is filtered. The liquid is heated and sent to the sub tank 338, and the liquid is temporarily stored in the sub tank 338.
[0011]
An air release pipe 356 having one end opened to the outside is attached to the upper end of the sub tank 338, and the inside of the sub tank 338 can be communicated with the outside air through the air release pipe 356 to increase the atmospheric pressure in the sub tank 338. The air pressure can be maintained.
[0012]
As shown in the drawing, a liquid level sensor 358 for detecting the position of the liquid level in the sub tank 338 is installed at a position higher than the liquid ejecting apparatus 312 in a portion near the upper portion of the sub tank 338, and the liquid level is detected by the liquid level sensor 358. By performing the detection, a control operation for preventing the liquid from overflowing from the sub tank 338 is performed.
[0013]
Further, a portion closer to the lower portion of the sub tank 338 toward the figure and a side portion of the liquid ejecting apparatus 312 are connected by a liquid feeding pipe 346, and the liquid sent from the bottle 332 by the pump 336 is supplied to the filter 334 and the heater. The liquid ejecting apparatus 312 is filled through 352, the sub tank 338, the liquid feeding pipe 346, and the like.
[0014]
A tray 340 is disposed below the liquid ejecting apparatus 312, the tray 340 is connected to the circulation pipe 348, and the liquid overflowing from the liquid ejecting apparatus 312 is collected by the tray 340, and the bottle 332 is collected via the circulation pipe 348. Return to.
[0015]
One end of the circulation pipe 348 is branched into two connection pipes 348A and 348B, and one connection pipe 348A is connected to a position lower than the height position of the sub tank 338 to which the liquid feeding pipe 346 is connected. The other connecting pipe 348B is connected to a position higher than the height position of the sub tank 338 to which the liquid feeding pipe 346 is connected.
[0016]
In addition, a lower discharge valve 362 that is a circulation path opening / closing valve is disposed on one connection pipe 348A, and an upper discharge valve 366 that is a liquid level adjustment valve is disposed on the other connection pipe 348B.
[0017]
With this configuration, when the lower discharge valve 362 or the upper discharge valve 366 is opened, more liquid than is necessary stored in the sub tank 338 is returned to the bottle 332 via the connection pipes 348A and 348B. It is like that.
[0018]
That is, one end side is connected to the sub tank 338 at a position lower than the liquid ejecting apparatus 312 and the other end side is connected to the bottle 332 by the connection pipe 348B and the circulation pipe 348, and the liquid level of the liquid stored in the sub tank 338 is constant. Constructing a discharge pipe that keeps on.
[0019]
Further, the connection pipe 348A and the circulation pipe 348 constitute a circulation pipe that connects the portion of the sub tank 338 below the portion connected to the liquid ejecting apparatus 312 and the bottle 332, and these and the liquid feeding pipes 342, 344. And constitutes a fluid circuit for a liquid ejecting apparatus for circulating the liquid.
[0020]
Next, the operation of the fluid circuit when the coating device 310 is activated will be described. At the time of starting, as shown in FIG. 11, the controller 354 opens the lower discharge valve 362, starts operation of the heater 352 and starts driving the pump 336.
[0021]
Accordingly, the connection pipe 348A and the circulation pipe 348 that connect the portion of the sub-tank 338 below the portion that is connected to the liquid ejecting apparatus 312 by the liquid supply pipe 346 and the bottle 332 form a circulation path for circulating the liquid. . The liquid flowing in the circulation path is filtered by the filter 334 and heated by the heater 352.
[0022]
When the coating apparatus 310 is started, as shown by an arrow in FIG. 11, the liquid passes through the filter 334 from the bottle 332 and is removed even if dust is contained in the liquid, and the temperature of the liquid is adjusted by the heater 352. It will be in a standby state.
[0023]
Next, a case where the liquid is filled into the liquid chamber 321A of the liquid ejecting apparatus 312 will be described. In this case, the controller 354 opens the tank opening / closing valve 364, closes the lower discharge valve 362 and the upper discharge valve 366, and enters the bottle 332 by the pump 336 to the sub tank 338 side opened at the top by the air release pipe 356. The stored liquid is fed in, the sub tank 338 temporarily stores the liquid, and the liquid level in the sub tank 338 rises sequentially.
[0024]
As a result, as shown by the arrow in FIG. 12, the liquid ejecting apparatus 312 connected by the sub tank 338 and the liquid feeding pipe 346 is filled with the liquid from the sub tank 338 side.
[0025]
At this time, the liquid overflowing from the liquid ejecting apparatus 312 passes through the tank opening / closing valve 364 as shown by the arrow in FIG.
[0026]
Further, even after the liquid ejecting apparatus 312 is filled with the liquid, the liquid level in the sub tank 338 rises, but the liquid level sensor 358 detects the liquid level in the sub tank 338 at a position higher than the liquid ejecting apparatus 312.
[0027]
When this detection signal is sent to the controller 354, the controller 354 opens the upper discharge valve 366 that opens and closes the connecting pipe 348B connected to the sub tank 338 at a position lower than the liquid ejecting apparatus 312. As a result, excess liquid in the sub tank 338 is discharged by the connection pipe 348B and the circulation pipe 348, and the liquid level of the liquid stored in the sub tank 338 is lowered at a liquid level lower than that of the liquid ejecting apparatus 312 as shown in FIG. Keep constant.
[0028]
Further, the controller 354 closes the previously opened tank opening / closing valve 364 that is connected to the liquid ejecting apparatus 312 before the upper discharge valve 366 is opened, and the liquid ejecting apparatus 312 as shown in FIG. The liquid level of the liquid filled therein is maintained.
[0029]
In this state, a plurality of nozzle holes provided in the liquid ejecting apparatus 312 eject liquid while the liquid ejecting apparatus 312 is maintained at a constant negative pressure and the liquid level of the liquid in the liquid ejecting apparatus 312 is maintained. become able to.
[0030]
In addition, the liquid stored in the sub tank 338 is supplied into the liquid chamber 321A in accordance with the atomization operation of ejecting the liquid from the plurality of nozzle holes of the liquid ejecting apparatus 312.
[0031]
For this reason, during the atomization operation, the liquid level in the sub-tank 338 is kept constant by operating the pump 336 at a low speed, and at the same time, the liquid pressure in the liquid chamber 321A of the liquid ejecting apparatus 312 that is at a negative pressure The liquid is automatically replenished from the sub tank 338 to the liquid ejecting apparatus 312 using the pressure difference with the liquid pressure (atmospheric pressure) in the sub tank 338.
[0032]
Next, when the atomization operation of the liquid ejecting apparatus 312 is to be ended, the tank opening / closing valve 364 is opened according to a command from the controller 354.
[0033]
As a result, the liquid filled in the liquid ejecting apparatus 312 flows backward through the liquid feeding pipe 346 and flows to the sub tank 338 side, and further returns to the bottle 332 via the connection pipe 348B and the circulation pipe 348, and is in a standby state shown in FIG. It becomes.
[0034]
Further, when a certain period of time elapses in the standby state, the controller 354 determines that the atomization operation has been completed, the controller 354 opens the lower discharge valve 362, returns all the liquid into the bottle 332, and enters the stopped state. To do.
[0035]
[Problems to be solved by the invention]
In the fluid circuit for the liquid ejecting apparatus 312 as described above, when the liquid circuit is activated, when the liquid chamber 321A of the liquid ejecting apparatus 312 is filled with liquid, the atomization operation of the liquid ejecting apparatus 312 is finished and the standby state is established. In the case of further stopping, the controller 354 appropriately controls the lower discharge valve 362, the tank opening / closing valve 364 or the upper discharge valve 366 so that the liquid circulation path of this fluid circuit corresponds to each case. It is configured to change and set.
[0036]
In such a fluid circuit for the liquid ejecting apparatus 312, piping of the pipes constituting the flow path becomes complicated, and many valves are used. There is a problem that the control operation to be changed and set becomes complicated.
[0037]
In consideration of the above fact, the present invention simplifies the configuration of the fluid circuit for the liquid ejecting apparatus, and simplifies the control operation by reducing the number of on-off valves that are controlled to change the liquid circulation path of the fluid circuit. An object is to newly provide a fluid circuit for a liquid ejecting apparatus.
[0038]
[Means for Solving the Problems]
According to a first aspect of the present invention, there is provided a fluid circuit for a liquid ejecting apparatus, comprising: a flow path for feeding a liquid in a main tank into a sub tank for setting a lower liquid level than the liquid ejecting apparatus by a pump; The flow passing through the liquid chamber provided with a plurality of nozzle holes for injecting the liquid in the liquid ejecting apparatus through the liquid suction port and passing through the open on-off valve with a negative pressure by the pump. And a road.
[0039]
According to a second aspect of the present invention, there is provided the fluid circuit for the liquid ejecting apparatus in the sub tank for setting the liquid level lower than the plurality of nozzle holes for ejecting the liquid of the liquid ejecting apparatus from the liquid suction port facing the main tank. A first pipe line connected in series to a liquid discharge port facing the liquid, a liquid feed pump disposed in a part of the first pipe line, and a second tank connected from the sub tank to the liquid chamber inlet of the liquid ejecting apparatus. A conduit, a third conduit connected between the liquid suction port in the first conduit and the pump from the outlet of the liquid chamber, and an on-off valve disposed in a part of the third conduit It is characterized by.
[0040]
With the configuration described above, the pump is driven with the on-off valve opened, whereby the liquid in the main tank is sent to the sub tank side, and the liquid in the sub tank is filled in the liquid chamber of the liquid ejecting apparatus. . Further, after the liquid chamber of the liquid ejecting apparatus is filled with the liquid, the on-off valve is closed and the liquid ejecting apparatus is driven so that the liquid is automatically supplied by the amount reduced from the sub tank while ejecting the liquid. At the same time, the pump can be driven to supply the liquid from the main tank to the sub tank, and the liquid ejecting operation of the liquid ejecting apparatus can be continued.
[0041]
Accordingly, the configuration of the fluid circuit for the liquid ejecting apparatus can be simplified, and the number of on-off valves that are controlled to change the liquid circulation path used in the fluid circuit can be reduced to simplify the control operation.
[0042]
According to a third aspect of the present invention, in the fluid circuit for the liquid ejecting apparatus according to the first or second aspect, the liquid level in the sub tank is changed from the sub tank to the main tank so that the liquid level is lower than the liquid ejecting apparatus. It is characterized in that it is configured so as to be drained.
[0043]
By configuring as described above, in addition to the operation and effect of the invention according to claim 1 or 2, the liquid level in the sub tank is kept constant, thereby filling the liquid chamber of the liquid ejecting apparatus. The liquid can maintain a constant negative pressure state with respect to the atmospheric pressure, and the liquid ejecting state of the liquid ejecting apparatus can be stabilized.
[0044]
According to a fourth aspect of the present invention, in the fluid circuit for a liquid ejecting apparatus according to any one of the first to third aspects, the liquid chamber of the liquid ejecting apparatus is filled with liquid and required when not in use. In some cases, the plurality of nozzle hole portions are hermetically sealed, and caps that are detached from the plurality of nozzle hole portions when the liquid ejecting apparatus is used are mounted.
[0045]
By configuring as described above, in addition to the operation and effect of the invention according to any one of claims 1 to 3, it is possible to prevent the liquid from inadvertently leaking from the plurality of nozzle holes of the liquid ejecting apparatus. , Preventing the components dissolved in the liquid from precipitating in the plurality of nozzle holes, and filling the liquid chamber of the liquid ejecting apparatus with the liquid and the liquid from the plurality of nozzle holes when necessary when not in use. Even if it leaks, this can be received by the cap and liquid can be prevented from adhering to an unnecessary place.
[0046]
According to a fifth aspect of the present invention, in the fluid circuit for the liquid ejecting apparatus according to any one of the first to fourth aspects, the pump is driven to fill the liquid in the main tank into the sub tank, and the on-off valve The liquid in the sub-tank is filled into the liquid chamber having a plurality of nozzle hole portions, and the liquid is filled in the liquid chamber and then the on-off valve is closed. It is characterized by mounting a controller that controls the above.
[0047]
With the configuration described above, in addition to the operation and effect of the invention according to any one of claims 1 to 4, the circulation path of the fluid circuit for the liquid ejecting apparatus can be set by a simple control operation of the controller. By changing the liquid, the liquid can be sent from the main tank to the sub tank, the liquid can be filled in the liquid chamber, and the liquid can be continuously ejected by the liquid ejecting apparatus.
[0048]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, an embodiment relating to a fluid circuit for a liquid ejecting apparatus of the present invention will be described with reference to FIGS. The same members in FIGS. 1 to 9 corresponding to FIGS. 10 to 12 described above are provided with the same reference numerals for convenience of explanation.
[0049]
1 to 3 show a schematic configuration of a liquid coating apparatus 310. FIG. The coating apparatus 310 includes a liquid ejecting apparatus 312 and a fluid circuit unit 100 for supplying a liquid into the liquid chamber 321A of the liquid ejecting apparatus 312.
[0050]
As can be seen from FIGS. 5 to 8, the liquid ejecting apparatus 312 is provided with a liquid chamber 321 </ b> A along the longitudinal direction inside a substantially rectangular parallelepiped apparatus main body. In addition, a nozzle plate 322 serving as a part of a partition wall in the liquid chamber 321A is disposed on the bottom surface of the apparatus main body.
[0051]
That is, in the liquid ejecting apparatus 312, a long groove that opens to the bottom surface along the longitudinal direction is formed in the structural member of the apparatus main body, and the opening on the bottom surface is formed by bending an elastically deformable rectangular thin plate. The nozzle plate 322 is closed to form an integral structure.
[0052]
The structural member of the main body of the liquid ejecting apparatus 312 is configured by overlapping a pair of frame members 314 and screwing them with bolts (not shown).
[0053]
Each frame member 314 is formed symmetrically, and a lever plate 320, a side wall 312A, a support portion 312B, and a top wall 312C are integrally formed.
[0054]
Each lever plate 320 is formed in a rectangular long plate shape, and is supported by a narrow elastically deformable support portion 312B integrally formed at the lower portion of each side wall 312A of the liquid ejecting apparatus 312. It is formed integrally with 312B.
[0055]
Each frame member 314 integrally forms a pair of top walls 312C on top of each side wall 312A. A part of each of the top walls 312C has a shape projecting to both lateral sides, and a plurality of actuators are formed between the lower side of the projecting top wall 312C and the outer end of the lever plate 320. Both ends of the piezoelectric element 326 (three in each side in this embodiment) are bonded and installed.
[0056]
In the liquid ejecting apparatus 312, the nozzle plate 322 is attached to the pair of lever plates 320 with an adhesive or the like, as shown in FIG. 7, on both sides parallel to the longitudinal direction of the linearly arranged nozzle holes 324. Are arranged.
[0057]
The nozzle plate 322 has a plurality of nozzle holes 324 (for example, an image forming solvent which is a processing liquid, water is used in the present embodiment) filled in the liquid chamber 321A (for example, water is used). A diameter of several tens of μm) is perforated in a straight line at regular intervals.
[0058]
In the liquid ejecting apparatus 312, a plurality of nozzle holes 324 arranged in a straight line on the bottom surface thereof are arranged so as to be aligned with, for example, a direction intersecting the conveyance direction A of the photosensitive material 16 shown in FIGS. 6 to 9. A plurality of nozzle holes 324 arranged in a line are set so as to correspond to the entire width direction of the photosensitive material 16. Thus, as will be described later, the processing liquid in the liquid chamber 321A can be applied from the nozzle holes 324 to the entire surface of the photosensitive material 16 to be conveyed.
[0059]
Further, as shown in FIGS. 5 and 6, a thin sealing plate 328 is attached to each portion partitioned by both ends of the nozzle plate 322 in the longitudinal direction and both ends of the pair of frame members 314.
[0060]
The sealing plate 328 is applied by an elastic adhesive, for example, a silicon rubber-based adhesive, which is applied between each end of the nozzle plate 322 and each end of the pair of frame members 314. Yes.
[0061]
Thus, the sealing plate 328, the end portions of the nozzle plate 322, and the end portions of the pair of frame members 314 are elastically sealed without hindering movement of both ends of the nozzle plate 322. It will be.
[0062]
In the liquid ejecting apparatus 312, liquid guide pipes 331 and 347 communicating with the liquid chamber 321 </ b> A are disposed on the respective sealing plates 328 at both ends in the longitudinal direction. In addition, you may provide each liquid introduction pipe | tube connected in the liquid chamber 321A in the both ends of the frame member 314. FIG.
[0063]
In the liquid ejecting apparatus 312 configured as described above, when each piezoelectric element 326 is energized from a power source, the piezoelectric element 326 extends as shown in FIG. 8 and rotates the lever plate 320 around the support portion 312B. As a result, the piezoelectric element 326 raises the central portion of the nozzle plate 322 along the direction of the arrow B while elastically deforming the nozzle plate 322, and increases the pressure of the processing liquid in the liquid chamber 321A, thereby arranging a plurality of linearly arranged elements. A small amount of the processing liquid L is collectively ejected from the nozzle hole 324 in a linear shape.
[0064]
As shown in the schematic perspective view of FIG. 4, a cap 351 is provided for covering the nozzle hole 324 in a sealed state when the atomizing operation of the liquid ejecting apparatus 312 is not performed.
[0065]
The cap 351 is a dish-shaped member having a substantially U-shaped cross section, and is configured by providing a sealing packing 353 for closely contacting the liquid ejecting apparatus 312 at the peripheral end portion of the opening.
[0066]
The cap 351 is moved to a position that covers the nozzle hole 324 when necessary when the liquid ejecting apparatus 312 is not used, so that the liquid ejecting apparatus 312 does not interfere with the operation when performing the processing liquid atomization operation. It is mounted so as to be used as a droplet receiver for the processing liquid that has been moved away from the nozzle hole 324 and ejected from the nozzle hole 324 and has not adhered to the photosensitive material 16.
[0067]
The liquid ejecting apparatus 312 configured as described above is supplied with a processing liquid by the fluid circuit unit 100 configured as illustrated in FIGS. 1 to 3.
[0068]
The fluid circuit unit 100 for the liquid ejecting apparatus 312 fills the liquid chamber 321A with liquid when the liquid ejecting apparatus 312 ejects liquid droplets, and continues supplying the liquid while maintaining a predetermined pressure.
[0069]
The fluid circuit unit 100 for the liquid ejecting apparatus 312 includes a main tank 102 and a sub tank 104 that store processing liquid at a position below a predetermined distance from the liquid ejecting apparatus 312, and the main tank 102, the sub tank 104, and the liquid. It connects and comprises between the injection apparatus 312 by a pipe line.
[0070]
The main tank 102 is configured as a large container for storing and storing the processing liquid.
[0071]
The sub tank 104 is used to supply the processing liquid to the liquid ejecting apparatus 312 at a constant pressure, and is configured as a relatively small container. The sub-tank 104 is supplied with processing liquid into the sub-tank 104 as liquid level position setting means for setting the liquid level of the processing liquid stored in the sub-tank 104 at a certain height position with respect to the liquid ejecting apparatus 312. A configuration is provided in which it overflows and returns to the main tank 102.
[0072]
For this reason, the sub tank 104 is arranged inside the main tank 102 and, for example, a weir (not shown) that opens according to a predetermined liquid surface position of the sub tank 104 is provided, and the processing liquid supplied into the sub tank 104 is supplied from the weir to the main tank 102. It is constituted so as to be refluxed inside.
[0073]
In addition, a first conduit 106 that constitutes a flow path for supplying the processing liquid from the main tank 102 to the sub tank 104 is provided. That is, the first pipe line 106 is piped so that the liquid supply port faces the main tank 102 and the liquid discharge port faces the sub tank 104.
[0074]
At the same time, the first pipe line 106 is processed from the liquid suction port facing the main tank 102 to the liquid discharge port facing the sub tank 104 while adjusting the liquid feed amount by interposing the variable capacity pump 110 at the intermediate portion. It is configured so that the liquid can be fed. The variable displacement pump 110 is configured to control the drive or stop or change adjustment of the liquid feeding amount by the controller 354.
[0075]
Furthermore, a second pipe 108 that constitutes a flow path for processing liquid circulation is provided between the sub tank 104 and the liquid ejecting apparatus 312. The second pipe 108 has one end facing the sub tank 104 and the other end connected to the liquid guide pipe 347 of the liquid ejecting apparatus 312 between the sub tank 104 and the liquid chamber 321A. The processing liquid can be distributed.
[0076]
Further, a third pipe 112 that constitutes a flow path for processing liquid flow is provided between the liquid ejecting apparatus 312 and a predetermined portion on the pipe of the first pipe 106. That is, the third pipe 112 has one end connected to the liquid introduction pipe 331 of the liquid ejecting apparatus 312 and the other end connected to a predetermined portion from the main tank 102 to the variable capacity pump 110 of the first pipe 106. Are connected to each other by a branch pipe so that the processing liquid can flow between the liquid chamber 321 </ b> A of the liquid ejecting apparatus 312 and a predetermined portion of the first pipe line 106.
[0077]
At the same time, an on-off valve 114 is provided in the middle portion of the third pipe 112 to switch the state of the third pipe 112 to a state where the processing liquid can flow or a state where the processing liquid cannot flow. The on-off valve 114 is configured to control its opening / closing operation by a controller 354.
[0078]
Further, in this coating apparatus 310, when the processing liquid is filled in the liquid chamber 321 </ b> A of the liquid ejecting apparatus 312 and the on-off valve 114 is closed, air does not flow backward from the nozzle holes 324, and the processing is performed from each nozzle hole 324. The size of the diameter of the nozzle hole 324, the height from the liquid level of the sub tank 104 of the liquid ejecting apparatus 312 and the like are set from the relationship with the surface tension of the processing liquid so that the liquid does not leak.
[0079]
The fluid circuit unit 100 may be configured such that a filter (not shown) is disposed at an appropriate position to filter the processing liquid, or a heater (not illustrated) is disposed at an appropriate position to heat the processing liquid and control the temperature. .
[0080]
Next, the operation and operation of the coating apparatus 310 configured as described above will be described.
[0081]
In the state before use shown in FIG. 2, the coating device 310 fills the main tank 102 of the fluid circuit unit 100 with a necessary amount of processing liquid. That is, the liquid chamber 321 </ b> A of the sub tank 104 and the liquid ejecting apparatus 312 is empty without being filled with the processing liquid.
[0082]
Next, a case where the liquid is filled in the liquid chamber 321A of the liquid ejecting apparatus 312 in order to start using the coating apparatus 310 will be described. In this case, the controller 354 opens the on-off valve 114 and drives the variable displacement pump 110 with a relatively large output.
[0083]
As a result, as indicated by an arrow in FIG. 2, first, the processing liquid in the main tank 102 is filled into the sub tank 104 through the first conduit 106. At the same time, the processing liquid filled in the sub-tank 104 is filled into the liquid chamber 321A through the second conduit 108, and further sent from the third conduit 112 to the middle of the first conduit 106 to the sub-tank 104. Refluxed.
[0084]
Further, when the processing liquid is filled to a predetermined level in the sub tank 104, excess processing liquid sent from the first pipe 106 thereafter is returned to the main tank 102 through a weir (not shown) of the sub tank 104. The preparation state shown in FIG. 1 is reached.
[0085]
When the state shown in FIG. 2 is shifted to the preparation state shown in FIG. 1, the liquid ejecting apparatus 312 is stopped and the liquid ejecting apparatus 312 is covered with a cap 351 so that the processing liquid is not used. Even when the processing liquid leaks from the plurality of nozzle holes 324 when passing through the liquid chamber 321A of the 312, it is received by the cap 351, and the processing liquid is inadvertently attached to the object to which the processing liquid is applied from the liquid ejecting apparatus 312. To prevent.
[0086]
Next, a case where the preparation state shown in FIG. 1 is shifted to the use state shown in FIG. 3 will be described.
[0087]
In this case, first, the controller 354 closes the on-off valve 114. Then, the processing liquid inside the liquid chamber 321 </ b> A of the liquid ejecting apparatus 312 becomes a negative pressure having a predetermined value proportional to the height from the liquid level of the sub tank 104.
[0088]
In this way, even when the inside of the liquid chamber 321A has a negative pressure of a predetermined value, the surface tension of the processing liquid works at each nozzle hole 324 portion of the liquid ejecting apparatus 312, so that the processing liquid is supplied from each nozzle hole 324 to the liquid chamber 321A. It is possible to prevent backflow into the inside. At the same time, since the inside of the liquid chamber 321A has a predetermined negative pressure, it is possible to prevent the processing liquid from leaking from each nozzle hole 324.
[0089]
Then, when the on-off valve 114 is closed, in a state where the processing liquid does not leak from each nozzle hole 324, the cap 351 placed on the liquid ejecting device 312 is removed by an automatic operation device (not shown) to the standby position. Moving.
[0090]
At the same time, the controller 354 drives the variable displacement pump 110 with a relatively small output, and the sub-tank 104 passes a larger amount of processing liquid than the amount of processing liquid ejected by the liquid ejecting apparatus 312 from the main tank 102 through the first conduit 106. To supply.
[0091]
Accordingly, the sub tank 104 is always in a state where the processing liquid overflows from the weir while the liquid ejecting apparatus 312 is being driven, and the liquid level in the sub tank 104 is constant.
[0092]
Therefore, the height from the liquid level of the sub tank 104 to the liquid ejecting apparatus 312 can be kept constant at all times, so that the negative pressure in the liquid chamber 321A is always maintained at a predetermined constant value and processed from the liquid ejecting apparatus 312. It is possible to stably maintain a state where the liquid can be jetted properly.
[0093]
In the coating apparatus 310, the state shown in FIG. 3 is obtained by the operation as described above, and after the operation state is stabilized, the liquid ejecting apparatus 312 is driven under the control of the controller 354, and the processing liquid coating operation is executed. .
[0094]
Next, when the coating operation of the treatment liquid of the coating apparatus 310 is finished, the controller 354 stops the liquid ejecting apparatus 312 and the variable capacity pump 110 in the state shown in FIG. At the same time, the cap 351 at the standby position is put on the liquid ejecting apparatus 312 by an automatic operation device (not shown) and waits until the next use.
[0095]
At this time, the cap 351 is placed in close contact with the liquid ejecting apparatus 312 with the sealing packing 353 at the peripheral end of the opening. For this reason, the portion provided with the plurality of nozzle holes 324 of the liquid ejecting apparatus 312 is sealed in the sealing packing 353, so that the processing liquid may inadvertently leak from the plurality of nozzle holes 324, or components of the processing liquid may be discharged from the nozzle holes 324. It is possible to prevent the nozzle hole 324 from being deposited on the portion of the nozzle and blocking the nozzle hole 324.
[0096]
Next, when the use of the coating apparatus 310 is resumed, the controller 354 drives the variable displacement pump 110 with a relatively small output. At the same time, the cap 351 covering the liquid ejecting apparatus 312 is removed by an automatic operation apparatus (not shown) and moved to the standby position.
[0097]
Then, the liquid ejecting apparatus 312 is driven under the control of the controller 354, and the coating operation of the processing liquid is resumed.
[0098]
In addition to the function of opening the on-off valve 114 of the fluid circuit unit 100 described above so that the processing liquid passes through the third pipe 112 or closing the processing pipe so that the processing liquid does not pass through the third pipe 112, A configuration in which a function of opening the atmosphere so that the atmosphere enters the pipe 112 may be added. In the case of such a configuration, the controller 354 stops the liquid ejecting apparatus 312 and the variable displacement pump 110 from the use state of FIG. At the same time, the cap 351 at the standby position is put on the liquid ejecting apparatus 312 by an automatic operation device (not shown).
[0099]
Furthermore, the controller 354 opens the on-off valve 114 so that the atmosphere enters the third pipeline 112. Then, air enters the liquid chamber 321A, the first pipe line 106, the second pipe line 108, and the third pipe line 112. Instead, the liquid chamber 321A, the first pipe line 106, the second pipe line 108, and the second pipe line The processing liquid in the three pipe lines 112 returns to the main tank 102 and the sub tank 104.
[0100]
As a result, the fluid circuit unit 100 waits until the next use in a state where the liquid chamber 321A, the first conduit 106, the second conduit 108, and the third conduit 112 are emptied. When the use of the coating apparatus 310 is resumed, the controller 354 drives the variable displacement pump 110 with a relatively large output in the same manner as when the state shown in FIG. 2 is shifted to the state shown in FIG. The operation state shown in FIG. 3 is started by the same operation as described above, and the use of the coating apparatus 310 is resumed.
[0101]
Next, an outline of an image forming apparatus using the above-described coating apparatus 310 will be described with reference to FIG. First, an image original is input by a scanner or the like, and image processing is performed to prepare for the operation of the exposure unit 18.
[0102]
Next, when a command for forming an image of the document on the photosensitive material 16 is input to a control unit (not shown) of the apparatus main body, the paper feeding unit 12 is operated by the command of the control unit, and the belt-shaped photosensitive material 16 is moved on the conveyance path 14. Sent out. Thus, the photosensitive material 16 sent to the conveying path 14 for a predetermined length is cut into a predetermined size by the cutter 38 and sent to the exposure unit 18.
[0103]
Next, the exposure unit 18 exposes a required original image onto the emulsion surface 16A on one side of the photosensitive material 16, and then sends it to the development assisting processing unit 20. In the development intensifying processing unit 20, a first development intensification processing solution (water is used here) is applied onto the emulsion surface 16 </ b> A of the photosensitive material 16 by the coating device 310, and the temperature of a predetermined temperature (40 degrees Celsius) is set. The developing process is performed for 20 seconds while transporting 280 millimeters on the transport path 14 of the processing temperature control section 355 to be produced, and the remaining first developing intensification processing liquid is squeezed by the roller 367 and then sent to the cleaning section 24.
[0104]
Next, in the cleaning unit 24, cleaning water is poured on the emulsion surface 16A of the photosensitive material 16 by the shower device 52, and the alkaline component is removed by rinsing for 5 seconds while transporting 140 mm on the transport path 14, and then the squeezing roller At 56, the remaining washing water adhering to the photosensitive material 16 is squeezed out and sent to the stabilization unit 25.
[0105]
In the stabilizing unit 25, the first stabilizing solution is applied to the emulsion surface 16A of the photosensitive material 16 by the shower device 58, and after 5 seconds of stabilization processing (desilvering processing) while transporting 70 millimeters on the transport path 14, The first stabilizing solution adhered to the photosensitive material 16 is squeezed down by the squeezing roller 60 and then the photosensitive material 16 is sent to the drying unit 26.
[0106]
In the drying unit 26, a predetermined range on the transport path 14 is covered with a cover member 64, and hot air is blown and dried on the emulsion surface 16 A of the photosensitive material 16 inside the cover member 64 and heated to a predetermined temperature. The roller 66 is in contact with the photosensitive material 16 and dried for 10 seconds while being conveyed 140 mm on the conveying path 14 while being dried. Then, the dried photosensitive material 16 is sent out from the discharge port onto the tray as a finished product on which an image is formed, and a series of control operations of the image forming process is completed.
[0107]
Such a coating apparatus 310 is suitable for use in an image forming apparatus because it can quickly and evenly apply a small amount of processing solution to the surface of the photosensitive material 16 without contact.
[0108]
The application device 310 can be applied to application of a developer to photographic paper in a developing machine, application of immersion water in a printing machine, coating machine, and the like.
[0109]
【The invention's effect】
As described above, according to the fluid circuit for the liquid ejecting apparatus according to the present invention, the configuration of the fluid circuit for the liquid ejecting apparatus can be simplified, and the on-off valve that is controlled to change the liquid circulation path of the fluid circuit. This has the effect of simplifying the control operation by reducing the number.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a fluid circuit diagram showing a state in which liquid is filled in a liquid chamber and a sub tank of a liquid ejecting apparatus in a fluid circuit for a liquid ejecting apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a fluid circuit diagram showing a state where a liquid chamber and a sub tank of the liquid ejecting apparatus are not filled with liquid in the fluid circuit for the liquid ejecting apparatus according to the embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a fluid circuit diagram illustrating a usage state in which the liquid ejecting apparatus ejects liquid in the fluid circuit for the liquid ejecting apparatus according to the embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a perspective view showing a state in which the liquid ejecting apparatus and the cap in the fluid circuit for the liquid ejecting apparatus according to the embodiment of the invention are separated from each other.
FIG. 5 is a perspective view showing a liquid ejecting apparatus according to an embodiment in a fluid circuit for the liquid ejecting apparatus of the present invention.
FIG. 6 is a bottom view illustrating a state in which a photosensitive material is conveyed under the liquid ejecting apparatus according to the embodiment of the invention.
7 is a cross-sectional view of the liquid ejecting apparatus according to the embodiment of the invention, taken along line VII-VII in FIG.
FIG. 8 is a cross-sectional view showing a state in which water is ejected from the liquid ejecting apparatus according to the embodiment of the invention in a cross section corresponding to FIG.
FIG. 9 is a schematic explanatory diagram illustrating a case where a fluid circuit for a liquid ejecting apparatus according to an embodiment of the invention is used in an image forming apparatus.
FIG. 10 is a schematic configuration diagram illustrating a usage state of a liquid ejecting apparatus in a fluid circuit for a conventional liquid ejecting apparatus.
FIG. 11 is a schematic configuration diagram illustrating a state in which a liquid chamber of a liquid ejecting apparatus in a fluid circuit for a conventional liquid ejecting apparatus is empty.
FIG. 12 is a schematic configuration diagram illustrating a state in which a liquid chamber of a liquid ejecting apparatus in a fluid circuit for a conventional liquid ejecting apparatus is filled with liquid.
[Explanation of symbols]
100 Fluid circuit part
102 Main tank
104 Sub tank
106 1st pipeline
108 Second pipeline
110 Variable displacement pump
112 3rd pipeline
114 On-off valve
310 Coating device
312 Liquid injection device
322 Nozzle plate
324 nozzle hole
351 cap
353 Sealed packing
354 controller

Claims (5)

ポンプによってメインタンク内の液体を、液体噴射装置より低い液面を設定するためのサブタンク内に送給する流路と、
前記サブタンク内の吸液口から、前記液体噴射装置における液体を噴射する複数のノズル孔を設けた液室内を通り、開状態の開閉弁を通る部位を、前記ポンプで負圧にして前記サブタンク内の液体を吸い込むようにして流す流路と、
を有することを特徴とする液体噴射装置用の流体回路。
A flow path for feeding the liquid in the main tank by the pump into the sub tank for setting a lower liquid level than the liquid ejecting apparatus;
A portion passing through the liquid chamber provided with a plurality of nozzle holes for ejecting the liquid in the liquid ejecting device from the liquid suction port in the sub tank and passing through the open on-off valve is made negative pressure by the pump, and the inside of the sub tank A flow path for sucking in liquid,
A fluid circuit for a liquid ejecting apparatus.
メインタンク内に臨む吸液口から液体噴射装置の液体を噴射する複数のノズル孔より低い液面を設定するためのサブタンク内に臨む排液口まで一連に配管された第1管路と、
前記第1管路の一部に配置された送液用のポンプと、
前記サブタンクから液体噴射装置における液室の入口に接続する第2管路と、
前記液室の出口から、前記第1管路における吸液口と前記ポンプとの間に接続する第3管路と、
前記第3管路の一部に配置された開閉弁と、
を有することを特徴とする液体噴射装置用の流体回路。
A first pipe lined in series from a liquid suction port facing in the main tank to a liquid discharge port facing in the sub tank for setting a liquid level lower than a plurality of nozzle holes for ejecting liquid of the liquid ejecting apparatus;
A pump for feeding liquid disposed in a part of the first conduit;
A second pipe connected from the sub tank to the inlet of the liquid chamber in the liquid ejecting apparatus;
A third pipe connected from the outlet of the liquid chamber between the liquid suction port in the first pipe and the pump;
An on-off valve disposed in a part of the third conduit;
A fluid circuit for a liquid ejecting apparatus.
前記サブタンク内の液面が、前記液体噴射装置より低い一定の位置となるよう前記サブタンクから前記メインタンクへ排液するよう構成したことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の液体噴射装置用の流体回路。3. The liquid ejection according to claim 1, wherein the liquid is discharged from the sub tank to the main tank so that a liquid level in the sub tank is lower than the liquid ejection device. Fluid circuit for equipment. 前記液体噴射装置の液室内に液体を充填する際及び不使用のときの所要時に、前記複数のノズル孔部分を密閉状態とし、前記液体噴射装置の使用時に前記複数のノズル孔部分から離脱するキャップを装着したことを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の液体噴射装置用の流体回路。A cap that seals the plurality of nozzle hole portions when filling the liquid chamber of the liquid ejecting apparatus and when not in use, and separates from the plurality of nozzle hole portions when the liquid ejecting apparatus is used. The fluid circuit for a liquid ejecting apparatus according to claim 1, wherein the fluid circuit is mounted. 前記ポンプを駆動して前記メインタンク内の液体をサブタンク内に充填し、
前記開閉弁を開いて前記サブタンク内の液体を前記複数のノズル孔部分を有する前記液室内に充填し、
前記液室内に液体が充填されてから前記開閉弁を閉じることにより、前記液室内の液体が大気圧に対して負圧となるように制御するコントローラを装着したことを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の液体噴射装置用の流体回路。
Drive the pump to fill the liquid in the main tank into the sub tank,
Opening the on-off valve and filling the liquid in the sub-tank into the liquid chamber having the plurality of nozzle hole portions;
2. A controller for controlling the liquid in the liquid chamber to be negative with respect to atmospheric pressure by closing the on-off valve after the liquid chamber is filled with liquid. A fluid circuit for a liquid ejecting apparatus according to claim 4.
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