JP4127184B2 - Speaker, speaker module and electronic device using the same - Google Patents
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Description
本発明は各種音響機器や情報通信機器に使用されるスピーカ、スピーカモジュールおよびこのスピーカモジュールを用いた携帯電話やゲーム機器等の電子機器に関するものである。 The present invention relates to a speaker, a speaker module, and an electronic device such as a mobile phone or a game device using the speaker module, which are used in various acoustic devices and information communication devices.
従来の技術を図4により説明する。図4は従来のスピーカの断面図である。図4に示すように、着磁されたマグネット1を上部プレート2およびヨーク3により挟み込んで内磁型の磁気回路4を構成し、この磁気回路4のヨーク3にフレーム6を結合している。このフレーム6の周縁部には第1の振動板7を装着し、この第1の振動板7にボイスコイル8を結合するとともに、上記磁気回路4の磁気ギャップ5に嵌まり込むように結合している。
The prior art will be described with reference to FIG. FIG. 4 is a cross-sectional view of a conventional speaker. As shown in FIG. 4, a
さらに、前記フレーム6の周縁部にパネル9を結合し、このパネル9に略平面状の第2の振動板10を接着剤12により結合し、第1の振動板7と第2の振動板10の間を密閉空間11により音響結合してスピーカ13を構成している。
Further, a panel 9 is coupled to the peripheral edge of the
尚、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献1が知られている。
上述のスピーカは、振動板を2つ有し、その間を密閉空間で結合して構成された音響結合タイプのスピーカである。従って、この音響結合タイプのスピーカ13の音響特性を確保するためには、2つの振動板の間の密閉空間11の気密性を確保することにより実現することができる。
The above-mentioned speaker is an acoustic coupling type speaker configured by having two diaphragms and coupling between them in a sealed space. Therefore, in order to ensure the acoustic characteristics of the acoustic
ところが、接着剤12の塗布量や塗布位置等の生産上のバラツキにより、密閉空間11の気密性の確保が完全に実施できず、空気漏れを発生することがある。 However, due to variations in production such as the application amount and the application position of the adhesive 12, the airtightness of the sealed space 11 cannot be ensured completely, and air leakage may occur.
また、溶剤系の接着剤を使用した場合では、接着剤12の溶剤と固形分の比率のロット間バラツキにより、接着剤12が乾燥硬化した時に残留している固形分が少量の場合には、この接着剤12が痩せることにより発生する隙間から空気漏れを発生し、密閉空間11の気密性の確保ができないことがある。 In addition, when a solvent-based adhesive is used, due to the lot-to-lot variation in the ratio of the solvent and the solid content of the adhesive 12, when the solid content remaining when the adhesive 12 is dry-cured is small, Air leakage may occur from the gap generated by the adhesive 12 being thinned, and the airtightness of the sealed space 11 may not be ensured.
これらの場合、空気漏れにより密閉空間11の気密性が確保できず、2つの振動板の音響結合状態が低下して音響特性を悪化させるという課題を有するものであった。よって、音響特性不良が発生したり、スピーカの生産ロットにより特性に大きなバラツキが発生するという問題を有していた。 In these cases, the airtightness of the sealed space 11 cannot be ensured due to air leakage, and the acoustic coupling state of the two diaphragms is lowered to deteriorate the acoustic characteristics. Therefore, there has been a problem that acoustic characteristic defects occur and the characteristics vary greatly depending on the production lot of speakers.
本発明は前記した課題を解決し、密閉空間の気密性を確保することで、良好な音響特性を実現できる優れたスピーカを提供することを目的とするものである。 An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems and to provide an excellent speaker capable of realizing good acoustic characteristics by ensuring the airtightness of a sealed space.
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有する。 In order to achieve the above object, the present invention has the following configuration.
本発明の請求項1に記載の発明は、磁気回路に結合されたフレームと、このフレームの外周部に結合された第1の振動板と、この第1の振動板に結合されるとともに、その一部が磁気回路の磁気ギャップに嵌め込まれるボイスコイルと、前記フレームにパネルを結合し、密閉空間を設けてパネルに第2の振動板を結合することで、第1の振動板と第2の振動板とを音響結合したスピーカであって、前記パネルと第2の振動板との結合は少なくとも基材と、この基材の両面に設けられた粘着剤とからなる結合体により結合して構成し、前記基材により前記密閉空間のクリアランスを確保すると共に、前記粘着剤により、前記密閉空間の気密性を向上させたものである。この構成により、生産工法上の精度が高く、かつ固形分がほぼ100%の構成である粘着剤の効果により、空気漏れを防止して気密性を向上させ、2つの振動板を有する密閉空間の気密性を確保することで、音響特性の良好なスピーカを実現することができる。 According to the first aspect of the present invention, there is provided a frame coupled to a magnetic circuit, a first diaphragm coupled to an outer peripheral portion of the frame, coupled to the first diaphragm, A voice coil partially fitted in a magnetic gap of a magnetic circuit, a panel is coupled to the frame, a sealed space is provided, and a second diaphragm is coupled to the panel, whereby the first diaphragm and the second diaphragm a vibration plate an acoustic bound speaker, coupling at least the base of the panel and the second diaphragm, coupled to the coupling member consisting of a pressure-sensitive adhesive provided on both surfaces of the substrate structure and, while securing a clearance of the enclosed space by the substrate, by the adhesive, but with improved airtightness of the sealed space. With this configuration, the effect of the pressure-sensitive adhesive having a high production method accuracy and a solid content of almost 100% prevents air leakage and improves airtightness. By securing the airtightness, a speaker having good acoustic characteristics can be realized.
また、粘着剤のみならず基材を有することで、密閉空間のクリアランスを任意に確保することができ、音響結合タイプのスピーカの特性の最適化を図ることができる。 In addition , since the substrate includes not only the pressure-sensitive adhesive, the clearance of the sealed space can be arbitrarily ensured, and the characteristics of the acoustic coupling type speaker can be optimized.
本発明の請求項2に記載の発明は、結合体の基材は、フィルム材料から構成したものである。この構成により、基材に材厚精度が高いフィルム材料を使用することで、密閉空間のクリアランスを精度高く確保することができ、音響結合タイプのスピーカの特性の安定化を図ることができる。
In the invention according to
本発明の請求項3に記載の発明は、結合体の基材フィルム材料は、ポリエチレンテレフタレート(PET)により構成したものである。この構成により、パネルと第2の振動板との隙間を温度特性上安定して構成することができ、周囲温度に左右されない特性の安定した音響結合タイプのスピーカを実現することができる。
In the invention according to
本発明の請求項4に記載の発明は、結合体に両面テープを使用して構成したものである。この構成により、材料コストと生産コストが削減でき、音響結合タイプのスピーカの低コスト化を図ることができる。 The invention according to claim 4 of the present invention is constructed by using a double-sided tape for the bonded body. With this configuration, the material cost and the production cost can be reduced, and the cost of the acoustic coupling type speaker can be reduced.
本発明の請求項5に記載の発明は、第1の振動板は第2の振動板より小さくして構成したものである。この構成により、スピーカおよびこれを用いたスピーカモジュールや電子機器のさらなる小型化、デザイン自由度の向上を実現することができる。 According to a fifth aspect of the present invention, the first diaphragm is configured to be smaller than the second diaphragm. With this configuration, it is possible to further reduce the size of the speaker and the speaker module and electronic device using the speaker and improve the degree of design freedom.
本発明の請求項6に記載の発明は、第2の振動板をシート状の透明なフィルムにより構成したものである。この構成により、第2の振動板の下に表示物を配置しても透明なフィルムを通して視認することができ、このスピーカを用いたモジュールや電子機器のさらなる薄型化、小型化、デザイン自由度の向上を実現することができる。 According to a sixth aspect of the present invention, the second diaphragm is constituted by a sheet-like transparent film. With this configuration, even if a display object is placed under the second diaphragm, it can be visually recognized through a transparent film. Modules and electronic devices using this speaker can be further reduced in thickness, size, and design flexibility. Improvements can be realized.
本発明の請求項7に記載の発明は、パネルを透明な材料により構成したものである。この構成により、パネルの下に表示物を配置しても、透明なフィルムから構成された第2の振動板と透明なパネルとを通して視認することができ、このスピーカを用いたモジュールや電子機器のさらなる薄型化、小型化、デザイン自由度の向上を実現することができる。
The invention according to
本発明の請求項8に記載の発明は、結合体の粘着剤を透明な材料により構成したものである。この構成により、第2の振動板やパネルの結合体の下に表示物を配置しても、透明なフィルムから構成された第2の振動板と透明なパネルと透明な粘着剤とを通して視認することができ、このスピーカを用いたモジュールや電子機器のさらなる薄型化、小型化、デザイン自由度の向上を実現することができる。 In the invention according to claim 8 of the present invention, the adhesive of the bonded body is made of a transparent material. With this configuration, even if the display object is disposed under the second diaphragm or the combined body of the panels, the display object is visually recognized through the second diaphragm made of a transparent film, the transparent panel, and the transparent adhesive. Therefore, it is possible to realize further thinning, downsizing, and improvement in design flexibility of modules and electronic devices using the speaker.
本発明の請求項9に記載の発明は、結合体の基材を透明な材料により構成したものである。この構成により、第2の振動板やパネルの結合体の下に表示物を配置しても、透明なフィルムから構成された第2の振動板と透明なパネルと透明な粘着剤と透明な基材とを通して視認することができ、このスピーカを用いたモジュールや電子機器のさらなる薄型化、小型化、デザイン自由度の向上を実現することができる。 According to the ninth aspect of the present invention, the base material of the bonded body is made of a transparent material. With this configuration, even if the display object is arranged under the second diaphragm or the combined body of the panels, the second diaphragm made of a transparent film, the transparent panel, the transparent adhesive, and the transparent substrate The module and electronic equipment using the speaker can be further reduced in thickness, reduced in size, and improved in design freedom.
本発明の請求項10に記載の発明は、請求項1から請求項9のいずれか一つに記載のスピーカの第2の振動板で表示部の前面を覆ったスピーカモジュールである。この構成により、表示部とスピーカを薄型化、小型化して一体モジュールとして構成することができる。
The invention according to claim 10 of the present invention is a speaker module covering the front surface of the display unit in the second diaphragm of the speaker according to any one of
本発明の請求項11に記載の発明は、請求項10に記載のモジュールと操作部とを備えて電子機器を構成したものである。この構成により、電子機器の薄型化、小型化を図ることができる。 According to an eleventh aspect of the present invention, an electronic apparatus includes the module according to the tenth aspect and an operation unit. With this configuration, the electronic device can be reduced in thickness and size.
以上のように本発明は、第2の振動板を支持するパネルと第2の振動板とを、少なくとも粘着剤を有する結合体により結合し、第1の振動板と第2の振動板とパネルとで構成される空間を確実に密閉し、気密性を向上させて構成したものである。この構成により、第2の振動板を支持するパネルと第2の振動板との隙間からの空気漏れを防止し、密閉空間の気密性を向上させることで特性が良好でバラツキが少なく安定した音響結合タイプのスピーカを実現することができる。 As described above, according to the present invention, the first diaphragm, the second diaphragm, and the panel are coupled to the panel that supports the second diaphragm and the second diaphragm by the combination having at least an adhesive. The space constituted by and is surely sealed to improve the airtightness. With this configuration, air leakage from the gap between the panel supporting the second diaphragm and the second diaphragm is prevented, and the airtightness of the sealed space is improved. A combined type speaker can be realized.
以下、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
(実施の形態1)
以下、実施の形態1を用いて、本発明の特に請求項1から請求項9に記載の発明について説明する。
(Embodiment 1)
Hereinafter, with reference to the first embodiment will be described for the invention of claim 9, especially from
図1は、本発明の一実施形態のスピーカの断面図を示したものである。図1に示すように、着磁されたマグネット21を上部プレート22およびヨーク23により挟み込んで内磁型の磁気回路24を構成し、この磁気回路24のヨーク23にフレーム26を結合している。このフレーム26の周縁部には第1の振動板27の外周を接着し、この第1の振動板27にボイスコイル28の一端を結合するとともに、反対の一端を上記磁気回路24の磁気ギャップ25に嵌まり込むように結合して構成している。
FIG. 1 is a cross-sectional view of a speaker according to an embodiment of the present invention. As shown in FIG. 1, a
さらに、パネル29にフレーム26を結合して構成し、このパネル29に密閉空間31を介して略平面状の第2の振動板30を結合することにより、第1の振動板27と第2の振動板30とを音響結合してスピーカ40を構成している。
Further, the
ここで、このスピーカ40は、パネル29に密閉空間31を介して略平面状の第2の振動板30を結合するときに、その結合手段として、少なくとも粘着剤32を有する結合体により結合したものである。
Here, when the substantially planar
当実施の形態については、結合体は基材33と粘着剤32とから構成したタイプのものであり、この基材33はポリエチレンテレフタレート(PET)のフィルム材料より構成している。
In this embodiment, the bonded body is of a type constituted by a
また、第1の振動板27は第2の振動板30より小さくして構成し、第2の振動板30とパネル29と粘着剤32と基材33とを透明な材料により構成している。この構成により、生産工法上の精度が高く、かつ固形分がほぼ100%の構成である粘着剤の効果により、空気漏れを防止して気密性を向上させ、2つの振動板を有する密閉空間31の気密性を確保することで、音響特性の良好なスピーカを実現することができる。
The
すなわち、溶剤系接着剤のような乾燥硬化後の溶剤揮発を原因とした固形分の痩せにより発生する隙間からの空気漏れをなくすことができる。さらに、粘着剤32のみならず基材33を設け、この基材33の厚みを任意に調整することで、密閉空間31のクリアランスを任意に確保することができ、音響結合タイプのスピーカの特性の最適化や音響特性の調整を図ることができる。
That is, it is possible to eliminate air leakage from the gaps caused by the solid content leaning due to solvent volatilization after drying and curing such as a solvent-based adhesive. Furthermore, by providing not only the adhesive 32 but also the
そして、結合体の基材33をポリエチレンテレフタレート(PET)によるフィルム材料から構成することで、温度特性を安定化させ、かつ材厚精度が高いフィルム材料により、密閉空間31のクリアランスを精度高く確保することができ、音響結合タイプのスピーカの特性の安定化を図ることができる。
Then, the
また、透明な材料により構成することで、第2の振動板やパネルの結合体の下に表示物を配置しても、透明な材料から構成されたフィルムや第2の振動板やパネルや粘着剤や基材を通して視認することができ、このスピーカを用いたモジュールや電子機器のさらなる小型化、薄型化、デザイン自由度の向上を音圧レベルの向上とともに実現することができる。 In addition, since the display object is arranged under the combined body of the second vibration plate and the panel by using the transparent material, the film, the second vibration plate, the panel, and the adhesive made of the transparent material are arranged. The module and electronic device using the speaker can be visually recognized through the agent and the base material, and further miniaturization, thickness reduction, and improvement in design freedom can be realized with improvement in sound pressure level.
さらに、この結合体として両面テープを使用して構成することもでき、この場合、特に市販品の両面テープを使用すれば、材料コストと生産コストが削減でき、音響結合タイプのスピーカの低コスト化を図ることができる。 In addition, a double-sided tape can be used as the coupling body. In this case, if a commercially available double-sided tape is used, the material cost and production cost can be reduced, and the cost of the acoustic coupling type speaker can be reduced. Can be achieved.
当実施の形態については、結合体は基材33と粘着剤32とから構成したものについて説明したが、結合体を粘着剤32のみにより構成しても良い。
In this embodiment, the bonded body is composed of the
(実施の形態2)
以下、実施の形態2を用いて、本発明の特に請求項10に記載の発明について説明する。
(Embodiment 2)
The second aspect of the present invention will be described below with reference to the tenth aspect of the present invention.
図2は、本発明の一実施の形態のスピーカモジュールの断面図である。図2は、少なくとも表示部41とスピーカ40から構成されたスピーカモジュールであって、請求項1から請求項10に記載のスピーカの第2の振動板30を表示部41の前面に、この表示部41を覆う形状で配置して装着したスピーカモジュール50である。
FIG. 2 is a cross-sectional view of the speaker module according to the embodiment of the present invention. FIG. 2 shows a speaker module including at least a display unit 41 and a
この時、第2の振動板30、パネル29、粘着剤32および基材33についても透明な材料により構成されている。これにより第2の振動板30の下空間に表示部41を設定してモジュール化することで、第2の振動板30と粘着剤および基材の部分についても下のものが透視可能となる。
At this time, the
この構成により、音響結合タイプのスピーカモジュールの小型化、薄型化、デザインの自由度の向上を実現させることができる。さらに、このようにモジュール化することで、セット生産時の工程削減や、部品流通段階での合理化を図ることが可能となり、コスト低減を実現させることもできる。 With this configuration, the acoustic coupling type speaker module can be reduced in size, thickness, and design freedom. Furthermore, by modularizing in this way, it is possible to reduce the process during set production and rationalize at the parts distribution stage, and it is possible to realize cost reduction.
ここで、このモジュール50の表示部41の配置場所に関しては、第2の振動板30である透明なフィルムシートの直下でも良く、また当例のように透明なパネル29の下に配置しても良い。
Here, the arrangement location of the display unit 41 of the
(実施の形態3)
以下、実施の形態3を用いて、本発明の特に請求項11に記載の発明について説明する。
(Embodiment 3)
Hereinafter, the invention described in claim 11 of the present invention will be described using the third embodiment.
図3は、本発明の一実施の形態のスピーカモジュールを搭載した携帯電話装置の要部断面図である。図3は、少なくとも表示部41とスピーカ40とからなるスピーカモジュール50と操作部42とにより構成された携帯電話装置51である。
FIG. 3 is a cross-sectional view of a main part of a mobile phone device on which the speaker module according to one embodiment of the present invention is mounted. FIG. 3 shows a mobile phone device 51 including a
実施の形態2にて説明したスピーカモジュール50を使用して携帯電話装置51を構成したものであり、外装ケース52にスピーカモジュール50を結合し、その横に操作部42を結合してその要部が構成されている。
The cellular phone device 51 is configured by using the
この構成により、実施の形態2と同様に、第2の振動板30と粘着剤および基材の下空間に表示部41が設定され、さらにその横に操作部42を設定することで、下のものが透視可能となり、携帯電話装置51の小型化、薄型化、デザイン自由度の向上を実現させることができる。
With this configuration, as in the second embodiment, the display unit 41 is set in the lower space of the
また、当実施の形態は、携帯電話装置への応用について説明したが、当実施の形態に限定されることなく、携帯用の音響機器や映像機器、さらにはこれらの機器の充電装置等の電子機器への応用についても広範囲に展開することができる。 Further, although this embodiment has been described with reference to application to a mobile phone device, the present invention is not limited to this embodiment, and is not limited to this embodiment. Application to equipment can also be widely developed.
本発明にかかるスピーカおよびスピーカモジュールは、音を出す機能以外に、透明フィルム、透明パネルを使用することで、小型化を可能として表示機能を設けることができ、表示部から放音が可能となり、映像音響機器や情報通信機器、ゲーム機器等に適用できる。 The speaker and the speaker module according to the present invention can be provided with a display function to enable miniaturization by using a transparent film and a transparent panel in addition to the function of producing sound, and can emit sound from the display unit. It can be applied to audiovisual equipment, information communication equipment, game equipment and the like.
21 マグネット
22 上部プレート
23 ヨーク
24 磁気回路
25 磁気ギャップ
26 フレーム
27 第1の振動板
28 ボイスコイル
29 パネル
30 第2の振動板
31 密閉空間
32 粘着剤
33 基材
40 スピーカ
41 表示部
42 操作部
50 スピーカモジュール
51 携帯電話装置
52 外装ケース
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